KR20080048903A - Package for light emitting diode and method for manufacturing the same, and light emitting diode using package for light emitting diode - Google Patents

Package for light emitting diode and method for manufacturing the same, and light emitting diode using package for light emitting diode Download PDF

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KR20080048903A
KR20080048903A KR1020070038417A KR20070038417A KR20080048903A KR 20080048903 A KR20080048903 A KR 20080048903A KR 1020070038417 A KR1020070038417 A KR 1020070038417A KR 20070038417 A KR20070038417 A KR 20070038417A KR 20080048903 A KR20080048903 A KR 20080048903A
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고우지 구도우
이츠키 야마모토
시게오 후쿠모토
히로유키 후카에
겐고 니시야마
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교리츠 엘렉스 가부시키가이샤
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Abstract

A method for manufacturing a package for light emitting diode is provided to align correctly a wiring pattern of a base plate and an opening of a cover plate by reducing an area of a base plate in comparison with an area of a cover plate. A package for light emitting diode include a base body(4) having a wiring pattern(13) and a cover body(5) having an opening(14). The wiring pattern is formed on the base body. A light emitting diode device(3) is mounted on the wiring pattern. The light emitting diode device is mounted in the opening of the cover body. The base body and the cover body are attached to each other. A method for manufacturing the package includes a process for attaching a base plate having wiring patterns on a cover plate having a plurality of openings. The method further includes a process for dividing the base plate and the cover plate according to each of packages.

Description

발광 다이오드용 패키지 및 그 제조 방법, 및 발광 다이오드용 패키지를 이용한 발광 다이오드{PACKAGE FOR LIGHT EMITTING DIODE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND LIGHT EMITTING DIODE USING PACKAGE FOR LIGHT EMITTING DIODE}PACKAGE FOR LIGHT EMITTING DIODE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND LIGHT EMITTING DIODE USING PACKAGE FOR LIGHT EMITTING DIODE}

도 1은 본 발명에 따른 발광 다이오드를 나타내며, (a)는 사시도, (b)는 평면도, (c)는 단면도,1 shows a light emitting diode according to the present invention, (a) is a perspective view, (b) is a plan view, (c) is a sectional view,

도 2는 제조 방법을 나타내는 설명도이며, (a)는 사시도, (b)는 평면도, (c)는 단면도,2 is an explanatory view showing a manufacturing method, (a) is a perspective view, (b) is a plan view, (c) is a sectional view,

도 3은 제조 방법을 나타내는 설명도이며, (a)는 사시도, (b)는 평면도, (c)는 단면도,3 is an explanatory view showing a manufacturing method, (a) is a perspective view, (b) is a plan view, (c) is a sectional view,

도 4는 제조 방법을 나타내는 설명도이며, (a)는 사시도, (b)는 평면도, (c)는 단면도,4 is an explanatory view showing a manufacturing method, (a) is a perspective view, (b) is a plan view, (c) is a sectional view,

도 5는 제조 방법을 나타내는 설명도이며, (a)는 사시도, (b)는 평면도, (c)는 단면도,5 is an explanatory view showing a manufacturing method, (a) is a perspective view, (b) is a plan view, (c) is a sectional view,

도 6은 제조 방법을 나타내는 설명도이며, (a)는 사시도, (b)는 평면도, (c)는 단면도,6 is an explanatory view showing a manufacturing method, (a) is a perspective view, (b) is a plan view, (c) is a sectional view,

도 7은 제조 방법을 나타내는 설명도,7 is an explanatory diagram showing a manufacturing method;

도 8은 제조 방법을 나타내는 설명도,8 is an explanatory diagram showing a manufacturing method;

도 9는 제조 방법을 나타내는 설명도이며, (a)는 사시도, (b)는 평면도, (c)는 단면도,9 is an explanatory view showing a manufacturing method, (a) is a perspective view, (b) is a plan view, (c) is a sectional view,

도 10은 제조 방법을 나타내는 설명도이며, (a)는 사시도, (b)는 평면도, (c)는 단면도,10 is an explanatory view showing a manufacturing method, (a) is a perspective view, (b) is a plan view, (c) is a sectional view,

도 11은 제조 방법을 나타내는 설명도이다.It is explanatory drawing which shows the manufacturing method.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1 : 발광 다이오드 2 : 발광 다이오드용 패키지1: light emitting diode 2: light emitting diode package

3 : 발광 다이오드 소자 4 : 베이스체3: light emitting diode element 4: base body

5 : 커버체 6 : 다이본딩용 전극5 cover body 6 die-bonding electrode

7 : 와이어본딩용 전극 8, 9 : 외부 전극7: wire bonding electrode 8, 9: external electrode

10, 11 : 하부 전극 12 : 방열 단자10, 11: lower electrode 12: heat dissipation terminal

13 : 배선 패턴 14 : 개구13: wiring pattern 14: opening

15 : 방사면 16 : 금선15: radial surface 16: gold wire

17 : 수지 18 : 제 1 그린시트17: Resin 18: First Green Sheet

19 : 다이싱홀 20 : 커버판19: dicing hole 20: cover plate

21 : 제 2 그린시트 22 : 관통 구멍21: second green sheet 22: through hole

23 : 베이스 원판 24 : 표면 인쇄 패턴23: base disc 24: surface printing pattern

25 : 주면 인쇄 패턴 26 : 이면 인쇄 패턴25: back side printing pattern 26: back side printing pattern

27 : 베이스판 28 : 발광 다이오드용 패키지27 base plate 28 package for light emitting diode

29 : 관통 구멍 30 : 방열판29 through hole 30 heat sink

31 : 발광 다이오드31: light emitting diode

본 발명은, 발광 다이오드용 패키지 및 그 제조 방법, 및 발광 다이오드용 패키지를 이용한 발광 다이오드에 관한 것이며, 특히, 발광 다이오드 소자를 실장하기 위한 배선 패턴을 형성한 베이스체에, 발광 다이오드 소자를 수용하기 위한 개구를 형성한 커버체를 첩착한 발광 다이오드용 패키지 및 그 제조 방법, 및 발광 다이오드용 패키지를 이용한 발광 다이오드에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode package, a method for manufacturing the same, and a light emitting diode using the light emitting diode package. In particular, the light emitting diode element is housed in a base body having a wiring pattern for mounting the light emitting diode element. The present invention relates to a light emitting diode package and a method of manufacturing the same, and a light emitting diode using the light emitting diode package.

종래로부터, 소비 전력이 적고 수명이 긴 조명 부품으로서, 발광 다이오드 소자를 실장한 발광 다이오드가 널리 이용되고 있다.Background Art Conventionally, light emitting diodes in which light emitting diode elements are mounted have been widely used as lighting components with low power consumption and long lifespan.

이 발광 다이오드에서는, 발광 다이오드 소자를 실장하기 위한 배선 패턴을 형성한 베이스체에, 발광 다이오드 소자를 수용하기 위한 개구를 형성한 커버체를 첩착함으로써 제조된 발광 다이오드용 패키지가 이용되고 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조.).In this light emitting diode, a light emitting diode package manufactured by attaching a cover body having an opening for accommodating the light emitting diode element to a base body having a wiring pattern for mounting the light emitting diode element is used (for example, See Patent Document 1.).

이 특허문헌 1에 개시되어 있는 발광 다이오드용 패키지에서는, 직사각형판 형상 그린시트의 표면에 배선 패턴을 형성하여 베이스판을 형성함과 아울러, 별도 의 직사각형판 형상 그린시트에 복수개의 개구를 형성하여 커버판을 형성하고, 이들 베이스판과 커버판을 첩착하며, 그 후, 중합한 두 장의 그린시트를 동시에 소성하고, 소성 후에 각 개구의 근방에서 분단함으로써 발광 다이오드용 패키지를 제조하고 있었다.In the package for a light emitting diode disclosed in Patent Document 1, a wiring pattern is formed on the surface of a rectangular plate-shaped green sheet to form a base plate, and a plurality of openings are formed in a separate rectangular plate-shaped green sheet to cover it. The light emitting diode package was manufactured by forming a board | plate, sticking these base boards and a cover plate, and then baking two superposed | polymerized green sheets simultaneously and dividing in the vicinity of each opening after baking.

(특허문헌 1) 일본 공개 특허 공보 제 2003－37298호(Patent Document 1) Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-37298

그런데, 상기 종래의 발광 다이오드용 패키지에서는, 복수개의 개구를 형성한 한 장의 커버판에 배선 패턴을 형성한 한 장의 베이스판을 첩착하고 있었으므로, 첩착 기준 위치로부터 떨어진 부위에서 개구와 배선 패턴의 편차가 커져, 위치 편차에 의한 불량이 발생할 우려가 있었다.By the way, in the said conventional light emitting diode package, since the base plate which formed the wiring pattern was stuck to the one cover plate which formed the some opening, the opening and wiring pattern deviation in the site | part away from the sticking reference position. Was increased, and there was a possibility that a defect due to positional deviation occurred.

특히, 발광 다이오드용 패키지의 소재로서 세라믹스를 이용한 경우에는, 그린시트의 열수축률과 배선 패턴의 열수축률이 서로 다르므로, 소성 후의 개구와 배선 패턴의 위치가 대폭 어긋나버릴 우려가 있었다.In particular, when ceramics is used as the material of the package for the light emitting diode, the thermal shrinkage rate of the green sheet and the thermal shrinkage rate of the wiring pattern are different from each other, so that there is a possibility that the positions of the opening and the wiring pattern after firing are greatly shifted.

그래서, 제 1 측면에 따른 본 발명에서는, 발광 다이오드 소자를 실장하기 위한 배선 패턴을 형성한 베이스체에, 상기 발광 다이오드 소자를 수용하기 위한 개구를 형성한 커버체를 첩착한 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법에 있어서, 복수개의 개구를 형성한 커버판에 배선 패턴을 형성한 복수장의 베이스판을 첩착하고, 그 후, 상기 베이스판과 커버판을 각 발광 다이오드용 패키지마다 분단하는 것 으로 했다.Thus, in the present invention according to the first aspect, the manufacture of a light emitting diode package in which a cover body having an opening for accommodating the light emitting diode element is attached to a base body having a wiring pattern for mounting the light emitting diode element. In the method, a plurality of base plates on which wiring patterns were formed were attached to a cover plate on which a plurality of openings were formed, and then the base plate and the cover plate were divided for each light emitting diode package.

또한, 제 2 측면에 따른 본 발명에서는, 발광 다이오드 소자를 실장하기 위한 배선 패턴을 형성한 세라믹스제 베이스체에, 상기 발광 다이오드 소자를 수용하기 위한 개구를 형성한 세라믹스제 커버체를 첩착한 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법에 있어서, 제 1 그린시트에 복수개의 개구를 형성한 후에 소성하여 커버판을 형성함과 아울러, 제 2 그린시트를 소성한 후에 배선 패턴을 인쇄하고, 상기 배선 패턴을 소결한 후에 분단하여 복수장의 베이스판을 형성하며, 상기 베이스판에 복수장의 커버판을 첩착하고, 그 후, 상기 베이스판과 커버판을 각 발광 다이오드용 패키지마다 분단하는 것으로 했다.Further, in the present invention according to the second aspect, a light emitting diode having a ceramic base body having a wiring pattern for mounting the light emitting diode element formed thereon and a ceramic cover body having an opening for accommodating the light emitting diode element attached thereto. In the method for manufacturing a package for a package, a plurality of openings are formed in the first green sheet and then fired to form a cover plate, and after the second green sheet is fired, a wiring pattern is printed and the wiring pattern is sintered. Subsequently, a plurality of base plates were formed, a plurality of cover plates were attached to the base plate, and then the base plate and the cover plate were divided for each light emitting diode package.

또한, 제 3 측면에 따른 본 말명에서는, 발광 다이오드 소자를 실장하기 위한 배선 패턴을 형성한 베이스판에, 상기 발광 다이오드 소자를 수용하기 위한 개구를 형성한 커버판을 첩착한 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법에 있어서, 복수개의 개구를 형성한 커버판에 배선 패턴을 형성한 복수장의 베이스판을 첩착하는 것으로 했다.Further, in the present invention according to the third aspect, the manufacture of a light emitting diode package in which a cover plate having an opening for accommodating the light emitting diode element is attached to a base plate on which a wiring pattern for mounting the light emitting diode element is mounted. In the method, a plurality of base plates on which wiring patterns were formed were attached to a cover plate on which a plurality of openings were formed.

또한, 제 4 측면에 따른 본 발명에서는, 발광 다이오드 소자를 실장하기 위한 배선 패턴을 형성한 세라믹스제 베이스판에, 상기 발광 다이오드 소자를 수용하기 위한 개구를 형성한 세라믹스제 커버판을 첩착한 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법에 있어서, 제 1 그린시트에 복수개의 개구를 형성한 후에 소성하여 커버판을 형성함과 아울러, 제 2 그린시트를 소성한 후에 배선 패턴을 인쇄하고, 상기 배선 패턴을 소결한 후에 분단하여 복수장의 베이스판을 형성하며, 상기 베이스판에 복수장의 커버판을 첩착하는 것으로 했다.Further, in the present invention according to the fourth aspect, a light emitting diode having a ceramic base plate on which a wiring pattern for mounting a light emitting diode element is formed is attached to a ceramic cover plate having an opening for accommodating the light emitting diode element. In the method for manufacturing a package for a package, a plurality of openings are formed in the first green sheet and then fired to form a cover plate, and after the second green sheet is fired, a wiring pattern is printed and the wiring pattern is sintered. It was supposed to divide later to form a plurality of base plates, and to attach a plurality of cover plates to the base plate.

또한, 제 5 측면에 따른 본 발명에서는, 상기 제 1 측면 내지 제 4 측면 중 어느 한 측면에 따른 본 발명에 있어서, 상기 베이스판에 관통 구멍을 형성함과 아울러, 상기 관통 구멍에 방열판을 감입하는 것으로 했다.In the present invention according to the fifth aspect, in the present invention according to any one of the first to fourth aspects, a through hole is formed in the base plate and a heat sink is inserted into the through hole. I did it.

또한, 제 6 측면에 따른 본 발명에서는, 발광 다이오드 소자를 실장하기 위한 배선 패턴을 형성한 베이스체에, 상기 발광 다이오드 소자를 수용하기 위한 개구를 형성한 커버체를 첩착한 발광 다이오드용 패키지에 있어서, 복수개의 개구를 형성한 커버판에 배선 패턴을 형성한 복수장의 베이스판을 첩착하고, 그 후, 상기 베이스판과 커버판을 각 발광 다이오드용 패키지마다 분단하는 것으로 했다.According to the sixth aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode package in which a cover body having an opening for accommodating the light emitting diode element is attached to a base body having a wiring pattern for mounting the light emitting diode element. The base plate of which the wiring pattern was formed was stuck to the cover plate in which the some opening was formed, and after that, the said base plate and a cover plate shall be divided for every package for light emitting diodes.

또한, 제 7 측면에 따른 본 발명에서는, 발광 다이오드 소자를 실장하기 위한 배선 패턴을 형성한 세라믹스제 베이스체에, 상기 발광 다이오드 소자를 수용하기 위한 개구를 형성한 세라믹스제 커버체를 첩착한 발광 다이오드용 패키지에 있어서, 제 1 그린시트에 복수개의 개구를 형성한 후에 소성하여 커버판을 형성함과 아울러, 제 2 그린시트를 소성한 후에 배선 패턴을 인쇄하고, 상기 배선 패턴을 소결한 후에 분단하여 복수장의 베이스판을 형성하며, 상기 베이스판에 복수장의 커버판을 첩착하고, 그 후, 상기 베이스판과 커버판을 각 발광 다이오드용 패키지마다 분단하는 것으로 했다.Further, in the present invention according to the seventh aspect, a light emitting diode having a ceramic base body having a wiring pattern for mounting a light emitting diode element formed thereon and a ceramic cover body having an opening for accommodating the light emitting diode element attached thereto In the package for sintering, after forming a plurality of openings in the first green sheet and firing to form a cover plate, the firing pattern is printed after firing the second green sheet, and the sintered wiring pattern is divided and then A plurality of base plates were formed, and a plurality of cover plates were attached to the base plate, and then, the base plate and the cover plate were divided for each light emitting diode package.

또한, 제 8 측면에 따른 본 발명에서는, 발광 다이오드 소자를 실장하기 위한 배선 패턴을 형성한 베이스판에, 상기 발광 다이오드 소자를 수용하기 위한 개구를 형성한 커버판을 첩착한 발광 다이오드용 패키지에 있어서, 복수개의 개구를 형성한 커버판에 배선 패턴을 형성한 복수장의 베이스판을 첩착하는 것으로 했다.According to the eighth aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode package in which a cover plate having an opening for accommodating the light emitting diode element is attached to a base plate having a wiring pattern for mounting the light emitting diode element. The base plate of several sheets in which the wiring pattern was formed was affixed on the cover plate in which the several opening was formed.

또한, 제 9 측면에 따른 본 발명에서는, 발광 다이오드 소자를 실장하기 위한 배선 패턴을 형성한 세라믹스제 베이스판에, 상기 발광 다이오드 소자를 수용하기 위한 개구를 형성한 세라믹스제 커버판을 첩착한 발광 다이오드용 패키지에 있어서, 제 1 그린시트에 복수개의 개구를 형성한 후에 소성하여 커버판을 형성함과 아울러, 제 2 그린시트를 소성한 후에 배선 패턴을 인쇄하고, 상기 배선 패턴을 소결한 후에 분단하여 복수장의 베이스판을 형성하며, 상기 베이스판에 복수장의 커버판을 첩착하는 것으로 했다.In the present invention according to the ninth aspect, a light emitting diode comprising a ceramic base plate having a wiring pattern for mounting a light emitting diode element attached to a ceramic cover plate having an opening for accommodating the light emitting diode element. In the package for sintering, after forming a plurality of openings in the first green sheet and firing to form a cover plate, the firing pattern is printed after firing the second green sheet, and the sintered wiring pattern is divided and then A plurality of base plates were formed, and a plurality of cover plates were attached to the base plate.

또한, 제 10 측면에 따른 본 발명에서는, 상기 제 6 측면 내지 제 9 측면 중 어느 한 측면에 따른 본 발명에 있어서, 상기 베이스판에 형성한 관통 구멍에 방열판을 감입하는 것으로 했다.In the present invention according to the tenth aspect, in the present invention according to any one of the sixth to ninth aspects, the heat sink is inserted into the through hole formed in the base plate.

또한, 제 11 측면에 따른 본 발명에서는, 발광 다이오드에 있어서, 상기 제 6 측면 내지 제 10 측면에 따른 발광 다이오드용 패키지에 발광 다이오드 소자를 실장하는 것으로 했다.In the present invention according to the eleventh aspect, it is assumed that the light emitting diode is mounted on the light emitting diode package according to the sixth to tenth aspects.

이하에, 본 발명에 따른 발광 다이오드 및 그 패키지의 구조, 및 제조 방법에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the structure of the light emitting diode and its package which concern on this invention, and a manufacturing method are demonstrated, referring drawings.

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 발명에 따른 발광 다이오드(1)는, 발광 다이오드용 패키지(2)에 발광 다이오드 소자(3)를 실장한 것이다.As shown in FIG. 1, the light emitting diode 1 which concerns on this invention mounts the light emitting diode element 3 in the package 2 for light emitting diodes.

발광 다이오드용 패키지(2)는, 대략 직사각형판 형상의 세라믹스제 베이스체(4)와 직사각형판 형상의 세라믹스제 커버체(5)를 접착제로 첩착하고 있다.The light emitting diode package 2 adheres a substantially rectangular plate-shaped ceramic base body 4 and a rectangular plate-shaped ceramic cover body 5 with an adhesive.

베이스체(4)는, 상면에 다이본딩용 전극(6)과 와이어본딩용 전극(7)을 절연하기 위해 간격을 두어 형성함과 아울러, 좌우측면에 다이본딩용 전극(6)과 와이어본딩용 전극(7)에 각각 접속한 외부 전극(8, 9)을 형성하고, 또한, 하면의 좌우측부에 외부 전극(8, 9)에 각각 접속한 하부 전극(10, 11)을 형성함과 아울러, 하면의 중앙부에 방열 단자(12)를 형성하고 있다. 그리고, 이들 전극(6∼11)에 의해 발광 다이오드 소자(3)를 실장하기 위한 배선 패턴(13)을 구성하고 있다.The base body 4 is formed at intervals so as to insulate the die bonding electrode 6 and the wire bonding electrode 7 on the upper surface, and the die bonding electrode 6 and the wire bonding on the left and right sides. The external electrodes 8 and 9 respectively connected to the electrodes 7 are formed, and the lower electrodes 10 and 11 respectively connected to the external electrodes 8 and 9 are formed at the left and right sides of the lower surface, The heat dissipation terminal 12 is formed in the center of the lower surface. And the wiring pattern 13 for mounting the light emitting diode element 3 is comprised by these electrodes 6-11.

커버체(5)는, 중앙부에 상하면으로 관통하는 개구(14)를 형성하고 있으며, 이 개구(14)의 내측에 형성되는 공간에 발광 다이오드 소자(3)를 수용할 수 있도록 함과 아울러, 개구(14)의 표면을 발광 다이오드 소자(3)로부터 방사된 광을 외부로 향하여 반사하기 위한 반사면(15)으로 하고 있다.The cover 5 has an opening 14 penetrating up and down in the center thereof, and allows the light emitting diode element 3 to be accommodated in a space formed inside the opening 14, and the opening The surface of 14 is used as the reflecting surface 15 for reflecting light emitted from the light emitting diode element 3 to the outside.

그리고, 발광 다이오드(1)는, 베이스체(4)의 다이본딩용 전극(6)에 발광 다이오드 소자(3)의 하면의 전극을 다이본딩함과 아울러, 베이스체(4)의 와이어본딩용 전극(7)에 발광 다이오드 소자(3)의 상면의 전극을 금선(16)을 이용하여 와이어본딩하고, 또한, 커버체(5)의 개구(14)에 투명한 수지(17)를 충전하고 있다. 또, 발광 다이오드(1)에서는, 와이어본딩에 의해 베이스체(4)에 발광 다이오드 소자(3)를 실장하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 베이스체(4)에 발광 다이오드 소자(3)를 직접 실장(플립칩(flip chip) 실장)할 수도 있다.The light emitting diode 1 die-bonds the electrode on the lower surface of the light emitting diode element 3 to the die bonding electrode 6 of the base body 4, and also wire-bonds the electrode of the base body 4. The electrode on the upper surface of the light emitting diode element 3 is wire-bonded to (7) using the gold wire 16, and the transparent resin 17 is filled in the opening 14 of the cover body 5. As shown in FIG. In the light emitting diode 1, although the light emitting diode element 3 is mounted on the base body 4 by wire bonding, the light emitting diode element 3 is mounted directly on the base body 4 without being limited thereto. (Flip chip mounting) may be used.

이 발광 다이오드(1)에서는, 베이스체(4)를 커버체(5)보다 작게 하고, 커버 체(5)의 좌우측면보다 내측에 기판에 납땜되는 외부 전극(8, 9)을 형성하고 있다. 이에 의해, 발광 다이오드(1)의 기판상의 실장 면적을 작게할 수 있도록 함과 아울러, 베이스체(4)보다 튀어나온 커버체(5)에 의해 납땜 부분의 위쪽을 덮어 납땜 부분을 보호하도록 하고 있다.In this light emitting diode 1, the base body 4 is made smaller than the cover body 5, and the external electrodes 8 and 9 which are soldered to the board | substrate inside the left and right side surfaces of the cover body 5 are formed. Thereby, the mounting area on the board | substrate of the light emitting diode 1 can be made small, and the soldered part is covered by the cover body 5 which protruded more than the base body 4, and protects a soldered part. .

이 발광 다이오드(1)는, 이하에 설명하는 바와 같이 하여 제조한다.This light emitting diode 1 is manufactured as described below.

우선, 도 2에 나타내는 바와 같이, 알루미나 소재로 이루어지는 직사각형판 형상의 제 1 그린시트(18)의 소요 위치에 복수개의 직사각형 관통 형상의 개구(14)와 다이싱시의 위치 결정에 이용하는 원형 관통 형상의 다이싱홀(19)을 형성하고, 그 후, 제 1 그린시트(18)를 소성하여, 직사각형판 형상의 세라믹스제 커버판(20)을 형성한다. 여기서는, 32개의 발광 다이오드(1)를 동시에 제조하기 위해, 8행 4열의 32개의 개구(14)를 형성하고 있다.First, as shown in FIG. 2, the circular through shape used for positioning at the time of dicing and the opening 14 of several rectangular through shapes in the required position of the rectangular green-shaped 1st green sheet 18 which consists of an alumina material is made. A dicing hole 19 is formed, and then, the first green sheet 18 is fired to form a rectangular plate-shaped ceramic cover plate 20. Here, in order to manufacture 32 light emitting diodes 1 simultaneously, 32 openings 14 of 8 rows and 4 columns are formed.

한편, 도 3에 나타내는 바와 같이, 알루미나 소재로 이루어지는 직사각형판 형상의 제 2 그린시트(21)의 소요 위치에 복수개의 직사각형 형상 관통 구멍(22)을 형성하고, 그 후, 제 2 그린시트(21)를 소성하여, 직사각형판 형상의 세라믹스제 베이스 원판(23)을 형성한다. 관통 구멍(22)은, 최종적으로 발광 다이오드(1)의 베이스체(4)의 좌우측벽을 형성하는 것이며, 여기서는, 8행 8열의 64개의 관통 구멍(22)을 형성하고 있다.On the other hand, as shown in FIG. 3, the some rectangular through-hole 22 is formed in the required position of the rectangular green-shaped 2nd green sheet 21 which consists of an alumina material, and after that, the 2nd green sheet 21 is carried out. ) Is fired to form a base plate 23 made of a ceramic having a rectangular plate shape. The through holes 22 finally form the left and right side walls of the base body 4 of the light emitting diode 1, and here, 64 through holes 22 in eight rows and eight columns are formed.

다음으로, 도 4에 나타내는 바와 같이, 베이스 원판(23)에 표면측으로부터 전극재(여기서는, 은 페이스트)를 인쇄에 의해 소정 형상으로 도포하고, 그 후, 제 1 또는 제 2 그린시트(18, 21)의 소성 온도보다 낮은 온도로 은 페이스트를 소결시 킴으로써, 베이스 원판(23)의 표면에 다이본딩용 전극(6)과 와이어본딩용 전극(7)이 되는 표면 인쇄 패턴(24)을 형성함과 아울러, 베이스 원판(23)의 관통 구멍(22)의 내주면에 외부 전극(8, 9)이 되는 주면 인쇄 패턴(25)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 4, the electrode material (here, silver paste) is apply | coated to a base original plate 23 in a predetermined shape by printing, and after that, the 1st or 2nd green sheet 18 (the By sintering the silver paste at a temperature lower than the firing temperature of 21, the surface printing pattern 24 serving as the die bonding electrode 6 and the wire bonding electrode 7 is formed on the surface of the base disc 23. In addition, a main surface printed pattern 25 serving as the external electrodes 8 and 9 is formed on the inner circumferential surface of the through hole 22 of the base disc 23.

다음으로, 도 5에 나타내는 바와 같이, 베이스 원판(23)을 표리 반전하고, 이면측으로부터 전극재(여기서는, 은 페이스트)를 인쇄에 의해 소정 형상으로 도포하고, 그 후, 제 1 또는 제 2 그린시트(18, 21)의 소성 온도보다 낮은 온도로 은 페이스트를 소결시킴으로써, 베이스 원판(23)의 이면에 하부 전극(10, 11)과 방열 단자(12)가 되는 이면 인쇄 패턴(26)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 5, the base original plate 23 is inverted front and back, and the electrode material (here, silver paste) is apply | coated to a predetermined shape by printing from a back surface side, and after that, a 1st or 2nd green By sintering the silver paste at a temperature lower than the firing temperature of the sheets 18 and 21, the back printing pattern 26 serving as the lower electrodes 10 and 11 and the heat dissipation terminal 12 is formed on the back surface of the base disc 23. do.

다음으로, 도 6에 나타내는 바와 같이, 베이스 원판(23)을 다이싱에 의해 소정 형상의 베이스판(27)으로 분단한다. 여기서는, 한 장의 베이스 원판(23)을 동일 사이즈의 네 장의 베이스판(27)으로 분단하고 있다.Next, as shown in FIG. 6, the base original plate 23 is divided into a base plate 27 having a predetermined shape by dicing. Here, one base disc 23 is divided into four base plates 27 of the same size.

그리고, 도 7에 나타내는 바와 같이, 커버판(20)의 상면 소요 위치에 각 베이스판(27)을 저융점 유리로 이루어지는 접착제를 이용하여 접착하고, 도 8에 나타내는 직사각형판 형상의 발광 다이오드용 패키지(28)를 형성한다. 또, 이 발광 다이오드용 패키지(28)는, 이대로의 상태에서도 면 형상 광원의 패키지로서 사용할 수 있다.And as shown in FIG. 7, each base plate 27 is adhere | attached on the upper surface required position of the cover plate 20 using the adhesive agent which consists of low melting glass, and the rectangular-plate shaped light emitting diode package shown in FIG. Form 28. The light emitting diode package 28 can be used as a package of a planar light source even in this state.

그 후, 도 9에 나타내는 바와 같이, 마운터를 이용하여 발광 다이오드용 패키지(28)의 개구(14)로부터 베이스판(27)의 다이본딩용 전극(6)에 발광 다이오드 소자(3)를 다이본딩함과 아울러, 와이어본딩을 이용하여 베이스판(27)의 와이어본딩용 전극(7)과 발광 다이오드 소자(3)를 금선(16)으로 와이어본딩하고, 또한, 디 스펜서를 이용하여 개구(14)를 투명한 수지(17)로 충전한다. 또, 이 상태에서, 발광 다이오드용 패키지(28)에 발광 다이오드 소자(3)를 실장한 면 형상 광원용의 발광 다이오드로서 사용할 수도 있다.Thereafter, as illustrated in FIG. 9, the light emitting diode element 3 is die-bonded from the opening 14 of the light emitting diode package 28 to the die bonding electrode 6 of the base plate 27 using a mounter. In addition, the wire bonding electrode 7 and the light emitting diode element 3 of the base plate 27 are wire-bonded with gold wires 16 using wire bonding, and the opening 14 is formed using a dispenser. Is filled with a transparent resin (17). In this state, it can also be used as a light emitting diode for a planar light source in which the light emitting diode element 3 is mounted on the light emitting diode package 28.

마지막으로, 도 10에 나타내는 바와 같이, 커버판(20)에 형성한 다이싱홀(19)을 기준으로 하여 커버판(20)과 베이스판(27)을 종횡으로 다이싱함으로써 각 발광 다이오드(1)를 구성하는 발광 다이오드용 패키지(2)마다 분단하여, 32개의 발광 다이오드(1)를 동시에 제조한다.Finally, as illustrated in FIG. 10, the light emitting diodes 1 are subjected to vertical and horizontal dicing of the cover plate 20 and the base plate 27 based on the dicing holes 19 formed in the cover plate 20. 32 light emitting diodes 1 are simultaneously manufactured by dividing each of the light emitting diode packages 2 constituting the above.

또, 상기 발광 다이오드(1)에서는, 베이스 원판(23)의 이면에 은 페이스트를 소결시켜 방열 단자(12)를 형성하고 있지만, 도 11에 나타내는 바와 같이, 베이스 원판(23)에 관통 구멍(29)을 형성하고(도 11(a) 참조.), 그 관통 구멍(29)에 금속제 방열판(30)을 감입함으로써(도 11(b) 참조.), 베이스체(4)를 관통하는 방열판(30)을 갖는 발광 다이오드(31)를 형성할 수 있다(도 11(c) 참조.). 이 경우에는, 방열 효율을 향상시킬 수 있고, 특히, 방열판(30)에 발광 다이오드 소자(3)를 다이본딩함으로써, 발광 다이오드 소자(3)의 발열을 직접 방열할 수 있다.Moreover, in the said light emitting diode 1, the heat dissipation terminal 12 is formed by sintering silver paste on the back surface of the base original plate 23, but as shown in FIG. 11, the through hole 29 in the base original plate 23 is shown. ) (See Fig. 11 (a)), and the heat sink 30 penetrating the base body 4 by inserting the metal heat sink 30 into the through hole 29 (see Fig. 11 (b)). ) Can be formed (see Fig. 11 (c)). In this case, the heat dissipation efficiency can be improved, and in particular, by heat-bonding the light emitting diode element 3 to the heat sink 30, the heat generation of the light emitting diode element 3 can be directly dissipated.

이상에 설명한 바와 같이, 상기 발광 다이오드(1, 31)나 그 패키지(2, 28)에서는, 개구(14)를 형성한 한 장의 커버판(20)에 배선 패턴(13)을 형성한 복수장의 베이스판(27)을 첩착함으로써 제조하고 있다.As described above, in the light emitting diodes 1 and 31 or the packages 2 and 28, a plurality of bases in which the wiring pattern 13 is formed in one cover plate 20 in which the openings 14 are formed. It manufactures by sticking the board | plate 27.

이 때문에, 상기에, 발광 다이오드(1, 31)나 그 패키지(2, 28)에서는, 커버판(20)의 면적에 비해 한 장의 베이스판(27)의 면적을 작게 할 수 있으므로, 각 베이스판(27)에 형성한 배선 패턴(13)을 커버판(20)에 형성한 개구(14)에 정밀하게 위치 정렬할 수 있고, 개구(14)와 배선 패턴(13)의 위치 편차를 미연에 방지할 수 있어, 발광 다이오드(1, 31)나 그 패키지(2, 28) 제조시의 양품률을 향상시킬 수 있다.For this reason, in the light emitting diodes 1 and 31 and the packages 2 and 28, the area of one base plate 27 can be made smaller than that of the cover plate 20. The wiring pattern 13 formed in the (27) can be precisely aligned with the opening 14 formed in the cover plate 20, thereby preventing the positional deviation between the opening 14 and the wiring pattern 13 in advance. It is possible to improve the yield at the time of manufacturing the light emitting diodes 1 and 31 and the packages 2 and 28.

특히, 발광 다이오드용 패키지(2, 28)의 소재로서 세라믹스를 이용한 경우에는, 베이스판(27)이 되는 제 2 그린시트(21)를 소성한 후에, 배선 패턴(13)을 인쇄하고, 그 후, 배선 패턴(13)을 소결시킴으로써, 제 2 그린시트(21)와 배선 패턴(13)의 열수축률의 상위에 의한 배선 패턴(13)의 변형을 방지할 수 있고, 이에 의해, 보다 한층, 개구(14)와 배선 패턴(13)의 위치 편차를 방지할 수 있어, 발광 다이오드(1, 31)나 그 패키지(2, 28) 제조시의 양품률을 향상시킬 수 있다.In particular, in the case of using ceramics as the material of the light emitting diode packages 2 and 28, after the second green sheet 21 serving as the base plate 27 is fired, the wiring pattern 13 is printed thereafter. By sintering the wiring pattern 13, it is possible to prevent deformation of the wiring pattern 13 due to the difference in the thermal contraction rate of the second green sheet 21 and the wiring pattern 13, thereby further openings and openings. The positional deviation of the 14 and the wiring pattern 13 can be prevented, and the yield rate at the time of manufacturing the light emitting diodes 1 and 31 or the packages 2 and 28 can be improved.

본 발명에서는, 이하에 기재하는 효과를 나타낸다.In this invention, the effect described below is exhibited.

즉, 본 발명에서는, 개구를 형성한 한 장의 커버판에 배선 패턴을 형성한 복수장의 베이스판을 첩착하는 것으로 하고 있으므로, 커버판의 면적에 비해 한 장의 베이스판의 면적을 작게 할 수 있기 때문에, 각 베이스판에 형성한 배선 패턴을 커버판에 형성한 개구에 정밀하게 위치 정렬할 수 있고, 개구와 배선 패턴의 위치 편차를 미연에 방지할 수 있어, 발광 다이오드 또는 발광 다이오드용 패키지 제조시의 양품률을 향상시킬 수 있다.That is, in this invention, since the base plate of which the wiring pattern was formed is stuck to the one cover plate which formed the opening, since the area of one base board can be made small compared with the area of a cover plate, The wiring patterns formed on the base plates can be precisely aligned with the openings formed on the cover plate, and the positional deviation between the openings and the wiring patterns can be prevented in advance, and thus the light emitting diodes or the package for light emitting diodes can be prevented. Yield rate can be improved.

특히, 발광 다이오드용 패키지의 소재로서 세라믹스를 이용한 경우에는, 그린시트를 소성한 후에, 배선 패턴을 인쇄하고, 그 후, 배선 패턴을 소결시킴으로 써, 그린시트와 배선 패턴의 열수축률의 상위에 의한 배선 패턴의 변형을 방지할 수 있고, 이에 의해, 개구와 배선 패턴의 위치 편차를 미연에 방지할 수 있어, 발광 다이오드 또는 발광 다이오드용 패키지 제조시의 양품률을 향상시킬 수 있다.In particular, in the case of using ceramics as the material of the package for the light emitting diode, after firing the green sheet, the wiring pattern is printed, and then the wiring pattern is sintered, whereby the thermal shrinkage of the green sheet and the wiring pattern is different. Deformation of the wiring pattern can be prevented, whereby the positional deviation between the opening and the wiring pattern can be prevented in advance, and the yield at the time of manufacturing a light emitting diode or a package for a light emitting diode can be improved.

Claims (12)

발광 다이오드 소자를 실장하기 위한 배선 패턴을 형성한 베이스체에, 상기 발광 다이오드 소자를 수용하기 위한 개구를 형성한 커버체를 첩착한 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법에 있어서,In the manufacturing method of the light emitting diode package which stuck the cover body which formed the opening for accommodating the said light emitting diode element to the base body which formed the wiring pattern for mounting a light emitting diode element, 복수개의 개구를 형성한 커버판에 배선 패턴을 형성한 복수장의 베이스판을 첩착하고, 그 후, 상기 베이스판과 커버판을 각 발광 다이오드용 패키지마다 분단하는 것을 특징으로 하는A plurality of base plates on which a wiring pattern is formed is attached to a cover plate on which a plurality of openings are formed, and thereafter, the base plate and the cover plate are divided for each light emitting diode package. 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법.The manufacturing method of the package for light emitting diodes. 발광 다이오드 소자를 실장하기 위한 배선 패턴을 형성한 세라믹스제 베이스체에, 상기 발광 다이오드 소자를 수용하기 위한 개구를 형성한 세라믹스제 커버체를 첩착한 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법에 있어서,In the manufacturing method of the light emitting diode package which adhere | attached the ceramic base body which formed the wiring pattern for mounting a light emitting diode element, and the ceramic cover body which provided the opening for accommodating the said light emitting diode element, 제 1 그린시트에 복수개의 개구를 형성한 후에 소성하여 커버판을 형성하고, 또한 제 2 그린시트를 소성한 후에 배선 패턴을 인쇄하고, 상기 배선 패턴을 소결한 후에 분단하여 복수장의 베이스판을 형성하며, 상기 베이스판에 복수장의 커버판을 첩착하고, 그 후, 상기 베이스판과 커버판을 각 발광 다이오드용 패키지마다 분단하는 것을 특징으로 하는After forming a plurality of openings in the first green sheet, it is fired to form a cover plate, and after firing the second green sheet, a wiring pattern is printed, and after sintering the wiring pattern, a plurality of base plates are formed. And attaching a plurality of cover plates to the base plate, and then separating the base plate and the cover plate for each light emitting diode package. 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법.The manufacturing method of the package for light emitting diodes. 발광 다이오드 소자를 실장하기 위한 배선 패턴을 형성한 베이스판에, 상기 발광 다이오드 소자를 수용하기 위한 개구를 형성한 커버판을 첩착한 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법에 있어서,In the manufacturing method of the light emitting diode package which stuck the cover plate which provided the opening for accommodating the said light emitting diode element to the base board which formed the wiring pattern for mounting a light emitting diode element, 복수개의 개구를 형성한 커버판에 배선 패턴을 형성한 복수장의 베이스판을 첩착하는 것을 특징으로 하는A plurality of base plates in which wiring patterns are formed are attached to a cover plate in which a plurality of openings are formed. 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법.The manufacturing method of the package for light emitting diodes. 발광 다이오드 소자를 실장하기 위한 배선 패턴을 형성한 세라믹스제 베이스판에, 상기 발광 다이오드 소자를 수용하기 위한 개구를 형성한 세라믹스제 커버판을 첩착한 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법에 있어서,In the manufacturing method of the light emitting diode package which adhered the ceramic base plate which formed the wiring pattern for mounting a light emitting diode element, and the ceramic cover plate which provided the opening for accommodating the said light emitting diode element, 제 1 그린시트에 복수개의 개구를 형성한 후에 소성하여 커버판을 형성하고, 또한 제 2 그린시트를 소성한 후에 배선 패턴을 인쇄하고, 상기 배선 패턴을 소결한 후에 분단하여 복수장의 베이스판을 형성하며, 상기 베이스판에 복수장의 커버판을 첩착하는 것을 특징으로 하는After forming a plurality of openings in the first green sheet, it is fired to form a cover plate, and after firing the second green sheet, a wiring pattern is printed, and after sintering the wiring pattern, a plurality of base plates are formed. And attaching a plurality of cover plates to the base plate. 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법.The manufacturing method of the package for light emitting diodes. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 베이스판에 관통 구멍을 형성하고, 또한 상기 관통 구멍에 방열판을 감입하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드용 패키지의 제조 방법.A through hole is formed in the base plate, and a heat sink is inserted into the through hole. 발광 다이오드 소자를 실장하기 위한 배선 패턴을 형성한 베이스체에, 상기 발광 다이오드 소자를 수용하기 위한 개구를 형성한 커버체를 첩착한 발광 다이오드용 패키지에 있어서,In the light emitting diode package which affixed the base body which formed the wiring pattern for mounting a light emitting diode element, and the cover body which formed the opening for accommodating the said light emitting diode element, 복수개의 개구를 형성한 커버판에 배선 패턴을 형성한 복수장의 베이스판을 첩착하고, 그 후, 상기 베이스판과 커버판을 각 발광 다이오드용 패키지마다 분단한 것을 특징으로 하는A plurality of base plates having wiring patterns formed thereon are attached to a cover plate having a plurality of openings, and thereafter, the base plate and the cover plate are divided for each LED package. 발광 다이오드용 패키지.Package for light emitting diodes. 발광 다이오드 소자를 실장하기 위한 배선 패턴을 형성한 세라믹스제 베이스체에, 상기 발광 다이오드 소자를 수용하기 위한 개구를 형성한 세라믹스제 커버체를 첩착한 발광 다이오드용 패키지에 있어서,A light emitting diode package comprising a ceramic base body having a wiring pattern for mounting a light emitting diode element, and a ceramic cover body having an opening for accommodating the light emitting diode element. 제 1 그린시트에 복수개의 개구를 형성한 후에 소성하여 커버판을 형성하고, 또한 제 2 그린시트를 소성한 후에 배선 패턴을 인쇄하고, 상기 배선 패턴을 소결한 후에 분단하여 복수장의 베이스판을 형성하며, 상기 베이스판에 복수장의 커버판을 첩착하고, 그 후, 상기 베이스판과 커버판을 각 발광 다이오드용 패키지마다 분단한 것을 특징으로 하는After forming a plurality of openings in the first green sheet, it is fired to form a cover plate, and after firing the second green sheet, a wiring pattern is printed, and after sintering the wiring pattern, a plurality of base plates are formed. And a plurality of cover plates are attached to the base plate, and then the base plate and the cover plate are divided for each light emitting diode package. 발광 다이오드용 패키지.Package for light emitting diodes. 발광 다이오드 소자를 실장하기 위한 배선 패턴을 형성한 베이스판에, 상기 발광 다이오드 소자를 수용하기 위한 개구를 형성한 커버판을 첩착한 발광 다이오드용 패키지에 있어서,In the light emitting diode package which stuck the cover plate which formed the opening for accommodating the said light emitting diode element to the base board which formed the wiring pattern for mounting a light emitting diode element, 복수개의 개구를 형성한 커버판에 배선 패턴을 형성한 복수장의 베이스판을 첩착한 것을 특징으로 하는A plurality of base plates on which a wiring pattern is formed is attached to a cover plate on which a plurality of openings are formed. 발광 다이오드용 패키지.Package for light emitting diodes. 발광 다이오드 소자를 실장하기 위한 배선 패턴을 형성한 세라믹스제 베이스판에, 상기 발광 다이오드 소자를 수용하기 위한 개구를 형성한 세라믹스제 커버판을 첩착한 발광 다이오드용 패키지에 있어서,In the light emitting diode package which affixed the ceramic base plate which formed the wiring pattern for mounting a light emitting diode element, and the ceramic cover plate which provided the opening for accommodating the said light emitting diode element, 제 1 그린시트에 복수개의 개구를 형성한 후에 소성하여 커버판을 형성하고, 또한 제 2 그린시트를 소성한 후에 배선 패턴을 인쇄하고, 상기 배선 패턴을 소결한 후에 분단하여 복수장의 베이스판을 형성하며, 상기 베이스판에 복수장의 커버판을 첩착한 것을 특징으로 하는After forming a plurality of openings in the first green sheet, it is fired to form a cover plate, and after firing the second green sheet, a wiring pattern is printed, and after sintering the wiring pattern, a plurality of base plates are formed. And a plurality of cover plates are attached to the base plate. 발광 다이오드용 패키지.Package for light emitting diodes. 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 6 to 9, 상기 베이스판에 형성한 관통 구멍에 방열판을 감입한 것을 특징으로 하는 발광 다이오드용 패키지.A package for a light emitting diode, characterized in that the heat sink is inserted into the through hole formed in the base plate. 상기 청구항 6 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 기재된 발광 다이오드용 패키지에 발광 다이오드 소자를 실장한 발광 다이오드.A light emitting diode mounted with a light emitting diode element in the light emitting diode package according to any one of claims 6 to 9. 상기 청구항 10에 기재된 발광 다이오드용 패키지에 발광 다이오드 소자를 실장한 발광 다이오드.A light emitting diode mounted with a light emitting diode element in the light emitting diode package according to claim 10.
KR1020070038417A 2006-11-29 2007-04-19 Method for manufacturing package for light emitting diode KR100917721B1 (en)

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