KR20140089298A - 웨이퍼 표면 검사 장치 - Google Patents

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KR20140089298A
KR20140089298A KR1020130152188A KR20130152188A KR20140089298A KR 20140089298 A KR20140089298 A KR 20140089298A KR 1020130152188 A KR1020130152188 A KR 1020130152188A KR 20130152188 A KR20130152188 A KR 20130152188A KR 20140089298 A KR20140089298 A KR 20140089298A
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Abstract

본 실시예의 웨이퍼 표면 검사 장치는, 검사 대상의 웨이퍼가 내측에 위치하는 플립부; 상기 플립부 내주면에 장착되고, 상기 웨이퍼의 외측 일부를 지지하는 적어도 하나 이상의 그립부; 상기 플립부 일측과 연결되는 플립부 회전축; 상기 회전축이 관통되는 측면 프레임과, 상기 측면 프레임 하부와 연결되는 베이스 프레임을 포함하는 프레임부; 및 상기 측면 프레임 외측에 장착되고, 상기 플립부 회전축으로 전달하기 위한 회전력을 발생시키는 플립 회전수단;을 포함한다.
실시예에 따른 웨이퍼 표면 검사 장치는, 웨이퍼의 양면을 모두 검사하기 위하여, 웨이퍼를 로딩하는 회수와, 웨이퍼를 그립하는 회수들을 최소한으로 하는 것이 가능하며, 검사대상의 웨이퍼 표면이 원하는 위치(각도)에 로딩되었는지 여부를 얼라인부를 통하여 피드백이 가능하므로, 보다 정밀한 웨이퍼 표면 검사를 할 수 있도록 한다.

Description

웨이퍼 표면 검사 장치{Apparatus for inspecting wafer surface}
본 발명은, 제조된 웨이퍼의 표면을 시각적으로 검사하기 위한 웨이퍼 검사 장치에 대한 것으로서, 특히, 웨이퍼의 검사 대상의 표면을 편리하게 변경할 수 있도록 함으로써, 웨이퍼 검사 시에 다수 회의 웨이퍼 컨택에 따른 오염을 미연에 방지할 수 있는 웨이퍼 표면 검사 장치에 대한 것이다.
단결정 잉곳으로부터 슬라이싱된 웨이퍼는 그라인딩, 폴리싱, 에칭 등의 여러 공정을 거쳐서 일정 이상의 평탄도와 경면을 가지는 웨이퍼로 제조된다.
한편, 웨이퍼의 표면에는 각 공정을 거치는 과정에서 각종의 원인에 의한 표면 결함이 발생하게 되고, 파티클 등에 의한 표면 오염이 발생하게 되는데, 이 경우에는 웨이퍼가 반도체 소자로 가공되는데 곤란할 수 있기 때문에, 결함을 갖는 웨이퍼를 분리시키기 위한 표면 검사 공정이 수행된다.
웨이퍼의 표면 결함을 검사하는 방법에는, 전자 장비 및 레이저 광선을 이용하는 방법도 있고, 이와 같은 레이저 광선을 이용한 검사에 갈음하거나 보충적으로 작업자의 시각적인 관찰에 의해 표면 결함을 검사하는 방법도 있다.
작업자의 시각에 의한 검사 방법은, 램프의 불빛이 웨이퍼의 표면에 조사된 상태에서 웨이퍼의 표면에서의 불빛의 반사상태를 시각적으로 관찰하는 것에 의한다.
이때, 웨이퍼의 표면에 결함이나 오염이 있는 경우에는, 빛의 반사되는 상태에 왜곡이 있게 되어 불량이 존재하는지의 여부를 판단할 수 있다.
종전에는 이러한 웨이퍼의 표면 검사를 표본을 추출하여 검사하는 방법에 의하고 있었지만, 웨이퍼 규격의 대형화와 반도체 용량의 대용량화 및, 고품질 웨이퍼에 대한 요구 증가로, 최근에는 제조된 전체 웨이퍼에 대한 표면 검사를 수행하는 경우가 많다.
종전에는, 웨이퍼 표면 검사를 수행하기 위하여, 이송 로봇에 의하여 검사 대상의 웨이퍼가 검사 장치에 안착되고, 웨이퍼의 일면에 대한 검사가 수행된 다음에는, 다시 로봇 등의 기계적인 장치가 접근하여 웨이퍼 표면을 뒤집기 위한 과정이 수행되었다.
이러한 과정 중에, 검사 대상인 웨이퍼의 에지 부위가 로봇의 암에 의하여 다수회 컨택되는데, 이러한 컨택으로 인하여 웨이퍼 표면에 국부적인 데미지가 가해지거나, 오염물이 웨이퍼에 침투하는 등의 문제가 발생하게 되었다.
결국, 제조된 웨이퍼의 결함 여부에 대해서 웨이퍼 양 표면을 검사하는 도중에, 로봇 암 등에 의한 기계적인 장치의 다수 회 컨택으로 인한 불량이 발생할 수 있다.
(특허문헌 1) JP2002-122552 A
(특허문헌 1) JP2006-351669 A
본 발명은 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위하여, 웨이퍼 표면 검사시에 검사자 또는 검사 카메라가 웨이퍼의 양면을 쉽게 확인할 수 있도록, 웨이퍼 검사면을 용이하게 반전시킬 수 있는 웨이퍼 표면 검사 장치를 제안하고자 한다.
특히, 웨이퍼를 뒤집기 위하여, 추가적인 웨이퍼의 로딩 및 웨이퍼의 컨택을 줄일 수 있는 장치를 제안함으로써, 웨이퍼 검사시에 웨이퍼 표면이 오염되는 경우를 줄일 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
본 실시예의 웨이퍼 표면 검사 장치는, 검사 대상의 웨이퍼가 내측에 위치하는 플립부; 상기 플립부 내주면에 장착되고, 상기 웨이퍼의 외측 일부를 지지하는 적어도 하나 이상의 그립부; 상기 플립부 일측과 연결되는 플립부 회전축; 상기 회전축이 관통되는 측면 프레임과, 상기 측면 프레임 하부와 연결되는 베이스 프레임을 포함하는 프레임부; 및 상기 측면 프레임 외측에 장착되고, 상기 플립부 회전축으로 전달하기 위한 회전력을 발생시키는 플립 회전수단;을 포함한다.
또한, 실시예의 웨이퍼 표면 검사 장치는, 검사 대상의 웨이퍼가 수용되는 플립부; 상기 플립부 내주면에 장착되고, 상기 웨이퍼의 외측 일부를 지지하는 적어도 하나 이상의 그립부; 상기 플립부 일측과 연결되는 플립부 회전축; 상기 회전축이 관통되는 측면 프레임과, 상기 측면 프레임 하부와 연결되는 베이스 프레임을 포함하는 프레임부; 상기 측면 프레임 외측에 장착되고, 상기 플립부 회전축으로 전달하기 위한 회전력을 발생시키는 플립 회전수단; 상기 웨이퍼의 일면을 촬영하기 위한 카메라 또는 레이저 마크 리더기가 구비되는 얼라인부; 및 상기 얼라인부에 의하여 측정되는 결과에 따라, 상기 플립 회전수단의 구동 여부를 결정하는 제어부;를 포함한다.
실시예에 따른 웨이퍼 표면 검사 장치는, 웨이퍼의 양면을 모두 검사하기 위하여, 웨이퍼를 로딩하는 회수와, 웨이퍼를 그립하는 회수들을 최소한으로 하는 것이 가능하며, 검사대상의 웨이퍼 표면이 원하는 위치(각도)에 로딩되었는지 여부를 얼라인부를 통하여 피드백이 가능하므로, 보다 정밀한 웨이퍼 표면 검사를 할 수 있도록 한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예의 웨이퍼 검사 장치의 측면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예의 웨이퍼 검사 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예의 웨이퍼 검사 장치의 플립부를 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예의 웨이퍼 검사 장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 5는 웨이퍼의 노치 영역을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 웨이퍼 검사 장치의 구성을 보여주는 블록도이다.
이하에서는, 본 실시예에 대하여 첨부되는 도면을 참조하여 상세하게 살펴보도록 한다. 다만, 본 실시예가 개시하는 사항으로부터 본 실시예가 갖는 발명의 사상의 범위가 정해질 수 있을 것이며, 본 실시예가 갖는 발명의 사상은 제안되는 실시예에 대하여 구성요소의 추가, 삭제, 변경 등의 실시변형을 포함한다고 할 것이다.
도 1은 본 실시예의 웨이퍼 검사 장치의 측면도이고, 도 2는 본 실시예의 웨이퍼 검사 장치의 사시도이고, 도 3은 본 실시예의 웨이퍼 검사 장치의 플립부를 보여주는 도면이다.
본 실시예의 웨이퍼 검사 장치에서는, 표면 검사 대상인 웨이퍼가 최초 그립부에 의해 지지되면, 웨이퍼의 표면을 뒤집기 위하여 별도의 로봇 등의 장치에 의존하지 않고, 웨이퍼 검사 장치 자체의 구조에 의해서 검사 대상의 웨이퍼 표면을 변경하는 것이 가능하다.
먼저, 도 1과 도 2를 참조하면, 본 실시예의 웨이퍼 검사 장치는, 검사 대상의 웨이퍼(W)가 안착되는 플립부(130)와, 상기 플립부(130)의 내주면에서 상기 웨이퍼(W)를 지지하기 위하여 소정 길이 이동가능하게 장착되는 그립부(140)와, 상기 플립부(130)의 일측에 연결되고 모터와 같은 플립 회전 수단(160)으로부터 전달되는 회전력을 상기 플립부(130)로 전달하는 플립부 회전축(150)과, 상기 플립부 회전축(150)과 플립부(130)를 지지하기 위한 프레임부(110)와, 상기 프레임부(110) 하부에 위치하여 상기 프레임부(110)를 회전시키기 위한 회전력을 전달하는 프레임 회전축(120)을 포함한다. 상기 프레임 회전축(120)은 구동에 따라 회전력을 발생시키는 프레임 회전수단(190)으로부터 전달되는 회전력을 상기 프레임부(110)로 전달시킨다.
상기 프레임부(110)는 상기 프레임 회전축(120)과 연결되면서 상기 플립부(130)의 하측에 마련되는 베이스 프레임(111)과, 상기 베이스 프레임(111)의 양측 단부로부터 수직으로 연장 형성되고 상기 플립부 회전축(150)을 지지하는 측면 프레임(112)을 포함한다. 특히, 상기 측면 프레임(112)에는 상기 플립부(130)가 회전되도록 구동력을 발생시키는 모터 등의 플립 회전 수단(160)이 장착되고, 상기 플립부 회전축(150)은 상기 측면 프레임(112)을 관통하면서 상기 플립 회전 수단(160)과 플립부(130)를 연결하는 역할을 수행한다.
특히, 표면 검사 대상의 웨이퍼(W)를 뒤집어야 할 경우에, 작업자 또는 컴퓨터가 상기 플립 회전 수단(160)을 제어하면, 상기 플립 회전 수단(160)은 미리 설정된 값으로 상기 플립부 회전축(150)을 회전시키고, 상기 플립부 회전축(150)과 연결된 플립부(130) 역시 회전하게 된다. 이때, 상기 플립부 회전축(150)이 회전되는 각도는 대략 180도가 되도록 상기 플립 회전 수단(160)이 구동되어야 할 필요가 있다. 이와 같은 상기 플립부 회전축(150)의 회전에 의하여, 상기 플립부(130) 및 상기 플립부(130) 내측에 그립부(140)에 의해 고정된 웨이퍼(W) 역시 180도(상측 표면과 하측 표면의 반전)의 회전이 이루어지게 된다.
상기 플립부(130)는 링 형상으로 이루어져 그 내측에 검사 대상의 웨이퍼가 수용될 수 있는 크기로 이루어지고, 상기 플립부(130) 내주면에 그립부(140)가 마련된다.
상기 그립부(140)는 상기 웨이퍼(W)가 플립부(130) 내측에서 위치가 고정될 수 있도록 상기 웨이퍼(W)의 에지 영역을 지지하는 역할을 수행한다. 그리고, 도 2에 도시된 바와 같이, 검사 대상의 웨이퍼(W)가 최초에 웨이퍼 검사 장치 측으로 이동되는 때에는 이송 로봇(200)에 의해 운반되는데, 웨이퍼(W)가 플립부(130) 내측으로 이송되는 동안 상기 그립부(140)와의 충돌을 방지하기 위하여, 상기 그립부(140)는 상기 플립부(130)의 내측으로 후퇴한다.
그리고, 상기 웨이퍼(W)가 플립부(130) 내측의 정해진 위치로 이송된 다음에는, 상기 그립부(140)가 상기 플립부(130) 내주면으로부터 전진하여 상기 웨이퍼(W)의 에지 영역을 지지하게 된다. 그리고, 상기 이송 로봇(200)은 상기 웨이퍼(W)의 이송을 마치고, 본 실시예의 웨이퍼 검사 장치로부터 후퇴한다(도 2 참조).
상기 웨이퍼(W)가 상기 플립부(130) 내측에서 위치가 고정되는 것은, 상기 그립부(140)에 의한 고정 그립에 의하여 이루어지며, 상기 웨이퍼(W)의 위치 고정을 위하여 상기 플립부(130) 내주면에 상기 그립부(140)는 복수개 마련될 필요가 있다. 본 실시예의 도면에서는 제 1 그립부(141)와 제 2 그립부(142)를 포함하는 4개의 그립부가 마련되는 것으로 도시되어 있으나, 실시예의 변경에 따라서는 그립부는 2개 또는 3개 등 다양하게 변경하여 적용할 수 있을 것이다.
한편, 상기 플립부(130)를 플립부 회전축(150)을 통해 지지하는 프레임부(110)는 대략 U자 형상으로 이루어지고, 상기 프레임부(110) 하측에는 프레임 회전수단(190)과, 상기 프레임 회전수단(190)에서 발생되는 회전력을 상기 프레임부로 전달하는 프레임 회전축(120)이 구성된다.
웨이퍼 표면 검사시에, 상기 프레임 회전축(120)에 의하여 상기 프레임부(110)는 y축을 중심으로 회전할 수 있고, 상기 측면 프레임(112) 외측에 연결된 플립 회전 수단(160)에 의해서는 상기 플립부(130) 및 웨이퍼(W)가 x축을 중심으로 회전할 수 있다. 특히, 상기 플립부(130) 및 웨이퍼(W)가 x축 중심으로 회전되는 것이 가능하기 때문에, 웨이퍼 표면 검사시 웨이퍼의 표면을 뒤집는 것이 간단히 이루어질 수 있다.
전술한 바와 같은 실시예의 웨이퍼 표면 검사 장치에 의해서, 웨이퍼의 제 1 면을 검사한 다음, 제 2 면에 대한 검사가 신속히 이루어질 수 있고, 나아가 웨이퍼 표면을 뒤집기 위하여 별도의 기계적인 장치가 웨이퍼와 접촉하지 않아도 되기 때문에, 웨이퍼의 불량 발생 확률이 줄어들 수 있는 장점도 있다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예의 웨이퍼 검사 장치의 구성을 보여주는 도면이다고, 도 5는 웨이퍼의 노치 영역을 설명하기 위한 도면이다.
그리고, 도 6은 본 발명의 웨이퍼 검사 장치의 구성을 보여주는 블록도이며, 도 6에 도시된 블록도는 전술한 제 1 실시예에 물론 적용될 수 있다.
먼저, 도 4를 참조하면, 앞서 설명한 바와 같이, 웨이퍼 그립을 위한 그립부(140)와, 그립부 및 웨이퍼를 지지하면서 선택적으로 회전되는 플립부(130)와, 상기 플립부(130)를 회전시키기 위한 장치로서 플립 회전수단(160) 및 플립부 회전축(150)과, 상기 플립부(130)의 일측과 연결되는 프레임부(110)와, 상기 프레임부(110)를 회전시키기 위한 프레임 회전수단(190) 및 프레임 회전축(120)을 포함한다.
특히, 제 2 실시예에서는, 상기 프레임부(110) 일측에 수용된 웨이퍼(W)를 촬영하기 위한 얼라인부(180)와, 상기 얼라인부(180)를 지지하는 서포터(181)를 포함하며, 상기 얼라인부(180)는 상기 웨이퍼(W)의 노치 부분을 확인함으로써 웨이퍼의 정상적인 얼라인 여부를 확인할 수 있다. 그리고, 상기 얼라인부(180)는 상기 웨이퍼(W)에서 상측을 향하는 면이 앞면인지 뒷면인지 여부를 확인하기 위한 레이저 마크 리더기를 포함할 수 있다.
상기 얼라인부(180)는 검사 대상의 웨이퍼의 적어도 일부를 촬영하기 위한 카메라를 포함할 수 있으며, 이 경우, 상기 얼라인부(180)는 상기 플립부(130) 내에 수용된 웨이퍼를 촬영할 수 있다.
그리고, 웨이퍼 표면 검사 장치의 제어부(400)는 얼라인부(180)에 의하여 확인되는 영상 또는 마킹 여부에 따라, 구동수단(300)인 플립 회전수단(160)과 프레임 회전수단(19)의 동작 여부 및, 회전 각도를 제어한다.
상세히, 상기 얼라인부(180)에 의하여 촬영되는 웨이퍼 표면의 영상에서 노치 영역을 확인하고, 웨이퍼의 얼라인 상태를 확인할 수 있다. 상기 제어부(400)는 얼라인부(180)에 의하여 촬영된 영상에서 노치 영역(도 5 참조)과 미리 저장된 기준 영상을 비교할 수 있다. 예를 들어, 얼라인부(180)에 의하여 촬영된 영상에서의 노치 영역이 기준 영상과 비교하여 일부분이 틀어진 경우라면, 상기 제어부(400)는 상기 플립 회전수단(160)을 제어하여 웨이퍼를 x축 방향으로 소정 각도 회전시킴으로써 웨이퍼가 수평면과 평행한 상태가 되도록 조정할 수 있다. 그리고, 경우에 따라, 상기 제어부(400)는 프레임 회전수단(190)을 제어하여 상기 웨이퍼를 y축 방향으로 소정 각도 회전시킴으로써, 노치를 기준으로 웨이퍼의 위치 조정이 가능하다.
즉, 상기 제어부(400)는 얼라인부(180)에 의하여 촬영되는 영상 또는 측정되는 값을 이용하여, 상기 플립 회전수단(190)의 구동 여부와, 상기 플립 회전수단(190)의 구동에 의한 플립부의 회전 각도를 제어한다.
그리고, 상기 제어부(400)는 상기 얼라인부(180)에 의하여 측정되는 값에 따라, 상기 플립 회전수단(160) 뿐만 아니라, 상기 프레임 회전수단(190)의 구동 여부 및, 상기 프레임 회전수단(190)의 구동에 의한 프레임부(100)의 회전각도를 제어한다.
웨이퍼의 노치 영역은 웨이퍼 직경에 따라 서로 다른 사이즈가 될 수 있지만, 노치 영역에 대한 기준이 되는 영상이 웨이퍼 사이즈별로 다양하게 미리 준비될 수 있다. 그리고, 상기 제어부(400)는 촬영된 노치 영역의 비율을 이용해서 웨이퍼의 얼라인 상태를 확인할 수 있다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 노치 영역을 구성하는 웨이퍼의 길이(501,502)를 비교함으로써, 웨이퍼의 얼라인 상태를 확인할 수 있다. 예를 들면, 노치 영역의 두 길이(501,502)가 서로 같은 크기로 촬영되는 때에만, 상기 제어부(400)가 웨이퍼의 정상적인 얼라인으로 판단할 수 있다.
그리고, 상기 얼라인부(180)는 레이저 마크 리더기를 포함할 수 있으며, 상기 제어부(400)는 상기 얼라인부에 의하여 측정되는 마크 검출 여부에 따라 웨이퍼의 어느 면이 상측을 향하도록 수용되어 있는지를 확인할 수 있다. 예를 들어, 본 실시예의 장치를 적용하는 때에, 웨이퍼의 앞면(제 1 면)에 레이저 마커를 표시하여 두는 경우, 상기 얼라인부(180)의 레이저 마크 리더기에 의하여 해당 마커가 촬영되면, 상기 제어부(400)는 현재 검사 대상의 웨이퍼 표면에 대한 정보를 획득하는 것이 가능하다.
이러한 과정을 통하여, 상기 제어부(400)는 웨이퍼의 제 1 면 또는 제 2 면을 검사하기 위하여, 상기 플립 회전수단(160)을 제어하여 웨이퍼의 검사 표면을 반전시키기 위한 동작을 수행할 수 있다.
이와 같이, 본 실시예에 따른 웨이퍼 표면 검사 장치는, 웨이퍼의 양면을 모두 검사하기 위하여, 웨이퍼를 로딩하는 회수와, 웨이퍼를 그립하는 회수들을 최소한으로 하는 것이 가능하며, 검사자 또는 검사 카메라가 웨이퍼 표면을 검사(확인)하는 때에, 검사대상의 웨이퍼 표면이 원하는 위치(각도)에 로딩되었는지 여부를 얼라인부를 통하여 피드백이 가능하므로, 보다 정밀한 웨이퍼 표면 검사를 할 수 있도록 한다.

Claims (10)

  1. 검사 대상의 웨이퍼가 내측에 위치하는 플립부;
    상기 플립부 내주면에 장착되고, 상기 웨이퍼의 외측 일부를 지지하는 적어도 하나 이상의 그립부;
    상기 플립부 일측과 연결되는 플립부 회전축;
    상기 회전축이 관통되는 측면 프레임과, 상기 측면 프레임 하부와 연결되는 베이스 프레임을 포함하는 프레임부; 및
    상기 측면 프레임 외측에 장착되고, 상기 플립부 회전축으로 전달하기 위한 회전력을 발생시키는 플립 회전수단;을 포함하는 웨이퍼 표면 검사 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 그립부는 상기 플립부 내주면으로부터 소정 거리 전진하거나 후퇴하도록 장착되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 표면 검사 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 그립부는 상기 플립부 내주면에 복수개 마련되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 표면 검사 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 프레임부의 베이스 프레임 하측에는 상기 프레임부를 회전시키기 위한 프레임 회전수단과, 상기 프레임 회전수단으로부터 전달되는 회전력을 상기 베이스 프레임으로 전달하는 프레임 회전축이 더 마련되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 표면 검사 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 플립 회전수단은 상기 플립부 회전축 및 상기 플립부가 180도 회전되도록 구성되는 웨이퍼 표면 검사 장치.
  6. 검사 대상의 웨이퍼가 수용되는 플립부;
    상기 플립부 내주면에 장착되고, 상기 웨이퍼의 외측 일부를 지지하는 적어도 하나 이상의 그립부;
    상기 플립부 일측과 연결되는 플립부 회전축;
    상기 회전축이 관통되는 측면 프레임과, 상기 측면 프레임 하부와 연결되는 베이스 프레임을 포함하는 프레임부;
    상기 측면 프레임 외측에 장착되고, 상기 플립부 회전축으로 전달하기 위한 회전력을 발생시키는 플립 회전수단;
    상기 웨이퍼의 일면을 촬영하기 위한 카메라 또는 레이저 마크 리더기가 구비되는 얼라인부; 및
    상기 얼라인부에 의하여 측정되는 결과에 따라, 상기 플립 회전수단의 구동 여부를 결정하는 제어부;를 포함하는 웨이퍼 표면 검사 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 얼라인부에 의하여 측정되는 결과에 따라, 상기 플립 회전수단의 구동여부와, 상기 플립 회전수단의 구동에 의한 상기 플립부의 회전 각도를 함께 제어하는 웨이퍼 표면 검사 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 얼라인부는 상기 웨이퍼의 일면을 촬영하기 위한 카메라를 포함하고,
    상기 제어부는 상기 얼라인부에 의하여 촬영되는 영상에 포함된 웨이퍼 노치를 기준으로, 상기 플립 회전수단의 구동 여부를 결정하는 웨이퍼 표면 검사 장치.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 얼라인부는 상기 웨이퍼에 미리 표시된 레이저 마커를 독출하기 위한 레이저 마크 리더기를 포함하고,
    상기 제어부는 상기 레이저 마크 리더기에 의하여 상기 웨이퍼의 레이저 마커가 확인되는지 여부에 따라, 상기 플립 회전수단의 구동 여부를 결정하는 웨이퍼 표면 검사 장치.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 프레임부 하측에는, 상기 프레임부 및 상기 웨이퍼를 회전시키기 위한 프레임 회전수단과, 상기 프레임 회전수단에 의해 발생된 회전력을 상기 프레임부로 전달하기 위한 프레임 회전축이 마련되고,
    상기 제어부는 상기 얼라인부에 의하여 측정되는 결과에 따라 상기 프레임 회전수단의 구동 여부를 결정하는 웨이퍼 표면 검사 장치.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101703904B1 (ko) * 2015-08-28 2017-02-22 (주)오로스 테크놀로지 웨이퍼 그립핑 장치 및 이를 포함하는 양면 웨이퍼 스트레스 검사장치
KR20170140541A (ko) * 2016-06-13 2017-12-21 주식회사 케이씨 기판 반전 장치 및 이를 구비한 화학 기계적 연마시스템
WO2020251287A1 (ko) * 2019-06-11 2020-12-17 (주)제이티 전자모듈 핸들러

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111137628B (zh) * 2020-01-03 2021-07-27 浙江百盛光电股份有限公司 一种旋转放置平台机构

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970053260A (ko) * 1995-12-29 1997-07-31 김광호 웨이퍼 얼라인 감지 장치
KR20120045309A (ko) * 2010-10-29 2012-05-09 한미반도체 주식회사 웨이퍼 검사장치 및 이를 구비한 웨이퍼 검사 시스템
KR101092797B1 (ko) * 2011-01-12 2011-12-12 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 검사장치 및 웨이퍼 검사 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101703904B1 (ko) * 2015-08-28 2017-02-22 (주)오로스 테크놀로지 웨이퍼 그립핑 장치 및 이를 포함하는 양면 웨이퍼 스트레스 검사장치
KR20170140541A (ko) * 2016-06-13 2017-12-21 주식회사 케이씨 기판 반전 장치 및 이를 구비한 화학 기계적 연마시스템
WO2020251287A1 (ko) * 2019-06-11 2020-12-17 (주)제이티 전자모듈 핸들러

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