KR20130136243A - 홈부가 형성된 전기 공급 부재를 포함하는 세라믹 히터 - Google Patents

홈부가 형성된 전기 공급 부재를 포함하는 세라믹 히터 Download PDF

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Abstract

본 발명은 세라믹 히터용 전기 단자 구조에 관한 것으로서, 세라믹 히터에 사용되며, 상기 세라믹 히터의 세라믹 기판의 내부에 배선된 열선 및 정전기 발생 전극과, 상기 열선 및 정전기 발생 전극에 전기를 공급하는 전기 공급 부재를 서로 연결하기 위한 전기 단자 구조로서, 상기 전기 공급 부재는, 금속 봉 형상의 부재로서, 일단부가 상기 세라믹 기판의 하면에 형성된 관통공에 삽입되는 본체부; 상기 본체부의 일단부에 형성되며, 상기 본체부의 표면으로부터 상기 본체부의 길이 방향과 교차하는 방향으로 내측으로 함입된 홈부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 반복적인 열하중에 노출되더라도 응력집중에 의한 접합부 손상이나 세라믹 기판의 파손이 발생되지 않는 효과가 있다.

Description

세라믹 히터용 전기 단자 구조 {Electric terminal structure for ceramic heater}
본 발명은 세라믹 히터용 전기 단자 구조에 관한 것으로서, 특히 반복적인 열하중에 노출되더라도 응력집중에 의한 접합부 손상이나 세라믹 기판의 파손이 발생되지 않는 세라믹 히터용 전기 단자 구조에 관한 것이다.
세라믹 히터(ceramic heater)는, 반도체를 제조하는 공정 중에 반도체 웨이퍼(wafer)를 가열하기 위한 장치인데, 도 1에는 그러한 세라믹 히터(1)의 일례가 도시되어 있다.
상기 세라믹 히터(1)는, 질화알루미늄(AlN; aluminium nitride) 또는 산화알루미늄(Al2O3; aluminium oxide)등의 세라믹 소재를 이용하여 제조되는 원형 평판 부재인 세라믹 기판(2)과, 상기 세라믹 기판(2)의 하면에 부착되는 중공형 새프트(3)와, 상기 세라믹 기판(2)의 내부에 배선되어 열을 발산하는 열선(4)과, 상기 세라믹 기판(2)의 내부에 배선되며, 상기 반도체 웨이퍼를 흡착하기 위한 정전기를 발생시키는 정전기 발생 전극(5)과, 상기 중공형 새프트(3)의 중공에 배치되며 열선(4)에 전기를 공급하는 로드 부재인 제1 전기 공급 부재(6)와, 상기 제1 전기 공급 부재(6)와 상기 열선(4)을 연결시켜 주는 제1 연결 부재(8)와, 상기 중공형 새프트(3)의 중공에 배치되며 상기 정전기 발생 전극(5)에 전기를 공급하는 로드 부재인 제2 전기 공급 부재(7)와, 상기 제2 전기 공급 부재(7)와 상기 정전기 발생 전극(5)을 연결시켜 주는 제2 연결 부재(9)와, 상기 전기 공급 부재(6, 7)들을 세라믹 기판(2)의 하면에 형성된 관통공(11)에 고정시켜주는 고리 형상의 가이드 부재(10)를 포함하여 구성된다. 여기서, 상기 가이드 부재(10)는 걸림턱(13)까지 삽입된 상태로 상기 가이드 삽입공(12)의 내주면에 나사결합되며, 상기 제1 연결 부재(8)와 제1 전기 공급 부재(6) 및 가이드 부재(10)는 브레이징(brazing)으로 접합된다.
상술한 구성의 세라믹 히터(1)는, 상기 열선(4)에 의하여 상기 반도체 웨이퍼를 가열하고, 상기 정전기 발생 전극(5)에 의하여 발생되는 정전기를 이용하여 상기 반도체 웨이퍼를 흡착하여 고정하게 된다.
그러나, 종래의 세라믹 히터(1)에서는, 상기 제1 전기 공급 부재(6)와 가이드 부재(10)가 13.3*10-6*K- 1 의 열팽창 계수를 가지는 니켈(Ni)로 제조되며, 상기 세라믹 기판(2)은 열팽창 계수 4.4*10-6*K-1 질화알루미늄(AlN; aluminium nitride) 또는 열팽창 계수 8.0*10-6*K-1 산화알루미늄(Al2O3; aluminium oxide)등의 세라믹 소재로 제조되는 바, 상기 제1 전기 공급 부재(6)와 가이드 부재(10) 및 세라믹 기판(2) 간의 열팽창 계수 차이가 커서, 고온의 반복적인 열하중이 작용할 경우, 응력집중에 의하여 상기 제1 연결 부재(8)와 제1 전기 공급 부재(6) 간의 접합부가 손상되거나, 상기 세라믹 기판(2)이 파손되는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 보완하기 위하여, 상기 제1 전기 공급 부재(6)의 열팽창 계수와 상기 세라믹 기판(2)의 열팽창 계수 사이의 중간값을 열팽창 계수로 가지는 제3의 부재(미도시)를 상기 제1 연결 부재(8)와 제1 전기 공급 부재(6) 사이에 장착하기도 하였으나, 이럴 경우 전류의 흐름을 방해할 수 있는 추가적인 저항이 발생되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 반복적인 열하중에 노출되더라도 응력집중에 의한 접합부 손상이나 세라믹 기판의 파손이 발생되지 않도록 구조가 개선된 세라믹 히터용 전기 단자 구조를 제공하기 위함이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 세라믹 히터용 전기 단자 구조는, 세라믹 히터에 사용되며, 상기 세라믹 히터의 세라믹 기판의 내부에 배선된 열선 및 정전기 발생 전극과, 상기 열선 및 정전기 발생 전극에 전기를 공급하는 전기 공급 부재를 서로 연결하기 위한 전기 단자 구조로서, 상기 전기 공급 부재는, 금속 봉 형상의 부재로서, 일단부가 상기 세라믹 기판의 하면에 형성된 관통공에 삽입되는 본체부; 상기 본체부의 일단부에 형성되며, 상기 본체부의 표면으로부터 상기 본체부의 길이 방향과 교차하는 방향으로 내측으로 함입된 홈부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 홈부는, 상기 본체부의 일단부 끝면으로부터 미리 정한 거리만큼 이격된 위치에 배치되어 있는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 홈부는, 상기 본체부의 일단부 끝면으로부터 이격된 거리가, 상긴 본체부의 내측으로 함입된 깊이보다 작은 것이 바람직하다.
여기서, 상기 홈부는, 내측으로 함입된 깊이가 상기 본체부의 일단부 최대 직경의 0.5배 내지 0.9배인 것이 바람직하다.
여기서, 상기 홈부는, 상기 본체부의 길이 방향을 따라 미리 정한 간격만큼 이격된 상태로 복수 개 마련되며, 상기 홈부의 함입 방향이 좌우 교대로 반대 방향인 것이 바람직하다.
여기서, 상기 본체부는 원형 단면의 금속 봉 부재이며, 상기 홈부는 상기 본체부의 길이 방향과 실질적으로 수직한 방향으로 함입되어 있는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 관통공과 연통되도록 형성된 가이드 삽입공; 상기 가이드 삽입공의 내주면에 결합되어 있는 고리 형상의 가이드 부재;를 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 가이드 삽입공과 상기 관통공 사이에 형성된 걸림턱을 포함하며, 상기 가이드 부재는 상기 걸림턱까지 삽입된 상태로 상기 가이드 삽입공의 내주면에 나사결합되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 금속 봉 형상의 부재로서, 일단부가 상기 세라믹 기판의 하면에 형성된 관통공에 삽입되는 본체부와, 상기 본체부의 일단부에 형성되며, 상기 본체부의 표면으로부터 상기 본체부의 길이 방향과 교차하는 방향으로 내측으로 함입된 홈부를 포함하는 전기 공급 부재를 구비함으로써, 반복적인 열하중에 노출되더라도 응력집중에 의한 접합부 손상이나 세라믹 기판의 파손이 발생되지 않는 효과가 있다.
도 1은 종래의 세라믹 히터를 나타내는 단면 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 열선과 제1 연결 부재 및 제1 전기 공급 부재 간의 연결 구조를 나타내는 확대 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 열선과 제1 연결 부재 및 제1 전기 공급 부재를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 정전기 발생 전극과 제2 연결 부재 및 제2 전기 공급 부재 간의 연결 구조를 나타내는 확대 단면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 정전기 발생 전극과 제2 연결 부재 및 제2 전기 공급 부재를 나타내는 분리 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예인 세라믹 히터용 전기 단자 구조의 전기 공급 부재를 나타내는 사시도이다.
도 7은 도 6에 도시된 전기 공급 부재의 정면도이다.
도 8은 도 6에 도시된 전기 공급 부재가 장착된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예인 세라믹 히터용 전기 단자 구조의 전기 공급 부재를 나타내는 사시도이다.
도 10은 도 9에 도시된 전기 공급 부재의 정면도이다.
도 11은 도 9에 도시된 전기 공급 부재가 장착된 상태를 나타내는 단면도이다.
이하에서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예인 세라믹 히터용 전기 단자 구조의 전기 공급 부재를 나타내는 사시도이며, 도 7은 도 6에 도시된 전기 공급 부재의 정면도이다. 도 8은 도 6에 도시된 전기 공급 부재가 장착된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 세라믹 히터용 전기 단자 구조(100)는, 반도체 웨이퍼(wafer)를 가열하기 위한 세라믹 히터(ceramic heater)에 사용되는 전기 단자 구조(Electric terminal structure)로서, 가이드 부재(10)와, 전기 공급 부재(20)를 포함하여 구성된다. 이하에서는, 상기 전기 단자 구조가 도 1에 도시된 세라믹 히터(1)에 사용되는 것을 전제로 설명하기로 한다.
상기 세라믹 히터(1)의 세라믹 기판(2)은, 열팽창 계수 4.4*10-6*K-1 질화알루미늄(AlN; aluminium nitride) 또는 열팽창 계수 8.0*10-6*K-1 산화알루미늄(Al2O3; aluminium oxide)등의 세라믹 소재를 이용하여 제조될 수 있는데, 본 실시예에서는 질화알루미늄(AlN)이 사용된다.
상기 세라믹 기판(2)의 하면에는, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 열선(4) 및 정전기 발생 전극(5)까지 연통되는 관통공(11)이 형성되어 있으며, 상기 관통공(11)의 아래에는 상기 관통공(11)보다 더 큰 직경의 가이드 삽입공(12)이 상기 관통공(11)과 연통되도록 형성되어 있고, 상기 관통공(11)과 가이드 삽입공(12) 사이에는 걸림턱(13)이 형성되어 있다.
상기 열선(4)은, 몰리브덴(Mo; molybdenum) 또는 텅스텐(W; tungsten)과 같은 도전성 금속 재질의 와이어로서, 원형 단면을 가지며, 상기 세라믹 기판(2)의 전체 영역에 걸쳐서 다양한 밀도와 형상을 가진 패턴으로 배선될 수 있다. 여기서, 상기 몰리브덴(Mo)의 열팽창 계수는 5.1*10-6*K-1의 값을 가지며, 상기 텅스텐(W)의 열팽창 계수는 5.4*10-6*K-1의 값을 가진다.
본 실시예에서 상기 열선(4)은, 몰리브덴(Mo)으로 제조되며, 양단이 상기 중공형 새프트(3)의 중공 내부에 위치하도록, 상기 세라믹 기판(2)의 내부에 배선되어 있다.
상기 정전기 발생 전극(5)은, 몰리브덴(Mo; molybdenum) 또는 텅스텐(W; tungsten)과 같은 도전성 금속으로 제조되는 그물망(mesh) 형상의 부재로서, 상기 세라믹 기판(2)의 내부에 배선되어 있다. 여기서, 상기 몰리브덴(Mo)의 열팽창 계수는 5.1*10-6*K-1의 값을 가지며, 상기 텅스텐(W)의 열팽창 계수는 5.4*10-6*K-1의 값을 가진다. 본 실시예에서, 상기 정전기 발생 전극(5)은 몰리브덴(Mo)으로 제조된다.
상기 가이드 부재(10)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 중공(14)을 가진 원형 고리 형상의 금속 부재로서, 일단부가 상기 걸림턱(13)까지 삽입된 상태로, 외주면이 상기 가이드 삽입공(12)의 내주면에 나사결합되어 있다. 본 실시예에서, 상기 가이드 부재(10)는 13.3*10-6*K- 1 의 열팽창 계수를 가지는 니켈(Ni)로 제조된다.
상기 전기 공급 부재(20)는, 상기 열선(4)에 전기를 공급하는 원형 단면의 금속 봉 부재로서, 상기 중공형 새프트(3)의 중공 내부에 배치되어 있으며, 본체부(21)와 홈부(23)를 포함하여 구성된다. 본 실시예에서는, 상기 전기 공급 부재(20)가 13.3*10-6*K- 1 의 열팽창 계수를 가지는 니켈(Ni)로 제조된다.
상기 본체부(21)는, 중심선(C)을 기준으로 원형의 단면을 가진 금속 봉 부재로서, 상단부가 상기 가이드 부재(10)의 중공(14)을 관통한 상태로, 상기 세라믹 기판(2)의 하면에 형성된 관통공(11)에 삽입되어 있다. 여기서, 상기 본체부(21)는 상단부에서 최대 직경(D)을 가진다.
상기 본체부(21)는, 상기 가이드 부재(10)의 중공(14)에 억지 끼워 맞춤(interference fit)으로 결합되거나, 브레이징을 통하여 결합된다. 여기서, 상기 억지 끼워 맞춤은 소위 열박음(shrinkage fitting)이나 냉박음 공법으로 수행될 수도 있다.
상기 홈부(23)는, 상기 본체부(21)의 상단부에 한 쌍이 형성되며, 상기 본체부(21)의 표면으로부터 상기 본체부(21)의 길이 방향과 수직한 방향으로 내측으로 함입된 홈(groove)이다.
상기 홈부(23)의 함입된 깊이(L1)는, 상기 본체부(21)의 상단부 최대 직경(D)의 0.5배 내지 0.9배의 값을 가지도록 깊게 형성된다. 여기서, 상기 깊이(L1)가 상기 최대 직경(D)의 0.5배 미만이면 후술할 날개부(22)의 탄성 변형이 작아지는 단점이 있으며, 상기 깊이(L1)가 상기 최대 직경(D)의 0.9배를 초과하면 후술할 연결부(24)가 구조적으로 취약해지는 단점이 있다.
본 실시예에서는 상기 홈부(23)의 함입된 깊이(L1)가 상기 본체부(21)의 상단부 최대 직경(D)의 0.7배의 값을 가지는 바, 상기 홈부(23)가 상기 중심선(C)을 지난 위치까지 연장되어 형성된다.
상기 한 쌍의 홈부(23) 중 상단에 위치한 홈부(23)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 본체부(21)의 상단부 우측에 형성되어 있으며, 상기 본체부(21)의 상단부 끝면으로부터 미리 정한 거리(L2)만큼 이격된 위치에 배치되어 있다.
상기 상단 홈부(23)가 상기 본체부(21)의 상단부 끝면으로부터 이격된 거리(L2)가, 상긴 본체부(21)의 내측으로 함입된 깊이(L1)보다 작은 값을 가지는데, 본 실시예에서는, 상기 본체부(21)의 상단부 최대 직경(D)의 0.15배의 값을 가진다.
상기 한 쌍의 홈부(23) 중 하단에 위치한 홈부(23)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 본체부(21)의 상단부 좌측에 형성되어 있으며, 상기 상단 홈부(23)의 바닥면으로부터 상기 본체부(21)의 길이 방향을 따라 아래쪽으로 미리 정한 거리(L3)만큼 이격된 위치에 배치되어 있다. 즉, 상기 한 쌍의 홈부(23)는 상기 본체부(21)의 내측으로 함입된 방향이 서로 반대 방향이다.
본 실시예에서, 상기 상단 홈부(23)가 상기 본체부(21)의 상단부 끝면으로부터 이격된 거리(L2)와, 상기 하단 홈부(23)가 상기 상단 홈부(23)의 바닥면으로부터 이격된 거리(L3)는 동일한 값을 가진다.
따라서, 상기 본체부(21)의 상단부는, 상기 본체부(21)의 길이 방향으로 수직하게 돌출된 연결부(24)와 상기 연결부(24)로부터 수평하게 연장된 날개부(22)를 반복해서 가지게 되어, "ㄹ"자 형상으로 꾸불꾸불한 형상이 된다.
결국, 상기 본체부(21)의 "ㄹ"자 형상 상단부는 스프링과 같은 탄성을 가지게 되며, 고온에 의하여 상기 본체부(21)가 길이 방향으로 늘어나거나 상기 본체부(21)에 굽힘 변형 생기더라도, 상기 본체부(21)의 날개부(22)가 탄성 변형됨으로써 상기 본체부(21)의 열변형을 흡수하게 된다.
상술한 구성의 세라믹 히터용 전기 단자 구조(100)는, 금속 봉 형상의 부재로서, 상단부가 상기 세라믹 기판(2)의 하면에 형성된 관통공(11)에 삽입되는 본체부(21)와, 상기 본체부(21)의 상단부에 형성되며, 상기 본체부(21)의 표면으로부터 상기 본체부(21)의 길이 방향과 교차하는 방향으로 내측으로 함입된 홈부(23)를 포함하는 전기 공급 부재(20)를 구비하고 있으므로, 반복적인 열하중에 노출되더라도, 상기 본체부(21)의 "ㄹ"자 형상 상단부가 열변형을 흡수함으로써, 응력집중에 의하여 상기 제1 연결 부재(8)와 상기 전기 공급 부재(20) 간의 접합부가 손상되지 않으며, 상기 세라믹 기판(2)이 파손되지 않는 장점이 있다.
그리고, 상기 세라믹 히터용 전기 단자 구조(100)는, 상기 상단 홈부(23)가 상기 본체부(21)의 상단부 끝면으로부터 이격된 거리(L2)가, 상긴 본체부(21)의 내측으로 함입된 깊이(L1)보다 작도록 미리 정한 값(L2)을 가지므로, 상기 날개부(22)가 비교적 얇게 형성될 수 있는 바, 상기 날개부(22)의 탄성 변형이 증가하여, 상기 본체부(21)의 열변형이 용이하게 흡수될 수 있는 장점이 있다.
또한, 상기 세라믹 히터용 전기 단자 구조(100)는, 상기 홈부(23)의 함입된 깊이(L1)가, 상기 본체부(21)의 상단부 최대 직경(D)의 0.5배 내지 0.9배의 값을 가지도록 깊게 형성되므로, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 연결부(24)의 좌우 방향 폭(D-L1)이 비교적 얇게 형성될 수 있는 바, 상기 날개부(22)의 탄성 변형이 증가하여, 상기 본체부(21)의 열변형이 용이하게 흡수될 수 있는 장점이 있다.
아울러, 상기 세라믹 히터용 전기 단자 구조(100)는, 상기 홈부(23)가, 상기 본체부(21)의 길이 방향을 따라 미리 정한 간격만큼 이격된 상태로 복수 개 마련되며, 상기 홈부(23)의 함입 방향이 좌우 교대로 반대 방향이므로, 복수 개의 상기 날개부(22)들에 의한 탄성 변형이 누적되어, 흡수될 수 있는 상기 본체부(21)의 열변형이 증가하는 장점이 있다.
그리고, 상기 세라믹 히터용 전기 단자 구조(100)는, 상기 본체부(21)가 원형 단면의 금속 봉 부재이며, 상기 홈부(23)는 상기 본체부(21)의 길이 방향과 실질적으로 수직한 방향으로 함입되어 있으므로, 상기 본체부(21)의 재료 조달이 용이하며, 상기 홈부(23)를 절삭 가공에 의하여 쉽게 형성할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 상기 세라믹 히터용 전기 단자 구조(100)는, 상기 관통공(11)과 연통되도록 형성된 가이드 삽입공(12)과, 상기 가이드 삽입공(12)의 내주면에 결합되어 있는 고리 형상의 가이드 부재(10)를 포함하고 있으므로, 상기 전기 공급 부재(20)의 상단부를 용이하게 상기 세라믹 기판(2)의 관통공(11)에 고정시킬 수 있으며, 상기 전기 공급 부재(20)의 열변형이 상기 가이드 부재(10)에 의하여 흡수됨으로써 상기 세라믹 기판(2)에 거의 전달되지 않는다는 장점이 있다.
아울러, 상기 세라믹 히터용 전기 단자 구조(100)는, 상기 가이드 삽입공(12)과 상기 관통공(11) 사이에 형성된 걸림턱(13)을 포함하며, 상기 가이드 부재(10)는 상기 걸림턱(13)까지 삽입된 상태로 상기 가이드 삽입공(12)의 내주면에 나사결합되어 있으므로, 상기 걸림턱(13)에 의하여 상기 가이드 부재(10)를 상기 가이드 삽입공(12)에 미리 정한 깊이로 삽입하는 것이 용이하며, 상기 나사결합에 의하여 상기 가이드 부재(10)를 상기 가이드 삽입공(12)에 간편하게 장착할 수 있다는 장점이 있다.
한편, 도 9에는 본 발명의 다른 실시예인 세라믹 히터용 전기 단자 구조(200)의 전기 공급 부재(120)가 도시되어 있다. 상기 세라믹 히터용 전기 단자 구조(200)는, 대부분의 구성 및 효과가 상술한 세라믹 히터용 전기 단자 구조(100)와 동일하므로, 이하에서는 그 차이점에 대하여만 설명하기로 한다.
상기 전기 공급 부재(120)는, 상기 정전기 발생 전극(5)에 전기를 공급하는 부재이며, 3개의 홈부(23)가 형성되어 있다는 점에서 상기 전기 공급 부재(20)와 차이가 있다.
상기 3개의 홈부(23)는, 상기 본체부(21)의 내측으로 함입된 방향을 좌우 교대로 번갈아가며 반대 방향을 가진다.
본 실시예에서, 상기 최상단 홈부(23)가 상기 본체부(21)의 상단부 끝면으로부터 이격된 거리(L2)와, 상기 중간 홈부(23)가 상기 최상단 홈부(23)의 바닥면으로부터 이격된 거리(L3) 및 상기 최하단 홈부(23)가 상기 중간 홈부(23)의 바닥면으로부터 이격된 거리(L3)는 모두 동일한 값을 가진다.
상술한 세라믹 히터용 전기 단자 구조(200)는, 반복적인 열하중에 노출되는 경우, 상기 3개의 홈부(23)로 인하여 상기 세라믹 히터용 전기 단자 구조(100)의 경우보다 열변형 흡수 효과가 더 크며, 상기 본체부(21)의 "ㄹ"자 형상 상단부가 열변형을 흡수함으로써, 응력집중에 의하여 상기 제2 연결 부재(9)와 상기 전기 공급 부재(120) 간의 접합부가 손상되지 않으며, 상기 세라믹 기판(2)이 파손되지 않는 장점이 있다.
이상으로 본 발명을 설명하였는데, 본 발명의 기술적 범위는 상술한 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것은 아니며, 해당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 수정 또는 변경된 등가의 구성은 본 발명의 기술적 사상의 범위를 벗어나지 않는 것임은 명백하다.
* 도면의 주요부위에 대한 부호의 설명 *
100 : 세라믹 히터용 전기 단자 구조 10 : 가이드 부재
11 : 관통공 12 : 가이드 삽입공
13 : 걸림턱 14 : 중공
20 : 전기 공급 부재 21 : 본체부
22 : 날개부 23 : 홈부
24 : 연결부 2 : 세라믹 기판
4 : 열선 5 : 정전기 발생 전극
6 : 제1 전기 공급 부재 7 : 제2 전기 공급 부재
8 : 제1 연결 부재 9 : 제2 연결 부재

Claims (8)

  1. 세라믹 히터에 사용되며, 상기 세라믹 히터의 세라믹 기판의 내부에 배선된 열선 및 정전기 발생 전극과, 상기 열선 및 정전기 발생 전극에 전기를 공급하는 전기 공급 부재를 서로 연결하기 위한 전기 단자 구조로서,
    상기 전기 공급 부재는,
    금속 봉 형상의 부재로서, 일단부가 상기 세라믹 기판의 하면에 형성된 관통공에 삽입되는 본체부;
    상기 본체부의 일단부에 형성되며, 상기 본체부의 표면으로부터 상기 본체부의 길이 방향과 교차하는 방향으로 내측으로 함입된 홈부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터용 전기 단자 구조
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 홈부는,
    상기 본체부의 일단부 끝면으로부터 미리 정한 거리만큼 이격된 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터용 전기 단자 구조
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 홈부는,
    상기 본체부의 일단부 끝면으로부터 이격된 거리가, 상긴 본체부의 내측으로 함입된 깊이보다 작은 것을 특징으로 하는 세라믹 히터용 전기 단자 구조
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 홈부는,
    내측으로 함입된 깊이가 상기 본체부의 일단부 최대 직경의 0.5배 내지 0.9배인 것을 특징으로 하는 세라믹 히터용 전기 단자 구조
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 홈부는,
    상기 본체부의 길이 방향을 따라 미리 정한 간격만큼 이격된 상태로 복수 개 마련되며,
    상기 홈부의 함입 방향이 좌우 교대로 반대 방향인 것을 특징으로 하는 세라믹 히터용 전기 단자 구조
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 본체부는 원형 단면의 금속 봉 부재이며,
    상기 홈부는 상기 본체부의 길이 방향과 실질적으로 수직한 방향으로 함입되어 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터용 전기 단자 구조
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 관통공과 연통되도록 형성된 가이드 삽입공;
    상기 가이드 삽입공의 내주면에 결합되어 있는 고리 형상의 가이드 부재;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터용 전기 단자 구조
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 가이드 삽입공과 상기 관통공 사이에 형성된 걸림턱을 포함하며,
    상기 가이드 부재는 상기 걸림턱까지 삽입된 상태로 상기 가이드 삽입공의 내주면에 나사결합되어 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터용 전기 단자 구조
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101677744B1 (ko) * 2016-02-01 2016-11-21 (주)씨엠코리아 세라믹히터와 로드간 열응력 방지에 따른 세라믹히터 표면 크랙 방지 구조
KR20170001497A (ko) * 2015-06-26 2017-01-04 주식회사 미코 세라믹 히터
KR20220127744A (ko) * 2021-03-10 2022-09-20 (주)아이씨디 머트리얼즈 부쉬형 dc 포트를 갖는 정전척 및 이의 제조방법
KR20220127745A (ko) * 2021-03-10 2022-09-20 (주)아이씨디 머트리얼즈 모듈형 dc 포트를 갖는 정전척 및 이의 제조방법

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7265559B2 (ja) * 2018-10-30 2023-04-26 京セラ株式会社 基板状構造体及びヒータシステム

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0673898U (ja) * 1993-03-25 1994-10-18 株式会社岩国製作所 直流アーク炉用黒鉛電極の接続ニップル
US6444957B1 (en) * 2000-04-26 2002-09-03 Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd Heating apparatus
JP2003045948A (ja) * 2001-07-30 2003-02-14 Kyocera Corp ウエハ支持体
JP4189177B2 (ja) * 2002-06-25 2008-12-03 京セラ株式会社 端子電極部材
JP2005026082A (ja) * 2003-07-02 2005-01-27 Ibiden Co Ltd セラミックヒータ
JP2005085657A (ja) * 2003-09-10 2005-03-31 Ibiden Co Ltd セラミックヒータ
JP4421595B2 (ja) * 2006-11-16 2010-02-24 日本碍子株式会社 加熱装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170001497A (ko) * 2015-06-26 2017-01-04 주식회사 미코 세라믹 히터
KR101677744B1 (ko) * 2016-02-01 2016-11-21 (주)씨엠코리아 세라믹히터와 로드간 열응력 방지에 따른 세라믹히터 표면 크랙 방지 구조
KR20220127744A (ko) * 2021-03-10 2022-09-20 (주)아이씨디 머트리얼즈 부쉬형 dc 포트를 갖는 정전척 및 이의 제조방법
KR20220127745A (ko) * 2021-03-10 2022-09-20 (주)아이씨디 머트리얼즈 모듈형 dc 포트를 갖는 정전척 및 이의 제조방법

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