CN108305843A - 基板处理装置及基板处理装置的异常状况检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及基板处理装置及基板处理装置的异常状况检测方法，在以浮起状态搬运基板的基板处理装置中，适当地开始进行异常状况检测。该基板处理装置具有：检测部，沿着基板的上表面，射出向与搬运方向相交的方向行进的射束，根据检测到的射束的强度变化检测基板的异常状况；遮挡部，与搬运部一体移动且横穿射束行进路径来暂时遮挡射束。与遮挡部一体移动的保持部位，以使搬运方向上的基板的前端部向保持部位的搬运方向上的下游侧突出的方式，与基板的下表面局部抵接来保持基板，从前端部到达射束的行进路径之前到前端部到达射束的行进路径时为止，遮挡部连续遮挡射束。在基板中的保持部位所抵接的部位到达射束的行进路径之前，遮挡部结束遮挡射束。

Description

基板处理装置及基板处理装置的异常状况检测方法

技术领域

本发明涉及一种一边对基板从下方提供浮力来使该基板浮起一边搬运该基板的基板处理装置中的异常状况检测。此外，上述基板包括半导体基板、光掩模用基板、液晶显示用基板、有机EL(Electro Luminescence：电致发光)显示用基板、等离子显示用基板、FED(Field Emission Display，场致发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板等。

背景技术

在半导体装置、液晶显示装置等电子部件等的制造工序中的搬运基板的技术中，在从基板的下方向基板提供浮力来使该基板浮起的状态下，进行搬运。这样的浮起搬运技术具有如下等优点：以非接触方式进行搬运，从而抑制来自机构部件的污染；能够一边通过控制浮力来补正基板的弯曲，一边以水平姿势进行搬运。因此，例如在大型基板的表面形成均匀的涂敷膜的基板处理装置中，存在应用该技术的例子。

例如在日本特开2011－192697号公报(专利文献1)所记载的基板处理装置中，在水平的浮起载物台上使基板浮起，并且使保持基板的周边部的夹具沿着水平方向行进来搬运基板。而且，从配置于基板搬运路径的上方的狭缝喷嘴喷出涂敷液，从而在基板的上表面形成涂敷液的均匀的膜。

在该现有技术的基板处理装置中，设置有用于检测搬运的基板的异常状况的机构。具体而言，在搬运方向上的基板的侧方，设置有：沿着基板的上表面射出光束的投光部；在隔着基板的相反的一侧接收光束的受光部。被检测的基板的异常状况为，附着于基板的上表面的异物、例如因附着于基板的下表面侧的异物而引起的基板的上表面的隆起等。检测由于光束的遮挡量因基板上的异物、基板的隆起部分而增加而产生的受光光量的降低，检测异常状况。

作为这样的异常状况检测技术，除此而外，例如日本特开2007－173521号公报(专利文献2)也存在记载。专利文献2所记载的基板处理装置，在将基板载置在载物台上的状态下搬运基板，而并不是将基板以浮起状态搬运。然而，与上面同样地，具有利用光学方式检测基板的异常状况的结构。在该技术中，在基板的前端部附近设置有遮挡板。这样，避免由于基板的前端部遮挡光束而产生的光量变化被误判断为异常状况的情况，能够恰当地开始进行异常状况检测。即，在光束被遮挡板遮挡的期间，基板的前端部到达光束的行进路径，因此，不会将基板开始遮挡的情况，检测为光量向减少方向发生变化。

专利文献1所记载的技术，在基板连续地通过光束的行进路径的状态下有效地发挥作用，但是并未考虑：基板的前端部开始遮挡光束时的光量变化的处理。为了解决该问题，例如考虑适用专利文献2所记载的技术思想。然而，专利文献2所记载的技术，将以基板紧贴于牢固的载物台的状态搬运基板的情况，作为前提。因此，不能够直接适用于：在基板的位置、姿势控制中难以期待同等的稳定性的、浮起状态下的搬运系统。像这样，在将浮起状态下的基板搬运作为前提时，难以确定：尤其能够在基板的前端部分恰当地开始进行异常状况检测的技术。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而提出的，其目的在于提供一种技术，在以浮起状态搬运基板的基板处理装置中，能够恰当地开始进行异常状况检测。

为了实现上述目的，本发明的一方式的基板处理装置，具有：搬运部，一边对水平姿势的基板的下表面进行局部保持一边移动，来搬运所述基板，浮起部，在所述基板的搬运路径上的至少一部分，对所述基板从下方提供浮力来控制所述基板的铅垂方向位置，喷出部，向被所述浮起部控制位置的所述基板的上表面喷出处理液，检测部，在所述处理液着落在所述基板的落液位置的、在所述基板的搬运方向上的上游侧，沿着所述基板的上表面，射出向与所述搬运方向相交的方向行进的射束，根据在所述射束的行进方向上到达所述基板的下游的所述射束的强度变化，检测所述基板的异常状况，以及，遮挡部，通过与所述搬运部一体地移动并横穿所述射束的行进路径，来暂时地遮挡所述射束；在所述搬运部中，与所述遮挡部一体地移动的保持部位，以使在所述搬运方向上的所述基板的前端部，向所述保持部位的在所述搬运方向上的下游侧突出的方式，与所述基板的下表面抵接来保持所述基板；从所述前端部到达所述射束的行进路径之前到所述前端部到达所述射束的行进路径时为止，所述遮挡部连续地遮挡所述射束；在所述基板中的所述保持部位所抵接的部位到达所述射束的行进路径之前，所述遮挡部结束遮挡所述射束。

另外，本发明的其它方式的基板处理装置的异常状况检测方法，所述基板处理装置一边利用搬运部对基板的下表面进行局部保持，对所述基板从下方提供浮力来将所述基板控制为水平姿势，一边使所述搬运部移动，从而搬运所述基板，为了达到上述目的，所述基板处理装置的异常状况检测方法，在所述基板处理装置设置：检测部，沿着所述基板的上表面，射出向与所述搬运方向相交的方向行进的射束，所述检测部检测在所述射束的行进方向上到达所述基板的下游的所述射束的射束强度；遮挡部，与所述搬运部一体地移动并横穿所述射束的行进路径，来暂时地遮挡所述射束；在所述搬运部中，与所述遮挡部一体地移动的保持部位，以使在所述搬运方向上的所述基板的前端部，向所述保持部位的在所述搬运方向上的下游侧突出的方式，与所述基板的下表面局部抵接来保持所述基板；从所述前端部到达所述射束的行进路径之前到所述前端部到达所述射束的行进路径时为止，所述遮挡部连续地遮挡所述射束；在所述基板中的所述保持部位所抵接的部位到达所述射束的行进路径之前，所述遮挡部结束遮挡所述射束；所述检测部持续检测所述射束强度，在检测到与所述遮挡部遮挡的遮挡状态对应地设定的规定等级以下的所述射束强度之后、再检测到所述射束强度的增加之后，根据所述射束强度检测异常状况。

在这样构成的方案中，利用搬运部对基板的下表面进行局部保持，且对基板从下方提供浮力，从而在控制位置和姿势的状态下搬运基板。在基板的前端部到达射束的位置的时刻，射束处于被遮挡部遮挡的状态。因此，不会产生在基板的前端部到达射束位置时射束强度减小的现象，能够与因附着于基板的异物等引起的强度变化进行区别来处理。

但是，在利用搬运部对基板进行局部保持、且以浮起状态搬运基板的情况下，与将基板紧贴于载物台来搬运的情况相比，存在不同的特殊的问题。该问题为，射束的至少一部分可能通过基板的下表面侧。在基板的下表面局部抵接有搬运部的保持部位，射束通过基板的下表面侧的情况下，根据保持部位是否进行遮挡的情况，检测到的射束强度也不同。若存在这样的射束强度的偏差，则难以确认：遮挡部对射束的遮挡结束而能够进行基板上的异常状况检测的时机。

鉴于该问题，在本发明中，与遮挡部一体地移动的保持部位，以使在搬运方向上的基板的前端部，向该保持部位的在搬运方向上的下游侧突出的方式，与基板的下表面抵接来保持基板。而且，在基板的前端部到达射束位置的时刻，遮挡部维持遮挡状态，在基板中的搬运部的保持部位所抵接的部位到达射束位置之前，遮挡部结束射束的遮挡。

根据这样的结构，从遮挡部对射束的遮挡结束起到基板中的保持部位所抵接的部位到达射束位置为止的期间，必然存在：在射束的行进路径上仅存在基板的期间。因此，就在遮挡部对射束的遮挡结束时检测到的射束的强度而言，无论是否有射束通过基板的下表面侧，另外，不会受到保持部位进行的遮挡的影响，而成为与仅有基板遮挡射束的状态对应的稳定的值。能够通过检测射束强度，掌握遮挡部进行的遮挡结束的时机以及仅有基板遮挡射束时的射束的强度。能够根据这些信息，恰当地开始进行基板的异常状况检测。

如上述那样，根据本发明，通过遮挡部避免：在基板的前端部到达射束的行进路径时的射束强度的降低。另外，能够在遮挡部进行的遮挡结束的时刻，使在射束的行进路径上仅存在基板的状况出现。因此，能够通过检测射束的强度变化，来恰当地开始进行基板的异常状况检测。

附图说明

图1是示意性地表示作为本发明的基板处理装置的第一实施方式的涂敷装置的整体结构的图。

图2是从铅垂上方观察涂敷装置的俯视图。

图3是从图2取下涂敷机构后的俯视图。

图4是图2的A－A线剖视图。

图5A、图5B是表示升降驱动机构的结构的图。

图6是表示该涂敷装置进行的涂敷处理的流程的流程图。

图7A、图7B、图7C、图7D是示意性地表示处理过程中的各部的位置关系的图。

图8A、图8B、图8C、图8D是示意性地表示处理过程中的各部的位置关系的图。

图9A、图9B、图9C是表示基板的搬入动作的变形例的图。

图10A、图10B是用于说明使两个喷嘴的涂敷位置接近的优点的图。

图11A、图11B是表示异物检测机构的结构的图。

图12A、图12B、图12C、图12D是表示遮光板的结构的图。

图13是表示伴随基板搬运的光束的透过状况的图。

图14是示意性地表示受光部所接收的光量伴随基板搬运而产生的变化的图。

图15是表示已知基板上需要异物检测的范围的情况下的位置关系的图。

图16是表示异物检测处理的流程的流程图。

图17是光束行进路径和搬运方向不垂直的例子的图。

其中，附图标记说明如下：

1…涂敷装置(基板处理装置)；

3…浮起载物台部(浮起部)；

9…控制单元(检测部)；

32…涂敷载物台(载物台)；

35…浮起控制机构(浮力产生机构)；

37…异物检测机构；

51…夹具(搬运部)；

61、71…喷嘴(喷出部)；

371…投光部(检测部)；

372…受光部(检测部)；

513…保持部(保持部位)；

L…光束(射束)；

W…基板。

具体实施方式

图1是示意性地表示作为本发明的基板处理装置的第一实施方式的涂敷装置的整体结构的图。该涂敷装置1是狭缝涂敷机，向以水平姿势从图1的左手侧朝向右手侧搬运的基板W的上表面Wf涂敷涂敷液。在以下的各图中，为了使装置各部的配置关系明确，将基板W的搬运方向设为“X方向”，将从图1的左手侧朝向右手侧的水平方向称作“+X方向”，将其相反方向称作“－X方向”。另外，在与X方向垂直的水平方向Y中，将装置的正面侧称作“－Y方向”，并且将装置的背面侧称作“+Y方向”。并且，将铅垂方向Z中的上方向以及下方向分别称作“+Z方向”以及“－Z方向”。

首先，使用图1，对该涂敷装置1的结构以及动作的概要进行说明，之后对各部的更详细的结构进行说明。此外，涂敷装置1的基本的结构、动作原理与本申请的申请人之前公开的日本特开2010－227850号公报、日本特开2010－240550号公报所记载的内容相同。因此，在本说明书中，在涂敷装置1的各结构中，对于能够适用与这些公知文献所记载的结构相同的结构的内容、以及能够根据这些文献的记载容易理解结构的内容，省略详细的说明，主要对本实施方式的特征部分进行说明。

在涂敷装置1中，沿着基板W的搬运方向Dt(+X方向)，依次接近地配置有输入输送机100、输入移载部2、浮起载物台部3、输出移载部4以及输出输送机110。如以下详述的那样，由它们形成大致沿着水平方向延伸的基板W的搬运路径。此外，在以下的说明中，在与基板W的搬运方向Dt建立关联来表示位置关系时，可将“基板W的搬运方向Dt的上游侧”简写为“上游侧”，另外，将“基板W的搬运方向Dt的下游侧”简写为“下游侧”。在该例中，在从某基准位置观察时，相对来说，－X侧相当于“上游侧”，+X侧相当于“下游侧”。

作为处理对象的基板W从图1的左手侧搬入输入输送机100。输入输送机100具有辊柱式输送机101以及对该辊柱式输送机101进行旋转驱动的旋转驱动机构102。通过辊柱式输送机101的旋转，将基板W以水平姿势向下游侧、即、+X方向搬运。输入移载部2具有辊柱式输送机21以及旋转/升降驱动机构22，该旋转/升降驱动机构22具有对辊柱式输送机21进行旋转驱动的功能和使该辊柱式输送机21升降的功能。通过使辊柱式输送机21旋转，进一步向+X方向搬运基板W。另外，通过使辊柱式输送机21升降来变更基板W的铅垂方向位置。对于由辊柱式输送机21的升降实现的作用，下面进行说明。通过输入移载部2，基板W从输入输送机100移载至浮起载物台部3。

浮起载物台部3具有沿着基板的搬运方向Dt分割为三个的平板状的载物台。即，浮起载物台部3具有入口浮起载物台31、涂敷载物台32以及出口浮起载物台33。这些各载物台的上表面彼此形成同一平面的一部分。在入口浮起载物台31和出口浮起载物台33的各载物台的上表面，以矩阵状设置有多个喷出孔，所述喷出孔喷出所述喷出浮起控制机构35所供给的压缩空气。在基板W借助从喷出孔喷出的气流所赋予的浮力而浮起的状态下，换句话说，在基板W的下表面与载物台的上表面分离的状态下，将基板W支撑为水平姿势。基板W的下表面与载物台的上表面之间的距离，例如能够是10微米至500微米。

另一方面，在涂敷载物台32的上表面，交替地配置有喷出孔和吸引孔，其中，所述喷出孔喷出压缩空气，所述吸引孔吸引基板的下表面与载物台的上表面之间的空气。通过使浮起控制机构35控制来自喷出孔的压缩空气的喷出量和来自吸引孔的吸引量，精密地控制基板W的下表面与涂敷载物台32的上表面之间的距离。由此，将经过涂敷载物台32的上方的基板W的上表面Wf的铅垂方向位置控制为规定值。对于浮起载物台部3的具体的结构，例如能够适用日本特开2010－227850号公报所记载的内容。

此外，在入口浮起载物台31配设有图中未出现的升降销，在浮起载物台部3设置有用于使该升降销升降的升降销驱动机构34。对于这些结构，后面进行说明。

就经由输入移载部2搬入浮起载物台部3的基板W而言，通过辊柱式输送机21的旋转向基板W赋予朝向+X方向的推动力，从而将基板W搬运至入口浮起载物台31上。入口浮起载物台31、涂敷载物台32以及出口浮起载物台33以浮起状态支撑基板W，但并不具有用于使基板W沿着水平方向移动的功能。浮起载物台部3中的基板W的搬运是通过基板搬运部5来进行的，其中，所述基板搬运部5配置于入口浮起载物台31、涂敷载物台32以及出口浮起载物台33的下方。

基板搬运部5具有夹具51，该夹具51的一部分与基板W的下表面的周边部抵接，从而从下方支撑基板W。基板搬运部5还具有吸附/行进控制机构52，该吸附/行进控制机构52具有：向设置于夹具51的上端的支撑部位的吸附盘施加负压，来使基板W吸附保持的功能；使夹具51沿着X方向往复行进的功能。在夹具51保持基板W的状态下，基板W的下表面位于比浮起载物台部3的各载物台的上表面更高的位置。因此，一边通过夹具51吸附保持基板W的周边部，一边通过浮起载物台部3所赋予的浮力将整个基板W维持为水平姿势。

夹具51保持从输入移载部2搬入浮起载物台部3的基板W，在该状态下，使夹具51向+X方向移动，从而将基板W从入口浮起载物台31的上方经由涂敷载物台32的上方向出口浮起载物台33的上方搬运。将搬运的基板W交给输出移载部4，该输出移载部4配置于出口浮起载物台33的+X侧。

输出移载部4具有辊柱式输送机41以及旋转/升降驱动机构42，所述旋转/升降驱动机构42具有对辊柱式输送机41进行旋转驱动的功能以及使辊柱式输送机41升降的功能。通过使辊柱式输送机41旋转，向基板W赋予朝向+X方向的推动力，沿着搬运方向Dt进一步搬运基板W。另外，通过使辊柱式输送机41升降，来变更基板W的铅垂方向位置。对于通过辊柱式输送机41的升降实现的作用，下面进行说明。通过输出移载部4，将基板W从出口浮起载物台33的上方移载至输出输送机110。

输出输送机110具有辊柱式输送机111以及对该辊柱式输送机111进行旋转驱动的旋转驱动机构112。通过使辊柱式输送机111旋转，进一步向+X方向搬运基板W，最终将基板W向涂敷装置1的外部取出。此外，输入输送机100和输出输送机110，可以作为涂敷装置1的结构的一部分来设置，也可以与涂敷装置1分开独立地设置。另外，例如也可以将设置于涂敷装置1的上游侧的其它单元的基板取出机构用作输入输送机100。另外，也可以将设置于涂敷装置1的下游侧的其它单元的基板接收机构用作输出输送机110。

在这样搬运的基板W的搬运路径上，配置有两组涂敷机构，所述涂敷机构用于向基板W的上表面Wf涂敷涂敷液。具体而言，在入口浮起载物台31的上方设置有第一涂敷机构6，另外，在出口浮起载物台33的上方设置有第二涂敷机构7。第一涂敷机构6具有：作为狭缝喷嘴的第一喷嘴61；第一维护单元65，用于维护第一喷嘴61。另外，第二涂敷机构7具有：作为狭缝喷嘴的第二喷嘴71；第二维护单元75，用于维护第二喷嘴71。从未图示的涂敷液供给部向第一喷嘴61和第二喷嘴71供给涂敷液，从在喷嘴下部向下开口的喷出口喷出涂敷液。供给至第一喷嘴61和第二喷嘴71的涂敷液可以是彼此相同的涂敷液，也可以是彼此不同的涂敷液。

第一喷嘴61能够通过定位机构63沿着X方向以及Z方向移动并定位。同样，第二喷嘴71能够通过定位机构73沿着X方向以及Z方向移动并定位。通过定位机构63、73，选择性地将第一喷嘴61和第二喷嘴71定位于涂敷载物台32的上方的涂敷位置(用虚线表示的位置)。从定位于涂敷位置的喷嘴喷出涂敷液，涂敷于在与涂敷载物台32之间搬运的基板W。这样向基板W涂敷涂敷液。

第一维护单元65具有贮存用于清洗第一喷嘴61的清洗液的缸651、预备喷出辊652、喷嘴清洁器653、以及用于控制预备喷出辊652和喷嘴清洁器653的动作的维护控制机构654。另外，第二维护单元75具有贮存用于清洗第二喷嘴71的清洗液的缸751、预备喷出辊752、喷嘴清洁器753、以及用于控制预备喷出辊752和喷嘴清洁器753的动作的维护控制机构754。第一维护单元65和第二维护单元75的具体的结构，例如能够适用日本特开2010－240550号公报所记载的结构。

在第一喷嘴61定位于第一预备喷出位置的状态下，从第一喷嘴61的喷出口向预备喷出辊652的上表面喷出涂敷液。第一预备喷出位置是指，在预备喷出辊652的上方，第一喷嘴61的喷出口与预备喷出辊652的上表面相向的第一喷嘴61的位置。第一喷嘴61在定位于涂敷位置之前，会定位于第一预备喷出位置，从喷出口喷出规定量的涂敷液来执行预备喷出处理。这样使第一喷嘴61在向涂敷位置移动之前执行预备喷出处理，从而能够使涂敷液在涂敷位置的喷出从初始阶段开始就稳定。

通过维护控制机构654使预备喷出辊652旋转，由此喷出的涂敷液与贮存于缸651的清洗液混合而被回收。另外，在第一喷嘴61处于喷嘴清洁器653的上方位置(第一清洗位置)的状态下，喷嘴清洁器653一边喷出清洗液一边沿着Y方向移动，由此将附着于第一喷嘴61的喷出口及其周围的涂敷液冲洗。

另外，定位机构63能够将第一喷嘴61定位于第一待机位置。第一待机位置是指，比第一清洗位置更靠下方的位置、且使喷嘴的下端容纳于缸651内的第一喷嘴61的位置。在不执行利用第一喷嘴61的涂敷处理时，第一喷嘴61定位于该第一待机位置。此外，虽然省略图示，但也可以针对定位于第一待机位置的第一喷嘴61配置待机容器，该待机容器用于防止喷出口的涂敷液干燥。

第二喷嘴71也同样。具体而言，第二喷嘴71定位于与预备喷出辊752的上表面相向的第二预备喷出位置，通过第二喷嘴71执行预备喷出处理。另外，在第二喷嘴71处于喷嘴清洁器753的上方的第二清洗位置的状态下，利用喷嘴清洁器753清洗第二喷嘴71。而且，在不执行利用第二喷嘴71的涂敷处理时，第二喷嘴71定位于第二待机位置。

在图1中，用实线表示处于第一预备喷出位置的第一喷嘴61，用虚线表示处于第一清洗位置的第一喷嘴61。另外，用实线表示处于第二预备喷出位置的第二喷嘴71，用虚线表示处于第二待机位置的第二喷嘴71。虽未图示，但是对于与第一喷嘴61对应的第一待机位置以及与第二喷嘴71对应的第二清洗位置，也能够作出相同的定义。

这样，第一涂敷机构6配置于涂敷位置的上游侧，定位机构63能够根据需要使第一喷嘴61移动至涂敷载物台32的上方的涂敷位置，从而通过第一喷嘴61对基板W进行涂敷。第一维护单元65配置于涂敷位置的上游侧。在第一维护单元65中的第一喷嘴61的停止位置中，第一预备喷出位置设定于最靠下游侧且靠近涂敷位置的位置，第一清洗位置以及第一待机位置设定于第一预备喷出位置的上游侧。

另一方面，第二涂敷机构7配置于涂敷位置的下游侧，定位机构73根据需要使第二喷嘴71移动至涂敷载物台32的上方的涂敷位置，从而通过第二喷嘴71对基板W进行涂敷。第二维护单元75配置于涂敷位置的下游侧。在第二维护单元75中的第二喷嘴71的停止位置中，第二预备喷出位置设定于最靠上游侧且靠近涂敷位置的位置，第二清洗位置以及第二待机位置设定于第二预备喷出位置的下游侧。

换句话说，第一涂敷机构6和第二涂敷机构7能够具有隔着涂敷位置相对于YZ平面对称的结构。此外，无需在第一涂敷机构6与第二涂敷机构7之间使各部的形状具有完全的对称性，可根据需要变更各部的结构。

在第一维护单元65设置于涂敷位置的上游侧的位置，且设置于：在第二喷嘴71定位于涂敷位置时，第一维护单元65、定位于第一预备喷出位置的第一喷嘴61不与第二喷嘴71发生干涉的位置。由于第一清洗位置以及第一待机位置比第一预备喷出位置进一步远离涂敷位置，因此，处于这些位置的第一喷嘴61不会与处于涂敷位置的第二喷嘴71发生干涉。

同样，在第二维护单元75设置于涂敷位置的下游侧的位置，且设置于：在第一喷嘴61定位于涂敷位置时，第二维护单元75、定位于第二预备喷出位置的第二喷嘴71不与第一喷嘴61发生干涉的位置。由于第二清洗位置以及第二待机位置比第二预备喷出位置进一步远离涂敷位置，因此，避免处于这样位置的第二喷嘴71与处于涂敷位置的第一喷嘴61发生干涉。

这样，第一喷嘴61和第二喷嘴71共用涂敷位置，不能将这些喷嘴同时定位于涂敷位置。此外，与第一喷嘴61对应的涂敷位置和与第二喷嘴71对应的涂敷位置不必必须完全相同，在基板W的搬运方向Dt上的位置也可以不同。有时第一喷嘴61和第二喷嘴71的形状具有很大差异，在该情况下，并不限于使涂敷位置严格地一致。然而，若从第一喷嘴61喷出的涂敷液着落在基板W上的落液位置、从第二喷嘴71喷出的涂敷液着落在基板W上的落液位置，在搬运方向Dt上大概一致，或者至少一部分重复，则能够认为各涂敷位置实质相同。

即使在与第一喷嘴61对应的涂敷位置和与第二喷嘴71对应的涂敷位置不同的情况下，在第一喷嘴61在与该喷嘴对应的涂敷位置中所占据的空间、和第二喷嘴71在与该喷嘴对应的涂敷位置中所占据的空间重复至少一部分时，依然不能使两个喷嘴同时位于涂敷位置。因此，需要与涂敷位置相同的情况同样的考虑。

定位机构63、73以选择性地使第一喷嘴61、第二喷嘴71定位于涂敷位置的方式进行控制，从而能够避免这样的涂敷位置中的干涉。而且，由于第一喷嘴61的移动路径限定为，从涂敷位置到上游侧的区域，第二喷嘴71的移动路径限定为，从涂敷位置到下游侧的区域，因此，在涂敷位置之外，不产生两喷嘴的干涉。

除此而外，在涂敷装置1设置有用于控制装置各部的动作的控制单元9。虽省略图示，但控制单元9具有用于存储规定的控制程序以及各种数据的存储单元、通过执行该控制程序来使装置各部执行规定的动作的CPU等运算单元、与用户或外部装置之间交换信息的接口单元等。

图2是从铅垂上方观察涂敷装置的俯视图。另外，图3是从图2取下涂敷机构的俯视图。另外，图4是图2的A－A线剖视图。以下，参照这些图，对涂敷装置1的具体的机械结构进行说明。对于几个机构，通过参照日本特开2010－227850号公报的记载，能够理解更详细的结构。此外，在图2以及图3中省略输入输送机100等具有的滚子的记载。

首先，对第一涂敷机构6、第二涂敷机构7进行说明。第一涂敷机构6具有：包括第一喷嘴61的第一喷嘴单元60；以及上述的第一维护单元65。另一方面，第二涂敷机构7具有：包括第二喷嘴71的第二喷嘴单元70；以及上述的第二维护单元75。此外，如上所述，第一涂敷机构6和第二涂敷机构7具有相对于YZ平面基本对称的结构。因此，这里，以图4所示的第二涂敷机构7为代表，对其结构进行说明，省略第一涂敷机构6的说明。

如图2以及图4所示，第二涂敷机构7的第二喷嘴单元70具有架桥结构。具体而言，第二喷嘴单元70具有如下结构：利用从基台10向上方立设的一对柱构件732、733，支撑在浮起载物台部3的上方沿着Y方向延伸的梁构件731的Y方向两端部。在柱构件732，例如安装有由滚珠螺杆机构构成的升降机构734，通过升降机构734支撑梁构件731的+Y侧端部，且所述梁构件731能够自由升降。另外，在柱构件733，例如安装有由滚珠螺杆机构构成的升降机构735，通过升降机构735支撑梁构件731的－Y侧端部，且所述梁构件731能够自由升降。升降机构734、735根据来自控制单元9的控制指令联动，从而使梁构件731在保持水平姿势的状态下，沿着铅垂方向(Z方向)移动。

在梁构件731的中央下部，以使喷出口711朝下的方式，安装有第二喷嘴71。因此，通过使升降机构734、735运转，实现第二喷嘴71向Z方向的移动。

柱构件732、733能够在基台10上沿着X方向移动。具体而言，在基台10的+Y侧以及－Y侧端部上表面，分别安装有沿着X方向延伸设置的一对行进导轨81L、81R。柱构件732经由安装于该柱构件732的下部的滑块736，与+Y侧的行进导轨81L卡合。滑块736能够沿着行进导轨81L在X方向上自由移动。同样，柱构件733经由安装于该柱构件733的下部的滑块737，与－Y侧的行进导轨81R卡合，从而能够在X方向上自由移动。

另外，柱构件732、003733通过线性马达82L、82R沿着X方向移动。具体而言，线性马达82L、82R的磁铁模块作为固定件在基台10沿着X方向延伸设置，线圈模块作为移动件分别安装于柱构件732、733的下部。通过使线性马达82L、82R根据来自控制单元9的控制指令运转，使整个第二喷嘴单元70沿着X方向移动。由此，实现第二喷嘴71沿着X方向的移动。对于柱构件732、733的X方向位置，能够利用设置于滑块736、737的附近的线性标尺83L、83R来检测。

这样，通过使升降机构734、735进行动作，使第二喷嘴71沿着Z方向移动，通过使线性马达82L、82R进行动作，使第二喷嘴71沿着X方向移动。即，通过控制单元9控制这些机构，实现第二喷嘴71向各停止位置(涂敷位置、第二预备喷出位置等)进行的定位。因此，升降机构734、735、线性马达82L、82R以及用于控制它们的控制单元9等作为一体，来发挥图1的定位机构73的功能。

如图2所示，第一喷嘴单元60也具有：分别安装于行进导轨81L、81R的柱构件632、633；梁构件631，被这些柱构件632、633支撑，在该梁构件631的中央下部安装有第一喷嘴61。柱构件632、633的结构也与上述的柱构件732、733的结构相同。

第一喷嘴单元60和第二喷嘴单元70安装于相同的行进导轨81L、81R，能够分别沿着X方向移动。另外，就使第一喷嘴单元60和第二喷嘴单元70沿着X方向移动的线性马达82L、82R而言，作为固定件的磁铁模块在第一喷嘴单元60和第二喷嘴单元70中共用，作为移动件的线圈模块在第一喷嘴单元60和第二喷嘴单元70中分别单独地设置。

如上述那样，第一喷嘴单元60使第一喷嘴61定位于涂敷位置以及涂敷位置的上游侧的各位置，另一方面，第二喷嘴单元70使第二喷嘴71定位于涂敷位置以及涂敷位置的下游侧的各位置。而且，通过选择性地执行第一喷嘴61向涂敷位置的定位和第二喷嘴71向涂敷位置的定位，避免两喷嘴的干涉。由于这样的动作方式，因此，在该涂敷装置1中，能够在第一喷嘴单元60和第二喷嘴单元70之间部分地共用支撑机构以及驱动机构。由此，能够抑制因设置两个喷嘴导致的装置的大型化，能够降低装置成本。

接下来，对第一维护单元65、第二维护单元75进行说明。虽然第一维护单元65和第二维护单元75具有关于YZ平面大致对称的形状，但基本的结构是相同的。因此，这里，以图4所示的第二维护单元75为代表，对其结构进行说明，省略另外一个的第一维护单元65的说明。此外，对于这些单元的详细的结构，例如能够参照日本特开2010－240550号公报。

如上述那样，第二维护单元75具有在缸751容纳有预备喷出辊752以及辊清洁器753的结构。另外，虽然在图4中省略图示，但在第二维护单元75，设置有用于驱动预备喷出辊752以及辊清洁器753的维护控制机构754。缸751支撑于沿着Y方向延伸设置的梁构件761，梁构件761的两端部支撑于一对柱构件762、763。一对柱构件762、763安装于沿着Y方向延伸的板764的Y方向两端部。

在板764的Y方向两端部的下方，在基台10上沿着X方向延伸设置有一对行进导轨84L、84R。板764的Y方向两端部经由滑块766、767与行进导轨84L、84R卡合。因此，第二维护单元75能够沿着行进导轨84L、84R在X方向上移动。在板764的－Y方向端部的下方设置有线性马达85。线性马达85也可以设置于板764的+Y方向端部的下方，还可以分别设置于Y方向两端部的下方。

在线性马达85中，磁铁模块作为固定件在基台10沿着X方向延伸设置，线圈模块作为移动件安装于第二维护单元75。根据来自控制单元9的控制指令使线性马达85运转，使整个第二维护单元75沿着X方向移动。对于第二维护单元75的X方向位置，能够通过设置于滑块766以及滑块767中的至少一个的附近的线性标尺86检测。

如图2所示那样，第一维护单元65也具有梁构件661以及柱构件662、663，在柱构件662、663的下部，第一维护单元65安装于行进导轨84L、84R。与在喷嘴单元的说明中叙述的相同，两个维护单元65、75隔着涂敷位置分别配置于上游侧、下游侧来彼此不发生干涉，因此，能够这样共用支撑机构以及驱动机构的一部分。

此外，这样，第一维护单元65以及第二维护单元75能够分别沿着X方向移动。但是，在后述的本实施方式的涂敷装置1的动作中，并不存在使第一维护单元65或者第二维护单元75沿着X方向移动的情况。但是，例如在进行装置整体的维护、构件更换等时，可能根据来自用户的控制指示使第一维护单元65或者第二维护单元75移动。该移动可以由操作人员通过手动进行，线性马达85并不是必须的。

接下来，按照图3以及图4，对夹具51的结构进行说明。夹具51具有一对夹具构件51L、51R，该一对夹具构件51L、51R具有关于XZ平面彼此对称的形状，且在Y方向上分离配置。其中的配置于+Y侧的夹具构件51L，以能够沿着X方向行进的方式，支撑于行进导轨87L，所述行进导轨87L在基台10沿着X方向延伸设置。具体而言，夹具构件51L具有基座部512，该基座部512具有：两个水平的板部位，两个水平的板部位的X方向的位置不同；连接部位，用于连接这样的两个板部位。在基座部512的两个板部位的下部分别设置有滑块511，通过使滑块511与行进导轨87L卡合，使基座部512能够沿着行进导轨87L在X方向上行进。

在基座部512的两个板部位的上部设置有支撑部513、513，所述支撑部513、513向上方延伸，在所述支撑部513、513的上端部设置有省略图示的吸附盘。若基座部512沿着行进导轨87L在X方向上移动，则两个支撑部513、513与该基座部512一体地在X方向上移动。此外，也可以是如下结构，即，基座部512的两个板部位彼此分离，该两个板部位在X方向上一边保持恒定的距离一边移动，从而看上去作为一体的基座部发挥作用。若根据基板的长度设定该距离，则能够应对各种长度的基板。

夹具构件51L能够利用线性马达88L在X方向上移动。即，线性马达88L的磁铁模块作为固定件在基台10沿着X方向延伸设置，线圈模块作为移动件安装于夹具构件51L的下部。通过根据来自控制单元9的控制指令使线性马达88L工作，使夹具构件51L沿着X方向移动。对于夹具构件51L的X方向位置，能够通过线性标尺89L来检测。

设置于－Y侧的夹具构件51R也同样地，具有：基座部512，包括两个板部位和连接部位；支撑部513、513。但是，夹具构件51R的形状为相对于XZ平面与夹具构件51L对称的形状。各板部位分别通过滑块511与行进导轨87R卡合。另外，夹具构件51R能够利用线性马达88R沿着X方向移动。即，线性马达88R的磁铁模块作为固定件在基台10沿着X方向延伸设置，线圈模块作为移动件安装于夹具构件51R的下部。通过根据来自控制单元9的控制指令使线性马达88R工作，使夹具构件51R沿着X方向移动。对于夹具构件51R的X方向位置，能够通过线性标尺89R来检测。

控制单元9以使夹具构件51L、51R在X方向上总是位于同一位置的方式，进行夹具构件51L、51R的位置控制。由此，一对夹具构件51L、51R看起来作为一体的夹具51移动。与将夹具构件51L、51R进行机械性的结合的情况相比，能够容易地避免夹具51与浮起载物台部3之间的干涉。

如图3所示那样，以与保持的基板W的四角分别对应的方式，配置四个支撑部513。即，夹具构件51L的两个支撑部513、513分别保持基板W的+Y侧周边部的、搬运方向Dt的上游侧端部和下游侧端部。另一方面，夹具构件51R的两个支撑部513、513分别保持基板W的－Y侧周边部的、搬运方向Dt的上游侧端部和下游侧端部。根据需要向各支撑部513的吸附盘供给负压，由此，通过夹具51从下方吸附保持基板W的四角。

夹具51一边保持基板W一边沿着X方向移动来搬运基板W。这样，线性马达88L、88R、用于向各支撑部513供给负压的机构(未图示)、对它们进行控制的控制单元9等作为一体，来作为图1的吸附/行进控制机构52发挥作用。

如图1以及图4所示那样，夹具51在将基板W的下表面保持于浮起载物台部3的各载物台、即、入口浮起载物台31、涂敷载物台32以及出口浮起载物台33的上表面的上方的状态下，搬运基板W。由于夹具51仅保持基板W中的、在Y方向上比与各载物台31、32、33相向的中央部分更靠外侧的周边部的一部分，因此，基板W的中央部相对于周边部向下方弯曲。浮起载物台部3通过向这样的基板W的中央部提供浮力，来控制基板W的铅垂方向位置，从而具有将基板W维持为水平姿势的功能。

关于浮起载物台部3的各载物台中的出口浮起载物台33，能够在下部位置与上部位置之间进行升降，其中，所述下部位置指，出口浮起载物台33的上表面位置比夹具51的上表面位置更低的位置，所述上部位置指，出口浮起载物台33的上表面位置比夹具51的上表面位置更高的位置。为了该目的，出口浮起载物台33被升降驱动机构36支撑。

图5A以及图5B是表示升降驱动机构的结构的图。从出口浮起载物台33的Y方向两端部附近的下表面，向下延伸有一对支撑轴331、331。升降驱动机构36通过支撑支撑轴331、331来支撑出口浮起载物台33。具体而言，升降驱动机构36具有固定于基台10的板构件361。而且，在板构件361的上部的Y方向的两端部附近，设置有多个轴支撑构件362，支撑轴331、331以能够自由地上下运动的方式插入所述多个轴支撑构件362。另外，在板构件361的中央下部，安装有用于产生铅垂方向的驱动力的促动器363。

在促动器363结合有可动构件364，该可动构件364借助促动器的驱动力进行上下运动。而且，在可动构件364，以能够自由摆动的方式安装有两个杆构件365、365的一端部365a。杆构件365、365的另一端部365b延伸至：比支撑轴331、331的正下位置在Y方向上更靠外侧的位置，通过摆动轴365d以能够自由摆动的方式安装于板构件361。

在各杆构件365的上表面中的另一端部365b的附近、且相当于支撑轴331的正下方的位置，安装有凸轮从动件365c。凸轮从动件365c与支撑轴331的下端抵接来支撑出口浮起载物台33。这样，出口浮起载物台33的上表面的铅垂方向位置由凸轮从动件365c的位置规定。

如图5A所示那样，在由促动器363将可动构件364定位于下方位置的状态下，各杆构件365位于其一端部365a比另一端部365b更低的位置。在该状态下，由凸轮从动件365c规定的出口浮起载物台33的上表面位置，比图5A中用虚线表示的夹具51的上表面位置更靠下方。在载置基板W的状态下，能够成为如下的状态：基板W的周边部由夹具51保持，基板W的中央部借助来自出口浮起载物台33的浮力，从出口浮起载物台33的上表面浮起。即使解除夹具51的吸附保持，也处于基板W的周边部载置于夹具51的状态、这一点是不发生变化的。

如图5B所示那样，若由促动器363将可动构件364定位于上方位置，则各杆构件365的一端部365a上升至比另一端部365b更高的位置。各杆构件365绕另一端部365b侧的摆动轴365d摆动，凸轮从动件365c推起支撑轴331。其结果，出口浮起载物台33的上表面移动至比夹具51的上表面更靠上方的位置。在载置基板W的状态下，若夹具51未吸附保持基板W，则基板W借助来自出口浮起载物台33的浮力被抬起，从而解除通过夹具51进行的支撑。

在该升降驱动机构36中，基于促动器363进行的可动构件364的上下方向的位移量，通过杆构件365转换为更小的位移量后传递至支撑轴331。换句话说，杆构件365以比1小的放大率对可动构件364的位移放大后传递至支撑轴331。由此，能够通过比较简单的控制实现需要微小的位移的支撑轴331的升降。

另外，利用一个促动器363的驱动力，使在Y方向上的不同的位置设置的两个支撑轴331进行上下运动。在这样的结构中，按原理不产生如下偏差：例如利用不同的促动器分别驱动两个支撑轴331的情况下，因促动器的动作时机不同而产生的支撑轴331的上升时机的偏差。

以在X方向的位置不同的方式，设置有多个升降驱动机构36。例如，在出口浮起载物台33的上游侧端部附近和下游侧端部附近分别设置升降驱动机构36，通过使这些升降驱动机构36同时进行动作，能够使出口浮起载物台33在保持水平姿势的情况下进行升降。即使在多个升降驱动机构36之间促动器的升降时机稍微产生偏差，由于支撑轴331的升降量与促动器363的位移量相比变小，因此，能够将出口浮起载物台33的姿势破坏情况抑制为较小。

此外，如图3所示那样，在该涂敷装置1的浮起载物台部3，设置有异物检测机构37，该异物检测机构37用于防止基板W上的异物与喷嘴接触来损伤基板或喷嘴。对于异物检测机构37的结构及其动作，后面进行说明。

并且，如图3所示那样，在入口浮起载物台31的－Y侧端部以及+Y侧端部，以在X方向的位置不同的方式配置有多个升降销311。浮起载物台部3的升降销升降机构34(图1)使升降销311进行升降驱动，来使升降销311在退避位置和突出位置之间进行升降，其中，所述退避位置指，升降销311的上端退避至入口浮起载物台31的上表面的下方的位置，所述突出位置指，升降销311的上端向入口浮起载物台31的上表面的上方突出的位置。对于使用该升降销311进行动作的例子，后面进行说明。

图6是表示利用该涂敷装置进行的涂敷处理的流程的流程图。另外，图7A至图7D、以及图8A至图8D是示意性地表示处理过程中的各部的位置关系的图。这里，将按照预先提供给控制单元9的处理方法，使用第一喷嘴61执行涂敷处理的情况，作为例子，对动作的流程进行说明。控制单元9执行预先设定的控制程序，来使装置各部进行规定的动作，从而实现涂敷处理。

在未执行涂敷处理时，处于如下状态：第一喷嘴61定位于第一待机位置，第二喷嘴71定位于第二待机位置，停止喷出涂敷液。因此，使用于涂敷处理的第一喷嘴61移动至第一预备喷出位置来执行预备喷出处理(步骤S101)。另外，开始进行浮起载物台部3中的压缩空气的喷出，进行能够使搬入的基板W浮起的准备。在第一预备喷出位置，第一喷嘴61朝向预备喷出辊652喷出规定量的涂敷液，从而能够使来自第一喷嘴61的涂敷液的喷出量稳定。此外，也可以在进行预备喷出处理前，进行第一喷嘴61的清洗处理。

接下来，开始向涂敷装置1搬入基板W(步骤S102)。如图7A所示那样，利用上游侧的其它处理单元、搬运机械手等，将成为处理对象的基板W载置于输入输送机100。通过使辊柱式输送机101旋转，向+X方向搬运基板W。此时，第一喷嘴61在第一预备喷出位置执行预备喷出处理。另外，夹具51定位于入口浮起载物台31的下游侧。

通过输入输送机100和输入移载部2的协同动作，如图7A中用虚线表示那样，将基板W搬运至入口浮起载物台31的上部，其中，所述输入移载部2的辊柱式输送机21的上表面定位于，与输入输送机100的辊柱式输送机101相同的高度位置，所述入口浮起载物台31通过喷出压缩空气来向基板W提供浮力。此时，入口浮起载物台31的上表面位于辊柱式输送机21的上表面的下方，基板W处于基板W的上游侧端部(移动方向的后端部)搁浅于辊柱式输送机21的状态。因此，在入口浮起载物台31上，基板W不会滑动来移动。

若基板W这样地搬入入口浮起载物台31，则设置于入口浮起载物台31的升降销311，利用升降销驱动机构34定位于上方位置，所述上方位置指，升降销311的上端向入口浮起载物台31的上表面的上方突出的位置。由此，如图7B所示那样，基板W被抬起，更加具体而言，升降销311所抵接的基板W的Y方向两端部被抬起。

然后，夹具51向－X方向移动，移动至基板W的正下方的搬运开始位置(步骤S103)。由于基板W的Y方向两端部被升降销311抬起，因此，避免进入基板W的下方的夹具51与基板W接触的情况。在该状态下，如图7C所示那样，辊柱式输送机21以及升降销311的上表面下降至夹具51的上表面的下方，从而将基板W移载至夹具51(步骤S104)。夹具51对基板W的周边部进行吸附保持(步骤S105)。

以后，基板W以被夹具51保持周边部、被浮起载物台部3维持中央部的水平姿势的状态，被搬运。在此之前开始进行异物检测处理(步骤S106)。通过使夹具51向+X方向移动，将基板W搬运至涂敷开始位置(步骤S107)。另外，与该动作并行地进行第一喷嘴61从第一预备喷出位置向涂敷位置的移动定位(步骤S108)。

如图7D所示那样，涂敷开始位置指如下的基板W的位置：基板W的下游侧(在移动方向上为前头侧)的端部，到达定位于涂敷位置的第一喷嘴61的正下方位置时的位置。此外，多数情况基板W的端部作为留白区域而不涂敷涂敷液。在这样的情况下，基板W的下游侧端部从第一喷嘴61的正下方位置前进留白区域的长度大小的位置为，涂敷开始位置。

若第一喷嘴61定位于涂敷位置，则从喷出口喷出的涂敷液着落在基板W的上表面Wf。如图8A所示那样，通过夹具51以恒速搬运基板W(步骤S109)，来执行第一喷嘴61向基板W的上表面Wf涂敷涂敷液的涂敷动作。由此，在基板的上表面Wf形成涂敷液的规定厚度的涂敷膜F。

为了形成优质的涂敷膜F，使第一喷嘴61的下端的喷出口与基板W的上表面Wf之间的间隙恒定很重要。在能够进行基板W的精密的位置控制的涂敷载物台32中，实现尤其高的位置精度的区域Rc，设定涂敷位置，从而能够使间隙稳定来进行涂敷。作为该区域Rc的搬运方向的长度，只要至少比喷出口的开口长度大，原理上就能够进行良好的涂敷。

涂敷动作一直持续至将基板W搬运至应结束涂敷的结束位置(步骤S110)。若基板W到达结束位置(在步骤S110中为“是”)，则如图8B所示那样，第一喷嘴61从涂敷位置脱离而返回第一预备喷出位置(步骤S111)。然后，再次执行预备喷出处理。另外，在夹具51到达搬运结束位置的时刻，夹具51停止移动来解除吸附保持，其中，所述搬运结束位置指，基板W的下游侧端部位于输出移载部4上的位置。然后，依次开始输出移载部4的辊柱式输送机41的上升(步骤S112)以及出口浮起载物台33的上升(步骤S113)。

通过如图8C所示那样，辊柱式输送机41以及出口浮起载物台33上升至夹具51的上表面的上方，使基板W与夹具51分离。在该状态下，使辊柱式输送机41旋转，向基板W赋予朝向+X方向的推动力。若基板W这样向+X方向移动，则通过辊柱式输送机41与输出输送机110的辊柱式输送机111的协同动作，进一步向+X方向搬出基板W(步骤S114)，最终向下游侧单元取出基板W。在存在应处理的下一基板的情况下，反复执行与上面相同的处理(步骤S115)，若不存在应处理的基板，则结束处理。此时，第一喷嘴61返回第一待机位置。

若夹具51所保持的基板W搬运至入口浮起载物台31的下游侧，则能够从输入输送机100的辊柱式输送机101将下一未处理的基板W送至入口浮起载物台31。如图8B所示那样，能够在搬运处理中的基板W的过程中，将下一基板W搬入辊柱式输送机101。若不存在对涂敷处理的影响，则也可以在图8A所示的涂敷处理中开始搬入下一基板W。如图8C所示那样，能够在基板W利用辊柱式输送机41以及出口浮起载物台33的上升来与夹具51分离的时刻，进行用于使夹具51返回搬运开始位置的夹具51的移动。

因此，如图8D所示那样，在与上面同样地利用升降销311抬起新搬入的基板W的状态下，使夹具51移动至搬运开始位置，从而能够使新的基板W保持于夹具51。由此，对于新的基板W实现图7C所示的状态。在图6中，在说明处理的流程时，在搬出已处理基板后搬入新的基板。然而，能够如上述那样，能够在时间上重复来执行上述动作，通过这种方式，能够缩短节拍时间。

此外，在搬出基板时的动作中，使出口浮起载物台33与辊柱式输送机41一同上升的理由如下。即，在为了从到达搬运结束位置的夹具51搬出基板W，而提供向搬运方向Dt的推动力的目的中，利用仅使辊柱式输送机41上升的结构也能够实现该目的。然而，即使利用辊柱式输送机41的上升而使基板W的下游侧(移动方向的前端侧)与夹具51分离，基板W的上游侧(移动方向的后端侧)也依然处于载置于夹具51的支撑部513的状态。由于辊柱式输送机41仅与基板W的下表面的有限的区域抵接，因此，能够提供给基板W的推动力也是有限的。

因此，基板W的下表面与夹具51的支撑部513之间的摩擦成为阻力，可能使利用辊柱式输送机41搬出基板W的动作失败。另外，也可能因支撑部513和基板W的下表面滑动摩擦而使基板W产生损伤。为了事先避免这些问题，在本实施方式中，使出口浮起载物台33也与辊柱式输送机41一起上升。通过这样，能够在夹具51与基板W的下表面可靠地分离的状态下，开始利用辊柱式输送机41进行搬运。由于利用出口浮起载物台33将基板W支撑为浮起状态，因此，搬出时的阻力极小。

在使输出移载部4的辊柱式输送机41开始上升(步骤S112)之后，使出口浮起载物台33开始上升(步骤S113)的理由如下。在解除夹具51对基板W的吸附保持、且利用出口浮起载物台33的上升而使基板W与夹具51分离的时刻，若辊柱式输送机41不与基板W抵接，则基板W仅被出口浮起载物台33的浮力支撑而处于向水平方向的移动不受限制的状态。因此，可能因少许的倾斜、振动而使基板W向不希望的方向移动。

在利用出口浮起载物台33的上升来使基板W与夹具51分离之前，使辊柱式输送机41与基板W抵接，由此能够防止这样的基板W的位移。此外，只要满足在出口浮起载物台33使基板W与夹具51分离之前，辊柱式输送机41与基板W抵接这样的必要条件即可。不必必须使辊柱式输送机41与出口浮起载物台33的上升开始时机如上述那样。根据他们的移动量、移动速度之差，上升开始时机也可能与上述情况不同。

在现有技术的基板处理装置中，搬运至出口浮起载物台的基板，通过升降销与夹具以及出口浮起载物台分离。这是因为能够设想：外部的搬运机械手的手部进入这样形成的基板与出口浮起载物台之间的间隙来搬运基板。在出口浮起载物台的上部没有结构物的结构中，能够这样搬出基板。

另一方面，在本实施方式的涂敷装置1中，在出口浮起载物台33的上方，新配置有第二喷嘴单元70以及第二维护单元75。因此，为了在出口浮起载物台33的上方确保用于提起基板的空间，例如能够在搬出基板时，使第二喷嘴单元70以及第二维护单元75退避至上方。或者能够将这些单元的配设位置预先设定于上方。但是，这样的改变带来装置结构的复杂化、移动距离的移动引起的节拍时间的增大等不利影响。

因此，在该实施方式中，通过使辊柱式输送机41以及出口浮起载物台33上升来稍微抬起基板W，来使基板W与夹具51分离。而且，一边利用出口浮起载物台33进行浮起支撑来将机械阻力抑制得较低，一边借助辊柱式输送机41的旋转向基板W提供水平方向(搬运方向Dt)的推动力，由此搬出基板W。由此，能够与基板搬运路径接近来配置第二喷嘴单元70以及第二维护单元75，在搬出基板时，也不必使第二喷嘴单元70以及第二维护单元75退避。此外，基板的搬出方向不必一定是与涂敷时的搬运方向Dt相同的方向，也可以根据需要，向与搬运方向Dt不同的方向搬出基板W。

图9A至图9C是表示基板的搬入动作的变形例的图。在上述的动作例中，利用升降销311抬起搬入入口浮起载物台31的基板W，从而确保在基板W的下方夹具51进入的空间。另一方面，如以下所示那样，能够使入口浮起载物台31升降的结构，也能够得到相同的效果。即，如图9A所示那样，在将基板W搬入入口浮起载物台31时，通过新设置的升降驱动机构38使入口浮起载物台31上升，以使浮起载物台31的上表面与辊柱式输送机21的上表面处于大致相同的高度。由此，如图9B所示那样，基板W保持水平姿势来搬运至入口浮起载物台31的上方。

在该状态下，如图9C所示那样，辊柱式输送机21和入口浮起载物台31下降，转移到基板W的下表面被夹具51保持的状态。该状态与图7C所示的状态相同，以后，能够与上述同样地执行基板W的搬运以及涂敷。作为升降驱动机构38，例如能够适用与图5所示的升降驱动机构36相同的结构。

以上，对使用第一喷嘴61的涂敷处理进行了说明。在该涂敷处理中，与基板W的搬入对应地，第一喷嘴61从第一预备喷出位置移动至涂敷位置来执行涂敷动作。当一张基板的处理结束时，第一喷嘴61返回第一预备喷出位置。因此，在连续处理多张基板W时，与搬运基板同步地，第一喷嘴61在第一预备喷出位置与涂敷位置之间往复移动。在这期间，也可以根据需要对第一喷嘴61进行清洗处理。

第一预备喷出位置设定于涂敷位置的上游侧，第一清洗位置以及第一待机位置设定于第一预备喷出位置的上游侧。因此，对于第一喷嘴61从涂敷位置向第一预备喷出位置移动的移动距离，能够比向其它的停止位置移动的移动距离短。这有助于抑制由于第一喷嘴61在涂敷位置与第一预备喷出位置之间往复移动而引起的节拍时间的增加。此外，该往复移动所需要的时间，是与搬出已处理基板以及搬入新的未处理基板所需要的时间相同程度的长度即可。即使更短也不影响整体的节拍时间。

若需要使第一喷嘴61在涂敷位置与第一预备喷出位置之间的往复移动所需要的时间最短，则只要在不与定位于涂敷位置的第二喷嘴发生干涉的范围内，尽量在下游侧(靠近涂敷位置的一侧)配置第一维护单元65即可。

此外，在上述说明中，在利用第一喷嘴61执行涂敷处理的期间，第二喷嘴71静止于第二待机位置而成为待机状态。然而，即使在待机中，为了防止涂敷液固定而定期地进行清洗处理，或者进行用于之后的涂敷处理的预备喷出处理，这样是有效的。在该实施方式中，针对第二喷嘴71设定的第二预备喷出位置、第二清洗位置以及第二待机位置均是从涂敷位置退避至下游侧的位置。而且，第一喷嘴单元60和第二喷嘴单元70虽然共用基台上的行进导轨81L、81R，但分别通过独立的支撑机构支撑喷嘴。因此，即使在利用第一喷嘴61执行涂敷处理时第二喷嘴在各停止位置间移动，也避免其影响波及到涂敷处理。

对于使用第二喷嘴71进行的涂敷处理，也能够同样考虑。在该情况下，第二喷嘴71在涂敷位置和其下游侧的第二预备喷出位置之间往复移动，来执行多个基板的涂敷处理。在该期间，第一喷嘴61能够不与第二喷嘴71的涂敷处理发生干涉地，定位于第一预备喷出位置、第一清洗位置以及第一待机位置中的一个位置，或者在这些位置之间移动。

在第一喷嘴61与第二喷嘴71之间主要部分的结构、尺寸相同的情况下，能够使第一维护单元65和第二维护单元75具有相对于涂敷位置对称的形状和配置。在这样的结构中，能够以相同的处理顺序执行第一喷嘴61的涂敷处理和第二喷嘴71的涂敷处理。

如上述那样，在该实施方式的涂敷装置1中，通过将第一喷嘴61和第二喷嘴71选择性地定位于大致相同的涂敷位置来执行涂敷处理。在第一喷嘴61定位于涂敷位置时，第二喷嘴71退避至涂敷位置的下游侧。另一方面，在第二喷嘴71定位于涂敷位置时，第一喷嘴61退避至涂敷位置的上游侧。通过这样的结构，能够获得如下的优点。

通过从下方提供浮力来支撑基板的浮起式搬运系统，能够以非接触的方式支撑成为处理对象的基板的主要部分。因此，在基板的污染成为问题的精密设备的制造工序中有效。另一方面，高精度地控制基板的铅垂方向位置并不容易。尤其是在较宽的范围内实现高精度的位置控制是非常困难的。在这样的搬运系统利用于用于涂敷处理的基板搬运时，为了使形成的涂敷膜的厚度恒定且等质，需要高精度地管理喷嘴与基板之间的间隙。

图10A以及图10B是用于说明使两个喷嘴的涂敷位置接近的优点的图。如图10A所示那样，考虑：与第一喷嘴61对应的涂敷位置和与第二喷嘴71对应的涂敷位置比较近的情况。在该情况下，在基板W经过涂敷载物台32上的部分中，希望恰当地控制喷嘴的下端与基板的上表面Wf之间的间隙G的区域、即、位置控制区域Rc，可在搬运方向Dt上比较窄。假设两喷嘴的涂敷位置相同，则位置控制区域Rc只要是对喷出口在搬运方向Dt上的开口尺寸加上少许的余量的程度即可，仅在极其有限的范围内实现位置控制即可。

与此相对，如在图10B中作为比较例所示出的那样，考虑：与第一喷嘴61对应的涂敷位置和与第二喷嘴71对应的涂敷位置，在搬运方向Dt上分离得较远的情况。在该情况下，需要进一步扩大位置控制区域Rc，或者在涂敷载物台32上的不同的两处将基板W的位置优化。这样的位置控制较复杂，在实现方面也导致高成本。以上，通过使两个喷嘴的涂敷位置接近或一致，对于涂敷载物台32上的基板W的铅垂方向位置控制的必要条件得到缓和，能够进一步简化装置结构以及控制。

另外，即使在浮起载物台部3中能够高精度地管理基板W的铅垂方向位置的范围，预先被决定的情况下，也只要以进入该范围的方式，设定与第一喷嘴61对应的涂敷位置和与第二喷嘴71对应的涂敷位置即可。这样与能够实现的位置控制区域Rc的宽度匹配地设定涂敷位置的情况，与和涂敷位置的设定对应地扩大位置控制区域Rc的情况相比，在设计上格外容易。

接下来，对该涂敷装置1中的异物检测机构37进行说明。异物检测机构37检测：附着于搬运至涂敷载物台32的基板W的上表面的异物；因异物夹在基板W与涂敷载物台32之间引起的基板W的局部的隆起。设置异物检测机构37的目的在于，事先避免基板W上的异物、或者因异物隆起的基板W与第一喷嘴61或者第二喷嘴71之间的碰撞、因混入异物而引起的涂敷层的品质劣化等问题。

图11A以及图11B是表示异物检测机构的结构的图。更加具体而言，图11A是表示异物检测机构37及其周边结构的俯视图，图11B是其侧视图。如图11A以及图11B所示那样，异物检测机构37具有：投光部371，沿着经过涂敷载物台32上的基板W的上表面，在大致水平方向上射出光束L；受光部372，在光束L的光路上接收该光束L；以及，遮光板373，安装于夹具51。作为投光部371的光源，例如能够使用激光二极管，其点亮由控制单元9控制。另外，受光部372根据受光量输出的输出信号传送至控制单元9。

从投光部371射出的光束L的方向是－Y方向，X方向的光束L的光轴位置为，在涂敷载物台32的上方，且比定位于涂敷位置的第一喷嘴61或者第二喷嘴71的喷出口的开口位置更靠上游侧的位置。换句话说，是比这些喷嘴所喷出的涂敷液最初着落至基板W的基板W上的位置、即、落液位置R更靠上游侧的位置。并且，不使光束L被定位于涂敷位置的第一喷嘴61和第二喷嘴71散射或遮挡也是必要的。

另外，如图11B所示那样，Z方向的光束L的光轴位置为，搬运的基板W的上表面Wf横穿光束L的光束点这样的位置。优选使基板W的上表面Wf经过光束点的中央附近。为了使各种厚度的基板满足这样的条件，优选投光部371以及受光部372具有以能够调整高度的状态安装于基台10的结构。

图12A至图12D是表示遮光板的结构的图。在图12A至图12D中，光束L由其光束点的截面来表示。用附图标记D表示光束点的直径。此外，光束L的光束点的截面形状不限于圆形，可以是任意的。

遮光板373是由不具有对光束L的透过性的材料形成的构件，例如是由金属板形成的构件。如图12A所示那样，遮光板373呈大致L字形，具有：水平部位373a，从－Y侧的夹具构件51R的下游侧(在移动方向的前头侧)的支撑部513向+X方向延伸；铅垂部位373b，从水平部位373a的+X侧前端向+Z方向延伸。其中作为遮光部有效地发挥作用的是铅垂部位373b，水平部位373a具有用于将铅垂部位373b配置于恰当的位置的功能。因此，需要遮光性的是铅垂部位373b。

夹具构件51R以使基板W的+X侧端部从支撑部513的+X侧端面突出长度X1的状态，保持基板W。水平部位373a在基板W的下表面的下方沿着水平延伸，铅垂部位373b向上延伸，在从Y方向观察时，铅垂部位373b遮蔽从夹具构件51R突出的基板W的+X侧端部的前端部分。这里，用附图标记X2表示：在从Y方向观察时的基板W与遮光板373之间的重叠量。该重叠量X2为零以上。

如图12B所示那样，Z方向的光束L的光路位置被调整为如下位置：搬运的基板W遮挡一部分光束L，而且，在基板W的上表面Wf侧，光束L的一部分不被基板W遮挡而被受光部372接收。而且，如图12C所示那样，遮光板373的铅垂部位373b具有在横穿光束L的光路时暂时完全遮挡光束L的宽度以及高度。只要满足该必要条件，遮光板373的形状可以是任意的。

此外，如图12D所示那样，在基板W较薄的情况下，也可能产生光束L的一部分经过基板W的下方的情况。为了即使在这样的情况下也能够使异物检测机构37检测异物，优选如图12D所示那样，水平部位373a不遮挡经过基板W的下方的光。

图13是表示伴随基板搬运的光束的透过状况的图。另外，图14是示意性地表示受光部所接收的光量伴随基板搬运而产生的变化的图。如图13(a)栏所示那样，在搬运基板W的夹具51处于向上游侧远离涂敷载物台32的位置的时刻T0，光束L不被任何构件遮挡。因此，如图14所示那样，时刻T0的受光光量最大。

如图13(b)栏所示那样，若遮光板373的+X侧端面临近光束L的光路，则开始遮光板373对光束L的遮光。从该时刻T1起，受光光量逐渐降低。若如图13(c)栏所示那样，在时刻T2，遮光板373完全遮挡光束L，则受光光量最小。在遮光板373对光束L的完全的遮光持续的期间，受光光量停留在最低等级。

如图13(d)栏所示那样，从遮光板373的－X侧端面经过光束L的光路的时刻T3起，受光光量再次开始增加。由于光束L的一部分也被基板W遮挡，因此，受光光量的增加缓慢。最终，在遮光板373的－X侧端面完全从光束L的光路脱离的时刻T4以后，光束L仅受到基板W的遮光。因此，若基板W的上表面平坦，则受光部372的受光光量应稳定在全透过状态(时刻T0至T1)的最大光量与全遮光状态(时刻T2至T3)的最小光量之间的中间的值。

另一方面，若在基板W的上表面Wf附着异物，或下表面侧的异物使基板W的上表面Wf隆起，则如在图14中用虚线表示的那样，受光光量暂时地出现大幅度的下降。通过检测原本受光光量应稳定的期间中明显的光量的下降，能够检测异物的存在。异物的存在向使受光光量降低的方向起作用。

在不设置遮光板373的情况下，由于全透过状态的光束L受到基板W的部分的遮光，受光光量逐渐降低。被基板W遮光的状态的受光光量的大小，因基板W的厚度、与Z方向的光束L之间的位置关系而发生变动，难以预先掌握。另外，由于实际的检测信号包括噪声，因此，难以判断变动的检测信号在哪个时刻是稳定的。换句话说，无法确定出从开始检测时的过渡状态向稳定状态转移的转移时期。因此，不能恰当地决定从哪个时刻开始进行异物检测较好，可能发生将过渡的变化误识别为异物、或忽略掉应检测的异物的情况。

在设置遮光板373的情况下，受光部372能够获取全通过状态的光量和全遮光状态的光量。在该过程中，能够检查投光部371以及受光部372是否正确动作。例如，若投光部371的光轴偏移、或向受光部372入射杂光，则受光光量的变化与原来相比有很大不同。

另外，在受光光量从最小光量转为增加的时刻，开始基板W对光束L的遮光。之后的受光光量的明显的降低，能够判断为是由异物引起的。因此，按照原理，能够在时刻T3以后检测异物。若考虑噪声的影响等，则在遮光板373遮光的影响完全消除的时刻T4以后，能够进行更加稳定的异物检测。

当也考虑如图12D所示那样光束L甚至绕到基板W的下表面的情况，需要确认受光光量稳定的时刻T4时，使图12A中的值X1减去值X2而得到的值(X1－X2)比光束L的点直径D大即可。这样，在经过时刻T3之后，一定产生受光光量恒定的期间，因此，能够掌握该时刻T4。例如在光束直径D为1毫米左右时，能够使X1为5毫米，使X2为0至0.5毫米左右。

按照原理，值X2也可以是零。然而，很难进行使该值严格地与零吻合的调整，另外，这样也没什么优点，因此并不现实。在从Y方向观察时，在基板W的前端与遮光板373之间即使存在一点点间隙，由于检测出该泄漏光，在刚刚经过时刻T3之后，受光光量会暂时变大。这样的泄漏光会妨碍稳定的异物检测。由此，优选，在从Y方向观察时，基板W的前端与遮光板373即使是一点点也要处于重叠的状态。

另一方面，若该重叠量X2变大，则在基板W的端部中因被遮光板373遮挡而不能进行异物检测的区域变大。尤其，在需要从靠近基板W的端部的区域开始进行异物检测的情况下，可能成为问题。在预先知道基板W上需要进行异物检测的范围的情况下，能够如下面那样决定重叠量。

图15是表示已知基板上需要进行异物检测的范围的情况下的位置关系的图。如图15所示那样，需要进行异物检测的要检测范围，从距基板W的端部距离X3的位置开始。为了稳定的检测，需要在经过受光光量稳定的时刻T4之后，使光束L到达要检测范围。因此，可根据图15明确那样，只要从遮光板373的铅垂部位373b的－Y侧端部到要检测范围的距离X4，比光束L的光束直径D大即可。由于距离X4相当于，从距离X3减去基板W和遮光板373之间的重叠量X2而得到的值，因此，最后重叠量X2，以满足下式的方式设定即可。

0≤X2＜(X3－D)。

必要的是，基板W的前端部在由遮光板373遮挡光束L的状态下进入至光束L的行进路径，从遮光板373的遮光结束起到光束L到达要检测范围为止，存在受光光量稳定的期间。为了该目的，在沿着光束L的行进路径观察时，只要恰当地设定遮光板373与基板W的前端部之间的位置关系、遮光板373与要检测范围之间的距离即可。尤其在可以不考虑光束L向基板W的下方的泄露的情况下，无需关注基板W从夹具突出的突出量。

图16是表示异物检测处理的流程的流程图。控制单元9执行预先设定的控制程序来实现异物检测处理。在异物检测处理的开始时刻，开始进行来自投光部371的光束L的射出以及受光部372的受光(步骤S201)。此外，不对方法进行特别限定，但为了检测明显的光量变化，对于与受光光量对应来从受光部372输出的检测信号，进行恰当的滤波处理等。

异物检测是将图14所示的光量变化作为前提来进行的，换句话说，将全通过状态、全遮光状态以及因基板而产生的部分遮光状态依次出现的情况，作为前提来进行。首先，利用受光部372，判断是否检测出第一光量L1以上的光量，其中，所述第一光量L1指，与全通过状态下的恰当的受光光量对应地设定的光量(步骤S202)。若投光部371以及受光部372正常动作，则应检测到第一光量L1以上的光量。若经过规定时间也未检测到第一光量L1以上的光量(步骤S211)，则怀疑来自投光部371的光量不足等装置的一些异常状态。在该情况下，执行错误处理(步骤S214)。

当检测到第一光量L1以上的光量时，接着，判断是否检测到第二光量L2以下的光量，所述第二光量L2指，与全遮光状态下的恰当的受光光量对应地设定的光量(步骤S203)。若经过规定时间也没有检测到第二光量L2以下的光量(步骤S212)，则怀疑因受光部372不良引起的噪声、杂光等异常状态。在该情况下，也执行错误处理(步骤S214)。

若检测到第二光量L2以下的光量，则等待受光光量稳定的时刻T4经过(步骤S204)。在经过规定时间光量也不稳定的情况下(步骤S213)，执行错误处理(步骤S214)。此外，上述的各情况的错误处理的内容可以是任意的。

若判断为光量稳定，则开始对基板W进行异物检测(步骤S205)。即，时常监视受光部372的受光光量，当检测到明显的光量降低(步骤S206)时，怀疑存在异物。在该情况下，停止基板W的搬运(步骤S207)，在某一喷嘴处于涂敷位置的情况下，进行从涂敷位置退避的动作(步骤S208)。一旦在基板W检测到异物，立即停止基板W的搬运并使喷嘴退避，由此避免异物与喷嘴碰撞、或夹在基板与喷嘴之间的情况。

并且，向用户报告检测到异物的情况(步骤S209)。接收到报告的用户能够采取异物的确认或去除、涂敷处理的差异执行等恰当的措施。关于检测到异物后的动作内容，不仅仅限定于这样的报告，可以是任意的。

此外，在上述的异物检测机构37中，投光部371沿着与基板W的搬运方向Dt(X方向)垂直的方向、即、Y方向射出光束L。更通常的情况下，只要光束L的行进路径沿着基板W的上表面即可，不必一定与搬运方向垂直。以下，对那样的其它方式的例子进行说明。

图17A以及图17B是表示光束行进路径与搬运方向不垂直的例子的图。图17A以及图17B表示基板W的位置伴随搬运而变化的两个时刻的各部的位置关系。如图17A所示那样，从投光部371朝向受光部372的光束L的方向，也可以相对于与基板W的搬运方向Dt垂直的Y方向倾斜。在该情况下，异物检测机构37应满足的必要条件如下。

从防止异物搬运至落液位置R的角度出发，光束L的行进路径设定为，在落液位置R的搬运方向Dt上的上游侧，横穿涂敷载物台32的上方。另外，如图17A所示那样，在基板W的一部分(在该图中为右下角部)最初到达光束L的行进路径的时刻，需要使遮光板373对光束L的遮挡从之前起持续。另一方面，如图17B所示那样，在基板W中的下表面抵接有夹具51的保持部513的部分，最初到达光束L的行进路径的时刻，遮光板373对光束L的遮挡必须结束。

若是在两时刻之间的期间，基板W移动比光束L的截面长度更长的距离，则在规定的期间，持续光束L仅被基板W遮挡的状态。因此，能够使受光部372所接收的光量恒定的期间出现。为了实现这些，只要使沿着光束L的行进路径观察时的、遮光构件373与保持部513之间的距离，比从相同方向观察的光束L的截面的长度更大即可。

如以上说明的那样，在该实施方式中，涂敷装置1作为本发明的“基板处理装置”发挥作用。另外，在上述实施方式中，夹具51作为本发明的“搬运部”发挥作用，夹具51的保持部513，尤其是保持部513的上端部与本发明的“保持部位”相当。另外，第一喷嘴61和第二喷嘴71分别作为本发明的“喷出部”发挥作用。

另外，异物检测机构37中的投光部371、受光部372以及控制单元9一体地作为本发明的“检测部”发挥作用。另一方面，遮光板373作为本发明的“遮挡部”发挥作用。另外，浮起载物台部3作为本发明的“浮起部”发挥作用，其中的涂敷载物台32作为本发明的“载物台”发挥作用，浮起控制机构35作为本发明的“浮力产生机构”发挥作用。

此外，本发明并不局限于上述的实施方式，在不脱离其宗旨的范围内，能够进行其它各种变更。例如，在上述实施方式的异物检测机构37中，将激光二极管作为光源的光束L，作为本发明的“射束(beam)”。然而，射束并不限于光，例如也可以使用不是光的电磁波、超声波等。

另外，在上述实施方式的异物检测处理中，分别检测从没有遮光板373进行的遮光的全通过状态向全遮光状态的光量变化、以及从全遮光状态向仅被基板W遮光的遮光状态的光量变化。由此，开始对基板W进行异物检测。其中，从全通过状态向全遮光状态的光量变化的检测，是主要用于异物检测机构37的动作确认的动作。若目的仅仅是恰当地开始进行异物检测，则即使不进行该动作处理也能够成立。例如，在利用其它方法进行异物检测机构37的动作确认的情况下，能够省略该动作。

另外，在上述实施方式中，作为本发明的“异常状况检测”，检测附着于基板的上表面的异物或者隆起。然而，由本发明检测的“异常状况”并不限于这些。例如，也能够将本发明适用于，检测在基板或形成于基板的表面层产生的伤痕、裂缝、小孔、厚度的变动、反射特性的变动、附着于下表面侧的异物等各种异常状况的目的。

另外，上述实施方式的遮光板373是固定于夹具51的保持部513的板状构件。然而，本发明的“遮挡部”只要与“搬运部的保持部位”一体地移动来在基板前端部附近遮挡射束即可，更加严格来说，本发明的“遮挡部”只要与由保持部位保持并搬运的基板一体地移动，来在基板前端部附近遮挡射束即可。其形状、安装的方式并不限于上述方式，可以是任意的。

另外，所述实施方式的遮光板373具有铅垂部位373b，该铅垂部位373b具有能够完全遮挡光束L的尺寸。然而，就本发明的“遮挡部”而言，只要能够根据射束强度辨别处于被遮挡部遮挡的状态的情况，并且在遮挡过程中检测到的射束的强度不变动即可。即，即使并未实现“完全的遮挡”而存在射束的泄露，若泄露量恒定，则也能够进行检测。

另外，例如，在上述实施方式中，将使用第一喷嘴61的涂敷处理和使用第二喷嘴71的涂敷处理作为单独的处理来进行了说明。然而，也能够执行在一系列的处理顺序中使用第一喷嘴61和第二喷嘴71这两者的处理。例如，该涂敷装置1也能够执行使第一喷嘴61和第二喷嘴71交替地移动至涂敷位置这样的涂敷处理。在该情况下，也将不在涂敷位置的喷嘴，根据处理的进行情况，设置于预备喷出位置、清洗位置以及待机位置中的一个位置，从而能够防止喷嘴的干涉，以优异的生产率进行处理。

另外，在上述实施方式的涂敷装置1中，设置有在相同的涂敷位置进行涂敷的两个喷嘴61、71。然而，本发明的“基板处理装置”中的“喷出部”的配设数量并不限于此。例如，也能够将本发明适用于具有作为“喷出部”的单一的喷嘴的涂敷装置。另外，上述实施方式的第一喷嘴61、第二喷嘴71均为狭缝喷嘴，但涂敷方式并不限于狭缝涂敷，可以是任意的。

另外，上述实施方式是执行作为基板的处理的涂敷处理的涂敷装置，但处理内容并不限于涂敷。例如，也能够将本发明适用于从喷嘴向基板供给清洗液、冲洗液等来进行清洗的情况。另外，并不限于这样对基板执行使用液体的处理的情况，对于以浮起状态搬运基板的所有搬运装置都能够适用本发明。

如例示具体的实施方式说明的那样，在本发明的基板处理装置中，沿着光束的行进路径观察时的基板与遮挡部之间的重叠量可以是零以上。根据这样的结构，射束不间断地从被遮挡部遮挡的状态转移至仅被基板遮挡的状态。因此，能够可靠地判断异物检测的开始时期。

另外，例如，在比基板移动相当于搬运方向上的射束的截面的长度的距离所需的时间更长的期间，遮挡部可连续地维持遮挡状态。根据这样的结构，被遮挡部遮挡而使射束的强度降低的状态，会连续规定期间。因此，能够根据射束强度的检测结果，容易地区别出被遮挡部遮挡的状态和其它状态。该必要条件例如能够通过如下方法实现：使遮挡部中的横穿光束的行进路径的部位的搬运方向上的长度大于，搬运方向上的光束的截面的长度。

另外，例如，遮挡部中的横穿光束的行进路径的部位与搬运部的保持部位之间的在搬运方向上的距离可大于，搬运方向上的光束的截面的长度。根据这样的结构，从遮挡部进行的遮挡结束起到保持部位到达光束的行进路径为止，仅利用基板遮挡射束的状态会持续规定期间。因此，即使射束的一部分通过基板的下表面侧，也不受保持部位的遮挡的影响。

另外，例如，检测部可在检测到射束的明显的强度降低时，判断为异常状况。无论在基板的上表面附着异物等的状态下，还是在基板的下表面附着异物等而导致基板的上表面隆起的状态下，由于光束的遮挡量增加，使检测到的射束的强度降低。因此，通过检测这样的降低，能够应对上述的任意一种异常状况。

更加具体而言，检测部例如能够在检测到与遮挡部遮挡的遮挡状态对应地设定的规定等级以下的射束强度之后、再检测到射束强度的增加之后，根据射束强度来进行异常状况判断。根据这样的结构，能够可靠地检测出从遮挡部遮挡的遮挡状态向基板遮挡的遮挡状态的转移，能够恰当地开始进行异常状况检测。

另外，例如，搬运部可在检测部检测到异常状况时，停止基板的搬运。根据这样的结构，能够避免因继续搬运包括异常状况的基板而引起的、基板或者装置的损伤、处理的失败。

另外，例如，浮起部可具有：载物台，所述载物台的上表面与基板的下表面相向；以及，浮力产生机构，通过使气体在载物台的上表面与基板的下表面之间流通来向基板提供浮力。根据这样的结构，能够通过控制与载物台的上表面之间的间隙来控制基板的铅垂方向位置。

本发明能够适用于，在一边向基板提供浮力来使该基板浮起一边搬运该基板的基板处理装置中，需要检测搬运的基板的异常状况的各种基板处理装置。

Claims (10)

1.一种基板处理装置，其特征在于，

具有：

搬运部，一边对水平姿势的基板的下表面进行局部保持一边移动，来搬运所述基板，

浮起部，在所述基板的搬运路径上的至少一部分，对所述基板从下方提供浮力来控制所述基板的铅垂方向位置，

喷出部，向被所述浮起部控制位置的所述基板的上表面喷出处理液，

检测部，相比所述处理液着落在所述基板的落液位置在所述基板的搬运方向上的上游侧，沿着所述基板的上表面，射出向与所述搬运方向相交的方向行进的射束，根据在所述射束的行进方向上到达所述基板的下游的所述射束的强度变化，检测所述基板的异常状况，以及，

遮挡部，通过与所述搬运部一体地移动并横穿所述射束的行进路径，来暂时地遮挡所述射束；

在所述搬运部中，与所述遮挡部一体地移动的保持部位，以使在所述搬运方向上的所述基板的前端部，比所述保持部位更向所述搬运方向上的下游侧突出的方式，与所述基板的下表面局部抵接来保持所述基板，

从所述前端部到达所述射束的行进路径之前到所述前端部到达所述射束的行进路径的时刻为止，所述遮挡部连续地遮挡所述射束，

在所述基板中的所述保持部位所抵接的部位到达所述射束的行进路径的时刻之前，所述遮挡部结束遮挡所述射束。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

在沿着所述射束的行进路径观察时的所述基板与所述遮挡部之间的重叠量为零以上。

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

在比所述基板移动与在所述搬运方向上的所述射束的截面的长度相当的距离所需的时间更长的期间，所述遮挡部连续地维持遮挡状态。

4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，

所述遮挡部中的横穿所述射束的行进路径的部位的在所述搬运方向上的长度大于，在所述搬运方向上的所述射束的截面的长度。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述遮挡部中的横穿所述射束的行进路径的部位与所述保持部位之间的在所述搬运方向上的距离大于，在所述搬运方向上的所述射束的截面的长度。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述检测部在检测到所述射束的明显的强度降低时，判断为异常状况。

7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，

所述检测部基于特定的射束强度进行异常状况判断，该特定的射束强度为，所述检测部检测到与所述遮挡部遮挡的遮挡状态对应地设定的规定等级以下的射束强度，然后检测到所述射束强度的增加之后的射束强度。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

在所述检测部检测到异常状况时，所述搬运部停止搬运所述基板。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述浮起部具有：

载物台，所述载物台的上表面与所述基板的下表面相向；以及，

浮力产生机构，通过使气体在所述载物台的上表面与所述基板的下表面之间流通，来向所述基板提供浮力。

10.一种基板处理装置的异常状况检测方法，所述基板处理装置一边利用搬运部对基板的下表面进行局部保持，对所述基板从下方提供浮力来将所述基板控制为水平姿势，一边使所述搬运部移动，从而搬运所述基板，所述基板处理装置的异常状况检测方法的特征在于，

在所述基板处理装置设置检测部和遮挡部，所述检测部沿着所述基板的上表面，射出向与所述搬运方向相交的方向行进的射束，所述检测部检测在所述射束的行进方向上到达所述基板的下游的所述射束的射束强度；所述遮挡部与所述搬运部一体地移动并横穿所述射束的行进路径，来暂时地遮挡所述射束，

在所述搬运部中，与所述遮挡部一体地移动的保持部位，以使在所述搬运方向上的所述基板的前端部比所述保持部位更向所述搬运方向上的下游侧突出的方式，与所述基板的下表面局部抵接来保持所述基板，

从所述前端部到达所述射束的行进路径之前到所述前端部到达所述射束的行进路径时为止，所述遮挡部连续地遮挡所述射束，

在所述基板中的所述保持部位所抵接的部位到达所述射束的行进路径的时刻之前，所述遮挡部结束遮挡所述射束，

所述检测部持续检测所述射束强度，所述检测部基于特定的射束强度检测异常状况，该特定的射束强度为，所述检测部检测到与所述遮挡部遮挡的遮挡状态对应地设定的规定等级以下的所述射束强度，然后检测到所述射束强度的增加之后的射束强度。