KR20130120101A

KR20130120101A - 전송 케이블, 이를 포함하는 휴대 단말기 및 이의 제조 방법

Info

Publication number: KR20130120101A
Application number: KR1020120043104A
Authority: KR
Inventors: 김동완; 김태호
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2012-04-25
Filing date: 2012-04-25
Publication date: 2013-11-04
Also published as: KR101349602B1

Abstract

본 실시 예에 따른 전송 케이블은 적어도 하나의 절연층; 상기 절연층 내에 매립되어 있는 배선층; 상기 절연층의 상면에 형성되는 제 1 그라운드층; 상기 절연층의 하면에 형성되는 제 2 그라운드층; 상기 제 1 그라운드층 상에 형성되며, 상기 제 1 그라운드층의 표면을 보호하는 제 1 그라운드 보호층; 및 상기 제 2 그라운드층 상에 형성되며, 상기 제 2 그라운드층의 표면을 보호하는 제 2 그라운드 보호층을 포함한다.

Description

전송 케이블, 이를 포함하는 휴대 단말기 및 이의 제조 방법{TRANSMISSION CABLE, PATABLE DEVICE INCLUDING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}

본 실시 예는 휴대 단말기에 관한 것으로, 특히 메인 보드와 안테나 보드 사이에서의 RF(Radio Frequency) 신호를 연결하기 위한 전송 케이블과, 이를 포함하는 휴대 단말기 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

통상적으로 휴대 단말기는 이동통신 기지국 또는 인터넷 등을 통해 사용자와 사용자 또는 사용자와 서비스업자 간의 무선통신기능을 제공해 주는 기기로서, 필연적으로 안테나 장치를 필요로 하며, 최근에는 휴대단말의 휴대성 향상 및 디자인 향상을 위하여 휴대단말 내부에 안테나 장치를 내장하고 있다.

한편, 휴대 단말기는 그 기능이 다양해짐에 따라 내부에 카메라모듈, 배터리모듈, 스피커모듈, 블루투스모듈 등 다수의 장치가 장착되는 것이 일반적이다.

따라서 휴대 단말기는 다수의 모듈실장 공간 확보를 위해 내부의 안테나 장치와 메인 회로기판을 일정거리 이격 배치하고, 동축케이블(Coacial cable)을 이용하여 상기 안테나 장치와 메인 회로기판을 전기적으로 접속시키는 구조를 갖는 것이 일반적이다.

도 1은 종래 기술에 따른 동축케이블을 이용하여 전기적 접속을 수행하는 종래의 휴대 단말기의 내부 구조를 간략하게 도시한 것이다.

도 1을 참조하면, 종래의 휴대 단말기(10)는, 지지 프레임(20)을 포함하며, 상기 지지 프레임(20) 위에는 메인 회로 기판(30) 및 안테나 기판(40)이 일정 간격을 두고 배치된다.

이때, 상기 메인 회로 기판(30) 및 안테나 기판(40)은 동축케이블(50)에 의해 상호 전기적으로 접속된 구조로 이루어진다.

한편, 동축케이블(50)은, 휴대 단말기(10) 내에 추가로 부착될 다수의 모듈의 실장 공간을 확보하고, 상기 동축케이블(50) 자체의 두께에 따라 휴대 단말기(10)의 두께가 두꺼워지는 것을 방지하기 위하여, 지지 프레임(20)의 가장자리 영역(외곽 영역)(60)에 우회 배치된다.

그러나, 이러한 종래의 휴대 단말기(10)는 동축케이블(50) 자체의 두께가 상기 지지 프레임(20)의 외곽 영역(50)에 적용되며, 이에 따라 상기 외곽 영역(50)의 폭이 증가하는 문제가 있으며, 이에 따라 휴대 단말기(10)의 슬림(slim)화 및 소형화를 달성하는데 어려움이 있다.

본 실시 예에서는, 임피던스 특성 및 신호 전송률을 높일 수 있는 새로운 구조의 신호 전송 케이블을 제공할 수 있도록 한다.

또한, 본 실시 예에서는, 종래에 이용되던 동축케이블 대신 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 이용하여 메인 회로 기판과 안테나 기판을 연결한 휴대 단말기를 제공하도록 한다.

또한, 본 실시 예에서는 휴대 단말기의 슬림화 및 소형화를 이룰 수 있는 휴대 단말기의 제조 방법을 제공하도록 한다.

본 실시 예에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

또한, 본 실시 예에 따른 휴대 단말기는, 지지 프레임; 상기 지지 프레임의 상면에 배치되는 메인 회로 기판; 상기 지지 프레임의 상면에 상기 메인 회로 기판과 일정 간격 이격되어 배치되는 안테나 기판; 및 상기 메인 회로 기판과 안테나 기판을 상호 전기적으로 연결하는 케이블을 포함하며, 상기 케이블은, 상기 메인 회로 기판과 상기 안테나 기판을 연결하는 가상의 직선상에 배치되어 상기 메인 회로 기판과 상기 안테나 기판을 상호 연결한다.

또한, 본 실시 예에 따른 휴대 단말기의 제조 방법은 지지 프레임을 준비하는 단계; 상기 지지 프레임의 상면에 제 1 기판을 부착하는 단계; 상기 지지 프레임의 상면에 상기 제 1 기판과 일정 간격 떨어진 영역에 제 2 기판을 부착하는 단계; 및 상기 제 1 기판과 제 2 기판을 상호 전기적으로 접속하는 케이블을 연결하는 단계를 포함하며, 상기 연결하는 단계는, 상기 케이블을 이용하여 상기 제 1 기판과 제 2 기판을 직선으로 연결한다.

본 실시 예에 의하면, 종래의 동축케이블 대신 FPCB 케이블을 이용하여 메인 회로기판과 안테나 기판을 전기적으로 접속함으로써, 휴대 단말기의 외곽 영역에 대한 사이즈를 감소시킬 수 있어, 전체적인 휴대 단말기의 사이즈를 감소시킬 수 있다.

또한 본 실시 예에 따르면, 종래의 동축케이블에 비해 얇은 FPCB 케이블을 이용함으로써, 휴대단말의 두께를 감소시킬 수 있게 되어 휴대단말의 슬림화가 가능하다.

또한 본 실시 예에 따르면, 종래의 동축케이블에 비해 유연한 FPCB케이블을 이용함으로써, 휴대 단말기 내부의 설계 자유도를 증가시킬 수 있다.

또한, 본 실시 예에 따르면, 휴대 단말기의 소형화 및 슬림화에 따라 추가적인 재료 절감 효과를 갖게 됨으로써 경제적인 이점도 구현된다.

또한, FPCB 케이블의 구조를 3층 구조로 형성함으로써 휴대 단말기 내의 배터리 및 금속 부품과의 접촉 시 발생하는 전송 특성 성능이 저하되는 상황을 사전에 방지할 수 있으며, 부품 간섭에 의한 특성을 개선할 수 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 동축케이블을 이용하여 전기적 접속을 수행하는 종래의 휴대 단말기의 내부 구조를 간략하게 도시한 것이다.
도 2는 본 실시 예에 따른 전송 케이블을 도시한 도면이다.
도 3 내지 8은 도 2에 도시된 전송 케이블의 제조 방법을 공정 순으로 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 실시 예에 따른 휴대 단말기(200)를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 실시 예에 따른 케이블의 연결 구조를 설명하기 위한 도면이다.

첨부한 도면을 참고로 하여 본 실시 예에 대하여 본 실시 예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 실시 예는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

그리고 도면에서 본 실시 예를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.

본 실시 예는 메인 회로 기판과 안테나 기판을 상호 전기적으로 연결할 수 있는 FPCB 전송 케이블을 제공하여, 휴대 단말기의 임피던스 특성, 신호 전송률을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 소형화 및 슬림화를 이룰 수 있는 FPCB 전송 케이블, 이를 이용한 휴대 단말기 및 이의 제조 방법을 제시한다.

도 2는 본 실시 예에 따른 전송 케이블을 도시한 도면이다.

도 2를 참조하면, 전송 케이블(100)은 제 1 절연층(110), 상기 제 1 절연층(110) 위에 형성되고, 하나 이상의 배선 패턴을 포함하는 배선층(120)과, 상기 제 1 절연층(110) 위에 형성되고, 상기 배선층(120)을 매립하는 제 2 절연층(130)과, 상기 제 2 절연층(130) 위에 형성되는 제 1 그라운드층(140)과, 상기 제 1 절연층(110) 아래에 형성되는 제 2 그라운드층(150)과, 상기 제 1 그라운드층(140)과 제 2 그라운드층(150)을 연결하는 도전 비아(160)와, 상기 제 1 그라운드층(140) 위에 형성되어 상기 제 1 그라운드층(140)의 표면을 보호하는 제 1 그라운드 보호층(170)과, 상기 제 2 그라운드층(150) 아래에 형성되어, 상기 제 2 그라운드층(150) 층의 표면을 보호하는 제 2 그라운드 보호층(180)을 포함한다.

상기와 같은 전송 케이블(100)은 FPCB 케이블로, 고주파 영역(예를 들어, 1 내지 10GHz) 대에서의 임피던스 특성 및 전송률을 향상시킬 수 있도록 한다.

즉, 전송 케이블(100)은 휴대폰 등의 통신기기에서 메인 보드와 안테나 보드 사이의 RF 신호를 연결하기 위하여 고주파 전송 특성에 적합한 커넥터이다.

제 1 및 2 절연층(110, 130)은 배선층(120)을 전기적으로 절연시키는 역할을 한다.

특히, 제 1 및 2 절연층(110, 130)은 하나의 절연층으로 형성된 구조 또는 둘 이상의 절연층이 순차적으로 적층된 구조 등과 같은 다양한 구조로 이루어질 수 있다.

이때, 상기 제 1 및 2 절연층(110, 130)은 상기 전송 케이블(100)이 원하는 임피던스 값을 얻을 수 있도록 하기 위하여, 2 내지 4의 유전율을 갖는 물질로 형성되는 것이 바람직하다.

더욱 바람직하게는, 상기 제 1 및 2 절연층(110, 130)은 2 내지 4 유전율을 갖는 폴리이미드로 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 현재 개발되어 상용화되었거나, 향후 기술 발전에 따라 구현 가능한 2 내지 4의 유전율을 갖는 모든 절연물질을 이용하여 본 실시 예에 따른 절연층을 형성할 수 있다고 할 것이다.

또한, 상기 제 1 및 2 절연층(110, 130)에서 요구되는 유전율은 일 실시 예에 불과할 뿐, 상기 전송 케이블(100)이 사용되는 통신기기의 종류 및 특성에 따라 다양하게 변경될 수 있을 것이다.

한편, 제 1 및 2 절연층(110, 130) 각각은 25 내지 150 마이크로미터 사이의 범위를 만족하며 형성된다.

이에 따라 제 1 및 2 절연층(110, 130)의 결합으로 이루어지는 구조의 절연층 두께는 50 내지 300 마이크로 미터 사이의 범위를 가지며 형성된다.

배선층(120)은 상기 제 1 절연층(110) 위에 형성되어 있으며, 상기 제 2 절연층(130)에 의해 매립되어 있다.

배선층(120)은 도체로 형성되어, 복수의 구성요소를 상호 전기적으로 연결하는 역할을 수행한다.

배선층(120)은 알루미늄, 구리, 은, 백금, 니켈 또는 팔라듐 중 적어도 하나를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.

한편, 배선층(120)은 임피던스 범위가 50 내지 100Ω 사이에서 형성되고, 그 구조는 스트립(strip) 구조를 갖도록 형성되는 것이 바람직하며, 마이크로스트립(Microstrip) 구조로 형성되는 것이 바람직하다.

아울러, 상기 배선층(120)의 폭은 50 내지 500 마이크로미터 사이의 범위 내에서 형성되는 것이 바람직하다.

이는, 상기 배선층(120)이 적용되는 통신기기의 특성에 따라 고주파 영역 대에서의 임피던스 특성 및 전송률을 향상시키기 위함이다.

또한, 배선층(120)은 9 내지 35 마이크로미터 사이의 범위를 만족하는 두께로 형성되는 것이 바람직하다.

한편, 배선층(120)은 상기 제 1 절연층(110) 위에 형성되어 있는 도전성 물질(예컨대 동박)을 이용하여 형성될 수 있다. 상기 도전성 물질은 CCL(Copper Claded Laminate)를 이용할 수 있으며, 이와 달리 상기 제 1 절연층 위에 비전해 도금하여 형성될 수 있으며, 별도의 도전성 물질을 열 압착하여 형성할 수도 있다.

상기 제 1 절연층(110) 및 제 2 절연층(130) 상에는 제 1 그라운드층(140) 및 제 2 그라운드층(150)이 형성된다.

제 1 및 2 그라운드층(140, 150)은 그라운드(ground) 즉, 접지를 하기 위하여 형성된 층으로서, 적용되는 기기에 형성되는 접지에 접속되어 고주파 신호 전송시 발생하는 전자파로 인한 잡음을 감소시키는 역할을 한다.

이러한, 제 1 및 2 그라운드층(140, 150)은 금속 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으며, 배선 패턴의 폭보다 넓은 형태를 가지며, 상기 제 1 절연층(110) 및 제 2 절연층(130)의 전면에 걸쳐 형성될 수 있다.

한편, 제 1 및 2 그라운드층(140, 150) 각각은, 20 내지 50 마이크로미터 사이의 범위를 만족하는 두께로 형성될 수 있다.

상기 제 1 및 2 절연층(110, 130) 내에는 상기 제 1 및 2 그라운드층(140, 150)을 상호 연결하기 위한 도전 비아(160)가 형성된다.

도전 비아(160)는 상기 제 1 및 2 그라운드층(140, 150)을 상호 접속시켜, 더욱 높은 신호 전송률에 의해 신호 전송이 이루어지도록 한다.

다시 말해서, 도전 비아(160)는 제 1 및 2 그라운드층(140, 150)을 접속시켜, 상기 배선층(120)의 양면을 둘러싸는 상기 제 1 및 2 그라운드층(140, 150)의 결합에 의해 상기 잡음의 제거가 이루어지도록 한다.

상기 제 1 및 2 그라운드층(140, 150) 상에는 제 1 및 2 그라운드 보호층(170, 180)이 형성된다.

제 1 및 2 그라운드 보호층(170, 180)은 제 1 및 2 그라운드층(140, 150)의 표면을 보호하기 위해, 상기 제 1 및 2 그라운드 보호층(170, 180)의 표면을 덮으며 형성된다.

제 1 및 2 그라운드 보호층(170, 180)은 절연성을 갖는 물질로 형성되는 것이 바람직하며, 그 형태는 접착성을 갖는 필름 형태로 형성됨이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.

한편, 제 1 및 2 그라운드 보호층(170, 180) 각각은 12 내지 50 마이크로미터 사이의 범위를 만족하는 두께를 가질 수 있다.

상기 전송 케이블(100)은 종래에 이용되던 동축케이블 대신 메인 회로 기판과 안테나 기판을 연결하기 위한 커넥터 역할을 한다.

상기와 같은 전송 케이블(100)을 커넥터로 이용함으로써, 상기 동축케이블 적용에 따른 두께 증가 및 사이즈 증대 문제를 해결할 수 있으며, 이에 따라 휴대 단말기의 슬림화 및 소형화를 이룰 수 있다.

또한, 전송 케이블(100)은 배선층(120)을 중심으로 상부 및 하부에 각각 절연층, 그라운드층 및 그라운드 보호층으로 이루어지는 3층 구조를 가짐으로써, 적용되는 기기 내의 배터리 및 금속 부품과의 접촉 시 발생하는 전송 특성 성능이 저하되는 상황을 사전에 방지할 수 있으며, 부품 간섭에 의한 특성을 개선할 수 있다.

이하, 도면을 참조하여 상기와 같은 전송 케이블의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다.

도 3 내지 8은 도 2에 도시된 전송 케이블의 제조 방법을 공정 순으로 설명하기 위한 도면이다.

먼저, 도 3을 참조하면 전송 케이블(100) 제조에 기초가 되는 기초 자재들을 준비한다.

이때, 준비되는 기초 자재에는 제 1 절연층(110)과, 상기 제 1 절연층(110)의 일면에 형성된 금속층(125)을 포함할 수 있다.

즉, 상기 전송 케이블(100)을 제조하기 위해, 제 1 절연층(110)을 준비하고, 그에 따라 상기 준비된 제 1 절연층(110) 위에 금속층(125)을 적층한다.

이때, 상기 절연층(110)과 금속층(125)의 적층 구조는 통상적인 CCL(Copper Claded Laminate)일 수 있다.

또한, 상기 금속층(125)은 상기 제 1 절연층(110) 위에 비전해 도금을 하여 형성할 수 있으며, 상기 금속층(125)이 비전해 도금에 의해 형성되는 경우, 상기 제 1 절연층(110)의 상면에 조도를 부여하여 도금이 원활히 수행되도록 할 수 있다.

또한, 상기 제 1 절연층(110) 위에 상기 금속층(125)을 열 경화하여, 부착할 수도 있다.

한편, 상기 제 1 절연층(110)은 상기 전송 케이블(100)이 원하는 임피던스 값을 얻을 수 있도록 하기 위하여, 2 내지 4의 유전율을 갖는 물질로 형성되는 것이 바람직하다.

더욱 바람직하게는, 상기 제 1 절연층(110)은 2 내지 4 유전율을 갖는 폴리이미드로 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 현재 개발되어 상용화되었거나, 향후 기술 발전에 따라 구현 가능한 2 내지 4의 유전율을 갖는 모든 절연물질을 이용하여 본 실시 예에 따른 절연층을 형성할 수 있다고 할 것이다.

또한, 상기 제 1 절연층(110)에서 요구되는 유전율은 일 실시 예에 불과할 뿐, 상기 전송 케이블(100)이 사용되는 통신기기의 종류 및 특성에 따라 다양하게 변경될 수 있을 것이다.

다음으로, 도 4를 참조하면, 상기 제 1 절연층(110) 위에 형성된 금속층(125)을 식각하여, 적어도 하나의 배선 패턴을 포함하는 배선층(120)을 형성한다.

배선층(120)은 임피던스 범위가 50 내지 100Ω 사이에서 형성되고, 그 구조는 스트립(strip) 구조를 갖도록 형성되는 것이 바람직하며, 마이크로스트립(Microstrip) 구조로 형성되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 배선층(120)이 형성되면, 상기 제 1 절연층(110) 위에 상기 배선층(120)을 매립하는 제 2 절연층(130)을 형성한다.

다음으로, 도 5와 같이 상기 제 2 절연층(130) 상에 제 1 그라운드층(140)을 형성하고, 상기 제 1 절연층(110) 상에 제 2 그라운드층(150)을 형성한다.

다음으로, 도 6과 같이 상기 제 1 및 2 절연층(110, 130)을 관통하는 비아 홀(165)을 형성한다.

이때, 상기 비아 홀(165)은 실시 예에 따라 복수 개 형성될 수 있다.

상기 비아 홀(165)을 형성하는 공정은 물리적인 드릴 공정으로 수행할 수 있으며, 이와 달리 레이저를 사용하여 형성할 수 있다. 레이저를 사용하여 비아홀을 형성하는 경우, YAG 레이저 또는 CO2 레이저를 사용하여 제 1 절연층(110), 제 2 절연층(130), 제 1 그라운드층(140) 및 제 2 그라운드층(150)을 각각 개방할 수 있다.

다음으로, 도 7과 같이, 상기 형성된 비아 홀(165) 내부를 충진하여 도전 비아(160)를 형성한다.

즉, 상기 비아 홀(165)을 레이저가공 등의 공정을 통해 홀 가공 후, 금속 물질을 충진하는 공정으로 홀 내부를 충진할 수 있으며, 상기 금속 물질은 구리, 은, 주석, 금, 니켈 및 팔라듐 중 선택되는 어느 하나의 물질을 출진할 수 있으며, 상기 금속물질의 충진 방법은 구체적으로는 무전해 도금, 전해도금, 스크린인쇄(screen printing), 스퍼터링(suppering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용할 수 있다.

상기 도전 비아(160)는 상기 제 1 및 2 그라운드층(140, 150)을 상호 접속시켜, 더욱 높은 신호 전송률에 의해 신호 전송이 이루어지도록 한다.

다음으로, 도 8과 같이 상기 제 1 및 2 그라운드층(140, 150) 상에 제 1 및 2 그라운드 보호층(170, 180)을 형성한다.

도 9는 본 실시 예에 따른 휴대 단말기(200)를 나타내는 도면이다.

도 9를 참조하면, 휴대 단말기(200)는 지지 프레임(210), 메인 회로 기판(220), 안테나 기판(230), 케이블(240)을 포함한다.

상기

본 발명의 휴대 단말기(200)는 유무선 통신망 등의 네트워크를 통하여 데이터를 송수신할 수 있는 컴퓨터, 가전기기, 휴대폰(mobile phone), 내비게이션(navigation), 스마트폰(smart phone), PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 등 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 개발될 모든 장비를 포함하는 개념으로 해석되어야 한다.

메인 회로 기판(220)에는 선택적으로 상기 케이블(240)의 일단과의 연결을 위한 커넥터(225)가 구비될 수 있으며, 상기 안테나 기판(230)에도 상기 케이블(240)의 타단과의 연결을 위한 커넥터(235)가 구비될 수 있다.

지지 프레임(210)은 휴대 단말기(200) 내에 구비되는 디스플레이 소자 등과 같은 부품들을 지지하면서, 그라운드를 제공한다.

메인 회로 기판(220)은 RF 회로부(도시하지 않음)를 포함하고, 상기 지지 프레임(210)의 일면 상에 장착된다.

안테나 기판(230)은 상기 메인 회로 기판(220)이 장착된 지지 프레임(210)의 일면에 장착되고, 실질적으로 상기 메인 회로 기판(220)에 구비된 RF 회로부와 연결된다.

상기 메인 회로 기판(220)은 그라운드를 제공하는 인쇄 회로 패턴들이 형성되어 있으며, 상기 지지 프레임(210)은 디스플레이 소자 및 회로 기판들과 같은 부품들을 제지하면서 그라운드를 제공할 수 있도록 마그네슘 등과 같은 금속성 재질로 제작되어 있다.

즉, 메인 회로 기판(220)은 휴대 단말기(200)의 통신 기능, 정보 저장 기능 및 연산 기능 등과 같은 동작을 위한 중추적인 기능을 수행하는 회로를 포함하여 형성되어 있다.

또한, 안테나 기판(230)은 휴대 단말기(200)가 무선 주파수 신호를 송출하고 수신할 수 있도록 하는 안테나 소자(도시하지 않음) 및 회로를 포함하여 형성되어 있다.

그리고, 상기 케이블(100)은 일단이 상기 메인 회로 기판(220)에 연결되고, 타단이 상기 안테나 기판(230)과 연결됨으로써, 메인 회로 기판(220)과 안테나 기판(230) 간에 신호를 전달하는 기능을 수행한다.

이때, 메인 회로 기판(220) 및 안테나 기판(230)과 케이블(100)은 이방성 도전 필름 또는 솔더에 의해 전기적 접속을 수행할 수 있으며, 도면에서와 같이 커넥터(225, 235)를 구비하고, 이 커넥터(225, 235)를 이용하여 메인 회로 기판(220) 및 안테나 기판(230)과 케이블(100)의 연결이 이루어질 수 있다.

즉, 종래에 사용되던 동축케이블 대신, 도 2 내지 8에 도시된 케이블(100)을 이용하여 전기적 접속을 수행함으로써, 휴대 단말기(200)의 외곽 영역(A)의 사이즈를 감소시킬 수 있다.

또한 동축케이블에 비해 두께가 얇은 케이블(100)을 이용함으로써, 휴대 단말기의 두께도 감소시킬 수 있게 되어 최종적으로 제조되는 휴대단말의 전체적인 크기를 감소시킬 수 있다.

즉, 상기 케이블(100)은 상기 메인 회로 기판(220)과 안테나 기판(230) 사이의 최단 거리상에 배치되어, 상기 메인 회로 기판(220)과 안테나 기판(230) 사이를 연결한다.

다시 말해서, 상기 케이블(100)은 상기 메인 회로 기판(220)과 안테나 기판(230)을 서로 연결하는 가상의 직선상에 놓이며, 그에 따라 상기 가상의 직선상에서 상기 메인 회로 기판(220)과 안테나 기판(230)을 서로 연결한다.

도 10은 본 실시 예에 따른 케이블의 연결 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 10을 참조하면, 메인 회로 기판(210)의 일면(226)과 상기 안테나 기판(220)의 일면(236)은 서로 마주보며 상기 지지 프레임(210) 위에 배치된다.

이때, 상기 메인 회로 기판(220)의 일면(226)에 대응하는 위치에는 메인 회로 기판(210)의 커넥터(225)가 형성될 수 있고, 상기 안테나 기판(230)의 일면(236)에 대응하는 위치에는 안테나 기판(230)의 커넥터(235)가 형성될 수 있다.

그리고, 케이블(100)은 상기 커넥터(225, 235) 사이의 최단 거리를 연결한다. 즉, 케이블(100)은 굴곡을 형성하지 않으면서, 상기 마주보는 상기 메인 회로 기판(220)과 안테나 기판(230)의 면을 서로 연결한다.

다시 말해서, 상기 메인 회로 기판(220)의 일면(226)과, 상기 안테나 기판(230)의 일면(236)을 연결하는 직선상에 상기 케이블(100)이 배치되며, 그에 따라 상기 메인 회로 기판(220)과 안테나 기판(230)을 연결한다.

상기와 같이 본 실시 예에 의하면, 종래의 동축케이블 대신 FPCB 케이블을 이용하여 메인 회로기판과 안테나 기판을 전기적으로 접속함으로써, 휴대 단말기의 외곽 영역에 대한 사이즈를 감소시킬 수 있어, 전체적인 휴대 단말기의 사이즈를 감소시킬 수 있다.

이상으로 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 이와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용에만 국한되는 것은 아니며, 기술적 사상의 범주를 일탈함 없이 본 발명에 대해 다수의 적절한 변형 및 수정이 가능함을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변형 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.

100: 케이블
110: 제 1 절연층
120: 배선층
130: 제 2 절연층
140: 제 1 그라운드층
150: 제 2 그라운드층
160: 도전 비아
170: 제 1 그라운드 보호층
180: 제 2 그라운드 보호층
200: 휴대 단말기
210: 지지 프레임
220: 메인 회로 기판
230: 안테나 기판

Claims

적어도 하나의 절연층;
상기 절연층 내에 매립되어 있는 배선층;
상기 절연층의 상면에 형성되는 제 1 그라운드층;
상기 절연층의 하면에 형성되는 제 2 그라운드층;
상기 제 1 그라운드층 상에 형성되며, 상기 제 1 그라운드층의 표면을 보호하는 제 1 그라운드 보호층; 및
상기 제 2 그라운드층 상에 형성되며, 상기 제 2 그라운드층의 표면을 보호하는 제 2 그라운드 보호층을 포함하는 전송 케이블.
제 1항에 있어서,
상기 절연층은,
제 1 절연층과,
상기 제 1 절연층 위에 형성되며, 상기 제 1 절연층 위에 형성된 상기 배선층을 매립하는 제 2 절연층을 포함하는 전송 케이블.
제 1항에 있어서,
상기 절연층은 폴리이미드로 형성된 전송 케이블.
제 1항에 있어서,
상기 배선층은,
적어도 하나의 배선 패턴을 포함하며,
상기 배선 패턴은,
마이크로 스트립 구조 또는 스트립 구조로 형성되는 전송 케이블.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 그라운드층과 제 2 그라운드층을 연결하는 도전 비아를 더 포함하는 전송 케이블.
제 2항에 있어서,
상기 제 1 및 2 절연층 각각은,
25 내지 150㎛ 사이의 범위를 만족하는 두께로 형성되고,
상기 배선층은,
9 내지 35㎛ 사이의 범위를 만족하는 두께로 형성되며,
상기 제 1 및 2 그라운드층 각각은,
20 내지 50㎛ 사이의 범위를 만족하는 두께로 형성되고,
상기 제 1 및 2 그라운드 보호층 각각은,
12 내지 50㎛ 사이의 범위를 만족하는 두께로 형성되는 전송 케이블.
지지 프레임;
상기 지지 프레임의 상면에 배치되는 메인 회로 기판;
상기 지지 프레임의 상면에 상기 메인 회로 기판과 일정 간격 이격되어 배치되는 안테나 기판; 및
상기 메인 회로 기판과 안테나 기판을 상호 전기적으로 연결하는 케이블을 포함하며,
상기 케이블은,
상기 메인 회로 기판과 상기 안테나 기판을 연결하는 가상의 직선상에 배치되어 상기 메인 회로 기판과 상기 안테나 기판을 상호 연결하는 휴대 단말기.
제 7항에 있어서,
상기 지지 프레임의 상면에는,
상기 메인 회로 기판의 일 측면과, 상기 안테나 기판의 일 측면은 서로 마주보도록 상기 메인 회로 기판 및 안테나 기판이 배치되며,
상기 케이블은,
상기 마주보는 양 측면을 연결하는 직선상에 놓이는 휴대 단말기.
제 7항에 있어서,
상기 케이블은,
적어도 하나의 절연층과,
상기 절연층 내에 매립되어 있는 배선층과,
상기 절연층의 상면에 형성되는 제 1 그라운드층과,
상기 절연층의 하면에 형성되는 제 2 그라운드층과,
상기 제 1 그라운드층 상에 형성되며, 상기 제 1 그라운드층의 표면을 보호하는 제 1 그라운드 보호층과,
상기 제 2 그라운드층 상에 형성되며, 상기 제 2 그라운드층의 표면을 보호하는 제 2 그라운드 보호층을 포함하는 휴대 단말기.
제 9항에 있어서,
상기 절연층은 2 내지 4 유전율을 갖는 폴리이미드로 형성된 휴대 단말기.
제 9항에 있어서,
상기 배선층은,
적어도 하나의 배선 패턴을 포함하며,
상기 배선 패턴은,
마이크로 스트립 구조 또는 스트립 구조로 형성되는 휴대 단말기.
제 9항에 있어서,
상기 배선층은, 50 내지 100 옴 사이의 범위를 만족하는 임피던스를 갖는 휴대 단말기.
제 9항에 있어서,
상기 케이블은,
상기 제 1 및 제 2 그라운드층을 상호 전기적으로 연결하는 도전 비아를 더 포함하는 휴대 단말기.
지지 프레임을 준비하는 단계;
상기 지지 프레임의 상면에 제 1 기판을 부착하는 단계;
상기 지지 프레임의 상면에 상기 제 1 기판과 일정 간격 떨어진 영역에 제 2 기판을 부착하는 단계; 및
상기 제 1 기판과 제 2 기판을 상호 전기적으로 접속하는 케이블을 연결하는 단계를 포함하며,
상기 연결하는 단계는,
상기 케이블을 이용하여 상기 제 1 기판과 제 2 기판을 직선으로 연결하는 휴대 단말기의 제조 방법.
제 14항에 있어서,
상기 제 2 기판을 부착하는 단계는,
상기 제 1 기판의 일 측면과, 상기 제 2 기판의 일 측면이 서로 마주보도록 부착하는 단계이며,
상기 케이블은,
상기 마주보는 제 1 기판과 제 2 기판의 측면을 직선으로 연결하는 휴대 단말기의 제조 방법.
제 14항에 있어서,
상기 케이블을 제조하는 단계가 더 포함되며,
상기 케이블을 제조하는 단계는,
제 1 절연층 상에 배선층을 형성하는 단계와,
상기 제 1 절연층 상에 상기 배선층을 매립하는 제 2 절연층을 형성하는 단계와,
상기 제 1 절연층 및 상기 제 2 절연층 상에 제 1 및 2 그라운드층을 각각 형성하는 단계와,
상기 제 1 및 2 그라운드층 상에 제 1 및 2 그라운드 보호층을 각각 형성하는 단계를 포함하는 휴대 단말기의 제조 방법.
제 16항에 있어서,
상기 배선층을 형성하는 단계는,
마이크로 스트립 구조 또는 스트립 구조를 갖는 적어도 하나의 배선 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 휴대 단말기의 제조 방법.
제 16항에 있어서,
상기 제 1 및 2 그라운드 보호층을 형성하기 이전에 상기 제 1 절연층, 제 2 절연층, 제 1 그라운드층 및 제 2 그라운드층을 관통하는 비아 홀을 형성하고, 상기 형성된 비아 홀에 금속 물질을 충진하여 상기 제 1 및 2 그라운드층을 전기적으로 연결하는 단계가 더 포함되는 휴대 단말기의 제조 방법.
제 16항에 있어서,
상기 제 1 및 2 절연층 각각은,
25 내지 150㎛ 사이의 범위를 만족하는 두께로 형성되고,
상기 배선층은,
9 내지 35㎛ 사이의 범위를 만족하는 두께로 형성되며,
상기 제 1 및 2 그라운드층 각각은,
20 내지 50㎛ 사이의 범위를 만족하는 두께로 형성되고,
상기 제 1 및 2 그라운드 보호층 각각은,
12 내지 50㎛ 사이의 범위를 만족하는 두께로 형성되는 휴대 단말기의 제조 방법.