KR20140088238A - 기판 처리 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 약액을 토출할 때 기판을 스테이지에서 부상시키는 기판 부상 유닛을 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 반입부, 도포부, 반출부를 포함하는 스테이지, 상기 도포부의 상부에 위치하고, 기판으로 약액을 토출하는 노즐 유닛, 상기 기판의 가장자리를 파지하는 파지부재를 포함하고, 상기 파지부재를 제1방향으로 이동시키는 기판 이동 부재 및 상기 도포부의 상면에 위치하는 복수개의 홀을 통해 상기 도포부 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재를 포함하되, 상기 압력 제공 부재는 상기 가스압 또는 상기 진공압을 발생시키는 압력 발생기 및 상기 홀과 상기 압력 발생기를 연결하고, 상기 압력 발생기로부터 상기 가스압 또는 상기 진공압을 상기 홀에 제공하는 압력 제공 라인을 포함하되, 상기 압력 제공 라인은 양 끝단 사이에서 복수회 꺾어진 형상을 가진다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 반입부, 도포부, 반출부를 포함하는 스테이지, 상기 도포부의 상부에 위치하고, 기판으로 약액을 토출하는 노즐 유닛, 상기 기판의 가장자리를 파지하는 파지부재를 포함하고, 상기 파지부재를 제1방향으로 이동시키는 기판 이동 부재 및 상기 도포부의 상면에 위치하는 복수개의 홀을 통해 상기 도포부 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재를 포함하되, 상기 압력 제공 부재는 상기 가스압 또는 상기 진공압을 발생시키는 압력 발생기 및 상기 홀과 상기 압력 발생기를 연결하고, 상기 압력 발생기로부터 상기 가스압 또는 상기 진공압을 상기 홀에 제공하는 압력 제공 라인을 포함하되, 상기 압력 제공 라인은 양 끝단 사이에서 복수회 꺾어진 형상을 가진다.
Description
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 약액을 토출할 때 기판을 스테이지에서 부상시키는 기판 부상 유닛을 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판 상으로 약액을 공급하는 포토리소그라피, 식각, 이온주입, 증착 그리고 세정의 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들 중 포토리소그라피 공정은 기판 상에 원하는 패턴을 형성시킨다.
포토리소그라피 공정은 기판 상에 포토 레지스트과 같은 약액을 도포하는 도포공정, 도포된 감광막 위에 특정 패턴을 형성하는 노광공정, 그리고 노광된 감광막에 불필요한 영역을 제거하는 현상공정이 순차적으로 이루어진다.
이러한 공정들 중에 도포 공정은 기판이 일방향으로 이동하는 도중에 노즐로부터 기판으로 약액이 토출된다.
기판의 이동은 지지부재가 기판의 저면으로 가스압과 진공압을 제공하여 그 기판을 공중 부양시킨 상태에서 이루어진다. 기판에 가스압 및 진공압을 제공하는 경우 급격한 압력의 변화로 인하여 기판이 흔들릴 수 있다.
본 발명은 기판을 부상시킬 때 기판에 제공되는 압력변화를 완화시킬 수 있는 압력 제공 부재를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 가공 및 구성이 용이한 압력 제공 부재를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 반입부, 도포부, 반출부를 포함하는 스테이지, 상기 도포부의 상부에 위치하고, 기판으로 약액을 토출하는 노즐 유닛, 상기 기판의 가장자리를 파지하는 파지부재를 포함하고, 상기 파지부재를 제1방향으로 이동시키는 기판 이동 부재 및 상기 도포부의 상면에 위치하는 복수개의 홀을 통해 상기 도포부 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재를 포함하되, 상기 압력 제공 부재는 상기 가스압 또는 상기 진공압을 발생시키는 압력 발생기 및 상기 홀과 상기 압력 발생기를 연결하고, 상기 압력 발생기로부터 상기 가스압 또는 상기 진공압을 상기 홀에 제공하는 압력 제공 라인을 포함하되, 상기 압력 제공 라인은 양 끝단 사이에서 복수회 꺾어진 형상을 가진다.
상기 압력 제공 라인은 상기 압력 발생기와 연결된 입구라인, 상기 홀과 연결된 출구라인 그리고 상기 입구라인과 상기 출구라인을 연결하는 완충라인을 포함하되, 상기 완충라인은 'ㄹ'자 형상을 가질 수 있다.
상기 압력 제공 라인은 상기 압력 발생기와 연결된 입구라인, 상기 홀과 연결된 출구라인 그리고 상기 입구라인과 상기 출구라인을 연결하는 완충라인을 포함하되, 상기 입구라인과 상기 출구라인이 일직선상에서 벗어난 위치에 제공될 수 있다.
상기 압력 제공 라인은 상기 압력 발생기와 연결된 입구라인, 상기 홀과 연결된 출구라인 그리고 상기 입구라인과 상기 출구라인을 연결하는 완충라인을 포함하되, 상기 입구라인과 상기 출구라인이 평행하게 제공될 수 있다.
상기 압력 발생기는 상기 가스압을 발생시키는 가압부재 및 상기 진공압을 발생시키는 감압부재를 포함하고, 상기 압력 제공 라인은 상기 가압부재와 상기 홀을 연결하여 가스압을 전달하는 가압 라인 및 상기 감압부재와 상기 홀을 연결하여 진공압을 전달하는 감압 라인을 포함하되, 상기 가압 라인과 상기 감압 라인은 상기 홀들과 동일한 수로 제공되어, 각각의 상기 홀들마다 하나의 상기 가압 라인 또는 상기 감압 라인이 제공될 수 있다.
또한, 본 발명은 기판 부상 유닛을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 부상 유닛은 반입부, 도포부, 반출부를 포함하는 스테이지 및 상기 도포부의 상면에 위치하는 복수개의 홀을 통해 상기 도포부 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재를 포함하되, 상기 압력 제공 부재는 상기 가스압 또는 상기 진공압을 발생시키는 압력 발생기 및 상기 홀과 상기 압력 발생기를 연결하고, 상기 압력 발생기로부터 상기 가스압 또는 상기 진공압을 상기 홀에 제공하는 압력 제공 라인을 포함하되, 상기 압력 제공 라인은 양 끝단 사이에서 복수회 꺾어진 형상을 가진다
상기 압력 제공 라인은 상기 압력 발생기와 연결된 입구라인, 상기 홀과 연결된 출구라인 그리고 상기 입구라인과 상기 출구라인을 연결하는 완충라인을 포함하되, 상기 완충라인은 'ㄹ'자 형상을 가질 수 있다.
상기 압력 제공 라인은 상기 압력 발생기와 연결된 입구라인, 상기 홀과 연결된 출구라인 그리고 상기 입구라인과 상기 출구라인을 연결하는 완충라인을 포함하되, 상기 입구라인과 상기 출구라인이 일직선상에서 벗어난 위치에 제공될 수 있다.
상기 압력 발생기는 상기 가스압을 발생시키는 가압부재 및 상기 진공압을 발생시키는 감압부재를 포함하고, 상기 압력 제공 라인은 상기 가압부재와 상기 홀을 연결하여 가스압을 전달하는 가압 라인 및 상기 감압부재와 상기 홀을 연결하여 진공압을 전달하는 감압 라인을 포함하되, 상기 가압 라인과 상기 감압 라인은 상기 홀들과 동일한 수로 제공되어, 각각의 상기 홀들마다 하나의 상기 가압 라인 또는 상기 감압 라인이 제공될 수 있다
본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판에 제공되는 압력변화를 완화시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 가공 및 구성이 용이한 압력 제공 부재를 포함하는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 기판 부상 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2의 압력 제공 라인 중에서 완충라인의 제1 실시예를 보여주는 도면이다.
도 4는 도 3의 완충라인의 변형예를 보여주는 도면이다.
도 5는 도 2의 압력 제공 라인 중에서 완충라인의 제2 실시예를 보여주는 도면이다.
도 6은 도 3의 완충라인의 변형예를 보여주는 도면이다.
도 7은 도 2의 압력 제공 라인 중에서 완충라인의 제3 실시예를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 기판 부상 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2의 압력 제공 라인 중에서 완충라인의 제1 실시예를 보여주는 도면이다.
도 4는 도 3의 완충라인의 변형예를 보여주는 도면이다.
도 5는 도 2의 압력 제공 라인 중에서 완충라인의 제2 실시예를 보여주는 도면이다.
도 6은 도 3의 완충라인의 변형예를 보여주는 도면이다.
도 7은 도 2의 압력 제공 라인 중에서 완충라인의 제3 실시예를 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 장치는 기판 부상 유닛(10), 기판 이동 부재(20), 노즐 유닛(30)을 포함한다.
기판 부상 장치(10)는 스테이지(11)와 압력 제공 부재를 포함한다. 스테이지(11)는 반입부(11a), 도포부(11b), 반출부(11c)를 포함한다. 반입부(11a), 도포부(11b), 반출부(11c)는 스테이지(11)의 일단에서부터 제2방향(102)으로 차례로 제공될 수 있다. 기판은 반입부(11a)에서 스테이지(11)로 운반된 후 도포부(11b)로 이동된다. 도포부(11b)에서는 노즐 유닛(30)으로부터 기판으로 약액이 토출된다. 도포부(11b)에서는 기판(S)이 스테이지(11)로부터 상부로 부상한 상태에서 약액이 도포된다. 기판(S)에 약액의 도포가 완료되면, 기판(S)은 도포부(11b)에서 반출부(11c)로 이동된다. 기판(S)은 반출부(11c)에서 스테이지(11) 외부로 이동될 수 있다.
도 2는 도 1의 기판 부상 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 스테이지(11)의 상면에는 복수개의 홀(13)들이 위치한다. 홀(13)은 압력 제공 부재와 연결되어 스테이지(11) 상부로 가스압 또는 진공압을 제공한다. 홀(13)은 상부로 가스압이 제공되는 분사홀(13a)과 상부로 진공압이 제공되는 진공홀(13b)을 포함한다. 일 예에 의하면 분사홀(13a)과 진공홀(13b)은 일정한 간격을 두고 제2방향(102)으로 복수개의 열을 이루어 위치할 수 있다. 또한, 분사홀(13a)과 진공홀(13b)이 각각의 열에서 순차적으로 제공될 수도 있다. 이와 달리 각 열을 구성하는 홀(13)들은 분사홀(13a) 또는 진공홀(13b)만으로 제공될 수도 있다.
스테이지(11) 상부에 위치한 기판(S)은 홀(13)에서 제공된 가스압 또는 진공압으로 인하여 스테이지(11)로부터 상부로 일정 간격으로 부상된다. 일 예에 의하면, 도포부(11b)의 상면에 제공되는 홀(13)에 진공압과 가스압이 제공되고, 반입부(11a)와 반출부(11c)의 상면에 제공되는 홀(13)에는 가스압만 제공될 수 있다. 또는, 반입부(11a)와 반출부(11c)의 상면에 제공되는 홀(13)에는 가스압과 진공압이 모두 제공될 수도 있다.
압력 제공 부재는 압력 발생기(17)와 압력 제공 라인(15)을 포함한다. 압력 제공 부재는 스테이지(11) 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하여 스테이지(11) 상부의 기판(S)을 부상시킬 수 있다. 일 예에 의하면, 압력 제공 부재는 도포부(11b)의 홀(13)에만 가스압 또는 진공압을 제공할 수 있다.
압력 발생기(17)는 가스압 또는 진공압을 발생시킨다. 일 예에 의하면, 압력 발생기(17)는 가스압을 발생시키는 가압부재(17a)와 진공압을 발생시키는 감압부재(17b)를 포함할 수 있다. 압력 발생기(17)는 압력 제공 라인(15)과 연결되어 스테이지(11) 상면에 홀(13)에 가스압 또는 진공압을 제공한다. 압력 발생기(17)는 스테이지(11) 외부에 제공된다.
압력 제공 라인(15)은 압력 발생기(17)와 홀(13)을 연결한다. 압력 제공 라인(15)은 압력 발생기(17)에서 발생한 가스압 또는 진공압을 홀(13)에 전달한다. 일 예에 의하면, 압력 제공 라인(15)은 가압부재(17a)와 분사홀(13a)을 연결하여 가스압을 전달하는 가압라인(15a)과 감압부재(17b)와 진공홀(13b)을 연결하여 진공압을 전달하는 감압라인(15b)을 포함할 수 있다.
가압라인(15a)은 압력 발생기와 연결된 입구라인(155a), 홀(13)과 연결된 출구라인(153a) 그리고 입구라인(155a)과 출구라인(153a)을 연결하는 완충라인(151a)을 포함할 수 있다. 출구라인(153a)은 분기점(152a)에서 분리되어 각각의 홀(13a)들과 독립적으로 연결된다. 일 예에 의하면, 완충라인(151a)에 초기 압력변화를 완화하기 위한 형상이 제공된다. 또한 완충라인(151a)은 스테이지(11) 하부에 스테이지와 평행한 위치로 제공될 수 있다. 감압라인(15b)도 가압라인(15a)과 동일한 구성을 갖는다.
압력 제공 라인(15)에서 제공되는 가스압 또는 진공압으로 스테이지(11) 상면의 기판(S)을 부상시킬 수 있다. 가스압 또는 진공압을 제공할 때 초기에 제공되는 압력의 변화가 크게 되면 이로 인해 압력을 제공받는 기판(S)이 흔들리게 된다. 이로 인하여 도포부(11b)에서 기판(S)에 약액이 도포될 때 얼룩이 발생하는 등 품질 저하의 우려가 있다. 이를 방지하기 위해 본 발명의 압력 제공 라인(15)은 초기 압력 변화를 완화시킬 수 있는 형상으로 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 해당하는 압력 제공 라인(15)은 이하에서 상세히 설명한다.
도 3 내지 도 7은 도 2의 압력 제공 라인의 여러가지 실시예 및 변형예들을 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2의 압력 제공 라인 중에서 완충라인의 제1 실시예를 보여주는 도면이다.
도 3을 참조하면, 완충라인(1510)은 제1 완충라인(1511), 제2 완충라인(1512), 제3 완충라인(1519)을 포함한다. 제1 완충라인(1511)은 입구라인(155)과 제2 완충라인(1512)을 연결한다. 제3 완충라인(1519)은 출구라인(153)과 제2 완충라인(1512)을 연결한다. 제2 완충라인(1512)은 'ㄹ'자 형상을 갖는다. 제2 완충라인(1512)이 'ㄹ'자 형상으로 복수회 꺽여진 형상을 가짐으로써, 압력 제공 라인(15)을 통해 제공되는 진공압 또는 가스압이 제2 완충라인(1512)을 지나면서 얍력이 감소된다. 이로 인하여 가압 초기에 홀(13)에 제공되는 진공압 또는 가스압이 낮아져 초기 압력 변화가 완화된다. 이로 인하여 부상된 기판(S)의 흔들림을 방지할 수 있고, 도포 품질을 향상시킬 수 있다.
도 4는 도 3의 완충라인의 변형예를 보여주는 도면이다.
도 4를 참조하면, 완충라인(1520)은 제1 완충라인(1521), 제2 완충라인(1523), 제3 완충라인(1529)을 포함한다. 제1 완충라인(1521)은 입구라인(155)과 제2 완충라인(1523)을 연결한다. 제3 완충라인(1529)은 출구라인(153)과 제2 완충라인(1523)을 연결한다. 제2 완충라인(1523)은 'ㄹ' 형상을 갖으며, 내부에 도 3의 제2 완충라인(1512)보다 2회 더 꺽여진 제4 완충라인(1525)을 포함한다. 이를 통해, 도 3의 완충라인(1512) 보다 초기 가압 또는 감압되는 압력을 낮출 수 있어 기판(S)에 제공되는 초기 압력 변화를 감소시킬 수 있다.
도 5는 도 2의 압력 제공 라인 중에서 완충라인의 제2 실시예를 보여주는 도면이다.
도 5를 참조하면, 완충라인(1530)은 제1 완충라인(1531), 제2 완충라인(1532), 제3 완충라인(1539)을 포함한다. 제1 완충라인(1531)은 입구라인(155)과 제2 완충라인(1532)을 연결한다. 제2 완충라인(1532)은 제1 완충라인(1531)에서 수직한 방향으로 꺾여져 제3 완충라인(1539)과 연결된다. 제3 완충라인(1539)은 제2 완충라인(1532)과 수직한 방향으로서, 제1 완충라인(1531)과 평행하고 그 진행방향이 동일한 방향으로 연장된다. 제3 완충라인(1539)은 출구라인(153)과 연결된다. 완충라인(1530)은 도 3의 완충라인(1512)과 비교할 때 꺾이는 횟수가 적어 완충라인(1530)을 통과할 때 손실되는 압력이 낮아질 수 있다.
도 6은 도 3의 완충라인의 변형예를 보여주는 도면이다.
도 6을 참조하면, 완충라인(1540)은 제1 완충라인(1541), 제2 완충라인(1542), 제3 완충라인(1549)을 포함한다. 도 5의 완충라인(1530)과 비교할 때 제2 완충라인(1542)이 제1 완충라인(1541)과 제3 완충라인(1549) 사이에서 경사지게 꺾이도록 제공된다. 이러한 경우에는 도 5의 완충라인(1530)보다 완충라인(1540)을 통과할 때 손실되는 압력이 낮아질 수 있다.
도 7은 도 2의 압력 제공 라인 중에서 완충라인의 제3 실시예를 보여주는 도면이다.
도 7을 참조하면, 완충라인(1550)은 제1 완충라인(1551), 제2 완충라인(1553), 제3 완충라인(1559)을 포함한다.
제1 완충라인(1551)은 입구라인(155)과 제2 완충라인(1553)을 연결한다. 제3 완충라인(1559)은 출구라인(153)과 제2 완충라인(1553)을 연결한다. 제2 완충라인(1553)은 'ㄷ'자 형상을 갖는다. 제2 완충라인(1553)이 'ㄷ'자 형상으로 복수회 꺾여진 형상을 가짐으로써, 압력 제공 라인(15)을 통해 제공되는 진공압 또는 가스압이 제2 완충라인(1553)을 지나면서 얍력이 감소된다. 이로 인하여 가압 초기에 홀(13)에 제공되는 진공압 또는 가스압이 낮아져 초기 압력 변화가 완화된다. 이로 인하여 부상된 기판(S)의 흔들림을 방지할 수 있고, 도포 품질을 향상시킬 수 있다.
이상에서의 실시예 및 변형예와 같이, 완충라인(151)이 꺾어진 형상으로 제공됨으로서 압력 발생기(17)에서 홀(13)들로 압력이 전달되는 경우에 기판(S)으로 전달되는 압력의 변화가 감소된다. 이로 인하여 기판(S)이 도포부(11b) 통과할 때 기판(S)의 흔들림을 방지할 수 있다. 또한, 라인을 복수회 꺾인 단순한 구조로 인하여 가공 및 구성이 용이하고 제작 비용을 절감할 수 있으며, 라인 내부 세정이 용이한 장점이 있다.
다시 도 1을 참조하면, 스테이지(11)의 제 1 방향의 양 측면에는 기판 이동 부재(20)가 설치된다. 기판 이동 부재(20)는 가이드 레일(21)과 파지 부재(22)를 포함한다.
가이드 레일(21)은 스테이지(11)의 양 측면에 제 2 방향(102)을 따라 연장되어 형성된다. 각각의 가이드 레일(21)에는 파지 부재(22)가 각각 위치된다. 파지 부재(22)는 가이드 레일(21)을 따라 제 2 방향(102)으로 이동가능하게 설치된다. 기판(S)은 홀(13)에서 분사되는 기체에 의해서 부상된 상태에서 파지 부재(22)에 의해 지지된다. 파지 부재(22)는 기판(S)의 제1방향의 양 측면 하면을 지지한다. 일 예에 의하면, 파지 부재(22)는 기판(S)의 저면에 진공을 제공하여 기판(S)을 파지할 수 있다. 파지 부재(22)가 제 2 방향으로 이동하면, 기판(s)은 제 2 방향(102)으로 이송된다.
노즐 유닛(30)은 노즐(31) 및 노즐 이송 부재를 포함한다. 노즐(31)은 노즐 이송 부재에 결합되어, 스테이지(11)의 상부로 일정간격 이격되게 위치된다. 노즐(31)은 길이방향이 제1방향(101)을 따라 연장되도록 제공된다. 노즐(31)은 기판(S)으로 약액을 토출한다. 약액은 감광액으로 제공될 수 있고, 구체적으로 포토레지스트로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 노즐(31)은 토출부(11b) 상부에 위치하며, 노즐(31)의 위치가 고정될 수도 있다.
노즐 이송 부재는 지지대(32), 수직프레임(33) 그리고 노즐 가이드 레일(341)을 포함한다. 지지대(32)는 제 1 방향(101)으로 길게 연장된 막대 모양으로 형성된다. 노즐(31)은 하나 이상의 면이 지지대(32)에 결합되어, 스테이지(11)에서 제 3 방향으로 이격되게 위치된다.
지지대(32)의 제 1 방향(101) 단부는 수직프레임(33)에 연결된다. 수직프레임(33)은 제 3 방향 아래쪽으로 연장되어 형성된다. 수직프레임(33)은 지지대(32)와 일체로 형성되거나, 따로 형성된 후 지지대(32)와 연결될 수 있다.
수직프레임(33)은 노즐 가이드 레일(341)에 위치된다. 노즐 가이드 레일(341)은 제 1 방향(101)으로 노즐 가이드 레일(341)의 외측에 형성되고, 제 2 방향으로 연장된다. 수직프레임(33)은 노즐 가이드 레일(341)을 따라서 제 2 방향으로 이동가능 하다.
선택적으로, 노즐(31)이 고정된 위치에 제공되는 경우에는 노즐 이송 부재는 제공되지 않을 수도 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
10: 기판 부상 유닛 11: 스테이지
11b: 도포부 13: 홀
15: 압력 제공 라인 20: 기판 이동 부재
22: 파지 부재 30: 노즐 유닛
11b: 도포부 13: 홀
15: 압력 제공 라인 20: 기판 이동 부재
22: 파지 부재 30: 노즐 유닛
Claims (9)
- 반입부, 도포부, 반출부를 포함하는 스테이지;
상기 도포부의 상부에 위치하고, 기판으로 약액을 토출하는 노즐 유닛;
상기 기판의 가장자리를 파지하는 파지부재를 포함하고, 상기 파지부재를 제1방향으로 이동시키는 기판 이동 부재; 및
상기 도포부의 상면에 위치하는 복수개의 홀을 통해 상기 도포부 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재;를 포함하되,
상기 압력 제공 부재는
상기 가스압 또는 상기 진공압을 발생시키는 압력 발생기; 및
상기 홀과 상기 압력 발생기를 연결하고, 상기 압력 발생기로부터 상기 가스압 또는 상기 진공압을 상기 홀에 제공하는 압력 제공 라인;을 포함하되,
상기 압력 제공 라인은 양 끝단 사이에서 복수회 꺾어진 형상을 가지는 기판 처리 장치. - 제1항에 있어서,
상기 압력 제공 라인은
상기 압력 발생기와 연결된 입구라인;
상기 홀과 연결된 출구라인; 그리고
상기 입구라인과 상기 출구라인을 연결하는 완충라인;을 포함하되,
상기 완충라인은 'ㄹ'자 형상을 가지는 기판 처리 장치. - 제1항에 있어서,
상기 압력 제공 라인은
상기 압력 발생기와 연결된 입구라인;
상기 홀과 연결된 출구라인; 그리고
상기 입구라인과 상기 출구라인을 연결하는 완충라인;을 포함하되,
상기 입구라인과 상기 출구라인이 일직선상에서 벗어난 위치에 제공되는 기판 처리 장치. - 제1항에 있어서,
상기 압력 제공 라인은
상기 압력 발생기와 연결된 입구라인;
상기 홀과 연결된 출구라인; 그리고
상기 입구라인과 상기 출구라인을 연결하는 완충라인;을 포함하되,
상기 입구라인과 상기 출구라인이 평행하게 제공되는 기판 처리 장치. - 제1항 내지 제4항에 있어서,
상기 압력 발생기는
상기 가스압을 발생시키는 가압부재; 및
상기 진공압을 발생시키는 감압부재;를 포함하고,
상기 압력 제공 라인은
상기 가압부재와 상기 홀을 연결하여 가스압을 전달하는 가압 라인; 및
상기 감압부재와 상기 홀을 연결하여 진공압을 전달하는 감압 라인;을 포함하되,
상기 가압 라인과 상기 감압 라인은 상기 홀들과 동일한 수로 제공되어, 각각의 상기 홀들마다 하나의 상기 가압 라인 또는 상기 감압 라인이 제공되는 기판 처리 장치. - 반입부, 도포부, 반출부를 포함하는 스테이지; 및
상기 도포부의 상면에 위치하는 복수개의 홀을 통해 상기 도포부 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재;를 포함하되,
상기 압력 제공 부재는
상기 가스압 또는 상기 진공압을 발생시키는 압력 발생기; 및
상기 홀과 상기 압력 발생기를 연결하고, 상기 압력 발생기로부터 상기 가스압 또는 상기 진공압을 상기 홀에 제공하는 압력 제공 라인;을 포함하되,
상기 압력 제공 라인은 양 끝단 사이에서 복수회 꺾어진 형상을 가지는 기판 부상 유닛. - 제6항에 있어서,
상기 압력 제공 라인은
상기 압력 발생기와 연결된 입구라인;
상기 홀과 연결된 출구라인; 그리고
상기 입구라인과 상기 출구라인을 연결하는 완충라인;을 포함하되,
상기 완충라인은 'ㄹ'자 형상을 가지는 기판 부상 유닛. - 제6항에 있어서,
상기 압력 제공 라인은
상기 압력 발생기와 연결된 입구라인;
상기 홀과 연결된 출구라인; 그리고
상기 입구라인과 상기 출구라인을 연결하는 완충라인;을 포함하되,
상기 입구라인과 상기 출구라인이 일직선상에서 벗어난 위치에 제공되는 기판 부상 유닛. - 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 압력 발생기는
상기 가스압을 발생시키는 가압부재; 및
상기 진공압을 발생시키는 감압부재;를 포함하고,
상기 압력 제공 라인은
상기 가압부재와 상기 홀을 연결하여 가스압을 전달하는 가압 라인; 및
상기 감압부재와 상기 홀을 연결하여 진공압을 전달하는 감압 라인;을 포함하되,
상기 가압 라인과 상기 감압 라인은 상기 홀들과 동일한 수로 제공되어, 각각의 상기 홀들마다 하나의 상기 가압 라인 또는 상기 감압 라인이 제공되는 기판 부상 유닛.
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