KR101037986B1 - Luminous Apparatus and Manufacturing Method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판에 실장되는 엘이디 칩; 상기 기판에 형성되어 있는 금속패턴과 상기 엘이디 칩을 연결하는 연결부재; 상기 연결부재와 상기 엘이디 칩이 위치되는 수용공을 포함하고, 상기 기판에 형성되는 지지부재; 및 상기 지지부재에 접촉되고, 상기 연결부재와 상기 엘이디 칩이 내측에 수용되게 상기 수용공에 위치하는 기판 위에 형성되는 몰딩부를 포함하는 발광장치 및 그 제조방법에 관한 것으로,The present invention is an LED chip mounted on a substrate; A connection member connecting the metal chip formed on the substrate to the LED chip; A support member including a receiving hole in which the connection member and the LED chip are positioned and formed on the substrate; And a molding part in contact with the support member and formed on a substrate positioned in the receiving hole such that the connection member and the LED chip are accommodated therein.

본 발명에 따르면, 금형을 이용하지 않고 몰딩부를 형성할 수 있도록 구현함으로써, 제조가 용이할 뿐만 아니라 제조단가를 낮출 수 있다.According to the present invention, by implementing the molding unit without using a mold, it is easy to manufacture and can lower the manufacturing cost.

엘이디 칩, 발광, 기판, 금속패턴 LED chip, light emitting, substrate, metal pattern

Description

발광장치 및 그 제조방법{Luminous Apparatus and Manufacturing Method thereof}Luminous Apparatus and Manufacturing Method

본 발명은 전기를 빛으로 변환하는 발광 소자의 일종인 엘이디 칩을 이용한 발광장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device using an LED chip which is a kind of light emitting device for converting electricity into light, and a method of manufacturing the same.

엘이디(LED, Light Emitting Diode)는 전기를 빛으로 변환하는 반도체를 이용한 발광 소자의 일종으로, 발광다이오드(Luminescent diode)라고도 한다. 엘이디는 종래 광원에 비해 소형이고, 수명이 길며, 소비전력이 적고, 고속응답이어서, 자동차 계기류의 표시소자, 광통신용광원 등 각종 전자기기의 표시용 램프, 숫자표시 장치나 계산기의 카드 판독기, 백라이트 등 각종 분야에서 널리 사용되고 있다.LED (Light Emitting Diode) is a kind of light emitting device using a semiconductor that converts electricity into light, also known as a Luminescent diode. LEDs are smaller than conventional light sources, have a long life, low power consumption, and high-speed response. They are used to display lamps for various electronic devices such as display devices for automobile instrumentation, optical communication light sources, card readers for digital display devices, calculators, and backlights. It is widely used in various fields.

엘이디는 에피공정(EPI), 칩공정(Fabrication) 및 패키지공정(Package) 등을 거쳐 제조되는데, 패키지공정을 거치기 전 칩 상태의 엘이디를 엘이디 칩이라 한다.The LED is manufactured through an epitaxial process (EPI), a chip process (Fabrication), and a package process (Package), the LED of the chip state before the package process is called an LED chip.

도 1은 종래 기술에 따른 발광장치의 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view of a light emitting device according to the prior art.

도 1을 참고하면, 종래 기술에 따른 발광장치(10)는 기판(11), 발광칩(12), 및 몰딩부(13)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the light emitting device 10 according to the related art includes a substrate 11, a light emitting chip 12, and a molding part 13.

상기 기판(11)에는 금속패드(111)가 형성되어 있다.The metal pad 111 is formed on the substrate 11.

상기 발광칩(12)은 상기 금속패드(111) 위에 실장되고, 상기 금속패드(111)와 와이어(121)를 매개로 하여 연결되어 있다.The light emitting chip 12 is mounted on the metal pad 111 and is connected to the metal pad 111 via a wire 121.

상기 몰딩부(13)는 그 내부에 상기 발광칩(12) 및 와이어(121)가 위치되게 상기 기판(11)에 형성된다. 상기 몰딩부(13)는 그 형상에 대응되는 캐비티를 가지는 금형을 이용하여 형성된다.The molding part 13 is formed on the substrate 11 such that the light emitting chip 12 and the wire 121 are positioned therein. The molding part 13 is formed using a mold having a cavity corresponding to the shape.

상술한 바와 같은 종래 기술에 따른 발광장치(10)는 상기 몰딩부(13)가 금형을 이용하여 형성되기 때문에, 상기 몰딩부(13)의 형태 또는 크기가 바뀔 때마다 새로운 금형을 제작하여야 하는 문제가 있다. 이는 발광장치(100)의 제조단가를 상승시키는 결과를 초래하는 문제가 있다.In the light emitting device 10 according to the related art as described above, since the molding part 13 is formed using a mold, a problem is that a new mold must be manufactured whenever the shape or size of the molding part 13 is changed. There is. This has a problem of increasing the manufacturing cost of the light emitting device 100.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 금형을 이용하지 않고 몰딩부를 형성할 수 있도록 구현함으로써, 제조가 용이할 뿐만 아니라 제조단가를 낮출 수 있는 발광장치 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above-described problems, the object of the present invention is to implement a molding unit without using a mold, the light emitting device that can be easily manufactured and lower the manufacturing cost and its It is to provide a manufacturing method.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to achieve the above-mentioned object, the present invention can include the following configuration.

본 발명에 따른 발광장치는 기판에 실장되는 엘이디 칩; 상기 기판에 형성되어 있는 금속패턴과 상기 엘이디 칩을 연결하는 연결부재; 상기 연결부재와 상기 엘이디 칩이 위치되는 수용공을 포함하고, 상기 기판에 형성되는 지지부재; 및 상기 지지부재에 접촉되고, 상기 연결부재와 상기 엘이디 칩이 내측에 수용되게 상기 수용공에 위치하는 기판 위에 형성되는 몰딩부를 포함할 수 있다.The light emitting device according to the present invention includes an LED chip mounted on a substrate; A connection member connecting the metal chip formed on the substrate to the LED chip; A support member including a receiving hole in which the connection member and the LED chip are positioned and formed on the substrate; And a molding part in contact with the support member and formed on a substrate positioned in the accommodation hole such that the connection member and the LED chip are accommodated therein.

본 발명에 따른 발광장치는 기판에 실장되는 복수개의 엘이디 칩; 상기 기판에 형성되어 있는 금속패턴들과 상기 엘이디 칩들을 각각 연결하는 복수개의 연결부재; 상기 연결부재들과 상기 엘이디 칩들이 위치되는 수용공을 포함하고, 상기 기판에 형성되는 지지부재; 및 상기 지지부재에 접촉되고, 상기 연결부재들과 상기 엘이디 칩들이 내측에 수용되게 상기 수용공에 위치하는 기판 위에 형성되는 몰딩부를 포함할 수 있다.The light emitting device according to the present invention comprises a plurality of LED chips mounted on a substrate; A plurality of connection members connecting the metal patterns formed on the substrate and the LED chips, respectively; A support member including a receiving hole in which the connection members and the LED chips are positioned and formed on the substrate; And a molding part in contact with the support member and formed on a substrate positioned in the receiving hole such that the connection members and the LED chips are accommodated therein.

본 발명에 따른 발광장치는 방열판; 상기 방열판에 결합되고, 적어도 하나의 관통공이 형성되어 있는 기판; 상기 관통공을 통해 상기 방열판에 실장되는 엘이디 칩; 상기 기판에 형성되어 있는 금속패턴과 상기 엘이디 칩을 연결하는 연결부재; 상기 연결부재와 상기 엘이디 칩이 위치되는 수용공을 포함하고, 상기 관통공 외측에서 상기 기판에 형성되는 지지부재; 및 상기 지지부재에 지지되고, 상기 연결부재와 상기 엘이디 칩이 내측에 수용되게 상기 수용공에 위치하는 기판 및 방열판에 형성되는 몰딩부를 포함할 수 있다.The light emitting device according to the present invention comprises a heat sink; A substrate coupled to the heat sink and having at least one through hole formed therein; An LED chip mounted on the heat sink through the through hole; A connection member connecting the metal chip formed on the substrate to the LED chip; A support member including a receiving hole in which the connection member and the LED chip are positioned and formed on the substrate outside the through hole; And a molding part supported by the support member and formed on the substrate and the heat dissipation plate positioned in the accommodation hole such that the connection member and the LED chip are accommodated therein.

본 발명에 따른 발광장치 제조방법은 기판에 수용공을 포함하는 지지부재를 형성하는 단계; 상기 수용공에 위치하는 기판에 엘이디 칩을 실장하는 단계; 상기 기판에 형성되어 있는 금속패턴과 상기 엘이디 칩을 연결부재로 연결하는 단계; 상기 연결부재와 상기 엘이디 칩이 내측에 수용되게 상기 수용공에 위치하는 기판에 몰딩부를 형성하되, 상기 몰딩부가 상기 지지부재에 지지되게 형성하는 단계; 및 상기 몰딩부를 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.The light emitting device manufacturing method according to the present invention comprises the steps of forming a supporting member including a receiving hole in the substrate; Mounting an LED chip on a substrate positioned in the receiving hole; Connecting the metal pattern formed on the substrate and the LED chip to a connection member; Forming a molding part on a substrate positioned in the receiving hole such that the connection member and the LED chip are accommodated therein, wherein the molding part is supported by the support member; And curing the molding part.

본 발명에 따른 발광장치 제조방법은 기판에 수용공을 포함하는 지지부재를 형성하는 단계; 상기 수용공에 위치하는 기판에 엘이디 칩을 복수개 실장하는 단계; 상기 기판에 형성되어 있는 금속패턴들과 상기 엘이디 칩들을 각각 연결부재로 연결하는 단계; 상기 연결부재들과 상기 엘이디 칩들이 내측에 수용되게 상기 수용공에 위치하는 기판에 몰딩부를 형성하되, 상기 몰딩부가 상기 지지부재에 지지되게 형성하는 단계; 및 상기 몰딩부를 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.The light emitting device manufacturing method according to the present invention comprises the steps of forming a supporting member including a receiving hole in the substrate; Mounting a plurality of LED chips on a substrate positioned in the accommodation hole; Connecting metal patterns formed on the substrate and the LED chips to each other using a connection member; Forming a molding part on a substrate positioned in the receiving hole such that the connection members and the LED chips are accommodated therein, wherein the molding part is supported by the support member; And curing the molding part.

본 발명에 따른 발광장치 제조방법은 방열판에 적어도 하나의 관통공이 형성 되어 있는 기판을 결합시키는 단계; 상기 관통공 외측에 지지부재가 위치되도록, 상기 기판에 수용공을 포함하는 지지부재를 형성하는 단계; 상기 관통공을 통해 노출되는 상기 방열판에 상기 엘이디 칩을 실장하는 단계; 상기 기판에 형성되어 있는 금속패턴과 상기 엘이디 칩을 연결부재로 연결하는 단계; 상기 연결부재와 상기 엘이디 칩이 내측에 수용되게 상기 수용공에 위치하는 기판 및 방열판에 몰딩부를 형성하되, 상기 몰딩부가 상기 지지부재에 지지되게 형성하는 단계; 및 상기 몰딩부를 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.Method of manufacturing a light emitting device according to the present invention comprises the steps of bonding a substrate having at least one through hole formed in the heat sink; Forming a supporting member including a receiving hole in the substrate such that the supporting member is positioned outside the through hole; Mounting the LED chip on the heat sink exposed through the through hole; Connecting the metal pattern formed on the substrate and the LED chip to a connection member; Forming a molding part on a substrate and a heat dissipation plate positioned in the receiving hole so that the connection member and the LED chip are accommodated therein, the molding part being supported by the support member; And curing the molding part.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 이룰 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 발명은 금형을 이용하지 않고 몰딩부를 형성할 수 있도록 구현함으로써, 제조가 용이할 뿐만 아니라 제조단가를 낮출 수 있는 효과를 얻을 수 있다.By implementing the present invention to form a molding portion without using a mold, it is easy to manufacture, it is possible to obtain the effect of lowering the manufacturing cost.

이하에서는 본 발명에 따른 발광장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of a light emitting device according to the present invention will be described in detail.

도 2a는 본 발명에 따른 발광장치의 사시도, 도 2b는 도 2a의 A-A 단면도, 도 3a 내지 도 6은 본 발명에 따른 발광장치의 제조과정을 개략적으로 나타낸 사시도 및 A-A 단면도이다. 2A is a perspective view of a light emitting device according to the present invention, FIG. 2B is a sectional view taken along the line A-A of FIG. 2A, and FIGS.

도 2a 및 도 2b를 참고하면, 본 발명에 따른 발광장치(1)는 기판(2), 엘이디 칩(3), 지지부재(4), 및 몰딩부(5)를 포함한다.2A and 2B, the light emitting device 1 according to the present invention includes a substrate 2, an LED chip 3, a support member 4, and a molding part 5.

상기 기판(2)에는 엘이디 칩(3)에 전류가 흐르도록 하는 금속패턴(21)이 형 성되어 있다. 상기 기판(2)으로는 상기 금속패턴(21)에 의해 회로를 구현할 수 모든 것이 사용될 수 있으며, 예컨대 PCB(Printed Circuit Board), FPCB(Flexible Printed Circuit Board), Rigid-Flexible Printed Circuit Board, AL PCB(Aluminium Printed Circuit Board), Ceramic Substrate, 적층 CERAMIC 등이 사용될 수 있다.The substrate 2 is formed with a metal pattern 21 through which current flows through the LED chip 3. The substrate 2 may be used to implement a circuit by the metal pattern 21, for example, a printed circuit board (PCB), a flexible printed circuit board (FPCB), a rigid-flexible printed circuit board, AL PCB Aluminum Printed Circuit Board, Ceramic Substrate, Laminated CERAMIC, etc. may be used.

상기 엘이디 칩(3)은 상기 기판(2)에 실장된다. 상기 엘이디 칩(3)은 연결부재(31)를 매개로 하여 상기 금속패턴(21)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 엘이디 칩(3)은 상기 금속패턴(21) 위에 실장될 수 있다. 상기 기판(2)에는 복수개의 엘이디 칩(3)이 실장될 수 있다. The LED chip 3 is mounted on the substrate 2. The LED chip 3 may be electrically connected to the metal pattern 21 through the connection member 31. The LED chip 3 may be mounted on the metal pattern 21. A plurality of LED chips 3 may be mounted on the substrate 2.

도 2a, 도 3a, 및 도 3b를 참고하면, 상기 지지부재(4)는 상기 기판(2)에 형성되고, 수용공(41)을 포함한다. 상기 지지부재(4)는 상기 수용공(41)에 상기 연결부재(31)와 상기 엘이디 칩(3)이 위치되도록 상기 기판(2)에 형성될 수 있다. 즉, 상기 지지부재(4)는 그 내측에 상기 연결부재(31)와 상기 엘이디 칩(3)이 위치되게 상기 기판(2)에 형성될 수 있다. 도 3b에서 점선으로 표시된 부분은 상기 수용공(41)이 형성되는 영역을 표시한 것이다.2A, 3A, and 3B, the support member 4 is formed in the substrate 2 and includes a receiving hole 41. The support member 4 may be formed on the substrate 2 such that the connection member 31 and the LED chip 3 are positioned in the accommodation hole 41. That is, the support member 4 may be formed on the substrate 2 such that the connection member 31 and the LED chip 3 are positioned inside the support member 4. In FIG. 3B, the part indicated by a dotted line indicates a region in which the accommodation hole 41 is formed.

도 4a 및 도 4b를 참고하면, 상기 지지부재(4)가 상기 기판(2)에 형성된 상태에서, 상기 엘이디 칩(3)은 상기 수용공(41)에 위치되는 기판(2)에 실장될 수 있다. 즉, 상기 엘이디 칩(3)은 상기 지지부재(4) 내측에 위치되는 기판(2)에 실장될 수 있다. 상기 엘이디 칩(3)은 상기 금속패턴(21) 위에 실장될 수 있다.4A and 4B, in a state in which the support member 4 is formed on the substrate 2, the LED chip 3 may be mounted on the substrate 2 positioned in the accommodation hole 41. have. That is, the LED chip 3 may be mounted on the substrate 2 located inside the support member 4. The LED chip 3 may be mounted on the metal pattern 21.

도 5a 및 도 5b를 참고하면, 상기 엘이디 칩(3)이 상기 수용공(41)에 위치되 는 기판(2)에 실장된 상태에서, 상기 엘이디 칩(3)은 상기 연결부재(31)를 매개로 하여 상기 금속패턴(21)과 연결된다. 상기 연결부재(31)는 상기 지지부재(4) 내측, 즉 상기 수용공(41)에서 상기 엘이디 칩(3)과 상기 금속패턴(21)을 연결할 수 있다.Referring to FIGS. 5A and 5B, in a state where the LED chip 3 is mounted on the substrate 2 positioned in the receiving hole 41, the LED chip 3 may be connected to the connection member 31. It is connected to the metal pattern 21 via a medium. The connection member 31 may connect the LED chip 3 and the metal pattern 21 to the inside of the support member 4, that is, the accommodation hole 41.

상기 지지부재(4)는 에폭시(Epoxy)로 제조될 수 있다. 상기 지지부재(4)는 스크린프린터에 의해 상기 기판(2)에 인쇄됨으로써 형성될 수 있다.The support member 4 may be made of epoxy. The support member 4 may be formed by printing on the substrate 2 by a screen printer.

도 6을 참고하면, 상기 지지부재(4)는 상기 몰딩부(5)에 접촉된다. 상기 몰딩부(5)가 형성될 때, 상기 몰딩부(5)는 상기 지지부재(4)에 접촉됨으로써 상기 수용공(41)에 위치하는 기판(2) 위에 형성될 수 있다. 즉, 상기 지지부재(4)는 상기 몰딩부(5)가 형성될 때, 상기 몰딩부(5)가 상기 수용공(41) 외측으로 벗어나지 않도록 할 수 있다.Referring to FIG. 6, the support member 4 is in contact with the molding part 5. When the molding part 5 is formed, the molding part 5 may be formed on the substrate 2 positioned in the accommodation hole 41 by contacting the support member 4. In other words, when the molding part 5 is formed, the support member 4 may prevent the molding part 5 from deviating out of the receiving hole 41.

상기 지지부재(4)는 상기 몰딩부(5)가 형성될 때, 상기 몰딩부(5)를 지지할 수 있다. 상기 지지부재(4)는 상기 몰딩부(5)를 지지함으로써 상기 수용공(41)에 위치되는 기판(2) 위에만 상기 몰딩부(5)가 형성되도록 한다. 즉, 상기 몰딩부(5)는 상기 지지부재(4)에 의해 상기 기판(2)에서 형성되는 영역이 정하여질 수 있다.The support member 4 may support the molding part 5 when the molding part 5 is formed. The support member 4 supports the molding part 5 so that the molding part 5 is formed only on the substrate 2 positioned in the accommodation hole 41. That is, the molding part 5 may have a region formed in the substrate 2 by the support member 4.

따라서, 본 발명에 따른 발광장치(1)는 상기 지지부재(4)에 의해 금형을 이용하지 않고도 상기 몰딩부(5)를 형성할 수 있으므로, 제조가 용이할 뿐만 아니라 제조단가를 낮출 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 발광장치(1)는 상기 몰딩부(5)의 크기를 변경시키고자 할 때, 새로운 금형을 제작할 필요 없이 변경된 몰딩부(5) 크기에 대응되는 크기로 상기 지지부재(4)를 형성시킴으로써 상기 몰딩부(5)의 크기 를 용이하게 변경시킬 수 있다. 따라서, 사용자가 원하는 사양에 맞는 발광장치(1)를 용이하게 제조할 수 있다.Therefore, the light emitting device 1 according to the present invention can form the molding part 5 by using the support member 4 without using a mold, thereby making it easy to manufacture and lowering the manufacturing cost. In addition, in the light emitting device 1 according to the present invention, when the size of the molding part 5 is to be changed, the supporting member 4 may have a size corresponding to the changed molding part 5 size without having to manufacture a new mold. By forming), the size of the molding part 5 can be easily changed. Therefore, it is possible to easily manufacture the light emitting device 1 that meets the specifications desired by the user.

상기 지지부재(4)로 인해 상기 몰딩부(5)가 상기 기판(2)에 직접 형성될 수 있으므로, 상기 엘이디 칩 또한 패키지되지 않은 상태로 상기 기판(2)에 직접 실장될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 발광장치(1)는 엘이디 칩이 발광함에 따라 발생되는 열이 상기 기판(2)을 통해 직접 방열될 수 있으므로 우수한 방열 효과를 가지도록 구현될 수 있다. 또한, 상기 엘이디 칩을 패키지하지 않은 상태로 상기 기판(2)에 실장함에 따라, 상기 엘이디 칩에 대한 패키지 공정을 수행하는데 드는 재료비, 공정비 등을 절감할 수 있으며 이로 인해 제조단가를 낮출 수 있다.Since the molding part 5 may be directly formed on the substrate 2 due to the support member 4, the LED chip may also be directly mounted on the substrate 2 without being packaged. Therefore, the light emitting device 1 according to the present invention may be implemented to have excellent heat dissipation effect because heat generated as the LED chip emits light can be directly dissipated through the substrate 2. In addition, as the LED chip is not packaged and mounted on the substrate 2, material costs, process costs, and the like required to perform a package process for the LED chip can be reduced, thereby lowering the manufacturing cost. .

도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 지지부재(4)는 폭(D)이 0.3~0.4 mm로 형성될 수 있다. 상기 폭(D)는 상기 지지부재(4)의 단면 폭(D)이다.As shown in FIG. 3B, the support member 4 may have a width D of 0.3 to 0.4 mm. The width D is the cross-sectional width D of the support member 4.

상기 폭(D)이 0.3mm 미만이면, 상기 지지부재(4)가 상기 몰딩부(5)를 지지하는 힘이 충분하지 못하여 상기 몰딩부(5)가 상기 지지부재(4) 외측으로 벗어날 수 있다. 상기 폭(D)이 0.4mm 초과이면, 상기 지지부재(4)를 형성하는 재료비가 상승하고, 상기 기판(2)에서 상기 지지부재(4)가 차지하는 영역이 증가하는 단점이 있다. When the width D is less than 0.3 mm, the force for supporting the molding part 5 by the support member 4 may not be sufficient, so that the molding part 5 may move out of the support member 4. . If the width D is more than 0.4 mm, the material cost for forming the support member 4 increases, and the area occupied by the support member 4 in the substrate 2 increases.

상기 지지부재(4)는, 상기 폭(D)이 0.3~0.4 mm인 경우, 상기 몰딩부(5)가 상기 지지부재(4) 외측으로 벗어나지 않도록 하면서도, 재료비를 줄일 수 있고 상기 기판(2)에서 상기 지지부재(4)가 차지하는 영역을 줄일 수 있다.When the width D is 0.3 to 0.4 mm, the support member 4 may reduce the material cost while preventing the molding part 5 from deviating from the outside of the support member 4 and the substrate 2. In this case, the area occupied by the support member 4 can be reduced.

도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 지지부재(4)는 높이(H)가 0.13~0.15 mm로 형성될 수 있다. 상기 높이(H)는 상기 지지부재(4)의 단면 높이(H)이다.As shown in FIG. 3B, the support member 4 may have a height H of 0.13 to 0.15 mm. The height H is the cross-sectional height H of the support member 4.

상기 높이(H)가 0.13 mm 미만이면, 상기 지지부재(4)가 상기 몰딩부(5)를 지지하는 힘이 충분하지 못하여 상기 몰딩부(5)가 상기 지지부재(4) 외측으로 벗어날 수 있다. 상기 높이(H)가 0.15 mm 초과이면, 상기 지지부재(4)를 형성하는 재료비가 상승하고, 상기 엘이디 칩이 방사하는 광을 가리게 되는 단점이 있다.When the height H is less than 0.13 mm, the force supporting the molding part 5 by the support member 4 may not be sufficient, so that the molding part 5 may deviate out of the support member 4. . If the height (H) is greater than 0.15 mm, the material ratio forming the support member 4 is increased, there is a disadvantage in that the LED chip to cover the light emitted.

상기 지지부재(4)는, 상기 높이(H)가 0.13~0.15 mm인 경우, 상기 몰딩부(5)가 상기 지지부재(4) 외측으로 벗어나지 않도록 하면서도, 재료비를 줄일 수 있고 상기 엘이디 칩이 방사하는 광이 상기 지지부재(4)에 가려지지 않도록 할 수 있다.When the height H is 0.13 to 0.15 mm, the support member 4 may reduce the material cost while preventing the molding part 5 from deviating from the outside of the support member 4 and radiate the LED chip. Light can be prevented from being blocked by the support member (4).

도 3a를 참고하면, 상기 지지부재(4)는 폐쇄된 고리 형태로 형성될 수 있다. 상기 지지부재(4)는 원형의 고리 형태, 타원형의 고리 형태, 사각형의 고리 형태 등 상기 몰딩부(5)의 형태에 대응되는 형태로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3A, the support member 4 may be formed in a closed ring shape. The support member 4 may be formed in a shape corresponding to the shape of the molding part 5 such as a circular ring shape, an oval ring shape, a rectangular ring shape, and the like.

도 2a, 도 2b, 및 도 6을 참고하면, 상기 몰딩부(5)는 상기 지지부재(4)에 접촉되게 상기 기판(2) 위에 형성된다. 상기 몰딩부(5) 내측에는 상기 연결부재(31)와 상기 엘이디 칩(3)이 위치된다. 2A, 2B, and 6, the molding part 5 is formed on the substrate 2 to be in contact with the support member 4. The connection member 31 and the LED chip 3 are positioned inside the molding part 5.

상기 몰딩부(5)는 상기 수용공(41)에 위치하는 기판(2), 즉 상기 지지부재(4) 내측에 위치하는 기판(2) 위에 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(5)는 상기 지지부재(4)에 의해 정하여지는 크기 및 형태로 상기 기판(2)에 형성될 수 있다. The molding part 5 may be formed on the substrate 2 located in the accommodation hole 41, that is, on the substrate 2 located inside the support member 4. The molding part 5 may be formed on the substrate 2 in a size and shape determined by the support member 4.

상기 몰딩부(5)는 상기 지지부재(4)에 지지되어서, 상기 수용공(41)에 위치하는 기판(2) 위에만 형성될 수 있다. 즉, 상기 몰딩부(5)는 상기 지지부재(4)에 지지되어 상기 지지부재(4) 외측으로 벗어나지 않게 상기 기판(2)에 형성될 수 있 다.The molding part 5 is supported by the support member 4 and may be formed only on the substrate 2 positioned in the accommodation hole 41. That is, the molding part 5 may be formed on the substrate 2 so that the molding part 5 is supported by the support member 4 and does not deviate out of the support member 4.

도 2a에 도시된 바와 같이, 상기 몰딩부(5)는 상기 기판(2) 위쪽으로 돌출되는 반구 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 발광장치(1)가 발하는 광은 160°를 이룰 수 있다.As shown in FIG. 2A, the molding part 5 may be formed in a hemispherical shape protruding above the substrate 2. In this case, the light emitted by the light emitting device 1 according to the present invention may achieve 160 °.

도 2b 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 몰딩부(5)는 상기 기판(2) 위쪽으로 돌출되는 반원 형태의 단면을 이루며 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 몰딩부(5)는 반구 형태 외에 다른 형태로 형성될 수도 있다.As illustrated in FIGS. 2B and 6, the molding part 5 may be formed in a semicircular cross section protruding upward from the substrate 2. In this case, the molding part 5 may be formed in another shape in addition to the hemispherical shape.

도 7 및 도 8을 참고하면, 상기 몰딩부(5)는 그 단면이 반원 형태를 이루며 길이 방향으로 길게 형성되는 바(bar) 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 몰딩부(5) 내측에는 복수개의 연결부재(31) 및 복수개의 엘이디 칩(3)이 위치될 수 있다. 상기 지지부재(4)는 상기 몰딩부(5)의 형태에 대응되는 형태로 형성될 수 있고, 도 8에 도시된 바와 같이 사각형을 이루는 폐쇄된 고리 형태로 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 7 and 8, the molding part 5 may have a semicircular cross section and have a bar shape extending in the length direction. In this case, a plurality of connection members 31 and a plurality of LED chips 3 may be positioned inside the molding part 5. The support member 4 may be formed in a shape corresponding to the shape of the molding part 5, and may be formed in a closed ring shape forming a quadrangle as illustrated in FIG. 8.

도 2a 내지 도 8을 참고하면, 상기 몰딩부(5)는 에폭시(Epoxy)에 경화제가 첨가된 혼합물로부터 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(5)는 에폭시(Expoxy) 50중량부(wt%)에 경화제 50중량부(wt%)가 첨가된 혼합물로부터 형성될 수 있다.2A to 8, the molding part 5 may be formed from a mixture in which a curing agent is added to epoxy. The molding part 5 may be formed from a mixture in which 50 parts by weight (wt%) of a curing agent is added to 50 parts by weight (wt%) of epoxy.

상기 몰딩부(5)는 에폭시(Epoxy)에 경화제가 첨가된 혼합물에 실리카흄(Silica Fume)이 더 첨가된 혼합물로부터 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(5)는 에폭시(Epoxy)에 경화제가 첨가된 혼합물이 100중량부(wt%)일 때, 상기 실리카흄(Silica Fume)이 2중량부(wt%) 첨가된 혼합물로부터 형성될 수 있다. 상기 실리 카흄(Silica Fume)을 첨가함에 따라, 본 발명에 따른 발광장치(1)는 백색광을 발할 수 있다. The molding part 5 may be formed from a mixture in which silica fume is further added to a mixture in which a curing agent is added to epoxy. The molding part 5 may be formed from a mixture in which the silica fume is added in an amount of 2 parts by weight (wt%) when the mixture in which the curing agent is added to the epoxy is 100 parts by weight (wt%). . As the silica fume is added, the light emitting device 1 according to the present invention may emit white light.

상기 몰딩부(5)는 에폭시(Epoxy)에 경화제 및 실리카흄(Silica Fume)이 첨가된 혼합물에 인광체(Phosphor)가 더 첨가된 혼합물로부터 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(5)는 에폭시(Epoxy)에 경화제 및 실리카흄(Silica Fume)이 첨가된 혼합물이 100중량부(wt%)일 때, 상기 인광체(Phosphor)가 4중량부(wt%) 첨가된 혼합물로부터 형성될 수 있다.The molding part 5 may be formed from a mixture in which a phosphor is further added to a mixture in which a curing agent and silica fume are added to epoxy. The molding part 5 is a mixture of 4 parts by weight (wt%) of the phosphor when the mixture of 100 parts by weight (wt%) of the curing agent and silica fume is added to the epoxy. Can be formed from.

상기 몰딩부(5)는 에폭시(Expoxy) 50중량부(wt%)에 경화제 50중량부(wt%)가 첨가된 제1혼합물, 상기 제1혼합물을 100중량부(wt%)라 할 때 상기 제1혼합물에 실리카흄(Silica Fume) 2중량부(wt%)가 첨가된 제2혼합물, 상기 제2혼합물을 100중량부(wt%)라 할 때 상기 제2혼합물에 인광체(Phosphor)가 4중량부(wt%) 첨가된 제3혼합물로부터 형성될 수 있다.The molding part 5 is the first mixture in which 50 parts by weight (wt%) of the curing agent is added to 50 parts by weight of epoxy (wt%), and the first mixture is 100 parts by weight (wt%). When the second mixture is added 2 parts by weight (wt%) of silica fume to the first mixture, and the second mixture is 100 parts by weight (wt%). It can be formed from a portion (wt%) added third mixture.

상술한 바와 같이, 에폭시(Epoxy)에 경화제, 실리카흄(Silica Fume), 및 인광체(Phosphor)가 첨가된 혼합물은 점도가 1200~1800 cps 일 수 있다. 상기 점도가 1200 cps 미만이면, 상기 몰딩부(5)가 상기 지지부재(4) 외측으로 벗어날 수 있다. 상기 점도가 1800 cps 초과이면, 상기 몰딩부(5)가 상기 지지부재(4)에 지지되어 그 내측에 상기 엘이디 칩(3) 및 연결부재(31)를 수용할 수 있게 형성하는데 어려움이 있는 단점이 있다. 상기 점도가 1200~1800 cps인 경우, 상기 몰딩부(5)는 간단한 작업으로 반구 형태를 이루며 형성될 수 있다(도 2에 도시됨).As described above, a mixture in which a curing agent, silica fume, and phosphors are added to epoxy may have a viscosity of 1200 to 1800 cps. When the viscosity is less than 1200 cps, the molding part 5 may be out of the support member 4. When the viscosity is greater than 1800 cps, the molding part 5 is supported by the support member 4, there is a difficulty in forming the LED chip 3 and the connecting member 31 can be accommodated therein There is this. When the viscosity is 1200 ~ 1800 cps, the molding portion 5 may be formed in a hemispherical form by a simple operation (shown in Figure 2).

여기서, 상기 몰딩부(5)는 에폭시(Epoxy)를 대신하여 실리콘(Silicone)을 이 용한 혼합물로부터 형성될 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.Here, the molding part 5 may be formed from a mixture using silicon instead of epoxy. Looking specifically at this, it is as follows.

도 2a 내지 도 8을 참고하면, 상기 몰딩부(5)는 실리콘(Silicone)에 경화제가 첨가된 혼합물로부터 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(5)는 실리콘(Silicone) 50중량부(wt%)에 경화제 50중량부(wt%)가 첨가된 혼합물로부터 형성될 수 있다.2A to 8, the molding part 5 may be formed from a mixture in which a curing agent is added to silicon. The molding part 5 may be formed from a mixture in which 50 parts by weight (wt%) of a curing agent is added to 50 parts by weight of silicon (wt%).

상기 몰딩부(5)는 실리콘(Silicone)에 경화제가 첨가된 혼합물에 실리카흄(Silica Fume)이 더 첨가된 혼합물로부터 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(5)는 실리콘(Silicone)에 경화제가 첨가된 혼합물이 100중량부(wt%)일 때, 상기 실리카흄(Silica Fume)이 2중량부(wt%) 첨가된 혼합물로부터 형성될 수 있다. 상기 실리카흄(Silica Fume)을 첨가함에 따라, 본 발명에 따른 발광장치(1)는 백색광을 발할 수 있다. The molding part 5 may be formed from a mixture in which silica fume is further added to a mixture in which a curing agent is added to silicon. The molding part 5 may be formed from a mixture in which silica fume is added in an amount of 2 parts by weight (wt%) when the mixture in which a curing agent is added to silicon is 100 parts by weight (wt%). . As the silica fume is added, the light emitting device 1 according to the present invention may emit white light.

상기 몰딩부(5)는 실리콘(Silicone)에 경화제 및 실리카흄(Silica Fume)이 첨가된 혼합물에 인광체(Phosphor)가 더 첨가된 혼합물로부터 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(5)는 실리콘(Silicone)에 경화제 및 실리카흄(Silica Fume)이 첨가된 혼합물이 100중량부(wt%)일 때, 상기 인광체(Phosphor)가 4중량부(wt%) 첨가된 혼합물로부터 형성될 수 있다.The molding part 5 may be formed from a mixture in which a phosphor is further added to a mixture in which a curing agent and silica fume are added to silicon. The molding part 5 is a mixture in which 4 parts by weight of the phosphor is added when the mixture in which the curing agent and the silica fume are added to silicon is 100 parts by weight (wt%). Can be formed from.

상기 몰딩부(5)는 실리콘(Silicone) 50중량부(wt%)에 경화제 50중량부(wt%)가 첨가된 제1혼합물, 상기 제1혼합물을 100중량부(wt%)라 할 때 상기 제1혼합물에 실리카흄(Silica Fume) 2중량부(wt%)가 첨가된 제2혼합물, 상기 제2혼합물을 100중량부(wt%)라 할 때 상기 제2혼합물에 인광체(Phosphor)가 4중량부(wt%) 첨가된 제3혼합물로부터 형성될 수 있다.The molding part 5 is a first mixture in which 50 parts by weight (wt%) of a curing agent is added to 50 parts by weight of silicon (Silicone), when the first mixture is 100 parts by weight (wt%). When the second mixture is added 2 parts by weight (wt%) of silica fume to the first mixture, and the second mixture is 100 parts by weight (wt%). It can be formed from a portion (wt%) added third mixture.

상술한 바와 같이, 실리콘(Silicone)에 경화제, 실리카흄(Silica Fume), 및 인광체(Phosphor)가 첨가된 혼합물은 점도가 2500~2800 cps 일 수 있다. 상기 점도가 2500 cps 미만이면, 상기 몰딩부(5)가 상기 지지부재(4) 외측으로 벗어날 수 있다. 상기 점도가 2800 cps 초과이면, 상기 몰딩부(5)가 상기 지지부재(4)에 지지되어 그 내측에 상기 엘이디 칩(3) 및 연결부재(31)를 수용할 수 있게 형성하는데 어려움이 있는 단점이 있다. 상기 점도가 2500~2800 cps인 경우, 상기 몰딩부(5)는 간단한 작업으로 반구 형태를 이루며 형성될 수 있다(도 2에 도시됨).As described above, a mixture in which a curing agent, silica fume, and phosphors are added to silicon may have a viscosity of 2500 to 2800 cps. When the viscosity is less than 2500 cps, the molding part 5 may be out of the support member 4. If the viscosity is more than 2800 cps, the molding portion 5 is supported by the support member 4 is difficult to form to accommodate the LED chip 3 and the connecting member 31 therein There is this. When the viscosity is 2500 ~ 2800 cps, the molding portion 5 may be formed in a hemispherical form by a simple operation (shown in Figure 2).

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 몰딩부(5)는 상술한 바와 같은 성분들을 포함하는 혼합물이 액체정량토출장치(E)에 의해 상기 기판(2)에 토출된 후에 경화됨으로써 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(5)는 오븐경화 방식에 의해 경화될 수 있다.As shown in FIG. 6, the molding part 5 may be formed by curing after the mixture containing the components as described above is discharged to the substrate 2 by the liquid quantitative discharging device (E). The molding part 5 may be cured by an oven curing method.

이하에서는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 발광장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a light emitting device according to a modified embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 9는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 발광장치의 사시도, 도 10은 도 9의 B부분에서 몰딩부를 제외한 구성을 확대하여 나타낸 확대도, 도 11은 도 9의 B부분에 대한 A-A 단면도이다.9 is a perspective view of a light emitting device according to a modified embodiment of the present invention, FIG. 10 is an enlarged view showing a configuration excluding a molding part in part B of FIG. 9, and FIG. 11 is an AA cross-sectional view of part B of FIG. 9. .

여기서, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 발광장치는 상술한 실시예와 대략 일치하는 구성들을 포함하는 바, 이하에서는 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 상술한 실시예와 차이점이 있는 구성만을 설명한다.Here, the light emitting device according to the modified embodiment of the present invention includes the components that are substantially the same as the above-described embodiment. Hereinafter, only the configuration differing from the above-described embodiment will be described so as not to obscure the gist of the present invention. .

도 9 내지 도 11을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 발광장치(1)는 방열판(6)을 포함한다.9 to 11, the light emitting device 1 according to the modified embodiment of the present invention includes a heat sink 6.

상기 방열판(6)에는 상기 기판(2)이 결합된다. 상기 방열판(6)은 방열성이 우수한 재질로 형성될 수 있고, 예컨대 알루미늄, 세라믹 등으로 형성될 수 있다.The substrate 2 is coupled to the heat sink 6. The heat sink 6 may be formed of a material having excellent heat dissipation, and may be formed of, for example, aluminum or ceramics.

상기 방열판(6)에 결합되는 기판(2)에는 적어도 하나의 관통공(22)이 형성되어 있다. 상기 엘이디 칩(3)은 상기 관통공(22)을 통해 상기 방열판(6)에 실장될 수 있다. 따라서, 상기 엘이디 칩(3)이 발광할 때 발생되는 열이 상기 방열판(6)을 통해 방열될 수 있으므로, 본 발명에 따른 발광장치(1)는 우수한 방열 효과를 가지도록 구현될 수 있다.At least one through hole 22 is formed in the substrate 2 coupled to the heat sink 6. The LED chip 3 may be mounted on the heat sink 6 through the through hole 22. Therefore, since the heat generated when the LED chip 3 emits light can be radiated through the heat sink 6, the light emitting device 1 according to the present invention can be implemented to have an excellent heat dissipation effect.

상기 방열판(6)이 구비됨에 따라, 상기 엘이디 칩(3)은 상기 기판(2)에 형성되어 있는 관통공(22)을 통해 상기 방열판(6)에 실장되고, 상기 연결부재(31)를 매개로 하여 상기 기판(2)에 형성되어 있는 금속패턴(21)과 연결될 수 있다.As the heat dissipation plate 6 is provided, the LED chip 3 is mounted on the heat dissipation plate 6 through a through hole 22 formed in the substrate 2 and mediates the connection member 31. The metal pattern 21 may be connected to the metal pattern 21 formed on the substrate 2.

상기 방열판(6)이 구비됨에 따라, 상기 지지부재(4)는 상기 기판(2)에 형성되어 있는 관통공(22) 외측에서 상기 기판(2)에 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 수용공(41)에는 상기 엘이디 칩(3), 상기 연결부재(31), 상기 기판(2)의 일부, 상기 금속패턴(21), 상기 관통공(22), 및 상기 방열판(6)의 일부가 위치될 수 있다.As the heat sink 6 is provided, the support member 4 may be formed in the substrate 2 outside the through hole 22 formed in the substrate 2. Accordingly, the receiving hole 41 has the LED chip 3, the connection member 31, a part of the substrate 2, the metal pattern 21, the through hole 22, and the heat dissipation plate ( Part of 6) may be located.

상기 방열판(6)이 구비됨에 따라, 상기 몰딩부(5)는 상기 지지부재(4)에 지지되고, 상기 연결부재(31)와 상기 엘이디 칩(3)이 내측에 수용되게 상기 수용공(41)에 위치하는 기판(2) 및 방열판(6)에 형성될 수 있다.As the heat dissipation plate 6 is provided, the molding part 5 is supported by the support member 4, and the receiving hole 41 is accommodated inside the connection member 31 and the LED chip 3. ) And the heat sink 6.

이하에서는 본 발명에 따른 발광장치 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a method of manufacturing a light emitting device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 12는 본 발명에 따른 발광장치 제조방법의 순서도이다.12 is a flowchart of a manufacturing method of a light emitting device according to the present invention.

도 2a 내지 도 8, 및 도 12를 참고하면, 본 발명에 따른 발광장치 제조방법은 다음과 같은 구성을 포함한다.2A to 8, and 12, a light emitting device manufacturing method according to the present invention includes the following configuration.

우선, 기판(2)에 수용공(41)을 포함하는 지지부재(4)를 형성한다(S1). 이러한 공정(S1)은 상기 몰딩부(5) 크기에 대응되는 크기로 상기 기판(2)에 상기 지지부재(4)를 형성시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 지지부재(4)는 스크린프린터에 의해 상기 기판(2)에 인쇄됨으로써 형성될 수 있고, 에폭시(Epoxy)로 제조될 수 있다.First, the supporting member 4 including the receiving hole 41 is formed in the substrate 2 (S1). This process (S1) may be performed by forming the support member 4 on the substrate 2 to a size corresponding to the size of the molding part 5. The support member 4 may be formed by printing on the substrate 2 by a screen printer, and may be made of epoxy.

상기 공정(S1)을 통해 형성되는 상기 지지부재(4)는, 도 3b에 도시된 바와 같이, 단면 폭(D)이 0.3~0.4 mm 이고, 단면 높이(H)가 0.13~0.15 mm로 형성될 수 있다. 상기 지지부재(4)는 폐쇄된 고리 형태로 형성될 수 있다.As shown in FIG. 3B, the support member 4 formed through the process S1 may have a cross-sectional width D of 0.3 to 0.4 mm and a cross-sectional height H of 0.13 to 0.15 mm. Can be. The support member 4 may be formed in a closed ring shape.

다음, 상기 수용공(41)에 위치하는 기판(2)에 엘이디 칩(3)을 실장한다(S2). 이러한 공정(S2)에 의해, 상기 엘이디 칩(3)은 상기 지지부재(4) 내측, 즉 상기 수용공(41)에 위치하는 기판(2)에 실장될 수 있다. 상기 엘이디 칩(3)은 상기 기판(2)에 형성되어 있는 금속패턴(21)에 실장될 수 있다. 상기 수용공(41)에 위치하는 기판(2)에는 엘이디 칩(3)이 복수개 실장될 수 있다.Next, the LED chip 3 is mounted on the substrate 2 positioned in the accommodation hole 41 (S2). By the process S2, the LED chip 3 may be mounted on the substrate 2 positioned inside the support member 4, that is, the receiving hole 41. The LED chip 3 may be mounted on the metal pattern 21 formed on the substrate 2. A plurality of LED chips 3 may be mounted on the substrate 2 positioned in the accommodation hole 41.

다음, 상기 기판(2)에 형성되어 있는 금속패턴(21)과 상기 엘이디 칩(3)을 연결부재(31)로 연결한다(S3). 이러한 공정(S3)에 의해 상기 엘이디 칩(3)은 상기 연결부재(31)를 매개로 하여 상기 금속패턴(21)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 수용공(41)에 위치하는 기판(2)에 복수개의 엘이디 칩(3)이 실장된 경우, 상기 엘이디 칩(3)들은 각각 상기 연결부재(31)들을 매개로 하여 상기 금속패턴(21)들과 전기적으로 연결될 수 있다.Next, the metal pattern 21 formed on the substrate 2 and the LED chip 3 are connected with the connection member 31 (S3). By the process S3, the LED chip 3 may be electrically connected to the metal pattern 21 through the connection member 31. When a plurality of LED chips 3 are mounted on the substrate 2 positioned in the receiving hole 41, the LED chips 3 may be formed through the metal member 21 via the connecting members 31. And may be electrically connected to them.

다음, 상기 연결부재(31)와 상기 엘이디 칩(3)이 내측에 수용되게 상기 수용공(41)에 위치하는 기판(2) 위에 몰딩부(5)를 형성하되, 상기 몰딩부(5)가 상기 지지부재(4)에 지지되게 형성한다(S4).Next, a molding part 5 is formed on the substrate 2 positioned in the receiving hole 41 so that the connection member 31 and the LED chip 3 are accommodated inside the molding part 5. It is formed to be supported by the support member (4) (S4).

이러한 공정(S4)에 의해, 상기 몰딩부(5)는 상기 수용공(41)에 위치하는 기판(2), 즉 상기 지지부재(4) 내측에 위치하는 기판(2) 위에 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(5)는 상기 지지부재(4)에 의해 정하여지는 크기 및 형태로 상기 기판(2)에 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(5)는 상기 지지부재(4)에 지지되어서, 상기 수용공(41)에 위치하는 기판(2) 위에만 형성될 수 있다. 즉, 상기 몰딩부(5)는 상기 지지부재(4)에 지지되어 상기 지지부재(4) 외측으로 벗어나지 않게 상기 기판(2)에 형성될 수 있다. 상기 수용공(41)에 위치하는 기판(2)에 복수개의 엘이디 칩(3)이 실장된 경우, 상기 몰딩부(5)는 상기 연결부재(31)들과 상기 엘이디 칩(3)들이 내측에 수용되게 상기 수용공(41)에 위치하는 기판(2)에 형성될 수 있다.By this step (S4), the molding part 5 may be formed on the substrate 2 located in the receiving hole 41, that is, on the substrate 2 located inside the support member 4. The molding part 5 may be formed on the substrate 2 in a size and shape determined by the support member 4. The molding part 5 is supported by the support member 4 and may be formed only on the substrate 2 positioned in the accommodation hole 41. That is, the molding part 5 may be formed on the substrate 2 so that the molding part 5 is supported by the support member 4 and does not deviate out of the support member 4. When the plurality of LED chips 3 are mounted on the substrate 2 positioned in the receiving hole 41, the molding part 5 has the connection members 31 and the LED chips 3 inside thereof. It may be formed in the substrate 2 positioned in the receiving hole 41 to be accommodated.

상기 공정(S4)에 의해, 상기 몰딩부(5)는 상기 기판(2) 위쪽으로 돌출되는 반구 형태로 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(5)는 상기 기판(2) 위쪽으로 돌출되는 반원 형태의 단면을 이루며 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 몰딩부(5)는 반구 형태 외에 다른 형태로 형성될 수도 있다. 상기 몰딩부(5)는 그 단면이 반원 형태를 이루며 길이 방향으로 길게 형성되는 바(bar) 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 몰딩부(5) 내측에는 복수개의 연결부재(31) 및 복수개의 엘이디 칩(3)이 위치될 수 있다.By the process S4, the molding part 5 may be formed in a hemispherical shape protruding upward of the substrate 2. The molding part 5 may have a semicircular cross section protruding upward from the substrate 2. In this case, the molding part 5 may be formed in another shape in addition to the hemispherical shape. The molding part 5 may be formed in a bar shape, the cross section of which is formed in a semicircle shape and is long in the longitudinal direction. In this case, a plurality of connection members 31 and a plurality of LED chips 3 may be positioned inside the molding part 5.

상기 공정(S4)에서, 상기 몰딩부(5)는 에폭시(Epoxy)에 경화제, 실리카흄(Silica Fume), 및 인광체(Phosphor)가 첨가된 혼합물로부터 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(5)는 에폭시(Expoxy) 50중량부(wt%)에 경화제 50중량부(wt%)가 첨가된 제1혼합물, 상기 제1혼합물을 100중량부(wt%)라 할 때 상기 제1혼합물에 실리카흄(Silica Fume) 2중량부(wt%)가 첨가된 제2혼합물, 상기 제2혼합물을 100중량부(wt%)라 할 때 상기 제2혼합물에 인광체(Phosphor)가 4중량부(wt%) 첨가된 제3혼합물로부터 형성될 수 있다. 상기 제3혼합물은 점도가 1200~1800 cps 일 수 있다.In the step S4, the molding part 5 may be formed from a mixture in which a curing agent, silica fume, and phosphors are added to epoxy. The molding part 5 is the first mixture in which 50 parts by weight (wt%) of the curing agent is added to 50 parts by weight of epoxy (wt%), and the first mixture is 100 parts by weight (wt%). When the second mixture is added 2 parts by weight (wt%) of silica fume to the first mixture, and the second mixture is 100 parts by weight (wt%), the second mixture is 4 weights of phosphor (Phosphor). It can be formed from a portion (wt%) added third mixture. The third mixture may have a viscosity of 1200 to 1800 cps.

상기 공정(S4)에서, 상기 몰딩부(5)는 실리콘(Silicone)에 경화제, 실리카흄(Silica Fume), 및 인광체(Phosphor)가 첨가된 혼합물로부터 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(5)는 실리콘(Silicone) 50중량부(wt%)에 경화제 50중량부(wt%)가 첨가된 제1혼합물, 상기 제1혼합물을 100중량부(wt%)라 할 때 상기 제1혼합물에 실리카흄(Silica Fume) 2중량부(wt%)가 첨가된 제2혼합물, 상기 제2혼합물을 100중량부(wt%)라 할 때 상기 제2혼합물에 인광체(Phosphor)가 4중량부(wt%) 첨가된 제3혼합물로부터 형성될 수 있다. 상기 제3혼합물은 점도가 2500~2800 cps 일 수 있다.In the step (S4), the molding part 5 may be formed from a mixture in which a curing agent, silica fume, and phosphors are added to silicon. The molding part 5 is a first mixture in which 50 parts by weight (wt%) of a curing agent is added to 50 parts by weight of silicon (Silicone), when the first mixture is 100 parts by weight (wt%). When the second mixture is added 2 parts by weight (wt%) of silica fume to the first mixture, and the second mixture is 100 parts by weight (wt%). It can be formed from a portion (wt%) added third mixture. The third mixture may have a viscosity of 2500 to 2800 cps.

다음, 상기 몰딩부(5)를 경화시킨다(S5). 이러한 공정(S5)은 상기 몰딩부(5)를 오븐경화 방식에 의해 경화시킴으로써 이루어질 수 있다.Next, the molding part 5 is cured (S5). This process (S5) can be made by curing the molding unit 5 by the oven curing method.

이하에서는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 발광장치 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a method of manufacturing a light emitting device according to a modified embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 13은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 발광장치 제조방법의 순서도이다.13 is a flowchart illustrating a light emitting device manufacturing method according to a modified embodiment of the present invention.

도 9 내지 도 11, 및 도 13을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 발 광장치 제조방법은 다음과 같은 구성을 포함한다.9 to 11 and 13, the light emitting device manufacturing method according to a modified embodiment of the present invention includes the following configuration.

우선, 방열판(6)에 적어도 하나의 관통공(22)이 형성되어 있는 기판(2)을 결합시킨다(S10). 이러한 공정(S10)은 상기 방열판(6)의 상면을 상기 기판(2)의 저면에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 이러한 공정(S10)에 의해, 상기 방열판(6)의 상면 중 일부는 상기 기판(2)에 형성되어 있는 관통공(22)을 통해 상기 기판(2)의 상면으로 노출될 수 있다.First, the substrate 2 having at least one through hole 22 formed therein is coupled to the heat sink 6 (S10). This process (S10) may be achieved by coupling the top surface of the heat sink 6 to the bottom surface of the substrate (2). By this process (S10), a portion of the upper surface of the heat sink 6 may be exposed to the upper surface of the substrate 2 through the through hole 22 formed in the substrate (2).

다음, 상기 관통공(22) 외측에 지지부재(4)가 위치되도록, 상기 기판(2)에 수용공(41)을 포함하는 지지부재(4)를 형성한다(S11). Next, the support member 4 including the receiving hole 41 is formed in the substrate 2 such that the support member 4 is positioned outside the through hole 22 (S11).

이러한 공정(S11)은 상기 몰딩부(5) 크기에 대응되는 크기로 상기 기판(2)에 상기 지지부재(4)를 형성시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 지지부재(4)는 상기 관통공(22) 외측에서 상기 기판(2)에 형성될 수 있다. 상기 지지부재(4)는 스크린프린터에 의해 상기 기판(2)에 인쇄됨으로써 형성될 수 있고, 에폭시(Epoxy)로 제조될 수 있다.The process S11 may be performed by forming the support member 4 on the substrate 2 to a size corresponding to the size of the molding part 5. The support member 4 may be formed on the substrate 2 outside the through hole 22. The support member 4 may be formed by printing on the substrate 2 by a screen printer, and may be made of epoxy.

상기 공정(S11)을 통해 형성되는 상기 지지부재(4)는, 도 3b에 도시된 바와 같이, 단면 폭(D)이 0.3~0.4 mm 이고, 단면 높이(H)가 0.13~0.15 mm로 형성될 수 있다. 상기 지지부재(4)는 폐쇄된 고리 형태로 형성될 수 있다.The support member 4 formed through the process S11 has a cross-sectional width D of 0.3 to 0.4 mm and a cross-sectional height H of 0.13 to 0.15 mm, as shown in FIG. 3B. Can be. The support member 4 may be formed in a closed ring shape.

다음, 상기 관통공(22)을 통해 노출되는 상기 방열판(6)에 상기 엘이디 칩(3)을 실장한다(S12). 이러한 공정(S12)에 의해, 상기 엘이디 칩(3)은 상기 지지부재(4) 내측, 즉 상기 수용공(41)에 위치하는 방열판(6)에 실장될 수 있다. 상기 수용공(41)에 위치하는 방열판(6)에는 엘이디 칩(3)이 복수개 실장될 수 있다.Next, the LED chip 3 is mounted on the heat sink 6 exposed through the through hole 22 (S12). By this process (S12), the LED chip 3 may be mounted on the heat sink (6) located inside the support member 4, that is, the receiving hole (41). A plurality of LED chips 3 may be mounted in the heat sink 6 positioned in the accommodation hole 41.

다음, 상기 기판(2)에 형성되어 있는 금속패턴(21)과 상기 엘이디 칩(3)을 연결부재(31)로 연결한다(S13). 이러한 공정(S13)에 의해, 상기 방열판(6)에 실장되어 있는 엘이디 칩(3)은 상기 연결부재(31)를 매개로 하여 상기 기판(2)에 형성되어 있는 금속패턴(21)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 수용공(41)에 위치하는 방열판(6)에 복수개의 엘이디 칩(3)이 실장된 경우, 상기 엘이디 칩(3)들은 각각 상기 연결부재(31)들을 매개로 하여 상기 금속패턴(21)들과 전기적으로 연결될 수 있다.Next, the metal pattern 21 formed on the substrate 2 and the LED chip 3 are connected with the connection member 31 (S13). By this step (S13), the LED chip 3 mounted on the heat sink 6 is electrically connected to the metal pattern 21 formed on the substrate 2 via the connection member 31. Can be connected. When the plurality of LED chips 3 are mounted on the heat sink 6 positioned in the accommodation hole 41, the LED chips 3 may be respectively connected to the metal patterns 21 through the connecting members 31. And may be electrically connected to them.

다음, 상기 연결부재(31)와 상기 엘이디 칩(3)이 내측에 수용되게 상기 수용공(41)에 위치하는 기판(2) 및 방열판(6)에 몰딩부(5)를 형성하되, 상기 몰딩부(5)가 상기 지지부재(4)에 지지되게 형성한다(S14).Next, the molding member 5 is formed in the substrate 2 and the heat sink 6 positioned in the receiving hole 41 so that the connection member 31 and the LED chip 3 are accommodated inside the molding member. The portion 5 is formed to be supported by the support member 4 (S14).

이러한 공정(S14)에 의해, 상기 몰딩부(5)는 상기 수용공(41)에 위치하는, 즉 상기 상기 지지부재(4) 내측에 위치하는 기판(2) 및 방열판(6)에 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(5)는 상기 지지부재(4)에 의해 정하여지는 크기 및 형태로 상기 기판(2)에 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(5)는 상기 지지부재(4)에 지지되어서, 상기 수용공(41)에 위치하는 기판(2) 및 방열판(6) 위에만 형성될 수 있다. 즉, 상기 몰딩부(5)는 상기 지지부재(4)에 지지되어 상기 지지부재(4) 외측으로 벗어나지 않게 상기 기판(2) 및 상기 방열판(6)에 형성될 수 있다. 상기 방열판(6)에 복수개의 엘이디 칩(3)이 실장된 경우, 상기 몰딩부(5)는 상기 연결부재(31)들과 상기 엘이디 칩(3)들이 내측에 수용되게 상기 수용공(41)에 위치하는 기판(2) 및 방열판(6)에 형성될 수 있다.By this step (S14), the molding part 5 may be formed in the substrate 2 and the heat sink 6 positioned in the receiving hole 41, that is, located inside the support member 4. have. The molding part 5 may be formed on the substrate 2 in a size and shape determined by the support member 4. The molding part 5 is supported by the support member 4 and may be formed only on the substrate 2 and the heat sink 6 positioned in the accommodation hole 41. That is, the molding part 5 may be formed on the substrate 2 and the heat sink 6 so that the molding part 5 is supported by the support member 4 so as not to go out of the support member 4. When the plurality of LED chips 3 are mounted on the heat sink 6, the molding part 5 may accommodate the connection members 31 and the LED chips 3 in the receiving hole 41. It may be formed on the substrate 2 and the heat sink 6 positioned in the.

상기 공정(S14)에 의해, 상기 몰딩부(5)는 상기 기판(2) 위쪽으로 돌출되는 반구 형태로 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(5)는 상기 기판(2) 위쪽으로 돌출되는 반원 형태의 단면을 이루며 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 몰딩부(5)는 반구 형태 외에 다른 형태로 형성될 수도 있다. 상기 몰딩부(5)는 그 단면이 반원 형태를 이루며 길이 방향으로 길게 형성되는 바(bar) 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 몰딩부(5) 내측에는 복수개의 연결부재(31) 및 복수개의 엘이디 칩(3)이 위치될 수 있다.By the process S14, the molding part 5 may be formed in a hemispherical shape protruding above the substrate 2. The molding part 5 may have a semicircular cross section protruding upward from the substrate 2. In this case, the molding part 5 may be formed in another shape in addition to the hemispherical shape. The molding part 5 may be formed in a bar shape, the cross section of which is formed in a semicircle shape and is long in the longitudinal direction. In this case, a plurality of connection members 31 and a plurality of LED chips 3 may be positioned inside the molding part 5.

상기 공정(S14)에서, 상기 몰딩부(5)는 에폭시(Epoxy)에 경화제, 실리카흄(Silica Fume), 및 인광체(Phosphor)가 첨가된 혼합물로부터 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(5)는 에폭시(Expoxy) 50중량부(wt%)에 경화제 50중량부(wt%)가 첨가된 제1혼합물, 상기 제1혼합물을 100중량부(wt%)라 할 때 상기 제1혼합물에 실리카흄(Silica Fume) 2중량부(wt%)가 첨가된 제2혼합물, 상기 제2혼합물을 100중량부(wt%)라 할 때 상기 제2혼합물에 인광체(Phosphor)가 4중량부(wt%) 첨가된 제3혼합물로부터 형성될 수 있다. 상기 제3혼합물은 점도가 1200~1800 cps 일 수 있다.In the step S14, the molding part 5 may be formed from a mixture in which a curing agent, silica fume, and phosphors are added to epoxy. The molding part 5 is the first mixture in which 50 parts by weight (wt%) of the curing agent is added to 50 parts by weight of epoxy (wt%), and the first mixture is 100 parts by weight (wt%). When the second mixture is added 2 parts by weight (wt%) of silica fume to the first mixture, and the second mixture is 100 parts by weight (wt%). It can be formed from a portion (wt%) added third mixture. The third mixture may have a viscosity of 1200 to 1800 cps.

상기 공정(S14)에서, 상기 몰딩부(5)는 실리콘(Silicone)에 경화제, 실리카흄(Silica Fume), 및 인광체(Phosphor)가 첨가된 혼합물로부터 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(5)는 실리콘(Silicone) 50중량부(wt%)에 경화제 50중량부(wt%)가 첨가된 제1혼합물, 상기 제1혼합물을 100중량부(wt%)라 할 때 상기 제1혼합물에 실리카흄(Silica Fume) 2중량부(wt%)가 첨가된 제2혼합물, 상기 제2혼합물을 100중량부(wt%)라 할 때 상기 제2혼합물에 인광체(Phosphor)가 4중량부(wt%) 첨가된 제3혼 합물로부터 형성될 수 있다. 상기 제3혼합물은 점도가 2500~2800 cps 일 수 있다.In the step S14, the molding part 5 may be formed from a mixture in which a curing agent, silica fume, and phosphors are added to silicon. The molding part 5 is a first mixture in which 50 parts by weight (wt%) of a curing agent is added to 50 parts by weight of silicon (Silicone), when the first mixture is 100 parts by weight (wt%). When the second mixture is added 2 parts by weight (wt%) of silica fume to the first mixture, and the second mixture is 100 parts by weight (wt%), the second mixture is 4 weights of phosphor (Phosphor). It may be formed from a portion (wt%) added third mixture. The third mixture may have a viscosity of 2500 to 2800 cps.

다음, 상기 몰딩부(5)를 경화시킨다(S15). 이러한 공정(S15)은 상기 몰딩부(5)를 오븐경화 방식에 의해 경화시킴으로써 이루어질 수 있다.Next, the molding part 5 is cured (S15). This process (S15) may be made by curing the molding part 5 by an oven curing method.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and alterations are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those who have knowledge.

도 1은 종래 기술에 따른 발광장치의 개략적인 평면도1 is a schematic plan view of a light emitting device according to the prior art;

도 2a는 본 발명에 따른 발광장치의 사시도2A is a perspective view of a light emitting device according to the present invention;

도 2b는 도 2a의 A-A 단면도FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 2A

도 3a 내지 도 6은 본 발명에 따른 발광장치의 제조과정을 개략적으로 나타낸 사시도 및 A-A 단면도3A to 6 are perspective views and A-A cross-sectional views schematically showing a manufacturing process of the light emitting device according to the present invention.

도 7 및 도 8은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 발광장치를 개략적으로 나타낸 사시도7 and 8 are perspective views schematically showing a light emitting device according to a modified embodiment of the present invention;

도 9는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 발광장치의 사시도9 is a perspective view of a light emitting device according to a modified embodiment of the present invention;

도 10은 도 9의 B부분에서 몰딩부를 제외한 구성을 확대하여 나타낸 확대도FIG. 10 is an enlarged view illustrating an enlarged configuration except for a molding part in part B of FIG. 9;

도 11은 도 9의 B부분에 대한 A-A 단면도FIG. 11 is a sectional view taken along the line A-A of part B of FIG.

도 12는 본 발명에 따른 발광장치 제조방법의 순서도12 is a flow chart of a method of manufacturing a light emitting device according to the present invention.

도 13은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 발광장치 제조방법의 순서도13 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting device according to a modified embodiment of the present invention.

Claims (23)

기판에 실장되는 엘이디 칩;LED chip mounted on the substrate; 상기 기판에 형성되어 있는 금속패턴과 상기 엘이디 칩을 연결하는 연결부재;A connection member connecting the metal chip formed on the substrate to the LED chip; 상기 연결부재와 상기 엘이디 칩이 위치되는 수용공을 포함하고, 상기 기판에 형성되는 지지부재; 및A support member including a receiving hole in which the connection member and the LED chip are positioned and formed on the substrate; And 상기 지지부재에 접촉되고, 상기 연결부재와 상기 엘이디 칩이 내측에 수용되게 상기 수용공에 위치하는 기판 위에 형성되는 몰딩부를 포함하고,A molding part in contact with the support member and formed on a substrate positioned in the receiving hole such that the connection member and the LED chip are accommodated therein; 상기 지지부재는 스크린프린터에 의해 상기 기판에 인쇄되어 형성된 것을 특징으로 하는 발광장치.The support member is a light emitting device, characterized in that formed by printing on the substrate by a screen printer. 기판에 실장되는 복수개의 엘이디 칩;A plurality of LED chips mounted on a substrate; 상기 기판에 형성되어 있는 금속패턴들과 상기 엘이디 칩들을 각각 연결하는 복수개의 연결부재;A plurality of connection members connecting the metal patterns formed on the substrate and the LED chips, respectively; 상기 연결부재들과 상기 엘이디 칩들이 위치되는 수용공을 포함하고, 상기 기판에 형성되는 지지부재; 및A support member including a receiving hole in which the connection members and the LED chips are positioned and formed on the substrate; And 상기 지지부재에 접촉되고, 상기 연결부재들과 상기 엘이디 칩들이 내측에 수용되게 상기 수용공에 위치하는 기판 위에 형성되는 몰딩부를 포함하고,A molding part in contact with the support member and formed on a substrate positioned in the accommodation hole such that the connection members and the LED chips are accommodated therein; 상기 지지부재는 스크린프린터에 의해 상기 기판에 인쇄되어 형성된 것을 특징으로 하는 발광장치.The support member is a light emitting device, characterized in that formed by printing on the substrate by a screen printer. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 지지부재는 상기 수용공에 위치하는 기판 위에만 상기 몰딩부가 형성되도록 상기 몰딩부를 지지하는 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device of claim 1 or 2, wherein the support member supports the molding part such that the molding part is formed only on a substrate positioned in the receiving hole. 방열판;Heat sink; 상기 방열판에 결합되고, 적어도 하나의 관통공이 형성되어 있는 기판;A substrate coupled to the heat sink and having at least one through hole formed therein; 상기 관통공을 통해 상기 방열판에 실장되는 엘이디 칩;An LED chip mounted on the heat sink through the through hole; 상기 기판에 형성되어 있는 금속패턴과 상기 엘이디 칩을 연결하는 연결부재;A connection member connecting the metal chip formed on the substrate to the LED chip; 상기 연결부재와 상기 엘이디 칩이 위치되는 수용공을 포함하고, 상기 관통공 외측에서 상기 기판에 형성되는 지지부재; 및A support member including a receiving hole in which the connection member and the LED chip are positioned and formed on the substrate outside the through hole; And 상기 지지부재에 지지되고, 상기 연결부재와 상기 엘이디 칩이 내측에 수용되게 상기 수용공에 위치하는 기판 및 방열판에 형성되는 몰딩부를 포함하고,And a molding part supported by the support member and formed on the substrate and the heat dissipation plate positioned in the accommodation hole such that the connection member and the LED chip are accommodated therein. 상기 지지부재는 스크린프린터에 의해 상기 기판에 인쇄되어 형성된 것을 특징으로 하는 발광장치.The support member is a light emitting device, characterized in that formed by printing on the substrate by a screen printer. 제1항, 제2항, 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지부재는 폐쇄된 고리 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device according to any one of claims 1, 2, and 4, wherein the support member is formed in a closed ring shape. 제1항, 제2항, 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 몰딩부는 상기 기판 위쪽으로 돌출되는 반구 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device of any one of claims 1, 2, and 4, wherein the molding part is formed in a hemispherical shape protruding above the substrate. 제1항, 제2항, 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 몰딩부는 상기 기판 위쪽으로 돌출되는 반원 형태의 단면을 이루며 형성되는 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device of any one of claims 1, 2, and 4, wherein the molding part is formed in a semicircular cross section protruding upward from the substrate. 제1항, 제2항, 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 몰딩부는 에폭시에 경화제가 첨가되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device of any one of claims 1, 2, and 4, wherein the molding part is formed by adding a curing agent to an epoxy. 제8항에 있어서, 상기 몰딩부는 실리카흄(Silica Fume)이 더 첨가되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device of claim 8, wherein the molding part is formed by further adding silica fume. 제9항에 있어서, 상기 몰딩부는 상기 에폭시에 상기 경화제가 첨가된 혼합물이 100중량부일 때, 상기 실리카흄(Silica Fume)이 2중량부 첨가되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device of claim 9, wherein the molding part is formed by adding 2 parts by weight of the silica fume when the mixture of the curing agent is added to the epoxy is 100 parts by weight. 제9항에 있어서, 상기 몰딩부는 인광체가 더 첨가되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광장치.10. The light emitting device of claim 9, wherein the molding part is formed by further adding a phosphor. 제11항에 있어서, 상기 몰딩부는 상기 에폭시에 상기 경화제 및 상기 실리카흄(Silica Fume)이 첨가된 혼합물이 100중량부일 때, 상기 인광체가 4중량부 첨가되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device according to claim 11, wherein the molding part is formed by adding 4 parts by weight of the phosphor when the mixture of the curing agent and the silica fume is added to the epoxy by 100 parts by weight. 제1항, 제2항, 제4항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1, 2 and 4, 상기 몰딩부는 에폭시에 경화제, 실리카흄(Silica Fume), 및 인광체가 첨가된 혼합물로부터 형성되고,The molding part is formed from a mixture in which a curing agent, silica fume, and phosphor are added to an epoxy, 상기 혼합물은 점도가 1200~1800cps인 것을 특징으로 하는 발광장치.The mixture is light emitting device, characterized in that the viscosity is 1200 ~ 1800cps. 제1항, 제2항, 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 몰딩부는 실리콘에 경화제가 첨가되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device according to any one of claims 1, 2 and 4, wherein the molding part is formed by adding a curing agent to silicon. 제14항에 있어서, 상기 몰딩부는 실리카흄(Silica Fume)이 더 첨가되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광장치.15. The light emitting device of claim 14, wherein the molding part is formed by further adding silica fume. 제15항에 있어서, 상기 몰딩부는 상기 실리콘에 상기 경화제가 첨가된 혼합물이 100중량부일 때, 상기 실리카흄(Silica Fume)이 2중량부 첨가되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device of claim 15, wherein the molding part is formed by adding 2 parts by weight of the silica fume when the mixture of the curing agent is added to the silicon is 100 parts by weight. 제15항에 있어서, 상기 몰딩부는 인광체가 더 첨가되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device of claim 15, wherein the molding part is formed by further adding a phosphor. 제17항에 있어서, 상기 몰딩부는 상기 실리콘에 상기 경화제 및 상기 실리카 흄(Silica Fume)이 첨가된 혼합물이 100중량부일 때, 상기 인광체가 4중량부 첨가되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device according to claim 17, wherein the molding part is formed by adding 4 parts by weight of the phosphor when the mixture of the curing agent and the silica fume is added to the silicon by 100 parts by weight. 제1항, 제2항, 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 2 and 4, 상기 몰딩부는 실리콘에 경화제, 실리카흄(Silica Fume), 및 인광체가 첨가된 혼합물로부터 형성되고,The molding part is formed from a mixture in which a curing agent, silica fume, and phosphor are added to silicon, 상기 혼합물은 점도가 2500~2800cps인 것을 특징으로 하는 발광장치.The mixture is a light emitting device, characterized in that the viscosity is 2500 ~ 2800cps. 제1항, 제2항, 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지부재는 단면 폭이 0.3~0.4mm이고, 단면 높이가 0.13~0.15mm인 것을 특징으로 하는 발광장치.The light emitting device according to any one of claims 1, 2, and 4, wherein the support member has a cross section width of 0.3 to 0.4 mm and a cross section height of 0.13 to 0.15 mm. 기판에 수용공을 포함하는 지지부재를 형성하는 단계;Forming a supporting member including a receiving hole in the substrate; 상기 수용공에 위치하는 기판에 엘이디 칩을 실장하는 단계;Mounting an LED chip on a substrate positioned in the receiving hole; 상기 기판에 형성되어 있는 금속패턴과 상기 엘이디 칩을 연결부재로 연결하는 단계;Connecting the metal pattern formed on the substrate and the LED chip to a connection member; 상기 연결부재와 상기 엘이디 칩이 내측에 수용되게 상기 수용공에 위치하는 기판에 몰딩부를 형성하되, 상기 몰딩부가 상기 지지부재에 지지되게 형성하는 단계; 및Forming a molding part on a substrate positioned in the receiving hole such that the connection member and the LED chip are accommodated therein, wherein the molding part is supported by the support member; And 상기 몰딩부를 경화시키는 단계를 포함하고,Curing the molding part; 상기 기판에 수용공을 포함하는 지지부재를 형성하는 단계는, 스크린프린터를 이용하여 상기 기판에 상기 지지부재를 인쇄하여 형성하는 것을 특징으로 하는 발광장치 제조방법.Forming a support member including a receiving hole in the substrate, the light emitting device manufacturing method, characterized in that formed by printing the support member on the substrate using a screen printer. 기판에 수용공을 포함하는 지지부재를 형성하는 단계;Forming a supporting member including a receiving hole in the substrate; 상기 수용공에 위치하는 기판에 엘이디 칩을 복수개 실장하는 단계;Mounting a plurality of LED chips on a substrate positioned in the accommodation hole; 상기 기판에 형성되어 있는 금속패턴들과 상기 엘이디 칩들을 각각 연결부재로 연결하는 단계;Connecting metal patterns formed on the substrate and the LED chips to each other using a connection member; 상기 연결부재들과 상기 엘이디 칩들이 내측에 수용되게 상기 수용공에 위치하는 기판에 몰딩부를 형성하되, 상기 몰딩부가 상기 지지부재에 지지되게 형성하는 단계; 및Forming a molding part on a substrate positioned in the receiving hole such that the connection members and the LED chips are accommodated therein, wherein the molding part is supported by the support member; And 상기 몰딩부를 경화시키는 단계를 포함하고,Curing the molding part; 상기 기판에 수용공을 포함하는 지지부재를 형성하는 단계는, 스크린프린터를 이용하여 상기 기판에 상기 지지부재를 인쇄하여 형성하는 것을 특징으로 하는 발광장치 제조방법.Forming a support member including a receiving hole in the substrate, the light emitting device manufacturing method, characterized in that formed by printing the support member on the substrate using a screen printer. 방열판에 적어도 하나의 관통공이 형성되어 있는 기판을 결합시키는 단계;Bonding a substrate having at least one through hole to a heat sink; 상기 관통공 외측에 지지부재가 위치되도록 상기 기판에 수용공을 포함하는 지지부재를 형성하는 단계;Forming a supporting member including a receiving hole in the substrate such that the supporting member is positioned outside the through hole; 상기 관통공을 통해 노출되는 상기 방열판에 엘이디 칩을 실장하는 단계;Mounting an LED chip on the heat sink exposed through the through hole; 상기 기판에 형성되어 있는 금속패턴과 상기 엘이디 칩을 연결부재로 연결하는 단계;Connecting the metal pattern formed on the substrate and the LED chip to a connection member; 상기 연결부재와 상기 엘이디 칩이 내측에 수용되게 상기 수용공에 위치하는 기판 및 방열판에 몰딩부를 형성하되, 상기 몰딩부가 상기 지지부재에 지지되게 형성하는 단계; 및Forming a molding part on a substrate and a heat dissipation plate positioned in the receiving hole so that the connection member and the LED chip are accommodated therein, the molding part being supported by the support member; And 상기 몰딩부를 경화시키는 단계를 포함하고,Curing the molding part; 상기 관통공 외측에 지지부재가 위치되도록 상기 기판에 수용공을 포함하는 지지부재를 형성하는 단계는, 스크린프린터를 이용하여 상기 기판에 상기 지지부재를 인쇄하여 형성하는 것을 특징으로 하는 발광장치 제조방법.Forming a support member including a receiving hole in the substrate so that the support member is positioned outside the through hole, the light emitting device manufacturing method characterized in that formed by printing the support member on the substrate using a screen printer .
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