KR102483283B1 - Joined body production method and connection method - Google Patents

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Abstract

진공 분위기 하에서, 제1 접합 부재와 제2 접합 부재를, 접합 수지재를 통하여 접합하여 접합체를 제조할 때에, 접합 위치 어긋남을 방지함과 함께, 제1, 제2 접합 부재 및 접합 수지재에 대한 과대한 부하를 억제한다. 진공 분위기 하에서, 제1 접합 플레이트(11)에 지지된 제1 접합 부재(2)와 제2 접합 플레이트(12)에 지지된 제2 접합 부재(3)를, 접합 수지재(6)를 통하여 소정의 접합 압력으로 접합하는 공정과, 제1, 제2 접합 부재(2, 3)가 제1, 제2 접합 플레이트(11, 12)에 협지된 상태에서 접합 압력을 줄이는 공정과, 분위기를 대기압으로 하는 공정과, 제1, 제2 접합 부재(2, 3)에 대한 접합 압력을 해제하는 공정을 갖는다.When manufacturing a bonded body by bonding the first bonding member and the second bonding member through the bonding resin material in a vacuum atmosphere, while preventing the displacement of the bonding position, the first and second bonding members and the bonding resin material Avoid excessive load. Under a vacuum atmosphere, the first bonding member 2 supported by the first bonding plate 11 and the second bonding member 3 supported by the second bonding plate 12 are connected through the bonding resin material 6 to a predetermined level. A step of joining with a joining pressure of , a step of reducing the joining pressure in a state where the first and second joining members 2 and 3 are clamped by the first and second joining plates 11 and 12, and changing the atmosphere to atmospheric pressure and a process of releasing the bonding pressure to the first and second bonding members 2 and 3.

Description

접합체의 제조 방법, 접속 방법{JOINED BODY PRODUCTION METHOD AND CONNECTION METHOD}Manufacturing method of conjugate, connection method {JOINED BODY PRODUCTION METHOD AND CONNECTION METHOD}

본 기술은, 진공 분위기 하에서, 제1 접합 부재와 제2 접합 부재를, 접합 수지재를 통해 접합하여 접합체를 제조하는 제조 방법, 및 제1 접합 부재와 제2 접합 부재를, 접합 수지재를 통해 접속하는 접속 방법에 관한 것이다. 본 출원은, 일본에서 2016년 6월 24일에 출원된 일본 특허 출원 번호 특원 제2016-125983호를 기초로 하여 우선권을 주장하는 것이며, 이 출원은 참조됨으로써, 본 출원에 원용된다.The present technology provides a manufacturing method for manufacturing a joined body by bonding a first bonding member and a second bonding member through a bonding resin material in a vacuum atmosphere, and a manufacturing method of manufacturing a bonded body by bonding the first bonding member and the second bonding member through a bonding resin material. It is about how to connect. This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2016-125983 for which it applied in Japan on June 24, 2016, and this application is incorporated into this application by reference.

스마트폰 등의 정보 단말기에 사용되고 있는 액정 표시 패널 등의 화상 표시 장치는, 액정 표시 패널이나 유기 EL 패널 등의 화상 표시 부재와 광투과성 커버 부재 사이에, 광경화성 수지 조성물을 배치한 후, 그 조성물에 자외선을 조사하여 경화시켜 광투과성 경화 수지층으로 하고, 그것에 의해 화상 표시 부재와 광투과성 커버 부재를 접착·적층함으로써 제조되고 있다.In an image display device such as a liquid crystal display panel used in an information terminal such as a smartphone, after disposing a photocurable resin composition between an image display member such as a liquid crystal display panel or an organic EL panel and a light-transmitting cover member, the composition It is manufactured by curing by irradiating ultraviolet rays to form a light-transmitting cured resin layer, and thereby adhering and laminating an image display member and a light-transmitting cover member.

화상 표시 부재와 광투과성 커버 부재가 광투과성 경화 수지 조성물을 통하여 접속되는 방법으로서 진공 접합 공법이 사용되고 있다. 도 9 내지 도 11에 진공 접합 공법의 일례를 나타낸다. 도 9에 도시되는 바와 같이, 광투과성 커버 부재(50)는, 접합면에 광투과성 수지 조성물(51)이 도포되고 적절히 가경화된 후, 진공 챔버(55) 내에서 제1 접합 플레이트(52)에 의해 접합면이 하방을 향하여 지지된다. 또한, 화상 표시 부재(53)는, 진공 챔버(55) 내에서 제2 접합 플레이트(54)에 의해 접합면이 상방을 향하여 지지된다.A vacuum bonding method is used as a method for connecting an image display member and a light-transmitting cover member through a light-transmitting cured resin composition. 9 to 11 show examples of the vacuum bonding method. As shown in FIG. 9 , the light-transmitting cover member 50 is coated with the light-transmitting resin composition 51 on the bonding surface and properly cured, and then the first bonding plate 52 in the vacuum chamber 55 By this, the bonding surface is supported downward. In addition, the image display member 53 is supported with the bonding surface facing upward by the second bonding plate 54 within the vacuum chamber 55 .

이어서, 진공 챔버(55) 내가 배기되어 진공 분위기로 된다. 그 후, 도 10에 도시되는 바와 같이, 제2 접합 플레이트(54)가 상승하여, 화상 표시 부재(53)가 광투과성 수지 조성물(51)을 통하여 광투과성 커버 부재(50)에 눌러진다. 광투과성 커버 부재(50) 및 화상 표시 부재(53)는, 진공 분위기 하에서 광투과성 수지 조성물(51)을 통하여 접합됨으로써, 접합면이나 광투과성 경화 수지층 중에 기포가 잔존하는 것을 방지할 수 있다.Subsequently, the inside of the vacuum chamber 55 is evacuated to become a vacuum atmosphere. Then, as shown in FIG. 10 , the second bonding plate 54 is raised, and the image display member 53 is pressed against the light-transmitting cover member 50 via the light-transmitting resin composition 51 . By bonding the light-transmitting cover member 50 and the image display member 53 through the light-transmitting resin composition 51 in a vacuum atmosphere, air bubbles can be prevented from remaining on the bonding surface or in the light-transmitting cured resin layer.

이어서, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 접합 플레이트(52)에 의한 광투과성 커버 부재(50)의 지지가 해제되어, 제2 접합 플레이트(54)가 하강된다. 이 상태에서, 진공 챔버(55) 내가 대기압으로 개방되어, 광투과성 커버 부재(50) 및 화상 표시 부재(53)의 접합체(56)가 진공 챔버(55)로부터 취출된다.Then, as shown in Fig. 11, the support of the light-transmitting cover member 50 by the first junction plate 52 is released, and the second junction plate 54 is lowered. In this state, the inside of the vacuum chamber 55 is opened to atmospheric pressure, and the bonded body 56 of the light-transmitting cover member 50 and the image display member 53 is taken out of the vacuum chamber 55 .

그 후, 접합체(56)는, 광투과성 수지 조성물(51)이 경화됨으로써, 광투과성 경화 수지층을 통하여 접속된 광투과성 커버 부재(50) 및 화상 표시 부재(53)의 화상 표시 장치가 완성된다.Thereafter, in the bonded body 56, the light-transmitting resin composition 51 is cured to complete an image display device of the light-transmitting cover member 50 and the image display member 53 connected via the light-transmitting cured resin layer. .

일본 특허 공개 제2014-118450호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-118450

근년은, 화상 표시 장치의 프레임폭 협소화가 진행되어 광투과성 커버 부재(50)와 화상 표시 부재(53)의 접합 정밀도에 대한 요구는 높아지고 있다. 그러나, 진공 접합 공법에 있어서는, 대기압 해방을 행했을 때, 진공 챔버(55) 내에 급격한 압력 변동이나 난기류가 발생하고, 특히 광투과성 수지 조성물(51)이 액상이나 겔상이었을 경우, 광투과성 커버 부재(50)와 화상 표시 부재(53)의 접합 위치에 어긋남이 생겨 버린다.In recent years, the narrowing of the frame width of the image display device has progressed, and the demand for bonding accuracy between the light-transmitting cover member 50 and the image display member 53 has increased. However, in the vacuum bonding method, when atmospheric pressure is released, rapid pressure fluctuations and turbulence occur in the vacuum chamber 55, and in particular, when the light-transmitting resin composition 51 is liquid or gel, the light-transmitting cover member ( 50) and the image display member 53 are displaced from each other.

대기압의 개방 시간을 길게 함으로써 압력 변동이나 난기류를 작게 하는 것도 가능하지만, 미경화의 광투과성 수지 조성물(51)을 통하여 접합된 광투과성 커버 부재(50)의 이동을 완전히 억제하기는 어렵고, 또한 제조 택트의 단축 요구로 인해 대기압의 개방 시간을 길게 하는 것에는 한계도 있다.Although it is possible to reduce pressure fluctuations and air turbulence by lengthening the atmospheric pressure release time, it is difficult to completely suppress the movement of the light-transmitting cover member 50 bonded through the uncured light-transmitting resin composition 51, and furthermore, Due to the demand for shortening the tact, there is a limit to lengthening the atmospheric pressure opening time.

또한, 대기 도입 시의 영향을 없애기 위해서는, 접합 플레이트의 하강을 하지 않고 대기를 도입하는 공법도 생각된다. 그러나, 이 경우, 대기 도입이 완료될 때까지 광투과성 커버 부재(50) 및 화상 표시 부재(53)에 접합 압력이 부하된 상태가 되어, 필요 이상으로 가압 시간을 요하는 것이 된다. 이로 인해, 광투과성 수지 조성물(51)에 잔존 응력이 개재하여, 부분적으로 색 얼룩이 발생될 우려가 있을 뿐 아니라, 박형화가 진전되고 있는 화상 표시 부재에 대한 부하가 과대해져, 휨의 발생이나 손상을 끼칠 우려도 있다.In addition, in order to eliminate the influence at the time of air introduction, a method of introducing air without lowering the joint plate is also conceivable. However, in this case, the bonding pressure is applied to the light-transmitting cover member 50 and the image display member 53 until the introduction of the atmosphere is completed, and the pressing time is required longer than necessary. For this reason, there is a risk of residual stress intervening in the light-transmitting resin composition 51, causing partial color unevenness, as well as an excessive load on the image display member whose thickness is progressing, resulting in warpage or damage. There is a risk of harm.

그래서, 본 기술은, 진공 분위기 하에서 제1 접합 부재와 제2 접합 부재를 접합 수지재를 통해 접합하여 접합체를 제조할 때에, 접합 위치 어긋남을 방지함과 함께, 제1, 제2 접합 부재 및 접합 수지재에 대한 과대한 부하를 억제할 수 있는 접합체의 제조 방법 및 접속 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, the present technology prevents the displacement of the bonding position when bonding the first bonding member and the second bonding member through a bonding resin material in a vacuum atmosphere to produce a bonded body, and the first and second bonding members and the bonding It is an object of the present invention to provide a manufacturing method and connection method of a joined body capable of suppressing an excessive load on a resin material.

상술한 과제를 해결하기 위해서, 본 기술에 관한 접합체의 제조 방법은, 진공 분위기 하에서, 제1 접합 플레이트에 지지된 제1 접합 부재와 제2 접합 플레이트에 지지된 제2 접합 부재를, 접합 수지재를 통하여 소정의 접합 압력으로 접합하는 공정과, 이어서, 상기 제1, 제2 접합 부재가 상기 제1, 제2 접합 플레이트에 협지된 상태에서 상기 제1, 제2 접합 플레이트를 이격시켜, 상기 접합 압력을 줄이는 공정과, 이어서, 진공 분위기 하로부터 대기압으로 개방하는 공정과, 이어서, 상기 제1, 제2 접합 부재에 대한 접합 압력을 해제하는 공정을 갖는 것이다.In order to solve the above problems, a method for manufacturing a joined body according to the present technology is a bonding resin material in which a first bonding member supported by a first bonding plate and a second bonding member supported by a second bonding plate are bonded in a vacuum atmosphere. A step of bonding with a predetermined bonding pressure through a bonding process, and then, in a state where the first and second bonding members are held by the first and second bonding plates, the first and second bonding plates are separated from each other, and the bonding is performed. It has the process of reducing pressure, the process of opening to atmospheric pressure from a vacuum atmosphere then, the process of releasing the bonding pressure with respect to the said 1st, 2nd bonding member then.

또한, 본 기술에 관한 접속 방법은, 진공 분위기 하에서, 제1 접합 플레이트에 지지된 제1 접합 부재와 제2 접합 플레이트에 지지된 제2 접합 부재를, 접합 수지재를 통하여 소정의 접합 압력으로 접합하는 공정과, 이어서, 상기 제1, 제2 접합 부재가 상기 제1, 제2 접합 플레이트에 협지된 상태에서 상기 제1, 제2 접합 플레이트를 이격시켜, 접합 압력을 줄이는 공정과, 이어서, 진공 분위기 하로부터 대기압으로 개방하는 공정과, 이어서, 상기 제1, 제2 접합 부재에 대한 접합 압력을 해제하는 공정을 갖는 것이다.Further, in the connection method according to the present technology, a first bonding member supported by a first bonding plate and a second bonding member supported by a second bonding plate are joined by a predetermined bonding pressure through a bonding resin material in a vacuum atmosphere. a step of separating the first and second joining plates in a state where the first and second joining members are clamped by the first and second joining plates to reduce joining pressure; It has the process of opening from under atmosphere to atmospheric pressure, and then the process of releasing the bonding pressure with respect to the said 1st, 2nd bonding member.

본 기술에 의하면, 제1 접합 부재와 제2 접합 플레이트가 1쌍의 접합 플레이트 사이에 협지된 상태에서 접합 압력을 줄이고, 이 상태에서 대기 개방을 행하고 있기 때문에, 단시간에 대기 개방을 행하여 챔버 내에 급격한 압력 변동이나 난기류가 발생한 경우에도, 제1 접합 부재와 제2 접합 플레이트의 접합 위치 어긋남을 방지할 수 있다. 또한, 대기 개방에 앞서 접합 압력을 줄이고 있기 때문에, 대기 개방 후에 접합 압력을 해제해도, 접합체에 휨이 생기지 않고, 제1, 제2 접합 부재에 대한 손상을 방지할 수 있다.According to the present technology, since the bonding pressure is reduced in a state where the first bonding member and the second bonding plate are clamped between the pair of bonding plates, and the atmosphere is released in this state, the atmosphere is released in a short time and rapidly inside the chamber. Even when a pressure fluctuation or air turbulence occurs, displacement of the bonding position between the first bonding member and the second bonding plate can be prevented. In addition, since the bonding pressure is reduced prior to release to the atmosphere, even if the bonding pressure is released after release to the atmosphere, warpage does not occur in the bonded body, and damage to the first and second bonding members can be prevented.

도 1은 화상 표시 장치의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는 차광층이 형성된 광투과성 커버 부재를 나타내는 단면도이다.
도 3은 광투과성 커버 부재의 표면에 광투과성 수지 조성물을 도포한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4는 광투과성 커버 부재의 표면에 도포된 광투과성 수지 조성물에 자외선을 조사해 가경화 수지층을 형성하는 공정을 나타내는 단면도이다.
도 5는 챔버 내에 화상 표시 부재 및 광투과성 커버 부재를 배치하는 공정을 나타내는 단면도이다.
도 6은 챔버 내를 진공 분위기로 한 후, 화상 표시 부재와 광투과성 커버 부재를 접합하는 공정을 나타내는 단면도이다.
도 7은 제1, 제2 접합 플레이트를 완전히 이격시켜, 화상 표시 부재와 광투과성 커버 부재에 대한 접합 압력을 해제하는 공정을 나타내는 단면도이다.
도 8은 화상 표시 부재와 광투과성 커버 부재의 접합체에 대하여, 자외선을 조사함으로써, 가경화 수지층을 본경화시키는 공정을 나타내는 단면도이다.
도 9는 챔버 내에 화상 표시 부재 및 광투과성 커버 부재를 배치하는 공정을 나타내는 단면도이다.
도 10은 챔버 내를 진공 분위기로 한 후, 화상 표시 부재와 광투과성 커버 부재를 접합하는 공정을 나타내는 단면도이다.
도 11은 제1, 제2 접합 플레이트를 완전히 이격시켜, 화상 표시 부재와 광투과성 커버 부재에 대한 접합 압력을 해제한 후, 대기 개방을 행하는 공정을 나타내는 단면도이다.
1 is a schematic cross-sectional view showing an example of an image display device.
2 is a cross-sectional view showing a light-transmitting cover member on which a light-blocking layer is formed.
3 is a cross-sectional view showing a state in which a light-transmitting resin composition is applied to the surface of a light-transmitting cover member.
Fig. 4 is a cross-sectional view showing a process of forming a pre-cured resin layer by irradiating ultraviolet rays to the light-transmitting resin composition applied to the surface of the light-transmitting cover member.
5 is a cross-sectional view showing a process of disposing an image display member and a light-transmitting cover member in a chamber.
Fig. 6 is a cross-sectional view showing a step of bonding an image display member and a light-transmitting cover member after setting the inside of the chamber to a vacuum atmosphere.
Fig. 7 is a cross-sectional view showing a process of completely separating the first and second bonding plates to release bonding pressure to the image display member and the light-transmitting cover member.
Fig. 8 is a cross-sectional view showing a step of final curing the pre-cured resin layer by irradiating ultraviolet rays to the bonded body of the image display member and the light-transmitting cover member.
9 is a cross-sectional view showing a process of disposing an image display member and a light-transmitting cover member in a chamber.
Fig. 10 is a cross-sectional view showing a step of bonding an image display member and a light-transmitting cover member after setting the inside of the chamber to a vacuum atmosphere.
Fig. 11 is a cross-sectional view showing a step of separating the first and second bonding plates completely to release the bonding pressure between the image display member and the light-transmitting cover member, and then releasing to the atmosphere.

이하, 본 기술이 적용된 접합체의 제조 방법 및 접속 방법에 대하여, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 또한, 본 기술은, 이하의 실시 형태에만 한정되는 것은 아니며, 본 기술의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변경이 가능한 것은 물론이다. 또한, 도면은 모식적인 것이며, 각 치수의 비율 등은 현실의 것과는 상이한 경우가 있다. 구체적인 치수 등은 이하의 설명을 참작하여 판단해야 할 것이다. 또한, 도면 상호간에 있어서도 서로의 치수 관계나 비율이 상이한 부분이 포함되어 있는 것은 물론이다.Hereinafter, a manufacturing method and a connection method of an assembly to which the present technology is applied will be described in detail with reference to the drawings. In addition, this technology is not limited only to the following embodiment, It goes without saying that various changes are possible within the range which does not deviate from the summary of this technology. In addition, the drawing is typical, and the ratio of each dimension may differ from an actual thing. Specific dimensions and the like should be judged in consideration of the following description. In addition, it is needless to say that even between the drawings, portions having different dimensional relationships or ratios are included.

[접합체의 구성][Configuration of conjugate]

이하, 본 기술이 적용된 접합체는, 제1 접합 부재와 제2 접합 부재가 접합 수지재를 통하여 접합된 것이다. 이하에 접합체의 일례로서, 화상 표시 장치(1)에 대하여 설명한다. 화상 표시 장치(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 접합 부재인 화상 표시 부재(2)와, 제2 접합 부재인 광투과성 커버 부재(3)가, 접합 수지재인 광경화성 수지 조성물로 형성된 광투과성의 경화 수지층(4)을 통하여 적층되어 있다.Hereinafter, a joint body to which the present technology is applied is one in which a first joint member and a second joint member are joined through a joint resin material. The image display device 1 will be described below as an example of the bonded body. As shown in FIG. 1, the image display device 1 is composed of a photocurable resin composition in which an image display member 2 as a first bonding member and a light-transmitting cover member 3 as a second bonding member are bonded resin materials. It is laminated through the light-transmitting cured resin layer 4 formed of.

[화상 표시 부재][Image display member]

화상 표시 부재(2)로서는, 액정 표시 패널, 유기 EL 표시 패널, 플라스마 표시 패널, 터치 패널 등을 들 수 있다. 여기서, 터치 패널이란, 액정 표시 패널과 같은 표시 소자와 터치 패드와 같은 위치 입력 장치를 조합한 화상 표시·입력 패널을 의미한다.As the image display member 2, a liquid crystal display panel, an organic EL display panel, a plasma display panel, a touch panel, etc. are mentioned. Here, a touch panel means an image display/input panel in which a display element such as a liquid crystal display panel and a position input device such as a touch pad are combined.

[광투과성 커버 부재][Light-transmitting cover member]

광투과성 커버 부재(3)로서는, 화상 표시 부재에 형성된 화상이 시인 가능해지는 광투과성이 있으면 되며, 유리, 아크릴 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카르보네이트 등의 판상 재료나 시트상 재료를 들 수 있다. 이들 재료에는, 편면 또는 양면 하드 코팅 처리, 반사 방지 처리 등을 실시할 수 있다. 광투과성 커버 부재(3)의 두께나 탄성 등의 물성은, 사용 목적에 따라 적절히 결정할 수 있다.The light-transmitting cover member 3 only needs to have light-transmitting properties that allow viewing of an image formed on the image display member, and a plate-like material or sheet-like material such as glass, acrylic resin, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, or polycarbonate. can be heard These materials can be subjected to single-sided or double-sided hard coating treatment, antireflection treatment, and the like. Physical properties such as thickness and elasticity of the light-transmitting cover member 3 can be appropriately determined depending on the purpose of use.

또한, 광투과성 커버 부재(3)의 화상 표시부측 표면의 주연부에는, 표시 화상의 휘도나 콘트라스트 향상을 위하여 차광층(5)이 마련되어 있다. 차광층(5)은, 흑색 등으로 착색된 도료를 스크린 인쇄법 등으로 도포하고, 건조·경화시킨 것이다. 차광층(5)의 두께로서는, 통상 5 내지 100㎛이다.In addition, a light-blocking layer 5 is provided on the periphery of the surface of the light-transmitting cover member 3 on the image display unit side to improve the brightness and contrast of displayed images. The light shielding layer 5 is obtained by applying a paint colored in black or the like by a screen printing method or the like, and then drying and curing it. As thickness of the light shielding layer 5, it is 5-100 micrometers normally.

[접합 수지재][Bonding resin material]

경화 수지층(4)을 구성하는 광경화성 수지 조성물(6)은 투명하고, 자외선 혹은 가시광으로 경화가 가능한 광경화성 수지를 적합하게 사용할 수 있다. 광경화성 수지 조성물(6)은, 액정 표시 장치(1)의 투과율을 저감시키지 않도록, 경화 후의 400㎚ 이상의 광 투과율이 90% 이상인 것을 선택하는 것이 바람직하다. 또한, 광경화성 수지 조성물(6)은, 단량체, 중합 개시제, 점도 조정을 위한 중합체를 포함하는 광경화성 수지를 함유한다.As the photocurable resin composition 6 constituting the cured resin layer 4, a photocurable resin that is transparent and can be cured with ultraviolet light or visible light can be suitably used. The photocurable resin composition 6 preferably has a light transmittance of 400 nm or more after curing of 90% or more so as not to reduce the transmittance of the liquid crystal display device 1 . Moreover, the photocurable resin composition 6 contains the photocurable resin containing a monomer, a polymerization initiator, and the polymer for viscosity adjustment.

광경화성 수지 조성물(6)은 액상, 겔상 등의 어느 성상이어도 되지만, 바람직하게는 액상이다. 광경화성 수지 조성물(6)이 액상인 것에 의해, 예를 들어 후술하는 화상 표시 장치(1)의 제조 방법에 있어서, 차광층(5)과 광투과성 커버 부재(3)의 차광층 형성측 표면에서 형성되는 단차를 보다 확실하게 캔슬할 수 있다. 여기서, 광경화성 수지 조성물(6)이 액상이란 것은, B형 점도계로 측정한 25℃에서의 점도가 0.01 내지 100Pa·s를 나타내는 것이 바람직하다.The photocurable resin composition 6 may be in any form such as liquid or gel, but is preferably liquid. Due to the fact that the photocurable resin composition 6 is liquid, for example, in the manufacturing method of the image display device 1 described later, on the surface of the light-shielding layer 5 and the light-transmitting cover member 3 on the light-shielding layer formation side. The formed level difference can be canceled more reliably. Here, it is preferable that the photocurable resin composition 6 is in a liquid state and has a viscosity of 0.01 to 100 Pa·s at 25° C. measured with a B-type viscometer.

또한, 경화 수지층(4)은, 광경화성 수지 조성물(6)이 시트상으로 성형된 광학 점착 시트(OCA: Optical Clear Adhesive)에 의해 구성되어도 된다. 광학 점착 시트는, 예를 들어 이형 처리된 폴리에틸렌텔레프탈레이트 등의 기재에 광경화성 수지 조성물(6)을 도포, 건조하여 점착제층을 형성하고, 필요에 따라 가교 반응시킴으로써 제조된다.Alternatively, the cured resin layer 4 may be formed of an optical clear adhesive (OCA) sheet in which the photocurable resin composition 6 is molded into a sheet shape. The optical adhesive sheet is manufactured by, for example, applying the photocurable resin composition 6 to a base material such as polyethylene terephthalate subjected to release treatment, drying to form an adhesive layer, and crosslinking as necessary.

광경화성 수지 조성물(6)의 일례를 설명한다. 본 실시 형태에 관한 광경화성 수지 조성물(6)은, 광 라디칼 중합성 폴리(메트)아크릴레이트(성분(a))와, 광 라디칼 중합성 (메트)아크릴레이트(성분(b))와, 액상 가소제(성분(c)), 또는 점착 부여제(성분(d))를 포함하는 유연제와, 광중합 개시제(성분(e))를 함유한다. 또한, 본 명세서에 있어서, (메트)아크릴레이트란, 아크릴산에스테르(아크릴레이트)와 메타크릴산에스테르(메타크릴레이트)를 포함하는 의미이다.An example of the photocurable resin composition 6 is described. The photocurable resin composition 6 according to the present embodiment comprises a photo-radically polymerizable poly(meth)acrylate (component (a)), a photo-radically polymerizable (meth)acrylate (component (b)), and a liquid phase. A softening agent containing a plasticizer (component (c)) or a tackifier (component (d)), and a photopolymerization initiator (component (e)) are contained. In addition, in this specification, (meth)acrylate is the meaning containing acrylic acid ester (acrylate) and methacrylic acid ester (methacrylate).

[성분 (a)][Component (a)]

광 라디칼 중합성 폴리(메트)아크릴레이트(성분 (a))의 바람직한 구체예로서는, 폴리우레탄, 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 등을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트계 올리고머를 들 수 있다. 폴리우레탄 골격을 갖는 (메트)아크릴계 올리고머의 바람직한 구체예로서는, 지방족 우레탄 아크릴레이트(에베크릴(EBECRYL) 230(분자량 5000), 다이셀·사이텍사; UA-1, 라이트 케미컬사) 등을 들 수 있다. 또한, 폴리이소프렌 골격의 (메트)아크릴레이트 올리고머의 바람직한 구체예로서는, 폴리이소프렌 중합체의 무수 말레산 부가물과 2-히드록시에틸메타크릴레이트의 에스테르화물(UC102(폴리스티렌 환산 분자량 17000), (주)쿠라레; UC203(폴리스티렌 환산 분자량 35000, (주)쿠라레; UC-1(분자량 약25000), (주)쿠라레) 등을 들 수 있다.Preferable specific examples of the photo-radically polymerizable poly(meth)acrylate (component (a)) include (meth)acrylate-based oligomers having polyurethane, polyisoprene, polybutadiene, and the like in their backbones. Preferred specific examples of the (meth)acrylic oligomer having a polyurethane backbone include aliphatic urethane acrylate (EBECRYL 230 (molecular weight: 5000), Daicel Cytec; UA-1, Light Chemical Co.) and the like. . Moreover, as a preferable specific example of the (meth)acrylate oligomer of the polyisoprene skeleton, the esterified product of the maleic anhydride adduct of a polyisoprene polymer and 2-hydroxyethyl methacrylate (UC102 (polystyrene equivalent molecular weight 17000), Co., Ltd.) Kuraray; UC203 (polystyrene equivalent molecular weight 35000, Kuraray Co., Ltd.; UC-1 (molecular weight about 25000), Kuraray Co., Ltd.); and the like.

[성분 (b)][Component (b)]

광 라디칼 중합성 (메트)아크릴레이트(성분(b))의 바람직한 구체예로서는, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 벤질아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Preferable specific examples of the photo-radically polymerizable (meth)acrylate (component (b)) include 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, benzyl acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, etc. are mentioned.

[성분 (c)][Component (c)]

액상 가소 성분(성분 (c))은, 자외선 조사에 의해 그 자신은 광경화를 하지 않으며, 광경화 후의 경화 수지층 혹은 가경화 수지층에 유연성을 부여하고, 또한 경화 수지층간 혹은 가경화 수지층의 경화 수축률을 저감시키는 것이다. 이러한 액상 가소 성분으로서는, 액상의 폴리부타디엔계 가소제, 폴리이소프렌계 가소제, 프탈산에스테르계 가소제 및 아디프산에스테르계 가소제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 들 수 있다.The liquid plastic component (component (c)) does not photocur by itself by irradiation with ultraviolet rays, imparts flexibility to the cured resin layer or the temporarily cured resin layer after photocuring, and also between the cured resin layers or the temporarily cured resin layer to reduce the curing shrinkage of As such a liquid plastic component, at least one selected from the group consisting of a liquid polybutadiene plasticizer, a polyisoprene plasticizer, a phthalate ester plasticizer, and an adipic acid ester plasticizer is exemplified.

[성분 (d)][Component (d)]

점착 부여제(택키파이어(tackifier))(성분 (d))는, 성분 (c)와 동일하게, 광경화 후의 경화 수지층 혹은 가경화 수지층에 유연성을 부여함과 함께, 광경화성 수지 조성물(6)로부터 형성된 경화 수지층 또는 가경화 수지층의 초기 접착 강도(소위 점착성)을 향상시킨다. 점착 부여제로서는, 예를 들어 테르펜 수지, 테르펜페놀 수지, 수소 첨가 테르펜 수지 등의 테르펜계 수지, 천연 로진, 중합 로진, 로진에스테르, 수소 첨가 로진 등의 로진 수지, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌 등의 석유 수지 등을 사용할 수 있다. 유연제로서는, 성분 (c) 또는 성분 (d) 중, 적어도 어느 한쪽이 포함되어 있으면 된다.The tackifier (tackifier) (component (d)), similarly to component (c), imparts flexibility to the cured resin layer or pre-cured resin layer after photocuring, and the photocurable resin composition ( The initial adhesive strength (so-called adhesiveness) of the cured resin layer or the pre-cured resin layer formed from 6) is improved. Examples of the tackifier include terpene resins such as terpene resins, terpene phenol resins, and hydrogenated terpene resins; rosin resins such as natural rosin, polymerized rosin, rosin ester, and hydrogenated rosin; petroleum such as polybutadiene and polyisoprene; Resin etc. can be used. As a softening agent, at least either of component (c) or component (d) should just be contained.

[성분 (e)][Component (e)]

광중합 개시제(성분(e))로서는, 예를 들어 1-히드록시-시클로헥실페닐케톤(이르가큐어 184, BASF재팬(주)), 2-히드록시-1-{4-[4-(2-히드록시-2-메틸-프로 피로닐)벤질]페닐}-2-메틸-1-프로판-1-온(이르가큐어 127, BASF재팬(주)), 벤조페논, 아세토페논 등을 들 수 있다.As the photopolymerization initiator (component (e)), for example, 1-hydroxy-cyclohexylphenyl ketone (Irgacure 184, BASF Japan Co., Ltd.), 2-hydroxy-1-{4-[4-(2) -Hydroxy-2-methyl-propyronyl)benzyl]phenyl}-2-methyl-1-propan-1-one (Irgacure 127, BASF Japan Co., Ltd.), benzophenone, acetophenone, etc. there is.

광중합 개시제의 첨가량은, 지나치게 적으면 자외선 조사시에 경화 부족이 되고, 너무 많으면 개열에 의한 아웃 가스가 증가하고 발포 문제의 경향이 있어서, 광 라디칼 중합성 폴리(메트)아크릴레이트 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.1 내지 10질량부, 보다 바람직하게는 0.2 내지 5질량부이다.If the addition amount of the photopolymerization initiator is too small, curing is insufficient during ultraviolet irradiation, and if it is too large, outgas due to cleavage increases and foaming problems tend to occur, based on 100 parts by mass of photo-radically polymerizable poly(meth)acrylate. , Preferably it is 0.1-10 mass parts, More preferably, it is 0.2-5 mass parts.

또한, 광경화성 수지 조성물(6)에는, 상술한 성분 (a) 내지 성분 (e) 이외에도, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 다양한 첨가제를 배합할 수 있다. 예를 들어, 경화 수지의 분자량의 조정을 위하여 연쇄 이동제, 예를 들어 2-머캅토에탄올, 라우릴 머캅탄, 글리시딜 머캅탄, 머캅토 아세트산, 티오글리콜산 2-에틸헥실, 2,3-디메틸캅토-1-프로판올, α-메틸스티렌 이량체 등을 배합할 수 있다. 이 밖에도, 필요에 따라, 실란 커플링제 등의 접착 개선제, 산화 방지제, 자외선 흡수제 등의 첨가제를 함유할 수 있다. 이러한 광경화성 수지 조성물(6)은, 상술한 성분 (a) 내지 성분 (e)와, 필요에 따라 첨가되는 각종 첨가제를, 공지된 혼합 방법을 따라서 균일하게 혼합함으로써 제조할 수 있다. 이들 첨가제의 첨가량은, 원하는 물성이 얻어지도록 적절히 설정할 수 있다. 또한, 광경화성 수지 조성물의 시판품으로는, 예를 들어 상품명 「LCR1000-DM」 「HSVR600」 「HSVR330」(모두 데쿠세리아루즈(주)) 등을 들 수 있다.Further, in the photocurable resin composition 6, in addition to the components (a) to (e) described above, various additives can be blended within a range not impairing the effects of the present invention. For example, chain transfer agents such as 2-mercaptoethanol, lauryl mercaptan, glycidyl mercaptan, mercaptoacetic acid, thioglycolic acid 2-ethylhexyl, 2,3 - Dimethylcapto-1-propanol, α-methylstyrene dimer, etc. can be blended. In addition, additives such as adhesion improvers such as silane coupling agents, antioxidants, and ultraviolet absorbers can be contained as necessary. Such a photocurable resin composition 6 can be produced by uniformly mixing the components (a) to (e) described above and various additives added as necessary according to a known mixing method. The addition amount of these additives can be appropriately set so as to obtain desired physical properties. Moreover, as a commercial item of a photocurable resin composition, the brand name "LCR1000-DM", "HSVR600", "HSVR330" (all manufactured by Decceria Rouge Co., Ltd.) etc. are mentioned, for example.

[접합체의 제조 공정][Manufacturing process of conjugate]

이어서, 광경화성 수지 조성물(6)을 사용하여 화상 표시 부재(2)에 광투과성 커버 부재(3)를 접합하여 화상 표시 장치(1)를 제조하는 공정에 대하여 설명한다. 우선, 진공 분위기 하에서, 제1 접합 플레이트(11)에 지지된 화상 표시 부재(2)와 제2 접합 플레이트(12)에 지지된 광투과성 커버 부재(3)를, 광경화성 수지 조성물(6)을 통하여 소정의 접합 압력으로 접합한다.Next, a process of manufacturing the image display device 1 by bonding the light-transmitting cover member 3 to the image display member 2 using the photocurable resin composition 6 will be described. First, in a vacuum atmosphere, the image display member 2 supported on the first bonding plate 11 and the light-transmitting cover member 3 supported on the second bonding plate 12 are mixed with a photocurable resin composition 6. It is bonded with a predetermined bonding pressure through

구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 편면의 주연부에 형성된 차광층(5)을 갖는 광투과성 커버 부재(3)를 준비하고, 도 3에 도시된 바와 같이, 광투과성 커버 부재(3)의 차광층(5)이 마련된 표면(3a)에, 액상의 광경화성 수지 조성물(6)을 도포하고, 광경화성 수지층(7)을 형성한다. 여기서, 액상이란, B형 점도계로 0.01 내지 100Pa.s(25℃)의 점도를 나타내는 것이다.Specifically, as shown in FIG. 2, a light-transmitting cover member 3 having a light-blocking layer 5 formed on the periphery of one side is prepared, and as shown in FIG. 3, the light-transmitting cover member 3 A liquid photocurable resin composition 6 is applied to the surface 3a provided with the light shielding layer 5 to form a photocurable resin layer 7 . Here, the liquid phase indicates a viscosity of 0.01 to 100 Pa.s (25°C) with a B-type viscometer.

또한, 이 도포 공정에서는, 액상의 광경화성 수지 조성물(6)을 차광층(5)의 두께보다도 두껍게 도포하는 것이 바람직하다. 광경화성 수지 조성물(6)을 차광층(5)의 두께보다도 두껍게 도포함으로써, 후술하는 접합 공정에 있어서, 광투과성 커버 부재(3)와 차광층(5) 사이에 두께 방향으로 단차가 있는 경우에도, 가경화된 광경화성 수지 조성물(6)의 부드러운 내부가 당해 단차를 흡수하기 때문에, 접합성을 향상시킬 수 있다. 또한, 광경화성 수지 조성물(6)의 도포는, 필요한 두께가 얻어지도록 복수회 행해도 된다.In addition, in this application step, it is preferable to apply the liquid photocurable resin composition 6 thicker than the thickness of the light shielding layer 5. By applying the photocurable resin composition 6 thicker than the thickness of the light-shielding layer 5, in the bonding step described later, even when there is a step in the thickness direction between the light-transmitting cover member 3 and the light-shielding layer 5 , Since the soft inside of the pre-cured photocurable resin composition 6 absorbs the level difference, bondability can be improved. In addition, you may perform application|coating of the photocurable resin composition 6 multiple times so that a required thickness may be obtained.

다음에, 도 4에 도시된 바와 같이, 광경화성 수지 조성물(6)에 대하여 자외선을 조사하고, 광경화성 수지 조성물(6)을 가경화시켜 가경화 수지층(8)을 형성한다. 이에 의해 가경화 수지층(8)은 표면에 박막이 형성된다. 가경화 수지층(8) 표면의 반응률은 60 내지 80% 이상인 것이 바람직하다. 이에 의해, 가경화 수지층(8) 전체의 탄성률을 접합 가능한 저탄성률로 유지하면서, 다음의 접합 공정에서의 비어져 나옴을 억제하고, 접합성을 향상시킬 수 있다.Next, as shown in FIG. 4 , the photocurable resin composition 6 is irradiated with ultraviolet rays to temporarily cure the photocurable resin composition 6 to form a temporarily cured resin layer 8 . As a result, a thin film is formed on the surface of the pre-cured resin layer 8 . It is preferable that the reaction rate of the surface of the pre-cured resin layer 8 is 60 to 80% or more. As a result, while maintaining the elastic modulus of the entire pre-cured resin layer 8 at a low elastic modulus that can be bonded, protrusion in the next bonding step can be suppressed and bondability can be improved.

이어서, 도 5에 도시된 바와 같이, 챔버(10) 내에 화상 표시 부재(2) 및 광투과성 커버 부재(3)를 배치한다. 챔버(10)는, 제1, 제2 접합 플레이트(11, 12)가 도시되지 않은 승강 기구에 의해, 서로 근접 이격 가능하게 마련되어 있다. 화상 표시 부재(2)는, 제1 접합 플레이트(11)에 표시부를 상향으로 하여 지지된다. 또한, 광투과성 커버 부재(3)는, 제2 접합 플레이트(12)에 가경화 수지층(8)이 형성된 표면(3a)이 하측을 향하여 화상 표시 부재(2)의 표시부와 대향되게 지지된다.Then, as shown in FIG. 5 , the image display member 2 and the light-transmitting cover member 3 are placed in the chamber 10 . In the chamber 10, the first and second bonding plates 11 and 12 are provided so that they can be closely spaced apart from each other by a lifting mechanism (not shown). The image display member 2 is supported by the first bonding plate 11 with the display portion facing upward. In addition, the light-transmitting cover member 3 is supported so that the surface 3a of the second bonding plate 12 on which the pre-cured resin layer 8 is formed faces downward and faces the display portion of the image display member 2.

또한, 제1, 제2 접합 플레이트(11, 12)는, 한쪽이 메탈 플레이트이고, 다른 쪽이 점착성을 갖는 고무 플레이트이며, 메탈 플레이트에 지지된 접합 부재에 대하여 고무 플레이트에 지지된 접합 부재측이 얼라인먼트 조정을 도모한다. 또한, 제1, 제2 접합 플레이트(11, 12)는, 진공 흡착 혹은 메카니컬 척에 의해 접합 부재를 지지한다. 그밖에, 제1, 제2 접합 플레이트(11, 12)는, 공지된 재질, 지지 방법을 채용할 수 있다.In addition, in the first and second joint plates 11 and 12, one side is a metal plate and the other side is an adhesive rubber plate, and the side of the joint member supported by the rubber plate relative to the joint member supported by the metal plate is It promotes alignment adjustment. Further, the first and second bonding plates 11 and 12 support the bonding member by vacuum adsorption or mechanical chucking. In addition, known materials and supporting methods can be used for the first and second joining plates 11 and 12 .

[접합 공정][joining process]

다음으로, 챔버(10) 내의 공기를 펌프 등으로 배기하고, 소정의 진공 분위기로 한 후, 도 6에 도시되는 바와 같이, 제1 접합 플레이트(11)를 상승시키는 것 등에 의해 제1, 제2 접합 플레이트(11, 12)를 근접시키고, 화상 표시 부재(2)와 광투과성 커버 부재(3)의 가경화 수지층(8)이 형성된 표면(3a)을, 소정의 압력 및 소정의 시간만큼 접합시킨다. 또한, 접합 온도는, 적절하게 설정되지만, 예를 들어 10℃ 내지 80℃가 된다.Next, the air in the chamber 10 is evacuated with a pump or the like to obtain a predetermined vacuum atmosphere, and then, as shown in FIG. 6 , the first joint plate 11 is raised to raise the first and second air. The bonding plates 11 and 12 are brought close to each other, and the surface 3a of the image display member 2 and the light-transmitting cover member 3 on which the pre-cured resin layer 8 is formed is bonded together at a predetermined pressure and for a predetermined time. let it In addition, although the bonding temperature is set appropriately, it becomes 10 degreeC - 80 degreeC, for example.

가경화 수지층(8)은, 표면에 박막이 형성되어 있기 때문에, 천지 역전했을 때의 미경화 수지의 흘러 내림을 방지할 수 있다. 또한, 가경화 수지층(8) 상면의 주연부에는, 차광층(5) 및 표면 장력에 의한 미소한 요철이 생기는 경우가 있지만, 가경화 수지층(8)의 내부가 액상에 가까운 상태이기 때문에 가경화 수지층(8)을 압입할 수 있다.Since a thin film is formed on the surface of the pre-cured resin layer 8, it is possible to prevent the uncured resin from flowing down when it is inverted. In addition, there are cases where minute irregularities due to the light shielding layer 5 and surface tension are formed on the periphery of the upper surface of the pre-cured resin layer 8, but since the inside of the pre-cured resin layer 8 is in a state close to liquid phase The resin layer 8 can be press-fitted.

또한, 진공 분위기 하에서 화상 표시 부재(2)와 광투과성 커버 부재(3)의 사이에 가경화 수지층(8)을 압입함으로써, 기포의 혼입을 방지할 수 있다. 또한, 가경화 수지층(8)의 압입에 의해 가경화 수지층(8) 표면의 박막이 화상 표시 부재(2) 표면에 추종되기 때문에, 기포의 발생을 억제함과 함께 미소한 요철을 평탄화시킬 수 있다.In addition, by press-fitting the pre-cured resin layer 8 between the image display member 2 and the light-transmitting cover member 3 in a vacuum atmosphere, mixing of air bubbles can be prevented. In addition, since the thin film on the surface of the pre-cured resin layer 8 follows the surface of the image display member 2 by press-fitting of the pre-cured resin layer 8, it is possible to suppress generation of air bubbles and flatten minute irregularities. can

[감압 공정][Decompression process]

접합 개시부터 소정 시간이 경과한 후, 제1 접합 플레이트(11)를 하강시키는 등에 의해 제1, 제2 접합 플레이트(11, 12)를 약간 이격시켜, 화상 표시 부재(2)와 광투과성 커버 부재(3)가 제1, 제2 접합 플레이트(11, 12)에 협지된 상태에서 접합 압력을 줄인다. 이에 의해, 화상 표시 부재(2)와 광투과성 커버 부재(3)에 걸리는 접합 압력이 저감된다.After a predetermined time has elapsed from the start of bonding, the first and second bonding plates 11 and 12 are separated slightly by lowering the first bonding plate 11 or the like, so that the image display member 2 and the light-transmitting cover member are separated. (3) reduces the bonding pressure in the state of being clamped by the first and second bonding plates 11 and 12; Thereby, the bonding pressure applied to the image display member 2 and the light-transmitting cover member 3 is reduced.

감압의 정도로서는, 제1, 제2 접합 플레이트(11, 12)가 화상 표시 부재(2)와 광투과성 커버 부재(3)를 협지하고 있는 상태를 유지할 수 있는 범위이면 되고, 예를 들어 접합 공정에서의 소정의 접합 압력에 대하여 5 내지 60% 감압해도 된다. 또한, 감압의 정도는, 가경화 수지층(8)의 탄성률에 따라 제1, 제2 접합 플레이트(11, 12)의 이격 거리에 대한 감압율은 상이하기 때문에, 사용하는 광경화성 수지 조성물(6)에 따라서 소정의 감압율이 되도록 제1, 제2 접합 플레이트(11, 12)의 이격 거리를 적절히 설정한다.The degree of pressure reduction may be within a range in which the state in which the first and second bonding plates 11 and 12 are holding the image display member 2 and the light-transmitting cover member 3 can be maintained, for example, in the bonding process. You may reduce the pressure by 5 to 60% with respect to the predetermined bonding pressure in . In addition, since the degree of pressure reduction is different for the separation distance between the first and second joint plates 11 and 12 depending on the modulus of elasticity of the pre-cured resin layer 8, the photocurable resin composition to be used (6 ), the separation distance between the first and second junction plates 11 and 12 is appropriately set so as to achieve a predetermined decompression rate.

또한, 액상의 광경화성 수지 조성물(6)을 사용한 경우, 탄성률(Pa)을 정확하게 측정하기는 곤란하기 때문에, 감압의 정도는 제1, 제2 접합 플레이트(11, 12)의 이격 거리에 의해 정한다. 즉, 감압의 정도로서는, 제1, 제2 접합 플레이트(11, 12)가 화상 표시 부재(2)와 광투과성 커버 부재(3)를 협지하고 있는 상태를 유지할 수 있는 범위이며, 예를 들어 제1 접합 플레이트 및 제2 접합 플레이트를 5 내지 50㎛ 이격시킨다.In addition, when the liquid photocurable resin composition 6 is used, since it is difficult to accurately measure the modulus of elasticity (Pa), the degree of pressure reduction is determined by the separation distance between the first and second bonding plates 11 and 12. . That is, the degree of pressure reduction is a range in which a state in which the first and second joint plates 11 and 12 are holding the image display member 2 and the light-transmitting cover member 3 can be maintained, and, for example, The first junction plate and the second junction plate are separated by 5 to 50 μm.

[대기 개방 공정][Atmospheric release process]

이어서, 챔버(10) 내의 분위기를 대기압으로 한다. 이때, 본 기술에 의하면, 화상 표시 부재(2)와 광투과성 커버 부재(3)는, 제1, 제2 접합 플레이트(11, 12)에 의해 각각 척킹됨과 함께 제1, 제2 접합 플레이트(11, 12)에 의해 협지된 상태가 유지되고 있으므로, 화상 표시 부재(2)와 광투과성 커버 부재(3)의 접합 위치에 어긋남이 생기는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 대기 개방 시간을 짧게 함으로써, 챔버(10) 내에 급격한 압력 변동이나 난기류가 발생한 경우에도, 화상 표시 부재(2)와 광투과성 커버 부재(3)의 접합 위치 어긋남을 방지할 수 있고, 화상 표시 장치(1)의 제조 택트를 단축할 수 있다.Next, the atmosphere in the chamber 10 is set to atmospheric pressure. At this time, according to the present technology, the image display member 2 and the light-transmitting cover member 3 are chucked by the first and second bonding plates 11 and 12, respectively, and the first and second bonding plates 11 , 12), it is possible to prevent occurrence of a shift in the bonding position between the image display member 2 and the light-transmitting cover member 3. Therefore, by shortening the atmospheric release time, even when a sudden pressure fluctuation or air turbulence occurs in the chamber 10, it is possible to prevent the displacement of the bonding position between the image display member 2 and the light-transmitting cover member 3, and image display The manufacturing cycle of the device 1 can be shortened.

[접합 압력의 해제 공정][Release process of bonding pressure]

이어서, 도 7에 도시되는 바와 같이, 제2 접합 플레이트(12)에 의한 광투과성 커버 부재(3)의 척킹을 해제함과 함께 제1 접합 플레이트(11)를 더욱 하강시키는 등에 의해 제1, 제2 접합 플레이트(11, 12)를 완전히 이격시켜, 화상 표시 부재(2)와 광투과성 커버 부재(3)에 대한 접합 압력을 해제한다.Subsequently, as shown in FIG. 7 , the first and second joint plates 11 are further lowered while releasing the chucking of the light-transmitting cover member 3 by the second joint plate 12 . The two bonding plates 11 and 12 are completely separated to release the bonding pressure to the image display member 2 and the light-transmitting cover member 3 .

[본경화 공정][Main curing process]

그 후, 도 8에 도시되는 바와 같이, 화상 표시 부재(2)와 광투과성 커버 부재(3)의 접합체에 대하여, 추가로 자외선을 조사함으로써, 가경화 수지층(8)을 본경화시킨다. 이에 의해, 화상 표시 부재(2)와 광투과성 커버 부재(3)를 광투과성의 경화 수지층(4)을 통하여 접합시킨 화상 표시 장치(1)(도 1)를 얻는다. 추가로 필요에 따라, 광투과성 커버 부재(3)의 차광층(5)과 화상 표시 부재(2) 사이의 가경화 수지층(8)에 자외선을 조사하여, 가경화 수지층(8)을 본경화시켜도 된다.Thereafter, as shown in FIG. 8 , the bonded body of the image display member 2 and the light-transmitting cover member 3 is further irradiated with ultraviolet rays to fully cure the pre-cured resin layer 8 . Thus, an image display device 1 (FIG. 1) obtained by bonding the image display member 2 and the light-transmitting cover member 3 via the light-transmitting cured resin layer 4 is obtained. Further, as necessary, the pre-cured resin layer 8 between the light-shielding layer 5 of the light-transmitting cover member 3 and the image display member 2 is irradiated with ultraviolet rays, and the pre-cured resin layer 8 is seen. It may be hardened.

또한, 본경화 공정에 있어서, 광경화성 수지 조성물(6)의 반응률은 90% 이상인 것이 바람직하고, 95% 이상인 것이 보다 바람직하다. 광경화성 수지 조성물(6)을 충분히 경화시킴으로써, 광투과성 커버 부재(3)와 화상 표시 부재(2)의 접착력을 향상시킬 수 있다.In the main curing step, the reaction rate of the photocurable resin composition 6 is preferably 90% or more, and more preferably 95% or more. By sufficiently curing the photocurable resin composition 6, the adhesive force between the light-transmitting cover member 3 and the image display member 2 can be improved.

[본 기술의 효과][Effect of this skill]

본 기술이 적용된 접합체의 제조 공정에 의하면, 화상 표시 부재(2)와 광투과성 커버 부재(3)가 제1, 제2 접합 플레이트(11, 12)에 협지된 상태에서 접합 압력을 줄이고, 이 상태에서 대기 개방을 행한다. 따라서, 광투과성 수지 조성물(6)이 액상이나 겔상이었을 경우에도 광투과성 커버 부재(3)와 화상 표시 부재(2)의 접합 위치 어긋남을 방지할 수 있다.According to the manufacturing process of the bonded body to which the present technology is applied, the bonding pressure is reduced in a state where the image display member 2 and the light-transmitting cover member 3 are clamped by the first and second bonding plates 11 and 12, and in this state Atmospheric release is performed. Therefore, even when the light-transmitting resin composition 6 is in liquid or gel form, it is possible to prevent a misalignment of the bonding position between the light-transmitting cover member 3 and the image display member 2.

또한, 광투과성 커버 부재(3)와 화상 표시 부재(2)가 제1, 제2 접합 플레이트(11, 12)에 협지되기 때문에, 대기 개방 시간을 단축해 챔버(10) 내의 급격한 압력 변동이나 난기류가 생긴 경우에도 접합 위치 어긋남이 방지되는 점에서, 제조 택트의 단축화를 도모할 수 있다.In addition, since the light-transmitting cover member 3 and the image display member 2 are sandwiched between the first and second joint plates 11 and 12, the atmospheric release time is shortened to prevent sudden pressure fluctuations or turbulence in the chamber 10. Even when a gap occurs, the bonding position shift is prevented, so that the manufacturing cycle can be shortened.

또한, 화상 표시 부재(2)와 광투과성 커버 부재(3)의 접합 압력을 감압한 상태에서 대기 개방을 행하기 때문에, 대기 개방이 종료될 때까지 제1, 제2 접합 플레이트(11, 12)에 협지시키고 있어도, 화상 표시 부재(2)와 광투과성 커버 부재(3)에 접합 압력이 과잉으로 걸리는 경우는 없다. 따라서, 본 기술이 적용된 제조 공정에 의해 제조된 화상 표시 장치(1)는, 경화 수지층(4)에 잔존 응력이 국소적으로 개재하는 경우가 없어, 경화 수지층(4)의 응력 얼룩에 기인하는 색 얼룩의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 박형화가 진전되고 있는 화상 표시 부재(2)나 광투과성 커버 부재(3)에 대한 부하도 저감시킬 수 있어, 휨이나 손상을 방지할 수 있다.In addition, since atmospheric release is performed in a state in which the bonding pressure between the image display member 2 and the light-transmitting cover member 3 is reduced, the first and second joint plates 11 and 12 are removed until the atmospheric release is completed. Even if it is clamped, excessive bonding pressure is not applied to the image display member 2 and the light-transmitting cover member 3. Therefore, in the image display device 1 manufactured by the manufacturing process to which the present technology is applied, there is no case where residual stress is locally intervened in the cured resin layer 4, which is caused by uneven stress in the cured resin layer 4. The occurrence of color stains can be prevented. In addition, the load on the image display member 2 and the light-transmitting cover member 3, which are being reduced in thickness, can also be reduced, and warpage or damage can be prevented.

또한, 상기에서는, 광투과성 커버 부재(3)에 광경화성 수지 조성물(6)을 도포하고, 가경화시킨 후, 천지를 역전하여 제2 접합 플레이트(12)에 지지시켰지만, 제1 접합 플레이트에 지지된 화상 표시 부재(2) 또는 광투과성 커버 부재(3)에 액상의 광경화성 수지 조성물(6)을 도포하고, 가경화시키지 않고 접합하여, 그 후 광경화시켜도 된다.In addition, in the above, after the photocurable resin composition 6 is applied to the light-transmitting cover member 3 and temporarily cured, the cloth and the earth are reversed and supported by the second joint plate 12, but supported by the first joint plate The liquid photocurable resin composition 6 may be applied to the image display member 2 or the light-transmitting cover member 3, bonded without temporary curing, and then photocured.

또한, 액상 또는 겔상의 광경화성 수지 조성물(6)을 사용하는 것 외에, 광경화성 수지 조성물(6)이 시트상으로 성형된 광학 점착 시트를 사용해도 된다. 광학 점착 시트는, 성형 과정에서 점착성을 구비하여, 화상 표시 부재(2)와 광투과성 커버 부재(3)의 접합 위치는 유지할 수 있지만, 본 기술이 적용된 접합체의 제조 공정에 적용하면, 화상 표시 부재(2) 및 광투과성 커버 부재(3)를 제1, 제2 접합 플레이트(11, 12) 사이에 협지시킨 상태에서 접합 압력을 줄여 대기 개방을 행함으로써, 접합 위치 어긋남을 확실하게 방지할 수 있음과 함께, 화상 표시 부재(2) 및 광투과성 커버 부재(3)에 대하여 접합 압력이 과잉으로 걸리는 것을 방지할 수 있다.In addition to using the liquid or gel-like photocurable resin composition 6, an optical adhesive sheet in which the photocurable resin composition 6 is molded into a sheet shape may be used. The optical adhesive sheet has adhesiveness during the molding process and can maintain the bonding position of the image display member 2 and the light-transmitting cover member 3. (2) and in a state where the light-transmitting cover member 3 is held between the first and second bonding plates 11 and 12, the bonding pressure is reduced and released to the atmosphere, whereby displacement of the bonding position can be reliably prevented. In addition, it is possible to prevent excessive bonding pressure from being applied to the image display member 2 and the light-transmitting cover member 3 .

실시예Example

이어서, 본 기술의 실시예에 대하여 설명한다. 본 실시예에서는, 액정 표시 패널과 커버 유리를 광경화성 수지 조성물을 통하여 진공 분위기 하에서 접속하고, 대기 개방한 후의 어긋남 양을 측정했다. 커버 유리는, 두께 0.7㎜, 5 inch 사이즈의 것을 사용했다. 또한, 각 실시예 및 비교예에 관한 액정 표시 패널과 커버 유리와의 접속체의 샘플수는 10개로 했다.Next, examples of the present technology will be described. In this Example, the liquid crystal display panel and the cover glass were connected in a vacuum atmosphere via a photocurable resin composition, and the amount of displacement after being released to the atmosphere was measured. As the cover glass, a glass having a thickness of 0.7 mm and a size of 5 inches was used. In addition, the number of samples of the connection body of the liquid crystal display panel and the cover glass according to each Example and Comparative Example was set to 10 pieces.

[실시예 1][Example 1]

실시예 1에서는, 접합 수지재로서 액상의 광학 탄성 수지(LCR1000-DM, 액점도 4200mPa·sec; 데쿠세리아루즈가부시키가이샤제)를 사용했다. 이 액상의 광학 탄성 수지를 커버 유리에 도포하고, 챔버 내에서 진공 분위기 하에서 기계적으로 커버 유리와의 갭 및 수지 두께를 제어하면서 액정 표시 패널을 적재하여 접합했다. 광학 탄성 수지의 도포 두께는 100㎛, 챔버 내의 진공도는 50Pa로 했다.In Example 1, a liquid optical elastic resin (LCR1000-DM, liquid viscosity: 4200 mPa·sec; manufactured by Decceria Luz Co., Ltd.) was used as the bonding resin material. This liquid optically elastic resin was applied to a cover glass, and the liquid crystal display panel was loaded and bonded while mechanically controlling the gap with the cover glass and the thickness of the resin in a vacuum atmosphere in a chamber. The coating thickness of the optical elastic resin was 100 μm, and the degree of vacuum in the chamber was 50 Pa.

접합 후, 액정 표시 패널을 지지하는 접합 플레이트와 커버 유리를 지지하는 접합 플레이트 사이의 거리를 5㎛ 이격시켜, 광학 탄성 수지를 통하여 접합된 액정 표시 패널과 커버 유리가 1쌍의 접합 플레이트 사이에 협지된 상태에서 접합 압력을 줄이고, 이 상태에서 대기 개방을 행했다. 대기 개방 시간은 1초로 했다.After bonding, the distance between the bonding plate supporting the liquid crystal display panel and the bonding plate supporting the cover glass is separated by 5 μm, and the liquid crystal display panel and the cover glass bonded through the optical elastic resin are sandwiched between the pair of bonding plates. In this state, the joint pressure was reduced, and in this state, air release was performed. The standby opening time was 1 second.

대기 개방 후에, 접합 플레이트에 의한 액정 표시 패널 및 커버 유리의 지지를 해제함과 함께, 1쌍의 접합 플레이트를 이격시켜 액정 표시 패널 및 커버 유리의 접합체에 걸리는 접합 압력을 완전히 해제하고, 액정 표시 패널과 커버 유리의 위치 어긋남 양을 측정한 결과, 어긋남은 생기지 않았다.After release to the atmosphere, the support of the liquid crystal display panel and the cover glass by the bonding plate is released, and the bonding pressure applied to the bonding body of the liquid crystal display panel and the cover glass is completely released by separating the pair of bonding plates, and the liquid crystal display panel As a result of measuring the amount of position shift between the cover glass and the cover glass, shift did not occur.

[실시예 2][Example 2]

실시예 2에서는, 접합 수지재로서 액상의 광학 탄성 수지(HSVR330; 데쿠세리아루즈가부시키가이샤제)를 사용했다. 이 액상의 광학 탄성 수지를 커버 유리에 도포하고, 자외선을 조사함으로써 가경화시켜, 가경화 수지층을 형성했다. 이어서, 챔버 내에서 진공 분위기 하에서 액정 표시 패널과 접합했다. 광학 탄성 수지의 도포 두께는 100㎛, 가경화 수지층의 탄성률은 1.60E+4(Pa), 챔버 내의 진공도는 50Pa, 접합의 추력은 500N으로 했다.In Example 2, a liquid optical elastic resin (HSVR330; manufactured by Decuseria Luz Co., Ltd.) was used as the bonding resin material. This liquid optical elastic resin was applied to a cover glass and temporarily cured by irradiation with ultraviolet rays to form a temporarily cured resin layer. Subsequently, it bonded to the liquid crystal display panel in a vacuum atmosphere within the chamber. The coating thickness of the optically elastic resin was 100 μm, the elastic modulus of the pre-cured resin layer was 1.60E+4 (Pa), the vacuum degree in the chamber was 50 Pa, and the bonding thrust was 500 N.

접합 후, 액정 표시 패널을 지지하는 접합 플레이트와 커버 유리를 지지하는 접합 플레이트 사이의 거리를 이격시켜, 액정 표시 패널과 커버 유리가 1쌍의 접합 플레이트 사이에 협지된 상태에서 접합 압력을 30% 줄이고, 이 상태에서 대기 개방을 행했다. 대기 개방 시간은 1초로 했다.After bonding, the distance between the bonding plate supporting the liquid crystal display panel and the bonding plate supporting the cover glass is spaced apart to reduce bonding pressure by 30% in a state where the liquid crystal display panel and the cover glass are sandwiched between a pair of bonding plates. , in this state, air release was performed. The standby opening time was 1 second.

대기 개방 후에, 접합 플레이트에 의한 액정 표시 패널 및 커버 유리의 지지를 해제함과 함께, 1쌍의 접합 플레이트를 이격시켜 액정 표시 패널 및 커버 유리의 접합체에 걸리는 접합 압력을 완전히 해제하고, 액정 표시 패널과 커버 유리의 위치 어긋남 양을 측정한 결과, 어긋남은 생기지 않았다.After release to the atmosphere, the support of the liquid crystal display panel and the cover glass by the bonding plate is released, and the bonding pressure applied to the bonding body of the liquid crystal display panel and the cover glass is completely released by separating the pair of bonding plates, and the liquid crystal display panel As a result of measuring the amount of position shift between the cover glass and the cover glass, shift did not occur.

[실시예 3][Example 3]

실시예 3에서는, 접합 수지재로서 액상의 광학 탄성 수지(HSVR600; 데쿠세리아루즈가부시키가이샤제)를 사용했다. 이 액상의 광학 탄성 수지를 커버 유리에 도포하고, 자외선을 조사함으로써 가경화시켜, 가경화 수지층을 형성했다. 이어서, 챔버 내에서 진공 분위기 하에서 액정 표시 패널과 접합했다. 광학 탄성 수지의 도포 두께는 100㎛, 가경화 수지층의 탄성률은 5.10E+4(Pa), 챔버 내의 진공도는 50Pa, 접합의 추력은 500N으로 했다.In Example 3, a liquid optical elastic resin (HSVR600; manufactured by Decuseria Luz Co., Ltd.) was used as the bonding resin material. This liquid optical elastic resin was applied to a cover glass and temporarily cured by irradiation with ultraviolet rays to form a temporarily cured resin layer. Subsequently, it bonded to the liquid crystal display panel in a vacuum atmosphere within the chamber. The coating thickness of the optically elastic resin was 100 μm, the elastic modulus of the pre-cured resin layer was 5.10E+4 (Pa), the vacuum degree in the chamber was 50 Pa, and the bonding thrust was 500 N.

접합 후, 액정 표시 패널을 지지하는 접합 플레이트와 커버 유리를 지지하는 접합 플레이트 사이의 거리를 이격시켜, 액정 표시 패널과 커버 유리가 1쌍의 접합 플레이트 사이에 협지된 상태에서 접합 압력을 30% 줄이고, 이 상태에서 대기 개방을 행했다. 대기 개방 시간은 1초로 했다.After bonding, the distance between the bonding plate supporting the liquid crystal display panel and the bonding plate supporting the cover glass is spaced apart to reduce bonding pressure by 30% in a state where the liquid crystal display panel and the cover glass are sandwiched between a pair of bonding plates. , in this state, air release was performed. The standby opening time was 1 second.

대기 개방 후에, 접합 플레이트에 의한 액정 표시 패널 및 커버 유리의 지지를 해제함과 함께, 1쌍의 접합 플레이트를 이격시켜 액정 표시 패널 및 커버 유리의 접합체에 걸리는 접합 압력을 완전히 해제하고, 액정 표시 패널과 커버 유리의 위치 어긋남 양을 측정한 결과, 어긋남은 생기지 않았다.After release to the atmosphere, the support of the liquid crystal display panel and the cover glass by the bonding plate is released, and the bonding pressure applied to the bonding body of the liquid crystal display panel and the cover glass is completely released by separating the pair of bonding plates, and the liquid crystal display panel As a result of measuring the amount of position shift between the cover glass and the cover glass, shift did not occur.

[비교예 1][Comparative Example 1]

비교예 1에서는, 접합 후, 접합 플레이트에 의한 커버 유리의 지지를 해제하고, 1쌍의 접합 플레이트를 이격시켜 액정 표시 패널 및 커버 유리의 접합체에 걸리는 접합 압력을 완전히 해제한 후에 대기 개방을 행했다. 그 밖의 조건은 실시예 1과 동일하다.In Comparative Example 1, after bonding, the support of the cover glass by the bonding plate was released, the pair of bonding plates were separated, and the bonding pressure applied to the bonding body of the liquid crystal display panel and the cover glass was completely released, and then released to the atmosphere. Other conditions are the same as in Example 1.

비교예 1에서는, 액정 표시 패널과 커버 유리의 위치 어긋남 양을 측정한 결과, 0.5 내지 3㎜의 어긋남이 생겼다.In Comparative Example 1, as a result of measuring the amount of displacement between the liquid crystal display panel and the cover glass, a displacement of 0.5 to 3 mm occurred.

[비교예 2][Comparative Example 2]

비교예 2에서는, 접합 후, 접합 플레이트에 의한 커버 유리의 지지를 해제하고, 1쌍의 접합 플레이트를 이격시켜 액정 표시 패널 및 커버 유리의 접합체에 걸리는 접합 압력을 완전히 해제한 후에 대기 개방을 행했다. 그 밖의 조건은 실시예 2와 동일하다.In Comparative Example 2, after bonding, the support of the cover glass by the bonding plate was released, the pair of bonding plates were separated, and the bonding pressure applied to the bonding body of the liquid crystal display panel and the cover glass was completely released, and then released to the atmosphere. Other conditions are the same as in Example 2.

비교예 2에서는, 액정 표시 패널과 커버 유리의 위치 어긋남 양을 측정한 결과, 0.03 내지 0.3㎜의 어긋남이 생겼다.In Comparative Example 2, as a result of measuring the amount of displacement between the liquid crystal display panel and the cover glass, a displacement of 0.03 to 0.3 mm occurred.

[비교예 3][Comparative Example 3]

비교예 3에서는, 접합 후, 접합 플레이트에 의한 커버 유리의 지지를 해제하고, 1쌍의 접합 플레이트를 이격시켜 액정 표시 패널 및 커버 유리의 접합체에 걸리는 접합 압력을 완전히 해제한 후에 대기 개방을 행했다. 그 밖의 조건은 실시예 3과 동일하다.In Comparative Example 3, after bonding, the support of the cover glass by the bonding plate was released, the pair of bonding plates were separated, and the bonding pressure applied to the bonding body of the liquid crystal display panel and the cover glass was completely released, and then released to the atmosphere. Other conditions are the same as in Example 3.

비교예 3에서는, 액정 표시 패널과 커버 유리의 위치 어긋남 양을 측정한 결과, 0.03 내지 0.1㎜의 어긋남이 생겼다.In Comparative Example 3, as a result of measuring the amount of displacement between the liquid crystal display panel and the cover glass, a displacement of 0.03 to 0.1 mm occurred.

[비교예 4][Comparative Example 4]

비교예 4에서는, 접합 후, 대기 개방이 종료될 때까지 액정 표시 패널 및 커버 유리의 접합체에 접합 압력을 계속 가하고, 그 후 접합 플레이트에 의한 액정 표시 패널 및 커버 유리의 지지를 해제함과 함께, 1쌍의 접합 플레이트를 이격시켜 액정 표시 패널 및 커버 유리의 접합체에 걸리는 접합 압력을 완전히 해제했다. 그 밖의 조건은 실시예 2와 동일하다.In Comparative Example 4, after bonding, bonding pressure was continued to be applied to the bonding body of the liquid crystal display panel and the cover glass until release to the atmosphere was completed, and then the bonding plate was released from supporting the liquid crystal display panel and the cover glass, The bonding pressure applied to the bonding body of the liquid crystal display panel and the cover glass was completely released by separating the pair of bonding plates. Other conditions are the same as in Example 2.

비교예 4에서는, 액정 표시 패널과 커버 유리의 위치 어긋남 양을 측정한 결과, 어긋남은 생기지 않았지만, 접합체에 휨이 생겼다.In Comparative Example 4, as a result of measuring the amount of displacement between the liquid crystal display panel and the cover glass, no displacement occurred, but warpage occurred in the bonded body.

Figure 112021066617148-pat00001
Figure 112021066617148-pat00001

표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 3에서는, 액정 표시 패널과 커버 유리가 1쌍의 접합 플레이트 사이에 협지된 상태에서 접합 압력을 줄이고, 이 상태에서 대기 개방을 행하고 있기 때문에, 1초라고 하는 단시간에 대기 개방을 행하여 챔버 내에 급격한 압력 변동이나 난기류가 발생했음에도 불구하고, 액정 표시 패널과 커버 유리의 접합 위치 어긋남을 방지할 수 있었다.As shown in Table 1, in Examples 1 to 3, the bonding pressure is reduced in a state where the liquid crystal display panel and the cover glass are held between a pair of bonding plates, and release to the atmosphere is performed in this state. It was possible to prevent displacement of the bonding position between the liquid crystal display panel and the cover glass, despite the rapid pressure fluctuation or turbulence occurring in the chamber by opening the chamber to the atmosphere in a short period of time.

또한, 대기 개방에 앞서 접합 압력을 줄이고 있기 때문에, 대기 개방 후에 접합 압력을 해제해도, 접합체에 휨이 생기지 않고, 액정 표시 패널이나 커버 유리에 손상을 끼칠 우려도 없다.In addition, since the bonding pressure is reduced prior to release to the atmosphere, even if the bonding pressure is released after release to the atmosphere, warpage does not occur in the bonded body and there is no fear of damaging the liquid crystal display panel or the cover glass.

한편, 비교예 1 내지 3은, 액정 표시 패널 및 커버 유리에 대한 접합 압력을 해제한 후에 대기 개방을 행했기 때문에, 단시간의 대기 개방에 의해 생긴 챔버 내의 급격한 압력 변동이나 난기류에 의해, 액정 표시 패널과 커버 유리의 접합 위치 어긋남이 생겼다. 비교예 1에서는, 액상의 광학 탄성 수지를 개재시키고 있었기 때문에, 광학 탄성 수지를 가경화시킨 비교예 2, 비교예 3과 비교하여 위치 어긋남 양이 커졌다.On the other hand, in Comparative Examples 1 to 3, since the bonding pressure to the liquid crystal display panel and the cover glass was released, the liquid crystal display panel was released to the atmosphere due to rapid pressure fluctuations and turbulence in the chamber caused by the short-time release to the atmosphere. and the bonding position shift of the cover glass occurred. In Comparative Example 1, since the liquid optically elastic resin was interposed, the amount of displacement was increased compared to Comparative Examples 2 and 3 in which the optically elastic resin was temporarily cured.

또한, 비교예 4는, 접합으로부터 대기 개방이 종료될 때까지 액정 표시 패널 및 커버 유리에 접합 압력을 가하고 있었기 때문에, 대기 개방에 의한 위치 어긋남은 방지할 수 있었지만, 액정 표시 패널 및 커버 유리에 접합 압력이 과잉으로 걸려, 휨이 발생했다.In Comparative Example 4, since bonding pressure was applied to the liquid crystal display panel and the cover glass from bonding until release to the atmosphere was completed, displacement due to release to the atmosphere could be prevented, but bonding to the liquid crystal display panel and cover glass Excessive pressure was applied and warping occurred.

1: 화상 표시 장치
2: 화상 표시 부재
3: 광투과성 커버 부재
4: 경화 수지층
5: 차광층
6: 광경화성 수지 조성물
7: 광경화성 수지층
8: 가경화 수지층
10: 챔버
11: 제1 접합 플레이트
12: 제2 접합 플레이트
1: image display device
2: image display member
3: light-transmitting cover member
4: cured resin layer
5: light blocking layer
6: photocurable resin composition
7: photocurable resin layer
8: temporary curing resin layer
10: chamber
11: first joining plate
12: second junction plate

Claims (5)

진공 분위기 하에서, 제1 접합 플레이트에 지지된 제1 접합 부재와 제2 접합 플레이트에 지지된 제2 접합 부재를, 접합 수지재를 통하여 소정의 접합 압력으로 접합하는 공정과,
이어서, 상기 제1, 제2 접합 부재가 상기 제1, 제2 접합 플레이트에 협지된 상태에서 진공 분위기를 유지한 상태로 상기 제1, 제2 접합 플레이트를 이격시켜, 상기 접합 압력을 줄이되, 감압의 정도로서는 상기 제1, 제2 접합 플레이트가 상기 제1, 2 접합 부재를 협지하고 있는 상태를 유지할 수 있는 범위인 공정과,
이어서, 진공 분위기 하로부터 대기압으로 개방하는 공정과,
이어서, 상기 제1, 제2 접합 부재에 대한 접합 압력을 해제하는 공정을 가지며,
1) 상기 접합 수지재는 가경화되어 있고, 상기 제1, 제2 접합 부재에 대한 접합 압력을 줄이는 공정에 있어서, 소정의 상기 접합 압력에 대하여 5 내지 60% 줄이거나, 또는
2) 상기 접합 수지재는 액상이며, 상기 제1, 제2 접합 부재에 대한 접합 압력을 줄이는 공정에 있어서, 상기 제1 접합 플레이트 및 상기 제2 접합 플레이트를, 5 내지 50㎛ 이격시키고,
상기 대기압으로 개방하는 공정이 챔버 내에 급격한 압력 변동이나 난기류를 발생시키는 정도의 단시간에 이루어지는 것인
접합체의 제조 방법.
bonding a first bonding member supported by the first bonding plate and a second bonding member supported by the second bonding plate under a vacuum atmosphere through a bonding resin material at a predetermined bonding pressure;
Then, in a state where the first and second bonding members are held by the first and second bonding plates, the first and second bonding plates are spaced apart in a state of maintaining a vacuum atmosphere to reduce the bonding pressure. The degree of is a range in which the first and second bonding plates can maintain a state in which the first and second bonding members are clamped;
Next, a step of opening to atmospheric pressure from a vacuum atmosphere;
Subsequently, there is a step of releasing the bonding pressure to the first and second bonding members;
1) The bonding resin material is temporarily cured, and in the step of reducing the bonding pressure for the first and second bonding members, the predetermined bonding pressure is reduced by 5 to 60%, or
2) The bonding resin material is in a liquid state, and in the step of reducing the bonding pressure for the first and second bonding members, the first bonding plate and the second bonding plate are spaced apart from each other by 5 to 50 μm,
The process of opening to atmospheric pressure is performed in a short time enough to generate rapid pressure fluctuations or turbulence in the chamber
Methods of making conjugates.
제1항에 있어서, 상기 제1 접합 부재 및 제2 접합 부재가, 각각 화상 표시 부재 및 광투과성 커버 부재이며, 상기 접합 수지재가 상기 제2 접합 부재에 전면적으로 도포되어 있는 접합체의 제조 방법.The method of manufacturing a bonded body according to claim 1, wherein the first bonding member and the second bonding member are an image display member and a light-transmitting cover member, respectively, and the bonding resin material is entirely coated on the second bonding member. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1, 제2 접합 부재를 접합한 후, 상기 접합 수지재를 경화시키는 공정을 갖는 접합체의 제조 방법.The method for producing a joined body according to claim 1 or 2, comprising a step of curing the joint resin material after joining the first and second joining members. 제1항에 있어서, 상기 접합 수지재는, 필름상으로 성형되어 있는 접합체의 제조 방법.The method for producing a joined body according to claim 1, wherein the bonded resin material is molded into a film shape. 진공 분위기 하에서, 제1 접합 플레이트에 지지된 제1 접합 부재와 제2 접합 플레이트에 지지된 제2 접합 부재를, 접합 수지재를 통하여 소정의 접합 압력으로 접합하는 공정과,
이어서, 상기 제1, 제2 접합 부재가 상기 제1, 제2 접합 플레이트에 협지된 상태에서 진공 분위기를 유지한 상태로 상기 제1, 제2 접합 플레이트를 이격시켜, 접합 압력을 줄이되, 감압의 정도로서는 상기 제1, 제2 접합 플레이트가 상기 제1, 2 접합 부재를 협지하고 있는 상태를 유지할 수 있는 범위인 공정과,
이어서, 진공 분위기 하로부터 대기압으로 개방하는 공정과,
이어서, 상기 제1, 제2 접합 부재에 대한 접합 압력을 해제하는 공정을 가지며,
1) 상기 접합 수지재는 가경화되어 있고, 상기 제1, 제2 접합 부재에 대한 접합 압력을 줄이는 공정에 있어서, 소정의 상기 접합 압력에 대하여 5 내지 60% 줄이거나, 또는
2) 상기 접합 수지재는 액상이며, 상기 제1, 제2 접합 부재에 대한 접합 압력을 줄이는 공정에 있어서, 상기 제1 접합 플레이트 및 상기 제2 접합 플레이트를, 5 내지 50㎛ 이격시키고,
상기 대기압으로 개방하는 공정이 챔버 내에 급격한 압력 변동이나 난기류를 발생시키는 정도의 단시간에 이루어지는 것인
접속 방법.
bonding a first bonding member supported by the first bonding plate and a second bonding member supported by the second bonding plate under a vacuum atmosphere through a bonding resin material at a predetermined bonding pressure;
Then, in a state where the first and second bonding members are held by the first and second bonding plates, the first and second bonding plates are spaced apart in a state of maintaining a vacuum atmosphere to reduce the bonding pressure, A step in which the degree is within a range in which the first and second joining plates can hold the first and second joining members;
Next, a step of opening to atmospheric pressure from a vacuum atmosphere;
Subsequently, there is a step of releasing the bonding pressure to the first and second bonding members;
1) The bonding resin material is temporarily cured, and in the step of reducing the bonding pressure for the first and second bonding members, the predetermined bonding pressure is reduced by 5 to 60%, or
2) The bonding resin material is in a liquid state, and in the step of reducing the bonding pressure for the first and second bonding members, the first bonding plate and the second bonding plate are spaced apart from each other by 5 to 50 μm,
The process of opening to atmospheric pressure is performed in a short time enough to generate rapid pressure fluctuations or turbulence in the chamber
connection method.
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