KR20140099859A - 방수 led 장치 및 이를 포함하는 led 디스플레이 - Google Patents

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Abstract

마운팅 표면(112)을 가진 제1 플라스틱 부분(110)을 포함하는 LED 패키지(100) 및 하측 표면이 제공된다. 일부 실시예에서, LED 패키지(100)는 제1 플라스틱 부분(110)을 둘러싸고, 제1 플라스틱 부분(110)의 마운팅 표면(112) 및 하측 표면을 노출시키는 제2 부분(120)을 포함한다. 다른 실시예에서, 제1 플라스틱 부분(110)은 제1 플라스틱 부분(110)의 구멍을 채우는 대응되는 구조물 또는 돌출부를 둘러싸는 대응되는 구조물을 포함한다. 제1 플라스틱 부분(110) 및 제2 부분(120)은 상이한 광학 특성을 가진다.

Description

방수 LED 장치 및 이를 포함하는 LED 디스플레이{WATER RESISTANT LED DEVICES AND LED DISPLAY INCLUDING THE SAME}
본 발명은 대체로 발광 다이오드(LED)에 관한 것이고, 좀 더 상세하게는, 상이한 광학 특성을 가진 두 부분을 포함하는 방수 LED 장치 및 이러한 장치를 포함하는 LED 디스플레이에 관한 것이다.
최근 몇 년 사이에, LED 기술에서 극적인 발전이 있어서, 휘도 및 생 충실도가 향상된 LED가 도입되었다. 이러한 개선된 LED와 발전된 이미지 처리 기술 때문에, 대형, 순색의 LED 비디오 스크린이 사용 가능하게 되었고, 이제 흔하게 사용되었다. LED 디스플레이는, 일반적으로, 인접한 픽셀 또는 "픽셀 피치(pixel pitch)" 사이의 거리에 의해 결정되는 이미지 레졸루션(image resolution)을 제공하는 개개의 LED 판넬의 조합을 포함한다.
종래의 용도에서 LED 칩을 사용하기 위하여, LED 칩을 패키지로 감싸서, 외부환경 및/또는 기계적 보호, 색 선택, 집광(light focusing)등을 제공하는 것이 알려져 있다. 또한, LED 패키지는 전기적 리드선, 접촉부 또는 LED 패키지를 외부 회로와 전기적으로 연결시키기 위한 트레이스(trace)를 포함할 수 있다. 도 25에 도시된, 일반적인 2-핀 LED 패키지/구성(10)에서, 단일 LED 칩(LED chip, 12)은 땜납 또는 전도성 에폭시를 사용하여 투명한 반사컵(transparent reflective cup, 13) 상에 마운트된다. 하나 이상의 와이어 본드(wire bond, 11)는 LED 칩(12)의 저항 접촉부(ohmic contact)를 리드선(lead, 15A 및/또는 15B)을 연결하고, 이는 투명한 반사컵(13)에 부착 또는 통합될 수 있다. 반사컵(13)은 투명한 인캡슐런트 물질(transparent encapsulant material, 16)로 채워질 수 있고, 인과 같은 파장 변환 물질(wavelength conversion material)은 LED 칩에 걸쳐서 또는 인캡슐런트 내에 포함될 수 있다. 제1 파장에서 LED에 의해 발산되는 광은 인에 의해 흡수될 수 있는데, 이는 제2 파장에서 반응적으로 광을 발산할 수 있다. 그리고 나서, 전체 조립체는 깨끗한 보호 레진(protective resin, 14) 내에 인캡슐런트될 수 있는데, 이는 렌즈의 모양으로 몰딩되거나 LED 칩(12)으로부터 직접 광이 발산되도록 할 수 있다.
도 26에 도시된 종래의 LED 패키지(LED package, 20)는, 더 많은 열을 생성할 수 있는 고전력 작동에 더욱 적합할 수 있다. LED 패키지(20)에서, 하나 이상의 LED 칩(22)은 인쇄 회로 보드(PCB) 캐리어, 기판 또는 서브마운트(submount, 23) 와 같은 세라믹계 캐리어 상에 마운트된다. 하나 이상의 LED 칩(22)은 질화 갈륨계 블루 LED 칩, 질화 갈륨계 그린 LED 칩, AlInGaP 레드 LED 칩, 화이트 LED 칩, 블루 LED 칩, 옐로우 포스포 칩, 또는 레드 LED 칩을 포함할 수 있다. 서브마운트(23) 상에 마운트된 금속 반사부(metal reflector, 24)는 LED 칩(들)(22)을 감싸고, LED 칩(22)에 의해 발산되는 광을 패키지(20)로부터 멀리 반사시킨다. 또한, 반사부(24)는 LED 칩(22)에 대한 기계적 보호부를 제공한다. 하나 이상의 와이어본드 연결부(wirebond connection, 21)는 LED 칩(22) 상의 저항 접촉부와 서브마운트(23)의 전기적 트레이스(25A, 25B) 사이에서 만들어진다. 그리고 나서, 마운트된 LED 칩(22)은 투명한 인캡슐런트(26)로 커버되는데, 이는 칩에 대한 외부환경 및 기계적 보호부를 제공하는 반면에, 또한, 렌즈로서의 역할을 할 수 있다. 일반적으로, 금속 반사부(24)는 땜납 또는 에폭시 접착에 의하여 캐리어에 부착된다.
도 25 및 도 26에 도시된 것과 같은 종래의 LED 패키지는 보통 가혹한 외부 상황을 견디는 내구성 구조를 가지지 않는다. LED 디스플레이에서 사용될 때, 종래의 LED 패키지는 문제점을 가지는데, 왜냐하면, LED 패키지는 물에 취약하기 때문이다. 따라서, 강건하고, 방수성이며, 낮은 프로필이면서, 저렴한 비용으로 적은 물질로 생산될 수 있는 LED 장치에 대한 요구가 있다.
제 1 실시예는 마운팅 표면 및 하측 표면을 가지는 제1 플라스틱 부분을 포함하는 LED 패키지를 개시한다. 또한, LED 패키지는 제1 플라스틱 부분을 둘러싸고, 제1 플라스틱 부분의 마운팅 표면 및 하측 표면을 노출시키는 제2 부분을 포함한다. 제1 플라스틱 부분 및 제2 플라스틱 부분은 상이한 광학 특성을 가진다.
제2 실시예는 적어도 하나의 구멍 또는 돌출부를 가지는 제1 플라스틱 부분을 포함하는 LED 패키지를 개시한다. 또한, LED 패키지는 제1 플라스틱 부분의 구멍을 채우는 대응되는 구조물 또는 돌출부를 둘러싸는 대응되는 구조물을 가지는 제2 부분을 포함한다. 제1 플라스틱 부분 및 제2 부분은 상이한 광학 특성을 가진다.
제3 실시예는 수직의 열과 수평의 행으로 배열된 LED 패키지의 어레이를 포함하는 기판을 포함하는 디스플레이를 개시한다. LED 패키지들 중 적어도 하나는 마운팅 표면 및 하측 표면을 가지는 제1 플라스틱 부분을 포함한다. LED는 마운팅 표면 상에 마운트된다. LED 패키지들 중 적어도 하나는 제1 플라스틱 부분을 둘러싸고, 제1 플라스틱 부분의 마운팅 표면 및 하측 표면을 노출시키는 제2 부분도 포함한다. 제1 플라스틱 부분 및 제2 부분은 상이한 광학 특성을 가진다. 또한, 디스플레이는, 디스플레이 상의 시각적 이미지를 생성하기 위하여, LED 패키지의 어레이에 전원을 선택적으로 공급하기 위해 전기적으로 연결된 신호 처리 및 LED 구동 회로를 포함한다.
제4 실시예는 수직의 열과 수평의 행으로 배열된 LED 모듈의 배열을 포함하는 기판을 포함하는 디스플레이를 개시한다. LED 패키지들 중 적어도 하나는 적어도 하나의 구멍 또는 돌출부를 가지는 제1 플라스틱 부분을 포함한다. 또한, LED 패키지들 중 적어도 하나는 제1 플라스틱 부분의 구멍을 채우는 대응되는 구조물 또는 돌출부를 둘러싸는 대응되는 구조물을 가지는 제2 부분을 포함한다. 제1 플라스틱 부분과 제2 부분은 상이한 광학 특성ㅇ르 가진다. 또한, 디스플레이는, 디스플레이 상의 시각적 이미지를 생성하기 위하여, LED 패키지의 어레이에 전원을 선택적으로 공급하기 위해 전기적으로 연결된 신호 처리 및 LED 구동 회로를 포함한다.
제5 실시예는 LED 패키지를 위한 리드 프레임을 개시한다. 리드 프레임은 접촉 패드를 각각 가지는 복수의 전기적 전도성 캐소드 파트 및 LED를 포함하는 대응되는 마운팅 패드를 각각 가지는 대응되는 복수의 전기적 전도성 애노드 파트를 포함한다. 접촉 패드와 마운팅 패드는 상이한 표면적을 가진다.
제6 실시예는 LED 패키지를 위한 리드 프레임을 개시한다. 리드 프레임은 접촉 패드 및 캐소드 핀 패드를 각각 가지는 복수의 전기적 전도성 캐소드 파트 및 LED 및 애노드 핀 패드를 포함하는 마운팅 패드를 각각 가지는 대응되는 복수의 전기적 전도성 애노드 파트를 포함한다. 마운팅 패드는 애노드 핀 패드보다 얇은 프로필 너비를 가진다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 패키지의 상면 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 LED 패키지의 하면 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 1의 LED 패키지의 부분적인 컷어웨이 측면 사시도를 나타낸다.
도 4는 도 1의 제1 플라스틱 부분의 사시도를 나타낸다.
도 5는 리드 프레임을 나타내는 도 1의 LED 패키지의 부분적인 컷어푸ㅔ이 사시도를 나타낸다.
도 6은 본 발명에 따른 LED 패키지의 제1 실시예의 하면 사시도를 나타낸다.
도 7은 도 6의 LED 패키지의 제1 플라스틱 부분의 하면 사시도를 나타낸다.
도 8은 리드 프레임을 가지는 도 6의 LED 패키지의 부분적인 컷어웨이 측면 사시도를 나타낸다.
도 9는 본 발명에 따른 LED 패키지의 제3 실시예의 하면 사시도를 나타낸다.
도 10은 도 9의 LED 패키지의 제1 플라스틱 부분의 사시도를 나타낸다.
도 11은 리드 프레임을 가진 도 9의 LED 패키지의 부분적인 컷어웨이 측면 사시도를 나타낸다.
도 12는 본 발명의 제4 실시예에 따른 LED 패키지의 사시도를 나타낸다.
도 13은 도 12의 LED 패키지의 외부 부분의 실시예의 사시도를 나타낸다.
도 14는 도 12의 LED 패키지의 대응되는 내부 부분의 실시예의 사시도를 나타낸다.
도 15는 리드 프레임을 가진 도 12의 LED 패키지의 부분적인 컷어웨이 측면 사시도를 나타낸다.
도 16은 본 발명의 제5 실시예에 따른 LED 패키지의 내부 부분 의 실시예의 사시도를 나타낸다.
도 17은 도 16의 내부 부분에 대응되는 외부 부분의 부분적인 컷어웨이 측면 사시도를 나타낸다.
도 18은 본 발명의 제6 실시예에 따른 LED 패키지의 내부 부분 의 실시예의 사시도를 나타낸다.
도 19는 도 18의 내부 부분 을 포함하는 LED 패키지의 부분적인 컷어웨이 측면 사시도를 나타낸다.
도 20은 이전에 도시된 실시예에 따른 LED 패키지에 포함되는 리드 프레임의 제1 실시예의 평면도를 나타낸다.
도 21은 이전에 도시된 실시예에 따른 LED 패키지에 포함되는 리드 프레임의 제2 실시예의 평면도를 나타낸다.
도 22는 도 21에 도시된 리드 프레임의 구부러진 리드 프레임의 사시도를 나타낸다.
도 23은 도 21의 리드 프레임을 포함하는 LED 패키지의 상면 사시도를 나타낸다.
도 24는 LED 디스플레이 스크린, 가령, 행과 열로 배열된 복수의 LED 장치를 포함하는 구동 PCB를 포함하는 디스플레이 스크린의 일부의 평면도이다.
도 25는 종래의 발광 다이오드 패키지의 측면도를 나타낸다.
도 26는 또 다른 종래의 발광 다이오드 패키지의 사시도를 나타낸다.
이하의 설명은 본 발명을 실시하기 위해 고려된 최상의 모드를 나타내는 본 발명의 바람직한 실시예를 제시한다. 본 설명은 제한적인 의미를 가지지 않고, 단지 본 발명의 일반적인 원리를 설명하는 목적일 뿐이며, 본 발명의 범위는 첨부된 청구항에 의해 정의된다.
이제, 본 발명의 실시예는, 본 발명의 실시예가 도시된 첨부 도면을 참조하여 이후부터 좀 더 완전히 기술될 것이다. 그러나, 본 발명은 많은 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본원에 제시된 실시예에 제한되도록 해석되어서는 아니 된다. 그 보다는, 이들 실시예가 제공되어서, 본 발명은 기술 분야의 당업자에게 본 발명의 범위 전체를, 완벽히, 그리고 완전히 전달할 수 있을 것이다. 동일한 숫자는 전반적으로 동일한 요소를 말한다.
비록 용어 제1, 제2 등이 본원에 사용되어 다양한 요소를 기술하더라도, 이들 요소는 이들 용어에 의해 제한되어서는 아니 된다는 것을 이해해야 할 것이다. 이들 용어는 한 요소를 다른 요소와 구별하기 위해 사용될 뿐이다. 예를 들어, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서, 제1 요소는 제2 요소로 말할 수 있고, 마찬가지로, 제2 요소는 제1 요소로 말할 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같이, 용어 "및/또는"은 관련되어 나열된 하나 이상의 아이템의 임의의 조합 및 모든 조합을 포함한다.
층, 영역 또는 기판과 같은 한 요소가 또 다른 요소의 "상에" 또는 확장하여 "상으로" 언급될 때, 한 요소가 다른 요소 상에 직접 또는 확장하여 상으로 있을 수 있고 또한 중간 요소도 있을 수 있다는 것을 이해해야 할 것이다. 반대로, 한 요소가 또 다른 요소의 "직접 상에: 또는 확장하여 "직접 상으로"로 언급될 때, 중간 요소는 없다. 한 요소가 또 다른 요소에 "연결" 또는 "결합"으로 언급될 때, 다른 요소에 직접 연결 또는 결합, 또는 중간 요소가 존재한다는 것도 이해해야 할 것이다. 반대로, 한 요소가 또 다른 요소에 "직접 연결" 또는 "직접 결합"으로 언급될 때, 중간 요소는 없다.
"아래" 또는 "위에" 또는 "상측" 또는 "하측" 또는 "수평" 또는 "수직"과 같은 상대적인 용어는, 도면에 도시되는 바와 같이, 또 다른 요소(층 또는 영역)에 대한 한 요소(층 또는 영역)와의 관계를 기술하기 위하여, 본원에 사용될 수 있다. 이들 용어는 도면에 도시된 방향뿐만 아니라 장치의 서로 다른 방향도 포함하도록 의도된다.
본원에서 사용되는 용어는 단지 특정 실시예를 기술하려는 목적이지 본 발명을 제한하려는 의도는 아니다. 본원에서 사용되는 바와 같이, 단수 형태 "한", "하나" 및 "그"는, 문맥상 명백한 다른 표시가 없는 한, 복수 형태도 포함하도록 의도된다. 본원에서 사용될 때, 용어 "구성한다", "구성하는", "포함한다" 및/또는 "포함하는"은 진술된 특징, 수, 단계, 연상, 요소 및/또는 구성의 존재를 명시하는 것이고, 하나 이상의 특징, 정수, 단계, 연산, 요소, 구성 및/또는 그의 그룹의 존재를 제외시키지 못한다.
다른 정의가 없는 한, 본원에서 사용되는 모든 용어(기술적 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 한 당업자에 의해 흔히 이해되는 동일한 의미를 가진다. 본원에서 사용되는 용어는 본 명세서 및 관련 분야의 맥락에서의 그들 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하고, 본원에서 명시적으로 정의되지 않는 한, 이상화되거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않을 것이다.
도 1-5는 LED 패키지(100)의 실시예를 다양한 사시도로 나타낸다. LED 패키지(100)는, 기술 분야의 당업자에 의해 알려진 바와 같이, 복수의 LED 및 LED를 전원에 연결하기 위한 전기적 와이어링 패턴을 포함할 수 있는 표면 마운트 LED 패키지이다. 도 1은 LED 패키지(100)의 상면 사시도이다. 도 2는 LED 패키지(100)의 하면 사시도이다. 도 1-2에 도시되는 바와 같이, LED 패키지(100)는, 마운팅 표면(mounting surface, 112) 및 하측 표면(lower surface, 114)을 가지는 내부 부분(inner portion, 110)을 포함한다. 내부 부분(110)은 외부 부분(outer portion, 120)에 의해 둘러싸인 플라스틱 부분일 수 있다. 외부 부분(120)은 마운팅 표면(112) 및 내부 부분(110)의 하측 표면(114)을 노출시킨다. 내부 부분(110) 및 외부 부분(120)은 상이한 광학 특성을 가진다. 예를 들어, 내부 부분(110) 및 외부 부분(120)은 상이한, 색, 상이한 반사도 또는 상이한 투명성을 가질 수 있다.
또한, LED 패키지(100)는 도 22에 가장 잘 도시된 바와 같이, 전도성 리드 프레임(conductive 리드 프레임, 140)을 포함할 수 있다. 전도성 리드 프레임(140)은 복수의 전기적 전도성 캐소드 파트(electrically conductive cathode part, 144-146) 및 대응되는 복수의 전기적 전도성 애노드 파트(electrically conductive anode part, 141-146)를 포함한다. 각각의 전기적 전도성 캐소드 파트(144-146)는 각각의 접촉 패드(contact pad, 154-156)를 가진다. 각각의 전기적 전도성 애노드 파트(141-143)는 대응되는 마운팅 패드(mounting pad, 151-153)를 가진다. 본 실시예에서, 마운팅 패드(151)는 LED(131)를 휴대하고, 마운팅 패드(152)는 LED(132)를 휴대 마운팅 패드(153)는 LED(133)를 휴대한다. 이하에 좀 더 자세히 기술되는 바와 같이, 접촉 패드(154-156) 및 마운팅 패드(151-153)는 상이한 표면적을 가진다. 예를 들어, 각각의 접촉 패드(154-156)는 대응되는 각각의 마운팅 패드(151-153)보다 더 작은 표면적을 가진다. 각각의 접촉 패드(154-156)는 대응되는 각각의 마운팅 패드(151-153)보다 더 긴 프로필 길이를 가질 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 각각의 접촉 패드(154-156)는 대응되는 각각의 마운팅 패드(151-153)보다 더 넓은 프로필 너비를 가질 수 있다. 도 1-2에 도시되는 바와 같이, 복수의 전기적 전도성 캐소드 파트(144-146) 및 대응되는 복수의 전기적 전도성 애노드 파트(141-143)는 마운팅 표면(112) 및 노출된 내부 부분(110)의 하측 표면(114)을 가로지르는 구부러진 부분을 가진다. 따라서, 리드 프레임(lead frame, 140)도 내부 부분(110)과 외부 부분(120) 사이의 부착력을 증가시킨다.
도 3은 LED 패키지(100)의 부분적인 컷어웨이 측면 사시도를 나타낸다. 내부 부분(110)은 측벽 표면(side wall surface, 116)을 가진다. 측벽 표면(116)은 마운팅 표면(112)에 대해 경사질 수 있어서, LED를 마운트하기 위한 공동부를 생성한다. 본 발명의 태양에 따라, 내부 부분(110) 및 외부 부분(120)은 상이한 광학 특성을 가지는 상이한 재료로 제조된다. 내부 부분(110) 및 외부 부분(120)은 상이한 색, 상이한 광 흡수 특성, 상이한 광 반사도등을 가질 수 있다. 예를 들어, 내부 부분(110) 및 외부 부분(120)은 상이한 색을 가지는 플라스틱 또는 이와 유사 재료로 제조될 수 있다. 예를 들어, 내부 부분(110)은 밝은 색 폴리프탈아미드(polyphthalamide, PPA)를 포함하고, 외부 부분(120)은 어두운 PPA를 포함할 수 있다. 내부 부분(110) 및 외부 부분(120)의 재료는 상이한 녹는점을 가져서, 두 부분은 상이한 온도에서 몰딩될 수 있다. 예를 들어, 제작 동안에, 외부 부분(120)은 내부 부분(110)이 몰딩되기 전에 몰딩될 수 있다. 접촉면에 추가적인 특징을 도입함에 의하여, 외부 부분(120)와 내부 부분(110) 사이의 부착력을 증가시키는 것이 바람직하다. 예를 들어, 외부 부분(120)의 내부 표면(inner surface, 126)은 내부 부분(110) 상의 복수의 그루브(groove)와 매칭되는 돌출 패턴(obtrusion pattern, 128)을 가질 수 있다.
도 4는 도 1의 내부 부분을 나타낸다. 내부 부분(110)은 상측 외부 표면(upper 외부 표면, 118) 및 하측 외부 표면(lower 외부 표면, 119)을 가진다. 내부 부분(110)과 외부 부분(120) 사이의 접촉면을 강화시키기 위하여, 복수의 인터락킹 특징부가 내부 부분(110) 상에 더해진다. 본 실시예에서, 상측 외부 표면(118) 상에 복수의 그루브(160) 및 하측 외부 표면(119) 상에 복수의 그루브(162)가 있다. 기술 분야의 당업자는 상측 외부 표면(118) 및 하측 외부 표면(119) 상의 인터락킹 패턴이 나사(thread), 레그(leg), 컷(cut), 밴드(bend), 스팟 펀치(spot punch), 탭(tab) 및 계단 등을 포함할 수 있다는 것을 이해할 것이다.
도 5는 LED 패키지 내에 위치된 리드 프레임(140)을 가지는, 도 1의 LED 패키지(100)의 부분적인 컷어웨이 측면 사시도를 나타낸다. 내부 부분(110) 및 외부 부분은 본 실시예에서, 거의 동일한 프로필 높이를 가진다. 리드 프레임(140)의 구부러진 부분은 외부 부분(120)의 외부 표면 및 내부 부분(110)의 하측 표면(114)을 가로지른다. 따라서, 리드 프레임(140)은 내부 부분(110)과 외부 부분(120) 사이의 부착력을 증가시키는데 도움을 준다. 따라서, 개시된 LED 패키지(100)는 개선된 방수성과 연장된 수명을 가진 강건한 방수 LED 장치를 제공한다. 추가적으로, 개시된 방수 LED 패키지는, 내부 부분(110)에 대해 사용되는 재료보다 더 비쌀 수 있는, 외부 부분(120) 내에서 사용되는 재료를 줄임으로써 저렴한 비용으로 생산될 수 있다.
도 6-8은 LED 패키지(100)의 제2 실시예의 상이한 사시도를 나타낸다. 도 6은 제2 실시예에 따른 LED 패키지(100)의 하면 사시도를 나타내고, 도 7은 도 6의 내부 부분(110)을 나타내며, 도 8은 리드 프레임을 가진 도 6의 LED 패키지의 부분적인 컷어웨이 측면 사시도를 나타낸다. 제2 실시예와 제1 실시예간의 한 가지 다른점은, 도 7에 가장 잘 나타난 바와 같이, 내부 부분(110)의 하측 표면(114)이 십자형 패턴을 가지는 릴리브 구조(relieved structure)를 포함한다.
도 9-11은 LED 패키지(100)의 제3 실시예의 상이한 사시도를 나타낸다. 도 9는 LED 패키지의 제3 실시예의 하면 사시도를 나타내고, 도 10은 도 9의 내부 부분(110)을 나타내며, 도 11은 리드 프레임을 가진 도 9의 LED 패키지의 부분적인 컷어웨이 측면 사시도를 나타낸다. 제3 실시예와 제1 실시예의 한 가지 다른점은, 도 10에 가장 잘 나타난 바와 같이, 내부 부분(110)의 하측 표면(114)이 거의 직사각형 모양이고, 하측 표면(114)이 마운팅 표면(112)의 면적보다 더 크다는 것이다.
도 12-15는 LED 패키지(100)의 제4 실시예의 상이한 사시도를 나타낸다. 도 12는 본 발명의 제4 실시예에 따른 LED 패키지(100)의 사시도를 나타낸다. 제4 실시예와 제1 실시예간의 다른점은 내부 부분(110)의 하측 표면(114)이 노출되지 않고, 내부 부분(110)은 하측 표면(114) 주위에 복수의 관통홀(through hole, 115)을 가지는 특징으로 포함한다는 것이다. 도시된 실시예에서, 관통홀(115)은 마운팅 표면(112)과 하측 표면(114) 사이에 배치되고, 관통홀(115)은 마운팅 표면(112)에 거의 평행한 중심축을 가진다.
도 13은 도 12의 외부 부분(120)의 실시예를 나타내고, 도 14는 도 12의 대응되는 내부 부분의 실시예를 나타내며, 도 15는 리드 프레임을 가진 도 12의 LED 패키지의 부분적인 컷어웨이 측면 사시도를 나타낸다. 도 13에서, 외부 부분(120)은 도 14의 내부 부분(110)의 관통홀(115)을 채우는 대응되는 구조물(corresponding structure, 170)을 가진다. 도 14에 도시된 실시예에서, 내부 부분(110)은 마운팅 표면과 하측 표면 사이에 배치된 복수의 관통홀(115)을 가진다. 그러나, 기술 분야의 당업자는 관통홀은, 내부 부분과 외부 부분 사이의 증가된 접촉면적을 제공하기 위해, 내부 부분(110) 내에 다른 위치에 배치될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 본 실시예에서, 대응되는 구조물(170)은, 도 15에 도시되는 바와 같이, 마운팅 표면(112)의 기하학적인 중심 아래에, 관통홀(115) 내의 외부 부분(120)을 가로지르는 페그(peg)이다. 따라서, 페그(170)는 내부 부분(110)과 외부 부분(120)을 고정시킨다. 관통홀(115)뿐만 아니라, 내부 부분(110)은 외부 부분(120)의 상호간의 특징부와 상호작동하는, 그루브, 나사, 레그, 컷, 밴드, 스팟 펀지, 탭, 계단등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 16-17은 LED 패키지(100)의 제5 실시예의 상이한 사시도를 나타낸다. 도 16은 LED 패키지(100)의 내부 부분(110)의 실시예를 나타낸다. 도 17은 도 16의 내부 부분에 대응되는 외부 부분(120)의 부분적인 컷어웨이 측면 사시도를 나타낸다. 제5 실시예와 제4 실시예간의 한 가지 다른점은 내부 부분(110)이, 도 16에 도시되는 바와 같이, 복수의 돌출부(protrusion, 164)를 가지는 외부 표면(outer surface, 119)을 가진다는 것이다. 이에 따라, 외부 부분(120)은, 도 17에 도시되는 바와 같이, 돌출부(164)와 매칭되는 복수의 그루부(166)를 가진 내부 표면(126)을 가진다. 복수의 돌출부(164) 및 복수의 그루부(166)는 서로 인터락킹되어서, 내부 부분(110)과 외부 부분(120)간의 부착력을 증가시킨다. 기술 분야에서의 당업자는 그루부(166)가 곡선형 그루브등과 같은 상이한 모양을 가진다는 것을 이해할 것이다. 또한, 다른 유사한 특징부가 도입되어서, 내부 부분(110)과 외부 부분(120) 사이의 부착력을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 18-19는 LED 패키지(100)의 제6 실시예의 상이한 사시도를 나타낸다. 도 18은 LED 패키지(100)의 내부 부분(110)의 실시예를 나타내고, 도 19는 도 18의 내부 부분(110)을 포함하는 LED 패키지(100)의 부분적인 컷어웨이 측면 사시도를 나타낸다. 제6 실시예와 제4 실시예의 한 가지 다른점은 내부 부분(110)이, 도 18에 도시되는 바와 같이, 하측 표면(114) 아래에 복수의 돌출부(168)을 가진다는 것이다. 이에 따라, 외부 부분(120)은, 도 19에 도시되는 바와 같이, 복수의 돌출부(168)를 수용하는 대응되는 수용 구조물을 가진다. 본 실시예에서, 돌출부(168)는, 도 19에 가장 잘 도시되는 바와 같이, 내부 부분(110)과 외부 부분(120) 사이의 접촉면을 강화시키는 테이블 레그와 유사한 모양을 가진다. 기술 분야의 당업자는 돌출부(168)가 다른 모양을 가질 수 있고, 또한, 접촉면과 부착력을 더욱 증가시키기 위하여 돌출부 상에 계단 또는 그루브를 포함할 수 있다는 것을 이해할 것이다. 따라서, 개시된 실시예는 LED 패키지를 더욱 내구성 있도록 하고, 또한, 외부 부분에 사용되는 재료를 줄임으로서 제조 비용을 감소시킨다.
일부 실시예에서, 개시된 LED 패키지는, 바람직하게는 약 5.5 mm 미만, 더욱 바람직하게는 약 4.5 mm 미만, 가장 바람직하게는 3.5 mm 미만의 프로필 길이를 가질 수 있다. 개시된 LED 패키지는 바람직하게는 약 5.5 mm 미만, 더욱 바람직하게는 약 4.5 mm 미만, 가장 바람직하게는 3.5 mm 미만의 프로필 너비를 가질 수 있다. 개시된 LED 패키지는 바람직하게는 약 3.0 mm 미만, 더욱 바람직하게는 약 2.8 mm 미만, 가장 바람직하게는 1.8 mm 미만의 프로필 높이를 가질 수 있다. 내부 부분은 바람직하게는 약 1.5 mm 미만, 더욱 바람직하게는 약 1.0 mm 미만, 가장 바람직하게는 0.8 mm 미만의 공동부 깊이를 가질 수 있다.
상기 실시예는 내부 부분(110)과 외부 부분(120) 사이의 부착략을 증가시키기 위하여, 상이한 인터락킹 특징부를 나타낸다. 이들 인터락킹 특징부를 사용하여, LED 패키지(100)는 LED(131-133)를 보호하는 내구성 구조물을 가져서, LED(131-133)의 수명을 개선시킨다. 기술 분야의 당업자는 상이한 인터락킹 특징부들은 스펙 디자인 요구사항을 만족시키거나 상이한 성능 파라미터 중에 트레이드 오프를 위하여 조합될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
도 20은 LED 패키지(100) 내로 포함될 수 있는 리드 프레임(140)의 제1 실시예를 나타낸다. 리드 프레임(140)은 각각의 접촉 패드(154-156)를 각각 가지는 복수의 전기적 전도성 캐소드 파트(144-146)를 포함한다. 리드 프레임(140)은 각각의 대응되는 마운팅 패드(151-153)를 각각 가지는 대응되는 복수의 전기적 전도성 애노드 파트(141-143)를 더욱 포함한다. 각각의 접촉 패드(154, 155 또는 156)는 대응되는 마운팅 패드(151, 152 또는 153) 보다 더 얇은 프로필 너비를 가진다. 본 실시예에서, 리드 프레임(140)은 단일 전도성 금속 조각 상에서 형성될 수 있다. 이는, 두 개의 전도성 금속 조각을 사용하여 형성될 필요가 있는 종래의 리드 프레임과 매우 상이하다. 따라서, 리드 프레임(140)은 공정 시간과 재료를 절약한다. 또한, 리드 프레임(140)이 단일 금속 조각으로부터 잘려지고, 리드 프레임(140)은, 도 1에 도시되는 바와 같이, 전기적 전도성 애노드 파트(141-143)와 전기적 전도성 캐소드 파트(144-146)가 서로 잘 맞춰지고, 내부 부분(110)의 마운팅 표면(112)과 외부 부분(120)의 외부 표면(129)를 단단히 맞춰지도록 보장한다.
도 21은 개시된 LED 패키지(100) 내에 포함될 수 있는 리드 프레임(140)의 제2 실시예를 나타낸다. 리드 프레임(140)의 제1 실시예와 제2 실시예간의 한 가지 다른점은 도 20의 마운팅 패드(151-153)가 도 21의 마운팅 패드(151-153)와 비교하여 더 넓은 면적을 가진다는 것이다.
도 22는 도 21의 구부러진 리드 프레임을 나타낸다. 도 23은 도 21의 리드 프레임을 포함하는 LED 패키징의 상측 사시도를 나타낸다. 도 22에 나타난 바와 같이, 리드 프레임(140)을 구부린 이후에, 접촉 패드(154-156)의 구부러진 부분은 마운팅 패드(151-153)의 대응되는 구부러진 부분의 길이(L2) 모다 더 짧은 프로필 길이(L1)을 가진다.
도 23에 서, 구부러진 부분은 마운팅 표면(112) 상에 배치된다. 접촉 패드(154-156) 및 대응되는 마운팅 패드(151-153)는, 도23에 도시되는 바와 같이, LED 패키지(100) 내의 내부 부분(110)의 곡선형 마운팅 표면(112)를 가로지르는 구부러진 부분을 가진다.
전기적 전도성 캐소드 파트(144-146)의 각각은, 도 2 및 6의 LED 패키지(100)의 제1 곡선형 부분(first curved portion, 136)을 가로지르는 구부러진 부분을 가지는 캐소드 핀 패드(cathode pin pad, 184-186)를 포함한다. 전기적 전도성 애노드 파트(141-143)의 각각은, 도 2 및 6의 LED 패키지(100)의 제2 곡선형 부분(second curved portion, 138)을 가로지르는 구부러진 부분을 가지는 애노드 핀 패드(anode pin pad, 181-183)를 포함한다. 각각의 애노드 핀 패드(181-183) 및 각각의 캐소드 핀 패드(184-186)는 프로필 너비(W1)으로 특징된다. 일 실시예에서, 애노드 핀 패드 및 캐소드 핀 패드는 거의 동일한 프로필 너비를 가진다. 애노드 핀 패드(181-183) 및 캐소드 핀 패드(184-186)는 마운팅 패드(151-153)의 프로필 너비(W2) 보다 더 넓은 프로필 너비(W1)을 가진다. 각각의 접촉 패드(154-156)는, 도 21에서 가장 잘 도시되는 바와 같이, 각각의 대응되는 마운팅 패드(151-153)의 프로필 너비(W2) 보다 더 얇은 프로필 너비(W3)를 가진다. 기술 분야의 당업자는 리드 프레임의 애노드 핀 패드 및 캐소드 핀 패드가, 서로 대응되기만 하다면, 약간 상이한 모양을 가질 수 있어서, 종래의 리드 프레임과 비교할 대, 제조 비용과 시간을 감소시킬 수 있다는 것을 이해할 것이다.
도 24는 LED 디스플레이 스크린(LED display screen, 300), 가령, 행과 열로 배열된 복수의 LED 장치(LED device, 304)를 포함하는 구동 PCB(driver PCB, 302)를 포함하는 디스플레이 스크린의 일부의 평면도이다. 디스플레이 스크린(300)은 복수의 픽셀로 나뉘어지고, 각각의 픽셀은 LED 장치(304)를 가지며, 각각의 LED 장치는 복수의 LED(306)를 포함하는 기판을 포함한다. 픽셀 내에 복수의 LED 장치(304)가 있을 수 있다. 각각의 LED 장치는 다양한 전압 레벨로 구동될 수 있다. LED 장치(304)는 상기 설명되고, 도 1-19에 도시된 것과 같은 LED 패키지(100)를 포함한다. LED 장치는, LED를 적절한 전기 신호 처리 및 구동 회로(signal prossessing and driver circuitry, 310)에 연결시키는 PCB(302) 상의 금속 트레이스 또는 패드(미도시)에 전기적으로 연결된다. 신호 처리 및 LED 구동 회로(310)는 전기적으로 연결되어서, 디스플레이 상의 시각상 이미지를 생성하기 위하여, 선택적으로 LED 장치(304) 내의 LED(306)에 전원을 공급한다. PCB(302)를 마운팅 플랫폼에 고정시키는데 사용되는, 픽셀 사이의 구멍(308)이 있을 수 있다.
따라서, 상기 제시된 이점을 완전히 제공하는 LED 패키지가 개시되었다는 것은 명백하다. 본 발명인 특정의 설명적인 실시예에 관하여 기술되고, 설명되었더라도, 본 발명은 그 설명된 실시예로 제한되도록 의도한 것은 아니다. 기술 분야의 당업자는 변형예와 수정예가 본 발명의 사상에서 벗어남 없이 만들어질 수 있다는 것을 인식할 것이다. 예를 들어, 다양한 광 제형 및 어두운 폴리프탈아미드(PPA)가 사용될 수 있다. 따라서, 이러한 변형예와 수정예 모두는 본 발명 내에 포함되고, 첨부된 청구항과 그 등가의 범위 내에 있도록 의도된다.

Claims (63)

  1. 마운팅 표면 및 하측 표면을 가지는 제1 플라스틱 부분; 및
    제1 플라스틱 부분을 둘러싸고, 제1 플라스틱 부분의 마운팅 표면 및 하측 표면을 노출시키는 제2 부분을 포함하되,
    제1 플라스틱 부분 및 제2 부분은 상이한 광학 특성을 가지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서, 제1 플라스틱 부분은 복수의 그루브를 가지는 외벽 표면을 더 포함하고, 제2 부분은 복수의 그루브와 매칭되는 패턴을 가진 내부 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 패키지.
  3. 제 1 항에 있어서, 제1 플라스틱 부분의 하측 표면은 십자형 패턴을 가진 릴리브 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 패키지.
  4. 제 1 항에 있어서, 제1 플라스틱 부분의 하측 표면은 거의 직사각형 모양이고, 하측 표면은 마운팅 표면의 면적보다 더 넓은 면적을 가지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 패키지.
  5. 제 1 항에 있어서, 제1 플라스틱 부분의 하측 표면은 복수의 구멍을 가지고, 제2 부분의 돌출부는 상기 구멍으로 연장되어서, 제2 부분을 제1 플라스틱 부분에 고정시키는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 패키지.
  6. 제 5 항에 있어서, 복수의 구멍은 마운팅 표면과 하측 표면 사이에 배치되고, 구멍은 마운팅 표면에 대해 거의 평행한 중심축을 가지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 패키지.
  7. 제 1 항에 있어서, 제1 플라스틱 부분 및 제2 부분은 상이한 색을 가지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 패키지.
  8. 제 7 항에 있어서, 제1 플라스틱 부분 및 제2 부분은 상이한 광 흡수 특성을 가지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 패키지.
  9. 제 7 항에 있어서, 제1 플라스틱 부분 및 제2 부분은 상이한 광 반사도를 가지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 패키지.
  10. 제 7 항에 있어서, 제1 플라스틱 부분은 밝은 색 폴리프탈아미드(PPA)를 포함하고, 제2 부분은 어두운 PPA를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 패키지.
  11. 제 1 항에 있어서, 제1 플라스틱 부분 및 제2 플라스틱 부분은 거의 동일한 프로필 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 패키지.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 LED 패키지는,
    접촉 패드를 각각 가지는 복수의 전기적 전도성 캐소드 파트; 및
    LED를 포함하는 대응되는 마운트 패드를 각각 가지는 대응되는 복수의 전기적 전도성 애노드 파트를 포함하는 전도성 리드 프레임을 더 포함하되,
    접촉 패드 및 마운팅 패드는 상이한 면적을 가지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 패키지.
  13. 제 12 항에 있어서, 복수의 전기적 전도성 캐소드 파트 및 대응되는 복수의 전기적 전도성 애노드 파트는 제1 플라스틱 부분의 마운팅 표면과 하측 표면을 가로지르는 구부러진 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 패키지.
  14. 적어도 하나의 구멍 또는 돌출부를 가지는 제1 플라스틱 부분; 및
    제1 플라스틱 부분의 구멍을 채우는 대응되는 구조물 또는 돌출부를 둘러싸는 대응되는 구조물을 가지는 제2 부분을 포함하되,
    제1 플라스틱 부분 및 제2 부분은 상이한 광학 특성을 가지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 패키지.
  15. 제 14 항에 있어서, 제1 플라스틱 부분은 제2 부분의 상호간의 특징부와 상호작동하는, 그루브, 나사, 레그, 컷, 밴드, 스팟 펀치, 탭 및 계단 중 적어도 하나의 고정 특징부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 패키지.
  16. 제 14 항에 있어서, 제2 부분은 제1 플라스틱 부분 보다 더 낮은 녹는점을 가지는 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 패키지.
  17. 제 14 항에 있어서, 제1 플라스틱 부분은 밝은 색 폴리프탈아미드(PPA)를 포함하고, 제2 부분은 어두운 PPA를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 패키지.
  18. 제 14 항에 있어서, 마운팅 표면의 기하학적인 중심 아래에, 구멍을 채우는 대응되는 구조물이 제2 부분을 가로지르는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 패키지.
  19. 제 18 항에 있어서, 제1 플라스틱 부분의 마운팅 표면 상에 마운트된 복수의 LED를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 패키지.
  20. 제 19 항에 있어서, 구멍 또는 돌출부는 제1 플라스틱 부분의 마운팅 표면 아래에 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 패키지.
  21. 제 20 항에 있어서, 상기 LED 패키지는 복수의 LED와 전기적으로 연결된 전도성 리드 프레임을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 패키지.
  22. 제 21 항에 있어서, 리드 프레임은 제2 부분의 외부 표면 내에 표면 특징부와 대응하는 밴드를 가지는 복수의 리드선을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 패키지.
  23. 제 21 항에 있어서, LED 패키지는 실질적으로 방수 패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드(LED) 패키지.
  24. 수직의 열과 수평의 행으로 배열된 발광 다이오드(LED) 패키지의 어레이을 포함하는 기판;
    마운팅 표면 및 하측 표면을 가지는 제1 플라스틱 부분과, 마운팅 표면 상에 마운트된 LED와, 제1 플라스틱 부분을 둘러싸고, 제1 플라스틱 부분의 마운팅 표면 및 하측 표면을 노출시키는 제2 부분을 포함하는 적어도 하나의 LED 패키지;
    디스플레이 상의 시각적 이미지를 생성하기 위하여, LED 패키지의 어레이에 전원을 선택적으로 공급하기 위해 전기적으로 연결된 신호 처리 및 LED 구동 회로를 포함하되,
    제1 플라스틱 부분 및 제2 부분은 상이한 광학 특성을 가지는 것을 특징으로 하는 디스플레이.
  25. 제 24 항에 있어서, 제1 플라스틱 부분은 복수의 그루브를 가지는 외부 벽 표면을 포함하되, 제2 부분은 복수의 그루브와 매칭되는 패턴을 가진 내부 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이.
  26. 제 24 항에 있어서, 제1 플라스틱 부분의 하측 표면은 십자형 패턴을 가진 릴리브 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이.
  27. 제 24 항에 있어서, 제1 플라스틱 부분의 하측 표면은 거의 직사각형 모양이고, 하측 표면은 마운팅 표면의 면적보다 더 넓은 면적을 가지는 것을 특징으로 하는 디스플레이.
  28. 제 24 항에 있어서, 제1 플라스틱 부분의 하측 표면은 복수의 구멍을 가지고, 제2 부분의 돌출부는 상기 구멍으로 연장되어서, 제2 부분을 제1 플라스틱 부분에 고정시키는 것을 특징으로 하는 디스플레이.
  29. 제 28 항에 있어서, 복수의 구멍은 마운팅 표면과 하측 표면 사이에 배치되고, 구멍은 마운팅 표면에 대해 거의 평행한 중심축을 가지는 것을 특징으로 하는 디스플레이.
  30. 제 24 항에 있어서, 제1 플라스틱 부분은 밝은 색 폴리프탈아미드(PPA)를 포함하고, 제2 부분은 어두운 PPA를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이.
  31. 제 24 항에 있어서, 제1 플라스틱 부분 및 제2 플라스틱 부분은 거의 동일한 프로필 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 디스플레이.
  32. 제 24 항에 있어서, 적어도 하나의 LED 패키지는 마운팅 표면 상에 마운트된 LED에 전기적으로 연결되는 전도성 리드 프레임을 더 포함하고, 상기 리드 프레임은,
    접촉 패드를 각각 가지는 복수의 전기적 전도성 캐소드 파트; 및
    LED를 포함하는 대응되는 마운트 패드를 각각 가지는 대응되는 복수의 전기적 전도성 애노드 파트를 포함하는 전도성 리드 프레임을 더 포함하되,
    접촉 패드 및 마운팅 패드는 상이한 면적을 가지는 것을 특징으로 하는 디스플레이.
  33. 제 32 항에 있어서, 복수의 전기적 전도성 캐소드 파트 및 대응되는 복수의 전기적 전도성 애노드 파트는 제1 플라스틱 부분의 마운팅 표면과 하측 표면을 가로지르는 구부러진 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이.
  34. 수직의 열과 수평의 행으로 배열된 발광 다이오드(LED) 패키지의 어레이를 포함하는 기판;
    적어도 하나의 구멍 또는 돌출부를 가진 제1 플라스틱 부분과, 제1 플라스틱 부분의 구멍을 채우는 대응되는 구조물 또는 돌출부를 둘러싸는 대응되는 구조물을 가지는 제2 부분을 포함하는 적어도 하나의 LED 패키지;
    디스플레이 상의 시각적 이미지를 생성하기 위하여, LED 패키지의 어레이에 전원을 선택적으로 공급하기 위해 전기적으로 연결된 신호 처리 및 LED 구동 회로를 포함하되,
    제1 플라스틱 부분 및 제2 부분은 상이한 광학 특성을 가지는 것을 특징으로 하는 디스플레이.
  35. 제 34 항에 있어서, 제1 플라스틱 부분은 제2 부분의 상호간의 특징부와 상호작동하는, 그루브, 나사, 레그, 컷, 밴드, 스팟 펀치, 탭 및 계단 중 적어도 하나의 고정 특징부를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이.
  36. 제 34 항에 있어서, 제2 부분은 제1 플라스틱 부분 보다 더 낮은 녹는점을 가지는 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이.
  37. 제 34 항에 있어서, 제1 플라스틱 부분은 밝은 색 폴리프탈아미드(PPA)를 포함하고, 제2 부분은 어두운 PPA를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이.
  38. 제 34 항에 있어서, 마운팅 표면의 기하학적인 중심 아래에, 구멍을 채우는 대응되는 구조물이 제2 부분을 가로지르는 것을 특징으로 하는 디스플레이.
  39. 제 38 항에 있어서, 상기 디스플레이는 제1 플라스틱 부분의 마운팅 표면 상에 마운트된 복수의 LED를 더 포함하되, 복수의 LED는 상이한 파장의 광을 발산하는 것을 특징으로 하는 디스플레이.
  40. 제 39 항에 있어서, 구멍 또는 돌출부는 제1 플라스틱 부분의 마운팅 표면 아래에 배치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이.
  41. 제 40 항에 있어서, 적어도 하나의 LED 패키지는 복수의 LED와 전기적으로 연결된 전도성 리드 프레임을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이.
  42. 제 41 항에 있어서, 리드 프레임은 제2 부분의 외부 표면 내에 표면 특징부와 대응하는 밴드를 가지는 복수의 리드선을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이.
  43. 제 41 항에 있어서, LED 패키지는 실질적으로 방수 패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이.
  44. 접촉 패드를 각각 가지는 복수의 전기적 전도성 캐소드 파트; 및
    LED를 포함하는 대응되는 마운트 패드를 각각 가지는 대응되는 복수의 전기적 전도성 애노드 파트를 포함하는 전도성 리드 프레임을 더 포함하되,
    접촉 패드 및 마운팅 패드는 상이한 면적을 가지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  45. 제 44 항에 있어서, 접촉 패드는 대응되는 마운트 패드보다 더 얇은 프로필 너비를 가지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  46. 제 44 항에 있어서, 접촉 패드 및 대응되는 마운팅 패드는 LED 패키지 내의 플라스틱 부분의 곡선형 마운팅 표면을 가로지르는 구부러진 부분을 가지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  47. 제 43 항에 있어서, 접촉 패드의 구부러진 부분은 마운팅 표면 상의 마운팅 패드의 대응되는 구부러진 부분 보다 더 짧은 프로필 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  48. 제 44 항에 있어서, 각각의 전기적 전도성 캐소드 파트는 LED 패키지 내의 제1 곡선형 부분을 가로지르는 구부러진 부분을 가지는 캐소드 핀 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  49. 제 48 항에 있어서, 각각의 전기적 전도성 애노드 파트는 LED 패키지 내의 제2 곡선형 부분을 가로지르는 구부러진 부분을 가지는 애노드 핀 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  50. 제 49 항에 있어서, 애노드 핀 패드 및 캐소드 핀 패드는 프로필 너비에 의해 특징되고, 애노드 핀 패드 및 캐소드 핀 패드 각각은 거의 동일한 프로필 너비를 가지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  51. 제 50 항에 있어서, 애노드 핀 패드 및 캐소드 핀 패드는 마운팅 패드의 프로필 너비보다 더 넓은 프로필 너비를 가지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  52. 제 50 항에 있어서, 애노드 핀 패드는 캐소드 핀 패드보다 더 긴 프로필 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  53. 제 44 항에 있어서, 접촉 패드는 대응되는 마운팅 패드보다 더 짧은 프로필 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  54. 접촉 패드 및 캐소드 핀 패드를 각각 가지는 복수의 전기적 전도성 캐소드 파트; 및
    발광 다이오드(LED) 및 애노드 핀 패드를 포함하는 마운팅 패드를 각각 가지는 대응되는 복수의 전기적 전도성 애노드 파트를 포함하되,
    마운팅 패드는 애노드 핀 패드보다 더 얇은 프로필 너비를 가지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  55. 제 54 항에 있어서, 접촉 패드는 대응되는 마운팅 패드보다 더 얇은 프로필 너비를 가지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  56. 제 54 항에 있어서, 접촉 패드 및 대응되는 마운팅 패드는 LED 패키지 내의 플라스틱 부분의 곡선형 마운팅 표면을 가로지르는 구부러진 부분을 가지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  57. 제 53 항에 있어서, 접촉 패드의 구부러진 부분은 마운팅 표면 상의 마운팅 패드의 대응되는 구부러진 부분 보다 더 짧은 프로필 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  58. 제 54 항에 있어서, 각각의 캐소드 핀 패드는 LED 패키지 내의 제1 곡선형 부분을 가로지르는 구부러진 부분을 가지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  59. 제 58 항에 있어서, 각각의 애노드 핀 패드는 LED 패키지 내의 제2 곡선형 부분을 가로지르는 구부러진 부분을 가지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  60. 제 54 항에 있어서, 애노드 핀 패드 및 캐소드 핀 패드는 프로필 너비에 의해 특징이 되고, 애너드 핀 패드 및 캐소드 핀 패드의 각각은 거의 동일한 프로필 너비를 가지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  61. 제 60 항에 있어서, 애노드 핀 패드 및 캐소드 핀 패드는 마운팅 패드의 프로필 너비보다 더 넓은 프로필 너비를 가지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  62. 제 60 항에 있어서, 애노드 핀 패드는 캐소드 핀 패드 보다 더 긴 프로필 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
  63. 제 60 항에 있어서, 접촉 패드는 대응되는 마운팅 패드보다 더 짧은 프로필 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
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