KR20080051964A - Light emitting device and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

A light emitting device is provided to eliminate the need to fabricate an additional molding frame by forming a molding partition in a housing or a substrate and by forming a molding part of a dome shape along the molding partition by the surface tension of liquid resin for forming a molding part when the liquid resin is injected. A lead(120) is supported and fixed by a body. A light emitting chip(140) is mounted on the body or the lead. A molding partition is formed on the body on the circumference of the light emitting chip. A molding part(180) is formed along the molding partition by the surface tension of the liquid resin. The body can include a housing(100) or a substrate. The housing can include a base part(100a), a lateral part(100b) vertically extended from the edge of the upper part of the base part, and a molding partition(100c) formed on the lateral part.

Description

발광 소자 및 그 제조 방법{Light emitting device and method of manufacturing the same}Light emitting device and method of manufacturing the same

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광 소자의 단면도.1 is a cross-sectional view of a light emitting device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광 소자의 평면도.2 is a plan view of a light emitting device according to an embodiment of the present invention;

도 3(a) 내지 도 3(c)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광 소자의 제조 방법을 설명하기 위해 순서적으로 도시한 단면도.3 (a) to 3 (c) are cross-sectional views sequentially illustrating a method of manufacturing a light emitting device according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광 소자의 단면도.4 is a cross-sectional view of a light emitting device according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 하우징 100a : 기저부100 housing 100a base

100b : 측부 100c : 몰딩 성형 격벽100b: side portion 100c: molding molding bulkhead

120 : 리드 140 : 발광 칩120: lead 140: light emitting chip

160 : 배선 180 : 몰딩부160: wiring 180: molding part

본 발명은 몰딩 성형 격벽을 가지는 발광 소자 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 몰딩시 성형틀이 필요하지 않는 몰딩 성형 격벽을 가지는 발광 소자 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting device having a molding partition wall, and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a light emitting device having a molding partition wall that does not require a molding frame at the time of molding.

발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자를 지칭한다. 이러한 발광 다이오드를 이용한 발광 장치는 기존의 전구 또는 형광등에 비하여 소모 전력이 작고 수명이 수 내지 수십배에 이르러, 소모 전력의 절감과 내구성 측면에서 월등하다.A light emitting diode (LED) refers to a device in which electrons and holes meet and emit light at a P-N semiconductor junction by application of a current. The light emitting device using the light emitting diode has a small power consumption and a lifetime of several to several tens of times compared to a conventional light bulb or a fluorescent lamp, and is superior in terms of power consumption reduction and durability.

발광 다이오드는 통상적으로 화합물 반도체인 발광 칩과, 발광 칩이 실장되는 기저부와, 발광 칩을 봉지하여 보호하기 위한 몰딩부로 구성된다. 이때, 몰딩부를 형성하기 위한 방법으로는 캐스팅 몰드 방식, 트랜스퍼 몰드 방식 등이 있다.The light emitting diode is usually composed of a light emitting chip which is a compound semiconductor, a base part on which the light emitting chip is mounted, and a molding part for encapsulating and protecting the light emitting chip. In this case, a method for forming the molding part may include a casting mold method and a transfer mold method.

캐스팅 몰드 방식으로 몰딩부를 형성하는 발광 다이오드는 발광 칩이 실장된 기저부에 별도의 성형틀을 밀착시키고, 성형틀 내부에 액상 수지를 주입하여 몰딩부를 형성하였다.In the light emitting diode forming the molding part by a casting mold method, a separate mold is closely attached to the base part on which the light emitting chip is mounted, and a molding part is formed by injecting a liquid resin into the mold.

그러나, 몰딩부를 형성하기 위해서는 성형틀이 반드시 필요하기 때문에 성형틀 제작에 따른 비용이 소요되고, 성형틀 탈착 공정이 필요하므로 그에 따른 공정이 추가된다. 또한, 성형틀 내부에 액상 수지가 주입될 때 고압으로 주입되기 때문에 성형틀 내부의 압력에 의해 성형틀이 기저부과 밀착되지 못하고 분리되는 경우 가 발생되기도 한다. 이렇게 성형틀 내부에 액상 수지를 주입할 때 성형틀과 기저부이 분리되는 경우 성형틀이 다시 기저부과 밀착되지 못해 몰딩부를 형성하지 못하는 불량이 발생된다. 그리고, 성형틀이 다시 기저부와 밀착되더라도 성형틀 내부의 액상 수지가 성형틀과 기저부가 분리되어 생긴 틈으로 유출되어 불량이 발생되는 경우도 발생된다.However, in order to form the molding part, a molding mold is necessary, and thus, a cost is required for manufacturing the mold, and a mold removing process is required, thereby adding a process. In addition, since the liquid resin is injected at a high pressure when the liquid resin is injected into the mold, the mold may not be in close contact with the base part due to the pressure inside the mold. When the mold is separated from the base when the liquid resin is injected into the mold as described above, the mold is not in close contact with the base again, and thus a failure in forming the molding part occurs. In addition, even if the mold is in close contact with the base again, the liquid resin inside the mold flows into a gap formed by separating the mold from the base and a failure occurs.

본 발명의 목적은 성형틀 이용한 몰딩부 형성 공정의 문제점을 해결하기 위한 발광 소자 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.An object of the present invention to provide a light emitting device and a method for manufacturing the same for solving the problem of the molding portion forming process using a molding die.

본 발명의 다른 목적은 발광 칩이 실장된 기저부 상부에 액상 수지가 주입될 부분을 따라 격벽을 형성하고, 액상 수지의 표면 장력을 이용하여 격벽을 따라 돔 형태의 몰딩부를 형성할 수 있는 발광 소자 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to form a partition along the portion to be injected with the liquid resin on the base portion on which the light emitting chip is mounted, and a light emitting device capable of forming a dome-shaped molding along the partition using the surface tension of the liquid resin; It is providing the manufacturing method.

본 발명에 따른 발광 소자는 리드; 상기 리드를 지지 고정하는 몸체; 상기 몸체 또는 상기 리드 상에 실장된 발광 칩; 상기 발광 칩 둘레의 상기 몸체상에 형성된 몰딩 성형 격벽; 및 상기 몰딩 성형 격벽을 따라 액상 수지의 표면 장력에 의해 형성된 몰딩부를 포함한다.The light emitting device according to the present invention includes a lead; A body supporting and fixing the lid; A light emitting chip mounted on the body or the lead; A molding barrier rib formed on the body around the light emitting chip; And a molding part formed by the surface tension of the liquid resin along the molding molding partition wall.

상기 몸체는 하우징 또는 기판을 포함하며, 상기 하우징은 기저부; 상기 기저부 상의 가장자리에서 수직 연장된 측부; 및 상기 측부 상에 형성된 몰딩 성형 격벽을 포함한다.The body includes a housing or a substrate, the housing comprising: a base; A side extending vertically at the edge on the base; And a molding barrier rib formed on the side.

상기 몰딩 성형 격벽은 상기 측부 상부의 소정 영역에 소정 높이로 형성되어 상기 몰딩부의 높이 및 폭을 조절한다.The molding barrier rib is formed at a predetermined height in an upper portion of the side part to adjust the height and width of the molding part.

본 발명에 따른 발광 소자의 제조 방법은 상부에 몰딩 성형 격벽이 형성되며, 리드를 지지 고정하는 몸체를 제작하는 단계; 상기 몸체 또는 상기 리드 상에 발광 칩을 실장하는 단계; 및 액상 수지를 주입하여 상기 몰딩 성형 격벽을 따라 상기 액상 수지의 표면 장력에 의해 몰딩부를 형성하는 단계를 포함한다.Method of manufacturing a light emitting device according to the present invention is formed with a molded molding partition on the top, manufacturing a body for supporting and fixing the lead; Mounting a light emitting chip on the body or the lead; And injecting a liquid resin to form a molding part by the surface tension of the liquid resin along the molding molding partition wall.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention; However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms, and only the embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention and to those skilled in the art. It is provided for complete information. Like reference numerals in the drawings refer to like elements.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광 소자의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광 소자의 평면도이다.1 is a cross-sectional view of a light emitting device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view of a light emitting device according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광 소자는 몰딩 성형 격벽(100c)이 형성된 하우징(100)과, 하우징(100)의 내측에서 노출되며 외측으로 돌출 형성된 리드(120)와, 리드(120) 상에 실장된 발광 칩(140)과, 발광 칩(140)을 봉지하기 위한 몰딩부(180)를 포함한다.1 and 2, a light emitting device according to an exemplary embodiment may include a housing 100 in which a molding barrier rib 100c is formed, and a lead 120 exposed from an inner side of the housing 100 and protruding outward. ), A light emitting chip 140 mounted on the lead 120, and a molding unit 180 for encapsulating the light emitting chip 140.

하우징(100)은 발광 소자의 전체 구조를 지지하며 보호하기 위한 몸체로서, 폴리프탈아미드(Poly Phthal Amid; PPA) 또는 액정 고분자 수지(Liquid Crystal Polymer; LCP) 등과 같은 전기 절연성 물질로 제작될 수 있다. 전기 절연성 물질로 제작된 하우징(100)은 하우징(100)의 내측에서 노출되며 외측으로 돌출 형성된 제 1 리드(120a)와 제 2 리드(120b)를 지지하면서 전기적으로 단락시킨다. 본 실시 예에서 하우징(100)은 평평한 기저부(100a)와, 기저부(100a)의 가장자리에서 수직 연장된 측부(100b)와, 측부(100b)상에 형성된 몰딩 성형 격벽(100c)을 포함한다. 또한, 발광 칩(140)은 리드(120) 뿐만 아니라 몸체, 즉 하우징(100)에 실장될 수도 있다.The housing 100 is a body for supporting and protecting the entire structure of the light emitting device, and may be made of an electrically insulating material such as poly phthalamide (PPA) or liquid crystal polymer (LCP). . The housing 100 made of an electrically insulating material is electrically shorted while supporting the first lead 120a and the second lead 120b which are exposed from the inside of the housing 100 and protrude outwardly. In the present embodiment, the housing 100 includes a flat base portion 100a, a side portion 100b vertically extending from the edge of the base portion 100a, and a molding barrier rib 100c formed on the side portion 100b. In addition, the light emitting chip 140 may be mounted not only on the lid 120 but also on the body, that is, the housing 100.

몰딩 성형 격벽(100c)은 별도의 성형틀없이 몰딩부(180)를 형성하기 위해 형성되는 것으로, 측부(100b) 상부의 소정 위치에 형성되며, 형성되는 위치에 따라 발광 칩(140)으로부터 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. 이러한 몰딩 성형 격벽(100c)을 측부(100b) 상부에 형성하고 몰딩부(180)를 형성하기 위한 액상 수지를 주입하면, 몰딩 성형 격벽(100c)을 따라 액상 수지의 표면 장력에 의해 돔(dome) 형태의 몰딩부(180)를 형성할 수 있다. 여기서, 몰딩 성형 격벽(100c)은 하우징 또는 측부의 형상에 대응하여 다양한 형상으로 제작할 수 있으며, 몰딩 성형 격벽(100c)의 높이 및 위치에 따라 몰딩부(180)의 높이 및 폭을 조절할 수 있고, 그에 따라 발광 칩(140)으로부터 발생되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. 즉, 몰딩 성형 격벽(100c)이 발광 칩(140)과 가까운 측부(100b)의 안쪽에 높은 높이로 형성되면 몰딩부(180)의 폭을 줄일 수 있고 높이를 높일 수 있어 발광 칩(140)으로 부터 방출되는 광의 지향각을 좁힐 수 있고, 발광 칩(140)과 먼 측부(100b)의 바깥쪽에 낮은 높이로 형성되면 몰딩부(180)의 폭을 늘릴 수 있고 높이를 낮출 수 있어 발광 칩(140)으로부터 방출되는 광의 지향각을 넓힐 수 있다. 또한, 몰딩 성형 격벽(100c)이 소정의 각도를 갖게 할 수도 있는데, 이 경우 몰딩 성형 격벽(100c)이 안쪽으로 소정의 각도를 갖게 하여 형성되는 몰딩부(180)의 높이를 조절할 수도 있다.The molding molding partition wall 100c is formed to form the molding unit 180 without a separate molding frame, and is formed at a predetermined position on the side portion 100b and is emitted from the light emitting chip 140 according to the formed position. The direction of light can be adjusted. When the molding barrier rib 100c is formed on the side portion 100b and the liquid resin for injecting the molding part 180 is injected, the dome is formed by the surface tension of the liquid resin along the molding barrier rib 100c. The molding part 180 may be formed. Herein, the molding barrier rib 100c may be manufactured in various shapes corresponding to the shape of the housing or the side portion, and the height and width of the molding member 180 may be adjusted according to the height and position of the molding barrier rib 100c. Accordingly, the directivity angle of the light generated from the light emitting chip 140 can be adjusted. That is, when the molding barrier rib 100c is formed at a high height inside the side portion 100b close to the light emitting chip 140, the width of the molding part 180 may be reduced and the height may be increased to the light emitting chip 140. When the directivity of the light emitted from the light emitting diode 140 can be narrowed and formed at a low height on the outside of the light emitting chip 140 and the far side 100b, the width of the molding part 180 can be increased and the height can be lowered. Can direct the angle of light emitted from In addition, although the molding barrier rib 100c may have a predetermined angle, in this case, the height of the molding part 180 formed by causing the molding barrier rib 100c to have a predetermined angle inward may be adjusted.

리드(120)는 발광 칩(140)에 외부 전원을 인가하기 위한 것으로, 하우징(100)의 일측 및 타측에 각각 형성된 제 1 및 제 2 리드(120a 및 120b)를 포함한다. 이때, 제 1 및 제 2 리드(120a 및 120b)의 일부분은 하우징(100)의 내측에서 노출되며, 나머지 일부분은 하우징(100) 외측에 돌출되어 외부 전원을 인가받을 수 있다.The lead 120 is for applying an external power source to the light emitting chip 140 and includes first and second leads 120a and 120b formed on one side and the other side of the housing 100, respectively. In this case, portions of the first and second leads 120a and 120b may be exposed from the inside of the housing 100, and the remaining portions may protrude outside the housing 100 to receive external power.

발광 칩(140)은 p-n 접합 구조를 갖는 화합물 반도체 적층 구조로서, 소수 캐리어(전자 또는 정공)들의 재결합에 의하여 발광되는 현상을 이용한다. 발광칩(140)은 제 1 및 제 2 반도체층과 제 1 및 제 2 반도체층 사이에 형성된 활성층을 포함할 수 있다. 본 실시 예에서는 제 1 반도체층을 P형 반도체층으로하고, 제 2 반도체층을 N형 반도체층으로 한다. 또한, 발광 칩(140)의 상부 즉, P형 반도체층의 일면에는 P형 전극이 형성되고, 발광 칩(140)의 하부 즉, N형 반도체층의 일면에는 N형 전극이 형성된다. 이때, N형 전극은 제 1 리드(120a)에 접하고, P형 전극은 배선(160)에 의해 제 2 리드(120b)에 전기적으로 연결될 수 있다. 하지만 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명에 따른 발광 칩(140)은 상기와 같은 수직형 발 광칩 외에 수평형 발광 칩을 사용할 수 있으며, 가시광 또는 자외선 등을 발광하는 다양한 종류의 발광 칩을 사용할 수 있다.The light emitting chip 140 is a compound semiconductor stacked structure having a p-n junction structure and uses a phenomenon in which light is emitted by recombination of minority carriers (electrons or holes). The light emitting chip 140 may include an active layer formed between the first and second semiconductor layers and the first and second semiconductor layers. In this embodiment, the first semiconductor layer is a P-type semiconductor layer, and the second semiconductor layer is an N-type semiconductor layer. In addition, a P-type electrode is formed on an upper surface of the light emitting chip 140, that is, one surface of the P-type semiconductor layer, and an N-type electrode is formed on a lower surface of the light emitting chip 140, that is, one surface of the N-type semiconductor layer. In this case, the N-type electrode may be in contact with the first lead 120a and the P-type electrode may be electrically connected to the second lead 120b by the wiring 160. However, the present invention is not limited thereto, and the light emitting chip 140 according to the present invention may use a horizontal light emitting chip in addition to the vertical light emitting chip as described above, and may use various types of light emitting chips emitting visible light or ultraviolet light. .

한편, 본 발명에 따른 발광 소자는 발광 칩(140)과 리드를 전기적으로 연결하기 위해 배선(160)을 사용할 수 있다.On the other hand, the light emitting device according to the present invention may use the wiring 160 to electrically connect the light emitting chip 140 and the lead.

배선(160)은 발광 칩(140)과 제 2 리드(120b)를 전기적으로 연결하기 위한 것으로서, 배선(160)은 와이어 접합 공정 등의 공정을 통해 금(Au) 또는 알루미늄(Al)으로 형성될 수 있다. 한편, 발광 칩(140)이 수평형일 경우 제 1 및 제 2 리드(120a 및 120b)와 수평형 발광 칩을 전기적으로 연결하기 위해 두 개의 배선을 사용할 수도 있다.The wiring 160 is for electrically connecting the light emitting chip 140 and the second lead 120b. The wiring 160 may be formed of gold (Au) or aluminum (Al) through a process such as a wire bonding process. Can be. Meanwhile, when the light emitting chip 140 is horizontal, two wires may be used to electrically connect the first and second leads 120a and 120b and the horizontal light emitting chip.

몰딩부(180)는 발광 칩(140)을 봉지하고 발광 칩(140)과 연결된 배선(160)을 고정시키기 위한 것으로서, 측부(100b) 상부에 형성된 몰딩 성형 격벽(100c)과 액상 수지의 표면 장력에 의해 형성된다. 또한, 몰딩부(180)는 발광 칩(140)을 봉지하고 배선(160)을 고정시키는 역할 뿐만 아니라 발광 칩(140)에서 발생되는 광을 모아주는 렌즈 역할도 하게 된다. 이러한 몰딩부(180)는 발광 칩(140)에서 발생된 광을 외부로 투과시켜야 하므로, 통상 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 등과 같은 투명 수지로 형성된다.The molding unit 180 encapsulates the light emitting chip 140 and fixes the wire 160 connected to the light emitting chip 140. The molding part 180 forms the surface tension of the molding barrier rib 100c and the liquid resin formed on the side part 100b. Is formed by. In addition, the molding unit 180 not only encapsulates the light emitting chip 140 and fixes the wiring 160, but also serves as a lens for collecting light generated from the light emitting chip 140. Since the molding part 180 must transmit light generated from the light emitting chip 140 to the outside, the molding part 180 is usually formed of a transparent resin such as an epoxy resin or a silicone resin.

이때, 몰딩부(180) 내부에 발광 칩(140)으로부터 방출된 광을 산란에 의해 확산시킴으로써 균일하게 발광시키는 확산제(미도시)를 더 포함할 수 있다. 확산제로는 티탄산바륨, 산화티탄, 산화알루미늄, 산화규소 등이 사용될 수 있다. 또한, 몰딩부(180) 내부에는 형광체(미도시)를 더 포함할 수 있다. 형광체는 발광 칩(140)으로부터 발생된 광의 일부를 흡수하여 흡수된 광과 상이한 파장의 광을 방출하는 것으로서, 임자결정(Host Lattice)의 적절한 위치에 불순물이 혼입된 활성 이온으로 구성된다. 활성 이온들의 역할은 발광 과정에 관여하는 에너지 준위를 결정함으로써 발광색을 결정하며, 그 발광색은 결정 구조 내에서 활성 이온이 갖는 기저 상태와 여기 상태의 에너지 차(Energy Gap)에 의해 결정된다.In this case, the molding unit 180 may further include a diffuser (not shown) to uniformly emit light by diffusing light emitted from the light emitting chip 140 by scattering. As the diffusion agent, barium titanate, titanium oxide, aluminum oxide, silicon oxide, or the like may be used. In addition, the molding unit 180 may further include a phosphor (not shown). The phosphor absorbs a part of the light generated from the light emitting chip 140 and emits light having a wavelength different from that of the absorbed light. The phosphor is composed of active ions in which impurities are incorporated at appropriate positions of the host crystal. The role of the active ions determines the emission color by determining the energy level involved in the emission process, and the emission color is determined by the energy gap between the ground state and the excited state of the active ions in the crystal structure.

도 3(a) 내지 도 3(c)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광 소자의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 단면도이다.3A to 3C are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a light emitting device according to an embodiment of the present invention.

도 3(a)를 참조하면, 제 1 및 제 2 리드(120a 및 120b)가 형성된 하우징(100)을 제작한다.Referring to FIG. 3A, a housing 100 in which the first and second leads 120a and 120b are formed is manufactured.

하우징(100)은 폴리프탈아미드(Poly Phthal Amid; PPA) 또는 액정 고분자 수지(Liquid Crystal Polymer; LCP) 등과 같은 전기 절연성 물질을 액체 상태로 하여 소정의 틀을 이용해 성형 공정으로 제작될 수 있다. 즉, 일정 형상을 갖는 제 1 및 제 2 리드(120a 및 120b)를 별도의 프레스 공정에 의해 형성한 후 하우징(100)이 제 1 및 제 2 리드(120a 및 120b)를 지지 고정할 수 있도록 틀에 제 1 및 제 2 리드(120a 및 120b)를 삽입하고 액체 상태의 수지를 틀에 주입하고 경화시켜 하우징(100)을 제작할 수 있다. 즉, 기저부(100a) 상부에 제 1 및 제 2 리드(120a 및 120b)가 위치하고, 제 1 및 제 2 리드(120a 및 120b)의 일부분이 노출되도록 측부가 기저부(100a)의 가장자리에서 상향 연장 형성되며, 기저부(100a)와 측부(100b)는 삽입 몰딩(injection molding) 방법에 의하여 일체로 형성될 수 있다. 이때, 측 부(100b) 상부에 측부를 따라 몰딩 성형 격벽(100c)도 함께 형성한다. 몰딩 성형 격벽(100c)은 형성하고자 하는 몰딩부의 높이 및 폭에 따라 측부(100b) 상부에 형성되는 위치와 높이를 다르게 한다. 즉, 몰딩 성형 격벽(100c)을 측부(100b)의 안쪽에 형성되면 이후 형성되는 몰딩부의 폭을 줄일 수 있고, 측부의 바깥쪽에 형성되면 이후 형성되는 몰딩부의 폭을 넓힐 수 있다. 또한, 몰딩 성형 격벽(100c)을 높게 형성하면 이후 형성되는 몰딩부를 높게 형성할 수 있고, 낮게 형성하면 몰딩부를 낮게 형성할 수 있다. 한편, 몰딩 성형 격벽(100c)을 안쪽으로 소정의 각도를 갖게 형성할 수도 있다.The housing 100 may be manufactured in a molding process using a predetermined mold using an electrically insulating material such as poly phthalamide (PPA) or liquid crystal polymer (LCP) in a liquid state. That is, after the first and second leads 120a and 120b having a predetermined shape are formed by a separate pressing process, the housing 100 may support the fixed first and second leads 120a and 120b. The housing 100 may be manufactured by inserting the first and second leads 120a and 120b into the mold and injecting and curing the resin in a liquid state into the mold. That is, the first and second leads 120a and 120b are positioned on the base 100a, and the side portions are formed to extend upward from the edge of the base 100a so that portions of the first and second leads 120a and 120b are exposed. The base portion 100a and the side portion 100b may be integrally formed by an injection molding method. In this case, the molding molding partition wall 100c is also formed along the side portion on the side portion 100b. The molding molding partition wall 100c varies the position and height formed on the side portion 100b according to the height and width of the molding part to be formed. That is, when the molding barrier rib 100c is formed inside the side part 100b, the width of the molding part formed thereafter may be reduced, and when formed outside the side part, the molding part may be widened. In addition, when the molding molding partition wall (100c) is formed high can be formed in the molding portion to be formed later, if it is formed low may form a molding portion low. In addition, the molding molding partition wall 100c may be formed to have a predetermined angle inward.

도 3(b)를 참조하면, 제 1 리드(120a) 상에 별도로 제작된 발광 칩(140)을 실장하고, 발광 칩(140)과 제 2 리드(120b)를 배선(160)으로 연결한다.Referring to FIG. 3B, a light emitting chip 140 separately manufactured on the first lead 120a is mounted, and the light emitting chip 140 and the second lead 120b are connected to the wiring 160.

발광 칩(140)은 기판 상에 반도체층을 형성하기 위한 반도체의 증착 및 성장 방법을 통해 제작된다. 상기와 같은 증착 및 성장 방법으로는 유기금속 화학 증착법(Metal Organic Chemical Vapor Deposition, MOCVD), 화학 증착법(Chemical Vapor Deposition, CVD), 플라즈마 화학 증착법(Plasma-enhanced Chemical Vapor Deposition, PCVD), 분자선 성장법(Molecular Beam Epitaxy, MBE), 수소화물 기상 성장법(Hydride Vapor Phase Epitaxy, HVPE) 등을 포함한 다양한 방법이 있으며, 이러한 방법 중 택일하여 사용할 수 있다.The light emitting chip 140 is manufactured by a semiconductor deposition and growth method for forming a semiconductor layer on a substrate. Such deposition and growth methods include metal organic chemical vapor deposition (MOCVD), chemical vapor deposition (CVD), plasma-enhanced chemical vapor deposition (PCVD), and molecular beam growth methods. There are various methods including Molecular Beam Epitaxy (MBE) and Hydride Vapor Phase Epitaxy (HVPE).

상기와 같이 제작된 발광 칩(140)을 실장 장비를 이용해 제 1 리드(120a) 상에 은 페이스트(Silver Paste)와 같은 접착 부재(미도시)를 이용해 실장하고, 금(Au), 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)과 같이 연성 및 전기 전도도가 우수한 금속을 와이어 접합 공정을 통해 발광 칩(140)과 제 2 리드(120b)를 전기적으로 연결할 수 있다.The light emitting chip 140 manufactured as described above is mounted on the first lead 120a using an adhesive member (not shown) such as silver paste on the first lead 120a, and gold (Au) and silver (Ag) are mounted on the first lead 120a. ) Or a metal having excellent ductility and electrical conductivity, such as aluminum (Al), may be electrically connected to the light emitting chip 140 and the second lead 120b through a wire bonding process.

도 3(c)를 참조하면, 발광 칩(140)과 배선(160)을 봉지하여 보호하기 위한 몰딩부(180)를 형성하기 위해 액상 수지를 주입한다. 액상 수지가 주입되면 몰딩 성형 격벽(100c)을 따라 액상 수지의 표면 장력에 의해 돔 형태로 몰딩부(180)가 형성된다. 이때, 액상 수지는 일반적인 액상 수지 주입기(미도시)를 이용하여 주입하며, 기존의 성형틀을 밀착시키고 주입하는 경우에 비해 낮은 압력으로 주입할 수 있다.Referring to FIG. 3C, a liquid resin is injected to form a molding unit 180 for encapsulating and protecting the light emitting chip 140 and the wiring 160. When the liquid resin is injected, the molding part 180 is formed in a dome shape by the surface tension of the liquid resin along the molding molding partition wall 100c. In this case, the liquid resin may be injected using a general liquid resin injector (not shown), and may be injected at a low pressure as compared with the case of closely contacting and injecting a conventional mold.

도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광 소자의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a light emitting device according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광 소자는 리드(320)와 몰딩 성형 격벽(330)이 형성된 기판(300)과, 리드(320) 상에 실장된 발광 칩(340)과, 발광 칩(340)을 봉지하기 위한 몰딩부(380)를 포함한다.Referring to FIG. 4, a light emitting device according to another embodiment of the present invention may include a substrate 300 having a lead 320 and a molding barrier rib 330, a light emitting chip 340 mounted on the lead 320, and And a molding part 380 for encapsulating the light emitting chip 340.

기판(300)은 발광 칩(340)을 실장하고 이에 외부 전원을 인가하기 위한 구조를 마련하기 위한 몸체로서, 일반적인 인쇄회로기판을 사용하거나, 금속심 인쇄회로기판(Metal core printed circuit board, MCPCB) 및 FR4 또는 BT 수지(Bismaleimide Triazine resin, BT resin) 등을 사용할 수 있다. 하지만 이에 한정되는 것은 아니며, 발광 칩(340)을 실장하고 이에 외부 전원을 인가하기 위한 구 조를 마련할 수 있는 기판이라면 어떤 기판이라도 사용할 수 있다. 본 실시 예에서 기판(300)은 기저부(310)와, 기저부(310)의 일측 및 타측에 제 1 및 제 2 리드(320a 및 320b)가 소정 간격 이격되어 형성되며, 기저부(310)의 가장자리에 몰딩 성형 격벽(330)이 형성된다. 이때, 몰딩 성형 격벽(330)은 발광 칩(340) 쪽으로 소정의 각도를 갖을 수도 있다.The substrate 300 is a body for mounting the light emitting chip 340 and providing a structure for applying external power thereto, and using a general printed circuit board or a metal core printed circuit board (MCPCB). And FR4 or BT resin (Bismaleimide Triazine resin, BT resin) and the like can be used. However, the present invention is not limited thereto, and any substrate may be used as long as the substrate can mount the light emitting chip 340 and provide a structure for applying external power thereto. In the present embodiment, the substrate 300 is formed with the base 310 and the first and second leads 320a and 320b spaced apart from each other at predetermined intervals on one side and the other side of the base 310, and at the edge of the base 310. Molding molding partition 330 is formed. In this case, the molding barrier rib 330 may have a predetermined angle toward the light emitting chip 340.

리드(320)는 발광 칩(340)에 외부 전원을 인가하기 위한 것으로, 본 실시예에서는 기저부(310)의 일측 및 타측에 각각 이격되어 형성된 제 1 및 제 2 리드(320a 및 320b)를 포함한다.The lead 320 is for applying an external power source to the light emitting chip 340. In this embodiment, the lead 320 includes first and second leads 320a and 320b spaced apart from one side and the other side of the base 310, respectively. .

제 1 및 제 2 리드(320a 및 320b)는 기저부(310)의 표면에 도금 등과 같은 방법으로 박막의 형태로 형성될 수 있으며, 이러한 제 1 및 제 2 리드(320a 및 320b)는 기저부(310)의 상부면과 측면 및 하부면에 서로 전기적으로 단락되도록 형성되는 것이 바람직하다.The first and second leads 320a and 320b may be formed in the form of a thin film on the surface of the base 310 by a method such as plating, and the first and second leads 320a and 320b may be the base 310. It is preferable that the upper surface and the side and the lower surface of the formed to be electrically shorted to each other.

몰딩부(380)는 발광 칩(340)과 배선(360)을 보호하기 위한 것으로, 에폭시 수지 또는 실리콘 수지와 같은 투명 수지로 형성될 수 있다.The molding part 380 is to protect the light emitting chip 340 and the wiring 360, and may be formed of a transparent resin such as an epoxy resin or a silicone resin.

상기와 같이 본 실시예에 따른 발광 소자는 전술한 실시 예와 동일하게 기판에 몰딩 성형 격벽(330)를 형성하여 주입되는 액상 수지의 표면 장력에 의해 돔형으로 몰딩부(380)가 형성되도록 한다.As described above, in the light emitting device according to the present embodiment, the molding part 380 is formed in a dome shape by the surface tension of the liquid resin injected by forming the molding molding partition wall 330 on the substrate as in the above-described embodiment.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 하우징 또는 기판에 몰딩 성형 격벽을 형성하고, 몰딩부를 형성하기 위한 액상 수지를 주입할 때 몰딩 성형 격벽을 따라 액상 수지의 표면 장력에 의해 돔 형태의 몰딩부가 형성되도록 한다. 이에 따라 별도의 성형틀 제작이 필요없어 성형틀 제작 비용이 소요되지 않으며, 성형틀 착탈 공정이 필요없어 공정을 단순화시킬 수 있다. 또한, 성형틀을 이용할 경우 발생되는 성형틀의 비틀어짐이나 액상 수지의 누설에 의한 불량 문제가 근본적으로 발생되지 않는다.As described above, according to the present invention, a molding molding partition is formed in a housing or a substrate, and when a liquid resin for forming a molding part is injected, a dome-shaped molding part is formed by the surface tension of the liquid resin along the molding molding partition wall. . Accordingly, a separate molding mold is not required, and thus a molding mold manufacturing cost is not required, and a molding mold detaching process is not required, thereby simplifying the process. In addition, there is no fundamental problem caused by the distortion of the molding die or the leakage of the liquid resin generated when using the molding die.

Claims (5)

리드;lead; 상기 리드를 지지 고정하는 몸체;A body supporting and fixing the lid; 상기 몸체 또는 상기 리드 상에 실장된 발광 칩;A light emitting chip mounted on the body or the lead; 상기 발광 칩 둘레의 상기 몸체상에 형성된 몰딩 성형 격벽; 및A molding barrier rib formed on the body around the light emitting chip; And 상기 몰딩 성형 격벽을 따라 액상 수지의 표면 장력에 의해 형성된 몰딩부를 포함하는 발광 소자.Light emitting device comprising a molding formed by the surface tension of the liquid resin along the molding molding partition wall. 제 1 항에 있어서, 상기 몸체는 하우징 또는 기판을 포함하는 발광 소자.The light emitting device of claim 1, wherein the body comprises a housing or a substrate. 제 2 항에 있어서, 상기 하우징은The method of claim 2, wherein the housing 기저부;Base; 상기 기저부 상의 가장자리에서 수직 연장된 측부; 및A side extending vertically at the edge on the base; And 상기 측부 상에 형성된 몰딩 성형 격벽을 포함하는 발광 소자.A light emitting device comprising a molding barrier rib formed on the side. 제 3 항에 있어서, 상기 몰딩 성형 격벽은 상기 측부 상부의 소정 영역에 소 정 높이로 형성되어 상기 몰딩부의 높이 및 폭을 조절하는 발광 소자.The light emitting device of claim 3, wherein the molding barrier rib is formed at a predetermined height in an upper portion of the side part to adjust a height and a width of the molding part. 상부에 몰딩 성형 격벽이 형성되며, 리드를 지지 고정하는 몸체를 제작하는 단계;Forming a molded molding partition on the top, manufacturing a body for supporting and fixing the lead; 상기 몸체 또는 상기 리드 상에 발광 칩을 실장하는 단계; 및Mounting a light emitting chip on the body or the lead; And 액상 수지를 주입하여 상기 몰딩 성형 격벽을 따라 상기 액상 수지의 표면 장력에 의해 몰딩부를 형성하는 단계를 포함하는 발광 소자의 제조 방법.And injecting a liquid resin to form a molding part by the surface tension of the liquid resin along the molding molding partition wall.
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