KR101098951B1 - Light emitting device - Google Patents

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KR101098951B1 KR1020100004732A KR20100004732A KR101098951B1 KR 101098951 B1 KR101098951 B1 KR 101098951B1 KR 1020100004732 A KR1020100004732 A KR 1020100004732A KR 20100004732 A KR20100004732 A KR 20100004732A KR 101098951 B1 KR101098951 B1 KR 101098951B1
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Abstract

본 개시는 적어도 하나의 제1 접속부를 갖는 도전층(conductive layer), 도전층의 전면(front surface)에 배치된 제1 절연층 및 도전층의 후면(rear surface)에 배치되며 도전층을 부분적으로 노출시키는 적어도 하나의 제1 개구가 형성된 제2 절연층을 포함하는 전원 전달 기판과, 제1 절연층에 정의된 제1 광원 영역에서 제1 접속부와 전기적으로 연결된 제1 광원과, 제2 절연층 상에 배치되며 제1 개구에 의해 노출된 도전층에 접하는 제1 방열부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치에 관한 것이다.The present disclosure is directed to a conductive layer having at least one first connection portion, a first insulating layer disposed on the front surface of the conductive layer, and a rear surface of the conductive layer, and partially forming the conductive layer. A power transmission substrate including a second insulating layer having at least one first opening to be exposed, a first light source electrically connected to the first connection in the first light source region defined in the first insulating layer, and a second insulating layer And a first heat dissipation member disposed on and in contact with the conductive layer exposed by the first opening.

Description

발광 장치{LIGHT EMITTING DEVICE}Light emitting device {LIGHT EMITTING DEVICE}

본 개시는 전체적으로 발광장치에 관한 것으로, 특히 발광 장치의 방열에 관한 것이다.The present disclosure relates generally to light emitting devices, and more particularly to heat radiation of light emitting devices.

여기서는, 본 개시에 관한 배경기술이 제공되며, 이들이 반드시 공지기술을 의미하는 것은 아니다(This section provides background information related to the present disclosure which is not necessarily prior art).This section provides background information related to the present disclosure which is not necessarily prior art.

일반적으로, 조명 장치에서 수 개의 발광다이오드(LED; Light Emitting Diode)를 소형의 어레이로 조립하여 작은 영역에 높은 조도를 제공하거나, 다수의 LED를 더 큰 영역에 배치시켜 더 넓은 영역에 균일한 조도를 제공하도록 할 수 있다. 대체로, LED들은 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 상에 장착되어 서로 전기적으로 연결되며, 다른 전기 시스템에 접속된다. 인쇄 회로 기판은 회로 배선을 보호하는 다수의 절연층들을 포함할 수 있다.In general, in lighting devices, several light emitting diodes (LEDs) are assembled into small arrays to provide high illumination in a small area, or multiple LEDs in a larger area to provide uniform illumination in a wider area. Can be provided. In general, the LEDs are mounted on a printed circuit board to be electrically connected to each other and to other electrical systems. The printed circuit board may include a plurality of insulating layers that protect the circuit wiring.

발광다이오드(LED; Light Emitting Diode)는 소형이고, 수명이 길며, 소비전력이 낮은 장점을 가지고 있다. 이러한 LED의 장점 때문에 LED는 조명 장치뿐만 아니라 표시 장치 등 여러 용례에 널리 사용되고 있다.Light emitting diodes (LEDs) have the advantages of small size, long life, and low power consumption. Because of the advantages of LED, LED is widely used in various applications such as display devices as well as lighting devices.

상기한 장점들에도 불구하고 LED는 동작 온도가 기준값 이상으로 상승하면 광출사 효율이 감소되는 단점을 갖는다. 특히, 전술한 것과 같이 인쇄 회로 기판에 다수의 LED가 실장되는 경우 온도 상승에 의한 발광효율 저하의 문제는 더욱 심각해진다. 따라서 LED를 이용한 조명 장치 등에서 모듈의 방열 효율을 향상시키는 문제가 기술적 이유가 되어 왔다. 특히, 발광다이오드에서 생성된 열이 방출되는 경로 상에 배치된 부재들에 의해 방열효율이 저하되는 것이 문제가 된다.Despite the above advantages, the LED has a disadvantage that the light output efficiency is reduced when the operating temperature rises above the reference value. In particular, when a plurality of LEDs are mounted on the printed circuit board as described above, the problem of lowering the luminous efficiency due to the temperature rise becomes more serious. Therefore, the problem of improving the heat dissipation efficiency of the module in the lighting device using the LED has been a technical reason. In particular, the problem is that the heat dissipation efficiency is lowered by members disposed on a path through which heat generated in the light emitting diode is discharged.

이에 대하여 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용'의 후단에 기술한다.This will be described later in the Specification for Implementation of the Invention.

여기서는, 본 개시의 전체적인 요약(Summary)이 제공되며, 이것이 본 개시의 외연을 제한하는 것으로 이해되어서는 아니된다(This section provides a general summary of the disclosure and is not a comprehensive disclosure of its full scope or all of its features).SUMMARY OF THE INVENTION Herein, a general summary of the present disclosure is provided, which should not be construed as limiting the scope of the present disclosure. of its features).

본 개시에 따른 일 태양에 의하면(According to one aspect of the present disclosure) 전원 전달 기판, 제1 광원 및 제1 방열부재를 포함하는 발광 장치가 제공된다. 전원 전달 기판은 도전층(conductive layer), 제1 절연층 및 제2 절연층을 포함한다. 도전층은 적어도 하나의 제1 접속부를 갖는다. 제1 절연층은 도전층의 전면(front surface)에 배치된다. 제2 절연층은 도전층의 후면(rear surface)에 배치된다. 제2 절연층에는 도전층을 부분적으로 노출시키는 적어도 하나의 제1 개구가 형성되어 있다. 제1 광원은 제1 절연층에 정의된 제1 광원 영역에서 제1 접속부와 전기적으로 연결된다. 제1 방열부재는 제2 절연층 상에 배치되며 제1 개구에 의해 노출된 도전층에 접한다.According to one aspect of the present disclosure, there is provided a light emitting device including a power transmission substrate, a first light source, and a first heat dissipation member. The power transfer substrate includes a conductive layer, a first insulating layer, and a second insulating layer. The conductive layer has at least one first connection portion. The first insulating layer is disposed on the front surface of the conductive layer. The second insulating layer is disposed on the rear surface of the conductive layer. At least one first opening that partially exposes the conductive layer is formed in the second insulating layer. The first light source is electrically connected to the first connection portion in the first light source region defined in the first insulating layer. The first heat dissipation member is disposed on the second insulating layer and contacts the conductive layer exposed by the first opening.

본 개시에 따른 다른 태양에 의하면(According to one aspect of the present disclosure) 전원 전달 기판 및 발광다이오드를 포함하는 발광 장치가 제공된다. 전원 전달 기판은 도전층, 제1 절연층 및 제2 절연층을 포함한다. 도전층(conductive layer)은 적어도 하나의 제1 접속부를 갖는다. 제1 절연층은 도전층의 전면(front surface)에 배치된다. 제2 절연층은 도전층의 후면(rear surface)에 배치되며, 제2 절연층에는 제1 접속부를 노출시키는 제1 개구가 형성된다. 제1 접속부가 제1 개구로 노출되므로 방열효율이 향상된다. 전원 전달 기판은 용이하게 절곡되는 유연성(flexibility)을 갖는다. 발광다이오드(light emitting diode)는 제1 절연층에 정의된 광원 영역에서 제1 접속부와 전기적으로 연결된다.According to another aspect of the present disclosure, there is provided a light emitting device comprising a power transfer substrate and a light emitting diode. The power transfer substrate includes a conductive layer, a first insulating layer, and a second insulating layer. The conductive layer has at least one first connection. The first insulating layer is disposed on the front surface of the conductive layer. The second insulating layer is disposed on a rear surface of the conductive layer, and a first opening is formed in the second insulating layer to expose the first connection portion. Since the first connecting portion is exposed to the first opening, the heat radiation efficiency is improved. The power delivery substrate has the flexibility to bend easily. The light emitting diode is electrically connected to the first connection portion in the light source region defined in the first insulating layer.

이에 대하여 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용'의 후단에 기술한다.This will be described later in the Specification for Implementation of the Invention.

도 1은 실시예 1에 따른 발광 장치의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 발광 모듈의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 발광 모듈을 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 전원 전달 기판의 후면을 나타내는 도면이다.
도 5는 도 3에 도시된 도전층의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6은 실시예 2에 따른 발광 장치의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 발광 장치를 II-II' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 실시예 3에 따른 발광 장치의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 9는 도 8에 도시된 발광 장치를 III-III' 선을 따라 절단한 단면도이다.1 is a view showing an example of a light emitting device according to the first embodiment.
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of the light emitting module illustrated in FIG. 1.
3 is a cross-sectional view of the light emitting module illustrated in FIG. 2 taken along line II ′.
4 is a diagram illustrating a rear surface of the power transmission substrate illustrated in FIGS. 2 and 3.
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of the conductive layer illustrated in FIG. 3.
6 is a diagram illustrating an example of a light emitting device according to a second embodiment.
FIG. 7 is a cross-sectional view of the light emitting device illustrated in FIG. 6 taken along the line II-II ′.
8 is a diagram illustrating an example of a light emitting device according to a third embodiment.
FIG. 9 is a cross-sectional view of the light emitting device illustrated in FIG. 8 taken along line III-III ′.

이하, 본 개시를 첨부된 도면을 참고로 하여 자세하게 설명한다(The present disclosure will now be described in detail with reference to the accompanying drawing(s)).The present disclosure will now be described in detail with reference to the accompanying drawing (s).

도 1은 실시예 1에 따른 발광 장치의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1에 도시된 발광 모듈의 일 예를 나타내는 도면이다.1 is a view showing an example of a light emitting device according to the first embodiment. FIG. 2 is a diagram illustrating an example of the light emitting module illustrated in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예 1에 따른 발광 장치(100)는 전원 전달 기판(110), 제1 광원(150) 및 제1 방열부재(170)를 포함한다. 발광 장치(100)는 램프 커넥터(190)를 더 포함할 수 있다.1 and 2, the light emitting device 100 according to the first embodiment includes a power transmission substrate 110, a first light source 150, and a first heat dissipation member 170. The light emitting device 100 may further include a lamp connector 190.

발광 장치(100)는 조명, 전광판 및 표시 장치 등에 사용될 수 있다. 램프 커넥터(190)는 발광 장치(100)가 적용되는 용례에 따라 백열전구 타입, 직선형 램프 타입 및 곡선형 램프 타입 등을 가질 수 있다. 램프 커넥터(190)의 일 예로, 도 1에는 전구 타입의 램프 커넥터(190)가 도시되어 있다. 램프 커넥터(190)는 상세히 후술된다.The light emitting device 100 may be used for illumination, an electronic board, a display device, and the like. The lamp connector 190 may have an incandescent lamp type, a straight lamp type, a curved lamp type, and the like, according to an application to which the light emitting device 100 is applied. As an example of the lamp connector 190, FIG. 1 shows a lamp connector 190 of a bulb type. The lamp connector 190 will be described later in detail.

복수의 제1 광원(150)들이 전원 전달 기판(110)의 전면에 실장(mounting)된다. 제1 방열부재(170)는 제1 광원(150)과 대향하며 전원 전달 기판(110)의 후면에 부착된다. 전원 전달 기판(110), 제1 광원(150) 및 제1 방열부재(170)가 결합된 것을 발광 모듈(103)로 정의한다. 발광 모듈(103)은 램프 커넥터(190)에 수납되며, 램프 커넥터(190)로부터 구동 전원을 공급받아 광을 출사한다.The plurality of first light sources 150 are mounted on the front surface of the power transmission substrate 110. The first heat dissipation member 170 faces the first light source 150 and is attached to the rear surface of the power transmission substrate 110. The power transmission substrate 110, the first light source 150, and the first heat dissipation member 170 are defined as the light emitting module 103. The light emitting module 103 is accommodated in the lamp connector 190 and emits light by receiving driving power from the lamp connector 190.

예를 들어, 램프 커넥터(190)는 램프 하우징(191) 및 전원 전달부(195)를 포함할 수 있다. 램프 하우징(191)에는 발광 모듈(103)이 장착되는 수납공간이 형성되어 있다. 수납공간은 발광 모듈(103)의 광출사 방향으로 개구되어 있다. 수납공간 바닥면은 제1 방열부재(170)와 접촉될 수 있다. 수납공간 바닥면에는 발광 모듈(103)과 전기적으로 접속되는 접속단자가 형성되어 있다. 전원 전달부(195)는 램프 하우징(191)과 결합된다. 전원 전달부(195)는 외부로부터 전달된 구동전원을 전원 전달 기판(110)을 통해 제1 광원(150)에 인가한다.For example, the lamp connector 190 may include a lamp housing 191 and a power transmission unit 195. The lamp housing 191 has a storage space in which the light emitting module 103 is mounted. The storage space is opened in the light exit direction of the light emitting module 103. The bottom surface of the storage space may contact the first heat dissipation member 170. A connection terminal electrically connected to the light emitting module 103 is formed on the bottom of the storage space. The power transmission unit 195 is coupled to the lamp housing 191. The power transmission unit 195 applies driving power transmitted from the outside to the first light source 150 through the power transmission substrate 110.

이하, 발광 모듈(103)에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the light emitting module 103 will be described in detail.

도 3은 도 2에 도시된 발광 모듈을 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.3 is a cross-sectional view of the light emitting module illustrated in FIG. 2 taken along the line II ′.

도 2 및 도 3을 참조하면, 전원 전달 기판(110)은 도전층(conductive layer)(120), 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)을 포함한다. 실시예 1에서 전원 전달 기판(110)은 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit film)일 수 있다. 따라서 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)은 폴리 이미드(polyimide)와 같이 절곡성(flexibility)이 우수한 수지(resin)로 이루어질 수 있다.2 and 3, the power transmission substrate 110 includes a conductive layer 120, a first insulating layer 130, and a second insulating layer 140. In Example 1, the power transfer substrate 110 may be a flexible printed circuit film. Accordingly, the first insulating layer 130 and the second insulating layer 140 may be made of a resin having excellent flexibility, such as polyimide.

도전층(120)은 구리와 같은 도전체 박막을 포함하며, 구동전원을 전달할 수 있도록 패터닝되어 있다. 제1 절연층(130)은 도전층(120)의 전면(front surface)에 배치되며, 제2 절연층(140)은 도전층(120)의 후면(rear surface)에 배치된다. 따라서, 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)은 서로 대향하게 배치된다. 도전층(120)은 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140) 사이에 배치되어 제1 절연층(130) 및 제2 절연층(140)에 의해 절연된다.The conductive layer 120 includes a conductive thin film, such as copper, and is patterned to transfer driving power. The first insulating layer 130 is disposed on the front surface of the conductive layer 120, and the second insulating layer 140 is disposed on the rear surface of the conductive layer 120. Therefore, the first insulating layer 130 and the second insulating layer 140 are disposed to face each other. The conductive layer 120 is disposed between the first insulating layer 130 and the second insulating layer 140 to be insulated by the first insulating layer 130 and the second insulating layer 140.

도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 전원 전달 기판(110)의 후면을 나타내는 도면이다.4 is a diagram illustrating a rear surface of the power transmission substrate 110 illustrated in FIGS. 2 and 3.

도 3 및 도 4를 참조하면, 제2 절연층(140)에는 도전층(120)을 부분적으로 노출시키는 제1 개구(143)들이 형성되어 있다. 후술될 제1 방열부재(170)는 제1 개구(143)에 의해 노출된 도전층(120)에는 접하도록 배치된다. 따라서 제1 광원(150)에서 발생된 열은 도전층(120)을 통해 제1 방열부재(170)로 신속히 전달될 수 있다.3 and 4, first openings 143 partially exposing the conductive layer 120 are formed in the second insulating layer 140. The first heat dissipation member 170, which will be described later, is disposed to contact the conductive layer 120 exposed by the first opening 143. Therefore, heat generated by the first light source 150 may be quickly transferred to the first heat dissipation member 170 through the conductive layer 120.

도 5는 도 3에 도시된 도전층의 일 예를 나타내는 도면이다.FIG. 5 is a diagram illustrating an example of the conductive layer illustrated in FIG. 3.

도 5에는 도 3에 도시된 도전층(120)의 패터닝된 형상의 일 예가 평면도로 나타나 있다. 도 5에서 도전층(120)은 제2 절연층(140)에 의해 덮여 있으므로 설명의 편의상 도전층(120)이 점선으로 표시되어 있다.5 illustrates an example of a patterned shape of the conductive layer 120 illustrated in FIG. 3 in a plan view. In FIG. 5, since the conductive layer 120 is covered by the second insulating layer 140, for convenience of description, the conductive layer 120 is indicated by a dotted line.

제2 절연층(140) 위에 구리 박막을 형성하고, 구리 박막을 식각하여 도 4에 도시된 것과 같이 도전층(120)을 형성할 수 있다. 도전층(120)은 복수의 제1 접속부(121)들을 포함한다. 제1 접속부(121)들은 섬 형태로 배열되어 있다. 도 4에는 도시의 편의상 이웃한 제1 광원(150)들에 각각 연결된 제1 접속부(121)들 간의 전기적 연결은 도시되어 있지 않지만, 이웃한 제1 광원(150)들에 각각 연결된 제1 접속부(121)들은 서로 전기적으로 직렬 연결될 수 있다.A copper thin film may be formed on the second insulating layer 140, and the copper thin film may be etched to form the conductive layer 120 as illustrated in FIG. 4. The conductive layer 120 includes a plurality of first connectors 121. The first connectors 121 are arranged in an island shape. Although not illustrated in FIG. 4, electrical connections between the first connectors 121 connected to the neighboring first light sources 150 are illustrated in FIG. 4, but the first connectors connected to the neighboring first light sources 150 are illustrated in FIG. 4. 121 may be electrically connected in series with each other.

제1 접속부(121)는 제1 절연층(130) 방향 및 제2 절연층(140) 방향으로 모두 구동전원을 출력할 수 있도록, 예를 들어, 더블 엑세스(double access) 방식으로 패터닝될 수 있다. 실시예 1에서 제1 광원(150)은 제1 절연층(130) 측에서 제1 접속부(121)에 연결된다.The first connector 121 may be patterned by, for example, a double access method to output driving power in both the first insulating layer 130 direction and the second insulating layer 140 direction. . In Example 1, the first light source 150 is connected to the first connector 121 at the side of the first insulating layer 130.

도 4 및 도 5에 도시된 것과 같이, 실시예 1에서 제1 개구(143)는 제1 접속부(121)에 대응하여 형성된다. 따라서 제1 접속부(121)는 제1 개구(143)로 노출된다. 도 5에서 제2 절연층(140)에 형성된 제1 개구(143)는 실선으로 나타나 있다.As shown in FIGS. 4 and 5, in Embodiment 1, the first opening 143 is formed corresponding to the first connection portion 121. Therefore, the first connecting portion 121 is exposed to the first opening 143. In FIG. 5, the first opening 143 formed in the second insulating layer 140 is indicated by a solid line.

다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 절연층(130)에는 서로 이웃한 제1 접속부(121)들을 부분적으로 노출시키는 광원 영역(131)이 형성되어 있다. 도 5에서 제1 절연층(130)에 형성된 광원 영역(131)은 점선으로 원형으로 나타나 있다. 광원 영역(131)을 통해 노출된 제1 접속부(121)들에 제1 광원(150)이 전기적으로 연결된다.2 and 3, a light source region 131 is formed in the first insulating layer 130 to partially expose neighboring first connectors 121. In FIG. 5, the light source region 131 formed in the first insulating layer 130 is indicated by a dotted line in a circle. The first light source 150 is electrically connected to the first connectors 121 exposed through the light source region 131.

제1 광원(150)은 발광다이오드 패키지(150)일 수 있다. 발광다이오드 패키지(150)는 발광칩, 발광칩이 수용되는 고정 프레임, 입력 리드선 및 출력 리드선을 포함할 수 있다. 하나의 광원 영역(131)으로 2개의 제1 접속부(121)들이 부분적으로 노출된다. 발광다이오드 패키지(150)의 입력 리드선 및 출력 리드선은 각각 광원 영역(131)으로 노출된 제1 접속부(121)들에 솔더링 또는 도전성 패이스트에 의해 본딩될 수 있다.The first light source 150 may be a light emitting diode package 150. The light emitting diode package 150 may include a light emitting chip, a fixed frame in which the light emitting chip is accommodated, an input lead wire, and an output lead wire. Two first connectors 121 are partially exposed to one light source region 131. The input lead and the output lead of the LED package 150 may be bonded to the first connectors 121 exposed to the light source region 131 by soldering or conductive paste, respectively.

입출력 리드선뿐만 아니라 발광다이오드 패키지(150)의 바닥면이 광원 영역(131)으로 노출된 제1 접속부(121)에 접하도록 실장될 수 있다. 전원 전달 기판(110)에 인가된 구동전원은 제1 접속부(121)들 및 입출력 리드선들을 통해 발광칩에 전달된다. 발광칩은 구동전원이 인가되면 광을 출사한다.The bottom surface of the light emitting diode package 150 as well as the input / output lead wire may be mounted to contact the first connection part 121 exposed to the light source region 131. The driving power applied to the power transmission board 110 is transferred to the light emitting chip through the first connectors 121 and the input / output leads. The light emitting chip emits light when driving power is applied.

제1 방열부재(170)는 제2 절연층(140)에 접하도록 배치된다. 제1 방열부재(170)는 전기 절연성을 갖고, 열전달 효율이 우수하며, 양면 접착성을 갖는 방열 테이프(thermal tape)를 포함할 수 있다. 따라서, 제1 방열부재(170)는 제2 절연층(140) 및 램프 커넥터(190)의 램프 하우징(191)의 바닥면에 각각 부착될 수 있다. 제1 방열부재(170)는 두께가 작은 필름 형태이며, 매우 유연하여 자유롭게 절곡될 수 있는 것이 바람직하다. 따라서 제1 방열부재(170)는 도 3에 도시된 것과 같이 제1 개구(143)로 노출된 제1 접속부(121)에 견고하게 부착된다. 도 3 및 도 5에 도시된 것과 같이, 제1 개구(143)는 방열 효율을 향상시키기 위해 광원 영역(131)보다 크게 형성될 수 있다.The first heat dissipation member 170 is disposed to contact the second insulating layer 140. The first heat dissipation member 170 may include a heat dissipation tape having electrical insulation, excellent heat transfer efficiency, and a double-sided adhesive tape. Therefore, the first heat dissipation member 170 may be attached to the bottom surface of the lamp housing 191 of the second insulating layer 140 and the lamp connector 190, respectively. The first heat dissipation member 170 is in the form of a film having a small thickness, and is very flexible and can be bent freely. Therefore, the first heat dissipation member 170 is firmly attached to the first connection portion 121 exposed through the first opening 143 as shown in FIG. 3. As shown in FIGS. 3 and 5, the first opening 143 may be formed larger than the light source region 131 to improve heat radiation efficiency.

발광칩이 광을 발생시키는 과정에서 열이 생성된다. 발광다이오드 패키지(150)가 제1 접속부(121)들에 접하므로, 발광칩에서 생성된 열은 제1 접속부(121)에 신속히 전달된다. 또한, 제1 방열부재(170)가 제1 접속부(121)에 직접 부착되어 있으므로, 제1 접속부(121)로부터 제1 방열부재(170) 및 램프 커넥터(190)의 램프 하우징(191)을 통해 외부로 효과적으로 방출될 수 있다. 따라서 발광다이오드의 온도가 기준치 이하로 효과적으로 유지될 수 있어서 발광다이오드의 발광 효율이 향상된다. 따라서 발광 장치(100)의 출사광의 휘도가 향상되며 수명이 향상된다.Heat is generated while the light emitting chip generates light. Since the light emitting diode package 150 is in contact with the first connectors 121, heat generated from the light emitting chip is quickly transferred to the first connectors 121. In addition, since the first heat dissipation member 170 is directly attached to the first connection portion 121, the first heat dissipation member 170 is connected to the first heat dissipation member 170 and the lamp housing 191 of the lamp connector 190. It can be effectively released to the outside. Therefore, the temperature of the light emitting diode can be effectively maintained below the reference value, thereby improving the light emitting efficiency of the light emitting diode. Therefore, the luminance of the emitted light of the light emitting device 100 is improved and its life is improved.

도 6은 실시예 2에 따른 발광 장치의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 7은 도 6에 도시된 발광 장치를 II-II' 선을 따라 절단한 단면도이다.6 is a diagram illustrating an example of a light emitting device according to a second embodiment. FIG. 7 is a cross-sectional view of the light emitting device illustrated in FIG. 6 taken along the line II-II ′.

도 6 및 도 7을 참조하면, 실시예 2 발광 장치(300)는 제2 광원(380), 제2 방열부재(360)를 더 포함하고, 도전층(320)이 적어도 하나의 제2 접속부(323)를 더 포함하며, 제1 절연층(330)에 제2 개구(333)가 형성되며, 램프 하우징(391)이 양방향으로 개구된 것을 제외하고는 도 1 내지 도 5에서 설명된 발광 장치(100)와 실질적으로 동일하다. 따라서 대응하는 요소에 대해서는 대응하는 참조 번호를 부여하고 중복된 설명은 생략한다.6 and 7, the second embodiment light emitting device 300 further includes a second light source 380 and a second heat dissipation member 360, and the conductive layer 320 includes at least one second connection portion ( 323, and the second opening 333 is formed in the first insulating layer 330, and the light emitting device described with reference to FIGS. 1 to 5 except that the lamp housing 391 is opened in both directions. Substantially the same as 100). Accordingly, corresponding reference numerals are assigned to corresponding elements, and duplicate descriptions are omitted.

도 6 및 도 7에 예시된 발광 장치(300)는 양방향으로 광을 출사한다. 발광 장치(300)는 램프 커넥터(390) 및 발광 모듈(303)을 포함한다.The light emitting device 300 illustrated in FIGS. 6 and 7 emits light in both directions. The light emitting device 300 includes a lamp connector 390 and a light emitting module 303.

램프 커넥터(390)는 램프 하우징(391) 및 전원 전달부(395)를 포함한다. 램프 하우징(391)은 발광 모듈(303)이 광을 출사하는 방향들, 예를 들어, 도 6에 도시된 것과 같이, 서로 반대인 양방향으로 개구되어 있다. 또한, 램프 하우징(391)의 수납부는 곡면으로 형성된 바닥면을 갖는다. 발광 모듈(303)의 전원 전달 기판(310)은 곡면으로 형성된 바닥면에 접하도록 절곡될 수 있다. 전원 전달부(395)는 램프 하우징(391)에 결합되어 외부로부터 전달된 구동 전원을 발광 모듈(303)에 인가한다.The lamp connector 390 includes a lamp housing 391 and a power transmission unit 395. The lamp housing 391 is opened in both directions opposite to each other in directions in which the light emitting module 303 emits light, for example, as shown in FIG. 6. In addition, the housing portion of the lamp housing 391 has a bottom surface formed into a curved surface. The power transmission substrate 310 of the light emitting module 303 may be bent to contact the bottom surface formed as a curved surface. The power transmission unit 395 is coupled to the lamp housing 391 and applies driving power transmitted from the outside to the light emitting module 303.

발광 모듈(303)은 전원 전달 기판(310), 제1 광원(350), 제2 광원(380), 제1 방열부재(370) 및 제2 방열부재(360)를 포함한다. 전원 전달 기판(310)은 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit film)일 수 있다. 따라서 도 6 및 도 7에 도시된 것과 같이 곡면을 갖는 램프 하우징(391)에 절곡된 채로 장착될 수 있다. 전원 전달 기판(310)은 도전층(320), 제1 절연층(330), 제2 절연층(340)을 포함한다.The light emitting module 303 includes a power transmission substrate 310, a first light source 350, a second light source 380, a first heat dissipation member 370, and a second heat dissipation member 360. The power transmission substrate 310 may be a flexible printed circuit film. Therefore, it may be mounted while being bent in the lamp housing 391 having a curved surface as shown in FIGS. 6 and 7. The power transmission substrate 310 includes a conductive layer 320, a first insulating layer 330, and a second insulating layer 340.

도전층(320)은 적어도 하나의 제1 접속부(321) 및 적어도 하나의 제2 접속부(323)를 갖도록 패터닝 되어 있다. 따라서, 도전층(320)은 제1 절연층(330) 방향 및 제2 절연층(340) 방향으로 모두 구동전원을 출력할 수 있도록, 예를 들어, 더블 엑세스(double access) 방식으로 패터닝된다. 도전층(320)이 패터닝된 형상은 도 5에서 설명된 패턴과 실질적으로 유사하므로 상세한 설명은 생략한다.The conductive layer 320 is patterned to have at least one first connector 321 and at least one second connector 323. Accordingly, the conductive layer 320 is patterned by, for example, a double access method so that the driving power can be output in both the direction of the first insulating layer 330 and the direction of the second insulating layer 340. Since the shape in which the conductive layer 320 is patterned is substantially similar to the pattern described with reference to FIG. 5, detailed description thereof will be omitted.

제1 절연층(330)은 도전층(320)의 전면(front surface)에 배치되며, 제2 절연층(340)은 도전층(320)의 후면(rear surface)에 배치된다. 따라서, 제1 절연층(330) 및 제2 절연층(340)은 서로 대향하게 배치된다. 도전층(320)은 제1 절연층(330) 및 제2 절연층(340) 사이에 배치되어 제1 절연층(330) 및 제2 절연층(340)에 의해 절연된다.The first insulating layer 330 is disposed on the front surface of the conductive layer 320, and the second insulating layer 340 is disposed on the rear surface of the conductive layer 320. Therefore, the first insulating layer 330 and the second insulating layer 340 are disposed to face each other. The conductive layer 320 is disposed between the first insulating layer 330 and the second insulating layer 340 and is insulated by the first insulating layer 330 and the second insulating layer 340.

제2 절연층(340)에는 제1 접속부(321)를 노출시키는 제1 개구(343)가 형성된다. 제1 절연층(330)에는 제2 접속부(323)를 노출시키는 제2 개구(333)가 형성된다. 제1 절연층(330)에는 제1 접속부(321)를 부분적으로 노출시키는 제1 광원 영역(331)이 형성될 수 있다. 제2 절연층(340)에는 제2 접속부(323)를 부분적으로 노출시키는 제2 광원 영역(341)이 형성될 수 있다.The first opening 343 exposing the first connector 321 is formed in the second insulating layer 340. A second opening 333 is formed in the first insulating layer 330 to expose the second connector 323. A first light source region 331 may be formed in the first insulating layer 330 to partially expose the first connector 321. A second light source region 341 may be formed in the second insulating layer 340 to partially expose the second connectors 323.

제1 광원(350)은 제1 접속부(321)에 전기적으로 연결되며, 또한 제1 광원 영역(331)으로 노출된 제1 접속부(321)에 접할 수 있다. 제2 광원(380)은 제1 광원(350)과 실질적으로 동일한 발광다이오드 패키지를 포함할 수 있다. 제2 광원(380)은 제2 접속부(323)에 전기적으로 연결되며, 또한 제2 광원 영역(341)으로 노출된 제2 접속부(323)에 접할 수 있다.The first light source 350 may be electrically connected to the first connector 321 and may be in contact with the first connector 321 exposed to the first light source region 331. The second light source 380 may include a light emitting diode package that is substantially the same as the first light source 350. The second light source 380 may be electrically connected to the second connector 323 and may be in contact with the second connector 323 exposed to the second light source region 341.

제1 방열부재(370)는 제2 절연층(340)에 접하며 제1 접속부(321)에 부착된다. 제1 방열부재(370)는 제1 절연층(330)에 접하며 제2 접속부(323)에 부착된다.The first heat dissipation member 370 is in contact with the second insulating layer 340 and is attached to the first connector 321. The first heat dissipation member 370 is in contact with the first insulating layer 330 and attached to the second connection portion 323.

램프 하우징(391)은, 예를 들어, 도 7에 도시된 것과 같이, 제1 바닥부(393) 및 제2 바닥부(395)를 포함할 수 있다. 제1 바닥부(393) 및 제2 바닥부(395)는 방열 효율이 우수한 금속, 예를 들어, 알루미늄으로 형성될 수 있다. 제1 바닥부(393)는 제1 방열부재(370)와 접하며, 제2 바닥부(395)는 제2 방열부재(360)와 접한다. 램프 하우징(391)은 제1 방열부재(370)에 대응하는 영역에서 제1 절연층(330) 방향으로 개구되고, 제2 방열부재(360)에 대응하는 영역에서 제2 절연층(340) 방향으로 개구되어 있다. 제1 광원(350)으로부터 생성된 열은 제1 접속부(321)-제1 방열부재(370)-제1 바닥부(393)를 통해 외부로 방출된다. 제2 광원(380)으로부터 생성된 열은 제2 접속부(323)-제2 방열부재(360)-제2 바닥부(395)를 통해 외부로 방출된다.The lamp housing 391 may include a first bottom 393 and a second bottom 395, for example, as shown in FIG. 7. The first bottom portion 393 and the second bottom portion 395 may be formed of a metal having excellent heat dissipation efficiency, for example, aluminum. The first bottom part 393 is in contact with the first heat dissipation member 370, and the second bottom part 395 is in contact with the second heat dissipation member 360. The lamp housing 391 is opened in the direction of the first insulating layer 330 in the region corresponding to the first heat dissipation member 370, and is directed in the direction of the second insulating layer 340 in the region corresponding to the second heat dissipation member 360. It is opened. Heat generated from the first light source 350 is discharged to the outside through the first connection part 321-the first heat dissipation member 370-the first bottom part 393. Heat generated from the second light source 380 is discharged to the outside through the second connection portion 323, the second heat dissipation member 360, and the second bottom portion 395.

따라서 양방향으로 발광다이오드 패키지가 실장되며, 절곡 가능한(flexible) 전원 전달 기판(310)을 사용하여 발광다이오드 패키지가 외관상으로 곡면상에 배열된 조명 장치를 제작할 수 있다. 또한 제1 및 제2 방열 부재들(370, 360)을 양방향으로 배치하여 방열 효율을 크게 향상시킬 수 있다.Accordingly, the LED package may be mounted in both directions, and the LED device may be manufactured by using a flexible power transmission board 310 to form a lighting device in which the LED package is apparently arranged on a curved surface. In addition, the first and second heat dissipation members 370 and 360 may be disposed in both directions to significantly improve heat dissipation efficiency.

도 8은 실시예 3에 따른 발광 장치의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 9는 도 8에 도시된 발광 장치를 III-III' 선을 따라 절단한 단면도이다.8 is a diagram illustrating an example of a light emitting device according to a third embodiment. FIG. 9 is a cross-sectional view of the light emitting device illustrated in FIG. 8 taken along line III-III ′.

도 8 및 도 9를 참조하면, 실시예 3의 발광장치는 도전층(520)이 제1 접속부(521)와 전기적으로 절연된 방열부(525)를 더 포함하는 것과, 제1 방열부재(570)의 형상을 제외하고는 도 1 내지 도 5에서 설명된 발광 장치(100)와 실질적으로 동일하다. 따라서 대응하는 요소에 대해서는 대응하는 참조 번호를 부여하고 중복된 설명은 생략한다.8 and 9, the light emitting device of Embodiment 3 further includes a heat dissipation part 525 in which the conductive layer 520 is electrically insulated from the first connection part 521, and the first heat dissipation member 570. Is substantially the same as the light emitting device 100 described with reference to FIGS. Accordingly, corresponding reference numerals are assigned to corresponding elements, and duplicate descriptions are omitted.

실시예 3에 따른 발광 장치(500)는 전원 전달 기판(510), 제1 광원(550) 및 제1 방열부재(570)를 포함한다. 전원 전달 기판(510)은 도전층(520), 제1 절연층(530) 및 제2 절연층(540)을 포함한다. The light emitting device 500 according to the third embodiment includes a power transmission substrate 510, a first light source 550, and a first heat dissipation member 570. The power transmission substrate 510 includes a conductive layer 520, a first insulating layer 530, and a second insulating layer 540.

도 8에는 전원 전달 기판(510)의 후면(rear surface)이 도시되어 있다. 따라서 제2 절연층(540)에 형성된 제1 개구(543)는 실선으로 나타나 있다. 또한, 도 8에서, 도전층(520)은 제2 절연층(540)에 의해 덮인 부분은 점선으로 나타나 있고, 제1 개구(543)로 노출된 도전층(520)은 실선으로 나타나 있다.8 shows a rear surface of the power delivery substrate 510. Therefore, the first opening 543 formed in the second insulating layer 540 is indicated by a solid line. In FIG. 8, the portion covered by the second insulating layer 540 is shown by a dotted line, and the conductive layer 520 exposed by the first opening 543 is represented by a solid line.

도전층(520)은 제1 접속부(521) 및 방열부(525)를 포함한다. 복수의 제1 접속부(521)들이 도 8에 도시된 것과 같이 패터닝되어 있다. 제1 접속부(521)들은 제2 절연층(540)에 의해 덮여 있다. 방열부(525)는 이웃한 제1 접속부(521)들 사이에 형성되어 있다. 방열부(525)는 제1 접속부(521)와 전기적으로 절연되도록 패터닝되어 있다. 방열부(525)는 제1 개구(543)에 의해 노출되어 있다.The conductive layer 520 includes a first connecting portion 521 and a heat radiating portion 525. The plurality of first connectors 521 are patterned as shown in FIG. 8. The first connectors 521 are covered by the second insulating layer 540. The heat dissipation part 525 is formed between the neighboring first connection parts 521. The heat dissipation part 525 is patterned to be electrically insulated from the first connection part 521. The heat radiating part 525 is exposed by the 1st opening 543.

제1 절연층(530)에는 방열부(525) 및 제1 접속부(521)들을 부분적으로 노출시키는 광원 영역(531)이 형성되어 있다. 광원 영역(531)은 도 8에서 점선으로 원형으로 나타나 있다. 따라서 광원 영역(531), 방열부(525) 및 제1 개구(543)는 서로 대응하게 위치한다. 제1 광원(550)은 광원 영역(531)을 통해 방열부(525)에 접하며, 제1 접속부(521)들에 전기적으로 연결된다.A light source region 531 is formed in the first insulating layer 530 to partially expose the heat dissipation part 525 and the first connection part 521. The light source region 531 is shown circularly in dotted lines in FIG. 8. Therefore, the light source region 531, the heat dissipation portion 525, and the first opening 543 are located to correspond to each other. The first light source 550 is in contact with the heat radiating part 525 through the light source region 531, and is electrically connected to the first connectors 521.

제1 방열부재(570)는 제2 절연층(540)에 접하며 제1 개구(543)로 노출된 방열부(525)에 접한다. 제1 방열부재(570)는 베이스층(571) 및 방열 패드부(573)를 포함할 수 있다. 베이스층(571)은 양면 접착성을 갖는 방열 테이프를 포함할 수 있다. 방열 패드부(573)는 베이스층(571)으로부터 돌출되어 제1 개구(543)에 삽입된다. 방열 패드부(573)는 방열부(525)에 접촉된다.The first heat dissipation member 570 is in contact with the second insulating layer 540 and in contact with the heat dissipation portion 525 exposed through the first opening 543. The first heat dissipation member 570 may include a base layer 571 and a heat dissipation pad unit 573. The base layer 571 may include a heat radiation tape having double sided adhesiveness. The heat dissipation pad portion 573 protrudes from the base layer 571 and is inserted into the first opening 543. The heat radiating pad part 573 is in contact with the heat radiating part 525.

제1 광원(550)으로부터 생성된 열은 방열부(525), 방열 패드부(573) 및 베이스층(571)을 통해 외부로 신속히 방출된다. 제1 개구(543)의 깊이가 깊은 경우 방열 패드부(573)의 두께를 방열부(525)에 접촉될 수 있는 두께로 선택할 수 있다. 구동 전원이 인가되는 제1 접속부(521)와 방열부(525)가 전기적으로 절연되므로, 제1 방열부재(570)는 제1 접속부(521)와 전기적으로 절연된다. 따라서 발광 장치(500)의 전기적 신뢰성이 향상된다.Heat generated from the first light source 550 is quickly discharged to the outside through the heat dissipation unit 525, the heat dissipation pad unit 573, and the base layer 571. When the depth of the first opening 543 is deep, the thickness of the heat dissipation pad part 573 may be selected as a thickness that may be in contact with the heat dissipation part 525. Since the first connection portion 521 to which the driving power is applied and the heat dissipation portion 525 are electrically insulated, the first heat dissipation member 570 is electrically insulated from the first connection portion 521. Therefore, the electrical reliability of the light emitting device 500 is improved.

이하, 본 개시의 다양한 실시 형태에 대하여 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present disclosure will be described.

(1) 전술된 실시예들에서 전원 전달 기판은 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board)인 경우를 설명하였다. 전술된 실시예들과 다르게, 본 개시에서 전원 전달 기판은 강성을 갖는 인쇄회로기판(printed circuit board)일 수도 있다.(1) In the above-described embodiments, the case where the power transmission board is a flexible printed circuit board has been described. Unlike the embodiments described above, the power delivery substrate in the present disclosure may be a printed circuit board having rigidity.

(2) 또한, 본 개시에서 전원 전달 기판의 도전층은 양방향 접속 방식뿐만 아니라 일방향 접속 방식일 수도 있으며, 도전층과 광원의 전기적 접속 방식에는 제한이 없다.(2) In addition, in the present disclosure, the conductive layer of the power transmission substrate may be a one-way connection system as well as a bidirectional connection system, and there is no limitation on the electrical connection system between the conductive layer and the light source.

(3) 실시예 2에서 제1 방열부재 및 제2 방열부재는 서로 어긋나게 배치되어 있다. 이와 다르게, 제1 방열부재에 제2 광원이 통과되는 홀이 형성되고, 제2 방열부재에 제1 광원이 통과되는 홀이 형성될 수도 있다. 이 경우, 제1 방열부재 및 제2 방열부재는 서로 마주보게 배치될 수 있다.(3) In Example 2, the 1st heat dissipation member and the 2nd heat dissipation member are arrange | positioned mutually offset. Alternatively, a hole through which the second light source passes may be formed in the first heat dissipation member, and a hole through which the first light source passes through the second heat dissipation member may be formed. In this case, the first heat dissipation member and the second heat dissipation member may be disposed to face each other.

본 개시에 따른 발광 장치에 의하면, 방열 효율이 크게 향상되어 출사광의 휘도 및 수명이 증가된 발광 장치를 제공할 수 있다.According to the light emitting device according to the present disclosure, it is possible to provide a light emitting device in which the heat dissipation efficiency is greatly improved to increase the luminance and lifetime of the emitted light.

100 : 발광 장치 103 : 발광 모듈
110 : 전원 전달 기판 120 : 도전층
130 : 제1 절연층 140 : 제2 절연층
150 : 제1 광원 170 : 제1 방열부재
190 : 램프 커넥터 191 : 램프 하우징100 light emitting device 103 light emitting module
110: power transmission substrate 120: conductive layer
130: first insulating layer 140: second insulating layer
150: first light source 170: first heat dissipation member
190: lamp connector 191: lamp housing

Claims (10)

적어도 하나의 제1 접속부를 갖는 도전체 박막(conductive thin layer)과, 도전체 박막의 전면(front surface)에 배치된 제1 절연층과, 도전체 박막의 후면(rear surface)에 배치되며 도전체 박막을 부분적으로 노출시키는 적어도 하나의 제1 개구가 형성된 제2 절연층을 포함하는 전원 전달 기판;
제1 절연층에 정의된 제1 광원 영역에서 제1 접속부와 전기적으로 연결된 제1 광원; 및
제2 절연층 상에 배치되며 제1 개구에 의해 노출된 도전체 박막에 직접 접하는 제1 방열부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.A conductive thin layer having at least one first connection, a first insulating layer disposed on the front surface of the conductive thin film, and a conductor disposed on the rear surface of the conductive thin film A power transfer substrate including a second insulating layer having at least one first opening partially exposing the thin film;
A first light source electrically connected to the first connection portion in the first light source region defined in the first insulating layer; And
And a first heat dissipation member disposed on the second insulating layer and directly contacting the conductor thin film exposed by the first opening. 청구항 1에 있어서, 복수의 제1 개구가 복수의 제1 접속부들에 각기 대응하여 형성되며, 제1 방열부재는 제1 개구들에 의해 노출된 제1 접속부들에 접하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.The light emitting device of claim 1, wherein a plurality of first openings are formed to correspond to the plurality of first connecting portions, respectively, and the first heat dissipation member is in contact with the first connecting portions exposed by the first openings. 청구항 2에 있어서, 도전체 박막은 적어도 하나의 제2 접속부를 더 포함하며, 제2 절연층에 정의된 제2 광원 영역에서 제2 접속부에 전기적으로 연결되는 제2 광원을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.The method of claim 2, wherein the conductive thin film further comprises at least one second connecting portion, further comprising a second light source electrically connected to the second connecting portion in the second light source region defined in the second insulating layer. Light emitting device. 청구항 3에 있어서, 제1 절연층에는 제2 접속부를 노출시키는 제2 개구가 형성되고, 제1 절연층 상에 배치되어 제2 접속부에 접하는 제2 방열부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.The light emitting device of claim 3, further comprising a second heat dissipation member formed in the first insulating layer to expose the second connection part, and disposed on the first insulating layer to be in contact with the second connection part. . 청구항 4에 있어서, 제1 방열부재 및 제2 방열부재와 각각 접하도록 전원 전달 기판을 수납하며, 제1 광원 및 제2 광원의 광출사 방향들로 개구된 하우징; 및
하우징에 결합되며, 외부로부터 전달된 광원 구동전원을 전원 전달 기판을 통해 제1 광원 및 제2 광원에 인가하는 전원 전달부;를 갖는 램프 커넥터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.The display apparatus of claim 4, further comprising: a housing accommodating the first heat dissipation member and the second heat dissipation member to receive the power transmission substrate, the housing being opened in the light exit directions of the first light source and the second light source; And
And a lamp connector coupled to the housing and having a power transmission unit for applying the light source driving power transmitted from the outside to the first light source and the second light source through the power transmission substrate. 청구항 1에 있어서, 도전체 박막은 제1 접속부와 전기적으로 절연되도록 제1 접속부 인근에 형성된 방열부를 더 포함하며, 제1 방열부재는 제1 개구를 통해 노출된 방열부에 접하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.The light emitting device of claim 1, wherein the conductive thin film further includes a heat dissipation unit formed near the first connection unit to be electrically insulated from the first connection unit, and the first heat dissipation member contacts the heat dissipation unit exposed through the first opening. Device. 청구항 6에 있어서, 제1 광원은 제1 광원 영역으로 노출된 방열부에 접하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.The light emitting device of claim 6, wherein the first light source contacts the heat radiating portion exposed to the first light source region. 청구항 7에 있어서, 제1 방열 부재는
제2 절연층 상에 배치되며 제1 개구를 덮는 베이스층; 및
베이스층으로부터 돌출되어 제1 개구에 삽입되며, 방열부에 접하는 방열 패드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치. The method of claim 7, wherein the first heat dissipation member
A base layer disposed on the second insulating layer and covering the first opening; And
And a heat dissipation pad portion protruding from the base layer and inserted into the first opening and in contact with the heat dissipation portion. 삭제delete 청구항 3에 있어서, 전원 전달 기판은 용이하게 절곡되는 유연성(flexibility)을 갖고, 도전체 박막은 제1 광원이 제1 절연층측에서, 제2 광원이 제2 절연층측에서 각각 제1 접속부 및 제2 접속부에 접속될 수 있도록 더블 엑세스(double access) 방식으로 형성된 것을 특징으로 하는 발광 장치.The method of claim 3, wherein the power transmission substrate has a flexibility that is easily bent, the conductor thin film has a first connection portion and a second light source at the first insulating layer side, the second light source at the second insulating layer side, respectively A light emitting device, characterized in that formed in a double access (double access) method to be connected to the connection.
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