KR20130110444A - Led package - Google Patents

Led package Download PDF

Info

Publication number
KR20130110444A
KR20130110444A KR1020120032424A KR20120032424A KR20130110444A KR 20130110444 A KR20130110444 A KR 20130110444A KR 1020120032424 A KR1020120032424 A KR 1020120032424A KR 20120032424 A KR20120032424 A KR 20120032424A KR 20130110444 A KR20130110444 A KR 20130110444A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
terminal
housing body
package
mounting groove
Prior art date
Application number
KR1020120032424A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101318145B1 (en
Inventor
손동남
김성근
Original Assignee
크루셜텍 (주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 크루셜텍 (주) filed Critical 크루셜텍 (주)
Priority to KR1020120032424A priority Critical patent/KR101318145B1/en
Publication of KR20130110444A publication Critical patent/KR20130110444A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101318145B1 publication Critical patent/KR101318145B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45139—Silver (Ag) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

PURPOSE: An LED package reduces the thickness of an electronic device by receiving electricity through a glass substrate. CONSTITUTION: A housing (200) is composed of a terminal and a housing body (210). The terminal is formed at the front of the housing body to supply electricity to an LED. The terminal includes a first terminal (221) electrically connected to one pole among both poles of the LED and a second terminal (222) electrically connected to a bonding pad at the front of the LED. An LED mounting groove (201) mounting the LED is formed on the front of the housing body. The LED emits light to the front of the housing body by being fixed inside the LED mounting groove.

Description

엘이디 패키지{LED Package}LED package {LED Package}

본 발명은 엘이디 패키지(LED Package)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘이디(LED, 발광 다이오드)에 전원을 공급하는 단자(접점)이 패키지의 전면에 형성된 구조의 엘이디 패키지에 관한 것이다. The present invention relates to an LED package, and more particularly, to an LED package having a structure in which a terminal (contact point) for supplying power to an LED (LED, light emitting diode) is formed on the front surface of the package.

일반적으로 발광 다이오드, 즉 엘이디(Light Emitting Diode, 이하 'LED'로 약칭함)는 인가된 전류에 의한 P-N 반도체 접합에서 전자와 정공이 서로 결합하는 것에 의해 빛을 출사하는 광원을 의미한다. In general, a light emitting diode, that is, an LED (hereinafter, abbreviated as “LED”) refers to a light source that emits light by combining electrons and holes in a P-N semiconductor junction by an applied current.

상기 LED는 기존 광원에 비해 수명이 길고, 저전압, 저전류로 연속 발광이 가능하고 작은 전력으로도 큰 효율을 낼 수 있는 장점이 있는데, 보드 장착을 위해 통상 패키지로 제작되고 있다.The LED has a long life compared to the conventional light source, it is possible to continuously emit light at low voltage, low current, and can produce a great efficiency even with a small power, it is usually manufactured as a package for board mounting.

첨부된 도면들 중, 도 1은 종래의 엘이디 패키지의 일 예를 나타낸 단면도이다. 도 1을 참조하면, 상기 LED(10)는 인쇄회로기판(PCB) 또는 리드 프레임(20, Lead Frame)에 실장된다. 1 is a cross-sectional view showing an example of a conventional LED package. Referring to FIG. 1, the LED 10 is mounted on a printed circuit board (PCB) or a lead frame 20.

그리고, 상기 인쇄회로기판 또는 리드 프레임(20)에는 제1전극(21)과 제2전극(22)이 구비되며, 상기 제1전극(21)상에 상기 LED(10)가 실장되어서 상기 LED(10)와 상기 제1전극(21)이 접속되고, 상기 LED(10)의 본딩 패드(11)는 와이어(30)를 매개로 상기 제2전극(22)에 연결된다.In addition, the printed circuit board or lead frame 20 includes a first electrode 21 and a second electrode 22, and the LED 10 is mounted on the first electrode 21 so that the LED ( 10 and the first electrode 21 are connected, and the bonding pad 11 of the LED 10 is connected to the second electrode 22 via a wire 30.

또한, 상기 인쇄회로기판 또는 상기 리드 프레임(20)의 표면은 봉지재(40)로 몰딩되어서 상기 봉지재(40)의 내부에 상기 LED(10)가 매립되는 구조가 되며, 이러한 상태에서 상기 인쇄회로기판 또는 리드 프레임(20)에 전원이 인가되면 상기 LED(10)에 전기가 공급되어 상기 LED(10)의 전방으로 빛이 출사된다.In addition, the surface of the printed circuit board or the lead frame 20 is molded with an encapsulant 40 so that the LED 10 is embedded in the encapsulant 40. When power is applied to the circuit board or the lead frame 20, electricity is supplied to the LED 10 to emit light toward the front of the LED 10.

상술한 종래의 엘이디 패키지는 외부에서 전원을 인가받는 리드(23)가 상기 엘이디 패키지의 바닥, 즉 상기 인쇄회로기판의 바닥 또는 리드 프레임(20)의 바닥에 형성된다.In the above-described conventional LED package, a lead 23 externally supplied with power is formed on the bottom of the LED package, that is, the bottom of the printed circuit board or the bottom of the lead frame 20.

상술한 구조적 특성에 의해 상기 LED(10)에 전원을 인가하는 보드(50, 메인 기판)는 상기 엘이디 패키지의 후방 또는 바닥에 설치되는데, 보다 구체적으로 설명하면, 상기 엘이디 패키지의 바닥이 보드(50, Board)상에 실장되어서 상기 리드(50)가 상기 보드(50)에 접속되며, 이에 따라 상기 인쇄회로기판 또는 리드 프레임(20)이 상기 보드(50)으로부터 전원 기타 전기적 신호를 인가받아 상기 LED(10)에 공급하게 된다.The board 50 (main board) for supplying power to the LED 10 by the above-described structural characteristics is installed at the rear or bottom of the LED package, more specifically, the bottom of the LED package is the board 50 And the lead 50 is connected to the board 50 so that the printed circuit board or lead frame 20 receives power or other electrical signals from the board 50 so as to receive the LED. It is supplied to (10).

그러므로, 종래의 엘이디 패키지에 따르면 상기 보드(50)의 위치가 상기 엘이디 패키지의 후방 또는 바닥으로 제한되며, 이에 따라 상기 엘이디 패키지가 적용되는 전자기기, 예를 들면 스마트폰 등의 구조 및 설계 조건도 제한될 수 밖에 없고 구조 변경이 어렵다. Therefore, according to the conventional LED package, the position of the board 50 is limited to the rear or the bottom of the LED package, and thus the structure and design conditions of the electronic device to which the LED package is applied, for example, a smartphone It is limited and difficult to change the structure.

그리고 상기 엘이디 패키지의 전방에는 상기 LED(10)에서 출사되는 빛을 전방으로 투과시키며 상기 엘이디 패키지를 커버하는 커버 글래스(60, Cover Glass)가 설치되는데, 상기 보드(50)와 커버 글래스(60)가 상기 엘이디 패키지가 적용되는 전자기기의 두께에 영향을 미치게 된다. In addition, the front of the LED package is provided with a cover glass (60, Cover Glass) for transmitting the light emitted from the LED 10 to the front to cover the LED package, the board 50 and the cover glass 60 This affects the thickness of the electronic device to which the LED package is applied.

등록특허공보 제10-1021240호, LED칩용 리드 프레임 조립체, 2011년 3월 3일 등록공고Korean Patent Publication No. 10-1021240, Lead Frame Assembly for LED Chips, March 3, 2011 공개특허공보 제10-2010-0094864호 , LED 패키지, 2010년 8월 27일 공개Patent Publication No. 10-2010-0094864, LED Package, published on August 27, 2010

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 엘이디 패키지의 실장을 위한 단자를 엘이디 패키지의 전면(상측면)에 구성하여 엘이디 패키지의 전면을 통해 전원을 인가받는 구조의 엘이디 패키지를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-described problems, by providing a terminal for mounting the LED package on the front (top side) of the LED package to provide an LED package of the structure that is powered through the front of the LED package Its purpose is to.

본 발명의 다른 목적은 전자기기의 전면(상측면)에 구비되는 터치 패널(터치 스크린)에 의해 전방이 커버되며 상기 터치 스크린의 배면(저면)에 통합 실장될 수 있는 구조의 엘이디 패키지를 제공하기 위한 것이다. Another object of the present invention is to provide an LED package having a front cover by a touch panel (touch screen) provided on the front (upper side) of the electronic device and can be integrated mounted on the back (bottom) of the touch screen. It is for.

상술한 목적을 해결하기 위하여 본 발명은: 엘이디(LED); 및 상기 엘이디와 전기적으로 연결되며, 상기 엘이디를 지지하는 하우징를 포함하여 구성되는 엘이디 패키지를 제공하며; 상기 하우징은, 상기 엘이디를 수용하는 하우징 몸체와 상기 엘이디에 전기를 공급하기 위해 상기 하우징 몸체의 전면에 구비되는 단자를 포함하여 구성되고; 상기 하우징 몸체의 전면에는 상기 엘이디를 수용하는 엘이디 장착홈이 형성되며, 상기 엘이디는 상기 엘이디 장착홈의 내부에 고정되어 상기 하우징 몸체의 전방으로 빛을 출사하는 것을 특징으로 한다.The present invention to solve the above object is: LED (LED); And an LED package electrically connected to the LED, the LED package including a housing supporting the LED. The housing includes a housing body accommodating the LED and a terminal provided on a front surface of the housing body for supplying electricity to the LED; An LED mounting groove for accommodating the LED is formed on the front surface of the housing body, and the LED is fixed to the inside of the LED mounting groove to emit light toward the front of the housing body.

상기 하우징 몸체는; 상기 엘이디가 실장되며 상기 단자와 통전하는 기판과, 상기 기판의 전방에 구비되어 상기 엘이디를 수용하고, 전면에 상기 단자가 구비되는 측벽(Side Wall)을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.The housing body; The LED is mounted and is energized with the terminal, and is provided in front of the substrate to accommodate the LED, characterized in that it comprises a side wall (Side Wall) provided with the terminal on the front.

여기서, 상기 측벽은, TSV(Through-silicon via, 실리콘 관통전극)에 의해 상기 기판과 상기 단자를 연결할 수도 있다.Here, the sidewall may connect the substrate and the terminal by a through-silicon via (TSV).

그리고, 상기 하우징 몸체는 상기 엘이디와 연결되는 리드 프레임을 포함하여 구성될 수도 있다. The housing body may include a lead frame connected to the LED.

상기 엘이디 장착홈은 봉지재로 채워지고 상기 봉지재에 상기 엘이디가 매립된 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지.The LED mounting groove is filled with an encapsulant LED package, characterized in that the LED is embedded in the encapsulant.

상기 단자는, 상기 엘이디의 양극 중 어느 하나의 극과 통전하는 제1단자와 다른 하나의 극과 통전하는 제2단자를 포함하여 구성되고; 상기 하우징 몸체는 상기 엘이디와 상기 단자를 연결하는 도전로를 갖는다.The terminal includes a first terminal for energizing any one of the poles of the LED and a second terminal for energizing the other pole; The housing body has a conductive path connecting the LED and the terminal.

상기 엘이디 장착홈은 전방으로 갈수록 확장되며, 상기 엘이디 장착홈의 내벽은 반사면을 형성할 수도 있다.The LED mounting groove extends toward the front, and the inner wall of the LED mounting groove may form a reflective surface.

본 발명에 따른 엘이디 패키지는 다음과 같은 효과가 있다.The LED package according to the present invention has the following effects.

첫째, 본 발명에 따르면, 엘이디 패키지의 실장을 위한 단자를 엘이디 패키지의 전면(상측면)에 구성하여 엘이디 패키지의 전면을 통해 전원을 인가받을 수 있으므로, 상기 엘이디 패키지의 실장 방식을 변경할 수 있으며, 상기 엘이디 패키지를 적용하여 전자기기의 설계 변경이 가능하며 전자기기의 설계 자유도가 향상될 수 있다.First, according to the present invention, since the terminal for mounting the LED package can be configured on the front side (upper side) of the LED package, power can be applied through the front side of the LED package, so that the mounting method of the LED package can be changed. By applying the LED package it is possible to change the design of the electronic device can be improved design freedom of the electronic device.

둘째, 본 발명에 따르면, 회로(패턴)가 인쇄된 유리 기판을 사용하여 엘이디 패키지의 전방을 커버하고 상기 유리 기판을 통해 상기 엘이디 패키지에 전기를 공급할 수 있으므로, 상기 유리 기판이 종래의 커버 글래스로 기능하는 동시에 전원 공급의 기능을 할 수 있으며, 전자기기의 두께 감소가 가능하다.Second, according to the present invention, the glass substrate is printed using a glass substrate printed with a circuit (pattern), and the electricity can be supplied to the LED package through the glass substrate. It can also function as a power supply and reduce the thickness of electronic devices.

셋째, 본 발명에 따르면, 터치 IC와 엘이디 패키지, 더 나아가 광포인팅 장치 등을 터치 스크린을 구성하는 투명 패널(커버 글래스)의 배면에 통합적으로 구성하여, 상기 투명 패널이 터치 스크린을 형성하는 동시에 엘이디 패키지와 광 포인팅 장치를 커버할 수 있으므로, 구조가 단순화되고 제조가 용이한 전자기기의 설계가 가능하다. Third, according to the present invention, the touch IC, the LED package, and further, the optical pointing device, etc. are integrally configured on the back of the transparent panel (cover glass) constituting the touch screen, and the transparent panel forms the touch screen and simultaneously the LED By covering the package and the optical pointing device, it is possible to design electronic devices that are simplified in structure and easy to manufacture.

도 1은 종래기술에 따른 엘이디 패키지의 일 예를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 일 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 2의 엘이디 패키지를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 엘이디 패키지가 터치 스크린의 배면에 통합 실장된 구조를 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 6은 도 5의 엘이디 패키지를 나타낸 사시도이다.
도 7은 도 5의 엘이디 패키지가 기판에 실장된 상태를 나타낸 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing an example of an LED package according to the prior art.
Figure 2 is a cross-sectional view showing an embodiment of the LED package according to the present invention.
3 is a perspective view illustrating the LED package of FIG. 2.
4 is a cross-sectional view showing a structure in which the LED package according to the present invention is integrated mounted on the back of the touch screen.
5 is a cross-sectional view showing another embodiment of the LED package according to the present invention.
6 is a perspective view illustrating the LED package of FIG. 5.
7 is a cross-sectional view illustrating a state in which the LED package of FIG. 5 is mounted on a substrate.

이하, 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 하기에서 생략된다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention, in which the object of the present invention can be specifically realized, are described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same designations and the same reference numerals are used for the same components, and additional description thereof will be omitted in the following.

먼저, 도 2 내지 도 4을 참조하여 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 일 실시예가 설명된다. 여기서, 도 2는 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 일 실시예를 나타낸 단면도이고, 도 3은 도 2의 엘이디 패키지를 나타낸 사시도이며, 도 4는 본 발명에 따른 엘이디 패키지가 터치 스크린의 배면에 통합 실장된 구조를 나타낸 단면도이다.First, an embodiment of an LED package according to the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 4. 2 is a cross-sectional view showing an embodiment of the LED package according to the present invention, Figure 3 is a perspective view of the LED package of Figure 2, Figure 4 is an LED package in accordance with the present invention integrated mounting on the back of the touch screen It is sectional drawing which shows the structure.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 엘이디 패키지(10A)는 LED(100)와 상기 LED(100)를 수용하는 하우징(200, 패키지 몰드 또는 패키지 몸체)을 포함하여 구성된다.2 to 4, the LED package 10A according to the present invention includes an LED 100 and a housing 200 (a package mold or a package body) accommodating the LED 100.

본 발명에 따른 엘이디 패키지(10A)는 광 포인팅장치의 광원이나 카메라 플래시 모듈의 광원 등 다양한 종류의 광원으로 적용될 수 있으며, 상기 하우징(200)은 상기 LED(100)와 전기적으로 연결되며 외부에서 인가되는 전기를 상기 LED(100)에 공급하며 상기 LED(100)를 지지한다.The LED package 10A according to the present invention may be applied to various types of light sources such as a light source of an optical pointing device or a light source of a camera flash module, and the housing 200 is electrically connected to the LED 100 and applied from the outside. The electricity is supplied to the LED 100 and supports the LED 100.

보다 구체적으로 설명하면, 상기 하우징(200)은, 상기 LED(100)를 수용하는 하우징 몸체(210)와 상기 LED(100)에 전기를 공급하기 위해 상기 하우징 몸체(210)의 전면에 구비되는 단자(220)를 포함하여 구성된다.In more detail, the housing 200 includes a housing body 210 accommodating the LED 100 and a terminal provided on the front surface of the housing body 210 to supply electricity to the LED 100. And 220.

그리고, 상기 하우징 몸체(210)의 전면에는 상기 LED(100)를 수용하는 엘이디 장착홈(201)이 형성되며, 상기 LED(100)는 상기 엘이디 장착홈(201)의 내부에 고정되어 상기 하우징 몸체(210)의 전방으로 빛을 출사한다.In addition, an LED mounting groove 201 is formed on the front surface of the housing body 210 to accommodate the LED 100, and the LED 100 is fixed inside the LED mounting groove 201 to fix the housing body. Light exits in front of 210.

상기 단자(220)는 상기 LED(100)의 양극 중 어느 하나의 극과 통전하는 제1단자(221)와 다른 하나의 극, 예를 들면 상기 LED(100) 정면의 본딩 패드와 통전하는 제2단자(222)를 포함하여 구성된다. 그리고, 본 실시예에 있어서, 상기 하우징 몸체(210)는 상기 LED(100)와 상기 단자(220)를 연결하는 도전로를 갖는다.The terminal 220 conducts a first terminal 221 that conducts electricity with one of the anodes of the LED 100 and a second pole that conducts electricity with a bonding pad in front of the other pole, for example, the LED 100. And a terminal 222. In addition, in the present embodiment, the housing body 210 has a conductive path connecting the LED 100 and the terminal 220.

상기 LED(100)는 상기 엘이디 장착홈(201)의 바닥에 실장되어서 상기 하우징 몸체(210)와 전기적으로 연결된다. 이를 위하여 상기 하우징(200)의 도전로는 상기 엘이디 장착홈(201)의 바닥에 구비되는 제1전극(211a)과 제2전극(211b)을 포함하여 구성된다.The LED 100 is mounted on the bottom of the LED mounting groove 201 and is electrically connected to the housing body 210. To this end, the conductive path of the housing 200 includes a first electrode 211a and a second electrode 211b provided at the bottom of the LED mounting groove 201.

본 실시예에 있어서, 상기 제1전극(211a)은 상기 LED(100)의 양극 중 어느 하나의 극과 접속되고, 상기 제2전극(211b)은 상기 LED(100)의 양극 중 다른 하나의 극과 접속된다. 상기 제1전극(211a)과 제2전극(211b)은 상기 LED(100)의 실장을 위해 상기 엘이디 장착홈(201)의 바닥에 노출되며, 본 실시예에서 상기 제2전극(211b)은 와이어(110)를 매개로 상기 LED(100)의 본딩 패드에 접속된다.In the present embodiment, the first electrode 211a is connected to one of the poles of the anode of the LED 100, and the second electrode 211b is the other pole of the anode of the LED 100. Connected with. The first electrode 211a and the second electrode 211b are exposed to the bottom of the LED mounting groove 201 for mounting the LED 100. In the present embodiment, the second electrode 211b is a wire. It is connected to the bonding pad of the LED 100 via the 110.

상기 하우징 몸체(210)의 도전로를 구성하는 예로는 리드 프레임이나 기판(인쇄회로기판)을 들 수 있으며, 본 실시예에서는 상기 도전로가 상기 기판, 즉 인쇄회로기판에 의해 구성되는 예가 개시된다.An example of constituting the conductive path of the housing body 210 may include a lead frame or a substrate (printed circuit board). In this embodiment, an example in which the conductive path is constituted by the substrate, that is, a printed circuit board, is disclosed. .

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 하우징 몸체(210)는 상기 단자(220)와 통전하는 기판(211)과 상기 기판(211)의 전방(상부)에 구비되어 상기 LED(100)를 수용하는 측벽(Side Wall, 212)을 포함하여 구성된다. 2 and 3, the housing body 210 is provided at the front of the substrate 211 and the front of the substrate 211 and the substrate 211 to accommodate the LED (100). It comprises a side wall (Side Wall, 212).

여기서 상기 기판(211)은 상기 엘이디 장착홈(201)의 바닥을 형성하고, 상기 측벽(212)은 상기 LED(100)를 둘러싸는 구조이나 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 측벽(212)의 전면(상측면)에는 상기 단자(220)가 구비되어서 상기 하우징(200)의 선단에 노출된다. 그리고 상기 LED(100)는 상기 기판(211)상에 실장되는데, 보다 구체적으로는 상기 엘이디 장착홈(201)의 바닥에 실장된다.Herein, the substrate 211 forms a bottom of the LED mounting groove 201, and the side wall 212 surrounds the LED 100, but is not limited thereto. The upper side) is provided with the terminal 220 is exposed to the front end of the housing 200. The LED 100 is mounted on the substrate 211, and more specifically, is mounted on the bottom of the LED mounting groove 201.

본 실시예에 있어서, 상기 측벽(212)은 TSV(Through-silicon via, 실리콘 관통전극, 212a, 212b)에 의해 상기 기판(211)과 상기 단자(220)를 연결한다. 보다 구체적으로 설명하면, 상기 제1전극(211a)과 제1단자(221)가 상호 통전되도록 상기 측벽(212)에 제1실리콘 관통전극(212a)이 형성되고, 상기 제2전극(211b)과 제2단자(222)가 상호 통전되도록 상기 측벽(212)에 제2실리콘 관통전극(212b)이 형성된다. 상기 실리콘 관통전극(212a, 212b)은 상기 측벽(212)을 관통하여 전후방향(상하방향)으로 형성되고, 상기 실리콘 관통전극(212a, 212b)의 선단에 상기 단자(221, 222)가 일체로 구비된다.In the present embodiment, the side wall 212 connects the substrate 211 and the terminal 220 by a through-silicon via (TSV) 212a and 212b. In more detail, a first silicon through electrode 212a is formed on the sidewall 212 so that the first electrode 211a and the first terminal 221 are energized with each other, and the second electrode 211b A second silicon through electrode 212b is formed on the sidewall 212 so that the second terminal 222 is energized with each other. The silicon through electrodes 212a and 212b penetrate through the sidewall 212 and are formed in a front-rear direction (up and down direction), and the terminals 221 and 222 are integrally formed at ends of the silicon through electrodes 212a and 212b. It is provided.

본 실시예에서는, 상기 제1전극(211a)과 제2전극(211b) 및 상기 제1실리콘 관통전극(212a)과 제2실리콘 관통전극(212b)이 상술한 하우징(200)의 도전로를 구성한다.In the present embodiment, the first electrode 211a and the second electrode 211b and the first silicon through electrode 212a and the second silicon through electrode 212b constitute a conductive path of the housing 200 described above. do.

상기 LED(100)는 광출사면이 상기 하우징(200)의 전방, 특히 엘이디 장착홈(201)의 입구를 향하는 구조가 되도록 상기 엘이디 장착홈(201)에 실장된다. 그리고 상기 LED(100)는 상기 하우징(200)의 전면, 보다 구체적으로는 상기 엘이디 장착홈(201)의 입구에서 외부로 돌출되지 않도록 상기 엘이디 장착홈(201)의 내부에 고정된다. 즉 상기 LED(100)의 선단면(광출사면)이 상기 하우징(200)의 전면과 동일 선상에 있거나 상기 하우징(200)의 전면보다 후방(하측)에 위치하는 구조가 된다. The LED 100 is mounted in the LED mounting groove 201 such that a light exit surface is directed toward the front of the housing 200, particularly toward the entrance of the LED mounting groove 201. The LED 100 is fixed to the inside of the LED mounting groove 201 so as not to protrude outward from the front of the housing 200, more specifically, the entrance of the LED mounting groove 201. That is, the front end surface (light emitting surface) of the LED 100 is on the same line as the front surface of the housing 200 or is located behind the front (lower side) of the front of the housing 200.

그리고, 상기 상기 엘이디 장착홈(201)은 봉지재(300), 예를 들면 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound, EMC) 등의 투명 수지로 채워져서 몰딩되고, 상기 LED(100)가 상기 봉지재(300)에 매립된 구조가 된다. The LED mounting groove 201 is molded by being filled with a transparent material such as an encapsulant 300, for example, an epoxy molding compound (EMC), and the LED 100 is encapsulated ( 300 is embedded in the structure.

또한, 상기 엘이디 장착홈(201)은 전방으로 갈수록 내경이 확장되는 형상으로 구성될 수도 있다. 그리고, 상기 엘이디 장착홈(201)의 내벽(201a)은 반사면을 형성할 수도 있는데, 예를 들어 상기 엘이디 장착홈의 내벽(201a)이 반사물질로 코팅되어 상술한 반사면을 형성할 수 있다. In addition, the LED mounting groove 201 may be configured in a shape in which the inner diameter is extended toward the front. The inner wall 201a of the LED mounting groove 201 may form a reflective surface. For example, the inner wall 201a of the LED mounting groove 20 may be coated with a reflective material to form the reflective surface described above. .

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 엘이디 패키지(10A)는 전원의 인가를 위한 단자(220), 특히 제1단자(221)와 제2단자(222)가 엘이디 패키지의 전면(발광면)에 구비되므로, 엘이디 패키지(10A)의 선단을 통해 전원을 인가할 수 있다.As described above, since the LED package 10A according to the present invention has a terminal 220 for applying power, in particular, the first terminal 221 and the second terminal 222 are provided on the front surface (light emitting surface) of the LED package. Power may be applied through the tip of the LED package 10A.

그리고, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 엘이디 패키지(10A)가 전자기기, 예를 들면 스마트폰의 화면을 이루는 터치 패널(120, 터치 스크린)에 형성된 패턴(투명 전극)과 통전하도록, 백라이트유닛(130)에 의해 발광하는 상기 터치 패널(120)의 배면(저면)에 상기 엘이디 패키지(10A)를 터치 IC와 광 포인팅장치의 센서모듈(140)과 함께 통합 실장함으로써, 상기 터치 패널(120)이 상기 엘이디 패키지(10A)와 상기 센서 모듈(140)을 커버하면서 메인 기판의 기능을 할 수 있게 된다. 설명되지 않은 도면 부호 150은 커넥터(Connector)로서 상기 터치 패널(120)을 다른 전장품과 연결하는 구성이다. And, as shown in FIG. 4, the LED package 10A conducts electricity to a pattern (transparent electrode) formed on a touch panel 120 (touch screen) forming an electronic device, for example, a screen of a smartphone. The LED package 10A is integrally mounted together with the touch module and the sensor module 140 of the optical pointing device on the rear surface (bottom) of the touch panel 120 to emit light by the touch panel 120. The LED package 10A and the sensor module 140 may be covered to function as a main substrate. Reference numeral 150, which is not described, is a connector that connects the touch panel 120 to other electronic devices.

다음으로, 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 다른 실시예(10B)가 설명된다. 여기서 도 5는 본 발명에 따른 엘이디 패키지의 다른 실시예를 나타낸 단면도이고, 도 6은 도 5의 엘이디 패키지를 나타낸 사시도이며, 도 7은 도 5의 엘이디 패키지가 커버 글래스를 이루는 기판의 배면에 실장된 상태를 나타낸 단면도이다. Next, another embodiment 10B of the LED package according to the present invention is described with reference to FIGS. 5 to 7. 5 is a cross-sectional view showing another embodiment of the LED package according to the present invention, Figure 6 is a perspective view showing the LED package of Figure 5, Figure 7 is mounted on the back of the substrate that the LED package of Figure 5 forms a cover glass It is sectional drawing which showed the state.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 엘이디 패키지(10B)는 LED(100)와 상기 LED(100)를 수용하는 하우징(400, 패키지 몰드 또는 패키지 몸체)을 포함하여 구성된다.5 to 7, the LED package 10B according to the present exemplary embodiment includes an LED 100 and a housing 400, a package mold or a package body for accommodating the LED 100.

상기 하우징(400)은 상기 LED(100)와 전기적으로 연결되며, 상기 LED(100)를 지지한다. 보다 구체적으로 설명하면, 상기 하우징(400)은, 상기 LED(100)를 수용하는 하우징 몸체(410)와 단자(420)를 포함하여 구성된다. 상기 단자(420)는 상기 LED(100)에 전기를 공급하기 위해 상기 하우징 몸체(410)의 전면에 구비되어 외부에서 전원이나 전기적 신호를 인가받는다. The housing 400 is electrically connected to the LED 100 and supports the LED 100. In more detail, the housing 400 includes a housing body 410 and a terminal 420 for accommodating the LED 100. The terminal 420 is provided on the front surface of the housing body 410 to supply electricity to the LED 100 to receive power or electrical signals from the outside.

그리고, 상기 하우징 몸체(410)의 전면에는 상기 LED(100)를 수용하는 엘이디 장착홈(401)이 형성되며, 상기 LED(100)는 상기 엘이디 장착홈(401)의 내부에 고정되어 상기 하우징 몸체(410)의 전방으로 빛을 출사한다.And, the front surface of the housing body 410 is formed with an LED mounting groove 401 for receiving the LED 100, the LED 100 is fixed inside the LED mounting groove 401 is the housing body Light exits in front of 410.

상기 단자(420)는 상기 LED(100)의 양극 중 어느 하나의 극과 통전하는 제1단자(421)와 다른 하나의 극, 예를 들면 상기 LED(100) 정면의 본딩 패드와 통전하는 제2단자(422)를 포함하여 구성된다. 그리고, 본 실시예에 있어서, 상기 하우징 몸체(410)는 상기 LED(100)와 상기 단자(420)를 연결하는 도전로를 갖는다.The terminal 420 may be electrically connected to the first terminal 421 which is in contact with one of the poles of the anode of the LED 100 and the other pole, for example, a bonding pad in front of the LED 100. The terminal 422 is configured. In addition, in the present embodiment, the housing body 410 has a conductive path connecting the LED 100 and the terminal 420.

여기서, 상기 LED(100)는 상기 엘이디 장착홈(401)의 바닥에 실장되어서 상기 하우징 몸체(410)와 전기적으로 연결된다. 이를 위하여 상기 도전로는 상기 엘이디 장착홈(401)의 바닥에 구비되는 제1전극과 제2전극을 포함하여 구성되며, 상기 제1전극은 상기 LED(100)의 양극 중 어느 하나의 극과 접속되고 상기 제2전극은 상기 LED(100)의 양극 중 다른 하나의 극과 접속된다. 상기 제1전극과 제2전극은 상기 LED(100)의 실장을 위해 상기 엘이디 장착홈(401)의 바닥에 노출되며 상기 엘이디 장착홈(401)의 바닥에 상기 LED(100)가 실장된다.Here, the LED 100 is mounted on the bottom of the LED mounting groove 401 and is electrically connected to the housing body 410. To this end, the conductive path comprises a first electrode and a second electrode provided at the bottom of the LED mounting groove 401, the first electrode is connected to any one of the anode of the LED (100) The second electrode is connected to the other pole of the anode of the LED 100. The first electrode and the second electrode are exposed to the bottom of the LED mounting groove 401 for mounting the LED 100 and the LED 100 is mounted on the bottom of the LED mounting groove 401.

본 실시예에서는 상기 하우징 몸체(410)의 도전로가 리드 프레임에 의해 구성되는 예가 개시된다.In this embodiment, an example in which the conductive path of the housing body 410 is configured by a lead frame is disclosed.

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 하우징 몸체(410)는 상기 LED(100)와 연결되어 상기 LED(100)에 전기를 공급하는 리드 프레임(411)을 포함하여 구성된다. 상기 리드 프레임(411)은 상기 제1전극을 갖는 제1리드(411a)과 제2전극을 갖는 제2리드(411b)를 포함하여 구성된다.5 and 6, the housing body 410 is configured to include a lead frame 411 connected to the LED 100 to supply electricity to the LED 100. The lead frame 411 includes a first lead 411a having the first electrode and a second lead 411b having a second electrode.

보다 구체적으로 설명하면, 상기 제1리드(411a)은 상기 하우징 몸체의 측벽(412)에서 전후방향(상하방향)으로 연장되고 그 선단에 상기 제1단자(421)가 구비된다. 그리고 상기 제2리드(411b)은 상기 하우징 몸체의 측벽(412)에서 전후방향(상하방향)으로 연장되고 그 선단에 상기 제2단자(422)가 구비된다.More specifically, the first lead 411a extends in the front-rear direction (up-down direction) from the side wall 412 of the housing body, and the first terminal 421 is provided at the front end thereof. The second lead 411b extends in the front-rear direction (up-down direction) from the side wall 412 of the housing body, and the second terminal 422 is provided at the front end thereof.

그리고, 전술한 실시예와 같이 상기 엘이디 장착홈(401)의 내벽(401a)은 반사면을 형성할 수도 있는데, 예를 들어 상기 엘이디 장착홈의 내벽(401a)이 반사물질로 코팅되어 상술한 반사면을 형성할 수 있다. In addition, as described above, the inner wall 401a of the LED mounting groove 401 may form a reflective surface. For example, the inner wall 401a of the LED mounting groove is coated with a reflective material to prevent the above-described half A slope can be formed.

한편, 전술한 실시예에서 설명된 내용 중 본 실시예에서 설명되지 않은 사항은 본 실시예에 설명된 내용과 대치되거나 모순되지 않는 한 본 실시예에 동일하게 적용될 수 있으며, 이에 대한 반복적인 설명은 생략된다.In the meantime, the matters not described in the present embodiment among the contents described in the above-described embodiments may be applied to the present embodiment as long as they are not replaced or contradicted with the contents described in the present embodiment. It is omitted.

상술한 바와 같이 본 실시예에 개시된 엘이디 패키지(10B) 또한 전술한 실시예와 같이 전원의 인가를 위한 단자(420), 즉 제1단자(421)와 제2단자(422)가 엘이디 패키지(10B)의 전면(발광면)에 구비되므로, 엘이디 패키지(10B)의 선단을 통해 전원을 인가할 수 있다.As described above, the LED package 10B disclosed in this embodiment also has a terminal 420 for applying power, that is, the first terminal 421 and the second terminal 422 as described above. Since it is provided on the front surface (light emitting surface), power can be applied through the tip of the LED package 10B.

즉, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 엘이디 패키지(10B)가 패턴이 형성된 투명 커버(120), 예를 들면 전술한 터치 패널의 패턴(투명 전극)과 통전하도록 상기 투명 커버(120)의 배면(저면)에 SMT나 ACF 또는 COG 등의 방식으로 실장됨으로써 상기 LED(100)에 전원 기타 전기적 신호가 제공될 수 있다. That is, as shown in FIG. 7, the rear surface of the transparent cover 120 is configured such that the LED package 10B is energized with a transparent cover 120 having a pattern, for example, the pattern (transparent electrode) of the above-described touch panel. The bottom surface) may be mounted in a manner such as SMT, ACF, or COG to provide power or other electrical signals to the LED 100.

상기와 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. As described above, according to the present invention, the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit and scope of the present invention. It is obvious to them.

그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.Therefore, the above-described embodiments should be regarded as illustrative rather than restrictive, and thus, the present invention is not limited to the above description and may be modified within the scope of the appended claims and their equivalents.

100: 발광 다이오드(LED) 200, 400: 하우징
210, 410: 하우징 몸체 211a: 제1전극
211b: 제2전극 212a: 제1실리콘 관통전극
212b: 제2실리콘 관통전극 220, 420: 단자
300: 봉지재 411: 리드 프레임
411a: 제1리드 411b: 제2리드100: light emitting diode (LED) 200, 400: housing
210, 410: housing body 211a: first electrode
211b: second electrode 212a: first silicon through electrode
212b: second silicon through electrode 220, 420: terminal
300: encapsulant 411: lead frame
411a: first lead 411b: second lead

Claims (7)

엘이디(LED); 및 상기 엘이디와 전기적으로 연결되며, 상기 엘이디를 지지하는 하우징를 포함하여 구성되는 엘이디 패키지에 있어서;
상기 하우징은, 상기 엘이디를 수용하는 하우징 몸체와 상기 엘이디에 전기를 공급하기 위해 상기 하우징 몸체의 전면에 구비되는 단자를 포함하여 구성되고; 상기 하우징 몸체의 전면에는 상기 엘이디를 수용하는 엘이디 장착홈이 형성되며, 상기 엘이디는 상기 엘이디 장착홈의 내부에 고정되어 상기 하우징 몸체의 전방으로 빛을 출사하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지.LED (LED); And an LED package electrically connected to the LED, the LED package including a housing supporting the LED.
The housing includes a housing body accommodating the LED and a terminal provided on a front surface of the housing body for supplying electricity to the LED; The LED mounting groove is formed on the front surface of the housing body for accommodating the LED, and the LED is fixed to the inside of the LED mounting groove to emit light toward the front of the housing body. 제1항에 있어서,
상기 하우징 몸체는;
상기 엘이디가 실장되며 상기 단자와 통전하는 기판과,
상기 기판의 전방에 구비되어 상기 엘이디를 수용하고, 전면에 상기 단자가 구비되는 측벽(Side Wall)을 포함하여 구성되는 엘이디 패키지.The method of claim 1,
The housing body;
A board on which the LED is mounted and in electrical communication with the terminal;
The LED package is provided in the front of the substrate to accommodate the LED, and comprises a side wall (Side Wall) provided with the terminal on the front surface. 제2항에 있어서,
상기 측벽은, TSV(Through-silicon via, 실리콘 관통전극)에 의해 상기 기판과 상기 단자를 연결하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지. 3. The method of claim 2,
The side wall, the LED package, characterized in that for connecting the substrate and the terminal by a through-silicon via (TSV). 제1항에 있어서,
상기 하우징 몸체는 상기 엘이디와 연결되는 리드 프레임을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지. The method of claim 1,
LED package, characterized in that the housing body comprises a lead frame connected to the LED. 제1항에 있어서,
상기 엘이디 장착홈은 봉지재로 채워지고 상기 봉지재에 상기 엘이디가 매립된 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지.The method of claim 1,
The LED mounting groove is filled with an encapsulant LED package, characterized in that the LED is embedded in the encapsulant. 제1항에 있어서,
상기 단자는, 상기 엘이디의 양극 중 어느 하나의 극과 통전하는 제1단자와 다른 하나의 극과 통전하는 제2단자를 포함하여 구성되고; 상기 하우징 몸체는 상기 엘이디와 상기 단자를 연결하는 도전로를 갖는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지.The method of claim 1,
The terminal includes a first terminal for energizing any one of the poles of the LED and a second terminal for energizing the other pole; And the housing body has a conductive path connecting the LED and the terminal. 제1항에 있어서,
상기 엘이디 장착홈은 전방으로 갈수록 확장되며, 상기 엘이디 장착홈의 내벽은 반사면을 형성하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지.

The method of claim 1,
The LED mounting groove is extended toward the front, the LED package, characterized in that the inner wall of the LED mounting groove forms a reflective surface.

KR1020120032424A 2012-03-29 2012-03-29 LED Package KR101318145B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120032424A KR101318145B1 (en) 2012-03-29 2012-03-29 LED Package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120032424A KR101318145B1 (en) 2012-03-29 2012-03-29 LED Package

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130110444A true KR20130110444A (en) 2013-10-10
KR101318145B1 KR101318145B1 (en) 2013-10-15

Family

ID=49632253

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120032424A KR101318145B1 (en) 2012-03-29 2012-03-29 LED Package

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101318145B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160088674A (en) * 2015-01-16 2016-07-26 이우필 Reflector, and manufacturing method for same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080035942A1 (en) * 2006-08-08 2008-02-14 Lg Electronics Inc. Light emitting device package and method for manufacturing the same
KR20100043401A (en) * 2008-10-20 2010-04-29 알티반도체 주식회사 Light emitting diode package
KR101613295B1 (en) * 2009-06-29 2016-04-19 주식회사 아모센스 Substrate for LED package
KR101647796B1 (en) * 2010-04-06 2016-08-12 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device and method for fabricating the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160088674A (en) * 2015-01-16 2016-07-26 이우필 Reflector, and manufacturing method for same

Also Published As

Publication number Publication date
KR101318145B1 (en) 2013-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011146353A (en) Lighting apparatus
KR100969144B1 (en) Light emitting diode package
KR101318145B1 (en) LED Package
CN101771031B (en) Photoelectric element-packaging structure with electrostatic protection function
US20090309122A1 (en) Light emitting diode package
KR200403690Y1 (en) Structure of omnidirectional LED
KR100749666B1 (en) Side view type led package with heat sink protrusion
CN109564964B (en) Multi-chip module
KR20070025008A (en) Lens mount type light emitting diode package
US20130082293A1 (en) Led package device
JP2015164112A (en) Light source for lighting and lighting device
JP2015065083A (en) Light source for lighting and lighting device
KR20110119200A (en) Light emitting device
KR101199022B1 (en) Lens unit for LED and LED module using the same
US8888324B2 (en) Light-emitting device, method for assembling same and luminaire
KR20110051176A (en) Lens mount type light emitting diode package
KR20110039228A (en) Lens mount type light emitting diode package
KR101159781B1 (en) Led module and lighting apparatus having the same
KR100850312B1 (en) Light emitting diode module
KR20090047879A (en) Light emitting diode package
KR100888815B1 (en) Light emitting diode package
TWI283937B (en) Optoelectronic semiconductor component with high light-emitting efficiency
KR20090102952A (en) Back light module employing asymmetric led package
KR20080051964A (en) Light emitting device and method of manufacturing the same
KR20090047306A (en) Light emitting diode package

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160906

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170907

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190909

Year of fee payment: 7