KR20130135700A - 반도체 제조 툴을 위한 로드포트 브릿지 - Google Patents

반도체 제조 툴을 위한 로드포트 브릿지 Download PDF

Info

Publication number
KR20130135700A
KR20130135700A KR1020120094793A KR20120094793A KR20130135700A KR 20130135700 A KR20130135700 A KR 20130135700A KR 1020120094793 A KR1020120094793 A KR 1020120094793A KR 20120094793 A KR20120094793 A KR 20120094793A KR 20130135700 A KR20130135700 A KR 20130135700A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
tool
load port
enclosure
semiconductor
Prior art date
Application number
KR1020120094793A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101407789B1 (ko
Inventor
시-훙 첸
잉 시아오
친-시앙 린
Original Assignee
타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 filed Critical 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
Publication of KR20130135700A publication Critical patent/KR20130135700A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101407789B1 publication Critical patent/KR101407789B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명에 따르면 반도체 제조 툴들 사이에서 웨이퍼를 운반하기 위한 장치를 갖춘 웨이퍼 취급 시스템이 개시된다. 일 실시예에 있어서, 상기 장치는 제1 장착 단부 및 제2 장착 단부를 갖춘 엔클로저, 반도체 툴의 로드포트와 인터페이스를 형성하도록 각 단부에서 구성되고 치수가 결정되는 도킹 포트, 및 도킹 포트들 사이에서 웨이퍼를 운반하도록 작동 가능한 적어도 하나의 웨이퍼 운반 로봇을 포함하는 로드포트 브릿지 메커니즘이다. 웨이퍼 운반 로봇은 제1 툴 및 제2 툴의 로드포트에서 툴 로봇 내외로 웨이퍼를 넘기거나 수용한다. 상기 로드포트 브릿지 메커니즘은, FOUP 또는 다른 것과 같은 웨이퍼 캐리어 내부에 있는 대량의 웨이퍼의 운반을 위해 FAB의 자동화된 재료 취급 시스템(AMHS)에 의지하지 않고 개별적인 기부 상의 다양한 툴의 로드포트들 사이에서 하나 이상의 웨이퍼가 전달되도록 해준다.

Description

반도체 제조 툴을 위한 로드포트 브릿지{LOADPORT BRIDGE FOR SEMICONDUCTOR FABRICATION TOOLS}
본 개시내용은 대체로 반도체 제조용 주물 또는 설비에 관한 것이며, 더욱 구체적으로는 반도체 제조 툴들 사이에서 웨이퍼를 운반하기 위한 로드포트 브릿지에 관한 것이다.
자동화된 재료 취급 시스템(AMHS; Automated Material Handling Systems)은, 칩 제조에 있어서 사용되는 다양한 처리 기계("툴") 사이에서 다수의 또는 소정 군의 웨이퍼를 자동적으로 취급 및 운반하기 위해 반도체 제조 설비("FAB")(semiconductor fabrication facility)에서 광범위하게 사용되고 있다. 보통의 FAB는, 처리 툴, 계측 툴 및 조사 툴 그리고 AMHS에 의해 상호 연결되는 스토커(stocker)와 같은 웨이퍼 스테이징 장비(wafer staging equipment)를 포함하는 복수 개의 처리 베이(processing bay)를 구비하는 하나 이상의 바닥(floor)을 일반적으로 포함한다. AMHS는 FAB에서의 웨이퍼 운반량(traffic)의 흐름 및 처리를 위한 웨이퍼의 스테이징(staging)을 취급하기 위해 컴퓨터에 의해 제어된다.
다수의 웨이퍼는 반도체 제조 과정 동안 상이한 웨이퍼 처리 툴 또는 다른 툴의 로드포트들 사이에서 AMHS에 의해 웨이퍼 캐리어 내에서 함께 저장 및 운반되는 것이 보통이다. 웨이퍼 캐리어는, 복수 개의 웨이퍼(예컨대, 200 mm 또는 8 인치임)를 유지할 수 있는 표준 기계 인터페이스(SMIF; Standard Mechanical InterFace) 포드 또는 더 큰 웨이퍼, 즉 300 mm(12 인치) 또는 450 mm(18 인치)의 웨이퍼를 유지할 수 있는 전방 개방 단일 포드(FOUPs; Front Opening Unified Pods)를 포함한다. 보통, 각각의 웨이퍼 캐리어는 대략 25개의 웨이퍼 정도를 유지한다.
반도체 FAB에서의 AMHS는 제조 과정 동안 FAB 전체에 걸쳐 웨이퍼 캐리어를 이동 및 운반하기 위한 다수의 유형의 자동화된 운반수단 및 수동 운반수단을 포함한다. 이는, 예컨대 자동 안내식 운반수단(AGVs; Automatic Guided Vehicles), 개인 안내식 운반수단(PGVs; Personal Guided Vehicles), 레일 안내식 운반수단(RGVs; Rail Guided Vehicles), 오버헤드 셔틀(OHSs; OverHead Shuttles), 및 오버헤드 호이스트 운반부(OHTs; Overhead Hoist Transports)를 포함할 수 있다.
앞서의 AMHS 웨이퍼 운반 메커니즘 중에서, OHT는 처리 순서로 하나의 툴의 로드포트로부터 다음 툴의 로드포트까지 FOUP 또는 SMIF와 같은 웨이퍼 캐리어를 운반하기 위해 보통 사용된다. OHT 시스템은 AMHS의 오버헤드 모노레일 상에서 진행하는 "운반수단"을 포함한다. OHT 운반수단 내장형 호이스트는 웨이퍼 캐리어를 상승 및 하강시키도록 작동 가능하며, 이에 따라 OHT 운반수단은 오버헤드 레일 아래의 바닥 상에서 이 바닥을 따라 위치설정되는 툴의 로드포트로부터 웨이퍼 캐리어를 축적 및 회수하는 것이 가능해진다.
AMHS가 반도체 제조 툴들 사이에서 웨이퍼를 운반하는 데 소요되는 시간은, 한 가지 중요한 측정 기준인데, 왜냐하면 운반 시간은 FAB의 생산 효율에 영향을 주고, 때때로 일부 상황에서는 웨이퍼 품질에 악영향을 주기 때문이다. FAB 내의 공기 중 불순물(air impurity)은, 웨이퍼가 과도하게 오랜 시간 동안 FAB 분위기에 노출되면 기계들 사이에서의 운반 중에 웨이퍼를 오염시킬 수 있는데, 특히 툴에서 방금 완료된 제조 과정의 유형에 따라 일부 웨이퍼는 오염물질에 더욱 민감할 수 있기 때문이다. 누적 시간 또는 줄여서 "Q 타임(Q time)"은 제조 순서에 따라 웨이퍼가 제1 툴의 로드포트로부터 제2 툴의 로드포트까지 이동하는 데 소요되는 시간의 측정값이다. 이에 따라, 잠재적인 웨이퍼 오염 그리고 제조 효율의 2가지 이유에서 Q 타임을 가능한 짧게 유지하는 것을 일반적인 목적으로 한다. 그러나, AMHS는, 툴들 사이의 웨이퍼 운반을 지연시키고 Q 타임을 증가시키는 OHT 운반수단 병목현상 및 "운반량 체증(traffic jam)"에 민감하다.
반도체 제조 과정 툴들 사이에서 웨이퍼를 운반하기 위한 개선된 시스템 및 방법이 요구된다.
본 발명은, 반도체 제조 툴을 위한 로드포트 브릿지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 반도체 FAB(semiconductor fabrication facility)를 위한 웨이퍼 취급 시스템으로서,
제1 로드포트를 구비하는 제1 반도체 툴로서, 상기 제1 로드포트는 복수 개의 웨이퍼를 유지하도록 작동 가능한 제1 웨이퍼 캐리어를 수용하도록 구성되는 것인 제1 반도체 툴,
제2 로드포트를 구비하는 제2 반도체 툴로서, 상기 제2 로드포트는 복수 개의 웨이퍼를 유지하도록 작동 가능한 제2 웨이퍼 캐리어를 수용하도록 구성되는 것인 제2 반도체 툴, 및
제1 로드포트와 제2 로드포트 사이에 걸쳐있는 로드포트 브릿지 메커니즘으로서, 제1 반도체 툴의 제1 로드포트로부터 제2 반도체 툴의 제2 로드포트까지 경로를 따라 웨이퍼를 운반하도록 구성되고 작동 가능한 웨이퍼 운반 로봇을 포함하는 로드포트 브릿지 메커니즘
을 포함하며,
상기 로드포트 브릿지 메커니즘은 FAB의 바닥 위쪽에 올려져 있는 것인 웨이퍼 취급 시스템이 마련된다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 반도체 툴들의 로드포트들 사이에서 웨이퍼를 운반하기 위한 장치로서,
반도체 툴의 로드포트에 장착하도록 구성되는 대향 단부를 갖춘 세장형 엔클로저,
엔클로저 내에 위치설정되고 단부들 사이에서 축방향으로 연장되는 하나 이상의 트랙, 및
반대되는 축방향들로 트랙을 따라 이동 가능하며 웨이퍼를 유지하도록 구성되는 로봇
을 포함하며,
상기 장치는 제1 반도체 툴 및 제2 반도체 툴의 로드포트들에 장착되고, 상기 로봇은 제1 반도체 툴로부터 제2 반도체 툴까지 트랙 상에서 경로를 따라 웨이퍼를 운반하도록 작동 가능한 것인 장치가 마련된다.
본 발명의 또 다른 양태에 따르면, 반도체 툴들의 로드포트들 사이에서 웨이퍼를 운반하기 위한 방법으로서,
제1 로드포트를 구비하는 제1 툴 및 제2 로드포트를 구비하는 제2 툴을 마련하는 단계,
제1 로드포트에서, 제1 툴로부터 로드포트 브릿지 엔클로저에 배치되는 웨이퍼 운반 로봇 상으로 웨이퍼를 배치하는 단계로서, 상기 엔클로저는 제1 로드포트와 제2 로드포트 사이에서 연장되어 있는 것인 단계, 및
제1 로드포트로부터 제2 로드포트까지 엔클로저를 통해 웨이퍼를 운반하는 단계
를 포함하는 방법이 마련된다.
본 발명에 따르면, 반도체 제조 툴을 위한 로드포트 브릿지를 얻을 수 있다.
동일한 요소는 동일한 도면부호를 갖는 이하의 도면을 참고하여 실시예의 특징을 설명할 것이다.
도 1은 반도체 툴, 웨이퍼 캐리어 운반을 위한 OHT 레일 시스템 및 본 개시내용에 따른 로드포트 브릿지 메커니즘을 포함하는, 반도체 FAB 및 AMHS의 일부의 예시적인 실시예를 도시한 개략적인 사시도이다.
도 2는 확대 사시도이다.
도 3은 도 1 및 도 2의 로드포트 브릿지 메커니즘의 개략적인 사시도이다.
도 4는 도 1 내지 도 3의 로드포트 브릿지 메커니즘을 이용하는, 가능한 웨이퍼 흐름 운반 경로의 일 실시예를 도시하는, 도 2와 유사한 개략적인 사시도이다.
도 5는 도 1 내지 도 3의 로드포트 브릿지 메커니즘을 이용하는, 가능한 웨이퍼 흐름 운반 경로의 다른 실시예를 도시하는, 도 2와 유사한 개략적인 사시도이다.
도 6은 도 3에서의 라인 6-6을 따라 취한 로드포트 브릿지 메커니즘의 단면도이다.
도 7은 도 6과 유사한 로드포트 브릿지 메커니즘의 단면도이지만, 다수의 웨이퍼를 동시에 운반하도록 구성되는 웨이퍼 취급 로봇의 변형례를 도시한 도면이다.
도 8은 로드포트 브릿지 메커니즘을 위한 모터 구동 메커니즘의 일 실시예를 도시한 개략적인 사시도이다.
도 9는 로드포트 브릿지 메커니즘을 위한 모터 구동 메커니즘의 다른 실시예를 도시한 개략적인 사시도이다.
도 10은 로드포트 브릿지 메커니즘을 위한 대안적인 구성의 개략적인 사시도이다.
모든 도면은 개략적이며 축척대로 도시되어 있지는 않다.
제시된 실시예에 대한 본 설명은, 기재된 전체 설명의 일부로서 간주되는 첨부 도면과 함께 읽도록 의도된 것이다. 본 명세서에 개시된 실시예에 대한 설명에 있어서, 방향 또는 배향에 대한 임의의 기준은 단지 설명의 편의를 위해 의도된 것이며 어떠한 방식으로도 본 개시내용의 범위를 한정하려는 의도가 아니다. "하위", "상위", "수평", "수직", "위", "아래", "상방", "하방", "상부" 및 "저부"뿐만 아니라 그 파생어(예컨대, "수평으로", "하방을 향해", "상방을 향해" 등)와 같은 상대적인 용어는, 논의 하에서 도면에 도시되거나 또는 이후에 설명되는 바와 같이 배향을 지시하는 것으로 해석되어야 한다. 이들 상대적인 용어는 단지 설명의 편의를 위한 것이며, 장치가 특정한 배향으로 구성 또는 작동되어야 한다고 요구하는 것은 아니다. "부착된", "고정된", "연결된" 및 "상호 연결된"과 같은 용어는 관계를 나타내는데, 이때 구조들은 직접적으로 또는 개재되는 구조를 통해 간접적으로 서로에 대해 고정 또는 부착될 뿐만 아니라 명시적으로 달리 표현되지 않은 경우 양 구조는 이동 가능하거나 혹은 견고하게 부착되거나 또는 그러한 관계에 있다. 더욱이, 본 개시내용의 특징 및 이익은 실시예를 참고로 설명될 것이다. 이에 따라, 명백히, 본 개시내용은, 단독으로 또는 특징들의 다른 조합으로 존재할 수 있는 특징들의 일부 가능한 비한정적인 조합을 제시하는 이러한 실시예로서 한정되지 않으며, 본 개시내용의 범위는 본 명세서에 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 용어 "칩" 및 "다이'는 본 명세서에서 상호교환적으로 사용된다.
도 1 및 도 2는 반도체 툴의 로드포트들 사이에서 웨이퍼를 운반하기 위한 장치와 함께 반도체 제조 설비(FAB)를 위한 자동화된 재료 취급 시스템(AMHS)의 가능한 일 실시예를 도시한 개략적인 사시도이다. 일 실시예에 있어서, 전술한 장치는 추후 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 모터 구동식 웨이퍼 운반 로봇 및 트랙 시스템을 구비한, 반도체 툴의 로드포트 브릿지 메커니즘(100)이다.
일부 실시예에 있어서, AMHS는, 레일(22)로부터 현수되고 지지되는 하나 이상의 바퀴식 OHT 운반수단(24)의 이동을 안내하도록 작동 가능한 고정 트랙 또는 레일(22)의 네트워크를 포함하는 하나 이상의 OHT 시스템(20)을 포함한다. 일부 실시예에 있어서, 레일(22)은, FAB의 천장 및/또는 벽으로부터 현수되고 천장 또는 벽에 장착되는 모노레일이다. 레일(22)은, OHT 운반수단(24)이 구름 이동(rolling movement)을 위해 레일로부터 적절하게 지지되는 한, 당업자가 이해할 수 있는 바와 같은 임의의 적절한 단면 구조를 갖는다.
OHT 운반수단(24)은 베이 내부 이동(intra-bay movement) 또는 베이간 이동(inter-bay movement)을 위해 FAB를 통해 웨이퍼 캐리어(50)를 운반하도록 작동 가능하다. OHT 운반수단(24)은, 복수 개의 웨이퍼(W)를 수납하는 웨이퍼 캐리어(50)를 유지하도록 구성 및 구축되며, FAB 내에서 일 위치로부터 다른 위치로 대체로 수평으로 혹은 측방향으로 캐리어(50)를 운반하도록 구성 및 구축된다.
도 1 및 도 4를 참고하면, OHT 운반수단(24)은, 웨이퍼 캐리어(50)를 픽업(pickup), 상승/하강, 유지, 관절식 운반, 및 릴리스(release)하도록 구성되고 작동 가능하다. 이러한 OHT 운반수단 및 레일 시스템은, 당업계에 공지되어 있으며, 일본 오사카 소재의 다이푸쿠 컴패니 엘티디 및 일본 아이치 소재의 무라텍 오토메이션 컴패니 엘티디 등과 같은 회사로부터 상업적으로 입수 가능하다. OHT 운반수단(24)은, 하나 이상의 신축 및 연장 가능한 파지용 아암을 포함하는 파지용 조립체로 대체로 구성되는 모터 구동식 메커니즘 또는 공압 호이스트 메커니즘(26)을 포함하는데, 상기 파지용 아암은 그 일 단부 상에서 웨이퍼 캐리어(50) 상의 쌍을 이루는 후크 혹은 플랜지에 잠기도록 구성된 파지부를 구비한다. 호이스트 메커니즘(26)은, 파지부 및 부착된 웨이퍼 캐리어(50)를 수직으로 상승 및 하강시키도록 작동 가능하다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 웨이퍼 캐리어(50)는 SMIF 포드 및 FOUP와 같은 임의의 유형의 웨이퍼 캐리어이다. 각각의 웨이퍼 캐리어(50)는 복수 개의 웨이퍼를 유지한다. 예를 들면, FOUP의 일부 실시예는 대략 25개의 웨이퍼를 유지하도록 구성된다. SMIF 포드 또는 FOUP는 당업자에게 공지된 바와 같은 다양한 부속구조물을 포함하는데, 이 부속구조물은 한정하는 것은 아니지만 반도체 툴 또는 스토커의 로딩 포트에 도킹하기 위한 커플링 메커니즘, OHT 운반수단 호이스트 메커니즘(26)의 파지부에 의해 파지하기 위한 후크 또는 플랜지, 로봇 아암에 의한 픽업을 위한 사이드 레일, 수직으로 간격을 두고 있는 관계로 웨이퍼들을 유지하기 위한 복수 개의 수평방향 내부 슬롯, 그리고 오염을 방지하기 위해 주위 FAB 조건으로부터 고립된 상황에서의 운반 중에 웨이퍼를 제어된 환경에 유지하도록 개방/폐쇄 및 밀봉 가능한 문짝을 포함한다. 웨이퍼 캐리어는 예컨대 메사추세츠 빌러리카 소재의 엔테그리스 인크 등과 같은 다양한 회사로부터 상업적으로 입수 가능하다.
도 1 및 도 2를 계속 참고하면, 복수 개의 반도체 제조 과정 관련 툴(30)이 보통의 FAB에 마련되는데, 이는 FAB의 바닥으로부터 지지될 수 있다. 상기 툴(30)은 반도체 웨이퍼 처리 및 생산에서 보통 사용되는 임의의 유형의 웨이퍼 처리 툴, 측정 툴, 조사 툴, 시험 툴 또는 다른 툴일 수 있다(집합적으로 본 명세서에서는 툴 또는 반도체 툴을 지칭함). 각각의 반도체 툴(30)은 툴 내외로의 웨이퍼(W)의 삽입 및 제거가 용이하게 하기 위해 웨이퍼 캐리어(50)를 지지 및 토킹하도록 작동 가능한 하나 이상의 로드포트(40)를 포함한다. 일부 실시예에 있어서, 로드포트(40)는 SEMI BOLTS 인터페이스 표준을 따른다. 다수의 로드포트(40)는 툴(30) 내외로의 웨이퍼의 로딩 및 언로딩을 용이하게 하여, Q 타임을 최소화하기 위한 OHT 시스템(20)과 툴(30) 사이의 웨이어 캐리어(50) 전환을 촉진한다. 일부 가능한 실시예에 있어서, 예를 들어 한정하는 것은 아니지만, 웨이퍼 캐리어(50)의 스테이징에서 융통성을 위해 도시된 바와 같이 3개의 로드포트(40)가 마련된다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 각각의 반도체 툴(30)은 툴 액세스 문짝(32)을 더 포함하는데, 이 툴 액세스 문짝을 통해 웨이퍼(W)는 툴 내로 로딩되고 툴로부터 언로딩된다. 문짝(32)은 웨이퍼 캐리어(50)와의 도킹을 위해 구성되고, 일부 실시예에 있어서 웨이퍼 캐리어와 함께 시일을 형성하기에 적절한 엘라스토머 시일 또는 고무 시일을 포함하여 웨이퍼(W)의 FAB 주위 분위기에 대한 노출을 최소화한다. 일부 실시예에 있어서, 문짝(32)은 일반적으로 직사각형 또는 정사각형 형상이어서 FOUP 액세스 문짝의 구조와 상보적이다.
일부 실시예에 있어서, 반도체 툴(30)은 당업계에 널리 공지된 바와 같은 하나 이상의 웨이퍼 취급 로봇(34)을 포함하는 웨이퍼 취급 시스템을 포함하는데, 이 시스템은 로드포트(40)에서 각각의 툴 액세스 문짝(32)을 통해 웨이퍼 캐리어(50) 내외로 웨이퍼(W)를 선택적으로 회수 또는 로딩하도록 작동 가능하다. 이러한 툴 로봇(34)은 하나 이상의 자동화된 관절형 로봇 아암(36)을 구비하는데, 이 아암은, 여러 방향으로의 이동을 위해 그리고 당업자에게 공지된 바와 같이 웨이퍼(W)를 파지 또는 릴리스하도록 구성되고 작동 가능한 파지부에서 종료된다. 예를 들면, 웨이퍼는 수평으로 배향되지만 FOUP와 같은 일부 웨이퍼 캐리어에서 수직으로 적층되기 때문에, 로봇 아암(36)은 캐리어(50) 내외로 웨이퍼를 회수 및 삽입하기 위해 수평 평면에서 직선 운동할 수 있다. 보통 로봇 아암(36)은 또한 웨이퍼 캐리어에 있는 다양한 보관 슬롯 또는 레벨로부터 웨이퍼를 선택하기 위해 적층된 웨이퍼의 상하로 적어도 어느 정도 수직 운동할 수 있다. 일부 실시예에 있어서, 로봇 아암(36)은 다양한 접근 위치들 사이에서 툴(30)로 그리고 툴 내에서 웨이퍼를 운반하기 위해 각도방향 이동 및 직선 이동으로 이루어지는 조합 이동 혹은 "전체적인" 이동이 또한 가능하다.
자동화된 웨이퍼 취급 툴용 로봇(34)은 모터 구동식이며 각각의 툴(30)과 관련된 컴퓨터 혹은 마이크로프로세서 기반의 제어 시스템을 통해 작동되는데, 이 제어 시스템은 로봇 아암(36)의 이동을 제어하기 위한 소프트웨어로 프로그래밍 가능하다. 로봇 아암(36)은, 적절한 파지력으로 웨이퍼를 확실하게 파지 및 유지하도록 파지부가 작동 가능한 한, 분기된 U자형 또는 V자형 파지부(예컨대 도 2 참고), 직선형 파지부 또는 임의의 다른 구조를 포함하는 임의의 적절하게 성형된 웨이퍼 파지부를 구비한다.
웨이퍼 취급 로봇 및 시스템은 당업계에 널리 공지되어 있으며 한정하는 것은 아니지만 캘리포니아 헤이워드 소재의 켄싱턴 래버러토리즈 엘엘씨, 캘리포니아 산타 클라라 소재의 브룩스 오토메이션 인크 등과 같은 다수의 회사로부터 상업적으로 입수 가능하다.
이제 도 1 내지 도 3을 참고하면, FOUP와 같은 웨이퍼 캐리어의 외부에 있는 반도체 제조 처리 툴들 사이에서 하나 이상의 개별 웨이퍼를 운반하기 위해 로드포트 브릿지 메커니즘(100)이 마련된다. 도 3은 로드포트 브릿지 메커니즘 단독의 개략적인 확대 사시도이다. 로드포트 브릿지 메커니즘(100)은 세장형 하우징 또는 엔클로저(102)를 포함하는데, 이 하우징 또는 엔클로저는 제1 장착 단부(104) 및 제2 장착 단부(106) 그리고 각각의 단부에 배치되는 도킹 포트(108)를 구비하며, 토킹 포트는 툴(30)의 툴 액세스 문짝(32)과 인터페이스를 형성하도록 구성되고 치수가 결정된다. 일부 실시예에 있어서, 상기 엔클로저(102)는 도시된 바와 같은 정사각형 또는 직사각형 단면과 함께 대체로 직사각형인 전반적 구조 혹은 형상을 갖는다(또한 도 6 참고). 다른 적절한 구조가 사용될 수 있다. 예컨대 도 10에 도시된 바와 같이, 엔클로저(102)는 엔클로저의 단부들 사이에서 완벽하게 직선인 구조 또는 수평인 구조를 가질 필요는 없고, 오히려 FAB에서의 장애를 방지하는 것, 반도체 제조 툴들 사이에서 더 큰 액세스를 제공하는 것 등을 포함하는 다양한 이유로 곡선형으로 혹은 다른 방식으로 성형되는 중앙 부분을 가질 수 있다. 이러한 실시예에 있어서, 웨이퍼(W)는 로드포트 브릿지 메커니즘(100)의 적어도 일부를 통한 아치형 경로를 따라 진행한다.
엔클로저(102)는, 한정하는 것은 아니지만 금속(예컨대, 알루미늄, 강, 티타늄, 등 그리고 다양한 금속 합금) 또는 비금속(예컨대, 유리 강화 플라스틱 또는 유리 비강화 플라스틱, 복합재료 등)을 포함하는 임의의 적절한 재료로 제조될 수 있다. 엔클로저(102)는 고안된 일 실시예에서 금속으로 제조된다.
일부 실시예에 있어서, 엔클로저(102)는 함께 연결되는 다수의 패널(101)로 형성된다(도 3 참고). 엔클로저 측부 패널, 상부 패널, 저부 패널 및 단부 패널(101)은, 패널에 대해 선택되는 재료의 유형에 따라 기계적인 패스너(예컨대, 스크류, 볼트, 리벳 등), 용접, 접착제 등을 포함하는 임의의 적절한 방법에 의해 함께 결합될 수 있다. 패널들 사이의 이음새(seams)는, 엔클로저(102) 내부에 밀봉되고 제어된 환경을 제공하기 위해 용접, 납땜, 밀폐제 등에 의해 밀봉될 수 있다. 선택되는 밀봉 방법은 패널(101)에 대해 사용되는 재료의 유형에 따라 좌우된다. 적절한 크기 및 형상의 다양한 구조 부재(103)로 이루어지는 내부 지지 프레임은, 엔클로저 패널(101)을 내부 지지 프레임에 장착하기 위해 일부 실시예에서 마련된다. 도 3은 앵글 형태의 지지 프레임 구조 부재(103)의 일 유형의 대표적인 부분도를 도시한 것이다.
도 3을 참고하면, 도킹 포트(108)는 개구를 형성하는데, 이 개구를 통해 로드포트 브릿지 메커니즘(100)에 있는 웨이퍼가 툴 액세스 문짝(32) 내외로 전달된다(도 2 참고). 이에 따라, 도킹 포트(108)는 문짝에 대한 비교적 타이트한 고정(fit-up)을 제공하기 위해 일부 실시예에 있어서 툴 액세스 문짝(32)과 상보적으로 구성된다. 일부 실시예에 있어서, 엘라스토머 또는 고무 O-링 혹은 시일이 도킹 포트 개구의 둘레 주위에 마련되어, 로드포트 브릿지 메커니즘 엔클로저(102) 내에 제어된 환경을 형성하기 위해 툴 액세스 문짝(32)에 대해 밀봉한다.
로드포트 브릿지 메커니즘(100)은 당업계에 널리 공지된 바와 같이 HEPA 시스템 또는 다른 필터링/가스 퍼지 시스템을 통합할 수 있어서 청정 레벨, 저산소 환경 등과 같은 특정 환경 요건을 충족하도록 엔클로저(102) 내에 제어된 환경을 형성한다는 것을 이해할 것이다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 로드포트 브릿지 메커니즘(100)은 그 자체의 웨이퍼 취급 시스템을 더 포함한다. 일 실시예에 있어서, 로드포트 브릿지 메커니즘(100)은 적어도 하나의 모터 구동식 브릿지 웨이퍼 운반 로봇(110)을 포함하는데, 이 로봇은, 임의의 적절한 방식으로 로드포트 브릿지 메커니즘 엔클로저(102)에 장착되고 이 엔클로저에 의해 지지되는 고정 트랙(120)을 따라 이동 가능하다. 트랙(들)(120)은, 예컨대 엔클로저 패널에 대한 직접 부착에 의해 또는 앵글 브래킷과 같은 적절하게 성형된 구조 부재에 의해 엔클로저(102)의 단부(104, 106)에 및/또는 전방 혹은 후방 측벽 패널(101)로부터 부착된다.
웨이퍼 운반 로봇(110)은 도 3에 가장 양호하게 상세히 도시된 바와 같이 트랙(120)을 따라 도킹 포트(108)들 사이에서 단부(104)에서 단부(106)까지 로드포트 브릿지 메커니즘(100)을 통해 종방향으로 웨이퍼(W)를 나르도록 작동 가능하다. 트랙(120)은 엔클로저(102)를 통한 축방향 웨이퍼 이동 경로를 형성한다. 웨이퍼 운반 로봇(110)은 로드포트(40)에서 툴 액세스 문짝(32)을 통해 툴 로봇(34) 내외로 웨이퍼를 넘기거나 수용한다. 일 실시예에 있어서, 도시된 바와 같이, 웨이퍼 운반 로봇(110)은 양방향 이동으로 작동 가능하며, 2가지 반대되는 축방향에서 전후로 트랙(120)을 가로지른다(도 3에서 방향 화살표 참고).
도 6은 구조의 추가적인 세부사항을 도시하는, 로드포트 브릿지 메커니즘(100)을 관통하는 단면도이다.
로드포트 브릿지 메커니즘(100)은, 유리하게는, 단일 웨이퍼(W)가 FOUP와 같은 웨이퍼 캐리어의 외부에 있는 개별 기부 상에서 그리고 웨이퍼 운반을 위한 FAB의 AMHS에 의존하지 않은 상태로 상이한 툴의 로드포트들 사이에서 독립적으로 전달되도록 해준다. 이에 따라, 상이한 툴들의 로드포트들 사이에서의 웨이퍼 운반은 AMHS와 무관하게 달성될 수 있으며, OHT 운반수단(24)의 운반량 체증 및 AMHS에서의 결과적인 지연에 의해 영향을 받지 않는다. 추가적으로, 본 명세서에서 설명되는 로드포트 브릿지 메커니즘(100)은 유익하게는 AMHS에서의 웨이퍼 운반량을 감소시키며 이에 따라 제1 장소에서의 운반량 폭주를 완화시키는 데 도움이 되고 Q 타임을 단축시킨다.
도 1 내지 도 3 및 도 6을 계속 참고하면, 웨이퍼 운반 로봇(110)은, 일부 실시예에 있어서, 트랙(120)을 따라 축방향으로 기부를 이동시키도록 구성 및 작동 가능한 트랙 시스템에 커플링된 적절한 전기 모터 구동 메커니즘에 의해 이동 가능한 모터 구동식 기부(114)를 더 포함한다. 모터 구동식 기부(114)는 트랙(120)과 상보적으로 구성되어, 트랙에서의 측방향 또는 옆으로의(즉, 트랙의 종방향 축선에 대해 횡방향으로의) 미끄러짐 없이 종방향 축선(LA)(예컨대 도 8 및 도 9 참고)을 따라 축방향인 종방향으로 트랙을 따라 기부의 운동을 안내한다.
도 8 및 도 9는, 웨이퍼 운반 로봇(110)을 구동하기에 적절한 전기 모터 구동 메커니즘의, 가능하지만 비한정적인 2가지 예를 도시한 것이다. 도 8은 가역적인 스테퍼 모터(115)를 포함하는 리드 스크류 메커니즘을 도시한 것인데, 상기 모터는 적절한 커플링(113)에 의해 리드 스크류(111)에 커플링되고, 축방향 이동을 위해 가동 기부(114)가 리드 스크류에 커플링된다. 스테퍼 모터의 작동은 적절하게 구성되는 컨트롤러에 의해 제어되는데, 이 컨트롤러는 모터(115)의 구동 샤프트를 회전시키도록 작동 가능하고, 대응하여 반대되는 정회전 방향 및 역회전 방향으로 모터 구동 샤프트에 커플링되는 리드 스크류(111)를 회전시키도록 작동 가능하며, 이에 따라 로드포트 브릿지 메커니즘(100)을 통해 종방향 축선(LA)의 방향으로 트랙(120)을 따라 반대되는 축방향들로 로봇(110)을 이동시킨다. 스테퍼 모터(115)는 일부 실시예에 있어서 리드 스크류(111)에 직접 커플링될 수 있으며, 가변 속도 모터일 수 있다.
도 9는, 도 8에 도시된 모터 구동 메커니즘의 변형이지만, 대신 축방향 이동을 위해 로봇 기부(114)가 커플링되는 적절한 재료의 연속 루프 벨트(117) 및 축방향으로 간격을 둔 한 쌍의 기어(119)를 포함하는 것인 벨트 구동 메커니즘을 도시한 것이다. 스테퍼 모터(115)는 반대되는 회전 방향들로 기어(119)들 중 하나를 구동하는데, 이 기어는 대응하여 반대되는 방향들로 벨트(117)를 이동시키고 이에 따라 도시된 바와 같은 트랙(120)을 따라 반대되는 축방향들로 로봇(110)을 이동시킨다.
모터 구동 메커니즘이 로드포트 브릿지 메커니즘(100)을 통해 축방향으로 웨이퍼 운반 로봇(110)을 이동시키도록 작동 가능한 한, 도 8 및 도 9에 도시된 모터 구동 메커니즘 이외에도 모터 구동 메커니즘에 대한 다수의 다른 적절한 구성(예컨대 케이블, 체인, 정수압 유닛 등)이 사용될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
웨이퍼 운반 로봇(110)은 도 3 및 도 6에 가장 양호하게 도시된 바와 같은 적어도 하나의 로봇 아암(112)을 더 포함하는데, 이 아암은 이동 가능한 모터 구동식 기부(114)에 장착되며 웨이퍼를 유지하도록 구성된다. 일 실시예에 있어서, 로봇 아암(112)은 트랙(120) 및 기부(114)로부터 툴(30) 및 툴의 액세스 문짝(32)을 향하거나 툴 및 툴의 액세스 문짝을 향해 돌출된다. 일부 실시예에 있어서, 로봇 아암(112)은 본 명세서에서 설명되는 툴 로봇(34)의 로봇 아암(36)과 유사하게 구성된다. 일부 실시예에 있어서, 웨이퍼 운반 로봇(110)의 로봇 아암(112)은 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 툴 로봇(34)의 로봇 아암(36)과 유사하게 부분적인 또는 완전한 관절식 이동이 가능할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 로봇 아암(112)은, 선형적으로 및/또는 각도상으로 추가적인 관절식 운동 능력 없이 트랙(120)을 따라 수평 선형 축선방향 또는 종방향 이동[도 3 및 도 8에 도시된 바와 같이 종방향 축선(LA)에 의해 형성됨)으로 한정된다. 이에 따라, 일부 실시예에 있어서, 로봇 아암(112)은 고정되며 기부(114)에 대해 이동하지 않는다. 로봇 아암(36)에 대해 제공되는 운동도의 설계는, 특정한 용례 요건에 따라 선택된다.
도 7에 도시된 바와 같은 변형례에 있어서, 하나 이상의 웨이퍼 운반 로봇(110)은 각각 가동 모터 구동식 기부(114)에 의해 지지되는 다수의 적층된 로봇 아암(112)을 포함할 수 있으며, 이에 따라 로드포트 브릿지 메커니즘(100)을 통해 동시에 복수 개의 웨이퍼(W)을 로봇이 운반 가능하도록 한다. 이러한 설계 특징은 일부 실시예에 있어서 툴의 로봇 설계에 맞도록 그리고 부합하도록 하는 데 유용하다.
도 3에 도시된 바와 같이, 일부 실시예에 있어서, 수직으로 배치되며 거리를 두고 각각 웨이퍼 운반 로봇(110)을 구비하는 다수의 트랙(120)은, 복수 개의 웨이퍼(W)가 2개의 이웃한 반도체 툴(30) 사이에서 동시에 전후로 전달되도록 해주기 위해 일부 실시예에서 마련된다. 마련되는 트랙(120) 및 로봇(110)의 갯수는 관련된 처리 단계 및 반도체 툴(30)의 구체적인 요구를 충족하도록 구성될 수 있다. 각각의 웨이퍼 운반 로봇(110)의 이동은 독립적으로 제어 가능하다. 일부 실시예에 있어서, 웨이퍼 운반 로봇(110)의 이동은, 로봇의 이동을 제어하기 위한 소프트웨어로 프로그램 가능한, 로드포트 브릿지 메커니즘(100)과 관련된 컴퓨터 또는 마이크로프로세서 기반의 제어 시스템에 의해 제어된다. 따라서, 제어 시스템은, 웨이퍼 운반 로봇(110)의 이동을 제어하기 위한 작업 명령 또는 프로그램 단계를 저장하기 위한 기기 판독 가능한 저장 매체, 상시 메모리(non-transitory memory) 및 임시 메모리, 전원, 통신 링크 등과 같은, 당업자에게 널리 공지된 바와 같은 보통의 컴퓨터/프로세서 기반의 시스템 구성요소를 포함한다. 일부 가능한 실시예에 있어서, 로드포트 브릿지 메커니즘(100)에서의 웨이퍼 운반 로봇(110)의 이동은, 툴(30)과 관련된 반도체 툴의 프로세서 기반의 프로그램 가능한 제어 시스템과 통합되며 이 시스템에 의해 제어된다. 전술한 제어 시나리오 중 어느 시나리오에서든 웨이퍼 운반 로봇(110)의 이동은 툴 로봇(34)의 이동에 따라 조정되어, 본 명세서에서 추가로 설명되는 바와 같이 로드포트 브릿지 메커니즘(100) 내외로 웨이퍼(W)가 로딩 또는 언로딩되도록 해준다.
로드포트 브릿지 메커니즘(100)은, 수평으로 배향되도록 그리고 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 2개의 상이한 반도체 툴(30) 상의 로드포트(40)들 사이에서 이들 로드포트에 장착되도록 의도된다. 일부 실시예에 있어서, 반도체 툴(30)은 서로 비교적 근접하게 위치하게 되며, 다른 실시예에 있어서는 보다 원위에 떨어져 간격을 두게 된다. 툴 및 로드포트 브릿지 메커니즘(100)이 장착될 관련 로드포트의 간격은, 요구되는 로드포트 브릿지 메커니즘 엔클로저(102)의 축방향 또는 종방향 길이를 결정한다. 임의의 적절한 엔클로저 길이가 필요에 따라 마련될 수 있다.
툴 액세스 문짝(32)에 근접하여, 각각의 툴 로드포트(40)는 일반적으로 수평으로 배향되는 쉘프(shelf) 또는 플랫폼(42)을 포함하는데, 이 쉘프 또는 플랫폼 상에는 FOUP와 같은 웨이퍼 캐리어(50)가 제거 가능하게 안착, 클램핑 및 지지되며, 이는 도 1, 도 2 및 도 4에 도시된 것과 같이 웨이퍼 캐리어와 툴(30) 사이에서의 웨이퍼 전달 작업을 위한 것이다. 일부 실시예에 있어서, 플랫폼(42)은, 웨이퍼 캐리어의 저부에 마련되는, 상보적으로 구성된 소켓 또는 홈과 쌍을 이루고 이 소켓 또는 홈의 위치를 정하기 위한 웨이퍼 캐리어의 운동학적(kinematic) 커플링 및 장착 시스템의 일부를 형성하는 커플링 핀(44)을 갖춘 운동학적 플레이트(kinematic plate)를 포함한다. 핀 배치를 갖는 이러한 운동학적 커플링 시스템의 구조는 SEMI E-57과 같은 산업 표준에 의해 포괄된다. 툴(30)의 로드포트(40)에 의해 사용될 때 운동학적 커플링 시스템에 대해 로드포트 브릿지 메커니즘 엔클로저(102)의 장착 단부(104, 106)에서의 저부 패널(101)은, 이러한 소켓 또는 홈(도 3 참고)을 포함하도록 구성 및 구축되어, 당업계에서 사용되는 운동학적 커플링 시스템에 대한 웨이퍼 캐리어-로드포트 인터페이스 산업 표준에 부합하도록 운동학적 핀(44) 및 다른 부속물을 수용한다.
툴 로봇(34)는, 통상 플랫폼(42) 상에 위치설정될 때 웨이퍼 캐리어(50)로부터 웨이퍼(W)에 액세스한다. 유리하게는, 일부 실시예에서의 로드포트 브릿지 메커니즘(100)은, 웨이퍼 캐리어(50)를 수용하는 툴 로드포트(40) 또는 플랫폼(42)의 임의의 특별한 장착 설비 또는 변형을 필요로 하지 않는다. 로드포트 브릿지 메커니즘(100)은, 웨이퍼 캐리어(50)를 지지하기 위해 보통 사용되는 바와 같이 지지부에 대해 변경되지 않는 동일한 로드포트 플랫폼(42)을 이용한다. 이에 따라, 장착 단부(104, 106) 부분 및 도킹 포트(108)는, FOUP와 같은 웨이퍼 캐리어(50)와 동일한 장착 설비와 유사하게 구성되고 상기 장착 설비를 구비하여 적용 가능한 SEMI 표준마다 표준화된 웨이퍼 입력/출력 로드포트 인터페이스를 제공한다. 유리하게는, 이로 인해 툴(30) 상의 EFEM(Equipment Front-End Module) 또는 로드포트 모듈의 로드포트(40) 및 툴 액세스 문짝(32)과 로드포트 브릿지 메커니즘 엔클로저(102)의 도킹 포트(108) 및 장착 단부(104, 106)의 동일한 이음새 없는 인터페이스가 가능하며, 이는 일부 실시예에 있어서 로드포트 인터페이스에 대한 SEMI 표준(E15 및 E63)(또한 SEMI BOLTS로 알려져 있음)에 부합한다. 일부 실시예에 있어서, 장착 단부(104, 106) 및 도킹 포트(108)는, 웨이퍼 취급 환경에 대한 ISO 클래스 1 청정도 표준을 제공하고 이에 부합하도록 구성 및 작동 가능하다.
로드포트 브릿지 메커니즘(100)은, 장착 단부(104, 106)가 툴들 사이에서 툴에 장착될 때, 제1 툴(30) 상의 일 로드포트(40)로부터 제2 툴 상의 다른 로드포트까지 걸쳐있는 웨이퍼 운반 브릿지를 형성한다(도 1, 도 2 및 도 4 참고). 일부 실시예에 있어서, 로드포트 브릿지 메커니즘 엔클로저(102)는 이에 따라 수직으로 위쪽에 올려져 있게 되고 소정 거리만큼 FAB의 바닥으로부터 떨어져 간격을 두게 되며, 도시된 바와 같이 단지 엔클로저(102)의 단부(104, 106)에서 각각의 툴(30) 상의 로드포트(40)에 의해서만 완전하게 지지된다. 유리하게는, 로드포트 레벨에서 로드포트 브릿지 메커니즘(100)의 위치를 이렇게 설정하면 2개의 툴 로드포트(40) 사이에서 축방향 수평 웨이퍼 경로를 생성하게 된다. 이에 따라, 웨이퍼(W)는, 툴 로드포트(40)에서 툴 액세스 문짝(32)의 전방에 웨이퍼를 위치설정하기 위해 수직 이동, 하강 또는 상승을 필요로 하지 않는데, 툴 로드포트에서 웨이퍼는, FAB AMHS를 통한 웨이퍼 캐리어에 있는 웨이퍼의 배치(batch) 운반 - 이는 로드포트에 대한 상승 또는 하강이 반드시 필요하며 이에 따라 Q 타임을 증가시킴 - 과 달리 툴 로봇(34)에 대해 액세스 가능하다.
로드포트 브릿지 메커니즘(100)에 의해 연결될 2개의 툴(30)의 로드포트(40)들이 서로 비교적 근접하다면, 어떠한 중간 수직 지지부도 필요하지 않고, 로드포트 브릿지 메커니즘 엔클로저(102)는 각각의 단부(104, 106)에서 툴 로드포트에 의해 완전하게 지지된다(예컨대, 도 1 및 도 2 참고). 다른 실시예에 있어서, 제1 툴 및 제2 툴(30)이 상당한 거리만큼 분리되어 있다면, 임의의 적절한 구조의 하나 이상의 바닥 장착식 중간 수직 지지부(도시되어 있지 않음)가 마련되며 이 지지부는 추가적인 지지를 위해 로드포트 브릿지 메커니즘 엔클로저(102)의 단부들(104, 106) 사이에 위치설정된다. 일부 실시예에 있어서, 이러한 수직 지지부는, 로드포트 브릿지 메커니즘 엔클로저(102)의 저부 패널(101)과 결합되는 레그(leg) 또는 컬럼(column)으로서 구성된다.
로드포트 브릿지 메커니즘(100)은 2개의 툴(30) 각각에서 단일 로드포트(40)를 점유하며, 이에 따라 나머지 로드포트를 자유롭게, 그리고 AMHS OHT 운반수단(24)에 의해 운반될 때 툴 내외로 웨이퍼(W)를 로딩 및 언로딩하기 위해 웨이퍼 캐리어(50)에 대해 액세스 가능하게 남겨둔다는 것에 주목해야 한다(예컨대, 도 1 및 도 2 참고). 로드포트 브릿지 메커니즘(100)은 이에 따라 유리하게는 FOUP와 같은 웨이퍼 캐리어(50)에 있는 웨이퍼(W)의 AMHS로부터 툴(30)까지의 통상 작업 및 벌크 운동을 방해하지 않는다[OHT 운반수단(24)으로부터 FOUP의 수직 이동을 나타내는 방향 화살표를 참고].
본 명세서에 설명된 로드포트 브릿지 메커니즘(100)을 이용하는 반도체 툴들 사이에서 웨이퍼를 전달하기 위한 예시적인 방법이 이제 도 4를 참고하여 설명될 것이다. 본 명세서에 이미 설명된 구성요소에 대해서는 도 1 내지 도 3을 추가로 참고한다. 이러한 실시예에 있어서, 제1 툴(30A) 및 제2 툴(30B)이 마련된다. 툴(30A, 30B)은 FAB에 존재하는 임의의 유형의 반도체 툴일 수 있다. 도 4에서의 방향 화살표는 툴(30A)과 툴(30B) 사이에서의 가능한 웨이퍼 처리 흐름을 도시한 것이다. 로드포트 브릿지 메커니즘(100)은 툴(30A 및 30B) 상의 로드포트(40)들 사이에서 제거 가능하게 고정된다.
예비 단계로서, 로드포트 브릿지 메커니즘(100)이 초기에 설치되며 툴(30A 및 30B) 상에 장착된다. 도 4에 도시된 바와 같이 제1 장착 단부(104)는 툴(30A)의 로드포트(40A) 상에 장착되며 제2 장착 단부(106)는 툴(30B)의 로드포트(40B) 상에 장착된다. 로드포트 브릿지 메커니즘 엔클로저(102)는 로드포트 상에 웨이퍼 캐리어를 도킹하는 것과 유사한 방식으로 툴 로드포트에 장착된다. 일부 실시예에 있어서, 본 명세서에서 이미 설명된 바와 같이 로드포트 브릿지 메커니즘(100)과 툴 로드포트(40A, 40B) 사이에서 운동학적 장착 인터페이스가 사용된다. 로드포트 브릿지 메커니즘(100)은, 각각의 단부 상의 도킹 포트(108)가 각각의 툴 상의 툴 액세스 문짝(32)에 대해 짝을 이루는 상태에서 도시된 바와 같이 수평으로 배향된다(또한 도 1 내지 도 4 참고). 로드포트 브릿지 메커니즘(100)이 이때 작동 준비 상태에 있다.
도 4를 참고하면, 반도체 툴(30A)과 반도체 툴(30B) 사이에서 웨이퍼를 운반 또는 전달하기 위한 방법은, 단계 1에서(단계 및 웨이퍼 이동 방향은 각각 원으로 둘러싸인 숫자 및 화살표로 도 4에 지시됨) 제1 웨이퍼 캐리어(50)[일부 비한정적인 실시예에 있어서 FOUP(50A)임]를 OHT 운반수단(24)(도 1 참고)으로부터 툴(30A)의 로드포트(40A) 상에 하강시키는 것으로 시작된다. 제2 웨이퍼 캐리어(50)[일부 비한정적인 실시예에서는 FOUP(50B)임]는 마찬가지로 OHT 운반수단(24)(도 1 참고)으로부터 툴(30B)의 로드포트(40B) 상에 하강하게 된다. 이러한 실시예에 있어서, 도 4에 도시된 바와 같이, 툴(30A 및 30B) 각각은 3개의 로드포트(40)를 갖지만, 임의의 적절한 갯수의 로드포트가 마련될 수 있다. 이러한 예시적이고 비한정적인 실시예에 있어서, 내부에 저장된 복수 개의 웨이퍼(W)가 툴(30A)과 관련하여 아직 처리되지 않은 것인 FOUP(50A)는 당업계에서 지칭되는 바와 같이 "청정" FOUP일 수 있다. 도시된 바와 같이 복수 개의 웨이퍼 슬롯이 툴(30A 및 30B)에서 처리 완료된 웨이퍼(W)를 수용하도록 준비되어 있는 것인 FOUP(50B)는 당업계에서 지칭되는 바와 같이 초기에 비어있는 "오탁" FOUP일 수 있다(처리 방향 흐름 화살표 참고). 화학물질 기반의 증착, 세정 또는 에칭이 행해지는 것과 같은 특정 유형의 반도체 제조 과정에 있어서, 처리된 "오탁" 웨이퍼를 다시 청정 FOUP에 배치하면, 툴에서 행해진 처리 작업으로부터 남는 다양한 시약, 유기 증착물, 또는 부산물로 내부의 미처리된 "청정" 웨이퍼를 화학적으로 오염시킬 수 있다. 이에 따라 때때로 오탁(처리된) 웨이퍼 저장 및 청정(미처리된) 웨이퍼 저장을 위해 별도의 FOUP를 이용하는 것이 바람직하다.
FOUP(50A 및 50B)가 툴(30A 및 30B) 상의 위치에 있는 상태에서, 툴(30A)에서의 툴 로봇(34)은 다음 단계 2에서 FOUP(50A)로부터 단일 웨이퍼(W)를 선택, 파지 및 회수한다. 툴 로봇(34)의 로봇 아암(36)은 툴 액세스 문짝(32)으로부터 외부를 향해 연장 또는 돌출되어 웨이퍼를 회수한 후 툴 액세스 문짝을 통해 툴 내부로 다시 웨이퍼와 함께 수축된다. 단계 3에서, 웨이퍼(W)는 필요에 따라 툴(30A)에서 처리된다. 단계 4에 있어서, 툴(30A)에서의 툴 로봇(34)은 처리된 웨이퍼(W)를 로드포트 브릿지 메커니즘 엔클로저(102)의 도킹 포트(108) 내에서 위치설정되어 대기하는 웨이퍼 운반 로봇(110)으로 전달한다. 툴 로봇(34)의 로봇 아암(36)은 툴 액세스 문짝(32)으로부터 외부를 향해 연장되어 웨이퍼 운반 로봇(110)의 로봇 아암(112) 상에 웨이퍼(W)를 배치한 후 툴 액세스 문짝을 통해 툴 내로 다시 수축한다.
계속해서 도 4를 참고하면, 웨이퍼 운반 로봇(110)은 도시된 바와 같이 작동되고 단계 5 및 단계 6에서 트랙(120)을 따라 툴(30A)로부터 툴(30B)까지 수평 경로를 따라서 웨이퍼(W)를 이동시킨다. 트랙(120)은 웨이퍼 운반 로봇(110)의 이동을 안내한다. 일부 실시예에 있어서, 운반 로봇(110)은 모터 구동식이며 내장 모터의 작동을 통해 트랙(120)을 따라 이동한다. 운반 로봇(110)의 이동은 제어 시스템에 의해 개시 및 제어된다. 웨이퍼(W)는 로드포트 브릿지 메커니즘(100)의 엔클로저(102)를 통해 도시된 바와 같이 제1 단부(104)에 근접하는 제1 축방향 위치로부터 제2 단부(106)에 근접한 제2 축방향 위치까지 진행한다. 그렇지 않은 경우 FAB 주위 환경으로부터 웨이퍼를 보호하는 로드포트 브릿지 메커니즘(100)의 엔클로저(102)에 의해 제한되는 경우를 제외하고는 웨이퍼(W)가 웨이퍼 운반 로봇(110) 상에서 노출된다는 것에 주목해야 한다.
도 4에 도시된 단계 7에 있어서, 툴(30B)에서의 툴 로봇(34)은 웨이퍼 운반 로봇(110)으로부터 웨이퍼(W)를 파지 및 회수한다. 툴 로봇(34)의 로봇 아암(36)은 툴 액세스 문짝(32)으로부터 외부를 향해 연장 또는 돌출되어 웨이퍼를 파지 및 회수한 후 툴 액세스 문짝을 통해 툴 내부로 다시 웨이퍼와 함께 수축된다. 이는 FOUP와 같은 웨이퍼 캐리어(50)로부터 웨이퍼를 파지 및 회수하는 로봇 이동과 유사하다. 단계 8에 있어서, 웨이퍼(W)는 필요에 따라 툴(30B)에서 처리되거나, 또는 대안으로 툴(30B)에서의 추가적인 처리 없이 단지 대기 중인 FOUP(50B) 내로 로딩하기 위해 툴 로봇(34)에 의해 회수된다. 단계 9에 있어서, 툴(30B)에서의 툴 로봇(34)은 처리된 웨이퍼(W)를 툴(30B)로부터 대기 중인 FOUP(50B)로 전달한다. 툴 로봇(34)의 로봇 아암(36)은 툴 액세스 문짝(32)으로부터 외부를 향해 연장 또는 돌출되어 웨이퍼를 FOUP(50B) 내의 슬롯에 배치한 후 툴 액세스 문짝을 통해 툴 내부로 다시 수축된다. 일단 FOUP(50B)가 툴(30A 및 30B)에서 처리된 원하는 갯수의 웨이퍼(W)로 채워지면, FOUP(50B)는 단계 10에서 OHT 운반수단(24)에 의한 픽업을 위해 준비되고 OHT 운반수단 호이스트에 의해 상승될 수 있으며 AMHS를 통해 다음 목적지로 이동된다.
도 5는, 도 4에 도시되고 앞서 설명된 과정의 변형을 도시한 것이다. 일부 실시예에 있어서, 툴(30B)에서의 처리 완료 이후에 처리된 웨이퍼(W)를 도 4에 도시된 바와 같이 제2 목적지 FOUP(50B) 대신 다시 원래의 소스 FOUP(50A)로 복귀시키는 것이 유용할 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 단계 8에서의 처리 완료 이후에, 툴(30B)에서의 툴 로봇(34)은 웨이퍼(W)를 단계 9A에서의 로드포트 브릿지 메커니즘(100) 내의 웨이퍼 운반 로봇(110)으로 다시 전달한다. 웨이퍼(W)는 이후 단계 10A에서 웨이퍼 운반 로봇(110)에 의해 로드포트 브릿지 메커니즘(100)을 가로질러 툴(30A)로 다시 운반된다. 단계 11A에 있어서, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 운반 로봇(110)에 의해 툴(30A)에 있는 툴 로봇(34)으로 다시 전달된다. 툴 로봇(34)은 이후 단계 12A에서 웨이퍼(W)를 FOUP(50A)로 전달한다. 일단 FOUP(50A)가 툴(30A 및 30B)에서 처리된 웨이퍼(W)로 채워지면, FOUP(50A)는 단계 13A에서 OHT 운반수단(24)에 의한 픽업을 위해 준비된다.
주어진 단계의 처리 요구사항에 대한 처리 및 웨이퍼 운반 요구에 따라 툴(30A 및 30 B)과 FOUP(50A 및 50B) 사이에서의 웨이퍼 운반을 위해 전술한 처리 방법의 다수의 변형이 가능하다는 것을 이해할 것이다. 추가적으로, 각각 관련된 웨이퍼 운반 로봇(110)을 구비하는 복수 개의 수직 적층된 트랙(120)을 이용하면, 다수의 웨이퍼가 축방향 수평 방향으로 동시에 로드포트 브릿지 메커니즘(100)을 통해 전후로 운반될 수 있다. 도 5 및 도 6은 단지 명확성을 위해 단일 웨이퍼의 처리 및 운반 흐름 경로를 도시한 것이다.
본 개시내용의 일 양태에 따르면, 반도체 FAB를 위한 웨이퍼 취급 시스템이 마련된다. 일 실시예에 있어서, 웨이퍼 취급 시스템은, 복수 개의 웨이퍼를 유지하도록 작동 가능한 제1 웨이퍼 캐리어를 수용하도록 구성되는 제1 로드포트를 구비한 제1 반도체 툴, 복수 개의 웨이퍼를 유지하도록 작동 가능한 제2 웨이퍼 캐리어를 수용하도록 구성되는 제2 로드포트를 구비한 제2 반도체 툴, 및 제1 로드포트와 제2 로드포트 사이에 걸쳐있는 로드포트 브릿지 메커니즘을 포함한다. 로드포트 브릿지 메커니즘은 제1 반도체 툴로부터 제2 반도체 툴까지 웨이퍼를 운반하도록 작동 가능한 웨이퍼 운반 로봇을 포함한다. 로드포트 브릿지 메커니즘은 제1 로드포트 및 제2 로드포트에 의해 지지되며 FAB의 바닥 위쪽에 올려져 있게 된다. 유리하게는, 로드포트 브릿지 메커니즘은, 적소에 있는 경우 웨이퍼 캐리어에 의해 통상적으로 점유되는 바와 같이 동일한 제1 로드포트 및 제2 로드포트를 점유하며, 툴의 원래 로드포트 구조의 임의의 특별한 변형을 필요로 하지 않는다. 따라서 로드포트 브릿지 메커니즘은 로드포트 장착 단부를 구비하는데, 이 단부는 웨이퍼 캐리어의 장착 인터페이스와 유사하게 상보적으로 구성되고 상기 장착 인터페이스에 적합하며, 상기 장착 인터페이스는 로드포트 브릿지 메커니즘에 의해 사용되는 툴의 동일한 로드포트에서 통상 도킹된다.
본 개시내용의 일 양태에 따르면, 반도체 툴의 로드포트들 사이에서 웨이퍼를 운반하기 위한 장치가 마련된다. 일 실시예에 있어서, 상기 장치는, 반도체 툴의 로드포트에 장착하도록 구성되는 대향 단부를 갖춘 세장형 엔클로저, 상기 엔클로저 내에 위치설정되고 상기 단부들 사이에서 축방향으로 연장되는 적어도 하나의 트랙, 및 반대되는 축방향들로 트랙을 따라 이동 가능한 로봇을 포함하는데, 상기 로봇은 웨이퍼를 유지하도록 구성된다. 상기 장치가 제1 반도체 툴 및 제2 반도체 툴의 로드포트들에 장착될 때, 상기 로봇은 제1 반도체 툴로부터 제2 반도체 툴까지 트랙 상에서 수평 경로를 따라 웨이퍼를 운반하도록 작동 가능하다. 일 실시예에 있어서, 상기 장치는 엔클로저의 각 단부에 위치하게 되는 도킹 포트를 더 포함하는데, 각각의 도킹 포트는 툴 액세스 문짝과 짝을 이루도록 상보적으로 구성된다.
본 개시내용의 일 양태에 따르면, 반도체 툴의 로드포트들 사이에서 웨이퍼를 운반하기 위한 방법이 마련된다. 일 실시예에 있어서, 상기 방법은, 제1 로드포트를 구비하는 제1 툴 및 제2 로드포트를 구비하는 제2 툴을 마련하는 단계, 제1 로드포트에서 제1 툴로부터 로드포트 브릿지 메커니즘 엔클로저에 배치되는 웨이퍼 운반 로봇 상으로 웨이퍼를 배치하는 단계로서, 상기 엔클로저는 제1 로드포트와 제2 로드포트 사이에서 수평으로 연장되는 것인 단계, 및 제1 로드포트로부터 제2 로드포트까지 엔클로저를 통해 웨이퍼를 운반하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 제2 로드포트에서 웨이퍼 운반 로봇으로부터 웨이퍼를 회수하는 제2 툴을 더 포함한다. 일 실시예에 있어서, 상기 운반하는 단계는 제1 로드포트로부터 제2 로드포트까지 수평 트랙을 따라 웨이퍼 운반 로봇을 안내하는 단계를 포함한다.
본 개시내용에 따른 로드포트 브릿지 메커니즘의 장점은, 툴들 사이의 브릿지를 통한 보다 짧고 더욱 신속한 운반에 의해 AMHS 운반량 체증을 해소하기 위해 웨이퍼 운반 시간을 개선하는 것을 포함할 뿐만 아니라, 또 다른 주요한 요인으로서 처리된 웨이퍼가 동일한 캐리어에서 처리를 완료해야 할 나머지 웨이퍼를 대기하지 않고 다음 툴로 운반될 수 있다는 것이다. 최대 25개의 웨이퍼가 로딩되는 FOUP에 있어서, 이는 제1 웨이퍼의 Q 타임이 본 명세서에서 개시된 로드포트 브릿지 메커니즘에 의해 웨이퍼 처리 시간의 24배 만큼 더 단축될 수 있다는 것을 의미한다.
전술한 설명 및 도면은 본 개시내용의 예시적인 실시예를 제공하고 있지만, 첨부된 청구범위의 등가물의 사상 및 범주 그리고 범위로부터 벗어나지 않으면서 다양한 추가, 변형 및 대체가 이들 실시예에서 행해질 수 있다는 것을 이해할 것이다. 구체적으로, 그 사상 혹은 본질적인 특성으로부터 벗어나지 않으면서 다른 형태, 구조, 배치, 비율, 크기로, 그리고 다른 요소, 재료 및 구성요소와 함께 본 개시내용이 구체화될 수 있다는 것은 당업자에게 명확할 것이다. 추가적으로, 본 명세서에서 적용 가능하게 설명된 바와 같이 방법/과정 및/또는 제어 로직에 있어서의 다양한 변형이 본 개시내용의 사상으로부터 벗어나지 않으면서 행해질 수 있다. 당업자는, 본 개시내용의 원리로부터 벗어나지 않으면서 특정 환경 및 작동 요건에 특히 적합한 구조, 배치, 비율, 크기, 재료 및 구성요소의 다수의 변형과 함께 그리고 달리 본 개시내용의 실시에 있어서 사용되는 다수의 변경과 함께 본 개시내용이 사용될 수 있다는 것을 또한 이해할 것이다. 따라서 현재 개시된 실시예는 모든 면에서 예시적이고 비한정적인 것으로 간주되어야 하며, 개시내용의 범위는 첨부된 청구범위 및 그 등가물에 의해 한정되고 이상의 설명 또는 실시예로 한정되지 않는다. 오히려, 첨부된 청구범위는 본 개시내용 및 등가물의 범주와 범위로부터 벗어나지 않으면서 당업자에 의해 행해질 수 있는 본 개시내용의 다른 변형 및 실시예를 포함하도록 광범위하게 해석되어야 한다.
20 : OHT 시스템
22 : 레일
24 : OHT 운반수단
26 : 모터 구동식 메커니즘 또는 공압 호이스트 메커니즘
30 : 툴
32 : 툴 액세스 문짝
50 : 웨이퍼 캐리어
100 : 로드포트 브릿지 메커니즘

Claims (10)

  1. 반도체 FAB(semiconductor fabrication facility)를 위한 웨이퍼 취급 시스템으로서,
    제1 로드포트를 구비하는 제1 반도체 툴로서, 상기 제1 로드포트는 복수 개의 웨이퍼를 유지하도록 작동 가능한 제1 웨이퍼 캐리어를 수용하도록 구성되는 것인 제1 반도체 툴,
    제2 로드포트를 구비하는 제2 반도체 툴로서, 상기 제2 로드포트는 복수 개의 웨이퍼를 유지하도록 작동 가능한 제2 웨이퍼 캐리어를 수용하도록 구성되는 것인 제2 반도체 툴, 및
    제1 로드포트와 제2 로드포트 사이에 걸쳐있는 로드포트 브릿지 메커니즘으로서, 제1 반도체 툴의 제1 로드포트로부터 제2 반도체 툴의 제2 로드포트까지 경로를 따라 웨이퍼를 운반하도록 구성되고 작동 가능한 웨이퍼 운반 로봇을 포함하는 로드포트 브릿지 메커니즘
    을 포함하며,
    상기 로드포트 브릿지 메커니즘은 FAB의 바닥 위쪽에 올려져 있는 것인 웨이퍼 취급 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 로드포트 브릿지 메커니즘은, 반도체 툴들의 로드포트들과 인터페이스를 형성하도록 상보적으로 구성되는 제1 장착 단부 및 제2 장착 단부를 포함하는 것인 웨이퍼 취급 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 취급 시스템은 웨이퍼 운반 로봇의 이동을 안내하는, 로드포트 브릿지 메커니즘에 배치된 트랙을 더 포함하며, 상기 웨이퍼 운반 로봇은 트랙을 따라 이동 가능한 것인 웨이퍼 취급 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 로드포트 브릿지 메커니즘은 세장형 엔클로저를 포함하며, 상기 웨이퍼 운반 로봇은 이 엔클로저 내에서 이동 가능하게 배치되는 것인 웨이퍼 취급 시스템.
  5. 반도체 툴들의 로드포트들 사이에서 웨이퍼를 운반하기 위한 장치로서,
    반도체 툴의 로드포트에 장착하도록 구성되는 대향 단부를 갖춘 세장형 엔클로저,
    엔클로저 내에 위치설정되고 단부들 사이에서 축방향으로 연장되는 하나 이상의 트랙, 및
    반대되는 축방향들로 트랙을 따라 이동 가능하며 웨이퍼를 유지하도록 구성되는 로봇
    을 포함하며,
    상기 장치는 제1 반도체 툴 및 제2 반도체 툴의 로드포트들에 장착되고, 상기 로봇은 제1 반도체 툴로부터 제2 반도체 툴까지 트랙 상에서 경로를 따라 웨이퍼를 운반하도록 작동 가능한 것인 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 장치는 엔클로저의 각 단부에 위치하게 되는 도킹 포트를 더 포함하며, 각각의 도킹 포트는 툴 액세스 문짝과 짝을 이루도록 상보적으로 구성되는 것인 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 엔클로저의 단부는 운동학적(kinematic) 커플링 시스템을 위해 구성되는 것인 장치.
  8. 제5항에 있어서, 상기 엔클로저는 제1 반도체 툴과 제2 반도체 툴의 로드포트들 사이에서 위치설정될 때 수평으로 배향되는 것인 장치.
  9. 제5항에 있어서,
    엔클로저 내에 위치설정되고 단부들 사이에서 축방향으로 연장되는 제2 트랙, 및
    반대되는 축방향들로 제2 트랙을 따라 이동 가능하며 웨이퍼를 유지하도록 구성되는 제2 로봇
    을 더 포함하는 장치.
  10. 반도체 툴들의 로드포트들 사이에서 웨이퍼를 운반하기 위한 방법으로서,
    제1 로드포트를 구비하는 제1 툴 및 제2 로드포트를 구비하는 제2 툴을 마련하는 단계,
    제1 로드포트에서, 제1 툴로부터 로드포트 브릿지 엔클로저에 배치되는 웨이퍼 운반 로봇 상으로 웨이퍼를 배치하는 단계로서, 상기 엔클로저는 제1 로드포트와 제2 로드포트 사이에서 연장되어 있는 것인 단계, 및
    제1 로드포트로부터 제2 로드포트까지 엔클로저를 통해 웨이퍼를 운반하는 단계
    를 포함하는 방법.
KR1020120094793A 2012-06-01 2012-08-29 반도체 제조 툴을 위한 로드포트 브릿지 KR101407789B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/486,024 US8944739B2 (en) 2012-06-01 2012-06-01 Loadport bridge for semiconductor fabrication tools
US13/486,024 2012-06-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130135700A true KR20130135700A (ko) 2013-12-11
KR101407789B1 KR101407789B1 (ko) 2014-06-17

Family

ID=49670451

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120094793A KR101407789B1 (ko) 2012-06-01 2012-08-29 반도체 제조 툴을 위한 로드포트 브릿지

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8944739B2 (ko)
KR (1) KR101407789B1 (ko)
TW (1) TWI548024B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200343115A1 (en) * 2017-08-31 2020-10-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and method for inspecting wafer carriers

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9558978B2 (en) * 2012-05-04 2017-01-31 Kla-Tencor Corporation Material handling with dedicated automated material handling system
US10216176B2 (en) * 2014-04-29 2019-02-26 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus
DE102014209684B4 (de) * 2014-05-21 2023-06-29 Siemens Healthcare Gmbh Medizinisches Untersuchungs- und/oder Behandlungsgerät
US9698036B2 (en) * 2015-11-05 2017-07-04 Lam Research Corporation Stacked wafer cassette loading system
US10622236B2 (en) * 2017-08-30 2020-04-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and method for handling wafer carrier doors
US10658215B2 (en) 2017-10-30 2020-05-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Reticle transportation container
TWM569331U (zh) * 2018-02-02 2018-11-01 盟立自動化股份有限公司 物品取放裝置
DE102018006259A1 (de) * 2018-06-14 2019-12-19 Robert Bosch Gmbh Beförderungsvorrichtung zum Befördern mindestens eines Wafers
JP7349240B2 (ja) * 2018-10-05 2023-09-22 東京エレクトロン株式会社 基板倉庫及び基板検査方法
KR102441814B1 (ko) * 2018-11-06 2022-09-08 무라다기카이가부시끼가이샤 천장 반송차
US20200194297A1 (en) * 2018-12-14 2020-06-18 Xia Tai Xin Semiconductor (Qing Dao) Ltd. Track system and method of processing semiconductor wafers
CN112349638A (zh) * 2019-08-09 2021-02-09 孙建忠 基板中继承转系统
US11527425B2 (en) * 2019-12-31 2022-12-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for tray cassette warehousing
CN113734974B (zh) * 2020-05-29 2022-11-11 长鑫存储技术有限公司 顶置缓冲器二重搬入检测系统及方法
CN112588624A (zh) * 2020-12-24 2021-04-02 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种晶圆分选设备及晶圆分选方法
TWI764620B (zh) * 2021-03-12 2022-05-11 旭東機械工業股份有限公司 晶圓盒底側面檢測機構及其方法
JP7388394B2 (ja) * 2021-05-28 2023-11-29 株式会社ダイフク 制御システム
KR20230032399A (ko) * 2021-08-31 2023-03-07 삼성전자주식회사 기판 분석 설비 및 방법
KR20230037990A (ko) * 2021-09-10 2023-03-17 삼성전자주식회사 Efem을 포함하는 웨이퍼 처리 장치 및 웨이퍼 처리 방법

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6481558B1 (en) * 1998-12-18 2002-11-19 Asyst Technologies, Inc. Integrated load port-conveyor transfer system
US20020197136A1 (en) * 2001-06-21 2002-12-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for aligning the loading/unloading of a wafer cassette to/from a loadport by an overhead hoist transport system
JP2005520321A (ja) * 2001-07-16 2005-07-07 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド ツールのフロントエンド加工物処理のための統合システム
US7217076B2 (en) * 2001-08-31 2007-05-15 Asyst Technologies, Inc. Semiconductor material handling system
JP4048409B2 (ja) * 2001-10-22 2008-02-20 株式会社ダイフク 搬送設備
US20050079041A1 (en) * 2003-10-13 2005-04-14 International Business Machines Corporation Hoisting device for use with overhead traveling carriage system
US7578650B2 (en) * 2004-07-29 2009-08-25 Kla-Tencor Technologies Corporation Quick swap load port
US7993093B2 (en) * 2004-09-15 2011-08-09 Applied Materials, Inc. Systems and methods for wafer translation
US7410340B2 (en) * 2005-02-24 2008-08-12 Asyst Technologies, Inc. Direct tool loading
US7771151B2 (en) 2005-05-16 2010-08-10 Muratec Automation Co., Ltd. Interface between conveyor and semiconductor process tool load port
KR20070029032A (ko) 2005-09-08 2007-03-13 주성엔지니어링(주) 이동식 이송챔버와 이를 포함하는 기판처리장치
KR100832772B1 (ko) 2006-05-22 2008-05-27 주식회사 나온테크 반도체이송장비
KR100806250B1 (ko) 2007-01-17 2008-02-22 (주)인터노바 로드포트 직결식 로드락 챔버를 위한 풉 적재장치
US8110511B2 (en) * 2009-01-03 2012-02-07 Archers Inc. Methods and systems of transferring a substrate to minimize heat loss
US7897525B2 (en) * 2008-12-31 2011-03-01 Archers Inc. Methods and systems of transferring, docking and processing substrates
KR101088050B1 (ko) 2009-02-25 2011-11-30 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200343115A1 (en) * 2017-08-31 2020-10-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and method for inspecting wafer carriers
US11929271B2 (en) * 2017-08-31 2024-03-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and method for inspecting wafer carriers

Also Published As

Publication number Publication date
TWI548024B (zh) 2016-09-01
KR101407789B1 (ko) 2014-06-17
US8944739B2 (en) 2015-02-03
US20130322990A1 (en) 2013-12-05
TW201351551A (zh) 2013-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101407789B1 (ko) 반도체 제조 툴을 위한 로드포트 브릿지
US11587816B2 (en) Container storage add-on for bare workpiece stocker
US10593583B2 (en) Integrated systems for interfacing with substrate container storage systems
US9659802B2 (en) Method for overhead cross-system transportation
JP5435414B2 (ja) マテリアル取扱システム
US9368382B2 (en) Elevator-based tool loading and buffering system
US6726429B2 (en) Local store for a wafer processing station
US7661919B2 (en) Discontinuous conveyor system
US7771151B2 (en) Interface between conveyor and semiconductor process tool load port
US6592318B2 (en) Docking cart with integrated load port
US7591624B2 (en) Reticle storage pod (RSP) transport system utilizing FOUP adapter plate
US20100158643A1 (en) Elevator-based tool loading and buffering system
JP2003282669A (ja) 基板の搬送方法及びその装置
JP2008540299A (ja) 高処理量ａｍｈｓのためのモジュール式ターミナル
KR20100068251A (ko) 버퍼링을 갖는 이송 시스템
KR20020064918A (ko) 웨이퍼 이송 시스템
JPH10256346A (ja) カセット搬出入機構及び半導体製造装置
JP4532499B2 (ja) 容器搬送装置
JP2005294280A (ja) 密閉容器搬送システム
KR100540973B1 (ko) 반도체 자재 저장용기 반송용 로더장치
JP3458083B2 (ja) 基板収納治具搬送システム
KR200315711Y1 (ko) 반도체 제조공정에서 사용하는 자재 저장용기의 자동개폐 및 반송용 스미프 로더장치
JP2024526523A (ja) 組み込まれたロードロックと共に使用可能であるファクトリインターフェースロボット
CN113206023A (zh) 搬运管芯载具的装置、系统及方法
US8886354B2 (en) Methods, systems and apparatus for rapid exchange of work material

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170529

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180528

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190530

Year of fee payment: 6