KR20140112072A - 소형 전기 음향 변환기 및 그 조립 방법 - Google Patents

소형 전기 음향 변환기 및 그 조립 방법 Download PDF

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Abstract

일단이 개방된 통 모양의 금속 케이스와; 진동막 및 보이스 코일을 포함하는 진동 시스템과; 순차적으로 결합된 플레이트, 자석 및 요크를 포함하고 상기 보이스 코일에 대응되는 자기 갭이 형성된 자기회로 시스템을 구비하며, 상기 진동 시스템과 상기 자기회로 시스템은 상기 통 모양의 케이스에 장착 고정된 것을 특징으로 하는 소형 전기 음향 변환기를 제공한다. 이러한 구조는 내부 부품을 더욱더 모듈화하여 제품 설계를 단순화하고 제품의 크기가 동일한 조건하에 자석을 극대화 시켜 제품의 감도를 효과적으로 향상시킬 수 있다. a) 일단이 개방된 상기 통 모양의 금속 케이스를 준비하는 단계; b) 미리 조립된 진동 시스템을 케이스에 넣는 단계; c) 미리 조립된 자기회로 시스템을 케이스에 넣는 단계; d) 케이스와 요크를 고정 조립하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 소형 전기 음향 변환기의 조립 방법을 제공한다. 이러한 조립방법은 제품 조립 공정을 간소화하고 생산 비용을 절감시킬 수 있다.

Description

소형 전기 음향 변환기 및 그 조립 방법{Miniature Electroacoustic Transducer and Assembling Method Thereof}
본 발명은 전기 음향 분야에 관한 것으로서, 구체적으로 소형 전기 음향 변환기 및 전기 음향 변환기의 조립 방법에 관한 것이다.
핸드폰, 노트북 등 휴대용 전자 제품의 발전과 함께 전기-음향 변환 장치, 특히 소형 전기 음향 변환기가 널리 사용되고 있다. 기존 구조의 소형 전기 음향 변환기는 일반적으로 진동 시스템, 자기회로 시스템 및 상기 진동 시스템과 자기회로 시스템을 고정시키는 케이스를 포함하며, 케이스는 일반적으로 플라스틱 케이스로 형성되며 케이스에는 전면 커버가 설치되어 있고 자기회로 시스템은 접합 또는 사출성형 방식으로 고정되며 진동 시스템은 소정의 장비에 의해 위치 고정된다.
이러한 기존 구조의 소형 전기 음향 변환기는 제품의 구조 특징상 부품이 상대적으로 독립되어 제품의 설계가 복잡하고 동시에 사출성형된 케이스의 자석 크기 제한으로 감도의 향상에 악영향을 미치며 제품 조립시 많은 장비가 사용되고 조립공정이 복잡하여 생산 비용 절감에 불리하다.
따라서 상기 결함을 극복하기 위하여 기존 구조의 소형 전기 음향 발생기의 구조 및 조립 공정에 대해 개선이 요구되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 내부 부품을 더욱더 모듈화하여 제품 설계를 단순화하고 제품의 크기가 동일한 조건하에 자석을 극대화시켜 제품의 감도를 효과적으로 향상시킬 수 있는 소형 전기 음향 변환기를 제공하는 동시에, 모듈화된 부품을 모듈화 조립함으로써 제품 조립 공정을 간소화하고 생산 비용을 절감시킬 수 있는 소형 전기 음향 변환기의 조립방법을 제공하는 것이다.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 소형 전기 음향 변환기는 일단이 개방된 통 모양의 금속 케이스와; 진동막 및 보이스 코일을 포함하는 진동 시스템과; 순차적으로 결합된 플레이트, 자석 및 요크를 포함하고 상기 보이스 코일에 대응되는 자기 갭이 형성된 자기회로 시스템을 구비하며, 상기 진동 시스템과 상기 자기회로 시스템은 상기 통 모양의 케이스에 장착 고정된다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 케이스의 저면부에는 사운드 홀이 형성되어 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 진동 시스템과 상기 케이스 저면부 사이에는 제1지지부재가 설치되어 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 진동 시스템과 상기 자기회로 시스템 사이에는 제2지지부재가 설치되어 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 제2지지부재에는 상기 자기회로 시스템을 고정시키기 위한 위치고정 단차가 대응되게 형성되어 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 케이스의 측벽 근처의 저면부에는 오목홈이 형성되어 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 케이스와 상기 플레이트는 상기 케이스의 측벽을 헤밍(Hemming)하여 고정시킨다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 진동 시스템은 위치고정편을 더 포함하며 상기 보이스 코일은 상기 위치고정편을 통해 상기 소형 전기 음향 변환기의 외부 회로와 전기적으로 연결된다.
본 발명에 따른 소형 전기 음향 변환기의 조립 방법은 a)일단이 개방된 상기 통 모양의 금속 케이스를 준비하는 단계; b)상기 진동 시스템이 상기 케이스의 사운드 홀과 대응되도록 미리 조립된 진동 시스템을 상기 케이스에 넣는 단계; c)미리 조립된 자기회로 시스템을 상기 케이스에 넣는 단계; d)상기 케이스와 상기 요크를 고정 조립하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 진동 시스템과 상기 케이스 저면부 사이에는 제1지지부재가 설치되여 있고, b)단계 전에 먼저 상기 진동 시스템과 상기 제1지지부재를 일체로 조립한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 진동막은 중심에 위치한 돔부와 테두리에 위치한 링부를 포함하고, 상기 진동막과 보이스 코일 사이에는 위치고정편이 설치되어 있으며, 상기 진동 시스템의 조립방법은 a) 상기 돔부와 상기 위치고정편을 조립하고 상기 링부와 상기 제1지지부재를 조립하는 단계; b) 상기 조립된 돔부와 위치고정편 및 조립된 링부와 제1지지부재를 일체로 조립하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 진동 시스템과 상기 자기회로 시스템 사이에는 제2지지부재가 설치되어 있고, 상기 c) 단계 전에 미리 상기 자기회로 시스템과 상기 제2지지부재를 일체로 조립한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 자기회로 시스템은 듀얼 자기회로 구조로서 상기 요크와 순차적으로 조립된 외측 플레이트, 외측 자석, 내측 플레이트 및 내부 자석을 포함하고, 상기 자기회로 시스템의 조립방법은 a) 상기 내측 플레이트, 내부 자석, 요크를 순차적으로 조립하고 상기 외측 플레이트와 상기 제2지지부재를 고정 조립하는 단계; b) 조립 후의 상기 외측 플레이트, 제2지지부재, 외측 자석 및 조립 후의 내측 플레이트, 내부 자석, 요크를 순차적으로 조립하는 단계를 포함한다.
상술한 기술 방안을 적용함으로써,본 발명의 전기 음향 변환기는 기존의 구조에 비해 내부 부품을 더욱더 모듈화하여 제품 설계를 단순화하고, 제품의 크기가 동일한 조건하에 자석을 극대화시켜 제품의 감도를 효과적으로 향상시킬 수 있다. 동시에 본 발명에 따른 소형 전기 음향 변환기의 조립방법은 모듈화된 부품을 모듈화 조립함으로써 제품 조립 공정을 간소화하고 생산 비용을 절감시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 소형 전기 음향 변환기의 분해도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 소형 전기 음향 변환기의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 소형 전기 음향 변환기의 케이스를 나타낸 사시도이다.
도4는 본 발명의 실시예에 따른 소형 전기 음향 변환기의 케이스의 단면도이다.
도5는 도4의 a부분을 나타낸 부분 확대도이다.
도6은 본 발명의 실시예에 따른 소형 전기 음향 변환기의 돔부와 위치고정편을 조립하는 도면이다.
도7은 도6에 도시된 돔부와 위치고정편이 조립된 도면이다.
도8은 본 발명의 실시예에 따른 소형 전기 음향 변환기의 링부와 제1지지부재를 조립하는 도면이다.
도9는 도8에 도시된 링부와 제1지지부재가 조립된 도면이다.
도10은 본 발명의 실시예에 따른 내측 플레이트, 내부 자석 및 요크를 조립하는 도면이다.
도11은 도10에 도시된 내측 플레이트, 내부 자석 및 요크가 조립된 도면이다.
도12는 본 발명의 실시예에 따른 소형 전기 음향 변환기의 외측 플레이트와 제2지지부재를 조립하는 도면이다.
도13은 도10 및 도12에 도시된 구조에 외측 자석을 조립하는 도면이다.
도14는 도13을 조립한 도면이다.
도15는 본 발명의 실시예에 따른 소형 전기 음향 변환기를 조립하는 도면이다.
도16은 도15의 조립 후의 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도1 내지 도5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 전기 음향 변환기는 통 모양의 금속 케이스(1)와; 진동막과 보이스 코일(24)을 포함하는 진동 시스템과; 순차적으로 함께 결합된 플레이트, 자석 및 요크를 포함하고 보이스 코일(24)에 대응되는 자기 갭을 형성하여, 보이스 코일(24)에 AC신호가 흐를 때 보이스 코일(24)에 작용하여 상기 진동 시스템을 진동시켜 사운드를 발생하도록 하는 자기회로 시스템을 구비하며, 상기 자기회로 시스템은 순차적으로 결합된 플레이트, 자석 및 요크 (33)을 포함한다. 진동 시스템과 자기회로 시스템은 통 모양의 금속 케이스(1)에 장착 고정된다.
이러한 설계를 통해 통 모양의 케이스를 통해 소형 전기 음향 변환기의 외부 장착 구조를 형성하고, 진동 시스템과 자기회로 시스템이 상기 케이스에 장착됨으로써 본 발명에 따른 소형 전기 음향 변환기는 내부 부품을 더욱더 모듈화하여 제품의 설계를 단순화할 수 있다. 동시에 금속 케이스 구조는 케이스의 전체 두께는 감소시키고 제품의 크기가 동일한 조건하에 자석을 극대화시켜 제품의 감도를 효과적으로 향상시킬 수 있다.
본 발명을 구현함에 있어서 금속 케이스(1)는 요크(33)에 고정 조립됨으로써 소형 전기 음향 변환기를 고정 패키지화한다. 본 실시예에 있어서, 자기회로 시스템은 각각 요크(33)와 순차적으로 조립되는 내측 플레이트(312), 내측 자석(322), 외측 플레이트(311) 및 외측 자석(321)을 포함하는 듀얼 자기회로 구조를 가지는 것이 바람직하고, 상기 듀얼 자기회로 구조를 통해 더 큰 구동력을 제공할 수 있다. 실제 수요에 따라, 내측 자석 타입 또는 외측 자석 타입 등 자석이 하나인 자기회로 구조를 선택할 수도 있다.
본 실시예에 있어서, 더 좋은 음향효과를 실현하기 위하여 금속 케이스(1)의 저면부에는 사운드 홀(11)이 형성되어 있고, 상기 진동 시스템은 사운드 홀(11)과 대응되게 설치되고, 케이스(1)와 요크(33)는 레이저 용접, 접착 또는 헤밍(Hemming) 등 방식으로 고정 조립될 수 있다. 본 실시예에 있어서, 케이스(1)의 측벽을 헤밍하여 요크(33)에 고정 조립한다. 이러한 조립 방식은 공정이 매우 간단하다. 부동한 제품의 구조 특징에 따라 진동 시스템과 케이스(1)의 저면부 사이에는 별도의 지지부재 또는 케이스(1)의 일부분을 바깥쪽으로 돌출시키는 등 방식을 통해 상기 진동막이 진동할 수 있는 공간을 제공한다. 진동 시스템과 케이스(1) 사이에는 진동막이 진동할 수 있는 충분한 공간을 제공하기 위해 제1지지부재(4)를 구비하는 것이 바람직하며 제1지지부재(4)에 의해 진동 시스템과 케이스(1)의 저면부가 이격되게 설치된다. 또한 자기회로 시스템과 진동 시스템 사이에 제2지지부재(5)를 구비하는 것이 바람직하며 제2지지부재(5)를 통해 진동 시스템과 자기회로 시스템 사이의 위치가 정확하게 고정될 수 있다. 별도의 지지부재를 설치함으로써 제품의 설계를 단순화하고 공정을 단순화시킬 수 있다. 제1지지부재(4)와 제2지지부재(5)는 플라스틱 등 절연재를 사용할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 소형 전기 음향 변환기의 조립 강도를 더욱더 강화하기 위하여 제2지지부재(5)에는 자기회로 시스템을 조립하기 위한 위치 고정 단차(51)를 대응하여 형성함으로써 전체 구조를 더욱 견고하게 한다.
또한, 케이스(1) 저면부의 케이스(1) 측벽 근처 영역에는 오목홈(12)이 형성되어 있어 케이스(1) 측벽과 저면부 사이의 코너 부분이 굽혀질 때 라운드가 형성되는 것을 방지하여 소형 전기 음향 변환기의 전체 조립 높이에 영향이 미치지 않도록 한다.
보이스 코일(24)과 소형 전기 음향 변환기는 플라잉 리드 또는 내장된 도전부재 등을 통해 소형 전기 음향 변환기의 외부회로와 전기적으로 연결된다. 본 실시예에 있어서, 진동막과 보이스 코일(24)사이에는 위치고정편(22)이 설치되어 있고 위치고정편(22)은 플렉시블 회로기판 또는 도전성 플레이트로 형성되며, 보이스 코일(24)은 위치고정편(22)을 통해 소형 전기 음향 변환기의 외부와 전기적으로 연결된다. 이러한 개선을 통해 보이스 코일(24)의 전기적 연결의 안정성을 확보하고 또한 위치고정편(22)을 추가함으로써 소형 전기 음향 변환기의 분극현상을 방지한다.
도6 내지 도16은 본 실시예에 따른 제품의 조립에 대한 상세한 설명을 위한 것으로서 본 발명에 따른 소형 전기 음향 변환기의 전체 구조는 하기와 같은 조립 방식을 통해 조립될 수 있다.
a) 일단이 개방된 상기 통 모양의 금속 케이스(1)를 준비하는 단계;
b) 미리 조립된 진동 시스템을 상기 케이스(1)에 넣는 단계;
c) 미리 조립된 자기회로 시스템을 상기 케이스(1)에 넣는 단계;
d) 상기 케이스(1)와 상기 요크(33)를 고정 조립하는 단계.
이러한 소형 전기 음향 변환기의 조립 방법은 진동 시스템과 자기회로 시스템을 미리 별도로 조립한 상태에서 전체적으로 조립시에는 부품을 모듈화 조립함으로 제품의 제조 공정을 간소화하고 생산 비용을 절감할 수 있다.
진동 시스템의 조립 공정에 있어서, b)단계 전에 자기회로 시스템과 제1지지부재(4)를 일체로 미리 조립하는 것이 바람직하며 자기회로 시스템과 제1지지부재(4)가 일체로 조립됨으로써 제품의 모듈화 조립을 더욱 잘 구현할 수 있다. 구체적으로 하기와 같은 방식으로 조립된다. a) 돔부(23)과 위치고정편(22)를 조립하고 링부(21)와 제1지지부재(4)를 조립한 후, b) 조립된 돔부(23)와 위치고정편(22) 및 링부(21)와 제1지지부재(4)를 일체로 조립한다. 상기 개선된 설계에 의하면 제1지지부재(4)는 링부(21)를 고정하는 작용을 하고 동시에 조립 방식을 더욱 간단하게 하여 진동 시스템의 조립을 간소화할 수 있다. 진동 시스템의 보이스 코일(24)의 조립 순서는 실제 수요에 따라 조절할 수 있으며, 본 실시예에 있어서 돔부(23)와 위치고정편(22)은 미리 조립하는 것이 바람직하다.
자기회로 시스템 조립 공정에 있어서, c)단계 전에 상기 자기회로 시스템과 제2지지부재(5)를 미리 조립하는 것이 바람직하다. 자기회로 시스템과 제2지지부재(5)가 미리 조립됨으로써 소형 전기 음향 변환기의 내부 부품의 모듈화 조립을 구현하여 조립 공정을 더욱더 간소화할 수 있다. 구체적으로, 개선된 자기회로 시스템은 하기와 같은 방식으로 조립된다. a) 먼저 내측 플레이트(312), 내측 자석(322), 요크(33)를 순차적으로 조립하고 외측 플레이트(311)와 제2지지부재(5)를 고정 조립하는 단계; b) 조립 후의 외측 플레이트(311), 제2지지부재(5), 외측 자석(321) 및 조립 후의 내측 플레이트(312), 내측 자석(322), 요크(33)를 순차적으로 조립하는 단계. 이러한 자기회로 시스템의 조립 방식은 자기회로 시스템의 조립을 더욱더 간소화하고 생산 비용을 절감시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 소형 전기 음향 변환기는 사각형이지만 원형, 타원형 또는 기타 구조로도 형성될 수 있다. 본 실시예에 있어서, 요크에 회로기판을 결합시키는 방식으로 위치고정편의 전기적 연결을 대체할 수 있으며 케이스는 헤밍방식으로 회로기판에 조립할 수 있다. 듀얼 자기회로 시스템 구조가 바람직한 방안이기는 하지만, 자기회로 시스템은 하나의 자석이 보이스 코일의 내측 또는 외측에 거치된 내부 자기회로 구조 또는 외부 자기회로 구조일 수도 있다.
당업자는 상기 실시예를 토대로 다양하게 개선 또는 변형시킬 수 있으며 이러한 개선과 변형은 본 발명의 보호범위 내에 속한다. 상술한 구체적인 설명은 본 발명의 목적을 더욱 잘 해석하기 위한 것으로서 본 발명의 보호범위가 첨부된 청구범위에 기재된 내용 및 등가물에 의해 결정된다는 것은 당업자에 있어서 명백한 것이다.

Claims (14)

  1. 일단이 개방된 통 모양의 금속 케이스와;
    진동막 및 보이스 코일을 포함하는 진동 시스템과;
    순차적으로 결합된 플레이트, 자석 및 요크를 포함하고 상기 보이스 코일에 대응되는 자기 갭이 형성된 자기회로 시스템을 구비하며,
    상기 진동 시스템과 상기 자기회로 시스템은 상기 통 모양의 케이스 내부에 장착 고정된 것을 특징으로 하는 소형 전기 음향 변환기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 케이스의 저면부에 사운드 홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 소형 전기 음향 변환기.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 진동 시스템과 상기 케이스의 저면부 사이에 제1지지부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 소형 전기 음향 변환기.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 진동 시스템과 상기 자기회로 시스템 사이에 제2지지부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 소형 전기 음향 변환기.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2지지부재에는 상기 자기회로 시스템을 고정시키기 위한 위치고정 단차가 대응되게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 소형 전기 음향 변환기.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 케이스의 측벽 근처의 저면부에는 오목홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 소형 전기 음향 변환기.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 케이스의 측벽을 헤밍하여 상기 케이스와 상기 플레이트가 고정되는 것을 특징으로 하는 소형 전기 음향 변환기.
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 진동 시스템은 위치고정편을 더 포함하며, 상기 보이스 코일은 상기 위치고정편을 통해 상기 소형 전기 음향 변환기의 외부 회로와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 소형 전기 음향 변환기.
  9. 제1항의 소형 전기 음향 변환기를 조립하는 방법에 있어서,
    a) 일단이 개방된 상기 통 모양의 금속 케이스를 준비하는 단계;
    b) 미리 조립된 상기 진동 시스템을 상기 케이스에 넣는 단계;
    c) 상기 자기회로 시스템을 상기 케이스에 넣는 단계;
    d) 상기 케이스와 상기 요크를 고정 조립하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 소형 전기 음향 변환기의 조립 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 진동 시스템과 상기 케이스의 저면부 사이에 제1지지부재가 설치되되, 상기 b)단계 전에 상기 진동 시스템과 상기 제1지지부재를 일체로 조립하는 것을 특징으로 하는 소형 전기 음향 변환기의 조립 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 진동막은 중심에 위치한 돔부와 테두리에 위치한 링부를 포함하고, 상기 진동막과 상기 보이스 코일 사이에는 위치고정편이 설치되어 있으며, 상기 진동 시스템의 조립은,
    a)상기 돔부와 상기 위치고정편을 조립하고 상기 링부와 상기 제1지지부재를 조립하는 단계;
    b)조립된 돔부와 위치고정편 및 조립된 링부와 제1지지부재를 일체로 조립하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 소형 전기 음향 변환기의 조립 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 c)단계 전에 미리 상기 자기회로 시스템을 일체로 조립하는 것을 특징으로 하는 소형 전기 음향 변환기의 조립 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 진동 시스템과 상기 자기회로 시스템 사이에 제2지지부재가 설치되되, 상기 c)단계 전에 미리 상기 자기회로 시스템과 상기 제2지지부재를 일체로 조립하는 것을 특징으로 하는 소형 전기 음향 변환기의 조립 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 자기회로 시스템은 듀얼 자기회로 구조로서 상기 요크와 순차적으로 조립된 외측 플레이트, 외측 자석, 내측 플레이트 및 내측 자석을 포함하고, 상기 자기회로 시스템의 조립은,
    a) 상기 내측 플레이트, 내측 자석, 및 요크를 순차적으로 조립하고, 상기 외측 플레이트와 상기 제2지지부재를 고정 조립하는 단계;
    b) 조립 후의 상기 외측 플레이트, 제2지지부재, 및 외측 자석과 조립 후의 내측 플레이트, 내측 자석, 및 요크를 순차적으로 조립하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 소형 전기 음향 변환기의 조립 방법.
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102595262A (zh) * 2012-02-22 2012-07-18 歌尔声学股份有限公司 发声器模组及其组装方法
KR101481651B1 (ko) * 2013-07-02 2015-01-14 주식회사 이엠텍 3 마그넷 마이크로스피커
US20150110335A1 (en) * 2013-10-10 2015-04-23 Knowles Electronics, Llc Integrated Speaker Assembly
CN104540078A (zh) * 2014-12-16 2015-04-22 歌尔声学股份有限公司 微型扬声器
US9736592B2 (en) * 2015-03-20 2017-08-15 Google Inc. Transducer components and structure thereof for improved audio output
CN105491489B (zh) * 2015-12-31 2019-04-23 歌尔股份有限公司 具有振动功能和发声功能的多功能装置
CN105516864B (zh) * 2015-12-31 2019-03-26 歌尔股份有限公司 一种具有振动功能和发声功能的多功能装置
CN105516868B (zh) * 2016-01-04 2019-05-17 歌尔股份有限公司 一种具有振动功能和发声功能的多功能装置
CN205793288U (zh) * 2016-05-26 2016-12-07 瑞声科技(新加坡)有限公司 微型发声器
CN205864733U (zh) * 2016-06-15 2017-01-04 瑞声声学科技(常州)有限公司 微型发声器件
CN106060735A (zh) * 2016-08-05 2016-10-26 深圳市西西艾电子厂 一种微型喇叭和微型喇叭的组装方法
CN106331961A (zh) * 2016-09-30 2017-01-11 歌尔股份有限公司 微型发声器
CN206341411U (zh) * 2016-12-12 2017-07-18 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器单体及扬声器箱
CN107277717A (zh) * 2017-07-21 2017-10-20 深圳市音沃仕科技有限公司 用于无前盖扬声器的组装方法以及一种扬声器
CN208638648U (zh) * 2018-08-05 2019-03-22 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器
CN208638674U (zh) * 2018-08-09 2019-03-22 瑞声科技(新加坡)有限公司 发声器件
CN109362022B (zh) * 2018-11-02 2020-12-11 歌尔股份有限公司 一种发声装置及其加工方法以及耳机
CN109889963B (zh) * 2018-12-27 2022-01-14 瑞声科技(新加坡)有限公司 发声器件
CN112004168B (zh) * 2020-08-27 2021-08-06 瑞声新能源发展(常州)有限公司科教城分公司 扬声器箱
CN112601161B (zh) * 2020-12-09 2021-12-14 共达电声股份有限公司 扬声器
CN112752203A (zh) * 2020-12-30 2021-05-04 歌尔股份有限公司 振动激励器
CN113676796B (zh) * 2021-07-29 2024-04-09 歌尔股份有限公司 电子装置、发声器件及其金属壳体

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3875150B2 (ja) * 2002-06-13 2007-01-31 スター精密株式会社 電気音響変換器およびその製造方法
EP1843628A1 (en) * 2006-04-07 2007-10-10 Sonion Horsens A/S Miniature loudspeaker and magnetic circuit having integrated air flow passage
US8180096B2 (en) * 2006-09-29 2012-05-15 Panasonic Corporation Loudspeaker
US8270661B2 (en) * 2007-06-20 2012-09-18 Gettop Europe R&D ApS High efficient miniature electro-acoustic transducer with reduced dimensions
CN201383870Y (zh) * 2009-01-19 2010-01-13 歌尔声学股份有限公司 微型动圈式电声转换器
KR100930537B1 (ko) * 2009-09-03 2009-12-09 주식회사 블루콤 고출력 진동판 결합 구조를 갖춘 마이크로 스피커
CN201789621U (zh) * 2010-05-06 2011-04-06 歌尔声学股份有限公司 动圈式发声器
CN102348154B (zh) * 2010-07-30 2014-12-24 歌尔声学股份有限公司 微型动圈式换能器
CN102056059B (zh) * 2011-01-05 2014-08-13 瑞声声学科技(深圳)有限公司 多功能发声器
CN102256196B (zh) * 2011-01-26 2015-06-03 歌尔声学股份有限公司 微型动圈式电声转换器及其组装方法
KR101187510B1 (ko) * 2011-12-14 2012-10-02 부전전자 주식회사 고출력 마이크로스피커
KR20130089396A (ko) * 2012-02-02 2013-08-12 삼성전자주식회사 엔 분할된 마그넷 구조를 갖는 스피커 장치
CN202488629U (zh) 2012-02-20 2012-10-10 歌尔声学股份有限公司 微型电声换能器
CN202488628U (zh) 2012-02-20 2012-10-10 歌尔声学股份有限公司 微型电声换能器
CN202488687U (zh) 2012-02-20 2012-10-10 歌尔声学股份有限公司 发声器

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