KR101616954B1 - Method of Attaching Substrate of Touch Screen Display Assembly - Google Patents

Method of Attaching Substrate of Touch Screen Display Assembly Download PDF

Info

Publication number
KR101616954B1
KR101616954B1 KR1020140078714A KR20140078714A KR101616954B1 KR 101616954 B1 KR101616954 B1 KR 101616954B1 KR 1020140078714 A KR1020140078714 A KR 1020140078714A KR 20140078714 A KR20140078714 A KR 20140078714A KR 101616954 B1 KR101616954 B1 KR 101616954B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
transparent resin
optically transparent
film
touch screen
Prior art date
Application number
KR1020140078714A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160001041A (en
Inventor
김동관
남재우
오승혁
Original Assignee
대홍테크뉴(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 대홍테크뉴(주) filed Critical 대홍테크뉴(주)
Priority to KR1020140078714A priority Critical patent/KR101616954B1/en
Publication of KR20160001041A publication Critical patent/KR20160001041A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101616954B1 publication Critical patent/KR101616954B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

본 발명에 따르면, 복수의 기판을 포함하는 터치 스크린 디스플레이 조립체의 기판 접합 방법으로서, 제 1 기판의 가장자리를 따라서 미리 결정된 두께의 필름을 부착한 상태에서, 제 1 기판의 표면에 광학적 투명 수지(OCR)를 도포하는 단계; 상기 제 1 기판의 표면상에 도포된 광학적 투명 수지의 유동에 의해 형성된 광학적 투명 수지막에 자외선을 조사하여 광학적 투명 수지막을 가경화시키는 단계; 상기 제 1 기판의 표면상에 부착된 필름을 제거하는 단계; 상기 제 1 기판에 대하여 제 2 기판을 정렬하고 진공 챔버 안에서 합착시키는 단계; 합착된 상기 1 기판 및 상기 제 2 기판을 항온 가압 챔버 내에 둠으로써 상기 합착된 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 포착된 미세 기포를 제거하는 단계; 및, 상기 합착된 제 1 기판과 제 2 기판에 자외선을 조사하여 상기 광학적 투명 수지를 완전 경화시키는 단계;를 포함하는, 터치 스크린 디스플레이 조립체의 기판 접합 방법이 제공된다. According to the present invention, there is provided a method of joining substrates of a touch screen display assembly comprising a plurality of substrates, comprising the steps of: applying a film of a predetermined thickness along the edge of the first substrate, ); Irradiating ultraviolet light onto the optically transparent resin film formed by the flow of the optically transparent resin applied on the surface of the first substrate to harden the optically transparent resin film; Removing a film adhered on a surface of the first substrate; Aligning and bonding the second substrate to the first substrate in a vacuum chamber; Removing the fine bubbles trapped between the first substrate and the second substrate by placing the one substrate and the second substrate together in a thermostatic chamber; And completely curing the optically transparent resin by irradiating ultraviolet rays to the first substrate and the second substrate which are bonded to each other.

Description

터치 스크린 디스플레이 조립체의 기판 접합 방법{Method of Attaching Substrate of Touch Screen Display Assembly}≪ Desc / Clms Page number 1 > Method of Attaching Substrate of Touch Screen Display Assembly &

본 발명은 터치 스크린 디스플레이 조립체의 기판 접합 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 광학적 투명 수지(optically clear resin; OCR)를 이용하여 터치 스크린 패널, 디스플레이 패널 및 커버 글래스를 접합시키는 터치 스크린 디스플레이 조립체의 접합 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of joining substrates of a touch screen display assembly, and more particularly, to a method of joining a touch screen panel, a display panel and a cover glass using an optically clear resin (OCR) ≪ / RTI >

통상적으로 터치 스크린을 구비한 디스플레이 조립체는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 전방 표면에 접합된 터치 스크린 패널 및, 상기 터치 스크린 패널의 전방 표면에 접합된 커버 글래스를 구비하며, 또한 인쇄 필름을 구비한다. 이러한 디스플레이 조립체에서 각각의 구성 요소를 접합하기 위하여 에어 갭(Air Gap) 접합 방식, 광학적 투명 접착제(optically clear adhesive; OCA)를 이용하는 접합 방식, 또는 광학적 투명 수지(OCR)를 이용하는 접합 방식을 적용할 수 있다. Typically, a display assembly having a touch screen includes a display panel, a touch screen panel bonded to a front surface of the display panel, and a cover glass bonded to a front surface of the touch screen panel, and further includes a print film. In order to bond each component in such a display assembly, a bonding method using an air gap bonding method, an optically clear adhesive (OCA) bonding method, or a bonding method using an optical transparent resin (OCR) .

광학적 투명 접착제(OCA)는 페이스트 상태로 제공되거나 또는 양면 테이프의 형태로 제공되므로 취급이 용이한 반면에, 패널들 사이에 단차가 형성될 경우에 접합면에 기포가 포착될 가능성이 크고, 기포로 인한 제품 불량을 초래할 수 있다는 단점이 있다. 이에 반해 광학적 투명 수지는 액체 상태로 제공되며, 따라서 기포의 포착 가능성이 상대적으로 작다는 장점을 가진다. The optical transparent adhesive (OCA) is provided in a paste state or provided in the form of a double-sided tape, so that it is easy to handle. On the other hand, when a step is formed between the panels, Resulting in poor product quality. On the other hand, the optically transparent resin is provided in a liquid state, and thus has the advantage that the possibility of trapping bubbles is relatively small.

광학적 투명 수지(OCR)를 이용하여 디스플레이 패널, 터치 스크린 패널, 커버 글래스등을 접합하는 과정에서는 광학적 투명 수지(OCR)의 도포를 위하여 디스펜서를 이용할 수 있다. 디스펜서(dispenser)는 광학적 투명 수지를 접합 대상물의 표면에 점의 형태로 도포한다. 디스펜서를 이용하는 실제 접합 과정에서는 디스펜서가 광학적 투명 수지를 다수의 점들로 도포하며, 상기 점들이 서로 연결됨으로써 미리 결정된 선의 형상을 가진다. In the process of bonding the display panel, the touch screen panel, the cover glass, etc. using the optical transparent resin (OCR), a dispenser can be used for coating the optical transparent resin (OCR). The dispenser applies optical transparent resin on the surface of the object to be bonded in the form of dots. In an actual bonding process using a dispenser, the dispenser applies an optical transparent resin to a plurality of dots, and the dots have a predetermined line shape by being connected to each other.

도 1 에는 종래 기술에 따라서 광학적 투명 수지를 커버 글래스의 일 표면에 도포한 것이 도시되어 있다. 도면을 참조하면, 광학적 투명 수지(OCR)는 커버 글래스(10)의 표면에 다수의 점(11)의 형태로 도포되어 있으며, 상기 점(11)들을 연결하면 미리 결정된 형태의 선의 형상을 가지게 된다. 광학적 투명 수지(OCR)의 도포가 이루어진 이후에는 예를 들어 터치 스크린 패널(미도시)을 커버 글래스(10)의 표면에 접촉시키게 되며, 압력을 가하여 광학적 투명 수지(OCR)가 커버 글래스(10)와 터치 스크린 패널(미도시)의 마주하는 표면들 사이에서 펼쳐지면서 접합이 이루어지게 된다. 이후에 터치 스크린 패널(미도시)의 다른 표면에 디스플레이 패널(미도시)을 동일한 과정을 통해 접합함으로써, 터치 스크린 디스플레이 조립체가 이루어질 수 있다. 1 shows an optical transparent resin coated on one surface of a cover glass according to the prior art. Referring to the drawings, an optical transparent resin (OCR) is applied on the surface of a cover glass 10 in the form of a plurality of dots 11, and when the dots 11 are connected, they have a predetermined shape of a line . After the application of the optical transparent resin (OCR), for example, a touch screen panel (not shown) is brought into contact with the surface of the cover glass 10 and the optical transparent resin (OCR) And the facing surfaces of the touch screen panel (not shown). Thereafter, a display panel (not shown) is bonded to the other surface of the touch screen panel (not shown) through the same process, whereby a touch screen display assembly can be made.

도 1 에 설명된 접합 방식의 가장 큰 문제점은 광학적 투명 수지(OCR)를 균일한 두께로 평탄하게 펼치는 것이 곤란하다는 것이다. 광학적 투명 수지 두께의 균일성이 보장되지 않으면 사출물과의 조립시 결합이 불가능하거나, 황변 또는 백화 현상으로 인하여 디스플레이의 화질을 저하시키는 직접적인 원인이 된다. 특히 광학적 투명 수지가 기포를 포착한 상태에서 접합이 이루어지면 외광에 의한 반사 현상이 발생될 수 있다. 또한 광학적 투명 수지는 접합 대상물 사이에서 압력을 받아서 펼쳐지게 되는데, 이는 상대적으로 오랜 시간이 걸리는 과정이므로, 생산성이 떨어지는 문제점이 있다. 더욱이, 디스플레이 조립체를 구성하는 부품들 사이의 미세한 편차 때문에 균일한 공정 조건을 적용하였음에도 불구하고 오차가 발생하는 현상이 종종 발생한다.The biggest problem of the bonding method described in Fig. 1 is that it is difficult to flatten the optical transparent resin (OCR) to a uniform thickness. If the uniformity of the optically transparent resin thickness is not ensured, it is impossible to bond with the molded article when assembled with the molded article, or the image quality of the display is deteriorated due to yellowing or whitening. In particular, if bonding is performed in a state in which the optical transparent resin captures bubbles, a reflection phenomenon due to external light may occur. In addition, the optical transparent resin spreads under pressure between the objects to be bonded, which is a relatively long process, resulting in poor productivity. Moreover, due to the small deviation between the components making up the display assembly, errors often occur despite the application of uniform process conditions.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 등록 특허 1221036 에는 '슬릿 코터를 이용하는 디스플레이 패널용 커버 부재 접합 장치'가 개시되어 있다. 상기 문헌은 디스펜서에 의한 점 도포 방식을 회피하기 위하여 접착용 액상 수지를 슬릿 코터(slit coater)를 이용하여 면 도포하는 장치를 개시한다. 그러나, 접착용 액상 수지가 슬릿 코터를 이용하여 면 도포 방식으로 도포되더라도, 미세한 기포의 포착 현상이 방지될 수 없다는 문제점이 여전히 존재한다. 또한 슬릿 코터만으로 전면 도포시에 액체의 표면 장력으로 인하여 접착용 액상 수지의 가장자리를 따라서 라운딩(rounding) 현상이 발생된다. 즉, 도포된 접착용 액상 수지의 가장자리를 단면에서 관찰하면 표면 장력 때문에 평면이 아닌 완만한 곡면을 형성한다. 예를 들어 커버 글래스에 접착용 액상 수지를 도포할 경우에, 라운딩 현상 때문에 액상 수지의 도포 면적중에서 평탄한 면적이 감소되며, 이는 액상 수지의 도포 면적중 평탄한 면적이 커버 글래스의 뷰 영역(view area)보다 작아지는 결과를 초래하여 접합 불량에 이르게 되는 문제점이 있다.In order to solve the above problems, a cover member joining apparatus for a display panel using a slit coater is disclosed in Japanese Patent No. 1221036. The above document discloses an apparatus for applying a liquid resin for bonding to a surface using a slit coater in order to avoid a point coating method by a dispenser. However, even if the liquid resin for adhesion is applied by the slit coater in the face coating method, there still exists a problem that the trapping phenomenon of fine bubbles can not be prevented. In addition, rounding occurs along the edges of the liquid resin for adhesion due to the surface tension of the liquid at the time of full application with only the slit coater. That is, when the edge of the applied liquid resin for adhesion is observed from a cross section, a gentle curved surface is formed instead of a flat surface due to the surface tension. For example, when a liquid resin for adhesion is applied to a cover glass, a flat area in the area of application of the liquid resin is reduced due to a rounding phenomenon. This is because a flat area of the application area of the liquid resin becomes a view area of the cover glass. Resulting in a problem that bonding failure occurs.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 개선된 터치 스크린 디스플레이 조립체의 기판 접합 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of joining substrates of an improved touch screen display assembly.

본 발명의 다른 목적은 미세 기포의 포착이 방지될 수 있는 터치 스크린 디스플레이 조립체의 기판 접합 방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a method of joining substrates of a touch screen display assembly in which capture of minute bubbles can be prevented.

본 발명의 다른 목적은 생산성이 향상되는 터치 스크린 디스플레이 조립체의 기판 접합 방법을 제공하는 것이다. It is another object of the present invention to provide a method of joining substrates of a touch screen display assembly with improved productivity.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, In order to achieve the above object, according to the present invention,

복수의 기판을 포함하는 터치 스크린 디스플레이 조립체의 기판 접합 방법으로서, A method of joining substrates of a touch screen display assembly comprising a plurality of substrates,

제 1 기판의 가장자리를 따라서 미리 결정된 두께의 필름을 부착한 상태에서, 제 1 기판의 표면에 광학적 투명 수지(OCR)를 도포하는 단계;Applying an optical transparent resin (OCR) to the surface of the first substrate with a film of a predetermined thickness attached along an edge of the first substrate;

상기 제 1 기판의 표면상에 도포된 광학적 투명 수지의 유동에 의해 형성된 광학적 투명 수지막에 자외선을 조사하여 광학적 투명 수지막을 가경화시키는 단계;Irradiating ultraviolet light onto the optically transparent resin film formed by the flow of the optically transparent resin applied on the surface of the first substrate to harden the optically transparent resin film;

상기 제 1 기판의 표면상에 부착된 필름을 제거하는 단계;Removing a film adhered on a surface of the first substrate;

상기 제 1 기판에 대하여 제 2 기판을 정렬하고 진공 챔버 안에서 합착시키는 단계;Aligning and bonding the second substrate to the first substrate in a vacuum chamber;

합착된 상기 1 기판 및 상기 제 2 기판을 항온 가압 챔버 내에 둠으로써 상기 합착된 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 포착된 미세 기포를 제거하는 단계; 및, Removing the fine bubbles trapped between the first substrate and the second substrate by placing the one substrate and the second substrate together in a thermostatic chamber; And

상기 합착된 제 1 기판과 제 2 기판에 자외선을 조사하여 상기 광학적 투명 수지를 완전 경화시키는 단계;를 포함하는, 터치 스크린 디스플레이 조립체의 기판 접합 방법이 제공된다. And irradiating ultraviolet rays to the first substrate and the second substrate to completely cure the optically transparent resin. The present invention also provides a method of joining substrates of a touch screen display assembly.

본 발명의 일 특징에 따르면, 상기 광학적 투명 수지막은 완전 경화된 상태의 70±15 % 의 정도로 가경화된다.According to one aspect of the present invention, the optically transparent resin film is hardened to a degree of 70 15% of the fully cured state.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 진공 챔버의 진공도는 -0.1±0.015 MPa 이다. According to another aspect of the present invention, the vacuum degree of the vacuum chamber is -0.1 ± 0.015 MPa.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 항온 가압 챔버는 6 kgf/cm2 보다 높은 압력 및 60℃± 15℃ 의 온도로써 유지된다. According to another feature of the invention, the thermostatic chamber is maintained at a pressure of greater than 6 kgf / cm 2 and a temperature of 60 ° C ± 15 ° C.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 광학적 투명 수지막은 슬릿 코터를 이용하여 연속적 선(line)이 접하여 형성된 면의 형태로 도포된 광학적 투명 수지의 유동에 의해 형성되거나, 또는 디스펜서를 이용하여 연속적 점이 접하여 형성된 선의 형태로 도포된 광학적 투명 수지가 스크레이퍼에 의해 유동됨으로써 형성된다.According to another aspect of the present invention, the optically transparent resin film is formed by the flow of an optically transparent resin applied in the form of a surface in which continuous lines are in contact with each other using a slit coater, or a continuous point is contacted by using a dispenser And formed by flowing an optically transparent resin applied in the form of a formed line by a scraper.

본 발명에 따른 터치 스크린 디스플레이 조립체의 기판 접합 방법에서는 광학적 투명 수지를 선의 형태로 도포함으로써 접합이 신속하고 용이하게 이루어질 수 있는 장점이 있다. 또한 미세 기포의 포착이 방지될 수 있으며, 디스플레이 조립체의 전체 두께가 얇아질 수 있다. 더욱이 본 발명에서는 타발된 필름을 기판의 표면에 부착시킨 상태로 광학적 투명 수지를 도포하므로, 광학적 투명 수지의 라운딩 현상이 방지될 수 있다. In the method of joining substrates of the touch screen display assembly according to the present invention, the optical transparent resin is applied in the form of a line, so that the joining can be performed quickly and easily. Also, the capture of minute bubbles can be prevented, and the overall thickness of the display assembly can be thinned. In addition, in the present invention, since the optical film is coated on the surface of the substrate, the rounding phenomenon of the optical transparent resin can be prevented.

도 1 은 종래 기술에 따라서 광학적 투명 수지를 커버 글래스의 일 표면에 도포한 것을 도시한 사시도이다.
도 2a 내지 도 2e 는 본 발명에 따른 디스플레이 패널 조립체의 기판 접합 방법의 과정을 개략적으로 도시한 설명도이다.
도 3 은 본 발명에 따라서 광학적 투명 수지를 선의 형태로 도포하여 광학적 투명 수지막을 형성하는 것을 나타내는 설명도이다. 1 is a perspective view showing an optical transparent resin applied to one surface of a cover glass according to the prior art.
FIGS. 2A to 2E are explanatory views schematically showing a process of a method of joining substrates of a display panel assembly according to the present invention.
Fig. 3 is an explanatory view showing that an optically transparent resin film is formed by applying an optically transparent resin in the form of a line according to the present invention.

이하, 본 발명을 도면에 도시된 실시예를 참조로 보다 상세하게 설명하기로 한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the embodiments shown in the drawings.

도 2a 내지 도 2e 는 본 발명에 따른 디스플레이 패널 조립체의 기판 접합 방법의 과정을 개략적으로 도시한 설명도이다. 도 2a 내지 도 2e 를 통하여 설명되는 기판 접합 방법은 디스플레이 패널 조립체에 구비된 디스플레이 패널과 터치 스크린 패널 사이의 접합에서 이용될 수 있을 뿐만 아니라, 터치 스크린 패널과 인쇄 필름 사이, 인쇄 필름과 커버 글래스 사이, 또는 터치 스크린 패널과 커버 글래스 사이의 접합에서도 이용될 수 있다는 점이 이해되어야 한다. 따라서, 도면에서 제 1 기판 및 제 2 기판으로 지칭되는 구성 요소는 터치 스크린 디스플레이 패널 조립체에 구비되는 디스플레이 패널, 터치 스크린 패널, 인쇄 필름, 커버 글래스 중 그 어느 것이라도 될 수 있다. FIGS. 2A to 2E are explanatory views schematically showing a process of a method of joining substrates of a display panel assembly according to the present invention. 2A to 2E can be used not only in the connection between the display panel and the touch screen panel provided in the display panel assembly but also between the touch screen panel and the print film, between the print film and the cover glass , Or even between the touch screen panel and the cover glass. Accordingly, components referred to as a first substrate and a second substrate in the drawing may be any of a display panel, a touch screen panel, a print film, and a cover glass provided in the touch screen display panel assembly.

도 2a 를 참조하면, 제 1 기판(21)의 표면의 가장자리를 따라서 필름(26)을 부착시킨 상태에서, 제 1 기판(21)의 표면에 광학적 투명 수지(OCR)를 다수의 선(line)으로 도포한다. 따라서 제 1 기판(21)의 표면에는 필름(26)이 부착된 가장자리 영역을 제외한 도포 영역(21a)에 광학적 투명 수지(OCR)가 전면(全面) 도포된다. 2A, an optical transparent resin (OCR) is formed on the surface of the first substrate 21 by a plurality of lines while the film 26 is attached along the edge of the surface of the first substrate 21, . Therefore, on the surface of the first substrate 21, an optical transparent resin (OCR) is applied over the entire surface of the coated region 21a except for the edge region where the film 26 is attached.

광학적 투명 수지는 슬릿 코터(slot cotter, 25)를 이용하여 도면에 도시된 바와 같이 연속된 선(line, 22)이 접하고 있는 형태, 즉, 면의 형태로 도포되는 것이 바람직스럽다. 예를 들어, 도 3 에 도시된 바와 같이 슬릿 코터(25)가 광학적 투명 수지를 제 1 기판(21)의 전방 표면상에 면으로 도포하게 된다. 광학적 투명 수지(OCR)는 경화가 이루어지기 전에 점성을 가진 액체 상태이므로, 전체적으로 균일한 두께의 광학적 투명 수지막(23)을 형성하게 된다. It is preferable that the optically transparent resin is applied in the form of a surface in which continuous lines 22 are in contact with each other as shown in the figure using a slot cotter 25. [ For example, as shown in Fig. 3, the slit coater 25 applies the optically transparent resin to the front surface of the first substrate 21 as a surface. Since the optically transparent resin (OCR) is in a viscous liquid state before curing, an optically transparent resin film 23 having a uniform thickness as a whole is formed.

다른 예에서, 스크레이퍼(scraper)를 이용하는 슬롯 다이 방식을 적용할 수 있다. 즉, 통상적인 디스펜서를 이용하여 광학적 투명 수지를 점의 형태로 다수 도포한 후에 스크레이퍼로 긁어서 전면 도포된 것과 동일한 투명 수지막을 얻을 수 있다. In another example, a slot die method using a scraper can be applied. That is, a large number of optically transparent resins are applied in the form of dots using a conventional dispenser, and then scraped with a scraper to obtain the same transparent resin film as that of the entire surface.

필름(26)은 광학적 투명 수지의 모서리에 발생하는 라운딩 현상을 방지하는 역할을 한다. 필름(26)은 광학적 투명 수지가 도포되어야 하는 도포 영역(21a)을 제외한 부분을 타발함으로써 형성된다. 필름(26)과 광학적 투명 수지가 접촉하는 면은 필름(26)의 두께에 해당하는 단차가 형성되며, 따라서 광학적 투명 수지의 가장자리에서 발생하는 라운딩 현상이 제거될 수 있다. The film 26 prevents the rounding phenomenon occurring at the edges of the optical transparent resin It plays a role. The film 26 is formed by stamping a portion except for the application region 21a to which the optically transparent resin is to be applied. The surface on which the film 26 and the optically transparent resin are in contact is formed with a step corresponding to the thickness of the film 26 and thus the rounding phenomenon occurring at the edge of the optical transparent resin can be removed.

다음에 도 2b 에 도시된 바와 같이, 광학적 투명 수지막(23)을 가경화시킨다. 광학적 투명 수지막(23)의 가경화는 자외선(UV)을 조사함으로써 수행될 수 있다. 가경화가 이루어진 광학적 투명 수지막(23)은 제 1 기판(21)상에 부착된 상태를 유지한다. 따라서 가경화가 이루어진 이후에 광학적 투명 수지막(23)은 외력이 가해지지 않는 한, 제 1 기판(21)의 표면상에서 유동하지 않으며, 제 1 기판(21)을 뒤집어도 제 1 기판(21)의 표면으로부터 아래로 떨어지지 않는다. 광학적 투명 수지막(23)의 가경화 정도는 완전 경화된 상태의 70±15 % 로 이루어지는 것이 바람직스럽다. 가경화가 이루어지면 필름(26)을 제거한다. Next, as shown in Fig. 2B, the optically transparent resin film 23 is cured. The hardening of the optically transparent resin film 23 can be performed by irradiating ultraviolet rays (UV). The optically transparent resin film 23 having the tentative curability remains attached to the first substrate 21. The optical transparent resin film 23 does not flow on the surface of the first substrate 21 unless the external force is applied to the first substrate 21, It does not fall down from the surface. It is preferable that the degree of hardening of the optically transparent resin film 23 is 70% of the fully cured state. When the hardening is performed, the film 26 is removed.

다음에, 제 1 기판(21)을 제 2 기판(27)과 정렬한다. 정렬은 카메라 비젼 시스템을 이용하는 것이 바람직스럽다. 예를 들어, 카메라 비젼 시스템을 이용하여 제 1 기판(21)와 제 2 기판(27)을 촬상함으로써 정렬 상태를 확인할 수 있다. Next, the first substrate 21 is aligned with the second substrate 27. It is preferable to use a camera vision system for alignment. For example, the alignment state can be confirmed by imaging the first substrate 21 and the second substrate 27 using a camera vision system.

정렬이 이루어지면 도 2c 에 도시된 바와 같이 제 1 기판(21)과 제 2 기판(27) 사이의 합착이 이루어진다. 합착은 지그(미도시)상에 제 1 기판(21)을 고정 배치하고 제 2 기판(27)을 상기 제 1 기판(21)상에 하강시킴으로써 이루어질 수 있다. When alignment is performed, adhesion between the first substrate 21 and the second substrate 27 is performed as shown in FIG. 2C. The bonding may be performed by fixing the first substrate 21 on a jig (not shown) and lowering the second substrate 27 on the first substrate 21.

대안으로서, 제 2 기판(27)을 고정 배치하고, 상기 제 2 기판(27)의 상부에서 제 1 기판(21)를 하강시켜서 이루어질 수 있다. 이때 제 1 기판(21)은 광학적 투명 수지(23)가 도포된 면이 아래로 향한 상태에서 하강됨으로써 제 2 기판(27)에 접근한다. 위에서 설명된 바와 같이, 광학적 투명 수지막은 가경화가 이루어진 상태이므로, 제 1 기판(21)상에 도포된 광학적 투명 수지막(23)이 아래를 향하더라도 제 1 기판(21)의 표면으로부터 떨어지지 않는다.Alternatively, the second substrate 27 may be fixedly disposed and the first substrate 21 may be lowered on the second substrate 27. At this time, the first substrate 21 is lowered in a state in which the surface to which the optical transparent resin 23 is applied faces downward, thereby approaching the second substrate 27. As described above, since the optically transparent resin film is in a state of temporary curing, the optically transparent resin film 23 coated on the first substrate 21 does not fall off from the surface of the first substrate 21 even when facing downward.

상기 설명된 합착은 진공 챔버(미도시)에서 이루어지는 것이 바람직스럽다. 진공 챔버에서 합착이 수행되면 합착 과정에서 발생되는 기포를 감소시킬 수 있다. 진공도는 -0.1±0.015 MPa 이 적절하며, 합착해야 할 기판의 종류 및 재질에 따라서 변화될 수 있다. The above-described cementation is preferably performed in a vacuum chamber (not shown). If the bonding is performed in the vacuum chamber, bubbles generated during the bonding process can be reduced. The degree of vacuum is -0.1 ± 0.015 MPa, which is suitable and can be changed depending on the type and material of the substrate to be cemented.

다음에 도 2d 에 도시된 바와 같이 합착이 이루어진 제 1 기판(21)과 제 2 기판(27)은 항온 가압 챔버(미도시)로 이송된다. 합착이 위에 설명된 바와 같이 진공 상태에서 이루어지더라도 기판 표면의 미세한 요철로 인해 직경이 50 내지 150 마이크로미터 범위에 있는 미세 기포가 기판들 사이에 포착될 수 있다. 따라서 항온 가압 챔버로 합착된 기판을 이동시켜서 미세 기포를 제거하는 것이 바람직스럽다. Next, as shown in FIG. 2D, the first substrate 21 and the second substrate 27 which are bonded together are transferred to a thermostatic chamber (not shown). Microbubbles having diameters in the range of 50 to 150 micrometers can be trapped between the substrates due to fine irregularities on the surface of the substrate even if the bonding is performed in the vacuum state as described above. Therefore, it is desirable to remove the fine bubbles by moving the bonded substrate in the thermocompression chamber.

항온 가압 챔버에서는 온도가 일정하게 유지된 상태에서 제 1 기판(21)와 제 2 기판(27)을 함께 가압한다. 이러한 과정을 통하여 접합력이 상승됨과 동시에, 광학적 투명 수지막(23)에 잔류할 수 있는 미세 기포가 제거된다. 항온 가압 챔버에서는 6 kgf/cm2 보다 높은 압력이 유지되며, 제품 특성에 따라서 온도가 변경될 수 있으나 60℃± 15℃의 온도가 바람직하다. 상기와 같은 압력 및 온도 조건에서는 미세 기포의 제거가 용이하게 이루어질 수 있다. In the constant-temperature and pressure chamber, the first substrate 21 and the second substrate 27 are pressed together while the temperature is kept constant. Through this process, the bonding force is increased, and the minute bubbles that can remain in the optically transparent resin film 23 are removed. In the thermostatic chamber, a pressure higher than 6 kgf / cm 2 is maintained, and the temperature may be changed according to the product characteristics, but a temperature of 60 ° C ± 15 ° C is preferable. The microbubbles can be easily removed under the above-mentioned pressure and temperature conditions.

이후에 도 2e 에 도시된 바와 같이, 합착이 이루어진 제 1 기판(21)와 제 2 기판(27)에 자외선을 조사함으로써 광학적 투명 수지(23)의 완전 경화가 이루어지고, 접합 과정이 종료된다. 자외선(UV)의 조사는 상기 항온 가압 챔버 안에서 이루어지거나, 또는 항온 가압 챔버 외부에서 이루어질 수 있다.Then, as shown in FIG. 2E, the optical transparent resin 23 is completely cured by irradiating ultraviolet rays to the first substrate 21 and the second substrate 27 on which the adhesion is performed, and the bonding process is completed. Irradiation with ultraviolet light (UV) may be done in the thermostatic chamber or outside the thermostatic chamber.

위에 설명된 바와 같이 본원 발명에 따른 터치 스크린 디스플레이 조립체의 접합 방법에서는 광학적 투명 수지(OCR)를 연속된 선의 형태로 도포함으로써 기포의 포착 가능성이 상대적으로 감소된다. 또한 진공 챔버에서 합착이 이루어지므로 합착 과정에서의 기포의 포착 가능성을 줄일 수 있고, 항온 가압 챔버를 이용하여 미세 기포의 제거가 가능하게 된다. As described above, in the method of bonding a touch screen display assembly according to the present invention, the possibility of capturing bubbles is relatively reduced by applying optical transparent resin (OCR) in a continuous line shape. In addition, since the laminating process is performed in the vacuum chamber, it is possible to reduce the possibility of trapping the bubbles during the laminating process, and the micro bubbles can be removed using the thermostatic chamber.

21. 제 1 기판 21a. 도포 영역
22. 광학적 투명 수지
23. 광학적 투명 수지막 25. 슬릿 코터
27. 제 2 기판 UV. 자외선21. First substrate 21a. Application area
22. Optically transparent resin
23. Optically transparent resin film 25. Slit coater
27. Second substrate UV. UV-rays

Claims (5)

복수의 기판을 포함하는 터치 스크린 디스플레이 조립체의 기판 접합 방법으로서,
제 1 기판의 가장자리를 따라서 미리 결정된 두께의 타발된 필름을 부착한 상태에서, 제 1 기판의 표면에 광학적 투명 수지(OCR)를 도포하는 단계;
상기 제 1 기판의 표면상에 도포된 광학적 투명 수지의 유동에 의해 형성된 광학적 투명 수지막에 자외선을 조사하여 70±15%의 정도로 경화 되도록 광학적 투명 수지막을 가경화시키는 단계;
상기 제 1 기판의 표면상에 부착된 필름을 제거하는 단계;
상기 제 1 기판에 대하여 제 2 기판을 정렬하고 진공도 -0.1±0.015 MPa인 진공 챔버 안에서 합착시키는 단계;
합착된 상기 1 기판 및 상기 제 2 기판을 6 kgf/cm2 보다 높은 압력 및 60±15℃의 온도로 유지되는 항온 가압 챔버내에 둠으로써 상기 합착된 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 포착된 미세 기포를 제거하는 단계; 및,
상기 합착된 제 1 기판과 제 2 기판에 자외선을 조사하여 상기 광학적 투명 수지를 완전 경화시키는 단계;를 포함하는, 터치 스크린 디스플레이 조립체의 기판 접합 방법. A method of joining substrates of a touch screen display assembly comprising a plurality of substrates,
Applying an optical transparent resin (OCR) to the surface of the first substrate in a state in which a predetermined thickness of the film is attached along an edge of the first substrate;
Irradiating the optically transparent resin film formed by the flow of the optically transparent resin coated on the surface of the first substrate with ultraviolet light to harden the optically transparent resin film so as to be cured to about 70 + - 15%;
Removing a film adhered on a surface of the first substrate;
Aligning the second substrate with respect to the first substrate, and attaching the second substrate in a vacuum chamber having a vacuum degree of -0.1 ± 0.015 MPa;
The fine acquisition between the laminating a first substrate and a second substrate by placing in a constant temperature and the pressure chamber is held a cemented the first substrate and the second substrate to a temperature high pressure, and 60 ± 15 ℃ than 6 kgf / cm 2 Removing bubbles; And
And irradiating ultraviolet rays to the first substrate and the second substrate to completely cure the optically transparent resin. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 광학적 투명 수지막은 슬릿 코터를 이용하여 연속적 선(line)이 접하여 형성된 면의 형태로 도포된 광학적 투명 수지의 유동에 의해 형성되거나, 또는 디스펜서를 이용하여 연속적 점이 접하여 형성된 선의 형태로 도포된 광학적 투명 수지가 스크레이퍼에 의해 유동됨으로써 형성되는 것을 특징으로 하는, 터치 스크린 디스플레이 조립체의 기판 접합 방법. The method according to claim 1,
The optical transparent resin film may be formed by a flow of an optically transparent resin applied in the form of a surface in which continuous lines are in contact with each other by using a slit coater or may be formed by optical transparency applied by a dispenser in the form of a line Wherein the resin is formed by flowing by a scraper. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI >
KR1020140078714A 2014-06-26 2014-06-26 Method of Attaching Substrate of Touch Screen Display Assembly KR101616954B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140078714A KR101616954B1 (en) 2014-06-26 2014-06-26 Method of Attaching Substrate of Touch Screen Display Assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140078714A KR101616954B1 (en) 2014-06-26 2014-06-26 Method of Attaching Substrate of Touch Screen Display Assembly

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160001041A KR20160001041A (en) 2016-01-06
KR101616954B1 true KR101616954B1 (en) 2016-04-29

Family

ID=55164985

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140078714A KR101616954B1 (en) 2014-06-26 2014-06-26 Method of Attaching Substrate of Touch Screen Display Assembly

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101616954B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114290787B (en) * 2021-11-24 2024-06-25 青岛维信诺电子有限公司 Preparation method of display screen
KR102591800B1 (en) * 2022-02-16 2023-10-20 (주)텍스온에이치투비 Ocr adhesive method for liquid crystal moudule panel

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012133098A (en) * 2010-12-21 2012-07-12 Hitachi Plant Technologies Ltd Substrate assembling device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012133098A (en) * 2010-12-21 2012-07-12 Hitachi Plant Technologies Ltd Substrate assembling device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160001041A (en) 2016-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3196018B1 (en) Substrate bonding method
TW201343400A (en) A laminated product, an apparatus and a method for forming a laminated product
US9823561B2 (en) Method and apparatus for joining screen material for minimal optical distortion
CN101738774A (en) Ultrathin flexible liquid crystal display and manufacturing method thereof
US20160193817A1 (en) Fully Attaching Method with Jelly Adhesive
CN103238105A (en) A display panel substrate assembly and an apparatus and method for forming a display panel substrate assembly
CN103160214A (en) Manufacturing method of bonding device
CN103801482A (en) Glue coating and fitting process
JP5358847B2 (en) Method and apparatus for laminating plate members
KR101503402B1 (en) Slit nozzle and method of manufacturing display device using the same
KR101616954B1 (en) Method of Attaching Substrate of Touch Screen Display Assembly
KR20180116710A (en) UV Forming convert tackiness film
JP2013148618A (en) Manufacturing method of display protection plate
KR101550012B1 (en) Substrate coupling device and coupling method
CN113820875A (en) Bonding method and display module
KR101991190B1 (en) Reel, film connecting body, film winding mounting body and manufacturing method of film connecting body
CN105612229B (en) Adhering components device and method
CN101702402B (en) Glue overflow-preventing device and baseplate-laminating method using same
KR102483283B1 (en) Joined body production method and connection method
KR20130032626A (en) Uv lamination jig and uv lamination method using the jig
TW201905523A (en) Multi-lens camera module and assembly process thereof
WO2022230199A1 (en) Substrate bonding apparatus and substrate bonding method
US9715138B2 (en) Display panel, method for adhering films and method for producing a display panel
CN102148170B (en) Substrate adhesion method
KR100898269B1 (en) Laminated paper, and method for manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190502

Year of fee payment: 4