KR20140105414A

KR20140105414A - 레이저 가공 방법 및 장치

Info

Publication number: KR20140105414A
Application number: KR1020140049075A
Authority: KR
Inventors: 송청호; 이상만; 류재연; 배성민
Original assignee: (주)미래컴퍼니
Priority date: 2014-04-24
Filing date: 2014-04-24
Publication date: 2014-09-01

Abstract

레이저 가공 방법 및 장치가 개시된다. 제1 패널과 제2 패널 사이에 중간층이 개재되어 합착된 합착 패널을 제공하는 단계, 가공 대상 위치에 상응하여 제2 패널과 중간층 사이에 필름(film)을 삽입하는 단계, 및 레이저를 조사하여 제2 패널의 일부를 커팅(cutting)하는 단계를 포함하되, 커팅 단계는, 필름의 두께에 상응하여 레이저의 가공 깊이를 제어함으로써 레이저 가공 과정에서 중간층의 손상이 방지되도록 수행되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법은, 컬러필터 패널과 TFT 패널이 합착되어 이루어지는 LCD 패널에 있어서, 필요에 따라 어느 한 쪽의 패널을 선택적으로 레이저를 이용하여 커팅함으로 인하여 발생될 수 있는 손상을 방지할 수 있으며, 손상이 발생하더라도 이를 리페어할 수 있다.

Description

레이저 가공 방법 및 장치{Method and apparatus of laser process}

본 발명은 레이저 가공 방법 및 장치에 관한 것이다.

최근 LCD(Liquid Crystal Display) 패널을 사용하는 전자 장치에는 일반 센서 모듈, 근접 센서 모듈, 조명(LED) 모듈, 적외선 모듈 등이 추가로 설치되고 있다.

이러한 추가 모듈은 LCD 패널의 뒤쪽에 설치되게 되는데, LCD 패널 자체가 이러한 추가 모듈의 기능을 저하시키는 요인이 될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈의 경우 센서 앞에 LCD 패널이 위치하게 되므로 LCD 패널의 글래스 패널이 센서 모듈의 감도에 악영향을 미칠 수 있는 것이다.

이러한 이유로 업계에서는 TFT(Thin Film Transistor) 글래스 패널을 최대한 얇게 만든다거나, 미세 그라인딩(Grinding)을 수행하는 등 추가 모듈이 설치될 부분의 글래스 패널의 두께를 얇게 하기 위한 노력들이 진행되고 있다.

그러나, 컬러필터 글래스 패널과 TFT 글래스 패널을 합착하여 이루어지는 LCD 패널의 구성상, 필요에 따라 컬러필터 패널 또는 TFT 패널의 일부를 선택적으로 커팅해야 할 경우, 기존의 그라인딩 휠에 의한 연마에 의한 제거 방법은 커팅 사이즈의 크기에 따라 시간적인 부담을 갖게 되며, 또한 그라인딩 휠의 마모 등으로 인하여 비용적 부담이 매우 크다는 문제가 있다.

한편, 전술한 노력의 일환으로, 컬러필터(Color Filter) 패널과 TFT 패널이 합착되어 이루어지는 LCD 패널에 있어서, 추가 모듈이 설치될 부분의 TFT 패널의 일부를 레이저를 이용하여 커팅(Glass Cutting)함으로써 TFT　패널의 일부를 제거하는 레이저 커팅 가공 방법 또한 적용되고 있다.

그러나, 이러한 레이저 커팅 가공의 경우, 레이저 가공 과정에서 다른 층, 예를 들면 컬러필터 패널의 블랙 매트릭스(BM; Black Matrix)층이 레이저에 의해 벗겨지는 등의 손상이 발생할 우려가 있다.

BM층의 손상은 LCD 패널의 작동에는 문제가 되지 않을 수도 있지만, 사용자가 디스플레이를 바라볼 때에는 외관상 심각한 제품 손상으로 여겨질 수 있기 때문에 가급적 발생되지 않도록 해야 한다.

전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.

한편, 대한민국 공개특허 특2000-0038521호에는 합착기판에서 배선 및 대향전극의 단부와 액정 주입용 씰 라인의 단부가 합착 기판을 단위 패널 사이즈로 분리하기 위한 절단선 이내에 위치하도록 구성하여　절단 불량을　방지하는 기술이 개시되어 있고, 대한민국 등록특허 10-1216326호에는 상부기판　패드부의 중앙부와 마주보는 영역이 레이저 커팅장비를 통해 제거되어　하부기판이 노출되게 하는 요홈이 형성되고　요홈의 좌우영역에서는 상부기판과　하부기판을 합착되게 하는 보강용 메인 실이 형성된 디스플레이 패널이 개시되어 있다.

특허문헌 1 : 대한민국 공개특허 특2000-0038521호 특허문헌 2 : 대한민국 등록특허 10-1216326호

본 발명은, 그라인딩 휠에 의한 문제점을 개선하고 레이저 가공 방법의 한계를 개선할 수 있는 레이저 가공 방법 및 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 이외의 목적들은 하기의 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 제1 패널과 제2 패널 사이에 중간층이 개재되어 합착된 합착 패널을 제공하는 단계, 가공 대상 위치에 상응하여 제2 패널과 중간층 사이에 필름(film)을 삽입하는 단계, 및 레이저를 조사하여 제2 패널의 일부를 커팅(cutting)하는 단계를 포함하되, 커팅 단계는, 필름의 두께에 상응하여 레이저의 가공 깊이를 제어함으로써 레이저 가공 과정에서 중간층의 손상이 방지되도록 수행되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법이 제공된다.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 중간층이 적층된 제1 패널에, 가공 대상 위치에 상응하여 마스킹 레이어(masking layer)를 추가로 적층하는 단계, 중간층 및 마스킹 레이어가 사이에 개재되도록 제1 패널과 패널을 합착하여 합착 패널을 제공하는 단계, 및 레이저를 조사하여 제2 패널의 일부를 커팅(cutting)하는 단계를 포함하되, 커팅 단계는, 마스킹 레이어의 두께에 상응하여 레이저의 가공 깊이를 제어함으로써 레이저 가공 과정에서 중간층의 손상이 방지되도록 수행되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법이 제공된다.

마스킹 레이어는, 중간층 상에 증착(Deposition), 프린팅(printing), 테이핑(taping) 등의 방법으로 적층될 수 있다.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 제1 패널과 제2 패널 사이에 중간층이 개재되어 합착된 합착 패널을 제공하는 단계, 레이저를 조사하여 제2 패널의 일부를 커팅(cutting)하는 단계, 및 레이저 가공 과정에서 중간층에 손상이 발생할 경우, 손상된 부위에 본딩재를 디스펜싱(dispensing)하여 중간층의 손상을 리페어(repair)하는 단계를 포함하는 레이저 가공 방법이 제공된다.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 제1 패널과 제2 패널 사이에 중간층이 개재되어 합착된 합착 패널을 제공받는 로딩부와, 가공 대상 위치에 상응하여 제2 패널과 중간층 사이에 필름을 삽입하는 조작부와, 레이저 가공 과정에서 중간층의 손상이 방지되도록, 필름의 두께에 상응하여 레이저의 가공 깊이를 제어하는 제어부와, 제어부에 의해 제어된 레이저를 조사하여 제2 패널의 일부를 커팅하는 가공부를 포함하는 레이저 가공 장치가 제공된다.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 중간층이 적층된 제1 패널에, 가공 대상 위치에 상응하여 마스킹 레이어(masking layer)를 추가로 적층하는 적층부와, 제1 패널과 제2 패널 사이에 중간층 및 마스킹 레이어가 개재되어 합착된 합착 패널을 제공받는 로딩부와, 레이저 가공 과정에서 중간층의 손상이 방지되도록, 마스킹 레이어의 두께에 상응하여 레이저의 가공 깊이를 제어하는 제어부와, 제어부에 의해 제어된 레이저를 조사하여 제2 패널의 일부를 커팅하는 가공부를 포함하는 레이저 가공 장치가 제공된다.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 제1 패널과 제2 패널 사이에 중간층이 개재되어 합착된 합착 패널을 제공받는 로딩부와, 레이저를 조사하여 제2 패널의 일부를 커팅하는 가공부와, 레이저 가공 과정에서 중간층에 손상이 발생할 경우, 중간층의 손상이 리페어(repair)되도록 손상된 부위에 본딩재를 디스펜싱(dispensing)하는 디스펜싱부를 포함하는 레이저 가공 장치가 제공된다.

합착 패널은 LCD(Liquid Crystal Display) 패널 또는 OLED(Organic Light Emitting Diode) 패널이고, 제1 패널은 컬러필터(Color Filter) 패널이며, 제2 패널은 TFT(Thin Film Transistor) 패널이고, 중간층은 블랙 매트릭스(Black Matrix)층을 포함할 수 있다.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.

본 발명의 실시예에 따르면, 컬러필터 패널과 TFT 패널이 합착되어 이루어지는 LCD 패널에 있어서, 필요에 따라 어느 한 쪽의 패널을 선택적으로 레이저를 이용하여 커팅함으로 인하여 발생될 수 있는 손상(예를 들면, BM층의 손상)을 방지할 수 있으며, 손상이 발생하더라도 이를 리페어할 수 있다.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 레이저 가공 방법을 나타낸 순서도.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 구성을 나타낸 블록도.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 LCD 패널의 구조를 나타낸 단면도.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 레이저 가공 방법을 나타낸 순서도이고, 도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 구성을 나타낸 블록도이고, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 LCD 패널의 구조를 나타낸 단면도이다. 도 4 내지 도 6을 참조하면, CF 패널(10), TFT 패널(20), BM층(30), LCD 패널(40), 필름(50), 마스킹 레이어(60), 본딩재(70), 로딩부(100), 조작부(200), 적층부(210), 디스펜싱부(220), 제어부(300), 가공부(400)가 도시되어 있다.

본 실시예는 제1 패널과 제2 패널 사이에 중간층이 개재되어 합착된 합착 패널에 대한 레이저 가공 기술에 관한 것으로, 이하 도 7에 도시된 것처럼, 제1 패널은 CF(Color Filter) 패널, 제2 패널은 TFT 패널, 중간층은 BM(Black Matrix)층, 합착 패널은 LCD 패널인 경우를 예로 들어 설명한다.

이하, 본 실시예에 따른 합착 패널이 LCD 패널인 경우를 예로 들어 설명하나, OLED 패널 등 도 7에 도시된 것과 마찬가지의 구조로 이루어진 합착 패널의 경우에도 본 실시예에 따른 레이저 가공 기술이 동일하게 적용될 수 있음은 물론이다.

본 실시예는 LCD 합착 패널(또는 OLED 합착 패널)에 있어서　컬러필터 패널(글래스 패널) 또는 TFT 패널(글래스 패널) 중 어느 한 쪽을 선택적으로 레이저 커팅해야 할 경우에 반대쪽 패널에의 손상을 방지하기 위해, 합착 패널에 얇은 필름(Thin Film)을 삽입하거나, 합착 패널 제조 과정에서 마스킹 레이어(Masking Layer)나 마스킹 테이프(Masking Tape)를 추가하거나, 손상된 부위를 사후적으로　리페어(디스펜싱)하는　레이저 가공 기술을　특징으로 한다.

레이저 커팅시 제거되는 한 쪽의 글래스 패널의 레이저 흡수율이 100%가 되지 않기 때문에, 필연적으로 다른 쪽 글래스 패널에 손상을 입히게 된다. 이러한 문제를 해결하기 위해 다음과 같은 방안이 제기될 수 있다.

제1 안은, 손상 방지를 위한 레이저 마스킹용 필름(50)을 CF 패널(10)과 TFT 패널(20) 사이에 삽입한 후 레이저로 가공하는 방안이다. 예를 들어, 10um 'Feeler Gauge' 등의 매우 얇은 필름(50)을 CF 패널(10)과 TFT 패널(20) 사이에 넣고 레이저로 가공함으로써 BM층(30)의 손상을 방지할 수 있다.

제2 안은, 손상 방지를 위한 마스킹 레이어(60)를 커팅 전 글래스 패널에 증착 또는 프린팅 하거나, 마스킹 테이프를 부착하는 등의 공정을 추가하여 LCD 패널(40)을 제작한 후 레이저로 가공하는 방안이다. 예를 들어, LCD 제조 공정 중 메탈 레이어(Metal Layer) 등을 추가하여 마스킹 레이어(60)의 역할을 하도록 할 수 있다.

제3 안은, 레이저 커팅에 의해 발생된 손상부를 사후적으로 리페어하고, 레이저 커팅에 의해 강성이 저하된 글래스의 강성을 확보하는 방안이다. 예를 들어, 손상된 BM층(30)에 본딩(Bonding)용 블랙 잉크(Black Ink) 등을 디스펜싱함으로서 리페어를 할 수 있으며, 이 경우 손상된 패널의 강성을 강화하는 효과도 얻을 수 있다.

제1 안의 실시예에 따른 레이저 가공 방법을 살펴보면, 먼저 LCD 패널(40)을 제공한다(A100). LCD 패널(40)은 CF 패널(10)과 TFT 패널(20)이 합착되어 이루어지며, CF 패널(10)에는 BM층(30)이 증착되어 있음은 전술한 바와 같다.

다음으로, TFT 패널(20)과 CF 패널(10)의 BM층(30) 사이에 얇은 필름(50)을 삽입한다(A200). 필름(50)을 삽입하여 CF 패널(10)과 TFT 패널(20)의 간격을 넓힘으로써 TFT 패널(20) 커팅을 위한 레이저가 CF 패널(10)까지 조사되지 않도록 할 수 있다.

다음으로, LCD 패널(40) 뒤쪽에 추가 모듈이 설치될 위치에 상응하여, 레이저를 조사하여 TFT 패널(20) 일부를 커팅해 낸다(A300).

전술한 것처럼, TFT 패널(20)과 CF 패널(10) 사이에 필름(50)이 삽입되어 있으므로, 레이저 가공 깊이를 필름(50)의 두께보다 얇게 제어함으로써 TFT 패널(20)을 가공하는 레이저가 (필름(50)을 넘어) CF 패널(10)까지 조사되지 않도록 할 수 있으며, 그 결과 CF 패널(10)에 증착되어 있는 BM층(30)의 손상을 방지할 수 있다.

제2 안의 실시예에 따른 레이저 가공 방법을 살펴보면, 먼저 CF 패널(10)에 마스킹 레이어(60)를 적층한다(B100).

마스킹 레이어(60)를 적층시키는 방법으로는, LCD 제조 공정 중에 증착 공정을 추가하여 레이어(60)를 추가하는 방법, LCD 제조 공정 중에 프린팅에 의해 레이어(60)를 추가하는 방법, LCD 제조 공정 중에 마스킹 테이프를 테이핑하여 레이어(60)를 추가하는 방법 등을 들 수 있다.

다음으로, 위와 같이 제조된 LCD 패널(40)을 제공한다(B200). 본 실시예에 따른 LCD 패널(40)은 CF 패널(10)과 TFT 패널(20)이 합착되어 이루어지며, CF 패널(10)에는 BM층(30)이 증착되고 레이저 가공 부위에는 마스킹 레이어(60)가 추가로 적층되는 구조로 이루어진다.

다음으로, LCD 패널(40) 뒤쪽에 추가 모듈이 설치될 위치에 상응하여, 레이저를 조사하여 TFT 패널(20) 일부를 커팅해 낸다(B300).

전술한 것처럼, TFT 패널(20)과 CF 패널(10) 사이에 마스킹 레이어(60)가 추가로 적층되어 있으므로, 레이저 가공 깊이를 마스킹 레이어(60)의 두께보다 얇게 제어함으로써 TFT 패널(20)을 가공하는 레이저가 (마스킹 레이어(60)를 넘어) CF 패널(10)까지 조사되지 않도록 할 수 있으며, 그 결과 CF 패널(10)에 증착되어 있는 BM층(30)의 손상을 방지할 수 있다.

제3 안의 실시예에 따른 레이저 가공 방법을 살펴보면, 먼저 LCD 패널(40)을 제공한다(C100). LCD 패널(40)은 CF 패널(10)과 TFT 패널(20)이 합착되어 이루어지며, CF 패널(10)에는 BM층(30)이 증착되어 있음은 전술한 바와 같다.

다음으로, LCD 패널(40) 뒤쪽에 추가 모듈이 설치될 위치에 상응하여, 레이저를 조사하여 TFT 패널(20) 일부를 커팅해 낸다(C200).

TFT 패널(20)에 레이저를 조사하여 가공하는 과정에서 레이저의 일부가 CF 패널(10)까지 조사될 수 있으며, 그 결과 CF 패널(10)의 일부(특히, BM층(30))가 손상될 수 있다.

이처럼, 레이저 가공에 의해 BM층(30)이 손상될 경우, 손상된 부위에 본딩재(70)를 디스펜싱함으로써 BM층(30)의 손상을 리페어할 수 있다(C300).

본딩재(70)는, BM층(30)이 손상된 부분에 채워져 손상된 BM층(30)이 외관상으로 보이지 않도록 하는 역할을 하는 것으로, 본 실시예에 따른 본딩재(70)는 BM층(30)을 구성하는 것과 같은 재료를 사용할 수 있다.

또한, 본딩재(70)는 레이저 가공 과정에서 CF 패널(10)이 손상되어 강성이 저하되는 것을 보완하는 역할도 수행하는 것으로, 본 실시예에 따른 본딩재(70)는 손상된 부분에 채워져 패널의 강성을 높일 수 있는 재료를 사용할 수 있다.

도 4 내지 도 6에는 전술한 레이저 가공 방법을 수행하기 위한 레이저 가공 장치의 구성이 개략적으로 도시되어 있다. 즉, 본 실시예에 따른 레이저 가공 장치는, 레이저 가공 과정에서 CF 패널(10)이 의도치 않게 손상되는 현상에 대한 솔루션을 제공할 수 있는 시스템이다.

먼저, 도 4에 도시된 시스템은 전술한 제1 안의 실시예에 따른 레이저 가공 방법을 수행할 수 있는 장치로서, 로딩부(100), 조작부(200), 제어부(300) 및 가공부(400)로 이루어질 수 있다.

로딩부(100)는 장치 내에서 레이저 가공이 이루어지도록 LCD 패널(40)을 제공받아 로딩하는 역할을 하는 부분으로서, 지지 테이블과 이를 이동시키기 위한 메커니즘 등을 포함하여 구성될 수 있다.

조작부(200)는 TFT 패널(20)과 CF 패널(10)의 BM층(30) 사이에 얇은 필름(50)을 삽입하는 기능을 수행하는 부분으로서, 로봇 암과 이를 작동시키기 위한 메커니즘 등을 포함하여 구성될 수 있다.

제어부(300)는 필름(50)의 두께보다 얕게 레이저 가공 깊이를 제어하여 레이저 커팅 과정에서 BM층(30)이 손상되는 것을 방지하도록 하는 구성요소로서, 레이저 가공을 위한 제어 장치에 하나의 기능으로서 부가되는 형태로 구현될 수 있다.

가공부(400)는 레이저를 조사하여 TFT 패널(20)의 일부를 커팅, 제거하는 구성요소로서, 레이저 소스, 레이저 조사를 위한 광학계, 레이저 포지셔닝(positioning)을 위한 메커니즘 등을 포함하여 구성될 수 있다.

다음으로, 도 5에 도시된 시스템은 전술한 제2 안의 실시예에 따른 레이저 가공 방법을 수행할 수 있는 장치로서, 적층부(210), 로딩부(100), 제어부(300) 및 가공부(400)로 이루어질 수 있다.

적층부(210)는 레이저 가공이 이루어질 부분에 맞춰 CF 패널(10)의 BM층(30)에 마스킹 레이어(60)를 추가로 적층하는 기능을 수행하는 부분으로서, 전술한 바와 같이 LCD 제조 공정 중에 추가되는 증착 공정에 관한 수단, LCD 제조 공정 중에 추가되는 프린팅 공정에 관한 수단, LCD 제조 공정 중에 마스킹 테이프를 부착하기 위한 수단 등을 포함하여 구성될 수 있다.

제어부(300)는 마스킹 레이어(60)의 두께보다 얕게 레이저 가공 깊이를 제어하여 레이저 커팅 과정에서 BM층(30)이 손상되는 것을 방지하도록 하는 구성요소로서, 레이저 가공을 위한 제어 장치에 하나의 기능으로서 부가되는 형태로 구현될 수 있다.

가공부(400)는 레이저를 조사하여 TFT 패널(20)의 일부를 커팅, 제거하는 구성요소로서, 레이저 소스, 레이저 조사를 위한 광학계, 레이저 포지셔닝을 위한 메커니즘 등을 포함하여 구성될 수 있다.

마지막으로, 도 6에 도시된 시스템은 전술한 제3 안의 실시예에 따른 레이저 가공 방법을 수행할 수 있는 장치로서, 로딩부(100), 가공부(400) 및 디스펜싱부(220)로 이루어질 수 있다.

디스펜싱부(220)는 레이저 가공 과정에서 중간층에 손상이 발생할 경우, 손상 부위를 리페어하는 기능을 수행하는 부분으로서, 손상된 부위에 본딩재(70)를 디스펜싱하기 위한 본딩재 수용부, 디스펜서(dispenser), 디스펜서 포지셔닝을 위한 메커니즘 등을 포함하여 구성될 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10 : CF 패널 20 : TFT 패널
30 : BM층 40 : LCD 패널
50 : 필름 60 : 마스킹 레이어
70 : 본딩재 100 : 로딩부
200 : 조작부 210 : 적층부
220 : 디스펜싱부 300 : 제어부
400 : 가공부

Claims

제1 패널과 제2 패널 사이에 중간층이 개재되어 합착된 합착 패널을 제공하는 단계;
레이저를 조사하여 상기 제2 패널의 일부를 커팅(cutting)하는 단계; 및
레이저 가공 과정에서 상기 중간층에 손상이 발생할 경우, 손상된 부위에 본딩재를 디스펜싱(dispensing)하여 상기 중간층의 손상을 리페어(repair)하는 단계를 포함하는 레이저 가공 방법.
제2항에 있어서,
상기 합착 패널은 LCD(Liquid Crystal Display) 패널 또는 OLED(Organic Light Emitting Diode) 패널이고, 상기 제1 패널은 컬러필터(Color Filter) 패널이며, 상기 제2 패널은 TFT(Thin Film Transistor) 패널이고, 상기 중간층은 블랙 매트릭스(Black Matrix)층을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
제1 패널과 제2 패널 사이에 중간층이 개재되어 합착된 합착 패널을 제공받는 로딩부와;
레이저를 조사하여 상기 제2 패널의 일부를 커팅하는 가공부와;
레이저 가공 과정에서 상기 중간층에 손상이 발생할 경우, 상기 중간층의 손상이 리페어(repair)되도록 손상된 부위에 본딩재를 디스펜싱(dispensing)하는 디스펜싱부를 포함하는 레이저 가공 장치.
제3항에 있어서,
상기 합착 패널은 LCD 패널 또는 OLED(Organic Light Emitting Diode) 패널이고, 상기 제1 패널은 컬러필터 패널이며, 상기 제2 패널은 TFT 패널이고, 상기 중간층은 블랙 매트릭스층을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.