JP4340283B2 - Light emitting diode package, manufacturing method thereof, and light emitting diode using light emitting diode package - Google Patents

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Description

本発明は、発光ダイオード用パッケージ及びその製造方法並びに発光ダイオード用パッケージを用いた発光ダイオードに関するものであり、特に、発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したベース体に、発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージ及びその製造方法並びに発光ダイオード用パッケージを用いた発光ダイオードに関するものである。   The present invention relates to a light emitting diode package, a method for manufacturing the same, and a light emitting diode using the light emitting diode package, and in particular, a light emitting diode element on a base body on which a wiring pattern for mounting the light emitting diode element is formed. The present invention relates to a light emitting diode package to which a cover body having an opening for accommodation is attached, a manufacturing method thereof, and a light emitting diode using the light emitting diode package.

従来より、低消費電力で長寿命な照明部品として、発光ダイオード素子を実装した発光ダイオードが広く利用されている。   Conventionally, a light emitting diode mounted with a light emitting diode element has been widely used as a lighting component with low power consumption and long life.

この発光ダイオードにおいては、発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したベース体に、発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したカバー体を貼着することによって製造された発光ダイオード用パッケージが用いられている（たとえば、特許文献１参照。）。   In this light emitting diode, a light emitting diode package manufactured by attaching a cover body having an opening for accommodating the light emitting diode element to a base body on which a wiring pattern for mounting the light emitting diode element is formed. Is used (see, for example, Patent Document 1).

この特許文献１に開示されている発光ダイオード用パッケージでは、矩形板状のグリーンシートの表面に配線パターンを形成してベース板を形成するとともに、別の矩形板状のグリーンシートに複数個の開口を形成してカバー板を形成し、これらベース板とカバー板とを貼着し、その後、重合した２枚のグリーンシートを同時に焼成し、焼成後に各開口の近傍で分断することで発光ダイオード用パッケージを製造していた。   In the light emitting diode package disclosed in Patent Document 1, a wiring pattern is formed on the surface of a rectangular plate-shaped green sheet to form a base plate, and a plurality of openings are formed in another rectangular plate-shaped green sheet. The base plate and the cover plate are pasted together, and then the two green sheets that have been polymerized are fired at the same time, and are cut off near each opening after firing. The package was manufactured.

特開２００３−３７２９８号公報JP 2003-37298 A

ところが、上記従来の発光ダイオード用パッケージでは、複数個の開口を形成した一枚のカバー板に配線パターンを形成した一枚のベース板を貼着していたために、貼着基準位置から離れた部位で開口と配線パターンとのずれが大きくなり、位置ずれによる不良が発生するおそれがあった。   However, in the conventional light emitting diode package, since a single base plate with a wiring pattern formed thereon is attached to a single cover plate having a plurality of openings, the portion is away from the attachment reference position. As a result, the deviation between the opening and the wiring pattern becomes large, and there is a possibility that a defect due to the positional deviation occurs.

特に、発光ダイオード用パッケージの素材としてセラミックスを用いた場合には、グリーンシートの熱収縮率と配線パターンの熱収縮率とが異なるために、焼成後の開口と配線パターンとの位置が大幅にずれてしまうおそれがあった。   In particular, when ceramics is used as the material for the light emitting diode package, the heat shrinkage rate of the green sheet is different from the heat shrinkage rate of the wiring pattern. There was a risk of it.

そこで、請求項１に係る本発明では、発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したセラミックス製のベース体に、前記発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したセラミックス製のカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージの製造方法において、第１のグリーンシートに複数個の開口を形成した後に焼成してカバー板を形成するとともに、第２のグリーンシートを焼成した後に配線パターンを印刷し、前記配線パターンを焼結した後に分断して複数枚のベース板を形成し、前記一枚のカバー板に複数枚に分断したベース板を各々貼着し、その後、前記ベース板とカバー板とを各発光ダイオード用パッケージ毎に分断することにした。

 Therefore, in the present invention according to claim 1 , a ceramic cover body in which an opening for accommodating the light emitting diode element is formed in a ceramic base body in which a wiring pattern for mounting the light emitting diode element is formed. In the manufacturing method of the attached light emitting diode package, a plurality of openings are formed in the first green sheet and then fired to form a cover plate, and the second green sheet is fired and a wiring pattern is printed. After the wiring pattern is sintered, it is divided to form a plurality of base plates, each of the base plates divided into a plurality of pieces is attached to the one cover plate, and then the base plate and the cover plate Was divided for each light emitting diode package.

また、請求項２に係る本発明では、発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したセラミックス製のベース板に、前記発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したセラミックス製のカバー板を貼着した発光ダイオード用パッケージの製造方法において、第１のグリーンシートに複数個の開口を形成した後に焼成してカバー板を形成するとともに、第２のグリーンシートを焼成した後に配線パターンを印刷し、前記配線パターンを焼結した後に分断して複数枚のベース板を形成し、前記一枚のカバー板に複数枚に分断したベース板を各々貼着することにした。

According to a second aspect of the present invention, there is provided a ceramic cover plate in which an opening for accommodating the light emitting diode element is formed on a ceramic base plate on which a wiring pattern for mounting the light emitting diode element is formed. In the manufacturing method of the attached light emitting diode package, a plurality of openings are formed in the first green sheet and then fired to form a cover plate, and the second green sheet is fired and a wiring pattern is printed. Then, after the wiring pattern is sintered, it is divided to form a plurality of base plates, and the base plates divided into a plurality of pieces are adhered to the one cover plate.

また、請求項３に係る本発明では、前記請求項１又は請求項２に係る本発明において、前記ベース板に貫通孔を形成するとともに、前記貫通孔に放熱板を嵌入することにした。

In the present invention according to claim 3 , in the present invention according to claim 1 or 2 , a through hole is formed in the base plate and a heat radiating plate is inserted into the through hole.

また、請求項４に係る本発明では、発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したセラミックス製のベース板に、前記発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したセラミックス製のカバー板を貼着した発光ダイオード用パッケージにおいて、第１のグリーンシートに複数個の開口を形成した後に焼成してカバー板を形成するとともに、第２のグリーンシートを焼成した後に配線パターンを印刷し、前記配線パターンを焼結した後に分断して複数枚のベース板を形成し、前記一枚のカバー板に複数枚に分断したベース板を各々貼着することにした。

According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a ceramic cover plate in which an opening for accommodating the light emitting diode element is formed on a ceramic base plate on which a wiring pattern for mounting the light emitting diode element is formed. In the attached light emitting diode package, a plurality of openings are formed in the first green sheet and then fired to form a cover plate, and a second green sheet is fired and then a wiring pattern is printed thereon. After the pattern was sintered, it was divided to form a plurality of base plates, and the base plates divided into a plurality of pieces were stuck to the one cover plate.

また、請求項５に係る本発明では、前記請求項４に係る本発明において、前記ベース板に形成した貫通孔に放熱板を嵌入することにした。

Moreover, in this invention which concerns on Claim 5 , in this invention which concerns on the said Claim 4, it decided to insert a heat sink in the through-hole formed in the said base board.

また、請求項６に係る本発明では、発光ダイオードにおいて、前記請求項４又は請求項５に係る発光ダイオード用パッケージに発光ダイオード素子を実装することにした。 In the present invention according to claim 6 , in the light emitting diode, the light emitting diode element is mounted on the light emitting diode package according to claim 4 or 5 .

そして、本発明では、以下に記載する効果を奏する。   And in this invention, there exists an effect described below.

すなわち、本発明では、開口を形成した一枚のカバー板に配線パターンを形成した複数枚のベース板を貼着することにしているために、カバー板の面積に比べて一枚のベース板の面積を小さくすることができるので、各ベース板に形成した配線パターンをカバー板に形成した開口に精度良く位置合わせすることができ、開口と配線パターンとの位置ずれを未然に防止することができ、発光ダイオード又は発光ダイオード用パッケージの製造時の歩留まりを向上させることができる。   In other words, in the present invention, since a plurality of base plates having wiring patterns formed thereon are attached to a single cover plate having openings, the amount of one base plate is larger than the area of the cover plate. Since the area can be reduced, the wiring pattern formed on each base plate can be accurately aligned with the opening formed on the cover plate, and displacement between the opening and the wiring pattern can be prevented in advance. In addition, the yield at the time of manufacturing the light emitting diode or the light emitting diode package can be improved.

特に、発光ダイオード用パッケージの素材としてセラミックスを用いた場合には、グリーンシートを焼成した後に、配線パターンを印刷し、その後、配線パターンを焼結させることによって、グリーンシートと配線パターンとの熱収縮率の相違による配線パターンの変形を防止することができ、これにより、開口と配線パターンとの位置ずれを未然に防止することができ、発光ダイオード又は発光ダイオード用パッケージの製造時の歩留まりを向上させることができる。   In particular, when ceramics is used as the material for the light emitting diode package, after the green sheet is fired, the wiring pattern is printed, and then the wiring pattern is sintered, whereby the heat shrinkage between the green sheet and the wiring pattern. The deformation of the wiring pattern due to the difference in the rate can be prevented, thereby preventing the positional deviation between the opening and the wiring pattern, thereby improving the yield in manufacturing the light emitting diode or the light emitting diode package. be able to.

以下に、本発明に係る発光ダイオード及びそのパッケージの構造並びに製造方法について図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, a structure and a manufacturing method of a light emitting diode and a package thereof according to the present invention will be described with reference to the drawings.

図１に示すように、本発明に係る発光ダイオード１は、発光ダイオード用パッケージ２に発光ダイオード素子３を実装したものである。   As shown in FIG. 1, a light emitting diode 1 according to the present invention is obtained by mounting a light emitting diode element 3 on a light emitting diode package 2.

発光ダイオード用パッケージ２は、略矩形板状のセラミックス製のベース体４と矩形板状のセラミックス製のカバー体５とを接着剤で貼着している。   The light emitting diode package 2 has a substantially rectangular plate-shaped ceramic base body 4 and a rectangular plate-shaped ceramic cover body 5 attached with an adhesive.

ベース体４は、上面にダイボンディング用電極６とワイヤーボンディング用電極７とを絶縁のために間隔をあけて形成するとともに、左右側面にダイボンディング用電極６とワイヤーボンディング用電極７にそれぞれ接続した外部電極8,9を形成し、さらに、下面の左右側部に外部電極8,9にそれぞれ接続した下部電極10,11を形成するとともに、下面の中央部に放熱端子12を形成している。そして、これらの電極６〜11によって発光ダイオード素子３を実装するための配線パターン13を構成している。   The base body 4 has a die bonding electrode 6 and a wire bonding electrode 7 formed on the upper surface with an interval for insulation, and is connected to the die bonding electrode 6 and the wire bonding electrode 7 on the left and right sides, respectively. External electrodes 8 and 9 are formed, and lower electrodes 10 and 11 connected to the external electrodes 8 and 9 are formed on the left and right sides of the lower surface, respectively, and a heat radiation terminal 12 is formed at the center of the lower surface. These electrodes 6 to 11 constitute a wiring pattern 13 for mounting the light emitting diode element 3.

カバー体５は、中央部に上下面に貫通する開口14を形成しており、この開口14の内側に形成される空間に発光ダイオード素子３を収容できるようにするとともに、開口14の表面を発光ダイオード素子３から放射された光を外部ヘ向けて反射するための反射面15としている。   The cover body 5 has an opening 14 penetrating in the upper and lower surfaces in the central portion, and allows the light emitting diode element 3 to be accommodated in a space formed inside the opening 14 and emits light on the surface of the opening 14. The reflection surface 15 is used to reflect the light emitted from the diode element 3 toward the outside.

そして、発光ダイオード１は、ベース体４のダイボンディング用電極６に発光ダイオード素子３の下面の電極をダイボンディングするとともに、ベース体４のワイヤーボンディング用電極７に発光ダイオード素子３の上面の電極を金線16を用いてワイヤーボンディングし、さらには、カバー体５の開口14に透明の樹脂17を充填している。なお、発光ダイオード１では、ワイヤーボンディングによりベース体４に発光ダイオード素子３を実装しているが、これに限られず、ベース体４に発光ダイオード素子３を直接実装（フリップチップ実装）することもできる。   In the light emitting diode 1, the electrode on the lower surface of the light emitting diode element 3 is die bonded to the die bonding electrode 6 of the base body 4, and the electrode on the upper surface of the light emitting diode element 3 is bonded to the wire bonding electrode 7 of the base body 4. Wire bonding is performed using a gold wire 16, and a transparent resin 17 is filled in the opening 14 of the cover body 5. In the light emitting diode 1, the light emitting diode element 3 is mounted on the base body 4 by wire bonding. However, the present invention is not limited to this, and the light emitting diode element 3 can be directly mounted (flip chip mounting) on the base body 4. .

この発光ダイオード１では、ベース体４をカバー体５よりも小さくして、カバー体５の左右側面よりも内側に基板に半田付けされる外部電極8,9を形成している。これにより、発光ダイオード１の基板上の実装面積を小さくできるようにするとともに、ベース体４よりも張り出したカバー体５で半田付け部分の上方を覆って半田付け部分を保護するようにしている。   In the light emitting diode 1, the base body 4 is made smaller than the cover body 5, and external electrodes 8 and 9 soldered to the substrate are formed inside the left and right side surfaces of the cover body 5. Thus, the mounting area of the light emitting diode 1 on the substrate can be reduced, and the soldering portion is protected by covering the soldering portion with the cover body 5 protruding from the base body 4.

この発光ダイオード１は、以下に説明するようにして製造する。   The light emitting diode 1 is manufactured as described below.

まず、図２に示すように、アルミナ素材からなる矩形板状の第１のグリーンシート18の所要位置に複数個の矩形貫通状の開口14とダイシング時の位置決めに用いる円形貫通状のダイシングホール19とを形成し、その後、第１のグリーンシート18を焼成して、矩形板状のセラミックス製のカバー板20を形成する。ここでは、32個の発光ダイオード１を同時に製造するために、８行４列の32個の開口14を形成している。   First, as shown in FIG. 2, a rectangular plate-shaped first green sheet 18 made of an alumina material has a plurality of rectangular through-holes 14 at a required position and a circular through-hole dicing hole 19 used for positioning during dicing. After that, the first green sheet 18 is fired to form a rectangular plate-shaped ceramic cover plate 20. Here, in order to manufacture 32 light emitting diodes 1 at the same time, 32 openings 14 in 8 rows and 4 columns are formed.

一方、図３に示すように、アルミナ素材からなる矩形板状の第２のグリーンシート21の所要位置に複数個の矩形状の貫通孔22を形成し、その後、第２のグリーンシート21を焼成して、矩形板状のセラミックス製のベース原板23を形成する。貫通孔22は、最終的に発光ダイオード１のベース体４の左右側壁を形成するものであり、ここでは、８行８列の64個の貫通孔22を形成している。   On the other hand, as shown in FIG. 3, a plurality of rectangular through-holes 22 are formed at a required position of a rectangular plate-like second green sheet 21 made of an alumina material, and then the second green sheet 21 is fired. Then, a rectangular base ceramic base plate 23 is formed. The through holes 22 finally form the left and right side walls of the base body 4 of the light emitting diode 1, and here, 64 through holes 22 of 8 rows and 8 columns are formed.

次に、図４に示すように、ベース原板23に表面側から電極材（ここでは、銀ペースト）を印刷により所定形状に塗布し、その後、第１又は第２のグリーンシート18,21の焼成温度よりも低い温度で銀ペーストを焼結させることによって、ベース原板23の表面にダイボンディング用電極６とワイヤーボンディング用電極７となる表面印刷パターン24を形成するとともに、ベース原板23の貫通孔22の内周面に外部電極8,9となる周面印刷パターン25を形成する。   Next, as shown in FIG. 4, an electrode material (here, silver paste) is applied to the base original plate 23 from the surface side in a predetermined shape by printing, and then the first or second green sheets 18 and 21 are fired. By sintering the silver paste at a temperature lower than the temperature, the surface printing pattern 24 to be the die bonding electrode 6 and the wire bonding electrode 7 is formed on the surface of the base original plate 23, and the through holes 22 of the base original plate 23 are formed. A peripheral surface printed pattern 25 to be the external electrodes 8 and 9 is formed on the inner peripheral surface of the substrate.

次に、図５に示すように、ベース原板23を表裏反転し、裏面側から電極材（ここでは、銀ペースト）を印刷により所定形状に塗布し、その後、第１又は第２のグリーンシート18,21の焼成温度よりも低い温度で銀ペーストを焼結させることによって、ベース原板23の裏面に下部電極10,11と放熱端子12となる裏面印刷パターン26を形成する。   Next, as shown in FIG. 5, the base original plate 23 is turned upside down, and an electrode material (here, silver paste) is applied in a predetermined shape from the back side by printing, and then the first or second green sheet 18 is applied. , 21 is sintered at a temperature lower than the firing temperature of 21, 21 to form a back printed pattern 26 to be the lower electrodes 10, 11 and the heat radiating terminal 12 on the back surface of the base original plate 23.

次に、図６に示すように、ベース原板23をダイシングにより所定形状のベース板27に分断する。ここでは、１枚のベース原板23を同一サイズの４枚のベース板27に分断している。   Next, as shown in FIG. 6, the base base plate 23 is divided into base plates 27 having a predetermined shape by dicing. Here, one base original plate 23 is divided into four base plates 27 of the same size.

そして、図７に示すように、カバー板20の上面所要位置に各ベース板27を低融点ガラスからなる接着剤を用いて接着し、図８に示す矩形板状の発光ダイオード用パッケージ28を形成する。なお、この発光ダイオード用パッケージ28は、このままの状態でも面状光源のパッケージとして使用することができる。   Then, as shown in FIG. 7, each base plate 27 is bonded to a required position on the upper surface of the cover plate 20 by using an adhesive made of low melting glass to form a rectangular plate-shaped light emitting diode package 28 shown in FIG. To do. The light emitting diode package 28 can be used as a planar light source package even in this state.

その後、図９に示すように、マウンターを用いて発光ダイオード用パッケージ28の開口14からベース板27のダイボンディング用電極６に発光ダイオード素子３をダイボンディングするとともに、ワイヤーボンダーを用いてベース板27のワイヤーボンディング用電極７と発光ダイオード素子３とを金線16でワイヤーボンディングし、さらには、ディスペンサーを用いて開口14を透明の樹脂17で充填する。なお、この状態で、発光ダイオード用パッケージ28に発光ダイオード素子３を実装した面状光源用の発光ダイオードとして使用することもできる。   Thereafter, as shown in FIG. 9, the light-emitting diode element 3 is die-bonded from the opening 14 of the light-emitting diode package 28 to the die-bonding electrode 6 of the base plate 27 using a mounter, and the base plate 27 is used using a wire bonder. The wire bonding electrode 7 and the light-emitting diode element 3 are wire-bonded with a gold wire 16, and the opening 14 is filled with a transparent resin 17 using a dispenser. In this state, it can be used as a light emitting diode for a planar light source in which the light emitting diode element 3 is mounted on the light emitting diode package 28.

最後に、図10に示すように、カバー板20に形成したダイシングホール19を基準にしてカバー板20とベース板27とを縦横にダイシングすることによって各発光ダイオード１を構成する発光ダイオード用パッケージ２ごとに分断し、32個の発光ダイオード１を同時に製造する。   Finally, as shown in FIG. 10, the light emitting diode package 2 that constitutes each light emitting diode 1 by dicing the cover plate 20 and the base plate 27 vertically and horizontally with reference to the dicing holes 19 formed in the cover plate 20. Each of the two light emitting diodes 1 is manufactured at the same time.

なお、上記発光ダイオード１では、ベース原板23の裏面に銀ペーストを焼結させて放熱端子12を形成しているが、図11に示すように、ベース原板23に貫通孔29を形成し（図11(a)参照。）、その貫通孔29に金属製の放熱板30を嵌入する（図11(b)参照。）ことによって、ベース体４を貫通する放熱板30を有する発光ダイオード31を形成する（図11(c)参照。）ことができる。この場合には、放熱効率を向上させることができ、特に、放熱板30に発光ダイオード素子３をダイボンディングすることによって、発光ダイオード素子３の発熱を直接放熱することができる。   In the light emitting diode 1, the heat radiation terminal 12 is formed by sintering silver paste on the back surface of the base original plate 23. However, as shown in FIG. 11, a through hole 29 is formed in the base original plate 23 (see FIG. 11). 11 (a)), and by inserting a metal heat sink 30 into the through hole 29 (see FIG. 11 (b)), a light emitting diode 31 having a heat sink 30 penetrating the base body 4 is formed. (See FIG. 11C). In this case, the heat dissipation efficiency can be improved. In particular, the heat generated by the light-emitting diode element 3 can be directly radiated by die-bonding the light-emitting diode element 3 to the heat dissipation plate 30.

以上に説明したように、上記発光ダイオード1,31やそのパッケージ2,28では、開口14を形成した一枚のカバー板20に配線パターン13を形成した複数枚のベース板27を貼着することによって製造している。   As described above, in the light emitting diodes 1 and 31 and the packages 2 and 28 thereof, a plurality of base plates 27 having the wiring pattern 13 formed thereon are attached to a single cover plate 20 having the openings 14 formed therein. Manufactured by.

そのため、上記に、発光ダイオード1,31やそのパッケージ2,28では、カバー板20の面積に比べて一枚のベース板27の面積を小さくすることができるので、各ベース板27に形成した配線パターン13をカバー板20に形成した開口14に精度良く位置合わせすることができ、開口14と配線パターン13との位置ずれを未然に防止することができ、発光ダイオード1,31やそのパッケージ2,28の製造時の歩留まりを向上させることができる。   Therefore, in the light emitting diodes 1 and 31 and their packages 2 and 28, the area of one base plate 27 can be made smaller than the area of the cover plate 20, so that the wiring formed on each base plate 27 can be reduced. The pattern 13 can be accurately aligned with the opening 14 formed in the cover plate 20, and the positional deviation between the opening 14 and the wiring pattern 13 can be prevented in advance. The yield at the time of manufacture of 28 can be improved.

特に、発光ダイオード用パッケージ2,28の素材としてセラミックスを用いた場合には、ベース板27となる第２のグリーンシート21を焼成した後に、配線パターン13を印刷し、その後、配線パターン13を焼結させることによって、第２のグリーンシート21と配線パターン13との熱収縮率の相違による配線パターン13の変形を防止することができ、これにより、より一層、開口14と配線パターン13との位置ずれを防止することができ、発光ダイオード1,31やそのパッケージ2,28の製造時の歩留まりを向上させることができる。   In particular, when ceramics is used as the material for the light emitting diode packages 2 and 28, the wiring pattern 13 is printed after the second green sheet 21 to be the base plate 27 is fired, and then the wiring pattern 13 is fired. As a result, the deformation of the wiring pattern 13 due to the difference in thermal shrinkage between the second green sheet 21 and the wiring pattern 13 can be prevented, so that the position of the opening 14 and the wiring pattern 13 can be further increased. The deviation can be prevented, and the yield in manufacturing the light emitting diodes 1, 31 and the packages 2, 28 can be improved.

本発明に係る発光ダイオードを示す斜視図(a)、平面図(b)、断面図(c)。The perspective view (a) which shows the light emitting diode which concerns on this invention, a top view (b), sectional drawing (c). 製造方法を示す説明図（斜視図(a)、平面図(b)、断面図(c)）。Explanatory drawing which shows a manufacturing method (a perspective view (a), a top view (b), sectional drawing (c)). 製造方法を示す説明図（斜視図(a)、平面図(b)、断面図(c)）。Explanatory drawing which shows a manufacturing method (a perspective view (a), a top view (b), sectional drawing (c)). 製造方法を示す説明図（斜視図(a)、平面図(b)、断面図(c)）。Explanatory drawing which shows a manufacturing method (a perspective view (a), a top view (b), sectional drawing (c)). 製造方法を示す説明図（斜視図(a)、平面図(b)、断面図(c)）。Explanatory drawing which shows a manufacturing method (a perspective view (a), a top view (b), sectional drawing (c)). 製造方法を示す説明図（斜視図(a)、平面図(b)、断面図(c)）。Explanatory drawing which shows a manufacturing method (a perspective view (a), a top view (b), sectional drawing (c)). 製造方法を示す説明図。Explanatory drawing which shows a manufacturing method. 製造方法を示す説明図。Explanatory drawing which shows a manufacturing method. 製造方法を示す説明図（斜視図(a)、平面図(b)、断面図(c)）。Explanatory drawing which shows a manufacturing method (a perspective view (a), a top view (b), sectional drawing (c)). 製造方法を示す説明図（斜視図(a)、平面図(b)、断面図(c)）。Explanatory drawing which shows a manufacturing method (a perspective view (a), a top view (b), sectional drawing (c)). 製造方法を示す説明図。Explanatory drawing which shows a manufacturing method.

符号の説明Explanation of symbols

１ 発光ダイオード ２ 発光ダイオード用パッケージ
３ 発光ダイオード素子 ４ ベース体
５ カバー体 ６ ダイボンディング用電極
７ ワイヤーボンディング用電極 8,9 外部電極
10,11 下部電極 12 放熱端子
13 配線パターン 14 開口
15 反射面 16 金線
17 樹脂 18 第１のグリーンシート
19 ダイシングホール 20 カバー板
21 第２のグリーンシート 22 貫通孔
23 ベース原板 24 表面印刷パターン
25 周面印刷パターン 26 裏面印刷パターン
27 ベース板 28 発光ダイオード用パッケージ
29 貫通孔 30 放熱板
31 発光ダイオード DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light emitting diode 2 Light emitting diode package 3 Light emitting diode element 4 Base body 5 Cover body 6 Die bonding electrode 7 Wire bonding electrode 8,9 External electrode
10,11 Lower electrode 12 Heat dissipation terminal
13 Wiring pattern 14 Opening
15 Reflective surface 16 Gold wire
17 Resin 18 First green sheet
19 Dicing hole 20 Cover plate
21 Second green sheet 22 Through hole
23 Base base plate 24 Surface printing pattern
25 Print pattern on the back surface 26 Print pattern on the back surface
27 Base plate 28 Light-emitting diode package
29 Through hole 30 Heat sink
31 Light emitting diode

Claims (6)

発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したセラミックス製のベース体に、前記発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したセラミックス製のカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージの製造方法において、
第１のグリーンシートに複数個の開口を形成した後に焼成してカバー板を形成するとともに、第２のグリーンシートを焼成した後に配線パターンを印刷し、前記配線パターンを焼結した後に分断して複数枚のベース板を形成し、前記一枚のカバー板に複数枚に分断したベース板を各々貼着し、その後、前記ベース板とカバー板とを各発光ダイオード用パッケージ毎に分断することを特徴とする発光ダイオード用パッケージの製造方法。 In a method for manufacturing a package for a light emitting diode, a ceramic base body having an opening for accommodating the light emitting diode element is attached to a ceramic base body on which a wiring pattern for mounting the light emitting diode element is formed. ,
A plurality of openings are formed in the first green sheet and then fired to form a cover plate, and after the second green sheet is fired, a wiring pattern is printed, and the wiring pattern is sintered and divided. Forming a plurality of base plates, attaching each of the divided base plates to the one cover plate, and then dividing the base plate and the cover plate for each light emitting diode package. A method for manufacturing a package for a light-emitting diode. 発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したセラミックス製のベース板に、前記発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したセラミックス製のカバー板を貼着した発光ダイオード用パッケージの製造方法において、
第１のグリーンシートに複数個の開口を形成した後に焼成してカバー板を形成するとともに、第２のグリーンシートを焼成した後に配線パターンを印刷し、前記配線パターンを焼結した後に分断して複数枚のベース板を形成し、前記一枚のカバー板に複数枚に分断したベース板を各々貼着することを特徴とする発光ダイオード用パッケージの製造方法。 In a method for manufacturing a light emitting diode package, wherein a ceramic base plate having an opening for accommodating the light emitting diode element is attached to a ceramic base plate on which a wiring pattern for mounting the light emitting diode element is formed. ,
A plurality of openings are formed in the first green sheet and then fired to form a cover plate, and after the second green sheet is fired, a wiring pattern is printed, and the wiring pattern is sintered and divided. A method of manufacturing a package for a light emitting diode, comprising: forming a plurality of base plates, and attaching each of the divided base plates to the one cover plate. 前記ベース板に貫通孔を形成するとともに、前記貫通孔に放熱板を嵌入することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光ダイオード用パッケージの製造方法。 The method for manufacturing a light emitting diode package according to claim 1 , wherein a through hole is formed in the base plate, and a heat radiating plate is fitted into the through hole. 発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したセラミックス製のベース板に、前記発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したセラミックス製のカバー板を貼着した発光ダイオード用パッケージにおいて、
第１のグリーンシートに複数個の開口を形成した後に焼成してカバー板を形成するとともに、第２のグリーンシートを焼成した後に配線パターンを印刷し、前記配線パターンを焼結した後に分断して複数枚のベース板を形成し、前記一枚のカバー板に複数枚に分断したベース板を各々貼着したことを特徴とする発光ダイオード用パッケージ。 In a light emitting diode package in which a ceramic cover plate having an opening for accommodating the light emitting diode element is attached to a ceramic base plate in which a wiring pattern for mounting the light emitting diode element is formed,
A plurality of openings are formed in the first green sheet and then fired to form a cover plate, and after the second green sheet is fired, a wiring pattern is printed, and the wiring pattern is sintered and divided. A package for a light emitting diode, wherein a plurality of base plates are formed, and a plurality of divided base plates are attached to the one cover plate. 前記ベース板に形成した貫通孔に放熱板を嵌入したことを特徴とする請求項４に記載の発光ダイオード用パッケージ。 The light emitting diode package according to claim 4 , wherein a heat radiating plate is fitted into a through hole formed in the base plate. 前記請求項４又は請求項５に記載の発光ダイオード用パッケージに発光ダイオード素子を実装した発光ダイオード。

The light emitting diode which mounted the light emitting diode element in the package for light emitting diodes of the said Claim 4 or Claim 5 .

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