KR20140005087A - 배선 구조 및 기판 검사 장치 - Google Patents
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Abstract
(과제) 복수의 접속 전환 유닛 및 그것들에 관련된 구성을 효율적으로 사용하여, 검사 효율의 향상을 도모할 수 있는 배선 구조를 제공한다.
(해결 수단) 이 배선 구조에서는, 검사 대상 기판 (2) 의 전기적 특성에 관한 검사에 사용되는 검사 지그 (11) 에 형성된 복수의 프로브 (P1 ∼ Pn) 와, 복수의 접속 전환 유닛 (SC1 ∼ SCm) 사이를 배선 (151) 에 의해 전기적으로 접속한다. 복수의 접속 전환 유닛 (SC1 ∼ SCm) 은, 검사 지그 (11) 의 프로브 (P1 ∼ Pn) 측과의 접속을 위한 복수의 유닛 단자 (131) 를 각각 가지고 있다. 검사 지그 (11) 의 프로브 (P1 ∼ Pn) 와 접속 전환 유닛 (SC1 ∼ SCm) 의 유닛 단자 (131) 가, 각 접속 전환 유닛 (SC1 ∼ SCm) 의 프로브 (P1 ∼ Pn) 와 접속된 유닛 단자 (131) 의 수가 접속 전환 유닛 (SC1 ∼ SCm) 사이에서 실질적으로 균등해지도록 배선 (151) 에 의해 전기적으로 접속된다.
(해결 수단) 이 배선 구조에서는, 검사 대상 기판 (2) 의 전기적 특성에 관한 검사에 사용되는 검사 지그 (11) 에 형성된 복수의 프로브 (P1 ∼ Pn) 와, 복수의 접속 전환 유닛 (SC1 ∼ SCm) 사이를 배선 (151) 에 의해 전기적으로 접속한다. 복수의 접속 전환 유닛 (SC1 ∼ SCm) 은, 검사 지그 (11) 의 프로브 (P1 ∼ Pn) 측과의 접속을 위한 복수의 유닛 단자 (131) 를 각각 가지고 있다. 검사 지그 (11) 의 프로브 (P1 ∼ Pn) 와 접속 전환 유닛 (SC1 ∼ SCm) 의 유닛 단자 (131) 가, 각 접속 전환 유닛 (SC1 ∼ SCm) 의 프로브 (P1 ∼ Pn) 와 접속된 유닛 단자 (131) 의 수가 접속 전환 유닛 (SC1 ∼ SCm) 사이에서 실질적으로 균등해지도록 배선 (151) 에 의해 전기적으로 접속된다.
Description
본 발명은 검사 대상 기판의 전기적 특성을 검사하는 기판 검사 장치에 사용되는 검사 지그의 프로브와 접속 전환 유닛 사이를 배선에 의해 접속하는 배선 구조 및 기판 검사 장치에 관한 것이다.
이러한 종류의 종래의 기판 검사 장치에서는, 검사용 전원 및 전기 특성 검출부가 형성되는 검사 회로부와 검사 지그의 프로브의 전기적인 접속 관계를 전환하는 복수의 접속 전환 유닛이 형성된다. 검사 지그에는, 복수의 프로브와 그 프로브에 각각 접속된 복수의 전극부가 형성된다. 각 접속 전환 유닛에는, 검사 지그의 프로브측과의 접속을 위해 복수의 유닛 단자가 형성된다. 그리고, 그 각 접속 전환 유닛의 유닛 단자와, 검사 지그의 전극부는, 복수의 배선을 갖는 배선 접속부에 의해 각각 접속된다.
각 접속 전환 유닛의 유닛 단자와, 검사 지그의 전극부 사이의 종래의 배선 구조에 대하여, 실시형태의 설명 도면인 도 5 및 도 6 을 참조하여 설명한다. 여기서, 도 5 는 검사 지그의 전극 유지 부재에 의해 유지된 복수의 전극부의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이며, 도 6 은 접속 전환 유닛의 유닛 단자가 접속되는 중계 커넥터의 접속 핀을 접속 전환 유닛이 접속되는 측과 반대측에서 보았을 때의 평면도이다. 도 5 중의 부호 E1 ∼ En 은 전극부를 나타내고 있으며, 예를 들어 바라보았을 때 좌상 구석의 전극부로부터 우하 구석의 전극부를 향하여 차례로 부여되어 있다. 또한, 전극부를 총칭하는 경우에는 부호 「E」를 사용한다.
도 6 중의 부호 CP1-1 ∼ CP1-y 는, 첫 번째 (최초) 의 접속 전환 유닛 (SC1) 의 유닛 단자에 접속된 접속 핀을 나타내고, 부호 CP2-1 ∼ CP2-y 는, 두 번째의 접속 전환 유닛 (SC2) 의 유닛 단자에 접속된 접속 핀을 나타내고, 부호 CPm-1 ∼ CPm-y 는, m 번째 (최후) 의 접속 전환 유닛 (SCm) 의 유닛 단자에 접속된 접속 핀을 나타내고 있다.
그리고, 종래의 배선 구조에서는, 배선 접속부의 배선에 의해 검사 지그의 각 전극부 (E) 가, 예를 들어 부호 E1 ∼ En 의 차례로, 먼저 첫 번째의 접속 전환 유닛 (SC1) 에 접속된 접속 핀 (CP1-1 ∼ CP1-y) 에 차례로 접속된다. 그리고, 아직 미접속의 전극부 (E) 가 있는 경우에는, 그 전극부 (E) 가 부호가 작은 것부터 차례로, 두 번째의 접속 전환 유닛 (SC2) 에 접속된 접속 핀 (CP2-1 ∼ CP2-y) 에 차례로 접속된다. 그리고, 아직 미접속의 전극부 (E) 가 있는 경우에는, 그 전극부 (E) 가 부호가 작은 것부터 차례로, 세 번째의 접속 전환 유닛 (SC3) 에 접속된 접속 핀 (CP3-1 ∼ CP3-y) 에 차례로 접속된다. 이하, 모든 전극부 (E) 의 접속이 완료될 때까지, 이 순서로 접속이 실시되어 간다.
또한, 선행 기술 문헌으로서는, 예를 들어 특허문헌 1 을 들 수 있다.
그러나, 상기 서술한 종래의 배선 구조에서는, 검사 지그에 형성되는 프로브의 수가 중계 커넥터의 접속 핀의 수보다 적은 경우, 중계 커넥터에 접속되는 복수의 접속 전환 유닛 중, 검사 지그의 프로브가 전혀 접속되지 않는 접속 전환 유닛이 발생하는 경우가 있다. 이 경우, 일부의 접속 전환 유닛 및 그에 부수되는 구성이 전혀 사용되지 않는 상태가 되기 때문에, 검사 대상 기판에 대한 검사 처리에 의한 접속 전환 유닛에 대한 처리 부하가 프로브와 접속된 접속 전환 유닛에 치우쳐, 검사 효율이 올라가지 않는다는 문제가 있다. 이 검사 효율 문제는, 프로브의 수가 중계 커넥터의 접속 핀의 수보다 대폭 적고, 첫 번째의 접속 전환 유닛에 접속된 1 열째의 접속 핀만으로 프로브와의 접속이 완료되었을 경우에 가장 현저해진다.
그래서, 본 발명의 해결해야 할 과제는, 복수의 접속 전환 유닛 및 그것들에 관련된 구성을 효율적으로 사용하여, 검사 효율의 향상을 도모할 수 있는 배선 구조 및 기판 검사 장치를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위해 본 발명에 관련된 제 1 국면에서는, 검사 대상 기판의 전기적 특성에 관한 검사에 사용되는 검사 지그에 형성된 복수의 프로브와, 검사용 전원 및 전기 특성 검출부가 형성되는 검사 회로부와 상기 검사 지그의 프로브의 전기적인 접속 관계를 전환하는 복수의 접속 전환 유닛 사이를 배선에 의해 전기적으로 접속하는 배선 구조로서, 상기 복수의 접속 전환 유닛은, 상기 검사 지그의 프로브측과의 접속을 위한 복수의 유닛 단자를 각각 가지며, 상기 검사 지그의 상기 프로브와 상기 접속 전환 유닛의 상기 유닛 단자가, 상기 각 접속 전환 유닛의 상기 프로브와 접속된 상기 유닛 단자의 수가 상기 접속 전환 유닛 사이에서 실질적으로 균등해지도록 배선에 의해 전기적으로 접속된다.
또, 본 발명에 관련된 제 2 국면에서는, 상기 제 1 국면에 관련된 배선 구조에 있어서, 상기 검사 지그에는, 상기 복수의 프로브의 단부가 각각 접촉되어 전기적으로 접속된 복수의 전극부가 형성되고, 상기 접속 전환 유닛은, 대략 카드상의 형태를 가지며, 상기 복수의 유닛 단자가 열을 이루도록 배열되고, 서로 병렬 배치된 상태에서 상기 유닛 단자가, 중계 커넥터의 대략 매트릭스상으로 배치 형성된 복수의 접속 핀의 일단부에 전기적으로 접속되고, 상기 검사 지그의 상기 프로브가, 상기 전극부를 통해 배선에 의해 상기 중계 커넥터의 상기 접속 핀의 타단부에 전기적으로 접속된다.
또, 본 발명에 관련된 제 3 국면에서는, 상기 제 2 국면에 관련된 배선 구조에 있어서, 상기 검사 지그의 각 전극부가, 상기 각 접속 전환 유닛의 상기 유닛 단자가 전기적으로 접속되는 상기 중계 커넥터의 각 열의 상기 접속 핀에 차례로 배분되어 상기 배선에 의해 전기적으로 접속된다.
또, 본 발명에 관련된 제 4 국면에서는, 상기 제 1 내지 제 3 중 어느 하나의 국면에 관련된 배선 구조에 있어서, 상기 검사 회로부에는, 당해 검사 회로부로부터 상기 접속 전환 유닛 및 상기 검사 지그의 상기 프로브를 통해 상기 검사 대상 기판에 공급되는 전류를 검출하는 전류 검출부가, 1 개 또는 복수의 상기 접속 전환 유닛마다 형성되어 있다.
또, 본 발명의 제 5 국면에서는, 검사 대상 기판의 전기적 특성에 관한 검사를 실시하는 기판 검사 장치로서, 복수의 프로브와 그 프로브의 단부가 각각 접촉되어 전기적으로 접속되는 복수의 전극부를 갖는 검사 지그와, 검사용 전원 및 전기 특성 검출부가 형성되는 검사 회로부와, 상기 검사 지그의 프로브측과의 접속을 위한 복수의 유닛 단자를 각각 가지며, 상기 검사 지그의 프로브와 상기 검사 회로부의 전기적인 접속 관계를 전환하는 복수의 접속 전환 유닛과, 상기 검사 회로부 및 상기 접속 전환 유닛을 제어하는 검사 제어부와, 상기 검사 지그의 상기 전극부와 상기 접속 전환 유닛의 상기 유닛 단자를, 상기 각 접속 전환 유닛의 상기 프로브와 접속된 상기 유닛 단자의 수가 상기 접속 전환 유닛 사이에서 실질적으로 균등해지도록 전기적으로 접속하는 배선 접속부를 구비한다.
본 발명의 제 1 내지 제 5 국면에 의하면, 검사 대상 기판의 전기적 특성에 대한 검사 처리에 의한 접속 전환 유닛에 대한 처리 부하를 실질적으로 모든 접속 전환 유닛에 분산시켜, 부하가 일부의 접속 전환 유닛에 치우치는 것을 회피할 수 있다. 그 결과, 실질적으로 모든 접속 전환 유닛 및 그것들에 관련된 구성을 효율적으로 사용하여, 검사 효율의 향상을 도모할 수 있다.
도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 배선 구조가 적용된 기판 검사 장치의 전체적인 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 2 는 검사 지그의 요부의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3 은 도 1 의 기판 검사 장치에 의해 검사 대상 기판의 배선 패턴의 도통 검사가 이루어질 때의 회로 구성을 나타내는 도면이다.
도 4 는 접속 전환 유닛의 구성을 모식적으로 나타내는 정면도이다.
도 5 는 도 2 의 검사 지그에 있어서의 전극 유지 부재에 의해 유지된 복수의 전극부의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 6 은 접속 전환 유닛의 유닛 단자가 접속되는 중계 커넥터의 접속 핀을 접속 전환 유닛이 접속되는 측과 반대측에서 보았을 때의 평면도이다.
도 2 는 검사 지그의 요부의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3 은 도 1 의 기판 검사 장치에 의해 검사 대상 기판의 배선 패턴의 도통 검사가 이루어질 때의 회로 구성을 나타내는 도면이다.
도 4 는 접속 전환 유닛의 구성을 모식적으로 나타내는 정면도이다.
도 5 는 도 2 의 검사 지그에 있어서의 전극 유지 부재에 의해 유지된 복수의 전극부의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 6 은 접속 전환 유닛의 유닛 단자가 접속되는 중계 커넥터의 접속 핀을 접속 전환 유닛이 접속되는 측과 반대측에서 보았을 때의 평면도이다.
도 1 내지 도 6 을 참조하여, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 배선 구조가 적용된 기판 검사 장치에 대하여 설명한다. 이 기판 검사 장치 (1) 는, 도 1 내지 도 3 에 나타내는 바와 같이, 검사 지그 (11), 검사 처리부 (12), 접속 전환부 (13), 중계 커넥터 (14), 및 배선 접속부 (15) 를 구비하고 있다. 접속 전환부 (13) 는, 복수의 접속 전환 유닛 (SC1 ∼ SCm) (이들을 총칭하는 경우에는, 부호 「SC」를 사용한다) (m 은 2 이상의 정수) 을 가지고 있다.
검사 지그 (11) 는, 복수의 프로브 (P1 ∼ Pn) (이들을 총칭하는 경우에는, 부호 「P」를 사용한다) (n 은 2 개 이상의 정수) 와, 복수의 전극부 (E1 ∼ En) (이들을 총칭하는 경우에는, 부호 「E」를 사용한다) (도 5 참조) 와, 선단측 및 후단측 프로브 유지 부재 (111, 112) 와, 전극 유지 부재 (114) 를 구비하고 있고, 검사 대상 기판 (2) 의 전기적 특성의 검사에 사용된다. 여기서는, 기판 검사 장치 (1) 를 이용하여, 예를 들어 검사 대상 기판 (2) 에 형성된 복수의 배선 패턴 (21) (도 3 참조) 의 도통성에 관한 검사가 이루어진다.
도통성의 검사는, 예를 들어, 배선 패턴 (21) 상의 떨어진 2 점에 형성된 검사점 (22) 및 그 검사점 (22) 에 접촉된 프로브 (P) 를 통해 전류를 공급하고, 그 때에 배선 패턴 (21) 에 부여된 전압과, 배선 패턴 (21) 에 공급되는 전류를 검출한다. 그리고, 그 검출 결과에 기초하여, 배선 패턴 (21) 의 모의적인 저항값을 산출하여, 그 산출된 저항값이 소정의 기준 저항값 이하인지의 여부를 판정한다. 산출 저항값이 기준 저항값 이하이면 배선 패턴 (21) 의 도통성에 이상이 없는 것으로 판정되고, 산출 저항값이 기준 저항값을 상회하고 있으면 배선 패턴 (21) 의 도통성에 이상이 있는 것으로 판정된다.
복수의 프로브 (P1 ∼ Pn) 는, 그 선단부가, 검사 대상 기판 (2) 에 형성된 대응하는 검사점 (22) (도 3 참조) 에 각각 접촉 가능하게 배치되어 있다. 선단측 및 후단측 프로브 유지 부재 (111, 112) 에는, 프로브 (P) 의 선단측 부분 및 후단측 부분이 각각 삽입 통과되어 유지되는 유지공 (111a, 112a) 이 형성되어 있다. 이와 같은 선단측 및 후단측 프로브 유지 부재 (111, 112) 는, 서로 간격을 둔 상태에서 연결 부재 (116) 에 의해 연결 고정되어 있다.
전극부 (E) 는, 선단측 및 후단측 프로브 유지 부재 (111, 112) 에 의해 유지된 각 프로브 (P) 에 각각 대응하는 위치에 배치되고, 대응하는 각 프로브 (P) 의 후단부가 접촉되어 전기적으로 접속된다. 전극 유지 부재 (114) 에는, 상하로 관통하는 복수의 유지공 (114a) 이 형성되어 있고, 그 유지공 (114a) 에 의해 전극부 (E) 가 유지된다. 각 전극부 (E) 에는, 후술하는 배선 접속부 (15) 의 배선 (151) 의 일단부가 전기적으로 접속된다. 여기서는, 예를 들어, 전극부 (E) 는, 배선 (151) 의 도체 부분의 단부에 의해 구성되어 있다.
검사 처리부 (12) 는, 검사 제어부 (121) 및 검사 회로부 (122) 를 구비하고 있다. 검사 제어부 (121) 는, 이 기판 검사 장치 (1) 전체의 제어를 담당함과 함께, 검사 회로부 (122) 의 검출 결과에 기초하여, 검사 대상 기판 (2) 의 전기적 특성 (예를 들어, 배선 패턴의 도통성 등) 에 관한 검사를 실시한다.
검사 회로부 (122) 는, 전원부 (1221) (도 3 참조), 전압 검출부 (1222) (도 3 참조), 및 복수의 전류 검출부 (1223) 를 구비하여 구성되어 있다. 또한, 도 1 에서는 도시의 편의상, 전류 검출부 (1223) 가 검사 회로부 (122) 의 프레임 밖에 기재되어 있지만, 전류 검출부 (1223) 는 검사 회로부 (122) 에 포함되어 있다. 전원부 (1221) 는, 검사 제어부 (121) 의 제어에 의해 후술하는 접속 전환부 (13) 및 검사 지그 (11) 의 프로브 (P) 를 통해, 예를 들어 검사 대상 기판 (2) 의 복수의 배선 패턴 (21) 중에서 선택된 배선 패턴 (21) 에 검사용 전원 (예를 들어, 전류) 을 공급한다. 전압 검출부 (1222) 는, 접속 전환부 (13) 및 검사 지그 (11) 의 프로브 (P) 를 통해, 예를 들어 검사 대상 기판 (2) 의 복수의 배선 패턴 (21) 중에서 선택된 배선 패턴 (21) 에 부여되어 있는 전압을 검출하여, 검출 결과를 검사 제어부 (121) 에 부여한다.
전류 검출부 (1223) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 후술하는 접속 전환부 (13) 에 형성되는 1 개 또는 복수의 접속 전환 유닛 (SC) 마다 1 개씩 형성되어 있다 (도 1 의 도시예에서는, 각 접속 전환 유닛 (SC) 마다 1 개씩 형성되어 있다). 그리고, 전류 검출부 (1223) 는, 접속 전환부 (13) 의 대응하는 접속 전환 유닛 (SC) 및 검사 지그 (11) 의 프로브 (P) 를 통해, 예를 들어 검사 대상 기판 (2) 의 복수의 배선 패턴 (21) 중에서 선택된 배선 패턴 (21) 에 공급되고 있는 전류를 검출하여, 검출 결과를 검사 제어부 (121) 에 부여한다.
접속 전환부 (13) 의 접속 전환 유닛 (SC) 은, 검사 제어부 (121) 에 의해 온, 오프 제어되는 복수의 스위칭 소자를 가지고 있어, 검사 지그 (11) 의 할당된 프로브 (P) 와 검사 회로부 (122) 사이의 전기적인 접속 관계를 전환한다. 이와 같은 접속 전환 유닛 (SC) 은, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 대략 카드상의 형태를 가지고 있으며, 검사 지그 (11) 의 프로브 (P) 측과의 접속을 위한 열을 이루며 배열된 복수의 유닛 단자 (131) 와, 검사 회로부 (122) 등과의 접속을 위한 열을 이루며 배열된 복수의 유닛 단자 (132) 를 가지고 있다. 여기서, 유닛 단자 (131) 의 수를 y 개 (y 는 2 이상의 정수) 로 한다.
중계 커넥터 (14) 는, 접속 전환 유닛 (SC) 과 후술하는 배선 접속부 (15) 사이의 전기적인 접속을 중계하는 것으로, 도 1 및 후술하는 도 6 에 나타내는 바와 같이, 절연성의 베이스부 (141) 에 대략 매트릭스상으로 세워 형성된 복수의 접속 핀 (CP1-1 ∼ CP1-y, CP2-1 ∼ CP2-y, CP3-1 ∼ CP3-y, …, CPm-1 ∼ CPm-y) (이들을 총칭하는 경우에는 부호 「CP」를 사용한다) 이 형성되어 있다. 또한, 중계 커넥터 (14) 를, 접속 전환 유닛 (SC) 측의 제 1 분할 커넥터와, 검사 지그 (11) 측의 제 2 분할 커넥터로 2 분할하여 구성하고, 그들의 분할 커넥터를 끼워 맞추어 중계 커넥터 (14) 를 구성해도 된다.
매트릭스상으로 배열된 접속 핀 (CP) 의 각 열에 속하는 접속 핀 (CP) 의 수 (y) 는 접속 전환 유닛 (SC) 에 형성되는 유닛 단자 (131) 의 수 (예를 들어, 64 개) 와 일치하고 있고, 그 각 열의 접속 핀 (CP) 의 일단부에 각 접속 전환 유닛 (SC) 의 유닛 단자 (131) 가 암수 끼워 맞춤 등에 의해 전기적으로 접속된다.
배선 접속부 (15) 는, 각 접속 전환 유닛 (SC) 의 유닛 단자 (131) 에 접속된 중계 커넥터 (14) 의 접속 핀 (CP) 과, 검사 지그 (11) 의 각 프로브 (P) 에 접속된 전극부 (E) 를 각각 전기적으로 접속하는 복수의 배선 (151) 을 구비하고 있다. 각 배선 (151) 의 도체 부분의 일방측의 단부는, 상기 서술한 바와 같이 전극부 (E) 를 구성하고 있고, 각 배선 (151) 의 도체 부분의 타방측의 단부는, 중계 커넥터 (14) 의 접속 핀 (CP) 의 타단부에 접속되어 있다.
다음으로, 도 5 및 도 6 을 참조하여, 본 실시형태에 관련된 기판 검사 장치 (1) 에 있어서의 배선 접속부 (15) 에 의한 접속 전환 유닛 (SC) 측과 검사 지그 (11) 측 사이의 구체적인 배선 구조에 대하여 설명한다. 도 5 중의 부호 E1 ∼ En 은 전극부를 나타내고 있으며, 예를 들어 바라보았을 때 좌상 구석의 전극부로부터 우하 구석의 전극부를 향하여 차례로 부여되어 있다.
도 6 중의 부호 CP1-1 ∼ CP1-y 는, 첫 번째 (최초) 의 접속 전환 유닛 (SC1) 의 유닛 단자 (131) 에 접속된 접속 핀 (CP) 을 나타내고, 부호 CP2-1 ∼ CP2-y 는, 두 번째의 접속 전환 유닛 (SC2) 의 유닛 단자 (131) 에 접속된 접속 핀 (CP) 을 나타내고, 부호 CPm-1 ∼ CPm-y 는, m 번째 (최후) 의 접속 전환 유닛 (SCm) 의 유닛 단자 (131) 에 접속된 접속 핀 (CP) 을 나타내고 있다.
그리고, 본 실시형태에 관련된 배선 구조에서는, 검사 지그 (11) 에 형성되는 프로브 (P) 의 수가 접속 전환 유닛 (SC) 의 유닛 단자 (131) 가 접속된 중계 커넥터 (14) 의 접속 핀 (CP) 의 수보다 적은 경우에, 배선 접속부 (15) 의 복수의 배선 (151) 에 의해 검사 지그의 프로브 (P) 가 접속된 각 전극부 (E) 와, 접속 전환 유닛 (SC) 의 유닛 단자 (131) 가 접속된 중계 커넥터 (14) 의 접속 핀 (CP) 이, 각 접속 전환 유닛 (SC) 의 프로브 (P) (전극부 (E)) 와 접속된 유닛 단자 (131) 의 수가 접속 전환 유닛 (SC) 사이에서 실질적으로 균등해지도록 배분하여 접속되어 있다.
보다 구체적으로는, 검사 지그 (11) 의 각 전극부 (E) 를, 각 접속 전환 유닛 (SC) 이 접속되는 중계 커넥터 (14) 의 각 열의 접속 핀 (CP) 에 차례로 배분하여 접속되어 있다. 예를 들어, 검사 지그 (11) 의 각 전극부 (E) 가, 부호 E1 ∼ En 의 차례로, 먼저 각 접속 전환 유닛 (SC) 의 첫 번째 (열 단부) 유닛 단자 (131) 에 접속된 접속 핀 (CP1-1 ∼ CPm-1) 에 부호 CP1-1 ∼ CPm-1 순으로 차례로 접속된다. 그리고, 아직 미접속의 전극부 (E) 가 있는 경우에는, 그 전극부 (E) 가 부호가 작은 것부터 차례로, 각 접속 전환 유닛 (SC) 의 두 번째의 유닛 단자 (131) 에 접속된 접속 핀 (CP1-2 ∼ CPm-2) 에 부호 (CP1-2 ∼ CPm-2) 순으로 차례로 접속된다. 그리고, 아직 미접속의 전극부 (E) 가 있는 경우에는, 그 전극부 (E) 가 부호가 작은 것부터 차례로, 각 접속 전환 유닛 (SC) 의 세 번째 유닛 단자 (131) 에 접속된 접속 핀 (CP1-3 ∼ CPm-3) 에 부호 CP1-3 ∼ CPm-3 순으로 차례로 접속된다. 이하, 모든 전극부 (E) 의 접속이 완료될 때까지, 이 순서로 접속이 실시되어 간다.
또, 본 실시형태에서는, 접속 핀 (CP) 의 접속 순서가, 접속 전환 유닛 (SC) 이 배열되는 방향에 대해, 90 도 어긋나게 순서를 정하여 접속되게 되기 때문에, 접속 전환 유닛 (SC) 과 접속 순서가 세로 방향과 가로 방향의 관계가 되도록 접속될 수도 있다.
이와 같은 본 실시형태에 관련된 배선 구조에 의하면, 검사 지그 (11) 에 형성되는 프로브 (P) 의 수가 접속 전환 유닛 (SC) 의 유닛 단자 (131) 가 접속된 중계 커넥터 (14) 의 접속 핀 (CP) 의 수보다 적은 경우에, 배선 접속부 (15) 의 복수의 배선 (151) 에 의해 검사 지그의 각 전극부 (E) 와 중계 커넥터 (14) 의 접속 핀 (CP) 이, 각 접속 전환 유닛 (SC) 의 프로브 (P) (전극부 (E)) 와 접속된 유닛 단자 (131) 의 수가 접속 전환 유닛 (SC) 사이에서 실질적으로 균등해지도록 배분하여 접속되어 있다. 그러므로, 검사 대상 기판 (2) 의 배선 패턴 (21) 에 대한 검사 처리 (여기서는, 도통 검사 처리) 에 의한 접속 전환 유닛 (SC) 에 대한 처리 부하를 실질적으로 모든 접속 전환 유닛 (SC) 에 분산시켜, 부하가 일부의 접속 전환 유닛 (SC) 에 치우치는 것을 회피할 수 있다. 그 결과, 실질적으로 모든 접속 전환 유닛 (SC) 및 그것들에 관련된 구성 (특히, 전류 검출부 (1223)) 을 효율적으로 사용하여, 검사 효율의 향상을 도모할 수 있다.
예를 들어, 검사 지그 (11) 에 형성되는 프로브 (P) 의 수가 접속 전환 유닛 (SC) 의 수와 동일 수인 m 개인 경우에도, 각 프로브 (P) 를 통한 검사 처리에 의한 부하를, 모든 접속 전환 유닛 (SC) 및 그에 부수되는 전류 검출부 (1223) 에 분산시킬 수 있다. 그 결과, 검사 대상 기판 (2) 에 형성된 배선 패턴 (21), 검사점 (22) 과 검사 지그 (11) 의 프로브 (P) 의 접속 관계에 따라서는, 복수의 전류 검출부 (1223) 를 동시에 사용하여, 복수의 배선 패턴 (21) 의 도통 검사를 동시 병행으로 실시하는 것도 가능해져, 검사에 필요로 하는 시간의 단축을 도모할 수 있다.
1 : 기판 검사 장치
11 : 검사 지그
111 : 선단측 프로브 유지 부재
112 : 후단측 프로브 유지 부재
114 : 전극 유지 부재
116 : 연결 부재
12 : 검사 처리부
121 : 검사 제어부
122 : 검사 회로부
1221 : 전원부
1222 : 전압 검출부
1223 : 전류 검출부
13 : 접속 전환부
131, 132 : 유닛 단자
14 : 중계 커넥터
141 : 베이스부
15 : 배선 접속부
151 : 배선
2 : 검사 대상 기판
21 : 배선 패턴
22 : 검사점
CP, CP1-1 ∼ CP1-y, CP2-1 ∼ CP2-y, CP3-1 ∼ CP3-y, …, CPm-1 ∼ CPm-y : 접속 핀
E, E1 ∼ En : 전극부
P, P1 ∼ Pn : 프로브
SC, SC1 ∼ SCm : 접속 전환 유닛
11 : 검사 지그
111 : 선단측 프로브 유지 부재
112 : 후단측 프로브 유지 부재
114 : 전극 유지 부재
116 : 연결 부재
12 : 검사 처리부
121 : 검사 제어부
122 : 검사 회로부
1221 : 전원부
1222 : 전압 검출부
1223 : 전류 검출부
13 : 접속 전환부
131, 132 : 유닛 단자
14 : 중계 커넥터
141 : 베이스부
15 : 배선 접속부
151 : 배선
2 : 검사 대상 기판
21 : 배선 패턴
22 : 검사점
CP, CP1-1 ∼ CP1-y, CP2-1 ∼ CP2-y, CP3-1 ∼ CP3-y, …, CPm-1 ∼ CPm-y : 접속 핀
E, E1 ∼ En : 전극부
P, P1 ∼ Pn : 프로브
SC, SC1 ∼ SCm : 접속 전환 유닛
Claims (5)
- 검사 대상 기판의 전기적 특성에 관한 검사에 사용되는 검사 지그에 형성된 복수의 프로브와, 검사용 전원 및 전기 특성 검출부가 형성되는 검사 회로부와 상기 검사 지그의 프로브의 전기적인 접속 관계를 전환하는 복수의 접속 전환 유닛 사이를 배선에 의해 전기적으로 접속하는 배선 구조로서,
상기 복수의 접속 전환 유닛은, 상기 검사 지그의 프로브측과의 접속을 위한 복수의 유닛 단자를 각각 가지며,
상기 검사 지그의 상기 프로브와 상기 접속 전환 유닛의 상기 유닛 단자가, 상기 각 접속 전환 유닛의 상기 프로브와 접속된 상기 유닛 단자의 수가 상기 접속 전환 유닛 사이에서 실질적으로 균등해지도록 배선에 의해 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 배선 구조. - 제 1 항에 있어서,
상기 검사 지그에는, 상기 복수의 프로브의 단부가 각각 접촉되어 전기적으로 접속된 복수의 전극부가 형성되고,
상기 접속 전환 유닛은, 대략 카드상의 형태를 가지며, 상기 복수의 유닛 단자가 열을 이루도록 배열되고, 서로 병렬 배치된 상태에서 상기 유닛 단자가, 중계 커넥터의 대략 매트릭스상으로 배치 형성된 복수의 접속 핀의 일단부에 전기적으로 접속되고,
상기 검사 지그의 상기 프로브가, 상기 전극부를 통해 배선에 의해 상기 중계 커넥터의 상기 접속 핀의 타단부에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 배선 구조. - 제 2 항에 있어서,
상기 검사 지그의 각 전극부가, 상기 각 접속 전환 유닛의 상기 유닛 단자가 전기적으로 접속되는 상기 중계 커넥터의 각 열의 상기 접속 핀에 차례로 배분되어 상기 배선에 의해 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 배선 구조. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 검사 회로부에는, 당해 검사 회로부로부터 상기 접속 전환 유닛 및 상기 검사 지그의 상기 프로브를 통해 상기 검사 대상 기판에 공급되는 전류를 검출하는 전류 검출부가, 1 개 또는 복수의 상기 접속 전환 유닛마다 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 배선 구조. - 검사 대상 기판의 전기적 특성에 관한 검사를 실시하는 기판 검사 장치로서,
복수의 프로브와 그 프로브의 단부가 각각 접촉되어 전기적으로 접속되는 복수의 전극부를 갖는 검사 지그와,
검사용 전원 및 전기 특성 검출부가 형성되는 검사 회로부와,
상기 검사 지그의 프로브측과의 접속을 위한 복수의 유닛 단자를 각각 가지며, 상기 검사 지그의 프로브와 상기 검사 회로부의 전기적인 접속 관계를 전환하는 복수의 접속 전환 유닛과,
상기 검사 회로부 및 상기 접속 전환 유닛을 제어하는 검사 제어부와,
상기 검사 지그의 상기 전극부와 상기 접속 전환 유닛의 상기 유닛 단자를, 상기 각 접속 전환 유닛의 상기 프로브와 접속된 상기 유닛 단자의 수가 상기 접속 전환 유닛 사이에서 실질적으로 균등해지도록 전기적으로 접속하는 배선 접속부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
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Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010030427A (ko) * | 1999-09-27 | 2001-04-16 | 가나이 쓰토무 | 반도체 검사장치 |
JP2002156400A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Seiko Instruments Inc | 電子機器およびその製造方法 |
JP2003098222A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Mitsubishi Electric Corp | 検査用基板、検査装置及び半導体装置の検査方法 |
EP1422530A2 (en) * | 2002-11-19 | 2004-05-26 | Yokowo Co., Ltd. | Inspection jig for radio frequency device, and contact probe incorporated in the jig |
US20050156166A1 (en) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Unitechno Inc. | Jig device for transporting and testing integrated circuit chip |
US20060022688A1 (en) * | 2004-07-29 | 2006-02-02 | Fujitsu Limited | Probe card |
US20070075726A1 (en) * | 2005-04-21 | 2007-04-05 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Interposer and test assembly for testing electronic devices |
JP2008098090A (ja) | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Nidec-Read Corp | コネクタ |
JP2008309587A (ja) * | 2007-06-13 | 2008-12-25 | Taiyo Kogyo Co Ltd | プリント基板のユニバーサル機能を有する検査装置 |
JP2010230335A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
JP2011227059A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-11-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 電気検査用治具、及び配線基板の製造方法 |
KR20120102025A (ko) * | 2011-03-07 | 2012-09-17 | 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 | 전자부품 검사장치용 배선기판 및 그 제조방법 |
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JPWO2007026877A1 (ja) * | 2005-09-02 | 2009-03-12 | Jsr株式会社 | 回路基板の検査装置および回路基板の検査方法 |
JP2007304008A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Nidec-Read Corp | 基板検査用接触子、基板検査用治具及び基板検査装置 |
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Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010030427A (ko) * | 1999-09-27 | 2001-04-16 | 가나이 쓰토무 | 반도체 검사장치 |
JP2002156400A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Seiko Instruments Inc | 電子機器およびその製造方法 |
JP2003098222A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Mitsubishi Electric Corp | 検査用基板、検査装置及び半導体装置の検査方法 |
EP1422530A2 (en) * | 2002-11-19 | 2004-05-26 | Yokowo Co., Ltd. | Inspection jig for radio frequency device, and contact probe incorporated in the jig |
US20050156166A1 (en) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Unitechno Inc. | Jig device for transporting and testing integrated circuit chip |
US20060022688A1 (en) * | 2004-07-29 | 2006-02-02 | Fujitsu Limited | Probe card |
US20070075726A1 (en) * | 2005-04-21 | 2007-04-05 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Interposer and test assembly for testing electronic devices |
JP2008098090A (ja) | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Nidec-Read Corp | コネクタ |
JP2008309587A (ja) * | 2007-06-13 | 2008-12-25 | Taiyo Kogyo Co Ltd | プリント基板のユニバーサル機能を有する検査装置 |
JP2010230335A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
JP2011227059A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-11-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 電気検査用治具、及び配線基板の製造方法 |
KR20120102025A (ko) * | 2011-03-07 | 2012-09-17 | 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 | 전자부품 검사장치용 배선기판 및 그 제조방법 |
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