KR20140071924A - 폴리실리콘의 포장 - Google Patents

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KR20140071924A
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bag
polysilicon
longitudinal
sealing
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KR1020130149128A
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한스 보취네르
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와커 헤미 아게
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Publication date
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Abstract

본 발명은 폴리실리콘이 들어 있으며, 용접되고, 하나 이상의 용접선을 포함하며, PE 필름으로 제작된 백으로서, 상기 PE 백은, 두께가 150-900　㎛이며, 굴곡 계수(flexural modulus) Fmax에서의 강성이 300-2000　mN이며 Ft에서의 100-1300　mN이며, 동적 관통 시험(dynamic penetration testing)으로 측정 시 200-1500　N의 파절력(fracture force) F, 2-30　J의 파절 에너지(fracture energy) Ws, 및 2.2-30　J의 관통 에너지 Wtot를 가지며, 15% 종방향 및 15% 횡방향 연신 시 필름 인장 응력(film tensile stress)은 9-50　MPa이며, 엘멘도르프 종방향 필름 인열 저항(Elmendorf longitudinal film tear resistance)은 10-60　cN이고 엘멘도르프 횡방향 필름 인열 저항은 18-60　cN이며, 종방향 필름 파단 연신율(elongation at break)은 300-2000%이며 횡방향 필름 파단 연신율은 450-3000%이며, 상기 용접선 강도(weld seam strength)는 25-150　N/15　mm인, 백을 제공한다.
또한, 용접 조(welding jaw)를 이용한 0.01　N/mm2 초과의 접지압(contact pressure)으로 펄스 밀봉함으로써 용접을 시행하여, 용접선 강도가 25-150　N/15　mm인 용접선을 형성하는 단계를 포함하는, 백에 폴리실리콘을 충전시키고, 상기 백을 용접함으로써, 폴리실리콘을 플라스틱 백으로 포장하는 방법을 제공한다.

Description

폴리실리콘의 포장{PACKING OF POLYSILICON}
본 발명은 폴리실리콘, 특히 청크 다결정질 실리콘(chunk polycrystalline silicon) (청크 폴리실리콘(chunk polysilicon))의 포장에 관한 것이다.
폴리실리콘은 지멘스 공정(Siemens process)에 의해 트리클로로실란으로부터 증착되며, 그런 다음 예를 들어, 이상적으로는 오염되지 않은 상태로 분쇄된다. 자동 파쇄(crushing) 방법 및 해당 장치는 EP 1 645 333 A1에 기술되어 있다.
반도체 및 태양광 산업(solar industries)에 적용하기 위해서는, 오염이 최소화된 청크 폴리실리콘이 요구된다. 즉,이 물질은 또한, 소비자에게 전달되기 전까지 저 오염도로 포장되어야 한다.
전형적으로, 전자 산업용 청크 폴리실리콘은 중량 허용치가 +/- F 50　g인 5 kg 백(bag)으로 포장된다. 태양광 산업의 경우, 중량 허용치 +/- max. 100　g으로 청크 폴리실리콘이 10 kg 중량으로 백에 포장된 형태가 관례적이다.
청크 실리콘 포장에 원칙적으로 적합한 관형 백(tubular bag) 기계가 시판되고 있다. 해당 포장 기계는 예를 들어, DE 36 40 520 A1에 기술되어 있다.
청크 폴리실리콘은 개별 Si 청크의 중량이 2500 g 이하인, 모서리가 날카롭고(sharp-edged), 비-자유-유동성의(non-free-flowing) 벌크 물질이다. 따라서, 포장 시, 상기 물질이 충전중에 일반 플라스틱 백을 뚫지 않도록, 또는 최악의 경우에는 상기 백을 완전히 망가뜨리지 않도록 하여야 한다. 이를 방지하기 위해, 시판 포장 기계는 폴리실리콘의 포장에 적합하도록 개조되어야 한다.
시판 포장 기계를 이용할 경우, 화학적 부가로 인해, 전형적으로 사용되는 복합 필름(composite film)이 청크 폴리실리콘의 오염 증가를 초래할 수 있으므로, 청크 폴리실리콘에 대한 순도 요건(purity demand)에 부응하기가 일반적으로 불가능하다.
EP 1 334 907 B1은, 고-순도 폴리실리콘 조각들에 대해 비용 효율적인, 전자동 수송, 칭량, 분배, 충전 및 포장용 장비로서, 폴리실리콘 조각용 컨베이어 채널, 호퍼(hopper)와 연결된 폴리실리콘 조각의 칭량 장치, 실리콘으로 제작된 편향판(deflection plate), 정적 충전(static charging)을 방지하여 플라스틱 필름이 입자로 오염되는 것을 방지하는 탈이온화기를 포함하는 고순도 플라스틱 필름으로부터 플라스틱 백을 만드는 충전 장비, 폴리실리콘 조각으로 충전된 플라스틱 백용 용접 장치(welding device), 컨베이어 채널, 칭량 장치, 충전 장치 및 용접 장치 상에 끼워져 폴리실리콘 조각이 입자로 오염되는 것을 방지하는 플로우박스(flowbox), 폴리실리콘 조각으로 충전된 용접된 플라스틱 백을 위한 자기 유도성 탐지기를 구비한 컨베이어 벨트를 포함하며, 폴리실리콘 조각과 접촉하게 되는 구성요소들 모두 실리콘으로 피복되거나 또는 내마모성이 높은 플라스틱으로 피복된다.
DE 10 2007 027 110 A1은, 다결정질 실리콘을 자유자재로 고정된(freely suspended), 완성된 백에 충전 장비를 이용해 충전한 다음, 충전된 상기 백을 밀폐하는 단계를 포함하는, 다결정질 실리콘의 포장 방법을 기술하고 있으며, 상기 백은 벽 두께가 10 ㎛ 내지 1000　㎛인 고-순도 플라스틱으로 이루어진다. 바람직하게는, 다결정질 실리콘으로 충전된 상기 밀폐된 플라스틱 백을 벽 두께가 10 ㎛ 내지 1000　㎛인 추가의 PE 플라스틱 백에 넣고, 상기 제2 플라스틱 백을 밀폐한다. 이때, 이렇게 해서 상기 제1 백이 제2 백에 삽입된다 (이중 백).
원칙적으로, 2가지 형태의 백, 즉 플랫 백 및 프리-스탠딩(free-standing) 백이 존재한다.
관형 필름은 압출기를 이용해 수득할 수 있다. 압출기는 수송 유닛으로 알려져 있으며, 스크류 컨베이어의 작용 원리에 따르면 고압 및 고온 하에 고체를 점성의 압출성 물질로, 성형 개구 밖으로 균질하게 성형한다. 이러한 공정을 압출이라고 지칭한다. PVC, PE, PP와 같은 열가소성 중합체가 압출성 물질로 알려져 있다.
관형 필름으로부터 밀봉 및 후속적으로 분할함으로써, 상기와 같이 수득한 관형 필름으로부터 백을 제조할 수 있다. 이러한 백은 기성품으로 시판되기도 한다.
청크 폴리실리콘으로 충전된, 특성이 미정인 시판의 PE 필름으로 제조된 백은 수송 중에 손상을 받는다는 것이 경험상 나타났다. 모서리가 날카로운 청크 실리콘은 예를 들어, 관통 및 파열-개봉형 용접선(weld seam) 형태의 손상을 야기한다.
이러한 문제점은 본 발명의 목적을 제공하였다.
본 발명의 목적은 폴리실리콘이 들어 있으며, 용접되고, 하나 이상의 용접선을 포함하며, PE 필름으로 제작된 백에 의해 달성되며, 상기 PE 필름은, 두께가 150-900　㎛이며, 굴곡 계수(flexural modulus) Fmax에서의 강성이 300-2000　mN이며 Ft에서의 강성이 100-1300　mN이며, 동적 관통 시험으로 측정 시 200-1500　N의 파절력(fracture force) F, 2-30　J의 파절 에너지(fracture energy) Ws, 및 2.2-30　J의 관통 에너지 Wtot를 가지며, 15% 종방향 및 15% 횡방향 연신 시 필름 인장 응력(film tensile stress)은 9-50　MPa이며, 엘멘도르프 종방향 필름 인열 저항(Elmendorf longitudinal film tear resistance)은 10-60　cN이고 엘멘도르프 횡방향 필름 인열 저항은 18-60　cN이며, 종방향 필름 파단 연신율은 300-2000%이며 횡방향 필름 파단 연신율은 450-3000%이며, 상기 용접선 강도(weld seam strength)는 25-150　N/15　mm이다.
본 발명은 또한, 백에 폴리실리콘을 충전시키고 상기 백을 용접함으로써, 폴리실리콘을 플라스틱 백에 포장하는 방법에 의해 해결되며, 상기 방법은 0.01　N/mm2 초과의 용접 조(welding jaw)를 이용한 접지압(contact pressure)으로 펄스 밀봉(pulse sealing)함으로써 용접을 시행하여, 25-150　N/15　mm의 용접선 강도를 가진 용접선을 형성하는 단계를 포함한다.
폴리실리콘은 바람직하게는, 지멘스 반응기(Siemens reactor)에 폴리실리콘을 증착시키고, 상기 증착된 폴리실리콘 로드(rod)를 후속해서 분쇄한 후의 상태로 폴리실리콘 청크를 포함한다. 적절한 경우, 포장 전에 상기 청크에 화학적 세정 작업을 수행하여, 예를 들어 상기 청크의 표면에 금속 오염이 존재하지 않도록 한다.
폴리실리콘은 또한, 로드 또는 로드 피스를 포함할 수 있다. 로드 피스는 지멘스 반응기에 증착된 폴리실리콘 로드를 분할 (예를 들어, 톱질(sawing))함으로써 수득한다. 그러나, 로드 또는 로드 피스로 인해 백에 가해지는 수송 중 손상의 문제점은 모서리가 날카로운 청크의 경우에 비해 덜하다.
바람직하게는, 백은 관형 PE 필름으로부터 압출기를 이용해 제조되고 밀봉된다. 바람직하게는, 백은 상기 백을 폴리실리콘으로 충전하기 전에 펄스 밀봉을 이용해 밀봉된다.
온도-제어형 펄스 밀봉이 바람직하다. 이 경우, 각각의 밀봉 조작 시, 밀봉 온도는 특히, 고 빈도의 연장된 조작 시, 재현가능한 밀봉 결과 및 균질한 밀봉 품질이 수득되도록 조절한다. 모든 밀봉 조작 시의 밀봉 온도는 밀봉 와이어의 전기 저항 측정을 통해 센서 없이 탐지하며, 따라서 제어한다.
밀봉을 하면, 백 측면부의 밀봉선(sealing seam)이 형성된다.
관형 백의 제조 시, 성형 관(shaping tube) 또는 성형 숄더(shaping shoulder)를 사용한다. 이 경우, 필름은 성형 숄더를 이용해 진행 방향에서 관으로 성형된다. 원하는 백의 모양에 따라, 둥근형 또는 각형 크기의 관을 사용할 수 있다. 사용하는 필름 재료에 따라, 종방향 밀봉선을 돌출형 밀봉선 또는 편평형 밀봉선으로서 만들 수 있다. 관형 백의 수평 바닥 및 상부 밀봉선이 수평 밀봉 스테이션(horizontal sealing station)에서 제조되며, 관형 백의 분할 또는 절단용 장비가 또한 그 안에 병합된다. 종방향 밀봉선은 바람직하게는, 서로에 대해 이동성인 횡방향 조(jaw)에 의해 생성된다.
편평형 백의 제조 시, 필름 재료의 내부는 차례로 포개지도록 놓여서, 상기 필름 재료는 밀봉을 통해 그 모양 및 원하는 치수로 형성된다(receive). 상기 밀봉은 3-모서리 밀봉으로서, 또는 하부의 부가적인 밀봉선과 함께 4-모서리 밀봉으로서 형성될 수 있다.
백의 제조 및 충전을 위해, 수평형 백 기계 또는 수직 관형 백 기계를 사용할 수 있다.
폴리실리콘-충전된 PE 백의 용접은 바람직하게는 가열-밀봉 용접 장비로 수행하며, 상기 장비에서 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)과 같은 비금속성 물질을 이용해 금속성 용접 와이어를 피복한다.
백의 제조 중과 청크 폴리(chunk poly)의 충전 후의 용접은 시간-제어형 펄스 밀봉(time-controlled pulse sealing) 또는 시간-제어 온도-제어형 펄스 밀봉(time-controlled temperature-controlled pulse sealing)의 용접에 의해 수행할 수 있다.
2개의 용접 와이어 (용접 와이어 및 분리 와이어)를 사용하는 경우, 과량의 필름 잔류물을 제거할 수 있다.
압출기의 파라미터는, 관형 필름으로부터 가공에 의해 제조되는 백의 개구가 봉쇄(blocking)에 의해 뒤엉키지 않도록(complicated by), 조정해야 한다. 이는 보다 특히, 관(tube)이 상기 압출기를 벗어난 후의 상기 관의 냉각이다.
용접선 강도의 스캐터 폭(scatter breadth)을 +/- 15%로 달성하기 위해서는, 시간-제어형 펄스 밀봉은 불충분하다. 이 경우, 시간-제어 온도-제어형 펄스 밀봉이 필요하다.
용접 조에 의한 용접 부위로의 접지압은 0.01　N/mm2 초과여야 한다.
과도하게 봉쇄된 백은 충전 전에 개봉하는 것이 어려울 수 있어서, 생산성이 상당히 떨어진다.
바람직하게는, 용접 전에, 공기가 거의 함유되지 않은 편평형 백을 수득할 때까지, 상기 백에서 공기를 흡입 배출한다.
포장 전에, 우선 폴리실리콘을 배분하고 칭량한다. 청크 폴리실리콘의 배분 및 칭량은 독창적인 계량 유닛(inventive metering unit)으로 수행한다.
내부 백은 이상적으로는, 두께가 100-500　㎛인 중합체 필름으로 이루어진다.
사용되는 중합체는 바람직하게는 PE-LD, PE-LLD 또는 PE-HD의 모노필름이다. 중공 필름 압출(blown film extrusion) 또는 캐스팅 공정(casting process)으로부터의 다층 필름을 사용하는 것 또한 가능하다.
내부 백의 상부, 하부, 그리고 종방향 밀봉에 단일, 이중 또는 삼중 용접선이 제공된다.
성형기(shaper)의 내마모성 코팅은 상기 백의 내부가 오염되는 것을 방지한다.
실리콘을 통상대로 2개의 백에 포장하기 위해서는, 제2 포장 유닛이 필요하다.
본 발명에 따르면, 상기 제2 백을 이용한 포장은 전술한 포장 유닛에서 시행되지만, 수평 셋업으로 시행된다.
제2 플라스틱 백을 성형하며, 한편 폴리실리콘을 포함하는 제1의, 이미 밀폐된 플라스틱 백을 수송 채널 또는 다른 적합한 수송 유닛을 이용해 상기 제2 플라스틱 백에 수평으로 도입한다. 이어서, 상기 제2 플라스틱 백을 밀폐한다.
수평 포장은, 종종 수직형 포장 기계의 경우 관찰되는 대형 실리콘 청크로 인한 마모 및 관통을 방지할 수 있다.
관형 수행기(tubular preformer) 또는 공기 주입 또는 필름 스프레더(film spreader)에 의해 - 보다 바람직하게는 - 이들의 조합을 통해, 접힘이 없는(fold-free) 형상의 백을 수득한다.
필름 스프레더 대신에, 구동형(actuated) 플라스틱 휠(wheel) 또는 금속 클립을 사용할 수도 있다.
성형되고 종방향으로 밀봉되며 수평으로 배열된 관형 필름은 바람직하게는, 하부 및 상부에 배열된 관들을 성형함으로써 편평하게 압축된다.
플라스틱 백의 충전 후, 바람직하게는 2개의 성형 조(shaping jaw)를 이용해 이를 용접한다.
밀폐 장치/밀폐 스테이션은 바람직하게는 용접 장비, 보다 바람직하게는 가열된 용접 와이어를 토대로 하는 가열-밀봉 용접 장치로서, 이는 바람직하게는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)과 같은 비금속성 물질로 피복되어 있다.
대형 실리콘 청크 (50-130　mm)의 경우, 전술한 측정들 없이 접힘이 없는 횡방향 밀봉은 불가능한 것으로 나타났다.
다른 예로, 접힘이 없는 용접선은, 횡방향 용접 조의 수송 벨트 또는 수송 유닛을 다운스트림으로 낮춤으로써 달성할 수도 있다.
이를 위해, 횡방향 용접 조의 밀폐 직전에 컨베이어 벨트를, 용접선이 이미 형성되어 있는 한 내부 백이 외부 백의 내부에서 활강할 수 있을 정도로, 낮추어야 한다.
그 결과, 관형 필름은 용접 조의 모서리에서 당겨지고, 주름이 없는 용접선이 형성된다.
또한, 내부 백의 한정된 위치로 인해, 외부 백 또한, 전술한 변형에서보다 좀 더 짧아지게 될 수 있다.
외부 백은 바람직하게는 마찬가지로, 편평형 시트 제조의 전술한 중합체 필름들 중 하나로 이루어진다.
이 중합체 필름은 제2 포장 기계에 의해 성형되고 마찬가지로 단일, 이중 또는 삼중 용접선으로 밀봉된다. 그립 홀(grip hole)은 또한, 포장 기계로부터 보다 용이하게 제거하기 위해 용접선을 통해 펀칭될 수 있다.
포장 기계는 또한, 대칭성 핀선(fin seam)을 위해 필름의 자동 제어 또는 일치 정렬로 구비될 수 있다.
제품 라벨(label)은 내부 백 및 외부 백에 붙일 수 있다.
이 라벨은 바코드 또는 데이터 매트릭스 코드로 인쇄될 수 있다.
RFID 라벨을 사용할 수도 있다.
외부 백은 접힘이 없는 방식으로 용접될 수 있으며, 이로 인해 조작의 안정성이 증가한다.
굴곡 계수에서의 강성은 DIN 53121에 따라 측정한다. 굴곡 계수는, 굽힘 시험에서 수득되는 응력-변형률 곡선(stress-strain diagram)에서 탄성 한계(elasticity limit) 내에서, 최대 변형률에 대한 최대 섬유 응력의 비율을 지칭한다. 다른 용어로는 굴곡 탄성률(flexural modulus of elasticity)이다. 강성은 플라스틱의 굽힘 저항의 측정값이다. 이는 플라스틱 및 탄성 특성 둘 다를 포함하며, 따라서, 참값보다는 탄성의 계수에 대한 겉보기 값(apparent value)이다 (ASTM D-747).
동적 관통 검사(dynamic penetration testing)는 DIN 53373. 플라스틱 필름의 검사; 전자 데이터 기록과 함께 충격 관통 검사에 따라 시행한다.
필름 인열 강도 및 필름 파단 연신율의 측정은 DIN EN ISO - 527-3: 플라스틱 - 인장 특성의 측정에 따라 시행한다.
15% 연신 시 필름 인장 응력의 측정은 DIN EN ISO - 527-3에 따라 시행한다.
필름 인열 저항의 측정은 엘멘도르프 (DIN EN 21974)에 따라 측정한다. 필름의 인열 전파(tear propagation) 및 파열 특성, 파열 저항성 엘멘도르프는 ASTM D 1922/DIN EN ISO 6383-2에 따라 측정한다.
용접선 강도는 색(sack) 및 백의 종방향 선의 강도의 측정인 DIN 55543-3에 따라 측정한다.
실시예
비교예 　1 - 하기 필름 특성을 가진 편평형 PE 백에서의 포장:
필름의 두께: 100　㎛
굴곡 계수에서의 강성: Fmax = 100　mN; Ft = 50　mN
동적 관통 검사:
파절력 F = 100 N
파절 에너지 Ws = 1 J
관통 에너지 Wtot = 1 J
15% 연신 시 종방향 필름 인장 응력 = 6 MPa
15% 연신 시 횡방향 필름 인장 응력 = 5 MPa
엘멘도르프 종방향 필름 인열 저항 = 5 cN
엘멘도르프 횡방향 필름 인열 저항 = 5 cN
종방향 필름 파단 연신율: = 100%
횡방향 필름 파단 연신율: = 150%
이 PE 필름을 사용하여, 모서리 길이가 60 mm 내지 150　mm인 청크 크기 4의 청크 폴리 5 kg이 충전된 60개의 PE 백을 제조하였다.
용접은 시간-제어 온도-제어형 펄스 밀봉으로 시행하였다:
온도: 200도
밀봉 시간: 2초
용접 조를 통한 접지압: 0.01　N/mm2
평균 용접선 강도: = 20　N/15　mm
6개의 백을 각각 하나의 판지 상자에 넣었다. 10개의 판지 상자들을 트럭에 실어 독일 지역 중 2000　km를 운전하였다.
수송 후, 손상된 용접선이 있는지 상기 백들을 시각적으로 체크하고, 수 침지 방법(water dip method)으로, 구멍이 생겼는지도 체크하였다.
상기 수 침지 방법은, 공기-충전된 빈 백을 물이 든 대야에 담그는 단계를 포함한다. PE 백에서의 누수는, 위로 상승하는 가스 버블을 관찰하여 즉시 인지한다.
용접선 중 20%가 수송 중 개봉되었다.
백 중 50%가 수송 후 더이상 누수방지를 나타내지 않았다.
실시예 　1 - 하기 필름 특성을 가진 편평형 PE 백으로의 포장:
필름의 두께: 300　㎛
굴곡 계수에서의 강성: Fmax = 500　mN; Ft = 200　mN
동적 관통 검사:
파절력 F = 300　N
파절 에너지 Ws = 4 J
관통 에너지 Wtot = 4.5　J
15% 연신 시 종방향 필름 인장 응력 = 12 MPa
15% 연신 시 횡방향 필름 인장 응력 = 13 MPa
엘멘도르프 종방향 필름 인열 저항 = 15 cN
엘멘도르프 횡방향 필름 인열 저항 = 25 cN
종방향 필름 파단 연신율: = 500%
횡방향 필름 파단 연신율: = 700%
이 PE 필름을 사용하여, 모서리 길이가 60 mm 내지 150　mm인 청크 크기 4의 청크 폴리 5 kg이 충전된 60개의 PE 백을 제조하였다.
용접은 시간-제어 온도-제어형 펄스 밀봉으로 시행하였다:
온도: 240도
밀봉 시간: 4초
용접 조를 통한 접지압: 0.02　N/mm2
평균 용접선 강도: = 45　N/15　mm
60개의 PE 백에 대한 용접선 강도는 평균에 대해 +/-15%의 스캐터(scatter)였다.
6개의 백을 각각 하나의 판지 상자에 넣었다. 10개의 판지 상자들을 트럭에 실어 독일 지역 중 2000　km를 운전하였다.
수송 후, 손상된 용접선이 있는지 상기 백들을 시각적으로 체크하고, 수 침지 방법으로, 구멍이 생겼는지도 체크하였다.
용접선 중 0%가 수송 중 개봉되었다.
백 중 0%가 수송 후 더이상 누수방지를 나타내지 않았다.
실시예 　2 - 하기 필름 특성을 가진 편평형 PE 백으로의 포장:
필름의 두께: 300　㎛
굴곡 계수에서의 강성: Fmax = 500　mN; Ft = 200　mN
동적 관통 검사:
파절력 F = 300 N
파절 에너지 Ws = 4 J
관통 에너지 Wtot = 4.5 J
15% 연신 시 종방향 필름 인장 응력 = 12 MPa
15% 연신 시 횡방향 필름 인장 응력 = 13 MPa
엘멘도르프 종방향 필름 인열 저항 = 15 cN
엘멘도르프 횡방향 필름 인열 저항 = 25 cN
종방향 필름 파단 연신율: = 500%
횡방향 필름 파단 연신율: = 700%
이 PE 필름을 사용하여, 모서리 길이가 60 mm 내지 150　mm인 청크 크기 4의 청크 폴리 5 kg이 충전된 60개의 PE 백을 제조하였다.
용접은 온도 제어 없이 시간-제어형 펄스 밀봉으로 시행하였다:
밀밀봉 시간: 4초
용접 조를 통한 접지압: 0.02　N/mm2
용접선 강도: = 45　N/15 mm
60개의 PE 백에 대한 용접선 강도는 평균에 대해 +/-30%의 스캐터였다.
6개의 백을 각각 하나의 판지 상자에 넣었다. 10개의 판지 상자들을 트럭에 실어 독일 지역 중 2000　km를 운전하였다.
수송 후, 손상된 용접선이 있는지 상기 백들을 시각적으로 체크하고, 수 침지 방법으로, 구멍이 생겼는지도 체크하였다.
용접선 중 5%가 수송 중 개봉되었다.
백 중 25%가 수송 후, 더 이상 누수 방지를 나타내지 않았다.
실시예 　1 및 2는 비교예를 능가하는 명백한 개선을 보여준다. 이들 개선은 필름의 특성 변경, 및 용접선 강도의 변경으로 인한 것이다.
실시예 　1은 온도-제어형 펄스 밀봉의 이점들을 보여준다. 이는, 수송 후에도 용접선의 누수 또는 파열-개봉을 나타내지 않는 청크 폴리실리콘의 백을 제공할 수 있게 한다.

Claims (2)

  1. 폴리실리콘이 들어 있으며,
    용접되고,
    하나 이상의 용접선을 포함하며,
    PE 필름으로 제작된 백으로서,
    상기 PE 필름은,
    두께가 150-900　㎛이며,
    굴곡 계수 Fmax에서의 강성이 300-2000　mN이고 Ft에서의 강성이 100-1300　mN이며,
    동적 관통 시험(dynamic penetration testing)으로 측정 시 200-1500　N의 파절력(fracture force) F, 2-30　J의 파절 에너지(fracture energy) Ws, 및 2.2-30　J의 관통 에너지 Wtot를 가지며,
    15% 종방향 및 15% 횡방향 연신 시 필름 인장 응력(film tensile stress)은 9-50　MPa이며,
    엘멘도르프 종방향 필름 인열 저항(Elmendorf longitudinal film tear resistance)은 10-60　cN이고 엘멘도르프 횡방향 필름 인열 저항은 18-60　cN이며,
    종방향 필름 파단 연신율(elongation at break)은 300-2000%이며 횡방향 필름 파단 연신율은 450-3000%이며,
    상기 용접선 강도(weld seam strength)는 25-150　N/15　mm인, 백.
  2. 용접 조(welding jaw)를 이용한 0.01　N/mm2 초과의 접지압(contact pressure)으로 펄스 밀봉함으로써 용접을 시행하여, 용접선 강도가 25-150　N/15　mm인 용접선을 형성하는 단계를 포함하는, 백에 폴리실리콘을 충전시키고, 상기 백을 용접함으로써, 폴리실리콘을 플라스틱 백으로 포장하는 방법.
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