KR101357988B1 - Device for spreading fine coating film uniformly - Google Patents
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Abstract
본 발명은 수지코팅막 성형장치의 진공 흡입에 의한 코팅막 안정화 기구를 개시한 것으로, 이러한 본 발명은 슬롯형 분사구를 형성하기 위해 결합되는 복수의 다이블럭 중 어느 하나에 슬롯형 분사구의 초기 코팅액 분사가 이루어질 때 그 코팅액의 일정량을 흡입하는 진공부를 구성한 것이며, 이에따라 기판 위로 초기 코팅액 분사가 이루어져 도포될 때 그 도포 두께가 편차없이 안정화될 수 있도록 하고, 이를 통해 기판 위에 액막을 형성시 그 액막 형성이 편차없이 균일한 두께로 도포되어 형성될 수 있도록 하면서 초기 액막의 코팅면 불량을 방지한 것이다.The present invention discloses a coating film stabilization mechanism by vacuum suction of a resin coating film forming apparatus, the present invention is the initial coating liquid injection of the slot-type injection port is made to any one of a plurality of diblocks coupled to form a slot-type injection hole At this time, it constitutes a vacuum part that sucks a certain amount of the coating liquid, and accordingly, when the initial coating liquid is sprayed onto the substrate, the coating thickness can be stabilized without variation, thereby forming a liquid film when the liquid film is formed on the substrate. While preventing the coating surface of the initial liquid film can be prevented while being formed to be applied to a uniform thickness without.
Description
본 발명은 수지 코팅막 성형장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 슬롯형 분사구를 형성하기 위해 결합되는 복수의 다이블럭 중 어느 하나에 슬롯형 분사구의 초기 코팅액 분사가 이루어질 때 그 코팅액의 일정량을 흡입하는 진공부를 구성하여, 기판 위로 초기 코팅액 분사가 이루어져 도포될 때 그 도포 두께가 편차없이 안정화될 수 있도록 하는 수지코팅막 성형장치의 진공 흡입에 의한 코팅막 안정화 기구에 관한 것이다.The present invention relates to a resin coating film forming apparatus, and more particularly, when the initial coating liquid injection of the slot-type injection hole is made to any one of a plurality of diblocks combined to form a slot-type injection hole, The present invention relates to a coating film stabilization mechanism by vacuum suction of a resin coating film forming apparatus so that the coating thickness can be stabilized without variation when the initial coating liquid spray is applied onto a substrate.
코팅이란 기판위의 공기를 액상의 코팅액으로 대체하는 것을 말하고, 코팅공정은 고분자 용액, 현탁액 등의 코팅액을 분사노즐을 통해 기판 위에 도포됨으로써 마이크로 단위 이하의 액막을 만드는 공정이라 할 수 있다.The coating means replacing the air on the substrate with a liquid coating liquid, and the coating process is a process of forming a liquid film of less than a micro unit by coating a coating liquid such as a polymer solution or a suspension on a substrate through an injection nozzle.
상기 코팅 공정은 산업적 응용범위가 매우 넓은데, 예를들면, LCD/PDP 등과 같은 디스플레이, 자성 또는 광학디스크, 노광, 고집적회로기판, 광섬유 등의 일반산업용 및 가정용에 이르기까지 코팅공정은 모든 산업의 핵심이 되는 분야라 할 수 있다.The coating process has a wide range of industrial applications. For example, coating processes ranging from displays such as LCD / PDP, magnetic or optical disks, exposure, highly integrated circuit boards, optical fibers, It is a core area.
최근 그 중요성으로 인해 코팅분야에 대한 연구가 활발히 진행되고 있는데 생산속도를 빠르게 하면서 얇고 정밀한 코팅제품을 생산하기 위한 최적화/안정성 연구, 다층 필름 및 동시 양면 코팅 제품 등과 같이 코팅의 기능성을 부여하는 신기술 개발, 환경문제를 해결하기 위한 비뉴튼(Non-Newtonian)특성의 코팅액 개발, 최적의 공정조건을 도출하고자 하는 이론적, 실험적 연구 등이 그것이다.Due to its importance, researches on the coating field are being actively carried out. The development of new technologies that give the functionality of coatings, such as optimization / stability research, multilayer film and simultaneous double-sided coating products, to produce thin and precise coating products at high production speed , Development of non-Newtonian coating liquids to solve environmental problems, and theoretical and experimental studies to derive optimal process conditions.
상기 코팅 방식은 코팅 대상물의 구조 및 종류, 코팅액, 코팅 두께 등에 따라 슬라이드 코팅(side coating), 슬롯 코팅(slot coating), 딥 코팅(dip coating), 롤 코팅(roll coating), 스핀 코팅(spin coating), 다층 코팅(multi-layered coating), 커튼 코팅(curtain coating) 등으로 분류되며, 현재에는 슬롯 코팅이 주로 많이 이용되고 있는 실정이다.The coating method may be a coating method such as a side coating method, a slot coating method, a dip coating method, a roll coating method, a spin coating method or a spin coating method depending on the structure and kind of a coating object, ), Multi-layered coating, and curtain coating. Slot coating is mainly used nowadays.
이때, 상기 슬롯 코팅이나 커튼 코팅의 경우에는 슬롯형 분사구를 가지는 분사노즐을 사용하게 되며, 상기 분사노즐은 코팅액 유입구와 이에 연통되어 코팅액을 분산시키는 배기슬롯공간을 가지는 제 1 다이블럭과, 상기 제 1 다이블럭에 결합되는 제 2 다이블럭을 포함하고, 상기 제 1,2 다이블럭의 결합으로부터 상기 배기슬롯공간으로부터 분산되어 안내되는 코팅액을 외부로 분사하도록 일정한 갭(gap)을 유지하는 슬롯형 분사구가 형성되는 것이다.In this case, in the case of the slot coating or the curtain coating, a spray nozzle having a slot-type spray nozzle is used. The spray nozzle includes a first die block having a coating solution inlet and an exhaust slot space communicating with the coating solution inlet to disperse the coating solution, 1 < / RTI > die block, and a slot-like injection port < RTI ID = 0.0 > .
그러나, 상기와 같은 분사노즐은 첨부된 도 1에서와 같이 분사노즐의 폭 방향으로 이동하는 기판(1)의 위에 슬롯형 분사구(2)를 통해 코팅액을 분사시, 상기 배기슬롯공간의 중앙쪽과 바깥쪽의 코팅액에 대한 유속에 있어, 상기 배기슬롯공간의 코너부위가 곡선으로 형성되면서 바깥쪽의 코팅액 유속이 중앙쪽보다는 빠르게 이루어지고, 이에따라 배기슬롯공간의 중앙쪽과 연통되는 슬롯형 분사구(2)에서는 코팅액의 분사가 일정하게 이루어지지 못하고 정체되는 등 코팅액의 분사가 일정하지 않게 되며, 따라서 분사노즐의 폭 방향으로 이동하는 기판(1)에 액막을 형성시 그 액막의 두께가 균일하게 형성되지 못하게 되고, 따라서 상기와 같은 두께 불균일성은 불안정성인 요소(예; Leakag, Bead Breakup, Ribbing, rivult 등)들을 발생시키는 단점이 있다.However, when the coating liquid is sprayed onto the substrate 1 moving in the width direction of the spray nozzle through the slot-shaped injection port 2 as shown in FIG. 1, The flow rate of the coating liquid on the outer side is formed so that the corner portion of the exhaust slot space is curved so that the flow rate of the coating liquid on the outer side is made faster than the center side, The spraying of the coating solution is not constant such that the spraying of the coating solution is not made constant and the spraying of the coating solution is not constant and therefore the thickness of the liquid film is not uniformly formed when the liquid film is formed on the substrate 1 moving in the width direction of the spray nozzle And the thickness nonuniformity as described above is disadvantageous in that it generates unstable elements (e.g., Leakage, Bead Breakup, Ribbing, Rivult, etc.).
또한, 종래 분사노즐은 슬롯형 분사구를 형성하기 위한 복수의 립부(lip)가 일정면적을 가지므로, 상기 립부와 기판의 사이에서 코팅액의 분사를 통해 형성되는 코팅 비드(coating bead)부분에서는 상기 슬롯형 분사구를 중심으로 하여 다운스트림 매니스커스(downstream meniscus)만이 형성되어야 하지만, 분사노즐의 폭 방향으로 기판의 이동이 이루어질 때 업스트림 매니스커스(upstream meniscus)가 형성되면서, 상기 업스트림 매니스커스에서 작용하는 압력강하로 인해 기판의 속도, 코팅액의 유량, 립부와 기판 사이의 간격 등이 불량해지는 문제점이 있다.In addition, in the conventional injection nozzle, since a plurality of lip portions for forming the slot-like ejection openings have a certain area, in the coating bead portion formed by spraying the coating liquid between the lip portion and the substrate, Only a downstream meniscus has to be formed around the injection port but an upstream meniscus is formed when the substrate is moved in the width direction of the injection nozzle, There is a problem that the speed of the substrate, the flow rate of the coating liquid, the gap between the lip portion and the substrate becomes poor due to the pressure drop acting thereon.
또한, 종래 분사노즐은 기판의 위에 매우 얇은 액막을 형성하기 위해 점도가 높은 코팅액의 경우에는 아무런 문제가 없지만, 점도가 낮은 코팅액을 사용할 경우에는 배기슬롯공간내에서의 유속 변화량에 따른 코팅액 분사시 기판에서 핑거링(fingering)이라는 현상이 발생하면서 코팅면이 불규칙하게 되는 단점이 있다.In addition, in the conventional injection nozzle, there is no problem in the case of a highly viscous coating liquid to form a very thin liquid film on a substrate. However, when a coating liquid having a low viscosity is used, There is a disadvantage that the coating surface becomes irregular due to the phenomenon of fingering.
여기서, 핑거링이란 두 개의 서로 다른 패턴을 가지는 것으로, 하나의 패턴은 매우 작은 정적인 접촉각(예; 매우 젖은 상태)에 대한 반응으로서 이 경우에는 코팅액의 상부와 하부가 모두 아래로 흐르는 현상이고, 다른 하나의 패턴은 비교적 매우 큰 접촉각(예; 불충분하게 젖은 상태)에서 액의 상부에서는 아래로 흐르는 현상이 거의 보이지 않는 현상을 말하는 것이다.In this case, the fingering has two different patterns. One pattern is a reaction to a very small static contact angle (for example, a very wet state). In this case, the upper and lower portions of the coating liquid flow downward. One pattern is a phenomenon in which there is almost no phenomenon of downward flow at the top of the liquid at relatively large contact angles (eg, insufficiently wetted).
이에, 본원출원인은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하도록 특허출원 제 2011-37707 호(명칭; 슬롯형 분사구를 가지는 분사노즐)을 2011.04.22.자로 출원하였으며, 본 발명은 이러한 선행특허를 개량한 것이다.The applicant of the present application filed a patent application No. 2011-37707 (name: injection nozzle having a slot-type nozzle) on Apr. 23, 2011 to solve the above-mentioned problems of the related art. will be.
본 발명은 슬롯형 분사구를 형성하기 위해 결합되는 복수의 다이블럭 중 어느 하나에 슬롯형 분사구의 초기 코팅액 분사가 이루어질 때 그 코팅액의 일정량을 흡입하는 진공부를 구성함으로써, 기판 위로 초기 코팅액 분사가 이루어져 도포될 때 그 도포 두께가 편차없이 안정화될 수 있도록 하고, 이를 통해 기판 위에 액막을 형성시 그 액막 형성이 편차없이 균일한 두께로 도포되어 형성될 수 있도록 하는 수지코팅막 성형장치의 진공 흡입에 의한 코팅막 안정화 기구를 제공함에 그 목적이 있는 것이다.The present invention consists of a vacuum unit for sucking a predetermined amount of the coating liquid when the initial coating liquid injection of the slot-type injection hole is made to any one of the plurality of diblocks coupled to form a slot-type injection hole, the initial coating liquid injection is made over the substrate When applied, the coating thickness can be stabilized without variation, and when the liquid film is formed on the substrate, the coating film is formed by vacuum suction of the resin coating film forming apparatus so that the liquid film formation can be applied with a uniform thickness without variation. The purpose is to provide a stabilization mechanism.
상기 목적 달성을 위한 본 발명 수지코팅막 성형장치의 진공 흡입에 의한 코팅막 안정화 기구는, 코팅액 유입구와, 상기 코팅액 유입구를 통해 유입되는 코팅액의 분사에 따른 표면장력을 저감시키면서 코팅액의 유속을 일정하게 조절하여 코팅액 분사를 일정하게 안내하는 슬롯홈을 형성하는 제 1 다이블럭; 상기 제 1 다이블럭에 결합되면서 상기 코팅액을 외부로 분사하도록 일정 갭으로 형성되는 슬롯형 분사구를 형성하는 제 2 다이블럭; 상기 제 1 다이블럭의 전,후방측에 각각 결합되고, 상기 제 1,2 다이블럭을 통해 분사되는 코팅액을 일정량 흡입하는 진공부; 를 포함하여 구성한 것이다.Coating film stabilization mechanism by vacuum suction of the resin coating film molding apparatus of the present invention for achieving the above object, by constantly adjusting the flow rate of the coating liquid while reducing the surface tension of the coating liquid inlet and the coating liquid flowing through the coating liquid inlet A first diblock forming a slot groove for constantly guiding coating liquid injection; A second die block coupled to the first die block to form a slotted injection hole having a predetermined gap to spray the coating liquid to the outside; A vacuum unit coupled to the front and rear sides of the first diblock, respectively, to suck a predetermined amount of the coating liquid sprayed through the first and second diblocks; It is configured to include.
또한, 상기 진공부는, 상기 제 1 다이블럭에 형성되는 진공흡입유로; 상기 제 1 다이블럭의 상면에 결합되고, 상기 제 1,2 다이블럭의 슬롯형 분사구를 통해 코팅액 분사가 이루어질 때, 상기 코팅액의 코팅 두께가 일정하게 유지되도록 상기 진공흡입유로를 통해 상기 코팅액의 일부를 진공흡입하는 진공흡입부; 상기 제 1 다이블럭의 하단에 결합되고, 상기 진공흡입부에 의한 코팅액의 진공흡입을 안내하도록 가이드홀과 가이드막을 형성하는 가이드플레이트; 를 포함하여 구성한 것이다.Further, the vacuum section may include: a vacuum suction path formed in the first die block; A portion of the coating liquid is supplied through the vacuum suction path so that the coating thickness of the coating liquid is kept constant when the coating liquid is injected through the slot-shaped injection port of the first and second die blocks, A vacuum suction unit for vacuum suctioning the vacuum cleaner; A guide plate coupled to a lower end of the first die block to form a guide hole and a guide film to guide vacuum suction of the coating liquid by the vacuum suction unit; It is configured to include.
또한, 상기 진공흡입부에는 상기 코팅액에 대한 진공 흡입의 압력을 감지하는 압력감지부; 를 더 포함하여 구성한 것이다.The vacuum suction unit may further include a pressure sensing unit for sensing a vacuum suction pressure of the coating liquid; As shown in FIG.
또한, 상기 가이드막은 가이드홀을 통한 진공흡입이 용이하게 이루어지도록 일정경사각으로 기울어지는 좌우 대칭의 제 1,2 가이드막이 다단으로 배열 구성되는 것이다.In addition, the first and second guide films, which are inclined at a predetermined inclination angle, are arranged in multiple stages so that vacuum suction through the guide holes is facilitated.
이와같이 본 발명 수지 코팅막 성형장치는, 슬롯형 분사구를 형성하기 위해 결합되는 복수의 다이블럭 중 어느 하나에 슬롯형 분사구의 초기 코팅액 분사가 이루어질 때 그 코팅액의 일정량을 흡입하는 진공부를 구성한 것으로, 이를 통해 기판 위로 초기 코팅액 분사가 이루어져 도포될 때 그 도포 두께가 편차없이 안정화될 수 있도록 하고, 이를 통해 기판 위에 액막을 형성시 그 액막 형성이 편차없이 균일한 두께로 도포되어 형성될 수 있도록 하면서 초기 액막의 코팅면 불량을 방지하는 효과를 기대할 수 있는 것이다.As described above, the resin coating film forming apparatus of the present invention comprises a vacuum unit for sucking a predetermined amount of the coating liquid when the initial coating liquid injection of the slot-type injection hole is made in any one of a plurality of diblocks coupled to form the slot-type injection hole. When the initial coating liquid is sprayed onto the substrate, the thickness of the coating can be stabilized without variation. When the liquid film is formed on the substrate, the liquid film can be formed with a uniform thickness without any variation. The effect of preventing the coating surface defects can be expected.
도 1은 본 발명의 실시예로 수지코팅막 성형장치의 개략적인 구성도.
도 2는 본 발명의 실시예로 수지코팅막 성형장치의 분해사시도.
도 3은 본 발명의 실시예로 제 1 다이블럭의 구조를 보인 사시도.
도 4는 본 발명의 실시예로 제 1 다이블럭의 구조를 보인 평면도.
도 5는 본 발명의 실시예로 도 4의 A-A'선 단면도.
도 6은 본 발명의 실시예로 제 1,2 다이블럭과 진공부의 결합 단면도.
도 7은 본 발명의 실시예로 수지코팅막 성형장치의 동작상태를 보인 단면도.
도 8은 본 발명의 실시예로 제 2 다이블럭의 구조를 보인 사시도.
도 9의 a~g는 본 발명의 실시예로 간극조절부가 적용되는 제 1,2 다이블럭의 결합 구조도.
도 10은 본 발명의 실시예로 간극조절부의 제 1 조절부가 적용되는 제 2 다이블럭의 구조를 보인 사시도.
도 11은 본 발명의 다른실시예로 간극조절부의 또 다른 제 1 조절부가 적용되는 제 2 다이블럭의 결합 사시도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic structural view of a resin coating film molding apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
2 is an exploded perspective view of a resin coating film molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing a structure of a first die block according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view showing a structure of a first die block according to an embodiment of the present invention;
5 is a cross-sectional view taken along line A-A 'of FIG. 4 as an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is an assembled cross-sectional view of a first die block and a second die in accordance with an embodiment of the present invention. FIG.
7 is a cross-sectional view showing an operation state of a resin coating film forming apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a perspective view showing a structure of a second die block according to an embodiment of the present invention.
9 (a) to 9 (g) are views showing the coupling structure of the first and second die blocks to which the gap adjusting portion is applied according to the embodiment of the present invention.
10 is a perspective view showing a structure of a second die block to which a first adjusting portion of a gap adjusting portion is applied according to an embodiment of the present invention;
11 is an assembled perspective view of a second die block to which another first adjustment of the gap adjustment is applied, according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 실시예로 수지코팅막 성형장치의 개략적인 구성도이고, 도 2는 본 발명의 실시예로 수지코팅막 성형장치의 분해사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예로 제 1 다이블럭의 구조를 보인 사시도를 도시한 것이다.FIG. 1 is a schematic structural view of a resin coating film molding apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of a resin coating film molding apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a perspective view showing a structure of a block. FIG.
도 4는 본 발명의 실시예로 제 1 다이블럭의 구조를 보인 평면도이고, 도 5는 본 발명의 실시예로 도 4의 A-A'선 단면도이며, 도 6은 본 발명의 실시예로 제 1,2 다이블럭과 진공부의 결합 단면도이고, 도 7은 본 발명의 실시예로 수지코팅막 성형장치의 동작상태를 보인 단면도를 도시한 것이다.4 is a plan view showing a structure of a first die block according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line A-A 'of FIG. 4 as an embodiment of the present invention, FIG. 7 is a cross-sectional view showing an operation state of a resin coating film forming apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
도 8은 본 발명의 실시예로 제 2 다이블럭의 구조를 보인 사시도이고, 도 9의 a~g는 본 발명의 실시예로 간극조절부가 적용되는 제 1,2 다이블럭의 결합 구조도이며, 도 10은 본 발명의 실시예로 간극조절부의 제 1 조절부가 적용되는 제 2 다이블럭의 구조를 보인 사시도이고, 도 11은 본 발명의 다른실시예로 간극조절부의 또 다른 제 1 조절부가 적용되는 제 2 다이블럭의 결합 사시도를 도시한 것이다.FIG. 8 is a perspective view showing the structure of a second die block according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 9A to 9G are coupling structure diagrams of first and second die blocks to which a gap adjusting portion is applied according to an embodiment of the present invention. 10 is a perspective view showing a structure of a second die block to which a first adjusting section of the gap adjusting section is applied according to an embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a perspective view showing another embodiment of the present invention, 2 < / RTI >
도 1 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 수지코팅막 성형장치의 진공 흡입에 의한 코팅막 안정화 기구는 제 1,2 다이블럭(10)(20)와 진공부(30)를 포함하고, 이에 더하여 간극조절부(40)(50)를 더 포함하여 구성하는 것이다.1 to 11, the coating film stabilization mechanism by vacuum suction of the resin coating film forming apparatus according to an embodiment of the present invention includes the first and
상기 제 1 다이블럭(10)은 코팅액 유입구(11)와, 상기 코팅액 유입구(11)를 통해 유입되는 코팅액의 분사에 따른 표면장력을 저감시키면서 코팅액의 유속을 일정하게 조절하여 코팅액 분사를 일정하게 안내하는 슬롯홈(12)을 형성하는 한편, 상기 코팅액 유입구(11)와 좌우 대칭으로 경사지게 연통되고, 상기 코팅액 유입구(11)를 통해 유입되는 코팅액을 좌우 양측으로 고르게 공급하는 액 공급유로(13), 그리고 상기 액 공급유로(13)로부터 좌우 양측으로 고르게 공급되는 코팅액을 분산시킨 후 이를 상기 슬롯홈(12)으로 안내하는 배기슬롯홈(14)이 형성되어 있는 것이다.The
여기서, 상기 슬롯홈(12)은 상기 코팅액의 분사에 따른 표면장력을 저감시키면서 배기슬롯홈(14)내에서의 코팅액 유속을 일정하게 조절하여 상기 슬롯형 분사구(100)를 통한 코팅액 분사를 일정하게 이루어지도록 안내하는 것으로, 상기 슬롯형 분사구(100)의 내벽면에 일정두께와 일정길이로서 형성됨은 물론, 코너부위가 직각으로 형성되는 것이다.Here, the
즉, 상기 슬롯홈(12)은 0.2∼0.3mm 범위내의 두께를 가지는 나선형으로 형성하는 것이 가장 바람직하지만, 0.2mm 또는 0.1∼0.2mm 범위내의 두께를 가지는 나선형으로 형성할 수도 있는 것이다.That is, the
상기 액 공급유로(13)는 배기슬롯홈(14)으로 코팅액을 손쉽게 분기하여 공급하도록 상기 코팅액 유입구(11)를 중심으로 슬롯형 분사구(100)의 방향으로 향하는 경사진 각도(예; 10~15°)를 유지하는 제 1,2 공급유로(13a)(13b)로 분할 구성되는 것이다.The
상기 배기슬롯홈(14)은 코팅액을 분산시켜 상기 슬롯홈(12)으로 고르게 공급하도록 상기 코팅액 유입구(11)를 중심으로 좌우 대칭으로 구성되며, 상기 좌우 대칭의 배기슬롯홈(14)은 코팅액 유입구(11)의 방향으로 향하는 경사진 각도(예; 10~15°)를 유지하는 좌우 대칭의 제 1 배기슬롯홈(14a)과, 슬롯형 분사구(100)의 방향으로 향하는 경사진 각도(예; 10~15°)를 유지하는 제 2 배기슬롯홈(14b)으로 구성되는 것이다.The
이때, 상기 제 1,2 배기슬롯홈(14a)(14b)의 중간지점에는 상기 제 1,2 공급유로(13a)(13b)의 끝단이 각각 연결되도록 한 것이다.At this time, the ends of the first and
상기 제 2 다이블럭(20)은 상기 제 1 다이블럭(10)에 결합되는 것으로, 상기 제 1 다이블럭(10)과의 결합으로부터 상기 배기슬롯홈(14)으로부터 분산되어 안내되는 코팅액을 외부로 분사시키는 일정 갭(gap)의 슬롯형 분사구(100)가 형성되도록 한 것이다.The
상기 진공부(30)는 상기 제 1 다이블럭(20)의 전,후방측에 각각 결합되는 것으로, 상기 제 1,2 다이블럭(10)(20)을 통해 분사되는 코팅액을 일정량 흡입하도록 동작하며, 진공흡입유로(31), 진공흡입부(32), 가이드플레이트(33), 그리고 압력감지부(34)를 포함한다.The vacuum chamber 30 is coupled to the front and rear sides of the
상기 진공흡입유로(31)는 상기 제 1 다이블럭(10)에 상측에서 하측방향으로 관통하여 형성되는 것이다.The
상기 진공흡입부(32)는 상기 제 1 다이블럭(10)의 상면에 결합되는 것으로, 상기 제 1,2 다이블럭(10)(20)의 슬롯형 분사구(100)를 통해 코팅액 분사가 이루어질 때, 상기 코팅액의 코팅 두께가 일정하게 유지되도록 상기 진공흡입유로(31)를 통해 상기 슬롯형 분사구(100)에서 분사되는 코팅액의 일부를 진공흡입하도록 구동하는 것이다.The
상기 가이드플레이트(33)는 상기 제 1 다이블럭(10)의 하단에 결합되어, 상기 진공흡입부(32)에 의한 코팅액의 진공흡입을 안내하는 것으로, 상기 제 1 다이블럭(10)의 외주면에 밀착되어 형성되는 가이드홀(33a), 그리고 상기 가이드홀(33a)을 통해 진공흡입되는 코팅액을 상기 진공흡입유로(31)측으로 안내하는 가이드막이 형성되어 있는 것이다.The
이때, 상기 가이드막은 상기 가이드홀(33a)을 통한 진공흡입이 용이하게 이루어질 수 있도록 일정경사각으로 기울어지는 좌우 대칭의 제 1,2 가이드막(33b)(33c)이 다단으로 배열 구성되는 것이다.In this case, the first and
상기 압력감지부(34)는 상기 진공흡입부(32)를 통해 코팅액으 진공흡입시 그 흡입 압력을 감지함은 물론, 상기 진공흡입부(32)의 진공흡입압력을 설정하도록 구성되는 것이다.The
상기 간극조절부(40)는 상기 제 1,2 다이블럭(10)(20)의 결합으로부터 형성되는 상기 슬롯형 분사구(100)의 일정 갭 간극을 조절하도록 상기 제 2 다이블럭(20)에 결합 구성되는 것이다.The
이때, 상기 간극조절부(40)는 첨부된 도 9a,9b에서와 같이, 상기 제 2 다이블럭(20)의 측부에 경사지게 형성되는 제 1 절개홈부(41)과, 상기 제 2 다이블럭(20)의 측부에서 상기 경사진 제 1 절개홈부(41)의 방향으로 관통되고 내면에 나선이 형성되는 제 1 조절홈부(42)과, 상기 제 2 다이블럭(20)의 측부에 경사지게 형성되는 상기 제 1 절개홈부(41)에 의해 유동 가능하게 분할되는 제 1 간극조절블럭(43)과, 상기 제 1 조절홈부(42)에 나선 결합되고 상기 제 1,2 다이블럭(10)(20)의 사이에 형성되는 슬롯형 분사구(100)의 일정 갭 간극을 조절하도록 상기 제 1 간극조절블럭(43)을 제 1 다이블럭(10)의 슬롯형 분사구(100)측 또는 반대편으로 유동시키는 제 1 나선축부(44), 그리고 상기 제 1 나선축부(44)를 회전시키는 제 1 조절부(45)를 포함하는 것이다.9A and 9B, the
이하, 미설명된 도면부호 45g는 와셔를 도시한 것이다.Hereinafter, a not-shown
여기서, 상기 제 1 조절부(45)는 첨부된 도 9a에서와 같이, 상기 제 1 조절홈부(42)에 나선 결합되는 원통형의 제 1 스톱퍼(45a)와, 상기 제 1 스톱퍼(45a)의 내측에 이탈이 방지되도록 결합되면서 상기 제 1 나선축부(44)를 회전시키도록 승강이 이루어지는 제 1 조절나사부(45b)와, 상기 제 2 다이블럭(20)의 선단측과 상기 제 1 간극조절블럭(43)에서 상기 제 1 조절홈부(42)의 방향으로 관통 형성되는 회전제한홈부(미도시)에 체결되어 상기 제 1 스톱퍼(45a)와 상기 제 1 나선축부(44)의 회전을 제한하는 핀부(45d)를 포함하는 것이다.9A, the
또한, 상기 제 1 조절부(45)는 첨부된 도 9b에서와 같이, 상기 제 1 조절홈부(42)에 나선 결합되는 캡형의 제 2 스톱퍼(45e)와, 상기 캡형의 제 2 스톱퍼(45e)에 나사 결합되면서 관통하여 상기 제 1 나선축부(44)를 회전시키는 제 2 조절나사부(45f)와, 상기 제 2 다이블럭(20)의 선단측에서 상기 제 1 조절홈부(42)의 방향으로 관통 형성되는 회전제한홈부(미도시)에 체결되어 상기 제 2 스톱퍼(45e)의 회전을 제한하는 핀부(45h)를 포함하여 구성할 수도 있는 것이다.9B, the
한편, 다른실시예로 상기 간극조절부(40)는 첨부된 도 9c,9d에서와 같이, 상기 제 2 다이블럭(20)의 측부에 형성되는 제 2 절개홈부(411)와, 상기 제 2 다이블럭(20)의 상측에서 상기 제 2 절개홈부(411)의 방향으로 관통되고 내면에 나선이 형성되는 제 2 조절홈부(412)와, 상기 제 2 다이블럭(20)에 형성되는 상기 제 2 절개홈부(411)에 의해 유동 가능하게 분할되는 제 2 간극조절블럭(413)와, 상기 제 2 조절홈부(412)에 나선 결합되고 상기 제 1,2 다이블럭(10)(20)의 사이에 형성되는 슬롯형 분사구(100)의 일정 갭 간극을 조절하도록 상기 제 2 간극조절블럭(413)을 제 1 다이블럭(10)의 슬롯형 분사구(100)측 또는 반대편으로 유동시키는 제 2 나선축부(414), 그리고 상기 제 2 나선축부(414)를 회전시키는 제 2 조절부(415)를 포함하여 구성할 수도 있는 것이다.9C and 9D, the
여기서, 상기 제 2 조절부(415)는 첨부된 도 9c에서와 같이, 상기 제 2 조절홈부(412)에 나선 결합되는 원통형의 제 1 스톱퍼(415a)와, 상기 제 1 스톱퍼(415a)의 내측에 이탈이 방지되도록 결합되면서 상기 제 2 나선축부(414)를 회전시키도록 승강이 이루어지는 제 1 조절나사부(415b)와, 상기 제 2 다이블럭(20)과 상기 제 1 간극조절블럭(413)의 측부에 형성되는 회전제한홈부(미도시)에 체결되어 상기 제 1 스톱퍼(415a)와 상기 제 2 나선축부(414)의 회전을 제한하는 핀부(415d)를 포함하여 구성하거나, 또는 첨부된 도 9d에서와 같이 상기 제 2 조절홈부(412)에 나선 결합되는 캡형의 제 2 스톱퍼(415e)와, 상기 캡형의 제 2 스톱퍼(415e)에 나사 결합되면서 관통하여, 상기 제 1 나선축부(414)를 회전시키는 제 2 조절나사부(415f)와, 상기 제 2 다이블럭(20)의 측부에 형성되는 회전제한홈부(미도시)에 체결되어 상기 제 2 스톱퍼(415e)의 회전을 제한하는 핀부(415h)를 포함하여 구성할 수도 있는 것이다.9C, the
한편, 상기 간극조절부(40)는 첨부된 도 9e,9f에서와 같이, 상기 제 2 다이블럭(20)의 하측면에 형성되는 제 3 절개홈부(4111)와, 상기 제 2 다이블럭(20)의 측부에서 상기 제 3 절개홈부(4111)의 방향으로 관통되고 내면에 나선이 형성되는 제 3 조절홈부(4112)와, 상기 제 2 다이블럭(20)에 형성되는 상기 제 3 절개홈부(4111)에 의해 유동 가능하게 분할되는 제 3 간극조절블럭(4113)와, 상기 제 3 조절홈부(4112)에 나선 결합되고 상기 제 1,2 다이블럭(10)(20)의 사이에 형성되는 슬롯형 분사구(100)의 일정 갭 간극을 조절하도록 상기 제 3 간극조절블럭(4113)을 제 1 다이블럭(10)의 슬롯형 분사구(100)측 또는 반대편으로 유동시키는 제 3 나선축부(4114), 그리고 상기 제 3 나선축부(4114)를 회전시키는 제 3 조절부(4115)를 포함하여 구성할 수 있는 것이다.9E and 9F, the
여기서, 상기 제 3 조절부(4115)는 첨부된 도 9e에서와 같이, 상기 제 3 조절홈부(4112)에 나선 결합되는 원통형의 제 1 스톱퍼(4115a)와, 상기 제 1 스톱퍼(4115a)의 내측에 이탈이 방지되도록 결합되면서 상기 제 3 나선축부(4114)를 회전시키도록 승강이 이루어지는 제 1 조절나사부(4115b)와, 상기 제 2 다이블럭(20)과 상기 제 3 간극조절블럭(4113)의 하면에 형성되는 회전제한홈부(미도시)에 체결되어 상기 제 1 스톱퍼(4115a)와 상기 제 3 나선축부(4114)의 회전을 제한하는 핀부(4115d)를 포함하여 구성하거나, 또는 첨부된 도 9f에서와 같이 상기 제 2 조절홈부(4112)에 나선 결합되는 캡형의 제 2 스톱퍼(4115e)와, 상기 캡형의 제 2 스톱퍼(4115e)에 나사 결합되면서 관통하여, 상기 제 3 나선축부(4114)를 회전시키는 제 2 조절나사부(4115f)와, 상기 제 2 다이블럭(20)의 하면에 형성되는 회전제한홈부(미도시)에 체결되어 상기 제 2 스톱퍼(4115e)의 회전을 제한하는 핀부(4115h)를 포함하여 구성할 수도 있는 것이다.9E, the
상기 간극조절부(50)는 상기 제 1,2 다이블럭(10)(20)의 결합으로부터 형성되는 상기 슬롯형 분사구(100)의 일정 갭 간극을 조절하도록 상기 제 1 다이블럭(10)에 결합 구성되는 것이다.The
상기 간극조절부(50)는 첨부된 도 9g,9h에서와 같이, 상기 제 1 다이블럭(20)의 측부에 형성되는 제 4 절개홈부(51)와, 상기 제 1 다이블럭(20)의 상측에서 상기 제 4 절개홈부(51)의 방향으로 관통되고 내면에 나선이 형성되는 제 4 조절홈부(52)와, 상기 제 1 다이블럭(20)에 형성되는 상기 제 4 절개홈부(51)에 의해 유동 가능하게 분할되는 제 4 간극조절블럭(53)와, 상기 제 4 조절홈부(52)에 나선 결합되고 상기 제 1,2 다이블럭(10)(20)의 사이에 형성되는 슬롯형 분사구(100)의 일정 갭 간극을 조절하도록 상기 제 4 간극조절블럭(53)을 제 2 다이블럭(20)의 슬롯형 분사구(100)측 또는 반대편으로 유동시키는 제 4 나선축부(54), 그리고 상기 제 4 나선축부(54)를 회전시키는 제 4 조절부(55)를 포함하여 구성한 것이다.9G and 9H, the
이때, 상기 제 4 조절부(55)는 첨부된 도 9g에서와 같이, 상기 제 4 조절홈부(52)에 나선 결합되는 원통형의 제 1 스톱퍼(55a)와, 상기 제 1 스톱퍼(55a)의 내측에 이탈이 방지되도록 결합되면서, 상기 제 4 나선축부(54)를 회전시키도록 승강이 이루어지는 제 1 조절나사부(55b)와, 상기 제 1 다이블럭(10)과 상기 제 4 간극조절블럭(53)의 측부에 형성되는 회전제한홈부(미도시)에 체결되어 상기 제 1 스톱퍼(55a)와 상기 제 4 나선축부(54)의 회전을 제한하는 핀부(55d)를 포함하여 구성하거나, 또는 첨부된 도 9h에서와 같이 상기 제 4 조절홈부(52)에 나선 결합되는 캡형의 제 2 스톱퍼(55e)와, 상기 캡형의 제 2 스톱퍼(55e)에 나사 결합되면서 관통하여 상기 제 4 나선축부(54)를 회전시키는 제 2 조절나사부(55f)와, 상기 제 1 다이블럭(10)의 측부에 형성되는 회전제한홈부(미도시)에 체결되어 상기 제 2 스톱퍼(55e)의 회전을 제한하는 핀부(55h)를 포함하여 구성할 수도 있는 것이다.9G, the
여기서, 본 발명의 실시예에서는 본 발명의 선행특허와 같이 제 1 다이블럭(10)(20)에는 립부(도면에는 표시하지 않음) 및, 상기 립부로부터 연장되는 연장 립이 동일하게 구성되는 것이며, 이러한 연장 립은 립부와 기판 사이에 코팅액을 분사하여 코팅비드부분을 형성시 슬롯형 분사구(100)를 중심으로 기판의 이동방향으로 다운스트림 매니스커스만이 형성되도록 하면서 기판의 속도, 코팅액의 유량, 립부와 기판 사이의 간격 등이 불량해지는 것을 방지시키도록 한 것이다.Here, in the embodiment of the present invention, the first die blocks 10 and 20 have the same configuration of the lip portion (not shown in the figure) and the extending lip extending from the lip portion as in the prior patent of the present invention, When forming the coating bead portion by spraying the coating liquid between the lip portion and the substrate, only the downstream manifold is formed in the moving direction of the substrate around the slot-
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 수지코팅막 성형장치의 진공 흡입에 의한 코팅막 안정화 기구는 첨부된 도 1 내지 도 19에서와 같이, 우선 제 1 다이블럭(10)의 코팅액 유입구(11)로 코팅액이 유입되면, 상기 유입되는 코팅액은 상기 코팅액 유입구(11)와 좌우 대칭으로 경사지게 연통되는 액 공급유로(13)의 제 1,2 공급유로(13a)(13b)를 통해 좌우 양측으로 공급방향이 분산된 후 배기슬롯홈(14)의 제 1,2 배기슬롯홈(14a)(14b)으로 안내된다.Thus, the coating film stabilization mechanism by vacuum suction of the resin coating film forming apparatus according to an embodiment of the present invention, as shown in Figures 1 to 19 attached, first the coating liquid to the
그러면, 상기 제 1,2 배기슬롯홈(14a)(14b)에서는 상기 액 공급유로(13)로부터 좌우 양측으로 고르게 공급되는 코팅액을 분산하여 슬롯홈(12)으로 안내하고, 이에따라 첨부된 도 6,7에서와 같이 제 1,2 다이블럭(10)(20)의 결합으로부터 형성되는 슬롯형 분사구(100)를 통한 코팅액의 외부 분사량은 고른 분포를 이룰 수 있는 것이다.In the first and second
즉, 상기 액 공급유로(13)를 이루는 제 1,2 공급유로(13a)(13b)에서 분산 공급되는 코팅액의 유속은 1차적으로 일정하게 조절되고, 상기 배기슬롯홈(14)의 제 1,2 배기슬롯홈(14a)(14b)에 의해 2차적으로 조절된 상태에서, 상기 슬롯형 분사구(100)의 내벽면에 형성되면서 코너부위가 직각으로 형성되는 슬롯홈(12)에 의해 일정하게 조절되면서 외부로의 분사가 고르게 이루어질 수 있는 것이다.That is, the flow rate of the coating liquid dispersed and supplied in the first and
이때, 상기 슬롯홈(12)은 코팅액의 분사가 이루어질 때, 상기 슬롯형 분사구(100)내에서 코팅액의 분사에 따른 표면장력을 저감시키게 되므로, 상기 저감되는 표면장력으로부터 상기 배기슬롯홈(14)의 제 1,2 배기슬롯홈(14a)(14b)내에서 바깥쪽으로부터 중앙쪽으로의 코팅액 분산에 따른 유속은 일정하게 조절되고, 따라서 상기 슬롯형 분사구(100)를 통한 코팅액 분사는 일정하게 조절될 수 있는 것이다.When the coating liquid is injected into the
여기서, 도면에는 표시하지 않았지만, 상기 슬롯형 분사구(100)를 구성하기 위한 립부에는 각각 연장 립이 돌출되어 있으므로, 상기 연장 립은 첨부된 도 7에서와 같이 상기 립부와 기판 사이에 코팅액을 분사하여 코팅비드부분을 형성할 때, 상기 슬롯형 분사구(100)를 중심으로 기판의 이동방향으로 다운스트림 매니스커스만이 형성될 수 있도록 가이드하게 되며, 이에따라 상기 기판의 속도는 물론, 코팅액의 유량, 그리고 립부와 기판 사이의 간격은 일정하게 유지되면서, 상기 기판에서의 코팅액 두께는 편차없이 일정하게 형성될 수 있는 것이다.Although not shown in the drawing, since the elongated ribs protrude from the lip portions for constituting the slot-
한편, 첨부된 도 1,2에서와 같이, 상기 슬롯형 분사구(100)를 통해 외부로 분사되어 기판에 도포되는 상기 코팅액의 두께는 상기 제 1 다이블럭(10)에 결합되는 진공부(30)의 진공 흡입동작으로부터 보다 정밀하게 조절될 수 있도록 하였다.1 and 2, the thickness of the coating liquid sprayed to the outside through the slot-
즉, 상기 진공부(30)에 포함되는 진공흡입부(32)는 압력감지부(34)에 설정되는 압력을 기준으로 진공흡입력을 발생시키게 되고, 이러한 진공흡입력은 상기 제 1 다이블럭(10)에 형성되는 진공흡입유로(31)를 통해 상기 제 1 다이블럭(10)의 하단측으로 전달된다.That is, the
이때, 상기 제 1 다이블럭(10)의 하단측에는 가이드 플레이트(33)에 결합되면서 가이드홀(33a)과 가이드막을 이루는 좌우 대칭의 제 1,2 가이드막(33b)(33c)이 다단으로 배열 구성되는 바,At this time, the first and
상기 진공흡입유로(31)를 통한 진공흡입력으로부터 상기 슬롯형 분사구(100)에서 외부로 분사되는 코팅액의 일부가 상기 가이드홀(33a)과 일정경사각의 제 1,2 막(33b)(33c)을 통해 안내되어 상기 진공흡입유로(31)측으로 진공흡입되면서, 상기 슬롯형 분사구(100)에서 외부로 분사되는 코팅액은 주변으로 번짐없이 그 코팅 두께가 일정하게 유지될 수 있게 되는 것이다.A part of the coating liquid injected from the slotted
한편, 상기와 같이 진공부(30)를 통해 코팅액의 코팅 두께가 일정하게 조절되는 상태에서, 상기 슬롯형 분사구(100)의 분사간격을 간극조절부(40)(50)를 통해 정밀하게 조절할 수도 있도록 하였다.Meanwhile, in the state where the coating thickness of the coating liquid is constantly controlled through the vacuum 30 as described above, it is possible to precisely adjust the jetting interval of the slot-
즉, 첨부된 도 9a~9f에서와 같이, 상기 제 2 다이블럭(20)에 간극조절부(40)를 결합 구성하거나, 또는 첨부된 도 9g,9h에서와 같이 제 1 다이블럭(10)에 간극조절부(50)를 결합 구성하여, 상기 슬롯형 분사구(100)에서의 코팅액 분사량을 조절하도록 한 것이다.9a-9f, the
이를 보다 구체적으로 살펴보면, 첨부된 도 9a~9f에서와 같이 상기 간극조절부(40)의 경우에는 제 2 다이블럭(20)에 제 1,2,3 절개홈부(41)(411)(4111)를 각각 형성하여 제 1,2,3 간극조절블럭(43)(413)(4113)을 각각 유동 가능하게 구성한 상태에서, 제 1,2,3 조절부(45)(415)(4115)를 통해 각각 제 1,2,3 나선축부(44)(414)(4114)를 정회전 또는 역회전시켜 상기 제 1,2,3 간극조절블럭(43)(413)(4113)을 제 1 다이블럭(10)의 슬롯형 분사구(100)측 또는 반대편으로 유동시키게 되면, 상기 슬롯형 분사구(100)의 분사 직경은 좁혀지거나 또는 넓혀지면서, 상기 코팅액의 외부 분사량은 적거나 많아질 수 있는 것이다.9A to 9F, in the case of the
또한, 첨부된 도 9g,9h에서와 같이,상기 간극조절부(50)의 경우에는 제 1 다이블럭(10)에 제 4 절개홈부(51)를 형성하여 제 4 간극조절블럭(53)을 유동 가능하게 구성한 상태에서, 제 4 조절부(55)를 통해 각각 제 4 나선축부(54)를 정회전 또는 역회전시켜 상기 제 4 간극조절블럭(53)을 제 2 다이블럭(20)의 슬롯형 분사구(100)측 또는 반대편으로 유동시키게 되면, 상기 슬롯형 분사구(100)의 분사 직경은 좁혀지거나 또는 넓혀지면서, 상기 코팅액의 외부 분사량은 적거나 많아질 수 있는 것이다.9G and 9H, in the case of the
이하, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It is to be understood that such changes and modifications are within the scope of the claims.
10; 제 1 다이블럭 11; 코팅액 유입구
12; 유동홈 13; 액 공급유로
14; 배기슬롯홈 20; 제 2 다이블럭
30; 진공부 31; 진공흡입유로
32; 진공흡입부 33; 가이드 플레이트
33a; 가이드홀 33b,33c; 제 1,2 가이드막
40; 간극조절부 41,411,4111; 제 1,2,3 절개홈부
42,412,4112; 제 1,2,3 조절홈부
43,413,4113; 제 1,2,3 간극조절블럭
44,414,4114; 제 1,2,3 나선축부
45,415,4115; 제 1,2,3 조절부
50; 간극조절부 51; 제 4 절개홈부
52; 제 4 조절홈부 53; 제 4 간극조절블럭
54; 제 4 나선축부 55; 제 4 조절부
100; 슬롯형 분사구10; A
12;
14;
30;
32;
33a; Guide holes 33b and 33c; The first and second guide films
40;
42, 412, 4112; The first,
43,413,4113; First, second and third gap adjustment blocks
44,414,4114; First, second,
45,415, 4115; The first,
50; A
52; A
54;
100; Slotted nozzle
Claims (8)
상기 제 1 다이블럭에 결합되면서 상기 코팅액을 외부로 분사하도록 일정 갭으로 형성되는 슬롯형 분사구를 형성하는 제 2 다이블럭; 및,
상기 제 1 다이블럭의 전,후방측에 각각 결합되고, 상기 제 1,2 다이블럭을 통해 분사되는 코팅액을 일정량 흡입하는 진공부; 를 포함하며,
상기 진공부는,
상기 제 1 다이블럭에 형성되는 진공흡입유로;
상기 제 1 다이블럭의 상면에 결합되고, 상기 제 1,2 다이블럭의 슬롯형 분사구를 통해 코팅액 분사가 이루어질 때, 상기 코팅액의 코팅 두께가 일정하게 유지되도록 상기 진공흡입유로를 통해 상기 코팅액의 일부를 진공흡입하는 진공흡입부; 및,
상기 제 1 다이블럭의 하단에 결합되고, 상기 진공흡입부에 의한 코팅액의 진공흡입을 안내하도록 가이드홀과 가이드막을 형성하는 가이드플레이트; 를 더 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는 수지코팅막 성형장치의 진공 흡입에 의한 코팅막 안정화 기구.A first die block for forming a slot groove for uniformly controlling the spraying of the coating liquid by controlling the flow rate of the coating liquid while reducing the surface tension due to the spraying of the coating liquid flowing through the coating liquid inlet;
A second die block coupled to the first die block to form a slotted injection hole having a predetermined gap to spray the coating liquid to the outside; And
A vacuum unit coupled to the front and rear sides of the first diblock, respectively, to suck a predetermined amount of the coating liquid sprayed through the first and second diblocks; Including;
The vacuum unit,
A vacuum suction path formed in the first die block;
A portion of the coating liquid is supplied through the vacuum suction path so that the coating thickness of the coating liquid is kept constant when the coating liquid is injected through the slot-shaped injection port of the first and second die blocks, A vacuum suction unit for vacuum suctioning the vacuum cleaner; And
A guide plate coupled to a lower end of the first die block to form a guide hole and a guide film to guide vacuum suction of the coating liquid by the vacuum suction unit; Coating film stabilization mechanism by vacuum suction of the resin coating film forming apparatus, characterized in that it further comprises.
상기 제 1 다이블럭의 측부에 형성되는 제 4 절개홈부;
상기 제 1 다이블럭의 상측에서 상기 제 4 절개홈부의 방향으로 관통되고 내면에 나선이 형성되는 제 4 조절홈부;
상기 제 1 다이블럭에 형성되는 상기 제 4 절개홈부에 의해 유동 가능하게 분할되는 제 4 간극조절블럭;
상기 제 4 조절홈부에 나선 결합되고, 상기 제 1,2 다이블럭의 사이에 형성되는 슬롯형 분사구의 일정 갭 간극을 조절하도록 상기 제 4 간극조절블럭을 제 2 다이블럭의 슬롯형 분사구측 또는 반대편으로 유동시키는 제 4 나선축부; 및,
상기 제 4 나선축부를 회전시키는 제 4 조절부; 를 더 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는 수지코팅막 성형장치의 진공 흡입에 의한 코팅막 안정화 기구.The method of claim 5, wherein the gap control unit,
A fourth incision groove formed at a side of the first die block;
A fourth adjusting groove portion penetrating from the upper side of the first die block toward the fourth incision groove portion and forming a helix on an inner surface thereof;
A fourth gap adjusting block divided by the fourth cutting groove formed in the first die block so as to be flowable;
And the fourth gap adjusting block is formed on the side of the slot-shaped injection hole of the second die block or on the opposite side of the slot-like injection hole of the second die block so as to adjust a gap gap of the slot- A fourth helical spindle portion that flows into the second helical spindle; And
A fourth adjuster for rotating the fourth helical shaft part; Coating film stabilization mechanism by vacuum suction of the resin coating film forming apparatus, characterized in that it further comprises.
상기 제 4 조절홈부에 나선 결합되는 원통형의 제 1 스톱퍼;
상기 제 1 스톱퍼의 내측에 이탈이 방지되도록 결합되면서, 상기 제 4 나선축부를 회전시키도록 승강이 이루어지는 제 1 조절나사부;
상기 제 1 다이블럭과 상기 제 4 간극조절블럭의 측부에 형성되는 회전제한홈부에 체결되어, 상기 제 1 스톱퍼와 상기 제 4 나선축부의 회전을 제한하는 핀부; 를 더 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는 수지코팅막 성형장치의 진공 흡입에 의한 코팅막 안정화 기구.The method of claim 6, wherein the fourth control unit,
A cylindrical first stopper which is spirally coupled to the fourth adjusting groove;
A first adjusting screw portion coupled to the first stopper so as to prevent the first stopper from being separated from the first stopper while being raised and lowered to rotate the fourth helical shaft portion;
A fin portion that is fastened to a rotation restricting groove portion formed at a side of the first die block and the fourth gap adjusting block and restricts rotation of the first stopper and the fourth helical shaft portion; Coating film stabilization mechanism by vacuum suction of the resin coating film forming apparatus, characterized in that it further comprises.
상기 제 4 조절홈부에 나선 결합되는 캡형의 제 2 스톱퍼;
상기 캡형의 제 2 스톱퍼에 나사 결합되면서 관통하여, 상기 제 4 나선축부를 회전시키는 제 2 조절나사부;
상기 제 1 다이블럭의 측부에 형성되는 회전제한홈부에 체결되어, 상기 제 2 스톱퍼의 회전을 제한하는 핀부; 를 더 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는 수지코팅막 성형장치의 진공 흡입에 의한 코팅막 안정화 기구.The method of claim 6, wherein the fourth control unit,
A cap-shaped second stopper spirally coupled to the fourth adjusting groove;
A second adjusting screw portion penetrating through the cap-shaped second stopper while being screwed to rotate the fourth helical shaft portion;
A fin portion coupled to a rotation restricting groove portion formed on a side of the first die block to restrict rotation of the second stopper; Coating film stabilization mechanism by vacuum suction of the resin coating film forming apparatus, characterized in that it further comprises.
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