KR20140092659A - 타발 가이드를 이용한 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법 - Google Patents

타발 가이드를 이용한 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법 Download PDF

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Abstract

타발 가이드를 이용한 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법은 (a) 제1 고분자 필름, 복수의 금속 와이어 및 제2 고분자 필름을 공급하는 단계; (b) 인터페이스부 및 전기소자 실장용 홀을 형성하기 위하여 상기 제1 고분자 필름 또는 상기 제2 고분자 필름을 천공하는 단계; (c) 상기 인터페이스부를 형성하기 위하여 상기 제1 고분자 필름을 천공한 경우 상기 제2 고분자 필름의 상부면에 보강 테이프를 부착하고, 상기 제2 고분자 필름을 천공한 경우 상기 제1 고분자 필름의 하부면에 보강 테이프를 부착하는 단계; (d) 상기 제1 고분자 필름, 복수의 금속 와이어 및 제2 고분자 필름을 라미네이팅하는 단계; (e) 라미네이팅된 결과물의 가장자리에 타발 가이드 홀을 형성하는 단계; 및 (f) 상기 타발 가이드 홀이 형성된 결과물을 상기 타발 가이드 홀에 대응하는 돌기 형태의 가이드 포스트를 갖는 타발 금형에 안착시킨 후, 타발하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

타발 가이드를 이용한 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법 {METHOD OF CONSECUTIVELY MANUFACTURING LINE-TYPE FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD USING TRIMMING GUIDE}
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판 제조시 동박의 식각 등으로 인한 소재 낭비를 최소화할 수 있고, 연속적으로 제조가 가능하며, 타발 정확도를 향상시킬 수 있는 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판은 저항 소자, 발광 소자 등의 전기 소자가 납땜 등의 방법으로 실장되는 얇은 기판이다.
통상의 인쇄회로기판은 다음과 같은 과정으로 제조된다.
우선, 절연체 상에 동박을 적층하거나 절연체 상에 동도금을 수행한다. 이후, 원하는 회로 패턴을 형성하기 위하여, 레지스트 인쇄, 식각, 레지스트 제거 등을 수행한다. 이후, 전기 소자가 실장되는 부분이나 단자부를 제외하고는 커버레이어로 회로 패턴을 덮는다.
그러나, 상기와 같은 인쇄회로기판 제조 방법의 경우, 동박 또는 동도금층에서 회로를 형성하는 부분을 제외한 나머지 부분은 결국은 식각액에 용해되며, 결국 소재의 낭비를 초래한다.
또한, 상기와 같은 인쇄회로기판 제조 방법의 경우, 한정된 사이즈를 갖는 기판 단위로 공정을 수행하여야 하며, 이에 따라 연속적으로 인쇄회로기판을 제조하기 어려운 문제점이 있다.
본 발명과 관련된 배경기술로는 대한민국 공개특허공보 제10-2003-0079814호(2003. 10. 10. 공개)가 있으며, 상기 문헌에는 발광장치용 플렉시블 인쇄회로기판 및 그를 이용한 사인광고용 발광장치가 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 소재 낭비를 최소화할 수 있고, 연속적으로 제조가 가능하며, 타발 정확도를 향상시킬 수 있는 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 타발 가이드를 이용한 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법은 (a) 제1 고분자 필름, 복수의 금속 와이어 및 제2 고분자 필름을 공급하는 단계; (b) 인터페이스부 및 전기소자 실장용 홀을 형성하기 위하여 상기 제1 고분자 필름 또는 상기 제2 고분자 필름을 천공하는 단계; (c) 상기 인터페이스부를 형성하기 위하여 상기 제1 고분자 필름을 천공한 경우 상기 제2 고분자 필름의 상부면에 보강 테이프를 부착하고, 상기 제2 고분자 필름을 천공한 경우 상기 제1 고분자 필름의 하부면에 보강 테이프를 부착하는 단계; (d) 상기 제1 고분자 필름, 복수의 금속 와이어 및 제2 고분자 필름을 라미네이팅하는 단계; (e) 라미네이팅된 결과물의 폭방향 가장자리에 타발 가이드 홀을 형성하는 단계; 및 (f) 상기 타발 가이드 홀이 형성된 결과물을 상기 타발 가이드 홀에 대응하는 돌기 형태의 가이드 포스트를 갖는 타발 금형에 안착시킨 후, 타발하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 타발 가이드 홀은 3개 이상 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 (e) 단계는 (e1) 투과형 센서 또는 반사형 센서를 이용하여 라미네이팅된 결과물에서 인터페이스부의 노출된 금속 와이어에 의해 정해진 광투과량 또는 광반사량 이상으로 빛이 투과되거나 반사되는 것을 감지하는 단계와, (e2) 상기 라미네이팅된 결과물을 미리 정해진 거리만큼 이동시키는 단계와, (e3) 타공을 통하여 타발 가이드 홀을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 고분자 필름 및 제2 고분자 필름은 250℃에서 내열성을 갖는 고분자 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 제1 고분자 필름 및 제2 고분자 필름은 폴리이미드계 고분자를 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 경우, 상기 라미네이팅은 열 압착 방식으로 수행될 수 있다.
또한, 상기 라미네이팅 단계 이전에, 상기 복수의 금속 와이어를 상기 제1 고분자 필름 위에 0.1~6.0mm 간격으로 배열할 수 있다.
또한, 상기 타발 가이드 홀 형성 이전에, 상기 제2 고분자 필름 상에 제2 회로부를 형성하는 단계; 및 상기 제2 회로부 상에 제3 고분자 필름을 라미네이팅하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 타발 가이드를 이용한 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법은 (a) 제1 고분자 필름, 복수의 금속 와이어 및 제2 고분자 필름을 공급하는 단계; (b) 길이방향 일단 및 타단에 각각 인터페이스부를 형성하기 위하여 상기 제1 고분자 필름 또는 상기 제2 고분자 필름을 천공하는 단계; (c) 상기 인터페이스부를 형성하기 위하여 상기 제1 고분자 필름을 천공한 경우 상기 제2 고분자 필름의 상부면에 보강 테이프를 부착하고, 상기 제2 고분자 필름을 천공한 경우 상기 제1 고분자 필름의 하부면에 보강 테이프를 부착하는 단계; (d) 상기 제1 고분자 필름, 복수의 금속 와이어 및 제2 고분자 필름을 라미네이팅하는 단계; (e) 투과형 센서 또는 반사형 센서를 이용하여 라미네이팅된 결과물에서 하나의 인터페이스부의 노출된 금속 와이어에 의해 정해진 광투과량 또는 광반사량 이상으로 빛이 투과되거나 반사되는 것을 감지하는 단계와, 상기 라미네이팅된 결과물을 미리 정해진 거리만큼 이동시키는 단계와, 타공을 통하여 타발 가이드 홀을 형성하는 단계를 포함하여, 라미네이팅된 결과물의 폭방향 가장자리에 타발 가이드 홀을 형성하는 단계; 및 (f) 상기 타발 가이드 홀이 형성된 결과물을 상기 타발 가이드 홀에 대응하는 돌기 형태의 가이드 포스트를 갖는 타발 금형에 안착시킨 후, 타발하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법에 의하면, 금속 와이어를 이용함으로써 기존 방식에서 문제시되는 동박 혹은 동 도금층의 낭비 문제를 해결할 수 있고, 소재 공급부터 타발 공정까지의 전체 공정을 연속적으로 수행함으로써 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법에 의하면, 타발 가이드 홀을 형성함으로써 타발 정확성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 타발 가이드를 이용한 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2는 인터페이스부 및 전기소자 실장용 홀 형성 단계의 결과를 나타낸 평면도이다.
도 3은 인터페이스부 보강테이프 부착 단계의 결과를 나타낸 저면도이다.
도 4는 라미네이팅 단계의 결과를 나타낸 평면도이다.
도 5는 타발 가이드 홀 형성 단계의 결과를 나타낸 평면도이다.
도 6은 타발 단계에 형성된 라인형 연성인쇄회로기판의 예를 나타낸 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 타발 가이드를 이용한 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 타발 가이드를 이용한 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법은 소재 공급 단계(S110), 인터페이스부 및 전기소자 실장용 홀 형성 단계(S120), 인터페이스부 보강테이프 부착 단계(S130), 라미네이팅 단계(S140), 타발 가이드 홀 형성 단계(S150) 및 타발 단계(S160)를 포함한다.
먼저, 소재 공급 단계(S10)에서는 제1 고분자 필름, 복수의 금속 와이어 및 제2 고분자 필름을 플레이트, 펀치, 롤 등을 구비하는 장치로 공급한다.
이때, 제1 고분자 필름 및 제2 고분자 필름은, 대략 200~230℃ 정도에서 LED 소자와 같은 전기 소자 표면 실장 공정시에 열에 의해 고분자가 연화되는 것을 방지하기 위하여, 250℃에서 내열성을 갖는 고분자 재질로 형성된 것이 바람직하다. 이러한 재질로 폴리이미드계 고분자를 포함하는 재질을 제시할 수 있다.
보다 바람직하게는, 폴리이미드계 고분자 100중량부에 AlN 분말 5~15중량부, Al2O3 분말 2~5중량부가 포함된 것을 이용할 수 있다. AlN 분말 및 Al2O3 분말이 복합 첨가된 폴리이미드계 필름의 경우, 열전도도가 0.6~0.9W/m·K를 나타낼 수 있는데, 순수 폴리이미드 필름의 경우 대략 0.1W/m·K 정도의 열전도율을 나타내는 것에 비하면, 열전도가 5배 이상 높은 값에 해당한다. 따라서, 구동시 열을 수반하는 발광소자 등이 실장된 경우에 방열성을 향상시킬 수 있다.
또한, AlN 분말 및 Al2O3 분말이 복합 첨가된 폴리이미드계 필름의 경우, 2 x 1010 Ω·cm 정도의 낮은 전기전도도를 나타낼 수 있으며, 또한 백색을 나타낼 수 있어 표면에 인쇄가 용이한 점도 있다.
다만, AlN 분말의 첨가량이 5중량부보다 작으면 열전도율 향상 효과가 다소 낮고, Al2O3 분말의 첨가량이 2중량부보다 낮으면 백색도가 다소 저하될 수 있다. 그리고, AlN 분말이 15중량부를 초과하거나 Al2O3 분말이 5중량부를 초과하는 경우 필름의 가요성이 저하될 수 있다.
제1 고분자 필름 및 제2 고분자 필름의 경우, 권취된 상태에서 공급될 수 있고, 스카치테이프와 같이 어느 한면에 점착제가 도포되어 있을 수 있다. 점착제는 열경화성 또는 열가소성의 점착제가 될 수 있으며, 고온 안정성 측면에서 열경화성 점착제를 이용하는 것이 보다 바람직하다.
복수의 금속 와이어는 전기전도성이 우수한 구리(Cu), 알루미늄(Al), 구리-알루미늄 합금, 구리-주석 합금, 구리-니켈 합금, 구리-금 합금, 구리-은 합금 등의 재질로 된 원형 혹은 사각 와이어를 이용할 수 있다. 복수의 금속 와이어 각각은 발광소자 등에 전원을 공급하는 도전 라인이 될 수 있다.
다음으로, 인터페이스부 및 전기소자 실장용 홀 형성 단계(S120)에서는 인터페이스부 및 전기소자 실장용 홀을 형성하기 위하여, 도 2에 도시된 예와 같은 형태가 되도록 제1 고분자 필름 또는 제2 고분자 필름을 1차 천공한다.
도 2는 인터페이스부 및 전기소자 실장용 홀 형성 단계의 결과를 나타낸 평면도로서, 도 2에서는 제2 고분자 필름을 1차 천공한 예를 나타내었다.
도 2에 도시된 예와 같이, 본 단계(S120)에 의하여, 제2 고분자 필름(210)에 인터페이스부 형성용 홀(212) 및 전기소자 실장용 홀(215)을 형성할 수 있다.
제1 고분자 필름 또는 제2 고분자 필름에서 1차 천공된 부분이 존재함으로써, 후술하는 라미네이팅 이후, 복수의 금속 와이어가 노출됨으로써 외부 전원과의 전기적 연결을 가능하게 하는 인터페이스부가 형성될 수 있으며, 또한 LED 소자와 같은 전기소자를 직접 실장할 수 있다.
다음으로, 보강 테이프 부착 단계(S130)에서는 인터페이스부를 형성하기 위하여 제1 고분자 필름을 천공한 경우 제2 고분자 필름의 상부면에 보강 테이프를 부착하고, 제2 고분자 필름을 천공한 경우 제1 고분자 필름의 하부면에 보강 테이프를 부착한다.
도 3은 인터페이스부 보강 테이프 부착 단계의 결과를 나타낸 저면도로서, 도 3에서는 제1 고분자 필름(230)의 하부면에 보강 테이프(240)를 부착한 예를 나타내었다.
도 2 및 도 3을 기준으로 할 때, 인터페이스부의 경우, 제2 고분자 필름(210)이 제거된 부분이다. 따라서, 인터페이스부의 경우, 다른 부분보다 강도가 상대적으로 약하며, 또한 두께가 상대적으로 얇은 부분이므로, 인터페이스부에 대응하는 제1 고분자 필름(230)의 하부면에 보강 테이프(240)를 부착함으로써 이러한 강도 및 두께를 보강할 수 있다.
다음으로, 라미네이팅 단계(S140)에서는 제1 고분자 필름, 복수의 금속 와이어 및 제2 고분자 필름을 라미네이팅한다.
라미네이팅 이전에, 복수의 금속 와이어를 제1 고분자 필름 위에 0.1~6.0mm 간격으로 배열하는 것이 바람직하다. 금속 와이어들간의 폭이 0.1mm 미만일 경우, 금속 와이어들의 쇼트 문제가 발생할 수 있다. 반대로, 금속 와이어들간의 폭이 6.0mm를 초과하는 경우, 인쇄회로기판의 면적 증가가 수반되므로 비효율적이다.
라미네이팅은 인쇄회로기판 단위로 핫 프레싱, 즉 열 압착 방식으로 수행될 수 있다. 라미네이팅 이전에는 제1 고분자 필름 상에 복수의 금속 와이어를 배치하고, 복수의 금속 와이어 상에 제2 고분자 필름을 배치한 후, 이들을 한쌍의 롤에 통과시켜 초기 라미네이팅을 수행할 수 있다.
도 4는 라미네이팅 단계의 결과를 나타낸 평면도로서, 아래로부터 제1 고분자 필름(230), 복수의 금속 와이어(220) 및 제2 고분자 필름(210)이 라미네이팅되어 있으며, 제2 고분자 필름(210)에 형성된 홀에 의하여 일부분의 금속 와이어가 노출되어 있는 것을 볼 수 있다. 도 4에서 금속 와이어 5가닥이 노출되어 있는 부분은 인터페이스부에 해당하고, 나머지 부분은 전기소자 형성용 홀(215)에 해당한다.
전기소자 형성용 홀(215)은 금속 와이어(220) 2가닥이 노출되도록 하는 형태(215a) 또는 금속 와이어(220) 1가닥이 노출되도록 하는 형태(215b)가 될 수 있다. 금속 와이어(220) 1가닥이 노출되도록 하는 형태(215b)의 경우, 금속 와이어를 단선하여 전기 소자가 실장될 수 있도록 한다.
다음으로, 타발 가이드 홀 형성 단계(S150)에서는 라미네이팅된 결과물의 폭방향 가장자리에 타발 가이드 홀을 형성한다.
도 5는 타발 가이드 홀 형성 단계의 결과를 나타낸 평면도이다. 타발 가이드 홀(250)은 후술하는 타발 단계에서 정확한 타발 라인(251)이 되도록 하는 역할을 한다.
이때, 타발 가이드(250)는 3개 이상 형성되는 것이 바람직하고, 3~4개 형성되는 것이 보다 바람직하며, 3개 형성되는 것이 가장 바람직하다. 타발 가이드(250)의 수가 2개인 경우, 타발 금형의 돌기 형태의 가이드 포스트(Guide Post)에 정확히 라미네이팅된 결과물을 안착시키지 못하는 경우가 발생하여, 제품 불량이 발생활 확률이 높아진다.
한편, 타발 가이드 형성 단계(S150)는 다음의 3개 단계를 포함할 수 있다.
먼저, 투과형 센서 또는 반사형 센서를 이용하여 라미네이팅된 결과물에서 인터페이스부의 노출된 금속 와이어에 의해 정해진 광투과량 또는 광반사량 이상으로 빛이 투과되거나 반사되는 것을 감지한다.
다음으로, 전 단계에서 투과형 센서 또는 반사형 센서에 의해 인터페이스부의 노출된 금속 와이어가 감지된 경우, 라미네이팅된 결과물을 미리 정해진 거리만큼 이동시킨다.
다음으로, 카드 케이블 절단기 등을 이용하여 라미네이팅 결과물에서 미리 정해진 가장자리 위치에 타공을 수행함으로써 타발 가이드 홀을 형성한다.
다음으로, 타발 단계(S160)에서는 타발 가이드 홀이 형성된 결과물을, 타발 가이드 홀에 대응하는 돌기 형태의 가이드 포스트를 갖는 타발부 금형에 안착시킨 후, 정해진 타발 라인(도 5의 251)에 대한 타발을 수행한다.
이상과 같은 단계들(S110 내지 S160)을 수행하면, 도 6에 도시된 예와 같은 연성인쇄회로기판을 연속적으로 대량 제조할 수 있다.
도 6을 참조하여 제조된 라인형 연성인쇄회로기판의 전체적인 구조를 살펴보면, 하부로부터 제1 고분자 필름(230), 복수의 금속 와이어(220) 및 제2 고분자 필름(230)이 라미네이팅되어 있고, 길이방향 단부에 금속 와이어(220)가 노출됨으로써 인터페이스부가 형성되어 있다. 도 6에서는 인터페이스부가 한쪽 단부에만 형성된 예가 나타나 있으나, 인터페이스부는 양쪽 단부 모두에 형성될 수 있다.
제1 고분자 필름(230)은 기판으로서의 역할을 한다. 복수의 금속 와이어(220)는 회로부 혹은 도전라인 역할을 한다. 제2 고분자 필름(210)은 복수의 금속 와이어(220) 상부를 보호하며, 외부와 금속 와이어(220)를 절연시키는 역할을 한다.
제 2 고분자 필름(210)에는 LED 소자와 같은 전기 소자가 금속 와이어에 전기적으로 연결되도록 하는 복수의 홀(215)이 형성되어 있다. 복수의 홀에 골드 페이스트, 실버 페이스트 등이 인쇄되고 그 위에 전기 소자가 실장될 수 있다.
상기의 구조를 갖는 라인형 연성인쇄회로기판의 경우, LED 소자와 같은 전기 소자의 표면실장 등과 같은 비교적 간단한 패턴에 유리하다.
그러나, 본 발명에 따른 라인형 연성인쇄회로기판은 복잡한 회로 패턴이 요구되는 경우에도 적용될 수 있다.
이를 위하여, 타발 가이드 홀 형성 이전에, 제2 고분자 필름 상에 별도의 회로부를 형성한 후, 형성된 회로부 상에 제3 고분자 필름을 라미네이팅하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이 경우, 전기소자 실장용 홀(215) 중 일부는 복수의 와이어(220)와 회로부의 전기적인 연결에 활용될 수 있다.
회로부의 경우, 복수의 금속 와이어로 형성될 수 있고, 또한 동도금층 또는 동박층의 형성후 식각에 의해 형성될 수도 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법은 소재 낭비를 최소화할 수 있고, 연속적으로 라인형 연성인쇄회로기판 제조가 가능하며, 타발 정확도를 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 방법으로 제조된 라인형 연성인쇄회로기판은 표면 실장 공정에 의한 발광소자 등의 전기 소자 실장용으로 유용하게 활용될 수 있다.
이상에서는 전기 소자 실장용으로 활용될 수 있는 라인형 연성인쇄회로기판에 대하여 설명하였다. 그러나, 본 발명에 따른 방법은 이에 한정되지 않고 다른 용도, 즉 전기 장치와 전기 장치를 연결하는 케이블 용도의 라인형 연성인쇄회로기판 제조 방법에도 적용할 수 있다.
이를 위하여, 다음과 같은 과정을 수행할 수 있다.
먼저, 제1 고분자 필름, 복수의 금속 와이어 및 제2 고분자 필름을 공급한다.
다음으로, 길이방향 일단 및 타단에 인터페이스부를 각각 형성하기 위하여 제1 고분자 필름 또는 제2 고분자 필름을 천공한다. 본 예에서는 전기 장치와 전기 장치를 연결하는 케이블 용도이므로 양단 모두에 인터페이스부가 형성되어야 하기 때문이다. 인터페이스부의 복수의 금속 와이어는, 제1 고분자 필름만의 천공에 의해 모두 제1 고분자 필름 하부 방향으로 노출되는 형태, 제2 고분자 필름만의 천공에 의해 모두 제2 고분자 필름 상부 방향으로 노출되는 형태, 일단은 제1 고분자 필름의 천공에 의해 제1 고분자 필름 하부 방향으로 노출되고 타단은 제2 고분자 필름의 천공에 의해 제2 고분자 필름 상부 방향으로 노출되는 형태가 될 수 있다.
다음으로, 인터페이스부의 금속 와이어 노출 반대면에 보강테이프를 부착하는데, 인터페이스부를 형성하기 위하여 제1 고분자 필름을 천공한 경우 제2 고분자 필름의 상부면에 보강 테이프를 부착하고, 제2 고분자 필름을 천공한 경우 제1 고분자 필름의 하부면에 보강 테이프를 부착한다.
다음으로, 제1 고분자 필름, 복수의 금속 와이어 및 제2 고분자 필름을 라미네이팅한다.
다음으로, 라미네이팅된 결과물의 폭방향 가장자리에 타발 가이드 홀을 형성한다. 보다 구체적으로, 투과형 센서 또는 반사형 센서를 이용하여 라미네이팅된 결과물에서 인터페이스부의 노출된 금속 와이어에 의해 정해진 광투과량 또는 광반사량 이상으로 빛이 투과되거나 반사되는 것을 감지한 후, 라미네이팅된 결과물을 미리 정해진 거리만큼 이동시키고, 이후 타공을 통하여 타발 가이드 홀을 형성한다.
다음으로, 타발 가이드 홀이 형성된 결과물을, 타발 가이드 홀에 대응하는 돌기 형태의 가이드 포스트를 갖는 타발 금형에 안착시킨 후, 타발한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
210: 제2 고분자 필름
220 : 복수의 금속 와이어
230 : 제1 고분자 필름
240 : 보강 테이프
250 : 타발 가이드 홀
251 : 타발 라인

Claims (9)

  1. (a) 제1 고분자 필름, 복수의 금속 와이어 및 제2 고분자 필름을 공급하는 단계;
    (b) 인터페이스부 및 전기소자 실장용 홀을 형성하기 위하여 상기 제1 고분자 필름 또는 상기 제2 고분자 필름을 천공하는 단계;
    (c) 상기 인터페이스부를 형성하기 위하여 상기 제1 고분자 필름을 천공한 경우 상기 제2 고분자 필름의 상부면에 보강 테이프를 부착하고, 상기 제2 고분자 필름을 천공한 경우 상기 제1 고분자 필름의 하부면에 보강 테이프를 부착하는 단계;
    (d) 상기 제1 고분자 필름, 복수의 금속 와이어 및 제2 고분자 필름을 라미네이팅하는 단계;
    (e) 라미네이팅된 결과물의 폭방향 가장자리에 타발 가이드 홀을 형성하는 단계; 및
    (f) 상기 타발 가이드 홀이 형성된 결과물을 상기 타발 가이드 홀에 대응하는 돌기 형태의 가이드 포스트를 갖는 타발 금형에 안착시킨 후, 타발하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 타발 가이드는
    3개 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 (e) 단계는
    (e1) 투과형 센서 또는 반사형 센서를 이용하여 라미네이팅된 결과물에서 인터페이스부의 노출된 금속 와이어에 의해 정해진 광투과량 또는 광반사량 이상으로 빛이 투과되거나 반사되는 것을 감지하는 단계와,
    (e2) 상기 라미네이팅된 결과물을 미리 정해진 거리만큼 이동시키는 단계와,
    (e3) 타공을 통하여 타발 가이드 홀을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 고분자 필름 및 제2 고분자 필름은
    250℃에서 내열성을 갖는 고분자 재질인 것을 특징으로 하는 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 고분자 필름 및 제2 고분자 필름은
    폴리이미드계 고분자를 포함하는 재질인 것을 특징으로 하는 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 라미네이팅은
    열 압착 방식으로 수행되는 것을 특징으로 하는 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법은
    상기 라미네이팅 이전에, 상기 복수의 금속 와이어를 상기 제1 고분자 필름 위에 0.1~6.0mm 간격으로 배열하는 것을 특징으로 하는 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법은
    상기 타발 가이드 홀 형성 이전에, 상기 제2 고분자 필름 상에 별도의 회로부를 형성하는 단계; 및
    상기 회로부 상에 제3 고분자 필름을 라미네이팅하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법.
  9. (a) 제1 고분자 필름, 복수의 금속 와이어 및 제2 고분자 필름을 공급하는 단계;
    (b) 길이방향 일단 및 타단에 각각 인터페이스부를 형성하기 위하여 상기 제1 고분자 필름 또는 상기 제2 고분자 필름을 천공하는 단계;
    (c) 상기 인터페이스부를 형성하기 위하여 상기 제1 고분자 필름을 천공한 경우 상기 제2 고분자 필름의 상부면에 보강 테이프를 부착하고, 상기 제2 고분자 필름을 천공한 경우 상기 제1 고분자 필름의 하부면에 보강 테이프를 부착하는 단계;
    (d) 상기 제1 고분자 필름, 복수의 금속 와이어 및 제2 고분자 필름을 라미네이팅하는 단계;
    (e) 투과형 센서 또는 반사형 센서를 이용하여 라미네이팅된 결과물에서 하나의 인터페이스부의 노출된 금속 와이어에 의해 정해진 광투과량 또는 광반사량 이상으로 빛이 투과되거나 반사되는 것을 감지하는 단계와, 상기 라미네이팅된 결과물을 미리 정해진 거리만큼 이동시키는 단계와, 타공을 통하여 타발 가이드 홀을 형성하는 단계를 포함하여, 라미네이팅된 결과물의 폭방향 가장자리에 타발 가이드 홀을 형성하는 단계; 및
    (f) 상기 타발 가이드 홀이 형성된 결과물을 상기 타발 가이드 홀에 대응하는 돌기 형태의 가이드 포스트를 갖는 타발 금형에 안착시킨 후, 타발하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 라인형 연성인쇄회로기판 연속 제조 방법.
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