KR20130142139A - 단일 센서를 이용한 듀얼 센싱 엔드 이펙터 - Google Patents

단일 센서를 이용한 듀얼 센싱 엔드 이펙터 Download PDF

Info

Publication number
KR20130142139A
KR20130142139A KR1020137013123A KR20137013123A KR20130142139A KR 20130142139 A KR20130142139 A KR 20130142139A KR 1020137013123 A KR1020137013123 A KR 1020137013123A KR 20137013123 A KR20137013123 A KR 20137013123A KR 20130142139 A KR20130142139 A KR 20130142139A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
end effector
sensor
optical path
loaded
Prior art date
Application number
KR1020137013123A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101908149B1 (ko
Inventor
매튜 제이 로드닉
Original Assignee
램 리써치 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 램 리써치 코포레이션 filed Critical 램 리써치 코포레이션
Publication of KR20130142139A publication Critical patent/KR20130142139A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101908149B1 publication Critical patent/KR101908149B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1612—Programme controls characterised by the hand, wrist, grip control
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0019—End effectors other than grippers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/39—Robotics, robotics to robotics hand
    • G05B2219/39527—Workpiece detector, sensor mounted in, near hand, gripper

Abstract

아암, 맵핑 센서, 및 로드 센서를 포함하는, 듀얼 광학 센서를 갖는 엔드 이펙터를 위한 시스템, 방법, 및 컴퓨터 프로그램이 제공된다. 광 신호는 단일 광 경로를 통해 아암 주위에 라우팅된다. 맵핑 센서는 웨이퍼가 엔드 이펙터 상에 로드되지 않을 때 웨이퍼의 존재를 식별한다. 로드 센서는 웨이퍼가 엔드 이펙터 상에 로드될 때 식별한다. 로드 센서는 단일 광 경로에서 제 2 세그먼트에 의해 정의된다. 웨이퍼가 제 2 세그먼트와 교차할 때, 그것은 단일 광 경로와 간섭하고, 웨이퍼가 로드되는 것을 나타낸다. 제어 모듈은, 단일 광 경로에서의 간섭이 맵핑 센서 또는 로드 센서에서의 방해에 대응하는지를 결정한다. 그 결과, 엔드 이펙터에서의 2 가지 상이한 상태들을 감지하기 위해 하나의 단일 광 센서가 사용된다.

Description

단일 센서를 이용한 듀얼 센싱 엔드 이펙터{DUAL SENSING END EFFECTOR WITH SINGLE SENSOR}
본 발명은 웨이퍼 로케이션 (location) 을 검출하기 위한 시스템들, 방법들, 및 컴퓨터 프로그램들에 관한 것이고, 더욱 상세하게는, 웨이퍼 핸들링 (handling) 로봇들 상의 광학 센서들을 이용하여 웨이퍼 로케이션을 검출 및 엔드 이펙터 (end effector) 가 웨이퍼에 접촉하기 전에 및 후에 웨이퍼가 정확한 배향에 있는지를 검출하기 위한 시스템들, 방법들, 및 컴퓨터 프로그램들에 관한 것이다.
엔드 이펙터는 로봇 아암 (arm) 의 단부에 연결된 디바이스 또는 툴 (tool) 이다. 엔드 이펙터는 분위기 (environment) 와 상호작용하는 로봇의 부분이다. 반도체 제조에서, 몇몇 엔드 이펙터들은, 웨이퍼들을 정렬 스테이션에서 에칭 스테이션으로, 또는 웨이퍼 저장소와 툴들 사이에 반송하는 것과 같이, 상이한 로케이션들 사이에 반도체 웨이퍼들을 반송하기 위해 채용된다.
로봇 아암의 엔드 이펙터를 통해 반도체 웨이퍼들을 반송할 때, 다양한 센서들이 엔드 이펙터 구조 내에 설치될 수 있다. 센서들은, 웨이퍼가 미끄러졌는지, 시프트되었는지, 또는, 웨이퍼가 엔드 이펙터 내에 적절하게 로드되었는지 그리고 안전한 이송 로케이션 내에 있는지를 검출할 수 있다. 웨이퍼드을 로봇 아암의 엔드 이펙터를 통해 반송하기 전에, 홀더 내의 웨이퍼의 로케이션은 웨이퍼 로케이션을 "맵핑 (mapping)" 하기 위해 엔드 이펙터 내에 설치된 추가적인 센서들을 이용하여 결정될 수도 있다. 몇몇 엔드 이펙터들에서, 로봇 아암을 통해 웨이퍼를 안전하게 위치시키고 반송하기 위해 엔드 이펙터 내에, 전자적 지원 및 전력 소비 지원을 받는 2 개의 별개의 센서들이 통상적으로 배치된다. 따라서, 엔드 이펙터는 2 가지 별개의 검출 기능들: 존재 (presence) 및 맵핑을 수행하여야 할 수도 있다.
본 발명의 실시형태들은 이러한 맥락에서 발생한다.
본 발명의 실시형태들은 웨이퍼의 존재를 검출하기 위한 듀얼 (dual) 센서를 갖는 엔드 이펙터를 위한 시스템들, 방법들, 및 컴퓨터 프로그램들을 제공한다.
본 발명은 프로세스, 장치, 시스템, 디바이스, 또는 컴퓨터 판독가능 매체 상의 방법과 같은 다양한 방식들로 구현될 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 본 발명의 몇몇 창의적인 실시형태들이 이하 설명된다.
일 실시형태에서, 엔드 이펙터는 아암, 맵핑 센서, 및 로드 (load) 센서를 포함한다. 아암은 제 1 단부 및 제 2 단부를 가지고, 제 1 단부는 피봇하는 조인트 (pivoting joint) 에 연결된다. 제 2 단부에서 제 1 포인트와 제 2 포인트가 정의되며, 광 신호는 단일 광 경로를 통해 아암 주위에 라우팅된다 (routed). 또한, 웨이퍼가 엔드 이펙터 상에 로드되지 않을 때 제 1 포인트와 제 2 포인트 사이의 웨이퍼의 존재를 식별하기 위해 맵핑 센서가 사용된다. 맵핑 센서는, 웨이퍼가 제 1 포인트와 제 2 포인트 사이에 놓이고 웨이퍼가 엔드 이펙터 상에 로드되지 않을 때 웨이퍼는 제 1 세그먼트와 교차하고 단일 광 경로와 간섭하도록, 단일 광 경로에서 제 1 세그먼트에 의해 정의된다. 웨이퍼가 엔드 이펙터 상에 로드될 때 제 1 단부와 제 2 단부 사이의 웨이퍼의 존재를 식별하기 위해 로드 센서가 사용된다. 로드 센서는, 웨이퍼가 로드될 때 웨이퍼는 제 2 세그먼트와 교차하고 단일 광 경로와 간섭하도록, 단일 광 경로에서 제 2 세그먼트에 의해 정의된다. 제어 모듈은 단일 광 경로에서의 방해 (interruption) 가 제 1 세그먼트에서 또는 제 2 세그먼트에서 단일 광 경로의 방해에 대응하는지를 결정한다. 결과로서, 엔드 이펙터에서의 2 가지 상이한 상태들에 대해 감지하기 위해 하나의 단일 광 센서가 사용된다.
다른 실시형태에서, 엔드 이펙터에 의해 웨이퍼의 존재를 검출하는 방법은, 엔드 이펙터의 아암의 주위에 단일 광 경로를 통해 광 신호를 라우팅하는 동작을 포함한다. 아암은 제 1 단부와 제 2 단부를 가지고, 제 2 단부에서 제 1 포인트와 제 2 포인트가 정의된다. 이 방법은, 웨이퍼가 제 1 포인트와 제 2 포인트 사이에 있고 웨이퍼가 엔드 이펙터 상에 로드되지 않을 때 맵핑 센서에서 광 신호와의 간섭 (interference) 을 검출하는 동작을 포함한다. 맵핑 센서는, 웨이퍼가 제 1 포인트와 제 2 포인트 사이에 놓이고 엔드 이펙터 상에 로드되지 않을 때 웨이퍼는 제 1 세그먼트와 교차하고 단일 광 경로와 간섭하도록, 단일 광 경로에서의 제 1 세그먼트에 의해 정의된다. 또한 이 방법은, 웨이퍼가 제 1 단부와 제 2 단부 사이에 있고 웨이퍼가 엔드 이펙터 상에 로드될 때 로드 센서에서 광 신호와의 간섭을 검출하는 또 다른 동작을 포함한다. 로드 센서는, 웨이퍼가 로드될 때 웨이퍼는 제 2 세그먼트와 교차하고 단일 광 경로와 간섭하도록, 단일 광 경로에서의 제 2 세그먼트에 의해 정의된다. 제어 모듈은, 단일 광 경로에서의 방해가 맵핑 센서에서 또는 로드 센서에서 광 신호와의 간섭에 대응하는지를 결정한다.
또 다른 실시형태에서, 하나 이상의 프로세서들에 의해 실행될 때, 엔드 이펙터에 의해 웨이퍼의 존재를 검출하기 위한, 비일시적 컴퓨터-판독가능 저장 매체에 포함된 컴퓨터 프로그램이 제공된다. 이 컴퓨터 프로그램은, 엔드 이펙터의 아암의 주위에 단일 광 경로를 통해 광 신호를 라우팅하기 위한 프로그램 명령들을 포함한다. 아암은 제 1 단부와 제 2 단부를 가지고, 제 2 단부에서 제 1 포인트와 제 2 포인트가 정의된다. 이 컴퓨터 프로그램은, 웨이퍼가 제 1 포인트와 제 2 포인트 사이에 존재하고 웨이퍼가 엔드 이펙터 상에 로드되지 않을 때 맵핑 센서에서 광 신호와의 간섭을 검출하기 위한 프로그램 명령들을 더 포함한다. 맵핑 센서는, 웨이퍼가 제 1 포인트와 제 2 포인트 사이에 놓이고 엔드 이펙터 상에 로드되지 않을 때 웨이퍼는 제 1 세그먼트와 교차하고 단일 광 경로와 간섭하도록, 단일 광 경로에서의 제 1 세그먼트에 의해 정의된다. 추가적으로, 이 컴퓨터 프로그램은, 웨이퍼가 제 1 단부와 제 2 단부 사이에 있고 웨이퍼가 엔드 이펙터 상에 로드될 때 로드 센서에서 광 신호와의 간섭을 검출하기 위한 프로그램 명령들을 포함한다. 로드 센서는, 웨이퍼가 로드될 때 웨이퍼는 제 2 세그먼트와 교차하고 단일 광 경로와 간섭하도록, 단일 광 경로에서의 제 2 세그먼트에 의해 정의된다. 제어 모듈을 위한 추가적인 프로그램 명령들은, 단일 광 경로에서의 방해가 맵핑 센서에서 또는 로드 센서에서 광 신호와의 간섭에 대응하는지를 결정한다.
본 발명의 다른 양태들은, 본 발명의 원리들을 예시적인 방식으로 나타낸 첨부 도면들과 함께 취해진, 이하의 상세한 설명으로부터 명백하게 될 것이다.
본 발명은 첨부 도면들과 함께 취해진 이하의 설명을 참조하면 가장 잘 이해될 것이다.
도 1 은 일 실시형태에 따른, 웨이퍼의 존재를 검출하기 위한 엔드 이펙터 내의 광학 센서를 나타낸다.
도 2a 및 도 2b 는 듀얼 광학 센싱 성능을 갖는 엔드 이펙터의 일 실시형태를 묘사한다.
도 3 은 일 실시형태에 따른 웨이퍼들의 그룹에 대해 맵핑을 수행하는 엔드 이펙터를 나타낸다.
도 4a 내지 도 4c 는 본 발명의 일 실시형태에 따라, 듀얼 광학 센서를 갖는 엔드 이펙터의 전면도, 상면도, 및 측면도를 나타낸다.
도 5a 및 도 5b 는 일 실시형태에 따른, 로드된 웨이퍼를 갖는 엔드 이펙터의 측면도 및 상면도를 나타낸다.
도 5c 는 진공 센서 및 광학 센서로부터 수신된 상태에 기초하여 로봇 엔드 이펙터 속도를 결정하는 방법을 나타낸다.
도 6 은 일 실시형태에 따른, 엔드 이펙터에 의한 웨이퍼의 맵핑을 나타낸다.
도 7 은 본 발명의 일 실시형태에 따라, 듀얼 광학적 센싱 성능들을 갖는 엔드 이펙터에 의해 웨이퍼의 존재를 검출하기 위한 프로세스 플로우를 나타낸다
도 8 은 본 발명의 실시형태들을 구현하기 위한 컴퓨터 시스템의 단순화된 개략도이다.
웨이퍼의 존재를 검출하기 위해 듀얼 광학 센서를 갖는 엔드 이펙터를 위한 시스템들, 방법들, 및 컴퓨터 프로그램들이 제공된다. 일 실시형태에서, 엔드 이펙터는 아암, 맵핑 센서, 및 로드 센서를 포함한다. 아암은 제 1 단부 및 제 2 단부를 가지고, 제 1 단부는 피봇하는 조인트에 연결된다. 제 1 및 제 2 포인트가 제 2 단부에서 정의되고, 광 신호가 단일 광 경로를 통해 아암 주위로 라우팅된다. 또한, 맵핑 센서는, 웨이퍼가 엔드 이펙터 상에 로드되지 않을 때 제 1 포인트와 제 2 포인트 사이에서 웨이퍼의 존재를 식별하기 위해 사용된다. 맵핑 센서는, 웨이퍼가 제 1 포인트와 제 2 포인트 사이에 놓이고 웨이퍼가 엔드 이펙터 상에 로드되지 않을 때 웨이퍼가 제 1 세그먼트 (segment) 와 교차하고 단일 광 경로와 간섭하도록, 단일 광 경로 내의 제 1 세그먼트에 의해 정의된다. 로드 센서 (load sensor) 는, 웨이퍼가 엔드 이펙터 상이 로드될 때 제 1 단부와 제 2 단부 사이에 웨이퍼의 존재를 식별하기 위해 사용된다. 로드 센서는, 웨이퍼가 로드될 때 웨이퍼가 제 2 세그먼트와 교차하고 단일 광 경로와 간섭하도록, 단일 광 경로 내의 제 2 세그먼트에 의해 정의된다. 제어 모듈은, 단일 광 경로에서의 방해가 제 1 세그먼트에서의 또는 제 2 세그먼트에서의 단일 광 경로의 방해에 대응하는지를 판정한다. 그 결과로서, 엔드 이펙터에서의 2 가지 상이한 상태들에 대해 감지하기 위해 하나의 단일 광 센서가 사용된다.
하지만, 본 발명은 이들 구체적인 상세들의 일부 또는 전부가 없이 실시될 수도 있다는 것은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자 (이하, '당업자' 라 함) 에게 자명할 것이다. 다른 견지에서, 본 발명을 불필요하게 모호하게 하지 않기 위해 잘 알려진 프로세스 동작들은 자세하게 설명되지 않았다.
도 1 은, 일 실시형태에 따른, 웨이퍼의 존재를 결정하기 위한 엔드 이펙터에서의 광학 센서를 나타낸다. 본 발명의 실시형태들은 2 가지 상이한 상태들, 즉, 2 가지 상이한 웨이퍼 로케이션들을 감지하기 위해 단일의 디지털 파이버 광학 (fiber optic) 센서를 이용한다. 단일 디지털 파이버 광학 센서는 발광기, 수광기, 및 디지털 출력부를 포함한다. 파이버 광학 빔 (beam) 경로는, 웨이퍼가 엔드 이펙터 상에 로딩될 때 또는 엔드 이펙터 외부에서 맵핑될 때 웨이퍼가 빔을 방해 (interrupt) 하는 것을 가능하게 하는, 2 개의 기하학적 갭 (gap) 들을 통해 라우팅된다. 본원에서 "웨이퍼 맵핑 (wafer mapping)" 이라고도 지칭되는, 본원에서 사용된 바와 같은 기판 맵핑은, 엔드 이펙터를 가진 로봇이, 웨이퍼들이 엔드 이펙터 상에 위치되지 않을 때 하나 이상의 웨이퍼들의 로케이션을 "맵핑" 또는 로케이팅하는 프로세스이다. 예를 들어, 웨이퍼들이 FOUP (Front Opening Unified Pod) 내부에 있을 수도 있고, 웨이퍼들이 FOUP 내에 적절하게 앉혀졌는지를 결정하기 위해 맵핑 기능이 수행된다. 이 맵핑 정보는, 웨이퍼들을 운반하는 로봇이, 예를 들어 엔드 이펙터에서의 웨이퍼 로드 전에 웨이퍼가 예상되는 로케이션에 있도록 하는 것을 보장할 수 있도록 하는데 유용하다.
컴퓨터 프로그램은, 로봇에 의해 수행되는 정보에 의존하여 단일의 디지털 파이버 광학 센서로부터의 정보를 분석한다. 따라서, 로봇이 웨이퍼를 로드하고 있는 경우, 광 빔과의 방해 (interruption) 또는 간섭 (interference) 은 로드되는 웨이퍼가 광 경로 상의 간섭을 야기하는 것으로서 해석되며, 로봇이 맵핑 기능을 수행하고 있는 경우, 광 빔의 방해는 엔드 이펙터 로드 영역 외부에서 맵핑되고 있는 웨이퍼에 의해 야기되는 것으로서 해석된다. 따라서, 하나의 센서가 2 개의 기능들을 위해 사용되어, 센서들 및 연관된 컴포넌트들의 수를 감소시킨다.
도 1 은 로봇 아암 (102) 에서 존재 센서 (presence sensor; 104) 에 의한 로드되는 웨이퍼 (106) 의 검출을 나타낸다. 존재 센서는, 로드되는 웨이퍼의 표면 위의 포인트와 그 로드되는 웨이퍼 (106) 아래의 포인트 사이의 광 경로에 대한 방해가 존재하는지를 존재 센서가 결정하도록, 수직 컴포넌트를 갖는다.
도 2a 및 도 2b 는 듀얼 광학 센싱 (dual optical sensing) 능력을 갖는 엔드 이펙터의 일 실시형태를 나타낸다. 로봇 아암 (202) 은, 로봇 아암 (202) 이 피봇 포인트 (220) 주위로 피봇 (pivot) 하는 것을 허용하는 로봇 구조에 연결된 피봇 포인트 (220) 를 포함한다. 발광기 (216)는 광 경로 (208) 에 대해 광원을 제공하고, 이 광 경로 (208) 는 2 개의 감지 갭들을 포함하고 수광기 (214) 에서 종단된다. 제 1 갭은 엔드 이펙터에서의 블레이드 (blade) 의 일단부에 위치된 포인트들 (212a 및 212b) 사이에 정의된다. 광은 발광기 (216) 로부터, 광학 케이블, 및 미러들, 광학적 증폭기들, 포커스 렌즈들 등과 같은 다른 광학 엘리먼트들을 포함할 수도 있는 광학적 도관 (conduit) 을 통해, 포인트 (212b) 로 라우팅된다.
포인트 (212a) 로부터 광 경로는 포커스 렌즈 (210) 까지 계속되고, 이 포커스 렌즈 (210) 는 존재 감지에 이용되는 제 2 갭의 시작이다. 제 2 갭은 포커스 렌즈 (206) 에서 종단된다. 제 2 갭은, 갭의 제 1 단부가 로드되는 웨이퍼의 표면 아래에 있고 제 2 단부가 로드되는 웨이퍼의 위에 있기 때문에 수직 성분을 갖는다. 포커스 렌즈들 (206) 로부터, 광 경로는 수광기 (214) 까지 계속된다. 일 실시형태에서, 수광기 (214) 에 의해 수신된 광의 양이 측정되고 디스플레이 (204) 에서 정량화된 형태로 디스플레이된다. 도 2b 는 도 2a 에서의 엔드 이펙터에 대한 상이한 각도에서의 도시를 나타낸다.
일 실시형태에서, 광 경로에서의 포커스 렌즈는 센서에 의해 검출된 광의 양을 향상시키기 위해 광 증폭기를 포함한다. 교정 동안, 수광기에 의해 수신된 광의 양은 광 경로가 장애물들로부터 자유로울 때 측정된다. 통상적인 동작에서, 수신된 광의 양은 분위기 광, 먼지, 온도 등과 같은 상이한 팩터들로 인해 변동할 수도 있다. 트립 (trip) 포인트는, 트립 포인트 아래에서 수신된 광의 양은 센서가 트리거 (trigger) 되었다는 것을 나타내기 위해 광 경로 내의 블록 (block) 으로서 해석되고, 트립 포인트 위에서 수신된 광의 양은 광 경로와의 간섭의 결핍으로서 해석되도록 정의된다.
일 실시형태에서, 하나 이상의 진공 센서들 (vacuum sensors; 218) 들은, 진공 센서에 대한 흡입 효과를 이용하여 웨이퍼가 엔드 이펙터 상에 적절하게 로드되는 때 식별한다. 다른 실시형태에서, 엔드 이펙터에 적절하게 로드되는 웨이퍼를 검출하는 것과 적절하지 않게 로드되는 웨이퍼 사이의 경계들을 정의하기 위해 진공 센서에 대해 제 2 트립 포인트가 정의된다.
도 2a 및 도 2b 에서 도시된 실시형태는 예시적인 것이다. 다른 실시형태들은, 광을 반대 방향으로 라우팅할 수도 있고, 광 경로에 대한 상이한 기하학적 프로파일 (profile) 을 가질 수도 있으며, 포커스 렌즈들의 사용을 회피할 수도 있고, 상이한 로봇 구조들을 가질 수도 있는 등이 가능하다. 도시된 실시형태들은 따라서 배타적이거나 한정적인 것으로 해석되어서는 아니되고, 오히려 예시적이거나 실례를 드는 것으로서 해석되어야 한다.
본 발명의 실시형태들은 단일 광원으로 단일 광 경로에서 2 개의 상이한 갭들을 포함한다. 그 결과는 듀얼 센싱 성능을 갖는 센서이다. 2 개의 상이한 센서들을 사용하는 것은 엔드 이펙터에서 추가적인 컴포넌트들을 필요로 할 것이고, 이는 추가적인 복잡함 및 비용을 수반한다.
도 3 은, 일 실시형태에 따른, 웨이퍼들의 그룹에 대해 맵핑을 수행하는 엔드 이펙터를 나타낸다. 엔드 이펙터가 수직 방향으로 이동함에 따라, 웨이퍼 (306) 의 에지는 엔드 이펙터 광섬유를 통과하는 광 빔을 방해한다. 이 방해는, 웨이퍼가 맵핑 세그먼트 갭으로서 알려진 포인트들 (304a 및 304b) 사이에 있을 때 일어난다. 광이 방해받음에 따라, 수광기는 광을 검출하지 못하고, 로봇 제어 시스템에 "오프 (off)" 상태를 리턴 (return) 한다. 로봇 제어 시스템은, 웨이퍼의 로케이션을 기록하기 위해 엔드 이펙터의 내부 포지션과 함께 이 "오프" 상태를 이용한다. 어떤 웨이퍼 에지도 광 빔을 방해하지 않을 때, 광은 맵핑 세그먼트 갭 (및 존재 세그먼트 갭) 을 통과하여 수광기로 돌아오고, 이 수광기는 "온 (on)" 상태를 전달한다. 로봇 제어 시스템은 로케이션이 웨이퍼를 갖지 않는다는 것을 기록하기 위해 그것의 내부 포지션 시스템과 함께 "온" 상태를 이용한다.
(예를 들어, FOUP 내에서) 웨이퍼들을 갖는 로케이션들을 웨이퍼들을 갖지 않는 로케이션들과 결합하는 것은 로케이션의 맵을 생성하고, 이는 웨이퍼들을 집어올리거나 떨어뜨리기 위해서, 또는, 웨이퍼 오프셋과 같은 다른 상태들을 결정하기 위해, 로봇에 의해 이용될 수 있다. 도 3 에 도시된 시나리오는 엔드 이펙터가 수직 방향으로 이동함에 따라 엔드 이펙터가 어떻게 복수의 웨이퍼들의 로케이션을 맵핑하는지를 보여준다. 엔드 이펙터가 수직으로 이동함에 따라, 엔드 이펙터는 수직 스왑 (swap) 에서 검출된 웨이퍼들의 로케이션을 맵핑한다.
일 실시형태에서, 엔드 이펙터는 기판이 예상되는 로케이션 앞의 로케이션에서 맵핑 기능을 시작한다. 예를 들어, 기판이 로딩 스테이션에서 부적절하게 놓이고 웨이퍼가 그 스테이션으로부터 멀리 "돌출 (sticking out)" 하는 경우, 로봇이 그 부적절한 로케이션에서 웨이퍼를 예상하지 못함에 따라, 엔드 이펙터는 맵핑 기능을 수행하기 위해 이동하는 동안 웨이퍼와 충돌할 수 있을 것이다. 이러한 상황을 검출하기 위해, 엔드 이펙터는, 엔드 이펙터가 웨이퍼의 존재를 검출할 때까지 특정 양의 수평 간격 만큼 분리된 일련의 수직 맵들을 수행한다. 일 실시형태에서, 초기 맵핑 통과들은 엔드 이펙터가 웨이퍼를 검출할 때까지 고속으로 수행된다. 웨이퍼가 "돌출" 포지션에서 검출되는 경우, 로봇 엔드 이펙터는 정지하도록 명령되어, 그 웨이퍼를 정확한 로케이션에 다시 앉히기 위한 회복 동작을 용이하게 한다.
도 4a 내지 도 4c 는, 본 발명의 일 실시형태에 따른, 듀얼 광학 센서를 갖는 엔드 이펙터의 전면도, 상면도, 및 측면도를 나타낸다. 엔드 이펙터 구조 재료 (402) 는 통상적으로 패들 (paddle) 의 형상을 가지고, 웨이퍼들을 집어 올리기 위해 이용된다. 엔드 이펙터는 로봇식의 아암의 단부에 부착되고, 파이버 광학 광 센서를 형성하는 발광기 (412) 및 수광기 (410) 를 수용한다. 엔드 이펙터는 로케이션들 사이에 웨이퍼를 집어 올리는 것, 내려 놓는 것, 및 운반하는 것을 실현할 수 있도록 하는 임의의 형상일 수 있다.
파이버 광학 라인들 (416, 424, 및 426) 은 엔드 이펙터 구조 내에서 라우팅되어 광 경로 루프를 완성한다. 광 경로는 존재 갭 (presence gap; 418) 및 맵핑 갭 (mapping gap; 420) 을 포함하고, 미러 (422), 포커스 렌즈 (406), 증폭기 포커스 렌즈 (404) 등과 같은 광을 라우팅하기 위한 다른 광학적 엘리먼트들을 포함할 수도 있다. 광 경로에 웨이퍼 또는 다른 장애물이 없을 때 광은 파이버 광학 경로를 통해 방해받지 않는다. 소량의 광이 존재 갭에서 손실될 수 있고, 이 때문에, 증폭기 포커스 렌즈 (404) 는 수신된 광 (410) 에서의 약한 신호를 회피하기 위해 광 신호의 증폭을 가능하게 한다. 광학 라인들은 노출될 수도 있고, 엔드 이펙터의 아암 내에 감추어질 수도 있다.
광원 방출기 (412) 는 호환가능한 수신기에 의해 검출될 수 있는 임의의 광원일 수 있다. 예를 들어, 광원은 발광 다이오드 (LED), 레이저, 적외선 등일 수 있다. 광의 방향이 결과에 영향을 미치지 않기 때문에, 엔드 이펙터의 어느 측도 방출기 (emitter) 또는 수신기 (receiver) 를 가질 수 있다. 도 4b 는 우측 상의 발광기 (412) 를 보여주고, 하지만, 다른 실시형태에서, 발광기 (412) 는 좌측에 놓인다. 수광기 (410) 는, 감지된 광을 전술한 바와 같은 "온" 상태 (광이 수신되지 않음) 또는 "오프" 상태 (광이 수신됨) 중 어느 일방으로 변환하는 광 검출기이다. 수신된 광의 양에 대한 트립 포인트는 언제 "온" 또는 "오프" 상태를 출력할 지를 결정하기 위해 정의된다. 추가적으로, 임계 시간량은 임계 시간 아래의 작은 일시적인 변화들이 센서의 출력에서의 변화를 야기하지 않도록 설정될 수도 있다.
맵핑 빔 세그먼트라고도 지칭되는 맵핑 갭 (420) 은, 보호되지 않거나 차폐되지 않는 파이버 광학 경로에서의 갭이다. 맵핑 갭 (420) 내에 위치된 물체는 광 경로를 통과하는 광 빔을 막는다. 로봇 아암이 웨이퍼의 에지가 맵핑 갭 (420) 에 위치되도록 엔드 이펙터를 웨이퍼의 에지 옆으로 이동시킴에 따라, 광 빔은 차단되어 로봇의 포지션 시스템에 의해 "오프" 상태를 야기한다. 이는 웨이퍼가 위치결정되었다는 것을 나타낸다.
존재 빔 세그먼트라고도 지칭되는 존재 갭 (418) 은 보호되지 않거나 차폐되지 않는 파이버 광학 경로에서의 갭이다. 존재 갭 (418) 에 위치된 물체는 광 경로를 통과하는 광 빔을 막을 것이다. 로봇 아암이 웨이퍼를 집어올리기 위해 엔드 이펙터를 이동시킴에 따라, 웨이퍼의 에지는 광 빔을 차단하고, "오프" 상태가 로봇의 포지션 시스템에 등록되고, 따라서, 웨이퍼가 성공적으로 픽업되었다는 것이 등록된다.
일 실시형태에서, 광 경로는 존재 갭 (418) 만 제외하고는 전체를 통해 실질적으로 수평이다. 도 4c 에서 보는 바와 같이, 존재 갭에서의 광 경로는 수직 성분을 가지고, 0 보다 큰 각도로 수평면과 교차한다. 따라서, 존재 갭의 엔드 포인트들은 로드되는 웨이퍼의 아래 및 로드되는 웨이퍼의 위에 각각 있다. 증폭기 포커스 렌즈 (404) 는, 광이 광학 라인 (426) 전체를 통해 수광기 (410) 에 도달하기 전에, 수평 평면을 향해 역으로 다시 광을 라우팅한다.
맵핑 기능은 엔드 이펙터 상에 위치되는 웨이퍼 없이 일어나고 웨이퍼 존재 기능은 웨이퍼 운반의 일부로서 일어나기 때문에, 이들 2 가지 기능들은 충돌 없이 파이버 광학 센서의 출력을 공유할 수 있다. 제어 모듈 (414) 은 발광기 (412) 및 수광기 (410) 와, 그리고, 로봇에 대한 제어 프로그램과 통신한다. 광 경로에 장애물이 존재할 때, 제어 모듈 (414) 은 로봇의 존재 기능에 따라 그 갭 내에 장애가 발생하고 있다고 결정한다. 따라서, 로봇이 저장부 내에 웨이퍼들의 에지를 위치시키기 위해 맵핑 기능을 수행하고 있을 때, 제어 모듈은 광 차단을 맵핑 갭 때문이라고 여긴다. 반면, 엔드 이펙터가 로드되는 웨이퍼를 가질 때 (또는 시스템이 엔드 이펙터가 로드되는 웨이퍼를 가져야 한다고 믿을 때), 또는, 엔드 이펙터가 웨이퍼를 픽업하는 프로세스 중에 있을 때, 광 경로에서의 차단은 존재 갭에서의 차단 때문이라고 여겨질 것이다. 도 4b 의 제어 모듈이 비록 로봇의 아암에 위치되지만, 제어 모듈 또는 그 제어 모듈과 연관된 기능들은 로봇 또는 반도체 제조 설비의 다른 부분들에 상주할 수도 있다. 진공 센서 (408) 는 웨이퍼가 엔드 이펙터 상에 적절하게 로드되었는지를 결정하기 위해 이용된다.
도 5a 및 도 5b 는, 일 실시형태에 따른, 로드되는 웨이퍼를 갖는 엔드 이펙터의 측면도 및 상면도를 나타낸다. 엔드 이펙터 (502) 상의 웨이퍼 존재를 감지할 때, 웨이퍼 (508) 는 엔드 이펙터 광섬유들 및 (광학 엘리먼트들 (506 및 504)) 사이의) 존재 세그먼트 갭을 통과하는 광 빔을 방해한다. 광이 방해될 때, 광 수신기는 광을 검출하지 못하고 "오프" 상태를 리턴한다. 존재 빔 세그먼트 갭은, 웨이퍼가 엔드 이펙터 구조 상의 원하는 픽업 (pick up) 로케이션에 있을 때 웨이퍼의 에지가 빔을 방해하기만 한다면, 엔드 이펙터 구조 상의 상이한 로케이션들에 배치될 수 있다. 일 실시형태에서, 존재 갭은 다중 사이즈들의 웨이퍼들을 검출하도록 설계된다. 예를 들어, 도 5a 에서의 실시형태는 상이한 사이즈들의 웨이퍼들 (508 및 510) 의 존재를 검출할 수 있다.
로봇 제어 시스템은 집어올려지거나 내려지고 있는 웨이퍼의 로케이션을 기록하기 위해, 내부 포지션 시스템과 함께 "오프" 상태를 이용한다. 로봇 제어 시스템이 어떤 로케이션에서 웨이퍼를 예상하지만 그 로케이션은 웨이퍼를 가지지 않는 경우, 웨이퍼에 의한 광 빔의 방해는 존재하지 않고, 광은 존재 세그먼트 갭 (및 맵핑 세그먼트 갭) 을 통과해 수광기에서 종단되고, 이는 "온" 상태를 리턴한다. 로봇 제어 시스템은, 로케이션이 "웨이퍼 부존재" 의 상태를 가지는 것을 기록하기 위해, 내부 포지션 시스템과 함께 그 "온" 상태를 이용한다. 제어 시스템 상태가 로케이션에서 웨이퍼를 집어올리도록 설정되고 수광기 상태가 "온" 일 때, 웨이퍼가 성공적이지 못하게 픽업되었다는 것, 또는, 웨이퍼가 예상되는 로케이션에 있지 않다는 것을 나타내기 위해 에러 조건이 발생한다.
도 5a 및 도 5b 에서의 엔드 이펙터는 3 개의 진공 센서들 (512) 을 포함한다. 진공 센서들은, 흡인 (suction) 이 웨이퍼에 대해 적절하게 설정될 때 웨이퍼가 적절하게 위치되었다는 것을 나타낸다. 이렇게, 흡인이 검출되는 경우, 이는 웨이퍼가 로드되었다는 것을 의미한다. 하지만, 웨이퍼는 항상 평평한 것이 아니다. 진공 센서들이 광학적 존재 센서 없이 사용되는 경우, 진공 센서들 (512) 이 적절한 흡인을 획득할 수 없을 때, 시스템은 웨이퍼가 적절하게 로드되지 않았고 로봇 엔드 이펙터의 동작은 정지하여야 한다고 결정한다.
광학 센서는 진공 센서에 의해 제공되는 정보를 보완한다. 예를 들어, 흡인은 실패하였지만 광학 센서는 웨이퍼가 로드되는 것을 나타내는 경우에, 엔드 이펙터는 로드된 웨이퍼가 존재한다고 결정할 것이고, 엔드 이펙터는 또한, 웨이퍼에 또는 엔드 이펙터 상의 웨이퍼의 포지션에 문제가 존재한다고 결정할 것이다. 일 실시형태에서, 엔드 이펙터는, 잘못된 흡인에 의해 야기된 에러 조건에 응답하여 조심스럽게 (천천히) 이동할 것이지만, 시스템은 동작들을 중지시키지 않을 것이다.
양 센서 모두가 웨이퍼의 적절한 로드를 나타낼 때, 엔드 이펙터는 조심스럽게 동작할 필요가 없고 고속으로 이동한다. 양 센서 모두가 흡인이 존재하지 않고 광학적 존재가 없다고 나타내는 경우, 웨이퍼는 운반되지 않을 것이다. 에러 조건이 반도체 프로세싱 로직에 의해 처리되도록 생성된다. 표 1 은 광학 센서 및 진공 센서로부터의 상태에 기초한 엔드 이펙터의 이동을 나타낸다.
진공 센서 상태 광학 센서 상태 엔드 이펙터 속도
웨이퍼 검출 웨이퍼 검출 고속
웨이퍼 검출 웨이퍼 미검출 저속
웨이퍼 미검출 웨이퍼 검출 저속
웨이퍼 미검출 웨이퍼 미검출 로드 에러 (운영자에게 경고하거나 다른 교정 조치)
도 5c 는 진공 센서 및 광학 센서로부터 수신된 상태에 기초하여 로봇 엔드 이펙터 속도를 결정하는 방법을 나타낸다. 동작 552 에서, 방법은, 진공 센서가 엔드 이펙터 상의 웨이퍼의 적절한 로딩을 검출하는 지를 체크한다. 진공 센서가 적절한 로딩을 검출하는 경우, 방법은 동작 556 으로 계속하고, 그 외의 경우에는 동작 554 로 계속한다. 또한, 동작 554 에서, 방법은, 광학 센서가 웨이퍼의 적절한 로딩을 검출하는 지를 체크한다. 동작 554 에서의 체크의 결과가, 광학 센서가 적절한 로드를 검출하지 않은 것인 경우에, 방법은 동작 558 로 가고, 또는, 그 외의 경우에는 동작 560 으로 계속한다.
동작 554 에서와 같이, 방법은, 동작 556 에서, 광학 센서가 웨이퍼의 적절한 로딩을 검출하는지를 체크하고, 그 체크가 웨이퍼가 적절하게 로드된 것을 결정하는 경우에, 방법은 동작 562 로 계속하고, 또는, 그 외의 경우에는 동작 560 으로 계속한다. 동작 558 에서, 양 센서 모두가 웨이퍼의 로드가 정확하지 않았다고 검출하였기 때문에 에러 조건이 검출된다. 경고가 생성된다.
동작 560 에서, 방법은, 하나의 센서는 적절한 로딩을 결정하였지만 다른 센서는 적절한 로딩을 검출하지 않았기 때문에, 웨이퍼가 로드되었지만 부정확하게 로드되었다고 결정한다. 이 경우에, 엔드 이펙터는 엔드 이펙터의 부정확한 로딩으로 인해 천천히 움직인다. 동작 556 에서, 방법은, 양 센서 모두가 웨이퍼의 적절한 로딩을 검출함에 따라 웨이퍼가 적절하게 로드되었다고 결정한다. 이 경우에, 엔드 이펙터는 이 경우에 별도의 주의가 요구되지 않음에 따라 빠른 속도 (웨이퍼가 부적절하게 로드된 경우에 비해 빠른 속도) 로 움직인다.
도 5c 에 도시된 실시형태는 예시적인 것이다. 다른 실시형태들은 상이한 테스트들을 이용하거나 상이한 순서로 그 테스트들을 수행할 수도 있다. 도 5c 에 도시된 실시형태는 따라서 배타적이거나 한정적인 것으로 해석되어서는 아니되고, 그보다는, 예시적이거나 실례를 드는 것으로서 해석되어야 한다.
기계식 존재 센서, 액티브 그립 센서 (active grip sensor), 인덕티브 센서 (inductive sensor), 근접 센서 (proximity sensor), 터치 센서 등과 같은 다른 타입들의 센서들이 광학 센서와 함께 사용될 수 있다. 엔드 이펙터의 형상은 또한 변화될 수 있고, 여러 타입들의 것일 수 있다. 일 실시형태에서, 진공 센서가 없고, 시스템은 웨이퍼가 로드 또는 언로드 (unload) 되었는지를 결정하기 위해 광학 센서에만 전적으로 의존한다.
도 6 은, 일 실시형태에 따른, 엔드 이펙터에 의한 웨이퍼의 맵핑을 나타낸다. 앞서 논의한 바와 같이, 맵핑 센서는 엔드 이펙터 앞에서의 웨이퍼의 로케이션을 맵핑하기 위해 사용된다. 통상적으로, 로봇 아암은 수직 방향으로 이동하고, 엔드 이펙터가 웨이퍼 (602) 의 에지 옆으로 갈 때, 광 빔은 (맵핑 갭 (606) 에서) 차단되어 로봇 포지션 시스템에 의해 "오프" 상태를 야기시킨다. 이는 웨이퍼가 위치결정된 것을 나타낸다.
종종, 웨이퍼들의 스택 (stack) 은 반도체 제조 스테이션 (에칭 챔버, 정렬 모듈, 로드 포트 등) 에 위치되고, 엔드 이펙터는 그 스테이션 내에서의 웨이퍼들의 각각을 맵핑하기 위해 수직으로 지나간다. 예를 들어, 엔드 이펙터는, 어디에 각각의 웨이퍼가 실제로 위치되어 있는지, 및 어느 슬롯들이 웨이퍼 없이 비어 있는 지를 검출할 것이다. 웨이퍼가 (수평 포지션으로) 바로 앉혀 있지 않은 경우, 빔은 엔드 이펙터가 하향 이동함에 따라 더 길게 해석된다. 이는 웨이퍼가 적절하게 앉혀 있지 않다는 것을 의미한다. 에러 조건이 플래그되어 웨이퍼가 다음 반도체 동작에서 미스되는 것을 야기하거나 몇몇 다른 동작 행위를 요청한다.
맵핑 갭은, 웨이퍼가 저장 로케이션 내에 있을 때 웨이퍼의 에지를 통과하도록 측면이 배향되기만 한다면 엔드 이펙터의 임의의 측면 내에 있도록 설계될 수 있다. 일 실시형태에서, 맵핑 갭 (606) 은 완전하게 수평이지 않다, 즉, 그것은 수평에 가깝지만 수직 성분을 가지고 있다. 이것은, 엔드 이펙터가 수직으로 이동함에 따라 로봇이 웨이퍼의 에지의 2 개의 포인트를 이제 결정할 수 있기 때문에, 로봇 시스템이 웨이퍼의 에지의 로케이션에 관한 다소의 정보를 얻을 수 있도록 허용한다. 따라서, 센서의 상태가 "온" 에서 "오프" 로 전환될 때, 에지의 제 1 포인트가 위치되고, 센서가 "오프" 에서 "온" 으로 전환될 때, 에지의 제 2 포인트가 위치된다.
도 7 은, 본 발명의 일 실시형태에 따른, 듀얼 광학적 센싱 성능들을 갖는 엔드 이펙터에 의해 웨이퍼의 존재를 검출하기 위한 프로세스 플로우를 보여준다. 동작 702 에서, 방법은, 엔드 이펙터의 아암 주위의 단일 광 경로를 통해 광 신호를 라우팅하는 것을 포함한다. 아암은 제 1 단부 및 제 2 단부를 가지고, 여기서, 엔드 이펙터의 제 2 단부에서 제 1 포인트 및 제 2 포인트가 정의된다. 예를 들어 보면, 도 2a 에서, 피봇 포인트 (220) 에 의한 제 1 단부, 및 포인트들 (212a 및 212b) 에 의해 범위가 정해지는 맵핑 갭에 의한 제 2 단부 참조.
또한, 방법은, 웨이퍼가 제 1 포인트와 제 2 포인트 사이에 있고 웨이퍼가 엔드 이펙터 상에 로드되지 않을 때, 맵핑 센서에서 광 신호와의 간섭을 검출하는 동작 704 를 포함한다. 맵핑 센서는, 웨이퍼가 제 1 포인트와 제 2 포인트 사이에 놓이고 웨이퍼가 엔드 이펙터 상에 로드되지 않을 때 웨이퍼가 제 1 세그먼트와 교차하고 단일 광 경로와 간섭하도록 단일 광 경로에서 제 1 세그먼트에 의해 정의된다.
동작 706 에서, 웨이퍼가 제 1 단부와 제 2 단부 사이에 있고 웨이퍼가 엔드 이펙터 상에 로드될 때 로드 센서에서 광 신호와의 간섭이 검출된다. 로드 센서는, 웨이퍼가 로드될 때 웨이퍼가 제 2 세그먼트와 교차하고 단일 광 경로와 간섭하도록 단일 광 경로에서 제 2 세그먼트에 의해 정의된다. 동작 708 에서, 제어 모듈은, 단일 광 경로에서의 방해가 맵핑 센서에서의 광 신호와의 간섭에 대응하는지 또는 로드 센서에서의 광 신호와의 간섭에 대응하는지를 결정한다.
도 8 은, 본 발명의 실시형태들을 구현하기 위한 컴퓨터 시스템의 단순화된 개략도이다. 본원에 설명된 방법들은, 종래의, 범용 컴퓨터 시스템과 같은, 디지털 프로세싱 시스템으로 수행될 수도 있다. 오직 하나의 기능을 수행하도록 설계 또는 프로그래밍된 특수 목적 컴퓨터들이 대신 이용될 수도 있다. 컴퓨터 시스템은 중앙 처리 유닛 (CPU) (804) 을 포함하고, 이것은 버스 (810) 를 통해 랜덤 액세스 메모리 (RAM) (806), 판독 전용 메모리 (ROM) (812), 및 대용량 저장 디바이스 (814) 에 커플링된다. 엔드 이펙터 제어기 프로그램 (808) 은 랜덤 액세스 메모리 (RAM) (806) 내에 상주하지만, 대용량 저장 장치 (814) 에도 상주할 수 있다.
대용량 저장 디바이스 (814) 는 로컬 또는 원격일 수도 있는 플로피 디스크 드라이브 또는 고정 디스크 드라이브와 같은 지속성 데이터 저장 디바이스를 나타낸다. 네트워크 인터페이스 (830) 는 네트워크 (832) 를 통한 연결들을 제공하여 다른 디바이스들과의 통신을 허용한다. CPU (804) 는 범용 프로세서, 특수 목적 프로세서, 또는 특수하게 프로그래밍된 로직 디바이스로 구현될 수도 있다는 것을 이해하여야 한다. 입력/출력 (I/O) 인터페이스는 상이한 주변 장치들과의 통신을 제공하고, 버스 (810) 를 통해 CPU (804), RAM (806), ROM (812), 및 대용량 저장 디바이스 (814) 와 접속된다. 샘플 주변 장치들은 디스플레이 (818), 키보드 (822), 커서 제어부 (824), 착탈형 미디어 디바이스 (834) 등을 포함한다.
디스플레이 (818) 는 본원에 설명된 사용자 인터페이스들을 디스플레이하도록 구성된다. 키보드 (822), 커서 제어부 (824), 착탈형 미디어 디바이스 (834), 및 다른 주변 장치들은 명령 선택들에서의 정보를 CPU (804) 로 통신하기 위해 I/O 인터페이스 (820) 에 커플링된다. 외부 디바이스들로의 및 외부 디바이스들로부터의 데이터는 I/O 인터페이스 (820) 를 통해 통신될 수도 있다는 것을 이해하여야 한다. 본 발명은 또한, 유선 기반 또는 무선 네트워크를 통해 링크된 원격 프로세싱 디바이스들에 의해 작업들이 수행되는 분산 컴퓨팅 환경들에서 실시될 수 있다.
본 발명의 실시형태들은, 핸드-헬드 디바이스, 미아크로프로세서 시스템, 마이크로프로세서 기반 또는 프로그래머블 소비자 전자기기들, 미니컴퓨터, 메인 프레임 컴퓨터 등을 포함하는 다양한 컴퓨터 시스템 구성들로 실시될 수도 있다. 본 발명은 또한, 네트워크를 통해 링크된 원격 프로세싱 디바이스들에 의해 작업들이 수행되는 분산 컴퓨팅 환경들에서 실시될 수 있다.
상기 실시형태들을 염두에 두고, 본 발명은 컴퓨터 시스템들 내에 저장된 데이터를 수반하는 다양한 컴퓨터 구현된 동작들을 채용할 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 이들 동작들은 물리적인 양들의 물리적인 조작을 요구하는 것들이다. 본 발명의 일부를 형성하는 본원에서 설명된 동작들 중 임의의 것은 유용한 머신 동작들이다. 본 발명은 또한 이들 동작들을 수행하기 위한 디바이스 또는 장치에 관련된다. 장치는 특히 특수 목적 컴퓨터와 같은 요구되는 목적을 위해 특별히 구축될 수도 있다. 특수 목적 컴퓨터로서 정의될 때, 컴퓨터는, 여전히 특수 목적을 위해서도 동작할 수 있는 한편, 특수 목적의 일부가 아닌 다른 프로세싱, 프로그램 실행 또는 루틴들을 또한 수행할 수 있다. 대안으로, 컴퓨터 메모리, 캐시에 저장된 또는 네트워크를 통해 획득된 하나 이상의 컴퓨터 프로그램들에 의해 선택적으로 활성화 또는 구성된 범용 컴퓨터에 의해 동작들이 프로세싱될 수도 있다. 데이터가 네트워크를 통해 획득되는 경우, 그 데이터는 네트워크 상의 다른 컴퓨터들, 예를 들어, 컴퓨팅 자원들의 클라우드에 의해 프로세싱될 수도 있다.
본 발명의 하나 이상의 실시형태들은 또한 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 제작될 수 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는, 컴퓨터 시스템에 의해 후에 판독될 수 있는, 데이터를 저장할 수 있는 임의의 데이터 저장 디바이스이다. 컴퓨터 판독가능 매체의 예들은, 하드 드라이브, NAS (network attached storage), 판독 전용 메모리, 랜덤 액세스 메모리, CD-ROM, CD-R, CD-RW, 자기 테이프, 및 다른 광학적 및 비광학적 데이터 저장 디바이스를 포함한다. 컴퓨터 판독가능 매체는, 컴퓨터 판독가능 코드가 분산된 방식으로 저장 및 실행되도록, 네트워크 연결된 컴퓨터 시스템을 통해 분산된 컴퓨터 판독가능 유형 매체를 포함할 수 있다.
비록 동작 방법들이 특정 순서로 설명되었지만, 다른 간접관리 작업들이 동작들 사이에서 수행될 수도 있고, 또는 동작들이 약간 상이한 시간들에서 일어나도록 조절될 수도 있으며, 또는, 오버레이 동작들의 프로세싱이 원하는 방식으로 수행되기만 한다면, 프로세싱과 연관된 다양한 간격들에서 프로세싱 동작들의 발생을 허용하는 시스템 내에 분산될 수도 있다.
비록 전술한 발명은 이해의 명확함을 위해 다소 상세한 내용들로 설명되었지만, 첨부된 청구항들의 범위 내에서 어떤 변화들 및 변형들이 실시될 수 있다는 것은 명백할 것이다. 따라서, 제공된 실시형태들은 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 고려되어야 하고, 본 발명은 본원에서 주어진 상세들에 한정되지 아니하며, 첨부된 청구항들의 범위 및 균등물들 내에서 변형될 수도 있다.

Claims (20)

  1. 웨이퍼의 존재를 검출하기 위한 듀얼 센서를 갖는 엔드 이펙터로서,
    제 1 단부 및 제 2 단부를 갖는 아암으로서, 상기 제 1 단부는 피봇하는 조인트에 연결되고, 상기 제 2 단부에서 제 1 포인트와 제 2 포인트가 정의되며, 광 신호는 단일 광 경로를 통해 상기 아암 주위에 라우팅되는, 상기 아암;
    상기 웨이퍼가 상기 엔드 이펙터 상에 로드되지 않을 때 상기 제 1 포인트와 상기 제 2 포인트 사이에 상기 웨이퍼의 존재를 식별하기 위한 맵핑 센서로서, 상기 맵핑 센서는 상기 웨이퍼가 상기 제 1 포인트와 상기 제 2 포인트 사이에 놓이고 상기 엔드 이펙터 상에 로드되지 않을 때 상기 웨이퍼는 제 1 세그먼트와 교차하고 상기 단일 광 경로와 간섭하도록 상기 단일 광 경로에서의 상기 제 1 세그먼트에 의해 정의되는, 상기 맵핑 센서; 및
    상기 웨이퍼가 상기 엔드 이펙터 상에 로드될 때 상기 제 1 단부와 상기 제 2 단부 사이에 상기 웨이퍼의 존재를 식별하기 위한 로드 센서로서, 상기 로드 센서는 상기 웨이퍼가 로드될 때 상기 웨이퍼는 제 2 세그먼트와 교차하고 상기 단일 광 경로와 간섭하도록 상기 단일 광 경로에서의 상기 제 2 세그먼트에 의해 정의되는, 상기 로드 센서를 포함하고,
    제어 모듈은 상기 단일 광 경로에서의 방해가 상기 제 1 세그먼트에서 상기 단일 광 경로의 방해에 대응하는지 또는 상기 제 2 세그먼트에서 상기 단일 광 경로의 방해에 대응하는지를 결정하는, 엔드 이펙터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어 모듈은, 상기 엔드 이펙터가 맵핑 기능을 수행하고 있을 때 상기 단일 광 경로의 방해가 상기 제 1 세그먼트에서의 방해인 것을 결정하고, 상기 제어 모듈은 상기 엔드 이펙터가 로드 기능을 수행하고 있을 때 상기 단일 광 경로의 방해가 상기 제 2 세그먼트에서의 방해인 것을 결정하는, 엔드 이펙터.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 세그먼트는 실질적으로 수평이고 상기 웨이퍼가 상기 엔드 이펙터의 앞에 있을 때 상기 웨이퍼의 검출을 허용하는, 엔드 이펙터.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 세그먼트는 수직 성분을 가지고 0 도 보다 큰 각도로 수평면과 교차하는, 엔드 이펙터.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 2 세그먼트는, 로드되는 웨이퍼 위의 상기 엔드 이펙터에서의 포인트와 로드되는 웨이퍼 아래의 상기 엔드 이펙터에서의 포인트를 연결하는, 엔드 이펙터.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 웨이퍼가 상기 엔드 이펙터에서 로드되는 때를 감지하는 진공 센서를 더 포함하는, 엔드 이펙터.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제어 모듈은 상기 로드 센서 및 상기 진공 센서가 웨이퍼의 적절한 로드를 나타낼 때 상기 웨이퍼가 적절하게 로드되는 것을 결정하고, 상기 제어 모듈은 상기 로드 센서 및 상기 진공 센서 중 일방의 센서가 웨이퍼의 적절한 로드를 나타내고 상기 로드 센서 및 상기 진공 센서 중 타방의 센서가 상기 웨이퍼의 부적절한 로드를 나타낼 때 상기 웨이퍼가 부적절하게 로드되는 것을 결정하는, 엔드 이펙터.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 엔드 이펙터는 상기 웨이퍼가 적절하게 로드될 때 정규 속도로 이동하는, 엔드 이펙터.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 엔드 이펙터는 상기 웨이퍼가 부적절하게 로드될 때 느린 속도로 이동하는, 엔드 이펙터.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 단일 광 경로와의 간섭의 양에서 임계값을 초과하는 것은 상기 단일 광 경로의 방해가 발생하였다는 것을 결정하는, 엔드 이펙터.
  11. 엔드 이펙터에 의해 웨이퍼의 존재를 검출하는 방법으로서,
    엔드 이펙터의 아암의 주위에 단일 광 경로를 통해 광 신호를 라우팅하는 단계로서, 상기 아암은 제 1 단부와 제 2 단부를 가지고, 상기 제 2 단부에서 제 1 포인트와 제 2 포인트가 정의되는, 상기 광 신호를 라우팅하는 단계;
    상기 웨이퍼가 상기 제 1 포인트와 상기 제 2 포인트 사이에 있고 상기 웨이퍼가 상기 엔드 이펙터 상에 로드되지 않을 때 맵핑 센서에서 상기 광 신호와의 간섭을 검출하는 단계로서, 상기 맵핑 센서는 상기 웨이퍼가 상기 제 1 포인트와 상기 제 2 포인트 사이에 놓이고 상기 엔드 이펙터 상에 로드되지 않을 때 상기 웨이퍼는 제 1 세그먼트와 교차하고 상기 단일 광 경로와 간섭하도록 상기 단일 광 경로에서의 상기 제 1 세그먼트에 의해 정의되는, 상기 맵핑 센서에서 상기 광 신호와의 간섭을 검출하는 단계;
    상기 웨이퍼가 상기 제 1 단부와 상기 제 2 단부 사이에 있고 상기 웨이퍼가 상기 엔드 이펙터 상에 로드될 때 로드 센서에서 상기 광 신호와의 간섭을 검출하는 단계로서, 상기 로드 센서는 상기 웨이퍼가 로드될 때 상기 웨이퍼는 제 2 세그먼트와 교차하고 상기 단일 광 경로와 간섭하도록 상기 단일 광 경로에서의 상기 제 2 세그먼트에 의해 정의되는, 상기 로드 센서에서 상기 광 신호와의 간섭을 검출하는 단계; 및
    상기 단일 광 경로에서의 방해가 상기 맵핑 센서에서의 상기 광 신호와의 간섭에 대응하는지 또는 상기 로드 센서에서의 상기 광 신호와의 간섭에 대응하는지를 제어 모듈에 의해 결정하는 단계를 포함하는, 엔드 이펙터에 의해 웨이퍼의 존재를 검출하는 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 엔드 이펙터의 상기 아암은, 터치 센서, 진공 센서, 기계식 센서, 액티브 그립 센서 (active grip sensor), 근접 센서 (proximity sensor), 및 인덕티브 센서 (inductive sensor) 로 이루어지는 그룹에서 선택되는 제 2 센서를 더 포함하는, 엔드 이펙터에 의해 웨이퍼의 존재를 검출하는 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 웨이퍼가 상기 엔드 이펙터에서 적절하게 로드되는지를 결정하기 위해 2 개 이상의 센서들로부터의 정보를 조합하는 단계를 더 포함하는, 엔드 이펙터에 의해 웨이퍼의 존재를 검출하는 방법.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 광 신호는 발광 다이오드 (LED) 에 의해 생성되는, 엔드 이펙터에 의해 웨이퍼의 존재를 검출하는 방법.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 광 신호는 레이저에 의해 생성되는, 엔드 이펙터에 의해 웨이퍼의 존재를 검출하는 방법.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 맵핑 센서는, 상기 엔드 이펙터에서 상기 웨이퍼를 로드하기 전에 상기 웨이퍼의 존재를 결정하기 위해 사용되는, 엔드 이펙터에 의해 웨이퍼의 존재를 검출하는 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 맵핑 센서는, 상기 엔드 이펙터가 실질적으로 수직으로 이동하고 있고 상기 맵핑 센서가 수평 포지션에서 적절하게 배치된 센서에 대응하는 시간보다 긴 시간의 양 동안 상기 광 신호와의 간섭을 검출할 때 웨이퍼가 수평 포지션에서 적절하지 못하게 놓인 것을 결정하는, 엔드 이펙터에 의해 웨이퍼의 존재를 검출하는 방법.
  18. 비일시적 컴퓨터-판독가능 저장 매체에 포함된 컴퓨터 프로그램으로서,
    상기 컴퓨터 프로그램은 하나 이상의 프로세서들에 의해 실행될 때, 엔드 이펙터에 의해 웨이퍼의 존재를 검출하기 위한 것이고,
    상기 컴퓨터 프로그램은,
    엔드 이펙터의 아암의 주위에 단일 광 경로를 통해 광 신호를 라우팅하기 위한 프로그램 명령들로서, 상기 아암은 제 1 단부와 제 2 단부를 가지고, 상기 제 2 단부에서 제 1 포인트와 제 2 포인트가 정의되는, 상기 광 신호를 라우팅하기 위한 프로그램 명령들;
    상기 웨이퍼가 상기 제 1 포인트와 상기 제 2 포인트 사이에 있고 상기 웨이퍼가 상기 엔드 이펙터 상에 로드되지 않을 때 맵핑 센서에서 상기 광 신호와의 간섭을 검출하기 위한 프로그램 명령들로서, 상기 맵핑 센서는 상기 웨이퍼가 상기 제 1 포인트와 상기 제 2 포인트 사이에 놓이고 상기 엔드 이펙터 상에 로드되지 않을 때 상기 웨이퍼는 제 1 세그먼트와 교차하고 상기 단일 광 경로와 간섭하도록 상기 단일 광 경로에서의 상기 제 1 세그먼트에 의해 정의되는, 상기 맵핑 센서에서 상기 광 신호와의 간섭을 검출하기 위한 프로그램 명령들;
    상기 웨이퍼가 상기 제 1 단부와 상기 제 2 단부 사이에 있고 상기 웨이퍼가 상기 엔드 이펙터 상에 로드될 때 로드 센서에서 상기 광 신호와의 간섭을 검출하기 위한 프로그램 명령들로서, 상기 로드 센서는 상기 웨이퍼가 로드될 때 상기 웨이퍼는 제 2 세그먼트와 교차하고 상기 단일 광 경로와 간섭하도록 상기 단일 광 경로에서의 상기 제 2 세그먼트에 의해 정의되는, 상기 로드 센서에서 상기 광 신호와의 간섭을 검출하기 위한 프로그램 명령들; 및
    상기 단일 광 경로에서의 방해가 상기 맵핑 센서에서의 상기 광 신호와의 간섭에 대응하는지 또는 상기 로드 센서에서의 상기 광 신호와의 간섭에 대응하는지를 제어 모듈에 의해 결정하기 위한 프로그램 명령들을 포함하는, 비일시적 컴퓨터-판독가능 저장 매체에 포함된 컴퓨터 프로그램.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 단일 광 경로는 하나 이상의 포커스 렌즈들을 포함하는, 비일시적 컴퓨터-판독가능 저장 매체에 포함된 컴퓨터 프로그램.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 단일 광 경로는 광학적 증폭기를 포함하는, 비일시적 컴퓨터-판독가능 저장 매체에 포함된 컴퓨터 프로그램.
KR1020137013123A 2010-10-22 2011-10-04 단일 센서를 이용한 듀얼 센싱 엔드 이펙터 KR101908149B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/910,342 2010-10-22
US12/910,342 US8731718B2 (en) 2010-10-22 2010-10-22 Dual sensing end effector with single sensor
PCT/IB2011/054350 WO2012052865A2 (en) 2010-10-22 2011-10-04 Dual sensing end effector with single sensor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130142139A true KR20130142139A (ko) 2013-12-27
KR101908149B1 KR101908149B1 (ko) 2018-10-15

Family

ID=45973646

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020137013123A KR101908149B1 (ko) 2010-10-22 2011-10-04 단일 센서를 이용한 듀얼 센싱 엔드 이펙터

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8731718B2 (ko)
KR (1) KR101908149B1 (ko)
SG (1) SG189504A1 (ko)
TW (1) TWI546882B (ko)
WO (1) WO2012052865A2 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10649599B2 (en) 2017-06-30 2020-05-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device for detecting proximity of user and operation method thereof

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8958907B2 (en) * 2011-03-31 2015-02-17 Sinfonia Technology Co., Ltd. Robot arm apparatus
US9214375B2 (en) 2012-07-10 2015-12-15 Lam Research Corporation End effector having multiple-position contact points
US9079304B2 (en) * 2012-10-31 2015-07-14 Semes Co., Ltd. Transfer unit, method for controlling the transfer unit, and apparatus and method for treating substrate using the transfer unit
JP6088243B2 (ja) * 2012-12-28 2017-03-01 川崎重工業株式会社 エンドエフェクタ
SG2013025770A (en) * 2013-04-05 2014-11-27 Sigenic Pte Ltd Apparatus and method for detecting position drift in a machine operation using a robot arm
US9111979B2 (en) * 2013-05-16 2015-08-18 Kevin P Fairbairn System and method for real time positioning of a substrate in a vacuum processing system
US9184084B2 (en) * 2014-01-28 2015-11-10 Lam Research Corporation Wafer handling traction control system
TWI710440B (zh) 2014-11-10 2020-11-21 美商布魯克斯自動機械公司 工具自動教導方法及設備
KR102050149B1 (ko) 2015-02-13 2019-11-28 가와사끼 쥬고교 가부시끼 가이샤 기판 반송 로봇 및 그것의 운전 방법
WO2017011581A1 (en) 2015-07-13 2017-01-19 Brooks Automation, Inc. On the fly automatic wafer centering method and apparatus
JP7082274B2 (ja) * 2017-11-06 2022-06-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート、及びロードポートにおけるマッピング処理方法
KR20210125067A (ko) * 2019-02-08 2021-10-15 야스카와 아메리카 인코포레이티드 관통 빔 자동 티칭
WO2021167583A1 (en) * 2020-02-17 2021-08-26 Jabil Inc. Apparatus, system and method for providing a fiber optic coupler
USD949219S1 (en) * 2020-08-20 2022-04-19 Grey Orange Pte. Ltd. Spatula gripper
JP2022059951A (ja) * 2020-10-02 2022-04-14 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
CN112606417A (zh) * 2020-12-22 2021-04-06 芜湖哈特机器人产业技术研究院有限公司 一种基于视觉定位的导叶口环上料装置及其使用方法
TW202238803A (zh) * 2021-02-26 2022-10-01 日商東京威力科創股份有限公司 搬運系統、搬運裝置及搬運方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6632065B1 (en) * 1998-07-10 2003-10-14 Equipe Technologies Substrate handling robot with a batch loader and individual vacuum control at batch loader paddles
US20050281661A1 (en) * 2001-09-04 2005-12-22 Boris Kesil End effector with force controlling mechanism
KR100749905B1 (ko) * 1998-12-02 2007-08-21 뉴포트 코포레이션 견본을 붙잡는 로봇 팔 단부 이펙터, 및 이를 이용하는 방법, 및 에지-그리핑 디바이스

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4895486A (en) * 1987-05-15 1990-01-23 Roboptek, Inc. Wafer monitoring device
US5177563A (en) * 1989-02-01 1993-01-05 Texas A&M University System Method and apparatus for locating physical objects
US6299404B1 (en) * 1995-10-27 2001-10-09 Brooks Automation Inc. Substrate transport apparatus with double substrate holders
US6481956B1 (en) * 1995-10-27 2002-11-19 Brooks Automation Inc. Method of transferring substrates with two different substrate holding end effectors
US6160265A (en) * 1998-07-13 2000-12-12 Kensington Laboratories, Inc. SMIF box cover hold down latch and box door latch actuating mechanism
CN1238882C (zh) * 1998-12-02 2006-01-25 纽波特公司 试片夹持机械手末端执行器
US20050229725A1 (en) 1999-01-17 2005-10-20 Nova Measuring Instruments Ltd. Buffer system for a wafer handling system
US7641247B2 (en) 2002-12-17 2010-01-05 Applied Materials, Inc. End effector assembly for supporting a substrate
US20070269297A1 (en) * 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
US8167522B2 (en) * 2005-03-30 2012-05-01 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with active edge gripper
JP4930853B2 (ja) * 2005-07-15 2012-05-16 株式会社安川電機 ウェハ搬送装置
JP4642787B2 (ja) * 2006-05-09 2011-03-02 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び縦型熱処理装置
US7540799B1 (en) 2007-02-26 2009-06-02 Trojan Daniel R System for adjusting an end effector relative to a workpiece
US8215890B2 (en) * 2009-03-12 2012-07-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor wafer robot alignment system and method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6632065B1 (en) * 1998-07-10 2003-10-14 Equipe Technologies Substrate handling robot with a batch loader and individual vacuum control at batch loader paddles
KR100749905B1 (ko) * 1998-12-02 2007-08-21 뉴포트 코포레이션 견본을 붙잡는 로봇 팔 단부 이펙터, 및 이를 이용하는 방법, 및 에지-그리핑 디바이스
US20050281661A1 (en) * 2001-09-04 2005-12-22 Boris Kesil End effector with force controlling mechanism

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10649599B2 (en) 2017-06-30 2020-05-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device for detecting proximity of user and operation method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR101908149B1 (ko) 2018-10-15
US20120101633A1 (en) 2012-04-26
WO2012052865A3 (en) 2012-07-05
TW201230236A (en) 2012-07-16
WO2012052865A2 (en) 2012-04-26
TWI546882B (zh) 2016-08-21
SG189504A1 (en) 2013-05-31
US8731718B2 (en) 2014-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101908149B1 (ko) 단일 센서를 이용한 듀얼 센싱 엔드 이펙터
JP4880114B2 (ja) 基板をダイナミックアライメントする方法および装置
KR101817395B1 (ko) 기판 반송 기구의 위치 검출 방법, 기억 매체 및 기판 반송 기구의 위치 검출 장치
JP6463227B2 (ja) 基板搬送方法
EP1519372B1 (en) System and method for library robotics positional accuracy using parallax viewing
US9097515B2 (en) Measuring device and measuring method
JP7395967B2 (ja) 自走式搬送装置
US10042356B2 (en) Substrate processing apparatus, method for correcting positional displacement, and storage medium
JP7450609B2 (ja) フィデューシャルフィルタリング自動ウエハセンタリングプロセスおよび関連するシステム
KR20210074397A (ko) 향상된 자동 웨이퍼 센터링 시스템 및 이를 위한 기법들
TWI675431B (zh) 基板搬送裝置及求出基板搬送機器人與基板載置部之位置關係之方法
US8909369B2 (en) Transport facility
US8099190B2 (en) Apparatus and method for transferring two or more wafers whereby the positions of the wafers can be measured
JPH07153818A (ja) 半導体ウエハ認識装置
JP2019057738A (ja) 基板搬送方法及び基板処理装置
US8125653B2 (en) Apparatus and method for the determination of the position of a disk-shaped object
JP2010140933A (ja) ラインセンサの補正方法、アライメント装置及び基板搬送装置
TW200826223A (en) Transfer robot with automatic calibration function
WO2016199224A1 (ja) 基板搬送方法及び基板搬送装置
US20220063109A1 (en) Determining the center position of a semiconductor wafer
CN210778540U (zh) 一种用于传送晶片的机器人以及手臂
TWI835911B (zh) 用於晶圓搬運的設備、方法、和非暫態電腦可讀媒體
JP2007242949A (ja) 板状部材の位置決め装置
JP2008260599A (ja) 半導体ウェハ搬送システムの搬送面調整方法及びそれを使った半導体ウェハ搬送システム及び半導体製造装置
CN209544285U (zh) 一种晶圆的吸附和放置到位检测装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant