KR20140108722A - 투명 도전막, 도전성 소자, 조성물, 입력 장치, 표시 장치 및 전자 기기 - Google Patents

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료스께 이와따
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데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
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Abstract

투명 도전막이 금속 충전재와, 금속 충전재의 표면에 흡착한 유색 화합물과, 금속 충전재의 표면에 흡착한 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종을 함유한다. 유색 화합물의 금속 충전재측 말단이 티올류, 술피드류 및 디술피드류의 어느 것도 아닌 경우, 금속 충전재의 표면에는 무색의 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종이 흡착하고 있다. 이 투명 도전막에 의하면, 저항 증가를 억제하면서, 금속 충전재 표면에서 광의 난반사를 억제할 수 있다.

Description

투명 도전막, 도전성 소자, 조성물, 입력 장치, 표시 장치 및 전자 기기{TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, CONDUCTIVE ELEMENT, COMPOSITION, INPUT DEVICE, DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT}
본 기술은 투명 도전막, 도전성 소자, 조성물, 입력 장치, 표시 장치 및 전자 기기에 관한 것으로, 특히 금속 충전재를 포함하는 투명 도전막에 관한 것이다.
표시 패널의 표시면에 형성되는 투명 도전막, 또한 표시 패널의 표시면측에 배치되는 정보 입력 장치의 투명 도전막 등, 광투과성이 요구되는 투명 도전막에는 인듐주석 산화물(ITO)과 같은 금속 산화물이 사용되어 왔다. 그러나, 금속 산화물을 사용한 투명 도전막은 진공 환경 하에서 스퍼터 성막되기 때문에 제조 비용이 드는 것이며, 또한 굽힘이나 휨 등의 변형에 의해 깨짐이나 박리가 발생하기 쉬운 것이었다.
따라서 금속 산화물을 사용한 투명 도전막 대신에, 도포나 인쇄에 의한 성막이 가능하고, 더구나 굽힘이나 휨에 대한 내성도 높은 금속 와이어를 사용한 투명 도전막이 검토되고 있다. 금속 와이어를 사용한 투명 도전막은 희금속(rare metal)인 인듐을 사용하지 않는 차세대 투명 도전막으로서도 주목받고 있다(예를 들면, 특허문헌 1, 2 및 비특허문헌 1 참조).
그런데, 금속 와이어를 사용한 투명 도전막을 표시 패널의 표시면측에 형성한 경우, 금속 와이어의 표면에서 외광이 난반사함으로써, 표시 패널의 흑표시가 어렴풋이 밝게 표시되는, 이른바 흑들뜸 현상이 발생한다. 흑들뜸 현상은 표시 내용의 콘트라스트를 저하시켜, 표시 특성의 열화를 초래하는 요인이 된다.
특허문헌 3에는 금속 나노 와이어에 금속 도금 처리를 한 후, 금속 나노 와이어를 에칭하고, 금속 나노 튜브(중공 나노 구조)를 형성함으로써, 금속 나노 튜브 표면에서의 광의 난반사를 감소시키는 기술이 기재되어 있다. 또한, 금속 나노 와이어에 도금 처리를 한 후, 금속 나노 와이어를 산화하고, 그에 따라 표면을 칙칙하게 하거나 또는 흑색화함으로써, 금속 나노 튜브 표면에서의 광의 난반사를 감소시키는 기술도 기재되어 있다.
특허문헌 2에는 금속 나노 와이어와 이차 도전성 매체(CNT(카본 나노 튜브), 도전성 중합체, ITO 등)를 병용하여, 광 산란을 방지하는 기술이 제안되어 있다.
일본 특허 공표 제2010-507199호 공보 일본 특허 공표 제2010-525526호 공보 일본 특허 공표 제2010-525527호 공보
「ACS Nano」2010년, VOL.4, NO.5, p.2955-2963
따라서, 본 기술의 목적은 금속 충전재 표면에서의 광의 난반사를 억제할 수 있는 투명 도전막, 도전성 소자, 조성물, 입력 장치, 표시 장치 및 전자 기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 과제를 해결하기 위해서, 제1 기술은
금속 충전재와
금속 충전재의 표면에 형성된 유색 화합물과,
금속 충전재의 표면에 형성된 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종
을 포함하는 투명 도전막이다.
제2 기술은
금속 충전재와
금속 충전재의 표면에 형성된 유색 화합물과
금속 충전재의 표면에 형성된 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종
을 포함하는 조성물이다.
제3 기술은
기재와
기재의 표면에 형성된 투명 도전막
을 구비하고,
투명 도전막은
금속 충전재와
금속 충전재의 표면에 형성된 유색 화합물과
금속 충전재의 표면에 형성된 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종
을 포함하는 도전성 소자이다.
제4 기술은
기재와
기재의 표면에 형성된 투명 도전막
을 구비하고,
투명 도전막은
금속 충전재와
금속 충전재의 표면에 형성된 유색 화합물과
금속 충전재의 표면에 형성된 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종
을 포함하는 입력 장치이다.
제5 기술은
제1 기재와 제1 기재의 표면에 형성된 제1 투명 도전막과
제2 기재와 제2 기재의 표면에 형성된 제2 투명 도전막
을 구비하고,
제1 투명 도전막 및 제2 투명 도전막은
금속 충전재와
금속 충전재의 표면에 형성된 유색 화합물과
금속 충전재의 표면에 형성된 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종
을 포함하는 입력 장치이다.
제6 기술은
제1 표면 및 제2 표면을 갖는 기재와
제1 표면에 형성된 제1 투명 도전막과
제2 표면에 형성된 제2 투명 도전막
을 구비하고,
제1 투명 도전막 및 제2 투명 도전막은
금속 충전재와
금속 충전재의 표면에 형성된 유색 화합물과
금속 충전재의 표면에 형성된 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종
을 포함하는 입력 장치이다.
제7 기술은
표시부와 표시부 내 또는 표시부 표면에 설치된 입력 장치를 구비하고,
입력 장치는 기재와 기재의 표면에 형성된 투명 도전막을 구비하고,
투명 도전막은
금속 충전재와
금속 충전재의 표면에 형성된 유색 화합물과
금속 충전재의 표면에 형성된 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종
을 포함하는 표시 장치이다.
제8 기술은
표시부와 표시부 내 또는 표시부 표면에 설치된 입력 장치를 구비하고,
입력 장치는 기재와 기재의 표면에 형성된 투명 도전막을 구비하고,
투명 도전막은
금속 충전재와
금속 충전재의 표면에 형성된 유색 화합물과
금속 충전재의 표면에 형성된 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종
을 포함하는 전자 기기이다.
본 기술에서, 금속 충전재 표면에는 유색 화합물이 형성되어 있기 때문에, 금속 충전재 표면에 입사하는 광을 유색 화합물에 의해 흡수할 수 있다. 따라서, 금속 충전재 표면에서의 광 반사를 억제할 수 있다. 또한, 금속 충전재 표면에는 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종이 형성되어 있기 때문에, 투명 도전막의 저항 증가를 억제할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 기술에 따르면, 투명 도전막의 저항 증가를 억제하면서, 금속 충전재 표면에서의 광의 난반사를 억제할 수 있다.
도 1은 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 단면도(A)와, 투명 도전막에 포함되는 금속 충전재의 표면을 확대하여 나타내는 모식도(B)이다.
도 2는 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 투명 도전성 소자의 변형예를 도시하는 단면도(A, B, C)이다.
도 3은 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 투명 도전성 소자의 변형예를 도시하는 단면도(A, B, C)이다.
도 4는 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 투명 도전성 소자의 변형예를 도시하는 단면도(A, B)이다.
도 5a는 본 기술의 제2 실시 형태에 따른 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 단면도(A)와, 본 기술의 제2 실시 형태에 따른 투명 도전성 소자의 변형예를 도시하는 단면도(B), (C)이다.
도 5b는 본 기술의 제2 실시 형태에 따른 투명 도전성 소자의 제조 공정도이다.
도 5c는 본 기술의 제2 실시 형태의 변형예에 따른 투명 도전성 소자의 제조 공정도이다.
도 5d는 본 기술의 제2 실시 형태의 변형예에 따른 투명 도전성 소자의 제조 공정도이다.
도 6은 유색 화합물 및 표면 보호제에 의한 표면 수식 과정의 일례에 대하여 설명하기 위한 모식도(A, B, C)이다.
도 7은 본 기술의 제5 실시 형태에 따른 정보 입력 장치의 일 구성예를 도시하는 단면도(A)와, 본 기술의 제5 실시 형태에 따른 정보 입력 장치의 일 구성예를 도시하는 사시도(B)이다.
도 8은 본 기술의 제5 실시 형태에 따른 정보 입력 장치의 변형예를 도시하는 단면도(A, B)이다.
도 9는 본 기술의 제5 실시 형태에 따른 정보 입력 장치의 변형예를 도시하는 단면도(A, B)이다.
도 10은 본 기술의 제6 실시 형태에 따른 표시 장치의 일 구성예를 도시하는 단면도이다.
도 11은 본 기술의 제7 실시 형태에 따른 텔레비전 장치의 외관을 도시하는 사시도이다.
도 12는 본 기술의 제7 실시 형태에 따른 디지털 카메라의 외관을 도시하는 사시도(A, B)이다.
도 13은 본 기술의 제7 실시 형태에 따른 노트형 퍼스널 컴퓨터의 외관을 도시하는 사시도이다.
도 14는 본 기술의 제7 실시 형태의 표시부를 구비한 비디오 카메라의 외관을 도시하는 사시도이다.
도 15는 본 기술의 제7 실시 형태의 표시부를 구비한 휴대 단말 장치의 외관을 도시하는 정면도이다.
도 16은 실시예 10에서 사용한 포토마스크의 평면도이다.
도 17a는 실시예 10의 광학 현미경 사진(100배)이다.
도 17b는 실시예 10의 광학 현미경 사진(500배)이다.
<개요>
본 발명자들은 상술한 과제를 해결하기 위해 예의 검토를 행하였다. 그 개요에 대하여 이하에 설명한다. 상술한 바와 같이, 금속 충전재를 포함하는 투명 도전막에서는 금속 충전재 표면에서 외광이 난반사한다는 문제가 있다. 그래서 본 발명자들은 이 문제를 해결하기 위해 검토를 거듭한 결과, 금속 충전재 표면에 유색 화합물을 형성하는 기술을 발견하였다.
그러나, 본 발명자들이 이 기술에 대하여 검토를 또한 거듭한 결과, 이 기술에서는 금속 나노 와이어 표면에서 외광의 난반사를 억제할 수는 있지만, 투명 도전막의 저항이 증가하여 버린다는 것을 알았다. 따라서, 이 점을 개선하기 위해 예의 검토를 거듭한 결과, 금속 충전재 표면에 티올류 및 술피드류 중 적어도 1종을 형성함으로써, 유색 화합물에 의한 투명 도전막의 저항 증가를 억제할 수 있는 기술을 발견하기에 이르렀다.
<실시 형태>
본 기술의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하면서 이하의 순서로 설명한다.
1. 제1 실시 형태(투명 도전성 소자의 구성예)
2. 제2 실시 형태(패터닝된 투명 도전막을 갖는 투명 도전성 소자의 구성예)
3. 제3 실시 형태(금속 충전재를 포함하는 분산액의 성막 후에 유색 화합물의 흡착 처리를 행하는 투명 도전막의 제조 방법)
4. 제4 실시 형태(금속 충전재의 표면에 유색 화합물의 흡착 후에 금속 충전재를 포함하는 분산액의 성막을 행하는 투명 도전막의 제조 방법)
5. 제5 실시 형태(정보 입력 장치 및 표시 장치의 구성예)
6.제6 실시 형태(표시 장치의 구성예)
7. 제7 실시 형태(전자 기기의 구성예)
<1. 제1 실시 형태>
[투명 도전성 소자의 구성]
도 1의 단면도(A)는 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 투명 도전성 소자의 일 구성예를 나타내고 있다. 이 투명 도전성 소자(1)는 기재(11)와, 기재(11)의 표면에 형성된 투명 도전막(12)을 구비한다.
(기재)
기재(11)는 예를 들면, 투명성을 갖는 무기 기재 또는 플라스틱 기재이다. 기재(11)의 형상으로서는 예를 들면, 필름형, 시트형, 판형, 블록형 등을 사용할 수 있다. 무기 기재의 재료로서는 예를 들면, 석영, 사파이어, 유리 등을 들 수 있다. 플라스틱 기재의 재료로서는 예를 들면, 공지된 고분자 재료를 사용할 수 있다. 공지된 고분자 재료로서는 구체적으로는 예를 들면, 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 폴리에스테르(TPEE), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리이미드(PI), 폴리아미드(PA), 아라미드, 폴리에틸렌(PE), 폴리아크릴레이트, 폴리에테르술폰, 폴리술폰, 폴리프로필렌(PP), 디아세틸셀룰로오스, 폴리염화비닐, 아크릴 수지(PMMA), 폴리카르보네이트(PC), 에폭시 수지, 요소 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 시클로올레핀 중합체(COP) 등을 들 수 있다. 기재(11)로서 플라스틱 재료를 사용하는 경우, 생산성의 관점에서, 기재(11)의 두께는 5 내지 500㎛인 것이 바람직하지만, 이 범위에 특별히 한정되는 것은 아니다.
(투명 도전막)
투명 도전막(12)의 반사 L치(즉, 분광 반사율의 측정으로 구한 L*a*b* 표색계의 L치)는 바람직하게는 8.5 이하, 보다 바람직하게는 8 이하이다. 이에 의해, 흑들뜸 현상이 개선되고, 표시 장치의 표시면측에 배치하는 용도에, 투명 도전막(12) 및 투명 도전성 소자(1)를 적절하게 적용할 수 있기 때문이다. 또한, 반사 L치는 금속 충전재(21)에 대한 유색 화합물의 흡착량에 의해 제어 가능하다.
투명 도전막(12)은 금속 충전재(21)와, 수지 재료(22)와, 금속 충전재(21)를 표면 수식하고 있는 유색 화합물을 포함하고, 또한 금속 충전재(21)를 표면 수식하고 있는 티올류 및 술피드류 중 적어도 1종을 포함하고 있다. 이하, 금속 충전재(21)를 표면 수식하는 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종을 표면 보호제라고도 칭한다. 투명 도전막(12)은 필요에 따라, 상기 이외의 성분으로서, 분산제, 증점제, 계면 활성제 등의 첨가제를 더 포함할 수도 있다.
도 1의 모식도(B)는 투명 도전막(12)에 포함되는 금속 충전재(21)의 표면을 확대하여 나타내고 있다. 금속 충전재(21)의 표면은 유색 화합물(23)과, 티올류, 술피드류, 디술피드류 중 적어도 1종의 무색 표면 보호제(24)에 의해 수식되어 있다. 또한, 도 1의 모식도(B)의 투명 도전성 소자(1)에서는 금속 충전재(21)의 표면이 분산제(25)에 의해 수식되어 있다.
금속 충전재(21)의 표면을 유색 화합물(23)에 의해 수식함으로써, 금속 충전재 표면에 입사하는 광이 유색 화합물(23)에 의해 흡수된다. 따라서, 금속 충전재(21) 표면에서의 광의 난반사를 억제할 수 있다.
금속 충전재(21)의 표면을 티올류, 술피드류, 디술피드류 중 적어도 1종의 표면 보호제(24)로 수식함으로써, 유색 화합물(23)로 금속 충전재(21)의 표면을 수식하여 생기는 투명 도전막(12)의 저항 상승을 억제할 수 있다.
티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종의 표면 보호제(24)가 금속 충전재(21)의 표면 중, 결정립계(21a) 등의 불안정 개소나, 분산제(25)로 보호되어 있지 않은 부분(금속 표면이 노출된 부분) 등을 수식하고 있는 것이 바람직하다.
금속 충전재(21)의 표면을 수식하고 있는 분산제(25)는 투명 도전막(12)을 형성하는 분산액에서 금속 충전재(21)끼리의 응집을 억제하고, 투명 도전막(12)에서의 금속 충전재(21)의 분산성을 향상시키기 위해서 배합한 분산제가 흡착한 것이다.
이하에, 금속 충전재(21)를 포함하는 분산액의 상세에 대하여 후술한다.
(금속 충전재)
금속 충전재(21)는 금속 재료를 주성분으로 하고 있다. 금속 재료로서는 예를 들면, Ag, Au, Ni, Cu, Pd, Pt, Rh, Ir, Ru, Os, Fe, Co 및 Sn으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 사용할 수 있다.
금속 충전재(21)의 형상으로서는 예를 들면, 구상, 타원체상, 침상, 판상, 비늘 조각상, 튜브상, 섬유상, 막대 형상(로드상), 부정형상 등을 들 수 있지만, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 여기서, 섬유상은 복합적인 물질로 형성되어 있는 경우를 포함한다. 또한, 섬유상에는 와이어상이 포함되는 것으로 한다. 이하에서는 와이어상의 금속 충전재를 「금속 와이어」라 칭한다. 또한, 상기 형상의 금속 충전재(21)를 2종 이상 조합하여 사용할 수도 있다. 여기서, 구상에는 진구상뿐만 아니라, 진구상이 약간 편평 또는 왜곡된 거의 구상도 포함된다. 타원체상으로는 엄밀한 타원체상뿐만 아니라, 엄밀한 타원체상이 약간 편평 또는 왜곡된 거의 타원체상도 포함된다.
금속 충전재(21)는 예를 들면, nm 오더의 직경을 갖는 미세한 금속 나노 와이어이다. 예를 들면, 금속 충전재(21)가 금속 와이어인 경우에는, 그의 바람직한 형상은 평균 단축 직경(와이어의 평균 직경)이 1nm보다도 크고 500nm 이하이며, 평균 장축 길이가 1㎛보다도 크고 1000㎛ 이하이다. 금속 와이어의 평균 장축 길이는 5㎛ 이상 50㎛ 이하가 보다 바람직하다. 평균 단축 직경이 1nm 이하인 경우, 금속 와이어의 도전율이 열화되어 도포 후에 도전막으로서 기능하기 어렵다. 한편, 평균 단축 직경이 500nm보다도 큰 경우, 투명 도전막(12)의 전체 광선 투과율이 열화된다. 또한, 평균 장축 길이가 1㎛ 이하인 경우, 금속 와이어끼리 연결되기 어렵고, 투명 도전막(12)이 도전막으로서 기능하기 어렵다. 한편, 평균 장축 길이가 1000㎛보다도 긴 경우, 투명 도전막(12)의 전체 광선 투과율이 열화됨과 함께, 투명 도전막(12)을 형성할 때에 사용하는 분산액에서의 금속 와이어의 분산성이 열화되는 경향이 있다. 금속 와이어의 평균 장축 길이를 5㎛ 이상 50㎛ 이하로 함으로써, 투명 도전막(12)의 도전율을 향상시키고, 또한 투명 도전막(12)을 패터닝한 경우의 단락 발생을 감소시킬 수 있다. 한편, 금속 충전재(21)로서는 금속 나노 입자가 염주형으로 연결되어 와이어 형상을 갖는 것일 수도 있다. 이 경우, 길이는 한정되지 않는다.
금속 충전재(21)의 단위 면적당 중량은 0.001 내지 1.000[g/m2]인 것이 바람직하다. 단위 면적당 중량이 0.001[g/m2] 미만인 경우, 금속 충전재(21)가 투명 도전막(12) 중에 충분히 존재하지 않고, 투명 도전막(12)의 도전성이 열화된다. 한편, 금속 충전재(21)의 단위 면적당 중량이 많을수록 시트 저항치는 내려가지만, 단위 면적당 중량이 1.000[g/m2]보다 많은 경우, 투명 도전막(12)의 전체 광선 투과율이 열화된다.
(수지 재료)
수지 재료(22)는 소위 결합제 재료이고, 투명 도전막(12)에서는 경화한 수지 재료(22) 중에 금속 충전재(21)가 분산되어 있다. 여기서 사용하는 수지 재료(22)는 이미 알려진 투명한 천연 고분자 수지 또는 합성 고분자 수지로부터 폭넓게 선택하여 사용할 수 있고, 열가소성 수지일 수도 있고, 열경화성 수지나 광경화성 수지일 수도 있다. 열가소성 수지로서는 폴리염화비닐, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 폴리메틸메타크릴레이트, 니트로셀룰로오스, 염소화폴리에틸렌, 염소화 폴리프로필렌, 불화비닐리덴, 에틸셀룰로오스, 히드록시프로필메틸셀룰로오스가 예시된다. 열, 광, 전자선, 방사선으로 경화하는 열(광)경화성 수지로서는 멜라민 아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 이소시아네이트, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 아크릴 변성 실리케이트 등의 실리콘 수지가 예시된다.
또한, 수지 재료(22)로서 감광성 수지를 사용할 수도 있다. 감광성 수지는 광선, 전자선 또는 방사선의 조사에 의해 화학 변화를 일으키고, 그 결과 용매에 대한 용해도가 변화하는 수지이다. 감광성 수지는 포지티브형(노광한 부분이 현상액에 녹음), 네가티브형(노광한 부분이 현상액에 녹지 않게 됨)의 어느 것일 수 있다. 수지 재료(22)로서 감광성 수지를 사용함으로써, 투명 도전막(22)을 에칭으로 패터닝할 때의 공정 수를 후술하는 바와 같이 줄일 수 있다.
포지티브형 감광성 수지로서는 공지된 포지티브형 포토레지스트 재료를 사용할 수 있고, 예를 들면, 나프토퀴논디아지드 화합물과 중합체(노볼락 수지, 아크릴 공중합 수지, 히드록시폴리아미드 등)를 조합한 조성물을 들 수 있다. 네가티브형 감광성 재료로서는 공지된 네가티브형 포토레지스트 재료를 사용할 수 있고, 가교제(비스아지드 화합물, 헥사메톡시메틸멜라민, 테트라메톡시글리코유릴 등)와 중합체(폴리비닐알코올계, 폴리비닐부티랄계, 폴리비닐피롤리돈계, 폴리아크릴아미드계, 폴리아세트산비닐계 중합체, 폴리옥시알킬렌계 중합체 등)를 조합한 조성물, 감광기(아지드기, 페닐아지드기, 퀴논아지드기, 스틸벤기, 칼콘기, 디아조늄염기, 신남산기, 아크릴산기 등)를 도입한 중합체(폴리비닐알코올계, 폴리비닐부티랄계, 폴리비닐피롤리돈계, 폴리아크릴아미드계, 폴리아세트산비닐계 중합체, 폴리옥시알킬렌계 중합체 등), (메트)아크릴 모노머와 (메트)아크릴 올리고머 중 적어도 한쪽과 광중합 개시제를 조합한 조성물 등을 들 수 있다. 시판품으로서는 예를 들면, 감광기를 도입한 중합체로서 도요 고세이 고교 가부시끼가이샤 제조의 BIOSURFINE-AWP 등을 들 수 있다.
또한, 수지 재료(22)에는 첨가제로서 계면 활성제, 점도 조정제, 분산제, 경화 촉진 촉매, 가소제, 또한 산화 방지제나 황화 방지제 등의 안정제를 필요에 따라 첨가할 수도 있다.
(표면 보호제)
투명 도전막(12)에 있어서, 금속 충전재(21)의 표면에는 표면 보호제(24)인 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종이 흡착하고 있다. 여기서, 흡착이란, 금속 충전재(21)의 표면 또는 표면과 그 근방에 존재하고 있는 현상을 의미한다. 흡착은 화학 흡착일 수도 있고, 물리 흡착일 수도 있지만, 흡착력이 큰 점에서 화학 흡착이 바람직하다. 또한, 화학 흡착하고 있는 표면 보호제(24)와 물리 흡착하고 있는 표면 보호제(24)의 양쪽이 있어도 된다. 또한, 화학 흡착이란, 금속 충전재 표면과 티올류 사이에서 공유 결합, 이온 결합, 배위 결합, 수소 결합 등의 화학 결합을 수반하여 일어나는 흡착을 의미한다. 물리 흡착은 반데르발스력에 의해 일어난다. 흡착은 정전적인 것일 수도 있다.
표면 보호제(24)로서 작용하는 티올류, 술피드류 및 디술피드류로서는 유색의 것도, 무색의 것도 사용할 수 있고, 그들을 조합하여 사용할 수도 있지만, 본 발명에 있어서, 금속 충전재(21)에 흡착하고 있는 유색의 티올류, 술피드류 및 디술피드류는 본 발명의 투명 도전막을 구성하는 유색 화합물(23)의 범주에 포함된다.
또한, 본 발명에 있어서, 유색 화합물(23)의 금속 충전재측 말단이 티올류, 술피드류 또는 디술피드류일 경우, 유색 화합물(23) 이외에, 티올류, 술피드류 또는 디술피드류를 금속 충전재(21)의 표면에 흡착시킬 필요는 없다. 따라서, 유색 화합물(23)의 금속 충전재측 말단이 티올류, 술피드류 또는 디술피드류일 경우에, 금속 충전재(21)의 표면에 형성된 유색 화합물(23)과, 금속 충전재의 표면에 표면 보호제(24)로서 형성된 티올류, 술피드류 또는 디술피드류를 공통으로 할 수 있다.
한편, 유색 화합물(23)의 금속 충전재측 말단이 티올류, 술피드류 및 디술피드류의 어느 것도 아닐 경우에는, 금속 충전재(21)의 표면에는 표면 보호제(24)로서 무색의 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종이 흡착하고 있다.
(티올류)
표면 보호제(24)로서 작용하는 무색의 티올류는 예를 들면, 티올기와, 직쇄, 분지, 또는 환식의 탄화수소기를 적어도 함유한다. 티올기를 2개 이상 함유할 수도 있다. 탄화수소기는 포화일 수도 있고, 불포화일 수도 있다. 탄화수소기의 수소 원자의 일부가 수산기, 아미노기, 카르복실기, 할로겐 원자, 알콕시실릴기 등으로 치환될 수도 있다.
보다 구체적으로는, 무색의 티올류로서는 예를 들면, 1-프로판티올, 3-머캅토프로피온산, (3-머캅토프로필)트리메톡시실란, 1-부탄티올, 2-부탄티올, 이소부틸머캅탄, 이소아밀머캅탄, 시클로펜탄티올, 1-헥산티올, 시클로헥산티올, 6-히드록시-1-헥산티올, 6-아미노-1-헥산티올 염산염, 1-헵탄티올, 7-카르복시-1-헵탄티올, 7-아미도-1-헵탄티올, 1-옥탄티올, tert-옥탄티올, 8-히드록시-1-옥탄티올, 8-아미노-1-옥탄티올 염산염, 1H,1H,2H,2H-퍼플루오로옥탄티올, 1-노난티올, 1-데칸티올, 10-카르복시-1-데칸티올, 10-아미도-1-데칸티올, 1-나프탈렌티올, 2-나프탈렌티올, 1-운데칸티올, 11-아미노-1-운데칸티올 염산염, 11-히드록시-1-운데칸티올, 1-도데칸티올, 1-테트라데칸티올, 1-헥사데칸티올, 16-히드록시-1-헥사데칸티올, 16-아미노-1-헥사데칸티올 염산염, 1-옥타데칸티올, 1,4-부탄디티올, 2,3-부탄디티올, 1,6-헥산디티올, 1,2-벤젠디티올, 1,9-노난디티올, 1,10-데칸디티올, 1,3,5-벤젠트리티올 등을 들 수 있다. 이들 티올류는 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
(술피드류)
표면 보호제(24)로서 작용하는 무색의 술피드류는 예를 들면, 술피드기와, 직쇄, 분지, 또는 환식의 탄화수소기를 적어도 함유한다. 술피드기를 2개 이상 함유할 수도 있다. 탄화수소기의 수소 원자의 일부가 수산기, 아미노기, 카르복실기, 할로겐 원자, 알콕시실릴기 등으로 치환될 수도 있다.
보다 구체적으로는, 무색의 술피드류로서는 예를 들면, 프로필술피드, 푸르푸릴술피드, 헥실술피드, 페닐술피드, 페닐트리플루오로메틸술피드, 비스(4-히드록시페닐)술피드, 헵틸술피드, 옥틸술피드, 노닐술피드, 데실술피드, 도데실메틸술피드, 도데실술피드, 테트라데실술피드, 헥사데실술피드, 옥타데실술피드 등을 들 수 있다. 이들 술피드류는 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
(디술피드류)
표면 보호제(24)로서 작용하는 무색의 디술피드류로서는 예를 들면, 2-히드록시에틸디술피드, 프로필디술피드, 이소프로필디술피드, 3-카르복시프로필디술피드, 알릴디술피드, 이소부틸디술피드, tert-부틸디술피드, 아밀디술피드, 이소아밀디술피드, 5-카르복시펜틸디술피드, 푸르푸릴디술피드, 헥실디술피드, 시클로헥실디술피드, 페닐디술피드, 4-아미노페닐디술피드, 헵틸디술피드, 7-카르복시헵틸디술피드, 벤질디술피드, tert-옥틸디술피드, 데실디술피드, 10-카르복시데실디술피드, 헥사데실디술피드 등을 사용할 수 있다.
(유색 화합물)
투명 도전막(12)에 있어서, 금속 충전재(21)의 표면에는 유색 화합물(23)이 흡착하고 있다. 여기서, 흡착이란, 상술한 바와 같이, 금속 충전재(21)의 표면 또는 표면과 그 근방에 존재하고 있는 현상을 의미한다.
유색 화합물(23)은 금속 충전재(21)의 표면을 단분자막으로서 피복하고 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 가시광에 대한 투명성의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 유색 화합물(23)의 사용량을 최소한으로 억제할 수도 있다.
유색 화합물(23)은 금속 충전재(21)의 표면에 유색 화합물(23)을 편재되게 하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 가시광에 대한 투명성의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 유색 화합물(23)의 사용량을 최소한으로 억제할 수도 있다.
유색 화합물(23)은 가시광 영역의 광을 흡수하는 흡수능을 가지고 있다. 여기서, 가시광 영역이란, 약 360nm 이상 830nm 이하의 파장 대역이다.
유색 화합물(23)은 예를 들면, 가시광 영역에 흡수를 갖는 발색단(R)과, 금속 충전재(21)에 흡착하는 관능기(X)를 갖고 있다. 유색 화합물(23)은 예를 들면, 화학식[R-X]로 표시되는 구조를 갖는다. 또한, 유색 화합물(23)의 구조는 이 화학식으로 표시되는 구조에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 관능기(X)의 수는 1개에 한정되는 것은 아니고, 2개 이상으로 하는 것도 가능하다.
이 중 발색단[R]은 예를 들면, 불포화 알킬기, 방향족환, 복소환 및 금속 착체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이다. 이러한 발색단[R]의 구체예로서는 나프토퀴논 유도체, 스틸벤 유도체, 인도페놀 유도체, 디페닐메탄 유도체, 안트라퀴논 유도체, 트리아릴메탄 유도체, 디아진 유도체, 인디고이드 유도체, 크산텐 유도체, 옥사진 유도체, 프탈로시아닌 유도체, 아크리딘 유도체 및 티아진 유도체 등의 황 원자 함유 화합물이 예시된다. 이들은 니트로소기, 니트로기, 아조기, 메틴기, 아미노기, 케톤기, 티아졸릴기 등을 가질 수 있다. 또한, 발색단[R]은 금속 이온을 함유할 수도 있다.
투명 도전막(12)의 투명성 향상의 관점에서 보면, 발색단[R]으로서는 시아닌, 퀴논, 페로센, 트리페닐메탄 및 퀴놀린의 발색 구조를 갖는 화합물, Cr 착체, Cu 착체, 아조기 함유 화합물, 인돌린기 함유 화합물에서 선택되는 적어도 1종을 사용하는 것도 바람직하다.
금속 충전재(21)를 구성하는 금속에 결합하는 관능기에는 예를 들면, 술포기(술폰산염을 포함함), 술포닐기, 술폰아미드기, 카르복실산기(카르복실산염을 포함함), 아미노기, 아미드기, 인산기(인산염, 인산에스테르를 포함함), 포스피노기, 실란올기, 에폭시기, 이소시아네이트기, 시아노기, 비닐기, 카르비놀기, 수산기, 티올기, 술피드기, 디술피드기 등이 있고, 무색의 표면 보호제(24)로서 티올류, 술피드류, 디술피드류 중 적어도 1종을 사용하는 경우의 유색 화합물(23)의 관능기[X]로서는 카르복실산기, 인산기, 술포기, 수산기 등이 바람직하고, 카르복실산기가 보다 바람직하다.
또한, 관능기[X]가 금속 충전재(21)를 구성하는 금속에 배위 가능한 N(질소), S(황), O(산소)를 갖는 경우에, 이들 원자의 경우에는 관능기[X]는 발색단[R]의 일부를 구성하는 것일 수도 있고, 유색 화합물(23)은 복소환을 갖는 화합물이 된다.
이상과 같은 유색 화합물(23)로서는 예를 들면, 산성 염료, 직접 염료 등의 염료를 들 수 있다. 보다 구체적인 염료의 일례로서는 술포기를 갖는 염료로서, 닛본 가야꾸 가부시끼가이샤 제조의 카야칼란 보르도(Kayakalan Bordeaux) BL, 카야칼란 브라운(Kayakalan Brown) GL, 카야칼란 그레이(Kayakalan Gray) BL167, 카야칼란 옐로우(Kayakalan Yellow) GL143, 카야칼란 블랙(Kayakalan Black) 2RL, 카야칼란 블랙 BGL, 카야칼란 오렌지(Kayakalan Orange) RL, 카야루스 쿠프로 그린(Kayarus Cupro Green) G, 카야루스 수프라 블루(Kayarus Supra Blue) MRG, 카야루스 수프라 스칼렛(Kayarus Supra Scarlet) BNL200, 다오카 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조의 라닐 올리브(Lanyl Olive) BG 등이 예시된다. 그 외에는 닛본 가야꾸 가부시끼가이샤 제조의 카얄론 폴리에스테르 블루(Kayalon Polyester Blue) 2R-SF, 카얄론 마이크로에스테르 레드(Kayalon Microester Red) AQ-LE, 카얄론 폴리에스테르 블랙(Kayalon Polyester Black) ECX300, 카얄론 마이크로에스테르 블루(Kayalon Microester Blue) AQ-LE 등이 예시된다. 또한, 카르복실기를 갖는 염료로서는 색소 증감 태양 전지용 색소를 들 수 있고, Ru 착체의 N3, N621, N712, N719, N749, N773, N790, N820, N823, N845, N886, N945, K9, K19, K23, K27, K29, K51, K60, K66, K69, K73, K77, Z235, Z316, Z907, Z907Na, Z910, Z991, CYC-B1, HRS-1, 유기 색소계로서 안토시아닌(Anthocyanine), WMC234, WMC236, WMC239, WMC273, PPDCA, PTCA, BBAPDC, NKX-2311, NKX-2510, NKX-2553(가부시끼가이샤 하야시바라 세부쯔 가가꾸 제조), NKX-2554(가부시끼가이샤 하야시바라 세부쯔 가가꾸 제조), NKX-2569, NKX-2586, NKX-2587(가부시끼가이샤 하야시바라 세부쯔 가가꾸 제조), NKX-2677(가부시끼가이샤 하야시바라 세부쯔 가가꾸 제조), NKX-2697, NKX-2753, NKX-2883, NK-5958(가부시끼가이샤 하야시바라 세부쯔 가가꾸 제조), NK-2684(가부시끼가이샤 하야시바라 세부쯔 가가꾸 제조), 에오신(Eosin) Y, 머큐로크롬(Mercurochrome), MK-2(소껭 가가꾸 제조), D77, D102(미쓰비시 세이시 가부시끼가이샤 제조), D120, D131(미쓰비시 세이시 가부시끼가이샤 제조), D149(미쓰비시 세이시 가부시끼가이샤 제조), D150, D190, D205(미쓰비시 세이시 가부시끼가이샤 제조), D358(미쓰비시 세이시 가부시끼가이샤 제조), JK-1, JK-2, JK-5, ZnTPP, H2TC1PP, H2TC4PP, 프탈로시아닌 염료(Phthalocyanine Dye)(아연 프탈로시아닌-2,9,16,23-테트라-카르복실산, 2-[2'-(아연 9',16',23'-트리-tert-부틸-29H,31H-프탈로시아닐)]숙신산, 폴리티오펜 염료(Polythiohene Dye)(TT-1), 펜던트형 중합체(Pendant type polymer), 시아닌 염료(Cyanine Dye)(P3TTA, C1-D, SQ-3, B1) 등을 들 수 있다.
또한, 유색 화합물(23)로서는 안료로서 사용되는 유색 화합물도 사용할 수 있고, 예를 들면, 터너 시끼사이 가부시끼가이샤 제조의 오페라 레드, 퍼머넌트 스칼렛, 카민, 바이올렛, 레몬 옐로우, 퍼머넌트 옐로우 딥, 스카이 블루, 퍼머넌트 그린 라이트, 퍼머넌트 그린 미들, 반트센나, 옐로우 오커, 퍼머넌트 오렌지, 퍼머넌트 레몬, 퍼머넌트 레드, 비리디안(휴), 코발트 블루(휴), 프러시안 블루(휴), 제트 블랙, 퍼머넌트 스칼렛 및 바이올렛 등을 들 수 있다. 또한, 예를 들면 호루베인 고교 가부시끼가이샤 제조의 유색 화합물인, 브라이트 레드, 코발트 블루 휴, 아이보릭 블랙, 옐로우 오커, 퍼머넌트 그린 라이트, 퍼머넌트 옐로우 라이트, 반트센나, 울트라마린 딥, 바밀리온 휴 및 퍼머넌트 그린 등도 사용할 수 있다. 이들 유색 화합물 중에서도, 퍼머넌트 스칼렛, 바이올렛 및 제트 블랙(터너 시끼사이 가부시끼가이샤 제조)이 바람직하다.
또한, 유색 화합물(23)로서는 식용 유색 화합물도 사용할 수 있고, 예를 들면, 다이와 가세이 가부시끼가이샤 제조의 식용 적색 2호 아마란스, 식용 적색 3호에리트로신, 식용 적색 102호 뉴콕신, 식용 적색 104호 플록신, 식용 적색 105호 로즈 벤갈, 식용 적색 106호 애시드 레드, 식용 청색 1호 브릴리언트 블루, 식용 적색 40호 알라레드, 식용 청색 2호 인디고카민, 적색 226호 헬리돈 핑크 CN, 적색 227호 퍼스트 애시드 마젠터, 적색 230호 에오신 YS, 녹색 204호 피라닌 콩크, 주황색 205호 오렌지 II, 청색 205호 알파즈린, 보라색 401호 알리즈롤 퍼플 및 흑색 401호 나프톨 블루 블랙 등을 들 수 있다. 또한, 천연 유색 화합물도 사용할 수 있고, 예를 들면, 다이와 가세이 가부시끼가이샤 제조의 하이 레드 G-150(수용성·포도 과피 색소), 코치닐 레드 AL(수용성·코치닐 색소), 하이 레드 MC(수용성·코치닐 색소), 하이 레드 BL(수용성·비트레드), 다이와모나스 LA-R(수용성·베니코우지 색소), 하이 레드 V80(수용성·보라색 고구마 색소), 안너트 N2R-25(수분산성·아나토 색소), 안너트 WA-20(수용성 아나토·아나토 색소), 하이 오렌지 SS-44R(수분산성, 저점도품·고추 색소), 하이 오렌지 LH(유용성·고추 색소), 하이 그린 B(수용성·녹색 착색료 제제), 하이 그린 F(수용성·녹색 착색료 제제), 하이 블루 AT(수용성·치자 청 색소), 하이 멜론 P-2(수용성·녹색 착색료 제제), 하이 오렌지 WA-30(수분산성·고추 색소), 하이 레드 RA-200(수용성·적색 무우 색소), 하이 레드 CR-N(수용성·적색 양배추 색소), 하이 레드 EL(수용성·엘더베리 색소), 하이 오렌지 SPN(수분산성·고추 색소) 등을 들 수 있다.
유색 화합물(23)은 상술한 화학식[R-X]로 표시되는 화합물 중에서, 금속 충전재(21)를 구성하는 금속마다, 그 금속에 흡착 가능하고, 또한 투명 도전막(12)의 제조 공정에서 사용하는 용제에 소정 농도로 용해 가능한 화합물을 선택하여 사용하는 것이 바람직하다.
유색 화합물(23)에 의해 금속 충전재(21)의 표면이 수식되어 있는지의 여부는 이하와 같이 하여 확인할 수 있다. 우선, 확인 대상이 되는 금속 충전재(21)를 포함하는 투명 도전막(12)을 이미 알려진 금속을 에칭할 수 있는 용액에 수시간 내지 십수 시간 정도 침지하고, 금속 충전재(21)와 그의 표면에 수식된 수식 화합물을 추출한다. 다음으로, 가열 또는 감압에 의해, 추출액에서 용제를 제거함으로써, 추출 성분을 농축한다. 이때, 필요에 따라, 크로마토그래피에 의한 분리를 행할 수도 있다. 다음으로, 상술한 농축한 추출 성분의 가스 크로마토그래프(GC) 분석을 행하고, 수식 화합물의 분자 및 그의 프래그먼트를 확인함으로써, 수식 화합물의 유무를 판별할 수 있다. 또한, 수식 화합물의 추출에 중수소 치환 용제를 사용함으로써 NMR 분석에 의해 수식 화합물 또는 그의 프래그먼트를 동정할 수도 있다.
(분산제)
도 1에 도시한 투명 도전막(12)에 있어서, 분산제(25)는 예를 들면, 금속 충전재(21)의 표면에 흡착하고 있다. 여기서, 흡착이란, 상술한 바와 같이, 금속 충전재 표면 또는 표면과 그 근방에 존재하고 있는 현상을 의미한다.
분산제(25)로서는 예를 들면, 폴리비닐피롤리돈(PVP) 또는 폴리에틸렌이민과 같은 아미노기 함유 화합물을 사용할 수 있다. 이 외에도, 술포기(술폰산염을 포함함), 술포닐기, 술폰아미드기, 카르복실산기(카르복실산염을 포함함), 아미드기, 인산기(인산염, 인산에스테르를 포함함), 포스피노기, 실란올기, 에폭시기, 이소시아네이트기, 시아노기, 비닐기, 티올기, 카르비놀기 등의 관능기를 갖는 화합물로 금속에 흡착하고, 금속 충전재(21)의 용매에의 분산성을 향상시키는 것을 사용할 수 있다. 이들 분산제는 단독뿐만 아니라 2 이상 조합하여 사용할 수도 있다. 분산제(25)는 투명 도전막(12)의 도전성이 열화되지 않을 정도의 양으로 금속 충전재(21)에 흡착되어 있는 것이 바람직하다.
[효과]
이상 설명한 바와 같이, 제1 실시 형태에 따르면, 금속 충전재의 표면에 유색 화합물(23)을 흡착시키고 있기 때문에, 금속 충전재 표면에서의 광의 난반사를 억제할 수 있다.
유색 화합물(23)은 금속 충전재 표면에서 산란되어, 흑들뜸의 원인이 되었던 광을 흡수하는 기능을 갖는다. 종래의 투명 도전막에 있어서, 이 흑들뜸의 원인이 되었던 광은 애당초 투명 도전막을 거의 투과하지 않는 광이다. 따라서, 금속 충전재 표면을 유색 화합물(23)에 의해 수식하더라도, 투명성의 저하는 억제된다.
<변형예>
(변형예 1)
도 2의 단면도(A)에 도시한 바와 같이, 투명 도전성 소자(1)가 투명 도전막(12)의 표면에 오버코팅층(31)을 더 구비하도록 할 수도 있다. 오버코팅층(31)은 금속 충전재(21)를 포함하는 투명 도전막(12)을 보호하기 위한 것이다. 오버코팅층(31)은 가시광에 대하여 광투과성을 갖는다. 오버코팅층(31)은 예를 들면, 폴리아크릴계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지 또는 셀룰로오스계 수지에 의해 구성되거나, 또는 금속 알콕시드의 가수분해, 탈수축합물 등에 의해 구성된다. 또한 이러한 오버코팅층(31)은 가시광에 대한 광투과성이 저해되는 일이 없는 막 두께로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 오버코팅층(31)이 하드 코팅 기능, 방현 기능, 반사 방지 기능, 안티뉴튼링 기능 및 안티블로킹 기능 등을 포함하는 기능 군에서 선택되는 적어도 1종의 기능을 가질 수도 있다.
(변형예 2)
도 2의 단면도(B)에 도시한 바와 같이, 투명 도전성 소자(1)가 기재(11)와 투명 도전막(12) 사이에 앵커층(32)을 더 구비하도록 할 수도 있다. 앵커층(32)은 기재(11)와 투명 도전막(12) 간의 밀착성을 향상하기 위한 것이다.
앵커층(32)은 가시광에 대하여 광투과성을 갖는다. 앵커층(32)은 폴리아크릴계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지 또는 셀룰로오스계 수지에 의해 구성되거나, 또는 금속 알콕시드의 가수분해, 탈수축합물 등에 의해 구성된다. 앵커층(32)은 가시광에 대한 광투과성이 저해되는 일이 없는 막 두께로 구성되어 있는 것이 바람직하다.
(변형예 3)
도 2의 단면도(C)에 도시한 바와 같이, 투명 도전성 소자(1)가 기재(11)의 표면에 하드코팅층(33)을 더 구비하도록 할 수도 있다. 하드코팅층(33)은 기재(11)의 양쪽 주면 중 투명 도전막(12)이 형성되는 측과는 반대측 주면에 형성된다. 하드코팅층(33)은 기재(11)를 보호하기 위한 것이다.
하드코팅층(33)은 가시광에 대하여 광투과성을 갖는 것이 바람직하고, 유기계 하드코팅제, 무기계 하드코팅제, 유기-무기계 하드코팅제 등으로 구성된다. 하드코팅층(33)은 가시광에 대한 광투과성이 저해되는 일이 없는 막 두께로 구성되어 있는 것이 바람직하다.
(변형예 4)
도 3의 단면도(A)에 도시한 바와 같이, 투명 도전성 소자(1)가 기재(11)의 양면에 하드코팅층(33, 34)을 더 구비하도록 할 수도 있다. 하드코팅층(34)은 기재(11)의 양쪽 주면 중 투명 도전막(12)이 형성되는 측의 주면에 형성된다. 한편, 하드코팅층(33)은 기재(11)의 양 주면 중 투명 도전막(12)이 형성되는 측과는 반대측 주면에 형성된다. 하드코팅층(33, 34)은 기재(11)를 보호하기 위한 것이다.
하드코팅층(33, 34)은 가시광에 대하여 광투과성을 갖는 것이 바람직하고, 유기계 하드코팅제, 무기계 하드코팅제, 유기-무기계 하드코팅제 등으로 구성된다. 하드코팅층(33, 34)은 가시광에 대한 광투과성이 저해되는 일이 없는 막 두께로 구성되어 있는 것이 바람직하다.
(변형예 5)
도 3의 단면도(B)에 도시한 바와 같이, 투명 도전성 소자(1)가 기재(11)의 표면에 형성된 하드코팅층(33)과, 이 하드코팅층(33)의 표면에 형성된 반사 방지층(35)을 더 구비하도록 할 수도 있다. 하드코팅층(33) 및 반사 방지층(35)은 기재(11)의 양 주면 중 투명 도전막(12)이 형성되는 측과는 반대측 주면에 형성된다. 반사 방지층(35)으로서는 예를 들면, 저굴절률층을 사용할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
(변형예 6)
도 3의 단면도(C)에 도시한 바와 같이, 투명 도전성 소자(1)가 기재(11)의 표면에 반사 방지층(36)을 더 구비하도록 할 수도 있다. 반사 방지층(36)은 기재(11)의 양 주면 중 투명 도전막(12)이 형성되는 측과는 반대측 주면에 형성된다. 반사 방지층(36)으로서는 예를 들면, 모스아이 구조체층 또는 형상 전사 반사 방지층(형상 전사 AR(Anti-reflection)층) 등을 사용할 수 있다.
(변형예 7)
도 4의 단면도(A)에 도시한 바와 같이, 투명 도전막(12)은 수지 재료(22)가 제거된 구성으로 할 수도 있다. 기재(11)의 표면에는 유색 화합물(23)과, 티올류 및/또는 술피드류에 의해 수식된 금속 충전재(21)가 수지 재료(22)에 분산되는 일 없이 집적되어 있다. 그리고, 금속 충전재(21)의 집적에 의해 구성된 투명 도전막(12)이 기재(11) 표면과의 밀착성을 유지하여 기재(11)의 표면에 형성되어 있다. 이러한 구성은 금속 충전재(21)끼리 및 금속 충전재(21)와 기재(11)의 밀착성이 양호할 경우에 적용하는 것이 바람직하다. 이러한 구성을 갖는 투명 도전성 소자(1)에서도, 금속 충전재 표면을 유색 화합물(23)과 티올류 및/또는 술피드류에 의해 수식하고 있기 때문에, 제1 실시 형태에서 설명한 구성의 투명 도전성 소자(1)와 마찬가지의 효과를 얻는 것이 가능하다.
(변형예 8)
도 4의 단면도(B)에 도시한 바와 같이, 투명 도전성 소자(1)가 기재(11)의 표면에 투명 도전막(13)을 더 구비하도록 할 수도 있다. 투명 도전막(13)은 기재(11)의 양 주면 중 투명 도전막(12)이 형성되는 측과는 반대측 주면에 형성된다. 투명 도전막(13)의 구성으로서는 상술한 제1 실시 형태에서의 투명 도전막(12)과 마찬가지의 구성을 채용할 수 있다.
<2. 제2 실시 형태>
도 5a의 단면도(A)는 본 기술의 제2 실시 형태에 따른 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하고 있다. 제2 실시 형태에 따른 투명 도전성 소자(1)는 도 5a의 단면도(A)에 도시한 바와 같이, 투명 도전막(12)이 패터닝되어 있는 점에서, 제1 실시 형태에 따른 투명 도전성 소자(1)와는 다르다. 패터닝된 투명 도전막(12)은 예를 들면, X 전극 또는 Y 전극 등의 전극(41)을 구성하고 있다. 전극(41)의 형상으로서는 예를 들면, 스트라이프형(직선형), 소정 형상을 갖는 복수의 패드부(단위 전극체)를 직선형으로 연결한 형상 등을 들 수 있지만, 특별히 이들 형상에 한정되는 것은 아니다.
패터닝 방법으로서는 예를 들면, 도 5b에 도시한 바와 같이, 제1 실시 형태의 투명 도전성 소자(11)의 투명 도전막(12) 표면에 감광성 수지층을 적층하여, 패턴 노광, 현상, 세정, 건조를 순차 행함으로써, 투명 도전막(12) 표면의 감광성 수지 필름을 패터닝한다.
여기서, 패턴 노광은 마스크 노광 및 레이저 노광의 어느 것일 수 있다.
현상에는 감광성 수지 필름의 종류에 따라, 알칼리성 수용액(탄산나트륨 수용액, 탄산수소나트륨 수용액, 테트라메틸암모늄히드록시드 수용액 등) 또는 산성 수용액(아세트산 수용액 등)을 사용한다.
계속해서, 패터닝한 감광성 수지층을 마스크로서 투명 도전막(12)을 에칭한다. 에칭액으로서는 투명 도전막(12)을 구성하고 있는 금속 충전재(21)나 수지 재료(22)의 종류에 따라 적절히 하여, 예를 들면, 염화구리·염산 수용액을 사용하여 금속 충전재(21)를 에칭한다. 이를 물 등으로 세정하고, 알칼리성 수용액 등으로 표면의 감광성 수지층을 박리하여, 다시 물 등으로 세정하고, 건조한다. 이렇게 하여 투명 도전막(12)이 패터닝되어 있는, 제2 실시 형태에 따른 투명 도전성 소자(12)를 얻을 수 있다.
또한, 제1 실시 형태에서 얻은 투명 도전성 소자를 구성하는 수지 재료가 감광성 수지로 형성되어 있는 경우에는, 도 5b에 나타낸 상술한 공정의 감광성 수지층의 적층과 패터닝을 생략할 수 있고, 도 5a의 단면도(C)에 도시한 바와 같이 금속 충전재(21)와 함께 수지층(22)도 패터닝할 수 있다. 즉, 도 5c에 도시한 바와 같이, 투명 도전성 소자(11)를 직접 패턴 노광하여, 그것에 현상, 세정, 건조의 각 공정을 순차 행함으로써 제2 실시 형태에 따른 투명 도전성 소자(12)를 얻을 수 있다.
여기서도 패턴 노광은 마스크 노광 및 레이저 노광의 어느 것이라도 된다.
현상에는 투명 도전막(12)을 구성하고 있는 금속 충전재(21)나 수지 재료(22)의 종류에 따라 적절히 하고, 예를 들면, 알칼리성 수용액(탄산나트륨 수용액, 탄산수소나트륨 수용액, 테트라메틸암모늄히드록시드 수용액 등) 또는 산성 수용액(아세트산 수용액 등)을 사용한다.
세정은 세정액으로서 물이나 알코올(예를 들면, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, i-프로판올, n-부탄올, i-부탄올, sec-부탄올, tert-부탄올 등)을 사용하여, 투명 도전막(12)을 세정액에 침지하거나, 또는 세정액을 투명 도전막(12)에 샤워함으로써 행할 수 있다.
또한, 도 5c에 나타낸 제조 공정에서, 건조 공정 후에 캘린더 가공을 행하는 것이 투명 도전막(12)의 도전율을 높이는 점에서 바람직하다. 또는, 도 5d에 도시한 바와 같이, 패턴 노광 공정 전(즉, 기재(11)에 투명 도전막 형성용 분산액을 도포하고, 건조한 후의 패턴 노광 전)에 캘린더 가공을 행할 수도 있다.
(변형예)
도 5a의 단면도(B)에 도시한 바와 같이, 투명 도전막(12)이 기재(11)의 면 내 방향으로 도전 영역(R1)과 절연 영역(R2)을 구비하도록 할 수도 있다. 도전 영역(R1)은 X 전극 또는 Y 전극 등의 전극(41)을 구성하고 있다. 한편, 절연 영역(R2)은 도전 영역(R1) 사이를 절연하는 절연부를 구성하고 있다. 절연 영역(R2)에서는 예를 들면, 적어도 금속 충전재(21)가 도전 영역(R1)과 분단되어 절연 상태로 되어 있다. 금속 충전재(21)를 분단하는 방법으로서는 예를 들면, 에칭법을 들 수 있다. 이 경우, 투명 도전막(12)의 에칭 처리(투명 도전막(12)을 구성하는 수지가 감광성 수지로 이루어질 경우에는 그의 현상 처리)에 사용하는 액 조성, 처리 온도, 처리 시간을 조정함으로써, 완전 에칭이 되지 않도록 절연 영역(R2)을 형성한다. 이와 같이, 완전 에칭하지 않고 절연 영역(R2)을 형성함으로써, 전극 패턴의 비시인성을 높이는 것이 가능해진다.
또한, 제2 실시 형태 및 그의 변형예에 따른 투명 도전성 소자(1)에 대하여 상술한 제1 실시 형태의 변형예 1 내지 8의 구성을 적용하도록 할 수도 있다.
<3. 제3 실시 형태>
[투명 도전성 소자의 제조 방법]
다음으로, 투명 도전성 소자의 제조 방법의 일례로서, 금속 충전재(21)의 분산막을 성막하고, 분산막 내의 금속 충전재(21)에, 무색의 표면 보호제(24)로서 사용하는 티올류, 술피드류 또는 디술피드류에 의한 표면 처리 및 유색 화합물(23)에 의한 표면 처리를 순차 행하는 방법에 대하여 설명한다.
(3-1) 금속 충전재의 분산액의 제조
우선, 금속 충전재(21)를 용제에 분산시킨 분산액을 제조한다. 여기서는, 용제에 대하여 금속 충전재(21)와 함께 수지 재료(결합제)를 첨가한다. 이 실시 형태에서도, 수지 재료로서 상술한 감광성 수지를 사용할 수 있다. 또한 필요에 따라, 금속 충전재(21)의 분산성을 향상시키기 위한 분산제나, 밀착성이나 내구성을 향상시키기 위한 그 밖의 첨가제를 혼합한다.
분산 방법으로서는 교반, 초음파 분산, 비즈 분산, 혼련, 균질기 처리 등을 바람직하게 적용할 수 있다.
분산액의 질량을 100질량부로 한 경우, 분산액에서의 금속 충전재(21)의 배합량은 0.01 내지 10.00질량부로 한다. 0.01질량부 미만인 경우, 최종적으로 얻어지는 투명 도전막(12)에 있어서 금속 충전재(21)에 충분한 단위 면적당 중량(예를 들면, 0.001 내지 1.000[g/m2])이 얻어지지 않는다. 한편, 10질량부보다도 큰 경우, 금속 충전재(21)의 분산성이 열화되는 경향이 있다. 또한, 분산액에 대하여 분산제를 첨가하는 경우에는, 최종적으로 얻어지는 투명 도전막(12)의 도전성이 열화되지 않을 정도의 첨가량으로 하는 것이 바람직하다.
여기서, 이상의 분산액 제작에 사용하는 용제로서는 금속 충전재가 분산하는 것을 사용한다. 예를 들면, 물, 알코올(예를 들면, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, i-프로판올, n-부탄올, i-부탄올, sec-부탄올, tert-부탄올 등), 아논(예를 들면, 시클로헥사논, 시클로펜타논), 아미드(예를 들면, N,N-디메틸포름아미드: DMF), 술피드(예를 들면, 디메틸술피드), 디메틸술폭시드(DMSO) 등에서 선택되는 적어도 1종류 이상이 사용된다.
분산액을 사용하여 형성되는 분산막의 건조 불균일이나 균열을 억제하기 위해서, 분산액에는 또한 고비점 용제를 첨가하여, 분산액으로부터 용제의 증발 속도를 컨트롤할 수도 있다. 고비점 용제로서는 예를 들면, 부틸셀로솔브, 디아세톤 알코올, 부틸트리글리콜, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노프로필에테르, 에틸렌글리콜모노이소프로필에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 트리프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜이소프로필에테르, 디프로필렌글리콜이소프로필에테르, 트리프로필렌글리콜이소프로필에테르, 메틸글리콜을 들 수 있다. 이들 고비점 용제는 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 복수 개를 조합하여 사용할 수도 있다.
(3-2) 분산막의 형성
다음으로, 상술한 바와 같이 하여 제조한 분산액을 사용하여, 기재(11) 상에 금속 충전재(21)를 분산시킨 분산막을 형성한다. 분산막의 형성 방법은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 물성, 편리성, 제조 비용 등을 고려하면 습식 제막법이 바람직하다. 습식 제막법으로서는 도포법, 스프레이법, 인쇄법 등의 공지된 방법이 적용된다. 도포법이면, 특별히 한정되는 것은 아니고, 공지된 도포법을 사용할 수 있다. 공지된 도포법으로서는 예를 들면, 마이크로그라비아 코팅법, 와이어바 코팅법, 다이렉트그라비아 코팅법, 다이 코팅법, 침지법, 스프레이 코팅법, 리버스 롤 코팅법, 커튼 코팅법, 코머 코팅법, 나이프 코팅법, 스핀 코팅법 등을 들 수 있다. 인쇄법이면, 예를 들면, 철판, 오프셋, 그라비아, 요판, 고무판, 스크린, 잉크젯 인쇄 등을 들 수 있다.
이 상태에서는 미경화 수지 재료(결합제)(22)를 포함하는 용제 중에, 금속 충전재(21)가 분산된 분산막이 형성된다.
(3-3) 분산막의 건조 및 경화
다음으로, 기재(11) 상에 형성된 분산막 내의 용제를 건조시켜 제거한다. 건조에 의한 용제의 제거는 자연 건조일 수도 있고, 가열 건조일 수도 있다. 그 후, 미경화 수지 재료(22)의 경화 처리를 행하여, 경화시킨 수지 재료(22) 중에 금속 충전재(21)를 분산시킨 상태로 한다. 다음으로, 얻어지는 투명 도전막(12)의 시트 저항치를 낮추기 위해서, 필요에 따라 캘린더에 의한 가압 처리를 하도록 할 수도 있다.
(3-4) 제1 처리 용액의 제조
무색의 표면 보호제(24)로서 사용하는 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종을 용매에 용해하고, 처리 용액을 조정한다. 용매는 사용하는 티올류, 술피드류 또는 디술피드류를 용해할 수 있는 용매라면 특별히 한정되지 않는다. 구체적으로는 디메틸술폭시드, N,N-디메틸포름아미드, 에탄올, 물 등을 들 수 있다.
표면 보호제(24)로서 사용하는 티올류, 술피드류 및 디술피드류의 농도는 금속 충전재 표면에의 해당 티올류, 술피드류 및 디술피드류의 흡착 속도 향상의 관점에서, 0.01질량％ 이상이 바람직하다. 여기서, 「티올류, 술피드류 및 디술피드류의 농도」란, 티올류의 농도와 술피드류의 농도와 디술피드류의 농도의 합계 값을 의미한다.
(3-5) 표면 보호제(티올류, 술피드류 또는 디술피드류)의 흡착 처리
다음으로, 수지 재료(22)가 미경화 또는 경화 후의 분산막을 제1 처리 용액에 접촉시킨다. 제1 처리 용액이 금속 충전재(21)와 접촉하면, 상기 티올류, 술피드류 또는 디술피드류를 포함하는 표면 보호제(24)가 티올기, 술피드기 또는 디술피드기를 통해, 분산막의 적어도 표면에 노출되어 있는 금속 충전재(11)에 흡착한다. 또는, 처리 용액이 분산막을 팽윤시키는 것 등에 의해 분산막 내부의 금속 충전재(21)의 표면에도 흡착한다. 또한, 표면 보호제(24)는 금속 충전재(21)의 표면에서 결정립계나 분산제로 보호되어 있지 않은 부분 등에 우선적으로 흡착한다. 동시에, 분산제로 보호된 부분에서도, 분산제와 치환되어 흡착하여 간다. 표면 보호제(24)로 흡착 처리하더라도, 시트 저항은 전혀, 또는 거의 변화하지 않는다.
상술한 흡착 처리의 구체예로서는 금속 충전재(21)가 분산된 분산막을 제1 처리 용액에 침지시키는 침지 방식, 또는 분산막 상에 제1 처리 용액의 액막을 형성하는 도포 방식 또는 인쇄 방식이 예시된다.
침지 방식을 적용하는 경우, 분산막이 충분히 침지하는 양의 제1 처리 용액을 준비하고, 분산막을 제1 처리 용액 내에 0.1초 내지 48시간 침지한다. 그 사이, 가열 및 초음파 처리 중 적어도 한쪽을 행함으로써, 금속 충전재(21)에의 티올류, 술피드류 또는 디술피드류의 흡착 속도를 빠르게 할 수 있다. 침지 후, 필요에 따라 분산막을 티올류, 술피드류 또는 디술피드류의 양용제로 세정하고, 분산막에 남은 미흡착된 티올류, 술피드류 또는 디술피드류를 제거하는 공정을 행한다.
도포 방식을 적용하는 경우, 예를 들면 마이크로그라비아 코팅법, 와이어바 코팅법, 다이렉트그라비아 코팅법, 다이 코팅법, 침지법, 스프레이 코팅법, 리버스롤 코팅법, 커튼 코팅법, 코머 코팅법, 나이프 코팅법, 스핀 코팅법 등으로부터 적당한 방법을 선택하여, 분산막 상에 제1 처리 용액의 액막을 형성한다.
인쇄 방식을 적용하는 경우, 예를 들면 철판 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 그라비아 인쇄법, 요판 인쇄법, 고무판 인쇄법, 잉크젯법 및 스크린 인쇄법 등으로부터 적당한 방법을 선택하여, 분산막 상에 제1 처리 용액의 액막을 형성한다.
도포 방식 또는 인쇄 방식을 적용한 경우에는, 분산막 상에 일정량의 제1 처리 용액의 액막을 형성한 상태에서, 가열 및 초음파 처리 중 적어도 한쪽을 행함으로써, 금속 충전재(21)에 대한 유색 화합물(23)의 흡착 속도를 빠르게 할 수 있다. 또한, 제1 처리 용액의 액막을 형성하고 나서 일정 시간이 경과한 후, 필요에 따라 분산막을 티올류, 술피드류 또는 디술피드류의 양용제로 세정하고, 분산막에 남은 미흡착된 티올류, 술피드류 또는 디술피드류를 제거하는 공정을 행한다.
또한, 일정량의 제1 처리 용액의 액막 형성은 1회의 액막 형성에 의해 달성될 필요는 없고, 상술한 액막의 형성 공정과 세정 공정을 복수회 반복함으로써 달성될 수도 있다.
(3-6) 건조 처리
이상과 같은 흡착 처리 후, 분산막의 건조 처리를 행한다. 여기서의 건조 처리는 자연 건조일 수도 있고, 가열 장치 중에서의 가열 건조일 수도 있다.
(3-7) 제2 처리 용액의 제조
유색 화합물(23)을 함유하는 처리 용액을 제조한다. 여기서는 예를 들면, 유색 화합물(23)을 용제에 용해시켜 제2 처리 용액을 제조한다. 이러한 제2 처리 용액에서는 이 제2 처리 용액을 사용한 흡착 처리에 있어서, 금속 충전재(21)에 대한 유색 화합물(23)의 흡착 속도를 향상시키는 관점에서, 유색 화합물(23)의 농도가 큰 쪽이 바람직하다. 구체적으로는, 제2 처리 용액 중에서의 유색 화합물(23)의 농도는 0.01질량％ 이상이 바람직하다. 또한, 유색 화합물(23)이 상온에서 액체, 또는 프로세스상 가능한 온도에서 가열한 경우에 액체 상태로 될 수 있는 경우에는, 액체 상태의 유색 화합물(23)을 그대로 제2 처리 용액으로 하여 사용할 수도 있다.
제2 처리 용액의 제작에 사용하는 용제는 유색 화합물(23)을 소정 농도로 용해 가능한 재료를 적절히 선택하면 된다. 구체적으로는 예를 들면, 물, 아세토니트릴, 3-메톡시프로피오니트릴, 3,3-디메톡시프로피오니트릴에톡시프로피오니트릴, 3-에톡시프로피오니트릴, 3,3'-옥시디프로피오니트릴, 3-아미노프로피오니트릴, 프로피오니트릴, 시아노아세트산프로필, 이소티오시안산3-메톡시프로필, 3-페녹시프로피오니트릴, p-아니시딘3-(페닐메톡시)프로판니트릴, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로필알코올, n-부탄올, 2-부탄올, 이소 부탄올, t-부탄올, 에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 1-메톡시-에탄올, 1,1-디메틸-2-메톡시에탄올, 3-메톡시-1-프로판올, 디메틸술폭시드, 벤젠, 톨루엔, o-크실렌, m-크실렌, p-크실렌, 클로로벤젠, 디클로로벤젠, 아세트산부틸, 아세트산에틸, 시클로헥산, 시클로헥사논, 에틸메틸케톤, 아세톤, 디메틸포름아미드 등을 들 수 있다. 이 용제는 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 복수를 조합하여 사용할 수도 있다.
(3-8) 유색 화합물의 흡착 처리
다음으로, 경화 전 또는 경화 후의 수지 재료(22) 중에 금속 충전재(21)가 분산하고 있는 분산막에, 유색 화합물(23)을 용해시킨 제2 처리 용액을 접촉시킨다. 이에 의해, 분산막의 적어도 표면의 금속 충전재(21), 바람직하게는 분산막의 표면 및 내부의 금속 충전재(21)에, 제2 처리 용액 중의 유색 화합물(23)이 흡착한다.
흡착 처리의 구체예로서는 금속 충전재(21)가 분산된 분산막을 제2 처리 용액에 침지시키는 침지 방식, 또는 분산막 상에 제2 처리 용액의 액막을 형성하는 도포 방식 또는 인쇄 방식이 예시된다.
침지 방식을 적용하는 경우, 분산막이 충분히 잠기는 양의 제2 처리 용액을 준비하고, 분산막을 제2 처리 용액 내에 0.1초 내지 48시간 침지한다. 그 사이, 가열 및 초음파 처리 중 적어도 한쪽을 행함으로써, 금속 충전재(21)에의 유색 화합물(23)의 흡착 속도를 빠르게 할 수 있다. 침지 후, 필요에 따라 분산막을 유색 화합물(23)의 양용제로 세정하여, 분산막에 남은 미흡착된 유색 화합물(23)을 제거하는 공정을 행한다.
도포 방식을 적용하는 경우, 예를 들면, 마이크로그라비아 코팅법, 와이어바 코팅법, 다이렉트그라비아 코팅법, 다이 코팅법, 침지법, 스프레이 코팅법, 리버스롤 코팅법, 커튼 코팅법, 코머 코팅법, 나이프 코팅법, 스핀 코팅법 등으로부터 적당한 방법을 선택하고, 분산막 상에 제2 처리 용액의 액막을 형성한다.
인쇄 방식을 적용하는 경우, 예를 들면, 철판 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 그라비아 인쇄법, 요판 인쇄법, 고무판 인쇄법, 잉크젯법 및 스크린 인쇄법 등으로부터 적당한 방법을 선택하여, 분산막 상에 제2 처리 용액의 액막을 형성한다.
도포 방식 또는 인쇄 방식을 적용한 경우에는, 분산막 상에 일정량의 제2 처리 용액의 액막을 형성한 상태에서, 가열 및 초음파 처리 중 적어도 한쪽을 행함으로써, 금속 충전재(21)에 대한 유색 화합물(23)의 흡착 속도를 빠르게 할 수 있다. 또한, 제2 처리 용액의 액막을 형성하고 나서 일정 시간이 경과한 후, 필요에 따라 분산막을 유색 화합물(23)의 양용제로 세정하여, 분산막에 남은 미흡착된 유색 화합물(23)을 제거하는 공정을 행한다.
또한, 일정량의 제2 처리 용액의 액막 형성은 1회의 액막 형성에 의해 달성될 필요는 없고, 상술한 액막의 형성 공정과 세정 공정을 복수 회 반복함으로써 달성될 수도 있다.
(3-9) 건조 처리
이상과 같은 흡착 처리 후, 투명 도전막(12)의 건조 처리를 행한다. 여기서의 건조 처리는 자연 건조일 수도 있고, 가열 장치 중에서의 가열 건조일 수도 있다. 이상에 의해, 목적으로 하는 투명 도전성 소자(1)가 얻어진다.
(3-10) 기타
제1 실시 형태의 변형예에서 설명한 바와 같이, 투명 도전막(12)의 상부에 오버코팅층(31)을 형성한 투명 도전성 소자(1)를 제작하는 경우에는, 또한 투명 도전막(12)의 상부에 오버코팅층(31)을 형성하는 공정을 행할 수 있다. 또한, 기재(11)와 투명 도전막(12) 사이에 앵커층(32)을 형성한 투명 도전성 소자(1)를 제작하는 경우에는, 분산막을 형성하기 전의 기재(11) 상에 앵커층(32)을 형성한다. 그 후, 이 앵커층(32) 상에 분산막을 형성하는 공정과, 이에 계속되는 공정을 행하면 된다.
또한, 수지 재료(22)를 사용하지 않고서 구성된 투명 도전막(12)을 제작하는 경우(도 4의 단면도(A) 참조), 수지 재료(22)를 사용하지 않고 금속 충전재와 용제를 사용하여 분산액을 제조하고, 기재(11) 상에 분산액의 액막을 형성한다. 다음으로, 기재(11) 상에 형성한 분산액의 액막으로부터 용제를 제거함으로써, 기재(11) 상에서 분산액의 액막이 형성되어 있던 부분에, 금속 충전재(21)가 거의 균등하게 분산한 상태로 집적시켜, 금속 충전재(21)로 구성된 분산막을 형성한다. 그 후에는, 상술한 절차와 마찬가지의 절차로 이 분산막에 대하여 제1 처리 용액 및 제2 처리 용액을 순차 접촉시킴으로써, 흡착 처리를 행하면 된다.
[금속 충전재의 표면 수식]
다음으로, 도 6을 참조하여, 유색 화합물(23) 및 무색의 표면 보호제(티올류, 술피드류, 디술피드류)(24)에 의한 표면 수식의 과정 일례에 대하여 설명한다.
우선, 분산막을 형성한 단계에서는, 그 분산막 중에 포함되는 금속 충전재(21)에는, 도 6의 단면도(A)에 도시한 바와 같이, 결정립계(21a)나 분산제(25)로 보호되어 있지 않은 부분(금속 표면이 노출된 부분)(R) 등이 존재하고 있다.
다음으로, 표면 보호제(24)에 의해 금속 충전재(21)의 표면을 표면 수식하면, 도 6의 단면도(B)에 도시한 바와 같이, 결정립계(21a)나 분산제(25)로 보호되어 있지 않은 부분(R)에 표면 보호제(24)가 흡착된다.
다음으로, 유색 화합물(23)에 의해 금속 충전재(21)의 표면을 표면 수식하면, 도 6의 단면도(C)에 도시한 바와 같이, 유색 화합물(23)은 금속 충전재(21)의 표면에 있어서, 표면 보호제(24)가 흡착하고 있지 않은 부분에, 관능기[X]를 통해 공유 결합 또는 배위 결합 등에 의해 흡착한다. 표면 보호제(24)와 금속 충전재(21) 표면의 흡착은 견고해서, 유색 화합물(23)은 이들과 거의 치환하지 않는다. 분산제(25)로 보호되어 있는 부분에는 유색 화합물(23)이 분산제(25)와 치환되어 흡착한다.
상술한 바와 같이 하여 금속 충전재(21)의 표면을 표면 보호제(24)에 의해 수식함으로써, 관능기[X]로서 술포기, 아미노기, 카르복실기 또는 인산기 등을 갖는 유색 화합물(23)로 금속 충전재(21)를 표면 처리하더라도, 시트 저항의 증가는 억제된다.
[효과]
이상 설명한 제2 실시 형태의 제조 방법에 의해, 금속 충전재 표면을 표면 보호제(24) 및 유색 화합물(23)에 의해 수식한 구성을 갖는 투명 도전막(12)을 진공 프로세스를 사용하는 일이 없는 간편한 방법에 의해, 염가로 제조하는 것이 가능해진다.
[변형예]
(변형예 1)
상술한 제3 실시 형태에 따른 투명 도전성 소자의 제조 방법에 있어서, 투명 도전막(12)을 패터닝하여 전극 패턴을 형성하는 공정을 더 구비하도록 할 수도 있다. 패터닝 방법으로서는 예를 들면, 분산막을 건조 또는 경화시킨 이후의 공정에서, 제2 실시 형태에 따른 투명 도전성 소자의 제조 방법에서의 패터닝과 마찬가지로, 분산막 또는 투명 도전막(12)을 패턴 에칭하는 방법을 들 수 있다. 이 경우, 분산막 또는 투명 도전막(12)에서의 전극 패턴 이외의 영역에서, 투명 도전막(12)을 완전히 제거하는 완전 에칭을 행하는 것이 아니고, 적어도 금속 충전재(21)가 분단되어 절연 상태로 되도록 부분 에칭하여 패터닝할 수도 있다(도 5-1의 단면도B 참조).
또한, 상술한 패터닝 방법 대신에, 분산막의 형성 공정에서, 예를 들면, 인쇄법에 의해 미리 패터닝된 분산막을 형성하도록 할 수도 있다. 인쇄법으로서는 예를 들면, 철판 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 그라비아 인쇄법, 요판 인쇄법, 고무판 인쇄법, 잉크젯법, 스크린 인쇄법 등을 사용할 수 있다.
(변형예 2)
상술한 제3 실시 형태에 따른 투명 도전성 소자의 제조 방법에서, 제1 처리 용액 및 제2 처리 용액 대신에, 표면 보호제(티올류, 술피드류 또는 디술피드류)(24)와 유색 화합물(23)을 동일한 용매에 용해한 처리 용액을 사용할 수도 있다. 이에 의해 공정수의 삭감이 가능해진다.
용매는 표면 보호제(24)와 유색 화합물(23)을 용해할 수 있으면 되고, 특별히 한정되는 것은 아니다. 구체적으로 예시하면, 디메틸술폭시드, N,N-디메틸포름아미드, 에탄올, 물 등을 들 수 있다.
표면 보호제(티올류, 술피드류 및 디술피드류)(24)의 농도는 금속 충전재(21)의 표면에 해당 티올류, 술피드류 또는 디술피드류를 흡착하는 속도 향상의 관점에서, 0.01질량％ 이상이 바람직하다. 여기서, 「티올류, 술피드류 및 디술피드류의 농도」란, 티올류의 농도, 술피드류의 농도 및 디술피드류의 농도의 합계 값을 의미한다. 유색 화합물(23)의 농도는 금속 충전재 표면에 해당 염료를 흡착하는 속도 향상의 관점에서, 0.01질량％ 이상이 바람직하다. 티올류, 술피드류 및 디술피드류의 농도와 유색 화합물(23)의 농도와의 비(=「티올류, 술피드류 및 디술피드류의 농도」/「유색 화합물(23)의 농도」)는 시트 저항과 반사 L의 설계값에 따라 0.001 이상 1000 이하로 적절히 설정하는 것이 바람직하다. 농도비가 0.001보다도 작은 경우, 티올류 및/또는 술피드류에 의한 보호 효과가 부족하고, 시트 저항이 증대한다. 한편, 농도비가 1000보다도 큰 경우, 유색 화합물(23)이 금속 충전재(21)의 표면에 흡착하기 어려워져, 반사 L을 내릴 수 없는 경향이 있다.
또한, 흡착 처리 공정은 상술한 제2 실시 형태에서의 표면 보호제(24)의 흡착 처리 또는 유색 화합물(23)의 흡착 공정과 마찬가지로 할 수 있다. 또한, 건조 공정도 상술한 제2 실시 형태에서의 표면 보호제(24)의 건조 공정 또는 유색 화합물(23)의 건조 공정과 마찬가지로 할 수 있다.
<4. 제4 실시 형태>
다음으로, 투명 도전성 소자의 제조 방법의 일례로서, 표면 보호제(24)(티올류, 술피드류 또는 디술피드류)와, 유색 화합물(23)에 의해 금속 충전재(21)의 표면을 표면 수식한 후에, 금속 충전재(21)의 분산막을 성막하는 방법에 대하여 설명한다.
(분산액의 제조)
우선, 금속 충전재(21)의 분산액에 대하여 표면 보호제(24)(티올류, 술피드류 또는 디술피드류)와 유색 화합물(23)을 첨가하여, 분산액 내의 금속 충전재(21) 표면을 표면 보호제(24)와 유색 화합물(23)에 의해 미리 표면 수식한다. 표면 보호제(24)에 의한 보호 효과를 얻기 위해서, 표면 보호제(24)를 먼저 첨가하여 금속 충전재(21)의 표면을 표면 보호제(24)로 표면 수식한 후에, 유색 화합물(23)을 첨가하여 금속 충전재의 표면을 표면 보호제(24)와 유색 화합물(23)로 표면 수식하는 것이 바람직하다.
분산액에 대한 유색 화합물(23)의 농도는 0.0001질량％ 이상 0.1질량％ 이하가 바람직하다. 0.0001질량％보다도 적은 경우, 반사 L 감소 효과가 불충분하다. 한편, 0.1질량％보다도 많은 경우, 분산액 속에서 금속 충전재(21)가 응집하는 경향이 있고, 제작되는 투명 도전막(12)에서의 시트 저항치나 전체 광선 투과율의 열화가 야기된다.
분산액에서의 표면 보호제(티올류, 술피드류 및 디술피드류)(24)의 농도와 유색 화합물(23)의 농도와의 비는 시트 저항과 반사 L의 설계값에 따라 0.001 이상 1000 이하로 적절히 설정하는 것이 바람직하다. 농도비가 0.001보다도 작은 경우, 표면 보호제(24)에 의한 보호 효과가 부족하고, 시트 저항이 증대한다. 한편, 1000보다도 큰 경우, 유색 화합물(23)이 금속 충전재(21)의 표면에 흡착하기 어려워져, 반사 L을 내릴 수 없는 경향이 있다. 여기서, 표면 보호제(티올류, 술피드류 및 디술피드류)(24)란, 티올류의 농도, 술피드류의 농도 및 디술피드류의 농도의 합계 값을 의미한다.
[분산막의 형성]
다음으로, 상술한 바와 같이 하여 제조한 분산액을 사용하여, 기재(11) 상에 분산막을 형성한다. 이 분산막은 유색 화합물(23)과 표면 보호제(24)에 의해 수식된 금속 충전재(21)가 용제에 분산하고 있는 막이며, 필요에 따라 미경화 수지 재료(22)도 포함되어 있다. 이러한 분산막의 형성 방법은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예시하면, 침지법이나 도포법 등을 들 수 있다.
[분산막의 건조와 경화]
다음으로, 기재(11) 상에 형성된 분산막 내의 용제를 건조시켜 제거한다. 그 후, 미경화 수지 재료(22)의 경화 처리를 행한다. 이에 의해, 유색 화합물(23)과 표면 보호제(24)로 표면 수식된 금속 충전재(21)가 분산한 투명 도전막(12)이 얻어진다. 또한, 용제의 건조에 의한 제거 및 미경화 수지 재료(22)의 경화 처리는 상술한 제3 실시 형태와 마찬가지이다. 그 후, 얻어지는 투명 도전막(12)의 시트 저항치를 내리기 위해서, 필요에 따라 캘린더에 의한 가압 처리를 실시하도록 할 수도 있다. 이상에 의해, 목적으로 하는 투명 도전성 소자(1)가 얻어진다.
(기타)
상술한 방법은 금속 충전재(21)에 표면 보호제(24) 및 유색 재료(23)를 반응시킴으로써, 이들로 수식한 금속 충전재(21)의 분산액을 제조하고, 이 분산액에 필요에 따라 미경화 수지 재료(22)를 함유시키고, 이 분산액을 기재(11)에 성막하여 투명 도전막(12)을 형성하는 방법인데, 이 외에, 금속 충전재(21), 표면 보호제(24), 유색 재료(23) 및 수지 재료(22)를 동시에 함유하는 분산액을 제조하고, 이 분산액을 기재(11)에 성막함으로써 투명 도전막을 형성하고, 이를 패터닝함으로써 본 발명의 투명 도전성 소자(1)를 제조할 수도 있다. 이들 경우에, 수지 재료(22)로서 감광성 수지를 사용할 수도 있다.
[효과]
제4 실시 형태의 제조 방법에서는 제3 실시 형태의 제조 방법과 비교하여 제조 공정을 적게 할 수 있다.
<5. 제5 실시 형태>
[정보 입력 장치의 구성]
도 7의 단면도(A)는 본 기술의 제5 실시 형태에 따른 정보 입력 장치의 일 구성예를 도시하는 단면도이다. 도 7의 단면도(A)에 도시한 바와 같이, 정보 입력 장치(2)는 표시 장치(3)의 표시면 상에 설치된다. 정보 입력 장치(2)는 예를 들면, 접합층(51)에 의해 표시 장치(3)의 표시면에 접합되어 있다. 접합층(51)은 표시 장치(3)의 표시면과 정보 입력 장치(2)의 이면과의 주연부에만 설치되도록 할 수도 있다. 접합층(51)으로서는 예를 들면, 점착 페이스트, 점착 테이프 등이 사용된다. 본 명세서 중에서는 손가락이나 펜 등으로 정보를 입력하는 터치면(정보 입력면)측의 면을 「표면」이라 칭하고, 그와는 반대측의 면을 「이면」이라 칭한다.
(표시 장치)
정보 입력 장치(2)가 적용되는 표시 장치(3)는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예시하면, 액정 디스플레이, CRT(Cathode Ray Tube; 음극선관) 디스플레이, 플라즈마 디스플레이(Plasma Display Panel: PDP), 일렉트로 루미네센스(Electro Luminescence: EL) 디스플레이, 표면 전도형 전자 방출 소자 디스플레이(Surface-conduction Electron-emitter Display: SED) 등의 각종 표시 장치를 들 수 있다.
(정보 입력 장치)
정보 입력 장치(2)는 이른바 투영형 정전 용량 방식 터치 패널이고, 제1 투명 도전성 소자(1a)와, 이 제1 투명 도전성 소자(1a)의 표면 상에 설치된 제2 투명 도전성 소자(1b)를 구비하고, 제1 투명 도전성 소자(1a)와 제2 투명 도전성 소자(1b)는 접합층(52)을 통해 접합되어 있다.
또한, 필요에 따라, 제2 투명 도전성 소자(1b)의 표면 상에 보호층(광학층)(54)을 더 구비하도록 할 수도 있다. 보호층(54)은 예를 들면, 유리 또는 플라스틱에 의해 구성되는 톱플레이트 등이다. 보호층(54)과 제2 투명 도전성 소자(1b)는 예를 들면, 접합층(53)을 통해 접합되어 있다. 보호층(54)은 이 예에 한정되는 것은 아니고, SiO2 등의 세라믹 코팅(오버코팅)으로 하는 것도 가능하다.
(제1 투명 도전성 소자)
도 7의 사시도(B)는 본 기술의 제2 실시 형태에 따른 정보 입력 장치의 일 구성예를 도시하는 분해 사시도이다. 여기서는 제1 투명 도전성 소자(1a) 및 제2 투명 도전성 소자(1b)의 면내에서 직교하는 2 방향을 X축 방향 및 Y축 방향으로 정의한다.
제1 투명 도전성 소자(1a)는 기재(11a)와, 기재(11a)의 표면에 형성된 투명 도전막(12a)을 구비한다. 투명 도전막(12a)은 패터닝되어 있고, X 전극을 구성하고 있다. 제2 투명 도전성 소자(1b)는 기재(11b)와, 기재(11b)의 표면에 형성된 투명 도전막(12b)을 구비한다. 투명 도전막(12b)은 패터닝되어 있고, Y 전극을 구성하고 있다.
X 전극은 기재(11a)의 표면에서 X축 방향(제1 방향)으로 연장되어 있는 데 대하여, Y 전극은 기재(11b)의 표면에서 Y축 방향(제2 방향)을 향해서 연장되어 있다. 따라서, X 전극과 Y 전극은 직교하도록 교차하고 있다.
투명 도전막(12a)에 의해 구성되는 X 전극은 복수의 패드부(제1 단위 전극체)(42a)와, 복수의 패드부(42a)끼리를 연결하는 복수의 연결부(제1 연결부)(42b)를 구비한다. 연결부(42b)는 X축 방향으로 연장되어 있고, 인접하는 패드부(42a)의 단부끼리를 연결한다. 패드부(42a)와 연결부(42b)는 일체적으로 형성되어 있다.
투명 도전막(12b)에 의해 구성되는 Y 전극은 복수의 패드부(제2 단위 전극체)(43a)와, 복수의 패드부(43a) 끼리를 연결하는 복수의 연결부(제2 연결부)(43b)를 구비한다. 연결부(43b)는 Y축 방향으로 연장되어 있고, 인접하는 패드부(43a)의 단부끼리를 연결한다. 패드부(43a)와 연결부(43b)는 일체적으로 형성되어 있다.
정보 입력 장치(2)를 터치면측에서 본 경우에는 패드부(42a) 및 패드부(43a)가 겹치지 않고 정보 입력 장치(2)의 한 주면에 깔아 세밀 충전된 상태로서 보이도록, X 전극 및 Y 전극은 구성되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 정보 입력 장치(2)의 터치면의 면내에서의 반사율을 거의 같게 할 수 있기 때문이다.
여기서는 X 전극 및 Y 전극이 소정 형상을 갖는 복수의 패드부(단위 전극체)(42a, 43a)를 직선형으로 연결한 형상을 갖는 구성에 대하여 설명했지만, X 전극 및 Y 전극의 형상은 이 예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, X 전극 및 Y 전극의 형상으로서 스트라이프형(직선형) 등을 채용하는 것도 가능하다.
제1 투명 도전성 소자(1a) 및 제2 투명 도전성 소자(1b)의 상기 이외의 점은 제2 실시 형태에 따른 투명 도전성 소자(1)와 마찬가지이다.
[효과]
제5 실시 형태에 따른 정보 입력 장치(2)에서는 X 전극 및 Y 전극으로서 제2 실시 형태에서 설명한 광의 난반사가 방지된 투명 도전막(12)을 사용하고 있다. 이에 의해, 패턴 형성된 X 전극 및 Y 전극이 외광의 난반사에 의해 시인되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 이러한 정보 입력 장치(2)를 표시 장치(3)의 표시면 상에 배치한 경우, 정보 입력 장치(2)에 설치한 X 전극 및 Y 전극에서 외광이 난반사하는 것에 의한, 흑표시할 때의 흑들뜸을 방지한 표시가 가능하다.
또한, 본 기술은 상술한 구성의 정보 입력 장치(2)에 한정되지 않고, 투명 도전막(12)을 구비한 구성의 정보 입력 장치에 폭넓게 적용 가능하고, 예를 들면, 저항막 방식의 터치 패널일 수도 있다. 이러한 구성에서도 제5 실시 형태의 정보 입력 장치(2)와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
[변형예]
(변형예 1)
도 8의 단면도(A)는 제1 변형예에 따른 정보 입력 장치의 일 구성예를 도시하고 있다. 제1 투명 도전성 소자(1a)는 기재(11a)와, 이 기재(11a)의 표면에 형성된 투명 도전막(12a)을 구비한다. 제2 투명 도전성 소자(1b)는 보호층(54)과, 이 보호층(54)의 이면에 형성된 투명 도전막(12b)을 구비한다. 이들 제1 투명 도전성 소자(1a)와 제2 투명 도전성 소자(1b)는 접합층(53)을 통해 서로의 투명 도전막(12a, 12b)이 대향하도록 하여 접합되어 있다.
(변형예 2)
도 8의 단면도(B)는 제2 변형예에 따른 정보 입력 장치의 일 구성예를 도시하고 있다. 투명 도전성 소자(1)는 기재(11a)와, 기재(11a)의 이면에 형성된 투명 도전막(12a)과, 기재(11a)의 표면에 형성된 투명 도전막(12b)을 구비한다. 투명 도전성 소자(1)와 보호층(54)은 접합층(53)을 통해 접합되어 있다.
(변형예 3)
도 9의 단면도(A)는 제3 변형예에 따른 정보 입력 장치의 일 구성예를 도시하고 있다. 투명 도전성 소자(1)는 보호층(54)과, 보호층(54)의 이면에 직접적으로 형성된 전극 패턴부(55)를 구비한다. 전극 패턴부(55)는 X 전극인 투명 도전막(12a)과 Y 전극인 투명 도전막(12b)을 구비한다. 이들 투명 도전막(12a)과 투명 도전막(12b)이 보호층(54)의 이면에 직접적으로 형성되어 있다. X 전극인 투명 도전막(12a)과 Y 전극인 투명 도전막(12b)이 절연층을 통해 적층된 구성으로 할 수도 있다.
(변형예 4)
도 9의 단면도(B)는 제4 변형예에 따른 표시 장치의 일 구성예를 나타내고 있다. 표시 장치(3)는 액정 패널 등의 표시 패널부(4)와, 표시 패널부(4)의 표면에 형성된 커버 유리 등의 커버층(56)과, 커버층(56)의 표면에 설치된 전극 패턴부(55)와, 전극 패턴부의 표면에 설치된 편광자(57)를 구비한다. 또한, 편광자(57)의 표면에는, 접합층(53)을 통해 보호층(54)이 형성되어 있다. 전극 패턴부(55)는 X 전극인 투명 도전막(12a)과 Y 전극인 투명 도전막(12b)을 구비한다. 이들 투명 도전막(12a)과 투명 도전막(12b)이 커버층(56)의 표면에 직접적으로 형성되어 있을 수도 있다. X 전극인 투명 도전막(12a)과 Y 전극인 투명 도전막(12b)이 절연층을 통해 적층된 구성일 수도 있다.
<6. 제6 실시 형태>
도 10에는 투명 도전막을 사용한 표시 장치의 주요부 단면도를 도시한다. 이 도에 나타내는 표시 장치(61)는 유기 전계 발광 소자(EL)를 사용한 액티브 매트릭스형 유기 EL 표시 장치이다.
도 10에 도시한 바와 같이, 표시 장치(61)는 기판(60)상의 각 화소(P)에, 박막 트랜지스터(Tr)를 사용한 화소 회로와, 이에 접속된 유기 전계 발광 소자(EL)가 배열된 액티브 매트릭스형 표시 장치(61)이다.
박막 트랜지스터(Tr)가 배열된 기판(60) 상은 평탄화 절연막(63)으로 덮이고, 이 상부에는 평탄화 절연막(63)에 형성한 접속 구멍을 통하여 박막 트랜지스터(Tr)에 접속된 화소 전극(65)이 배열 형성되어 있다. 화소 전극(65)은 양극(또는 음극)을 구성하고 있다.
각 화소 전극(65)의 주연부는 윈도우 절연막(67)으로 덮여 소자 분리되어 있다. 소자 분리된 각 화소 전극(65) 상은 각 색의 유기 발광 기능층(69r, 69g, 69b)으로 덮이고, 또한 이들을 덮는 공통 전극(71)이 설치되어 있다. 각 유기 발광 기능층(69r, 69g, 69b)은 적어도 유기 발광층을 구비한 적층 구조를 포함한다. 이들을 덮는 공통 전극(71)은 각 유기 발광 기능층(69r, 69g, 69b)에 접하는 층이 예를 들면, 음극(또는 양극)으로서 형성되어 있다. 또한, 공통 전극(71)은 전체로서는 각 유기 발광 기능층(69r, 69g, 69b)에서 발생한 발광 광을 취출하는 광투과 전극으로서 형성되어 있는 것으로 한다. 이러한 공통 전극(71)의 적어도 일부의 층에 제2 실시 형태에 따른 투명 도전막(12)이 사용되고 있다.
이상에 의해, 화소 전극(65)과 공통 전극(71) 사이에 유기 발광 기능층(69r, 69g, 69b)이 협지된 각 화소(P) 부분에, 유기 전계 발광 소자(EL)가 형성된다. 또한, 여기서 도시는 생략했지만, 이 유기 전계 발광 소자(EL)가 형성된 기판(60) 상에는 또한 보호층이 형성되고, 접착제를 통해 밀봉 기판이 접합되어 표시 장치(61)가 구성되어 있다.
[효과]
이상 설명한 제6 실시 형태의 표시 장치(61)에서는 발광 광의 취출측인 표시면측에 설치한 공통 전극(71)으로서, 제2 실시 형태에 따른 투명 도전막(12)을 구비하고 있다. 이에 의해, 각 유기 발광 기능층(69r, 69g, 69b)에서 발생시킨 발광 광을 공통 전극(71)측에서 취출하는 경우에 공통 전극(71)에서의 외광의 난반사에 의한 흑들뜸이 방지되고, 외광 환경 하에서도 콘트라스트가 높은 표시가 가능해진다.
또한, 이 표시 장치(61)에서의 표시면측에는 제5 실시 형태와 마찬가지로 정보 입력 장치(2)를 배치할 수도 있고, 이 경우에도 제5 실시 형태에서와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
<7. 제7 실시 형태>
도 11 내지 도 15에는 제5 실시 형태에 따른 정보 입력 장치(2)를 구비한 표시 장치(3) 또는 제6 실시 형태에 따른 표시 장치(61)를 표시부에 적용한 전자 기기의 일례를 도시한다. 이하에, 본 기술의 전자 기기의 적용예에 대하여 설명한다.
도 11은 본 기술이 적용되는 텔레비전을 도시하는 사시도이다. 본 적용예에 관한 텔레비전(100)은 프론트 패널(102)이나 필터 유리(103) 등으로 구성되는 표시부(101)를 포함하고, 그 표시부(101)로서 앞서 설명한 표시 장치를 적용한다.
도 12는 본 기술이 적용되는 디지털 카메라를 도시하는 도면이고, 도 12의 사시도(A)는 겉에서 본 도이고, 도 12의 사시도(B)는 이면에서 본 도이다. 본 적용예에 관한 디지털 카메라(110)는 플래시용 발광부(111), 표시부(112), 메뉴 스위치(113), 셔터 버튼(114) 등을 포함하고, 그 표시부(112)로서 앞서 설명한 표시 장치를 적용한다.
도 13은 본 기술이 적용되는 노트북형 퍼스널 컴퓨터를 도시하는 사시도이다. 본 적용예에 관한 노트북형 퍼스널 컴퓨터(120)는 본체(121)에 문자 등을 입력할 때 조작되는 키보드(122), 화상을 표시하는 표시부(123) 등을 포함하고, 그 표시부(123)로서 앞서 설명한 표시 장치를 적용한다.
도 14는 본 기술이 적용되는 비디오 카메라를 도시하는 사시도이다. 본 적용예에 관한 비디오 카메라(130)는 본체부(131), 전방을 향한 측면에 피사체 촬영용 렌즈(132), 촬영시의 스타트/스톱 스위치(133), 표시부(134) 등을 포함하고, 그 표시부(134)로서 앞서 설명한 표시 장치를 적용한다.
도 15는 본 기술이 적용되는 휴대 단말 장치, 예를 들면, 휴대 전화기를 도시하는 정면도이다. 본 적용예에 관한 휴대 전화기(140)는 상측 하우징(141), 하측 하우징(142), 연결부(여기서는 힌지부)(143), 표시부(144)를 포함하고, 그 표시부(144)로서 앞서 설명한 표시 장치를 적용한다.
이상과 같은 각 전자 기기여도, 표시부에 제5 실시 형태에 따른 표시 장치(3) 또는 제6 실시 형태에 따른 표시 장치(61)를 사용한 것에 의해, 외광 환경 하에서도 콘트라스트가 높은 표시가 가능해진다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 기술을 구체적으로 설명하는데, 본 기술은 이들 실시예에만 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1 내지 4, 비교예 1 내지 3>
우선, 금속 충전재로서 은나노 와이어를 제작하였다. 여기서는 문헌 (「ACS Nano」2010년, VOL.4, NO.5, p.2955-2963)을 참조한 기존의 방법에 의해, 직경 30nm, 길이 10㎛의 은나노 와이어를 제작하였다.
다음으로, 제작한 은나노 와이어와 함께 하기의 재료를 에탄올에 투입하고, 초음파를 사용하여 은나노 와이어를 에탄올에 분산시킴으로써 분산액을 제작하였다.
은나노 와이어: 0.28질량％
알드리치 제조 히드록시프로필메틸셀룰로오스(투명 수지 재료): 0.83질량％
아사히 가세이 제조 듀라네이트 D101(수지 경화제): 0.083질량％
닛토 가세이 제조 네오스탄 U100(경화 촉진 촉매): 0.0025질량％
에탄올(용제): 98.8045질량％
제작한 분산액을 번수 8의 코일 바로 투명 기재 상에 도포하여 분산막을 형성하였다. 은나노 와이어의 단위 면적당 중량은 약 0.05g/m2로 하였다. 투명 기재로서는 막 두께 125㎛의 PET(도레이 가부시끼가이샤, U34)를 사용하였다. 계속해서, 대기 중에서 80℃에서 2분간 가열 처리를 행하고, 분산막 내의 용제를 건조 제거하였다. 또한 계속하여 대기 중에서 150℃에서 30분간 가열 처리를 행하고, 분산막 내의 투명 수지 재료를 경화시켰다(비교예 1).
또한, 6-히드록시-1-헥산티올(알드리치사)을 N,N-디메틸포름아미드에 0.25질량％가 되도록 용해시켰다. 이 용액에 상기 비교예 1과 마찬가지로 하여 제작한 은나노 와이어의 분산막을 실온에서 5분간 침지시키고, 용액 중의 6-히드록시-1-헥산티올을 분산막 내의 은나노 와이어에 흡착시켰다(비교예 2).
계속해서, 염료로서 라닐 블랙(Lanyl Black) BG E/C(가부시끼가이샤 오카모토 염료점)를 사용하고, 이를 디메틸술폭시드에 0.25질량％가 되도록 용해시켰다. 이 용액을 80℃로 가열한 중에, 상기 비교예 2와 마찬가지로 제작한, 6-히드록시-1-헥산티올을 흡착시킨 은나노 와이어의 분산막을 침지하고, 용액 중의 염료를 분산막 내의 은나노 와이어에 흡착시키는 흡착 처리를 행함으로써, 실시예 1 내지 4의 투명 도전막을 얻었다. 흡착 처리 시간(침지 시간)은 실시예 1에서는 15분, 실시예 2에서는 20분, 실시예 3에서는 25분, 실시예 4에서는 30분으로 하였다.
또한, 비교예 3으로서, 은나노 와이어의 분산막에 대하여 6-히드록시-1-헥산티올에 의한 표면 처리를 행하지 않고, 라닐 블랙 BG E/C의 상기 처리 용액에 실온에서 30분 침지시키고, 이 용액 중의 염료를 상기 비교예 1과 마찬가지로 하여 제작한 은나노 와이어의 분산막 내의 은나노 와이어에 흡착시키는 흡착 처리를 행함으로써 투명 도전막을 얻었다.
<실시예 5 및 6>
티올류에 1-도데칸티올(알드리치사)을 사용하였다. 흡착 처리 조건은 실시예 5에서는 실온 5분, 실시예 6에서는 실온 1분으로 하였다. 염료에는 라닐 블랙 BG E/C(가부시끼가이샤 오카모토 염료점)를 사용하고, 흡착 처리 조건은 실시예 5 및 6 모두 80℃, 30분으로 하였다. 이 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 투명 도전막을 얻었다.
<실시예 7 및 8, 비교예 4>
티올류에 1-도데칸티올을 사용하였다. 흡착 처리 조건은 실시예 7 및 8 모두 실온, 5분으로 하였다. 염료에는 이솔란 블랙(Isolan Black) NHF-S(가부시끼가이샤 오카모토 염료점)를 사용하고, 이를 디메틸술폭시드에 0.25질량％가 되도록 용해시켰다. 흡착 처리 조건은 실시예 7은 80℃, 30분, 실시예 8은 80℃, 90분으로 하였다. 이 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 투명 도전막을 얻었다.
비교예 4로서, 비교예 1의 은나노 와이어의 분산막에 대하여 1-도데칸티올에 의한 표면 처리를 행하지 않고, 이솔란 블랙 NHF-S의 상기 처리 용액에 80℃에서 10분 침지시키고, 용액 중의 염료를 분산막 내의 은나노 와이어에 흡착시키는 흡착 처리를 행함으로써 투명 도전막을 얻었다.
이상의 실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 4에서 사용한 티올류와 염료의 종류 및 그들의 처리 조건을 표 1에 나타내었다. 또한, 표 중의 「관능기」는 각 염료가 갖는 금속 충전재에 흡착하는 관능기를 나타내고 있다.
<참고예 1 내지 10>
참고예 1 내지 10에 있어서는 이하의 염료를 사용하는 것으로 하고, 각각의 염료를 디메틸술폭시드에 0.25질량％가 되도록 용해시켰다. 참고예 1에서는 염료로서 NK-8990(가부시끼가이샤 하야시바라 세부쯔 가가꾸 겡뀨소)을 사용하였다. 참고예 2에서는 염료로서 레드 AQ-LE(닛본 가야꾸 가부시끼가이샤)를 사용하였다. 참고예 3에서는 염료로서 블랙 TN200(닛본 가야꾸 가부시끼가이샤)을 사용하였다. 참고예 4에서는 염료로서 블루 AQ-LE(닛본 가야꾸 가부시끼가이샤)를 사용하였다. 참고예 5에서는 염료로서 블랙 ECX300(닛본 가야꾸 가부시끼가이샤)을 사용하였다. 참고예 6에서는 염료로서 블루 2R-SF(닛본 가야꾸 가부시끼가이샤)를 사용하였다. 참고예 7에서는 염료로서 1, 1'-페로센디카르복실산(도꾜 가세이 고교 가부시끼가이샤)을 사용하였다. 참고예 8에서는 염료로서 LF1550(다오카 가가꾸 고교 가부시끼가이샤)을 사용하였다. 참고예 9에서는 염료로서 LF1420(다오카 가가꾸 고교 가부시끼가이샤)을 사용하였다. 참고예 10에서는 염료로서 SE-RPD(A) 옐로우(스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤)를 사용하였다.
참고예 1 내지 10에 있어서, 비교예 1의 은나노 와이어의 분산막에 대한 티올류 및/또는 술피드류에 의한 표면 처리는 행하지 않고, 상기 처리 용액에 80℃에서 10분 침지시켜, 용액 중의 염료를 분산막 내의 은나노 와이어에 흡착시키는 흡착 처리를 행함으로써 투명 도전막을 얻었다.
<실시예 9>
(초기 혼합)
우선, 금속 나노 와이어로서, 은나노 와이어를 제작하였다. 여기서는 문헌 (「ACS Nano」2010년, VOL.4, NO.5, p.2955-2963)을 참조한 기존의 방법에 의해, 직경 30nm, 길이 10㎛의 은나노 와이어를 제작하였다.
다음으로, 제작한 은나노 와이어와 함께 하기의 재료를 에탄올에 투입하고, 초음파를 사용하여 은나노 와이어를 에탄올에 분산시킴으로써 분산액을 제작하였다.
계속해서, 제작한 은나노 와이어와 함께 다음의 재료를 에탄올에 투입하고, 초음파를 사용하여 은나노 와이어를 에탄올에 분산시킴으로써 분산액을 제작하였다.
은나노 와이어: 0.28질량％
6-히드록시-1-헥산티올(티올류, 알드리치사): 0.0002질량％
라닐 블랙 BG E/C(염료, 가부시끼가이샤 오카모토 염료점): 0.002질량％
PVP K-30(분산제, 준세 가가꾸 가부시끼가이샤): 0.2질량％
에탄올(용제): 99.5178질량％
제작한 분산액을 번수 8의 코일 바로 투명 기재 상에 도포하여 분산막을 형성하였다. 은나노 와이어의 단위 면적당 중량은 약 0.05g/m2로 하였다. 투명 기재로서는 막 두께 125㎛의 PET(도레이 가부시끼가이샤, U34)를 사용하였다. 계속해서, 대기 중에서 80℃에서 2분간 가열 처리를 행하고, 분산막 내의 용제를 건조 제거하였다. 이에 의해, 티올류와 염료를 흡착시킨 은나노 와이어를 투명 수지 재료에 분산시키지 않고, 투명 기재 상에 집적시킨 투명 도전막을 제작하였다.
이상의 참고예 1 내지 10 및 실시예 9에서 사용한 티올류와 염료의 종류 및 그들의 처리 조건을 표 2에 나타내었다. 또한, 표 중의 「관능기」는 각 염료가 갖는 금속 충전재에 흡착하는 관능기를 나타내고 있다.
<평가>
이상의 실시예 1 내지 9, 비교예 1 내지 4 및 참고예 1 내지 10에서 제작한 투명 도전막에 대하여, A) 전체 광선 투과율[％], B) 헤이즈(HAZE), C) 흑들뜸, D) 시트 저항치[Ω/□], E) 반사 L치를 평가하였다. 각 평가는 다음과 같이 행하였다. 각 평가 결과를 표 3 및 표 4에 나타내었다.
<A) 전체 광선 투과율의 평가>
HM-150(상품명;(주)무라까미 시끼사이 기쥬쯔 겡뀨소 제조)을 사용하여 JIS K7361에 따라서 평가하였다.
<B) 헤이즈의 평가>
HM-150(상품명;(주)무라까미 시끼사이 기쥬쯔 겡뀨소 제조)을 사용하여 JIS K7136에 따라서 평가하였다.
<C) 흑들뜸의 평가>
비교예 1 이외에 대해서는 흡착 처리를 실시한 부분(처리부)에 인접하여, 흡착 처리를 실시하지 않은 부분(미처리부)을 형성하였다. 처리부와 미처리부가 형성된 분산막(와이어층)측에 흑색 테이프를 붙인 상태에서 투명 기재측에서 육안으로 보아, 흑들뜸의 발생을 이하의 ○, △, ×의 3단계로 평가하였다.
○: 처리부와 비처리부의 경계선을 바로 판단할 수 있고, 처리부는 흑들뜸 감소
△: 처리부와 비처리부의 경계선을 알기 어렵지만, 처리부는 흑들뜸 감소
×: 처리부와 비처리부의 경계선을 모르고, 처리부는 흑들뜸 있음
또한, 비교예 1은 비교예 1 이외의 미처리부와 동등하다. 즉, 비교예 1 이외에 대한 3단계 평가는 비교예 1을 기준으로 한 평가이다.
<D) 시트 저항치의 평가>
EC-80P(상품명; 나푸손 가부시끼가이샤)를 사용하여, 측정 프로브를 분산막(와이어층)측에 접촉시켜 평가하였다.
<E)반사 L치의 평가>
반사 L치는 흑들뜸 평가에서 사용한 샘플을 사용하여, JIS Z8722에 따라, 엑스 라이트사제 컬러 i5로 평가하였다.
Figure pct00001
Figure pct00002
Figure pct00003
Figure pct00004
실시예 1 내지 4, 비교예 1 내지 3의 결과로부터, 염료의 첨가에 의한 시트 저항의 증가를 6-히드록시-1-헥산티올이 억제하는 효과가 확인되었다. 또한, 실시예 5 및 6의 결과로부터, 1-도데칸티올도 시트 저항 증가 억제 효과를 나타냈다. 또한, 1-도데칸티올에 의한 흡착 처리 시간이 길수록, 시트 저항 증가 억제 효과가 우수한 것이 확인되었다. 실시예 7 및 8, 비교예 4의 결과로부터, 1-도데칸티올은 염료 이솔란 블랙 NHF-S에 대해서도 시트 저항 증가 억제 효과를 나타내는 것이 확인되었다. 실시예 9의 결과로부터, 초기 혼합의 방법에 의해서도, 6-히드록시-1-헥산티올의 시트 저항 증가 억제 효과가 확인되었다.
(고찰)
염료(유색 화합물)에 의한 표면 처리로 투명 도전막의 저항이 증대하는 현상에는 염료가 금속 나노 와이어 표면에 흡착할 때, 염료와 금속의 조합에 따라서는 금속과 염료에 착체가 형성되는 것이 관여하고 있다고 추정된다.
<실시예 10>
수지 재료로서 감광성 수지를 사용하여, 다음과 같이 투명 도전막이 패터닝되어 있는 투명 도전성 소자를 제조하였다.
우선, 실시예 1과 마찬가지로 하여 직경 30nm, 길이 10㎛의 은나노 와이어 [1]를 제작하였다.
다음으로 제작한 은나노 와이어[1]과 다음 재료로부터 은나노 와이어[1]의 분산액을 제조하였다.
은나노 와이어[1]: 0.11질량％
도요 고세이 고교 제조 감광기 아지드 함유 중합체(평균 중량 분자량 10만): 0.272질량％
유색 화합물(오카모토 염료점 제조 라닐 블랙 BG E/C): 0.0027질량％
티올 화합물(도꾜 가세이 고교 제조 2-아미노에탄티올): 0.0003질량％
물: 89.615질량％
에탄올: 10질량％
제조한 분산액을 번수 8의 코일 바로 투명 기재 상에 도포하여 분산막을 형성하였다. 은나노 와이어의 단위 면적당 중량은 약 0.02g/m2로 하였다. 투명 기재로서는 막 두께 100㎛의 PET(도레이 제조 루미러 ＠U34)를 사용하였다.
계속해서, 대기 중에서 80℃에서 3분간 가열 처리를 행하여, 분산막 내의 용제를 건조 제거하였다. 도막에 포토마스크(도 16 참조)를 소프트 컨택트하여, 도시바 라이테크 제조 얼라인먼트 노광 장치를 사용하여 적산 광량 10mJ의 자외선을 조사하여, 노광부를 경화하였다.
다음으로, 100mL의 20질량％ 아세트산 수용액을 샤워형으로 내뿜어, 비노광부를 제거하고 현상하였다. 그 후, 캘린더 처리(닙폭 1mm, 하중 4kN, 속도 1m/min)를 행하였다.
<실시예 11, 12>
유색 화합물로서, 오카모토 염료점 제조 라닐 블랙 BG E/C 대신에, 신코 제조 DEN을 사용하거나(실시예 11), 또는 다오카 가가꾸 고교 제조 LA1920을 사용하여(실시예 12), 실시예 10의 절차로 투명 도전성 소자를 제조하였다.
<실시예 13, 14>
조사시의 적산 광량을 1mJ 또는 5000mJ로 변경한 것 이외에는, 실시예 10의 절차로 투명 도전성 소자를 제조하였다.
<실시예 15>
실시예 10에서 사용한 도요 고세이 고교 제조 감광기 아지드 함유 중합체(평균 중량 분자량 10만) 대신에, 도요 고세이 고교 제조 감광기 아지드 함유 중합체(평균 중량 분자량 2만5000)를 사용하여 실시예 10과 마찬가지의 절차로 투명 도전성 소자를 제조하였다.
<실시예 16>
실시예 1과 마찬가지의 은나노 와이어[1]와 다음 재료로부터, 은나노 와이어의 분산액을 제조하였다.
은나노 와이어[1]: 0.11질량％
기능성 올리고머(사토머 제조 CN9006): 0.176질량％
펜타에리트리톨트리아크릴레이트(트리에스테르 37％)(신나까무라 가가꾸 고교 제조 A-TMM-3): 0.088질량％
중합 개시제(바스프(BASF) 제조 이르가큐어 184): 0.008질량％
유색 화합물(오카모토 염료점 제조 라닐 블랙 BG E/C): 0.0027질량％
티올 화합물(도꾜 가세이 고교 제조 2-아미노에탄티올): 0.0003질량％
IPA: 96.615질량％
DAA: 3질량％
제조한 분산액을 사용하여, 실시예 10과 마찬가지로 투명 도전성 소자를 제작하였다. 단, 자외선 조사의 적산 광량을 800mJ로 하고, 현상액으로서 20중량％ 아세트산 수용액 대신에 IPA를 사용하였다.
<비교예 5>
실시예 1과 마찬가지의 은나노 와이어[1]와 다음 재료로부터 은나노 와이어의 분산액을 제조하였다. 이 분산액은 유색 화합물을 함유하지 않는다.
은나노 와이어[1]: 0.11질량％
도요 고세이 고교 제조 감광기 아지드 함유 중합체(평균 중량 분자량 10만): 0.272질량％
물: 89.618질량％
에탄올: 10질량％
제조한 분산액을 사용하여 실시예 10과 마찬가지로 투명 도전성 소자를 제작하였다.
<평가>
실시예 11 내지 17 및 비교예 5에서 얻은 투명 도전성 소자에 대해서, (A) 전체 광선 투과율[％], (B) 헤이즈값, (C) 시트 저항치[Ω/□], (D) 반사 L치, (E) 밀착성, (F) 해상성, (G) 비시인성을 다음과 같이 평가하였다. 이 결과를 표 5에 나타내었다.
(A) 전체 광선 투과율 실시예 1과 동일
(B) 헤이즈값 실시예 1과 동일
(C) 시트 저항치의 평가
MCP-T 360(상품명; (주)미쯔비시 가가꾸 애널리테크 제조)을 사용하여 평가하였다.
(D) 반사 L치 실시예 1과 동일
(E) 밀착성
JIS K5400의 바둑판 눈(1mm 간격 X 100 매스) 셀로판 테이프(니치반 가부시끼가이샤 제조 CT24) 박리 시험에 의해 평가하였다.
(F) 해상성
기옌스(KEYENCE) 제조 VHX-1000을 사용하여 암시야, 100 내지 1000배의 배율로 다음 평가 기준에 의해 평가하였다.
해상성의 평가 기준
◎: 도막면 내에서 무작위로 5점 스폿을 선택하고, 선택한 5점의 스폿 전부에 있어서, 전극 패턴 25㎛의 라인폭이 포토마스크 설정치와 비교하여 오차 범위가 ±10％ 이내인 경우
○: 상기 오차 범위가 ±20％ 이내인 경우
×: 상기 오차 범위가 ±20％를 초과하는 경우
(G) 비시인성
대각 3.5인치의 액정 디스플레이 상에, 점착 시트를 통해 투명 도전성 소자의 투명 도전막측의 면이 화면과 대향하도록 접합시켰다. 다음으로, 투명 도전성 소자의 기재(PET 필름)측에, 점착 시트를 통해 AR 필름을 접합시켰다. 그 후, 액정 디스플레이를 흑표시하고, 표시면을 육안에 의해 관찰하여, 다음 기준으로 비시인성을 평가하였다.
비시인성의 평가 기준
◎: 어떤 각도에서 보더라도 패턴을 전혀 시인할 수 없음
○: 패턴이 매우 시인하기 어렵지만, 각도에 따라서는 시인 가능
×: 시인 가능
Figure pct00005
표 5로부터, 실시예 10 내지 16의 현상성은 양호하고, 시인성도 양호하였다. 대표예로서 도 17a, 도 17b에 실시예 10의 광학 현미경 화상을 나타낸다. 도 17a, 도 17b에 나타낸 바와 같이, 실시예 10에서는 라인폭 25㎛의 전극 패턴의 실측치는 ±10％ 이내의 오차 범위 내에 들어간다. 실시예 14, 16에서는 해상성이 실시예 10 내지 13, 15와 비교하여 낮으나, 그 이유로서는 실시예 14에서는 적산 광량 5000mJ의 광 조사시에 비노광부에 약간 광이 누설된 것, 또는 반응의 전반을 일으킨 것이 생각되고, 실시예 16에서는 비노광부에 대한 반응의 전반이 생각된다.
이상, 본 기술의 실시 형태 및 실시예에 대하여 구체적으로 설명했지만, 본 기술은 상술한 실시 형태 및 실시예에 한정되는 것은 아니고, 본 기술의 기술적 사상에 기초하는 각종 변형이 가능하다.
예를 들면, 상술한 실시 형태 및 실시예에서 예로 든 구성, 방법, 공정, 형상, 재료 및 수치 등은 어디까지나 예에 지나지 않고, 필요에 따라 이와 다른 구성, 방법, 공정, 형상, 재료 및 수치 등을 사용할 수도 있다.
또한, 상술한 실시 형태 및 실시예의 구성, 방법, 공정, 형상, 재료 및 수치 등은 본 기술의 주지를 일탈하지 않는 한, 서로 조합하는 것이 가능하다. 예를 들면, 제1 실시 형태에서의 변형예 1 내지 7 중 2개 이상을 조합하여 사용하는 것이 가능하다.
또한, 상술한 실시 형태 및 실시예에서는 투명 도전막이 기재의 표면에 형성되어 있는 구성을 예로서 설명했지만, 기재를 생략하여 투명 도전막 단독으로 사용하도록 할 수도 있다.
1…투명 도전성 소자
11…기재
12…투명 도전막
21…금속 충전재
22…수지 재료
23…유색 화합물
24…표면 보호제
25…분산제
31…오버코팅층
32…앵커층
33, 34…하드코팅층
35, 36…반사 방지층

Claims (45)

  1. 금속 충전재와
    상기 금속 충전재의 표면에 형성된 유색 화합물과
    상기 금속 충전재의 표면에 형성된 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종
    을 포함하는 투명 도전막.
  2. 제1항에 있어서,
    유색 화합물이 금속 충전재의 표면에 흡착하고, 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종이 금속 충전재의 표면에 흡착하고 있는 투명 도전막.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    유색 화합물의 금속 충전재측 말단이 티올류, 술피드류 및 디술피드류의 어느 것도 아닌 경우에, 금속 충전재의 표면에 무색의 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종이 흡착하고 있는 투명 도전막.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    유색 화합물의 금속 충전재측 말단이 티올류, 술피드류 또는 디술피드류일 경우에, 금속 충전재의 표면에 형성된 유색 화합물과 금속 충전재의 표면에 형성된 티올류, 술피드류 또는 디술피드류가 공통인 투명 도전막.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유색 화합물은 가시광 영역의 광을 흡수하는 투명 도전막.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 유색 화합물은 염료인 투명 도전막.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유색 화합물은 가시광 영역에 흡수를 갖는 발색단과, 상기 금속 충전재에 흡착하는 기를 갖는 투명 도전막.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유색 화합물은 하기 화학식(1)로 표시되는 투명 도전막.
    R-X ···(1)
    (단, R은 가시광 영역에 흡수를 갖는 발색단이며, X는 상기 금속 충전재에 흡착하는 기임)
  9. 제8항에 있어서,
    상기 발색단은 시아닌, 퀴논, 페로센, 트리페닐메탄 또는 퀴놀린의 발색단의 화학 구조 중 적어도 1종을 갖는 투명 도전막.
  10. 제3항에 있어서,
    상기 유색 화합물에서, 금속 충전재에 흡착하는 기가 카르복실산기, 인산기, 술포기 또는 수산기인 투명 도전막.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 충전재는 금속 나노 와이어인 투명 도전막.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 충전재는 Ag, Au, Ni, Cu, Pd, Pt, Rh, Ir, Ru, Os, Fe, Co 및 Sn에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 투명 도전막.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    반사 L치가 8 이하인 투명 도전막.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    수지 재료를 더 포함하는 투명 도전막.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 충전재의 표면에 형성된 분산제를 더 포함하는 투명 도전막.
  16. 제15항에 있어서,
    분산제가 금속 충전재의 표면에 흡착하고 있는 투명 도전막.
  17. 금속 충전재와
    상기 금속 충전재의 표면에 형성된 유색 화합물과
    상기 금속 충전재의 표면에 형성된 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종
    을 포함하는 조성물.
  18. 제17항에 있어서,
    유색 화합물이 금속 충전재의 표면에 흡착하고, 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종이 금속 충전재에 흡착하고 있는 조성물.
  19. 제17항 또는 제18항에 있어서,
    유색 화합물의 금속 충전재측 말단이 티올류, 술피드류 및 디술피드류의 어느 것도 아닌 경우에, 금속 충전재의 표면에 무색의 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종이 흡착하고 있는 조성물.
  20. 제17항 또는 제18항에 있어서,
    유색 화합물의 금속 충전재측 말단이 티올류, 술피드류 또는 디술피드류일 경우에, 금속 충전재의 표면에 형성된 유색 화합물과 금속 충전재의 표면에 형성된 티올류, 술피드류 또는 디술피드류가 공통인 조성물.
  21. 제17항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
    감광성 수지를 더 함유하는 조성물.
  22. 기재와
    기재의 표면에 형성된 투명 도전막
    을 구비하고,
    상기 투명 도전막은
    금속 충전재와
    상기 금속 충전재의 표면에 형성된 유색 화합물과
    상기 금속 충전재의 표면에 형성된 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종
    을 포함하는 도전성 소자.
  23. 제22항에 있어서,
    유색 화합물이 금속 충전재의 표면에 흡착하고, 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종이 금속 충전재에 흡착하고 있는 도전성 소자.
  24. 제22항 또는 제23항에 있어서,
    유색 화합물의 금속 충전재측 말단이 티올류, 술피드류 및 디술피드류의 어느 것도 아닌 경우에, 금속 충전재의 표면에 무색의 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종이 흡착하고 있는 도전성 소자.
  25. 제22항 또는 제23항에 있어서,
    유색 화합물의 금속 충전재측 말단이 티올류, 술피드류 또는 디술피드류일 경우에, 금속 충전재의 표면에 형성된 유색 화합물과 금속 충전재의 표면에 형성된 티올류, 술피드류 또는 디술피드류가 공통인 도전성 소자.
  26. 기재와
    상기 기재의 표면에 형성된 투명 도전막
    을 구비하고,
    상기 투명 도전막은
    금속 충전재와
    상기 금속 충전재의 표면에 형성된 유색 화합물과
    상기 금속 충전재의 표면에 형성된 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종
    을 포함하는 입력 장치.
  27. 제26항에 있어서,
    유색 화합물이 금속 충전재의 표면에 흡착하고, 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종이 금속 충전재에 흡착하고 있는 입력 장치.
  28. 제26항 또는 제27항에 있어서,
    유색 화합물의 금속 충전재측 말단이 티올류, 술피드류 및 디술피드류의 어느 것도 아닌 경우에, 금속 충전재의 표면에 무색의 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종이 흡착하고 있는 입력 장치.
  29. 제26항 또는 제27항에 있어서,
    유색 화합물의 금속 충전재측 말단이 티올류, 술피드류 또는 디술피드류일 경우에, 금속 충전재의 표면에 형성된 유색 화합물과 금속 충전재의 표면에 형성된 티올류, 술피드류 또는 디술피드류가 공통인 입력 장치.
  30. 제1 기재와 상기 제1 기재의 표면에 형성된 제1 투명 도전막과
    제2 기재와 상기 제2 기재의 표면에 형성된 제2 투명 도전막
    을 구비하고,
    상기 제1 투명 도전막 및 상기 제2 투명 도전막은
    금속 충전재와
    상기 금속 충전재의 표면에 형성된 유색 화합물과
    상기 금속 충전재의 표면에 형성된 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종
    을 포함하는 입력 장치.
  31. 제30항에 있어서,
    유색 화합물이 금속 충전재의 표면에 흡착하고, 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종이 금속 충전재에 흡착하고 있는 입력 장치.
  32. 제30항 또는 제31항에 있어서,
    유색 화합물의 금속 충전재측 말단이 티올류, 술피드류 및 디술피드류의 어느 것도 아닌 경우에, 금속 충전재의 표면에 무색의 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종이 흡착하고 있는 입력 장치.
  33. 제30항 또는 제31항에 있어서,
    유색 화합물의 금속 충전재측 말단이 티올류, 술피드류 또는 디술피드류일 경우에, 금속 충전재의 표면에 형성된 유색 화합물과 금속 충전재의 표면에 형성된 티올류, 술피드류 또는 디술피드류가 공통인 입력 장치.
  34. 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 기재와
    상기 제1 표면에 형성된 제1 투명 도전막과
    상기 제2 표면에 형성된 제2 투명 도전막
    을 구비하고,
    상기 제1 투명 도전막 및 상기 제2 투명 도전막은
    금속 충전재와
    상기 금속 충전재의 표면에 형성된 유색 화합물과
    상기 금속 충전재의 표면에 형성된 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종
    을 포함하는 입력 장치.
  35. 제34항에 있어서,
    유색 화합물이 금속 충전재의 표면에 흡착하고, 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종이 금속 충전재에 흡착하고 있는 입력 장치.
  36. 제34항 또는 제35항에 있어서,
    유색 화합물의 금속 충전재측 말단이 티올류, 술피드류 및 디술피드류의 어느 것도 아닌 경우에, 금속 충전재의 표면에 무색의 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종이 흡착하고 있는 입력 장치.
  37. 제34항 또는 제35항에 있어서,
    유색 화합물의 금속 충전재측 말단이 티올류, 술피드류 또는 디술피드류일 경우에, 금속 충전재의 표면에 형성된 유색 화합물과 금속 충전재의 표면에 형성된 티올류, 술피드류 또는 디술피드류가 공통인 입력 장치.
  38. 표시부와 상기 표시부 내 또는 상기 표시부 표면에 설치된 입력 장치를 구비하고,
    상기 입력 장치는 기재와 상기 기재의 표면에 형성된 투명 도전막을 구비하고,
    상기 투명 도전막은
    금속 충전재와
    상기 금속 충전재의 표면에 형성된 유색 화합물과
    상기 금속 충전재의 표면에 형성된 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종
    을 포함하는 표시 장치.
  39. 제38항에 있어서,
    유색 화합물이 금속 충전재의 표면에 흡착하고, 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종이 금속 충전재에 흡착하고 있는 표시 장치.
  40. 제38항 또는 제39항에 있어서,
    유색 화합물의 금속 충전재측 말단이 티올류, 술피드류 및 디술피드류의 어느 것도 아닌 경우에, 금속 충전재의 표면에 무색의 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종이 흡착하고 있는 표시 장치.
  41. 제38항 또는 제39항에 있어서,
    유색 화합물의 금속 충전재측 말단이 티올류, 술피드류 또는 디술피드류일 경우에, 금속 충전재의 표면에 형성된 유색 화합물과 금속 충전재의 표면에 형성된 티올류, 술피드류 또는 디술피드류가 공통인 표시 장치.
  42. 표시부와 상기 표시부 내 또는 상기 표시부 표면에 설치된 입력 장치를 구비하고,
    상기 입력 장치는 기재와 상기 기재의 표면에 형성된 투명 도전막을 구비하고,
    상기 투명 도전막은
    금속 충전재와
    상기 금속 충전재의 표면에 형성된 유색 화합물과
    상기 금속 충전재의 표면에 형성된 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종
    을 포함하는 전자 기기.
  43. 제42항에 있어서,
    유색 화합물이 금속 충전재의 표면에 흡착하고, 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종이 금속 충전재에 흡착하고 있는 전자 기기.
  44. 제42항 또는 제43항에 있어서,
    유색 화합물의 금속 충전재측 말단이 티올류, 술피드류 및 디술피드류의 어느 것도 아닌 경우에, 금속 충전재의 표면에 무색의 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종이 흡착하고 있는 전자 기기.
  45. 제42항 또는 제43항에 있어서,
    유색 화합물의 금속 충전재측 말단이 티올류, 술피드류 또는 디술피드류일 경우에, 금속 충전재의 표면에 형성된 유색 화합물과 금속 충전재의 표면에 형성된 티올류, 술피드류 또는 디술피드류가 공통인 전자 기기.
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