KR20140049979A - 컴포넌트 표면에 접착하기 위한 연결 부재, 및 연결 부재를 위한 생산 방법 및 부착 방법 - Google Patents

컴포넌트 표면에 접착하기 위한 연결 부재, 및 연결 부재를 위한 생산 방법 및 부착 방법 Download PDF

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Abstract

컴포넌트 표면(B)에 접착하기 위한 본 발명의 연결 부재(1)는, 구조 컴포넌트가 부착될 수 있는 핀 섹션(20)을 가진 유지 핀(10)을 포함한다. 상기 유지 핀(10)의 앵커(30)는, 상기 앵커의 회전 방지 및 이탈 방지 형상으로 인해 상기 유지 핀(10)과 상기 디스크(40) 사이의 신뢰성 있는 연결이 확립되도록, 광이 관통할 수 있는 재료로 이루어진 디스크(40)에 부착된다.

Description

컴포넌트 표면에 접착하기 위한 연결 부재, 및 연결 부재를 위한 생산 방법 및 부착 방법{CONNECTING ELEMENT FOR GLUING ONTO A COMPONENT SURFACE AND PRODUCTION METHOD AND ATTACHMENT METHOD THEREFOR}
본 발명은 컴포넌트 표면에 접착하기 위한 연결 부재, 이러한 연결 부재를 위한 생산 방법, 및 컴포넌트 표면에 이러한 연결 부재를 위한 부착 방법에 관한 것이다.
여러 가지 연결 부재가 종래기술로부터 공지되어 있으며, 그것은 열 활성화된 아교 또는 고온 용융 접착제의 도움을 받아 컴포넌트 표면에 부착될 수 있다. 이들 연결 부재는 예를 들면 문헌 EP 0 741 842 B1, US 3,3532,316, DE 103 59 466 A1, EP 0 504 957 A2 및 DE 10 2006 012 411 A1에 기술되어 있다.
이들 연결 부재를 컴포넌트 표면에 부착하기 위해, 연결 부재는 디스크 또는 디스크형 구조를 가진다. 이러한 디스크는, 컴포넌트 표면을 향하는 부착 표면을 포함한다. 고온 용융 접착제는 예를 들면 부착 표면에 적용되고, 다음에는 열 공급에 의해 활성화되고 경화된다. 이들 연결 부재의 여러 가지 디자인은 평평한 접착 표면, 웨브 또는 지지 돌출부를 가진 접착 표면, 및 고온 용융 접착제를 수용하는 오목 형상 부착 표면을 보인다.
이들 연결 부재는 자주, 디스크가 컴포넌트 표면에 충분히 부착되어도, 디스크에 고정된 핀이 예를 들면 구조 컴포넌트의 부착 동안에 기계적 부하를 견디지 못한다는 문제를 가진다. 이것은, 연결 부재가 컴포넌트 표면에 충분히 부착된 상태로 유지되어도, 구조 컴포넌트의 부착의 조기 고장을 발생시킨다.
다른 단점은, 공지된 연결 부재는 열 활성화된 아교를 사용하기 위해 디자인된다는 것이다. 대조적으로, 광에 의해 활성화되거나 경화되는 아교가 사용되면, 외부로부터 조사된 광은 아교에 전혀 도달하지 않거나, 연결 부재의 불투명성으로 인해 너무 낮은 강도를 가지고 아교에 도달한다. 이것은 아교가 불충분하게 경화되게 하여, 연결 부재는 컴포넌트 표면에 신뢰성 있게 부착될 수 없다.
따라서, 본 발명의 목적은, 광 경화 아교를 사용하여 컴포넌트 표면에 접착하기 위한 연결 부재를 제공하는 것이다. 다른 목적은 이러한 연결 부재를 위한 생산 방법 및 부착 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은 독립항 1항, 9항 및 14항에 따른 연결 부재, 독립항 10항 및 20항에 따른 이러한 연결 부재를 위한 생산 방법, 및 독립항 13항 및 18항에 따른 연결 부재를 위한 부착 방법에 의해 달성된다. 본 발명의 추가적 개발 및 바람직한 디자인은 상세한 설명, 첨부 도면 및 종속항으로부터 발생한다.
부품이 부착될 수 있도록, 컴포넌트 표면에 부착하기 위한 본 발명에 따른 연결 부재는, 상기 부품이 부착될 수 있는 핀 섹션 및 앵커를 가진 유지 핀, 및 광이 관통할 수 있는 재료로 이루어진 디스크를 포함하며, 상기 디스크 내에 상기 유지 핀이 상기 앵커를 사용하여 고정되어 있고, 상기 앵커는, 상기 앵커로 인해 상기 유지 핀이 상기 디스크 내에 비틀림 방지 및 이탈 방지된 상태로 배치되도록, 회전 방지 및 이탈 방지 형상을 가지고 있다.
본 발명에 따른 연결 부재는 광 활성화 또는 광 경화 아교를 사용하는 부착에 적합하다. 이러한 목적을 위해, 연결 부재의 디스크는, 모든 공간상의 방향으로부터의 광이 디스크 아래 또는 컴포넌트 표면상의 감광 아교에 도달할 수 있도록, 투명 재료로부터 생산된다. 연결 부재의 유지 핀을 디스크에 신뢰성 있게 부착할 수 있기 위해, 유지 핀의 특수 앵커가 디스크 내에 형성된다. 이러한 앵커는 디스크 내에서 유지 핀의 길이 방향 축 주위로의 유지 핀의 회전을 방지하고 디스크로부터 유지 핀의 이탈을 방지하도록 구성된다.
이러한 목적을 위해, 상기 앵커는, 상기 유지 핀의 길이 방향 축에 대해, 측 방향, 바람직하게는 반경 방향 확대부 형상의 언더컷을 가지고 있다. 하나의 바람직한 디자인에서 상기 유지 핀의 상기 길이 방향 축에 대해 횡 방향으로 또는 90°가 아닌 각도로 배치된 평평한 구조인 이러한 확대부는, 유지 핀의 단면보다 큰 단면을 포함한다. 유지 핀에 비하여 앵커의 이러한 큰 단면 크기는 유지 핀이 디스크 내에서 경사지는 것을 방지하고, 유지 핀으로부터 연결 부재의 전체 디스크로의 기계적 하중의 도입을 확실하게 한다.
디스크의 부착 표면에서의 유지 핀 아래의 영역에서도 광의 조사를 가능하게 하기 위해, 앵커의 평평하거나 2차원 구조는 바람직하게 부분적 영역에서 불연속이다. 또한 앵커를 닫힌 평평한 구조로서 형성하는 것도 바람직하다. 추가적 실시예에 따라, 앵커는 원추형 또는 절두체 원추형 단면을 가져, 위로부터의 입사광은 앵커가 원통형 형상을 가지는 경우보다 그림자가 작다.
평평하거나 2차원 앵커에, 상기 핀 섹션을 향하는 면 또는 상기 핀 섹션으로부터 멀어지는 방향으로 향하는 면 또는 양쪽 모두의 면에, 외향 돌출된 하나 이상의 웨브를 장착하고, 상기 웨브는 상기 유지 핀의 상기 길이 방향 축에 대해 횡 방향으로 연장되며 상기 디스크 내에 상기 앵커의 회전 방지 록을 형성하는 것이 더욱 바람직하다. 디스크의 재료가 유지 핀의 길이 방향으로 돌출하는 그러한 웨브를 둘러싸기 때문에, 언더컷이 유지 핀의 길이 방향 축 주위로의 회전 방향으로 형성된다. 이러한 방식으로, 너트 또는 유사한 부재가 유지 핀의 나사산에 나사체결되어야 하면, 유지 핀은 안정화된다. 이와 관련하여, 바람직한 실시예는, 상기 앵커는 둥글게 형성되어 있고, 상기 핀 섹션으로부터 멀어지는 방향으로 향하는 앵커 면에, 상기 앵커의 반경 방향으로 연장되어 있는 복수의 상기 웨브를 위치시키는 것이다.
본 발명의 다른 실시예에 따라, 상기 앵커는, 회전 방지 록, 비틀림 방지 및 이탈 방지를 제공하는 엠보싱부(embossing)를 포함한다.
상기 연결 부재의 상기 디스크는 상기 유지 핀에 인접한 상면 및 상기 컴포넌트 표면에 위치시키기 위한 부착 표면을 가지고 있다. 상기 디스크의 상기 상면은, 입사광을 지원하고 상기 디스크의 상기 부착면 상의 광 활성화된 아교로 광을 운반하기 위해, 입사광을 산란시키기 위한 표면 조도를 가지고 있다. 이러한 표면 조도는, 아교를 경화 및 활성화시키기 위한 입사광이 반사되지 않는 것을 확실하게 한다. 또한, 광은 이러한 거친 표면을 통해 연결 부재의 디스크로 도입되어, 광이 관통할 수 있는 재료로 이루어진 디스크 내에서, 조사된 광은 또한 부착 표면으로 따라서 아교로 안내될 수 있다.
또한, 디스크의 상면 및 부착 표면은, 적어도 부분적으로 오목하게 형성된 원주 방향 연결 표면을 사용하여 서로 연결되어 있다.
구체적으로 오목 형상은 또한 디스크의 아교 또는 부착 표면으로의 입사광의 추가적 안내를 지원하는 데에 기여한다는 것이 판정되었다.
본 발명은 또한, 부품이 부착될 수 있도록, 컴포넌트 표면에 접착하기 위해 광이 관통할 수 있는 재료로 이루어진 연결 부재에 있어서, 상기 부품이 부착될 수 있는 핀 섹션을 가진 유지 핀, 및 상기 유지 핀에 인접한 상면 및 상기 컴포넌트 표면에 위치시키기 위한 부착 표면을 가진 디스크를 포함하며, 상기 상면은 입사광을 산란시키기 위한 표면 조도 및/또는 오목하게 형성된 연결 표면을 가지고 있고, 상기 연결 표면은 상기 상면과 상기 부착 표면을 서로 연결하고 있는, 컴포넌트 표면에 접착하기 위해 광이 관통할 수 있는 재료로 구성된 연결 부재를 기술한다.
본 발명에 따라, 또한 연결 부재를 한 가지 재료로만 생산하는 것도 바람직하다. 이러한 생산 루트는, 유지 핀과 디스크가 서로 별도로 연결될 필요가 없기 때문에, 소정의 단순화를 가진다. 또한, 이것은, 광이 관통할 수 있는 플라스틱으로부터 연결 부재를 예를 들면 1회의 성형 스텝만으로 생산할 수 있는 가능성을 제공한다. 상술한 것과 동일한 방식에서, 이러한 연결 부재를 가진 디스크의 디자인은, 입사광이 아교의 활성화 및/또는 경화를 위해 디스크의 부착 표면 또는 아교층으로 안내되도록, 표면 조도 및 오목 에지 형상을 가진다. 특히, 디스크의 이러한 디자인은 광 강도의 손실을 방지하여, 그러한 연결 부재를 부착함에 있어서 사이클 시간을 단축하는 것을 지원한다.
본 발명은 또한, 상술한 연결 부재를 위한 생산 방법에 있어서, 플라스틱 또는 바람직하게 금속으로 구성되는 앵커와 하나 이상의 핀 섹션을 가진 유지 핀을 냉간 프레싱, 기계가공 생산 방법, 사출성형, 가압주조 또는 다른 금속 성형 방법에 의해 제공하는 단계, 및 상기 유지 핀과 디스크가 회전 및 이탈이 방지된 상태로 함께 연결되도록, 상기 디스크를 상기 앵커에 부착시키는 단계를 포함하는, 연결 부재를 위한 생산 방법을 기술한다. 상기 생산 방법의 다른 실시예에 따라, 상기 디스크의 생산 전에, 상기 앵커는 몰드 내에 위치되고, 투명한 플라스틱은, 상면이 상기 유지 핀에 인접하여 형성되며 부착 표면이 컴포넌트 표면에 위치시키기 위해 형성되도록, 상기 몰드 내로 주입되고, 상기 상면은, 입사광을 산란시키기 위한 표면 조도, 및/또는 상기 상면과 상기 부착 표면을 서로 연결시키기 위한 오목 형상 연결 표면을 가진다. 예를 들면 글리세린과 같은 재료 내의 기계적 응력으로 인해 균열 전파에 대해 민감성을 보이는 디스크용 재료가 프로세싱되어야 하면, 균열을 촉진시키는 기계적 응력의 완화를 위해 연결 부재의 열처리를 제공하는 것이 바람직하다. 상기 생산 방법의 범위에서 또한, 마찬가지로 디스크 내에 성형된 상태에서 유지 핀의 회전 방지 록 및 이탈 방지가 확실하게 되도록, 엠보싱 또는 널링(knurling)에 의해 유지 핀의 앵커를 생산하는 것이 바람직하다.
본 발명은 또한, 컴포넌트 표면에 상술한 연결 부재를 부착시키기 위한 부착 방법에 있어서, 상기 연결 부재의 디스크 및/또는 상기 컴포넌트 표면에 아교를 적용하는 단계, 상기 연결 부재를 상기 컴포넌트 표면에 위치시키는 단계, 및 상기 아교를 광에 노출시키는 단계를 포함하며, 입사광은 상기 디스크의 표면 조도를 통해 상기 컴포넌트 표면으로 산란되고, 및/또는 상기 디스크의 오목 표면 형상으로 인해 상기 컴포넌트 표면으로 전환되는, 컴포넌트 표면에 연결 부재를 부착시키기 위한 부착 방법을 기술한다.
본 발명은 또한, 부품이 고정될 수 있도록, 컴포넌트 표면(B)에 접착하기 위한 연결 부재에 있어서, 상기 부품이 고정될 수 있는 핀 섹션 및 앵커를 가진 유지 핀, 및 광이 관통할 수 있는 재료로 이루어진 디스크를 포함하며, 상기 앵커는 상기 유지 핀의 상기 길이 방향 축에 대해 횡 방향으로 또는 90°가 아닌 각도로 평평한 구조로서 배치되어 있고, 상기 유지 핀의 상기 길이 방향으로 폐쇄되어 있거나 적어도 어느 정도 단절된 상태로 형성되어 있으며, 상기 디스크 내에 상기 유지 핀이 상기 앵커를 통해 고정되어 있고, 상기 앵커는, 상기 앵커로 인해 상기 유지 핀이 상기 디스크 내에 이탈이 방지된 상태로 배치되도록, 이탈 방지 형상을 가지고 있으며, 상기 연결 부재의 부착 표면은, 상기 앵커의 내부 영역 및 외부 영역에서, 광이 관통할 수 있는 재료로 구성되어 있는, 컴포넌트 표면에 접착하기 위한 연결 부재를 기술한다.
상술한 연결 부재와 비교하여, 여기에서, 연결 부재의 부착 표면은, 플라스틱 및 광이 관통할 수 있는 재료로 구성되는 표면 섹션, 및 열전달 재료로 구성되는 표면 섹션에 의해 형성된다. 특히, 디스크는, 광이 부착 표면상의 아교에 떨어질 수 있게 하는 투명 플라스틱으로 이루어진다. 앵커는, 유지 핀 및 앵커를 통해 예를 들면 부착 표면으로 안내된 열이 부착 표면에 위치된 아교를 경화시키는 데에 기여할 수 있도록, 부착 표면의 다른 부분을 형성한다. 핀을 향하는 앵커의 면 및 앵커의 측 방향 면에서 앵커는 투명 플라스틱으로 코팅되거나 플라스틱에 의해 둘러싸인다. 또한, 플라스틱 디스크를 앵커에 접착, 록인(lock in), 또는 각각 클립핑 인 또는 다르게 고정시키는 것도 바람직하다. 부착 표면상의 아교가 초기에 광 조사에 의해 활성화되면, 투명 플라스틱으로 구성된 부착 표면의 영역에서 연결 부재의 제1 고정이 일어난다. 그러면, 예를 들면 노, 다른 열원 또는 주변 열을 사용하여 후속적인 열 조사는 부착 표면상의 아교의 완전한 경화를 확실하게 한다. 또한, 아교/연결 부재를 광에 노출시킨 후에, 아교가 소정 시간에 걸쳐 추가적 에너지 공급 없이 경화될 수 있게 하는 것도 바람직하다.
바람직한 실시예에 따라, 상기 연결 부재는 바람직하게 균일하게 분포된 복수의 지지점을 상기 부착 표면에 가지고 있으며, 상기 지지점은 상기 디스크와 상기 앵커 사이의 전이 영역을 브리징한다. 또는, 상기 지지점은 바람직하게 상기 앵커에만 또는 상기 디스크에만 배치되어 있다. 다른 바람직한 실시예에 따라, 지지점은 앵커 및 디스크에 배치된다. 초기에, 이들 지지점은 컴포넌트 표면과 연결 부재의 부착 표면 사이의 특정 거리를 가진다. 이것은, 연결 부재가 컴포넌트 표면에 위치될 때, 컴포넌트 표면과 연결 부재의 부착 표면 사이에 위치되는 아교가 완전히 위치되지 않는 것을 확실하게 한다. 이러한 목적을 위해, 하나의 대안에 따라, 지지점은 플라스틱으로 실현된다. 또한, 부착 표면의 파형 형상을 사용하여 앵커의 영역에 지지점을 구비하는 것도 바람직하다. 추가적 실시예는, 입자화에 의해 이동되는 재료가 부착 표면과 컴포넌트 표면 사이에 충분한 거리를 구현하도록, 유지 핀으로부터 멀어지는 방향으로 향하는 면에서 앵커에 입자화가 이루어지는 것으로 구성된다.
또한, 상기 앵커는 상기 지지점 및 상기 디스크의 부착을 지지하기 위해, 상기 유지 핀으로부터 멀어지는 방향으로 향하는 면에서 외부 에지 영역에서 챔퍼링되면 더 바람직하다.
본 발명은 또한, 컴포넌트 표면에 상술한 연결 부재를 부착하기 위한 부착 방법에 있어서, 상기 연결 부재의 상기 디스크와 상기 앵커 또는 상기 컴포넌트 표면에 아교를 적용하는 단계, 상기 연결 부재를 상기 컴포넌트 표면에 위치시키는 단계, 및 상기 아교를 광에 노출시키는 단계를 포함하며, 입사광은, 광이 관통할 수 있는 상기 디스크의 플라스틱을 통해, 상기 컴포넌트 표면에 상기 연결 부재의 제1 고정을 발생시키는, 컴포넌트 표면에 연결 부재를 부착하기 위한 부착 방법을 기술한다. 상기 부착 방법의 다른 실시예에 따라, 상기 컴포넌트 표면에 상기 연결 부재의 추가적 고정이 발생하도록, 상기 앵커 및/또는 상기 컴포넌트 표면을 통해 상기 아교에 열이 공급된다. 한 가지 대안에 따라, 여기에 공급될 열은 프로세스 제어된다. 이것은, 고정 부재 아래에 사용되는 아교와 협동하여 특정한 양의 열이 아교의 경화를 위해 특정하게 도입 또는 공급되는 것을 뜻한다. 다른 대안에 따라, 공급된 열 또는 또한 광은 프로세스 제어되지 않는다. 에너지의 이러한 추가적 공급은, 예를 들면 연결 부재를 가진 컴포넌트가 더욱 프로세싱되는 다른 프로세싱 방법 예를 들면 열 페인팅 방법으로부터 발생한다. 따라서, 에너지의 이러한 추가적 공급은, 컴포넌트와 연결 부재 사이에 형성되어야 하는 아교 연결에 채용되지 않는다. 그러나, 이러한 에너지의 공급은 아교 연결의 실현을 지원한다. 또한, 아교 또는 연결 부재를 광에 노출시킨 후에, 아교를 소정 시간 동안 에너지의 추가적 공급 없이 경화하게 하는 것도 바람직하다.
또한, 본 발명은 상술한 연결 부재를 위한 생산 방법을 기술한다. 이러한 생산 방법은, 핀 섹션과 앵커를 가진 유지 핀을 냉간 프레싱, 기계가공 생산 방법, 또는 다른 금속 성형 방법에 의해 제공하는 단계, 및 상기 유지 핀과 디스크가 이탈이 방지된 상태로 함께 연결되고, 상기 앵커와 상기 디스크에 의해 형성되는 상기 연결 부재의 부착 표면이 발생하도록, 상기 디스크를 상기 앵커에 부착시키는 단계를 포함한다.
본 발명을 첨부 도면을 사용하여 더 상세히 설명한다.
도 1은, 광이 조사된 컴포넌트 표면에 대한 바람직한 연결 부재의 측면도이다.
도 2는, 측면으로부터 광이 조사된 컴포넌트 표면에 대한 바람직한 연결 부재의 개략도이다.
도 3은 연결 부재의 바람직한 실시예 및 광 조사의 효과의 개략도이다.
도 4는 연결 부재의 추가적 바람직한 실시예의 도면이다.
도 5는 연결 부재의 바람직한 실시예의 측단면도이다.
도 6은, 광이 조사된, 도 5로부터의 연결 부재의 측단면도이다.
도 7은 연결 부재의 유지 핀의 바람직한 실시예의 사시도이다.
도 8은 연결 부재의 유지 핀의 다른 바람직한 실시예의 사시도이다.
도 9는 유지 핀의 앵커의 바람직한 실시예의 도면이다.
도 10은 유지 핀의 앵커의 다른 바람직한 실시예의 도면이다.
도 11은, 연결 부재를 위한 생산 방법의 바람직한 실시예의 흐름도이다.
도 12는, 연결 부재를 위한 부착 방법의 바람직한 실시예의 흐름도이다.
도 13은 연결 부재(1)의 다른 실시예의 측면도이다.
도 14는 도 13의 원으로 표시된 영역(A)의 확대도이다.
도 15는 도 13의 연결 부재의 사시도이다.
도 16은 연결 부재의 다른 바람직한 실시예의 사시도이다.
도 17은 도 16의 연결 부재의 아래로부터 본 도면이다.
도 18은 도 16의 연결 부재의 측단면도이다.
도 19a는 도 18의 원으로 표시된 영역의 확대 단면도이다.
도 19b는 도 18의 원으로 표시된 영역의 연결 부재의 다른 디자인이다.
도 20은 연결 부재의 다른 실시예의 측단면도이다.
도 21은 도 16에 따른 연결 부재를 위한 부착 방법의 바람직한 실시예의 흐름도이다.
단면도로 도시된 컴포넌트 표면(B)에 접착하기 위한 연결 부재(1)는, 도 1 내지 도 6에서 볼 수 있는 T자형 구조를 가진다. 이러한 T자형 구조는, 부착 표면(44) 및 상면(42)을 가진 디스크(40)를 포함한다. 유지 핀(10)은 디스크(40)에 부착된다. 유지 핀(10)은, 핀 섹션(20)과 함께, 컴포넌트 표면(B)에 대한 구조 컴포넌트의 부착 또는 예를 들면 차량의 내부 라이닝 또는 펜더 등의 부착을 위해 작용한다. 디스크(40)의 부착 표면(44)은 컴포넌트 표면(B)을 향하고, 아교를 사용하여 컴포넌트 표면(b)에 연결된다.
고온 용융 접착제 또는 일반적으로 열경화/열 활성화된 아교가 널리 사용되는 반면에, 본 발명에 따른 연결 부재(1)는 바람직하게 열 경화에 의해 또는 열 경화된 아교에 의해 부착된다. 이러한 목적을 위해, 디스크(40) 또는 전체 연결 부재는, 아교를 경화/활성화시키기 위해 필요한 파장 범위의 광이 투과할 수 있는 투명 재료로 구성된다. 디스크(40) 또는 전체 부재를 위한 투명 재료로서 폴리카보네이트를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 디스크(40) 또는 전체 연결 부재(1)를 위해 모든 무정형 투명 플라스틱을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 불투명 재료 예를 들면 금속(강철) 또는 플라스틱으로 구성되는 유지 핀(10)과 조합된 투명 디스크(40)를 생산하는 것이 바람직하다. 기계적 안정성, 내식성 및 전기적 성질로 인해 연결 부재(1)로서 적합한 유리 또는 세라믹 재료가 또한 디스크(40) 및 유지 핀(10)을 위해 적합하거나 상기 2개의 부품 중 하나에만 적합하다. 유지 핀(10)은 바람직하게 부식 방지 장치 및 필요시에는 슬라이드 코팅 또는 스크루 유지 디바이스를 가진 상태로 금속으로부터 생산된다.
유지 핀(10)의 핀 섹션(20)은 적절한 부착 구조를 포함한다. 이러한 부착 구조는 예를 들면 강철 핀, 너트 본체, 볼 핀, 나사산, 플러그 연결, 클램프 연결, 스냅-온 연결 등으로서 형성된다. 이들 여러 가지 디자인 특징은, 디스크(40)와 동일한 재료 또는 디스크(40)와 다른 재료로부터 생산되는 유지 핀(10)에서도 구현될 수 있다.
도 1 내지 도 6에 도시된 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 연결 부재(1)는 투명 디스크(40) 및 불투명 유지 핀(10)을 포함한다. 광에 의해 경화/활성화된 아교의 바람직한 사용에 의해, 불투명 유지 핀(10)은, 광원(50)을 사용하여 아교를 조명함으로써, 부착 표면(44)에 그림자를 발생시킨다. 이러한 그림자는, 도 1에 따른 수직 조명, 도 2에 따른 측면으로부터의 조명, 또는 도 3에 따른 조합된 수직 및 측 방향 조명에 따라 다르다. 광원(50)의 입사광(52)은 각각의 경우에 실선으로 표시되어 있다. 디스크(40) 내로 관통하는 광(54) 및 디스크(40)에서 반사되는 광(56)은 점선으로 도시되어 있다. 연결 부재의 조명에 의해 발생하는 그림자(60)는 특히 부착 표면(44)과 유지 핀(10)의 앵커(30) 사이의 영역에서 부착 표면(44)의 불균일한 조명을 발생시킨다.
이미 상술한 바와 같이, 입사광(52)의 일부는 투명 디스크(40)를 관통한다. 입사광(52)의 다른 일부는 디스크(40)의 상면(42)에서 반사되어 디스크(40) 내로 산란된다. 디스크(40) 및 유지 핀(10)의 앵커(30)의 바람직한 디자인은, 아교가 위치되는 디스크(40)의 부착 표면(44)에 가능한 가장 큰 광 강도를 확실하게 한다. 초기에, 디스크(40)의 특정 표면 디자인은, 디스크(40) 내로 관통하는 광(54)에 비하여 반사되는 광(56)의 비율을 감소시킨다. 이것은 측면으로부터의 광의 바람직한 조사 시에 정확하게 그러하다. 이와 관련하여 측면으로부터의 광의 조사는, 연결 부재(1)에서 부착 표면(44)에 대해 90°보다 작은 각도로 조사되는 것을 뜻한다.
디스크(40)의 생산 동안에, 특정 표면 조도는 상면(42) 및/또는 연결 표면(46)에 표면 디자인으로서 발생된다. 상면(42) 및/또는 연결 표면(46)을 위한 평균 조도 값은 바람직하게 0.18μm 내지 31.5μm의 범위, 더욱 바람직하게 0.18μm 내지 10μm의 범위에 있다.
표면 조도는, 조사된 광(52)의 더 많은 부분이 투명 디스크(40) 내로 관통하여 부착 표면(44)으로 유도되도록, 입사광(52)의 반사를 감소시킨다. 또한, 입사광(52)은 부드러운 상면(42) 및 연결 표면(46)에 비하여 디스크(40) 내로 더욱 강하게 산란된다. 디스크(40) 내로 산란된 광(54)의 결과적으로 증가된 부분은 도 3 및 도 6에서 점선으로 표시된다. 이것에 기초하여, 부드러운 상면(42) 및 연결 표면(46)에 비하여 더 큰 광 강도가 부착 표면(44)에 도달한다. 이것은 부착 표면(44)에서의 아교의 더 신속한 경화를 발생시켜, 컴포넌트 표면(B)에 대한 연결 부재(1)의 부착 동안에 사이클 시간을 감소시킨다.
부착 표면(44)에서의 광 강도를 증가시키기 위해, 도 4에 도시된 바와 같이 연결 표면(46)을 오목하게 형성하는 것이 또한 바람직하다. 연결 표면(46)은 원주 상에서 상면(42)과 부착 표면(44)을 연결하며, 디스크(40)는 바람직하게 둥근 형상을 가진다. 디스크(40)는 또한 직사각형 또는 다각형 형상을 가질 수 있다.
연결 표면(46)의 오목 형상으로 인해, 입사광(52) 바람직하게 측면으로부터 입사되는 광을 부착 표면(44)의 방향으로 묶는 렌즈 효과가 발생한다. 오목 연결 표면(46)의 곡률 반경(R46)은 바람직하게 입사광(52)의 입사각과 조화되어 조절된다. 이러한 목적을 위해, 오목 연결 표면(46)은 측 방향으로 부착 표면(44)의 그림자 영역(60) 다음에 배치된다. 그림자 영역(60)과 연결 표면(46) 사이의 측 방향 거리는 재료 두께(x)(도 4 참조)에 의해 판정된다. 재료 두께(x)는 적어도 앵커(30) 따라서 유지 핀(10)이 디스크(40)에 신뢰성 있게 유지되도록 커야 한다.
아교를 효과적으로 경화시키기 위해 연결 표면(46)을 사용하여 광의 입사를 부착 표면(44)에 집중시키기 위해, 반경(R46)은 광이 모든 입사각으로부터 포착되어 부착 표면(44)으로 유도되도록 설정된다. 이러한 목적을 위해, 반경(R46)은, 디스크(40)의 전체 높이(HT) 및 나머지 벽 두께(RT)(도 4 참조)로부터 계산되는 값을 취한다. 바람직한 실시예에 따라, 반경(R46)은 다음의 범위의 값을 취한다.
0.6 · (HT-RT) ≤ R46 ≤ 1.4 · (HT-RT)
다른 바람직한 실시예에 따라, 반경(R46)은 다음의 범위의 값을 취한다.
0.8 · (HT-RT) ≤ R46 ≤ 1.2 · (HT-RT)
부착 표면(44)에 대한 광의 입사를 지원하는 것에 더하여, 앵커(30)에 특정 형상이 제공된다. 먼저, 앵커(30)는 도 1 내지 도 8에서 알 있듯이 핀 섹션(20)보다 큰 단면을 가진다. 이러한 방식으로, 디스크(40) 내에 성형되는 앵커는 유지 핀(10)의 길이 방향 축(L)에 대해 언더컷을 형성한다. 이러한 언더컷은 이탈 방지 작용을 하여 디스크(40)와 유지 핀(10) 사이의 연결을 안정하게 한다.
바람직하게 이러한 이탈 방지 언더컷은 하나의 스텝 또는 다중 스텝으로 형성되며, 즉, 앵커(30)의 여러 가지 두께의 넓어지는 부분적 영역들은 도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이 유지 핀(10)의 길이 방향(L)에서 연속적이다.
앵커(30)는 유지 핀(10)의 길이 방향(L)에서 볼 때 평평하거나 2차원 구조를 형성한다. 본 발명의 일실시예에 따라, 이러한 평평한 구조는 닫힌 상태로 형성된다. 본 발명의 다른 실시예에서, 평평한 구조는 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 적어도 섹션들에서 절단된다. 하나 이상의 절결부(35)는 그림자를 감소시키거나 각각 앵커(30) 아래의 부착 표면(44) 상의 그림자 영역(60)을 감소시켜, 부착 표면(44)에 대한 광의 입사를 지원한다.
또한, 앵커(30)는, 유지 핀(10)의 길이 방향(L)에서 볼 때, 바람직하게 하나의 부분적 영역에서 절두체 원형 형상을 형성한다. 앵커(30)의 이러한 절두체 원형 영역은 부착 표면(44)의 방향에서 테이퍼져, 부착 표면(44)의 그림자가 감소된다(도 6 참조).
본 발명의 다른 실시예에 따라, 핀 섹션(20)을 향하거나 핀 섹션으로부터 멀어지는 방향으로 향하는 면 또는 양쪽 면에서 평평한 앵커(30)는, 앵커로부터 돌출되고 유지 핀(10)의 길이 방향 축(L)에 대해 횡 방향으로 연장되는 하나 이상의 웨브(34)를 포함한다. 따라서, 도 7은, 반경 방향으로 연장되는 웨브(34)가 절두체 원추처럼 형성되는 앵커(30) 내에 엠보싱되는 바람직한 실시예를 도시하고 있다. 웨브(34)들 사이의 표면은 닫히거나 절결부(35)에 의해 개방된다. 또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 길이 방향 축(L)에 대해 횡 방향으로 연장되며 부착 섹션(20)의 방향으로 돌출되는 웨브(34)를 구비하는 것도 바람직하다. 디스크(40)가 비원형 형상을 가지면, 웨브(34)는 비반경 방향 정렬 상태로 연장되어 대신에 길이 방향 축(L)에 대해 직각으로 연장될 수 있다. 웨브(34)는 성형된 상태에서 디스크(40)의 재료에 의해 둘러싸인다. 따라서, 웨브는 회전을 방지하여 디스크(40)와 유지 핀(10) 사이의 연결을 안정시키는 작용을 한다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따라, 앵커(30)는 엠보싱부(36)(도 9 참조) 또는 널링부(knurling)(38)(도 10 참조)의 형상으로 형성된다. 예로서 유지 핀(10)이 중공 프로파일을 가지면, 엠보싱부(36) 및 널링부(38)가 적합하다. 널링부(38)와 엠보싱부(36)는 디스크 내에 성형될 때 디스크(40)로부터의 유지 핀(10)의 회전 방지 록 및 이탈 방지 보호를 제공한다. 또한, 널링부(38) 및 엠보싱부(embossing)(36)는 광의 입사가 지원되도록 부착 표면(44)의 그림자가 작게 되는 것을 확실하게 한다.
본 발명에 따라, 또한, 컴포넌트 표면(B)에 접착하기 위해 광에 의해 관통될 수 있는 재료로부터 연결 부재(1)가 일체로 형성되는 것도 바람직하다. 이것에 기초하여, 유지 핀(10)은 핀 섹션(20) 및 디스크(40)와 함께 형성된다. 디스크(40)는 또한, 유지 핀(10)에 인접한 상면(42), 및 컴포넌트 표면(B)에 위치시키기 위한 부착 표면(44)을 가진다. 상면(42)에, 입사광을 산란시키기 위한 상술한 표면 조도, 및/또는 상면(42)과 부착 표면(44)을 서로 연결하는 오목 형상 연결 표면(46)이 장착된다.
연결 부재(1)의 디스크(40)의 다른 바람직한 실시예는 도 13 내지 도 15에 더 상세히 도시되어 있다. 도 15의 사시도는 연결 부재(1)의 부착 표면(44)을 도시하고 있다. 이미 상술한 연결 부재(1)의 모든 실시예와 관련하여 다음에서 설명하는 부착 표면(44)의 디자인을 사용하는 것이 바람직하다.
부착 표면(44)은, 도 14의 확대 단면도로 더 상세히 도시된 원주 방향으로 배치되는 복수의 리세스 또는 그룹(48)를 포함한다. 리세스(48)의 단면 형상은 모난 형상 또는 곡선 형상이다. 복수의 리세스(48)는 부착 표면(44)의 반경 방향 외부 에지에 인접하여 배치된다. 또한, 반경 방향으로 서로 이격되는 복수의 그룹의 원주 방향 리세스(48)를 부착 표면(44)에 위치시키는 것도 바람직하다. 바람직한 실시예에 따라 복수의 리세스(48)가 도시되었지만, 하나의 리세스(48)만 또는 복수의 반경 방향으로 이격되는 개별적 리세스(48)가 부착 표면(44)에 적용된다.
리세스(48)는 아교(도시되지 않음)를 경화된 상태에서 부착 표면(44)에 고정시키는 작용을 한다. 또한, 컴포넌트 표면(B)으로부터 연결 부재를 이탈시킬 수 있는 가능하게 발생하는 균열은 리세스(48)로 인해 전환되고 및/또는 방지된다. 따라서, 컴포넌트 표면(B)과 연결 부재(1) 사이의 연결의 수명은 증가된다.
또한 바람직하게, 부착 표면(44)으로부터 축 방향으로 돌출되는 3개 이상의 지지점(49)은 부착 표면(44)에 구비된다. 이들 지지점(49)은 부착 표면(44)과 컴포넌트 표면(B) 사이의 최소 간격을 확실하게 하여, 부착 표면(44)의 임의의 위치에서, 아교가 부착 표면(44)과 컴포넌트 표면(B) 사이의 중간 공간으로부터 완전히 짜여져 나올 수 없다. 또한, 부착 표면에 불균일하게 또는 균일하게 이격되어 배치되는 4개, 5개 또는 6개의 지지점(49)을 구비하는 것도 바람직하다. 이러한 방식으로, 연결 부재(1)와 컴포넌트 표면(B) 사이의 연결의 증가된 수명 역시 지원된다.
상술한 연결 부재(1)는, 도 5 및 도 6에 예로서 도시된 바와 같이, 도 11의 흐름도에 따른 바람직한 방법을 사용하여 생산된다. 이러한 바람직한 생산 방법의 범위에서, 먼저 유지 핀(10)이 생산된다. 유지 핀(10)을 생산하기 위한 여러 가지 바람직한 방법에 따라, 냉간 프레싱이 스텝(S1)에서 일어나거나, 앵커(30)를 형성하기 위한 유지 핀(10)의 엠보싱(embossing)이 스텝(S2)에서 일어나거나, 유지 핀의 앵커(30)를 형성하기 위한 널링이 스텝(S3)에서 일어난다. 또한, 핀 섹션(20)을 가진 유지 핀(10)을 생산하기 위해 다른 금속 성형 방법 예를 들면 사출성형 또는 가압주조 또는 다이캐스팅을 사용하는 것도 생각할 수 있다. 다른 방법에 따라, 앵커를 가진 유지 핀은 예를 들면 사출성형 또는 다른 가소성형 방법을 사용하여 플라스틱으로부터 생산된다.
유지 핀(10)이 생산된 후에, 유지 핀은, 디스크(40)를 생산하고 디스크를 앵커(30)와 부착하기 위해 가소성형을 위한 몰드 내에 위치된다. 디스크(40)를 형성하기 위한 광 투과성 플라스틱은, 유지 핀(10)의 앵커(30)를 디스크(40)의 플라스틱으로 둘러싸기 위해, 후속적으로 몰드 내에 도입되고 바람직하게 주입된다. 유지 핀(10)을 몰드 내에 위치시키는 것은 스텝(S4)에서 일어나며, 몰드 내에서 디스크(40)를 형성하는 것은 스텝(S5)에서 일어난다.
몰드 내에서의 플라스틱의 성형 동안에, 상면(42)은 유지 핀(10)에 인접하여 형성되고, 컴포넌트 표면(B) 상에 위치시키기 위한 부착 표면(44)이 형성된다.
생산 방법의 다른 바람직한 디자인에 따라, 몰드 내에서 디스크(40)의 성형 동안에, 스텝(S6)에서, 표면 조도가 입사광(52)을 산란시키기 위해 상면(42) 및/또는 연결 표면(46)에 형성된다. 또한, 생산 스텝(S7)에서, 입사광(52)을 위한 상술한 묶음 효과가 발생하도록, 상면(42)과 부착 표면(44) 사이에 연결 표면(46)을 형성하는 것도 바람직하다.
본 발명은 또한, 바람직하게 도 12의 흐름도에 따라 진행하는 상술한 연결 부재(1)를 위한 부착 방법을 포함한다. 광 경화될 수 있는 아교는, 제1 스텝(I)에서, 연결 부재(1)의 디스크(40)의 부착 표면(44) 및/또는 컴포넌트 표면에 적용된다. 다음에 스텝(II)에서, 연결 부재(1)는 컴포넌트 표면(B)에 위치된다. 스텝(III)에서, 아교는 경화되도록 광원(50)에 노출되고, 연결 부재는 부착 표면(44)을 통해 컴포넌트 표면(B)에 부착된다. 스텝(III)에서 아교를 광에 노출시키는 범위에서, 바람직하게 입사광(52)은 광원(50)을 사용하여 유지 핀(10)의 길이 방향(L)으로 조사되고, 및/또는 광은 광원(50)을 사용하여 부착 표면(44)에 대해 90°보다 작은 각도로 연결 부재(1)에 조사된다. 측면으로부터의 입사광(52)의 입사각은 바람직하게 디스크(40)의 상면(42)에서의 입사광(52)의 반사가 최소화되도록 설정된다. 스텝(III)에서 광에 대한 노출의 범위에서, 입사광의 가장 큰 가능한 부분을 디스크(40)를 통해 부착 표면(44)으로 유도할 수 있기 위해, 국부적 표면 조도로 인해 상면(42) 및/또는 연결 표면(46)에서 입사광(52)을 산란시키는 것이 더 바람직하다(스텝(V)). 스텝(III)에서 광에 대한 노출의 다른 실시예에서, 바람직하게, 부착 표면(44)에 대한 광 강도를 최적화하기 위해, 오목 형상 연결 표면(46)에서의 입사광(52)의 집중/묶음 작용이 있다(스텝(VI)). 측면으로부터의 광의 조사가 없거나 또한 예를 들면 광의 산란과 같이 광이 측 방향으로 전환되면, 광은 연결 부재(1)의 방향으로 다시 비추어지거나 반사된다. 그 결과, 연결 부재(1)로 입력되는 광은 증가되고, 광원(50)의 광의 손실은 감소된다.
도 16은 본 발명에 따른 연결 부재(1')의 다른 실시예를 도시하고 있다. 상술한 연결 부재(1)와 비교하여, 동일한 부재에 동일한 도면부호가 부여된다. 동일한 방식으로, 이미 상술한 특징이 이들 부재에 적용된다.
도 16에 도시된 바와 같이, 연결 부재(1')는, 일단부에 앵커(30')를 가진 핀 섹션(20)을 가진 유지 핀(10)을 포함한다. 앵커(30')는, 도 18에 도시된 바와 같이, 평평하거나 2차원으로, 유지 핀(10)의 길이 방향 축(L)에 대해 직각으로 또는 90°가 아닌 각도로 형성된다. 핀을 향하는 쪽에서 앵커(30')는 바람직하게 계단식으로 또는 평활하게 형성된다. 핀으로부터 멀어지는 방향으로 향하는 앵커(30')의 면은 평활하게 형성된다. 이것은 아래에서 설명하듯이 연결 부재(1')의 부착 표면(44)의 일부를 제공한다.
앵커(30')를 가진 유지 핀(10)은 사출성형, 가압주조 또는 다른 금속 성형 방법에 의해, 냉간 프레싱, 기계가공 생산 방법을 사용하여 금속으로부터 생산된다. 플라스틱으로부터의 생산도 바람직하다.
앵커(30')는, 디스크(40')를 형성하는 투명 플라스틱에 의해, 핀을 향하는 앵커의 면에서 반경 방향 원주 방향으로 둘러싸인다. 투명 플라스틱 디스크(40')는 바람직하게 앵커(30')에 성형되거나 다른 방식으로 부착된다. 이러한 목적을 위해, 사전 가공된 디스크(40')에 접착하거나, 앵커에 록-인 또는 클립-온하거나, 앵커(30')에 대한 마찰 용접에 의해 디스크에 고정할 수 있다. 도 19a 및 도 19b는 디스크(40')와 앵커(30') 사이의 연결의 대응하는 여러 가지 실시예를 도시하고 있다. 도 19a에서, 디스크(40')는 앵커(30')에 성형되어 앵커(30')의 챔퍼링된 에지 영역을 포함한다. 그렇게 함에 있어서, 지지점(49')은 동시에 형성된다.
이에 대한 대안으로서, 디스크(40')는 바람직하게 영역(47)에서 앵커(30')의 챔퍼링된 에지 영역을 둘러싸도록 앵커(30')에 클립핑된다. 또한, 옵션으로서의 지지점(49'', 49"')은 디스크(40') 및/또는 앵커(30') 상에 도시되어 있다.
사시도로서의 도 16, 부착 표면(44)의 평면도로서의 도 17, 및 연결 부재(1)의 측단면도로서의 도 18은, 플라스틱 디스크(40')와 앵커(30')가 함께 부착 표면(44)을 형성하는 것을 도시하고 있다. 아교는 후에 연결 부재(1')를 부착시키기 위해 이러한 부착 표면(44) 또는 컴포넌트 표면(B)에 적용된다.
앵커(30')와 디스크(40') 사이의 전이 영역은 바람직하게 복수의 지지점(49')에 의해 브리징된다. 지지점(49')은 부착 표면(44)으로부터 수직으로 돌출된다. 연결 부재(1')가 컴포넌트 표면(B)에 위치되면, 부착 표면(44) 위로의 지지점(49')의 돌출은 짜여 나오지 않고 부착 표면(44)과 컴포넌트 표면(B) 사이에 남는 아교의 층의 두께를 형성한다. 또한, 지지점을 부착 표면(44')에 걸쳐 불균일하게 분포시키는 것도 바람직하다. 다른 디자인 변경에 따라, 지지점(49', 49")은 전체 부착 표면(44) 또는 부착 표면의 일부의 파형 형상으로 인해 발생한다. 이것은 도 20에 도시되어 있으며, 앵커(30')는 컴포넌트 표면(B)을 향하는 앵커의 표면에 파형 형상을 가진다. 이러한 파형 형상은 디스크(40')에서도 구현될 수 있다. 다른 대안은, 입자화에 의해 이동되는 재료가 부착 표면에 재료 벌지(bulge)를 형성하도록, 앵커(30')의 입자화를 제공하여, 컴포넌트 표면(B)에 필요한 간격을 확실하게 한다.
도 19a 및 도 19b는 도 18의 원으로 표시된 영역의 확대도이다. 부착 표면(44)를 넘는 지지점(49')의 돌출부는 도 19a 및 도 19b에서 알 수 있다. 또한, 디스크(40')는 앵커(30')의 원주 방향 영역에 배치되며, 어느 정도 지지점(49')에 합병된다. 이러한 방식으로, 지지점(49')은 예를 들면 디스크(40')와 앵커(30') 사이의 클립핑된 연결을 발생시킨다. 그러나, 도시된 이러한 지지점(49", 49"') 역시 디스크(40') 및/또는 앵커(30') 상의 전이 영역의 외부에 구비될 수 있다(도 16 및 도 17 참조).
앵커(30')는 바람직하게 그 원주 방향 영역에서 핀으로부터 멀어지는 방향을 향하는 쪽에서 챔퍼링된다. 이것은, 광이 측부로부터 조사되면, 아교를 활성화시키기 위한 조사된 광이 또한 앵커(30') 아래로 어느 정도 관통할 수 있는 것을 확실하게 한다. 앵커(30')는 그 형상으로 인해, 유지 핀(10)이 앵커(30')와 함께 디스크(40')로부터 당겨져 나올 수 없도록, 축 방향으로 언더컷을 형성한다. 또한, 앵커(30')에 유지 핀(10)의 길이 방향 축(L)의 방향으로 절결부를 제공하는 것도 바람직하다. 그러한 절결부(도시되지 않음)는 앵커(30')의 외부 에지까지의 구멍 또는 평평한 구조일 수 있다. 이러한 방식으로, 추가적 광은 부착 표면(44) 및 부착 표면에 위치되는 아교에 조사될 수 있다. 또한, 디스크(40')의 플라스틱은 이러한 영역에 결합되어 디스크(40')와 앵커(30') 사이의 회전 방지 록을 형성한다.
도 17에 도시된 바와 같이, 연결 부재(1')의 부착 표면은, 핀으로부터 멀어지는 방향을 향하며 금속으로 구성되는 앵커(30')의 면, 및 투명 플라스틱으로 구성되는 디스크(40')의 원주 방향 에지에 의해 형성된다. 각각 디스크(40')와 앵커(30')에 의해 점유되는 부착 표면(44)의 영역의 부분은, 연결 부재(1')를 컴포넌트 표면(B)에 부착시키기 위한 요구사항에 따라 조절될 수 있다. 부착 표면(44) 상의 디스크(40')의 영역의 부분은 컴포넌트 표면(B)에 대해 연결 부재(1')를 첫 번째로 고정시키는 작용을 한다. 이러한 목적을 위해, 부착 표면(44)에, 광을 사용하여 활성화될 수 있는 아교가 구비된다. 연결 부재(1')를 컴포넌트 표면(B)에 위치시킨 후에, 광은 연결 부재(1')에 조사된다. 광이 디스크(40')의 플라스틱을 관통하기 때문에, 아교는 부착 표면(44)의 디스크 영역에서의 적어도 첫 번째 고정을 위해 경화된다. 이러한 방식으로, 연결 부재(1')는 운반, 더 용이하게 취급 또는 다르게 프로세스 되기 위해 초기에 고정된다(도 21 참조).
그 후에, 열은 아교를 완전히 경화시켜 연결 부재(1')를 고정시키기 위해, 바람직하게 연결 부재(1') 따라서 부착 표면(44) 상의 아교에 공급된다. 열은 주위의 광원에 의해, 또는 연결 부재를 오븐 내에 위치시킴으로써, 또는 실내 온도에 비하여 가열되는 환경을 통해 연결 부재(1')를 안내함으로써, 또는 주변/실내 온도 자체에 의해 공급된다. 이러한 프로세스에 의해, 금속으로 구성되는 유지 핀(10) 및 유지 핀에 연결되는 앵커(30')는 양호한 열전도 및 부착 표면(44)에 대한 열의 추가적 전도를 확실하게 한다. 동일한 사항이 컴포넌트 표면(B)에 적용되며, 컴포넌트 표면 역시 공급된 열 또는 주변에 존재하는 열을 부착 표면(44)에 더욱 전도한다. 그곳에서, 특히 앵커(30')는 아교를 경화시키기 위한 열 방사 영역으로서 기여하며, 아교는 열에 의해 경화되어 연결 부재(1')를 컴포넌트 표면(B)에 부착시킨다.
또한, 아교를 소정 시간 기간에 걸쳐서만 경화시키고 추가적 에너지를 공급하지 않는 것도 바람직하다.
1, 1': 연결 부재 10: 유지 핀
20: 핀 섹션 30, 30': 앵커
32: 확장부 34: 웨브
35: 절결부 36: 엠보싱부
38: 널링부 40, 40': 디스크
42: 상면 44: 부착 표면
46: 연결 표면 48: 리세스
49, 49', 49", 49"': 지지점 50: 광원
52: 입사광 54: 산란광
56: 반사광 60: 그림자 영역
HT: 디스크(40)의 전체 높이 RT: 디스크(40)의 나머지 벽 두께
x: 재료 두께 B: 컴포넌트 표면
L: 길이 방향 축

Claims (20)

  1. 부품이 고정될 수 있도록, 컴포넌트 표면(B)에 접착하기 위한 연결 부재(1)에 있어서,
    상기 부품이 고정될 수 있는 핀 섹션(20) 및 앵커(30)를 가진 유지 핀(10), 및
    광이 관통할 수 있는 재료로 이루어진 디스크(40)
    를 포함하며,
    상기 디스크(40) 내에 상기 유지 핀(10)이 상기 앵커(30)를 통해 고정되어 있고,
    상기 앵커(30)는, 상기 앵커(30)로 인해 상기 유지 핀(10)이 상기 디스크(40) 내에 회전 및 이탈이 방지된 상태로 배치되도록, 회전 방지 및 이탈 방지 형상을 가지고 있는,
    컴포넌트 표면에 접착하기 위한 연결 부재(1).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 앵커(30)는, 상기 유지 핀(10)의 길이 방향 축(L)에 대해, 측 방향, 바람직하게는 반경 방향 확대부(32) 형상의 언더컷을 가지고 있는, 컴포넌트 표면에 접착하기 위한 연결 부재(1).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 앵커(30)는 상기 유지 핀(10)의 상기 길이 방향 축(L)에 대해 횡 방향으로 또는 90°가 아닌 각도로 평평한 구조로서 배치되어 있고, 상기 유지 핀(10)의 길이 방향에 대해 폐쇄되어 있거나 적어도 어느 정도 단절된(interrupted) 상태로 형성되어 있는, 컴포넌트 표면에 접착하기 위한 연결 부재(1).
  4. 제3항에 있어서,
    평평한 상기 앵커(30)는, 상기 핀 섹션(20)을 향하는 면 또는 상기 핀 섹션으로부터 멀어지는 방향으로 향하는 면, 또는 양쪽 모두의 면에, 상기 앵커로부터 돌출된 하나 이상의 웨브(34)를 가지고 있고,
    상기 웨브는 상기 유지 핀(10)의 상기 길이 방향 축에 대해 횡 방향으로 연장되며 상기 디스크(40) 내에 상기 앵커(30)의 회전 방지 록을 형성하고 있는,
    컴포넌트 표면에 접착하기 위한 연결 부재(1).
  5. 제4항에 있어서,
    평평한 상기 앵커(30)는 둥글게 형성되어 있고,
    상기 핀 섹션(20)으로부터 멀어지는 방향으로 향하는 면에서, 복수의 상기 웨브(34)는 상기 앵커(30)의 반경 방향으로 연장되어 있는,
    컴포넌트 표면에 접착하기 위한 연결 부재(1).
  6. 제2항에 있어서,
    상기 앵커(30)는, 회전 방지 록 및 이탈 방지를 제공하는 엠보싱부(embossing)(36) 또는 널링부(knurling)(38)를 포함하는, 컴포넌트 표면에 접착하기 위한 연결 부재(1).
  7. 제1항에 있어서,
    상기 디스크(40)는 상기 유지 핀(10)에 인접한 상면(42) 및 상기 컴포넌트 표면(B)에 위치시키기 위한 부착 표면(44)을 가지고 있으며,
    상기 상면(42)은 입사광을 산란시키기 위한 표면 조도를 가지고 있는,
    컴포넌트 표면에 접착하기 위한 연결 부재(1).
  8. 제7항에 있어서,
    상기 상면(42) 및 상기 부착 표면(44)은, 적어도 어느 정도 오목하게 형성된 원주 방향 연결 표면(46)을 통해 연결되어 있는, 컴포넌트 표면에 접착하기 위한 연결 부재(1).
  9. 부품이 고정될 수 있도록, 컴포넌트 표면(B)에 접착하기 위해 광이 관통할 수 있는 재료로 구성된 연결 부재(1)에 있어서,
    상기 부품이 고정될 수 있는 핀 섹션(20)을 가진 유지 핀(10), 및
    상기 유지 핀(10)에 인접한 상면(42) 및 상기 컴포넌트 표면(B)에 위치시키기 위한 부착 표면(44)을 가진 디스크(40)
    를 포함하며,
    상기 상면(42)은 입사광을 산란시키기 위한 표면 조도 및/또는 오목하게 형성된 연결 표면(46)을 가지고 있고,
    상기 연결 표면(46)은 상기 상면(42)과 상기 부착 표면(44)을 서로 연결하고 있는,
    컴포넌트 표면에 접착하기 위해 광이 관통할 수 있는 재료로 구성된 연결 부재(1).
  10. 제1항에 따른 연결 부재(1)를 위한 생산 방법에 있어서,
    플라스틱 또는 바람직하게는 금속으로 구성되는 앵커(30)와 하나 이상의 핀 섹션(20)을 가진 유지 핀(10)을 냉간 프레싱, 기계가공 생산 방법, 사출성형, 가압주조 또는 다른 금속 성형 방법에 의해 제공하는 단계, 및
    상기 유지 핀(10)과 디스크(40)가 회전 및 이탈이 방지된 상태로 서로 연결되도록, 상기 디스크(40)를 상기 앵커(30)에 부착시키는 단계
    를 포함하는, 연결 부재(1)를 위한 생산 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 디스크(40)의 생산을 위해,
    상기 앵커(30)는 몰드 내에 위치되고,
    상면(42)이 상기 유지 핀(10)에 인접하여 형성되며 부착 표면(44)이 컴포넌트 표면(B)에 위치시키기 위해 형성되도록, 광 투과 플라스틱이 상기 몰드 내로 주입되고,
    상기 상면(42)은, 입사광을 산란시키기 위한 표면 조도, 및/또는 상기 상면(42)과 상기 부착 표면(44)을 서로 연결시키는 오목 형상 연결 표면(46)을 가지는,
    연결 부재(1)를 위한 생산 방법.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서,
    상기 앵커(30)가 제공되도록 상기 유지 핀(10)을 엠보싱(embossing) 또는 널링(knurling)하는, 연결 부재(1)를 위한 생산 방법.
  13. 컴포넌트 표면(B)에 제1항 또는 제9항에 따른 연결 부재(1)를 부착시키기 위한 부착 방법에 있어서,
    상기 연결 부재(1)의 디스크(40) 및/또는 상기 컴포넌트 표면(B)에 아교를 적용하는 단계,
    상기 연결 부재(1)를 상기 컴포넌트 표면(B)에 위치시키는 단계, 및
    상기 아교를 광에 노출시키는 단계
    를 포함하며,
    입사광은 상기 디스크(40)의 표면 조도에 의해 산란되고, 및/또는 상기 디스크(40)의 오목 표면 형상으로 인해 상기 컴포넌트 표면(B)으로 전환되는,
    컴포넌트 표면에 연결 부재(1)를 부착시키기 위한 부착 방법.
  14. 부품이 고정될 수 있도록, 컴포넌트 표면(B)에 접착하기 위한 연결 부재(1')에 있어서,
    상기 부품이 고정될 수 있는 핀 섹션(20) 및 앵커(30')를 가진 유지 핀(10), 및
    광이 관통할 수 있는 재료로 이루어진 디스크
    를 포함하며,
    상기 앵커(30')는 상기 유지 핀(10)의 길이 방향 축(L)에 대해 횡 방향으로 또는 90°가 아닌 각도로 평평한 구조로서 배치되어 있고, 상기 유지 핀(10)의 길이 방향으로 폐쇄되어 있거나 적어도 어느 정도 단절된 상태로 형성되어 있으며,
    상기 디스크 내에 상기 유지 핀(10)이 상기 앵커(30')를 통해 고정되어 있고,
    상기 앵커(30')는, 상기 앵커로 인해 상기 유지 핀(10)이 상기 디스크(40') 내에 이탈이 방지된 상태로 배치되도록, 이탈 방지 형상을 가지고 있으며,
    상기 연결 부재(1')의 부착 표면(44)은, 상기 앵커(30')의 내부 영역 및 광이 관통할 수 있는 재료로 되어 있는 외부 영역으로 이루어져 있는,
    컴포넌트 표면에 접착하기 위한 연결 부재(1').
  15. 제14항에 있어서,
    상기 앵커(30')는 상기 유지 핀(10)을 향하는 면에서 상기 앵커(30')의 둘레를 따라, 상기 디스크(40')를 형성하는 플라스틱 층에 의해 둘러싸여 있는, 컴포넌트 표면에 접착하기 위한 연결 부재(1').
  16. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 연결 부재(1')는, 상기 부착 표면(44)에, 바람직하게는 균일하게 분포된 복수의 지지점(49')을 더 가지고 있으며,
    상기 지지점은 상기 디스크(40')와 상기 앵커(30') 사이의 전이 영역을 브리징하거나 상기 앵커 및/또는 상기 디스크에 배치되어 있는,
    컴포넌트 표면에 접착하기 위한 연결 부재(1').
  17. 제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 앵커(30')는 상기 지지점(49') 및/또는 상기 디스크의 부착을 지지하기 위해, 상기 유지 핀(10)으로부터 멀어지는 방향으로 향하는 면에서 외부 에지 영역에서 챔퍼링되어 있는, 컴포넌트 표면에 접착하기 위한 연결 부재(1').
  18. 컴포넌트 표면(B)에 제14항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 연결 부재(1')를 부착하기 위한 부착 방법에 있어서,
    상기 연결 부재(1')의 상기 디스크(40')와 상기 앵커(30') 및/또는 상기 컴포넌트 표면(B)에 아교를 적용하는 단계,
    상기 연결 부재(1')를 상기 컴포넌트 표면(B)에 위치시키는 단계, 및
    상기 아교를 광에 노출시키는 단계
    를 포함하며,
    입사광은, 상기 디스크(40') 중 광이 관통할 수 있는 플라스틱을 통해, 상기 컴포넌트 표면(B)에 상기 연결 부재(1')의 제1 고정을 발생시키는,
    컴포넌트 표면에 연결 부재(1')를 부착하기 위한 부착 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 컴포넌트 표면(B)에 상기 연결 부재(1')의 추가적 고정이 발생하도록, 상기 앵커(30') 및/또는 상기 컴포넌트 표면(B)을 통해 상기 아교에 열을 공급하거나, 에너지의 추가적 공급 없이 충분히 긴 경화 시간으로 인해 아교를 경화시키는 추가적 단계를 포함하는, 컴포넌트 표면에 연결 부재(1')를 부착하기 위한 부착 방법.
  20. 제14항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 연결 부재를 위한 생산 방법에 있어서,
    플라스틱 또는 바람직하게 금속으로 구성되는 앵커(30')와 하나 이상의 핀 섹션(20)을 가진 유지 핀(10)을 냉간 프레싱, 기계가공 생산 방법, 사출성형, 가압주조 또는 다른 금속 성형 방법에 의해 제공하는 단계, 및
    상기 유지 핀(10)과 디스크(40')가 이탈이 방지된 상태로 함께 연결되고, 상기 앵커(30')와 상기 디스크(40')에 의해 형성되는 상기 연결 부재(1')의 부착 표면(44)이 형성되도록, 상기 디스크(40')를 상기 앵커(30')에 부착시키는 단계
    를 포함하는, 연결 부재를 위한 생산 방법.
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