KR20140042739A - Application element, device and method for applying a layer of a viscous material onto a substrate - Google Patents

Application element, device and method for applying a layer of a viscous material onto a substrate Download PDF

Info

Publication number
KR20140042739A
KR20140042739A KR1020130115313A KR20130115313A KR20140042739A KR 20140042739 A KR20140042739 A KR 20140042739A KR 1020130115313 A KR1020130115313 A KR 1020130115313A KR 20130115313 A KR20130115313 A KR 20130115313A KR 20140042739 A KR20140042739 A KR 20140042739A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
application element
applying
discharge
layer
Prior art date
Application number
KR1020130115313A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101703383B1 (en
Inventor
아이히너 유르겐
플라이쉬만 라파엘
칼 필츠 토니
Original Assignee
비아 옵트로닉스 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 비아 옵트로닉스 게엠베하 filed Critical 비아 옵트로닉스 게엠베하
Publication of KR20140042739A publication Critical patent/KR20140042739A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101703383B1 publication Critical patent/KR101703383B1/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0254Coating heads with slot-shaped outlet
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0254Coating heads with slot-shaped outlet
    • B05C5/0258Coating heads with slot-shaped outlet flow controlled, e.g. by a valve
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/02Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/30Processes for applying liquids or other fluent materials performed by gravity only, i.e. flow coating
    • B05D1/305Curtain coating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D5/00Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2203/00Other substrates
    • B05D2203/30Other inorganic substrates, e.g. ceramics, silicon
    • B05D2203/35Glass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2252/00Sheets

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

The present invention relates to an application element with multiple discharging channels (11) whose end in discharging openings (10) causes flow resistance applied to a combining material for each occurrence and, more specifically, to a device for applying a viscous material on a substrate where an application element includes one or more units affecting the flow resistance among connection openings of the application element, the discharging channels (11), and the discharging openings (10).

Description

도포 요소, 기판 위에 점성 물질의 레이어를 도포하기 위한 장치 및 방법{APPLICATION ELEMENT, DEVICE AND METHOD FOR APPLYING A LAYER OF A VISCOUS MATERIAL ONTO A SUBSTRATE}APPLICATION ELEMENT, DEVICE AND METHOD FOR APPLYING A LAYER OF A VISCOUS MATERIAL ONTO A SUBSTRATE}

본 발명은 도포 요소, 기판 위에 점성 물질의 레이어를 도포하기 위한 장치 및 방법, 특히 유리 또는 합성수지로 이루어진 평면 위에 접착 레이어 또는 광 결합제(optical binding agent)를 도포하기 위한 방법에 관한 것이다. 그외에도 본 발명은 프리폼(preform)에 관한 것이다.The present invention relates to an application element, an apparatus and method for applying a layer of viscous material onto a substrate, in particular a method for applying an adhesive layer or optical binding agent onto a plane made of glass or resin. In addition, the present invention relates to a preform.

예를 들어 디스플레이 시스템(display systems)의 제조 시에 일반적으로 결합제의 플랫 레이어가 유리 또는 합성수지로 이루어지는 기판 위에 도포된다. 이 경우 결합제 레이어의 크기와 관련하여 희망하는 정밀도를 얻는 데 어려움이 존재한다.In the manufacture of display systems, for example, a flat layer of binder is generally applied onto a substrate made of glass or plastic. In this case, there is a difficulty in obtaining the desired precision with respect to the size of the binder layer.

그러므로 본 발명의 과제는 도포 요소, 기판 위에 점성 물질의 레이어를 도포하기 위한 장치 및 방법을 개선하는 데 있다.It is therefore an object of the present invention to improve an application element, an apparatus and method for applying a layer of viscous material onto a substrate.

상기 과제는 제1항, 제9항 및 제10항의 특징들에 의해 해결된다.The problem is solved by the features of claims 1, 9 and 10.

본 발명의 핵심은 배출 개구들을 포함하는 다수의 배출 채널들을 가지는 넓은 노즐을 레이어의 도포에 이용하는 데 있다. 이 경우 노즐은 유동에 영향을 주는 하나 이상의 수단을 포함하며, 도포 물질의 압력이 배출 개구들의 영역에서 의도한 대로 상기 수단에 의해 영향을 받을 수 있다.The key of the present invention is the use of a wide nozzle for the application of a layer with a plurality of outlet channels comprising outlet openings. The nozzle in this case comprises one or more means for influencing the flow and the pressure of the application material can be influenced by the means as intended in the region of the discharge openings.

유동에 영향을 주는 수단으로서 특히 배출 채널들의 유동 저항에 영향을 주는 수단이 이용된다. 유동에 영향을 주는 수단으로서 특히 노즐의 폭에 걸쳐 배출 채널들의 지오메트리 특성들의 의도한 대로의 적응 및 변경, 특히 노즐의 폭에 걸쳐 배출 채널들의 길이 및/또는 횡단면의 의도한 대로의 적응이 이용될 수 있다. 대안으로서 또는 이에 대한 추가로 유동에 영향을 주는 하나 또는 복수의 수단들이 배출 채널들 앞 영역에, 특히 노즐의 내부에서 배출 채널들에 인접하는 프리 챔버(pre-chamber)의 영역에 배치될 수 있다.As means for influencing the flow, in particular means for influencing the flow resistance of the outlet channels are used. As means for influencing flow, the intended adaptation and alteration of the geometry of the outlet channels over the width of the nozzle, in particular the intended adaptation of the length and / or cross section of the outlet channels over the width of the nozzle, may be used. Can be. Alternatively or in addition thereto, one or a plurality of means for influencing the flow may be arranged in the region before the discharge channels, in particular in the region of the pre-chamber adjacent the discharge channels inside the nozzle. .

노즐의 연결 개구와 노즐의 배출 개구들 사이에서 유동 저항에 영향을 주어 달성될 수 있는 점으로서 특히 배출 개구들의 영역에서 일정한 압력 분포가 얻어진다는 것이다. 노즐의 전체 폭에 걸쳐 일정한 압력 분포가 달성될 수 있다. 이는 점성 물질이 노즐의 폭에 걸쳐 균일하게 배출되도록 한다. 그러므로 기판 위에 도포되는 레이어의 정밀도가 개선될 수 있다.What can be achieved by influencing the flow resistance between the connecting opening of the nozzle and the outlet openings of the nozzle is that a constant pressure distribution is obtained, especially in the region of the outlet openings. A constant pressure distribution can be achieved over the entire width of the nozzle. This allows the viscous material to be discharged evenly over the width of the nozzle. Therefore, the precision of the layer applied on the substrate can be improved.

본 발명의 한 측면에 따라 노즐의 배출 개구들이 좁은 간격으로 인접해 있으므로, 배출 개구들로부터 배출되는, 도포 물질의 독립적인 젯들(jets)이 노즐로부터의 배출 후에, 그러나 특히 기판 위에 도포하기 전에 합류한다. 다시 말해서, 이 물질은 서로 결합된 물질 젯(material jet)으로, 특히 폭포 또는 커튼 형태의 젯으로 기판 위로 흘러간다. 그 결과, 도포되는 레이어의 두께의 균일성이 개선될 수도 있다.Since the discharge openings of the nozzle are contiguous at narrow intervals in accordance with one aspect of the invention, independent jets of coating material, discharged from the discharge openings, merge after discharge from the nozzle, but especially before application onto the substrate. do. In other words, the material flows onto the substrate as a jet of material bonded to each other, in particular jets in the form of waterfalls or curtains. As a result, the uniformity of the thickness of the layer to be applied may be improved.

배출 채널들이 다수이기 때문에 노즐로부터 도포 물질의 배출이 노즐의 전체 폭에 걸쳐 매우 정확하게 및/또는 플렉시블하게 영향을 받을 수 있다. 그러므로 특히 균일한 두께의 레이어의 도포가 가능해지고 상당히 개선된다.Since there are multiple discharge channels, the discharge of the coating material from the nozzle can be affected very accurately and / or flexibly over the entire width of the nozzle. Therefore, application of a layer of particularly uniform thickness is made possible and significantly improved.

도포되는 레이어는 특히 가로 방향으로, 즉 노즐의 폭(B)에 걸쳐, 이미 기판 위에 도포할 때 균일한 두께 또는 적어도 실질적으로 균일한 두께를 갖는다. 평균적인 레이어 두께의 편차는 가로 방향으로 측정할 때 특히 기껏해야 10%, 특히 기껏해야 1%, 특히 기껏해야 0.1%이다. 그러므로 본 발명에 따른 방법으로 레이어들이 고정밀도로 기판 위에 도포될 수 있다.The layer to be applied has a uniform thickness or at least substantially uniform thickness, in particular when it is already applied onto the substrate, in the transverse direction, ie over the width B of the nozzle. The variation of the average layer thickness is, in particular, at most 10%, in particular at most 1%, in particular at most 0.1%, as measured in the transverse direction. Therefore, the layers can be applied onto the substrate with high precision by the method according to the invention.

도포 후에 레이어는 0.03mm 내지 3mm의 범위에서, 특히 0.05mm 내지 1mm의 범위에서, 특히 0.1mm 내지 0.5mm의 범위에서 두께를 갖는다. 그러므로 본 발명에 따른 방법으로 특히 매우 얇은 레이어들이 기판 위에 도포될 수 있다.After application, the layer has a thickness in the range of 0.03 mm to 3 mm, in particular in the range of 0.05 mm to 1 mm, in particular in the range of 0.1 mm to 0.5 mm. Therefore, in the process according to the invention in particular very thin layers can be applied on the substrate.

본 발명의 한 측면에 따라 레이어는 도우징(dosing) 기기의 노즐과 기판 사이의 영역에서 기판 위에 물질을 도포할 때 설정 두께를 갖는다. 가로 방향에 대해 수직 방향으로 레이어 두께가 노즐의 전체 폭에 걸쳐 한쪽으로 영으로 감소하는 반면, 레이어의 두께가 반대 방향으로는 실질적으로 일정하다. 그러므로 레이어는 도포 직후 적어도 대부분 균일한 두께를 가지는, 즉 희망하는 레이어 두께를 갖는다. 물질을 도포할 때 노즐 앞에서 변위되는 도포 물질에 파형(wave)이 형성되지 않는다. 그 결과, 레이어 두께의 정밀도가 개선된다.According to one aspect of the invention the layer has a set thickness when applying the material over the substrate in the region between the nozzle and the substrate of the dosing device. In the direction perpendicular to the transverse direction the layer thickness decreases to zero to one side over the entire width of the nozzle, while the thickness of the layer is substantially constant in the opposite direction. Therefore, the layer has at least mostly uniform thickness immediately after application, ie has a desired layer thickness. When applying the material, no wave is formed in the application material which is displaced in front of the nozzle. As a result, the precision of the layer thickness is improved.

배출 개구들의 수는 10개 이상, 특히 30개 이상, 특히 50개 이상이다. 배출 개구들은 특히 규칙적인 간격으로, 즉 서로 등거리에 배치되어 있다. 많은 수의 배출 개구에 의해 정밀도가 상당히 개선될 수 있다. 배출 개구들의 수는 100개까지, 특히 200개까지, 특히 300개까지, 특히 500개까지, 특히 1000개가지, 특히 2000개까지, 특히 3000개까지, 특히 5000개까지, 특히 10000개까지 될 수 있다. 그 수는 원칙적으로 더 클 수도 있다. 기본적으로 배출 개구들의 수는 노즐의 폭에 의존적이다. 배출 개구의 라인 밀도는 특히 0.1 mm-1 내지 10 mm-1의 범위에, 특히 0.3 mm-1 내지 3 mm-1의 범위에 있다.The number of outlet openings is at least 10, in particular at least 30, in particular at least 50. The discharge openings are in particular arranged at regular intervals, ie equidistant from each other. The precision can be significantly improved by the large number of outlet openings. The number of outlet openings can be up to 100, in particular up to 200, in particular up to 300, in particular up to 500, in particular up to 1000, in particular up to 2000, in particular up to 3000, in particular up to 5000, in particular up to 10000 have. The number may in principle be larger. Basically the number of outlet openings depends on the width of the nozzle. The line density of the outlet openings is in particular in the range from 0.1 mm −1 to 10 mm −1 , in particular in the range from 0.3 mm −1 to 3 mm −1 .

노즐의 폭, 즉 가로 방향의 노즐 연장부 및 이에 대응하는 배출 개구들의 수는 바람직하게는 코팅되는 기판의 폭에 적응될 수 있다. 유리하게는 이런 목적을 위해 노즐이 교환될 수 있다.The width of the nozzle, ie the number of nozzle extensions in the transverse direction and the corresponding discharge openings, can preferably be adapted to the width of the substrate to be coated. Advantageously the nozzles can be exchanged for this purpose.

배출 채널들은 0.05㎟ 내지 1㎟의 범위에서, 특히 0.1㎟ 내지 0.3㎟의 범위에서 유로 단면적을 갖는다. 이들은 특히 모세관으로서 형성되어 있다. 이들의 직경은 특히 코팅으로서 이용되는 물질의 점도에 적응되어 있다. 특히, 이들은, 배출 채널들에 코팅 물질을 제공할 때 이의 전체 길이에 걸쳐 실질적으로 압력이 균일하도록, 형성되어 있다.The discharge channels have flow path cross-sectional areas in the range of 0.05 mm 2 to 1 mm 2, in particular in the range of 0.1 mm 2 to 0.3 mm 2. These are especially formed as capillaries. Their diameter is in particular adapted to the viscosity of the material used as coating. In particular, they are formed so that the pressure is substantially uniform over their entire length when providing the coating material in the outlet channels.

배출 채널들에서, 특히 배출 개구들의 영역에서 주 압력은 도우징 기기에 의해 제어될 수 있다. 이것은 특히 0.15MPa 내지 2Mpa의 범위에, 특히 0.2MPa 내지 1Mpa의 범위에 있다.In the discharge channels, the main pressure in particular in the region of the discharge openings can be controlled by the dosing device. It is particularly in the range of 0.15 MPa to 2 Mpa, in particular in the range of 0.2 MPa to 1 Mpa.

본 발명의 그외 측면에 따라 기판과 관련하여 물질을 도포할 때 노즐이 이동 방향으로 이동한다. 이것은 특히 설정 속도로 이동한다. 이동 방향은 특히 경사져 있는, 바람직하게는 가로 방향에 대해 수직 방향이다.According to another aspect of the invention, the nozzle moves in the direction of movement when applying the material in connection with the substrate. This especially moves at a set speed. The direction of movement is particularly inclined, preferably perpendicular to the transverse direction.

노즐과 기판 사이에 상대 운동의 속도는 특히 코팅 물질의 점도 및 희망하는 레이어 두께에 의존하여 선택되도록, 레이어 두께는 기판 위에 물질을 도포할 때 노즐과 기판 사이의 영역에서 시작하여 이동 방향으로 단조롭게(monotonously) 영으로 감소한다. 특히, 이동 방향으로 노즐 앞에 있는 영역에서 물질 파형이 발생하지 않는다. 그 결과, 도포되는 레이어의 두께와 관련하여 정밀도가 개선된다.The layer thickness is monotonically in the direction of travel starting from the region between the nozzle and the substrate when applying the material over the substrate so that the speed of relative motion between the nozzle and the substrate is chosen in particular depending on the viscosity of the coating material and the desired layer thickness. monotonously) decreases to zero. In particular, no material waveform occurs in the region in front of the nozzle in the direction of movement. As a result, the precision is improved with respect to the thickness of the layer to be applied.

이 노즐은, 전체 배출 개구들이 하나의 평면에 있도록 형성되어 있다. 배출 개구들은 특히 직선을 따라서 배치되어 있다. 또한, 배출 개구들의 상기 평면이 코팅되는 기판의 표면에 대하여 평행하게 연장하도록 노즐이 배치될 수 있다. 그러므로 전체 배출 개구들은 기판에 대하여 같은 거리를 갖는다.This nozzle is formed such that the entire discharge openings are in one plane. The discharge openings are in particular arranged along a straight line. In addition, a nozzle may be arranged such that the plane of discharge openings extends parallel to the surface of the substrate being coated. Therefore, the entire discharge openings have the same distance to the substrate.

유리하게는 상기 물질을 도포하기 전에 하나 이상의 제한 댐(dam)이 기판 위에 도포될 수 있다. 제한 댐은, 특히 레이어 두께가 더 크면, 특히 0.5mm이상, 특히 1mm이상, 특히 3mm이상의 레이어 두께이면, 유리하다. 레이어 두께가 더 작으면, 특히 1mm이하, 특히 0.5mm이하, 특히 0.3mm이하, 특히 0.1mm이하의 레이어 두께인 경우에는 제한 댐이 이용되지 않을 수도 있다. 원칙적으로, 도포되는 코팅 물질의 점성이 클수록 제한 댐 없이도 레이어들이 더 두꺼워질 수 있다는 사실이 적용된다. 코팅되는 영역은 특히 측면에서, 즉 가로 방향에 대해 수직으로, 및 바람직하게는 가로 방향에 대해 평행하게도 제한 댐에 의해 제한될 수 있다. 이 경우 제한 댐은 바람직하게는 일정한 크기들, 특히 설정된 횡단면, 특히 설정된 높이를 갖는다. 제한 댐의 높이는 특히 도포 레이어의 두께와 적어도 같다. 원칙적으로, 제한 댐은 도포 레이어보다 더 작은 높이를 가질 수도 있다. 댐은 바람직하게는 도포 레이어와 정확하게 같은 높이이다.Advantageously one or more confining dams can be applied over the substrate prior to applying the material. The limiting dam is advantageous, in particular if the layer thickness is greater, in particular if the layer thickness is at least 0.5 mm, in particular at least 1 mm, in particular at least 3 mm. If the layer thickness is smaller, the limiting dam may not be used, especially for layer thicknesses of 1 mm or less, especially 0.5 mm or less, especially 0.3 mm or less, especially 0.1 mm or less. In principle, the fact is that the higher the viscosity of the coating material applied, the thicker the layers can be without a limiting dam. The area to be coated may in particular be limited by the limiting dam on the side, ie perpendicular to the transverse direction and preferably parallel to the transverse direction. The limiting dam in this case preferably has constant sizes, in particular a set cross section, in particular a set height. The height of the constraining dam is at least equal to the thickness of the application layer. In principle, the limiting dam may have a smaller height than the application layer. The dam is preferably exactly the same height as the application layer.

도포 레이어는 특히 하나의 결합제로 이루어지는 레이어이다. 이 결합제는 특히 연결 성분들의 굴절률에 적응되어 있는 굴절률을 갖는다.The application layer is in particular a layer consisting of one binder. This binder has in particular a refractive index which is adapted to the refractive index of the connecting components.

도포 물질은 특히 1mPas 내지 104mPas의 범위에서, 특히 300mPas 내지 3000mPas의 범위에서, 특히 500mPas 내지 2000mPas의 범위에서, 특히 800mPas 내지 1200mPas의 범위에서 점도를 갖는다.The coating material has a viscosity in particular in the range of 1 mPas to 10 4 mPas, in particular in the range of 300 mPas to 3000 mPas, in particular in the range of 500 mPas to 2000 mPas, in particular in the range of 800 mPas to 1200 mPas.

본 발명에 따른 장치로 기판 위에 레이어가 특히 정밀하게 도포될 수 있다. 미리 정해진 크기를 갖는 레이어, 특히 설정 두께를 갖는 레이어를 매우 정밀하게 기판 위에 도포하는 것이 가능하다.With the device according to the invention a layer can be applied particularly precisely on the substrate. It is possible to apply a layer having a predetermined size, in particular a layer having a set thickness, on the substrate very precisely.

본 발명의 그외 과제는 멀티레이어 디스플레이용 프리폼을 개선하는 데 있다. 상기 과제는 제15항의 특징들에 의해 해결된다.Another object of the present invention is to improve a preform for multilayer displays. The problem is solved by the features of claim 15.

이 장점들은 앞서 설명한 것들에 상응한다.These advantages correspond to those described above.

본 발명의 그외 장점들, 특징들 및 세부 내용들은 도면들을 참고하여 실시예의 상세한 설명에서 나온다.Other advantages, features and details of the invention emerge from the detailed description of the embodiments with reference to the drawings.

본 발명에 따른 장치는 기판 위에 레이어가 특히 정밀하게 도포될 수 있으며 미리 정해진 크기를 갖는 레이어, 특히 설정 두께를 갖는 레이어를 매우 정밀하게 기판 위에 도포하는 것이 가능한 효과를 갖는다.The device according to the invention has the effect that a layer can be applied particularly precisely on the substrate and that the layer with a predetermined size, in particular a layer with a set thickness, can be applied very precisely onto the substrate.

도 1은 본 발명의 실시예에 따라 기판 위에 결합제를 도포하기 위한 장치의 개략도이다.
도 2는 본 발명에 의거하지 않은 방법에 따라 기판 위에 도포된 레이어의 개략적인 횡단면도이다.
도 3은 기판 위에 도포된 레이어를 도포 시점에 본 개략적인 횡단면도이다.
도 4는 기판 위에 도포된 레이어를 나중 시점에 본 개략적인 횡단면도이다.
도 5는 기판 위에 결합제를 도포하기 위한 본 발명에 따른 도포 요소의 정면도이다.
도 6은 도 5에 따른 도포 요소의 사시도이다.
도 7은 도 5의 선 VII-VII을 따라 본 도포 요소에 관한 도면이다.
도 8은 도 7의 영역 VIII의 확대도이다.
도 9는 도 5에 따른 도포 요소의 본체에 관한 도이다.
도 10 내지 도 13은 선들 X-X, XI-XI, XII-XII 및 XIII-XIII을 따라 본 도 9에 따른 본체에 관한 도면들이다.
도 14는 영역 XIV의 확대도이다.
도 15는 도 9에 의거하여 노즐의 배출 채널들의 세부 내용을 추가로 도시하는 도면이다.
도 16은 노즐의 배출 개구들의 영역에서 결합제 내 압력 분포의 시뮬레이션을 위한 시뮬레이션 방법의 예시적 결과의 개략도이다.
도 17은 배출 채널들의 적응된 길이 분포를 포함하는 도 5에 따른 노즐에 관한 다른 도면이다.
1 is a schematic diagram of an apparatus for applying a binder onto a substrate in accordance with an embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view of a layer applied over a substrate according to a method not based on the present invention.
3 is a schematic cross-sectional view of a layer applied on a substrate at the time of application.
4 is a schematic cross sectional view of a layer applied on a substrate at a later point in time.
5 is a front view of an application element according to the invention for applying a binder on a substrate.
6 a perspective view of the application element according to FIG. 5;
FIG. 7 is a view of the application element along the line VII-VII of FIG. 5.
FIG. 8 is an enlarged view of region VIII of FIG. 7.
9 a view of the main body of the application element according to FIG. 5.
10 to 13 are views of the body according to FIG. 9 seen along lines XX, XI-XI, XII-XII and XIII-XIII.
14 is an enlarged view of the region XIV.
FIG. 15 shows further details of the outlet channels of the nozzle according to FIG. 9.
16 is a schematic diagram of exemplary results of a simulation method for simulation of pressure distribution in a binder in the region of the discharge openings of a nozzle.
FIG. 17 is another view of the nozzle according to FIG. 5 including an adapted length distribution of the discharge channels. FIG.

우선, 기판(3), 예를 들어 유리판 또는 합성수지 판, 특히 LCD(Liquid Crystal Display) 위에 결합제(2)를 도우징에 의해 도포하기 위한 도우징 장치(1)를 설명한다.First, a dosing apparatus 1 for applying the binder 2 by dosing onto a substrate 3, for example, a glass plate or a synthetic resin plate, in particular a liquid crystal display (LCD), will be described.

도우징 장치(1)는 결합제(2)를 도우징에 의해 공급하기 위한 도우징 기기(4)를 포함한다. 도우징 기기(4)는 도면들에서 개략적으로만 도시되어 있다. 이것은 결합제(2)용 탱크, 설정된 압력을 발생하기 위한 압력 발생 요소 및 압력을 제어하기 위한 제어 장치를 포함한다.The dosing device 1 comprises a dosing device 4 for supplying the binder 2 by dosing. The dosing device 4 is only schematically shown in the figures. It comprises a tank for the binder 2, a pressure generating element for generating the set pressure and a control device for controlling the pressure.

유체적 연결 방식으로 도우징 기기(4)는 노즐(5)로서 형성되어 기판(3) 쪽으로 결합제(2)를 유도하는 도포 요소와 연결되어 있다. 이를 위해 노즐(5)은 연결 채널(6)을 가지며, 이 연결 채널은 도우징 기기(4)를 대향하는 쪽 연결 개구(7)에서 종료한다. 노즐(5)의 연결 채널(6)은 설정된 압력(p0)을 갖는 결합제(2)를 도우징 기기(4)를 이용해 공급받을 수 있다. 노즐(5)의 영역 내 연결 개구(7)의 영역에 있는 결합제(2) 내 압력(p0)은 특히 150kPa 내지 300kPa의 범위에 있다.In a fluid connection, the dosing device 4 is connected with an application element which is formed as a nozzle 5 and directs the binder 2 towards the substrate 3. The nozzle 5 has a connection channel 6 for this purpose, which ends in the connection opening 7 opposite the dosing device 4. The connecting channel 6 of the nozzle 5 can be supplied with the dosing device 4 with a binder 2 having a set pressure p 0 . The pressure p 0 in the binder 2 in the region of the connecting opening 7 in the region of the nozzle 5 is in particular in the range of 150 kPa to 300 kPa.

이 도우징 기기(4)는 특히 자동식 도우저(doser)이다.This dosing device 4 is in particular an automatic doser.

특히 연결 개구(7)의 영역에서 도우징 기기(4)를 노즐(5)에 연결할 때, 바람직하게는 필터(8)가 배치될 수 있다.When connecting the dosing device 4 to the nozzle 5, in particular in the region of the connecting opening 7, a filter 8 can be arranged preferably.

연결 채널(6)에 의해 도우징 기기(4)는 전이 챔버(9)와 연결되어 있다. 전이 챔버(9)는 완전히 노즐(5)의 내부에 배치되어 있다. 전이 챔버(9)는 특히 연결 채널(6)에 대하여 일정 각도로 배치될 수 있다. 도 6에 도시되어 있는 실시예의 경우에 전이 챔버(9)는 연결 채널(6)과 약 30°의 각도를 형성한다. 일반적으로 전이 챔버(9)와 연결 채널(6) 사이의 각도는 0°내지 60°의 범위에, 특히 10°내지 45°의 범위에, 특히 15°내지 35°의 범위에 있다.The dosing device 4 is connected to the transition chamber 9 by means of a connecting channel 6. The transition chamber 9 is arranged completely inside the nozzle 5. The transition chamber 9 can in particular be arranged at an angle with respect to the connecting channel 6. In the case of the embodiment shown in FIG. 6, the transition chamber 9 forms an angle of about 30 ° with the connecting channel 6. In general, the angle between the transition chamber 9 and the connecting channel 6 is in the range of 0 ° to 60 °, in particular in the range of 10 ° to 45 °, in particular in the range of 15 ° to 35 °.

연결 채널(6)을 배향하는 쪽에서 전이 챔버(9)는 배출 프리 챔버(20)와 이어져 있다.On the side facing the connecting channel 6, the transition chamber 9 is connected to the discharge prechamber 20.

배출 프리 챔버(20)는 출구 쪽에서 다수의 배출 채널(11)로 이어져 있다. 그러므로 배출 프리 챔버(20)는 연결 채널(6) 또는 전이 챔버(9)와 배출 채널들(11)을 연결하는 연결 챔버를 형성한다. 배출 채널들(11)은 출구 쪽에서 각각 배출 개구(10)를 갖는다. 결합제(2)의 압력(pa)이 이 배출 채널들 안에서 균일하도록 배출 채널들(11)이 형성되어 있다. 배출 채널들은 특히 모세관, 즉 횡단면이 작은 모세관으로서 형성되어 있다. 배출 채널들(11)은 하기에서 더 정확하게 설명한다.The discharge prechamber 20 leads to a plurality of discharge channels 11 at the outlet side. The discharge prechamber 20 therefore forms a connection chamber 6 connecting the connection channel 6 or the transition chamber 9 and the discharge channels 11. The discharge channels 11 each have a discharge opening 10 at the outlet side. The discharge channels 11 are formed such that the pressure p a of the binder 2 is uniform in these discharge channels. The outlet channels are especially formed as capillaries, ie capillaries with small cross sections. The outlet channels 11 are described more precisely below.

배출 프리 챔버(20)는 완전히 커버(16)에 의해 덮혀 있다.The discharge free chamber 20 is completely covered by the cover 16.

배출 프리 챔버(20)는 바람직하게는 가능한 한 작은 체적을 갖는다. 그러므로 더 많은 양의 결합제(2)가 노즐(5) 안에 쌓이는 것을 피할 수 있다. 배출 프리 챔버(20)의 체적은 특히 100ml보다 더 작으며, 특히 30ml보다 더 작으며, 특히 10ml보다 더 작다.The discharge free chamber 20 preferably has as small a volume as possible. Therefore, a larger amount of binder 2 can be avoided from accumulating in the nozzle 5. The volume of the discharge prechamber 20 is in particular smaller than 100 ml, in particular smaller than 30 ml, in particular smaller than 10 ml.

배출 프리 챔버(20)는 유동 방향으로, 즉 전이 챔버(9)로부터 배출 채널들(11) 쪽으로 증가하는 폭을 갖는다. 이와 관련한 유로 단면적의 증가를 적어도 부분적으로 보상하기 위해, 배출 프리 챔버(20)는 유동 방향으로 감소하는 깊이, 즉 감소하는 자유 폭을 가질 수 있다. 이 경우 노즐(5)의 폭에 걸쳐 깊이가 일정한 배출 프리 챔버(20)를 형성하는 것이 가능하다. 그러나 노즐(5)의 폭에 걸쳐 가변적인 깊이를 갖는 배출 프리 챔버(20)를 형성하는 것도 가능하다. 그러므로 배출 프리 챔버(20) 안에서 유동 저항이 영향을 받을 수 있다. 배출 프리 챔버(20)의 지오메트리, 특히 이 배출 프리 챔버(20)에 접하는, 노즐(5)의 본체(21)의 바닥벽의 지오메트리는 다시 말하면 노즐(5)의 연결 개구(7)와 배출 채널들(11) 사이에서 유동 저항에 영향을 주는 수단을 형성한다. 특히, 배출 채널들(11)에 직접 접하는 영역에서 배출 프리 챔버(20)를 프로파일링에 의해 형성하는 것도 가능하다. 이 경우 가장자리 영역들에서보다 노즐(5)의 중앙 영역에서 자유 높이(free height)가 더 작은 배출 프리 챔버(20)를 형성할 수 있다. 배출 프리 챔버(20)는 특히 적어도 한쪽에서 오목하게 형성되어 있는 횡단면을 가질 수 있다. 배출 프리 챔버(20)의 횡단면은 특히 평면-오목 또는 오목-오목할 수 있다. 오목 경계부의 형상은 바람직하게는 원추 영역에 의해, 특히 타원 또는 포물선에 의해 설명될 수 있다.The discharge prechamber 20 has a width that increases in the flow direction, ie from the transition chamber 9 towards the discharge channels 11. To at least partially compensate for the increase in flow path cross-sectional area in this regard, the discharge prechamber 20 may have a decreasing depth in the flow direction, ie a decreasing free width. In this case, it is possible to form the discharge free chamber 20 whose depth is constant over the width of the nozzle 5. However, it is also possible to form an exhaust prechamber 20 having a variable depth over the width of the nozzle 5. Therefore, the flow resistance in the discharge free chamber 20 can be affected. The geometry of the discharge prechamber 20, in particular the geometry of the bottom wall of the main body 21 of the nozzle 5, in contact with the discharge prechamber 20, in other words the connection opening 7 of the nozzle 5 and the discharge channel. Between means 11 forms a means to influence the flow resistance. In particular, it is also possible to form the discharge prechamber 20 by profiling in the region directly in contact with the discharge channels 11. In this case it is possible to form the discharge free chamber 20 which has a smaller free height in the central region of the nozzle 5 than in the edge regions. The discharge free chamber 20 may in particular have a cross section which is formed concave on at least one side. The cross section of the discharge free chamber 20 may in particular be planar-concave or concave-concave. The shape of the concave boundary can preferably be explained by the cone region, in particular by an ellipse or parabola.

이들은 특히 자신의 길이(l)에 걸쳐 일정한 횡단면을 갖는다. 이 횡단면은 바람직하게는 기껏해야 0.3㎟, 특히 기껏해야 0.15㎟이다. 개별 배출 채널들(11)의 횡단면은 특히 동일한, 즉 배출 채널들이 다르더라도 모두 같은 횡단면을 갖는다.They especially have a constant cross section over their length l. This cross section is preferably at most 0.3 mm 2, in particular at most 0.15 mm 2. The cross sections of the individual outlet channels 11 have the same cross section, in particular the same, ie even if the outlet channels are different.

그러나 배출 채널들(11)의 길이(l)는 다르다. 예를 들어 도 9에서 알 수 있는 것처럼, 배출 채널들(11)은 길이(lr)를 가지는 노즐(5)의 가장자리 영역에 있는 배출 채널들(11)보다 노즐(5)의 중앙 영역에서 더 큰 길이(lm)를 갖는다. 도 9에 도시되어 있는 실시예의 경우에 비율 lm:lr은 약 2이고, 일반적으로 이는 1.1 내지 3의 범위에, 특히 1.5 내지 2.5의 범위에 있다. 노즐(5)의 폭(B)에 걸쳐 배출 채널들(11)의 길이(l)의 분포는 원추 영역에 의해, 특히 타원형 또는 포물선에 의해 설명될 수 있다.However, the length l of the discharge channels 11 is different. For example, as can be seen in FIG. 9, the discharge channels 11 are more in the central region of the nozzle 5 than the discharge channels 11 in the edge region of the nozzle 5 having a length l r . It has a large length l m . In the case of the embodiment shown in FIG. 9 the ratio l m : l r is about 2, which is generally in the range from 1.1 to 3, in particular in the range from 1.5 to 2.5. The distribution of the length l of the outlet channels 11 over the width B of the nozzle 5 can be explained by the cone region, in particular by an elliptical or parabolic.

배출 채널들(11)의 길이(l)에 의해 배출 채널들의 유동 저항이 영향을 받을 수 있다. 더 큰 길이(l)를 갖는 배출 채널들(11)은 더 작은 길이(l)를 갖는 배출 채널들(11)보다 결합제(2)에 대하여 더 큰 유동 저항을 갖는다. 그러므로 배출 채널들(11)의 길이(l)는 유동에 영향을 주는 수단, 특히 유동 저항에 영향을 주는 수단을 형성한다. 본 발명에 따르면, 노즐(5)의 폭(B)에 걸쳐 배출 채널들(11)의 길이(l)를 적절하게 변경하면 배출 개구들(10)의 영역에서 결합제(2)의 압력 분포가 영향을 받는 것을 알 수 있다. 결합제(2) 내 압력이 전체 배출 개구들(10)의 영역에서 동일하도록, 배출 채널들(11)의 길이(l) 분포가 선택될 수 있다. 그 결과 결합제의 균일한 배출이 달성될 수 있다.The flow resistance of the outlet channels can be influenced by the length l of the outlet channels 11. Outlet channels 11 with a larger length l have a greater flow resistance with respect to the binder 2 than outlet channels 11 with a smaller length l. The length l of the outlet channels 11 therefore forms a means which influences the flow, in particular a means which influences the flow resistance. According to the invention, an appropriate change in the length l of the discharge channels 11 over the width B of the nozzle 5 affects the pressure distribution of the binder 2 in the region of the discharge openings 10. You can see that you receive. The distribution of the length l of the outlet channels 11 can be chosen such that the pressure in the binder 2 is the same in the region of the entire outlet openings 10. As a result, uniform discharge of the binder can be achieved.

배출 채널들(11)의 유동 저항에 영향을 주는 대안 및/또는 추가 수단으로서 배출 채널들이 다른 횡단면을 가질 수 있다. 그러나 길이(l)는 같지만 횡단면이 다른 배출 채널들(11)이 전부 형성될 수도 있다. 이런 경우에 노즐(5)의 중앙 영역에 있는 배출 채널들의 횡단면은 노즐(5)의 측면 영역에 있는 배출 채널들(11)의 횡단면보다 작다.As an alternative and / or additional means affecting the flow resistance of the outlet channels 11, the outlet channels can have different cross sections. However, all the discharge channels 11 having the same length l but different cross sections may be formed. In this case the cross section of the outlet channels in the central region of the nozzle 5 is smaller than the cross section of the outlet channels 11 in the side region of the nozzle 5.

그외에도, 배출 채널들(11)에 인접하는 영역에서 배출 프리 챔버(20)의 적응을 통해 유동 저항에 영향을 주는 것도 가능하다. 다시 말해서, 배출 프리 챔버(20)의 자유 너비, 즉 횡단면 역시 유동 저항에 영향을 주는 수단을 형성한다. 끝으로, 배출 프리 챔버(20) 내에, 특히 배출 채널들(11)에 인접하는 영역에 유동에 영향을 주는 별도의 수단이 배치될 수도 있다. 예를 들어 다공의 구조도 생각해 볼 수 있으며, 이런 다공 구조를 통해 유동 저항이 영향을 받을 수 있다. 이런 종류의 구조들은 특히 배출 프리 챔버(20) 안에서 교환 가능하게 배치될 수 있다.In addition, it is also possible to influence the flow resistance through adaptation of the discharge prechamber 20 in the region adjacent the discharge channels 11. In other words, the free width of the discharge prechamber 20, ie the cross section, also forms a means to influence the flow resistance. Finally, separate means for influencing flow may be arranged in the discharge prechamber 20, in particular in the region adjacent the discharge channels 11. For example, you can think of the structure of the pore, which can influence the flow resistance. Structures of this kind can in particular be arranged interchangeably within the exhaust prechamber 20.

물론 앞서 설명한 유동에 영향을 주는 수단들의 임의적 조합들도 가능하다.Of course, arbitrary combinations of means for influencing the flow described above are possible.

배출 채널들의 길이(l)에 걸쳐 횡단면이 가변적인 배출 채널들(11)이 형성될 수도 있다. 그러므로 결합제(2)의 유동 거동, 특히 배출 채널들(11)의 유동 저항이 영향을 받을 수 있다.Discharge channels 11 may be formed which vary in cross section over the length l of the discharge channels. Therefore the flow behavior of the binder 2, in particular the flow resistance of the outlet channels 11, can be affected.

배출 채널들(11)은 특히 0.05㎟ 내지 1㎟의 범위에서, 특히 0.1㎟ 내지 0.3㎟의 범위에서 유로 단면적을 갖는다.The discharge channels 11 are especially 0.05 mm 2 In the range of from 1 mm 2 to 0.1 mm 2 in particular It has a flow path cross-sectional area in the range of -0.3 mm <2>.

본 발명에 따라 점도가 다른 결합제(2)에 대해 다른 노즐들(5)에 다른 크기의 배출 채널들(11)을 제공할 수 있다. 노즐(5)은 특히 용이하게 도우징 기기(4)와 교환 가능하게 연결되어 있다.According to the invention it is possible to provide different sized outlet channels 11 in different nozzles 5 for binders of different viscosities. The nozzle 5 is particularly easily interchangeable with the dosing device 4.

배출 개구들(10)의 수는 10개 이상, 특히 30개 이상, 특히 50개 이상이다. 이것은 특히 100개 이상, 특히 200개 이상이 될 수 있다.The number of outlet openings 10 is at least 10, in particular at least 30, in particular at least 50. It may in particular be at least 100, in particular at least 200.

배출 개구들(10)은 바람직하게는 서로 등거리에 배치되어 있다. 배출 개구들은 특히 0.3mm 내지 1cm의 범위에서, 특히 0.5mm 내지 2mm의 범위에서 거리(d)에 배치되어 있다. 배출 개구들은 특히 직선을 따라서 배치되어 있다. 이들은 바람직하게는 직사각형 형상, 특히 정사각형 형상 또는 둥근 형상, 특히 원형 형상을 갖는다.The discharge openings 10 are preferably arranged equidistant from each other. The outlet openings are arranged at a distance d in particular in the range of 0.3 mm to 1 cm, in particular in the range of 0.5 mm to 2 mm. The discharge openings are in particular arranged along a straight line. They preferably have a rectangular shape, in particular a square shape or a round shape, in particular a circular shape.

특히, 기판(3) 위에 결합제(2)를 도포할 때 전체 배출 개구들(10)은 기판(3)과 같은 거리를 갖도록, 기판(3) 및 노즐(5)이 형성되어 있으며 서로 배치되어 있다. 기판(3) 위에 결합제(2)를 도포할 때 기판(3)과 배출 개구들(10) 사이의 거리는 특히 얻고자 하는 레이어 두께보다 약간 더 크다. 기판(3) 위에 결합제(2)를 도포할 때 기판(3)과 배출 개구들(10) 사이의 거리는 특히 희망하는 레이어 두께보다 0.01mm 내지 1mm만큼, 특히 0.05mm 내지 0.5mm만큼, 특히 0.08mm 내지 0.12mm만큼 더 크다. 기판(3) 위에 결합제(2)를 도포할 때 기판(3)과 배출 개구들(10) 사이의 거리 비율은 특히 기껏해야 2, 특히 기껏해야 1.1, 특히 기껏해야 1.01, 특히 기껏해야 1.001이다.In particular, the substrate 3 and the nozzle 5 are formed and arranged together so that when the binder 2 is applied onto the substrate 3, the entire discharge openings 10 have the same distance as the substrate 3. . When applying the binder 2 on the substrate 3, the distance between the substrate 3 and the discharge openings 10 is in particular slightly larger than the layer thickness to be obtained. The distance between the substrate 3 and the discharge openings 10 when applying the binder 2 over the substrate 3 is in particular 0.01 mm to 1 mm, in particular 0.05 mm to 0.5 mm, in particular 0.08 mm, than the desired layer thickness. To greater than 0.12 mm. The distance ratio between the substrate 3 and the discharge openings 10 when applying the binder 2 on the substrate 3 is in particular at most 2, in particular at most 1.1, in particular at most 1.01, in particular at most 1.001.

노즐(5)은 예를 들어 합성수지, 알루미늄 또는 스테인레스강으로 이루어져 있다. 노즐(5)은 처리된 표면을 가질 수 있다. 표면은 특히 거칠게 될 수 있거나 또는 연마될 수 있다. 이것은 특히 미리 정한 표면 조도를 갖는다. 그러므로 결합제(2)의 유동 거동이 영향을 받을 수도 있다. 이것은 특히 CNC 밀링 가공될 수 있다. 이것은 본체(21) 및 이 본체에 나사 체결된 커버(16)를 갖는다. 그러므로 특히 노즐(5), 특히 배출 채널들(11)의 세정이 용이해진다. 그 결과, 그 외에도 노즐(5)의 제조가 용이해진다.The nozzle 5 is made of synthetic resin, aluminum or stainless steel, for example. The nozzle 5 may have a treated surface. The surface can be particularly rough or it can be polished. This in particular has a predetermined surface roughness. Therefore, the flow behavior of the binder 2 may be affected. This can in particular be CNC milled. It has a main body 21 and a cover 16 screwed to the main body. Therefore, in particular, the cleaning of the nozzle 5, in particular the discharge channels 11, is facilitated. As a result, in addition, the manufacture of the nozzle 5 becomes easy.

커버(16)와 본체(21) 사이에 씰(22)이 배치되어 있다. 씰(22)은 평면 레이어로서 형성되어 있다. 씰은 커버(16)의 형상에 적응되어 있다. 씰(22)은 특히 전면적으로 커버(16)와 접해 있다. 이에 대한 대안으로서 오로지 순환적으로 둘레에서 폐쇄되어 있는 영역에서, 즉 본체(21)의 경계 가장자리(23)의 영역에서 그리고 노즐(5)의 전방 경계 에지를 따라서 씰(22)이 배치될 수도 있다. 결합제(2)의 원하지 않는 측면 배출이 씰(22)에 의해 억제될 수 있다. 씰(22)에 의해 특히 보장될 수 있는 점은 결합제(2)가 오로지 노즐(5)의 배출 개구들(10)에서 배출된다는 것이다.The seal 22 is disposed between the cover 16 and the main body 21. The seal 22 is formed as a planar layer. The seal is adapted to the shape of the cover 16. The seal 22 is in particular in contact with the cover 16 throughout. As an alternative to this the seal 22 may be arranged only in an area which is circumferentially closed in the periphery, ie in the area of the boundary edge 23 of the body 21 and along the front boundary edge of the nozzle 5. . Undesired lateral discharge of the binder 2 can be suppressed by the seal 22. Particularly guaranteed by the seal 22 is that the binder 2 is discharged only in the discharge openings 10 of the nozzle 5.

커버(16)는 특히 복수의 나사(24)에 의해 본체(21)의 경계 가장자리(23)에 나사 체결되어 있다. 그 외에도 배출 개구들(10)에 병렬로 일렬로 배치되어 있는 복수의 나사들(24)에 의해 커버(16)가 나사 체결될 수 있다. 그러므로 노즐(5), 특히 커버(16)의 기계적인 안정성이 개선된다.The cover 16 is in particular screwed to the boundary edge 23 of the main body 21 by a plurality of screws 24. In addition, the cover 16 may be screwed by a plurality of screws 24 arranged in parallel with the discharge openings 10. Therefore, the mechanical stability of the nozzle 5, in particular the cover 16, is improved.

커버(16)를 본체(21)에 나사 체결하기 위한 나사들이 배출 프리 챔버(20)를 관통해 도달하는 영역들에서, 기계적인 안정성을 개선하기 위해 그리고 배출 프리 챔버(20) 내 결합제(2)의 유동 거동에 영향을 주기 위해 섬(island) 형상 요소들(25)이 제공되어 있다. 이 섬 형상 요소들(25)은 렌즈 형상의 횡단면을 갖는다. 그 결과, 와류의 형성이 효과적으로 회피될 수 있다. 섬 형상 요소들(25)에서 각각의 경우에 쓰레드(26)는 나사들(24) 중 어느 하나의 수납을 위해 배치되어 있다.In areas where the screws for screwing the cover 16 to the body 21 reach through the discharge free chamber 20, the binder 2 in the discharge free chamber 20 and to improve mechanical stability. Island shaped elements 25 are provided to influence the flow behavior of the &lt; RTI ID = 0.0 &gt; These island shaped elements 25 have a lenticular cross section. As a result, the formation of the vortex can be effectively avoided. In each case in the island-shaped elements 25 a thread 26 is arranged for receiving one of the screws 24.

노즐(5)은 특히 사다리꼴 형상 횡단면을 가지는 노즐 헤드(12)를 포함한다. 이것은 가로 방향으로 1cm 내지 100cm의 범위에서, 특히 2cm 내지 50cm의 범위에서, 특히 4cm 내지 25cm의 범위에 폭(B)을 갖는다.The nozzle 5 comprises in particular a nozzle head 12 having a trapezoidal cross section. It has a width B in the transverse direction in the range of 1 cm to 100 cm, in particular in the range of 2 cm to 50 cm, in particular in the range of 4 cm to 25 cm.

노즐(5)은 기판(3)과 관련하여 도면들에서 단지 개략적으로 도시되어 있는 위치 결정 장치(13)를 이용해 배치될 수 있다. 이것은 특히 기판(3)과 관련하여 이동될 수 있다. 노즐(5)은 기판(3)과 관련하여 특히 이동 방향(27)에서 위치 결정 장치(13)를 이용해 이동될 수 있다. 이동 방향(27)은 특히 가로 방향이며, 특히 노즐(5)의 가로 방향에 대하여 수직 방향이다. 위치 결정 장치(13)는 바람직하게는 제어 유닛을 가질 수 있으며, 이 제어 유닛을 이용하면 기판(3)과 관련하여 노즐(5)의 위치 결정이, 특히 기판(3)과 노즐(5)의 거리 및/또는 이동 속도가 제어될 수 있다.The nozzle 5 can be arranged using the positioning device 13, which is only schematically shown in the figures with respect to the substrate 3. This can in particular be moved in relation to the substrate 3. The nozzle 5 can be moved with the positioning device 13 in relation to the substrate 3, in particular in the direction of movement 27. The direction of movement 27 is in particular transverse, in particular perpendicular to the transverse direction of the nozzle 5. The positioning device 13 may preferably have a control unit, with which the positioning of the nozzle 5 in relation to the substrate 3, in particular of the substrate 3 and the nozzle 5, Distance and / or speed of movement can be controlled.

하기에서 기판(3) 위에 결합제(2)의 레이어(14)를 도포하기 위한 방법을 설명한다. 결합제(2)는 점성 물질에 대한 특수한 예이다. 일반적으로 상기 방법은 기판(3) 위에 점성 물질의 레이어(14)를 도포하는 데 이용된다. 우선, 결합제(2)를 포함하는 앞에서 설명한 도우징 장치(1) 및 기판(3)이 제공되어 있다. 그 다음에, 미리 정해진 양의 결합제(2)가 도우징 장치(1)에 의해 기판(3) 위에 도포된다. 이런 경우에 결합제는 다수의 독립적인 젯의 형태로 노즐(5)의 배출 개구들(10)로부터 배출된다. 이런 젯들의 수는 특히 노즐(5)의 배출 개구들(10)의 수에 상응한다. 독립적인 배출 개구들(10)로부터 배출되는 젯들이 이미 기판(3) 위로 배출하기 전에 합류하여, 크기, 특히 배출 채널들(11)의, 특히 배출 개구들(10)의 유로 단면적 및 특히 이웃하는 배출 개구들(10)의 거리(d)가 결합제(2)의 점도 및/또는 도우징 기기(4)에 의해 발생되는 압력(p0 )에 적응된다. 이 젯들은 특히 기판(3)에 부딪치기 전에 단일의, 연속적인, 커튼 형상의 재료 젯으로 합류한다.The method for applying the layer 14 of binder 2 on the substrate 3 is described below. Binder 2 is a special example of a viscous material. The method is generally used to apply a layer 14 of viscous material onto a substrate 3. Firstly, the dosing device 1 and the substrate 3 described above comprising the binder 2 are provided. A predetermined amount of binder 2 is then applied onto the substrate 3 by the dosing device 1. In this case the binder is discharged from the discharge openings 10 of the nozzle 5 in the form of a number of independent jets. The number of such jets corresponds in particular to the number of outlet openings 10 of the nozzle 5. The jets discharged from the independent discharge openings 10 already merge before discharging onto the substrate 3, so that the size, in particular the flow path cross-sectional area of the discharge channels 11, in particular of the discharge openings 10, and in particular the neighboring The distance d of the discharge openings 10 is adapted to the viscosity of the binder 2 and / or the pressure p 0 generated by the dosing device 4. These jets merge into a single, continuous, curtain-shaped material jet, especially before hitting the substrate 3.

그러므로 결합제(2)는 노즐(5)의 전체 폭(B)에 걸쳐 기판(3) 위에 도포할 때 균일한 두께 또는 적어도 대부분 균일한 두께를 갖는다. 가로 방향으로 두께(D)의 편차들은 특히 레이어(14)의 평균 두께의 최대 10%, 특히 최대 1%, 특히 최대 0.1%이다. 결합제(2)는 기판(3) 위에 도포할 때 표면 구조(15)가 기껏해야 약간 파형이지만 대부분 균일한 표면을 갖는다. 기껏해야 기판(3) 위에 결합제(2)를 도포할 때 존재하는 표면 구조(15)가 합류 시간(T) 내에 보상된다.Therefore, the binder 2 has a uniform thickness or at least mostly uniform thickness when applied over the substrate 3 over the entire width B of the nozzle 5. The deviations in thickness D in the transverse direction are in particular at most 10%, in particular at most 1%, in particular at most 0.1% of the average thickness of layer 14. The binder 2 has a mostly wavy surface although the surface structure 15 is slightly wavy at most when applied over the substrate 3. At most, the surface structure 15 present when applying the binder 2 on the substrate 3 is compensated within the joining time T.

특히, 결합제(2)가 노즐(5)의 전체 폭(B)에 걸쳐 기판(3) 위에 균일하게 도포되는 것이 본 발명에 따른 노즐(5)에 달성될 수 있다. 이는, 결합제가 독립적인 젯들의 형태로 기판 위에 도포되는, 도 2에 예시적으로 도시되어 있는 대안에 비하여, 정밀도를 개선한다. 그외에도 도 2에 예시적으로 도시되어 있는, 본 발명에 따르지 않은 대안과 반대로 노즐(5)의 연결 개구(7)와 배출 채널들(11)의 배출 개구들(10) 사이에서 유동 저항들에 영향을 주는, 본 발명에 따라 제공된 수단에 의해, 동일한 양의 결합제(2)가 노즐(5)의 전체 배출 개구들(10)로부터 배출될 수 있다.In particular, it can be achieved for the nozzle 5 according to the invention that the binder 2 is uniformly applied on the substrate 3 over the entire width B of the nozzle 5. This improves precision over the alternative shown illustratively in FIG. 2, in which the binder is applied onto the substrate in the form of independent jets. In addition to the alternatives not according to the invention, which are exemplarily shown in FIG. 2, the flow resistances between the connection openings 7 of the nozzle 5 and the discharge openings 10 of the discharge channels 11 are different. By means of the means provided according to the invention, which affect, the same amount of binder 2 can be discharged from the entire discharge openings 10 of the nozzle 5.

합류 시간(T)은 결합제(2)의 점도에 의존적이다. 이것은 바람직하게는 1초 내지 20초의 범위에, 특히 3초 내지 10초의 범위에 있다. 어쨌든 합류 시간(T)은 결합제(2)의 경화에 필요한 시간보다 훨씬 더 작다. 이것은 결합제(2)의 경화에 필요한 2보다 적어도 팩터10만큼, 특히 적어도 팩터50만큼 더 작다.The joining time T depends on the viscosity of the binder 2. It is preferably in the range of 1 to 20 seconds, in particular in the range of 3 to 10 seconds. In any case, the joining time T is much smaller than the time required for the curing of the binder 2. It is at least as small as factor 10, in particular at least as much as 50, than 2 required for curing the binder 2.

기판(3) 위에 결합제(2)를 도포할 때 도우징 기기(4)는, 결합제(2)가 설정 압력(pa)으로 노즐(5)의 배출 개구들(10)로부터 배출되도록, 제어된다. 이 압력(pa)은 연결 개구(7)의 영역에서 압력(po)보다 더 작다. 특히 pa:po ≤ 1:1,5, 특히 pa:po ≤1:2, 특히 pa:po ≤ 1:3, 특히 pa:po ≤ 1:5이 적용된다. 이 압력(pa)은 특히 100kPa 내지 200kPa의 범위에 있다.When applying the binder 2 over the substrate 3, the dosing device 4 is controlled such that the binder 2 is discharged from the discharge openings 10 of the nozzle 5 at a set pressure p a . . This pressure p a is less than the pressure p o in the region of the connecting opening 7. Especially p a: p o ≤ 1: 1,5, in particular p a: p o ≤1: 2 , in particular p a: p o ≤ 1: 3, in particular a p: p o ≤ 1: 5 is applied. This pressure p a is particularly in the range of 100 kPa to 200 kPa.

기판(3) 위에 결합제(2)를 도포하기 위해 노즐(5)은 기판(3)과 관련하여 이동 방향(27)으로 위치 결정 장치(13)에 의해 이동된다. 노즐(5)은 특히 미리 정해진 트랙을 따라서, 특히 경사지게, 바람직하게는 노즐(5)의 가로 방향에 대해 수직 방향으로 이동된다. 노즐(5)은 특히 설정 속도로 이동 방향(27)으로 이동된다. 이동 방향(27)으로 노즐(5) 앞에 있는 영역에서 결합제(2)로부터 파형이 형성되는 것을 피할 수 있다. 레이어(14)는 특히 노즐(5)에서 시작하여 이동 방향(27)으로 두께(D)를 가지며, 이 두께는 단조롭게 감소한다. 레이어(14)의 두께(D)는 특히 노즐(5)의 전체 폭(B)에 걸쳐 노즐(5)에서 시작하여 이동 방향으로 단조롭게 감소하는, 특히 0mm로 감소한다.The nozzle 5 is moved by the positioning device 13 in the direction of movement 27 with respect to the substrate 3 in order to apply the binder 2 onto the substrate 3. The nozzle 5 is in particular moved along a predetermined track, in particular inclined, preferably in a direction perpendicular to the transverse direction of the nozzle 5. The nozzle 5 is moved in the movement direction 27 at a set speed, in particular. It is possible to avoid the formation of a wave from the binder 2 in the region in front of the nozzle 5 in the direction of movement 27. The layer 14 has a thickness D, in particular in the direction of the movement 27, starting at the nozzle 5, which decreases monotonously. The thickness D of the layer 14 is particularly reduced to 0 mm, which monotonically decreases in the direction of movement, starting at the nozzle 5 over the entire width B of the nozzle 5.

기판(3) 위에 결합제(2)를 도포하기 전에 기판(3) 위에 하나 이상의 제한 댐(17)을 도포할 수 있다. 기판(3) 위에 결합제(2)가 도포되어야 하는 영역이 제한 댐(17)에 의해 정확하게 설정될 수 있다. 이 제한 댐(17)은 특히 단부 쪽에서, 즉 측면에서 및/또는 전방에서 그리고 후방에서, 바람직하게는 환형으로 상기 영역에 접할 수 있다. 제한 댐(17)의 세부 내용 및 기판(3) 위에 제한 댐의 도포에 대하여 DE 10 2011 005 379호 및 DE 10 2011 005 380호를 참고한다.One or more limiting dams 17 may be applied onto the substrate 3 prior to applying the binder 2 onto the substrate 3. The area on which the binder 2 is to be applied on the substrate 3 can be accurately set by the limiting dam 17. This limiting dam 17 can in particular be in contact with the region, on the end side, ie on the side and / or in front and on the rear, preferably in an annular shape. See DE 10 2011 005 379 and DE 10 2011 005 380 for details of the restriction dam 17 and the application of the restriction dam on the substrate 3.

결합제(2)의 레이어(14)를 포함하는 기판(3)은 특히 멀티레이어 디스플레이의 제조를 위한 프리폼으로서 이용된다.The substrate 3 comprising the layer 14 of binder 2 is used in particular as a preform for the production of multilayer displays.

본 발명에 따른 방법에 의해 일반적으로 균일한 두께(D)의 레이어(14)가 매우 정밀하게 기판(3) 위에 도포될 수 있다. 이어서 이 레이어(14) 위에 그외 기판(3)이 도포될 수 있다. 이 기판은 예를 들어 소자를 커버하기 위한 유리 기판 또는 합성수지 기판일 수 있다. 표시 장치, 특히 디스플레이 또는 터치 패널(touch panel)일 수도 있다. 본 발명에 따른 방법은 특히 이와 같은 임의의 기판의 연결에 유리하다. 이는 고정밀도가 중요한 응용을 위해 특히 유리하다. 이에는 특히 광학적 응용들(optical applications)이, 특히 모니터의 제조가 속한다.By means of the method according to the invention a layer 14 of generally uniform thickness D can be applied on the substrate 3 very precisely. Subsequently, another substrate 3 can be applied on this layer 14. This substrate can be, for example, a glass substrate or a synthetic resin substrate for covering the device. It may also be a display device, in particular a display or touch panel. The method according to the invention is particularly advantageous for the connection of any such substrate. This is particularly advantageous for applications where high precision is important. This belongs in particular to optical applications, in particular the manufacture of monitors.

하기에서 도 15 내지 도 17을 참고하여 노즐(5)의 세부 내용 및 유리한 실시예들을 설명한다.The following describes the details and advantageous embodiments of the nozzle 5 with reference to FIGS. 15 to 17.

도 15에 도시된 노즐 헤드(12)의 실시예는 도 9에 도시된, 실시예에 상응하므로, 이의 설명을 참고한다. 이미 앞에서 설명한 것처럼, 배출 채널들(11)은 노즐(5)의 중앙 영역에서, 노즐(5)의 가장자리 영역에서 길이(lr)를 가지는 배출 채널들보다 더 큰 길이(lm)를 갖는다. 다시 말해, 배출 채널들(11)은, 일정한 부분(lr)과 노즐의 폭(B)에 걸쳐 가변적인 부분(Δl)으로 이루어지는 길이(l)를 갖는다. 이 경우 가변적인 부분(Δl)의 길이는 노즐(5)의 폭(B)에 걸쳐, 도 15에 예시적으로 도시되어 있는 것처럼, 타원형의 포락선(28)에 의해 설명될 수 있다.Since the embodiment of the nozzle head 12 shown in FIG. 15 corresponds to the embodiment shown in FIG. 9, reference is made to its description. As already described above, the discharge channels 11 have a greater length l m in the central region of the nozzle 5 than the discharge channels having a length l r in the edge region of the nozzle 5. In other words, the discharge channels 11 have a length l consisting of a constant portion l r and a variable portion Δl over the width B of the nozzle. The length of the variable part Δl in this case can be explained by an elliptical envelope 28, as exemplarily shown in FIG. 15, over the width B of the nozzle 5.

노즐(5)의 폭(B)에 걸쳐 배출 채널들(11)의 길이(l)의 이와 같은 분포는 간단히 원추 영역에 상응하는, 특히 타원형에 상응하는 길이(l)의 타원의 분포(elliptical distribution) 또는 가변성(varying)이라고 한다.This distribution of the length l of the outlet channels 11 over the width B of the nozzle 5 is simply an elliptical distribution of the length l corresponding to the cone area, in particular to the ellipse. Or varying.

타원형 포락선(28)은 특히 배출 개구들(10)의 열에 평행하게 연장해 있는 제1의 세미축(ha1)을 갖는다. 제1 세미축의 길이(ha1)는 특히 노즐(5)의 폭(B)의 절반이다: ha1 = B/2.The elliptical envelope 28 has in particular a first semi-axis ha 1 which extends parallel to the row of the discharge openings 10. The length ha 1 of the first semi-axis is in particular half of the width B of the nozzle 5: ha 1 = B / 2.

타원형 포락선(28)은 제2 세미축의 길이(ha2)를 통해 설명될 수 있다. 제2 세미축(ha2)은 특히 배출 채널들(11)의 종방향에 대해 평행하게 정렬되어 있다. 이의 길이는 이의 길이는 특히 노즐(5)의 중앙 영역에 있는 배출 채널들(11)의 길이(lm)와 노즐(5)의 가장자리 영역에 있는 배출 채널들(11)의 길이(lr) 사이의 차에 상응한다: ha2 = lm-lr.The elliptical envelope 28 can be described through the length ha 2 of the second semi-axis. The second semi axis ha 2 is in particular aligned parallel to the longitudinal direction of the discharge channels 11. Its length is its length, especially the length of the discharge channel (11) in the edge region of the nozzle (5) the length (l m) and the nozzle (5) of the discharge channel in the central area 11 in the (l r) Corresponds to the difference between: ha 2 = l m -l r .

제1 세미축(ha1)의 길이는 노즐(5)의 폭(B)의 절반보다 더 크게 선택될 수 있다. 특히 B/2≤ha1≤5B, 특히 B/2≤ha1≤3B, 특히 B/2≤ha1≤B, 특히 B/2≤ha1≤0.7B가 적용된다. 따라서 제2 세미축(ha2)의 길이 역시 다르게 선택될 수 있다. 특히 0.01(lm-lr)≤ha2≤10(lm-lr), 특히 0.3(lm-lr)≤ha2≤3(lm-lr), 특히 0.5(lm-lr)≤ha2≤2(lm-lr), 특히 0.8(lm-lr)≤ha2≤1.2(lm-lr)가 적용된다.The length of the first semi-axis ha 1 may be chosen to be greater than half of the width B of the nozzle 5. Especially B / 2≤ha 1 ≤5B, especially B / 2≤ha 1 ≤3B, especially B / 2≤ha 1 ≤B, especially B / 2≤ha 1 ≤0.7B is applied. Therefore, the length of the second semi-axis ha 2 may also be selected differently. In particular 0.01 (l m -l r ) ≤ha 2 ≤10 (l m -l r ), in particular 0.3 (l m -l r ) ≤ha 2 ≤3 (l m -l r ), in particular 0.5 (l m- l r ) ≦ ha 2 ≦ 2 (l m −l r ), in particular 0.8 (l m −l r ) ≦ ha 2 ≦ 1.2 (l m −l r ), apply.

본 발명에서 알수 있는 점은 노즐(5)의 폭(B)에 걸쳐 배출 채널들(11)의 길이(l)의 그와 같은 타원 분포 또는 변경을 통해 노즐(5)의 측면 영역에서 압력 강하가 보상될 수 있다는 것이다. 노즐(5)의 폭(B)에 걸쳐 배출 채널들(11)의 그와 같은 길이 적응을 통해 특히 달성될 수 있는 점으로서 도포되는 결합제(2)의 압력 분포가 노즐(5)의 배출 개구들(10)의 영역에서 일정하다는 것이다. 결합제(2)는 특히 노즐(5)의 배출 개구들로부터 일정 압력으로 배출된다.It will be appreciated that the pressure drop in the lateral region of the nozzle 5 is such that through such elliptic distribution or change in the length l of the discharge channels 11 over the width B of the nozzle 5. Can be compensated. The pressure distribution of the binder 2, which is applied as a point that can be particularly achieved through such length adaptation of the outlet channels 11 over the width B of the nozzle 5, is the outlet openings of the nozzle 5. Is constant in the area of (10). The binder 2 is discharged at a constant pressure, in particular from the discharge openings of the nozzle 5.

일반적으로 알 수 있는 점은 제2 세미축(ha2)의 길이는 노즐(5)이 넓을수록 그만큼 더 크게 선택되어야 한다는 것이다. 노즐(5)의 폭(B)은 특히 1cm 내지 300cm의 범위에, 특히 3cm 내지 100cm의 범위에, 특히 10cm 내지 30cm의 범위에 있다.It is generally understood that the length of the second semi-axis ha 2 should be selected so that the larger the nozzle 5 is, the larger it is. The width B of the nozzle 5 is in particular in the range of 1 cm to 300 cm, in particular in the range of 3 cm to 100 cm, in particular in the range of 10 cm to 30 cm.

도 15에 따른 실시예에서 노즐(5)의 배출 개구들(10)의 영역에서 결합제(2) 내 압력 분포가 실질적으로 균일하며, 특히 일정하지만 일정한 응용들에 대해 훨씬 더 개선될 수 있음을 알 수 있다. 노즐(5)의 폭(B)에 걸쳐 배출 채널들(11)의 길이 분포를 최적화하기 위해 특히 시뮬레이션 방법이 제공되어 있다. 이와 같은 종류의 시뮬레이션 방법에서 결합제(2)의 점도는 설정된 조건들에서, 특히 설정된 온도에서 고려되고 및 본체(21), 특히 배출 프리 챔버(20)의 세부적인 지오메트리 특성들이 고려된다.In the embodiment according to FIG. 15 it can be seen that the pressure distribution in the binder 2 in the region of the outlet openings 10 of the nozzle 5 is substantially uniform, in particular even better for constant but constant applications. Can be. In particular a simulation method is provided for optimizing the length distribution of the outlet channels 11 over the width B of the nozzle 5. In this kind of simulation method the viscosity of the binder 2 is taken into account at set conditions, in particular at set temperatures, and the detailed geometry characteristics of the body 21, in particular the discharge free chamber 20, are taken into account.

이와 같은 시뮬레이션은 특히 배출 채널들(11)의 배출 개구들(10)의 영역에서 또는 이것에 직접 인접해 있는, 노즐(5) 밖에 있는 영역에서 결합제(2)의 압력 분포를 결정하는 데 이용된다. 도 16에 예시적으로 도시되어 있는 것처럼, 이상적인 등압선 압력 분포(30)로부터 실제 압력 분포(29)의 편차들이 이와 같은 시뮬레이션을 이용해 검출될 수 있다. 도 16에 예시적으로 도시되어 있는 것처럼, 이와 같은 시뮬레이션은 예를 들어, 노즐(5)의 폭(B)에 걸쳐 도 15에 도시되어 있는 배출 채널들(11)의 길이 분포는 중앙 영역에서 상대적인 과압(p+)을 및 노즐(5)의 측면 영역들에서 상대적인 부압(p-)을 야기하고 있음을 알려 줄 수 있다. 이런 경우에 노즐(5)의 폭(B)에 걸쳐 배출 채널들(11)의 길이 분포는, 도 17에 예시적으로 도시되어 있는 것처럼, 도 15에 따른 타원 프로파일에서 시작하여 적응될 수 있다. 이를 위해 배출 채널들(11)의 길이(l)는 과압(p+)의 영역에서 커질 수 있다. 부압(p-)의 영역에서 배출 채널들(11)의 길이(l)는 단축될 수 있다. 도 15에 도시되어 있는 분포의 배출 채널들(11)의 길이(l)의 적응치들이 특히 기껏해야 수 밀리미터의 범위에 있다. 이들은 특히 기껏해야 5mm, 특히 기껏해야 3mm, 특히 기껏해야 1mm이다. 이들은 0.1mm이상, 특히 0.2mm이상, 특히 0.3mm이상, 특히 0.5mm이상이 될 수 있다.Such a simulation is used to determine the pressure distribution of the binder 2 in particular in the region outside the nozzle 5, in the region of the discharge openings 10 of the discharge channels 11 or directly adjacent to it. . As exemplarily shown in FIG. 16, deviations of the actual pressure distribution 29 from the ideal isobar pressure distribution 30 can be detected using this simulation. As exemplarily shown in FIG. 16, such a simulation shows that, for example, the length distribution of the outlet channels 11 shown in FIG. 15 over the width B of the nozzle 5 is relative in the central region. It can be noted that the overpressure p + is causing relative negative pressure p in the lateral regions of the nozzle 5. In this case the length distribution of the outlet channels 11 over the width B of the nozzle 5 can be adapted starting from the ellipse profile according to FIG. 15, as exemplarily shown in FIG. 17. For this purpose the length l of the outlet channels 11 can be large in the region of the overpressure p + . The length l of the discharge channels 11 in the region of the negative pressure p can be shortened. The adaptations of the length l of the outlet channels 11 of the distribution shown in FIG. 15 are in particular in the range of several millimeters. These are especially at most 5 mm, in particular at most 3 mm, in particular at most 1 mm. They may be at least 0.1 mm, in particular at least 0.2 mm, in particular at least 0.3 mm, in particular at least 0.5 mm.

Claims (15)

기판(3) 위에 점성 물질(2)을 도포하기 위한 도포 요소(5)로서, 도포 요소가
a. 연결 개구(7)에서 종료하는 하나 이상의 연결 채널(6)을 포함하며,
b. 연결 챔버(20)에 의해 연결 채널(6)과 유체적으로 연결되어 있는, 배출 개구들(10)에서 종료하는 다수의 유출 채널들(11)을 포함하고,
c. 연결 개구(7)와 각 배출 개구들(10) 사이에 있는 영역에서 유동 저항이 점성 물질(2)에 영향을 주는, 기판 위에 점성 물질을 도포하기 위한 도포 요소에 있어서,
d. 상기 도포 요소(5)가 도포 요소(5)의 연결 개구(7)와 배출 채널들(11)의 배출 개구들(10) 사이에서 유동 저항들에 영향을 주는 하나 이상의 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 위에 점성 물질을 도포하기 위한 도포 요소.
As an application element 5 for applying a viscous material 2 onto a substrate 3, the application element is
a. One or more connection channels 6 terminating in the connection opening 7,
b. A plurality of outlet channels 11 terminating in the discharge openings 10, which are in fluid connection with the connection channel 6 by the connection chamber 20,
c. In the application element for applying a viscous material on a substrate, in which the flow resistance affects the viscous material 2 in the region between the connecting opening 7 and the respective outlet openings 10,
d. The application element 5 is characterized in that it comprises one or more means for affecting the flow resistances between the connection opening 7 of the application element 5 and the discharge openings 10 of the discharge channels 11. An application element for applying a viscous material onto the substrate.
제 1항에 있어서, 유동 저항들에 영향을 주는 하나 이상의 수단이 도포 요소(5)의 연결 개구(7)와 배출 채널들(11)의 배출 개구들(10) 사이에 형성되어, 배출 개구들(10)로부터 나오는 점성 물질(2) 안에서 압력(pa)이 우세하고, 이 압력은 다른 배출 개구들(10)의 영역에서 각각 쌍으로 동일한 것을 특징으로 하는 기판 위에 점성 물질을 도포하기 위한 도포 요소.The method according to claim 1, wherein at least one means for influencing flow resistances is formed between the connection opening 7 of the application element 5 and the discharge openings 10 of the discharge channels 11. The pressure p a prevails in the viscous material 2 coming out from 10, the pressure being applied to the viscous material over the substrate, characterized in that each pair is the same in the region of the other outlet openings 10. Element. 제 1항 내지 제 2항 중 어느 한 항에 있어서, 도포 요소(5)의 연결 개구(7)와 배출 채널들(11)의 배출 개구들(10) 사이에서 유동 저항들에 영향을 주는 하나 이상의 수단이 하기의 리스트에서, 즉 도포 요소(5)의 폭(B)에 걸쳐 가변적인 배출 채널들(11)의 길이(l), 도포 요소(5)의 폭(B)에 걸쳐 가변적인 배출 채널(11)의 횡단면, 도포 요소(5)의 폭(B)에 걸쳐 가변적인 연결 챔버(20)의 횡단면, 유동에 영향을 주는 독립적인 수단들을 연결 챔버(20) 안에 배치 및 이러한 대안들의 조합들로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 기판 위에 점성 물질을 도포하기 위한 도포 요소.The at least one of the preceding claims, which influences the flow resistances between the connection opening 7 of the application element 5 and the discharge openings 10 of the discharge channels 11. The means are in the following list, i.e. the length l of the outlet channels 11 which vary over the width B of the application element 5, the outlet channel which varies over the width B of the application element 5. The cross section of (11), the cross section of the connecting chamber 20 which is variable over the width B of the application element 5, the arrangement of independent means influencing the flow in the connecting chamber 20 and combinations of these alternatives And an application element for applying the viscous material onto the substrate. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 배출 채널들(11)은 길이(l)를 가지며, 이 길이는 원추 영역에 상응하게 도포 요소(5)의 폭(B)에 걸쳐 가변적인 것을 특징으로 하는 기판 위에 점성 물질을 도포하기 위한 도포 요소.The discharge channels 11 according to any one of the preceding claims, wherein the discharge channels 11 have a length l, which length is variable over the width B of the application element 5 corresponding to the cone area. And an application element for applying a viscous material onto the substrate. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 도포 요소(5)는 본체(21) 및 이 본체에 나사로 체결된 커버(16)를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 위에 점성 물질을 도포하기 위한 도포 요소.5. The application according to claim 1, wherein the application element 5 has a body 21 and a cover 16 screwed to the body. Element. 제 5항에 있어서, 배출 채널들(11)이 본체(21) 안에서 밀링되는 것을 특징으로 하는 기판 위에 점성 물질을 도포하기 위한 도포 요소.6. Application element according to claim 5, characterized in that the discharge channels (11) are milled in the body (21). 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 배출 채널들(11)의 수는 10개 이상, 특히 30개 이상, 특히 50개 이상인 것을 특징으로 하는 기판 위에 점성 물질을 도포하기 위한 도포 요소.7. Application element for applying a viscous material on a substrate according to any one of the preceding claims, characterized in that the number of outlet channels 11 is at least 10, in particular at least 30, in particular at least 50. . 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서, 배출 채널들(11)은 0.05㎟ 내지 1㎟의 범위에서, 특히 0.1㎟ 내지 0.3㎟의 범위에서 유로 단면적을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 위에 점성 물질을 도포하기 위한 도포 요소.8. Viscosity on a substrate according to claim 1, characterized in that the discharge channels 11 have a flow path cross-sectional area in the range of 0.05 mm 2 to 1 mm 2, in particular in the range of 0.1 mm 2 to 0.3 mm 2. Application elements for applying the material. a. 점성 물질(2)을 도우징에 의해 공급하기 위한 하나 이상의 도우징 기기(4) 및
b. 점성 물질(2)을 코팅되는 기판(3) 쪽으로 유도하기 위한 제 1항 내지 제 8항에 따른 하나 이상의 도포 요소(5)를 포함하는, 기판(3) 위에 점성 물질(2)을 도포하기 위한 장치(1).
a. One or more dosing devices 4 for supplying the viscous material 2 by dosing and
b. For applying the viscous material 2 onto the substrate 3, comprising at least one application element 5 according to claim 1 for directing the viscous material 2 towards the substrate 3 to be coated. Device (1).
a. 코팅되는 기판(3)의 제공 단계,
b. 제 9항에 따른 장치(1)의 제공 단계,
c. 상기 장치(1)를 이용해 기판(3) 위에 미리 정해진 양의 도포 물질을 도포하는 단계,
d. 물질(2)이 설정된 압력 분포로 다른 배출 개구들(10)로부터 배출되는, 상기 단계들을 포함하는 기판(3) 위에 점성 물질(2)의 레이어(14)를 도포하기 위한 방법.
a. Providing the substrate 3 to be coated,
b. Provision of the device 1 according to claim 9,
c. Applying a predetermined amount of coating material onto the substrate 3 using the apparatus 1,
d. A method for applying a layer (14) of viscous material (2) onto a substrate (3) comprising said steps, wherein the material (2) is discharged from the other outlet openings (10) in a set pressure distribution.
제 10항에 있어서, 상기 물질(2)이 같은 압력(pa)으로 전체 배출 개구들(10)로부터 배출되는 것을 특징으로 하는 기판 위에 점성 물질의 레이어를 도포하기 위한 방법.Method according to claim 10, characterized in that the material (2) is discharged from the entire discharge openings (10) at the same pressure (p a ). 제 9항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 물질(2)이 독립된 젯들의 형태로 배출 개구들(10)로부터 배출되며, 이들 젯이 기판(3)에 부딪치기 전에 결합된 하나의 젯으로 합류하는 것을 특징으로 하는 기판 위에 점성 물질의 레이어를 도포하기 위한 방법.The material (2) according to any one of claims 9 to 10, wherein the material (2) is discharged from the discharge openings (10) in the form of independent jets, one of which is bonded before these jets strike the substrate (3). A method for applying a layer of viscous material onto a substrate, characterized by joining with a jet. 제 10항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서, 도포 장치(5)와 기판(3) 사이에 있는 영역에서 기판(3) 위에 물질(2)을 도포할 때 레이어(14)는 기껏해야 10%의 요동을 갖는, 가로 방향으로 균일한 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 위에 점성 물질의 레이어를 도포하기 위한 방법.The layer 14 according to claim 10, wherein the layer 14 is at most 10 when applying the material 2 over the substrate 3 in the region between the application device 5 and the substrate 3. And a uniform thickness in the transverse direction, with a% fluctuation, for applying a layer of viscous material over the substrate. 제 10항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 있어서, 기판(3) 위에 도포할 때 레이어(14)는 두께(D)를 가지며, 이 두께는 도포 장치(5)에서 시작하여 이동 방향(27)으로 단조롭게 감소하며 및/또는 도포 장치(5)에서 시작하여 이동 방향(27)의 반대 방향으로 일정한 것을 특징으로 하는 기판 위에 점성 물질의 레이어를 도포하기 위한 방법.14. The layer 14 according to claim 10, wherein the layer 14 has a thickness D when applied over the substrate 3, the thickness starting in the application device 5 and moving direction 27. And monotonically decreasing and / or constant in the opposite direction of movement (27) starting from the application device (5). 특히 디스플레이를 위한 프리폼으로서, 상기 프리폼이
a. 기판(3)을 포함하고,
b. 기판(3) 위에 배치된, 결합제(2)로 이루어진 레이어(14)를 포함하고,
c. 레이어(14)가 제 10항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 따른 방법을 이용해 기판(3) 위에 도포되어 있는 프리폼.
In particular as a preform for display, the preform
a. A substrate 3,
b. A layer 14 of binder 2, disposed over the substrate 3,
c. A preform in which a layer (14) is applied on the substrate (3) using the method according to any one of claims 10-14.
KR1020130115313A 2012-09-28 2013-09-27 Application element, device and method for applying a layer of a viscous material onto a substrate KR101703383B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012217850.3 2012-09-28
DE102012217850 2012-09-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140042739A true KR20140042739A (en) 2014-04-07
KR101703383B1 KR101703383B1 (en) 2017-02-06

Family

ID=50276525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130115313A KR101703383B1 (en) 2012-09-28 2013-09-27 Application element, device and method for applying a layer of a viscous material onto a substrate

Country Status (4)

Country Link
KR (1) KR101703383B1 (en)
CN (1) CN103706513B (en)
DE (1) DE102013219628B4 (en)
TW (1) TWI530330B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190056945A (en) * 2017-11-17 2019-05-27 군산대학교산학협력단 Nozzle having resistance object for uniform flow in the polyurethane coating process

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103706513B (en) * 2012-09-28 2018-04-06 威亚光电子有限公司 For viscous material layer to be applied to the functional element to substrate, apparatus and method
DE102013223164A1 (en) 2012-11-16 2014-06-18 Via Optronics Gmbh Method for bonding two substrates used during manufacturing process of display device e.g. LCD device, involves attaching substrate in which second substrate is coated on binder, after binder is completely hardened
CN104001647A (en) * 2014-06-03 2014-08-27 苏州桐力光电技术服务有限公司 Liquid crystal module direct-bonding glue-water coating scraping knife
CN107073506B (en) * 2014-11-05 2019-07-05 3M创新有限公司 For coating the mold and its application method with flow resistance device of suspension
TWI595931B (en) * 2015-11-05 2017-08-21 甲舜企業有限公司 Material applicator
DE202019101681U1 (en) 2019-03-25 2020-06-26 Sulzer Mixpac Ag Distribution head for a distribution device and distribution device
WO2021107924A1 (en) * 2019-11-26 2021-06-03 Compagnie Generale Des Etablissements Michelin Adhesive ribbon mix head with attachment for mix applicator
CN118055810A (en) * 2021-09-02 2024-05-17 Prc-迪索托国际公司 Applicator for high viscosity materials

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10174905A (en) * 1996-12-17 1998-06-30 Kyoritsu Gokin Seisakusho:Kk Jet nozzle
JPH10296132A (en) * 1997-04-23 1998-11-10 Nippon Tokushu Toryo Co Ltd Thick coating jetting nozzle device and coating method and car body

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2720244A1 (en) * 1976-05-21 1977-12-01 Xerox Corp Blade for applying paint to flat surfaces - has internal passageways to ensure even distribution and gap and hole dimensions ensure even paint flow
JPH08274014A (en) * 1995-03-29 1996-10-18 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Coating nozzle, coating method using the same and applying device with the coating nozzle assembled thereinto
DE19757678A1 (en) * 1997-12-23 1999-06-24 Voith Sulzer Papiertech Patent Web coating applicator for paper or cardboard
JP3464212B1 (en) * 2002-06-26 2003-11-05 沖電気工業株式会社 Coating liquid coating device and coating liquid coating method
EP1447142A1 (en) * 2003-02-12 2004-08-18 Akzo Nobel N.V. Fluid applicator and method
KR100648411B1 (en) * 2003-10-17 2006-11-24 주식회사 디엠에스 Injection nozzle
TW200942337A (en) * 2008-04-15 2009-10-16 Utechzone Co Ltd Air blowing device
EP2145695A1 (en) * 2008-07-14 2010-01-20 Sika Technology AG Device for applying an adhesive
DE102009034774A1 (en) * 2009-07-25 2011-01-27 Bona Gmbh Deutschland Application nozzle for viscous adhesives
DE102009036853B3 (en) * 2009-08-10 2010-11-11 Andritz Küsters Gmbh Curtain applicator
DE102011005380A1 (en) 2011-03-10 2012-09-13 Via Optronics Gmbh Optoelectronic device e.g. solar module has outer limiting element which forms barrier for binder filled in intermediate space in main closed region at carrier element, in direction perpendicular to normal axis
DE102011005379A1 (en) 2011-03-10 2012-09-13 Via Optronics Gmbh Optoelectronic device e.g. display screen, for converting electronic signals into light or vice versa, has delimitation element partially limiting intermediate space that is partially filled with bonding agent with certain viscosity
CN103706513B (en) * 2012-09-28 2018-04-06 威亚光电子有限公司 For viscous material layer to be applied to the functional element to substrate, apparatus and method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10174905A (en) * 1996-12-17 1998-06-30 Kyoritsu Gokin Seisakusho:Kk Jet nozzle
JPH10296132A (en) * 1997-04-23 1998-11-10 Nippon Tokushu Toryo Co Ltd Thick coating jetting nozzle device and coating method and car body

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190056945A (en) * 2017-11-17 2019-05-27 군산대학교산학협력단 Nozzle having resistance object for uniform flow in the polyurethane coating process

Also Published As

Publication number Publication date
CN103706513A (en) 2014-04-09
KR101703383B1 (en) 2017-02-06
DE102013219628A1 (en) 2014-04-03
TW201422317A (en) 2014-06-16
TWI530330B (en) 2016-04-21
DE102013219628B4 (en) 2016-08-11
CN103706513B (en) 2018-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20140042739A (en) Application element, device and method for applying a layer of a viscous material onto a substrate
CN102947011B (en) Distribution manifold with multiple dispensing needles
TWI606021B (en) Method of glass edge coating
TWI594806B (en) Coating device and coating method
US8627782B2 (en) Method for coating with coating liquid, coating apparatuses for use therein, and method for designing the same
US11584139B2 (en) Printing apparatus and printing method
KR20160101029A (en) Device for manufacturing uneven-thickness film, and method for manufacturing uneven-thickness film
CA2710460A1 (en) Curtain coater
JP2021142490A (en) Slit die
KR101357979B1 (en) Device for spreading fine coating film uniformly
JP7314174B2 (en) Method and system for layering objects from solidifiable media
KR20140137812A (en) Slit nozzle and slit coating apparatus using thereof
JP2004160274A (en) Coating film forming method, coating film forming apparatus and manufacturing method for sheetlike article with laminated film
KR20180039819A (en) Slit Nozzle
JP2019217483A (en) Coating nozzle
KR101393211B1 (en) Device for spreading fine coating film uniformly
JP5899424B2 (en) Coating apparatus and coating method
KR101357988B1 (en) Device for spreading fine coating film uniformly
WO2019031313A1 (en) Coating device and coating method
CN115443193A (en) Nozzle, adhesive applying head, adhesive applying apparatus and method of manufacturing diaper
KR20190019054A (en) Applicator and applicator
KR20160115420A (en) die coater
CN105467685A (en) Substrate, manufacturing method for film formation substrate, and coating device
KR20150037160A (en) Dispenser for uniformity of flow
CN215277991U (en) Laminar film spray nozzle for high viscosity fluids

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200128

Year of fee payment: 4