KR20140037702A - 다층 전이금속 칼코겐화합물을 이용한 투명전자소자, 이를 이용한 광전자 소자 및 트랜지스터 소자 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다층 전이금속 칼코겐화합물을 이용한 투명전자소, 이를 이용한 광전자 소자, 및 트랜지스터 소자에 관한 것으로서, 종래의 단층 전이금속 칼코겐화합물을 바람직하게는 3층 이상의 다층으로 구성하여 복수의 투명전극 사이에 채널층으로 형성한 발명에 관한 것이다. 이를 위해 투명 전도성 물질로 이루어진 복수의 전극, 그리고, 다층 전이금속 칼코겐 화합물(Transition Metal Dichalcogenides)에 의해 상기 복수의 전극 사이에 채널이 형성되는 채널영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 전이금속 칼코겐화합물을 이용한 투명전자소자가 개시된다.
Description
본 발명은 다층 전이금속 칼코겐화합물을 이용한 투명전자소, 이를 이용한 광전자 소자, 및 트랜지스터 소자에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 종래의 단층 전이금속 칼코겐화합물을 바람직하게는 3층 이상의 다층으로 구성하여 복수의 투명전극 사이에 채널층으로 형성한 발명에 관한 것이다.
투명반도체 물질을 통한 투명전자회로를 구현하기 위해서는 물질의 투명성, 고이동도, 신뢰성 확보가 필요하다. 종래의 투명 트랜지스터는 투명전극(일예로 ITO, IZO, 그래핀)과 투명채널(일예로 oxide TFTs)로 연구가 많이 진행 되었다. 그러나 기존의 투명채널 물질은 투명성은 좋으나 이동도면에서 한계점을 드러내고 있었다.
따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 투명전극(일예로 게이트, 드레인, 소스) 및 2차원 전이금속 칼코겐화합물을 다층으로 형성하여 반도체 채널을 이룸으로써 투명전자소자의 고투명성, 고이동도, 고신뢰성을 확보하는 발명을 제공하는데 그 목적이 있다.
그러나, 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 목적은, 투명 전도성 물질로 이루어진 복수의 전극, 그리고, 다층 전이금속 칼코겐 화합물(Transition Metal Dichalcogenides)에 의해 상기 복수의 전극 사이에 채널이 형성되는 채널영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 전이금속 칼코겐화합물을 이용한 투명전자소자를 제공함으로써 달성될 수 있다.
또한, 전자회로를 구성하는 능동소자로서 투명 트랜지스터, 다이오드로 구체화될 수 있다.
또한, 투명 전도성 물질은 비정질 산화물, 결정질 산화물, 고분자 유기물 중 적어도 어느 하나의 물질이다.
또한, 투명 전도성 물질은 IZO(indium zinc oxide), ITO(indium thin oxide), 그래핀(graphene)이다.
또한, 다층 전이금속 칼코겐화합물은, 단층 전이금속 칼코겐화합물에 비해 반도체 밴드갭의 에너지가 더 작음으로써 상대적으로 넓은 파장대의 빛을 흡수하는 것을 특징으로 한다.
또한, 단층 전이금속 칼코겐화합물은 직접 천이 밴드갭에 의해 빛을 흡수하고, 다층 전이금속 칼코겐화합물은 간접 천이 밴드갭에 의해 빛을 흡수하는 것을 특징으로 한다.
또한, 다층 전이금속 칼코겐화합물은, MoS2, MoSe2, WSe2, MoTe2, 및 SnSe2 중 적어도 어느 하나의 화합물인 것을 특징으로 한다.
또한, 다층 전이금속 칼코겐화합물은, 자외선에서 근적외선 영역까지의 파장을 흡수할 수 있는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명의 목적은 투명 전도성 물질로 이루어진 애노드 전극 및 캐소드 전극, 그리고, 다층 전이금속 칼코겐 화합물(Transition Metal Dichalcogenides)에 의해 전극 사이에 채널이 형성되는 채널영역을 포함함으로써 입사된 빛의 파장에 따라 동작하는 것을 특징으로 하는 다층 전이금속 칼코겐화합물을 이용한 광전자 소자를 제공함으로써 달성될 수 있다.
한편, 본 발명의 목적은 투명 전도성 물질로 이루어진 게이트 전극, 소스전극, 및 드레인 전극, 그리고, 다층 전이금속 칼코겐 화합물(Transition Metal Dichalcogenides)에 의해 소스전극 및 드레인 전극 사이에 채널이 형성되는 채널영역을 포함함으로써 입사된 빛의 파장에 따라 동작하는 것을 특징으로 하는 다층 전이금속 칼코겐화합물을 이용한 트랜지스터 소자를 제공함으로써 달성될 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명에 의하면 투명전극 및 다층 전이금속 칼코겐 화합물에 의한 채널형성으로 인하여 물질의 투명성, 고이동도, 고신뢰성이 확보되어 투명전자소자의 소비전력을 낮추고, 투명 디스플레이에 활용가능한 효과가 있다.
또한, 단층 전이금속 칼코겐화합물에 비해 광대역 파장을 흡수할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면 자외선부터 근적외선 파장까지 감지할 수 있는 효과가 있다.
그리고, 본 발명에 의하면 InGaZnO 화합물에 비해 높은 이동성과 게이트 동작 바이어스 전압을 낮출 수 있으며, 발광시 문턱 전압의 이동이 없는 효과가 있다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석 되어서는 아니 된다.
도 1은 단층 MoS2의 삼차원적 구조를 나타낸 도면이고,
도 2 및 도 3은 단층 MoS2 트랜지스터의 삼차원적 도면이고
도 4는 서로 다른 두께를 가지는 MoS2 결정의 흡수 스펙트럼 도면이고,
도 5는 벌크 MoS2의 밴드 구조를 나타낸 도면이고,
도 6은 직접 천이 밴드갭의 E-k 도면이고
도 7은 간접 천이 밴드갭의 E-k 도면이고
도 8은 MoS2 포토트랜지스터의 Id-Vgs 특성곡선이다.
도 9는 본 발명에 따른 투명 트랜지스터 소자의 구조를 나타낸 도면이고,
도 10 및 도 11은 도 9의 투명 트랜지스터 소자의 특성곡선을 나타낸 도면이다.
도 1은 단층 MoS2의 삼차원적 구조를 나타낸 도면이고,
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도 5는 벌크 MoS2의 밴드 구조를 나타낸 도면이고,
도 6은 직접 천이 밴드갭의 E-k 도면이고
도 7은 간접 천이 밴드갭의 E-k 도면이고
도 8은 MoS2 포토트랜지스터의 Id-Vgs 특성곡선이다.
도 9는 본 발명에 따른 투명 트랜지스터 소자의 구조를 나타낸 도면이고,
도 10 및 도 11은 도 9의 투명 트랜지스터 소자의 특성곡선을 나타낸 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예에 대해서 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 일실시예는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 내용을 부당하게 한정하지 않으며, 본 실시 형태에서 설명되는 구성 전체가 본 발명의 해결 수단으로서 필수적이라고는 할 수 없다.
<다층 전이금속 칼코겐화합물 소자의 구성>
2차원 물질은 일차원 물질과 비교했을 때 복잡한 구조를 제조하기가 상대적으로 쉬어 차세대 나노전자소자의 물질로 이용하기에 적합하다. 이러한 2차원 물질 중 2차원 전이금속 칼코겐화합물(2D Transition Metal Dichalcogenides)은 MoS2, MoSe2, WSe2, MoTe2, 또는 SnSe2의 화합물로 이루어지며, 이 중에서 단층 MoS2의 구조는 도 1에 도시된 바와 같다. 도 1에 도시된 바와 같이 단층 MoS2 결정은 수직적으로 쌓여있는 구조이고 단층(single layer)의 두께는 6.5Å으로 반더발스(van der Waals) 상호작용으로부터 층을 형성하고 있다.
단층 MoS2는 1.8eV의 고유 밴드갭을 가지고 있지만 이동성(mobility)은 0.5 ~ 3cm2V-1s-1로 매우 낮은 수준이다. 또한, 그래핀이나 박막 실리콘의 이동성 값과 비교해 보았을 때, 밴드갭이 증가하면 이동성이 감소하는 경향이 있다. 이러한 단점을 극복하기 위해 도 2에 도시된 바와 같이 상부 게이트는 유전상수가 25 정도로 높은 하프늄 옥사이드(halfnium oxide, HfO2)를 사용하였고, 상부 게이트 아래에 이동성이 200cm2V-1s-1 이상인 단층 MoS2를 부스터(booster)로 이용하였다. 다만, 이러한 공정은 종래 사용되고 있는 TFT(thin film transistor) 공정과는 일치하지 않는 면을 보이고 있다.
이에 비해, 본 발명에서는 상술한 단층에서와 같이 상부 게이트를 하프늄 옥사이드를 사용하지 않고 다층 전이금속 칼코겐화합물을 채널로 사용하여 다층에서 기인하는 전도도의 증가를 통해 이동도를 50cm2V-1s-1로 향상시켰다. 이러한 단일공정으로 이동도를 향상시킴으로써 종래의 TFT 기술과 일치된 공정을 나타낸다.
상술한 단층 MoS2는 도 4의 T2, T3 그래프와 같이 약 700nm 아래의 파장을 흡수할 수 있다. 도 4에 도시된 T1, T2, T3는 MoS2 결정의 두께를 나타내며, 두께는 T1 > T2 > T3 순으로서 T1은 약 40nm, T2는 약 4nm, T3는 약 1nm이다.
도 4 및 도 5에 도시된 흡수 최고점 "A", "B"는 가전자 밴드(valance band) 스핀-궤도 결합으로부터 에너지 분리된 직접 천이 밴드갭에 상응하며, 꼬리 "I"는 간접 천이 밴드갭에 상응한다.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이 직접 천이 밴드갭은 가전자대의 에너지 Ev(k)가 전도대의 에너지 Ec(k)와 같은 파수 k로 발생하는 경우이고, 도 7에 도시된 바와 같이 위의 두 에너지가 다른 파수 값에서 생기는 것을 간접 천이 밴드갭이라 한다. 직접 천이 밴드갭은 광 방사 에너지 에 의해 가전자가 전도대에 직접 천이하지만, 간접 천이 밴드갭은 전도대에 간접 천이하며 그때 에너지 Eph의 포논(phonon)을 발생한다.
따라서, 직접 천이 밴드갭에서의 이고, 간접 천이 밴드갭에서의 이다. 이와 같이 간접 천이 밴드갭에서는 Eph가 발생됨으로써 직접 천이 밴드갭에서의 에너지 갭이 1.8eV(단층 MoS2)에서 1.35eV(다층 MoS2)로 낮아지게 된다. 이때 다층은 3층 이상인 경우가 바람직하다.
에너지 갭이 1.8eV에서 1.35eV로 낮아지는 경우에는 다음의 수학식 1에 의해 파장 값이 변하게 된다.
에너지 갭이 1.8eV인 경우보다 1.35eV인 경우, 즉 스몰 밴드갭(small bandgap)인 경우에 파장()값이 커지며, 이는 단층 MoS2를 사용하는 경우보다 다층 MoS2를 사용하는 경우 더 넓은 범위의 파장을 흡수할 수 있음을 도 4의 T1, T2, T3 그래프를 통해 알 수 있다.
단층 MoS2의 경우에는 일반적으로 700nm 아래의 파장을 흡수할 수 있으나, 본 발명에 따른 다층 MoS2(바람직하게는 3층 이상)의 경우에는 1000nm 아래의 모든 파장을 흡수할 수 있다. 이는 근적외선(near IR)에서부터 자외선(ultra violet)까지의 파장대를 감지할 수 있음을 의미한다.
상술한 다층 전이금속 칼코겐화합물은 화학기상증착(CVD), PE-CVD, 원자층 증착(ALD), 또는 스퍼터(sputter) 등의 종래의 일반적인 증착방식을 이용하여 다층으로 증착되기 때문에 단층에 비해 대면적 성장이 용이하다.
도 8에 도시된 바와 같이, 다층 MoS2 포토트랜지스터는 빛이 입사되지 않을 때와 빛이 입사될 때(633nm의 50mWcm-2 강도)의 Id가 약 103 차이가 남을 알 수 있다.
따라서 상술한 다층 전이금속 칼코겐화합물을 채널물질로 이용하여 빛에 반응하여 동작되는 반도체 소자를 구현할 수 있다. 예를 들면 솔라 셀(solar cell), 포토디텍터(photodetector), 광전자 소자, 또는 박막트랜지스터(Thin Film Transitors) 구조, 또는 하이브리드 디바이스(일예로, P-type organic과 N-type 다층 전이금속 칼코겐화합물)를 통한 포토트랜지스터 소자이다.
<다층 전이금속
칼코겐화합물을
이용한 투명전자소자>
본 발명에 따른 다층 전이금속 칼코겐화합물을 이용한 투명전자소자는 도 9에 도시된 바와 같이 소스, 드레인, 게이트 전극(11,12,13)을 투명전극으로 형성하고, 소스와 드레인 사이의 채널형성(14)을 다층 전이금속 칼코겐화합물을 이용하여 형성함으로써 투명전자소자를 구현할 수 있다.
투명 디스플레이에서 실리콘 같은 경우에는 약 20 ~ 30%의 빛 투과성을 보이나 본 발명에 따른 투명전극 및 투명한 2D 나노구조체인 다층 전이금속 칼코겐화합물을 이용한 투명 전자소자는 약 80%의 빛 투과성을 보이므로 투명 디스플레이 제작시 소비전력을 대폭 낮출수 있다.
투명트랜지스터 소자의 특성곡선이 도 10 및 도 11에 나타나 있다. 도면에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 투명전극 및 다층 전이금속 칼코겐화합물에 의해 형성된 채널층을 이용한 투명 트랜지스터는 스위칭 소자(on-off)로서의 특성을 나타냄을 알 수 있다.
소스, 드레인, 게이트, 및 채널의 형성은 화학기상증착(CVD), PE-CVD, 원자층 증착(ALD), 또는 스퍼터(sputter) 등의 종래의 일반적인 증착 방식을 이용하여 형성할 수 있다.
상술한 도 9에 도시된 발명은 트랜지스터를 일예로 들어 설명하였으나, 이에 국한되지 않고 애노드 및 캐소드 전극을 형성하고 애노드 및 캐소드 전극 사이에 채널층을 형성한 PN 접합 다이오드로도 본 발명은 구체화될 수 있다.
더 나아가, PN 접합 다이오드 구조를 활용한 솔라셀 및 포토디텍터 같은 광전자 소자에도 활용될 수 있다. 즉, 본 발명에서는 투명전극을 활용하여 빛 투과도를 높이고, 도 8에 도시된 바와 같이 다층 전이금속 칼코겐화합물(MoS2 포토트랜지스터)을 이용하여 빛에 반응하여 동작되는 반도체 소자를 구현할 수 있다.
이상, 본 발명의 일실시예를 참조하여 설명했지만, 본 발명이 이것에 한정되지는 않으며, 다양한 변형 및 응용이 가능하다. 즉, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 많은 변형이 가능한 것을 당업자는 용이하게 이해할 수 있을 것이다.
1 : 단층 MoS2 트랜지스터
10 : 투명 트랜지스터
11 : 소스 전극
12 : 드레인 전극
13 : 게이트 전극
14 : 채널층
10 : 투명 트랜지스터
11 : 소스 전극
12 : 드레인 전극
13 : 게이트 전극
14 : 채널층
Claims (9)
- 투명 전도성 물질로 이루어진 복수의 전극, 그리고,
다층 전이금속 칼코겐 화합물(Transition Metal Dichalcogenides)에 의해 상기 복수의 전극 사이에 채널이 형성되는 채널영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 전이금속 칼코겐화합물을 이용한 투명전자소자.
- 제 1 항에 있어서,
상기 투명 전도성 물질은 비정질 산화물, 결정질 산화물, 고분자 유기물 중 적어도 어느 하나의 물질인 것을 특징으로 하는 다층 전이금속 칼코겐화합물을 이용한 투명전자소자.
- 제 1 항에 있어서,
상기 투명 전도성 물질은 IZO(indium zinc oxide), ITO(indium thin oxide), 그래핀(graphene)인 것을 특징으로 하는 다층 전이금속 칼코겐화합물을 이용한 투명전자소자.
- 제 1 항에 있어서,
상기 다층 전이금속 칼코겐화합물은,
단층 전이금속 칼코겐화합물에 비해 반도체 밴드갭의 에너지가 더 작음으로써 상대적으로 넓은 파장대의 빛을 흡수하는 것을 특징으로 하는 다층 전이금속 칼코겐화합물을 이용한 투명전자소자.
- 제 1 항에 있어서,
상기 단층 전이금속 칼코겐화합물은 직접 천이 밴드갭에 의해 빛을 흡수하고,
상기 다층 전이금속 칼코겐화합물은 간접 천이 밴드갭에 의해 빛을 흡수하는 것을 특징으로 하는 다층 전이금속 칼코겐화합물을 이용한 투명전자소자.
- 제 1 항에 있어서,
상기 다층 전이금속 칼코겐화합물은,
MoS2, MoSe2, WSe2, MoTe2, 및 SnSe2 중 적어도 어느 하나의 화합물인 것을 특징으로 하는 다층 전이금속 칼코겐화합물을 이용한 투명전자소자.
- 제 1 항에 있어서,
상기 다층 전이금속 칼코겐화합물은,
자외선에서 근적외선 영역까지의 파장을 흡수할 수 있는 것을 특징으로 하는 다층 전이금속 칼코겐화합물을 이용한 투명전자소자.
- 투명 전도성 물질로 이루어진 애노드 전극 및 캐소드 전극, 그리고,
다층 전이금속 칼코겐 화합물(Transition Metal Dichalcogenides)에 의해 상기 전극 사이에 채널이 형성되는 채널영역을 포함함으로써 입사된 빛의 파장에 따라 동작하는 것을 특징으로 하는 다층 전이금속 칼코겐화합물을 이용한 광전자 소자.
- 투명 전도성 물질로 이루어진 게이트 전극, 소스전극, 및 드레인 전극, 그리고,
다층 전이금속 칼코겐 화합물(Transition Metal Dichalcogenides)에 의해 상기 소스전극 및 드레인 전극 사이에 채널이 형성되는 채널영역을 포함함으로써 입사된 빛의 파장에 따라 동작하는 것을 특징으로 하는 다층 전이금속 칼코겐화합물을 이용한 트랜지스터 소자.
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---|---|
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Cited By (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150134816A (ko) * | 2014-05-23 | 2015-12-02 | 엘지전자 주식회사 | 전이금속 디칼코게나이드를 포함하는 광 반도체 소자 |
KR20160016424A (ko) * | 2014-08-05 | 2016-02-15 | 경희대학교 산학협력단 | 투명 전극을 포함한 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
KR20160093376A (ko) * | 2015-01-29 | 2016-08-08 | 엘지전자 주식회사 | 금속 칼코게나이드 소자 및 그 제조 방법 |
KR20160120057A (ko) * | 2015-04-07 | 2016-10-17 | 삼성전자주식회사 | 2차원 물질을 이용한 전자소자 및 그 제조 방법 |
WO2016171369A1 (ko) * | 2015-04-24 | 2016-10-27 | 경희대학교산학협력단 | 광증폭 포토트랜지스터를 포함하는 광반응성 센서, 상기 광반응성 센서를 포함하는 디스플레이 패널 및 차량 제어 시스템 |
KR20160126667A (ko) * | 2015-04-24 | 2016-11-02 | 경희대학교 산학협력단 | 포토 센서 |
KR101687490B1 (ko) * | 2015-06-29 | 2016-12-16 | 경희대학교 산학협력단 | 차량 제어 시스템 및 그 동작 방법 |
KR101687526B1 (ko) * | 2015-07-07 | 2016-12-19 | 한국원자력연구원 | 방사선 검출기 및 이의 제조 방법 |
KR20170000318A (ko) * | 2015-06-22 | 2017-01-02 | 기초과학연구원 | 층간 배향 기반 광 흡수 및 발광 특성을 가진 반도체 스택 |
KR20170046386A (ko) * | 2015-10-21 | 2017-05-02 | 삼성전자주식회사 | 밴드갭이 조절된 2d 물질을 이용한 포토 디텍터 및 그 제조방법 |
KR20170069161A (ko) * | 2015-12-10 | 2017-06-20 | 삼성전자주식회사 | 광 전자 장치와 이를 포함하는 스마트 윈도우 |
WO2017111869A1 (en) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | Intel Corporation | Transition metal dichalcogenides (tmdcs) over iii-nitride heteroepitaxial layers |
CN107017303A (zh) * | 2016-01-06 | 2017-08-04 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 半导体装置结构 |
US9781838B2 (en) | 2014-02-24 | 2017-10-03 | Industry-Academic Cooperation Foundation, Yonsei University | Gas sensor and method of manufacturing the same |
CN107316915A (zh) * | 2017-07-04 | 2017-11-03 | 中山大学 | 可见光波段的集成石墨烯二硫化钼的光电探测器及其制备方法 |
CN107665926A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-02-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法、显示装置 |
CN108231817A (zh) * | 2018-01-29 | 2018-06-29 | 杭州紫元科技有限公司 | 一种基于二维材料/绝缘层/半导体结构的低功耗电荷耦合器件 |
CN109037387A (zh) * | 2018-06-11 | 2018-12-18 | 烟台工程职业技术学院 | 一种基于CH3NH3PbI3和MoSe2材料的MOSFET结构光敏器件的制备方法 |
WO2018204482A3 (en) * | 2017-05-03 | 2018-12-20 | North Carolina State University | Methods of electrically controlling photons using atomically thin transition metal dichalcogenide (tmdc) and photonic devices including tmdc |
WO2019005074A1 (en) * | 2017-06-29 | 2019-01-03 | Intel Corporation | NON-PLANE TRANSITION METAL DICHALCOGENIC DEVICES |
US10186545B2 (en) | 2016-02-24 | 2019-01-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image sensor including visible and near-infrared light detectors and method of manufacturing the same |
CN110808307A (zh) * | 2019-10-12 | 2020-02-18 | 复旦大学 | 一种基于金属相MoTe2的宽光谱InGaAs探测器及其制备方法 |
WO2020071605A1 (ko) * | 2018-10-02 | 2020-04-09 | 연세대학교 산학협력단 | 능동형 유기 발광 소자 디스플레이 장치 및 이의 제조방법 |
KR20200073684A (ko) * | 2018-12-14 | 2020-06-24 | 한국과학기술원 | 이차원 물질을 포함하는 박막 트랜지스터, 이를 포함하는 디스플레이 및 그 제조방법 |
CN111509076A (zh) * | 2020-04-30 | 2020-08-07 | 华南理工大学 | 一种具有低暗电流的自驱动型光电探测器及其制备方法 |
KR20200103372A (ko) * | 2019-02-25 | 2020-09-02 | 성균관대학교산학협력단 | 광전 소자, 포토다이오드 및 포토트랜지스터 |
KR20200104091A (ko) * | 2019-02-26 | 2020-09-03 | (주)사이언아스 | 웨어러블 디바이스용 플렉서블 바이오센서 및 이의 제조방법 |
US10930500B2 (en) | 2014-09-18 | 2021-02-23 | Intel Corporation | Wurtzite heteroepitaxial structures with inclined sidewall facets for defect propagation control in silicon CMOS-compatible semiconductor devices |
WO2021050194A1 (en) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | The Penn State Research Foundation | Gaussian synapses for probabilistic neural networks |
KR20210061613A (ko) * | 2019-11-20 | 2021-05-28 | 한양대학교 산학협력단 | 전이금속 디칼코겐 화합물 기반 광검출기 및 이의 제조 방법 |
CN113013265A (zh) * | 2020-10-23 | 2021-06-22 | 湘潭大学 | 一种实现低角度依赖高光吸收和稳定柔性接触的柔性光电子器件设计方法及光探测器 |
US11129555B2 (en) | 2015-11-17 | 2021-09-28 | University-Industry Cooperation Group Of Kyung Hee University | Device for measuring biological information including sensor array and method of measuring biological information using device |
US11233053B2 (en) | 2017-09-29 | 2022-01-25 | Intel Corporation | Group III-nitride (III-N) devices with reduced contact resistance and their methods of fabrication |
WO2023018160A1 (ko) * | 2021-08-10 | 2023-02-16 | 고려대학교 산학협력단 | 변조도핑 기반의 고이동도 원자층 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
KR20230104302A (ko) * | 2021-12-30 | 2023-07-10 | 숭실대학교산학협력단 | 광검출 효율이 향상된 이중 이종 접합 구조를 가지는 광전자 소자 및 그 제조방법 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104851935B (zh) * | 2015-04-08 | 2017-03-29 | 浙江大学 | 一种电场调控的石墨烯/磷化铟太阳电池及其制备方法 |
KR101728943B1 (ko) | 2015-04-24 | 2017-04-20 | 경희대학교 산학협력단 | 접촉 인식 센서 |
KR101927579B1 (ko) | 2016-02-19 | 2018-12-10 | 경희대학교 산학협력단 | 전이금속 디칼코게나이드 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
KR20200126428A (ko) * | 2018-03-27 | 2020-11-06 | 코닝 인코포레이티드 | 박막 트랜지스터를 유리 기판 상에 형성하는 방법 및 이로부터 형성된 액정 디스플레이 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2202822A3 (en) * | 1999-04-30 | 2010-09-15 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Organic electroluminescence element and manufacturing method thereof |
US6875661B2 (en) * | 2003-07-10 | 2005-04-05 | International Business Machines Corporation | Solution deposition of chalcogenide films |
JP5201616B2 (ja) * | 2007-05-24 | 2013-06-05 | 国立大学法人群馬大学 | メモリ素子、メモリセル、及びメモリセルアレイ |
-
2012
- 2012-09-19 KR KR1020120104186A patent/KR101376732B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9781838B2 (en) | 2014-02-24 | 2017-10-03 | Industry-Academic Cooperation Foundation, Yonsei University | Gas sensor and method of manufacturing the same |
KR20150134816A (ko) * | 2014-05-23 | 2015-12-02 | 엘지전자 주식회사 | 전이금속 디칼코게나이드를 포함하는 광 반도체 소자 |
KR20160016424A (ko) * | 2014-08-05 | 2016-02-15 | 경희대학교 산학협력단 | 투명 전극을 포함한 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
US10930500B2 (en) | 2014-09-18 | 2021-02-23 | Intel Corporation | Wurtzite heteroepitaxial structures with inclined sidewall facets for defect propagation control in silicon CMOS-compatible semiconductor devices |
KR20160093376A (ko) * | 2015-01-29 | 2016-08-08 | 엘지전자 주식회사 | 금속 칼코게나이드 소자 및 그 제조 방법 |
KR20160120057A (ko) * | 2015-04-07 | 2016-10-17 | 삼성전자주식회사 | 2차원 물질을 이용한 전자소자 및 그 제조 방법 |
US10269975B2 (en) | 2015-04-07 | 2019-04-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including 2-dimensional material |
WO2016171369A1 (ko) * | 2015-04-24 | 2016-10-27 | 경희대학교산학협력단 | 광증폭 포토트랜지스터를 포함하는 광반응성 센서, 상기 광반응성 센서를 포함하는 디스플레이 패널 및 차량 제어 시스템 |
KR20160126667A (ko) * | 2015-04-24 | 2016-11-02 | 경희대학교 산학협력단 | 포토 센서 |
US10890761B2 (en) | 2015-04-24 | 2021-01-12 | University-Industry Cooperation Group Of Kyung Hee University | Photoreactive sensor including optical amplification phototransistor, and display panel and vehicle control system including photoreactive sensor |
KR20170000318A (ko) * | 2015-06-22 | 2017-01-02 | 기초과학연구원 | 층간 배향 기반 광 흡수 및 발광 특성을 가진 반도체 스택 |
KR101687490B1 (ko) * | 2015-06-29 | 2016-12-16 | 경희대학교 산학협력단 | 차량 제어 시스템 및 그 동작 방법 |
KR101687526B1 (ko) * | 2015-07-07 | 2016-12-19 | 한국원자력연구원 | 방사선 검출기 및 이의 제조 방법 |
US10408948B2 (en) | 2015-07-07 | 2019-09-10 | Korea Atomic Energy Research Institute | Radiation detector and method for manufacturing same |
KR20170046386A (ko) * | 2015-10-21 | 2017-05-02 | 삼성전자주식회사 | 밴드갭이 조절된 2d 물질을 이용한 포토 디텍터 및 그 제조방법 |
US11911153B2 (en) | 2015-11-17 | 2024-02-27 | University-Industry Cooperation Group Of Kyung Hee University | Device for measuring biological information including sensor array and method of measuring biological information using device |
US11129555B2 (en) | 2015-11-17 | 2021-09-28 | University-Industry Cooperation Group Of Kyung Hee University | Device for measuring biological information including sensor array and method of measuring biological information using device |
KR20170069161A (ko) * | 2015-12-10 | 2017-06-20 | 삼성전자주식회사 | 광 전자 장치와 이를 포함하는 스마트 윈도우 |
WO2017111869A1 (en) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | Intel Corporation | Transition metal dichalcogenides (tmdcs) over iii-nitride heteroepitaxial layers |
US10658471B2 (en) | 2015-12-24 | 2020-05-19 | Intel Corporation | Transition metal dichalcogenides (TMDCS) over III-nitride heteroepitaxial layers |
CN107017303A (zh) * | 2016-01-06 | 2017-08-04 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 半导体装置结构 |
US10186545B2 (en) | 2016-02-24 | 2019-01-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image sensor including visible and near-infrared light detectors and method of manufacturing the same |
WO2018204482A3 (en) * | 2017-05-03 | 2018-12-20 | North Carolina State University | Methods of electrically controlling photons using atomically thin transition metal dichalcogenide (tmdc) and photonic devices including tmdc |
WO2019005074A1 (en) * | 2017-06-29 | 2019-01-03 | Intel Corporation | NON-PLANE TRANSITION METAL DICHALCOGENIC DEVICES |
US11101376B2 (en) | 2017-06-29 | 2021-08-24 | Intel Corporation | Non-planar transition metal dichalcogenide devices |
CN107316915A (zh) * | 2017-07-04 | 2017-11-03 | 中山大学 | 可见光波段的集成石墨烯二硫化钼的光电探测器及其制备方法 |
CN107665926A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-02-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法、显示装置 |
US11728346B2 (en) | 2017-09-29 | 2023-08-15 | Intel Corporation | Group III-nitride (III-N) devices with reduced contact resistance and their methods of fabrication |
US11233053B2 (en) | 2017-09-29 | 2022-01-25 | Intel Corporation | Group III-nitride (III-N) devices with reduced contact resistance and their methods of fabrication |
CN108231817A (zh) * | 2018-01-29 | 2018-06-29 | 杭州紫元科技有限公司 | 一种基于二维材料/绝缘层/半导体结构的低功耗电荷耦合器件 |
CN109037387A (zh) * | 2018-06-11 | 2018-12-18 | 烟台工程职业技术学院 | 一种基于CH3NH3PbI3和MoSe2材料的MOSFET结构光敏器件的制备方法 |
WO2020071605A1 (ko) * | 2018-10-02 | 2020-04-09 | 연세대학교 산학협력단 | 능동형 유기 발광 소자 디스플레이 장치 및 이의 제조방법 |
KR20200073684A (ko) * | 2018-12-14 | 2020-06-24 | 한국과학기술원 | 이차원 물질을 포함하는 박막 트랜지스터, 이를 포함하는 디스플레이 및 그 제조방법 |
KR20200103372A (ko) * | 2019-02-25 | 2020-09-02 | 성균관대학교산학협력단 | 광전 소자, 포토다이오드 및 포토트랜지스터 |
KR20200104091A (ko) * | 2019-02-26 | 2020-09-03 | (주)사이언아스 | 웨어러블 디바이스용 플렉서블 바이오센서 및 이의 제조방법 |
WO2021050194A1 (en) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | The Penn State Research Foundation | Gaussian synapses for probabilistic neural networks |
US11636324B2 (en) | 2019-09-11 | 2023-04-25 | The Penn State Research Foundation | Gaussian synapses for probabilistic neural networks |
CN110808307A (zh) * | 2019-10-12 | 2020-02-18 | 复旦大学 | 一种基于金属相MoTe2的宽光谱InGaAs探测器及其制备方法 |
KR20210061613A (ko) * | 2019-11-20 | 2021-05-28 | 한양대학교 산학협력단 | 전이금속 디칼코겐 화합물 기반 광검출기 및 이의 제조 방법 |
US11522146B2 (en) | 2019-11-20 | 2022-12-06 | Iucf-Hyu (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University) | Photodetector based on transition metal dichalcogen compound and method of manufacturing the same |
CN111509076B (zh) * | 2020-04-30 | 2021-07-20 | 华南理工大学 | 一种具有低暗电流的自驱动型光电探测器及其制备方法 |
CN111509076A (zh) * | 2020-04-30 | 2020-08-07 | 华南理工大学 | 一种具有低暗电流的自驱动型光电探测器及其制备方法 |
CN113013265A (zh) * | 2020-10-23 | 2021-06-22 | 湘潭大学 | 一种实现低角度依赖高光吸收和稳定柔性接触的柔性光电子器件设计方法及光探测器 |
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