KR100643504B1

KR100643504B1 - Apparatus for attaching LCD glass and method thereof

Info

Publication number: KR100643504B1
Application number: KR1020040009664A
Authority: KR
Inventors: 이영종; 최준영; 심석희; 강진규
Original assignee: 주식회사 에이디피엔지니어링
Priority date: 2004-02-13
Filing date: 2004-02-13
Publication date: 2006-11-10
Also published as: KR20050081427A

Abstract

본 발명은 액정 패널용 기판의 합착에 사용되는 저진공 합착기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 저진공 분위기인 챔버 내에서 진공에 의한 흡착력을 이용하여 기판을 상정반 및 하정반에 부착시킨후 양 기판을 정확한 위치에 합착하는 저진공 합착기에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a low vacuum bonding machine used for bonding a substrate for a liquid crystal panel, and more particularly, after attaching a substrate to an upper plate and a lower plate using adsorption force by vacuum in a chamber having a low vacuum atmosphere. It relates to a low vacuum adhering machine that adheres to the correct position.

본 발명에 따른 기판 합착 장치는, 진공형성이 가능한 진공 챔버; 상기 진공 챔버내에 구비되며, 진공에 의하여 상하 각각 하나씩 한 쌍의 기판을 흡착하는 상정반과 하정반; 상기 상정반과 하정반에 기판을 흡착하기 위한 진공을 형성시키는 제1 진공펌프; 상기 진공 챔버 내의 분위기를 저진공으로 형성시키기 위한 제2 진공 챔버; 상기 상정반을 가압하기 위한 가압수단; 및 상기 기판의 위치를 조정하기 위한 위치 조정수단; 을 포함하여 구성된다.Substrate bonding apparatus according to the present invention, a vacuum chamber capable of forming a vacuum; An upper plate and a lower plate provided in the vacuum chamber and adsorbing a pair of substrates one by one up and down by vacuum; A first vacuum pump for forming a vacuum for adsorbing a substrate on the upper and lower plates; A second vacuum chamber for forming the atmosphere in the vacuum chamber at low vacuum; Pressing means for pressing the top plate; Position adjusting means for adjusting the position of the substrate; It is configured to include.

액정표시장치, 기판, 기판 합착, 기판 합착 장치LCD, Substrate, Substrate Bonding, Substrate Bonding Device

Description

Apparatus for attaching LCD glass and method

도 1은 본 발명에 따른 기판 합착 장치의 내부 구조를 나타내는 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing the internal structure of the substrate bonding apparatus according to the present invention.

도 2는 상정반의 구조를 나타내는 사시도이다. 2 is a perspective view showing the structure of an upper surface plate.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

10 : 진공 챔버 20 : 상정반10: vacuum chamber 20: upper plate

30 : 하정반 40 : 제1 진공펌프30: lower plate 40: first vacuum pump

50 : 제2 진공펌프 60 : 가압수단50: second vacuum pump 60: pressurizing means

70 : 위치 조정수단70: position adjusting means

일반적으로 액정 표시 장치는 전극이 형성되어 있는 TFT(Thin Film Transistor) 기판과 형광체가 도포된 칼라 필터(Color filter) 기판 사이에 액정(Liquid Crystal)을 주입하여 형성된다. 물론 양 기판의 가장자리에는 액정 물질을 가두기 위한 봉인재(Sealer)가 구비되며, 양 기판 사이에는 소정 간격으로 양 기판 사이의 간격을 유지하기 위한 간격재(Spacer)가 위치된다. In general, a liquid crystal display is formed by injecting a liquid crystal between a TFT (Thin Film Transistor) substrate on which an electrode is formed and a color filter substrate coated with phosphors. Of course, a sealer for confining the liquid crystal material is provided at the edges of both substrates, and a spacer for maintaining a gap between the substrates at predetermined intervals is disposed between the substrates.

상술한 액정 표시 장치는 액정 물질에 전원을 인가하여 구동되는 것이며, 액정 물질은 이방성 유전율을 갖기 때문에 전원의 세기를 조절하여 기판에 투과되는 빛의 양을 조절함으로써 화상을 표시한다. The above-described liquid crystal display device is driven by applying power to the liquid crystal material. Since the liquid crystal material has anisotropic dielectric constant, the image of the liquid crystal display is controlled by controlling the intensity of the power to control the amount of light transmitted through the substrate.

따라서 액정 표시 장치를 제조함에 있어서는 TFT기판 및 칼라필터 기판을 제조한 후에 양 기판을 합착하고 그 사이의 공간에 액정 물질을 주입하는 것이 필수적인 공정이면서, 매우 중요한 공정이다. Therefore, in manufacturing a liquid crystal display device, it is an essential and very important process to bond the two substrates and inject the liquid crystal material into the space therebetween after the TFT substrate and the color filter substrate are manufactured.

이러한 기판 합착 공정은 그 내부를 진공 상태로 형성시킬 수 있는 기판 합착 장치에 의하여 수행되며, 기판 합착 장치에서는 진공 상태에서 기판 합착 장치내의 상정반 및 하정반에 기판을 고정시키기 위하여 정전척(ESC:Electro Static Chuck)이 사용되고 있다. 즉, 상정반 및 하정반에 전원을 인가하고 그 전원에 의하여 발생하는 정전기력에 의하여 기판을 고정시키는 것이다. The substrate bonding process is performed by a substrate bonding apparatus capable of forming the interior thereof in a vacuum state, and in the substrate bonding apparatus, an electrostatic chuck (ESC) is used to fix the substrate to the upper and lower plates in the substrate bonding apparatus in a vacuum state. Electro Static Chuck) is used. That is, the power is applied to the upper and lower platen and the substrate is fixed by the electrostatic force generated by the power source.

그러나 이러한 정전척은 Glass Chip 등 각종 이물질과 제조시의 결함으로 인하여 방전이 자주 발생하여 교체수요가 많이 발생하는 문제점이 있다. 더구나 정전척은 그 제조비용이 고가이므로 그 교체 및 유지 비용이 매우 높은 문제점이 있다. However, the electrostatic chuck has a problem in that discharge is frequently generated due to various foreign matters such as glass chips and defects in manufacturing, causing a lot of replacement demand. Moreover, since the manufacturing cost of the electrostatic chuck is expensive, its replacement and maintenance costs are very high.

또한 종래에는 기판의 합착을 수행하는 챔버내의 압력을 1 Pa 이하의 고진공으로 형성시키므로 설정된 압력까지 도달하는 공정시간이 많이 소요되어 기판의 생산 효율이 떨어지는 문제점도 있다. In addition, in the related art, since the pressure in the chamber for bonding the substrate is formed to a high vacuum of 1 Pa or less, a process time for reaching the set pressure is required a lot, resulting in a decrease in the production efficiency of the substrate.

본 발명의 목적은 정전척을 사용하지 않고 기판을 흡착하는 기판 흡착 장치를 제공함에 있다. An object of the present invention is to provide a substrate adsorption device for adsorbing a substrate without using an electrostatic chuck.

본 발명의 다른 목적은 저진공 상태에서 기판을 합착할 수 있는 기판 흡착 장치를 제공함에 있다. Another object of the present invention is to provide a substrate adsorption device capable of bonding a substrate in a low vacuum state.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 합착 장치는, 진공형성이 가능한 진공 챔버; 상기 진공 챔버내에 구비되며, 진공에 의하여 상하 각각 하나씩 한 쌍의 기판을 흡착하는 상정반과 하정반; 상기 상정반과 하정반에 기판을 흡착하기 위한 진공을 형성시키는 제1 진공펌프; 상기 진공 챔버 내의 분위기를 저진공으로 형성시키기 위한 제2 진공 챔버; 상기 상정반을 가압하기 위한 가압수단; 및 상기 기판의 위치를 조정하기 위한 위치 조정수단; 을 포함하여 구성된다.Substrate bonding apparatus according to the present invention for achieving the above object, a vacuum chamber capable of forming a vacuum; An upper plate and a lower plate provided in the vacuum chamber and adsorbing a pair of substrates one by one up and down by vacuum; A first vacuum pump for forming a vacuum for adsorbing a substrate on the upper and lower plates; A second vacuum chamber for forming the atmosphere in the vacuum chamber at low vacuum; Pressing means for pressing the top plate; Position adjusting means for adjusting the position of the substrate; It is configured to include.

또한 본 발명의 다른 관점에 의하면, 진공형성이 가능한 진공 챔버; 상기 진공 챔버내에 구비되며, 상하에 각각 하나씩 한 쌍의 기판을 흡착하는 상정반과 하정반; 상기 상정반과 하정반에 기판을 흡착하기 위한 정전력을 발생시키는 정전력 발생수단; 상기 상정반과 하정반에 기판을 흡착하기 위한 진공을 형성시키는 제1 진공 펌프; 상기 진공 챔버 내의 분위기를 저진공으로 형성시키기 위한 제2 진공 펌프; 상기 상정반을 가압하기 위한 가압수단; 및 상기 기판의 위치를 조정하기 위한 위치 조정수단; 을 포함하여 구성되는 액정 패널용 기판 합착 장치를 제공한다.In addition, according to another aspect of the present invention, a vacuum chamber capable of forming a vacuum; An upper plate and a lower plate provided in the vacuum chamber, the upper and lower plates each of which adsorbs a pair of substrates, one at a time; Electrostatic force generating means for generating electrostatic force for adsorbing a substrate on the upper and lower plates; A first vacuum pump which forms a vacuum for adsorbing a substrate on the upper and lower plates; A second vacuum pump for forming the atmosphere in the vacuum chamber at low vacuum; Pressing means for pressing the top plate; Position adjusting means for adjusting the position of the substrate; It provides a substrate bonding apparatus for a liquid crystal panel comprising a.

또한 본 발명의 또 다른 관점에 의하면, 진공 챔버 내로 기판을 반입하고, 상정반 및 하정반에 각각 하나의 기판을 부착하는 기판 부착 단계; 상기 진공 챔버 내의 분위기를 저진공으로 형성시키는 저진공 형성단계; 상기 상정반을 하강시켜 상정반에 부착되어 있는 기판과 하정반에 부착되어 있는 기판을 접근시킨 후, 서로 밀착되도록 하는 가압단계; 상기 기판이 정확한 위치에서 합착되도록 기판의 위치를 미세하게 조정하는 기판 위치 조정단계; 상기 상정반과 하정반을 통하여 기체를 공급함으로써 진공 챔버 내부를 대기 분위기로 만들고, 그 압력차에 의하여 상기 기판이 강력하게 합착되도록 하는 기판 합착 단계; 를 포함하여 구성되는 액정 패널용 기판 합착 방법을 제공한다.According to yet another aspect of the present invention, a substrate attaching step of bringing a substrate into the vacuum chamber, and attaching one substrate to each of the upper and lower plates; A low vacuum forming step of forming an atmosphere in the vacuum chamber at low vacuum; A pressing step of lowering the upper plate to approach the substrate attached to the upper plate and the substrate attached to the lower plate, and then bring the substrate into close contact with each other; A substrate position adjusting step of finely adjusting the position of the substrate so that the substrate is bonded at the correct position; A substrate bonding step of making the inside of the vacuum chamber into an atmospheric atmosphere by supplying gas through the upper and lower plates, and strongly bonding the substrates by the pressure difference; It provides a substrate bonding method for a liquid crystal panel comprising a.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성, 작용 및 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration, operation and embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 기판 합착 장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 진공챔버(10), 상정반(20), 하정반(30), 제1 진공펌프(40), 제2 진공펌프(50), 가압수단(60), 위치 조정수단(70)을 포함하여 구성된다. Substrate bonding apparatus according to the present invention, as shown in Figure 1, the vacuum chamber 10, the upper plate 20, the lower plate 30, the first vacuum pump 40, the second vacuum pump 50, It comprises a pressing means 60, a position adjusting means 70.

먼저 기판 합착 장치에는 내부에 진공분위기를 형성할 수 있는 진공챔버(10)가 형성된다. 진공챔버(10)는 내부에 진공분위기를 형성할 수 있도록 밀폐되면서도, 챔버 내부로 기판을 반입할 수 있도록 개방될 수 있는 구조이어야 한다. First, the substrate bonding apparatus is provided with a vacuum chamber 10 capable of forming a vacuum atmosphere therein. The vacuum chamber 10 should be a structure that can be opened to bring the substrate into the chamber while being sealed to form a vacuum atmosphere therein.

그리고 진공챔버(10) 내에는 각각 기판을 부착할 수 있는 상정반(20)과 하정반(30)이 구비된다. 즉, 진공챔버(10) 내로 외부에 설치되어 있는 기판 반송 로봇(도면에 미도시)에 의하여 반입되는 유리 기판을 각각 상정반(20)과 하정반(20)에 부착시키는 것이다. In the vacuum chamber 10, upper and lower plates 20 and 30, respectively, to which a substrate is attached, are provided. That is, the glass substrate carried in by the board | substrate conveyance robot (not shown in figure) provided in the vacuum chamber 10 outside is attached to the upper board 20 and the lower board 20, respectively.

이때 상정반(20) 및 하정반(30)에는 도 2에 도시된 바와 같이, 소정 간격으로 진공 흡착공(22, 32)이 형성된다. 여기서, 진공 흡착공(22, 32)이라 함은 상정반(20) 및 하정반(30)의 표면에 형성되어 있는 작은 구멍을 말하는 것이며, 진공 흡착공(22, 32)은 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 진공펌프(40)와 연결되는 관(42)에 연결된다. 따라서 제1 진공 펌프(40)가 구동되어 공기를 흡입하면, 진공 흡착공(22, 32)을 통하여 강한 흡착력이 발생된다. 그리고 본 발명에서는 진공 흡착력에 의해서만 기판을 흡착하므로 상정반(20) 또는 하정반(30)에 진공 흡착공(22, 32)이 가능하면 많이 형성되는 것이 바람직하다. At this time, as shown in Figure 2, the upper plate 20 and the lower plate 30, the vacuum suction holes 22, 32 are formed at predetermined intervals. Here, the vacuum suction holes 22 and 32 refer to small holes formed in the surfaces of the upper plate 20 and the lower plate 30, and the vacuum suction holes 22 and 32 are shown in FIG. 1. As it is connected to the pipe 42 is connected to the first vacuum pump (40). Therefore, when the first vacuum pump 40 is driven to suck in air, a strong suction force is generated through the vacuum suction holes 22 and 32. In the present invention, since the substrate is adsorbed only by the vacuum adsorption force, it is preferable that the vacuum adsorption holes 22 and 32 are formed as much as possible in the upper plate 20 or the lower plate 30.

이때 제1 진공펌프(40)는 1 Pa 이하의 진공을 형성시키며, 제1 진공펌프(40)는 Dry Pump, TMP, Mechanical booster pump 등으로 구성될 수 있다. At this time, the first vacuum pump 40 forms a vacuum of 1 Pa or less, and the first vacuum pump 40 may be composed of a dry pump, a TMP, a mechanical booster pump, or the like.

또한 본 발명의 기판 흡착 장치에는 도 1에 도시된 바와 같이, 진공챔버(10) 내부를 진공 분위기로 형성시키기 위한 제2 진공펌프(50)가 더 구비된다. 제2 진공펌프(50)는 제1 진공펌프(40)와 별도로 구동되며, 진공 챔버(10) 내부를 진공 분위기로 만드는 역할을 한다. 이때 진공 챔버 내부의 압력은 150 ~ 30 Pa 정도로 형성되는 것이 바람직하다. 종래에는 진공에 의하여 액정 물질을 양 기판 사이의 공간으로 주입하였으므로 1 Pa 이하의 고진공을 형성시켜야 했지만, 현재는 적정량의 액정 물질을 양 기판 사이에 주입한 후에 양 기판을 합착하는 방식이므로 고진공을 형성시킬 필요가 없다. 따라서 150 ~ 30 Pa 정도의 저진공에서 기판을 합착하는 것이 가능한 것이다. 다만, 대기압에서 기판을 합착시키지 않고, 기판의 합착 과정에서 저진공을 형성시키는 이유는 기판 합착 후, 기판 사이의 공간에 기포 등이 생성되지 않도록 하기 위함이다. In addition, as shown in FIG. 1, the substrate adsorption apparatus of the present invention further includes a second vacuum pump 50 for forming the inside of the vacuum chamber 10 in a vacuum atmosphere. The second vacuum pump 50 is driven separately from the first vacuum pump 40 and serves to make the inside of the vacuum chamber 10 into a vacuum atmosphere. At this time, the pressure inside the vacuum chamber is preferably formed about 150 ~ 30 Pa. Conventionally, since the liquid crystal material was injected into the space between the two substrates by vacuum, a high vacuum of 1 Pa or less had to be formed. However, since the liquid crystal material is injected between the two substrates, a high vacuum is formed. You don't have to. Therefore, it is possible to bond the substrate in a low vacuum of about 150 ~ 30 Pa. However, the reason for forming the low vacuum in the bonding process of the substrate without bonding the substrate at atmospheric pressure is to prevent bubbles or the like from being generated in the space between the substrates after the bonding of the substrates.

그리고 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 기판 합착 장치에는 진공챔버(10)의 상부에 가압수단(60)이 더 구비된다. 가압수단(60)은 상정반(20)에 기판을 부착시킨후 그 기판을 하정반(30)에 부착되어 있는 기판에 접근시키기 위하여 기판이 하강되어야 하는데, 이때 진공챔버(10)의 상부를 하강시키는 역할을 한다. And, as shown in Figure 1, the substrate bonding apparatus of the present invention is further provided with a pressing means 60 on the upper portion of the vacuum chamber (10). The pressurizing means 60 attaches the substrate to the upper plate 20, and then the substrate must be lowered so as to approach the substrate attached to the lower plate 30. In this case, the upper portion of the vacuum chamber 10 is lowered. It plays a role.

또한 도 1에 도시된 바와 같이, 위치 조정수단(70)도 구비되는데 위치 조정수단(70)은 상정반(20)에 부착된 기판과 하정반(30)에 부착된 기판을 접근시킨 후 합착시키기 전에 기판을 정확하게 합착시키기 위하여 기판의 위치를 미세하게 조정하는 역할을 한다. 즉, 기판을 전후 좌우 방향의 이동은 물론 각도 조정을 위한 회전 이동까지 시켜서 정확한 위치를 조정하는 것이다. In addition, as shown in Figure 1, the position adjusting means 70 is also provided, the position adjusting means 70 is brought into close proximity to the substrate attached to the upper plate 20 and the substrate attached to the lower plate 30 It serves to finely adjust the position of the substrate to accurately adhere the substrate before. In other words, the precise position is adjusted by allowing the substrate to be moved in the front and rear directions as well as the rotational movement for the angle adjustment.

상술한 액정 패널용 기판 합착 장치에서는 상정반(20) 및 하정반(30)에 기판을 부착하는 경우, 진공에 의한 흡착력만으로 기판을 부착하는 것으로 기술하였으나, 상정반(20) 및 하정반(30)에 기판을 부착하기 위해서 진공에 의한 흡착력과 정전력을 함께 사용할 수도 있다. 이 경우에는 상정반(20) 및 하정반(30)에 진공에 의한 흡착력을 발생시키기 위한 진공흡착공(22, 32) 및 제1 진공펌프 외에, 정전력 을 발생시키기 위한 정전력 발생수단(도면에 미도시)이 더 구비되어야 한다. In the above-described liquid crystal panel substrate bonding apparatus, when the substrate is attached to the upper plate 20 and the lower plate 30, the substrate is attached only by adsorption force by vacuum, but the upper plate 20 and the lower plate 30 are described. In order to attach the substrate to the substrate), the suction force by the vacuum and the electrostatic force may be used together. In this case, in addition to the vacuum suction holes 22 and 32 and the first vacuum pump for generating the suction force by the vacuum in the upper plate 20 and the lower plate 30, electrostatic power generating means for generating electrostatic power (Fig. Should be further provided.

이하에서는 본 발명에 따른 기판 합착 장치의 구동 방법을 설명한다. Hereinafter, a driving method of the substrate bonding apparatus according to the present invention will be described.

먼저 기판 합착장치의 진공챔버(10)가 개방되어 있는 상태에서 기판 반송 로봇에 의하여 TFT 기판 및 칼라필터 기판을 반입한다. 그리고 반입된 기판을 각각 상정반(20) 및 하정반(30)에 부착시킨다. 이때 제1 진공펌프(40)를 구동시켜서 상정반(20)과 하정반(30)에 진공 흡착력을 형성시킨다. 물론 진공에 의한 합착력과 정전력을 동시에 사용하여 기판을 부착하는 경우에는 제1 진공펌프(40) 뿐만 아니라 정전력 발생수단(도면에 미도시)도 함께 구동시켜야 한다. First, the TFT substrate and the color filter substrate are brought in by the substrate transfer robot while the vacuum chamber 10 of the substrate bonding apparatus is open. The loaded substrate is attached to the upper plate 20 and the lower plate 30, respectively. At this time, the first vacuum pump 40 is driven to form a vacuum suction force on the upper plate 20 and the lower plate 30. Of course, in the case of attaching the substrate using the bonding force and the electrostatic force by the vacuum at the same time, not only the first vacuum pump 40 but also the electrostatic force generating means (not shown in the drawing) must be driven together.

양 기판이 상정반(20)과 하정반(30)에 부착되면, 가압수단(60)을 구동시켜 진공챔버(10)를 밀폐시키고, 상정반(20)에 부착되어 있는 기판을 하정반(30)에 부착되어 있는 기판에 접근시켜 봉인재에 밀착되도록 한다. When both substrates are attached to the upper plate 20 and the lower plate 30, the pressurizing means 60 is driven to seal the vacuum chamber 10, and the substrate attached to the upper plate 20 is lowered to the lower plate 30. ) Close to the substrate attached to the sealing material.

그리고 제2 진공펌프(50)를 구동시켜 진공챔버(10) 내부를 150 ~ 30 Pa 정도의 저진공 상태로 만든다. 양 기판이 접근된 상태에서 양 기판에 표시되어 있는 마크를 관찰할 수 있는 관찰 수단(도면에 미도시)을 이용하여 정확한 위치를 확인하면서 위치 조정수단(70)을 구동시켜 양 기판의 위치를 정확하게 일치시킨다. 양 기판의 위치가 정확하게 일치되면, 별도로 마련되는 벤팅(venting) 수단을 통하여, 질소 가스를 투입하여 진공챔버(10) 내부를 대기 개방시킨다. 그러면, 양 기판 사이의 공간은 저압이고, 외부는 고압이므로 그 압력차이에 의하여 양 기판이 견고하게 합착되는 것이다. Then, the second vacuum pump 50 is driven to make the inside of the vacuum chamber 10 in a low vacuum state of about 150 to 30 Pa. While the two substrates are approaching, the positioning means 70 is driven by observing the exact position by using observation means (not shown in the drawing) that can observe the marks displayed on both substrates. Match. When the positions of the two substrates are exactly matched, nitrogen gas is introduced to vent the inside of the vacuum chamber 10 through venting means provided separately. Then, since the space between both substrates is low pressure and the outside is high pressure, both substrates are firmly bonded by the pressure difference.

본 발명에 의하면 정전척을 사용하지 않으므로, 방전으로 인하여 발생하는 불량 정전척의 교체비용과 유지 보수 시간을 절약할 수 있으며, 고가의 정전척을 사용하지 않으므로 그 제작 단가가 낮아지는 장점이 있다. According to the present invention, since the electrostatic chuck is not used, it is possible to save the replacement cost and maintenance time of the defective electrostatic chuck generated by the discharge, and there is an advantage that the manufacturing cost is lowered because the expensive electrostatic chuck is not used.

또한 저진공 상태에서 기판의 합착이 가능하므로 기판 합착 장치 내부의 진공 도달 시간과 대기 개방 시간을 감축시켜 장비 전체의 회전 시간을 감축시켜 생산성을 높일 수 있다. In addition, since the substrate can be bonded in a low vacuum state, the vacuum reaching time and the air opening time inside the substrate bonding device can be reduced to reduce the rotation time of the entire equipment, thereby increasing productivity.

Claims

A vacuum chamber capable of vacuum forming;

An upper plate and a lower plate provided in the vacuum chamber and adsorbing a pair of substrates one by one up and down by vacuum;

A first vacuum pump for forming a vacuum of 1 Pa or less to adsorb the substrate on the upper and lower plates;

A second vacuum pump for forming a pressure in the vacuum chamber at 150 to 30 Pa;

Pressing means for pressing the top plate; And

Position adjusting means for adjusting the position of the substrate;

Substrate bonding apparatus for a liquid crystal panel comprising a.

delete

A substrate attaching step of bringing a substrate into the vacuum chamber and attaching one substrate to each of the upper and lower plates using only the vacuum suction force;

A low vacuum forming step of forming an atmosphere in the vacuum chamber into a low vacuum higher than the pressure applied to the upper and lower plates and lower than atmospheric pressure;

A pressing step of lowering the upper plate to approach the substrate attached to the upper plate and the substrate attached to the lower plate, and then bring the substrate into close contact with each other;

A substrate position adjusting step of finely adjusting the position of the substrate so that the substrate is bonded at the correct position;

A substrate bonding step of making the inside of the vacuum chamber into an atmospheric atmosphere by supplying gas through the upper and lower plates, and allowing the substrates to be strongly bonded by the difference between the internal pressure and the external pressure between the two substrates;

Substrate bonding method for a liquid crystal panel comprising a.

delete

The method of claim 8, wherein in the low vacuum forming step,

The low vacuum is a pressure of 150 ~ 30 Pa substrate bonding method for a liquid crystal panel.