KR20140095360A - 보호 케이스 및 이를 포함한 전자소자 패키지 - Google Patents

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KR20140095360A
KR20140095360A KR1020130008257A KR20130008257A KR20140095360A KR 20140095360 A KR20140095360 A KR 20140095360A KR 1020130008257 A KR1020130008257 A KR 1020130008257A KR 20130008257 A KR20130008257 A KR 20130008257A KR 20140095360 A KR20140095360 A KR 20140095360A
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이상진
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Abstract

보호 케이스 및 이를 포함한 전자소자 패키지가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 전자소자가 수용되는 공간이 마련되어, 상기 전자소자를 커버하는 본체; 상기 본체 외곽에 형성되어, 상기 전자소자가 실장된 인쇄회로기판에 결합되는 접착판; 및 상기 인쇄회로기판과 상기 접착판 사이에 개재되는 솔더크림(solder cream) 일부가 상기 접착판 상으로 유출되어 경화되도록, 상기 접착판에 형성되는 유출구를 포함하는 보호 케이스와 이를 포함하는 전자소자 패키지가 제공된다.

Description

보호 케이스 및 이를 포함한 전자소자 패키지{SHIELD CASE AND ELECTRIC DEVICE PACKAGE HAVING THE SAME}
본 발명은 보호 케이스 및 이를 포함한 이용한 전자소자 패키지에 관한 것이다.
인쇄회로기판에 실장되는 전자소자를 보호하기 위하여 전자소자 상에 도포되는 본드가 이용되거나, 보호 케이스가 이용될 수 있다.
이와 같은 보호 케이스는 고주파용 전자소자에서 발생한 전자파를 외부로 방출되지 않도록 하고, 외부에서 발생한 전자파를 차단할 수 있다. 이 경우, 보호 케이스는 인쇄회로기판의 접지 패턴에 전기적 및 기구적으로 연결되어, 전자소자를 완전히 차폐시킬 수 있다.
보호 케이스는 전자파 차폐를 위해 금속 시트 또는 절연 폴리머 수지에 금속을 도금한 전기전도성 재료로 구성될 수 있다. 또한 보호 케이스는 인쇄회로기판의 접지 패턴과 솔더링(soldering) 되거나, 금속 나사에 의하여 물리적으로 결합되거나, 금속 클립에 의해 전기적 및 기구적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2001-0006126호(2001.01.26)에 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 솔더크림에 의해 인쇄회로기판과 결합되는 전자소자 보호 케이스와 이를 포함하는 전자소자 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 전자소자가 수용되는 공간이 마련되어, 상기 전자소자를 커버하는 본체; 상기 본체 외곽에 형성되어, 상기 전자소자가 실장된 인쇄회로기판에 결합되는 접착판; 및 상기 인쇄회로기판과 상기 접착판 사이에 개재되는 솔더크림(solder cream) 일부가 상기 접착판 상으로 유출되어 경화되도록, 상기 접착판에 형성되는 유출구를 포함하는 보호 케이스가 제공된다.
상기 접착판은 상기 본체의 가장자리로부터 연장되어 상기 본체와 일체로 형성될 수 있다.
상기 접착판은 상기 본체의 둘레를 따라 형성될 수 있다.
상기 접착판은 상기 인쇄회로기판과 평행하게 형성될 수 있다.
상기 유출구는 상기 접착판 외곽 측으로 개방될 수 있다.
상기 유출구는 상기 본체와 상기 접착판의 경계부터 상기 접착판의 가장자리까지 연장되어 형성될 수 있다.
상기 유출구는 상기 접착판을 따라 복수로 형성될 수 있다.
상기 본체의 상면에는, 내부에서 발생하는 열을 방출하기 위한 열방출구가 형성될 수 있다.
상기 열방출구는, 상기 전자소자가 노출되지 않도록 상기 전자소자의 위치를 회피하여 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 실장되는 전자소자; 내부에 상기 전자소자가 수용되는 공간이 마련되어, 상기 전자소자를 커버하는 본체; 상기 본체 외곽에 형성되어, 상기 인쇄회로기판에 결합되는 접착판; 상기 인쇄회로기판과 상기 접착판 사이에 개재되는 솔더크림(solder cream); 및 상기 솔더크림 일부가 상기 접착판 상으로 유출되어 경화되도록, 상기 접착판에 형성되는 유출구를 포함하는 전자소자 패키지가 제공된다.
상기 솔더크림은 열에 의하여 경화될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 전자소자 보호 케이스와 인쇄회로기판의 결합력이 우수해질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 케이스를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 케이스와 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 패키지를 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 패키지의 단면도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 보호 케이스 및 이를 포함한 전자소자 패키지를 도시한 도면.
본 발명에 따른 보호 케이스 및 이를 포함한 전자소자 패키지의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 케이스를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 케이스와 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 보호 케이스(100)는, 본체(110), 접착판(120) 및 유출구(130)를 포함할 수 있다.
본체(110)는 전자소자(11)를 커버하는 부분으로 내부에 전자소자(11)가 수용되는 공간이 마련될 수 있다. 본체(110)는 전자소자(11) 상에 위치하게 되며, 전자소자(11)와는 이격될 수 있다.
본체(110)는, 도 1에 도시된 바와 같이 사각 박스 형상으로 구성될 수 있으나 필요에 따라 다양한 형상으로 변경이 가능하다. 예를 들어, 전자소자(11)의 형상과 높이에 따라 본체(110)의 형상과 전자소자(11) 수용 공간의 깊이도 변경될 수 있다.
본체(110) 상면에는 열방출구(111)가 형성될 수 있다. 열방출구(111)는 원형일 수 있으며, 내부에 수용된 전자소자(11)가 노출되지 않도록, 전자소자(11) 위치를 회피하여 형성될 수 있다.
예를 들어, 전자소자(11)가 본체(110)의 중앙에 위치하는 경우, 열방출구(111)는 본체(110) 중아을 회피하여 본체(110) 모서리 측에 형성될 수 있다.
열방출구(111)를 더 포함하는 보호 케이스(100)에 의하면, 내부의 열이 용이하게 방출되므로 본체(110)의 평탄도가 유지될 수 있다.
접착판(120)은 본체(110) 외곽에 형성되어 인쇄회로기판(12)에 결합되는 부분이다. 이 경우, 인쇄회로기판(12)에는 전자소자(11)가 실장될 수 있다. 본체(110) 외곽에 접착판(120)이 형성되면, 보호 케이스(100)와 인쇄회로기판(12)의 결합 면적이 커질 수 있으므로 그 두 부품 간의 결합력이 우수해질 수 있다.
접착판(120)은 본체(110)의 가장자리로부터 연장되어 본체(110)와 일체로 형성될 수 있다. 본체(110)와 접착판(120)은 얇은 판으로 형성될 수 있으며, 본체(110)는 전자소자(11)를 수용하기 위하여 접착판(120)에 대해 볼록하게 형성될 수 있다. 접착판(120)이 본체(110)와 일체로 형성되는 경우, 접착판(120)과 본체(110)가 독립적으로 제조될 필요가 없으므로, 보호 케이스(100)의 제조 방법이 용이해질 수 있다.
접착판(120)은 본체(110)의 둘레를 따라 형성될 수 있다. 이 경우, 접착판(120)은 본체(110)의 외곽에 불연속적으로 형성될 수도 있고, 본체(110)의 둘레 전체에 대해 연속적으로 형성될 수 있다. 접착판(120)의 면적이 조절됨으로써, 보호 케이스(100)와 인쇄회로기판(12) 간의 결합력이 조절될 수 있다.
접착판(120)은 인쇄회로기판(12)과 평행하게 형성될 수 있다. 인쇄회로기판(12)과 평행하게 형성되는 접착판(120)은 인쇄회로기판(12)과 안정적으로 결합될 수 있다.
유출구(130)는 인쇄회로기판(12)과 접착판(120) 사이에 개재되는 솔더크림(solder cream)(13) 일부가 접착판(120) 상으로 유출되어 경화될 수 있도록 하는 부분으로, 접착판(120)에 형성될 수 있다.
유출구(130)는 접착판(120)에 관통되어 형성되는 홀(hole)일 수 있다. 홀은 원형일 수 있다. 또한, 유출구(130)는 접착판(120)을 따라 복수로 형성될 수 있다.
유출구(130)가 형성된 보호케이스에 의하면, 보호 케이스(100)가 인쇄회로기판(12)에 장착되는 경우, 솔더크림(13)은 유출구(130)를 통하여 접착판(120) 위로 이동할 수 있다. 솔더크림(13)이 경화되면 접착판(120) 위로 이동된 솔더크림(13)에 의하여 보호 케이스(100)와 인쇄회로기판(12) 간의 결합력이 향상될 수 있다.
이상, 본 발명의 실시예에 따른 보호 케이스(100)에 대하여 설명하였다. 이하, 이를 포함하는 전자소자 패키지(10)에 대하여 설명하도록 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 패키지를 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 패키지의 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자소자 패키지(10)는, 인쇄회로기판(12), 전자소자(11), 솔더크림(solder cream)(13) 및 보호 케이스(100)를 포함할 수 있다. 또한, 보호 케이스(100)는 본체(110), 접착판(120) 및 유출구(130)를 포함할 수 있다.
인쇄회로기판(12)은 회로패턴이 형성되는 기판이다. 인쇄회로기판(12)은 외부 전원과 연결됨으로써 인쇄회로기판(12)에 실장된 전자소자(11)가 구동될 수 있도록 한다.
전자소자(11)는 반도체 등과 같은 수동소자일 수 있으며, 인쇄회로기판(12)에 STM(Surface Mount Technology) 공정에 의해 실장될 수 있다.
솔더크림(13)은 솔더링을 위하여 인쇄회로기판(12)과 보호 케이스(100) 사이에 도포되는 솔더 부재이다. 솔더크림(13)은 유동적일 수 있으나, 경화된 후에는 유동성이 상실될 수 있다. 이 경우, 솔더크림(13)은 열에 의하여 경화될 수 있다.
솔더크림(13)은 인쇄회로기판(12) 상에 형성되는 GND(Ground) 영역에 도포될 수 있다. 또한, 솔더크림(13) 위에는 보호 케이스(100)가 안착될 수 있다. 보호 케이스(100)가 안착된 후에 솔더크림(13)이 경화되면, 보호 케이스(100)와 인쇄회로기판(12)이 결합될 수 있다.
보호 케이스(100)의 본체(110), 접착판(120) 및 유출구(130)는 앞에서 설명한 것과 동일하다. 이와 같은 보호 케이스(100)에 의하면, 솔더크림(13)이 도포되는 영역이 적더라도 유출구(130)를 통하여 접착판(120) 상으로 이동되는 솔더크림(13)의 경화에 의하여, 보호 케이스(100)와 인쇄회로기판(12)의 결합력이 향상될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 보호 케이스 및 이를 포함한 전자소자 패키지를 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 보호 케이스(100)의 유출구(130)는 접착판(120) 외곽 측으로 개방될 수 있다. 이와 같은 유출구(130)에 의하면 유출구(130)를 통하여 유출되는 솔더크림(13)의 양이 증가될 수 있으므로 보호 케이스(100)와 인쇄회로기판(12)의 결합력이 더 우수해질 수 있다.
이 경우, 유출구(130)는 본체(110)와 접착판(120)의 경계부터 접착판(120)의 가장자리까지 연장되어 형성될 수 있다. 이에 의하면, 유출구(130)의 면적이 커지므로 상술한 바와 동일한 이유에서 보호 케이스(100)와 인쇄회로기판(12) 간의 결합력이 더 우수해질 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
10: 전자소자 패키지
11: 전자소자
12: 인쇄회로기판
13: 솔더크림
100: 보호 케이스
110: 본체
111: 열방출구
120: 접착판
130: 유출구

Claims (11)

  1. 내부에 전자소자가 수용되는 공간이 마련되어, 상기 전자소자를 커버하는 본체;
    상기 본체 외곽에 형성되어, 상기 전자소자가 실장된 인쇄회로기판에 결합되는 접착판; 및
    상기 인쇄회로기판과 상기 접착판 사이에 개재되는 솔더크림(solder cream) 일부가 상기 접착판 상으로 유출되어 경화되도록, 상기 접착판에 형성되는 유출구를 포함하는 보호 케이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접착판은 상기 본체의 가장자리로부터 연장되어 상기 본체와 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 보호 케이스.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 접착판은 상기 본체의 둘레를 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 보호 케이스.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 접착판은 상기 인쇄회로기판과 평행하게 형성되는 것을 특징으로 하는 보호 케이스.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 유출구는 상기 접착판 외곽 측으로 개방되는 것을 특징으로 하는 보호 케이스.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 유출구는 상기 본체와 상기 접착판의 경계부터 상기 접착판의 가장자리까지 연장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 보호 케이스.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 유출구는 상기 접착판을 따라 복수로 형성되는 것을 특징으로 하는 보호 케이스.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 본체의 상면에는, 내부에서 발생하는 열을 방출하기 위한 열방출구가 형성되는 것을 특징으로 하는 보호 케이스.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 열방출구는, 상기 전자소자가 노출되지 않도록 상기 전자소자의 위치를 회피하여 형성되는 것을 특징으로 하는 보호 케이스.
  10. 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판에 실장되는 전자소자;
    내부에 상기 전자소자가 수용되는 공간이 마련되어, 상기 전자소자를 커버하는 본체;
    상기 본체 외곽에 형성되어, 상기 인쇄회로기판에 결합되는 접착판;
    상기 인쇄회로기판과 상기 접착판 사이에 개재되는 솔더크림(solder cream); 및
    상기 솔더크림 일부가 상기 접착판 상으로 유출되어 경화되도록, 상기 접착판에 형성되는 유출구를 포함하는 전자소자 패키지.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 솔더크림은 열에 의하여 경화되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 전자소자 패키지.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102016335B1 (ko) * 2018-09-21 2019-08-30 현담산업 주식회사 연료탱크용 유량 검출장치

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