KR20140005144A - 제품들을 선발하기 위한 디바이스 및 방법 - Google Patents

Abstract

블리스터 팩들 또는 유사한 멀티플 패키지들로 그룹화되는 제품들을 선발하기 위한 디바이스는 선발될 하나 이상의 멀티플 패키지(B)를 위한 지지 구조물(11, 12, 30)을 포함하며 베어링 표면(13, 31)이 기준 평면(X-Y)을 형성한다. 클램핑 수단(14, 33, 34)은 베어링 표면에 대해 하나 이상의 멀티플 패키지를 클램핑하도록 선택적으로 작동될 수 있다. 커팅 헤드(20, 36)는 멀티플 패키지를 커팅하기 위한 수단을 구비한 커팅 유닛, 바람직하게는 초음파 유닛, 및 커팅 헤드(20, 36)에 그리고 클램핑 수단(14, 33, 34)에 작동되게 연결되어 미리 결정되거나 실시간으로 형성되는 커팅 계획에 따라 그리고 멀티플 패키지의 구성에 따라 멀티플 패키지(B)와 커팅 유닛(22, 23, 39, 40) 사이의 상대적인 이동을 제어한다.

Description

제품들을 선발하기 위한 디바이스 및 방법 {DEVICE AND METHOD FOR SINGLING OUT PRODUCTS}

본 발명은 제품들, 특히 블리스터 팩(blister pack)들 및 유사한 멀티플 패키지(multiple package)들로 그룹화되는 제품들을 선발(single out)하기 위한 디바이스 및 방법에 관한 것이다.

본 발명은, 특히 각각 단일 제품이 들어 있는 블리스터 팩의 부분들의 분리에 의해, 블리스터 팩들로 그룹화되는 단위 투여량(unitary dose)들의 약제들과 같은 제품들을 선발하기 위한 디바이스와 관련하여 개발되었지만, 이제 제한되는 것은 아니다.

공지된 바와 같이, 태블릿(tablet)들, 필(pill)들, 캡슐들 등과 같은 약제는 보통 블리스터 팩들로 그룹화되는 1회 투여량으로 포장된다. 널리 알려진 바와 같이, 블리스터 팩은 내부에 태블릿들 등이 수용되는 일련의 버블(bubble)-형 구획부들을 구비한 기판(substrate)을 포함한다. 폐쇄 필름은 기판 위로 평평하게 연장되어 태블릿들이 들어 있는 버블-형 구획부들을 밀봉한다. 대안적으로, 태블릿들은 서로 용접되는 두 개의 가요성 필름들 사이에 형성되는 구획부들로 둘러싸인다.

블리스터 팩들은 약제들을 사용하여야 하는 사람을 위한 편리한 포장 해법의 전형이지만, 때때로 약제들이 바람직하게는 각각의 환자에 의해 요구되는 약량(posology)에 따라, 다양한 부서에서 더욱 정밀하고 균일한 분배를 위해 1회 투여량들로 개별적으로 저장되는 병원 환경에서 사용하기에는 상당히 덜 용이하다.

병원 환경에서 약제들의 제어를 위한 자동화 시스템의 출현은 블리스터 팩들로 그룹화되는 개별 투여량으로 자동적으로 분리하는 기계류의 제공을 필요로 한다.

예를 들면, 본원의 출원인의 유럽 특허 EP 1 560 756호에서 설명된 디바이스와 같은 이러한 목적에 적절한 선발 디바이스들이 알려져 있는데, 상기 유럽 특허에서 두 쌍의 블레이드들이 각각 단위 투여량의 약제가 들어 있는 블리스터 팩의 구획부들을 분리하기 위해 미리 결정된 직선들을 따라 블리스터 팩을 커팅한다. 비록 이러한 유럽 특허로부터 알려진 디바이스는 대부분의 적용들에서 유효한 것으로 판명되었지만, 버블-형 구획부들이 복잡한 배치로 배열되는 소정의 타입들의 블리스트 팩과 함께 사용하기에는 적합하지 않다.

본 발명의 목적은 임의의 타입의 블리스터 팩들로 또는 유사한 멀티플 패키지들로 그룹화되는 제품들을 선발하기에 유용하고 편리하며 따라서 종래 기술의 문제점들을 해결하는 디바이스를 제공한 것이다. 본 발명의 다른 목적은 사용하기에 안전하고 간단하고 경제적이고 약제들을 변형하지 않거나 폐기물 또는 연기, 또는 임의의 경우, 잠재적으로 피해를 주거나 오염시키는 폐기 제품들을 생성하지 않는, 제품들을 선발하기 위한 디바이스를 제공하는 것이다.

위에서 설명된 목적들을 달성하기 위해, 본 발명의 주요 구성은 첨부된 청구범위에서 나타난 타입의 디바이스이다.

초음파 커팅 헤드의 사용은 매우 복잡한 배치들을 가지는 경우 조차 블리스터 팩들의 커팅에 대한 높은 정도의 사용 융통성(flexibility)을 가지는 폐기물 또는 연기가 없는 정밀하고 신속한 커팅을 허용한다. 커팅 헤드와 블리스터 팩 사이의 상대적인 이동은 유용하게는 희망하는 커트(cut)들을 수행하도록 베어링 표면에 대해 평행한 평면에서 미리결정된 경로들을 따라 하나 또는 다른 하나의 이동들을 안내하는 프로세서에 의해 제어된다. 그러나, 상술된 이동들이 미리 결정되지 않고 예를 들면 예측 시스템(vision system)으로부터 또는 3D 프로파일러로부터 나오는 것이 아니라, 정보를 기초로 제어 소프트웨어에 의해 해당하는 때에 결정되는 것이 가능하다.

추가의 특징들 및 장점들은 순전히 비-제한적인 예로서 제공되는, 첨부된 도면들을 참조하여 아래에서 주어지는 본 발명의 두 개의 바람직한 실시예들의 상세한 설명으로부터 명백하게 될 것이다.

도 1은 본 발명에 따라 제품들을 선발하기 위한 디바이스의 개략적인 사시도이며,
도 2는 본 발명의 디바이스를 이용하여, 단순한 경로들, 특히 직선형 경로를 따라 수행될 수 있는 커트의 개략적인 예를 도시하며,
도 3은 본 발명의 디바이스를 이용하여 복잡한 경로들을 따라 수행될 수 있는 커팅들의 개략적인 예를 도시하며,
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 선발 디바이스의 단순화된 사시도이며,
도 5는 확대된 척도로 도시된 도 4의 디바이스의 상세도이다.

지금부터 도 1을 참조하면, 도 1은 커팅을 위해 위치되는 블리스터 팩(B)의 버블-형 구획부(V)들 내에 들어 있는 제품들을 선발하기 위한 디바이스(10)를 보여준다. 상기 디바이스(10)는 좌표(X-Y)들을 가지는 기준 평면 내에서 연장하는 베어링 표면(bearing surface; 13)을 형성하는 천공판(12)이 그 위에 장착되는 베이스 바디(base body; 11)를 포함한다.

천공판(12)의 하부면은 공지된 기술에 따라 천공판(12) 내에 형성된 구멍(14)들로부터 공기를 취입하는 흡입 펌프에 연결되는 덕트(도면에 도시안됨)와 소통된다.

기준 수단(15)은 바람직하게는 베어링 표면(13) 상에 블리스터 팩의 평평한 표면이 놓이는 블리스터 팩(B)을 위해 천공판(12) 상에 제공된다. 도 1의 비-제한적인 실시예에서, 기준 수단(15)은, 평면(X-Y)의 원점을 형성하고 이에 따라 접촉시 블리스터 팩의 위치 설정을 위한 기준을 제공하는, "L"-형상의 상승된 부분(16)으로 구성된다.

대안적인 일 실시예에서, 블리스터 팩(B)은 평평한 표면으로부터 원격의, 즉 위에서 설명된 위치에 대해 뒤집혀진 위치에 있는, 블리스터 팩의 표면이 베어링 표면(13) 상에 놓인다. 비록 이러한 배열에서 블리스터 팩을 제 위치에 유지하는 것이 더 어렵지만, 커팅 공구가 베어링 표면(13)과 접하지 않기 때문에 커팅 툴의 마모가 감소되는 장점이 달성되고, 더욱이, 팩이 커팅되었을 때 블리스터 피스들을 파지하기가 더 용이하다. 더욱이, 이러한 대안적인 실시예는 물론 블리스터 팩이 평평한 표면을 가지지 않고 모두 "버블들" 또는 부조 세공 부분(portion in relief)들을 가지는 두 개의 표면들을 가지는 경우가 가능한 단지 하나의 실시예이다. 이러한 후자의 경우, 블리스터 팩(B)은 바람직하게는 "버블" 또는 부조 세공 부분들이 적어도 돌출하는 측부가 베어링 표면(13) 상에 배치될 것이다.

베이스 바디(11) 위에는, 기준 평면(X-Y)에 대해 평행한 평면에서 변위하기 위한 일반적인 성능 뿐만 아니라 베어링 표면(13)을 향하여 그리고 베어링 표면으로부터 멀리 이동하기 위한 성능을 가지는 일반적으로 알려진 타입의 이동 디바이스(17) 상에 커팅 헤드(20)가 장착된다. 부속 부분(18)은 이동 디바이스(17)로부터 연장하고 일반적으로 알려진 타입의 초음파 진동기(21)를 지지한다. 진동기(21)의 하단부(24)에 고정된 것은 도 1의 실시예에서 도시된 바와 같이 뾰족하게 될 수 있거나 상이한 형상(메스(scalpel)-형상, 원형, 등)을 가질 수 있고 바람직하게는 작은 곡률 반경으로 커팅이 수행되는 것을 가능하게 하는 커팅 에지(23)를 구비한 블레이드(22)이다. 블레이드(22)는 나사, 그러브(grub) 나사(25) 또는 용이한 교체를 허용하는 유사한 고정 수단에 의해 진동기(21)에 고정된다.

이동 디바이스(17)는 제어 유닛(26), 예를 들면 평면(X-Y)에 대해 평행하게 그리고 기준 평면(X-Y)으로부터 떨어져, 바람직하게는 비-제한 방식으로, 기준 평면에 대해 수직하게 축선(Z)을 따라 이동 디바이스를 이동시키는 전자 프로세서에 의해 제어되며; 이는 커팅 헤드를 사실 블레이드의 특정 형상에 따라, 비-수직 축선을 따라 블리스터 팩을 향하여 이동시키기에 편리할 수 있다. 제어 유닛(26)은 유용하게는 또한 커팅 헤드(20)의 이동과 초음파 진동기(21)의 작동을 동기화하도록 초음파 진동기(21)의 작동을 제어할 수 있다. 제어 유닛(26)은 내부 또는 외부 메모리(27)를 가지며, 이 메모리 내에는 심지어 복잡한 계획(scheme)일 수 있고 블리스터 팩의 각각의 상이한 타입과 연관되는 커팅 계획들에 대한 명령들이 저장된다. 복잡한 커트들은 미리결정된 순서로, 축선(X-Y-Z)들을 따라 커팅 헤드의 변위 및 리프팅 이동들을 요구한다.

상기 디바이스(10)가 사용 중일 때, 블리스터 팩(B)은 블리스터 팩의 평평한 폐쇄 필름이 미리결정된 기준 위치에서, 상승된 부분(16)과 접하는, 천공판(12)의 베어링 표면(13)과 접촉되게 위치된다. 블리스터 팩(B)이 정확한 기준 위치에 있을 때, 구멍(14)들과 소통되는 흡입 펌프가 천공판(12)에 대해 블리스터 팩(B)을 취입하는 감소된 압력을 생성하도록 작동되어 블리스터 팩을 제 위치에 유지한다. 이 때, 제어 유닛(26)은 초음파 진동기(21)를 작동시켜 화살표(A)에 의해 표시된 방향들로 초음파 진동기의 축선을 따라 매우 작은 이동들로 진동하기 시작하여, 초음파 진동기의 이동을 블레이드(22) 및 블레이드의 커팅 에지(23)에 전달한다. 이어서 제어 유닛(26)은 메모리(27)로부터 검색되는 미리결정된 경로들 및 궤적(T, T2)들(도 2, 도 3 참조)을 따라 이동 수단(17)을 변위시킴으로써 커팅 에지(23)와 블리스터 팩(B)이 접촉된다.

블레이드(22)가 고정되는 초음파 진동기(21)에 의해 발생되는, 화살표(A)에 의해 표시된 방향들로의 블레이드(22)의 왕복 이동은 블리스터 팩의 두께를 통한 커팅을 일으킨다. 여러번의 커트들은 동일한 블리스터 팩에서 차례 차례로 수행될 수 있어 각각 단위 투여량의 약제 또는 약물이 들어 있는 구획부(V)들을 서로 분리하여, 각각의 단위 투여량이 이의 살균 외피로 둘러 싸여져 있게 된다. 공지된 타입의 장치에 의해 수행될 수 없는, 도 3에서 예시적으로 도시된 바와 같은, 곡선형 또는 단속형(broken) 궤적(T2)들을 따른 커트들이 특히 유용하다.

블리스터 팩이 커팅된 후, 개별 단위 투여량은 본 기술 분야에서 공지된 시스템들에 의한 저장을 위해 수용되거나 전달된다.

당연히, 설명된 상기 디바이스는 커팅 헤드(20)가 고정되게 유지되고 천공판(12)이 대신 이동하여 블리스터 팩과 블레이드(22) 사이의 희망하는 상대적 이동을 달성하도록 변형될 수 있다. 또한 기준 평면(X-Y) 내에서 천공판이 이동하고 커팅 헤드가 기준 평면으로부터 떨어져 축선(Z)을 따라 이동하는 것이 가능하며 그 반대도 가능하다.

지금부터 도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 디바이스는 좌표(X-Y)들을 가지는 기준 평면에서 연장하는 베어링 표면(31) 및 상승된 림(32)을 구비하는 지지 테이블(30)이 그 위에 장착 및 고정되는 베이스 구조물(도시안됨)을 포함한다. 지지 테이블 위에, 베어링 표면(31) 상에 그의 평평한 표면이 놓이는 블리스터 팩(B)을 위한 압력 부재(33)가 있다. 예를 들면 고무와 같은 압축성 재료의 패드(34)는 압력 부재와 블리스터 팩 사이에 제공된다. 압력 부재는 기준 평면(X-Y)에 대해 평행한 평면에서의 변위를 위한 일반적인 성능 뿐만 아니라 베어링 표면(31)을 향하여 그리고 베어링 표면으로부터 멀리 이동하는 성능 및 압력 부재의 축선(C)을 중심으로 회전하는 성능을 가지는 공지된 타입의 이동 디바이스(단지 일 단부(35)만 도시됨) 상에 장착된다.

지지 테이블(30) 아래에는 일반적으로 공지된 타입의 초음파 진동기(37)를 포함하는 커팅 헤드(36)가 있다. 상기 디바이스는 축선(Z) 상에 장착되어 요구된 블레이드의 궤적을 조절한다. 제 1 실시예에서 설명된 블레이드와 유사한 커팅 에지(40)를 구비한 블레이드(39)는 진동기(37)의 상단부(38)에 고정된다. 블레이드(39)는 베어링 표면에 형성된 슬롯(41)을 통하여 지지 테이블(30)의 베어링 표면(31) 위로 돌출하고 기준 평면(X-Y)의 원점을 형성한다.

이동 디바이스는 평면(X-Y)에 대해 평행하게 이격되고 뿐만 아니라 압력 부재의 축선(C)을 중심으로, 그리고 기준 평면(X-Y)로부터 이격하여 축선(Z)을 따라, 바람직하게는 그러나 기준 평면에 대해 수직하게 비-제한적인 방식으로 이동 디바이스를 이동시키는, 제어 유닛(42), 예를 들면 전자 프로세서에 의해 제어된다. 제어 유닛(42)은 유용하게는 또한 압력 부재(33)의 이동과 초음파 진동기(37)의 작동을 동기화하도록 초음파 진동기의 작동을 제어할 수 있다. 제어 유닛(42)은 내부 또는 외부 메모리(43)를 가지며 메모리 내에는 심지어 복잡한 계획들일 수 있고 각각의 상이한 타입의 블리스터 팩과 연관되는 커팅 설계들에 대한 명령들이 저장된다. 복잡한 커트들은 미리 결정된 순서로 압력 부재의 축선(X-Y)들을 따른 변위들, 회전들 및 리프팅 이동들을 요구한다.

상기 디바이스(29)가 사용 중일 때, 블리스터 팩(B)은 블리스터 팩의 평평한 폐쇄 필름이 미리 결정된 기준 위치에서 지지 테이블(30)의 베어링 표면(31)과 접촉되게 위치된다. 블리스터 팩(B)이 정확한 기준 위치에 있을 때, 패드(34)는 압력 부재(33)에 의해 블리스터 팩에 대해 가압되어 블리스터 팩이 제 위치에 유지된다. 이어서 제어 유닛(42)은 본 발명의 제 1 실시예에 대해 설명된 바와 같이, 화살표(A)에 의해 표시된 방향들로 진동하기 시작하여 상기 진동기의 이동을 블레이드(39)에 전달하는 초음파 진동기(37)의 구동을 일으킨다. 제어 유닛(42)은 압력 부재(33) 및 압력 부재와 함께 블리스터 팩의 변위 및 회전을 일으키며, 블리스터 팩이 커팅 에지(40)와 접촉할 때까지 베어링 표면(31) 상에서 블리스터 팩이 슬라이드한다. 블리스터 팩과 진동 블레이드(39) 사이의 상대적인 이동은 블리스터 팩의 두께를 통한 커팅을 일으킨다. 또한 이러한 실시예에서, 이동 수단(35)에 의해 전달된 이동들은 이동들이 미리 저장된 메모리(43)로부터 검색된다.

대안적인 일 실시예에서, 또한 미리 결정 및 사전에 저장되지 않고 예를 들면 공지된 방식으로 위에서 설명된 시스템에 연결된 3D 프로파일러 또는 예측 시스템으로부터 나오는 정보를 기초로 제어 소프트웨어에 의해 해당하는 때에, 실시간으로 결정된 이동들이 가능하다.

블리스터 팩의 멀티플 커트들에 의해 얻어진 개별 단위 투여량은 이어서 공지된 시스템들에 의한 저장을 위해 수용되거나 전달된다.

당연히, 위에서 설명된 교시들을 이해하는 당업자들은 필(pill)들, 태블릿들, 캡슐 등을 위한 블리스터 팩들의 커팅에 부가하여, 파우더 형태의 약제의 패킷들, 약병들, 또는 임의의 다른 형태의 약제의 멀티플 패키지들을 분리하기 위한 사용을 위해 상기 디바이스를 적용하도록, 본 발명에 따른 상기 디바이스를 용이하게 변형할 수 있다. 이 같은 변형은 명확하게 본 발명의 범위 내에 있다.

천공판(40)은 동일한 기능적 성능들을 가지는 요소들, 예를 들면 격자구조물(grating)로 대체될 수 있다. 더욱 일반적으로(in more general terms), 베어링 표면(31) 상에 블리스터 팩(B)을 홀딩하기 위한 다른 시스템들의 사용은 또한 본 발명의 범위 내에 있으며; 예를 들면, 특히 이에 제한되는 것은 아니지만, 블리스터 팩(B)의 평평한 표면이 베어링 표면상에 놓이지 않을 때 또는 평평한 표면들을 갖지 않는 블리스터 팩들에 대해 펜치(pincers)의 시스템 등이 사용될 수 있다.

당연히, 본 발명의 범위 내에 포함되는 변형예를 제공하는 것이 가능하며, 이 변형예에서 커팅 시스템 또는 커팅 부재는 예를 들면, 밀링 커터, 등, 예를 들면, 빠른 회전 속도를 가지는 소형 밀(mill) 또는 유사 공구들을 포함하는 상이한 타입이다.

도 4 및 도 5에서 도시된 실시예를 참조하면, 지지 테이블(30)에 대한 블레이드(39)의 위치는 당연히 도시된 것과 다를 수 있다. 블레이드(39)는 예를 들면 지지 테이블의 에지 대신 지지 테이블(30)의 중앙 구역 내에 형성된 슬롯(41)으로부터 돌출하여, 복잡한 기하학적 형상을 구비한 경우 조차 블리스터 팩의 커팅 작업들을 더 융통성있게 되도록 하고 또한 블레이드(39)가 조작자가 덜 용이하게 접근가능한 구역 내에 있기 때문에 작업 존을 더 안전하게 한다.

베어링 표면(31)은 또한 짧은 섹션, 바람직하게는 코너 섹션을 제외하고 돌출 림(32)을 가지지 않을 수 있으며, 상기 림은 선택적으로 커팅이 수행되기 전에 블리스터 팩(B)의 정확한 기준 위치를 형성하기 위한 접합 요소들로서 사용될 수 있는 접합 요소들로 대체되거나 이 접합 요소들에 의해 보완될 수 있다. 당연히, 블리스터 팩(B)은 너무 크지 않은 힘으로 압력 부재(33)를 포함하는 클램핑 수단에 의해 베어링 표면(31) 상에 클램핑되어, 압력 부재(33)가 블레이드(39)에 의해 블리스터 팩의 희망하는 커팅을 하기 위해 유용한 경로를 따라 베어링 표면(31)을 따라 블리스터 팩(B)을 당기는 것을 허용하고, 또한 클램핑력이 너무 작지 않아서, 특히 기준 위치를 결정하는 접합 요소들 또는 상승된 림(32)에 대해 지지될 때 및/또는 커팅 작업을 위해 블레이드(39)와 접촉될 때, 베어링 표면(31) 상의 이동 동안 블리스터(B)가 압력 부재(33)에 대해 이동하는 것을 회피하도록 한다. 압력 부재(33)에 대한 블리스터 팩(B)의 클램핑 및 동시에 베어링 표면(31) 상에서 슬라이드하는 성능은 압력 부재(33)의 재료, 특히 고무 패드(34) 또는 유사 요소와 베어링 표면(31)의 재료 사이의 마찰 계수에서의 가능한 차이에 의해 당연히 선호된다. 압력 부재(33)를 향하여 직면하는 블리스터의 돌출부들 또는 버블들 및 베어링 표면(31)과 접촉하는 블리스터 팩의 평평한 표면의 구성은 또한 특히 압력 부재(33)에 대한 블리스터 팩(B)의 클램핑 및 베어링 표면(31)에 대해 슬라이드하는 블리스터 팩의 성능을 선호한다.

추가의 변형예에 따라, 블레이드(39)는 커팅 평면에 대해, 즉 베어링 표면(31)에 대해 임의의 각도로 기울어질 수 있다.

당연히, 첨부된 청구범위에서 한정된 본 발명의 보호 범위로부터 벗어나지 않으면서 동일하게 남아 있는 본 발명의 원리, 실시예들의 형태들 및 구성의 상세는 설명되고 도시된 것들에 대해 폭 넓게 변화될 수 있다.

Claims (10)

1. 블리스터 팩(blister pack)들 또는 유사한 멀티플 패키지(multiple package)들로 그룹화되는 제품들을 선발(single out)하기 위한 디바이스로서,
   기준 평면(X-Y)을 형성하는 베어링 표면(13, 31)을 포함하는, 선발될 하나 이상의 멀티플 패키지(B)를 위한 지지 구조물(11, 12, 30);
   상기 베어링 표면에 대해 하나 이상의 멀티플 패키지를 클램핑하도록 선택적으로 작동될 수 있는, 클램핑 수단(14, 33, 34),
   상기 멀티플 패키지를 커팅하기 위한 수단을 구비한 커팅 유닛을 포함하는 커팅 헤드(20, 36), 및
   상기 멀티플 패키지의 구성에 따른 커팅 계획(scheme)에 따라 상기 멀티플 패키지(B)와 커팅 유닛(22, 23, 39, 40) 사이의 상대적인 이동을 제어하도록 상기 커팅 헤드(20, 36) 및 상기 클램핑 수단(14, 33, 34)에 작동되게 연결되는 제어 수단(26, 34)을 포함하는,
   블리스터 팩들 또는 유사한 멀티플 패키지들로 그룹화되는 제품들을 선발하기 위한 디바이스.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 커팅 유닛은 초음파 커팅 유닛(21, 22, 23, 37, 38, 39, 40)이고 실질적으로 뾰족한 커팅 에지를 구비한 블레이드(22, 23, 39, 40)를 포함하는,
   블리스터 팩들 또는 유사한 멀티플 패키지들로 그룹화되는 제품들을 선발하기 위한 디바이스.
   
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 커팅 계획은 미리 결정되고, 상기 제어 수단(26, 42)은 선발될 상이한 타입의 멀티플 패키지(B)들과 연관되는 미리 결정된 커팅 계획들을 저장하기 위한 메모리 수단(27, 43)을 포함하는,
   블리스터 팩들 또는 유사한 멀티플 패키지들로 그룹화되는 제품들을 선발하기 위한 디바이스.
   
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 커팅 계획은 예측 시스템을 기초로 실시간으로 결정되는,
   블리스터 팩들 또는 유사한 멀티플 패키지들로 그룹화되는 제품들을 선발하기 위한 디바이스.
   
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 클램핑 수단(14)은 상기 지지 구조물 상에 하나 이상의 멀티플 패키지를 클램핑하도록 선택적으로 작동될 수 있으며,
   상기 커팅 헤드(20)는 상기 기준 평면(X-Y)에 대해 실질적으로 평행한 평면에서 가동되며 상기 베어링 표면(13)을 향하여 선택적으로 이동될 수 있으며, 이러한 이동들이 상기 멀티플 패키지(B)의 구성에 따른 미리 결정된 커팅 계획에 따라 상기 제어 수단(26)에 의해 제어되는,
   블리스터 팩들 또는 유사한 멀티플 패키지들로 그룹화되는 제품들을 선발하기 위한 디바이스.
   
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 지지 구조물은 기준 평면(X-Y)을 형성하는 베어링 표면(13)을 구비한 천공판(12)을 포함하며, 상기 클램핑 수단(14)은 상기 베어링 표면(13) 상에 감소된 압력을 생성하고 선택적으로 상기 베어링 표면 위에 놓이는 하나 이상의 멀티플 패키지(B)를 상기 베어링 표면 위에 선택적으로 홀딩하도록 상기 천공판(12)에 연결된 흡입 펌프 수단을 포함하는,
   블리스터 팩들 또는 유사한 멀티플 패키지들로 그룹화되는 제품들을 선발하기 위한 디바이스.
   
7. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 클램핑 수단(33, 34)은 상기 제어 수단(42)에 의해 이동되고, 사용 중, 상기 기준 평면(X-Y)에서 그리고 상기 베어링 평면에 대해 수직한 축선(C)을 중심으로 상기 하나 이상의 멀티플 패키지(B)를 이동하고, 압축성 재료의 패드(34)가 상기 하나 이상의 멀티플 패키지와 상기 클램핑 수단 사이에 제공되는,
   블리스터 팩들 또는 유사한 멀티플 패키지들로 그룹화되는 제품들을 선발하기 위한 디바이스.
   
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 커팅 헤드(36)는 상기 멀티플 패키지(B)로부터 원격의 상기 지지 구조물(30)의 측부 상에 배치되며, 상기 블레이드(39)는 상기 지지 구조물(30) 내에 형성된 관통 슬롯(41) 내로 적어도 부분적으로 삽입되는 것을 특징으로 하는,
   블리스터 팩들 또는 유사한 멀티플 패키지들로 그룹화되는 제품들을 선발하기 위한 디바이스.
   
9. 블리스터 팩들 또는 유사한 멀티플 패키지들로 그룹화되는 제품들을 선발하기 위한 방법으로서,
   기준 평면(X-Y)을 형성하는 베어링 표면(13, 31) 상에 하나 이상의 멀티플 패키지(B)를 위치 설정하는 단계;
   상기 하나 이상의 멀티플 패키지(B)를 클램핑 수단(14, 33, 34)으로 클램핑하는 단계;
   상기 하나 이상의 멀티플 패키지를 커팅하여 상기 멀티플 패키지의 제품을 선발하도록 상기 하나 이상의 멀티플 패키지(B)의 구성에 따른 미리 결정된 커팅 계획에 따라, 제어 수단(26, 42)에 의해 커팅 유닛을 포함하는 커팅 헤드(20, 36)와 하나 이상의 멀티플 패키지 사이의 상대적인 이동을 제어하는 단계를 포함하는,
   블리스터 팩들 또는 유사한 멀티플 패키지들로 그룹화되는 제품들을 선발하기 위한 방법.
   
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 커팅 헤드(20, 36)는 초음파 커팅 헤드이고, 복잡한 궤적 등을 가지는 커트들을 수행하기 위해 뾰족한 커팅 에지(23, 40)를 구비한 블레이드(22, 39)를 가지는.
    블리스터 팩들 또는 유사한 멀티플 패키지들로 그룹화되는 제품들을 선발하기 위한 방법.

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