KR101381169B1 - 재결정화된 전이금속 칼코겐화합물 소자 및 이를 이용한 트랜지스터 소자 - Google Patents

재결정화된 전이금속 칼코겐화합물 소자 및 이를 이용한 트랜지스터 소자 Download PDF

Info

Publication number
KR101381169B1
KR101381169B1 KR1020120104188A KR20120104188A KR101381169B1 KR 101381169 B1 KR101381169 B1 KR 101381169B1 KR 1020120104188 A KR1020120104188 A KR 1020120104188A KR 20120104188 A KR20120104188 A KR 20120104188A KR 101381169 B1 KR101381169 B1 KR 101381169B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
transition metal
metal chalcogenide
recrystallized
compound
amorphous
Prior art date
Application number
KR1020120104188A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140037703A (ko
Inventor
김선국
Original Assignee
경희대학교 산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 경희대학교 산학협력단 filed Critical 경희대학교 산학협력단
Priority to KR1020120104188A priority Critical patent/KR101381169B1/ko
Publication of KR20140037703A publication Critical patent/KR20140037703A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101381169B1 publication Critical patent/KR101381169B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02656Special treatments
    • H01L21/02664Aftertreatments
    • H01L21/02667Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02656Special treatments
    • H01L21/02664Aftertreatments
    • H01L21/02667Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth
    • H01L21/02675Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth using laser beams
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78696Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film characterised by the structure of the channel, e.g. multichannel, transverse or longitudinal shape, length or width, doping structure, or the overlap or alignment between the channel and the gate, the source or the drain, or the contacting structure of the channel
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/032Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312
    • H01L31/0324Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312 comprising only AIVBVI or AIIBIVCVI chalcogenide compounds, e.g. Pb Sn Te

Abstract

본 발명은 재결정화된 전이금속 칼코겐화합물 소자 및 이를 이용한 트랜지스터 소자에 관한 것으로서, 증착에 의해 형성되는 비결정질 전이금속 칼코겐화합물을 레이저 어닐링에 의해 단결정 또는 다결정으로 형성되도록 한 발명에 관한 것이다. 이를 위해 증착에 따른 비결정질 전이금속 칼코겐화합물을 어닐링에 의해 단결정 또는 다결정 전이금속 칼코겐화합물로 재결정화하여 반도체 채널물질을 형성하는 것을 특징으로 하는 재결정화된 전이금속 칼코겐화합물 소자가 개시된다.

Description

재결정화된 전이금속 칼코겐화합물 소자 및 이를 이용한 트랜지스터 소자{transition metal dichalcogenides device formed by re-crystallization and transistor device using the same}
본 발명은 재결정화된 전이금속 칼코겐화합물 소자 및 이를 이용한 트랜지스터 소자에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 증착에 의해 형성되는 비결정질 전이금속 칼코겐화합물을 레이저 어닐링에 의해 단결정 또는 다결정으로 형성되도록 한 발명에 관한 것이다.
최근 차세대 디스플레이에 관한 연구로서 플렉시블 디스플레이, 투명 디스플레이, 3D 디스플레이 및 고해상도 디스플레이에 관한 연구가 매우 활발히 진행중에 있다. 이러한 차세대 디스플레이 구현을 위해 현재의 기술은 비결정질 실리콘(a-Si), LTPS(low temperature poly silicon) 박막형 필름을 채널물질로 사용한 TFT(thin film transistor)를 이용하지만 고온 증착시 플렉시블 기판의 기계적 변형에 의한 문제점이 있다. 또한, 구부러지는 동안 쉽게 깨지는 특성, 불투명성, 및 무엇보다도 가장 큰 단점인 물질의 이동도가 30cm2/Vsec 이하이므로 고해상도를 적용하기에 큰 한계성을 보이고 있었다.
차세대 디스플레이에 대한 조건으로 종래의 실리콘은 투명하지 않고, 이동도가 상술한 바와 같이 30cm2/V·sec 이하이고, 기계적 안정성 즉, 구부러짐 동안 박막 타입인 실리콘은 쉽게 깨지는 현상이 발생되어 차세대 디스플레이에 대한 요건을 만족시키지 못하고 있다.
따라서, 실리콘이 갖지 못한 차세대 디스플레이에 대한 요건을 만족시키기 위해 고이동도, 고유연성, 및 고투과성을 보이는 반도체 채널물질의 개발이 필요되고 있었다.
대한민국등록특허공보 제10-0953422호(발명의 명칭 : 다결정 실리콘 박막 제조 방법 및 장치)에서는 결정화도가 높고 단 시간 내 보다 큰 결정입자를 형성할 수 있는 다결정 실리콘의 제조방법에 관한 발명이다. 이를 위해 선행기술문헌에서는 실리콘 화합물을 플라즈마와 반응시켜 증착하는 단계와 증착된 실리콘 입자를 어닐링을 통해 더 큰 다결정 실리콘 입자로 성장시키는 단계를 포함하여 이루어진다. 이러한 선행기술문헌에서는 실리콘 화합물을 플라즈마 및 어닐링을 통해 더 큰 입자로 성장시키는 발명에 관한 것이나 본 발명에서는 실리콘 화합물이 아닌 전이금속 칼코겐화합물을 엑시머 레이저 빔에 의해 어닐링하여 단결정 또는 다결정질로 재결정화하여 반도체 채널을 형성시키는 발명에 관한 것이다.
따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 성장 조건에 따라 이동도가 낮게 형성 시 전자의 이동도 향상과 기판의 손상을 막기 위해 기존의 열처리를 대신하여 레이저 어닐링을 통해 순간적으로 비결정질 전이금속 칼코겐화합물을 단결정 또는 다결정질 물질로 재결정화하여 반도체 채널을 형성함으로써 이동도를 향상시키는 발명을 제공하는데 그 목적이 있다.
그러나, 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 목적은, 증착에 따른 비결정질 전이금속 칼코겐화합물을 어닐링에 의해 단결정 또는 다결정 전이금속 칼코겐화합물로 재결정화하여 반도체 채널물질을 형성하는 것을 특징으로 하는 재결정화된 전이금속 칼코겐화합물 소자를 제공함으로써 달성될 수 있다.
또한, 재결정은 에너지 빔의 조사에 의해 이루어진다.
또한, 전이금속 칼코겐화합물은, 단층 또는 다층으로 이루어진다.
또한, 단층 전이금속 칼코겐화합물은 직접 천이 밴드갭에 의해 빛을 흡수하고, 다층 전이금속 칼코겐화합물은 간접 천이 밴드갭에 의해 빛을 흡수한다.
또한, 전이금속 칼코겐화합물은, MoS2, MoSe2, WSe2, MoTe2, 및 SnSe2 중 적어도 어느 하나의 화합물이다.
또한, 다층 전이금속 칼코겐화합물은, 자외선에서 근적외선 영역까지의 파장을 흡수한다.
한편, 본 발명의 목적은 게이트, 드레인, 소스로 형성되는 복수의 전극, 및
제 1 항에 따른 재결정화된 전이금속 칼코겐화합물 소자에 의해 드레인 및 소스 전극 사이에 형성된 반도체 채널을 포함하는 것을 특징으로 하는 재결정화된 전이금속 칼코겐화합물을 이용한 트랜지스터 소자를 제공함으로써 달성될 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명에 의하면 레이저 어닐링에 의한 재결정화를 통해 비결정질 전이금속 칼코겐화합물이 단결정 또는 다결정질 물질로 결정화됨에 따라 산란이 줄어들어 전자의 이동도가 빨라지는 효과가 있다.
또한, 전이금속 칼코겐화합물에 의해 고투과성 및 고유연성을 구현함으로써 투명 디스플레이 또는 플렉시블 디스플레이에 사용될 수 있는 효과가 있다.
또한, 다층 전이금속 칼코겐화합물이 재결정화를 통해 다결정질 물질로 됨에 따라 실리콘 물질에 비해 이동도가 더욱 빨라지는 효과가 있다.
또한, 전자의 이동도가 빨라짐에 따라 전력소모가 작고 소자의 크기를 줄일 수 있는 효과가 있다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석 되어서는 아니 된다.
도 1은 단층 MoS2의 삼차원적 구조를 나타낸 도면이고,
도 2는 단층 MoS2 트랜지스터의 삼차원적 도면이고
도 3은 서로 다른 두께를 가지는 MoS2 결정의 흡수 스펙트럼 도면이고,
도 4는 벌크 MoS2의 밴드 구조를 나타낸 도면이고,
도 5는 직접 천이 밴드갭의 E-k 도면이고
도 6은 간접 천이 밴드갭의 E-k 도면이고
도 7은 MoS2 포토트랜지스터의 Id-Vgs 특성곡선이다.
도 8은 세 종류의 고체를 도시한 도면이고,
도 9는 엑시머 레이저 빔이 전이금속 칼코겐화합물에 조사되는 도면이고,
도 10은 레이저 빔의 조사에 의해 비결정질 물질이 다결정질 물질로 재결정화되어 그레인 바운드리가 넓어진 도면이고,
도 11, 도 12, 도 13은 레이저 빔의 조사 전/후를 나타낸 특성곡선이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예에 대해서 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 일실시예는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 내용을 부당하게 한정하지 않으며, 본 실시 형태에서 설명되는 구성 전체가 본 발명의 해결 수단으로서 필수적이라고는 할 수 없다.
<재결정화된 전이금속 칼코겐화합물 소자의 구성>
2차원 물질은 일차원 물질과 비교했을 때 복잡한 구조를 제조하기가 상대적으로 쉬어 차세대 나노전자소자의 물질로 이용하기에 적합하다. 이러한 2차원 물질 중 2차원 전이금속 칼코겐화합물(2D Transition Metal Dichalcogenides)은 판상구조를 갖으며 MoS2, MoSe2, WSe2, MoTe2, 또는 SnSe2 화합물로 이루어진다.
(단층 전이금속 칼코겐화합물과 다층 전이금속 칼코겐화합물의 차이점)
이 중에서 단층 MoS2의 구조 및 단층 MoS2를 이용한 트랜지스터는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같다. 도 1에 도시된 바와 같이 단층 MoS2 결정은 수직적으로 쌓여있는 구조이고 단층(single layer)의 두께는 6.5Å으로 반더발스(van der Waals) 상호작용으로부터 층을 형성하고 있다.
단층 전이금속 칼코겐화합물인 MoS2는 1.8eV의 고유 밴드갭을 가지며 물질 고유의 이동성(mobility)은 0.5 ~ 3cm2V-1s-1이다. 상술한 단층 MoS2는 도 3의 T2, T3 그래프와 같이 약 700nm 아래의 파장을 흡수할 수 있다. 도 3에 도시된 T1, T2, T3는 MoS2 결정의 두께를 나타내며, 두께는 T1 > T2 > T3 순으로서 T1은 약 40nm, T2는 약 4nm, T3는 약 1nm이다.
도 3 및 도 4에 도시된 흡수 최고점 "A", "B"는 가전자 밴드(valance band) 스핀-궤도 결합으로부터 에너지 분리된 직접 천이 밴드갭에 상응하며, 꼬리 "I"는 간접 천이 밴드갭에 상응한다.
한편, 도 5에 도시된 바와 같이 직접 천이 밴드갭은 가전자대의 에너지 Ev(k)가 전도대의 에너지 Ec(k)와 같은 파수 k로 발생하는 경우이고, 도 6에 도시된 바와 같이 위의 두 에너지가 다른 파수 값에서 생기는 것을 간접 천이 밴드갭이라 한다. 직접 천이 밴드갭은 광 방사 에너지
Figure 112012076103442-pat00001
에 의해 가전자가 전도대에 직접 천이하지만, 간접 천이 밴드갭은 전도대에 간접 천이하며 그때 에너지 Eph의 포논(phonon)을 발생한다.
따라서, 직접 천이 밴드갭에서의
Figure 112012076103442-pat00002
이고, 간접 천이 밴드갭에서의
Figure 112012076103442-pat00003
이다. 이와 같이 간접 천이 밴드갭에서는 Eph가 발생됨으로써 직접 천이 밴드갭에서의 에너지 갭이 1.8eV(단층 MoS2)에서 1.35eV(다층 MoS2)로 낮아지게 된다. 이때 다층은 3층 이상인 경우가 바람직하다.
에너지 갭이 1.8eV에서 1.35eV로 낮아지는 경우에는 다음의 수학식 1에 의해 파장 값이 변하게 된다.
Figure 112012076103442-pat00004
에너지 갭이 1.8eV인 경우보다 1.35eV인 경우, 즉 스몰 밴드갭(small bandgap)인 경우에 파장(
Figure 112012076103442-pat00005
)값이 커지며, 이는 단층 MoS2를 사용하는 경우보다 다층 MoS2를 사용하는 경우 더 넓은 범위의 파장을 흡수할 수 있음을 도 3의 T1, T2, T3 그래프를 통해 알 수 있다.
단층 MoS2의 경우에는 일반적으로 700nm 아래의 파장을 흡수할 수 있으나, 본 발명에 따른 다층 MoS2(바람직하게는 3층 이상)의 경우에는 1000nm 아래의 모든 파장을 흡수할 수 있다. 이는 근적외선(near IR)에서부터 자외선(ultra violet)까지의 파장대를 감지할 수 있음을 의미한다.
단층 또는 다층 전이금속 칼코겐화합물 소자는 도 7에 도시된 바와 같이 빛이 입사되지 않을 때와 빛이 입사될 때(633nm의 50mWcm-2 강도)의 Id가 약 103 차이가 남을 알 수 있으며 이에 의해 스위칭 소자로 사용될 수 있다.
상술한 단층 또는 다층 전이금속 칼코겐화합물은 화학기상증착(CVD), PE-CVD, 원자층 증착(ALD), 또는 스퍼터(sputter) 등의 종래의 일반적인 증착방식을 이용하여 증착되므로 대면적 증착이 용이하다.
(단결정 또는 다결정 다층 전이금속 칼코겐화합물 소자)
일반적으로 반도체에 사용되는 고체는 단결정, 다결정, 비정질 이 세가지로 나눌 수 있다. 결정이라함은 분자의 규칙적인 배열이라고 정의되며 이 규칙적인 배열이 고체 전체에 균일하게 이루어져 있으면 단결정(결정질, Crystalline)이라고 하고, 부분적으로는 결정을 이루지만 전체적으로는 하나의 균일한 결정이 아닌 경우를 다결정(다결정질, Poly Crystal)이라 한다. 한편, 비정질(Amorphous, 비결정질)은 고체이지만 분자가 무작위로 배열되어 규칙이 없는 경우를 말한다. 이러한 예가 도 8에 단결정(10), 다결정(20), 비정질(30)로 나타나있다.
이때, 결정질은 한 개의 그레인(grain)으로 이루어진 물질이고, 다결정질은 여러 개의 그레인으로 이루어진 물질로 각 그레인마다 결정 방향이 다르다. 비정질은 도 8에 도시된 바와 같이 분자가 무작위로 배열되어 있고, 중간 중간의 불순물 성분 때문에 산란(scattering)이 발생되어 전자 이동이 더디다. 따라서 비정질을 이용하여 반도체 채널을 형성하는 경우 이동도가 좋지 않다.
여기서, 단층 또는 다층 전이금속 칼코겐화합물의 일반적인 대면적 성장은 앞서 설명한 증착방식과 동일하게 스퍼터링, ALD, CVD 등의 방식을 택하여 증착한다. 그러나 이렇게 증착이 되면 비결정질로 증착이 되어서 전이금속 칼코겐화합물이 실질적으로 가지고 있는 고유의 이동도를 구현할 수 없게 된다.
따라서, 본 발명에서는 이러한 물질의 이동도 향상과 기판상의 손상을 막기 위해 기존의 열처리를 대신하여 팸토세컨 레이저 어닐링을 통해 순간적으로 비결정질 물질을 단결정 또는 다결정질 물질로 재결정화하여 물질의 이동도를 향상시킨다. 레이저 어닐링은 채널물질의 결정화를 도울 뿐만 아니라, 반도체-도체의 접합부분에서도 적용하여 접촉저항(contact resistance)를 낮춤으로써 전기적 전도도를 향상시킬 수도 있다.
도 9에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 레이저 어닐링은 엑시머 레이저 어닐링으로서 기판(40) 위에 증착된 물질(5, 일예로 단층 또는 다층 전이금속 칼코겐화합물)에 레이저 빔(60)을 조사하여 비결정질 물질을 단결정 또는 다결정질 물질로 재결정화한다. 재결정화된 단층 또는 다층 전이금속 칼코겐화합물은 도 10에 도시된 바와 같이 비결정질(30)에서 다결정질(20)로 재결정화되어 그레인 바운드리(grain boundary)가 넓어져서 산란이 방지되어 이동도가 증가한다. 또한, 엑시머 레이저 어닐링에 의해 다층 전이금속 칼코겐화합물과 소스/드레인 전극의 접합부분의 접합저항을 향상시킴으로 이동도가 빨라지게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에서는 팸토세컨 레이저 어닐링을 통해 기판의 기계적 손상없이 전이금속 칼코겐화합물을 재결정화하여 반도체 채널물질을 형성한다. 특히, 다층 전이금속 칼코겐화합물의 경우에는 스퍼터링에 의한 비결정질 증착에 의해 물질 고유의 이동도가 줄어드는 문제점을 레이저 어닐링을 통한 재결정화에 의해 이동도를 150cm2/V·sec로 향상시킬 수 있다. 이러한 전이금속 칼코겐화합물의 재결정화에 따른 이동도는 앞서 설명한 실리콘에 의한 이동도에 비해 우수함을 알 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이 레이저 어닐링 전/후에 따라 드레인 전류가 변화되어 이동도가 향상됨을 알 수 있다. 또한, 도 12는 레이저 어닐링 전이며, 도 13은 레이저 어닐링 후로서 레이저 어닐링 전/후에 따라 비결정질 전이금속 칼코겐화합물이 단결정 또는 다결정 전이금속 칼코겐화합물로 재결정화되어 드레인 전류가 더욱 증가함을 알 수 있다.
(재결정화된 전이금속 칼코겐화합물을 이용한 트랜지스터 소자)
도 2에 도시된 바와 같이 드레인 및 소스 전극 사이에 상술한 재결정화된 전이금속 칼코겐화합물을 이용하여 채널물질을 형성함으로써 차세대 디스플레이에 적합한 TFT를 구성할 수 있다.
상술한 게이트, 드레인, 및 소스 전극을 투명 전극으로 구성하는 경우에는 고투과성을 지닌 투명 디스플레이를 구현할 수 있다.
이상, 본 발명의 일실시예를 참조하여 설명했지만, 본 발명이 이것에 한정되지는 않으며, 다양한 변형 및 응용이 가능하다. 즉, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 많은 변형이 가능한 것을 당업자는 용이하게 이해할 수 있을 것이다.
1 : 단층 MoS2 트랜지스터
10 : 단결정
20 : 다결정
30 : 비정질(비결정질)
40 : 기판
50 : 증착물질
60 : 레이저 빔

Claims (7)

  1. 증착에 따른 비결정질 전이금속 칼코겐화합물을 어닐링에 의해 단결정 또는 다결정 전이금속 칼코겐화합물로 재결정화하여 반도체 채널물질을 형성하고,
    상기 전이금속 칼코겐화합물은 직접 천이 밴드갭에 의해 빛을 흡수하는 단층 전이금속 칼코겐화합물 또는 간접 천이 밴드갭에 의해 빛을 흡수하는 다층 전이금속 칼코겐화합물인 것을 특징으로 하는 재결정화된 전이금속 칼코겐화합물 소자.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 재결정은 에너지 빔의 조사에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 재결정화된 전이금속 칼코겐화합물 소자.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 전이금속 칼코겐화합물은,
    MoS2, MoSe2, WSe2, MoTe2, 및 SnSe2 중 적어도 어느 하나의 화합물인 것을 특징으로 하는 재결정화된 전이금속 칼코겐화합물 소자.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 다층 전이금속 칼코겐화합물은,
    자외선에서 근적외선 영역까지의 파장을 흡수할 수 있는 것을 특징으로 하는 재결정화된 전이금속 칼코겐화합물 소자.
  7. 게이트, 드레인, 소스로 형성되는 복수의 전극 및
    제 1 항에 따른 재결정화된 전이금속 칼코겐화합물 소자에 의해 드레인 및 소스 전극 사이에 형성된 반도체 채널을 포함하는 것을 특징으로 하는 재결정화된 전이금속 칼코겐화합물을 이용한 트랜지스터 소자.
KR1020120104188A 2012-09-19 2012-09-19 재결정화된 전이금속 칼코겐화합물 소자 및 이를 이용한 트랜지스터 소자 KR101381169B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120104188A KR101381169B1 (ko) 2012-09-19 2012-09-19 재결정화된 전이금속 칼코겐화합물 소자 및 이를 이용한 트랜지스터 소자

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120104188A KR101381169B1 (ko) 2012-09-19 2012-09-19 재결정화된 전이금속 칼코겐화합물 소자 및 이를 이용한 트랜지스터 소자

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140037703A KR20140037703A (ko) 2014-03-27
KR101381169B1 true KR101381169B1 (ko) 2014-04-04

Family

ID=50646470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120104188A KR101381169B1 (ko) 2012-09-19 2012-09-19 재결정화된 전이금속 칼코겐화합물 소자 및 이를 이용한 트랜지스터 소자

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101381169B1 (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150137345A (ko) 2014-05-29 2015-12-09 한국기계연구원 탄소 에어로겔, 그 제조방법, 이를 이용한 전극, 전자소자 및 이를 이용한 장치
KR20160111343A (ko) * 2015-03-16 2016-09-26 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 전이 금속 칼코겐화합물 채널을 갖는 전계 효과 트랜지스터 및 제조 방법
KR20160126667A (ko) 2015-04-24 2016-11-02 경희대학교 산학협력단 포토 센서
KR20160126666A (ko) 2015-04-24 2016-11-02 경희대학교 산학협력단 접촉 인식 센서
US10890761B2 (en) 2015-04-24 2021-01-12 University-Industry Cooperation Group Of Kyung Hee University Photoreactive sensor including optical amplification phototransistor, and display panel and vehicle control system including photoreactive sensor

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102232755B1 (ko) * 2015-04-07 2021-03-26 삼성전자주식회사 2차원 물질을 이용한 전자소자 및 그 제조 방법
KR101996407B1 (ko) * 2015-06-22 2019-07-04 기초과학연구원 층간 배향 기반 광 흡수 및 발광 특성을 가진 반도체 스택
US9991122B2 (en) 2016-08-31 2018-06-05 Micron Technology, Inc. Methods of forming semiconductor device structures including two-dimensional material structures
KR101957730B1 (ko) * 2017-11-16 2019-03-13 한국세라믹기술원 전이금속 칼코겐화합물을 이용한 포토디텍터의 제조 방법
KR102080083B1 (ko) * 2018-09-12 2020-02-24 기초과학연구원 2차원 반도체, 이를 p형 도핑하는 방법, 및 이를 포함하는 2차원 반도체 장치
KR102301846B1 (ko) * 2018-12-12 2021-09-15 한국세라믹기술원 전이금속 칼코겐화합물 박막의 제조 방법 및 이를 이용한 전자소자의 제조 방법
CN110923632B (zh) * 2019-12-12 2022-10-04 集美大学 一种二维层状材料的制备方法及装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100621447B1 (ko) * 2003-07-10 2006-09-08 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 칼코겐화물 막의 용액 증착법 및 칼코겐화물 막을 포함하는 전계 효과 트랜지스터의 제조법
KR20070101361A (ko) * 2005-01-28 2007-10-16 에너지 컨버젼 디바이시즈, 아이엔씨. 칼코게나이드 물질들의 화학 기상 증착
KR100869235B1 (ko) * 2007-05-25 2008-11-18 삼성전자주식회사 반도체 다이오드의 제조 방법 및 이를 이용한 상변이 기억소자의 제조 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100621447B1 (ko) * 2003-07-10 2006-09-08 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 칼코겐화물 막의 용액 증착법 및 칼코겐화물 막을 포함하는 전계 효과 트랜지스터의 제조법
KR20070101361A (ko) * 2005-01-28 2007-10-16 에너지 컨버젼 디바이시즈, 아이엔씨. 칼코게나이드 물질들의 화학 기상 증착
KR100869235B1 (ko) * 2007-05-25 2008-11-18 삼성전자주식회사 반도체 다이오드의 제조 방법 및 이를 이용한 상변이 기억소자의 제조 방법

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150137345A (ko) 2014-05-29 2015-12-09 한국기계연구원 탄소 에어로겔, 그 제조방법, 이를 이용한 전극, 전자소자 및 이를 이용한 장치
KR20160111343A (ko) * 2015-03-16 2016-09-26 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 전이 금속 칼코겐화합물 채널을 갖는 전계 효과 트랜지스터 및 제조 방법
US10269791B2 (en) 2015-03-16 2019-04-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Field-effect transistors having transition metal dichalcogenide channels and methods of manufacture
US11164864B2 (en) 2015-03-16 2021-11-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Field-effect transistors having transition metal dichalcogenide channels and methods of manufacture
US11410996B2 (en) 2015-03-16 2022-08-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Field-effect transistors having transition metal dichalcogenide channels and methods of manufacture
KR20160126667A (ko) 2015-04-24 2016-11-02 경희대학교 산학협력단 포토 센서
KR20160126666A (ko) 2015-04-24 2016-11-02 경희대학교 산학협력단 접촉 인식 센서
US10890761B2 (en) 2015-04-24 2021-01-12 University-Industry Cooperation Group Of Kyung Hee University Photoreactive sensor including optical amplification phototransistor, and display panel and vehicle control system including photoreactive sensor

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140037703A (ko) 2014-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101381169B1 (ko) 재결정화된 전이금속 칼코겐화합물 소자 및 이를 이용한 트랜지스터 소자
KR101376732B1 (ko) 다층 전이금속 칼코겐화합물을 이용한 투명전자소자, 이를 이용한 광전자 소자 및 트랜지스터 소자
US9719186B2 (en) Two-dimensional large-area growth method for chalcogen compound, method for manufacturing CMOS-type structure, film of chalcogen compound, electronic device comprising film of chalcogen compound, and CMOS-type structure
US11177352B2 (en) Graphene device, methods of manufacturing and operating the same, and electronic apparatus including the graphene device
US11942553B2 (en) Method for fabricating a semiconductor device
JP5116225B2 (ja) 酸化物半導体デバイスの製造方法
US20150108431A1 (en) Multilayer transition metal dichalcogenide device, and semiconductor device using same
KR20120110873A (ko) 반도체소자와 그 제조방법 및 반도체소자를 포함하는 전자장치
KR101927579B1 (ko) 전이금속 디칼코게나이드 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
US20180151763A1 (en) Semiconductor devices including two-dimensional materials and methods of manufacturing the semiconductor devices
WO2013122084A1 (ja) 酸化物半導体及びこれを含む半導体接合素子
JP5459902B2 (ja) 半導体装置
JP5735306B2 (ja) 同時両極性電界効果型トランジスタ及びその製造方法
US20120073649A1 (en) High volume method of making low-cost, lightweight solar materials
KR20160004433A (ko) 광반응성 증폭 포토 디바이스 및 그 제조방법
KR101467237B1 (ko) 반도성 박막과 절연성 박막으로 적층형성된 초격자구조 박막이 구비된 반도체소자
Olusola et al. Investigating the effect of GaCl3 incorporation into the usual CdCl2 treatment on CdTe-based solar cell device structures
EP3186836B1 (en) Two dimensional layered material quantum well junction devices
US8097885B2 (en) Compound semiconductor film, light emitting film, and manufacturing method thereof
Choi et al. Trap-assisted high responsivity of a phototransistor using bi-layer MoSe2 grown by molecular beam epitaxy
KR101539294B1 (ko) ZnO/MgZnO 활성층 구조의 박막트랜지스터
WO2020031309A1 (ja) 薄膜トランジスタおよびその製造方法
KR102436433B1 (ko) 빅스비아이트 결정을 함유하는 금속 산화물 채널층을 구비하는 박막트랜지스터 및 수직형 비휘발성 메모리 소자
JP5607676B2 (ja) 整流素子
KR101665863B1 (ko) 정류 다이오드 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170201

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee