KR101159781B1 - Led module and lighting apparatus having the same - Google Patents
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Abstract
엘이디 모듈 및 이를 이용한 조명장치가 개시된다. 본 발명에 의한 엘이디 모듈은, 빛을 발생하는 복수의 LED 칩, 복수의 LED 칩을 모두 수용하는 일체형의 투명 몰드물, 복수의 LED 칩을 전기적으로 연결하도록 복수의 LED 칩과 함께 투명 몰드물의 내부에 수용되는 전원공급수단, 전원공급수단과 연결되도록 투명 몰드물의 외부로 노출되는 단자를 포함하여 구성되고 조명장치는 이러한 엘이디모듈에 복수의 LED 칩에서 발생되는 빛을 발산시킬 수 있도록 투명 몰드물의 외부에 배치되는 형광수단을 포함하여 구성하기 때문에 복수의 LED 셀을 포함하는 LED 모듈이 선광원으로 작용함으로써 광지향각이 360°로 빛의 균일성이 보장된다.Disclosed are an LED module and a lighting device using the same. The LED module according to the present invention includes a plurality of LED chips for generating light, an integrated transparent mold for accommodating all of the plurality of LED chips, and a plurality of LED chips to electrically connect the plurality of LED chips to the inside of the transparent mold material. It is configured to include a power supply means accommodated in, the terminal exposed to the outside of the transparent mold to be connected to the power supply means and the lighting device to the outside of the transparent mold to emit light generated from a plurality of LED chips to the LED module Since it comprises a fluorescent means disposed in the LED module including a plurality of LED cells act as a line light source, the light directing angle is 360 ° to ensure uniformity of light.
Description
본 발명은 엘이디 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 점광원으로 작용하는 복수의 엘이디 셀을 이용하는 선광원으로 작용하는 엘이디 모듈 및 이를 이용한 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED module, and more particularly, to an LED module and a lighting device using the same as a line light source using a plurality of LED cells to act as a point light source.
엘이디(Light Emmiting Diode, 이하 "LED"라 한다)는 반도체에 전압을 가할 때 발생하는 발광현상을 이용한 발광소자이다.An LED (Light Emmiting Diode) is a light emitting device using a light emitting phenomenon generated when a voltage is applied to a semiconductor.
LED는 크게 SMD 타입과 램프 타입으로 구분될 수 있다. 램프 타입의 LED는 투명 몰드물의 내부에 LED 칩이 내장되고, 투명 몰드물의 LED 칩에 전원을 공급하기 위해 음극과 양극을 형성하는 한 쌍의 리드 프레임이 돌출된 구조로 이루어진다. SMD 타입의 LED는 LED 칩이 인쇄회로기판에 납땜되고, LED 칩이 투명 몰드물로 몰딩된 구조로 이루어진다.LED can be largely divided into SMD type and lamp type. Lamp-type LED has a structure in which the LED chip is embedded in the transparent mold, and a pair of lead frames protruding the cathode and the anode to supply power to the LED chip of the transparent mold. SMD type LED has a structure in which an LED chip is soldered to a printed circuit board and the LED chip is molded with a transparent mold.
일반적으로, 육면체 모양의 LED의 경우, LED 칩이 반사율이 높은 Silver epoxy나 혼합 금속(Eutectic Metal)으로 된 기저부 위에 결합되고, 그 위에 투명 몰드물이 결합된다. LED 칩에서 발생하는 빛 중에서 윗면으로 향하는 빛은 임계각 이내인 빛만 투명 전극에 일부 흡수된 후 프레넬(Fresnel)의 투과율 식에 따라 방출된다. 이때, 아래로 향한 빛은 기저부에서 반사되어 다시 위로 향하는데, 이때에도 윗면에 대해 임계각보다 큰 빛은 윗면과 밑면에서 방사되면서 옆면으로 도달되어 옆면에 대해 임계각 내로 입사된 빛만 방출된다. 옆으로 향하는 빛은 윗면과 밑면에서 여러 번 빛을 반사하면서 흡수되어 밑면에서 반사하는 것을 포함하여 위로 방출되는 총광량의 약 30% 정도만 옆면으로 방출된다.In general, in the case of a hexahedral LED, the LED chip is bonded on the base of a high reflectivity silver epoxy or mixed metal (Eutectic Metal), the transparent mold is bonded thereon. Among the light generated from the LED chip, the light directed upward is partially absorbed by the transparent electrode and then emitted according to the transmittance formula of the Fresnel. At this time, the downward light is reflected from the base part and is directed upward again. In this case, light larger than the critical angle with respect to the upper surface reaches the side surface while radiating from the upper side and the lower side, and only light incident within the critical angle with respect to the side surface is emitted. Side-facing light is absorbed by reflecting light from the top and bottom several times, and only about 30% of the total amount of light emitted up, including from the bottom, is emitted to the side.
한편, 복수의 LED로 구성되는 LED 모듈은 하나의 절연원판 또는 상부면에 절연 접착층을 매개로 상부 도전층이 구비되고, 이 상부 도전층에 사전에 설정된 패턴회로에 따라 패드가 형성되고 나머지 영역에 레지스트가 도포되고 반사층이 코팅되는 구성으로 이루어진다. 이러한 LED 모듈은 LED를 기준으로 하부방향으로 진행하는 빛은 거의 흡수되고 반사가 되더라도 최대 60% 정도 밖에 반사를 시키지 못하기 때문에 광 이용 효율이 낮고, 빛이 고르게 방출되지 못한다.On the other hand, an LED module composed of a plurality of LEDs is provided with an upper conductive layer on an insulating disc or an upper surface through an insulating adhesive layer, and pads are formed on the upper conductive layer according to a preset pattern circuit, The resist is applied and the reflective layer is coated. The LED module has low light utilization efficiency and does not emit light evenly since light traveling downward toward the LED is almost absorbed and reflected only up to 60% even when reflected.
이러한 LED 모듈은 열전자 방출을 이용하여 빛을 발생하는 형광등과 달리 LED 1개의 빛의 출사면적이 매우 작고(예컨대, 1mm²정도), 면상의 조도가 적정 수준에 미치지 못하여 형광등과 같은 조명등으로 사용하기에 적합하지 않다.Unlike fluorescent lamps that emit light by using hot electron emission, the LED module has a very small emission area of one LED (for example, about 1 mm²), and its illuminance does not reach an appropriate level. Inappropriate.
또한, 복수의 LED가 절연층 인쇄회로기판에 탑재되는 LED 모듈이나, 복수의 LED가 금속 인쇄회로기판에 탑재되는 다른 형태의 LED 모듈 또한 형광등과 같이 고른 빛을 방출하지는 못하고, 광휘도를 향상시키는데 한계가 있다.In addition, an LED module in which a plurality of LEDs are mounted on an insulating layer printed circuit board, or another type of LED module in which a plurality of LEDs are mounted on a metal printed circuit board does not emit even light, such as a fluorescent lamp, and improves brightness. There is a limit.
상기와 같은 종래 LED의 문제점을 해결하기 위해, 시판되고 있는 광원의 잠재적인 빛 에너지를 효율적으로 인출하고 또한 광원 자체를 전혀 가공하지 않고 용 이하게 광의 발산(發散), 수속(收束) 등의 광로 변경이나 초점변경이 가능한 벌크형 렌즈형태의 조명장치와, 고진공을 유지하는 몰딩물의 외주연에 LED를 결합하고 전체 면적에 대해 2/3 가량 알루미늄과 같은 반사부재를 증착한 반구형상의 조명장치나, 고휘도 LED를 이용한 초소형 플래시라이트 등이 개발되었다.In order to solve the problems of the conventional LED as described above, the potential light energy of a commercially available light source can be efficiently drawn out, and the light source itself can be easily diverted without processing the light source itself. Bulk lens type lighting device that can change the light path or refocus, and hemispherical lighting device that combines LEDs on the outer periphery of moldings to maintain high vacuum and deposits reflective members such as aluminum for about 2/3 of the total area; Micro flashlight using high brightness LED has been developed.
그러나 이러한 종래의 조명장치는 일정수준 이상의 넓은 지역을 밝게 비추는 데 한계가 있고, 제작이 복잡하고 고가이며, 설치가 어려운 문제점이 있다.However, such a conventional lighting device has a limitation in brightly illuminating a large area over a predetermined level, there is a problem that the production is complicated, expensive, and difficult to install.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 간단한 구조로 사방으로 빛을 방출시킬 수 있는 LED 모듈 및 이를 갖는 조명장치를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide an LED module and a lighting device having the same that can emit light in all directions with a simple structure.
본 발명의 다른 목적은 LED의 광효율을 극대화시키고, 응용제품의 신뢰성을 높일 수 있는 LED 모듈 및 이를 갖는 조명장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an LED module and an illumination device having the same, which can maximize the light efficiency of the LED and increase the reliability of the application.
상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명에 의한 LED 모듈은, 빛을 발생하는 복수의 LED 칩, 상기 복수의 LED 칩을 모두 수용하는 일체형의 투명 몰드물, 상기 복수의 LED 칩을 상호 전기적으로 연결하도록 상기 복수의 LED 칩과 함께 상기 투명 몰드물에 수용된 전원공급수단, 상기 전원공급수단과 연결되도록 상기 투명 몰드물의 외부로 노출되는 단자를 포함한다.LED module according to the present invention for achieving the above object, a plurality of LED chips for generating light, an integral transparent mold containing all of the plurality of LED chips, the plurality of LED chips to electrically connect to each other It includes a power supply means accommodated in the transparent mold with a plurality of LED chips, the terminal exposed to the outside of the transparent mold to be connected to the power supply means.
여기에서, 상기 전원공급수단은, 상기 복수의 LED 칩과 각각 결합된 복수의 제 1 전극, 상기 복수의 제 1 전극과 각각 이격되도록 배치된 복수의 제 2 전극, 상기 복수의 LED 칩과 상기 복수의 제 2 전극을 각각 연결하는 복수의 리드 와이어, 상기 복수의 제 1 전극 및 상기 복수의 제 2 전극 중에서 서로 인접하는 것들을 서로 직렬로 연결하는 복수의 연결 전극을 포함할 수 있다.Here, the power supply means, a plurality of first electrodes respectively coupled to the plurality of LED chips, a plurality of second electrodes disposed to be spaced apart from the plurality of first electrodes, respectively, the plurality of LED chips and the plurality of It may include a plurality of lead wires for connecting the second electrode of each, a plurality of connecting electrodes for connecting in series with one another adjacent to each other of the plurality of first electrodes and the plurality of second electrodes.
또한, 상기 전원공급수단은, 상기 복수의 LED 칩을 사이에 두고 이격되도록 상기 투명 몰드물의 길이 방향으로 길게 배치된 제 1 전극 및 제 2 전극, 상기 복 수의 LED 칩이 서로 병렬로 연결되도록 상기 복수의 LED 칩을 각각 상기 제 1 전극 및 제 2 전극에 전기적으로 연결하는 복수의 리드 와이어를 포함할 수 있다.In addition, the power supply means, the first electrode and the second electrode arranged in the longitudinal direction of the transparent mold to be spaced apart with the plurality of LED chips therebetween, so that the plurality of LED chips are connected in parallel to each other It may include a plurality of lead wires for electrically connecting a plurality of LED chips to the first electrode and the second electrode, respectively.
본 발명에 의한 LED 모듈은 상기 복수의 LED 칩 및 상기 전원공급수단을 지지하기 위해 상기 투명 몰드물의 내부에 수용되는 투명한 지지부재를 더 포함할 수 있다.The LED module according to the present invention may further include a transparent support member accommodated in the transparent mold to support the plurality of LED chips and the power supply means.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 조명장치는, 빛을 발생하는 복수의 LED 칩, 상기 복수의 LED 칩을 모두 수용하는 일체형의 투명 몰드물, 상기 복수의 LED 칩을 전기적으로 연결하도록 상기 복수의 LED 칩과 함께 상기 투명 몰드물에 수용된 전원공급수단, 상기 전원공급수단과 연결되도록 상기 투명 몰드물의 외부로 노출되는 단자, 상기 복수의 LED 칩에서 발생되는 빛을 발산시킬 수 있도록 상기 투명 몰드물의 외부에 배치되는 형광수단을 포함한다.Illumination apparatus according to the present invention for achieving the above object, a plurality of LED chips for generating light, an integral transparent mold containing all of the plurality of LED chips, the plurality of LED chips to electrically connect the plurality Power supply means accommodated in the transparent mold with the LED chip of the terminal, the terminal exposed to the outside of the transparent mold to be connected to the power supply means, the transparent mold of the light to emit light generated in the plurality of LED chips It includes a fluorescent means disposed outside.
여기에서, 상기 형광수단은 상기 투명 몰드물을 감싸는 형광관을 포함할 수 있다.Here, the fluorescent means may include a fluorescent tube surrounding the transparent mold.
또한, 상기 형광수단은 투명 몰드물의 외면에 코팅된 형광층을 포함할 수 있다.In addition, the fluorescent means may include a fluorescent layer coated on the outer surface of the transparent mold.
본 발명에 의한 LED 모듈은, 점광원으로 작용하는 다수의 LED 셀이 일렬로 연결되어 일체형으로 몰딩되고, 종래의 알루미늄, 은 또는 이들 금속을 포함하는 합금으로 이루어지는 반사성 물질로 이루어지는 반사층이 제거됨으로써, 광지향각이 360°로 빛의 균일성이 보장되고, 높은 광휘도를 갖는다. 따라서, 높은 광휘도 를 요구하는 형광등 분야에 적용될 수 있고, 다양한 조명용 응용제품에 적용되어 제품의 신뢰성을 높일 수 있다.In the LED module according to the present invention, a plurality of LED cells acting as a point light source are connected in series to be integrally molded, and a reflective layer made of a reflective material made of conventional aluminum, silver, or an alloy containing these metals is removed, The light directing angle is 360 ° to ensure uniformity of light and high brightness. Therefore, it can be applied to the field of fluorescent lamps requiring high brightness, and can be applied to various lighting applications to increase the reliability of the product.
또한, 본 발명에 의한 LED 모듈은, 저전력의 LED 셀을 이용함으로써 전기 에너지를 절약할 수 있는 효과가 있다.In addition, the LED module according to the present invention has the effect of saving the electrical energy by using a low power LED cell.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 아니하며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.It is to be understood that the words or words used in the present specification and claims are not to be construed in a conventional or dictionary sense and that the inventor can properly define the concept of a term in order to describe its invention in the best possible way And should be construed in light of the meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 LED 모듈 및 이를 갖는 조명장치에 대하여 설명한다. 도면에서 구성요소의 크기와 형상 등은 발명의 이해를 돕기 위해 과장되거나 단순화되어 나타날 수 있다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an LED module and a lighting device having the same according to the present invention. In the drawings, the size and shape of the components, etc. may be exaggerated or simplified to aid in understanding the invention.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 LED 모듈을 갖는 조명장치를 개략적으로 나타낸 것이다.Figure 1 schematically shows a lighting device having an LED module according to an embodiment of the present invention.
도 1에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 의한 조명장치(100)는 복수의 LED 셀(111)을 갖는 LED 모듈(110)과 LED 모듈(110)을 감싸는 형광관(130)을 포함한다. 이러한 조명장치(100)는 복수의 LED 셀(111)에서 발생하는 빛을 360°사방으로 방출할 수 있어서 형광등처럼 일정수준 이상의 넓은 부분을 조명할 수 있다.As shown in FIG. 1, the
LED 모듈(110)은 복수의 LED 셀(111)과 복수의 LED 셀(111)을 감싸는 일체형의 투명 몰드물(112)을 포함한다. 복수의 LED 셀(111)은 일렬로 배치되며 연결 전 극(119)를 통해 서로 연결된다. 도면에는 복수의 LED 셀(111)이 직렬로 연결된 것으로 도시되어 있으나, 복수의 LED 셀(111)은 모두 전원을 공급받을 수 있도록 병렬로 연결될 수 있다. 투명 몰드물(112)로는 아크릴수지와 같은 투명한 합성수지가 이용될 수 있다. 투명 몰드물(112)은 일렬로 배치된 복수의 LED 셀(111)을 모두 수용할 수 있도록 막대 형상으로 이루어진다. 투명 몰드물(112)의 단면 형상은 원형, 타원형, 반원형, 다각형 등 다양하게 변경될 수 있다.The
LED 셀(111)은 제 1 전극(113), 제 2 전극(114), LED 칩(115)을 포함한다. LED 칩(115)은 제 2 전극(114)에 결합되고 리드 와이어(116)를 통해 제 1 전극(113)과 연결된다. 투명 몰드물(112)의 양쪽 끝단에는 전원 공급을 위한 단자(117)(118)가 노출되고, 복수의 LED 칩(115) 중에서 양쪽 끝에 각각 배치되는 두 개의 LED 칩(115)은 각 단자(117)(118)와 연결된다. 각 단자(117)(118)에는 전원 공급을 위한 전선(121)(122)이 연결된다. 두 개의 단자(117)(118)에 전원이 공급되면 복수의 LED 칩(115)에서 빛이 발생하여 LED 모듈(110)은 선광원으로 작용하게 된다. 복수의 LED 셀(111)에 전원을 공급하기 위한 단자(117)(118)의 설치 위치는 투명 몰드물(112)의 양쪽 끝단으로 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.The
이러한 본 발명의 일실시예에 의한 LED 모듈(110)은 인쇄회로기판이나 반사판 등이 생략되고, 복수의 LED 칩(115)에 전원을 공급하기 위한 제 1 전극(113), 제 2 전극(114), 리드 와이어(116), 연결 전극(119) 등의 전원공급수단이 복수의 LED 칩(115)과 함께 하나의 투명 몰드물(112)에 일체로 몰딩됨으로써, 구조가 간단하고, 높은 광휘도를 갖는 선광원으로 작용할 수 있다. 또한, 복수의 LED 셀(111) 에서 발생한 빛을 투명 몰드물(112) 주위의 사방으로 발산시킬 수 있다. 더욱이, 제 1 전극(113), 제 2 전극(114), 연결 전극(119) 및 리드 와이어(116) 등의 전원공급수단을 투명 전극 소재로 만들면, 보다 높은 광휘도를 얻을 수 있다.The
형광관(130)은 LED 모듈(110)을 둘러싸도록 LED 모듈(110)의 외부에 배치된다. 형광관(130)은 LED 모듈(110)에서 발생하는 빛을 더욱 고르게 사방으로 확산시키기 위한 형광물질이 포함한다. 한 쌍의 단자(117)(118)에 각각 결합된 한 쌍의 전선(121)(122)은 형광관(130)의 양쪽 끝단을 통해 외부로 인출된다. 형광관(130)의 단면 형상은 원형, 타원형, 다각형 등 다양하게 변경될 수 있다.The
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 의한 조명장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.2 is a view schematically showing a lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 2에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 의한 조명장치(200)는 하나의 형광관(210)의 내부에 복수의 LED 모듈(110)이 내장된 것이다. 각 LED 모듈(110)의 구체적인 구조는 도 1에 도시된 것과 같으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 도면에는 각 LED 모듈(110)이 한 쌍의 전선(221)(222)을 통해 병렬로 연결된 것으로 도시되어 있으나, 복수의 LED 모듈(110)은 직렬로 연결될 수도 있다. 이러한 본 발명의 다른 실시예에 의한 조명장치(200)는 형광관(210)의 내부에 선광원으로 작용하는 LED 모듈(110)이 복수로 배치됨으로써 더욱 고휘도의 빛을 발생할 수 있다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 조명장치를 개략적으로 나타낸 것이다.3 and 4 schematically show a lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 3 및 도 4에 도시된 것과 같이 본 발명의 또다른 실시예에 의한 조명장 치(300)는, 선광원으로 작용하는 LED 모듈(310) 및 LED 모듈(310)을 감싸는 형광관(330)을 포함한다. LED 모듈(310)은 일렬로 배치된 복수의 LED 셀(311), 각 LED 셀(311)에 전원을 공급하기 위한 한 쌍의 전극(312)(313), 복수의 LED 셀(311) 및 두 개의 전극(312)(313)을 지지하는 지지부재(314), 이들 구성요소를 수용하는 일체형의 투명 몰드물(315)을 포함한다.3 and 4, the
LED 셀(311)은 빛을 발생하는 LED 칩(316)을 포함하며, 이 LED 칩(316)이 한 쌍의 리드 와이어(317)(318)를 통해 제 1 전극(312) 및 제 2 전극(313)에 연결됨으로써 점광원으로 작용하는 하나의 LED 셀(311)을 형성하게 된다. 복수의 LED 셀(311)은 제 1 전극(312) 및 제 2 전극(313)을 공유함으로써 병렬로 연결된다. 물론, 복수의 LED 셀(311)은 전원을 공급받을 수 있도록 서로 직렬로 연결될 수도 있다. 제 1 전극(312), 제 2 전극(313), 및 리드 와이어(317)(318)는 투명 전극 소재로 이루어질 수 있다.The
투명 몰드물(315)로는 아크릴수지와 같은 투명한 합성수지가 이용될 수 있다. 투명 몰드물(315)은 일렬로 배치된 복수의 LED 셀(311)을 모두 수용할 수 있도록 막대 형상으로 이루어진다. 도면에는 투명 몰드물(315)이 사각형의 단면 형상을 갖는 것으로 도시되어 있으나, 투명 몰드물(315)의 단면 형상은 원형, 타원형, 반원형, 다각형 등 다양하게 변경될 수 있다. 투명 몰드물(315)의 양쪽 끝단에는 전원 공급을 위해 제 1 전극(312) 및 제 2 전극(313)과 연결되는 복수의 단자(321)(322)(323)(324)가 외부로 노출되도록 구비된다. 각 단자(321)(322)(323)(324)에는 전원 공급을 위한 전선(325)(326)(327)(328)이 연결된 다. 복수의 단자(321)(322)(323)(324)의 설치 위치는 투명 몰드물(315)의 양쪽 끝단으로 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.As the
지지부재(314)는 복수의 LED 칩(316)과 제 1 전극(312) 및 제 2 전극(313)을 지지한다. 복수의 LED 칩(316)과 제 1 전극(312) 및 제 2 전극(313)을 지지부재(314)에 결합해 놓으면 이들 구성요소에 대한 몰딩 작업이 쉬워진다. 지지부재(314)는 복수의 LED 칩(316)에서 발생하는 빛을 투과시킬 수 있도록 투명한 합성수지가 이용될 수 있다.The
이러한 LED 모듈(310)은 인쇄회로기판이나 반사판 등이 생략되고, 복수의 LED 칩(316)에 전원을 공급하기 위한 제 1 전극(312), 제 2 전극(313), 리드 와이어(317)(318) 등의 전원공급수단이 일렬로 배치된 복수의 LED 칩(316)과 함께 하나의 투명 몰드물(315)에 일체로 몰딩됨으로써, 구조가 간단하고, 높은 광휘도를 갖는 선광원으로 작용할 수 있다.The
형광관(330)은 상술한 조명장치(100)(200)와 같이, LED 모듈(310)을 감싸도록 LED 모듈(310)의 외부에 배치된다. 형광관(330)은 LED 모듈(310)에서 발생하는 빛을 고르게 확산시키기 위한 형광물질을 포함한다. 복수의 단자(321)(322)(323)(324)에 결합된 전선(325)(326)(327)(328)은 형광관(330)의 양쪽 끝단을 통해 외부로 인출된다.The
이러한 본 발명의 또다른 실시예에 의한 조명장치(300)는 제 1 전극(312) 및 제 2 전극(313)에 전원이 인가되면, 복수의 LED 칩(316)에서 빛이 발생하고, 이렇게 발생된 빛은 형광관(330)을 통해 방출되어 형광관(330)의 주위를 조명할 수 있 다.In the
도 5는 본 발명의 또다른 실시예에 의한 조명장치를 나타낸 것이다.5 shows a lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 5에 도시된 조명장치(400)는 형광관(410)의 단면이 타원형으로 이루어진 것으로, 그 밖의 구성은 도 4에 도시된 조명장치(300)와 같다.The
도 6은 본 발명의 또다른 실시예에 의한 조명장치를 개략적으로 나타낸 것이다.Figure 6 schematically shows a lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 6에 도시된 조명장치(500)는 LED 모듈(310)에서 발생한 빛을 고르게 발산시키기 위한 형광수단으로 형광관 대신 형광층(510)을 이용한 것이다. 형광층(510)은 투명 몰드물(315)의 외면에 고르게 코팅된다. 여기에서, LED 모듈(310)의 구체적인 구성은 도 4에 도시된 것과 같다.The
이러한 조명장치(500)는 형광관을 생략함으로써, 부피를 줄이고, 제조비용을 절감할 수 있으며, 충격에 의한 파손의 위험을 줄일 수 있다.The
본 발명에 있어서, 도시되지는 않았으나, 도 3에 도시된 지지부재(314)는 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이 복수의 LED 셀(111)이 직렬로 연결되는 LED 모듈(110)에 구비되어 복수의 LED 셀(111)과 복수의 제 1 전극(113) 및 복수의 제 2 전극(114)을 지지할 수도 있다.In the present invention, although not shown, the
본 발명에 의한 LED 모듈 및 조명장치를 설명함에 있어서, 도면에는 하나의 LED 모듈에 LED 셀이 십수 개 결합된 것으로 도시하였으나, 실제적으로 하나의 LED 모듈에 수십 개 또는 수백 개의 LED 셀을 설치함으로써 종래의 열전자 방출을 이용하는 형광등을 대체할 수 있다.In the description of the LED module and the lighting apparatus according to the present invention, in the figure it is shown that dozens of LED cells are coupled to one LED module, but in practice by installing dozens or hundreds of LED cells in one LED module It is possible to replace the fluorescent lamp using the hot electron emission of.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허 청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and variations belong to the appended claims.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 조명장치의 형광관을 절개하여 나타낸 정면도이다.1 is a front view showing the incision of the fluorescent tube of the lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 의한 조명장치의 형광관을 절개하여 나타낸 정면도이다.2 is a front view showing the fluorescent tube cut out of the lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 또다른 실시예에 의한 조명장치의 형광관을 절개하여 나타낸 평면도이다.3 is a plan view showing the fluorescent tube cut out of the lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 또다른 실시예에 의한 조명장치를 나타낸 측단면도이다.4 is a side cross-sectional view showing a lighting apparatus according to another embodiment of the present invention shown in FIG.
도 5는 본 발명의 또다른 실시예에 의한 조명장치를 개략적으로 나타낸 측단면도이다.Figure 5 is a side cross-sectional view schematically showing a lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 또다른 실시예에 의한 조명장치를 개략적으로 나타낸 측단면도이다.Figure 6 is a side cross-sectional view schematically showing a lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100, 200, 300, 400, 500 : 조명장치100, 200, 300, 400, 500: Lighting device
110, 310 : LED 모듈 111, 311 : LED 셀110, 310:
112, 315 : 투명 몰드물 113, 312 : 제 1 전극112, 315
114, 313 : 제 2 전극 115, 316 : LED 칩114, 313:
116, 317, 318 : 리드 와이어116, 317, 318: lead wire
117, 118, 321, 322, 323, 324 : 단자117, 118, 321, 322, 323, 324: terminals
119 : 연결 전극 121, 122, 221, 222 : 전선119:
130, 210, 330, 410 : 형광관 314 : 지지부재130, 210, 330, 410: fluorescent tube 314: support member
510 : 형광층510: fluorescent layer
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