KR20140096856A - Substrate coupling device and coupling method - Google Patents

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KR20140096856A KR1020130009985A KR20130009985A KR20140096856A KR 20140096856 A KR20140096856 A KR 20140096856A KR 1020130009985 A KR1020130009985 A KR 1020130009985A KR 20130009985 A KR20130009985 A KR 20130009985A KR 20140096856 A KR20140096856 A KR 20140096856A
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Abstract

The present invention relates to a substrate bonding device, comprising a first chamber; a second chamber which faces the first chamber, selectively combined with the first chamber, and equipped for forming a void space therein; a first chuck interstratified between the first chamber and the second chamber and supporting a first substrate; a second chuck interstratified between the first chamber and the second chamber so as to be faced with the first chuck and supporting a second substrate which faces the first substrate between a binding material; a pressure unit bonding the first substrate and the second substrate with each other by driving at least one of the first chuck and the second chuck; and a hardened unit hardening at least parts of the binding materials; and a substrate bonding method thereof.

Description

기판 접합 장치 및 기판 접합 방법 {Substrate coupling device and coupling method }BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate bonding apparatus,

본 발명은 기판 접합 장치 및 기판 접합 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 접합 불량을 줄일 수 있는 기판 접합 장치 및 기판 접합 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate bonding apparatus and a substrate bonding method, and more particularly, to a substrate bonding apparatus and a substrate bonding method capable of reducing substrate bonding defects.

유기 발광 표시 장치나 액정 표시 장치와 같은 평판 표시 장치는 외면에 편광 필름을 부착시키거나, 커버 글라스 또는 3D 필름을 부착시킬 때에 기판들을 가압하여 접합하는 방법을 사용한다. A flat panel display device such as an organic light emitting display device or a liquid crystal display device uses a method in which a polarizing film is attached to an outer surface or a substrate is pressed and bonded when a cover glass or a 3D film is attached.

이 때, 기판 사이에 개재되는 접착재가 기판들의 가압에 따라 외측으로 오버 플로우되는 문제가 있었다.At this time, there has been a problem that the adhesive material interposed between the substrates overflows outward according to the pressing of the substrates.

또한 진공 상태에서 기판들을 접합시킨 후, 이를 경화하기 위해 이송시킬 때 접착재가 경화되지 않은 상태이기 때문에 기판들의 얼라인이 틀어질 수 있는 문제가 발생했다.In addition, when the substrates are bonded in a vacuum state and then transferred to harden them, there is a problem that the alignment of the substrates may be distorted because the adhesive is not cured.

상기와 같은 종래기술의 문제 및/또는 한계를 극복하기 위한 것으로, 본 발명은, 기판 접합 시 접착재가 외측으로 오버 플로우되는 문제를 줄일 수 있는 기판 접합 장치 및 기판 접합 방법을 제공하는 데에 목적이 있다.In order to overcome the problems and / or limitations of the prior art as described above, it is an object of the present invention to provide a substrate bonding apparatus and a substrate bonding method capable of reducing a problem that an adhesive overflows at the time of substrate bonding. have.

또한 가접합 상태의 기판 이송 시에도 기판들의 얼라인이 틀어지는 문제를 줄일 수 있는 기판 접합 장치 및 기판 접합 방법을 제공하는 목적을 포함한다.The present invention also provides a substrate joining apparatus and a substrate joining method which can reduce the problem of alignment of substrates even when the substrate is transferred in a bonded state.

일 측면에 따르면, 제1챔버와, 상기 제1챔버에 대향하여 상기 제1챔버와 선택적으로 결합되어 내부에 진공 공간을 형성할 수 있도록 구비된 제2챔버와, 상기 제1챔버와 제2챔버의 사이에 개재되고, 제1기판을 지지하는 제1척과, 상기 제1척에 대향되도록 상기 제1챔버와 제2챔버의 사이에 개재되고, 접착재를 사이에 두고 상기 제1기판과 대향된 제2기판을 지지하는 제2척과, 상기 제1척 및 제2척 중 적어도 하나를 구동시켜 상기 제1기판과 상기 제2기판을 서로 합착하는 가압 유닛과, 상기 접착재의 적어도 일부를 경화시키는 경화 유닛을 포함하는 기판 접합 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plasma processing apparatus including a first chamber, a second chamber opposed to the first chamber and selectively coupled to the first chamber to form a vacuum space therein, And a second chamber interposed between the first chamber and the second chamber so as to be opposed to the first chuck, the first chamber being opposed to the first substrate with the adhesive interposed therebetween, A second chuck for supporting at least one of the first and second chucks; a pressing unit for driving at least one of the first and second chucks to adhere the first and second substrates together; and a hardening unit The substrate joining apparatus includes:

경화 유닛은 상기 제1챔버 및 제2챔버의 외측에 위치할 수 있다.The curing unit may be located outside the first chamber and the second chamber.

상기 경화 유닛은 자외선을 조사하는 자외선 조사 유닛이고, 상기 자외선 조사 유닛과 대향된 상기 제1챔버 및 제2챔버 중 적어도 하나의 일부에 상기 자외선을 투과하도록 구비된 투과 창을 더 포함할 수 있다.The curing unit may further comprise an ultraviolet ray irradiation unit for irradiating ultraviolet rays, and a transmission window configured to transmit the ultraviolet rays to at least a part of at least one of the first chamber and the second chamber which is opposed to the ultraviolet ray irradiation unit.

상기 경화 유닛은 상기 제1챔버 및 제2챔버의 내측에 위치할 수 있다.The curing unit may be located inside the first chamber and the second chamber.

상기 경화 유닛은 상기 접착재의 적어도 측면을 향하도록 위치할 수 있다. The curing unit may be positioned to face at least the side of the adhesive.

상기 제1척은 상기 제1챔버에 고정적으로 결합되고, 상기 가압 유닛은 상기 제2척에 연결되어 상기 제2척을 상기 제1척을 향하여 가압하도록 구비될 수 있다.The first chuck may be fixedly coupled to the first chamber, and the pressing unit may be connected to the second chuck to press the second chuck toward the first chuck.

다른 일 측면에 따르면, 접착재를 사이에 두고 서로 대향되도록 제1기판과 제2기판을 정렬하는 단계와, 상기 제1기판과 제2기판을 서로 합착하는 단계와, 상기 접착재의 일부를 경화해 상기 접착재의 외곽 가장자리를 따라 댐을 형성하는 단계를 포함하는 기판 접합 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: aligning a first substrate and a second substrate so as to face each other with an adhesive interposed therebetween; cementing the first substrate and the second substrate together; And forming a dam along an outer edge of the adhesive material.

상기 제1기판과 제2기판을 진공 상태로 유지하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include maintaining the first substrate and the second substrate in a vacuum state.

상기 접착재의 일부를 자외선 조사에 의해 경화하는 것일 수 있다.And a part of the adhesive may be cured by ultraviolet irradiation.

상기 댐을 형성하는 단계는, 적어도 상기 제1기판 또는 제2기판의 측면 외측으로 돌출되도록 빠져 나온 상기 접착재의 일부를 경화하는 단계를 포함할 수 있다.The step of forming the dam may include a step of curing at least a portion of the adhesive material that protrudes out at least to the side of the first substrate or the second substrate.

이처럼 본 발명은 제1기판과 제2기판을 합착한 후 접착재의 적어도 가장자리를 가경화시켜 댐을 형성함으로써 접착재가 사이드로 오버플로우되는 것을 방지할 수 있다. As described above, the present invention can prevent the adhesive material from overflowing to the side by adhering at least the edges of the adhesive material after forming the dam by bonding the first and second substrates together.

또, 접착재를 가경화함으로써 다음 공정으로 이동 시 제1기판과 제2기판의 얼라인이 틀어지는 것을 방지할 수 있다.In addition, it is possible to prevent the alignment of the first substrate and the second substrate from being dislocated by moving the adhesive material to the next step.

그리고 제1기판과 제2기판의 합착 시 접착재의 두께가 균일하게 되도록, 즉, 제1기판과 제2기판의 갭을 일정하게 유지하여 제품 품질을 높일 수 있다.In addition, when the first substrate and the second substrate are bonded together, the thickness of the adhesive can be uniform, that is, the gap between the first substrate and the second substrate can be maintained constant, thereby enhancing the product quality.

또, 제1기판과 제2기판의 사이에 기포 등이 생기는 것을 방지할 수 있다.In addition, it is possible to prevent air bubbles or the like from occurring between the first substrate and the second substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 접합 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판 접합 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 접합 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 제1기판과 제2기판의 합착 상태를 도시한 단면도이다.
도 5는 접착재의 가장자리에 댐이 형성된 상태를 도시한 단면도이다.
도 6은 도 5의 평면도이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 접합 방법을 순차적으로 도시한 도면들이다.1 is a schematic view illustrating a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view schematically showing a substrate bonding apparatus according to another embodiment of the present invention.
3 is a schematic view illustrating a substrate bonding apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state where the first substrate and the second substrate are bonded together.
5 is a cross-sectional view showing a state where a dam is formed at the edge of the adhesive.
Fig. 6 is a plan view of Fig. 5. Fig.
7 to 9 are views sequentially illustrating a method of joining substrates according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 보다 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 접합 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a schematic view illustrating a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 접합 장치는 제1챔버(1), 제2챔버(2), 제1척(3), 제2척(4), 가압 유닛(5) 및 경화 유닛(6)을 포함한다.1, a substrate joining apparatus according to an embodiment of the present invention includes a first chamber 1, a second chamber 2, a first chuck 3, a second chuck 4, a pressing unit 5, And a curing unit (6).

상기 제1챔버(1)와 제2챔버(2)는 서로 분리되어 있는 데, 서로 선택적으로 결합됨으로써 내부에 진공 공간(10)을 형성할 수 있도록 구비된다. 도면에 도시하지는 않았지만 상기 제1챔버(1) 및/또는 제2챔버(2)는 별도의 구동 유닛과 연결되어 서로 결합되는 방향 및/또는 분리되는 방향으로 구동될 수 있도록 구비된다.The first chamber 1 and the second chamber 2 are separated from each other. The first chamber 1 and the second chamber 2 are selectively coupled to each other to form a vacuum space 10 therein. Although not shown in the drawing, the first chamber 1 and / or the second chamber 2 are provided so as to be connected to separate driving units and driven in a direction to be coupled to each other and / or in a separate direction.

상기 제1척(3)과 상기 제2척(4)은 상기 제1챔버(1)와 제2챔버(2)의 내부에 위치하도록 상기 제1챔버(1)와 제2챔버(2)의 사이에 개재된다.The first chuck 3 and the second chuck 4 are disposed in the first chamber 1 and the second chamber 2 so that the first chamber 1 and the second chamber 2 .

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1척(3)은 상기 제1챔버(1)와 결합되고, 상기 제2챔버(2)는 상기 제2챔버(2)와 결합될 수 있다. 따라서 상기 제1척(3) 및/또는 제2척(4)은 각각 상기 제1챔버(1) 및/또는 제2챔버(2)의 구동에 연동하여 상하 방향으로 구동될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first chuck 3 may be coupled to the first chamber 1, and the second chamber 2 may be coupled to the second chamber 2. Therefore, the first chuck 3 and / or the second chuck 4 can be driven in the vertical direction in conjunction with the driving of the first chamber 1 and / or the second chamber 2, respectively.

도 1에 따른 본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 제1척(3)은 상기 제1챔버(1)에 오-링(14)을 개재하여 고정적으로 결합될 수 있다. 따라서 상기 제1척(3)은 제1챔버(1)가 상하 방향으로 구동할 경우 이에 연동하여 상하 방향으로 움직일 수 있다. 상기 제2척(4)은 상기 제2챔버(2)에 결합될 수 있다. 이 때, 상기 제2척(4)은 상기 제2챔버(2)의 외측에 위치하는 가압 유닛(5)과 연결될 수 있다. 따라서 상기 제2척(4)은 제2챔버(2)가 상하 방향으로 구동할 경우 이에 연동하여 상하 방향으로 움직일 수 있을 뿐 아니라, 제2챔버(2)의 움직임과는 독립적으로 상하 방향으로 구동될 수 있다.1, the first chuck 3 may be fixedly coupled to the first chamber 1 via an O-ring 14. The O- Therefore, when the first chamber 1 is driven in the vertical direction, the first chuck 3 can move in the vertical direction in association with the first chuck 3. The second chuck (4) may be coupled to the second chamber (2). At this time, the second chuck 4 may be connected to the pressurizing unit 5 located outside the second chamber 2. Therefore, when the second chamber 2 is driven in the vertical direction, the second chuck 4 can move in the vertical direction and can move in the vertical direction independently of the movement of the second chamber 2, .

상기 가압 유닛(5)은 가압 지지대(52)가 제2챔버(2)를 관통하여 제2척(4)에 결합될 수 있으며, 제2챔버(2)와 가압 유닛(5)의 사이에는 유연성 실링 부재(54)가 설치될 수 있다. 상기 가압 지지대(52)는 상기 제2챔버(2)에 대하여 슬라이딩 가능하도록 결합될 수 있으며, 이 때 제2챔버(2) 내부의 기밀이 유지되도록 결합될 수 있다.The pressurizing unit 5 can be connected to the second chuck 4 through the second chamber 2 while the pressurizing support 52 can be coupled to the second chuck 4 with flexibility A sealing member 54 may be provided. The pressure support 52 may be slidably coupled to the second chamber 2 and may be coupled to maintain the airtightness of the interior of the second chamber 2 at this time.

본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 도면에 도시하지는 않았지만, 상기 제2척(4)이 제2챔버(2)에 고정적으로 결합되고 제1척(3)은 제1챔버(1)에 대하여 상대적으로 운동 가능하도록 결합될 수 있다.The second chuck 4 is fixedly coupled to the second chamber 2 and the first chuck 3 is coupled to the first chamber 1 with respect to the first chamber 1, Can be combined to be relatively movable.

상기 제1척(3) 및 제2척(4)은 각각 제1기판(71) 및 제2기판(72)을 흡착 지지할 수 있는 척이 사용될 수 있는 데, 정전 척, 진공 척 등이 적용될 수 있다. The first chuck 3 and the second chuck 4 may be chucks capable of supporting the first substrate 71 and the second substrate 72 by suction and may be an electrostatic chuck or a vacuum chuck .

상기 경화 유닛(6)은 제1챔버(2)의 외측에 위치한다. 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 경화 유닛(6)은 자외선을 조사하는 자외선 조사 유닛일 수 있다. 이 경우, 상기 제1챔버(2)의 상부에는 자외선이 투과될 수 있도록 제1투과 창(12)이 형성되어 있다. 그리고 상기 제1챔버(2)에 결합되어 있는 제1척(3)은 상기 자외선이 투과될 수 있도록 석영 유리 척(Quartz Glass chuck)을 사용할 수 있다. 상기 제1투과 창(12)에는 자외선이 투과할 수 있도록 제1글라스(13)가 더 결합되어 있을 수 있다.The curing unit (6) is located outside the first chamber (2). According to one embodiment of the present invention shown in FIG. 1, the curing unit 6 may be an ultraviolet irradiation unit for irradiating ultraviolet rays. In this case, a first transmission window 12 is formed on the upper portion of the first chamber 2 so that ultraviolet rays can be transmitted. The first chuck 3 coupled to the first chamber 2 may use a quartz glass chuck so that the ultraviolet rays can be transmitted through the first chuck 3. A first glass 13 may be further coupled to the first transmission window 12 to transmit ultraviolet rays.

상기 제1기판(71) 및 제2기판(72)은 각각 제1척(3) 및 제2척(4)에 흡착 지지되는 데, 상기 제1기판(71)의 제2기판(72)을 향한 면, 또는 상기 제2기판(72)의 제1기판(71)을 향한 면에 접착재(73)가 도포된 것일 수 있다. 상기 접착재(73)는 OCR과 같이 접착 성분을 갖는 레진을 사용할 수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 접착 성분을 갖는 필름을 사용할 수도 있다. The first substrate 71 and the second substrate 72 are attracted and supported by the first chuck 3 and the second chuck 4 respectively and the second substrate 72 of the first substrate 71 Or an adhesive 73 may be applied to the surface of the second substrate 72 facing the first substrate 71. [ The adhesive 73 may be a resin having an adhesive component such as OCR, but not always limited thereto, and a film having an adhesive component may also be used.

상기 접착재(73)는 상기 경화 유닛(6)에 의해 경화될 수 있다. 예컨대 도 1에 도시된 실시예와 같이 경화 유닛(6)이 자외선 조사 유닛일 경우 상기 접착재(73)는 자외선 경화 접착재일 수 있다.The adhesive 73 may be cured by the curing unit 6. For example, when the curing unit 6 is an ultraviolet irradiation unit as in the embodiment shown in Fig. 1, the adhesive 73 may be an ultraviolet curable adhesive.

도 2는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판 접합 장치를 도시한 것이다.2 shows a substrate bonding apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 실시예와 달리, 도 2에 도시된 실시예는 경화 유닛(6)이 제2챔버(2)의 측면 외측에 위치한다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 경화 유닛(6)은 제1챔버(1)의 측면 외측에 위치할 수 있다.Unlike the embodiment shown in FIG. 1, the embodiment shown in FIG. 2 has the curing unit 6 located outside the lateral side of the second chamber 2. However, the present invention is not limited thereto, and the curing unit 6 may be located outside the side surface of the first chamber 1.

상기 제2챔버(2)의 측면에는 자외선이 투과될 수 있도록 제2투과 창(22)이 형성되고 상기 제2투과 창(22)에는 자외선이 투과할 수 있도록 제2글라스(23)가 더 결합되어 있을 수 있다. A second transmission window 22 is formed on the side surface of the second chamber 2 so that ultraviolet rays can be transmitted and a second glass 23 is further coupled to the second transmission window 22 to transmit ultraviolet rays. .

상기 경화 유닛(6)은 상기 제2챔버(2)의 측면 외측에서 상기 접착재(73)의 적어도 측면을 향하도록 위치한 자외선 조사 유닛일 수 있다. 이에 따라 후술하는 바와 같이 접착재(73)의 측면을 가경화시킬 수 있다.The curing unit 6 may be an ultraviolet irradiation unit positioned to face at least a side surface of the adhesive 73 outside the side surface of the second chamber 2. As a result, the side surface of the adhesive 73 can be made thin.

도 3은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 접합 장치를 도시한 것이다.3 illustrates a substrate bonding apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 실시예와 달리, 도 3에 도시된 실시예는 경화 유닛(6)이 제1챔버(1) 및 제2챔버(2)의 내측에 위치한다.Unlike the embodiment shown in FIG. 1, the embodiment shown in FIG. 3 has the curing unit 6 positioned inside the first chamber 1 and the second chamber 2.

이 경우 상기 제1챔버(1)의 상부에는 도 1과 같은 투과 창이 구비될 필요가 없다.In this case, it is not necessary to provide the transmission window as shown in FIG. 1 on the upper portion of the first chamber 1.

상기 경화 유닛(6)은 상기 접착재(73)의 적어도 측면을 향하도록 위치할 수 있다. 이에 따라 후술하는 바와 같이 접착재(73)의 측면을 가경화시킬 수 있다.The curing unit 6 may be positioned to face at least the side of the adhesive 73. As a result, the side surface of the adhesive 73 can be made thin.

상기 경화 유닛(6)은 도 1에 도시된 실시예와 같이 자외선 조사 유닛일 수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 가열 유닛일 수 있다. 상기 경화 유닛(6)이 가열 유닛일 경우, 상기 접착재(73)는 열 경화 접착재일 수 있다.The curing unit 6 may be an ultraviolet irradiation unit as in the embodiment shown in Fig. 1, but it is not necessarily limited to this, and may be a heating unit. When the curing unit 6 is a heating unit, the adhesive 73 may be a thermosetting adhesive.

비록 도면으로 도시하지는 않았지만 상기 경화 유닛(6)이 반드시 상기 접착재(73)의 적어도 측면을 향하도록 위치해야 하는 것은 아니며, 만일 제1척(3)이 제1챔버(1)의 상부면과 소정 간격 이격되어 위치한다면 제1척(3)과 제1챔버(1)의 사이에 자외선 조사 유닛이 위치할 수도 있다.Although not shown in the drawing, the curing unit 6 is not necessarily positioned at least on the side of the adhesive 73, and if the first chuck 3 is positioned above the upper surface of the first chamber 1 The ultraviolet ray irradiation unit may be positioned between the first chuck 3 and the first chamber 1, if the first chuck 3 and the first chamber 3 are spaced apart from each other.

상기와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 기판 합착 장치를 이용하여 접착재(73)를 사이에 두고 서로 대향된 제1기판(71) 및 제2기판(72)을 합착할 경우, 도 4에서 볼 수 있듯이, 제1기판(71) 및 제2기판(72)은 서로 합착되는 방향으로 각각 제1압력(P1) 및 제2압력(P2)에 의한 가압력을 받는다. 이 경우 제1기판(71)과 제2기판(72)의 사이에 개재된 접착재(73)의 가장자리(731)는 상기 제1압력(P1) 및 제2압력(P2)에 의해 제1기판(71)의 측면 외측으로 돌출되도록 빠져 나올 수 있다.When the first substrate 71 and the second substrate 72, which are opposed to each other with the adhesive 73 interposed therebetween, are attached by using the substrate sticking apparatus according to the embodiments of the present invention as described above, The first substrate 71 and the second substrate 72 are subjected to a pressing force by the first pressure P1 and the second pressure P2 in the direction in which they are attached to each other. The edge 731 of the adhesive material 73 interposed between the first substrate 71 and the second substrate 72 is pressed against the first substrate P1 by the first pressure P1 and the second pressure P2, 71).

이렇게 빠져 나온 접착재의 가장자리를 도 5에서 볼 수 있듯이, 자외선으로 가경화시킬 경우, 접착재(73)의 측면 가장자리에는 접착재(73)의 가장자리가 경화되어 댐(732)이 형성된다. 상기 댐(732)에 의해 접착재(73)는 더 이상 외측으로 오버 플로우(over flow)되지 않으며, 접착재(73)가 전체적으로 균일한 두께로 유지될 수 있다. 이러한 댐(732)은 도 6에서 볼 수 있듯이 접착재 및/또는 제1기판(71)의 외곽 가장자리를 둘러싸는 폐곡선으로 구비될 수 있다. 도 5에서는 접착재(73)를 자외선으로 가경화시키는 경우를 나타내었으나, 전술한 바와 같이 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 접착재(73)가 열경화 접착재일 경우 열을 가하여 가경화시킬 수 있음은 물론이다.As shown in FIG. 5, the edge of the adhesive material 73 is hardened at the side edge of the adhesive material 73 to form a dam 732 when ultraviolet rays are hardened. By the dam 732, the adhesive 73 is no longer overflowed to the outside, and the adhesive 73 can be maintained as a uniformly uniform thickness. As shown in FIG. 6, the dam 732 may be provided as a closed curve surrounding the adhesive and / or the outer edge of the first substrate 71. 5 shows a case where the adhesive 73 is hardened by ultraviolet rays. However, the adhesive 73 is not necessarily limited to the above, but it is needless to say that, when the adhesive 73 is a thermosetting adhesive, the adhesive 73 can be hardened by applying heat.

상기 제1기판(71)은 LCD 또는 OLED와 같은 디스플레이 기판, 상기 제2기판(72)은 터치 소자가 결합된 커버 글라스가 될 수 있다. 또는 이와 반대가 될 수 있다. 상기 터치 소자는 제1기판(71)에 결합된 것일 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 제1기판(71)은 디스플레이 기판, 상기 제2기판(72)은 터치 패널일 수 있다. 또는 이와 반대가 될 수 있다. 상기 제1기판(71)은 디스플레이 기판, 상기 제2기판(72)은 편광 필름과 같은 광 기능성 필름일 수 있다. 또는 이와 반대가 될 수 있다.The first substrate 71 may be a display substrate such as an LCD or an OLED, and the second substrate 72 may be a cover glass to which a touch element is coupled. Or vice versa. The touch device may be coupled to the first substrate 71. However, the present invention is not limited thereto, and the first substrate 71 may be a display substrate, and the second substrate 72 may be a touch panel. Or vice versa. The first substrate 71 may be a display substrate, and the second substrate 72 may be a photofunctional film such as a polarizing film. Or vice versa.

다음으로, 도 7 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 접합 방법을 설명한다.Next, a substrate joining method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 to 9. FIG.

먼저 도 7에서 볼 수 있듯이, 제1척(3)에 제1기판(71)을 로딩하고, 제2척(4)에 접착재(73)가 도포된 제2기판(72)을 로딩한다.7, the first substrate 71 is loaded on the first chuck 3 and the second substrate 72 on which the adhesive 73 is applied to the second chuck 4 is loaded.

상기 로딩된 제1기판(71) 및 제2기판(72)을 정렬한 후, 도 8에서 볼 수 있듯이 제1챔버(1) 및/또는 제2챔버(2)를 구동하여 닫고, 목표 진공압력까지 펌핑함으로써 제1챔버(1)와 제2챔버(2)의 내부에 진공 공간(10)을 형성한다.After the first substrate 71 and the second substrate 72 are aligned, the first chamber 1 and / or the second chamber 2 are driven to be closed as shown in FIG. 8, and the target vacuum pressure The vacuum chamber 10 is formed in the first chamber 1 and the second chamber 2. [

목표 진공압력까지 도달한 후 가압 유닛(5)이 제2척(4)을 상승시켜 도 9에서 볼 수 있듯이 제1기판(71)과 제2기판(72)을 서로 합착한다. 이 후, 제1챔버(1)의 상부 외부에서 경화 유닛(6)으로 3 ~ 5초간 자외선을 조사하여 제1기판(71)의 사이드로 오버 플로우되는 접착재를 가경화시켜 댐을 형성한다. After reaching the target vacuum pressure, the pressurizing unit 5 raises the second chuck 4 to attach the first substrate 71 and the second substrate 72 to each other as shown in Fig. Thereafter, ultraviolet rays are irradiated to the curing unit 6 from outside the upper part of the first chamber 1 for 3 to 5 seconds to adhering the adhesive material overflowing to the side of the first substrate 71 to form a dam.

이 후, 도면에 도시하지는 않았지만, 제1척(3)의 흡착력을 풀고 제2척(4)을 하강시킨다. 그리고 제1챔버(1)와 제2챔버(2)를 서로 분리시켜 합착된 제1기판(71) 및 제2기판(72)을 꺼낸다. 이 후, 합착된 제1기판(71)과 제2기판(72)을 다음 공정인 경화 공정으로 이송하여 접착재(73)를 완전히 경화시킬 수 있다.Thereafter, although not shown in the drawing, the attraction force of the first chuck 3 is released and the second chuck 4 is lowered. The first substrate 71 and the second substrate 72 are taken out by separating the first chamber 1 and the second chamber 2 from each other. Thereafter, the first substrate 71 and the second substrate 72 are transferred to a curing process, which is a subsequent process, so that the adhesive 73 can be completely cured.

도 7 내지 도 9는 도 1에 도시된 기판 접합 장치를 이용한 기판 접합 방법을 설명한 것인 데, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 도 2 및 도 3에 도시된 실시예들에도 동일하게 적용될 수 있음은 물론이다.7 to 9 illustrate a substrate bonding method using the substrate bonding apparatus shown in FIG. 1, but the present invention is not limited thereto, and the same applies to the embodiments shown in FIGS. 2 and 3 Of course.

이처럼 본 발명은 제1기판과 제2기판을 합착한 후 접착재의 적어도 가장자리를 가경화시켜 댐을 형성함으로써 접착재가 사이드로 오버플로우되는 것을 방지할 수 있다. As described above, the present invention can prevent the adhesive material from overflowing to the side by adhering at least the edges of the adhesive material after forming the dam by bonding the first and second substrates together.

또, 접착재를 가경화함으로써 다음 공정으로 이동 시 제1기판과 제2기판의 얼라인이 틀어지는 것을 방지할 수 있다.In addition, it is possible to prevent the alignment of the first substrate and the second substrate from being dislocated by moving the adhesive material to the next step.

그리고 제1기판과 제2기판의 합착 시 접착재의 두께가 균일하게 되도록, 즉, 제1기판과 제2기판의 갭을 일정하게 유지하여 제품 품질을 높일 수 있다.In addition, when the first substrate and the second substrate are bonded together, the thickness of the adhesive can be uniform, that is, the gap between the first substrate and the second substrate can be maintained constant, thereby enhancing the product quality.

또, 제1기판과 제2기판의 사이에 기포 등이 생기는 것을 방지할 수 있다.In addition, it is possible to prevent air bubbles or the like from occurring between the first substrate and the second substrate.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation and that those skilled in the art will recognize that various modifications and equivalent arrangements may be made therein. It will be possible. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

Claims (10)

제1챔버;
상기 제1챔버에 대향하여 상기 제1챔버와 선택적으로 결합되어 내부에 진공 공간을 형성할 수 있도록 구비된 제2챔버;
상기 제1챔버와 제2챔버의 사이에 개재되고, 제1기판을 지지하는 제1척;
상기 제1척에 대향되도록 상기 제1챔버와 제2챔버의 사이에 개재되고, 접착재를 사이에 두고 상기 제1기판과 대향된 제2기판을 지지하는 제2척;
상기 제1척 및 제2척 중 적어도 하나를 구동시켜 상기 제1기판과 상기 제2기판을 서로 합착하는 가압 유닛; 및
상기 접착재의 적어도 일부를 경화시키는 경화 유닛;을 포함하는 기판 접합 장치.A first chamber;
A second chamber opposed to the first chamber and selectively coupled to the first chamber to form a vacuum space therein;
A first chuck interposed between the first chamber and the second chamber, the first chuck supporting the first substrate;
A second chuck interposed between the first chamber and the second chamber so as to face the first chuck and supporting a second substrate opposed to the first substrate with an adhesive interposed therebetween;
A pressing unit that drives at least one of the first and second chucks to adhere the first substrate and the second substrate to each other; And
And a curing unit for curing at least a part of the adhesive material. 제1항에 있어서,
상기 경화 유닛은 상기 제1챔버 및 제2챔버의 외측에 위치하는 기판 접합 장치.The method according to claim 1,
Wherein the curing unit is located outside the first chamber and the second chamber. 제2항에 있어서,
상기 경화 유닛은 자외선을 조사하는 자외선 조사 유닛이고,
상기 자외선 조사 유닛과 대향된 상기 제1챔버 및 제2챔버 중 적어도 하나의 일부에 상기 자외선을 투과하도록 구비된 투과 창을 더 포함하는 기판 접합 장치.3. The method of claim 2,
The curing unit is an ultraviolet irradiation unit for irradiating ultraviolet rays,
Further comprising a transmission window configured to transmit the ultraviolet rays to at least a part of at least one of the first chamber and the second chamber which is opposed to the ultraviolet ray irradiation unit. 제1항에 있어서,
상기 경화 유닛은 상기 제1챔버 및 제2챔버의 내측에 위치하는 기판 접합 장치.The method according to claim 1,
Wherein the curing unit is located inside the first chamber and the second chamber. 제1항에 있어서,
상기 경화 유닛은 상기 접착재의 적어도 측면을 향하도록 위치하는 기판 접합 장치.The method according to claim 1,
Wherein the curing unit is positioned to face at least a side surface of the adhesive. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1척은 상기 제1챔버에 고정적으로 결합되고,
상기 가압 유닛은 상기 제2척에 연결되어 상기 제2척을 상기 제1척을 향하여 가압하도록 구비된 기판 접합 장치.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The first chuck is fixedly coupled to the first chamber,
And the pressing unit is connected to the second chuck so as to press the second chuck toward the first chuck. 접착재를 사이에 두고 서로 대향되도록 제1기판과 제2기판을 정렬하는 단계;
상기 제1기판과 제2기판을 서로 합착하는 단계; 및
상기 접착재의 일부를 경화해 상기 접착재의 외곽 가장자리를 따라 댐을 형성하는 단계;를 포함하는 기판 접합 방법.Aligning the first substrate and the second substrate such that the first substrate and the second substrate are opposed to each other with the adhesive interposed therebetween;
Attaching the first substrate and the second substrate to each other; And
And curing a portion of the adhesive material to form a dam along an outer edge of the adhesive material. 제7항에 있어서,
상기 제1기판과 제2기판을 진공 상태로 유지하는 단계를 더 포함하는 기판 접합 방법.8. The method of claim 7,
Further comprising: maintaining the first substrate and the second substrate in a vacuum state. 제7항에 있어서,
상기 접착재의 일부를 자외선 조사에 의해 경화하는 기판 접합 방법.8. The method of claim 7,
Wherein a part of the adhesive is cured by ultraviolet irradiation. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 댐을 형성하는 단계는, 적어도 상기 제1기판과 제2기판의 측면 외측으로 돌출되도록 빠져 나온 상기 접착재의 일부를 경화하는 단계를 포함하는 기판 접합 방법.10. The method according to any one of claims 7 to 9,
Wherein forming the dam includes curing at least a portion of the adhesive material that protrudes to protrude at least outside the side surfaces of the first substrate and the second substrate.
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