JP2015065083A - Light source for lighting and lighting device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily position a substrate relative to a mouth piece and reduce variations in a light emission direction of each product.SOLUTION: A light source for lighting includes: a long substrate 110 where LED elements are disposed; a long housing 20 in which the substrate 110 is disposed, the long housing 20 having openings at longitudinal end parts; and a power supply mouth piece 30 which is fixed to the longitudinal end part of the housing 20. The power supply mouth piece 30 includes a mouth piece body 310 having a cup shape. The mouth piece body 310 has a guide surface 354 for guiding an end part of the substrate 110 to a predetermined position.

Description

本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を有する照明用光源及び照明装置に関する。   The present invention relates to an illumination light source and an illumination device, for example, an illumination light source and an illumination device having a light emitting element such as a light emitting diode (LED).

ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプ又は白熱電球などの各種ランプに対する代替光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の製品開発が盛んに進められている。   The LED is expected to be an alternative light source for various lamps such as fluorescent lamps and incandescent lamps which are conventionally known because of high efficiency and long life. In particular, product development of lamps using LEDs (LED lamps) has been actively promoted.

この種のＬＥＤランプとして、例えば、直管形蛍光ランプに代替する直管形のＬＥＤランプ（直管ＬＥＤランプ）が知られている（特許文献１参照）。   As this type of LED lamp, for example, a straight tube type LED lamp (straight tube LED lamp) that replaces a straight tube fluorescent lamp is known (see Patent Document 1).

このような直管ＬＥＤランプは、長尺状の外郭筐体の両端部に設けられた口金と、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯回路とを備える。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ素子とを備える。   Such a straight tube LED lamp includes a base provided at both ends of a long outer casing, an LED module, and a lighting circuit for lighting the LED module. The LED module includes, for example, a substrate and a plurality of LED elements mounted on the substrate.

特開２００９−０４３４４７号公報JP 2009-043447 A

しかしながら、上記従来の直管ＬＥＤランプでは、口金に対する基板の位置決めが困難で、製品ごとに発光方向が安定しないという課題がある。   However, in the above conventional straight tube LED lamp, it is difficult to position the substrate with respect to the base, and there is a problem that the light emission direction is not stable for each product.

上記従来の直管ＬＥＤランプでは、外郭筐体の内部にＬＥＤ基板が保持され、外郭筐体の端部に設けられた閉止部と口金とがコネクタによって固定される。したがって、閉止部と口金との位置関係はコネクタによって決定されるが、口金とＬＥＤ基板との位置関係は決定されない。   In the conventional straight tube LED lamp, the LED substrate is held inside the outer casing, and the closing portion and the base provided at the end of the outer casing are fixed by the connector. Therefore, the positional relationship between the closing portion and the base is determined by the connector, but the positional relationship between the base and the LED substrate is not determined.

つまり、上記従来の直管ＬＥＤランプでは、外郭筐体の内部にどのようにしてＬＥＤ基板を保持するかが考慮されていない。円筒形の外郭筐体内部には自由にＬＥＤ基板を配置することが可能であり、ＬＥＤ基板と閉止部との回転方向の位置関係によってはＬＥＤの発光方向が所望の方向に得られない。   That is, in the conventional straight tube LED lamp, it is not considered how to hold the LED substrate inside the outer casing. The LED board can be freely arranged inside the cylindrical outer casing, and the light emission direction of the LED cannot be obtained in a desired direction depending on the positional relationship between the LED board and the closing portion in the rotation direction.

そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、口金に対する基板の位置決めを容易に実現し、製品ごとの発光方向のバラツキを低減することができる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。   Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problem, and it is possible to easily realize the positioning of the substrate with respect to the base and to reduce the variation in the light emission direction for each product, and the illumination device. The purpose is to provide.

上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る照明用光源は、発光素子が配置された長尺状の基板と、内部に前記基板が配置され、長手方向の端部に開口を有する長尺状の筐体と、前記筐体の長手方向の端部に固定された口金とを備え、前記口金は、筒状の口金本体を有し、前記口金本体は、前記基板の前記端部を所定の位置にガイドするためのガイド面を有する。   In order to solve the above problems, an illumination light source according to one embodiment of the present invention includes a long substrate on which a light-emitting element is disposed, a length in which the substrate is disposed inside, and an opening at an end in a longitudinal direction. A scale-shaped housing and a base fixed to an end portion in the longitudinal direction of the housing, the base having a cylindrical base body, and the base body includes the end portion of the substrate. It has a guide surface for guiding to a predetermined position.

また、前記ガイド面は、前記口金本体の開口面から遠い程、前記口金本体の側面から離れるように、前記開口面に対して傾斜した面であってもよい。   Further, the guide surface may be a surface inclined with respect to the opening surface so as to be farther from the side surface of the base body as it is farther from the opening surface of the base body.

また、前記ガイド面は、平面、又は、前記開口面に向かって凸の凸面であってもよい。   The guide surface may be a flat surface or a convex surface convex toward the opening surface.

また、前記ガイド面は、前記基板の主面に直交する面であってもよい。   Further, the guide surface may be a surface orthogonal to the main surface of the substrate.

また、前記口金本体は、前記基板の主面に設けられた点灯回路であって、前記発光素子を発光させるための点灯回路を覆うカバー部を備えてもよい。   The base body may be a lighting circuit provided on the main surface of the substrate, and may include a cover portion that covers the lighting circuit for causing the light emitting element to emit light.

また、前記口金本体は、前記筐体の長手方向を回転軸とした回転方向における前記基板の位置に対する基準となる第１基準面と、前記第１基準面に対向する第２基準面とを有し、前記ガイド面は、前記第１基準面と前記第２基準面との間に前記基板の前記端部をガイドするための面であってもよい。   The base body has a first reference surface that serves as a reference for the position of the substrate in the rotation direction with the longitudinal direction of the casing as a rotation axis, and a second reference surface that faces the first reference surface. The guide surface may be a surface for guiding the end portion of the substrate between the first reference surface and the second reference surface.

また、前記ガイド面は、前記第１基準面に連続していてもよい。   The guide surface may be continuous with the first reference surface.

また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記の照明用光源を備える照明装置である。   A lighting device according to one embodiment of the present invention is a lighting device including the above-described lighting light source.

本発明に係る照明用光源及び照明装置によれば、口金に対する基板の位置決めを容易に実現し、製品ごとの発光方向のバラツキを低減することができる。   According to the illumination light source and the illumination device according to the present invention, it is possible to easily realize the positioning of the substrate with respect to the base, and to reduce the variation in the emission direction of each product.

本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す概観斜視図である。It is a general-view perspective view which shows an example of the straight tube | pipe LED lamp which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの一例の一部を示す平面図である。It is a top view which shows a part of example of the LED module which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る給電用口金の一例を示す概観斜視図である。It is a general | schematic perspective view which shows an example of the nozzle | cap | die for electric power feeding which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る給電用口金の一例を示す概観斜視図である。It is a general | schematic perspective view which shows an example of the nozzle | cap | die for electric power feeding which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る給電用口金の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the nozzle | cap | die for electric power feeding which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る非給電用口金の一例を示す概観斜視図である。It is a general | schematic perspective view which shows an example of the nozzle | cap | die for non-power feeding which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る非給電用口金の一例を示す概観斜視図である。It is a general | schematic perspective view which shows an example of the nozzle | cap | die for non-power feeding which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る非給電用口金の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the nozzle | cap | die for non-power feeding which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the straight tube | pipe LED lamp which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of example of the straight tube | pipe LED lamp which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る基板のガイド面の機能の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the function of the guide surface of the board | substrate which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る位置決め部を備えない従来例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the prior art example which is not provided with the positioning part which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る位置決め部の効果の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the effect of the positioning part which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る基板のガイド面の別の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows another example of the guide surface of the board | substrate which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態２に係る照明装置の一例を示す概観斜視図である。It is a general-view perspective view which shows an example of the illuminating device which concerns on Embodiment 2 of this invention.

以下では、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。   Below, the light source for illumination and the illuminating device which concern on embodiment of this invention are demonstrated in detail using drawing. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, component arrangements, connection forms, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。   Each figure is a mimetic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected about the same structural member.

以下の実施の形態では、照明用光源の一態様である直管ＬＥＤランプ、及び、当該直管ＬＥＤランプを備える照明装置について例示する。   In the following embodiments, a straight tube LED lamp, which is an embodiment of a light source for illumination, and a lighting device including the straight tube LED lamp are illustrated.

（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る照明用光源は、発光素子が配置された長尺状の基板と、内部に基板が配置され、長手方向の端部に開口を有する長尺状の筐体と、筐体の長手方向の端部に固定された口金とを備え、口金は、筒状の口金本体を有し、口金本体は、基板の端部を所定の位置にガイドするためのガイド面を有する。 (Embodiment 1)
The illumination light source according to Embodiment 1 of the present invention includes a long substrate on which light emitting elements are disposed, a long housing in which the substrate is disposed, and an opening is provided at an end in the longitudinal direction. A base fixed to the longitudinal end of the housing, the base has a cylindrical base body, and the base body has a guide surface for guiding the end of the substrate to a predetermined position. Have.

まず、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。なお、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、従来の直管形蛍光ランプに代替する照明用光源の一例である。   First, a straight tube LED lamp according to Embodiment 1 of the present invention will be described. The straight tube LED lamp according to the present embodiment is an example of an illumination light source that replaces a conventional straight tube fluorescent lamp.

［直管ＬＥＤランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの構成の一例について、図１を用いて説明する。 [Overall configuration of straight tube LED lamp]
First, an example of the configuration of a straight tube LED lamp according to the present embodiment will be described with reference to FIG.

図１は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の一例を示す概観斜視図である。図１に示すように、直管ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向（管軸方向）の端部のそれぞれに固定された給電用口金３０及び非給電用口金４０と、リード線５０とを備える。直管ＬＥＤランプ１は、例えば、４０形の直管ＬＥＤランプであり、ランプ全長が約１２００ｍｍである。   FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of a straight tube LED lamp 1 according to Embodiment 1 of the present invention. As shown in FIG. 1, the straight tube LED lamp 1 is for power supply fixed to each of an LED module 10, a long casing 20, and an end portion in the longitudinal direction (tube axis direction) of the casing 20. A base 30, a non-power supply base 40, and a lead wire 50 are provided. The straight tube LED lamp 1 is, for example, a 40-shaped straight tube LED lamp, and the total length of the lamp is about 1200 mm.

以下、直管ＬＥＤランプ１の各構成部材について詳述する。   Hereinafter, each component of the straight tube LED lamp 1 will be described in detail.

［ＬＥＤモジュール］
図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、直管ＬＥＤランプ１の光源であり、筐体２０内に配置される。ここで、ＬＥＤモジュール１０は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されている。 [LED module]
As shown in FIG. 1, the LED module 10 is a light source of the straight tube LED lamp 1 and is disposed in the housing 20. Here, the LED module 10 is disposed so that the end portion protrudes from the housing 20.

図２は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０の一例の一部を示す平面図である。   FIG. 2 is a plan view showing a part of an example of the LED module 10 according to Embodiment 1 of the present invention.

本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールであって、基板１１０と、基板１１０に実装された複数のＬＥＤ素子１２０と、複数のＬＥＤ素子１２０を点灯するための点灯回路１３０とを備える。また、図示しないが、ＬＥＤモジュール１０は、さらに、複数のＬＥＤ素子１２０及び点灯回路１３０を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線を備える。   The LED module 10 according to the present embodiment is a surface mount device (SMD) type light emitting module, and includes a substrate 110, a plurality of LED elements 120 mounted on the substrate 110, and a plurality of LED elements 120. And a lighting circuit 130 for lighting. Although not shown, the LED module 10 further includes metal wiring patterned in a predetermined shape for electrically connecting the plurality of LED elements 120 and the lighting circuit 130.

基板１１０は、主面（表面）に複数のＬＥＤ素子１２０が配置された長尺状の基板である。基板１１０の詳細な構成については、後で説明する。   The substrate 110 is a long substrate in which a plurality of LED elements 120 are arranged on the main surface (front surface). A detailed configuration of the substrate 110 will be described later.

ＬＥＤ素子１２０は、発光素子の一例であり、基板１１０上に実装される。本実施の形態では、複数のＬＥＤ素子１２０は、基板１１０の長手方向に沿ってライン状に一列配置されるように実装されている。複数のＬＥＤ素子１２０のそれぞれは、図１に示すように、互いに離間して配置されている。   The LED element 120 is an example of a light emitting element, and is mounted on the substrate 110. In the present embodiment, the plurality of LED elements 120 are mounted so as to be arranged in a line along the longitudinal direction of the substrate 110. As shown in FIG. 1, each of the plurality of LED elements 120 is disposed apart from each other.

ＬＥＤ素子１２０は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。ＬＥＤ素子１２０は、パッケージと、パッケージに配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。ＬＥＤ素子１２０は、例えば、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。   The LED element 120 is a so-called SMD type light emitting element in which an LED chip and a phosphor are packaged. The LED element 120 includes a package, an LED chip disposed in the package, and a sealing member that seals the LED chip. The LED element 120 is, for example, a white LED element that emits white light.

パッケージは、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップからの光を上方に反射させるように構成されている。   The package is a container formed of a white resin or the like, and includes an inverted frustoconical concave portion (cavity). The inner surface of the recess is inclined and configured to reflect light from the LED chip upward.

ＬＥＤチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。   The LED chip is mounted on the bottom surface of the recess of the package. The LED chip is a bare chip that emits monochromatic visible light, and is die-bonded to the bottom surface of the recess of the package by a die attach material (die bond material). The LED chip is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized.

封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップから発せられた光を所定の波長に変換（色変換）する。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止することで、ＬＥＤチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。   The sealing member is a phosphor-containing resin including a phosphor that is a light wavelength converter, and converts light emitted from the LED chip into a predetermined wavelength (color conversion). The sealing member protects the LED chip by sealing the LED chip. The sealing member is filled in the recess of the package, and is sealed up to the opening surface of the recess.

封止部材は、ＬＥＤチップが発する光の色（波長）と、光源として求められる光の色（波長）とに基づいて選択された材料を含む。例えば、ＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合に白色光を得るために、封止部材として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材に、シリカ（ＳｉＯ２）などの光拡散材を含有させてもよい。 The sealing member includes a material selected based on the color (wavelength) of light emitted from the LED chip and the color (wavelength) of light required as a light source. For example, in order to obtain white light when the LED chip is a blue LED chip, a phosphor-containing resin obtained by dispersing YAG (yttrium, aluminum, garnet) -based yellow phosphor particles in a silicone resin is used as a sealing member. Can be used. As a result, the yellow phosphor particles are excited by the blue light of the blue LED chip to emit yellow light, so that the sealing member emits white light as a combined light of the excited yellow light and the blue light of the blue LED chip. Is released. The sealing member may contain a light diffusing material such as silica (SiO 2 ).

このように構成されるＬＥＤ素子１２０は、正極及び負極の２つの電極端子を有しており、これらの電極端子と基板１１０に形成された金属配線とが電気的に接続されている。   The LED element 120 configured in this manner has two electrode terminals, a positive electrode and a negative electrode, and these electrode terminals and the metal wiring formed on the substrate 110 are electrically connected.

点灯回路１３０は、ＬＥＤモジュール１０に実装されたＬＥＤ素子１２０を点灯するためのＬＥＤ点灯回路である。点灯回路１３０は、１つ又は複数の回路素子（回路部品）から構成される。   The lighting circuit 130 is an LED lighting circuit for lighting the LED element 120 mounted on the LED module 10. The lighting circuit 130 includes one or more circuit elements (circuit parts).

点灯回路１３０は、例えば、リード線５０を介して入力される直流電圧を、ＬＥＤ素子１２０を発光させるための所定の極性に調整して出力する。点灯回路１３０から出力される直流電力は、例えば、基板１１０に形成された金属配線を介してＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２０に供給される。   For example, the lighting circuit 130 adjusts and outputs a DC voltage input via the lead wire 50 to a predetermined polarity for causing the LED element 120 to emit light. The DC power output from the lighting circuit 130 is supplied to the LED element 120 of the LED module 10 via, for example, a metal wiring formed on the substrate 110.

回路素子は、ＬＥＤモジュール１０の基板１１０を利用して、基板１１０に直接実装されている。回路素子は、例えば、整流回路、検知抵抗又はヒューズ素子などである。その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタなどを用いてもよい。   The circuit element is directly mounted on the substrate 110 using the substrate 110 of the LED module 10. The circuit element is, for example, a rectifier circuit, a detection resistor, or a fuse element. In addition, a resistor, a capacitor, a coil, a diode, a transistor, or the like may be used as necessary.

金属配線は、銅（Ｃｕ）などの金属を含み、基板１１０に予め定められた形状でパターン形成されている。   The metal wiring contains a metal such as copper (Cu) and is patterned on the substrate 110 in a predetermined shape.

なお、後述するように、ＬＥＤ素子１２０に電力を供給するためのリード線５０の一端は、給電用口金３０の給電ピンに接続される。リード線５０の他端は、基板１１０の第１主面（表面）の接続点に接続される。例えば、リード線５０の他端は、接続点にはんだ付けされている。   As will be described later, one end of the lead wire 50 for supplying power to the LED element 120 is connected to a power supply pin of the power supply base 30. The other end of the lead wire 50 is connected to a connection point on the first main surface (front surface) of the substrate 110. For example, the other end of the lead wire 50 is soldered to a connection point.

ここで、接続点は、金属配線に電気的に接続されている部分である。例えば、接続点は、矩形状などにパターン形成された金属電極である。リード線５０及び金属配線を介して、外部から点灯回路１３０及びＬＥＤ素子１２０に電力が供給される。   Here, the connection point is a portion electrically connected to the metal wiring. For example, the connection point is a metal electrode patterned in a rectangular shape or the like. Power is supplied to the lighting circuit 130 and the LED element 120 from the outside via the lead wire 50 and the metal wiring.

なお、金属電極の代わりに、口金型に構成された接続端子を用いてもよい。接続端子は、接続点の一例であり、ＬＥＤ素子１２０を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール１０の外部から受電する外部接続端子（電極端子）である。具体的には、接続端子は、樹脂型の口金と、直流電力を受電するための導電部（ピン）とを有するコネクタである。当該導電部は、金属配線を介して点灯回路１３０に接続される。このように、リード線５０の他端は、基板１１０の主面にコネクタ接続されてもよい。   In addition, you may use the connecting terminal comprised by the die | metal mold instead of the metal electrode. The connection terminal is an example of a connection point, and is an external connection terminal (electrode terminal) that receives DC power for causing the LED element 120 to emit light from the outside of the LED module 10. Specifically, the connection terminal is a connector having a resin-type base and a conductive portion (pin) for receiving DC power. The conductive part is connected to the lighting circuit 130 through a metal wiring. As described above, the other end of the lead wire 50 may be connected to the main surface of the substrate 110 by a connector.

なお、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させるために、基板１１０の表面に白色塗料（白レジスト）を塗装してもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させることができる。また、白レジストを形成することによって、基板１１０の絶縁性（耐圧）を向上させることができ、かつ、金属配線の酸化を抑制することができる。   In order to improve the light extraction efficiency of the LED module 10, a white paint (white resist) may be applied to the surface of the substrate 110. Since the white resist has high light reflectivity, the light extraction efficiency of the LED module 10 can be improved. In addition, by forming the white resist, the insulation (breakdown voltage) of the substrate 110 can be improved, and oxidation of the metal wiring can be suppressed.

［基板］
続いて、本実施の形態に係る基板１１０について、より詳細な構成を説明する。 [substrate]
Subsequently, a more detailed configuration of the substrate 110 according to the present embodiment will be described.

基板１１０は、例えば、矩形の基板であり、長手方向（図１のＹ軸方向）が直管状の筐体２０の長手方向と平行になり、かつ、短手方向（図１のＸ軸方向）が筐体２０の短手方向と平行になるように、筐体２０内に配置される。基板１１０は、例えば、接着剤によって筐体２０の内面に固定されている。あるいは、基板１１０は、筐体２０内に固定されたヒートシンク（基台）の戴置面上に戴置されていてもよい。基板１１０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂又はセメントである。   The substrate 110 is, for example, a rectangular substrate, the longitudinal direction (Y-axis direction in FIG. 1) is parallel to the longitudinal direction of the straight tubular casing 20, and the lateral direction (X-axis direction in FIG. 1). Is arranged in the housing 20 so as to be parallel to the lateral direction of the housing 20. The board | substrate 110 is being fixed to the inner surface of the housing | casing 20 with the adhesive agent, for example. Alternatively, the substrate 110 may be placed on a placement surface of a heat sink (base) fixed in the housing 20. An adhesive used for bonding the substrate 110 and the housing 20 is, for example, silicone resin or cement.

基板１１０は、例えば、長さ１１５０〜１２００ｍｍ（長手方向）、幅５〜２５ｍｍ（短手方向）、厚さ０．３〜２．０ｍｍである。基板１１０の主面には、点灯回路１３０と複数のＬＥＤ素子１２０とが基板１１０の長手方向に並んで配置されている。なお、基板１１０は、筐体２０より長手方向において長い。   The substrate 110 has, for example, a length of 1150 to 1200 mm (longitudinal direction), a width of 5 to 25 mm (short side direction), and a thickness of 0.3 to 2.0 mm. On the main surface of the substrate 110, the lighting circuit 130 and the plurality of LED elements 120 are arranged side by side in the longitudinal direction of the substrate 110. The substrate 110 is longer than the housing 20 in the longitudinal direction.

具体的には、基板１１０は、ＬＥＤ素子１２０を実装するための実装基板である。基板１１０は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板などである。   Specifically, the substrate 110 is a mounting substrate for mounting the LED element 120. The substrate 110 is, for example, a resin substrate based on resin, a metal base substrate based on metal, a ceramic substrate made of ceramic, or a glass substrate made of glass.

樹脂基板は、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４など）、紙フェノール若しくは紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１など）、又は、ポリイミドなどからなる可撓性を有するフレキシブル基板などである。メタルベース基板は、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板などである。本実施の形態では、基板１１０として、ＣＥＭ−３の両面基板を用いている。   The resin substrate may be made of, for example, a glass epoxy substrate made of glass fiber and epoxy resin (CEM-3, FR-4, etc.), a substrate made of paper phenol or paper epoxy (FR-1 etc.), or polyimide. For example, a flexible substrate having flexibility. The metal base substrate is, for example, an aluminum alloy substrate, an iron alloy substrate, or a copper alloy substrate having an insulating film formed on the surface. In the present embodiment, a CEM-3 double-sided substrate is used as the substrate 110.

基板１１０の長手方向の一方の端部は、給電用口金３０に覆われている。例えば、基板１１０は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されており、少なくともはみ出た部分は、給電用口金３０に覆われている。例えば、基板１１０の端部は、点灯回路１３０が給電用口金３０に覆われるような部分まで覆われている。   One end of the substrate 110 in the longitudinal direction is covered with a power supply base 30. For example, the substrate 110 is disposed so that the end portion protrudes from the housing 20, and at least the protruding portion is covered with the power supply cap 30. For example, the end portion of the substrate 110 is covered up to a portion where the lighting circuit 130 is covered by the power supply cap 30.

図２に示すように、基板１１０は、互いに対向する第１主面（表面）及び第２主面（裏面）を有し、貫通孔１４０が設けられている。また、基板１１０には、凹部１５０が設けられている。   As shown in FIG. 2, the substrate 110 has a first main surface (front surface) and a second main surface (back surface) facing each other, and a through hole 140 is provided. Further, the substrate 110 is provided with a recess 150.

貫通孔１４０は、基板１１０を貫通する貫通孔である。後述するように、貫通孔１４０は、基板１１０の裏面から表面にリード線５０を通過させるために設けられた貫通孔である。なお、本実施の形態では、基板１１０に２つの貫通孔１４０が設けられている。１本のリード線５０は、１つの貫通孔１４０を通過するように配線される。   The through hole 140 is a through hole that penetrates the substrate 110. As will be described later, the through hole 140 is a through hole provided to allow the lead wire 50 to pass from the back surface to the front surface of the substrate 110. In the present embodiment, two through holes 140 are provided in the substrate 110. One lead wire 50 is wired so as to pass through one through hole 140.

貫通孔１４０は、はんだ付け用のビアである。例えば、基板１１０の第１主面には、貫通孔１４０の開口の周に沿って金属電極が設けられている。つまり、基板１１０の接続点は、貫通孔１４０の第１主面への開口部分である。   The through hole 140 is a soldering via. For example, a metal electrode is provided on the first main surface of the substrate 110 along the circumference of the opening of the through hole 140. That is, the connection point of the substrate 110 is an opening portion of the through hole 140 to the first main surface.

具体的には、リード線５０の他端は、貫通孔１４０を通過し、金属電極と接続されるようにはんだ付けされる。具体的には、はんだは、貫通孔１４０の開口を覆い、かつ、リード線５０の端部（金属の露出部分）と金属電極とが電気的に接続されるように設けられる。   Specifically, the other end of the lead wire 50 passes through the through hole 140 and is soldered so as to be connected to the metal electrode. Specifically, the solder is provided so as to cover the opening of the through hole 140 and to electrically connect the end portion of the lead wire 50 (the exposed portion of the metal) and the metal electrode.

なお、リード線５０の他端が接続端子（コネクタ）に接続される場合、貫通孔１４０は、接続端子に近接する位置に設けられる。具体的には、接続端子にリード線５０を接続した場合に、リード線５０の被覆部分が貫通孔１４０を通過するような位置に、貫通孔１４０が設けられる。例えば、貫通孔１４０は、リード線５０の端部（金属の露出部分）の長さ以上の距離だけ接続端子から離れた位置に設けられる。   When the other end of the lead wire 50 is connected to a connection terminal (connector), the through hole 140 is provided at a position close to the connection terminal. Specifically, when the lead wire 50 is connected to the connection terminal, the through hole 140 is provided at a position where the covered portion of the lead wire 50 passes through the through hole 140. For example, the through hole 140 is provided at a position separated from the connection terminal by a distance equal to or longer than the length of the end portion (metal exposed portion) of the lead wire 50.

貫通孔１４０は、リード線５０が通過可能な大きさであればよく、貫通孔１４０の断面形状は、円でも矩形でもよい。なお、１つの貫通孔に２本のリード線５０を通過させてもよい。   The through hole 140 may be of a size that allows the lead wire 50 to pass therethrough, and the cross-sectional shape of the through hole 140 may be a circle or a rectangle. Two lead wires 50 may be passed through one through hole.

凹部１５０は、第１凹部の一例であり、基板１１０を貫通する方向（Ｚ軸方向）にリード線５０を通過させるための空間を形成する。つまり、リード線５０を通過させるための空間は、例えば、基板１１０の端面から基板１１０の内方に向かって凹である第１凹部によって形成される。   The recess 150 is an example of a first recess, and forms a space for allowing the lead wire 50 to pass in a direction (Z-axis direction) penetrating the substrate 110. That is, the space for allowing the lead wire 50 to pass therethrough is formed by, for example, a first recess that is recessed from the end surface of the substrate 110 toward the inside of the substrate 110.

なお、基板１１０の端面は、基板１１０の側面に相当し、第１主面（表面）及び第２主面（裏面）に交差する面である。したがって、基板１１０の短手方向（Ｘ軸方向）の端面は、基板１１０の長辺に相当する面であり、具体的には、基板１１０の短手方向に直交する側面である。また、基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の端面は、基板１１０の短辺に相当する面であり、具体的には、基板１１０の長手方向に直交する側面である。   The end surface of the substrate 110 corresponds to the side surface of the substrate 110, and is a surface that intersects the first main surface (front surface) and the second main surface (back surface). Therefore, the end surface of the substrate 110 in the short direction (X-axis direction) is a surface corresponding to the long side of the substrate 110, specifically, a side surface orthogonal to the short direction of the substrate 110. Further, the end surface in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the substrate 110 is a surface corresponding to the short side of the substrate 110, specifically, a side surface orthogonal to the longitudinal direction of the substrate 110.

図２に示すように、凹部１５０は、基板１１０の長手方向の端面から基板１１０の長手方向に向かって凹である。例えば、凹部１５０は、矩形の基板１１０の長手方向の端面から基板１１０の一部を切り欠くことで形成される。   As shown in FIG. 2, the concave portion 150 is concave from the longitudinal end surface of the substrate 110 toward the longitudinal direction of the substrate 110. For example, the recess 150 is formed by cutting out a part of the substrate 110 from the end surface in the longitudinal direction of the rectangular substrate 110.

凹部１５０は、図２に示すように、略矩形の凹部である。例えば、凹部１５０の深さ（基板１１０の長手方向）は、０．５〜１０ｍｍである。また、凹部１５０の幅（基板１１０の短手方向）は、１〜２０ｍｍである。なお、凹部１５０の幅は、基板１１０の幅の５〜９０％としてもよい。   The recess 150 is a substantially rectangular recess as shown in FIG. For example, the depth of the recess 150 (longitudinal direction of the substrate 110) is 0.5 to 10 mm. Moreover, the width | variety of the recessed part 150 (lateral direction of the board | substrate 110) is 1-20 mm. Note that the width of the recess 150 may be 5 to 90% of the width of the substrate 110.

［筐体］
筐体２０は、内部に基板１１０が配置された長尺状の筐体である。具体的には、筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０の一部を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーである。 [Case]
The case 20 is a long case in which the substrate 110 is disposed. Specifically, the housing 20 is a long translucent cover having translucency that covers a part of the LED module 10.

例えば、図１に示すように、筐体２０は、両端部に開口を有する長尺状の筒体である。具体的には、筐体２０は、直管状の外管であり、透明樹脂材料又はガラスから構成される。筐体２０は、短手方向の断面（ＸＺ断面）が円形の円筒である。   For example, as illustrated in FIG. 1, the housing 20 is a long cylindrical body having openings at both ends. Specifically, the housing 20 is a straight tubular outer tube and is made of a transparent resin material or glass. The casing 20 is a cylinder whose cross section in the short direction (XZ cross section) is circular.

例えば、筐体２０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。この場合、筐体２０内に配置されたＬＥＤモジュール１０は、筐体２０の外側から視認することができる。   For example, the casing 20 is a glass bulb (clear bulb) made of silica glass that is transparent to visible light. In this case, the LED module 10 disposed in the housing 20 can be viewed from the outside of the housing 20.

具体的には、筐体２０は、シリカが７０〜７２％のソーダ石灰ガラスを主成分として含み、熱伝導率が約１．０Ｗ／ｍ・Ｋのガラス管（ガラスバルブ）である。あるいは、筐体２０は、アクリル（ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂材料を含むプラスチック管でもよい。   Specifically, the housing 20 is a glass tube (glass bulb) containing soda-lime glass having 70 to 72% silica as a main component and having a thermal conductivity of about 1.0 W / m · K. Alternatively, the housing 20 may be a plastic tube containing a resin material such as acrylic (PMMA) or polycarbonate (PC).

なお、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるために、筐体２０は光拡散機能を有してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する樹脂、又は、白色顔料を筐体２０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。   In addition, in order to diffuse the light from the LED module 10, the housing | casing 20 may have a light-diffusion function. For example, a light diffusion sheet or a light diffusion film may be formed on the inner surface or the outer surface of the housing 20. Specifically, a milky white light diffusing film can be formed by attaching a resin containing a light diffusing material (fine particles) such as silica or calcium carbonate, or a white pigment to the inner surface or the outer surface of the housing 20. it can.

また、筐体２０の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、筐体２０の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、筐体２０の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて筐体２０そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。   Further, the light diffusing function may be realized by a lens structure provided inside or outside the housing 20, or a concave portion or a convex portion formed on the inner surface or the outer surface of the housing 20. For example, the light diffusion function can be realized by printing a dot pattern on the inner surface or the outer surface of the housing 20 or processing a part of the housing 20. Alternatively, the light diffusing function can be realized by molding the housing 20 itself using a resin material in which a light diffusing material is dispersed.

このように、筐体２０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、筐体２０を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２０が離間して配置されていると、光のつぶつぶ感（輝度ばらつき）が発生する恐れがある。これに対して、筐体２０に光拡散機能を持たせることで、光のつぶつぶ感を抑制することができる。   Thus, by providing the housing 20 with the light diffusing function, it is possible to diffuse the light emitted from the LED module 10 when the light passes through the housing 20. For example, if the SMD type LED elements 120 are arranged apart from each other as in the present embodiment, there is a possibility that a light crushing feeling (luminance variation) may occur. On the other hand, by providing the housing 20 with a light diffusing function, it is possible to suppress the feeling of being crushed.

［給電用口金］
給電用口金３０は、第１口金の一例であり、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための給電用口金である。給電用口金３０は、筐体２０又は基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の一方の端部に設けられる。給電用口金３０は、ＬＥＤ素子１２０を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。 [Feeding cap]
The power supply base 30 is an example of a first base, and is a power supply base for supplying power to the LED module 10. The power supply cap 30 is provided at one end of the casing 20 or the substrate 110 in the longitudinal direction (Y-axis direction). The power supply cap 30 receives power for lighting the LED element 120 from the outside of the lamp.

給電用口金３０は、筐体２０の長手方向の一方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、給電用口金３０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の一方の端部を覆うように設けられる。例えば、給電用口金３０は、接着剤によって筐体２０の一方の端部に接着される。本実施の形態では、給電用口金３０は、一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。   The power supply cap 30 is configured in a cap shape so as to cover one end of the casing 20 in the longitudinal direction. That is, the power supply cap 30 has a bottomed cylindrical shape and is provided so as to cover one end of the housing 20 in the longitudinal direction. For example, the power supply cap 30 is bonded to one end of the housing 20 with an adhesive. In the present embodiment, the feeding base 30 is a cylinder having an opening on one side and a bottom surface on the other side.

なお、給電用口金３０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、接着剤は、基板１１０と筐体２０との接続に用いられる接着剤と同じ材料から構成される。このとき、筐体２０からはみ出た基板１１０の一方の端部と給電用口金３０とを接着剤によって固定してもよい。   In addition, the adhesive agent used for adhesion | attachment with the nozzle | cap | die 30 for electric power feeding and the housing | casing 20 is a silicone resin, for example. For example, the adhesive is made of the same material as the adhesive used for connecting the substrate 110 and the housing 20. At this time, one end portion of the substrate 110 protruding from the housing 20 and the power supply base 30 may be fixed with an adhesive.

図３及び図４は、本発明の実施の形態１に係る給電用口金３０の一例を示す概観斜視図である。図３に示すように、給電用口金３０は、口金本体３１０と、給電ピン３２０とを備える。   3 and 4 are schematic perspective views showing an example of the power supply cap 30 according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, the power supply base 30 includes a base body 310 and power supply pins 320.

口金本体３１０は、筐体２０の一方の端部に設けられた第１口金本体の一例である。例えば、口金本体３１０は、筒状の口金本体であり、給電用口金３０の外郭をなす。口金本体３１０は、接続部材を保持する保持部材の一例である。口金本体３１０は、接続部材の一例である給電ピン３２０を保持する。   The base body 310 is an example of a first base body provided at one end of the housing 20. For example, the base body 310 is a cylindrical base body and forms an outer shell of the power supply base 30. The base body 310 is an example of a holding member that holds a connection member. The base body 310 holds a power feed pin 320 that is an example of a connection member.

具体的には、口金本体３１０は、開口及び底面を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体３１０は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底面とを有する。   Specifically, the base body 310 is a cylindrical base body having an opening and a bottom surface. The base body 310 according to the present embodiment has a bottomed cylindrical shape, and has a circular opening and a disk-shaped bottom surface.

口金本体３１０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材料から構成される。ここで、給電用口金３０は、例えば、給電ピン３２０と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体３１０に給電ピン３２０を圧入することで、給電用口金３０を作製することもできる。   The base body 310 is made of a resin material such as polybutylene terephthalate (PBT). Here, the power supply cap 30 is produced, for example, by insert molding using a power supply pin 320 and a resin material. The power supply base 30 can also be manufactured by press-fitting the power supply pins 320 into the base body 310 that is a resin molded body.

給電ピン３２０は、口金ピンの一例であり、口金本体３１０に設けられる。給電ピン３２０は、具体的には、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を照明器具などの外部機器から受ける一対の導電ピンである。   The power supply pin 320 is an example of a base pin and is provided on the base body 310. Specifically, the power feed pins 320 are a pair of conductive pins that receive power for causing the LED module 10 to emit light from an external device such as a lighting fixture.

例えば、給電ピン３２０は、真鍮などの金属材料から構成される。給電ピン３２０を照明器具の受金に装着することで、給電ピン３２０は、照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受けることができる。   For example, the power supply pin 320 is made of a metal material such as brass. By attaching the power supply pin 320 to the receiving fixture of the lighting fixture, the power supply pin 320 can receive DC power from a power supply device built in the lighting fixture.

具体的には、給電ピン３２０は、口金本体３１０の底面を貫通するように設けられている。給電ピン３２０は、口金本体３１０の底面の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体３１０の底面の内面から開口に向かって突出している。後述するように、給電ピン３２０のうち、口金本体３１０の底面の内面から開口に向かって突出している部分は、基板１１０の接続点にリード線５０によって接続される。   Specifically, the power supply pin 320 is provided so as to penetrate the bottom surface of the base body 310. The power feed pin 320 protrudes outward from the outer surface of the bottom surface of the base body 310 and protrudes from the inner surface of the bottom surface of the base body 310 toward the opening. As will be described later, a portion of the power supply pin 320 that protrudes from the inner surface of the bottom surface of the base body 310 toward the opening is connected to a connection point of the substrate 110 by a lead wire 50.

給電ピン３２０は、接続部材の一例である。給電ピン３２０には、例えば、図４に示すように貫通孔３２１が形成され、リード線５０の一端が貫通孔３２１を介して接続されている。   The power feed pin 320 is an example of a connection member. For example, as shown in FIG. 4, a through hole 321 is formed in the power supply pin 320, and one end of the lead wire 50 is connected via the through hole 321.

貫通孔３２１は、給電ピン３２０の、口金本体３１０の開口側に露出した部分に設けられている。貫通孔３２１は、リード線５０の一端を接続するために設けられる。具体的には、貫通孔３２１は、はんだ付け用のビアである。リード線５０の一端は、はんだ付けによって貫通孔３２１を介して給電ピン３２０に接続される。   The through hole 321 is provided in a portion of the power supply pin 320 exposed to the opening side of the base body 310. The through hole 321 is provided to connect one end of the lead wire 50. Specifically, the through hole 321 is a via for soldering. One end of the lead wire 50 is connected to the power supply pin 320 via the through hole 321 by soldering.

なお、本実施の形態に係る給電用口金３０は、ＪＩＳ Ｃ ７７０９−１に準拠した直管ＬＥＤランプにおけるＧＸ１６ｔ−５口金（Ｌ形ピン口金）であるので、給電ピン３２０は、Ｌ字形である。   The power supply cap 30 according to the present embodiment is a GX16t-5 cap (L-shaped pin cap) in a straight tube LED lamp conforming to JIS C 7709-1, and thus the power feed pin 320 is L-shaped. .

続いて、口金本体３１０の詳細な構造について説明する。図３に示すように、口金本体３１０は、筐体２０の長手方向において２つの領域に分割される。つまり、口金本体３１０は、幅狭領域３３０と、幅広領域３４０とを含む。   Next, the detailed structure of the base body 310 will be described. As shown in FIG. 3, the base body 310 is divided into two regions in the longitudinal direction of the housing 20. That is, the base body 310 includes a narrow region 330 and a wide region 340.

幅狭領域３３０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅広領域３４０より小さい領域である。幅狭領域３３０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体３１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が狭い領域である。   The narrow region 330 is a region having an opening area smaller than the wide region 340 in a cross section (XZ cross section) orthogonal to the longitudinal direction (Y-axis direction) of the housing 20. Specifically, the narrow region 330 is a region that is narrower than at least one of the other regions when the base body 310 is divided into a plurality of regions along the Y-axis direction.

幅広領域３４０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅狭領域３３０より大きい領域である。幅広領域３４０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体３１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が広い領域である。   The wide area 340 is an area where the opening area in the cross section (XZ cross section) orthogonal to the longitudinal direction (Y-axis direction) of the housing 20 is larger than the narrow area 330. Specifically, the wide area 340 is an area wider than at least one of the other areas when the base body 310 is divided into a plurality of areas along the Y-axis direction.

具体的には、幅広領域３４０は、口金本体３１０のうち、筐体２０の一方の端部を覆う部分を含む領域である。したがって、幅広領域３４０における口金本体３１０の内径は、筐体２０の端部の外径より大きい。言い換えると、ＸＺ断面において幅広領域３４０における口金本体３１０の開口面積は、筐体２０の開口面積よりも大きい。   Specifically, the wide region 340 is a region including a portion of the base body 310 that covers one end of the housing 20. Therefore, the inner diameter of the base body 310 in the wide region 340 is larger than the outer diameter of the end portion of the housing 20. In other words, the opening area of the base body 310 in the wide region 340 in the XZ section is larger than the opening area of the housing 20.

本実施の形態では、図３に示すように、幅狭領域３３０及び幅広領域３４０は、共に円筒形状である。したがって、幅狭領域３３０の外径は、幅広領域３４０の外径より大きい。つまり、口金本体３１０の外側面には、段差が形成されている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 3, both the narrow region 330 and the wide region 340 are cylindrical. Therefore, the outer diameter of the narrow region 330 is larger than the outer diameter of the wide region 340. That is, a step is formed on the outer surface of the base body 310.

例えば、幅狭領域３３０の深さ（Ｙ軸方向）は、１〜３０ｍｍである。また、幅狭領域３３０の内径は、１〜３５ｍｍである。なお、幅狭領域３３０の外径は、２０〜４０ｍｍである。   For example, the depth (Y-axis direction) of the narrow region 330 is 1 to 30 mm. Moreover, the internal diameter of the narrow area | region 330 is 1-35 mm. In addition, the outer diameter of the narrow area | region 330 is 20-40 mm.

また、幅広領域３４０の深さ（Ｙ軸方向）は、３〜４０ｍｍである。また、幅広領域３４０の内径は、２０〜４０ｍｍである。なお、幅広領域３４０の外径は、２１〜４２ｍｍである。   Moreover, the depth (Y-axis direction) of the wide area | region 340 is 3-40 mm. Moreover, the internal diameter of the wide area | region 340 is 20-40 mm. In addition, the outer diameter of the wide area | region 340 is 21-42 mm.

図４に示すように、口金本体３１０は、位置決め部３５０と、ガイド面３６０と、内壁３７０と、ピン保護部３８０と、カバー部３９０とを内部に備える。なお、口金本体３１０の内部とは、筒内であり、口金本体３１０の開口側に露出した部分である。   As shown in FIG. 4, the base body 310 includes a positioning part 350, a guide surface 360, an inner wall 370, a pin protection part 380, and a cover part 390. In addition, the inside of the base body 310 is a portion that is inside the cylinder and exposed to the opening side of the base body 310.

各構成部材について図４及び図５を用いて詳細に説明する。なお、図５は、本発明の実施の形態１に係る給電用口金３０の一例を示す断面図である。ここで、図５は、当接面３５１が含まれる断面（ＸＹ断面）であり、図４のＡ−Ａ断面を示している。   Each component will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of the power supply cap 30 according to the first embodiment of the present invention. Here, FIG. 5 is a cross section (XY cross section) including the contact surface 351, and shows the AA cross section of FIG.

位置決め部３５０は、第１基準面を含む位置決め部の一例である。ここで、第１基準面は、筐体２０の長手方向を回転軸とした回転方向における基板１１０の位置に対する基準となる面である。   The positioning unit 350 is an example of a positioning unit including the first reference surface. Here, the first reference plane is a plane that serves as a reference for the position of the substrate 110 in the rotation direction with the longitudinal direction of the housing 20 as the rotation axis.

位置決め部３５０は、当接面３５１と、基準面３５２と、ガイド面３５４とを有する。   The positioning unit 350 includes a contact surface 351, a reference surface 352, and a guide surface 354.

当接面３５１は、基板１１０の長手方向の端面が当接する面である。例えば、図５に示すように、当接面３５１は、口金本体３１０の開口面に平行な平面である。当接面３５１には、凹部３５３が設けられている。   The contact surface 351 is a surface with which the end surface in the longitudinal direction of the substrate 110 contacts. For example, as shown in FIG. 5, the contact surface 351 is a plane parallel to the opening surface of the base body 310. The contact surface 351 is provided with a recess 353.

凹部３５３は、当接面３５１の領域であって、基板１１０の凹部１５０に対向する領域に設けられた第２凹部の一例である。凹部３５３と基板１１０の凹部１５０とは、配線用空間を形成する。リード線５０は、配線用空間を通過するように配線される。これにより、基板１１０と口金本体３１０との間にリード線５０が挟み込まれる可能性を低減することができる。   The recess 353 is an example of a second recess provided in a region of the contact surface 351 and facing the recess 150 of the substrate 110. The recess 353 and the recess 150 of the substrate 110 form a wiring space. The lead wire 50 is wired so as to pass through the wiring space. Thereby, the possibility that the lead wire 50 is sandwiched between the substrate 110 and the base body 310 can be reduced.

例えば、凹部３５３の深さ（基板１１０の長手方向）は、０．５〜２５ｍｍである。また、凹部３５３の幅（基板１１０の短手方向）は、１〜２４ｍｍである。なお、凹部３５３の幅は、基板１１０の幅の５〜９０％としてもよい。このとき、凹部３５３の幅は、基板１１０の凹部１５０の幅より短くてもよく、等しくてもよい。また、凹部３５３の幅は、基板１１０の凹部１５０の幅より長くてもよい。   For example, the depth of the recess 353 (longitudinal direction of the substrate 110) is 0.5 to 25 mm. Moreover, the width | variety (short side direction of the board | substrate 110) of the recessed part 353 is 1-24 mm. The width of the recess 353 may be 5 to 90% of the width of the substrate 110. At this time, the width of the concave portion 353 may be shorter than or equal to the width of the concave portion 150 of the substrate 110. Further, the width of the recess 353 may be longer than the width of the recess 150 of the substrate 110.

基準面３５２は、第１基準面又は第２基準面の一例であり、口金本体３１０に設けられた面である。ここで、第１基準面及び第２基準面は、互いに対向する面である。基準面３５２の詳細については、後で説明する。   The reference surface 352 is an example of the first reference surface or the second reference surface, and is a surface provided on the base body 310. Here, the first reference surface and the second reference surface are surfaces facing each other. Details of the reference surface 352 will be described later.

ガイド面３５４は、基板１１０の長手方向の一方の端部を所定の位置にガイドするための面である。ガイド面３５４は、口金本体３１０の開口面から遠い程、口金本体３１０の側面から離れるように、開口面に対して傾斜した面である。このとき、開口面に対する傾斜は、例えば、１０度以上８０度以下である。   The guide surface 354 is a surface for guiding one end of the substrate 110 in the longitudinal direction to a predetermined position. The guide surface 354 is a surface that is inclined with respect to the opening surface so as to be farther from the opening surface of the base body 310 and away from the side surface of the base body 310. At this time, the inclination with respect to the opening surface is, for example, not less than 10 degrees and not more than 80 degrees.

具体的には、ガイド面３５４は、２つの基準面３５２の間に基板１１０の端部をガイドするための面である。また、図５に示すように、ガイド面３５４は、例えば、平面であり、２つの基準面３５２のいずれかに連続している。   Specifically, the guide surface 354 is a surface for guiding the end portion of the substrate 110 between the two reference surfaces 352. Further, as illustrated in FIG. 5, the guide surface 354 is, for example, a flat surface and is continuous with one of the two reference surfaces 352.

ガイド面３６０は、給電ピン３２０の貫通孔３２１にリード線５０の一端をガイドするためのガイド面の一例である。ガイド面３６０は、口金本体３１０の内面から貫通孔３２１に向かって延設された面である。例えば、ガイド面３６０は、口金本体３１０の開口面に平行な平面である。   The guide surface 360 is an example of a guide surface for guiding one end of the lead wire 50 into the through hole 321 of the power supply pin 320. The guide surface 360 is a surface extending from the inner surface of the base body 310 toward the through hole 321. For example, the guide surface 360 is a plane parallel to the opening surface of the base body 310.

ガイド面３６０は、給電ピン３２０の貫通孔３２１の位置に応じた位置に設けられる。具体的には、ガイド面３６０の端部であって、給電ピン３２０の貫通孔３２１に近接する端部が、貫通孔３２１の貫通方向への延長領域内にあるように、ガイド面３６０は設けられる。ガイド面３６０は、例えば、口金本体３１０の開口面から深さ１〜４０ｍｍの位置に設けられる。   The guide surface 360 is provided at a position corresponding to the position of the through hole 321 of the power supply pin 320. Specifically, the guide surface 360 is provided so that the end portion of the guide surface 360 that is close to the through hole 321 of the power supply pin 320 is in the extension region in the through direction of the through hole 321. It is done. The guide surface 360 is provided at a position having a depth of 1 to 40 mm from the opening surface of the base body 310, for example.

リード線５０の一端を貫通孔３２１に通過させる際に、リード線５０は開口から口金本体３１０内に挿入される。そして、リード線５０の一端は、ガイド面３６０に当たって屈曲することで、貫通孔３２１へ容易に挿入される。   When passing one end of the lead wire 50 through the through hole 321, the lead wire 50 is inserted into the base body 310 from the opening. Then, one end of the lead wire 50 is easily inserted into the through hole 321 by bending against the guide surface 360 and bending.

内壁３７０は、口金本体３１０の内側面に沿って、口金本体３１０の内部に設けられる。筐体２０は、口金本体３１０の内側面と内壁３７０の外側面との間に挿入され、例えば、接着剤などによって口金本体３１０に接着される。これにより、筐体２０の端部の外側面と口金本体３１０の内側面とが接着され、さらに、筐体２０の端部の内側面と内壁３７０の外側面とが接着されるので、給電用口金３０と筐体２０とがより強固に接続される。また、接着剤は、口金本体３１０の全周に沿って塗布されていてもよい。これにより、埃、又は、虫などの異物が侵入しにくくすることができる。   The inner wall 370 is provided inside the base body 310 along the inner side surface of the base body 310. The housing 20 is inserted between the inner side surface of the base body 310 and the outer side surface of the inner wall 370, and is bonded to the base body 310 with, for example, an adhesive. Thereby, the outer side surface of the end portion of the housing 20 and the inner side surface of the base body 310 are bonded, and further, the inner side surface of the end portion of the housing 20 and the outer surface of the inner wall 370 are bonded. The base 30 and the housing 20 are more firmly connected. In addition, the adhesive may be applied along the entire circumference of the base body 310. Thereby, it is possible to make it difficult for foreign matter such as dust or insects to enter.

口金本体３１０が円筒形状であるから、内壁３７０は、口金本体３１０の円周に沿って設けられる。例えば、内壁３７０も円筒形状になる。例えば、内壁３７０の外径は、１０〜３６ｍｍである。内壁３７０の内径は、例えば、幅狭領域３３０の内径に等しい。なお、内壁３７０は、楕円筒形状、又は、角筒形状など、他の形状でもよい。このとき、内壁３７０は、筐体２０と接触しない形状であることが好ましい。   Since the base body 310 has a cylindrical shape, the inner wall 370 is provided along the circumference of the base body 310. For example, the inner wall 370 also has a cylindrical shape. For example, the outer diameter of the inner wall 370 is 10 to 36 mm. The inner diameter of the inner wall 370 is equal to the inner diameter of the narrow region 330, for example. The inner wall 370 may have another shape such as an elliptical cylinder shape or a rectangular tube shape. At this time, the inner wall 370 preferably has a shape that does not contact the housing 20.

このとき、内壁３７０にはスリットが設けられていてもよい。スリットは、接着剤の誘導路の一例である。当該スリットを設けることで、内壁３７０と口金本体３１０の内面との間に塗布された接着剤が、筐体２０を接着する際に口金本体３１０の外部にはみ出る量を低減することができる。   At this time, the inner wall 370 may be provided with a slit. The slit is an example of an adhesive guide path. By providing the slit, the amount of the adhesive applied between the inner wall 370 and the inner surface of the base body 310 can be reduced when the casing 20 is bonded to the outside of the base body 310.

ピン保護部３８０は、露出した給電ピン３２０を外部から保護するために設けられた障壁の一例である。ピン保護部３８０は、給電ピン３２０を囲むように設けられる。   The pin protector 380 is an example of a barrier provided to protect the exposed power feed pin 320 from the outside. The pin protection unit 380 is provided so as to surround the power supply pin 320.

このとき、ピン保護部３８０は、給電ピン３２０の一部が口金本体３１０の開口側に露出するように設けられる。具体的には、ピン保護部３８０は、はんだごての先端が給電ピン３２０の貫通孔３２１まで到達可能で、かつ、人体（指）が給電ピン３２０に到達不可能となる形状の開口が形成されるように設けられる。   At this time, the pin protection unit 380 is provided so that a part of the power supply pin 320 is exposed to the opening side of the base body 310. Specifically, the pin protector 380 has an opening having a shape in which the tip of the soldering iron can reach the through hole 321 of the power supply pin 320 and the human body (finger) cannot reach the power supply pin 320. To be provided.

例えば、ピン保護部３８０は、はんだごての種類に関わらず、各種はんだごてが貫通孔３２１に到達可能で、かつ、人体の指に見立てた試験指が給電ピン３２０に到達不可能となるような障壁であればよい。例えば、試験指は、ＪＩＳ Ｃ ０９２０によって規定された標準試験指である。したがって、ピン保護部３８０は、必ずしも給電ピン３２０を囲んでいなくてもよい。   For example, in the pin protection unit 380, regardless of the type of the soldering iron, various soldering irons can reach the through hole 321 and the test finger that looks like a human finger cannot reach the power supply pin 320. Any barrier may be used. For example, the test finger is a standard test finger defined by JIS C 0920. Therefore, the pin protection unit 380 does not necessarily have to surround the power supply pin 320.

カバー部３９０は、基板１１０に設けられた点灯回路１３０を覆うためのカバーの一例である。カバー部３９０は、口金本体３１０の底面から開口に向かう方向に突出するように設けられている。カバー部３９０は、口金本体３１０の一部である。すなわち、カバー部３９０は、口金本体３１０を形成する際に一体成形によって設けられる。   Cover portion 390 is an example of a cover for covering lighting circuit 130 provided on substrate 110. The cover part 390 is provided so as to protrude from the bottom surface of the base body 310 toward the opening. The cover part 390 is a part of the base body 310. That is, the cover portion 390 is provided by integral molding when the base body 310 is formed.

また、カバー部３９０は、口金本体３１０の開口面より外方に延出していてもよい。また、カバー部３９０には、点灯回路１３０に近接するＬＥＤ素子１２０が発した光を通過させるスリットが形成されていてもよい。なお、カバー部３９０は、基板１１０を口金本体３１０に挿入する際の位置決めの基準として利用することもできる。   Further, the cover part 390 may extend outward from the opening surface of the base body 310. Further, the cover 390 may be formed with a slit through which light emitted from the LED element 120 close to the lighting circuit 130 passes. The cover portion 390 can also be used as a positioning reference when the substrate 110 is inserted into the base body 310.

なお、口金本体３１０と、位置決め部３５０、ガイド面３６０、内壁３７０、ピン保護部３８０及びカバー部３９０とは、一体である。つまり、同一の樹脂材料を用いた成形方法により、口金本体３１０と、位置決め部３５０、ガイド面３６０、内壁３７０、ピン保護部３８０及びカバー部３９０とは、一体成形される。これにより、例えば、製造工程数を削減することができ、製造コストを低減することができる。   The base body 310, the positioning part 350, the guide surface 360, the inner wall 370, the pin protection part 380, and the cover part 390 are integrated. That is, the base body 310, the positioning part 350, the guide surface 360, the inner wall 370, the pin protection part 380, and the cover part 390 are integrally formed by a molding method using the same resin material. Thereby, for example, the number of manufacturing steps can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced.

なお、位置決め部３５０、ガイド面３６０、内壁３７０、ピン保護部３８０及びカバー部３９０の少なくとも１つは、口金本体３１０とは別体で設けられていてもよい。   Note that at least one of the positioning part 350, the guide surface 360, the inner wall 370, the pin protection part 380, and the cover part 390 may be provided separately from the base body 310.

［非給電用口金］
非給電用口金４０は、第２口金の一例であり、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける機能を有する非給電側の口金である。非給電用口金４０は、図１に示すように、筐体２０又は基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の他方の端部に設けられる。なお、非給電用口金４０は、照明器具を介してＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地（アース）してもよい。 [Non-powered cap]
The non-power supply base 40 is an example of a second base, and is a non-power supply side base having a function of attaching the straight tube LED lamp 1 to a lighting fixture. As shown in FIG. 1, the non-power supply base 40 is provided at the other end of the casing 20 or the substrate 110 in the longitudinal direction (Y-axis direction). Note that the non-power supply base 40 may ground (ground) a predetermined region of the LED module 10 via a lighting fixture.

非給電用口金４０は、筐体２０の長手方向の他方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、非給電用口金４０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の他方の端部を覆うように設けられる。例えば、非給電用口金４０は、接着剤によって筐体２０の他方の端部に接着される。本実施の形態では、非給電用口金４０は、一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。   The non-power feeding base 40 is configured in a cap shape so as to cover the other end in the longitudinal direction of the housing 20. That is, the non-power feeding base 40 has a bottomed cylindrical shape and is provided so as to cover the other end portion in the longitudinal direction of the housing 20. For example, the non-power supply base 40 is bonded to the other end of the housing 20 with an adhesive. In the present embodiment, the non-power feeding base 40 is a cylinder having an opening on one side and a bottom surface on the other side.

なお、非給電用口金４０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、接着剤は、基板１１０と筐体２０との接続に用いられる接着剤と同じ材料から構成される。このとき、筐体２０からはみ出た基板１１０の他方の端部と非給電用口金４０とを接着剤によって固定してもよい。   The adhesive used for bonding the non-power feeding base 40 and the housing 20 is, for example, a silicone resin. For example, the adhesive is made of the same material as the adhesive used for connecting the substrate 110 and the housing 20. At this time, the other end of the substrate 110 protruding from the housing 20 and the non-power feeding base 40 may be fixed with an adhesive.

図６及び図７は、本発明の実施の形態１に係る非給電用口金４０の一例を示す概観斜視図である。図６に示すように、非給電用口金４０は、口金本体４１０と、非給電ピン４２０とを備える。   6 and 7 are schematic perspective views showing an example of the non-power-feeding cap 40 according to Embodiment 1 of the present invention. As shown in FIG. 6, the non-power supply base 40 includes a base body 410 and a non-power supply pin 420.

口金本体４１０は、筐体２０の他方の端部に設けられた第２口金本体の一例である。例えば、口金本体４１０は、筒状の口金本体であり、非給電用口金４０の外郭をなす。具体的には、口金本体４１０は、開口及び底面を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体４１０は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底面とを有する。   The base body 410 is an example of a second base body provided at the other end of the housing 20. For example, the base body 410 is a cylindrical base body and forms an outline of the non-power-supply base 40. Specifically, the base body 410 is a cylindrical base body having an opening and a bottom surface. The base body 410 according to the present embodiment has a bottomed cylindrical shape, and has a circular opening and a disk-shaped bottom surface.

口金本体４１０は、例えば、ポリブチレンテレフタレートなどの樹脂材料から構成される。ここで、非給電用口金４０は、例えば、非給電ピン４２０と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体４１０に非給電ピン４２０を圧入することで、非給電用口金４０を作製することができる。   The base body 410 is made of a resin material such as polybutylene terephthalate. Here, the non-power supply base 40 is produced by insert molding using the non-power supply pin 420 and a resin material, for example. In addition, the non-power feeding base 40 can be manufactured by press-fitting the non-power feeding pins 420 into the base body 410 that is a resin molded body.

非給電ピン４２０は、口金ピンの一例であり、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付けるための取り付けピンである。例えば、非給電ピン４２０は、真鍮などの金属材料から構成された断面Ｔ字状の導電ピンである。   The non-power supply pin 420 is an example of a cap pin, and is an attachment pin for attaching the straight tube LED lamp 1 to a lighting fixture. For example, the non-feed pin 420 is a conductive pin having a T-shaped cross section made of a metal material such as brass.

非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面から外方に向かって突出するように設けられている。非給電ピン４２０は、口金本体４１０の内面側には露出しておらず、口金本体４１０に埋め込まれている。なお、非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面を貫通するように設けられていてもよい。具体的には、非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体４１０の底面の内面から開口に向かって突出していてもよい。   The non-feeding pins 420 are provided so as to protrude outward from the bottom surface of the base body 410. The non-power supply pin 420 is not exposed on the inner surface side of the base body 410 and is embedded in the base body 410. The non-feeding pin 420 may be provided so as to penetrate the bottom surface of the base body 410. Specifically, the non-feed pin 420 may protrude outward from the outer surface of the bottom surface of the base body 410 and may protrude from the inner surface of the bottom surface of the base body 410 toward the opening.

続いて、口金本体４１０の詳細な構造について説明する。図６に示すように、口金本体４１０は、筐体２０の長手方向において２つの領域に分割される。つまり、口金本体４１０は、幅狭領域４３０と、幅広領域４４０とを含む。   Next, the detailed structure of the base body 410 will be described. As shown in FIG. 6, the base body 410 is divided into two regions in the longitudinal direction of the housing 20. That is, the base body 410 includes a narrow region 430 and a wide region 440.

幅狭領域４３０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅広領域４４０より小さい領域である。幅狭領域４３０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体４１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が狭い領域である。   The narrow region 430 is a region having an opening area smaller than the wide region 440 in a cross section (XZ cross section) orthogonal to the longitudinal direction (Y-axis direction) of the housing 20. Specifically, the narrow region 430 is a region that is narrower than at least one of the other regions when the base body 410 is divided into a plurality of regions along the Y-axis direction.

幅広領域４４０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅狭領域４３０より大きい領域である。幅広領域４４０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体４１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が広い領域である。   The wide area 440 is an area where the opening area in a cross section (XZ cross section) orthogonal to the longitudinal direction (Y-axis direction) of the housing 20 is larger than the narrow area 430. Specifically, the wide area 440 is an area wider than at least one of the other areas when the base body 410 is divided into a plurality of areas along the Y-axis direction.

具体的には、幅広領域４４０は、口金本体４１０のうち、筐体２０の一方の端部を覆う部分を含む領域である。したがって、幅広領域４４０における口金本体４１０の内径は、筐体２０の端部の外径より大きい。言い換えると、ＸＺ断面において幅広領域４４０における口金本体４１０の開口面積は、筐体２０の開口面積よりも大きい。   Specifically, the wide area 440 is an area including a portion of the base body 410 that covers one end of the housing 20. Therefore, the inner diameter of the base body 410 in the wide region 440 is larger than the outer diameter of the end portion of the housing 20. In other words, the opening area of the base body 410 in the wide region 440 in the XZ cross section is larger than the opening area of the housing 20.

本実施の形態では、図６に示すように、幅狭領域４３０及び幅広領域４４０は、共に円筒形状である。したがって、幅狭領域４３０の外径は、幅広領域４４０の外径より大きい。つまり、口金本体４１０の外側面には、段差が形成されている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 6, both the narrow region 430 and the wide region 440 are cylindrical. Therefore, the outer diameter of the narrow region 430 is larger than the outer diameter of the wide region 440. That is, a step is formed on the outer surface of the base body 410.

例えば、幅狭領域４３０の深さ（Ｙ軸方向）は、１〜３０ｍｍである。また、幅狭領域４３０の内径は、１〜３５ｍｍである。なお、幅狭領域４３０の外径は、２０〜４０ｍｍである。   For example, the depth (Y-axis direction) of the narrow region 430 is 1 to 30 mm. Moreover, the internal diameter of the narrow area | region 430 is 1-35 mm. In addition, the outer diameter of the narrow area | region 430 is 20-40 mm.

また、幅広領域４４０の深さ（Ｙ軸方向）は、３〜４０ｍｍである。また、幅広領域４４０の内径は、２０〜４０ｍｍである。なお、幅広領域４４０の外径は、２１〜４２ｍｍである。   Moreover, the depth (Y-axis direction) of the wide area | region 440 is 3-40 mm. Moreover, the internal diameter of the wide area | region 440 is 20-40 mm. In addition, the outer diameter of the wide area | region 440 is 21-42 mm.

なお、非給電用口金４０がＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地する場合、非給電ピン４２０と基板１１０とは接続される。このとき、非給電ピン４２０は、接続部材の一例であり、口金本体４１０は、接続部材を保持する保持部材の一例である。   In addition, when the non-power feeding base 40 grounds a predetermined region of the LED module 10, the non-power feeding pin 420 and the substrate 110 are connected. At this time, the non-feeding pin 420 is an example of a connection member, and the base body 410 is an example of a holding member that holds the connection member.

図７に示すように、口金本体４１０は、位置決め部４５０と、内壁４７０とを内部に備える。なお、口金本体４１０の内部とは、筒内であり、口金本体４１０の開口側に露出した部分である。   As shown in FIG. 7, the base body 410 includes a positioning portion 450 and an inner wall 470 inside. In addition, the inside of the base body 410 is a portion that is inside the cylinder and exposed to the opening side of the base body 410.

各構成部材について図７〜図９を用いて詳細に説明する。なお、図８は、本発明の実施の形態１に係る非給電用口金４０の一例を示す断面図である。ここで、図８及び図９は、図７のＢ−Ｂ断面（ＸＹ断面）を示している。   Each component will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 8 is a cross-sectional view showing an example of the non-power feeding base 40 according to Embodiment 1 of the present invention. Here, FIGS. 8 and 9 show the BB cross section (XY cross section) of FIG.

位置決め部４５０は、第１基準面を含む位置決め部の一例である。位置決め部４５０は、底面４５１と、基準面４５２と、ガイド面４５４とを有する。   The positioning unit 450 is an example of a positioning unit including a first reference surface. The positioning unit 450 has a bottom surface 451, a reference surface 452, and a guide surface 454.

底面４５１は、口金本体４１０の底面である。例えば、底面４５１は、口金本体４１０の開口面に平行な平面である。   The bottom surface 451 is the bottom surface of the base body 410. For example, the bottom surface 451 is a plane parallel to the opening surface of the base body 410.

基準面４５２は、第１基準面又は第２基準面の一例であり、口金本体４１０に設けられた面である。基板１１０の長手方向の他方の端部は、２つの基準面４５２の間に挿入されている。具体的には、２つの基準面４５２と基板１１０の長手方向の他方の端部との間には、隙間が存在する。   The reference surface 452 is an example of a first reference surface or a second reference surface, and is a surface provided on the base body 410. The other end in the longitudinal direction of the substrate 110 is inserted between the two reference surfaces 452. Specifically, a gap exists between the two reference surfaces 452 and the other end portion in the longitudinal direction of the substrate 110.

２つの基準面４５２は、例えば、口金本体４１０の開口面に直交し、かつ、互いに平行な平面である。具体的には、２つの基準面４５２は、基板１１０の主面に直交する面である。つまり、２つの基準面４５２は、基板１１０を短手方向から挟むように設けられている。   The two reference surfaces 452 are, for example, planes that are orthogonal to the opening surface of the base body 410 and are parallel to each other. Specifically, the two reference surfaces 452 are surfaces orthogonal to the main surface of the substrate 110. That is, the two reference surfaces 452 are provided so as to sandwich the substrate 110 from the short direction.

なお、基板１１０は、２つの基準面４５２の一方又は双方に接していてもよい。例えば、基板１１０と２つの基準面４５２との間の隙間は存在していなくてもよい。   The substrate 110 may be in contact with one or both of the two reference surfaces 452. For example, the gap between the substrate 110 and the two reference surfaces 452 may not exist.

２つの基準面４５２間の距離は、２つの基準面４５２が並ぶ方向における基板１１０の長手方向の他方の端部の幅以上である。具体的には、２つの基準面４５２間の距離は、基板１１０の幅に等しくてもよく、又は、基板１１０の幅より長くてもよい。例えば、２つの基準面４５２間の距離と基板１１０の幅との差、すなわち、基板１１０と基準面４５２との隙間の幅は、０〜５ｍｍである。   The distance between the two reference surfaces 452 is equal to or greater than the width of the other end in the longitudinal direction of the substrate 110 in the direction in which the two reference surfaces 452 are arranged. Specifically, the distance between the two reference surfaces 452 may be equal to the width of the substrate 110 or may be longer than the width of the substrate 110. For example, the difference between the distance between the two reference surfaces 452 and the width of the substrate 110, that is, the width of the gap between the substrate 110 and the reference surface 452 is 0 to 5 mm.

ここで、図９に示すように、基板１１０の他方の端面は、底面４５１に接していない。言い換えると、基板１１０の他方の端面と底面４５１との間には隙間が存在する。これにより、基板１１０が熱膨張した場合であっても、基板１１０が隙間に逃げ込むことができるので、基板１１０の破損などが発生する可能性を抑制することができる。   Here, as shown in FIG. 9, the other end surface of the substrate 110 is not in contact with the bottom surface 451. In other words, a gap exists between the other end surface of the substrate 110 and the bottom surface 451. Thereby, even if the substrate 110 is thermally expanded, the substrate 110 can escape into the gap, and thus the possibility that the substrate 110 is damaged or the like can be suppressed.

基板１１０の他方の端面と底面４５１との間の距離、すなわち、長手方向における基板１１０と底面４５１との隙間の幅は、０．１〜３０ｍｍである。なお、隙間の幅は、基板１１０の膨張により変化する。   The distance between the other end surface of the substrate 110 and the bottom surface 451, that is, the width of the gap between the substrate 110 and the bottom surface 451 in the longitudinal direction is 0.1 to 30 mm. Note that the width of the gap changes due to the expansion of the substrate 110.

ガイド面４５４は、基板１１０の長手方向の他方の端部を所定の位置にガイドするための面である。ガイド面４５４は、口金本体４１０の開口面から遠い程、口金本体４１０の側面から離れるように、開口面に対して傾斜した面である。このとき、開口面に対する傾斜は、例えば、８０度以下である。   The guide surface 454 is a surface for guiding the other end of the substrate 110 in the longitudinal direction to a predetermined position. The guide surface 454 is a surface that is inclined with respect to the opening surface so as to be farther from the side surface of the base body 410 as it is farther from the opening surface of the base body 410. At this time, the inclination with respect to the opening surface is, for example, 80 degrees or less.

具体的には、ガイド面４５４は、２つの基準面４５２の間に基板１１０の端部をガイドするたえの面である。また、図８に示すように、ガイド面４５４は、例えば、平面であり、２つの基準面４５２のいずれかに連続している。   Specifically, the guide surface 454 is a surface for guiding the end portion of the substrate 110 between the two reference surfaces 452. Further, as illustrated in FIG. 8, the guide surface 454 is, for example, a flat surface and is continuous with one of the two reference surfaces 452.

内壁４７０は、口金本体４１０の内側面に沿って、口金本体４１０の内部に設けられる。筐体２０は、口金本体４１０の内側面と内壁４７０との間に挿入され、例えば、接着剤などによって口金本体４１０に接着される。   The inner wall 470 is provided inside the base body 410 along the inner surface of the base body 410. The housing 20 is inserted between the inner surface of the base body 410 and the inner wall 470, and is bonded to the base body 410 with an adhesive or the like, for example.

口金本体４１０が円筒形状であるから、内壁４７０は、口金本体４１０の円周に沿って設けられる。例えば、内壁４７０も円筒形状になる。例えば、内壁４７０の外径は、１０〜３６ｍｍである。内壁４７０の内径は、例えば、幅狭領域４３０の内径に等しい。なお、内壁４７０は、楕円筒形状、又は、角筒形状など、他の形状でもよい。このとき、内壁４７０は、筐体２０と接触しない形状であることが好ましい。   Since the base body 410 has a cylindrical shape, the inner wall 470 is provided along the circumference of the base body 410. For example, the inner wall 470 also has a cylindrical shape. For example, the outer diameter of the inner wall 470 is 10 to 36 mm. The inner diameter of the inner wall 470 is equal to the inner diameter of the narrow region 430, for example. The inner wall 470 may have another shape such as an elliptical cylinder shape or a rectangular tube shape. At this time, the inner wall 470 preferably has a shape that does not come into contact with the housing 20.

このとき、内壁４７０にはスリットが設けられていてもよい。スリットは、接着剤の誘導路の一例である。当該スリットを設けることで、内壁４７０と口金本体４１０の内面との間に塗布された接着剤が、筐体２０を接着する際に口金本体４１０の外部にはみ出る量を低減することができる。   At this time, the inner wall 470 may be provided with a slit. The slit is an example of an adhesive guide path. By providing the slit, the amount of the adhesive applied between the inner wall 470 and the inner surface of the base body 410 can be reduced when the casing 20 is bonded to the outside of the base body 410.

［リード線］
図１０は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の一例の一部を示す断面図である。なお、図１０は、直管ＬＥＤランプ１の長手方向に平行で、かつ、基板１１０の主面に垂直な断面（ＹＺ断面）を示している。 [Lead]
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a part of an example of the straight tube LED lamp 1 according to Embodiment 1 of the present invention. 10 shows a cross section (YZ cross section) parallel to the longitudinal direction of the straight tube LED lamp 1 and perpendicular to the main surface of the substrate 110.

リード線５０は、一端が給電ピン３２０に接続され、他端が基板１１０に接続されたＬＥＤ素子１２０に電力を供給するための導線である。なお、本実施の形態では、給電ピン３２０が一対の導電ピンであるので、２本のリード線５０のそれぞれの一端が、給電ピン３２０に接続される。リード線５０は、例えば、細い銅線などを撚り合わせたものであり、表面がポリ塩化ビニル、シリコーンゴムなどで覆われている。具体的には、リード線５０の両端は、導電性の金属線などが露出しており、両端を除く部分は、ポリ塩化ビニルなどに覆われている。すなわち、リード線５０は、金属の露出部分（両端部分）と、被覆部分（両端を除く部分）とを含んでいる。   The lead wire 50 is a conducting wire for supplying power to the LED element 120 having one end connected to the power supply pin 320 and the other end connected to the substrate 110. In the present embodiment, since the power feed pin 320 is a pair of conductive pins, one end of each of the two lead wires 50 is connected to the power feed pin 320. The lead wire 50 is formed by twisting thin copper wires or the like, for example, and the surface is covered with polyvinyl chloride, silicone rubber, or the like. Specifically, a conductive metal wire or the like is exposed at both ends of the lead wire 50, and a portion excluding both ends is covered with polyvinyl chloride or the like. That is, the lead wire 50 includes a metal exposed portion (both end portions) and a covering portion (portion excluding both ends).

図１０に示すように、給電ピン３２０は、基板１１０の第１主面（表面）側に位置する。具体的には、給電ピン３２０は、点灯回路１３０が配置されている第１主面に近い空間に位置する。給電ピン３２０は、基板１１０の表面と口金本体３１０の内面との間に位置する。   As shown in FIG. 10, the power supply pin 320 is located on the first main surface (front surface) side of the substrate 110. Specifically, the power feed pin 320 is located in a space close to the first main surface where the lighting circuit 130 is disposed. The power supply pin 320 is located between the surface of the substrate 110 and the inner surface of the base body 310.

リード線５０の一端は、貫通孔３２１を介して給電ピン３２０に接続される。具体的には、図１０に示すように、リード線５０の一端は、給電ピン３２０を形成する面のうち、口金本体３１０の中心線側に位置する面に、はんだ３２２によってはんだ付けされる。   One end of the lead wire 50 is connected to the power feed pin 320 through the through hole 321. Specifically, as shown in FIG. 10, one end of the lead wire 50 is soldered by a solder 322 to a surface located on the center line side of the base body 310 among the surfaces forming the power supply pins 320.

リード線５０の他端は、基板１１０の表面の接続点、具体的には、金属電極に接続される。より具体的には、リード線５０の他端は、基板１１０の貫通孔１４０の近傍に設けられた金属電極に、はんだ１３１によってはんだ付けされる。   The other end of the lead wire 50 is connected to a connection point on the surface of the substrate 110, specifically, a metal electrode. More specifically, the other end of the lead wire 50 is soldered to the metal electrode provided in the vicinity of the through hole 140 of the substrate 110 with the solder 131.

リード線５０は、給電ピン３２０から基板１１０の第１主面（表面）側、第２主面（裏面）側、及び、貫通孔１４０を順に通過して接続点（金属電極）に至るように配線される。具体的には、リード線５０は、給電ピン３２０から基板１１０の第１主面側、配線用空間、第２主面側、及び、貫通孔１４０を順に通過して接続点に至るように配線される。   The lead wire 50 passes in order from the power supply pin 320 through the first main surface (front surface) side, the second main surface (back surface) side of the substrate 110, and the through hole 140 to the connection point (metal electrode). Wired. Specifically, the lead wire 50 is wired from the power feed pin 320 through the first main surface side of the substrate 110, the wiring space, the second main surface side, and the through hole 140 in order to reach the connection point. Is done.

より具体的には、リード線５０は、給電ピン３２０を形成する面のうち、口金本体３１０の中心線側に位置する面に、一端がはんだ付けされている。リード線５０は、貫通孔３２１を通過した後、口金本体３１０の内面と内壁３７０との間を通過する。さらに、リード線５０は、基板１１０の第１主面（表面）側の空間、具体的には、図１０に示すように、カバー部３９０と基板１１０との間を通過する。   More specifically, one end of the lead wire 50 is soldered to a surface located on the center line side of the base body 310 among the surfaces forming the power supply pins 320. The lead wire 50 passes between the inner surface 370 of the base body 310 and the inner wall 370 after passing through the through hole 321. Furthermore, the lead wire 50 passes through the space on the first main surface (front surface) side of the substrate 110, specifically between the cover portion 390 and the substrate 110 as shown in FIG. 10.

その後、リード線５０は、配線用空間を通過する。配線用空間は、基板１１０の凹部１５０と口金本体３１０の凹部３５３とによって形成された空間である。このとき、リード線５０は、凹部１５０によって形成された空間のみを通過してもよく、または、凹部３５３によって形成された空間のみを通過してもよい。   Thereafter, the lead wire 50 passes through the wiring space. The wiring space is a space formed by the recess 150 of the substrate 110 and the recess 353 of the base body 310. At this time, the lead wire 50 may pass only through the space formed by the recess 150 or may pass through only the space formed by the recess 353.

さらに、リード線５０は、基板１１０の第２主面（裏面）側の空間、具体的には、基板１１０と口金本体３１０の内面との間を通過する。その後、リード線５０は、貫通孔１４０を通過することで、再度、基板１１０の第１主面側の空間を通過する。そして、リード線５０の他端は、接続点に接続される。具体的には、リード線５０の他端は、はんだ１３１によって接続点にはんだ付けされる。   Furthermore, the lead wire 50 passes through the space on the second main surface (back surface) side of the substrate 110, specifically, between the substrate 110 and the inner surface of the base body 310. Thereafter, the lead wire 50 passes through the space on the first main surface side of the substrate 110 again by passing through the through hole 140. The other end of the lead wire 50 is connected to a connection point. Specifically, the other end of the lead wire 50 is soldered to the connection point by the solder 131.

このように、接続点に接続されたリード線５０は、貫通孔１４０を通過することで、その配線経路が制限されている。すなわち、接続点を支点とするリード線５０の可動範囲は、給電ピン３２０と接続点とを直接接続する場合に比べて、貫通孔１４０を通過した場合の方が狭くなる。これにより、リード線５０の他端（接続点との接続部分）にかかる負荷（張力）は弱くなるので、リード線５０の線切れが発生する可能性を低減することができる。   As described above, the lead wire 50 connected to the connection point passes through the through hole 140, so that the wiring path is limited. In other words, the movable range of the lead wire 50 with the connection point as a fulcrum is narrower when the feed pin 320 and the connection point are directly connected through the through hole 140. As a result, the load (tension) applied to the other end of the lead wire 50 (connection portion with the connection point) is weakened, so that the possibility of the lead wire 50 being broken can be reduced.

［位置決め部］
図１１は、本発明の実施の形態１に係る基板１１０のガイド面３５４の機能の一例を示す断面図である。なお、図１１は、図４のＡ−Ａ断面（ＸＹ断面）を示している。 [Positioning section]
FIG. 11 is a cross-sectional view showing an example of the function of the guide surface 354 of the substrate 110 according to Embodiment 1 of the present invention. In addition, FIG. 11 has shown the AA cross section (XY cross section) of FIG.

口金本体３１０に基板１１０を挿入する際に、基板１１０が挿入されるべき所定の位置又は方向からずれて挿入される場合がある。例えば、図１１の（ａ）に示すように、基板１１０が、挿入方向に直交する方向（基板１１０の短手方向）にずれた位置から口金本体３１０に挿入された場合、基板１１０の端面の一部は、ガイド面３５４に接触する。   When the substrate 110 is inserted into the base body 310, the substrate 110 may be inserted out of a predetermined position or direction where the substrate 110 is to be inserted. For example, as shown in FIG. 11A, when the substrate 110 is inserted into the base body 310 from a position that is shifted in a direction orthogonal to the insertion direction (short direction of the substrate 110), A part contacts the guide surface 354.

本実施の形態では、ガイド面３５４は、基板１１０の主面に直交する面であり、口金本体３１０の開口面、又は、基板１１０の挿入方向に対して傾斜した面である。ガイド面３５４は、挿入時の基板１１０の短手方向のずれを修正し、基板１１０の短手方向の位置決めを行う。ここで、挿入方向は、基板１１０の長手方向であり、口金本体３１０の開口から底面に向かう方向である。   In the present embodiment, the guide surface 354 is a surface orthogonal to the main surface of the substrate 110 and is an opening surface of the base body 310 or a surface inclined with respect to the insertion direction of the substrate 110. The guide surface 354 corrects the shift in the short direction of the substrate 110 during insertion, and positions the substrate 110 in the short direction. Here, the insertion direction is the longitudinal direction of the substrate 110 and is the direction from the opening of the base body 310 toward the bottom surface.

図１１の（ａ）に示すように、基板１１０が２つの基準面３５２の間の所定の位置から基板１１０の短手方向にずれて挿入される場合を想定する。このとき、ガイド面３５４は、基板１１０の主面に直交し、かつ、口金本体３１０の開口面に対して傾斜しているので、ガイド面３５４に接触した基板１１０は、ガイド面３５４に沿った方向に導かれる。つまり、基板１１０は、基板１１０の短手方向のずれを修正するようにして２つの基準面３５２の間に導かれる。このようにして、基板１１０は、ガイド面３５４に接触後、図１１の（ｂ）に示すように、２つの基準面３５２の間に導かれるようにして挿入される。   As shown in FIG. 11A, it is assumed that the substrate 110 is inserted with a shift from the predetermined position between the two reference surfaces 352 in the short direction of the substrate 110. At this time, since the guide surface 354 is orthogonal to the main surface of the substrate 110 and is inclined with respect to the opening surface of the base body 310, the substrate 110 in contact with the guide surface 354 is along the guide surface 354. Guided in the direction. In other words, the substrate 110 is guided between the two reference planes 352 so as to correct the lateral displacement of the substrate 110. In this way, the substrate 110 is inserted so as to be guided between the two reference surfaces 352 after contacting the guide surface 354, as shown in FIG. 11B.

これにより、基板１１０が正しい位置及び方向からずれて挿入される場合であっても、基板１１０を長手方向に挿入するだけで、ガイド面３５４によって、挿入されるべき所定の位置に導かれる。したがって、給電用口金３０に対する基板１１０の位置決めを容易に実現することができる。   As a result, even when the substrate 110 is inserted with a deviation from the correct position and direction, the substrate 110 is guided to the predetermined position to be inserted only by inserting the substrate 110 in the longitudinal direction. Therefore, the positioning of the substrate 110 with respect to the power supply base 30 can be easily realized.

また、図１１の（ｂ）に示すように、基板１１０の長手方向の一方の端部は、２つの基準面３５２の間に挿入される。具体的には、基板１１０の給電側の端部、例えば、点灯回路１３０が設けられた側の端部が、２つの基準面３５２の間に挿入される。本実施の形態では、基板１１０と２つの基準面３５２との間には、隙間が存在する。   In addition, as shown in FIG. 11B, one end in the longitudinal direction of the substrate 110 is inserted between the two reference surfaces 352. Specifically, the end of the substrate 110 on the power feeding side, for example, the end on the side where the lighting circuit 130 is provided is inserted between the two reference surfaces 352. In the present embodiment, there is a gap between the substrate 110 and the two reference surfaces 352.

図１１の（ｂ）に示すように、２つの基準面３５２は、例えば、口金本体３１０の開口面に直交し、かつ、互いに平行な平面である。具体的には、２つの基準面３５２は、基板１１０の主面に直交する面である。つまり、２つの基準面３５２は、基板１１０の側面を挟むように口金本体３１０に設けられている。   As shown in FIG. 11B, the two reference surfaces 352 are, for example, planes orthogonal to the opening surface of the base body 310 and parallel to each other. Specifically, the two reference surfaces 352 are surfaces orthogonal to the main surface of the substrate 110. That is, the two reference surfaces 352 are provided on the base body 310 so as to sandwich the side surface of the substrate 110.

２つの基準面３５２間の距離は、２つの基準面３５２が並ぶ方向における基板１１０の長手方向の一方の端部の幅以上である。このとき、図１１の（ｂ）に示す例では、基板１１０と２つの基準面３５２のそれぞれとの間に隙間が存在しているので、隙間の幅は、２つの隙間の幅の合計である。なお、隙間は、基板１１０と２つの基準面３５２のいずれか一方のみに存在していてもよい。すなわち、基板１１０は、２つの基準面３５２のいずれか一方に接していてもよい。   The distance between the two reference surfaces 352 is equal to or greater than the width of one end in the longitudinal direction of the substrate 110 in the direction in which the two reference surfaces 352 are arranged. At this time, in the example shown in FIG. 11B, there is a gap between the substrate 110 and each of the two reference surfaces 352, so the width of the gap is the sum of the widths of the two gaps. . Note that the gap may exist only in one of the substrate 110 and the two reference surfaces 352. That is, the substrate 110 may be in contact with one of the two reference surfaces 352.

また、基板１１０は２つの基準面３５２の双方に接していてもよい。すなわち、基板１１０と２つの基準面３５２との間の隙間は存在していなくてもよい。言い換えると、隙間の幅ｄは、０であってもよい。   Further, the substrate 110 may be in contact with both of the two reference surfaces 352. In other words, there may be no gap between the substrate 110 and the two reference surfaces 352. In other words, the gap width d may be zero.

このように、２つの基準面３５２間の距離は、基板１１０の幅に等しくてもよく、又は、基板１１０の幅より長くてもよい。２つの基準面３５２間の距離と基板１１０の幅との差、すなわち、基板１１０と基準面３５２との隙間の幅は、例えば、０〜５ｍｍである。   Thus, the distance between the two reference surfaces 352 may be equal to the width of the substrate 110 or may be longer than the width of the substrate 110. The difference between the distance between the two reference surfaces 352 and the width of the substrate 110, that is, the width of the gap between the substrate 110 and the reference surface 352 is, for example, 0 to 5 mm.

［効果］
図１２Ａは、本発明の実施の形態１に係る位置決め部３５０を備えない従来例を示す断面図である。また、図１２Ｂは、本発明の実施の形態１に係る位置決め部３５０の効果の一例を示す断面図である。 [effect]
FIG. 12A is a cross-sectional view illustrating a conventional example that does not include the positioning portion 350 according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 12B is a cross-sectional view showing an example of the effect of the positioning portion 350 according to Embodiment 1 of the present invention.

従来例に係る口金本体３１０ａは、位置決め部３５０を備えないので、図１２Ａに示すように、基板１１０の位置が決められない。つまり、従来例に係る口金本体３１０ａは、ガイド面３５４を備えないので、挿入されるべき所定の位置に、基板１１０は挿入されるのが困難となる。また、具体的には、口金本体３１０ａは回転方向の基準となる基準面３５２を備えないので、基板１１０は、口金本体３１０ａに対して回転方向に自由に配置される。   Since the base body 310a according to the conventional example does not include the positioning portion 350, the position of the substrate 110 cannot be determined as shown in FIG. 12A. That is, since the base body 310a according to the conventional example does not include the guide surface 354, it is difficult to insert the substrate 110 at a predetermined position to be inserted. Specifically, since the base body 310a does not include the reference surface 352 that serves as a reference for the rotation direction, the substrate 110 is freely arranged in the rotation direction with respect to the base body 310a.

これに対して、本実施の形態に係る口金本体３１０は、位置決め部３５０を備えるので、図１２Ｂに示すように、基板１１０の配置位置が制限される。例えば、基板１１０は、２つの基準面３５２の間に挿入されるので、口金本体３１０に対する回転方向への配置位置は制限される。   On the other hand, since the base body 310 according to the present embodiment includes the positioning portion 350, the arrangement position of the substrate 110 is limited as shown in FIG. 12B. For example, since the substrate 110 is inserted between the two reference surfaces 352, the arrangement position in the rotation direction with respect to the base body 310 is limited.

つまり、２つの基準面３５２に基板１１０が挟まれることで、２つの基準面３５２は、基板１１０の挿入時に、口金本体３１０に対して基板１１０が回転する範囲（回転方向への可動範囲）を制限する。基準面３５２は、筐体２０の長手方向（管軸方向）を回転軸とした、基板１１０の回転範囲を制限するための面である。   That is, when the substrate 110 is sandwiched between the two reference surfaces 352, the two reference surfaces 352 have a range in which the substrate 110 rotates with respect to the base body 310 (movable range in the rotation direction) when the substrate 110 is inserted. Restrict. The reference surface 352 is a surface for limiting the rotation range of the substrate 110 with the longitudinal direction (tube axis direction) of the housing 20 as a rotation axis.

位置決め部３５０は、２つの基準面３５２と、当接面３５１と、口金本体３１０の内面とを含む。つまり、基板１１０は、２つの基準面３５２と、当接面３５１と、口金本体３１０の内面とによって形成される空間に挿入される。   The positioning part 350 includes two reference surfaces 352, a contact surface 351, and the inner surface of the base body 310. That is, the substrate 110 is inserted into a space formed by the two reference surfaces 352, the contact surface 351, and the inner surface of the base body 310.

このように、基板１１０を２つの基準面３５２の間に挿入することで、基板１１０の回転方向の位置決めを容易に実現することができる。さらに、基板１１０を当接面３５１に当接させることで、基板１１０の長手方向の位置決めを容易に実現することができる。したがって、製品ごとの基板１１０の配置位置のバラツキを低減することができる。   In this manner, by inserting the substrate 110 between the two reference surfaces 352, positioning of the substrate 110 in the rotation direction can be easily realized. Furthermore, the substrate 110 can be easily positioned in the longitudinal direction by bringing the substrate 110 into contact with the contact surface 351. Therefore, variation in the arrangement position of the substrate 110 for each product can be reduced.

このため、図１２Ｂに示すように、基板１１０の主面方向（主面の法線方向）は、略一定になる。つまり、基板１１０の回転方向の角度が略一定になる。したがって、基板１１０に配置されたＬＥＤ素子１２０の発光方向も略一定になる。なお、例えば、基板１１０の回転角度が０〜４度の範囲に入るように、２つの基準面３５２間の距離が定められてもよい。   For this reason, as shown to FIG. 12B, the main surface direction (normal direction of a main surface) of the board | substrate 110 becomes substantially constant. That is, the angle in the rotation direction of the substrate 110 is substantially constant. Therefore, the light emitting direction of the LED elements 120 arranged on the substrate 110 is also substantially constant. For example, the distance between the two reference surfaces 352 may be determined so that the rotation angle of the substrate 110 falls within a range of 0 to 4 degrees.

このように、２つの基準面３５２を設けて基板１１０の配置位置を制限することで、給電用口金３０に対する基板１１０の位置決めを容易に実現することができるので、製品ごとの発光方向のバラツキを低減することができる。   As described above, by providing the two reference surfaces 352 and restricting the arrangement position of the substrate 110, the positioning of the substrate 110 with respect to the power supply cap 30 can be easily realized. Can be reduced.

さらに、口金本体３１０がガイド面３５４を備えるので、挿入されるべき所定の位置に、基板１１０を容易に挿入することができる。具体的には、基板１１０がずれて挿入される場合でも、基板１１０の端部がガイド面３５４に接触することで、基板１１０は、２つの基準面３５２の間に容易に導かれる。   Furthermore, since the base body 310 includes the guide surface 354, the substrate 110 can be easily inserted at a predetermined position to be inserted. Specifically, even when the substrate 110 is inserted while being shifted, the substrate 110 is easily guided between the two reference surfaces 352 by the end portion of the substrate 110 contacting the guide surface 354.

ガイド面３５４は、開口面又は挿入方向に対して傾斜している。このため、基板１１０を挿入方向に押し込むだけで、基板１１０は、ガイド面３５４に沿った方向に滑るようにしてスムーズに移動する。なお、このとき、ガイド面３５４と基準面３５２とは、図１１の（ｂ）に示すように連続しているので、基板１１０は、よりスムーズに２つの基準面３５２の間に挿入される。   The guide surface 354 is inclined with respect to the opening surface or the insertion direction. For this reason, the substrate 110 moves smoothly so as to slide in the direction along the guide surface 354 simply by pushing the substrate 110 in the insertion direction. At this time, since the guide surface 354 and the reference surface 352 are continuous as shown in FIG. 11B, the substrate 110 is inserted between the two reference surfaces 352 more smoothly.

例えば、口金本体３１０と筐体２０及び基板１１０とを接着剤によって接着する場合、基板１１０を挿入する前に接着剤が口金本体３１０内に塗布されるので、基板１１０が挿入されるべき所定の位置が目視できない場合がある。このとき、ずれた位置に挿入した場合であっても、基板１１０はガイド面３５４によって所定の位置に導かれる。したがって、基板１１０は、挿入されるべき所定の位置に容易に導かれるので、給電用口金３０に対する基板１１０の位置決めを容易に実現することができる。   For example, when the base body 310 is bonded to the housing 20 and the substrate 110 with an adhesive, the adhesive is applied in the base body 310 before the substrate 110 is inserted. The position may not be visible. At this time, even when the substrate 110 is inserted at a shifted position, the substrate 110 is guided to a predetermined position by the guide surface 354. Accordingly, since the substrate 110 is easily guided to a predetermined position to be inserted, positioning of the substrate 110 with respect to the power supply base 30 can be easily realized.

また、２つの基準面３５２と基板１１０との隙間が小さくなればなる程、２つの基準面３５２の間に基板１１０を挿入するのが困難になる。これに対して、口金本体３１０にガイド面３５４を設けることで、ガイド面３５４に沿って滑らせるようにして容易に基板１１０を２つの基準面３５２の間に挿入することができる。   Further, the smaller the gap between the two reference surfaces 352 and the substrate 110, the more difficult it is to insert the substrate 110 between the two reference surfaces 352. On the other hand, by providing the guide surface 354 on the base body 310, the substrate 110 can be easily inserted between the two reference surfaces 352 so as to slide along the guide surface 354.

なお、図９に示すように、基板１１０の長手方向の一方の端面は、当接面３５１に当接している。したがって、ＬＥＤ素子１２０が発する熱によって基板１１０が熱膨張する場合に、膨張する方向を基板１１０の長手方向の一方に集約することができる。すなわち、当接面３５１に接する端面側への基板１１０の膨張は抑制され、反対側への膨張が起きる。このように、基板１１０の長手方向の一方が口金に当接している場合、基板１１０の膨張する方向は、基板１１０の長手方向の他方に集約することができる。   As shown in FIG. 9, one end surface in the longitudinal direction of the substrate 110 is in contact with the contact surface 351. Therefore, when the substrate 110 is thermally expanded by the heat generated by the LED element 120, the expanding direction can be concentrated in one of the longitudinal directions of the substrate 110. In other words, the expansion of the substrate 110 toward the end surface in contact with the contact surface 351 is suppressed, and the expansion toward the opposite side occurs. In this way, when one of the longitudinal directions of the substrate 110 is in contact with the base, the expanding direction of the substrate 110 can be concentrated on the other of the longitudinal directions of the substrate 110.

本実施の形態では、基板１１０は、給電用口金３０の側で当接面３５１に当接する。したがって、基板１１０が熱膨張した場合であっても、基板１１０は、給電用口金３０の側には膨張せず、非給電用口金４０の側に膨張する。これにより、給電用口金３０の側では、基板１１０の膨張による移動量が少なく、非給電用口金４０の側では、基板１１０の膨張による移動量が大きくなる。したがって、基板１１０の膨張により給電側のＬＥＤ素子１２０の位置が変化することを抑制することができるので、直管ＬＥＤランプ１の発光位置を安定させることができる。   In the present embodiment, the substrate 110 contacts the contact surface 351 on the power supply base 30 side. Therefore, even when the substrate 110 is thermally expanded, the substrate 110 does not expand toward the feeding base 30 but expands toward the non-feeding base 40. Thus, the amount of movement due to expansion of the substrate 110 is small on the power supply base 30 side, and the amount of movement due to expansion of the substrate 110 is large on the non-power supply base 40 side. Therefore, the position of the LED element 120 on the power feeding side can be prevented from changing due to the expansion of the substrate 110, and the light emission position of the straight tube LED lamp 1 can be stabilized.

また、図９に示すように、基板１１０の長手方向の他方の端面は、非給電用口金４０には接していない。つまり、基板１１０の端面と非給電用口金４０との間には隙間が存在するので、基板１１０が熱膨張した場合であっても、基板１１０の破損などが発生する可能性を抑制することができる。   Further, as shown in FIG. 9, the other end surface in the longitudinal direction of the substrate 110 is not in contact with the non-power feeding base 40. That is, since there is a gap between the end surface of the substrate 110 and the non-power supply base 40, even if the substrate 110 is thermally expanded, the possibility of damage to the substrate 110 is suppressed. it can.

以上のように、本発明の実施の形態１に係る照明用光源では、発光素子が配置された長尺状の基板と、内部に基板が配置され、長手方向の端部に開口を有する長尺状の筐体と、筐体の長手方向の端部に固定された口金とを備え、口金は、筒状の口金本体を有し、口金本体は、基板の端部を所定の位置にガイドするためのガイド面を有する。   As described above, in the illumination light source according to Embodiment 1 of the present invention, a long substrate in which a light emitting element is disposed, a long substrate in which the substrate is disposed, and an opening is provided at an end in the longitudinal direction. And a base fixed to the longitudinal end of the casing. The base has a cylindrical base body, and the base body guides the end of the substrate to a predetermined position. A guide surface.

これにより、基板の端部を所定の位置にガイドするためのガイド面を備えるので、基板を口金に容易に挿入することができる。したがって、口金に対する基板の位置決めを容易に実現することができ、製品ごとの発光方向のバラツキを低減することができる。   Thereby, since the guide surface for guiding the edge part of a board | substrate to a predetermined position is provided, a board | substrate can be easily inserted in a nozzle | cap | die. Therefore, the positioning of the substrate with respect to the base can be easily realized, and variations in the light emission direction for each product can be reduced.

また、ガイド面は、開口面から遠い程、口金本体の側面から離れるように、開口面に対して傾斜した面であってもよい。   Further, the guide surface may be a surface that is inclined with respect to the opening surface so as to be farther from the opening surface and away from the side surface of the base body.

これにより、ガイド面は開口面に対して傾斜した面であるので、開口から挿入された基板がガイド面に接触した際に、基板はガイド面の傾斜の方向に滑るようにして導かれる。したがって、基板を長手方向に挿入するだけで、基板は、挿入されるべき所定の位置にガイド面によって自然に挿入される。   Thereby, since the guide surface is a surface inclined with respect to the opening surface, when the substrate inserted from the opening comes into contact with the guide surface, the substrate is guided to slide in the direction of inclination of the guide surface. Therefore, only by inserting the substrate in the longitudinal direction, the substrate is naturally inserted into the predetermined position to be inserted by the guide surface.

また、ガイド面は、平面であってもよい。   The guide surface may be a flat surface.

これにより、ガイド面は平面であるので、スムーズに基板を傾斜の方向に移動させることができる。したがって、よりスムーズに基板を、挿入されるべき所定の位置に導くことができる。   Accordingly, since the guide surface is a flat surface, the substrate can be smoothly moved in the tilt direction. Therefore, the substrate can be more smoothly guided to the predetermined position to be inserted.

また、ガイド面は、基板の主面に直交する面であってもよい。   Further, the guide surface may be a surface orthogonal to the main surface of the substrate.

これにより、ガイド面が基板の主面に直交する面であるので、ガイド面は、基板の短手方向へ基板を導くことができる。例えば、ガイド面は、基板の主面に直交し、かつ、基板の挿入方向（又は、口金本体の開口面）に対して傾斜している。このため、挿入時の基板の短手方向のずれを修正し、基板を所定の位置に導くことができる。なお、基板の主面方向（厚さ方向）に比べて短手方向の位置合わせの方が困難である場合が多い。したがって、短手方向に基板を導くためのガイド面を備えることで、より多くの場合に容易に基板を所定の位置に挿入することができる。したがって、口金に対する基板の位置決めを容易に実現することができ、製品ごとの発光方向のバラツキを低減することができる。   Thereby, since the guide surface is a surface orthogonal to the main surface of the substrate, the guide surface can guide the substrate in the short direction of the substrate. For example, the guide surface is orthogonal to the main surface of the substrate and is inclined with respect to the insertion direction of the substrate (or the opening surface of the base body). For this reason, the shift | offset | difference of the transversal direction of the board | substrate at the time of insertion can be corrected, and a board | substrate can be guide | induced to a predetermined position. Note that alignment in the short direction is often more difficult than in the main surface direction (thickness direction) of the substrate. Therefore, by providing a guide surface for guiding the substrate in the short direction, the substrate can be easily inserted into a predetermined position in many cases. Therefore, the positioning of the substrate with respect to the base can be easily realized, and variations in the light emission direction for each product can be reduced.

また、口金本体は、基板の主面に設けられた点灯回路であって、発光素子を発光させるための点灯回路を覆うカバー部を備えてもよい。   Further, the base body is a lighting circuit provided on the main surface of the substrate, and may include a cover portion that covers the lighting circuit for causing the light emitting element to emit light.

これにより、基板の主面に設けられた点灯回路を覆うようにカバー部が設けられているので、カバー部を、基板の主面方向の位置決めの基準として利用することができる。したがって、口金に対する基板の位置決めを容易に実現することができる。   Thereby, since the cover part is provided so that the lighting circuit provided in the main surface of the board | substrate may be covered, a cover part can be utilized as a reference | standard of positioning of the main surface direction of a board | substrate. Therefore, it is possible to easily realize the positioning of the substrate with respect to the base.

また、口金本体は、筐体の長手方向を回転軸とした回転方向における基板の位置に対する基準となる第１基準面と、第１基準面に対向する第２基準面とを有し、ガイド面は、第１基準面と第２基準面との間に基板の端部をガイドするための面であってもよい。   The base body has a first reference surface that serves as a reference for the position of the substrate in the rotation direction with the longitudinal direction of the housing as the rotation axis, and a second reference surface that faces the first reference surface, and a guide surface. May be a surface for guiding the edge of the substrate between the first reference surface and the second reference surface.

これにより、基板の端部が２つの基準面の間に導かれるようにして挿入されるので、より容易に基板の位置を決めることができる。具体的には、基板の配置位置は２つの基準面の間に制限されるので、より容易に基板の位置を決めることができる。   Thereby, since the end portion of the substrate is inserted so as to be guided between the two reference surfaces, the position of the substrate can be determined more easily. Specifically, since the position of the substrate is limited between two reference planes, the position of the substrate can be determined more easily.

このとき、２つの基準面の間の幅と基板の幅との差が小さい程、基板の挿入は困難になる。口金本体がガイド面を有することで、２つの基準面の間により容易に基板を挿入することができる。   At this time, the smaller the difference between the width between the two reference surfaces and the width of the substrate, the more difficult the substrate is inserted. Since the base body has the guide surface, the substrate can be more easily inserted between the two reference surfaces.

また、ガイド面は、第１基準面に連続していてもよい。   The guide surface may be continuous with the first reference surface.

これにより、ガイド面と基準面とは連続しているので、よりスムーズに２つの基準面の間に基板を挿入することができる。   Thereby, since the guide surface and the reference surface are continuous, the substrate can be inserted between the two reference surfaces more smoothly.

なお、本実施の形態では、２つの基準面３５２が基板１１０の主面に直交する面である例について示したが、２つの基準面は、基板１１０の主面に平行な面でもよい。言い換えると、基板１１０の側面を挟み込むのではなく、基板１１０の主面を挟み込むように、２つの基準面を設けてもよい。これにより、基板の主面を挟み込むように２つの基準面が設けられているので、基板の位置をより容易に決めることができる。   Note that although an example in which the two reference surfaces 352 are surfaces orthogonal to the main surface of the substrate 110 has been described in this embodiment, the two reference surfaces may be surfaces parallel to the main surface of the substrate 110. In other words, two reference surfaces may be provided so as to sandwich the main surface of the substrate 110 instead of sandwiching the side surface of the substrate 110. Thereby, since the two reference planes are provided so as to sandwich the main surface of the substrate, the position of the substrate can be determined more easily.

このとき、例えば、基準面とガイド面とは連続していなくてもよい。具体的には、基準面は、基板の主面に平行な面であり、ガイド面は、基板の主面に直交する面でもよい。   At this time, for example, the reference surface and the guide surface may not be continuous. Specifically, the reference surface may be a surface parallel to the main surface of the substrate, and the guide surface may be a surface orthogonal to the main surface of the substrate.

また、本実施の形態では、２つのガイド面３５４を口金本体３１０に設けている。口金本体３１０に２つのガイド面３５４を設けることにより、基板１１０が短手方向のいずれにずれた場合であっても、基板１１０を所定の位置に導くことができる。   In the present embodiment, two guide surfaces 354 are provided on the base body 310. By providing the two guide surfaces 354 on the base body 310, the substrate 110 can be guided to a predetermined position regardless of whether the substrate 110 is displaced in the short direction.

これに対して、口金本体３１０に１つのみのガイド面３５４を設けてもよい。１つのみのガイド面３５４が設けられた場合であっても、ガイド面３５４によって基板１１０を所定の位置に導くことができる。   On the other hand, only one guide surface 354 may be provided on the base body 310. Even when only one guide surface 354 is provided, the substrate 110 can be guided to a predetermined position by the guide surface 354.

また、本実施の形態では、ガイド面３５４は、平面である例について示したが、これに限らない。例えば、図１３に示すように、ガイド面は、凸面でもよい。なお、図１３は、本発明の実施の形態１に係る基板１１０のガイド面３５４ａの一例を示す断面図である。ここで、図１３は、図７のＢ−Ｂ断面に相当する。   In the present embodiment, the guide surface 354 is an example of a plane, but the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 13, the guide surface may be a convex surface. FIG. 13 is a cross-sectional view showing an example of the guide surface 354a of the substrate 110 according to Embodiment 1 of the present invention. Here, FIG. 13 corresponds to the BB cross section of FIG.

図１３に示すように、口金本体３１０ｂは、ガイド面３５４ａを備える。ガイド面３５４ａは、口金本体３１０ｂの開口面に向かって凸の凸面である。   As shown in FIG. 13, the base body 310b includes a guide surface 354a. The guide surface 354a is a convex surface that is convex toward the opening surface of the base body 310b.

平面であるガイド面３５４と同様に、ガイド面３５４ａが凸面である場合でも、基板１１０がガイド面３５４ａに接触した後、基板１１０は、ガイド面３５４ａに沿った方向に導かれる。したがって、ガイド面３５４ａが凸面である場合でも、基板１１０を２つの基準面３５２の間に容易に挿入することができる。   Similarly to the guide surface 354 that is a flat surface, even when the guide surface 354a is a convex surface, the substrate 110 is guided in a direction along the guide surface 354a after the substrate 110 contacts the guide surface 354a. Therefore, even when the guide surface 354a is a convex surface, the substrate 110 can be easily inserted between the two reference surfaces 352.

このように、ガイド面は、開口面に向かって凸の凸面であってもよい。この場合でも、スムーズに基板を傾斜の方向に移動させることができる。したがって、よりスムーズに基板を、挿入されるべき所定の位置に導くことができる。   Thus, the guide surface may be a convex surface that is convex toward the opening surface. Even in this case, the substrate can be smoothly moved in the inclination direction. Therefore, the substrate can be more smoothly guided to the predetermined position to be inserted.

また、本実施の形態では、ガイド面３５４は、基板１１０の主面に直交する面である例について示したが、これに限らない。例えば、ガイド面３５４は、基板１１０の主面に平行な面であってもよい。この場合、ガイド面３５４は、挿入時の基板１１０の厚さ方向のずれを修正し、基板１１０の厚さ方向の位置決めを行う。これにより、基板１１０が厚さ方向にずれて挿入された場合であっても、基板１１０を所定の位置に導くことができる。なお、本実施の形態では、口金本体３１０は、基板１１０の短手方向の位置決めを行うガイド面と、基板１１０の厚さ方向の位置決めを行うガイド面との双方を備えていてもよい。   In the present embodiment, the guide surface 354 is an example of a surface orthogonal to the main surface of the substrate 110. However, the present invention is not limited to this. For example, the guide surface 354 may be a surface parallel to the main surface of the substrate 110. In this case, the guide surface 354 corrects the deviation in the thickness direction of the substrate 110 at the time of insertion, and positions the substrate 110 in the thickness direction. Thereby, even if it is a case where the board | substrate 110 is shifted | deviated and inserted in the thickness direction, the board | substrate 110 can be guide | induced to a predetermined position. In the present embodiment, the base body 310 may include both a guide surface for positioning the substrate 110 in the short direction and a guide surface for positioning the substrate 110 in the thickness direction.

また、本実施の形態では、ガイド面３５４は、基板１１０を２つの基準面３５２の間にガイドしたが、これに限らない。ガイド面３５４は、１つの基準面３５２によって定められる位置にガイドしてもよい。   In the present embodiment, the guide surface 354 guides the substrate 110 between the two reference surfaces 352, but is not limited thereto. The guide surface 354 may be guided to a position defined by one reference surface 352.

また、本実施の形態では、基板１１０の長手方向の端部が２つの基準面３５２の間に挿入される例について示したが、位置決め部は、１つのみの基準面を含んでもよい。例えば、位置決め部は、口金本体３１０の内面から突出した突起部を、基準面として含んでもよい。例えば、突起部は、１つの基準面３５２に相当する。   In the present embodiment, the example in which the end portion in the longitudinal direction of the substrate 110 is inserted between the two reference surfaces 352 is shown, but the positioning unit may include only one reference surface. For example, the positioning unit may include a protrusion protruding from the inner surface of the base body 310 as the reference surface. For example, the protrusion corresponds to one reference surface 352.

この場合、口金本体３１０に挿入された基板１１０は、短手方向の端面を突起部に当接させることによって、配置すべき基板１１０の位置を決めることができる。すなわち、突起部を基板１１０の位置を決める際の基準位置として利用することができる。これにより、回転方向における基板の位置決めを容易に実現することができる。   In this case, the substrate 110 inserted into the base body 310 can determine the position of the substrate 110 to be arranged by bringing the end surface in the short direction into contact with the protrusion. That is, the protrusion can be used as a reference position when determining the position of the substrate 110. Thereby, the positioning of the substrate in the rotation direction can be easily realized.

また、本実施の形態では、基板１１０を挟み込むように２つの基準面３５２を設けたが、１つの基準面によって基板１１０の位置決めを行うこともできる。例えば、基板１１０の長手方向における端面が凸面であり、基準面が、基板１１０の端面である凸面に係合する凹面でもよい。また、３つ以上の基準面を設けてもよい。   Further, in this embodiment, the two reference surfaces 352 are provided so as to sandwich the substrate 110, but the substrate 110 can be positioned by one reference surface. For example, the end surface in the longitudinal direction of the substrate 110 may be a convex surface, and the reference surface may be a concave surface that engages with the convex surface that is the end surface of the substrate 110. Three or more reference planes may be provided.

また、基板は、矩形でなくてもよく、基準面は、基板の形状に合わせて配置位置を制限できる形状の面であればよい。   Further, the substrate may not be rectangular, and the reference surface may be a surface having a shape that can limit the arrangement position in accordance with the shape of the substrate.

また、本実施の形態では、２つの基準面３５２が互いに対向し、かつ、平行である場合について示したが、２つの基準面は、交差する面でもよい。例えば、基板１１０を挟み込むように斜めに交差する２つの基準面を設けてもよい。   Further, in the present embodiment, the case where the two reference surfaces 352 face each other and are parallel to each other is shown, but the two reference surfaces may be intersecting surfaces. For example, two reference planes that obliquely intersect so as to sandwich the substrate 110 may be provided.

また、本実施の形態では、基板１１０が給電用口金３０の口金本体３１０に当接する例について示したが、基板１１０は、給電用口金３０の口金本体３１０に当接しなくてもよい。このとき、基板１１０は、非給電用口金４０の口金本体４１０に接していてもよい。   Further, in the present embodiment, an example in which the substrate 110 contacts the base body 310 of the power supply base 30 has been described, but the substrate 110 may not contact the base body 310 of the power supply base 30. At this time, the substrate 110 may be in contact with the base body 410 of the non-power feeding base 40.

また、本実施の形態では、ガイド面３６０は、口金本体３１０の開口面に平行な平面である例について示したが、ガイド面３６０は、開口面に対して傾斜していてもよい。例えば、ガイド面３６０は、貫通孔３２１から遠くなる程、口金本体３１０の開口面に近づくように、開口面に対して傾斜した面でもよい。   In the present embodiment, the guide surface 360 is shown as an example of a plane parallel to the opening surface of the base body 310, but the guide surface 360 may be inclined with respect to the opening surface. For example, the guide surface 360 may be a surface that is inclined with respect to the opening surface so as to be closer to the opening surface of the base body 310 as the distance from the through hole 321 increases.

あるいは、ガイド面３６０は、互いに異なる傾斜の複数の平面から構成されてもよい。また、ガイド面３６０は、口金本体３１０の開口面に平行な平面と、開口面に対して傾斜した面とから構成されてもよい。また、ガイド面３６０は、貫通孔３２１に近接する端部を先端方向としたテーパー状の凹面でもよい。テーパー状の凹面は、例えば、円錐側面の一部を形成する面である。   Alternatively, the guide surface 360 may be composed of a plurality of planes with different inclinations. Further, the guide surface 360 may be configured by a plane parallel to the opening surface of the base body 310 and a surface inclined with respect to the opening surface. Further, the guide surface 360 may be a tapered concave surface with the end portion close to the through hole 321 as the tip direction. The tapered concave surface is, for example, a surface that forms a part of a conical side surface.

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る照明装置は、上述の照明用光源を備える照明装置である。例えば、実施の形態２に係る照明装置は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１を備える。 (Embodiment 2)
An illumination device according to Embodiment 2 of the present invention is an illumination device including the above-described illumination light source. For example, the illumination device according to the second embodiment includes the straight tube LED lamp 1 according to the first embodiment.

図１３は、本発明の実施の形態２に係る照明装置２の一例を示す概観斜視図である。図１３に示すように、実施の形態２に係る照明装置２は、ベースライトであり、直管ＬＥＤランプ１と、照明器具２００とを備える。   FIG. 13 is an overview perspective view showing an example of the illumination device 2 according to Embodiment 2 of the present invention. As illustrated in FIG. 13, the lighting device 2 according to the second embodiment is a base light, and includes a straight tube LED lamp 1 and a lighting fixture 200.

直管ＬＥＤランプ１は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１であり、照明装置２の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態に係る照明装置２は、一例として２本の直管ＬＥＤランプ１を備える。   The straight tube LED lamp 1 is the straight tube LED lamp 1 according to Embodiment 1, and is used as an illumination light source of the illumination device 2. In addition, the illuminating device 2 which concerns on this Embodiment is provided with the two straight tube | pipe LED lamps 1 as an example.

照明器具２００は、直管ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、直管ＬＥＤランプ１を保持する一対の受金２１０と、受金２１０が取り付けられる器具本体２２０とを備える。   The lighting fixture 200 includes a pair of metal receivers 210 electrically connected to the straight tube LED lamp 1 and holding the straight tube LED lamp 1, and a device main body 220 to which the metal receiver 210 is attached.

器具本体２２０は、例えば、アルミ鋼板をプレス加工などすることによって成型することができる。また、その表面は、直管ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方）に反射させる反射面の機能を有する。   The instrument body 220 can be formed by, for example, pressing an aluminum steel plate. Further, the surface has a function of a reflecting surface that reflects light emitted from the straight tube LED lamp 1 in a predetermined direction (for example, downward).

照明器具２００は、例えば、天井などに固定具を介して装着される。なお、照明器具２００には、直管ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための回路などが内蔵されていてもよい、また、直管ＬＥＤランプ１を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。   The lighting fixture 200 is mounted on a ceiling or the like via a fixture, for example. The lighting fixture 200 may include a circuit for controlling lighting of the straight tube LED lamp 1 or the like, and a cover member may be provided so as to cover the straight tube LED lamp 1. .

以上のように、本実施の形態に係る照明装置２は、他の実施の形態と同様に、基板の端部を所定の位置にガイドするためのガイド面を備えるので、基板を口金に容易に挿入することができる。したがって、本実施の形態に係る照明装置によれば、口金に対する基板の位置決めを容易に実現することができ、製品ごとの発光方向のバラツキを低減することができる。   As described above, the illumination device 2 according to the present embodiment includes the guide surface for guiding the end portion of the substrate to a predetermined position as in the other embodiments, so that the substrate can be easily attached to the base. Can be inserted. Therefore, according to the illuminating device which concerns on this Embodiment, positioning of the board | substrate with respect to a nozzle | cap | die can be implement | achieved easily, and the dispersion | variation in the light emission direction for every product can be reduced.

（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。 (Other)
The illumination light source and the illumination device according to the present invention have been described based on the above embodiment, but the present invention is not limited to the above embodiment.

例えば、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールが、パッケージ化されたＬＥＤ素子を用いたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールである場合について説明したが、これに限らない。ＬＥＤモジュールは、基板上に複数のＬＥＤチップが直接実装され、複数のＬＥＤチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールでもよい。   For example, in the above-described embodiment, the case where the LED module is an SMD type LED module using a packaged LED element has been described. The LED module may be a COB (Chip On Board) type LED module in which a plurality of LED chips are directly mounted on a substrate and the plurality of LED chips are collectively sealed with a phosphor-containing resin.

また、上記実施の形態では、接続部材（給電ピン）とリード線とをはんだ付けにより接続する例について示したが、はんだの代わりに導電性接着剤を用いてもよい。   In the above embodiment, an example in which the connection member (power supply pin) and the lead wire are connected by soldering has been described, but a conductive adhesive may be used instead of solder.

また、筐体内に配置される基板（ＬＥＤモジュール）は、２枚以上並べてもよい。この場合、接続端子を介してそれぞれの基板に設けられた金属配線を接続すればよい。   Two or more substrates (LED modules) arranged in the housing may be arranged. In this case, metal wiring provided on each substrate may be connected via the connection terminal.

また、筐体は、例えば、ＬＥＤモジュールを覆う長尺状の透光性カバーと、基台とによって構成されてもよい。この場合、ＬＥＤモジュールは、例えば、基台に戴置される。つまり、筐体は、一体の筐体でなくてもよく、透光性カバーと筐体となど、複数に分割可能な筐体であってもよい。   Moreover, a housing | casing may be comprised by the elongate translucent cover which covers an LED module, and a base, for example. In this case, the LED module is placed on a base, for example. That is, the housing may not be an integral housing, and may be a housing that can be divided into a plurality of parts, such as a translucent cover and a housing.

また、上記実施の形態では、口金本体は、幅広領域と幅狭領域とを含む構成、すなわち、口金本体の側面に段差を有する構成について説明した。これに対して、口金本体は、筒状であればよく、例えば、外径が略均一の円筒でもよい。言い換えると、口金本体は、開口面又は底面に平行な断面の形状が略均一の円筒でもよい。あるいは、口金本体は、開口面又は底面に平行な断面の形状が略均一の角筒でもよい。   Moreover, in the said embodiment, the base body demonstrated the structure containing a wide area | region and a narrow area | region, ie, the structure which has a level | step difference in the side surface of a base body. On the other hand, the base body may be a cylinder, and may be a cylinder having a substantially uniform outer diameter, for example. In other words, the base body may be a cylinder having a substantially uniform cross-sectional shape parallel to the opening surface or the bottom surface. Alternatively, the base body may be a square tube having a substantially uniform cross-sectional shape parallel to the opening surface or the bottom surface.

なお、口金本体は、底面を有していなくてもよい。つまり、口金本体は、両端に開口を有する筒体でもよい。   The base body may not have a bottom surface. That is, the base body may be a cylindrical body having openings at both ends.

また、筐体の端部が口金を覆ってもよい。つまり、口金の外径が筐体の端部の内径より小さくてもよい。   Moreover, the edge part of a housing | casing may cover a nozzle | cap | die. That is, the outer diameter of the base may be smaller than the inner diameter of the end portion of the casing.

また、筐体、口金が円筒である場合について説明したが、筐体及び口金は、円筒でなくてもよい。例えば、筐体及び口金は角筒でもよい。   Moreover, although the case where a housing | casing and a nozzle | cap | die were cylinders was demonstrated, a housing | casing and a nozzle | cap | die may not be a cylinder. For example, the casing and the base may be square tubes.

また、例えば、上記の実施の形態では、給電用口金のみの片側から筐体内の全ＬＥＤに給電を行う片側給電方式を採用したが、両側の口金の両方とも給電ピンとするＧ１３口金及びＬ形口金などの両側給電方式を採用してもよい。この場合、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも１ピンとするような構成でもよい。あるいは、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも一対の給電ピンとして両側から受電するような構成でもよい。また、一対の給電ピン又は非給電ピンは、棒状金属に限らず、平板金属などによって構成されてもよい。   Further, for example, in the above-described embodiment, a single-side power feeding method that feeds power to all LEDs in the housing from only one side of the power feeding base is adopted. However, both the bases on both sides use a G13 base and an L-shaped base. You may employ | adopt the both-sides electric power feeding system, such as. In this case, the power supply pin on one side and the power supply pin on the other side may be configured as one pin. Alternatively, the power supply pin on one side and the power supply pin on the other side may receive power from both sides as a pair of power supply pins. Further, the pair of power supply pins or non-power supply pins is not limited to a rod-shaped metal, and may be configured by a flat metal or the like.

さらに、上記給電方式の態様から、本発明に係る直管ＬＥＤランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がＬ形口金及び他方側が非給電ピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がＬ形口金で構成された両側給電方式、両側がＬ形口金で構成された片側給電方式、Ｇ１３口金で構成された両側給電方式、並びに、Ｇ１３口金で構成された片側給電方式などである。   Furthermore, from the aspect of the power feeding method, the straight tube LED lamp according to the present invention includes, for example, the following variations. That is, one-sided feeding method composed of an L-shaped base on one side and a base having a non-feeding pin on the other side, a two-sided feeding method composed of L-shaped bases on both sides, a one-sided feeding system composed of L-shaped bases on both sides, These include a double-sided power feeding system configured with a G13 base and a one-sided power feeding system configured with a G13 base.

また、上記実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、外部電源から直流電力を受電する方式であるが、電源回路（ＡＣ−ＤＣコンバータ回路）を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する方式であってもよい。   In addition, the straight tube LED lamp according to the above embodiment is a system that receives DC power from an external power supply, but receives AC power from an external power supply by incorporating a power supply circuit (AC-DC converter circuit). It may be a method.

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールは、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子によって白色光を放出するように構成してもよい。   In the above embodiment, the LED module is configured to emit white light by the blue LED chip and the yellow phosphor. However, the present invention is not limited to this. For example, a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor may be used and combined with this and a blue LED chip to emit white light. Moreover, you may use the LED chip which light-emits colors other than blue, for example, using the ultraviolet LED chip which emits the ultraviolet light which is shorter wavelength than the blue light which a blue LED chip emits, mainly by ultraviolet light You may comprise so that white light may be discharge | released by the blue fluorescent substance particle which is excited, and discharge | releases blue light, red light, and green light, green fluorescent substance particle, and red fluorescent substance particle.

また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬなどの発光素子を用いてもよい。   In the above embodiment, the LED is exemplified as the light emitting element. However, a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, a light emitting element such as an organic EL (Electro Luminescence), or an inorganic EL may be used.

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。   In addition, it is realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the scope of the present invention, and forms obtained by making various modifications conceived by those skilled in the art to each embodiment. Forms are also included in the present invention.

１ 直管ＬＥＤランプ
２ 照明装置
１０ ＬＥＤモジュール
２０ 筐体
３０ 給電用口金
４０ 非給電用口金
５０ リード線
１１０ 基板
１２０ ＬＥＤ素子
１３０ 点灯回路
１３１、３２２ はんだ
１４０、３２１ 貫通孔
１５０、３５３ 凹部
２００ 照明器具
２１０ 受金
２２０ 器具本体
３１０、３１０ａ、３１０ｂ、４１０ 口金本体
３２０ 給電ピン
３３０、４３０ 幅狭領域
３４０、４４０ 幅広領域
３５０、４５０ 位置決め部
３５１ 当接面
３５２、４５２ 基準面
３５４、３５４ａ、３６０、４５４ ガイド面
３７０、４７０ 内壁
３８０ ピン保護部
３９０ カバー部
４２０ 非給電ピン
４５１ 底面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Straight tube LED lamp 2 Illuminating device 10 LED module 20 Case 30 Power supply base 40 Non-power supply base 50 Lead wire 110 Substrate 120 LED element 130 Lighting circuit 131, 322 Solder 140, 321 Through-hole 150, 353 Recess 200 Lighting equipment 210 Receptacle 220 Instrument body 310, 310a, 310b, 410 Base body 320 Feed pin 330, 430 Narrow area 340, 440 Wide area 350, 450 Positioning part 351 Abutment surface 352, 452 Reference surface 354, 354a, 360, 454 Guide surface 370, 470 Inner wall 380 Pin protection part 390 Cover part 420 Non-feeding pin 451 Bottom

Claims (8)

発光素子が配置された長尺状の基板と、
内部に前記基板が配置され、長手方向の端部に開口を有する長尺状の筐体と、
前記筐体の長手方向の端部に固定された口金とを備え、
前記口金は、筒状の口金本体を有し、
前記口金本体は、前記基板の前記端部を所定の位置にガイドするためのガイド面を有する
照明用光源。 A long substrate on which a light emitting element is arranged;
An elongated casing having the substrate disposed therein and having an opening at an end in a longitudinal direction;
A base fixed to the longitudinal end of the housing;
The base has a cylindrical base body,
The base body has a guide surface for guiding the end of the substrate to a predetermined position. 前記ガイド面は、前記口金本体の開口面から遠い程、前記口金本体の側面から離れるように、前記開口面に対して傾斜した面である
請求項１に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 1, wherein the guide surface is a surface inclined with respect to the opening surface so as to be farther from the side surface of the base body as the distance from the opening surface of the base body increases. 前記ガイド面は、平面、又は、前記開口面に向かって凸の凸面である
請求項２に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 2, wherein the guide surface is a flat surface or a convex surface convex toward the opening surface. 前記ガイド面は、前記基板の主面に直交する面である
請求項２又は３に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 2, wherein the guide surface is a surface orthogonal to a main surface of the substrate. 前記口金本体は、前記基板の主面に設けられた点灯回路であって、前記発光素子を発光させるための点灯回路を覆うカバー部を備える
請求項４に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 4, wherein the base body is a lighting circuit provided on a main surface of the substrate, and includes a cover portion that covers a lighting circuit for causing the light emitting element to emit light. 前記口金本体は、
前記筐体の長手方向を回転軸とした回転方向における前記基板の位置に対する基準となる第１基準面と、
前記第１基準面に対向する第２基準面とを有し、
前記ガイド面は、前記第１基準面と前記第２基準面との間に前記基板の前記端部をガイドするための面である
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源。 The base body is
A first reference plane serving as a reference for the position of the substrate in the rotation direction with the longitudinal direction of the housing as a rotation axis;
A second reference surface facing the first reference surface;
The illumination light source according to claim 1, wherein the guide surface is a surface for guiding the end portion of the substrate between the first reference surface and the second reference surface. . 前記ガイド面は、前記第１基準面に連続している
請求項６に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 6, wherein the guide surface is continuous with the first reference surface. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明用光源を備える照明装置。   An illuminating device provided with the light source for illumination of any one of Claims 1-7.
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