JP4234479B2 - Bonded substrate manufacturing apparatus and bonded substrate manufacturing method - Google Patents

Bonded substrate manufacturing apparatus and bonded substrate manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
JP4234479B2
JP4234479B2 JP2003099659A JP2003099659A JP4234479B2 JP 4234479 B2 JP4234479 B2 JP 4234479B2 JP 2003099659 A JP2003099659 A JP 2003099659A JP 2003099659 A JP2003099659 A JP 2003099659A JP 4234479 B2 JP4234479 B2 JP 4234479B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holding
substrate
substrates
plate
pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003099659A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2004309594A (en
Inventor
幸司 橋詰
良政 宮嶋
彰悦 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2003099659A priority Critical patent/JP4234479B2/en
Priority to TW093107784A priority patent/TWI238447B/en
Priority to KR1020040021877A priority patent/KR100776449B1/en
Priority to CNB2004100321371A priority patent/CN100565301C/en
Publication of JP2004309594A publication Critical patent/JP2004309594A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4234479B2 publication Critical patent/JP4234479B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A44—HABERDASHERY; JEWELLERY
    • A44C—PERSONAL ADORNMENTS, e.g. JEWELLERY; COINS
    • A44C1/00—Brooches or clips in their decorative or ornamental aspect
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A44—HABERDASHERY; JEWELLERY
    • A44C—PERSONAL ADORNMENTS, e.g. JEWELLERY; COINS
    • A44C25/00—Miscellaneous fancy ware for personal wear, e.g. pendants, crosses, crucifixes, charms

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法に係り、詳しくは液晶表示装置（Liquid Crystal Display;LCD）等の２枚の基板を貼り合わせた基板（パネル）を製造する際に使用して好適な貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法に関する。
【０００２】
近年、ＬＣＤ等の平面表示パネルは、大型化・軽量化（薄型化）が進むとともに、低コスト化の要求が一層高まってきている。このため、２枚の基板を貼り合わせてパネルを製造する装置においては、歩留まりを向上させて生産性を高めることが求められている。
【０００３】
【従来の技術】
液晶表示パネルは、例えば、複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）がマトリクス状に形成されたアレイ基板（ＴＦＴ基板）と、カラーフィルタ（赤、緑、青）や遮光膜等が形成されたカラーフィルタ基板（ＣＦ基板）とが極めて狭い間隔（数μｍ程度）で対向して設けられ、両基板間に液晶が封入されて製造される。遮光膜は、コントラストを稼ぐため、及びＴＦＴを遮光して光リーク電流の発生を防止するために用いられる。ＴＦＴ基板とＣＦ基板は、熱硬化性樹脂を含むシール材（接着剤）で貼り合わされている。
【０００４】
この液晶表示パネルの製造工程において、対向するガラス基板間に液晶を封入する液晶封入工程では、例えば、ＴＦＴ基板の周囲に枠状に形成したシール材の枠内の基板面上に規定量の液晶を滴下し、真空中でＴＦＴ基板とＣＦ基板を貼り合わせて液晶封入を行う滴下注入法が一般的に用いられる。
【０００５】
従来より、このような２枚の基板の貼り合わせは、貼合せ装置としてのプレス装置を用いて基板加圧工程にて行われる。このプレス装置は、処理室内に互いに対向して配置される上下２枚の保持板を有しており、両保持板の平行度を精密に保ちながら、基板間の厚さ方向の間隔を均一に保った状態で両基板を接近させることにより貼り合わせを行う。このようなプレス装置に関連する従来技術は、例えば特許文献１に開示されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−２２９０４４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年ではパネルの大型化に伴い、貼り合わせを行う基板のサイズが大型化し、プレス装置による２枚の基板の貼り合わせ時に両基板にかかる荷重値が増大してきている。即ち、貼り合わせ時において、両基板には｛単位面積当りの加工圧×基板面積｝に相当する荷重が作用し、この荷重値は基板面積に比例して増大することになる。
【０００８】
このため、貼り合わせ時に両基板に加わる加工圧の反力によって基板に横滑りが発生し、貼り合わせを行う基板位置にずれが生じるという問題があった。このような基板の位置ずれは、遮光部からの光漏れや表示ムラなどの表示不良の原因となり、歩留まり低下の要因となる。
【０００９】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、貼り合わせ時における基板の横滑りを防止することのできる貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明によれば、処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板とにそれぞれ第１の基板と第２の基板とを圧力差吸着及び静電吸着のうち少なくとも一方を作用させて吸着保持し、これら第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造装置において、前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板の基板保持面には、それぞれ前記第１及び第２の基板をさらに摩擦抵抗により保持する摩擦抵抗材が形成されている。これにより、貼り合わせ時に両基板にかかる加工圧の反力によって、基板が横滑りすることを防止することができる。即ち、貼り合わせ時における両基板間の位置ずれを防止して貼り合わせを精度良く行うことができる。また、保持板が複数の保持部に分割されている場合において、前記摩擦抵抗材は、前記複数の保持部のうち少なくとも一つの保持部の基板保持面に形成されている。これら分割された複数の保持部には各保持部を個別に加圧する加圧機構と接続されており、この加圧機構によって該分割された保持部毎に加圧して貼り合わせを行うことが可能である。この構成では、加圧時に両基板にかかる荷重値を減少させることができるとともに、摩擦抵抗材が形成された保持部から加圧して貼り合わせを行うことで、横滑り防止効果をさらに高めることができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、前記摩擦抵抗材は前記基板保持面内に部分的に形成されるようにした。この構成では、摩擦抵抗材を基板保持面の全面に形成する場合に比べて保持板の平面度を精度良く保つことができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、前記摩擦抵抗材は前記基板保持面の周辺部に沿って部分的に形成されるようにした。この構成によれば、基板の外周面における摩擦抵抗力を高めることができ、摩擦抵抗材を保持板の内部に形成する場合に比べて横滑り防止効果をさらに高めることができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、前記基板保持面には、圧力差吸着面を含む第１の保持面と、静電吸着面を含む第２の保持面と、前記第１及び第２の保持面よりも摩擦係数の高い摩擦抵抗材にてなる高摩擦面を含む第３の保持面とが形成されている。この構成では、高摩擦面を有する第３の保持面を基板保持面に部分的に配置することで、該基板保持面において基板の横滑りを抑止するために必要としていた静電吸着面等の配置面積を減らすことができる。その結果、少ない吸着保持力でも基板の保持が容易に可能となる。また、保持板が複数の保持部に分割されている場合において、前記摩擦抵抗材は、前記複数の保持部のうち少なくとも一つの保持部の基板保持面に形成されている。これら分割された複数の保持部には各保持部を個別に加圧する加圧機構と接続されており、この加圧機構によって該分割された保持部毎に加圧して貼り合わせを行うことが可能である。この構成では、加圧時に両基板にかかる荷重値を減少させることができるとともに、摩擦抵抗材が形成された保持部から加圧して貼り合わせを行うことで、横滑り防止効果をさらに高めることができる。
【００１５】
請求項７に記載の発明によれば、保持板が複数の保持部に分割されている場合において、前記摩擦抵抗材は、前記複数の保持部のうち少なくとも一つの保持部の基板保持面に形成されている。これら分割された複数の保持部には各保持部を個別に加圧する加圧機構と接続されており、この加圧機構によって該分割された保持部毎に加圧して貼り合わせを行うことが可能である。この構成では、加圧時に両基板にかかる荷重値を減少させることができるとともに、摩擦抵抗材が形成された保持部から加圧して貼り合わせを行うことで、横滑り防止効果をさらに高めることができる。
【００１６】
請求項５に記載の発明によれば、前記複数の保持部は、前記基板保持面に保持される基板の中央部と周辺部とを保持するものに少なくとも分割されたものであり、前記摩擦抵抗材は、前記基板の周辺部を保持する保持部の基板保持面に形成されるようにした。この構成では、基板の周辺部を保持する保持部から加圧して貼り合わせを行うことにより、基板の外周面における摩擦抵抗力を高めることができ、横滑り防止効果をさらに高めることができる。
【００１７】
請求項６に記載の発明によれば、前記摩擦抵抗材は、前記保持部の基板保持面内において、さらに部分的に形成されるようにした。この構成では、摩擦抵抗材を保持部の基板保持面に全面に形成する場合に比べて保持板の平面度を精度良く保つことができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
（第一実施形態）
以下、本発明を具体化した第一実施形態を図１〜図４に従って説明する。
【００１９】
図１は、液晶表示装置の製造工程のうち、セル工程における液晶注入及び貼り合せを行う工程を実施する貼合せ基板製造装置の概略構成図である。
貼合せ基板製造装置１１は、供給される２種類の基板Ｗ１，Ｗ２の間に液晶を封止して液晶表示パネルを製造する。尚、本実施形態で作成される液晶表示パネルは例えばアクティブマトリクス型液晶表示パネルであり、第１の基板Ｗ１はカラーフィルタや遮光膜等が形成されたカラーフィルタ基板（ＣＦ基板）、第２の基板Ｗ２はＴＦＴ等が形成されたアレイ基板（ＴＦＴ基板）である。第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、それぞれの工程によって作成され供給される。
【００２０】
貼合せ基板製造装置１１は、制御装置１２とそれが制御するシール描画装置１３と液晶滴下装置１４と貼合せ装置１５と検査装置１６とを含む。貼合せ装置１５は、プレス装置１７と硬化装置１８とから構成され、各装置１７，１８は前記制御装置１２により制御される。
【００２１】
又、貼合せ基板製造装置１１は、供給される第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２、あるいはそれらを貼り合わせて製造した貼合せ基板を搬送する搬送装置１９ａ〜１９ｄを備えている。各搬送装置１９ａ〜１９ｄは、前記制御装置１２によって制御される。
【００２２】
第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、まずシール描画装置１３に供給される。シール描画装置１３は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２のうち何れか一方の基板の上面に、その周囲に沿って所定位置にシール材を枠状に塗布する。
【００２３】
本実施形態では、例えばＴＦＴ基板である第２の基板Ｗ２の上面にシール材を塗布する。このシール材としては、少なくとも光硬化性接着剤を含む接着剤が用いられる。シール材が塗布された後、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は搬送装置１９ａにより液晶滴下装置１４に搬送される。
【００２４】
液晶滴下装置１４は、搬送された両基板Ｗ１，Ｗ２のうち、シール材が塗布された基板Ｗ２の上面の予め設定された複数の所定位置に液晶を点滴する。液晶が点滴された後、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は搬送装置１９ｂにより基板加圧工程のための貼合せ装置１５（具体的にはプレス装置１７）に搬送される。
【００２５】
プレス装置１７は処理室としてのチャンバを備え、該チャンバ内には第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ吸着保持する上下２枚の保持板が設けられている。プレス装置１７は、搬入された第１の基板Ｗ１と第２の基板Ｗ２とをそれぞれ上側の保持板（第１の保持板）と下側の保持板（第２の保持板）とに吸着保持した後、チャンバ内を真空排気する。
【００２６】
次に、プレス装置１７は、チャンバ内に所定のガスを供給する。供給するガスは、例えばＰＤＰ(Plasma Display Panel)のための励起ガスなどの反応ガス、窒素ガス、クリーンドライエアーなどの不活性ガスを含む置換ガスである。これらガスにより、基板や表示素子の表面に付着した不純物や生成物を反応ガスや置換ガスに一定時間さらす前処理を行う。
【００２７】
この処理は、貼り合わせ後に開封不可能な貼り合わせ面の性質を維持・安定化する。第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２は、それらの表面に酸化膜等の膜が生成したり空気中の浮遊物が付着し、表面の状態が変化する。この状態の変化は、基板毎に異なるため、安定したパネルを製造できなくなる。従って、これら処理は、膜の生成や不純物の付着を抑える、また付着した不純物を処理することで基板表面の状態変化を抑え、パネルの品質の安定化を図っている。
【００２８】
次に、プレス装置１７は、位置合せマーク（アライメントマーク）を用いて光学的に両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せを非接触にて（少なくとも第２の基板Ｗ２の上面のシール材に第１の基板Ｗ１の下面を接触させることなく）行う。
【００２９】
次に、プレス装置１７は、両基板Ｗ１，Ｗ２に所定の圧力を加え、所定の基板間隔（少なくとも両基板Ｗ１，Ｗ２にシール材が密着する間隔）となるまでプレスした後、チャンバ内を大気開放する。これにより、両基板Ｗ１，Ｗ２は、大気圧と基板Ｗ１，Ｗ２間の圧力との圧力差により、所定のセルギャップとする最終の基板間隔まで圧縮される。
【００３０】
尚、制御装置１２は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２のプレス装置１７内への搬入からの時間経過を監視し、チャンバ内に供給したガスに両基板Ｗ１，Ｗ２を暴露する時間（搬入から貼合せを行うまでの時間）を制御する。これにより、貼り合せ後に開封不可能な貼合せ面の性質を維持・安定化する。
【００３１】
搬送装置１９ｃは、プレス装置１７から貼り合わせ後の基板を取り出し、それを硬化装置１８へ搬送する。詳しくは、制御装置１２は、両基板Ｗ１，Ｗ２をプレスしてからの時間経過を監視し、予め定めた時間が経過すると搬送装置１９ｃを駆動して貼り合わせ後の両基板Ｗ１，Ｗ２を硬化装置１８に供給する。
【００３２】
硬化装置１８は、貼り合わせ後の両基板Ｗ１，Ｗ２に所定の波長を有する光を照射し、シール材を硬化させる。詳しくは、基板Ｗ１，Ｗ２間に封入された液晶は、プレス及び大気開放によって拡散する。硬化装置１８は、この液晶の拡散が終了する、即ち液晶がシール材まで拡散する前に、そのシール材を硬化させる。
【００３３】
又、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２はプレスにおける加工圧等によって変形する。搬送装置１９ｃにより搬送される両基板Ｗ１，Ｗ２は、シール材が硬化されていないため、その搬送時において基板Ｗ１，Ｗ２に残留する応力は解放される。これにより、硬化装置１８によるシール材の硬化時に基板の位置ずれは抑えられる。
【００３４】
シール材が硬化された両基板Ｗ１，Ｗ２（液晶パネル）は搬送装置１９ｄにより検査装置１６に搬送される。検査装置１６は、搬送された液晶パネルの基板Ｗ１，Ｗ２の位置ずれ（ずれの方向及びずれ量）を測定し、その測定値を制御装置１２に出力する。
【００３５】
制御装置１２は、検査装置１６の検査結果に基づいて、プレス装置１７における位置合せに補正を加える。即ち、シール材が硬化された液晶パネルにおける両基板Ｗ１，Ｗ２のずれ量をその位置ずれ方向と反対方向に予めずらしておくことで、次に製造される液晶パネルの位置ずれを防止する。
【００３６】
次に、プレス装置１７の構成について説明する。
図２は、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせを行うプレス装置１７を側面から見た概略構成図である。
【００３７】
プレス装置１７は、ベース板２１及びそのベース板２１に固定された支持枠２２を備えている。尚、ベース板２１及び支持枠２２はそれぞれ十分に高い剛性を持つ材質にて形成されている。
【００３８】
支持枠２２の内側面には、両側にガイドレール２３ａ，２３ｂが取着され、各ガイドレール２３ａ，２３ｂにはリニアガイド２４ａ，２４ｂが上下方向（Ｚ方向）に移動可能に支持されている。各リニアガイド２４ａ，２４ｂの間には第１及び第２の支持板２５，２６が掛け渡され、第１の支持板２５は、支持枠２２の上部に取り付けられたモータ２７の駆動に基づいて上下動する第３の支持板２８により支持されている。
【００３９】
モータ２７の出力軸にはボールネジ２９が一体回転可能に連結され、そのボールネジ２９には第３の支持板２８に設けられたナット３０が螺合されている。従って、モータ２７が駆動されてボールネジ２９が正逆回転すると、第３の支持板２８が上下動する。
【００４０】
第３の支持板２８はコ字状に形成され、その上部側の板にナット３０が設けられている。第３の支持板２８の下部側の板上面には複数（本実施形態では例えば４つ）のロードセル３１が設けられ、そのロードセル３１の上に第１の支持板２５の下面が当接されている。
【００４１】
プレス装置１７は、支持枠２２の支柱部内側に処理室としてのチャンバ３２を備えている。チャンバ３２は上下に分割され、上側容器３２ａと下側容器３２ｂとから構成されている。チャンバ３２の開口部、即ち上側容器３２ａと下側容器３２ｂとが当接する個所には、それらの間をシールしてチャンバ３２の気密を保つためのＯリング（図示略）が設けられている。
【００４２】
このチャンバ３２内には、第１の基板Ｗ１と第２の基板Ｗ２とをそれぞれ吸着保持する加圧板３３ａ（第１の保持板）とテーブル３３ｂ（第２の保持板）とが互いに対向して設けられている。尚、本実施形態では、加圧板３３ａは第１の基板Ｗ１（ＣＦ基板）を保持し、テーブル３３ｂは第２の基板Ｗ２（ＴＦＴ基板）を保持する。
【００４３】
そして、後述するように、加圧板３３ａとテーブル３３ｂは、圧力差吸着及び静電吸着のうち少なくとも一方を作用させることによりそれぞれ第１の基板Ｗ１と第２の基板Ｗ２を吸着保持するようになっている。
【００４４】
加圧板３３ａは第２の支持板２６に吊下支持されている。詳しくは、第２の支持板２６には複数（本実施形態では例えば４つ）の支柱３４が支持され、各支柱３４の下端は加圧板３３ａの上面に取着されている。従って、加圧板３３ａは、４本の支柱３４を介して第２の支持板２６に吊下支持されている。
【００４５】
尚、本実施形態では、モータ２７と、そのモータ２７の駆動に基づいて上下動する第３の支持板２８、第１の支持板２５、リニアガイド２４ａ，２４ｂ及び第２の支持板２６と、その第２の支持板２６から加圧板３３ａを吊下支持する支柱３４とによって両基板Ｗ１，Ｗ２を加圧する加圧機構が構成されている。
【００４６】
第２の支持板２６と上側容器３２ａとの間には、各支柱３４を囲みチャンバ３２の気密を保つための弾性体としてのベローズ３５が設けられている。このベローズ３５は両端のフランジ部にＯリング（図示略）を備え、そのＯリングにより第２の支持板２６と上側容器３２ａとの間をシールする。従って、上側容器３２ａは、ベローズ３５を介して第２の支持板２６に吊下支持されている。
【００４７】
テーブル３３ｂは駆動機構としての位置決めステージ３６に支持されている。詳しくは、位置決めステージ３６はベース板２１に固定して設置され、同ステージ３６上に立設された複数（本実施形態では例えば４本）の支柱３７を介してテーブル３３ｂが支持されている。この位置決めステージ３６は、テーブル３３ｂを水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動させる機構及び水平回転（θ方向）させる機構を有している。
【００４８】
位置決めステージ３６と下側容器３２ｂとの間には、各支柱３７を囲みチャンバ３２の気密を保つための弾性体としてのベローズ３８が設けられている。前記と同様、ベローズ３８は両端のフランジ部にＯリング（図示略）を備え、そのＯリングにより位置決めステージ３６と下側容器３２ｂとの間をシールする。
【００４９】
下側容器３２ｂの下面には、ベース板２１上に立設された複数の支持部材３９が取着されている。従って、下側容器３２ｂは、ベローズ３８を介して位置決めステージ３６に支持されるとともに、支持部材３９を介してベース板２１に支持されている。
【００５０】
前記各支柱３４の上端部には、各支柱３４を第２の支持板２６に固定して、それにより吊下支持する加圧板３３ａの水平レベルを調整するレベル調整部４０が設けられている。レベル調整部４０は例えば支柱３４に形成されたネジと螺合するナットであり、これを正逆回転させて各支柱３４を個別に上昇又は下降させることにより、加圧板３３ａの水平レベルを調整する。
【００５１】
このように構成されたプレス装置１７では、モータ２７が駆動して第３の支持板２８が上下動すると、同支持板２８にロードセル３１を介して支持される第１の支持板２５が上下動し、それに伴ってリニアガイド２４ａ，２４ｂがガイドレール２３ａ，２３ｂに沿って上下動する。そして、このリニアガイド２４ａ，２４ｂの移動に伴って第２の支持板２６が上下動することにより、第２の支持板２６に吊下支持されている加圧板３３ａ及び上側容器３２ａが上下動する。
【００５２】
従って、リニアガイド２４ａ，２４ｂの下降方向にモータ２７が回転駆動されると、上側容器３２ａ及び加圧板３３ａが下降して上側容器３２ａと下側容器３２ｂとがシールされ、チャンバ３２が閉塞される。
【００５３】
そして、この状態から、さらにリニアガイド２４ａ，２４ｂの下降方向にモータ２７が回転駆動されると、前記ベローズ３５が圧縮され、加圧板３３ａのみが下降するようになっている。これにより、プレス装置１７は両基板Ｗ１，Ｗ２に加工力を加えて貼り合わせを行う。
【００５４】
その際、上述した４つのロードセル３１は、第１の支持板２５から受ける圧力によって貼り合わせ時の荷重を検出し、その荷重検出結果を制御装置４１に出力する。制御装置４１は、各ロードセル３１からそれぞれ荷重検出結果として出力される電気信号を受け取り、それらに基づいて荷重の総和値を算出する。
【００５５】
ここで、チャンバ３２内が減圧状態（真空状態）にあるとき、荷重総和値は、第１の支持板２５及びそれに支持される各部材の重量（自重）Ａと、各支柱３４の断面積に比例して加圧板３３ａに作用する大気圧力Ｂとの総和値（Ａ＋Ｂ）となる。尚、この場合、第１の支持板２５に支持される各部材とは、リニアガイド２４ａ，２４ｂ、第２の支持板２６、支柱３４、レベル調整部４０、加圧板３３ａ、第１の基板Ｗ１である。
【００５６】
この荷重総和値は、両基板Ｗ１，Ｗ２を近接させて貼り合わせを行う際に、その加工圧が反力として作用することにより次第に減少する。即ち、制御装置４１は、各ロードセル３１から出力される荷重検出結果に基づいて前記荷重総和値の減少分を検知することにより、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２に加わる加工圧を認識するようになっている。
【００５７】
制御装置４１は、上記のように両基板Ｗ１，Ｗ２に加わる加工圧を算出し、その算出値に基づいて両基板Ｗ１，Ｗ２に加える加工圧を一定とするように生成したモータ駆動信号を付属するモータコントローラ（図示略）からモータドライバ４２に出力する。モータドライバ４２は、その制御装置４１からのモータ駆動信号に応答して生成した所定の数のパルス信号をモータ２７に出力し、モータ２７はそのパルス信号に応答して回転駆動する。
【００５８】
このようなモータ２７の駆動に基づいて上下動する各リニアガイド２４ａ，２４ｂには、加圧板３３ａの位置を検出するためのリニアスケール４３ａ，４３ｂが設けられている。このリニアスケール４３ａ，４３ｂは、ガイドレール２３ａ，２３ｂに沿って移動するリニアガイド２４ａ，２４ｂの位置を検出することでテーブル３３ｂに対する加圧板３３ａの位置を検出し、その検出結果を表示器４４に出力する。
【００５９】
詳述すると、表示器４４には、加圧板３３ａに設けられた基準面センサ４５によって、加圧板３３ａとテーブル３３ｂとの間隔が「両基板Ｗ１，Ｗ２の厚さ＋貼り合わせ時のセルギャップ(最終基板間隔)」となるときの加圧板３３ａの位置が予め原点位置として記憶されている。これにより、表示器４４は、リニアスケール４３ａ，４３ｂから出力される検出値に基づいて加圧板３３ａの位置（原点位置に対する加圧板３３ａの相対位置）を算出し、その相対位置データを制御装置４１に出力する。
【００６０】
制御装置４１は、その相対位置データにより加圧板３３ａの位置を監視し、貼り合わせ時における両基板Ｗ１，Ｗ２の間隔と、その時の基板Ｗ１，Ｗ２に加わる加工圧との関係が適正であるか否かを判断する。この貼り合わせ時における基板間隔と加工圧との関係は予め実験的に求められ、制御装置４１は、それによる荷重の適正値から所定の許容範囲を超える場合に異常があると判断して処理（基板Ｗ１，Ｗ２に対する加圧）を中止する。
【００６１】
次に、プレス装置１７の制御機構を図３を参照しながら詳述する。尚、図２と同様の構成部分については同一符号を付してその詳細な説明を一部省略する。
制御装置４１は、上記したように各ロードセル３１からの出力を総和して荷重総和値を算出し、その荷重総和の減少分に基づいて生成したモータ駆動信号をモータドライバ４２に出力する。モータドライバ４２は、それに応答して生成したパルス信号を加圧板上下モータ２７に出力し、これによりモータ２７が加圧板３３ａを上昇又は下降させる方向に回転駆動されるようになっている。
【００６２】
尚、図３に破線で示すように、各ロードセル３１と制御装置４１との間に、各ロードセル３１からの荷重検出結果に基づいて荷重総和値を算出する演算装置４６を別途設けるようにしてもよい。この構成では、制御装置４１は、演算装置４６の出力に基づいて、加圧板上下モータ２７を駆動するか否かの判定動作のみを行う。従って、制御装置４１での応答時間の遅れを回避して、モータ２７の駆動制御をより正確に行うことが可能となる。
【００６３】
また、制御装置４１は、画像処理装置４７からの出力信号に基づいて位置決めステージモータ４８を駆動するためのモータ駆動信号をモータドライバ４９に供給する。
【００６４】
詳述すると、プレス装置１７は、基板貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せをするためのアライメントマークを撮像するＣＣＤカメラ５０を備えている。このＣＣＤカメラ５０は、貼り合わせ時に基板Ｗ１，Ｗ２に形成されたアライメントマークを撮像し、その画像データを画像処理装置４７に出力する。
【００６５】
制御装置４１は、その画像処理装置４７の演算結果（位置ずれ量の算出データ）に応じて生成したモータ駆動信号をモータドライバ４９に出力し、モータドライバ４９は、それに応答して生成した所定の数のパルス信号を位置決めステージモータ４８に出力する。このモータ４８の回転駆動に基づいてテーブル３３ｂを支持する位置決めステージ３６が駆動され、これにより両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せが行われるようになっている。
【００６６】
次に、本実施形態のテーブル３３ｂの構成を図４に従って説明する。
図４に示すように、本実施形態におけるテーブル３３ｂの基板保持面（第２の基板Ｗ２の裏面との接触面）は、大別して３つの第１〜第３の保持面６１〜６３から構成されている。
【００６７】
第１の保持面６１は、例えば真空チャックなどの吸引吸着により第２の基板Ｗ２を保持する圧力差吸着面を有し、第２の保持面６２は、例えばセラミック静電チャックなどの静電吸着により第２の基板Ｗ２を保持する静電吸着面を有している。第３の保持面６３は、例えばバイトンゴム等の摩擦係数の高い材料（摩擦抵抗材）にてなる高摩擦面を有している。
【００６８】
本実施形態では、テーブル３３ｂの中央に第１の保持面６１が形成され、第１の保持面６１の周囲に第２の保持面６２が形成され、第２の保持面６２の周囲に第１の保持面６１と第３の保持面６３とがテーブル３３ｂの周辺部に沿って交互に形成されている。
【００６９】
尚、第２の保持面６２に、静電吸着面に加えて圧力差吸着面を備えるようにしてもよい。また、第３の保持面６３に、高摩擦面に加えて圧力差吸着面を備えるようにしてもよい。即ち、圧力差吸着面をテーブル３３ｂの基板保持面において全面に形成するようにしてもよい。
【００７０】
このように構成されたテーブル３３ｂでは、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２にかかる加工圧の反力によって、第２の基板Ｗ２に横方向（水平方向）に移動する力が作用する場合にも、基板Ｗ２の裏面と高摩擦面との間の摩擦抵抗によって同基板Ｗ２の横滑りを防止することができる。
【００７１】
尚、テーブル３３ｂ内の第１〜第３の保持面６１〜６３の配置は、貼り合わせ時に、｛静電吸着力（＋圧力差吸着力）＋摩擦抵抗力｝が第２の基板Ｗ２に作用する横方向の力よりも大きくなるように考慮されていればよく、図４に示す配置に限定されるものではない。
【００７２】
又、本実施形態では、テーブル３３ｂにのみ高摩擦面を設ける構成としたが、加圧板３３ａについても、第１の基板Ｗ１の自重を保持できる必要最低限の吸着力を有していれば、例えば図４と同様にして高摩擦面を設けてもよい。即ち、加圧板３３ａとテーブル３３ｂとにそれぞれ図４に示すような高摩擦面を設けることにより、貼り合わせ時に、両基板Ｗ１，Ｗ２における横滑りを防止することができる。
【００７３】
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）第２の基板Ｗ２を保持するテーブル３３ｂは、圧力差吸着面を有した第１の保持面６１と、静電吸着面を有した第２の保持面６２と、高摩擦面を有した第３の保持面６３とから構成されている。第２の基板Ｗ２が摩擦抵抗材にてなる高摩擦面を介してテーブル３３ｂに保持されることにより、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２にかかる加工圧の反力によって、第２の基板Ｗ２が横滑りすることを防止することができる。これにより、貼り合わせ時における両基板Ｗ１，Ｗ２間の位置ずれを防止して両基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせを精度良く行うことができる。
【００７４】
（２）第２の基板Ｗ２が高摩擦面を介してテーブル３３ｂに保持されることにより、貼り合わせ時にシール材や液晶により第２の基板Ｗ２にせん断力が作用して横滑りすることも防止することができる。
【００７５】
（３）高摩擦面を有した第３の保持面６３をテーブル３３ｂの周辺部に沿って設けた。この構成では、高摩擦面をテーブル３３ｂの内部に形成する場合に比べて第２の基板Ｗ２の横滑り防止効果を高めることができる。
【００７６】
（４）高摩擦面を有した第３の保持面６３をテーブル３３ｂ内に部分的に形成した。この構成では、高摩擦面を全面に形成する場合に比べてテーブル３３ｂの平面度を精度良く保つことができる。
【００７７】
（５）テーブル３３ｂに高摩擦面を形成したことにより、同テーブル３３ｂに形成する静電吸着面を減らすことができる。即ち、第２の基板Ｗ２の横方向への移動を抑止するために必要としていた静電吸着力を減らしても容易に基板の保持が可能となる。
【００７８】
（第二実施形態）
以下、本発明を具体化した第二実施形態を図５に従って説明する。
本実施形態は、第一実施形態のプレス装置１７において、第２の保持板としてのテーブル３３ｂを図５（ｂ）に示すテーブル７１の構成に変更し、該テーブル７１をその下方から上方に向かって押圧する加圧機構７２を追加して構成したものである。尚、第一実施形態と同様な構成部分については、同一符号を付してその詳細な説明を一部省略する。
【００７９】
図５（ｂ）に示すように、テーブル７１の基板保持面は、第一実施形態と同様に第１〜第３の保持面６１〜６３から構成され、図４に示すテーブル３３ｂとの違いは高摩擦面を有する第３の保持面６３をテーブル７１の四隅に形成したことである。
【００８０】
このテーブル７１は、図５（ａ）に示すように、チャンバ３２の下側容器３２ｂ内にて４本の支柱３７により支持され、各支柱３７は、第一実施形態と同様に位置決めステージ３６に支持されている。即ち、テーブル７１は、位置決めステージ３６の駆動に基づいてＸＹθ方向に水平移動可能となっている。
【００８１】
本実施形態では、この位置決めステージ３６上の４個所に加圧機構７２がさらに備えられている。各加圧機構７２は、図示しない駆動機構によってチャンバ３２内に支持されたテーブル７１をその下方から上方に向かって押圧し、貼り合わせ時に第２の基板Ｗ２を第１の基板Ｗ１に対して加圧する。
【００８２】
具体的には、各加圧機構７２は、図５（ｂ）に示すように、テーブル７１の四隅に形成された４つの高摩擦面（第３の保持面６３）の位置にそれぞれ対応して配設され、その第３の保持面６３内における加圧領域７３をテーブル７１の下方から加圧するようになっている。
【００８３】
貼り合わせ時には、このような加圧機構７２によってテーブル７１上の高摩擦面が上方へと押圧され、それに伴い第２の基板Ｗ２が対向する第１の基板Ｗ１に加圧されることにより、第２の基板Ｗ２の裏面とテーブル７１との間の摩擦抵抗力を増大させるようになっている。
【００８４】
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）テーブル７１に形成した高摩擦面を該テーブル７１の下方に設けた加圧機構７２によって加圧する構成とした。これにより、摩擦抵抗が高い部分を優先的に加圧することで、貼り合わせ時における第２の基板Ｗ２とテーブル７１との間の摩擦抵抗力を増大させることができる。従って、第一実施形態に比べて基板Ｗ２の横滑り防止効果をさらに高めることができる。
【００８５】
（第三実施形態）
以下、本発明を具体化した第三実施形態を図６及び図７に従って説明する。
本実施形態は、第一実施形態のプレス装置１７の別の形態について説明するものである。尚、第一実施形態と同様な構成部分については同一符号を付してその詳細な説明を一部省略する。
【００８６】
図６は、本実施形態のプレス装置８１の機構を側面から見た概略図である。
このプレス装置８１には、第１の支持枠８３が備えられ、第１の支持枠８３の内側には第２の支持枠８４が備えられている。この第２の支持枠８４には、第１の支持枠８３に取着されたガイドレール８５に沿って上下動可能に設けられるリニアガイド８６が取着されている。即ち、第２の支持枠８４は、第１の支持枠８３に対して上下動可能に設けられている。
【００８７】
第１の支持枠８３には複数（図は２つ示す）の加圧用モータ８７が設けられ、各加圧用モータ８７により回転駆動されるボールネジ８８に支持板８９が上下動可能に支持されている。そして、この支持板８９に第２の支持枠８４が複数（図は４つ示す）のロードセル９０を介して支持されている。
【００８８】
第２の支持枠８４の中央には、前記支持板８９によって支持される第３の支持枠９１が備えられている。この第３の支持枠９１には、支持板８９に取着されたガイドレール９２に沿って上下動可能に設けられるリニアガイド９３が取着されている。即ち、第３の支持枠９１は、支持板８９、即ち第２の支持枠８４に対して上下動可能に設けられている。
【００８９】
支持板８９には加圧用モータ９４が設けられ、この加圧用モータ９４により回転駆動されるボールネジ９５に支持部材９６が上下動可能に支持されている。そして、この支持部材９６に第３の支持枠９１が複数（図は２つ示す）のロードセル９７を介して支持されている。
【００９０】
プレス装置８１は、第２及び第３の支持枠８４，９１の下方に処理室としてのチャンバ１００を備え、該チャンバ１００は上下に分割されて上側容器１００ａと下側容器１００ｂとから構成されている。
【００９１】
チャンバ１００の開口部、即ち上側容器１００ａと下側容器１００ｂとが当接する個所には、それらの間をシールして同チャンバ１００の気密を保つためのＯリング１００ｄが設けられている。また、上側容器１００ａには、下側容器１００ｂに設けられた位置決めピン１００ｅに嵌合する位置決め孔１００ｆが設けられている。従って、チャンバ１００を閉塞したときに、位置決めピン１００ｅが位置決め孔１００ｆに嵌合することによって、上側容器１００ａが下側容器１００ｂに対して位置決めされるようになっている。
【００９２】
このチャンバ１００内には、両基板Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ吸着保持するための第１及び第２の保持板としての加圧板１０１及びテーブル１０２が対向して設けられている。尚、本実施形態において、加圧板１０１は第１の基板Ｗ１（ＣＦ基板）を保持し、テーブル１０２は第２の基板Ｗ２（ＴＦＴ基板）を保持する。
【００９３】
加圧板１０１とテーブル１０２は、第一実施形態と同様、圧力差吸着及び静電吸着のうち少なくとも一方を作用させてそれぞれ第１の基板Ｗ１と第２の基板Ｗ２を吸着保持するようになっている。
【００９４】
図７に示すように、加圧板１０１は、複数の保持部としての中央加圧部１０１ａとその中央加圧部１０１ａの外周を囲むように離間して設けられる周辺加圧部１０１ｂとから構成されている。周辺加圧部１０１ｂは、第２の支持枠８４に一体接続される複数（図は２つ示す）の支柱１０３によって吊下支持され、中央加圧部１０１ａは、第３の支持枠９１に一体接続される複数（図は２つ示す）の支柱１０４によって吊下支持されている。
【００９５】
尚、本実施形態では、加圧用モータ８７と、そのモータ８７の駆動に基づいて上下動する支持板８９、リニアガイド８６及び第２の支持枠８４と、その第２の支持枠８４から加圧板１０１の周辺加圧部１０１ｂを吊下支持する支柱１０３とによって両基板Ｗ１，Ｗ２の周辺を加圧する加圧機構が構成されている。
【００９６】
また、加圧用モータ９４と、そのモータ９４の駆動に基づいて上下動する支持部材９６及び第３の支持枠９１と、その第３の支持枠９１から加圧板１０１の中央加圧部１０１ａを吊下支持する支柱１０４とによって両基板Ｗ１，Ｗ２の中央を加圧する加圧機構が構成されている。
【００９７】
第２の支持枠８４と上側容器１００ａとの間には、前記各支柱１０３を囲みチャンバ１００の気密を保つ弾性体としてのベローズ１０５が設けられている。ベローズ１０５は両端のフランジ部にＯリングを備え、そのＯリングにより第２の支持枠８４と上側容器１００ａとの間をシールするようになっている。
【００９８】
第３の支持枠９１と上側容器１００ａとの間には、前記各支柱１０４を囲みチャンバ１００の気密を保つ同じく弾性体としてのベローズ１０６が設けられている。同様に、ベローズ１０６は両端のフランジ部にＯリングを備え、そのＯリングにより第３の支持枠９１と上側容器１００ａとの間をシールするようになっている。
【００９９】
テーブル１０２は下側容器１００ｂ内に設けられ、該下側容器１００ｂは駆動機構としての位置決めステージ１０７によって、水平移動（ＸＹ方向）可能且つ水平回転（θ方向）可能に支持されている。詳しくは、位置決めステージ１０７は、第１の支持枠８３に一体接続されるベース板１０８上をＸＹθ方向に駆動可能に設けられ、この位置決めステージ１０７の駆動に基づいて、テーブル１０２が下側容器１００ｂとともに水平面内で移動及び回動されるようになっている。
【０１００】
テーブル１０２には、加圧板１０１の中央加圧部１０１ａと対向する位置及び周辺加圧部１０１ｂと対向する位置にてそれぞれ紫外線照射機構１０９，１１０が設けられている。これら各機構１０９，１１０は、それぞれシリンダの駆動に基づいて上下動し、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせ時にシール材に紫外線を照射する。これにより、シール材が硬化されて、両基板Ｗ１，Ｗ２の仮固定が行われるようになっている。
【０１０１】
テーブル１０２の上面外周縁には、該テーブル１０２の基板吸着面とつらを合わせてリフト板１１３が設けられている。このリフト板１１３は、テーブル１０２の外方に一部が突出する状態で載置され、その下方に上下動可能に設けられたリフト機構１１４によって、テーブル１０２から持ち上げられるようになっている。
【０１０２】
このように構成されたプレス装置８１では、加圧用モータ８７の駆動に基づいて支持板８９が上下動すると、その支持板８９に支持されている第２の支持枠８４が第１の支持枠８３に対して上下動する。それに伴い、支持板８９にボールネジ９５を介して接続された支持部材９６に支持されている第３の支持枠９１が第２の支持枠８４とともに上下動する。
【０１０３】
また、加圧用モータ９４の駆動に基づいて支持部材９６が上下動すると、その支持部材９６に支持されている第３の支持枠９１が支持板８９、即ち第２の支持枠８４に対して上下動する。
【０１０４】
従って、プレス装置８１は、第１の支持枠８３に対して第２の支持枠８４と第３の支持枠９１とをそれぞれ独立して上下動させることが可能となっている。即ち、プレス装置８１は、加圧板１０１の中央加圧部１０１ａと周辺加圧部１０１ｂとに第２の基板Ｗ２を吸着保持した状態で、それぞれ周辺加圧部１０１ｂと中央加圧部１０１ａとを独立して上下動させることが可能となっている。
【０１０５】
このようなプレス装置１７において、各ロードセル９０，９７は、上記第一実施形態と同様、それぞれに作用する圧力を検出し、その検出結果をプレス装置８１の制御装置（図示略）に出力する。そして、制御装置は、各ロードセル９０，９７の検出結果に基づいて、荷重総和の減少分から両基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせ時における加工圧を検知するようになっている。
【０１０６】
尚、図６ではプレス装置８１の制御機構を省略しているが、第一実施形態と同様、制御装置は、各ロードセル９０，９７の出力に基づいて、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２に与える加工圧を一定とするように各モータ８７，９４の駆動を制御する。同様に、制御装置は、図３で説明したように、アライメントマークを撮像するＣＣＤカメラの画像データを取り込んで画像処理する画像処理装置からの出力信号に基づいて位置決めステージ１０７を駆動し、両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せを行うようになっている。
【０１０７】
次に、本実施形態の加圧板１０１の基板保持面の構成を説明する。
図７に示すように、本実施形態の加圧板１０１は、その中央加圧部１０１ａに静電吸着面を有した第２の保持面６２が形成され、その周辺加圧部１０１ｂに圧力差吸着面を有した第１の保持面６１と高摩擦面を有した第３の保持面６３とが交互に形成されている。尚、第一実施形態と同様に、第２の保持面６２や第３の保持面６３に圧力差吸着面を有していてもよい。
【０１０８】
このように構成された加圧板１０１を用いてプレス装置８１により貼り合わせを行うには、まず、加圧板１０１とテーブル１０２とに第１の基板Ｗ１と第２の基板Ｗ２とをそれぞれ吸着保持した後、チャンバ１００内を真空排気して両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合せを非接触にて行う。
【０１０９】
次いで、周辺加圧部１０１ｂを下降させて、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の周辺部における貼り合わせを行う。次いで、周辺加圧部１０１ｂの吸着をオフして該周辺加圧部１０１ｂを上昇させた後、中央加圧部１０１ａを下降させ、第１及び第２の基板Ｗ１，Ｗ２の中央部における貼り合わせを行う。
【０１１０】
そして、中央加圧部１０１ａの吸着をオフして該中央加圧部１０１ａを上昇させた後、チャンバ１００内を大気開放して所定のセルギャップまで貼り合わせを行う。
【０１１１】
尚、このような貼り合わせ工程は一例について述べたものであり、まず中央加圧部１０１ａを下降させて両基板Ｗ１，Ｗ２の中央部における貼り合わせを行った後、次いで周辺加圧部１０１ｂを下降させて両基板Ｗ１，Ｗ２の周辺部における貼り合わせを行うようにしてもよい。
【０１１２】
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）本実施形態では、両基板Ｗ１，Ｗ２の周辺部と中央部とを別々に加圧することが可能な加圧機構を有したプレス装置８１において、加圧板１０１の中央加圧部１０１ａに第２の保持面６２を形成し、周辺加圧部１０１ｂに第１の保持面６１と第３の保持面６３とを交互に構成した。この構成では、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２にかかる荷重値を小さくすることができるとともに、加圧板１０１の摩擦抵抗が高い部分を選択して加圧することが可能となるため、貼り合わせ時における第１の基板Ｗ１の横滑りを防止する効果をさらに高めることができる。
【０１１３】
（２）本実施形態では、まず高摩擦面を有する周辺加圧部１０１ｂを優先的に加圧して両基板Ｗ１，Ｗ２の周辺部の貼り合わせを行い、その後、静電吸着面を有する中央加圧部１０１ａを加圧して両基板Ｗ１，Ｗ２の中央部の貼り合わせを行うようにした。これにより、先ず両基板Ｗ１，Ｗ２の周辺部を仮固定することができるため、位置ずれの発生を抑えることができる。
【０１１４】
尚、上記各実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・第三実施形態のテーブル１０２に、第一実施形態のようなテーブル３３ｂの構成を適用してもよい。
【０１１５】
・第三実施形態に第二実施形態のような加圧機構７２を適用して、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２を上下から加圧するようにしてもよい。
・第三実施形態では、テーブル１０２を加圧板１０１と同様にして複数に分割し、該分割して構成したテーブルのうち高摩擦面が形成された部分のみを選択的に加圧することができるような加圧機構を備えるようにしてもよい。
【０１１６】
・第三実施形態の加圧板１０１を、図８に示すような構成に変更してもよい。即ち、図８に示す加圧板１２１は、複数の保持部としての第１〜第３の加圧部１２２〜１２４に分割して構成されている。第１の加圧部１２２は、圧力差吸着面を有した第１の保持面６１によって構成されている。第２の加圧部１２３は、静電吸着面を有した第２の保持面６２によって構成されている。第３の加圧部１２４は、静電吸着面を有した第２の保持面６２と高摩擦面を有した第３の保持面６３とによって構成されている。尚、このような加圧板１２１を用いる場合には、第三実施形態に示すプレス装置８１の構成を変更して各加圧部１２２〜１２４をそれぞれ独立して加圧可能とする加圧機構を採用し、貼り合わせ時には高摩擦面を有した第３の加圧部１２４を優先的に加圧するようにする。このように加圧板１２１を３以上に分割した場合には、貼り合わせ時における荷重値をさらに小さくして、第１の基板Ｗ１の横滑り防止効果をさらに高めることができる。
【０１１７】
・第一実施形態のテーブル３３ｂ、第二実施形態のテーブル７１、第三実施形態の加圧板１０１及び図８に示す加圧板１２１においては、それぞれの保持面に同一材料からなる高摩擦面を全面に形成するようにしてもよい。
【０１１８】
上記各実施形態の特徴をまとめると、以下のようになる。
（付記１） 処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にそれぞれ第１の基板と第２の基板を保持し、前記第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造装置において、
前記第１及び第２の保持板は、それぞれ前記第１及び第２の基板を圧力差吸着及び静電吸着のうち少なくとも一方により保持可能であり、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板の基板保持面には、それぞれ前記第１及び第２の基板をさらに摩擦抵抗により保持する摩擦抵抗材が形成されていることを特徴とする貼合せ基板製造装置。
（付記２） 前記摩擦抵抗材は、前記基板保持面内に部分的に形成されていることを特徴とする付記１記載の貼合せ基板製造装置。
（付記３） 前記摩擦抵抗材は、前記基板保持面の周辺部に沿って部分的に形成されていることを特徴とする付記１又は２記載の貼合せ基板製造装置。
（付記４） 前記摩擦抵抗材は、前記基板保持面の四隅に形成されていることを特徴とする付記１乃至３の何れか一記載の貼合せ基板製造装置。
（付記５） 処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にそれぞれ第１の基板と第２の基板を保持し、前記第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造装置において、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板の基板保持面には、圧力差吸着面を含む第１の保持面と、静電吸着面を含む第２の保持面と、前記第１及び第２の保持面よりも摩擦係数の高い摩擦抵抗材にてなる高摩擦面を含む第３の保持面と、が形成されていることを特徴とする貼合せ基板製造装置。
（付記６） 前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板に接続され、該接続された保持板を加圧する加圧機構を備えており、
前記加圧機構は、前記基板保持面に形成された前記摩擦抵抗材に対応する位置を優先的に加圧可能としたことを特徴とする付記１乃至５の何れか一記載の貼合せ基板製造装置。
（付記７） 前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板は複数の保持部に分割して構成されるとともに、該分割された複数の保持部を個別に加圧する加圧機構と接続されており、
前記摩擦抵抗材は、前記複数の保持部のうち少なくとも一つの保持部における基板保持面に形成されていることを特徴とする付記１乃至５の何れか一記載の貼合せ基板製造装置。
（付記８） 前記複数の保持部は、前記基板保持面に保持される基板の中央部と周辺部とを保持するものに少なくとも分割されており、
前記摩擦抵抗材は、前記基板の周辺部を保持する保持部の基板保持面に形成されていることを特徴とする付記７記載の貼合せ基板製造装置。
（付記９） 前記摩擦抵抗材は、前記保持部の基板保持面内において、さらに部分的に形成されていることを特徴とする付記７又は８記載の貼合せ基板製造装置。
（付記１０） 処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にそれぞれ第１の基板と第２の基板を保持し、前記第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造方法において、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板の基板保持面に形成された摩擦抵抗材に対応する部分を優先的に加圧して前記２枚の基板の貼り合わせを行うことを特徴とする貼合せ基板製造方法。
（付記１１） 処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にそれぞれ第１の基板と第２の基板を保持し、前記第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造方法において、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板は複数の保持部に分割して構成されるとともに、該分割された複数の保持部のうち少なくとも一つの保持部の基板保持面には摩擦抵抗材が形成されており、
前記複数の保持部を選択的に上下動させて加圧して前記２枚の基板の貼り合わせを行うことを特徴とする貼合せ基板製造方法。
（付記１２） 前記複数の保持部のうち前記摩擦抵抗材が形成されている保持部を優先的に加圧した後、前記摩擦抵抗材が形成されていない保持部を加圧して前記２枚の基板の貼り合わせを行うことを特徴とする付記１１記載の貼合せ基板製造装置。
【０１１９】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、貼り合わせ時における基板の横滑りを防止することのできる貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 貼合せ基板製造装置の概略構成図である。
【図２】 第一実施形態のプレス装置の概略構成図である。
【図３】 プレス装置の制御機構を説明するブロック図である。
【図４】 第一実施形態のテーブルの構成例を示す説明図である。
【図５】 第二実施形態を示す説明図であり、（ａ）は加圧機構の側面図、（ｂ）は加圧領域を示す説明図である。
【図６】 第三実施形態のプレス装置を示す概略構成図である。
【図７】 第三実施形態の加圧板の構成例を示す説明図である。
【図８】 別の加圧板の構成例を示す説明図である。
【符号の説明】
Ｗ１ 第１の基板
Ｗ２ 第２の基板
１１ 貼合せ基板製造装置
３２，１００ 処理室としてのチャンバ
３３ａ，１０１，１２１ 第１の保持板としての加圧板
３３ｂ，７１，１０２ 第２の保持板としてのテーブル
６１ 第１の保持面
６２ 第２の保持面
６３ 第３の保持面
７２ 加圧機構[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a bonded substrate manufacturing apparatus and a bonded substrate manufacturing method, and more specifically, used when manufacturing a substrate (panel) in which two substrates such as a liquid crystal display (LCD) are bonded. And it is related with the suitable bonded substrate manufacturing apparatus and bonded substrate manufacturing method.
[0002]
In recent years, flat display panels such as LCDs are becoming larger and lighter (thinner), and the demand for cost reduction is further increased. For this reason, in an apparatus for manufacturing a panel by bonding two substrates together, it is required to improve yield and increase productivity.
[0003]
[Prior art]
A liquid crystal display panel includes, for example, an array substrate (TFT substrate) in which a plurality of TFTs (thin film transistors) are formed in a matrix, and a color filter substrate (CF) in which color filters (red, green, blue), a light-shielding film, and the like are formed. The liquid crystal is sealed between the two substrates, and the substrate is manufactured. The light shielding film is used to increase the contrast and to shield the TFT and prevent the occurrence of light leakage current. The TFT substrate and the CF substrate are bonded together with a sealing material (adhesive) containing a thermosetting resin.
[0004]
In the manufacturing process of the liquid crystal display panel, in the liquid crystal sealing step of sealing the liquid crystal between the opposing glass substrates, for example, a prescribed amount of liquid crystal is formed on the substrate surface in the frame of the sealing material formed in a frame shape around the TFT substrate. A dropping injection method is generally used in which a TFT substrate and a CF substrate are bonded together in a vacuum and liquid crystal is sealed.
[0005]
Conventionally, such two substrates are bonded together in a substrate pressing step using a press device as a bonding device. This press apparatus has two upper and lower holding plates arranged opposite to each other in the processing chamber, and the interval between the substrates in the thickness direction is made uniform while maintaining the parallelism of both holding plates precisely. Bonding is performed by bringing the two substrates close together while maintaining the condition. The prior art related to such a press apparatus is disclosed in, for example, Patent Document 1.
[0006]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-229044
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in recent years, with an increase in the size of the panel, the size of the substrates to be bonded has increased, and the load value applied to both substrates at the time of bonding the two substrates by the press apparatus has increased. That is, at the time of bonding, a load corresponding to {processing pressure per unit area × substrate area} acts on both substrates, and this load value increases in proportion to the substrate area.
[0008]
For this reason, there has been a problem that the substrate slips due to the reaction force of the processing pressure applied to both substrates at the time of bonding, and the positions of the substrates to be bonded are displaced. Such positional deviation of the substrate causes display defects such as light leakage from the light shielding portion and display unevenness, and causes a decrease in yield.
[0009]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a bonded substrate manufacturing apparatus and a bonded substrate manufacturing method capable of preventing a side slip of a substrate during bonding. There is.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, the first substrate and the second substrate, which are disposed in the processing chamber and face each other, face each other. In a bonded substrate manufacturing apparatus in which at least one of pressure difference adsorption and electrostatic adsorption is applied and held, and the first and second substrates are brought close to each other and two substrates are bonded together. On the substrate holding surface of at least one of the first and second holding plates, a friction resistance material for holding the first and second substrates by friction resistance is formed. Thereby, it can prevent that a board | substrate slips by the reaction force of the processing pressure concerning both board | substrates at the time of bonding. That is, it is possible to prevent the positional deviation between the two substrates at the time of bonding and perform the bonding with high accuracy.In the case where the holding plate is divided into a plurality of holding portions, the frictional resistance material is formed on a substrate holding surface of at least one holding portion among the plurality of holding portions. Each of the divided holding parts is connected to a pressurizing mechanism that pressurizes each holding part individually, and the pressurizing mechanism can apply pressure to each of the divided holding parts for bonding. It is. In this configuration, the load value applied to both substrates during pressurization can be reduced, and the side slip prevention effect can be further enhanced by applying pressure from the holding portion on which the frictional resistance material is formed. .
[0011]
According to a second aspect of the present invention, the frictional resistance material is partially formed in the substrate holding surface. In this configuration, the flatness of the holding plate can be maintained with higher accuracy than when the friction resistance material is formed on the entire surface of the substrate holding surface.
[0012]
According to a third aspect of the present invention, the friction resistance material is partially formed along the peripheral portion of the substrate holding surface. According to this configuration, the frictional resistance force on the outer peripheral surface of the substrate can be increased, and the skid prevention effect can be further enhanced as compared with the case where the frictional resistance material is formed inside the holding plate.
[0013]
  According to a fourth aspect of the present invention, the substrate holding surface includes a first holding surface including a pressure difference adsorption surface, a second holding surface including an electrostatic adsorption surface, and the first and second. And a third holding surface including a high friction surface made of a friction resistance material having a higher friction coefficient than that of the other holding surface. In this configuration, the third holding surface having a high friction surface is partially arranged on the substrate holding surface, so that the electrostatic chucking surface and the like necessary for suppressing the side slip of the substrate on the substrate holding surface are arranged. The area can be reduced. As a result, the substrate can be easily held with a small suction holding force.In the case where the holding plate is divided into a plurality of holding portions, the frictional resistance material is formed on a substrate holding surface of at least one holding portion among the plurality of holding portions. Each of the divided holding parts is connected to a pressurizing mechanism that pressurizes each holding part individually, and the pressurizing mechanism can apply pressure to each of the divided holding parts for bonding. It is. In this configuration, the load value applied to both substrates during pressurization can be reduced, and the side slip prevention effect can be further enhanced by applying pressure from the holding portion on which the frictional resistance material is formed. .
[0015]
  Claim7When the holding plate is divided into a plurality of holding portions, the friction resistance material is formed on the substrate holding surface of at least one holding portion among the plurality of holding portions. . Each of the divided holding parts is connected to a pressurizing mechanism that pressurizes each holding part individually, and the pressurizing mechanism can apply pressure to each of the divided holding parts for bonding. It is. In this configuration, the load value applied to both substrates during pressurization can be reduced, and the side slip prevention effect can be further enhanced by applying pressure from the holding portion on which the frictional resistance material is formed. .
[0016]
  Claim5According to the invention described in (2), the plurality of holding portions are at least divided into those holding the central portion and the peripheral portion of the substrate held on the substrate holding surface, and the friction resistance material is It is formed on the substrate holding surface of the holding portion that holds the peripheral portion of the substrate. In this configuration, by applying pressure and bonding from the holding portion that holds the peripheral portion of the substrate, it is possible to increase the frictional resistance force on the outer peripheral surface of the substrate, and to further enhance the skid prevention effect.
[0017]
  Claim6According to the invention described in (3), the frictional resistance material is further partially formed in the substrate holding surface of the holding portion. In this configuration, the flatness of the holding plate can be maintained with higher accuracy than when the friction resistance material is formed on the entire surface of the substrate holding surface of the holding portion.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0019]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a bonded substrate manufacturing apparatus that performs a liquid crystal injection and bonding process in a cell process among the manufacturing processes of a liquid crystal display device.
The bonded substrate manufacturing apparatus 11 manufactures a liquid crystal display panel by sealing a liquid crystal between two types of supplied substrates W1 and W2. The liquid crystal display panel created in this embodiment is, for example, an active matrix type liquid crystal display panel. The first substrate W1 is a color filter substrate (CF substrate) on which a color filter, a light-shielding film, and the like are formed. The substrate W2 is an array substrate (TFT substrate) on which TFTs and the like are formed. The first and second substrates W1, W2 are created and supplied by respective processes.
[0020]
The bonded substrate manufacturing apparatus 11 includes a control device 12, a seal drawing device 13, a liquid crystal dropping device 14, a bonding device 15, and an inspection device 16 that are controlled by the control device 12. The laminating device 15 includes a press device 17 and a curing device 18, and the devices 17 and 18 are controlled by the control device 12.
[0021]
Moreover, the bonded substrate manufacturing apparatus 11 includes first and second substrates W1 and W2 to be supplied, or transfer devices 19a to 19d that transfer the bonded substrates manufactured by bonding them. Each of the transfer devices 19a to 19d is controlled by the control device 12.
[0022]
The first and second substrates W1 and W2 are first supplied to the seal drawing device 13. The seal drawing device 13 applies a seal material in a frame shape at a predetermined position along the periphery of the upper surface of one of the first and second substrates W1, W2.
[0023]
In the present embodiment, for example, a sealing material is applied to the upper surface of the second substrate W2, which is a TFT substrate. As this sealing material, an adhesive containing at least a photocurable adhesive is used. After the sealing material is applied, the first and second substrates W1, W2 are transported to the liquid crystal dropping device 14 by the transport device 19a.
[0024]
The liquid crystal dropping device 14 drops liquid crystal to a plurality of predetermined predetermined positions on the upper surface of the substrate W2 coated with the sealing material, out of both the conveyed substrates W1, W2. After the liquid crystal is instilled, the first and second substrates W1, W2 are transported by the transport device 19b to the laminating device 15 (specifically, the press device 17) for the substrate pressing step.
[0025]
The press apparatus 17 includes a chamber as a processing chamber, and two upper and lower holding plates for adsorbing and holding the first and second substrates W1 and W2 are provided in the chamber. The pressing device 17 holds the first substrate W1 and the second substrate W2 that are carried in by suction on an upper holding plate (first holding plate) and a lower holding plate (second holding plate), respectively. After that, the chamber is evacuated.
[0026]
Next, the press device 17 supplies a predetermined gas into the chamber. The supplied gas is, for example, a replacement gas including a reactive gas such as an excitation gas for PDP (Plasma Display Panel), an inert gas such as nitrogen gas, and clean dry air. With these gases, pretreatment is performed in which impurities and products adhering to the surface of the substrate and the display element are exposed to a reaction gas and a replacement gas for a certain period of time.
[0027]
This treatment maintains and stabilizes the properties of the bonded surface that cannot be opened after bonding. As for the 1st and 2nd board | substrates W1 and W2, films | membranes, such as an oxide film, generate | occur | produce on those surfaces, or the suspended | floating matter in air adheres, and the surface state changes. Since the change in this state is different for each substrate, a stable panel cannot be manufactured. Therefore, these processes suppress film formation and adhesion of impurities, and process the adhered impurities to suppress changes in the state of the substrate surface, thereby stabilizing the panel quality.
[0028]
Next, the press device 17 optically aligns the substrates W1 and W2 using the alignment mark (alignment mark) in a non-contact manner (at least the first sealing material on the upper surface of the second substrate W2). (Without contacting the lower surface of the substrate W1).
[0029]
Next, the press device 17 applies a predetermined pressure to both the substrates W1 and W2 and presses them until a predetermined substrate interval (at least the interval at which the sealing material is in close contact with both substrates W1 and W2), and then the atmosphere in the chamber Open. As a result, the substrates W1 and W2 are compressed to a final substrate interval that is a predetermined cell gap due to the pressure difference between the atmospheric pressure and the pressure between the substrates W1 and W2.
[0030]
The control device 12 monitors the time elapsed from the loading of the first and second substrates W1 and W2 into the press device 17, and exposes both the substrates W1 and W2 to the gas supplied into the chamber ( The time from loading to pasting is controlled. Thereby, the property of the bonding surface which cannot be opened after bonding is maintained and stabilized.
[0031]
The transport device 19 c takes out the bonded substrate from the press device 17 and transports it to the curing device 18. Specifically, the control device 12 monitors the passage of time after pressing both the substrates W1 and W2, and when the predetermined time has elapsed, drives the transfer device 19c to cure the substrates W1 and W2 after bonding. Supply to device 18.
[0032]
The curing device 18 irradiates the substrates W1 and W2 after bonding with light having a predetermined wavelength, and cures the sealing material. Specifically, the liquid crystal sealed between the substrates W1 and W2 is diffused by pressing and opening to the atmosphere. The curing device 18 cures the sealing material before the liquid crystal is diffused, that is, before the liquid crystal diffuses to the sealing material.
[0033]
Further, at the time of bonding, both the substrates W1, W2 are deformed by the processing pressure in the press. Since both substrates W1 and W2 transported by the transport device 19c are not cured, the stress remaining on the substrates W1 and W2 during the transport is released. Thereby, the position shift of the substrate is suppressed when the sealing device is cured by the curing device 18.
[0034]
Both the substrates W1, W2 (liquid crystal panel) on which the sealing material is cured are transported to the inspection device 16 by the transport device 19d. The inspection device 16 measures the displacement (direction and amount of displacement) of the substrates W1 and W2 of the conveyed liquid crystal panel and outputs the measured values to the control device 12.
[0035]
The control device 12 corrects the alignment in the press device 17 based on the inspection result of the inspection device 16. That is, the displacement of the substrates W1 and W2 in the liquid crystal panel on which the sealing material is cured is shifted in the direction opposite to the displacement direction in advance, thereby preventing the displacement of the next manufactured liquid crystal panel.
[0036]
Next, the configuration of the press device 17 will be described.
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the pressing device 17 for bonding the first and second substrates W1 and W2 as viewed from the side.
[0037]
The press device 17 includes a base plate 21 and a support frame 22 fixed to the base plate 21. The base plate 21 and the support frame 22 are each made of a material having sufficiently high rigidity.
[0038]
Guide rails 23a and 23b are attached to both sides of the inner surface of the support frame 22, and linear guides 24a and 24b are supported on the guide rails 23a and 23b so as to be movable in the vertical direction (Z direction). First and second support plates 25, 26 are spanned between the linear guides 24 a, 24 b, and the first support plate 25 is based on driving of a motor 27 attached to the upper portion of the support frame 22. It is supported by a third support plate 28 that moves up and down.
[0039]
A ball screw 29 is connected to the output shaft of the motor 27 so as to be integrally rotatable, and a nut 30 provided on the third support plate 28 is screwed to the ball screw 29. Accordingly, when the motor 27 is driven and the ball screw 29 rotates forward and backward, the third support plate 28 moves up and down.
[0040]
The third support plate 28 is formed in a U shape, and a nut 30 is provided on the upper plate. A plurality of (for example, four in this embodiment) load cells 31 are provided on the upper surface of the lower side of the third support plate 28, and the lower surface of the first support plate 25 is in contact with the load cell 31. Yes.
[0041]
The press device 17 includes a chamber 32 as a processing chamber inside the support column portion of the support frame 22. The chamber 32 is divided into upper and lower parts and includes an upper container 32a and a lower container 32b. An O-ring (not shown) is provided at the opening of the chamber 32, that is, at a place where the upper container 32 a and the lower container 32 b come into contact with each other to keep the chamber 32 airtight.
[0042]
In the chamber 32, a pressure plate 33a (first holding plate) and a table 33b (second holding plate) for sucking and holding the first substrate W1 and the second substrate W2 are opposed to each other. Is provided. In this embodiment, the pressure plate 33a holds the first substrate W1 (CF substrate), and the table 33b holds the second substrate W2 (TFT substrate).
[0043]
As will be described later, the pressure plate 33a and the table 33b attract and hold the first substrate W1 and the second substrate W2 by applying at least one of pressure difference adsorption and electrostatic adsorption, respectively. ing.
[0044]
The pressure plate 33 a is suspended and supported by the second support plate 26. Specifically, a plurality of (for example, four in this embodiment) columns 34 are supported by the second support plate 26, and the lower ends of the columns 34 are attached to the upper surface of the pressure plate 33a. Accordingly, the pressure plate 33 a is supported by the second support plate 26 in a suspended manner via the four support columns 34.
[0045]
In the present embodiment, the motor 27, the third support plate 28 that moves up and down based on the drive of the motor 27, the first support plate 25, the linear guides 24a and 24b, and the second support plate 26, A pressurizing mechanism that pressurizes both the substrates W1 and W2 is configured by the support column 34 that supports the pressurizing plate 33a suspended from the second support plate 26.
[0046]
Between the second support plate 26 and the upper container 32a, a bellows 35 is provided as an elastic body that surrounds each column 34 and keeps the chamber 32 airtight. The bellows 35 is provided with O-rings (not shown) at the flange portions at both ends, and the O-ring seals between the second support plate 26 and the upper container 32a. Accordingly, the upper container 32a is supported by the second support plate 26 via the bellows 35.
[0047]
The table 33b is supported by a positioning stage 36 as a drive mechanism. Specifically, the positioning stage 36 is fixedly installed on the base plate 21, and the table 33 b is supported via a plurality of (for example, four in this embodiment) columns 37 erected on the stage 36. The positioning stage 36 has a mechanism for moving the table 33b in the horizontal direction (X direction and Y direction) and a mechanism for rotating the table 33b in the horizontal direction (θ direction).
[0048]
Between the positioning stage 36 and the lower container 32b, a bellows 38 is provided as an elastic body for enclosing each column 37 and keeping the chamber 32 airtight. Similarly to the above, the bellows 38 is provided with O-rings (not shown) at the flange portions at both ends, and the O-ring seals between the positioning stage 36 and the lower container 32b.
[0049]
A plurality of support members 39 erected on the base plate 21 are attached to the lower surface of the lower container 32b. Therefore, the lower container 32 b is supported by the positioning stage 36 via the bellows 38 and supported by the base plate 21 via the support member 39.
[0050]
At the upper end of each column 34, a level adjusting unit 40 is provided for fixing the column 34 to the second support plate 26 and thereby adjusting the horizontal level of the pressure plate 33a that is suspended and supported. The level adjusting unit 40 is, for example, a nut that is screwed with a screw formed on the support 34, and adjusts the horizontal level of the pressure plate 33a by rotating the forward / reverse direction to individually raise or lower each support 34. .
[0051]
In the press device 17 configured as described above, when the motor 27 is driven and the third support plate 28 moves up and down, the first support plate 25 supported by the support plate 28 via the load cell 31 moves up and down. Accordingly, the linear guides 24a and 24b move up and down along the guide rails 23a and 23b. As the linear guides 24a and 24b move, the second support plate 26 moves up and down, so that the pressurizing plate 33a and the upper container 32a supported by the second support plate 26 are moved up and down. .
[0052]
Accordingly, when the motor 27 is rotationally driven in the descending direction of the linear guides 24a and 24b, the upper container 32a and the pressure plate 33a are lowered, the upper container 32a and the lower container 32b are sealed, and the chamber 32 is closed. .
[0053]
From this state, when the motor 27 is further rotated in the downward direction of the linear guides 24a and 24b, the bellows 35 is compressed and only the pressure plate 33a is lowered. As a result, the pressing device 17 applies the processing force to both the substrates W1 and W2 to perform bonding.
[0054]
At that time, the four load cells 31 described above detect the load at the time of bonding by the pressure received from the first support plate 25, and output the load detection result to the control device 41. The control device 41 receives electrical signals output as load detection results from the load cells 31, and calculates the total load value based on them.
[0055]
Here, when the inside of the chamber 32 is in a depressurized state (vacuum state), the total load value is the weight (self-weight) A of the first support plate 25 and each member supported by the first support plate 25 and the cross-sectional area of each column 34. The total value (A + B) with the atmospheric pressure B acting on the pressure plate 33a in proportion. In this case, the members supported by the first support plate 25 include the linear guides 24a and 24b, the second support plate 26, the support column 34, the level adjusting unit 40, the pressure plate 33a, and the first substrate W1. It is.
[0056]
This total load value gradually decreases as the processing pressure acts as a reaction force when the substrates W1 and W2 are brought close to each other for bonding. That is, the control device 41 recognizes the processing pressure applied to both the substrates W1 and W2 at the time of bonding by detecting the decrease in the load sum value based on the load detection result output from each load cell 31. It has become.
[0057]
The control device 41 calculates the processing pressure applied to both the substrates W1 and W2 as described above, and attaches the motor drive signal generated so as to keep the processing pressure applied to both the substrates W1 and W2 constant based on the calculated value. To a motor driver 42 from a motor controller (not shown). The motor driver 42 outputs a predetermined number of pulse signals generated in response to the motor drive signal from the control device 41 to the motor 27, and the motor 27 is rotationally driven in response to the pulse signal.
[0058]
The linear guides 24a and 24b that move up and down based on the driving of the motor 27 are provided with linear scales 43a and 43b for detecting the position of the pressure plate 33a. The linear scales 43a and 43b detect the positions of the pressure plates 33a with respect to the table 33b by detecting the positions of the linear guides 24a and 24b that move along the guide rails 23a and 23b. Output.
[0059]
More specifically, the display 44 has a reference plane sensor 45 provided on the pressure plate 33a to determine that the distance between the pressure plate 33a and the table 33b is “the thickness of both substrates W1 and W2 + the cell gap at the time of bonding ( The position of the pressure plate 33a at the time of “final substrate interval)” is stored in advance as the origin position. Accordingly, the display 44 calculates the position of the pressure plate 33a (relative position of the pressure plate 33a with respect to the origin position) based on the detection values output from the linear scales 43a and 43b, and the relative position data is calculated by the control device 41. Output to.
[0060]
The control device 41 monitors the position of the pressure plate 33a based on the relative position data, and is the relationship between the distance between the substrates W1, W2 at the time of bonding and the processing pressure applied to the substrates W1, W2 at that time appropriate? Judge whether or not. The relationship between the substrate interval at the time of bonding and the processing pressure is experimentally obtained in advance, and the control device 41 determines that there is an abnormality when a predetermined allowable range is exceeded from the appropriate value of the load resulting from the processing ( The pressurization to the substrates W1 and W2 is stopped.
[0061]
Next, the control mechanism of the press device 17 will be described in detail with reference to FIG. Note that the same components as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and a detailed description thereof is partially omitted.
As described above, the control device 41 sums up the outputs from the load cells 31 to calculate a load sum value, and outputs a motor drive signal generated based on the reduced amount of the load sum to the motor driver 42. The motor driver 42 outputs a pulse signal generated in response thereto to the pressure plate upper and lower motors 27, so that the motor 27 is rotationally driven in a direction to raise or lower the pressure plate 33a.
[0062]
In addition, as indicated by a broken line in FIG. 3, an arithmetic device 46 that calculates the total load value based on the load detection result from each load cell 31 may be separately provided between each load cell 31 and the control device 41. Good. In this configuration, the control device 41 performs only a determination operation as to whether or not to drive the pressure plate vertical motor 27 based on the output of the arithmetic device 46. Accordingly, it is possible to more accurately perform drive control of the motor 27 while avoiding a delay in response time in the control device 41.
[0063]
Further, the control device 41 supplies a motor drive signal for driving the positioning stage motor 48 to the motor driver 49 based on the output signal from the image processing device 47.
[0064]
More specifically, the press device 17 includes a CCD camera 50 that images an alignment mark for aligning the substrates W1 and W2 when the substrates are bonded together. The CCD camera 50 images the alignment marks formed on the substrates W1 and W2 at the time of bonding, and outputs the image data to the image processing device 47.
[0065]
The control device 41 outputs to the motor driver 49 a motor drive signal generated according to the calculation result (positional deviation amount calculation data) of the image processing device 47, and the motor driver 49 generates a predetermined response generated in response thereto. A number of pulse signals are output to the positioning stage motor 48. Based on the rotational drive of the motor 48, the positioning stage 36 that supports the table 33b is driven, whereby the substrates W1 and W2 are aligned.
[0066]
Next, the structure of the table 33b of this embodiment is demonstrated according to FIG.
As shown in FIG. 4, the substrate holding surface (contact surface with the back surface of the second substrate W <b> 2) of the table 33 b in this embodiment is roughly composed of three first to third holding surfaces 61 to 63. ing.
[0067]
The first holding surface 61 has a pressure difference adsorption surface that holds the second substrate W2 by suction adsorption such as a vacuum chuck, and the second holding surface 62 is electrostatic adsorption such as a ceramic electrostatic chuck. To have an electrostatic attraction surface for holding the second substrate W2. The third holding surface 63 has a high friction surface made of a material having a high friction coefficient (friction resistance material) such as Viton rubber.
[0068]
In the present embodiment, the first holding surface 61 is formed in the center of the table 33 b, the second holding surface 62 is formed around the first holding surface 61, and the first holding surface 62 is surrounded by the first holding surface 62. The holding surfaces 61 and the third holding surfaces 63 are alternately formed along the periphery of the table 33b.
[0069]
The second holding surface 62 may be provided with a pressure difference adsorption surface in addition to the electrostatic adsorption surface. Further, the third holding surface 63 may be provided with a pressure difference adsorption surface in addition to the high friction surface. That is, the pressure difference adsorption surface may be formed on the entire surface of the substrate holding surface of the table 33b.
[0070]
In the table 33b configured in this manner, even when a force that moves in the lateral direction (horizontal direction) acts on the second substrate W2 due to the reaction force of the processing pressure applied to both the substrates W1 and W2 during bonding, The side slip of the substrate W2 can be prevented by the frictional resistance between the back surface of the substrate W2 and the high friction surface.
[0071]
The first to third holding surfaces 61 to 63 in the table 33b are arranged such that {adhesive force (+ pressure difference attracting force) + friction resistance force} acts on the second substrate W2 at the time of bonding. It is only necessary to consider so as to be larger than the lateral force, and the arrangement is not limited to that shown in FIG.
[0072]
Further, in the present embodiment, the high friction surface is provided only on the table 33b. However, if the pressing plate 33a has a minimum necessary adsorption force that can hold the weight of the first substrate W1, For example, a high friction surface may be provided as in FIG. That is, by providing the pressurizing plate 33a and the table 33b with high friction surfaces as shown in FIG. 4, it is possible to prevent the sideslip of both the substrates W1 and W2 during bonding.
[0073]
As described above, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
(1) The table 33b that holds the second substrate W2 has a first holding surface 61 having a pressure difference adsorption surface, a second holding surface 62 having an electrostatic adsorption surface, and a high friction surface. The third holding surface 63 is configured. By holding the second substrate W2 on the table 33b via a high friction surface made of a friction resistance material, the second substrate W2 is caused to react by the reaction force of the processing pressure applied to both the substrates W1 and W2 at the time of bonding. A side slip can be prevented. Accordingly, it is possible to prevent the positional deviation between the substrates W1 and W2 at the time of bonding, and to perform the bonding of the substrates W1 and W2 with high accuracy.
[0074]
(2) By holding the second substrate W2 on the table 33b via the high friction surface, it is possible to prevent a side material from sliding due to a shearing force acting on the second substrate W2 by a sealing material or liquid crystal during bonding. be able to.
[0075]
(3) A third holding surface 63 having a high friction surface is provided along the periphery of the table 33b. With this configuration, it is possible to enhance the side slip prevention effect of the second substrate W2 as compared with the case where the high friction surface is formed inside the table 33b.
[0076]
(4) A third holding surface 63 having a high friction surface was partially formed in the table 33b. In this configuration, the flatness of the table 33b can be maintained with higher accuracy than when the high friction surface is formed on the entire surface.
[0077]
(5) Since the high friction surface is formed on the table 33b, the electrostatic chucking surface formed on the table 33b can be reduced. That is, the substrate can be easily held even if the electrostatic attraction force required to suppress the lateral movement of the second substrate W2 is reduced.
[0078]
(Second embodiment)
Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
In the present embodiment, in the press device 17 of the first embodiment, the table 33b as the second holding plate is changed to the configuration of the table 71 shown in FIG. 5B, and the table 71 is directed upward from below. A pressurizing mechanism 72 that presses and presses is added. In addition, about the component similar to 1st embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the detailed description is partially abbreviate | omitted.
[0079]
As shown in FIG. 5B, the substrate holding surface of the table 71 is composed of first to third holding surfaces 61 to 63 as in the first embodiment, and the difference from the table 33b shown in FIG. That is, the third holding surfaces 63 having high friction surfaces are formed at the four corners of the table 71.
[0080]
As shown in FIG. 5A, the table 71 is supported by four support columns 37 in the lower container 32b of the chamber 32. Each support column 37 is attached to the positioning stage 36 in the same manner as in the first embodiment. It is supported. That is, the table 71 can move horizontally in the XYθ directions based on the driving of the positioning stage 36.
[0081]
In the present embodiment, pressure mechanisms 72 are further provided at four positions on the positioning stage 36. Each pressurizing mechanism 72 presses the table 71 supported in the chamber 32 by a driving mechanism (not shown) from below to above, and adds the second substrate W2 to the first substrate W1 at the time of bonding. Press.
[0082]
Specifically, each pressurizing mechanism 72 corresponds to the position of each of the four high friction surfaces (third holding surfaces 63) formed at the four corners of the table 71, as shown in FIG. The pressurization area 73 in the third holding surface 63 is pressed from below the table 71.
[0083]
At the time of bonding, the high friction surface on the table 71 is pressed upward by such a pressure mechanism 72, and the second substrate W2 is pressed against the first substrate W1 facing the first substrate W1. The frictional resistance between the back surface of the second substrate W2 and the table 71 is increased.
[0084]
As described above, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
(1) The high friction surface formed on the table 71 is configured to be pressurized by a pressure mechanism 72 provided below the table 71. Thereby, by preferentially pressurizing the portion having a high frictional resistance, the frictional resistance force between the second substrate W2 and the table 71 at the time of bonding can be increased. Therefore, the side slip prevention effect of the substrate W2 can be further enhanced as compared with the first embodiment.
[0085]
(Third embodiment)
Hereinafter, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
This embodiment explains another form of the press apparatus 17 of 1st embodiment. In addition, about the component similar to 1st embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the detailed description is partially omitted.
[0086]
FIG. 6 is a schematic view of the mechanism of the press device 81 of this embodiment as viewed from the side.
The press device 81 is provided with a first support frame 83, and a second support frame 84 is provided inside the first support frame 83. A linear guide 86 is attached to the second support frame 84 so as to be movable up and down along a guide rail 85 attached to the first support frame 83. That is, the second support frame 84 is provided to be movable up and down with respect to the first support frame 83.
[0087]
The first support frame 83 is provided with a plurality of (two shown in the figure) pressurizing motors 87, and a support plate 89 is supported by a ball screw 88 that is rotationally driven by each pressurizing motor 87 so as to move up and down. . The second support frame 84 is supported on the support plate 89 via a plurality of load cells 90 (four are shown in the figure).
[0088]
At the center of the second support frame 84, a third support frame 91 supported by the support plate 89 is provided. A linear guide 93 is attached to the third support frame 91 so as to be movable up and down along a guide rail 92 attached to a support plate 89. That is, the third support frame 91 is provided so as to be movable up and down with respect to the support plate 89, that is, the second support frame 84.
[0089]
The support plate 89 is provided with a pressurizing motor 94, and a support member 96 is supported by a ball screw 95 that is rotationally driven by the pressurizing motor 94 so as to move up and down. A third support frame 91 is supported on the support member 96 via a plurality of load cells 97 (two are shown in the figure).
[0090]
The press device 81 includes a chamber 100 as a processing chamber below the second and third support frames 84 and 91, and the chamber 100 is divided into upper and lower containers 100a and 100b. Yes.
[0091]
An O-ring 100d is provided at the opening of the chamber 100, that is, where the upper container 100a and the lower container 100b come into contact with each other to seal the chamber 100 and keep the chamber 100 airtight. The upper container 100a is provided with positioning holes 100f that fit into positioning pins 100e provided on the lower container 100b. Therefore, when the chamber 100 is closed, the positioning pin 100e is fitted into the positioning hole 100f, whereby the upper container 100a is positioned with respect to the lower container 100b.
[0092]
In the chamber 100, a pressure plate 101 and a table 102 are provided as opposed to each other as first and second holding plates for sucking and holding the substrates W1 and W2. In this embodiment, the pressure plate 101 holds the first substrate W1 (CF substrate), and the table 102 holds the second substrate W2 (TFT substrate).
[0093]
As in the first embodiment, the pressure plate 101 and the table 102 attract and hold the first substrate W1 and the second substrate W2 by acting at least one of pressure difference adsorption and electrostatic adsorption, respectively. Yes.
[0094]
As shown in FIG. 7, the pressure plate 101 includes a central pressure unit 101a as a plurality of holding units and a peripheral pressure unit 101b provided so as to surround the outer periphery of the central pressure unit 101a. ing. The peripheral pressurizing part 101 b is suspended and supported by a plurality of (three shown in the figure) columns 103 that are integrally connected to the second support frame 84, and the central pressurizing part 101 a is integrated with the third support frame 91. It is suspended and supported by a plurality (two are shown) of struts 104 to be connected.
[0095]
In this embodiment, the pressurizing motor 87, the support plate 89 that moves up and down based on the drive of the motor 87, the linear guide 86 and the second support frame 84, and the press plate from the second support frame 84 are used. A pressurizing mechanism that pressurizes the periphery of both the substrates W1 and W2 is configured by the support column 103 that supports the peripheral pressurizing unit 101b of the 101 in a suspended manner.
[0096]
Further, the pressurizing motor 94, the supporting member 96 and the third supporting frame 91 that move up and down based on the driving of the motor 94, and the central pressing portion 101 a of the pressing plate 101 are suspended from the third supporting frame 91. A pressurizing mechanism that pressurizes the centers of both the substrates W1 and W2 is configured by the support 104 that is supported below.
[0097]
Between the second support frame 84 and the upper container 100 a, a bellows 105 is provided as an elastic body that surrounds each column 103 and keeps the chamber 100 airtight. The bellows 105 is provided with O-rings at the flange portions at both ends, and the O-ring seals between the second support frame 84 and the upper container 100a.
[0098]
Between the third support frame 91 and the upper container 100a, a bellows 106 is also provided as an elastic body that surrounds each column 104 and keeps the chamber 100 airtight. Similarly, the bellows 106 is provided with O-rings at the flange portions at both ends, and the O-ring seals between the third support frame 91 and the upper container 100a.
[0099]
The table 102 is provided in the lower container 100b, and the lower container 100b is supported by a positioning stage 107 as a drive mechanism so as to be horizontally movable (XY direction) and horizontally rotatable (θ direction). Specifically, the positioning stage 107 is provided on the base plate 108 integrally connected to the first support frame 83 so as to be driven in the XYθ directions. Based on the driving of the positioning stage 107, the table 102 is moved to the lower container 100b. At the same time, it is moved and rotated in a horizontal plane.
[0100]
The table 102 is provided with ultraviolet irradiation mechanisms 109 and 110 at a position facing the central pressure unit 101a of the pressure plate 101 and a position facing the peripheral pressure unit 101b, respectively. Each of these mechanisms 109 and 110 moves up and down based on the driving of the cylinder, and irradiates the sealing material with ultraviolet rays when the first and second substrates W1 and W2 are bonded together. As a result, the sealing material is cured and the substrates W1 and W2 are temporarily fixed.
[0101]
A lift plate 113 is provided on the outer periphery of the upper surface of the table 102 so as to align with the substrate suction surface of the table 102. The lift plate 113 is placed with a part protruding outward from the table 102, and is lifted from the table 102 by a lift mechanism 114 provided below the lift plate 113 so as to be movable up and down.
[0102]
In the press device 81 configured as described above, when the support plate 89 moves up and down based on the driving of the pressurizing motor 87, the second support frame 84 supported by the support plate 89 becomes the first support frame 83. Move up and down. Accordingly, the third support frame 91 supported by the support member 96 connected to the support plate 89 via the ball screw 95 moves up and down together with the second support frame 84.
[0103]
When the support member 96 moves up and down based on the driving of the pressurizing motor 94, the third support frame 91 supported by the support member 96 moves up and down with respect to the support plate 89, that is, the second support frame 84. Move.
[0104]
Accordingly, the press device 81 can move the second support frame 84 and the third support frame 91 up and down independently of each other with respect to the first support frame 83. In other words, the press device 81 holds the second pressurization unit 101b and the central pressurization unit 101a in a state where the second presser W2 is sucked and held by the central pressurization unit 101a and the peripheral pressurization unit 101b of the pressurization plate 101, respectively. It can be moved up and down independently.
[0105]
In such a press apparatus 17, each load cell 90,97 detects the pressure which acts on each like the said 1st embodiment, and outputs the detection result to the control apparatus (not shown) of the press apparatus 81. FIG. Based on the detection results of the load cells 90 and 97, the control device detects the processing pressure at the time of bonding the substrates W1 and W2 from the reduced load sum.
[0106]
Although the control mechanism of the press device 81 is omitted in FIG. 6, as in the first embodiment, the control device gives both substrates W1 and W2 at the time of bonding based on the outputs of the load cells 90 and 97. The drive of each of the motors 87 and 94 is controlled so that the processing pressure is constant. Similarly, as described with reference to FIG. 3, the control device drives the positioning stage 107 based on the output signal from the image processing device that captures the image data of the CCD camera that images the alignment mark and performs image processing, and both substrates. W1 and W2 are aligned.
[0107]
Next, the configuration of the substrate holding surface of the pressure plate 101 of this embodiment will be described.
As shown in FIG. 7, the pressure plate 101 of the present embodiment has a second holding surface 62 having an electrostatic suction surface at the central pressure portion 101 a and a pressure difference suction at the peripheral pressure portion 101 b. The first holding surface 61 having a surface and the third holding surface 63 having a high friction surface are alternately formed. As in the first embodiment, the second holding surface 62 and the third holding surface 63 may have a pressure difference adsorption surface.
[0108]
In order to perform the bonding by the press device 81 using the pressure plate 101 configured in this way, first, the first substrate W1 and the second substrate W2 are sucked and held on the pressure plate 101 and the table 102, respectively. Thereafter, the chamber 100 is evacuated and the substrates W1 and W2 are aligned in a non-contact manner.
[0109]
Next, the peripheral pressurizing unit 101b is lowered to perform bonding in the peripheral part of the first and second substrates W1 and W2. Next, after the suction of the peripheral pressurizing part 101b is turned off and the peripheral pressurizing part 101b is raised, the central pressurizing part 101a is lowered, and the first and second substrates W1 and W2 are bonded to the central part. I do.
[0110]
Then, after the suction of the central pressurizing part 101a is turned off and the central pressurizing part 101a is raised, the inside of the chamber 100 is opened to the atmosphere, and bonding is performed to a predetermined cell gap.
[0111]
Such a bonding process is described as an example. First, the central pressure unit 101a is lowered to perform bonding in the central part of both substrates W1 and W2, and then the peripheral pressure unit 101b is moved. The substrates may be lowered to perform bonding at the peripheral portions of both the substrates W1, W2.
[0112]
As described above, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
(1) In the present embodiment, in the press device 81 having a pressurizing mechanism capable of pressurizing the peripheral portion and the central portion of both the substrates W1, W2 separately, the central pressurizing portion 101a of the pressurizing plate 101 The second holding surface 62 was formed, and the first holding surface 61 and the third holding surface 63 were alternately configured in the peripheral pressure member 101b. In this configuration, it is possible to reduce the load value applied to both the substrates W1 and W2 at the time of bonding, and it is possible to select and press the portion with high friction resistance of the pressure plate 101. The effect of preventing the side slip of the first substrate W1 can be further enhanced.
[0113]
(2) In the present embodiment, first, the peripheral pressurizing portion 101b having a high friction surface is preferentially pressed to bond the peripheral portions of both substrates W1 and W2, and thereafter, the central pressurizing portion having the electrostatic chucking surface is bonded. The pressure part 101a was pressurized so that the central parts of the substrates W1 and W2 were bonded together. Thereby, since the peripheral part of both the board | substrates W1 and W2 can be temporarily fixed first, generation | occurrence | production of position shift can be suppressed.
[0114]
In addition, you may implement each said embodiment in the following aspects.
-You may apply the structure of the table 33b like 1st embodiment to the table 102 of 3rd embodiment.
[0115]
-You may make it pressurize both board | substrates W1, W2 from the upper and lower sides at the time of bonding by applying the pressurization mechanism 72 like 2nd embodiment to 3rd embodiment.
In the third embodiment, the table 102 is divided into a plurality of portions in the same manner as the pressure plate 101, and only the portion where the high friction surface is formed can be selectively pressurized in the divided and configured table. An appropriate pressure mechanism may be provided.
[0116]
-You may change the pressurization plate 101 of 3rd embodiment into a structure as shown in FIG. That is, the pressure plate 121 shown in FIG. 8 is divided into first to third pressure portions 122 to 124 as a plurality of holding portions. The 1st pressurizing part 122 is comprised by the 1st holding surface 61 which has a pressure difference adsorption surface. The second pressurizing unit 123 is configured by a second holding surface 62 having an electrostatic adsorption surface. The third pressure unit 124 includes a second holding surface 62 having an electrostatic adsorption surface and a third holding surface 63 having a high friction surface. In addition, when using such a pressurizing plate 121, the structure of the press apparatus 81 shown in 3rd embodiment is changed, and the pressurization mechanism which can pressurize each pressurization part 122-124 each independently is provided. Adopting and preferentially pressurizing the third pressurizing portion 124 having a high friction surface at the time of bonding. As described above, when the pressure plate 121 is divided into three or more, the load value at the time of bonding can be further reduced, and the side slip prevention effect of the first substrate W1 can be further enhanced.
[0117]
In the table 33b of the first embodiment, the table 71 of the second embodiment, the pressure plate 101 of the third embodiment, and the pressure plate 121 shown in FIG. 8, the high friction surfaces made of the same material are entirely provided on the holding surfaces. You may make it form in.
[0118]
The characteristics of the above embodiments are summarized as follows.
(Supplementary Note 1) The first substrate and the second substrate are respectively held by the first holding plate and the second holding plate facing each other and disposed in the processing chamber, and the first and second substrates are close to each other. In the bonded substrate manufacturing apparatus for bonding two substrates together,
The first and second holding plates can hold the first and second substrates, respectively, by at least one of pressure differential adsorption and electrostatic adsorption,
The substrate holding surface of at least one of the first and second holding plates is formed with a friction resistance material for holding the first and second substrates with a friction resistance. Bonded substrate manufacturing equipment.
(Additional remark 2) The said frictional resistance material is partially formed in the said board | substrate holding surface, The bonded substrate manufacturing apparatus of Additional remark 1 characterized by the above-mentioned.
(Additional remark 3) The said frictional resistance material is partially formed along the peripheral part of the said board | substrate holding surface, The bonded substrate manufacturing apparatus of Additional remark 1 or 2 characterized by the above-mentioned.
(Additional remark 4) The said frictional resistance material is formed in the four corners of the said board | substrate holding surface, The bonded substrate manufacturing apparatus as described in any one of Additional remark 1 thru | or 3 characterized by the above-mentioned.
(Supplementary Note 5) The first substrate and the second substrate are respectively held by the first holding plate and the second holding plate facing each other and disposed in the processing chamber, and the first and second substrates are close to each other. In the bonded substrate manufacturing apparatus for bonding two substrates together,
The substrate holding surface of at least one of the first and second holding plates includes a first holding surface including a pressure difference adsorption surface, a second holding surface including an electrostatic adsorption surface, And a third holding surface including a high friction surface made of a friction resistance material having a higher friction coefficient than that of the first and second holding surfaces.
(Supplementary Note 6) A pressure mechanism is provided that is connected to at least one of the first and second holding plates and pressurizes the connected holding plate.
The bonded substrate manufacturing according to any one of appendices 1 to 5, wherein the pressing mechanism is capable of preferentially pressing a position corresponding to the friction resistance material formed on the substrate holding surface. apparatus.
(Supplementary Note 7) At least one of the first and second holding plates is divided into a plurality of holding portions, and a pressurizing mechanism that pressurizes the plurality of divided holding portions individually. Connected with
The bonded substrate manufacturing apparatus according to any one of appendices 1 to 5, wherein the friction resistance material is formed on a substrate holding surface in at least one holding portion among the plurality of holding portions.
(Supplementary Note 8) The plurality of holding portions are at least divided into those holding the central portion and the peripheral portion of the substrate held on the substrate holding surface,
The bonded substrate manufacturing apparatus according to appendix 7, wherein the frictional resistance material is formed on a substrate holding surface of a holding portion that holds a peripheral portion of the substrate.
(Additional remark 9) The said frictional resistance material is further partially formed in the substrate holding surface of the said holding | maintenance part, The bonded substrate manufacturing apparatus of Additional remark 7 or 8 characterized by the above-mentioned.
(Supplementary Note 10) The first substrate and the second substrate are respectively held by the first holding plate and the second holding plate facing each other and disposed in the processing chamber, and the first and second substrates are close to each other. In the method for manufacturing a bonded substrate in which two substrates are bonded together,
Bonding the two substrates by preferentially pressing a portion corresponding to the friction resistance material formed on the substrate holding surface of at least one of the first and second holding plates. A method for producing a bonded substrate.
(Additional remark 11) The 1st board | substrate and 2nd board | substrate are hold | maintained at the 1st holding board and 2nd holding board which are mutually arrange | positioned arrange | positioned in a process chamber, respectively, The said 1st and 2nd board | substrate is mutually close In the method for manufacturing a bonded substrate in which two substrates are bonded together,
At least one of the first and second holding plates is configured to be divided into a plurality of holding portions, and the substrate holding surface of at least one holding portion among the plurality of divided holding portions. Is made of friction resistant material,
A method for manufacturing a bonded substrate, wherein the plurality of holding portions are selectively moved up and down to apply pressure to bond the two substrates.
(Additional remark 12) After preferentially pressurizing the holding part in which the frictional resistance material is formed among the plurality of holding parts, the holding part in which the frictional resistance material is not formed is pressurized and the two sheets The bonded substrate manufacturing apparatus according to appendix 11, wherein the substrates are bonded together.
[0119]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, it is possible to provide a bonded substrate manufacturing apparatus and a bonded substrate manufacturing method capable of preventing a side slip of a substrate during bonding.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a bonded substrate manufacturing apparatus.
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the press device according to the first embodiment.
FIG. 3 is a block diagram illustrating a control mechanism of the press device.
FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a configuration example of a table according to the first embodiment.
5A and 5B are explanatory views showing a second embodiment, in which FIG. 5A is a side view of a pressurizing mechanism, and FIG. 5B is an explanatory view showing a pressurizing region;
FIG. 6 is a schematic configuration diagram illustrating a press device according to a third embodiment.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a configuration example of a pressure plate according to a third embodiment.
FIG. 8 is an explanatory view showing a configuration example of another pressure plate.
[Explanation of symbols]
W1 first substrate
W2 Second substrate
11 Bonded board manufacturing equipment
32,100 Chamber as a processing chamber
33a, 101, 121 Pressure plate as first holding plate
33b, 71, 102 Table as second holding plate
61 First holding surface
62 Second holding surface
63 Third holding surface
72 Pressure mechanism

Claims (7)

処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にそれぞれ第１の基板と第２の基板を保持し、前記第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造装置において、
前記第１及び第２の保持板は、それぞれ前記第１及び第２の基板を圧力差吸着及び静電吸着のうち少なくとも一方により保持可能であり、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板の基板保持面には、それぞれ前記第１及び第２の基板をさらに摩擦抵抗により保持する摩擦抵抗材が形成され、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板は複数の保持部に分割して構成されるとともに、該分割された複数の保持部を個別に加圧する加圧機構と接続されており、
前記摩擦抵抗材は、前記複数の保持部のうち少なくとも一つの保持部における基板保持面に形成されていることを特徴とする貼合せ基板製造装置。A first holding plate and a second holding plate, which are arranged in the processing chamber and opposed to each other, hold the first substrate and the second substrate, respectively, and the first and second substrates are brought close to each other and two In the bonded substrate manufacturing apparatus that bonds the substrates of
The first and second holding plates can hold the first and second substrates, respectively, by at least one of pressure differential adsorption and electrostatic adsorption,
On the substrate holding surface of at least one of the first and second holding plates, a friction resistance material that holds the first and second substrates with a frictional resistance is formed , respectively.
At least one holding plate of the first and second holding plates is divided into a plurality of holding portions, and is connected to a pressurizing mechanism that pressurizes the plurality of divided holding portions individually. And
The bonded substrate manufacturing apparatus , wherein the friction resistance material is formed on a substrate holding surface in at least one holding portion among the plurality of holding portions . 前記摩擦抵抗材は、前記基板保持面内に部分的に形成されていることを特徴とする請求項１記載の貼合せ基板製造装置。  The bonded substrate manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the friction resistance material is partially formed in the substrate holding surface. 前記摩擦抵抗材は、前記基板保持面の周辺部に沿って部分的に形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の貼合せ基板製造装置。  The bonded substrate manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the friction resistance material is partially formed along a peripheral portion of the substrate holding surface. 処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にそれぞれ第１の基板と第２の基板を保持し、前記第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造装置において、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板の基板保持面には、圧力差吸着面を含む第１の保持面と、静電吸着面を含む第２の保持面と、前記第１及び第２の保持面よりも摩擦係数の高い摩擦抵抗材にてなる高摩擦面を含む第３の保持面と、が形成され、
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板は複数の保持部に分割して構成されるとともに、該分割された複数の保持部を個別に加圧する加圧機構と接続されており、
前記摩擦抵抗材は、前記複数の保持部のうち少なくとも一つの保持部における基板保持面に形成されていることを特徴とする貼合せ基板製造装置。A first holding plate and a second holding plate, which are arranged in the processing chamber and opposed to each other, hold the first substrate and the second substrate, respectively, and the first and second substrates are brought close to each other and two In the bonded substrate manufacturing apparatus that bonds the substrates of
The substrate holding surface of at least one of the first and second holding plates includes a first holding surface including a pressure difference adsorption surface, a second holding surface including an electrostatic adsorption surface, A third holding surface including a high friction surface made of a friction resistance material having a higher friction coefficient than the first and second holding surfaces ,
At least one holding plate of the first and second holding plates is divided into a plurality of holding portions, and is connected to a pressurizing mechanism that pressurizes the plurality of divided holding portions individually. And
The bonded substrate manufacturing apparatus , wherein the friction resistance material is formed on a substrate holding surface in at least one holding portion among the plurality of holding portions . 前記複数の保持部は、前記基板保持面に保持される基板の中央部と周辺部とを保持するものに少なくとも分割されており、The plurality of holding portions are at least divided into those holding the central portion and the peripheral portion of the substrate held on the substrate holding surface,
前記摩擦抵抗材は、前記基板の周辺部を保持する保持部の基板保持面に形成されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項記載の貼合せ基板製造装置。  The bonded substrate manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the friction resistance material is formed on a substrate holding surface of a holding portion that holds a peripheral portion of the substrate. 前記摩擦抵抗材は、前記保持部の基板保持面内において、さらに部分的に形成されていることを特徴とする請求項５記載の貼合せ基板製造装置。The bonded substrate manufacturing apparatus according to claim 5, wherein the friction resistance material is further partially formed in a substrate holding surface of the holding portion. 処理室内に配置された互いに対向する第１の保持板と第２の保持板にそれぞれ第１の基板と第２の基板を保持し、前記第１及び第２の基板を互いに近接させて２枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造方法において、A first holding plate and a second holding plate, which are arranged in the processing chamber and opposed to each other, hold the first substrate and the second substrate, respectively, and the first and second substrates are brought close to each other and two In the bonded substrate manufacturing method for bonding the substrates of
前記第１及び第２の保持板は、それぞれ前記第１及び第２の基板を圧力差吸着及び静電吸着のうち少なくとも一方により保持可能であり、  The first and second holding plates can hold the first and second substrates, respectively, by at least one of pressure differential adsorption and electrostatic adsorption,
前記第１及び第２の保持板のうち少なくとも一方の保持板は複数の保持部に分割して構成されるとともに、該分割された複数の保持部のうち少なくとも一つの保持部の基板保持面には摩擦抵抗材が形成されており、  At least one of the first and second holding plates is configured to be divided into a plurality of holding portions, and the substrate holding surface of at least one holding portion among the plurality of divided holding portions. Is made of friction resistant material,
前記複数の保持部を選択的に上下動させて加圧して前記２枚の基板の貼り合わせを行うことを特徴とする貼合せ基板製造方法。  A method for manufacturing a bonded substrate, wherein the plurality of holding portions are selectively moved up and down to apply pressure to bond the two substrates.
JP2003099659A 2003-04-02 2003-04-02 Bonded substrate manufacturing apparatus and bonded substrate manufacturing method Expired - Fee Related JP4234479B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003099659A JP4234479B2 (en) 2003-04-02 2003-04-02 Bonded substrate manufacturing apparatus and bonded substrate manufacturing method
TW093107784A TWI238447B (en) 2003-04-02 2004-03-23 Apparatus and method for sticking substrate
KR1020040021877A KR100776449B1 (en) 2003-04-02 2004-03-31 Apparatus and method for fabricating bonded substrate
CNB2004100321371A CN100565301C (en) 2003-04-02 2004-04-01 Adhesive base plate manufacturing installation and adhesive base plate manufacture method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003099659A JP4234479B2 (en) 2003-04-02 2003-04-02 Bonded substrate manufacturing apparatus and bonded substrate manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004309594A JP2004309594A (en) 2004-11-04
JP4234479B2 true JP4234479B2 (en) 2009-03-04

Family

ID=33464037

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003099659A Expired - Fee Related JP4234479B2 (en) 2003-04-02 2003-04-02 Bonded substrate manufacturing apparatus and bonded substrate manufacturing method

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4234479B2 (en)
KR (1) KR100776449B1 (en)
CN (1) CN100565301C (en)
TW (1) TWI238447B (en)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007232835A (en) * 2006-02-28 2007-09-13 Ulvac Japan Ltd Stuck substrate manufacturing apparatus and stuck substrate manufacturing method
CN102132395B (en) * 2008-08-27 2013-08-07 爱发科股份有限公司 Electrostatic chuck and vacuum processing apparatus
CN102122626B (en) * 2010-10-26 2013-02-06 深圳市华星光电技术有限公司 Conveying device and method, and display panel assembly equipment and method applied thereby
CN102073170A (en) * 2010-11-18 2011-05-25 深圳市华星光电技术有限公司 Curing device and display panel assembly equipment thereof
CN102854559A (en) * 2012-10-08 2013-01-02 深圳市华星光电技术有限公司 Polaroid structure and liquid crystal display panel
CN107043021A (en) * 2016-02-05 2017-08-15 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 Sucking device, sorption systems and its application
CN108398814B (en) * 2018-03-22 2021-09-24 京东方科技集团股份有限公司 Processing device for display equipment
KR102169438B1 (en) * 2018-09-14 2020-10-26 에이피시스템 주식회사 Apparatus for laminating and method for laminating the same

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI266104B (en) * 2002-03-14 2006-11-11 Sharp Kk Manufacturing method of liquid crystal display apparatus and substrate assembling apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
TWI238447B (en) 2005-08-21
KR20040086202A (en) 2004-10-08
CN100565301C (en) 2009-12-02
CN1534356A (en) 2004-10-06
JP2004309594A (en) 2004-11-04
KR100776449B1 (en) 2007-11-16
TW200501207A (en) 2005-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4243499B2 (en) Bonded substrate manufacturing apparatus and bonded substrate manufacturing method
JP4245138B2 (en) Substrate laminating apparatus and substrate laminating method
TWI297406B (en)
KR100945334B1 (en) Apparatus and method for fabricating bonded substrate
KR20020015004A (en) Apparatus and method of manufacturing liquid crystal display
JP4234479B2 (en) Bonded substrate manufacturing apparatus and bonded substrate manufacturing method
JP2004151325A (en) Method of bonding substrates together
JP3779312B2 (en) Bonded substrate manufacturing system
JP4028752B2 (en) Integrated liquid crystal display panel assembly apparatus and substrate overlay apparatus
JP2007256444A (en) Laminated substrate manufacturing apparatus
JP4330912B2 (en) Bonded board manufacturing equipment
JP4758454B2 (en) Press machine
JP2003255311A (en) Method and device for sticking substrate
JP2007219550A (en) Method for fabricating bonded substrate
JP5507074B2 (en) Substrate laminating method and substrate laminating apparatus
KR20060004648A (en) System for producing pasted substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060324

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080118

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080909

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081107

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20081209

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081211

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111219

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4234479

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111219

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121219

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121219

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131219

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees