JP4031650B2 - Substrate bonding method and apparatus - Google Patents
Substrate bonding method and apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP4031650B2 JP4031650B2 JP2002055065A JP2002055065A JP4031650B2 JP 4031650 B2 JP4031650 B2 JP 4031650B2 JP 2002055065 A JP2002055065 A JP 2002055065A JP 2002055065 A JP2002055065 A JP 2002055065A JP 4031650 B2 JP4031650 B2 JP 4031650B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- substrates
- stage
- pressure
- glass substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示パネルの製造等に用いて好適な基板貼り合わせ方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
基板貼り合わせ装置は、特願2001-379327に記載の如く、上ガラス基板を保持する上ステージと、下ガラス基板を保持する下ステージと、上ステージと上ステージを包囲する密閉容器と、密閉容器内の圧力を調整する圧力調整装置とを有し、圧力調整装置による減圧下にて上ガラス基板と下ガラス基板を接着剤を介して貼り合わせ、上ガラス基板と下ガラス基板の間に液晶を封止可能とする。
【0003】
上下のガラス基板は、液晶表示精度を向上するため、高精度に位置合わせする必要がある。従来技術では、上下のガラス基板の貼り合わせの前にそれらの位置合わせを行なっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術では、上下のガラス基板を貼り合わせるときに、位置合わせしてあった上下のガラス基板が面方向に位置ずれしてしまうことがある。この原因としては、上下のステージの水平度、互いの平行度の不良、機械の剛性等が考えられる。
【0005】
本発明の課題は、上下の基板の貼り合わせ精度を向上させることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、上基板と下基板を接着剤を介して貼り合わせた後、上基板と下基板の相対位置ずれ状態を検出し、検出結果に基づいて両基板の相対位置ずれを修正する動作を選択実行する基板貼り合わせ方法であって、上基板と下基板の貼り合わせ時には、両基板のそれぞれを減圧雰囲気中で上ステージと下ステージのそれぞれに静電力で保持し、貼り合わせ後の位置ずれ修正動作実行時には、両基板の周囲雰囲気を所定の圧力まで昇圧させた状態で、両基板のそれぞれを上ステージと下ステージのそれぞれに真空吸着力で保持するようにしたものである。
【0007】
請求項2の発明は、請求項1の発明において更に、上基板と下基板の位置合わせ動作を、両基板の周囲雰囲気が大気圧に昇圧される過程で行なうようにしたものである。
【0008】
請求項3の発明は、上基板を静電力にて保持する上ステージと、下基板を静電力にて保持する下ステージと、上ステージと下ステージを包囲する密閉容器と、密閉容器内の圧力を調整する圧力調整装置とを有し、圧力調整装置による減圧下にて上基板と下基板を接着剤を介して貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、上ステージと下ステージに設けられる真空吸着装置と、貼り合わされた上基板と下基板の相対位置ずれ状態を検出する検出装置と、上ステージと下ステージを基板の面方向で相対移動させる移動装置と、圧力調整装置と真空吸着装置と移動装置を制御する制御装置とを有し、制御装置は、上基板と下基板が貼り合わされた後、圧力調整装置により密閉容器内の雰囲気を昇圧させるとともに、真空吸着装置を制御して上基板、下基板をそれぞれ上ステージ、下ステージに吸着保持させ、かつ検出装置による検出結果に基づき両基板の相対位置ずれを修正するように移動装置を制御するようにしたものである。
【0009】
請求項4の発明は、請求項3の発明において更に、前記制御装置は、前記真空吸着装置並びに前記移動装置に対する前記制御を、前記検出装置による検出結果に基づき選択実行させるようにしたものである。
【0010】
請求項5の発明は、請求項3又は4の発明において更に、制御装置が、移動装置による上基板と下基板の位置合わせ動作を、両基板の周囲雰囲気が圧力調整装置により大気圧に昇圧される過程で行なうようにしたものである。
【0013】
【作用】
請求項1の発明によれば下記(a) 〜 (c)の作用がある。
(a)上下の基板の貼り合わせ後に相対位置ずれ状態を検出し、検出した相対位置ずれ状態を修正するものであるから、上下のステージの水平度、互いの平行度の不良、機械の剛性等に関係なく、上下の基板を高精度で貼り合わせることができる。
【0015】
(b)上下の基板の貼り合わせ時には、両基板のそれぞれを減圧雰囲気中で上下のステージに静電力で保持する。静電力により減圧雰囲気中でも確実に保持できる。また、減圧雰囲気中で貼り合わせることにより、封止された液晶中に空気が入らず、液晶表示精度を向上できる。
【0016】
(c)貼り合わせ後の位置ずれ修正時には、両基板の周囲雰囲気を昇圧させた状態で、両基板のそれぞれを上下のステージに静電力より大きな真空吸着力で保持する。昇圧雰囲気の中では真空吸着力を用いることができ、上ステージとそれに保持される上基板との間、及び下ステージとそれに保持される下基板との間に充分な保持力を及ぼして位置ずれを安定的に修正できる。
【0017】
請求項2の発明によれば下記(d)の作用がある。
(d)上述(c)の上下の基板の位置合わせ動作は、両基板の周囲雰囲気が大気圧に昇圧される過程で行なう。大気圧により上下の基板が加圧されて動きにくくなる前に容易に位置ずれ修正できる。
【0018】
請求項3の発明によれば下記(e)の作用がある。
(e)前述(a) 〜 (c)を実現する基板貼り合わせ装置を提供できる。
【0019】
請求項4の発明によれば下記(f)の作用がある。
(f)前述(a) 〜 (c)を実現する基板貼り合わせ装置を提供できる。
【0020】
請求項5の発明によれば下記(g)の作用がある。
(g)前述(d)を実現する基板貼り合わせ装置を提供できる。
【0021】
【発明の実施の形態】
図1は基板貼り合わせ装置を示す模式図、図2は図1に示す基板貼り合わせ装置における制御系統を示すブロック図である。
【0022】
基板貼り合わせ装置10は、上ガラス基板1と下ガラス基板2を接着剤(シール剤)を介して貼り合わせ、この基板1、2の間で、接着剤に囲まれる領域に液晶を封止したセル(液晶表示パネル)を製造するものである。
【0023】
基板貼り合わせ装置10は、架台11に密閉容器20と、昇降装置30と、移動装置40と、上ステージ51と、下ステージ52と、圧力調整装置60とを有する。
【0024】
密閉容器20は、上下のチャンバ21、22を有する。架台11の上部構造体12には昇降シリンダ23が固定され、昇降シリンダ23に昇降フレーム24を吊下げ支持し、昇降フレーム24に上チャンバ21をチャンバ昇降シリンダ26を介して吊下げ支持している。架台11の下部構造体13の天板13Aに下チャンバ22を固定している。密閉容器20は、昇降シリンダ23、26により上チャンバ21が下降されることにて上チャンバ21が下チャンバ22に対し閉じたとき、上チャンバ21と下チャンバ22の内部に下部構造体13の天板13A及び後述する可撓隔壁部材36、44とともに密閉空間25を区画形成し、上ステージ51と下ステージ52を包囲可能とする。密閉容器20は、昇降シリンダ23、26により上チャンバ21及び上ステージ51が上昇されることにて上チャンバ21及び上ステージ51が下チャンバ22及び下ステージ52に対して開かれたとき、前工程から移送されてくる上ガラス基板1と下ガラス基板2を上チャンバ21と下チャンバ22の間に導入可能とし、それらのガラス基板1、2は上ステージ51、下ステージ52に保持可能とされる。
【0025】
昇降装置30は、上ステージ51を昇降可能とする。昇降フレーム24には昇降モータ31が固定され、昇降モータ31に結合されるボールねじ32にはボールナット33を介して昇降台34が吊下げられ、昇降台34には結合部材35を介して上ステージ51が支持される。昇降装置30は、昇降モータ31の正逆転により上ステージ51を昇降させる。昇降台34と上チャンバ21は結合部材35の周囲で可撓隔壁部材36により連結され、密閉容器20が昇降台34の下面及び可撓隔壁部材36とともに区画形成する密閉空間25に上ステージ51と結合部材35を配置する。
【0026】
移動装置40は、下ステージ52を上ステージ51に対し、それらが保持する上ガラス基板1、下ガラス基板2の面方向で相対移動させる。架台11の下部構造体13において、天板13Aから下方に離隔する底板13BにはXYテーブル41が設置され、XYテーブル41の上にはθテーブル42が設置され、θテーブル42には結合部材43を介して下ステージ52が支持される。XYテーブル41はX方向駆動モータとY方向駆動モータによりX方向とY方向に移動し、θテーブル42はθ駆動モータ42Aにより旋回移動する。移動装置40は、XYテーブル41とθテーブル42の作動により、下ステージ52をX方向、Y方向に移動するとともに、旋回移動する。θテーブル42と下部構造体13の天板13Aは結合部材43の周囲で可撓隔壁部材44により連結され、密閉容器20が下部構造体13の天板13A、θテーブル42の上面及び可撓隔壁部材44とともに区画形成する密閉空間25に下ステージ52と結合部材43を配置する。
【0027】
上ステージ51は上ガラス基板1を静電力にて保持する静電吸着板51Aを有する。また上ステージ51には、真空源53に接続された真空供給管53Aを上チャンバ21に貫通配管し、この真空供給管53Aを上ステージ51の静電吸着板51Aに設けた多数の吸着孔(不図示)に連通し、上ガラス基板1を真空吸着力で保持可能とする真空吸着装置が形成される。
【0028】
下ステージ52は下ガラス基板2を静電力にて保持する静電吸着板52Aを有する。また、下ステージ52には、真空源54に接続された真空供給管54Aを下チャンバ22に貫通配管し、この真空供給管54Aを下ステージ52の静電吸着板52Aに設けた多数の吸着孔(不図示)に連通し、下ガラス基板2を真空吸着力で保持可能とする真空吸着装置が形成される。
【0029】
圧力調整装置60は密閉容器20が形成した密閉空間25の圧力を調整する。真空源61に接続された真空供給管61Aが架台11の下部構造体13の天板13A(又は下チャンバ22)から密閉空間25に連通され、密閉空間25を減圧可能とする。空気源(又はN2源)62に接続された空気供給管62Aが架台11の下部構造体13の天板13A(又は下チャンバ22)から密閉空間25に連通され、密閉空間25を大気圧に昇圧可能とする。上チャンバ21の密閉空間25に臨む位置には圧力センサ63が配置され、密閉空間25の圧力を検出する。
【0030】
基板貼り合わせ装置10は検出装置を構成するカメラ70を有する。カメラ70は、天板13Aに設けたのぞき窓13Cから下ステージ52の貫通孔52Cを通して上ステージ51、下ステージ52に保持されている上ガラス基板1、下ガラス基板2の各コーナー部に設けられている位置合わせマークを撮像し、同じく検出装置を構成する画像処理装置71(図2)により上ガラス基板1と下ガラス基板2の相対位置ずれ状態を検出する。尚、カメラ70は基板1、2の各コーナー部に対応して1つずつ配置される。
【0031】
基板貼り合わせ装置10は制御装置80を有する。制御装置80は、検出装置の検出結果に基づき、昇降装置30、移動装置40、上ステージ51と下ステージ52の静電吸着板51A、52A及び真空吸着装置、圧力調整装置60を以下の基板貼り合わせ手順で制御し、上ガラス基板1と下ガラス基板2を貼り合わせる。
【0032】
(1)昇降シリンダ23により上チャンバ21及び上ステージ51を上昇させ、上チャンバ21及び上ステージ51を下チャンバ22及び下ステージ52から離隔させて、上ガラス基板1及び下ガラス基板2をそれらのチャンバ21、22の間に順次導入する。下ガラス基板2は接着剤に囲まれる領域に予め必要量の液晶が供給充填されている。上ステージ51の静電吸着板51Aにより上ガラス基板1を静電力で保持し、下ステージ52の静電吸着板52Aにより下ガラス基板2を静電力で保持する。
【0033】
このとき、上ステージ51と下ステージ52の真空吸着装置を作動させることにより上ガラス基板1と下ガラス基板2に対し真空吸着力を及ぼしても良い。但し、この真空吸着力は、下記(2)の密閉空間25の減圧下では無効になる。
【0034】
(2)密閉容器20の昇降シリンダ23、26により上チャンバ21を下チャンバ22に対して閉じ、上ステージ51と下ステージ52を包囲する密閉空間25を形成する。続いて、圧力調整装置60の真空供給管61Aを開放し密閉空間25内の雰囲気を真空状態に減圧する。このとき、上ステージ51と下ステージ52との間には、XY方向で相対移動が可能となるように所定の間隙が形成されている。
【0035】
(3)カメラ70により、上ステージ51に保持されている上ガラス基板1と、下ステージ52に保持されている下ガラス基板2のそれぞれに設けられている位置合わせマークを撮像し、この画像情報に基づいて、上ガラス基板1と下ガラス基板2を位置合わせする。この位置合わせは、移動装置40のXYテーブル41、θテーブル42により行なう。
【0036】
(4)昇降装置30の昇降モータ31により上ステージ51を下降し、上述(2)の圧力調整装置60による減圧下で上ガラス基板1と下ガラス基板2を接着剤を介して仮貼り合わせする。
【0037】
(5)上ガラス基板1と下ガラス基板2の仮貼り合わせ後、圧力調整装置60の真空供給管61Aを閉じ、空気供給管62Aを開放し密閉空間25内の雰囲気を昇圧させる。圧力センサ63の検出圧力が所定圧力に到達したら、空気供給管62Aを閉じるとともに上ステージ51と下ステージ52の静電吸着板51A、52Aによる静電力をオフし、真空吸着装置51B、52Bによる真空吸着力をオンし、上ガラス基板1と下ガラス基板2を真空吸着力で保持する。
【0038】
このとき、上ステージ51と下ステージ52は、静電吸着板51A、52Aによる静電力をオンし続け、真空吸着装置51B、52Bによる真空吸着力を合わせオンし、上ガラス基板1と下ガラス基板2を静電吸着力と真空吸着力で保持しても良い。
【0039】
(6)カメラ70により、上ステージ51に保持されている上ガラス基板1と、下ステージ52に保持されている下ガラス基板2のそれぞれに設けられている位置合わせマークを撮像し、この画像情報に基づいて、仮貼り合わせ状態にある上ガラス基板1と下ガラス基板2を再位置合わせする。即ち、仮貼り合わせ後の上ガラス基板1と下ガラス基板2の相対位置ずれ状態をカメラ70による画像情報に基づいて検出し、検出結果に基づいて両ガラス基板1、2の相対位置ずれを修正する動作を実行する。この位置ずれ修正動作は、移動装置40のXYテーブル41、θテーブル42により行なう。
【0040】
このとき、上ガラス基板1と下ガラス基板2の仮貼り合わせの度に、相対位置ずれ状態があれば修正動作し、なければ修正動作しない。
【0041】
但し、上ガラス基板1と下ガラス基板2の仮貼り合わせ後に検出された相対位置ずれ状態が許容値を超えたことを条件に修正動作を選択実行するものでも良い。
【0042】
また、移動装置40のXYテーブル41、θテーブル42による位置ずれ修正動作の実行は、密閉空間25内にある両ガラス基板1、2の周囲雰囲気を前述(5)の如く所定の圧力まで昇圧させた状態で、両ガラス基板1、2のそれぞれを上ステージ51と下ステージ52のそれぞれに前述の如くの真空吸着力で保持して行なう。
【0043】
このとき、上ガラス基板1と下ガラス基板2の位置合わせ動作は、両ガラス基板1、2の周囲雰囲気が大気圧に昇圧される過程で行なうことが好ましい。
【0044】
(7)上ガラス基板1と下ガラス基板2の再位置合わせ後、圧力調整装置60の空気供給管62Aを再び開放し、密閉空間25内の圧力が大気圧に昇圧されたことを圧力センサ63により確認した後、上ステージ51と下ステージ52の吸着力をオフするとともに、密閉容器20の昇降シリンダ23、26及び昇降モータ31により上チャンバ21及び上ステージ51を上昇させ、上ガラス基板1と下ガラス基板2の貼り合わせによって製作されたセルを密閉容器20の外に取出す。上チャンバ21の上昇の後、空気供給管62Aを閉じる。また、上ステージ51と下ステージ52の吸着力をオフする前に、UV光照射装置や加熱装置で上ガラス基板1と下ガラス基板2の接着剤を硬化させても良い。
【0045】
本実施形態によれば、以下の作用がある。
▲1▼上下のガラス基板1、2の貼り合わせ後に相対位置ずれ状態を検出し、検出した相対位置ずれ状態を修正するものであるから、上下のステージ51、52の水平度、互いの平行度の不良、機械の剛性等に関係なく、上下のガラス基板1、2を高精度で貼り合わせることができる。
【0046】
▲2▼上述▲1▼で、検出した相対位置ずれ状態が許容値を超えたときにのみ修正動作を選択実行することにより、修正動作を貼り合わせの度に行なう必要がなく、生産性を向上できる。
【0047】
▲3▼上下のガラス基板1、2の貼り合わせ時には、両ガラス基板1、2のそれぞれを減圧雰囲気中で上下のステージ51、52に静電力で保持する。静電力により減圧雰囲気中でも確実に保持できる。また、減圧雰囲気中で貼り合わせることにより、封止された液晶中に空気が入らず、液晶表示精度を向上できる。
【0048】
貼り合わせ後の位置ずれ修正時には、両基板の周囲雰囲気を昇圧させた状態で、両基板のそれぞれを上下のステージ51、52に静電力より大きな真空吸着力で保持する。昇圧雰囲気の中では真空吸着力を用いることができ、上ステージ51とそれに保持された上ガラス基板1との間及び下ステージ52とそれに保持された下ガラス基板2との間に充分な保持力を及ぼして位置ずれを安定的に修正できる。
【0049】
▲4▼上述▲3▼の上下のガラス基板1、2の位置合わせ動作は、両基板の周囲雰囲気が大気圧に昇圧される過程で行なう。そこで、両ガラス基板1、2間の接着剤で囲まれた領域(空間)内の圧力(真空圧)と両基板1、2の周囲雰囲気との差圧に基づき両基板1、2に作用する加圧力が極力小さい状態で、かつ、上下のステージ51、52と上下のガラス基板1、2との間に充分な真空吸着力を及ぼした状態で上下のガラス基板1、2の相対的な位置ずれを修正することができる。このため、大気圧下で上下のガラス基板1、2の位置ずれを修正する場合に比べて容易に位置ずれ修正できる。
【0050】
▲5▼前述▲1▼〜▲4▼を実現する基板貼り合わせ装置10を提供できる。
以上、本発明の実施の形態を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、本発明が適用される基板は、ガラス基板に限らず、樹脂基板でも良い。
【0051】
また、密閉容器20内の真空雰囲気を大気圧に昇圧させる過程において密閉容器20内が所定圧力に到達した時点で空気供給管62Aを閉じ、その圧力状態下において仮貼り合せされた上ガラス基板1と下ガラス基板2の相対位置ずれを修正し、その後、再び空気供給管62Aを開放して密閉容器20内を大気圧まで昇圧させる例で説明したが、これに限られるものではなく、仮貼り合せされた上ガラス基板1と下ガラス基板2の相対位置ずれの修正を行なう間も、空気源62による密閉容器20内の昇圧を継続して行なうようにしても良い。
【0052】
また、接着剤は、シール剤に限らず、シール性を有していない接着剤を用いることも可能である。
【0053】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、上下の基板の貼り合わせ精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は基板貼り合わせ装置を示す模式図である。
【図2】図2は図1に示す基板貼り合わせ装置における制御系統を示すブロック図である。
【符号の説明】
1 上ガラス基板(上基板)
2 下ガラス基板(下基板)
10 基板貼り合わせ装置
20 密閉容器
40 移動装置
51 上ステージ
51A 静電吸着板
52 下ステージ
52A 静電吸着板
60 圧力調整装置
61A 真空供給管
62A 空気供給管[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate bonding method and apparatus suitable for use in manufacturing a liquid crystal display panel.
[0002]
[Prior art]
As described in Japanese Patent Application No. 2001-379327, a substrate bonding apparatus includes an upper stage that holds an upper glass substrate, a lower stage that holds a lower glass substrate, a sealed container that surrounds the upper stage and the upper stage, and a sealed container A pressure adjusting device that adjusts the internal pressure, and the upper glass substrate and the lower glass substrate are bonded together with an adhesive under reduced pressure by the pressure adjusting device, and a liquid crystal is placed between the upper glass substrate and the lower glass substrate. It can be sealed.
[0003]
The upper and lower glass substrates need to be aligned with high accuracy in order to improve liquid crystal display accuracy. In the prior art, the upper and lower glass substrates are aligned before bonding.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the prior art, when the upper and lower glass substrates are bonded together, the aligned upper and lower glass substrates may be displaced in the surface direction. This may be due to the level of the upper and lower stages, poor parallelism, machine rigidity, and the like.
[0005]
An object of the present invention is to improve the bonding accuracy of upper and lower substrates.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, after the upper substrate and the lower substrate are bonded together with an adhesive, the relative displacement between the upper substrate and the lower substrate is detected, and the relative displacement between the two substrates is corrected based on the detection result. The substrate bonding method that selectively performs the operation to be performed. When the upper substrate and the lower substrate are bonded, each substrate is held in the reduced pressure atmosphere by the electrostatic force on the upper stage and the lower stage, and after the bonding When the misregistration correction operation is performed, both substrates are held by the upper stage and the lower stage with a vacuum suction force in a state where the ambient atmosphere of both substrates is increased to a predetermined pressure .
[0007]
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the alignment operation of the upper substrate and the lower substrate is performed in a process in which the ambient atmosphere of both substrates is increased to atmospheric pressure .
[0008]
According to a third aspect of the present invention, there is provided an upper stage for holding the upper substrate with an electrostatic force, a lower stage for holding the lower substrate with an electrostatic force, a sealed container surrounding the upper stage and the lower stage, and a pressure in the sealed container A substrate bonding apparatus for bonding an upper substrate and a lower substrate through an adhesive under reduced pressure by the pressure adjustment device, the vacuum suction provided on the upper stage and the lower stage A device, a detection device that detects a relative displacement state between the bonded upper substrate and lower substrate, a moving device that relatively moves the upper stage and the lower stage in the surface direction of the substrate, a pressure adjusting device, and a vacuum suction device. A control device for controlling the device, and after the upper substrate and the lower substrate are bonded together, the control device boosts the atmosphere in the sealed container by the pressure adjusting device and controls the vacuum adsorption device to control the upper substrate. On the lower substrate respectively stage, in which so as to control the moving device so adsorbed held under the stage, and to correct the relative positional deviation of the substrates on the basis of the detection result by the detecting device.
[0009]
According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect of the present invention, the control device selectively executes the control of the vacuum suction device and the moving device based on a detection result of the detection device. .
[0010]
According to a fifth aspect of the present invention, in the third or fourth aspect of the present invention, the control device performs the alignment operation of the upper substrate and the lower substrate by the moving device, and the ambient atmosphere of both substrates is increased to atmospheric pressure by the pressure adjusting device. This is done in the process .
[0013]
[Action]
According to the invention of
(a) Since the relative displacement state is detected after bonding the upper and lower substrates, and the detected relative displacement state is corrected, the level of the upper and lower stages, the parallelism of each other, the rigidity of the machine, etc. Regardless of, the upper and lower substrates can be bonded with high accuracy.
[0015]
(b) At the time of bonding the upper and lower substrates, each of the substrates is held on the upper and lower stages in a reduced pressure atmosphere by electrostatic force. It can be reliably held even in a reduced pressure atmosphere by an electrostatic force. In addition, by bonding in a reduced pressure atmosphere, air does not enter the sealed liquid crystal, and the liquid crystal display accuracy can be improved.
[0016]
(c) When correcting the misalignment after bonding, the substrates are held on the upper and lower stages with a vacuum suction force larger than the electrostatic force in a state where the ambient atmosphere of both substrates is increased. A vacuum suction force can be used in a pressurized atmosphere, and a sufficient displacement force is exerted between the upper stage and the upper substrate held by the upper stage and between the lower stage and the lower substrate held by the upper stage. Can be corrected stably.
[0017]
The invention according to
(d) The alignment operation of the upper and lower substrates in (c ) above is performed in the process where the ambient atmosphere of both substrates is increased to atmospheric pressure. The positional deviation can be easily corrected before the upper and lower substrates are pressed by atmospheric pressure and become difficult to move.
[0018]
The invention according to claim 3 has the following effect (e) .
(e) It is possible to provide a substrate bonding apparatus that realizes the above (a) to (c) .
[0019]
The invention of claim 4 has the following effect (f) .
(f) It is possible to provide a substrate bonding apparatus that realizes the above (a) to (c) .
[0020]
The invention according to claim 5 has the following effect (g) .
(g) A substrate bonding apparatus that realizes the above (d) can be provided.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a schematic diagram showing a substrate bonding apparatus, and FIG. 2 is a block diagram showing a control system in the substrate bonding apparatus shown in FIG.
[0022]
The
[0023]
The
[0024]
The sealed
[0025]
The elevating
[0026]
The moving
[0027]
The
[0028]
The
[0029]
The
[0030]
The
[0031]
The
[0032]
(1) The
[0033]
At this time, a vacuum suction force may be exerted on the
[0034]
(2) The
[0035]
(3) The
[0036]
(4) The
[0037]
(5) After temporarily bonding the
[0038]
At this time, the
[0039]
(6) The
[0040]
At this time, every time the
[0041]
However, the correction operation may be selected and executed on the condition that the relative displacement state detected after temporary bonding of the
[0042]
Further, when the displacement correction operation is performed by the XY table 41 and the θ table 42 of the moving
[0043]
At this time, the alignment operation of the
[0044]
(7) After repositioning the
[0045]
According to this embodiment, there are the following operations.
(1) Since the relative positional deviation state is detected after the upper and
[0046]
(2) By selecting and executing the correction operation only when the detected relative displacement state exceeds the allowable value in the above (1), it is not necessary to perform the correction operation every time the bonding is performed, thereby improving productivity. it can.
[0047]
{Circle around (3)} When the upper and
[0048]
When correcting the misalignment after bonding, both substrates are held on the upper and
[0049]
(4) The alignment operation of the upper and
[0050]
(5) It is possible to provide the
The embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings. However, the specific configuration of the present invention is not limited to this embodiment, and there are design changes and the like without departing from the gist of the present invention. Is included in the present invention. For example, the substrate to which the present invention is applied is not limited to a glass substrate, and may be a resin substrate.
[0051]
Further, in the process of raising the vacuum atmosphere in the sealed
[0052]
Further, the adhesive is not limited to the sealing agent, and an adhesive having no sealing property can be used.
[0053]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the bonding accuracy of the upper and lower substrates can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view showing a substrate bonding apparatus.
FIG. 2 is a block diagram showing a control system in the substrate bonding apparatus shown in FIG.
[Explanation of symbols]
1 Upper glass substrate (upper substrate)
2 Lower glass substrate (lower substrate)
DESCRIPTION OF
Claims (5)
上基板と下基板の貼り合わせ時には、両基板のそれぞれを減圧雰囲気中で上ステージと下ステージのそれぞれに静電力で保持し、
貼り合わせ後の位置ずれ修正動作実行時には、両基板の周囲雰囲気を所定の圧力まで昇圧させた状態で、両基板のそれぞれを上ステージと下ステージのそれぞれに真空吸着力で保持する基板貼り合わせ方法。After the upper and lower substrates were bonded with an adhesive, to detect the relative positional deviation state of the upper and lower substrates, performing selecting operations to correct the relative positional deviation of the substrates on the basis of the detection result of the substrate A pasting method,
At the time of bonding the upper substrate and the lower substrate, each of the two substrates is held in a reduced pressure atmosphere on each of the upper stage and the lower stage with electrostatic force,
Substrate bonding method of holding both substrates with vacuum suction force on each of the upper stage and the lower stage in a state where the ambient atmosphere of both substrates is increased to a predetermined pressure at the time of performing the positional deviation correction operation after bonding. .
上ステージと下ステージに設けられる真空吸着装置と、
貼り合わされた上基板と下基板の相対位置ずれ状態を検出する検出装置と、
上ステージと下ステージを基板の面方向で相対移動させる移動装置と、
圧力調整装置と真空吸着装置と移動装置を制御する制御装置とを有し、
制御装置は、上基板と下基板が貼り合わされた後、圧力調整装置により密閉容器内の雰囲気を昇圧させるとともに、真空吸着装置を制御して上基板、下基板をそれぞれ上ステージ、下ステージに吸着保持させ、かつ検出装置による検出結果に基づき両基板の相対位置ずれを修正するように移動装置を制御することを特徴とする基板貼り合わせ装置。An upper stage for holding the upper substrate with electrostatic force, a lower stage for holding the lower substrate with electrostatic force, a sealed container surrounding the upper stage and the lower stage, and a pressure adjusting device for adjusting the pressure in the sealed container; A substrate bonding apparatus for bonding an upper substrate and a lower substrate through an adhesive under reduced pressure by a pressure adjusting device,
A vacuum suction device provided on the upper stage and the lower stage;
A detection device for detecting a relative positional deviation state between the bonded upper substrate and lower substrate;
A moving device that relatively moves the upper stage and the lower stage in the direction of the surface of the substrate;
A pressure adjusting device, a vacuum suction device, and a control device for controlling the moving device;
After the upper and lower substrates are bonded together, the control device boosts the atmosphere in the sealed container with the pressure adjustment device and controls the vacuum suction device to adsorb the upper and lower substrates to the upper and lower stages, respectively. A substrate bonding apparatus, wherein the moving apparatus is controlled so as to be held and to correct a relative positional deviation between both substrates based on a detection result of the detection apparatus.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002055065A JP4031650B2 (en) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | Substrate bonding method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002055065A JP4031650B2 (en) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | Substrate bonding method and apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003255311A JP2003255311A (en) | 2003-09-10 |
JP4031650B2 true JP4031650B2 (en) | 2008-01-09 |
Family
ID=28665996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002055065A Expired - Fee Related JP4031650B2 (en) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | Substrate bonding method and apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4031650B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101027333B1 (en) | 2009-01-20 | 2011-04-06 | 박영철 | A glass junction apparatus |
CN101835965B (en) * | 2007-10-22 | 2013-03-27 | 丰田自动车株式会社 | Direct injection internal combustion engine |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI278793B (en) * | 2005-01-27 | 2007-04-11 | Shibaura Mechatronics Corp | Substrate bonding apparatus and a bonding method and a bonding method for judging of a substrates bonding |
KR20080023853A (en) * | 2006-09-12 | 2008-03-17 | 삼성전자주식회사 | Apparatus of manufacturing flexible display device and method of manufacturing the same |
JP4821707B2 (en) * | 2007-05-29 | 2011-11-24 | 株式会社デンソー | Sheet material laminating device |
CN107382100B (en) * | 2017-07-25 | 2020-02-14 | 重庆华瑞玻璃有限公司 | Laminated glass forming machine |
-
2002
- 2002-02-28 JP JP2002055065A patent/JP4031650B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101835965B (en) * | 2007-10-22 | 2013-03-27 | 丰田自动车株式会社 | Direct injection internal combustion engine |
KR101027333B1 (en) | 2009-01-20 | 2011-04-06 | 박영철 | A glass junction apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003255311A (en) | 2003-09-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8256101B2 (en) | Apparatus for attaching substrates of flat display panel | |
JP4245138B2 (en) | Substrate laminating apparatus and substrate laminating method | |
JP4955071B2 (en) | Bonded substrate manufacturing apparatus and bonded substrate manufacturing method | |
JP4955070B2 (en) | Bonded substrate manufacturing apparatus and bonded substrate manufacturing method | |
KR20090042726A (en) | Apparatus for bonding substrates and method of bonding substrates | |
US8072573B2 (en) | Apparatus and method for attaching substrates | |
JP2003270606A (en) | Device for attaching substrates and method for attaching substrates | |
KR100983605B1 (en) | Substrate hoder unit and substrate assembling appratus having the same | |
JP2004037594A (en) | Substrate assembling device | |
JP4839407B2 (en) | Bonded substrate manufacturing apparatus and bonded substrate manufacturing method | |
TWI619191B (en) | Substrate assembly device and substrate assembly method using the same | |
JP4031650B2 (en) | Substrate bonding method and apparatus | |
KR100913220B1 (en) | Apparatus for attaching substrates | |
CN103376586A (en) | Substrate bonding apparatus | |
JP4955069B2 (en) | Bonded substrate manufacturing apparatus and bonded substrate manufacturing method | |
JP4034978B2 (en) | Substrate bonding equipment | |
JP4234479B2 (en) | Bonded substrate manufacturing apparatus and bonded substrate manufacturing method | |
CN1445588A (en) | Working platform structure of binding machine and its control method | |
KR20090129755A (en) | Apparatus for assembling substrates | |
JP4330912B2 (en) | Bonded board manufacturing equipment | |
KR100643504B1 (en) | Apparatus for attaching LCD glass and method thereof | |
US20090133801A1 (en) | Substrate attaching apparatus | |
JP2019082693A (en) | Substrate assembly equipment and table structure thereof | |
KR100921997B1 (en) | Apparatus for attaching substrates | |
KR20080006340A (en) | Apparatus for attaching lcd glass and method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050225 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070530 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070605 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070720 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071016 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071019 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101026 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111026 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111026 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121026 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131026 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |