KR101138358B1 - LED package and back light unit - Google Patents

LED package and back light unit Download PDF

Info

Publication number
KR101138358B1
KR101138358B1 KR1020090087672A KR20090087672A KR101138358B1 KR 101138358 B1 KR101138358 B1 KR 101138358B1 KR 1020090087672 A KR1020090087672 A KR 1020090087672A KR 20090087672 A KR20090087672 A KR 20090087672A KR 101138358 B1 KR101138358 B1 KR 101138358B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
groove
heat dissipation
lead frame
dissipation surface
light emitting
Prior art date
Application number
KR1020090087672A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110029832A (en
Inventor
배진우
권순목
김하철
Original Assignee
일진반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 일진반도체 주식회사 filed Critical 일진반도체 주식회사
Priority to KR1020090087672A priority Critical patent/KR101138358B1/en
Publication of KR20110029832A publication Critical patent/KR20110029832A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101138358B1 publication Critical patent/KR101138358B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45139—Silver (Ag) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Abstract

본 발명은 방열 특성을 더욱 향상시키기 위한 것으로, 금속 판재로 구비되고 외부로 열을 방출시키는 방열면과 상기 방열면으로부터 절곡된 절곡부를 갖는 리드 프레임; 상기 리드 프레임에 전기적으로 연결된 발광 다이오드 칩; 상기 리드 프레임을 고정시키고 상기 방열면을 노출시키는 몰딩부; 및 상기 몰딩부와 상기 방열면의 경계에 구비된 그루브;를 포함하는 발광 다이오드 패키지 및 백 라이트 유닛에 관한 것이다.The present invention is to further improve the heat dissipation characteristics, the lead frame provided with a metal plate and having a heat dissipation surface for dissipating heat to the outside and the bent portion bent from the heat dissipation surface; A light emitting diode chip electrically connected to the lead frame; A molding part fixing the lead frame and exposing the heat dissipation surface; And a groove provided at a boundary between the molding part and the heat dissipation surface.

Description

발광 다이오드 패키지 및 백라이트 유닛 {LED package and back light unit} Light Emitting Diode Package and Backlight Unit {LED package and back light unit}

본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 백라이트 유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방열 효율을 더욱 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 백라이트 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode package and a backlight unit, and more particularly, to a light emitting diode package and a backlight unit that can further improve heat dissipation efficiency.

발광 다이오드(Light emitting diode, 이하, LED라 함) 소자는 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기를 빛으로 전환시키는 소자로서, 차세대 조명원으로 다양하게 이용 및 개발되고 있다. Light emitting diodes (hereinafter, referred to as LEDs) are devices that convert electricity into light using characteristics of compound semiconductors, and have been variously used and developed as next generation lighting sources.

이러한 LED소자는 몰딩부와 리드 프레임에 의해 패키징되어 LED 패키지로 사용되어, 최근 각종 디스플레이용으로 개발되고 있으며, 특히, TV와 같이 대면적 액정 표시장치의 백라이트 유닛으로 사용되고 있다. The LED device is packaged by a molding part and a lead frame and used as an LED package, and has been recently developed for various displays. In particular, the LED device has been used as a backlight unit of a large area liquid crystal display device such as a TV.

그런데 이러한 LED 패키지를 이용한 백라이트 유닛의 경우 LED 칩에서 발생된 열을 충분히 방열시키기 않게 되면 LED 패키지의 효율이 저하되어 백라이트 유닛의 점등시 5~10%의 휘도 하락이 있게 된다. 또한 LED 패키지의 온도가 높아지면 수명이 짧아지는 문제가 있다.However, in the case of the backlight unit using the LED package, if the heat generated from the LED chip is not sufficiently radiated, the efficiency of the LED package is lowered, resulting in a 5-10% decrease in brightness when the backlight unit is turned on. In addition, there is a problem that the life of the LED package is shortened as the temperature increases.

방열 효율을 높이기 위하여 리드 프레임의 일부를 몰딩부의 외측으로 노출시 켜 이를 통해 LED 패키지의 방열을 하도록 하고 있다. 그러나, 몰딩부와 리드 프레임의 노출된 부분사이의 경계는 리드 프레임이 절곡되는 절곡부위여서 금속 판재의 절곡시 필연적으로 발생될 수 밖에 없는 곡률이 이 절곡부위에서 발생한다. 따라서, 이 절곡부위는 몰딩부에 매몰되어 원래의 방열면 설계치보다 방열면의 면적이 줄어드는 문제가 발생된다. 이는 전술한 바와 같이 LED 패키지의 방열 효율을 저하시키는 문제가 된다.In order to increase the heat dissipation efficiency, a part of the lead frame is exposed to the outside of the molding part, thereby dissipating the LED package. However, the boundary between the molding part and the exposed part of the lead frame is a bent portion at which the lead frame is bent, so that a curvature that inevitably occurs when bending the metal plate occurs at this bent portion. Therefore, this bent portion is buried in the molding portion, there is a problem that the area of the heat radiation surface is reduced than the original heat radiation surface design value. This is a problem of lowering the heat radiation efficiency of the LED package as described above.

본 발명은 상기와 같은 문제 및 이를 포함한 종래기술의 한계를 극복하기 위한 것으로, 방열 특성이 더욱 높은 발광 다이오드 패키지 및 백라이트 유닛을 제공하는 데에 목적이 있다.The present invention is to overcome the above problems and the limitations of the prior art including the above, and an object of the present invention is to provide a light emitting diode package and a backlight unit having higher heat dissipation characteristics.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 금속 판재로 구비되고 외부로 열을 방출시키는 방열면과 상기 방열면으로부터 절곡된 절곡부를 갖는 리드 프레임; 상기 리드 프레임에 전기적으로 연결된 발광 다이오드 칩; 상기 리드 프레임을 고정시키고 상기 방열면을 노출시키는 몰딩부; 및 상기 몰딩부와 상기 방열면의 경계에 구비된 그루브;를 포함하는 발광 다이오드 패키지를 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a lead frame having a heat dissipation surface and a bent portion bent from the heat dissipation surface is provided with a metal plate material to release heat to the outside; A light emitting diode chip electrically connected to the lead frame; A molding part fixing the lead frame and exposing the heat dissipation surface; And a groove provided at a boundary between the molding part and the heat dissipation surface.

상기 그루브는 상기 리드 프레임에 형성된 제1그루브와 상기 몰딩부에 형성된 제2그루브를 포함할 수 있다.The groove may include a first groove formed in the lead frame and a second groove formed in the molding part.

상기 제1그루브 및 제2그루브는 서로 연결된 것일 수 있다.The first groove and the second groove may be connected to each other.

상기 그루브는 상기 방열면을 둘러싸는 폐곡선상으로 구비된 것일 수 있다.The groove may be provided in a closed curve surrounding the heat dissipation surface.

상기 리드 프레임으로부터 상기 몰딩부의 외측으로 인출된 리드 핀을 더 포함하고, 상기 리드 핀의 너비를 W1이라 하고, 같은 방향의 방열면의 너비를 W2라 하며, 상기 그루브의 너비를 W3라 할 때, W1≤W2+2W3의 관계를 만족하는 것일 수 있다.Further comprising a lead pin drawn out from the lead frame to the outside of the molding portion, the width of the lead pin is W1, the width of the heat dissipation surface in the same direction is called W2, the width of the groove is W3, The relationship of W1 ≦ W2 + 2W3 may be satisfied.

상기 발광 다이오드 칩은 상기 리드 프레임의 상기 방열면의 반대면에 안착 될 수 있다.The light emitting diode chip may be seated on an opposite surface of the heat dissipation surface of the lead frame.

본 발명은 또한 전술한 목적을 달성하기 위하여, 금속 판재로 구비되고 외부로 열을 방출시키는 방열면과 상기 방열면으로부터 절곡된 절곡부를 갖는 리드 프레임과, 상기 리드 프레임에 전기적으로 연결된 발광 다이오드 칩과, 상기 리드 프레임을 고정시키고 상기 방열면을 노출시키는 몰딩부와, 상기 몰딩부와 상기 방열면의 경계에 구비된 그루브를 포함하는 발광 다이오드 패키지; 및 서로 다른 극성을 갖고 상기 발광 다이오드 패키지와 전기적으로 연결된 제1배선 및 제2배선을 갖고, 상기 방열면이 표면에 접하도록 상기 발광 다이오드 패키지가 안착되는 피씨비;를 포함하는 백라이트 유닛을 제공한다.The present invention also provides a lead frame provided with a metal plate and having a heat dissipation surface for dissipating heat to the outside and a bent portion bent from the heat dissipation surface, and a light emitting diode chip electrically connected to the lead frame; A light emitting diode package fixing the lead frame and exposing the heat dissipation surface, and a groove provided at a boundary between the molding part and the heat dissipation surface; And a PCB having a first polarity and a second wiring electrically connected to the light emitting diode package and having different polarities, and on which the light emitting diode package is seated so as to contact the surface.

상기 그루브에 채워진 도전체를 더 포함할 수 있다.The groove may further include a conductor filled in the groove.

상기 도전체는 솔더일 수 있다.The conductor may be a solder.

상기 그루브는 상기 리드 프레임에 형성된 제1그루브와 상기 몰딩부에 형성된 제2그루브를 포함할 수 있다.The groove may include a first groove formed in the lead frame and a second groove formed in the molding part.

상기 제1그루브 및 제2그루브는 서로 연결된 것일 수 있다.The first groove and the second groove may be connected to each other.

상기 그루브는 상기 방열면을 둘러싸는 폐곡선상으로 구비될 수 있다.The groove may be provided in a closed curve surrounding the heat dissipation surface.

상기 리드 프레임으로부터 상기 몰딩부의 외측으로 인출된 리드 핀을 더 포함하고, 상기 리드 핀의 너비를 W1이라 하고, 같은 방향의 방열면의 너비를 W2라 하며, 상기 그루브의 너비를 W3라 할 때, W1≤W2+2W3의 관계를 만족하는 것일 수 있다.Further comprising a lead pin drawn out from the lead frame to the outside of the molding portion, the width of the lead pin is W1, the width of the heat dissipation surface in the same direction is called W2, the width of the groove is W3, The relationship of W1 ≦ W2 + 2W3 may be satisfied.

상기 발광 다이오드 칩은 상기 리드 프레임의 상기 방열면의 반대면에 안착 될 수 있다. The light emitting diode chip may be seated on an opposite surface of the heat dissipation surface of the lead frame.

상기 제1배선과 상기 제2배선은 서로 평행한 부분을 포함하고, 상기 발광 다이오드 패키지는 상기 제1배선과 제2배선의 서로 평행한 부분 사이에 위치할 수 있다.The first wiring and the second wiring may include portions parallel to each other, and the LED package may be located between portions parallel to each other of the first wiring and the second wiring.

상기 제1배선과 상기 제2배선은 직선상으로 구비될 수 있다.The first wiring and the second wiring may be provided in a straight line.

상기와 같이 이루어지는 본 발명에 따르면, 리드 프레임의 방열면의 방열 효율을 더욱 높일 수 있다.According to the present invention made as described above, the heat radiation efficiency of the heat radiation surface of the lead frame can be further increased.

이러한 방열 특성의 향상으로 백 라이트 유닛의 휘도 감소를 방지할 수 있다.This improvement in heat dissipation characteristics can prevent a decrease in luminance of the backlight unit.

상기 그루브는 발광 다이오드 패키지의 PCB에의 실장 시 솔더의 스토퍼 역할을 할 수 있어 솔더량 과다에 의한 쇼트나 들뜸 현상을 방지할 수 있다.The groove may serve as a stopper of solder when the LED package is mounted on the PCB to prevent shorting or lifting due to an excessive amount of solder.

리드 핀이 서로 평행한 제1배선과 제2배선의 사이의 너비 내에 위치하도록 함으로써, 인쇄회로기판의 너비도 좁아질 수 있게 되어 슬림한 모듈을 형성할 수 있게 된다.Since the lead pin is positioned within the width between the first and second wirings parallel to each other, the width of the printed circuit board can also be narrowed to form a slim module.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 보다 상세하게 설명하도록 한다. 이하 설명되는 각 실시예에 있어 동일한 명칭의 구성요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하였다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the embodiments described below, the same reference numerals are used for the components having the same names.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)의 단면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ에 대한 부분 확대 단면도이다. 도 3은 도 1의 발광 다이오드 패키지의 저면도이다.1 is a cross-sectional view of a light emitting diode package 100 according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 2 is a partial enlarged cross-sectional view of the II of FIG. 3 is a bottom view of the LED package of FIG. 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)는 리드 프레임(110)과, 몰딩부(120)와, 발광 다이오드 칩(130)을 포함한다.1 to 3, a light emitting diode package 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a lead frame 110, a molding part 120, and a light emitting diode chip 130.

상기 리드 프레임(110)은 금속 판재로 형성되며, 전기전도성 소재인 금속재로 구비되고, 서로 분리된 양극 리드와 음극 리드를 포함한다. The lead frame 110 is formed of a metal plate material, is provided of a metal material which is an electrically conductive material, and includes a positive electrode lead and a negative electrode lead separated from each other.

상기 몰딩부(120)는 이 리드 프레임(110)을 고정하도록 구비된다. 몰딩부(120)는 경질 수지재로 구비되며, 리드 프레임(110)을 일부를 감싸 고정하고, 발광 다이오드 칩(130) 주위로 격벽(121)을 형성하여, 이 격벽(121) 내면에 제1반사면(122)을 형성한다. 도면에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따르면 상기 제1반사면(122)은 몰딩부(120)에 의해 형성되는 것이나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 리드 프레임(110)의 절곡에 의해 형성할 수도 있다.The molding part 120 is provided to fix the lead frame 110. The molding part 120 is formed of a hard resin material, and surrounds and fixes a part of the lead frame 110, and forms a partition wall 121 around the LED chip 130 to form a first wall on the inner surface of the partition wall 121. The reflective surface 122 is formed. According to the exemplary embodiment of the present invention illustrated in the drawings, the first reflective surface 122 is formed by the molding part 120, but the present invention is not limited thereto, and the bending of the lead frame 110 may be performed. It can also form by.

도 1에서 볼 수 있듯이, 상기 리드 프레임(110)은 상기 금속 판재를 절곡하여 형성하는 데, 일부가 몰딩부(120)에 의해 몰딩되지 않고 외부로 노출되도록 구비된다. 이 노출된 면은 외부로 열을 방출하는 방열면(112)이 된다. 상기 방열면(112)의 반대측 면(111)에는 발광 다이오드 칩(130)이 안착될 수 있는 데, 이에 따라 발광 중에 발광 다이오드 칩(130)으로부터 발산된 열이 방열면(112)으로 곧바로 전달될 수 있어 방열 효율을 더욱 높일 수 있다. 그러나 상기 방열면(112)의 반대측 면(111)을 몰딩부(120)가 덮고 그 몰딩부(120)의 부분에 발광 다이오드 칩(130)이 안착되도록 구비될 수도 있다. 상기 발광 다이오드 칩(130)이 안착된 주위로는 상기 리드 프레임(110)의 절곡에 의해 제2반사면(123)이 더 형성될 수 있다. 상기 발광 다이오드 칩(130)은 와이어(131)에 의해 리드 프레임(110)과 전기적으로 연결된다. 몰딩부(120)의 외측으로는 리드 핀(113)이 노출되어 외부 회로와 전기적으로 연결되도록 한다.As shown in FIG. 1, the lead frame 110 is formed by bending the metal plate, and part of the lead frame 110 is exposed to the outside without being molded by the molding part 120. This exposed surface becomes a heat dissipating surface 112 that releases heat to the outside. The light emitting diode chip 130 may be seated on the opposite side 111 of the heat dissipating surface 112. Accordingly, heat emitted from the light emitting diode chip 130 during light emission may be directly transferred to the heat dissipating surface 112. This can further increase the heat dissipation efficiency. However, the molding unit 120 may cover the opposite side 111 of the heat dissipation surface 112 and the LED chip 130 may be mounted on a portion of the molding unit 120. A second reflection surface 123 may be further formed around the seated surface of the light emitting diode chip 130 by bending the lead frame 110. The LED chip 130 is electrically connected to the lead frame 110 by a wire 131. The lead pin 113 is exposed to the outside of the molding part 120 to be electrically connected to an external circuit.

상기 발광 다이오드 칩(130)을 덮도록 광 투과 매질(140)이 도포된다. 상기 광 투과 매질(140)은 에폭시 또는 실리콘 수지와 같은 광 투과성 물질을 사용한다. 그리고 이 광 투과 매질(140)에는 형광체가 분산 혼합될 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 광 투과 매질(140) 내부에 상기 광 투과 매질(140)과 분리된 층을 이루도록 별도의 매질이 존재하고 이 별도 매질에 형광체가 혼합될 수도 있다. 상기 형광체는 상기 발광 다이오드 칩(130)의 피크 파장에 의해 여기되어 발광하는 것으로, 실리케이트(Silicate)계 형광체일 수 있다. The light transmission medium 140 is coated to cover the light emitting diode chip 130. The light transmitting medium 140 uses a light transmitting material such as epoxy or silicone resin. In addition, phosphors may be dispersed and mixed in the light transmitting medium 140. However, the present invention is not limited thereto, and a separate medium may exist in the light transmitting medium 140 to form a layer separated from the light transmitting medium 140, and phosphors may be mixed in the separate medium. The phosphor is excited by the peak wavelength of the light emitting diode chip 130 and emits light. The phosphor may be a silicate-based phosphor.

상기 광 투과 매질(140)은 도 1에 도시된 바와 같이 표면이 편평한 형태로 구성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 비록 도면으로 도시하지는 않았지만 렌즈의 형태로 구현될 수도 있다.The light transmitting medium 140 may be configured to have a flat surface as shown in FIG. 1, but is not limited thereto. Although not illustrated in the drawing, the light transmitting medium 140 may be implemented in the form of a lens.

한편, 상기 리드 프레임(110)은 상기 방열면(112)의 주위에 절곡부(114)를 구비한다. 이 절곡부(114)는 상기 금속 판재를 프레스 성형함으로써 상기 방열면(112)으로부터 절곡되도록 구비된다. 도 1에서 볼 때, 상기 리드 프레임(110)에서 방열면(112)과 리드 핀(113)은 상대적으로 다운셋(down-set)되어 있고, 그 외의 부분은 상대적으로 업셋(up-set)되어 있다. Meanwhile, the lead frame 110 includes a bent portion 114 around the heat dissipation surface 112. The bent portion 114 is provided to be bent from the heat dissipation surface 112 by press molding the metal plate. 1, in the lead frame 110, the heat dissipation surface 112 and the lead fins 113 are relatively downset, and other portions are relatively upset. have.

이처럼 소정의 굴곡을 형성시키는 것은, 전술한 바와 같이 금속 판재에 대한 프레스 성형 등의 기계적 성형 방법에 의해 얻어지는 데, 이러한 기계적 성형 시에는 기본적으로 발생하는 자연 곡률이 있게 된다. 즉, 도 2에서 볼 때, 절곡부(114)의 외측면에는 필연적으로 곡률(114a)이 형성될 수 밖에 없는 것이다.As described above, forming a predetermined bend is obtained by a mechanical molding method such as press molding on a metal sheet as described above, and there is a natural curvature which basically occurs during such mechanical molding. That is, in FIG. 2, the curvature 114a is inevitably formed on the outer surface of the bent portion 114.

이러한 곡률(114a)로 인해 실제 설계치 보다 방열면(112)의 면적이 줄어들게 되고 이 곡률(114a)의 외면을 몰딩부(120)가 덮게 되면, 이는 발광 다이오드 패키지 전체의 방열 효율을 떨어뜨리는 결과를 초래하게 된다.If the area of the heat dissipating surface 112 is reduced due to the curvature 114a and the molding unit 120 covers the outer surface of the curvature 114a, this lowers the heat dissipation efficiency of the entire LED package. Will result.

본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위하여, 상기 절곡부(114)와 몰딩부(120)의 경계에 그루브(150)를 형성하였다. 즉, 도 2에서 볼 수 있듯이, 상기 그루브(150)는 상기 절곡부(114)와 몰딩부(120)의 경계에 형성함으로써 절곡부(114)의 외측면에 형성될 곡률(114a)을 제거할 수 있는 것이다. In order to solve this problem, the present invention forms a groove 150 at the boundary between the bent portion 114 and the molding portion 120. That is, as shown in FIG. 2, the groove 150 is formed at the boundary between the bent part 114 and the molding part 120 to remove the curvature 114a to be formed on the outer surface of the bent part 114. It can be.

도 2에 따른 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면 절곡부(114)에 형성된 제1그루브(151)와 몰딩부(120)에 형성된 제2그루브(152)를 포함할 수 있다. 이 제1그루브(151)와 제2그루브(152)는 도 2에서 볼 수 있듯이 서로 연결된 구조일 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention according to FIG. 2 may include a first groove 151 formed in the bent portion 114 and a second groove 152 formed in the molding portion 120. As illustrated in FIG. 2, the first groove 151 and the second groove 152 may have a structure connected to each other.

이러한 그루브(150)에 의해 제1그루브(151)의 형성된 표면적만큼 방열면(112)이 연장되는 결과가 되므로 방열면(112)에 의한 방열 효과를 더욱 높일 수 있다.Since the heat dissipation surface 112 is extended by the grooves 150 formed by the surface area of the first groove 151, the heat dissipation effect by the heat dissipation surface 112 may be further enhanced.

그리고, SMT와 같은 표면 실장법에 의해 상기 발광 다이오드 패키지(100)를 인쇄회로기판에 실장할 때에 솔더가 상기 방열면(112)과 인쇄회로기판 사이에 개재 될 뿐 아니라 그루브(150)에까지 채워지게 된다. 따라서, 실제적으로 솔더에 의한 인쇄회로기판과 방열면(112) 및 그루브(150)의 기계적 결합에 의해 방열 효율은 더욱 높아질 수 있다. 이러한 방열 효과는 상기 인쇄회로기판이 메탈 인쇄회로기판일 경우 더욱 극대화될 수 있다. 뿐만 아니라, 이 그루브(150)는 솔더의 스토퍼 역할을 할 수 있어 솔더량 과다에 의한 쇼트나 들뜸 현상을 방지할 수 있다.When the LED package 100 is mounted on a printed circuit board by a surface mount method such as SMT, solder is not only interposed between the heat dissipating surface 112 and the printed circuit board but also filled in the groove 150. do. Therefore, the heat dissipation efficiency may be further increased by the mechanical coupling of the printed circuit board, the heat dissipation surface 112 and the groove 150 by solder. This heat dissipation effect can be further maximized when the printed circuit board is a metal printed circuit board. In addition, the groove 150 may serve as a stopper of the solder to prevent shorting or lifting due to an excessive amount of solder.

도 4는 상기 그루브(150)의 다른 일 실시예에 대한 것으로, 상기 그루브(150)는 절곡부(114)의 곡률(114a) 부분에 형성된 제1그루브(151)와, 몰딩부(120)에 형성된 제2그루브(152)를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 제2그루브(152)는 제1그루브(151)에 비해 매우 작게 형성되며 이에 따라 그루브(150) 전체는 리드 프레임(110)의 방향으로 치우친 위치에 구비되도록 할 수 있다. 제1그루브(151)의 형성된 면적만큼 방열 면적이 늘어나는 효과가 나타나므로 방열 특성을 향상시킬 수 있게 된다. 도 4에 따른 실시예의 경우에도 발광 다이오드 패키지(100)의 실장 시 솔더에 의한 효과는 전술한 실시예와 동일하다.4 illustrates another embodiment of the groove 150, in which the groove 150 is formed on the first groove 151 and the molding unit 120 formed at the curvature 114a of the bent portion 114. It may include a second groove 152 formed. In this case, the second groove 152 may be formed to be smaller than the first groove 151 so that the entire groove 150 may be provided at a position biased in the direction of the lead frame 110. Since the heat dissipation area is increased as much as the formed area of the first groove 151, the heat dissipation characteristics can be improved. In the case of the embodiment according to FIG. 4, the effect of solder when mounting the LED package 100 is the same as in the above-described embodiment.

도 5는 상기 그루브(150)의 또 다른 일 실시예에 대한 것으로, 상기 그루브(150)는 몰딩부(120)에만 형성된 제2그루브(152)만으로 구비될 수도 있다. 이 경우, 절곡부(114)의 곡률(114a)이 그루브(150)로 노출된다. 제2그루브(152)로 인해 곡률(114a)이 노출된 면적만큼 방열 면적이 늘어나는 효과가 나타나므로 방열 특성을 향상시킬 수 있게 된다. 도 5에 따른 실시예의 경우에도 발광 다이오드 패키지(100)의 실장 시 솔더에 의한 효과는 전술한 실시예와 동일하다.FIG. 5 illustrates another embodiment of the groove 150, and the groove 150 may be provided only with the second groove 152 formed only in the molding part 120. In this case, the curvature 114a of the bent portion 114 is exposed to the groove 150. Since the heat dissipation area is increased by the area where the curvature 114a is exposed due to the second groove 152, heat dissipation characteristics can be improved. In the case of the embodiment according to FIG. 5, the effect of solder when mounting the LED package 100 is the same as in the above-described embodiment.

도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백 라이트 유닛의 일부를 도시 한 것으로, 베이스(310)가 도광판(320)의 입사면 방향으로 연장된 연장부(311)를 구비하고, 이 연장부(311)의 표면(312)이 도광판(320)의 입사면을 향하도록 한다.그리고, 도광판(320)의 넓은 편평면과 베이스(310)의 사이에는 반사판(330)이 형성된다.6 illustrates a part of a backlight unit according to another exemplary embodiment of the present invention, wherein the base 310 includes an extension part 311 extending in the direction of the incident surface of the light guide plate 320. The surface 312 of the portion 311 faces the incident surface of the light guide plate 320. A reflector 330 is formed between the wide flat surface of the light guide plate 320 and the base 310.

상기 연장부(311)에는 발광 다이오드 패키지(100)가 장착된 인쇄회로기판(200)이 접합된다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 인쇄회로기판(200)은 별도의 브라켓(Bracket)에 장착된 후, 이 브라켓이 베이스(310)에 고정될 수도 있다.The extension part 311 is bonded to the printed circuit board 200 on which the LED package 100 is mounted. However, the present invention is not limited thereto, and the printed circuit board 200 may be mounted on a separate bracket, and then the bracket may be fixed to the base 310.

도 7은 이러한 인쇄회로기판(200)에 발광 다이오드 패키지(100)가 실장된 상태를 도시한 평면도이다. FIG. 7 is a plan view illustrating a state in which the LED package 100 is mounted on the printed circuit board 200.

인쇄회로기판(200)은 표면을 따라 제1배선(210)과 제2배선(220)이 서로 평행하게 연장되며 서로 다른 극성의 전원이 공급된다. 도면으로 도시하지는 않았지만 제1배선(210)과 제2배선(220)으로부터 각각 패드부가 연장되어 발광 다이오드 패키지(100)의 리드 핀(113)들과 각각 전기적으로 연결된다. 따라서, 상기 제1배선(210)은 리드 핀(113)의 어느 하나에, 상기 제2배선(220)은 리드 핀(113)의 다른 하나에 각각 전기적으로 연결된다. In the printed circuit board 200, the first and second wirings 210 and 220 extend in parallel with each other and are supplied with power having different polarities. Although not shown in the drawings, pad portions extend from the first and second wirings 210 and 220, respectively, and are electrically connected to the lead pins 113 of the LED package 100, respectively. Therefore, the first wiring 210 is electrically connected to one of the lead pins 113, and the second wiring 220 is electrically connected to the other of the lead pins 113, respectively.

도 7에서 볼 수 있듯이, 상기 제1배선(210)과 상기 제2배선(220)은 서로 평행한 직선상으로 구비되고, 상기 발광 다이오드 패키지(100)는 상기 제1배선(210)과 제2배선(220)의 서로 평행한 부분 사이에 위치할 수 있다. As shown in FIG. 7, the first wiring 210 and the second wiring 220 are provided in a straight line parallel to each other, and the light emitting diode package 100 includes the first wiring 210 and the second wiring. The wires 220 may be positioned between parallel portions of the wires 220.

이 때, 상기 리드 핀(113)의 너비(W1)는 도 7에서 봤을 때 같은 방향의 방열 면(112)의 너비(W2)와 이 방열면(112)을 둘러싸고 있는 그루브(150)의 너비(W3)와의 관계에서 하기 식(1)을 만족하도록 할 수 있다.In this case, the width W1 of the lead pin 113 is the width W2 of the heat dissipation surface 112 in the same direction as shown in FIG. 7 and the width W of the groove 150 surrounding the heat dissipation surface 112 ( The following formula (1) can be satisfied in relation to W3).

W1≤W2+2W3 (1)W1≤W2 + 2W3 (1)

이에 따라 리드 핀(113)이 서로 평행한 제1배선(210)과 제2배선(220)의 사이의 너비(W4) 내에 위치하도록 할 수 있고, 이러한 리드 핀(113)의 좁은 너비로 인하여 인쇄회로기판(200)의 너비(W5)도 좁아질 수 있게 되어 슬림한 모듈을 형성할 수 있게 된다.Accordingly, the lead pin 113 may be positioned within the width W4 between the first wiring 210 and the second wiring 220 which are parallel to each other, and the printing may be caused by the narrow width of the lead pin 113. The width W5 of the circuit board 200 may also be narrowed to form a slim module.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도, 1 is a cross-sectional view of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 Ⅱ에 대한 일 실시예의 부분 확대 단면도,2 is a partially enlarged cross-sectional view of an embodiment of II of FIG. 1;

도 3은 도 1의 발광 다이오드 패키지의 저면도,3 is a bottom view of the LED package of FIG.

도 4는 도 1의 Ⅱ에 대한 다른 일 실시예의 부분 확대 단면도,4 is a partially enlarged cross-sectional view of another embodiment of II of FIG. 1;

도 5는 도 1의 Ⅱ에 대한 또 다른 일 실시예의 부분 확대 단면도,5 is a partially enlarged cross-sectional view of another embodiment of II of FIG. 1;

도 6은 본 발명의 바람직한 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛의 일부 단면도,6 is a partial cross-sectional view of a backlight unit according to another exemplary embodiment of the present invention;

도 7은 도 6의 인쇄회로기판의 일부 평면도.FIG. 7 is a partial plan view of the printed circuit board of FIG. 6. FIG.

Claims (16)

금속 판재로 구비되고 외부로 열을 방출시키는 방열면과 상기 방열면으로부터 절곡된 절곡부를 갖는 리드 프레임;A lead frame provided with a metal plate and having a heat dissipation surface for dissipating heat to the outside and a bent portion bent from the heat dissipation surface; 상기 리드 프레임에 전기적으로 연결된 발광 다이오드 칩;A light emitting diode chip electrically connected to the lead frame; 상기 리드 프레임을 고정시키고 상기 방열면을 노출시키는 몰딩부; 및A molding part fixing the lead frame and exposing the heat dissipation surface; And 상기 몰딩부와 상기 방열면의 경계에 구비된 그루브;를 포함하는 발광 다이오드 패키지.And a groove provided at a boundary between the molding part and the heat dissipation surface. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 그루브는 상기 리드 프레임에 형성된 제1그루브와 상기 몰딩부에 형성된 제2그루브를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The groove may include a first groove formed in the lead frame and a second groove formed in the molding part. 제2항에 있어서, 3. The method of claim 2, 상기 제1그루브 및 제2그루브는 서로 연결된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The first groove and the second groove light emitting diode package, characterized in that connected to each other. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 그루브는 상기 방열면을 둘러싸는 폐곡선상으로 구비된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The groove is a light emitting diode package, characterized in that provided in a closed curve surrounding the heat dissipation surface. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 리드 프레임으로부터 상기 몰딩부의 외측으로 인출된 리드 핀을 더 포함하고, 상기 리드 핀의 너비를 W1이라 하고, 같은 방향의 방열면의 너비를 W2라 하며, 상기 그루브의 너비를 W3라 할 때 하기 수학식 1을 만족하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.Further comprising a lead pin drawn out from the lead frame to the outside of the molding portion, the width of the lead pin is W1, the width of the heat dissipation surface in the same direction is called W2, the width of the groove is W3 The LED package, characterized in that to satisfy the equation (1). W1≤W2+2W3W1≤W2 + 2W3 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 발광 다이오드 칩은 상기 리드 프레임의 상기 방열면의 반대면에 안착된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The LED chip is mounted on the opposite side of the heat dissipation surface of the lead frame. 금속 판재로 구비되고 외부로 열을 방출시키는 방열면과 상기 방열면으로부터 절곡된 절곡부를 갖는 리드 프레임과, 상기 리드 프레임에 전기적으로 연결된 발광 다이오드 칩과, 상기 리드 프레임을 고정시키고 상기 방열면을 노출시키는 몰딩부와, 상기 몰딩부와 상기 방열면의 경계에 구비된 그루브를 포함하는 발광 다이오드 패키지; 및A lead frame provided with a metal sheet and dissipating heat to the outside, a lead frame having a bent portion bent from the heat dissipation surface, a light emitting diode chip electrically connected to the lead frame, and fixing the lead frame and exposing the heat dissipation surface A light emitting diode package including a molding part and a groove provided at a boundary between the molding part and the heat dissipation surface; And 서로 다른 극성을 갖고 상기 발광 다이오드 패키지와 전기적으로 연결된 제1배선 및 제2배선을 갖고, 상기 방열면이 표면에 접하도록 상기 발광 다이오드 패키 지가 안착되는 피씨비;를 포함하는 백라이트 유닛. And a first and second wirings having different polarities and electrically connected to the light emitting diode packages, wherein the light emitting diode package is seated so that the heat dissipating surface contacts a surface thereof. 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 그루브에 채워진 도전체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. The backlight unit further comprises a conductor filled in the groove. 제8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 도전체는 솔더인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. The conductor is a backlight unit, characterized in that the solder. 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 그루브는 상기 리드 프레임에 형성된 제1그루브와 상기 몰딩부에 형성된 제2그루브를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. The groove may include a first groove formed in the lead frame and a second groove formed in the molding part. 제10항에 있어서, The method of claim 10, 상기 제1그루브 및 제2그루브는 서로 연결된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. And the first groove and the second groove are connected to each other. 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 그루브는 상기 방열면을 둘러싸는 폐곡선상으로 구비된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. The groove is a backlight unit, characterized in that provided in the closed curve surrounding the heat dissipation surface. 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 리드 프레임으로부터 상기 몰딩부의 외측으로 인출된 리드 핀을 더 포함하고, 상기 리드 핀의 너비를 W1이라 하고, 같은 방향의 방열면의 너비를 W2라 하며, 상기 그루브의 너비를 W3라 할 때 하기 수학식 2를 만족하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. Further comprising a lead pin drawn out from the lead frame to the outside of the molding portion, the width of the lead pin is W1, the width of the heat dissipation surface in the same direction is called W2, the width of the groove is W3 The backlight unit, characterized by satisfying the equation (2). W1≤W2+2W3W1≤W2 + 2W3 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 발광 다이오드 칩은 상기 리드 프레임의 상기 방열면의 반대면에 안착된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. And the light emitting diode chip is mounted on an opposite surface of the heat dissipation surface of the lead frame. 제7항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 7 to 14, 상기 제1배선과 상기 제2배선은 서로 평행한 부분을 포함하고,The first wiring and the second wiring includes a portion parallel to each other, 상기 발광 다이오드 패키지는 상기 제1배선과 제2배선의 서로 평행한 부분 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The light emitting diode package is a backlight unit, characterized in that located between the parallel portions of the first wiring and the second wiring. 제15항에 있어서, The method of claim 15, 상기 제1배선과 상기 제2배선은 직선상으로 구비된 것을 특징으로 하는 백라 이트 유닛.The back light unit, characterized in that the first wiring and the second wiring is provided in a straight line.
KR1020090087672A 2009-09-16 2009-09-16 LED package and back light unit KR101138358B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090087672A KR101138358B1 (en) 2009-09-16 2009-09-16 LED package and back light unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090087672A KR101138358B1 (en) 2009-09-16 2009-09-16 LED package and back light unit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110029832A KR20110029832A (en) 2011-03-23
KR101138358B1 true KR101138358B1 (en) 2012-04-26

Family

ID=43935667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090087672A KR101138358B1 (en) 2009-09-16 2009-09-16 LED package and back light unit

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101138358B1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101104253B1 (en) * 2011-01-27 2012-01-11 (주)창원컴텍 Led package and led leadframe
KR101218797B1 (en) * 2012-01-02 2013-01-04 주식회사 파인디앤씨 Lighting source apparatus of blu for display unit
CN104332453A (en) * 2013-07-22 2015-02-04 西安永电电气有限责任公司 Double-side-fixed heat radiation structure based on plastic package type IPM lead frame

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060091979A (en) * 2005-02-17 2006-08-22 삼성전기주식회사 Led housing and fabrication method thereof
KR20060091980A (en) * 2005-02-17 2006-08-22 삼성전기주식회사 High power led housing and package and fabrication method thereof
KR20090102208A (en) * 2008-03-25 2009-09-30 서울반도체 주식회사 Heat radiating type led package

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060091979A (en) * 2005-02-17 2006-08-22 삼성전기주식회사 Led housing and fabrication method thereof
KR20060091980A (en) * 2005-02-17 2006-08-22 삼성전기주식회사 High power led housing and package and fabrication method thereof
KR20090102208A (en) * 2008-03-25 2009-09-30 서울반도체 주식회사 Heat radiating type led package

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110029832A (en) 2011-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101124510B1 (en) Light-emitting diode
TWI384655B (en) Side view type led package
US8598616B2 (en) Light emitting device and light unit using the same
JP4674487B2 (en) Surface mount light emitting device
JP2006011239A (en) Liquid crystal display device
KR20080060409A (en) Semiconductor light emitting device package
US7939919B2 (en) LED-packaging arrangement and light bar employing the same
JP2012049348A (en) Light emitting device
JP2006245084A (en) Light-emitting device
US20100044727A1 (en) Led package structure
KR101545941B1 (en) Light source light emitting module and backlight assembly having the same
KR101018119B1 (en) LED package
KR101138358B1 (en) LED package and back light unit
KR100759016B1 (en) Light emitting diode
KR100791594B1 (en) Illuminator having radiating unit
KR101221568B1 (en) Backlight Unit having LEDs and Method for manufacturing the same
KR100749666B1 (en) Side view type led package with heat sink protrusion
EP2325908A2 (en) Light emitting device package
JP6192377B2 (en) LED light source module
KR100969145B1 (en) Lighting module using light emitting diode and method of fabricating the same
KR20100039718A (en) Light emitting unit and back light unit using the same
JP7089661B2 (en) Holder for light emitting device and light source device
KR20100134330A (en) Light emitting diode package
KR101098951B1 (en) Light emitting device
JP2009021383A (en) Electronic component

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160211

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170906

Year of fee payment: 6