KR101134671B1 - LED lamp module with the cooling structure - Google Patents

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엘이디라이텍(주)
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Abstract

본 발명은 LED 램프 모듈의 방열구조체에 관한 것으로서, 표면 실장용 LED칩이 다수 설치되는 인쇄회로기판과, 인쇄회로기판의 저면에 설치되는 방열판과, LED칩에서 발생하는 열을 방열판에 전달하는 열전달수단을 구비하고, 열전달수단은 인쇄회로기판의 상면과 저면을 관통하여 형성된 관통홀에 LED칩의 저면과 방열판의 상면에 각각 접촉되도록 삽입되는 방열핀을 구비한다.
본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열구조체에 의하면, 인쇄회로기판에 형성된 관통홀의 상부에 LED칩이 실장되고 관통홀에 삽입된 방열핀이 LED칩과 방열판에 직접접촉된 구조로 형성되어 있어서, LED칩에서 발생하는 열을 신속하게 방열판으로 전달하여 LED칩의 손상을 방지하고 효율을 높일 수 있는 장점이 있다.
또한, 방열핀과 열전도부재를 인쇄회로기판에 용이하게 설치할 수 있어서 복잡한 과정의 단계를 거치지 않더라도 높을 방열효율을 갖는 저가형 LED 램프 모듈의 방열구조체를 제공할 수 있는 장점이 있다.The present invention relates to a heat dissipation structure of the LED lamp module, a printed circuit board in which a plurality of surface-mounting LED chip is installed, a heat dissipation plate installed on the bottom of the printed circuit board, and heat transfer to transfer heat generated from the LED chip to the heat dissipation plate. The heat transfer means includes a heat dissipation fin inserted into the through hole formed through the top and bottom surfaces of the printed circuit board to be in contact with the bottom surface of the LED chip and the top surface of the heat sink.
According to the heat dissipation structure of the LED lamp module according to the present invention, the LED chip is mounted on the upper part of the through hole formed in the printed circuit board and the heat dissipation fin inserted into the through hole is formed in the structure of direct contact with the LED chip and the heat sink, LED chip The heat generated from the heat transfer to the heat sink quickly to prevent damage to the LED chip and has the advantage of increasing the efficiency.
In addition, the heat dissipation fin and the heat conduction member can be easily installed on the printed circuit board, thereby providing a heat dissipation structure of a low-cost LED lamp module having a high heat dissipation efficiency even without complicated steps.

Description

ＬＥＤ 램프 모듈의 방열구조체{LED lamp module with the cooling structure}LED lamp module with the cooling structure

본 발명은 LED 램프 모듈의 방열구조체에 관한 것으로, 인쇄회로기판에 실장되는 LED칩에서 발생하는 열을 신속하게 방출하여 LED 램프의 수명 및 발광효율을 높일 수 있는 LED 램프 모듈의 방열구조체에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of the LED lamp module, and more particularly to a heat dissipation structure of the LED lamp module that can quickly release the heat generated from the LED chip mounted on the printed circuit board to increase the lifetime and luminous efficiency of the LED lamp. .

LED(Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 반도체소자로 출력되는 광의 세기에 따라, 가정용 가전 제품, 전광판 등에 사용된다. Light emitting diodes (LEDs) are used in home appliances, electronic displays, and the like, depending on the intensity of light output from a P-N junction where electrons and holes meet and emit light.

특히, LED는 정보 통신 기기의 소형화, 슬림화 추세에 있고 주변 기기인 저항, 콘덴서, 노이즈 필터 등도 더욱 소형화되고 있다. 따라서, PCB(Printed Circuit Board)에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있으며, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자형으로 개발되고 있다. In particular, LEDs are becoming smaller and slimmer in information and communication devices, and peripheral devices, such as resistors, capacitors, and noise filters, are becoming smaller. Therefore, in order to directly mount on a printed circuit board (PCB), a surface mount device (Surface Mount Device) type is made, and accordingly, an LED lamp used as a display element is also developed as a surface mount element type.

이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.Such a surface mount device can replace a conventional simple lighting lamp, which is used as a lighting indicator, a character display, and an image display that produce various colors.

상기와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등 요구되는 휘도도 갈수록 높아져서, 최근에는 고출력 LED가 널리 쓰이고 있다. 이러한, 고출력의 LED는 많은 열이 발생하므로 열을 효과적으로 방출시키기 위한 별도의 장치가 요구된다. 이에 대하여, 알루미늄 베이스 상에 절연층 및 금속 패턴층이 차례로 형성된 메탈PCB를 이용하여 방열성을 향상시킨 LED패키지가 개발된 바 있다.As the use area of the LED is widened as described above, the required luminance such as electric lamps used for living, electric lamps for rescue signals, etc. is also getting higher and higher power LEDs are widely used in recent years. Such high-power LEDs generate a lot of heat, and thus require a separate device for effectively dissipating heat. On the other hand, an LED package having improved heat dissipation has been developed by using a metal PCB in which an insulating layer and a metal pattern layer are sequentially formed on an aluminum base.

이러한 종래의 LED패키지는 예를 들면, 절삭 가공 등의 홈 가공을 통해 알루미늄 베이스의 일부를 상부로 노출시킨 홀컵을 형성하고, 그 홀컵에 LED칩을 부착한 후, LED칩과 금속 패턴층을 도전성 와이어로 연결하여 제조된다.Such a conventional LED package, for example, forming a hole cup exposing a part of the aluminum base to the upper part through groove processing such as cutting, and then attaching the LED chip to the hole cup, and then conductive the LED chip and the metal pattern layer. It is manufactured by connecting with a wire.

그러나, 상기와 같은 종래기술에 의한 LED패키지는 외부 전극과 LED칩을 전기적으로 연결시키는 리드 구조를 포함하고 있지 못하여, 통상적으로 이용되는 인쇄회로기판상에 실장시키기 어려운 문제점이 있으며, 절삭 가공 등과 같은 홈 가공에 의해 홀컵이 형성되므로 홈 가공에 의해 LED칩이 실장되는 표면이 불규칙하게 되어 LED칩을 안정적으로 실장시키기 어려운 문제점이 있다.However, the LED package according to the related art does not include a lead structure for electrically connecting the external electrode and the LED chip, and thus it is difficult to be mounted on a conventionally used printed circuit board. Since the hole cup is formed by the grooving process, the surface on which the LED chip is mounted by the grooving becomes irregular, which makes it difficult to stably mount the LED chip.

또 다른 예로, 대한민국 등록특허 10-0943520호에는 고방열 방사 세라믹 무기물이 코팅된 히트싱크와 이의 제조방법 및 이를 구비한 PCB가 개시되어 있다.In another example, Korean Patent No. 10-0943520 discloses a heat sink coated with a high heat-radiating radiation ceramic inorganic material, a method of manufacturing the same, and a PCB having the same.

상기의 고방열 방사 세라믹 무기물이 코팅된 히트싱크와 이의 제조방법 및 이를 구비한 PCB는 열원상에 구비되어 열원의 온도를 감소시키는 금속부재를 포함하는 히트싱크에 있어서, 용도에 따라 소정의 두께로 가공된 도금강판과, 알루미늄 또는 구리로 이루어진 금속부재의 한쪽 면과, 양면의 일부 또는 그 전체에 질화붕소, 질화알루미늄 또는 은나노 파우더들 중 하나 이상을 포함하는 세라믹 코팅제가 소정의 두께로 도포된다.The heat sink coated with the high-radiation-radiating ceramic inorganic material, a method for manufacturing the same, and a PCB having the same are provided on a heat source and include a metal member for reducing the temperature of the heat source. The processed plated steel sheet, one side of a metal member made of aluminum or copper, and a ceramic coating including one or more of boron nitride, aluminum nitride or silver nano powders are applied to a predetermined thickness on a part or the whole of both sides.

상기의 고방열 방사 세라믹 무기물이 코팅된 히트싱크와 이의 제조방법 및 이를 구비한 PCB에 따르면 기존의 히트싱크 보다 열원의 온도를 약 4℃까지 감소시키는 효과가 있다.According to the heat sink coated with a high heat-radiating ceramic ceramic material and a manufacturing method thereof and a PCB having the same, there is an effect of reducing the temperature of the heat source to about 4 ° C. than the conventional heat sink.

그러나, 상기의 고방열 방사 세라믹 무기물이 코팅된 히트싱크는 도금강판이나 알루미늄 또는 구리 중 하나의 금속 부재를 용도에 따라 0.5 ~ 50mm의 두께로 가공하는 단계 및 샌드블라스팅 표면처리 단계 등을 거쳐야하므로 그 제조방법이 까다롭고 제조단가가 높아지는 단점이 있다.However, the heat sink coated with the high heat-radiating radiant ceramic inorganic material has to be processed to a thickness of 0.5 to 50 mm or sandblasted surface treatment step, depending on the application of the plated steel sheet or one of the metal member of aluminum or copper. The manufacturing method is difficult and the manufacturing cost is high.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 인쇄회로기판상에 LED칩의 실장을 용이하게 하고, LED칩에서 발생하는 열을 신속하게 방출하며, 높은 방열효율을 가지면서 낮은 단가로 제조할 수 있는 LED 램프 모듈의 방열구조체를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, to facilitate the mounting of the LED chip on the printed circuit board, to quickly dissipate the heat generated from the LED chip, to have a high heat dissipation efficiency and low cost The purpose is to provide a heat dissipation structure of the LED lamp module.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열구조체는 표면 실장용 LED칩이 다수 설치되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 저면에 설치되는 방열판과, 상기 LED칩에서 발생하는 열을 상기 방열판에 전달하는 열전달수단을 구비하고, 상기 열전달수단은 상기 인쇄회로기판의 상면과 저면을 관통하여 형성된 관통홀에 상기 LED칩의 저면과 상기 방열판의 상면에 각각 접촉되도록 삽입되는 방열핀을 구비한다.The heat dissipation structure of the LED lamp module according to the present invention for achieving the above object is a printed circuit board in which a plurality of surface-mounting LED chip is installed, the heat dissipation plate is installed on the bottom surface of the printed circuit board, and generated in the LED chip A heat transfer means for transferring heat to the heat sink, wherein the heat transfer means is inserted into a through hole formed through the top and bottom surfaces of the printed circuit board to contact the bottom surface of the LED chip and the top surface of the heat sink, respectively. It is provided.

상기 열전달수단은 상기 관통홀의 내측면으로부터 상기 인쇄회로기판의 상면과 저면 일부분을 각각 점유하도록 상기 관통홀로부터 멀어지는 방향으로 연장형성된 열전도부재를 더 구비하고, 상기 방열핀은 상기 열전도부재와 접촉되도록 삽입설치된다.The heat transfer means further includes a heat conduction member extending in a direction away from the through hole so as to occupy a portion of an upper surface and a bottom surface of the printed circuit board from an inner side surface of the through hole, and the heat dissipation fin is inserted into and in contact with the heat conduction member. do.

상기 열전도부재는 상기 인쇄회로기판의 저면에 형성된 관통홀을 제외한 상기 저면 전반에 걸쳐 연장형성된다.The thermally conductive member extends over the entire bottom surface except for the through hole formed in the bottom surface of the printed circuit board.

상기 열전달수단은 상기 방열핀의 상면와 상기 LED칩의 저면에 각각 접촉되게 설치되고, 상기 방열핀의 저면과 상기 방열판의 상면에 각각 접촉되게 설치되는 열전도부재를 더 구비한다.The heat transfer means is further provided to be in contact with the upper surface of the heat dissipation fin and the bottom of the LED chip, respectively, and further comprises a heat conducting member is installed to be in contact with the bottom surface of the heat dissipation fin and the top surface of the heat sink.

본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열구조체에 의하면, 인쇄회로기판에 형성된 관통홀의 상부에 LED칩이 실장되고 관통홀에 삽입된 방열핀이 LED칩과 방열판에 직접접촉된 구조로 형성되어 있어서, LED칩에서 발생하는 열을 신속하게 방열판으로 전달하여 LED칩의 손상을 방지하고 효율을 높일 수 있는 장점이 있다.According to the heat dissipation structure of the LED lamp module according to the present invention, the LED chip is mounted on the upper part of the through hole formed in the printed circuit board and the heat dissipation fin inserted into the through hole is formed in the structure of direct contact with the LED chip and the heat sink, LED chip The heat generated from the heat transfer to the heat sink quickly to prevent damage to the LED chip and has the advantage of increasing the efficiency.

또한, 방열핀과 열전도부재를 인쇄회로기판에 용이하게 설치할 수 있어서 복잡한 과정의 단계를 거치지 않더라도 높을 방열효율을 갖는 저가형 LED 램프 모듈을 제공할 수 있는 장점이 있다.In addition, since the heat radiation fin and the heat conduction member can be easily installed on the printed circuit board, there is an advantage that can provide a low-cost LED lamp module having a high heat dissipation efficiency even without a complicated process step.

도 1은 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 제1실시 예를 나타내보인 사시도이고,
도 2는 도 1의 LED 램프 모듈의 측단면도이며,
도 3은 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 제2실시 예를 나타내보인 측단면도이고,
도 4는 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 제3실시 예를 나타내보인 측단면도이며,
도 5는 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 제4실시 예를 나타내보인 측단면도이다.1 is a perspective view showing a first embodiment of an LED lamp module according to the present invention,
2 is a side cross-sectional view of the LED lamp module of FIG.
Figure 3 is a side cross-sectional view showing a second embodiment of the LED lamp module according to the present invention,
Figure 4 is a side cross-sectional view showing a third embodiment of the LED lamp module according to the present invention,
Figure 5 is a side cross-sectional view showing a fourth embodiment of the LED lamp module according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 LED 램프 모듈의 방열구조체를 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the heat dissipation structure of the LED lamp module according to a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings will be described in more detail.

도 1 내지 도 2를 참조하면, LED 램프 모듈의 방열구조체(1)는 인쇄회로기판(10)과, 방열판(20)과, 열전달수단을 구비한다.1 to 2, the heat dissipation structure 1 of the LED lamp module includes a printed circuit board 10, a heat dissipation plate 20, and heat transfer means.

인쇄회로기판은 상면에 표면 실장용 LED칩(40)에 형성된 다수의 접속단자(41)들의 패턴과 대응하는 다수의 전극패드(11)가 형성된 전극층이 마련되어 있으며, 각각의 전극패드(11)에 연결되어 인쇄회로기판(10)에 실장 된 LED칩(40)에 전원을 인가할 수 있는 회로패턴(12)이 형성되어 있다.The printed circuit board is provided with an electrode layer having a plurality of electrode pads 11 formed thereon and corresponding to a pattern of a plurality of connection terminals 41 formed on the surface-mount LED chip 40. The circuit pattern 12 is connected to the power supply to the LED chip 40 mounted on the printed circuit board 10 is formed.

LED칩(40)의 접속단자(41)들은 인쇄회로기판(10)에 형성된 전극패드(11)들과 솔더에 의해 접합되어 전기적으로 연결된다.The connection terminals 41 of the LED chip 40 are bonded to the electrode pads 11 formed on the printed circuit board 10 by solder and electrically connected to each other.

방열판(20)은 인쇄회로기판(10)상에 실장된 LED칩(40)에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위해 인쇄회로기판(10)의 저면에 설치된다.The heat sink 20 is installed on the bottom surface of the printed circuit board 10 in order to discharge heat generated from the LED chip 40 mounted on the printed circuit board 10 to the outside.

방열판(20)과 인쇄회로기판(10)은 도 2에 도시한 바와 같이 방열판(20)과 인쇄회로기판(10)이 접착될 수 있도록 강한 접착력을 가지며, 인쇄회로기판(10)으로부터 전달되는 열을 방열판(20)으로 전달할 수 있도록 열전도도가 높은 접착부재(30a)를 이용하여 접착될 수 있다.As shown in FIG. 2, the heat sink 20 and the printed circuit board 10 have a strong adhesive force so that the heat sink 20 and the printed circuit board 10 may be bonded to each other, and heat transferred from the printed circuit board 10. It may be bonded using an adhesive member 30a having a high thermal conductivity so as to be transferred to the heat sink 20.

접착부재(30a)의 일 예로서, 액상의 써멀구리스(thermal grease), 써멀컴파운드(thermal compound) 또는 써멀테이프(thermal tape) 등이 사용될 수 있다.As an example of the adhesive member 30a, a liquid thermal grease, a thermal compound, a thermal tape, or the like may be used.

한편, 도면에 도시하지 않았지만, 이와는 다르게 방열판(20)과 인쇄회로기판(10)을 나사를 통해 상호 나사결합시킬 수도 있다.On the other hand, although not shown in the drawings, the heat sink 20 and the printed circuit board 10 may be mutually screwed together via a screw.

방열판(20)은 열전도도가 높은 금속재질로 이루어지는 것이 바람직하며 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리 또는 구리 합금 등으로 이루어질 수 있다.The heat sink 20 is preferably made of a metal material having high thermal conductivity, and may be made of aluminum, aluminum alloy, copper, or copper alloy.

방열판(20)은 LED칩(40)으로부터 발생된 열을 공기중으로 신속하게 방출할 수 있도록 길이방향을 따라서 다수의 방열날개들이 상호 소정간격으로 이격된 구조로 형성되어 있다.The heat dissipation plate 20 is formed in a structure in which a plurality of heat dissipation wings are spaced apart from each other at predetermined intervals along the longitudinal direction so that heat generated from the LED chip 40 can be quickly released into the air.

한편, 도 1 내지, 도 2에 도시한 바와는 다르게, 방열판은 다수의 방열날개(21)들을 관통하는 공기 통과공이 방열판의 길이방향에 대해 수직방향으로 형성될 수 있으며, 이 통과공은 방열판과 접촉되는 공기의 순환을 용이하게 하여 방열판의 방열효율을 높일 수 있다.On the other hand, unlike the one shown in Figure 1 to 2, the heat sink is a through-hole through the plurality of heat dissipation blades 21 may be formed in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the heat sink, the through hole is a heat sink and By facilitating the circulation of the air to be contacted can increase the heat radiation efficiency of the heat sink.

또한, 방열판(20)에는 LED칩(40)이 실장된 소정의 크기를 갖는 다수의 인쇄회로기판(10)들이 상호 소정거리로 이격되어 각각 설치될 수도 있다.In addition, a plurality of printed circuit boards 10 having a predetermined size on which the LED chip 40 is mounted may be spaced apart from each other by a predetermined distance on the heat sink 20.

이 경우, LED칩(40)의 오작동으로 인한 인쇄회로기판(10) 전체를 방열판(20)과 분리해야 하는 번거러움을 방지할 수 있다.In this case, it is possible to prevent the trouble of having to separate the entire printed circuit board 10 from the heat sink 20 due to the malfunction of the LED chip 40.

열전달수단은 인쇄회로기판(10)에 실장된 LED칩(40)에서 발생하는 열을 방열판에 전달하는 것으로서, LED칩(40)이 실장되는 인쇄회로기판(10)의 영역에는 상하로 관통하여 형성된 관통홀(10a)에 삽입설치되는 방열핀(31)을 구비한다.The heat transfer means transmits heat generated from the LED chip 40 mounted on the printed circuit board 10 to the heat sink, and is formed to penetrate up and down in an area of the printed circuit board 10 on which the LED chip 40 is mounted. The heat dissipation fin 31 is inserted into the through hole 10a.

여기서, 인쇄회로기판(10)에 형성된 관통홀(10a)의 형상과 크기는 인쇄회로기판(10)에 실장되는 LED칩(40)의 형상과 대응되는 형태로 형성되고 LED칩(40)의 크기보다는 작게 형성되는 것이 바람직하다. Here, the shape and size of the through-hole 10a formed in the printed circuit board 10 is formed in a shape corresponding to the shape of the LED chip 40 mounted on the printed circuit board 10, the size of the LED chip 40 It is preferable to form smaller than.

방열핀(31)은 관통홀(10a)에 삽입되고 LED칩(40)의 저면과 방열판(20)의 상면에 각각 접촉되어 LED칩(40)으로부터 발생하는 열을 방열판(20)으로 전달한다.The heat dissipation fin 31 is inserted into the through hole 10a and contacts the bottom surface of the LED chip 40 and the top surface of the heat dissipation plate 20 to transmit heat generated from the LED chip 40 to the heat dissipation plate 20.

방열핀(31)은 열전도도가 높은 금속물질로 이루어지고, 원통형으로 형성된다.The heat dissipation fin 31 is made of a metal material having high thermal conductivity and is formed in a cylindrical shape.

이와는 다르게 방열핀(31)은 원통형 이외에도 관통홀(10a)의 형상과 대응되도록 다양한 형태로 형성될 수 있다.Unlike this, the heat dissipation fin 31 may be formed in various shapes to correspond to the shape of the through hole 10a in addition to the cylindrical shape.

한편, 도 3에는 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열구조체에 대한 제2실시 예가 도시되어 있다.Meanwhile, FIG. 3 shows a second embodiment of the heat dissipation structure of the LED lamp module according to the present invention.

앞서 도시된 도면에서와 동일한 기능을 하는 구성요소는 동일한 참조부호로 표기한다.Components having the same function as in the above-described drawings are denoted by the same reference numerals.

도 3을 참조하면, LED 램프 모듈의 방열구조체(2)는 인쇄회로기판(10)과, 방열판(20)과, 열전달수단을 구비한다.Referring to FIG. 3, the heat dissipation structure 2 of the LED lamp module includes a printed circuit board 10, a heat dissipation plate 20, and heat transfer means.

여기서 인쇄회로기판(10)과, 방열판(20)은 앞서 설명한 LED 램프 모듈의 방열구조체(1)의 제1실시 예에 대한 상세한 설명에서 구체적으로 기재하고 있는 바와 동일하므로 중복설명은 생략한다.Here, the printed circuit board 10 and the heat sink 20 are the same as those described in detail in the detailed description of the first embodiment of the heat dissipation structure 1 of the LED lamp module described above, and will not be repeated.

열전달수단은 인쇄회로기판(10)의 상하를 관통하여 형성된 관통홀(10a)의 내측 표면에 형성된 열전도부재와, 방열핀(31)을 구비한다.The heat transfer means includes a heat conduction member formed on the inner surface of the through hole 10a formed through the top and bottom of the printed circuit board 10, and the heat dissipation fin 31.

열전도부재는 두께가 매우 얇은 박판의 형태로 전도율이 높은 예컨데, 동, 구리 또는 알루미늄 등의 금속으로 형성된다.The thermally conductive member has a high conductivity in the form of a thin plate, and is formed of a metal such as copper, copper, or aluminum.

열전도부재는 관통홀(10a)의 내측면에 형성된 바디(35b)와, 바디(35b)로부터 상방으로 연장되고, 관통홀(10a)로부터 멀어지는 방향으로 연장되어 LED칩(40)이 실장되는 영역을 점유하도록 형성된 제1연장부(35a)와, 바디(35b)로부터 하방으로 연장되고, 관통홀(10a)로부터 멀어지는 방향으로 연장되어 방열판(20)이 설치되는 영역을 일부분 점유하도록 형성된 제2연장부(35c)를 구비한다.The thermally conductive member extends upward from the body 35b formed on the inner surface of the through hole 10a, and extends away from the through hole 10a so as to mount the LED chip 40 thereon. A second extension portion 35a formed to occupy and a second extension portion extending downward from the body 35b and extending away from the through hole 10a to partially occupy an area where the heat sink 20 is installed; 35c is provided.

제1연장부(35a)는 LED칩(40)의 저면 일부 또는 전체와 접촉되고, 제2연장부(35c)는 방열판(20)의 상면 일부분과 접촉된다.The first extension part 35a is in contact with part or all of the bottom surface of the LED chip 40, and the second extension part 35c is in contact with part of the top surface of the heat sink 20.

제1연장부(35a) 및 제2연장부(35c)는 열전도도가 높은 금속물질로 형성되는 것이 바람직하다.Preferably, the first extension part 35a and the second extension part 35c are made of a metal material having high thermal conductivity.

방열핀(31)은 열전도부재와 LED칩(40)의 저면 및 방열판(20)의 상면에 각각 접촉되게 설치되며, 방열핀(31)의 외주면이 열전도부재의 바디부(35b)와 접촉되게 삽입설치된다.The heat dissipation fin 31 is installed to be in contact with the bottom surface of the heat conduction member, the LED chip 40 and the top surface of the heat dissipation plate 20, and the outer circumferential surface of the heat dissipation fin 31 is inserted into contact with the body portion 35b of the heat conduction member. .

한편, 도 4에는 도 3의 제2연장부(35c)가 변형된 형태의 열전도부재를 구비하는 LED 램프 모듈의 방열구조체(3)에 대한 제3실시 예가 도시되어 있다.Meanwhile, FIG. 4 illustrates a third embodiment of the heat dissipation structure 3 of the LED lamp module including the heat conducting member in which the second extension part 35c of FIG. 3 is deformed.

도 4를 참조하면, 열전도부재의 바디(135b)와 제1연장부(135a)는 도 3과 동일한 형태로 형성되었지만 제2연장부(135c)는 관통홀(10a)이 형성된 부분을 제외한 인쇄회로기판(10)과 방열판(20) 사이의 전반에 걸쳐서 연장형성된 구조로 형성되어 있다.Referring to FIG. 4, the body 135b and the first extension part 135a of the thermal conductive member are formed in the same shape as that of FIG. 3, but the second extension part 135c is a printed circuit except for a portion where the through hole 10a is formed. It is formed in the structure extended over the whole between the board | substrate 10 and the heat sink 20. FIG.

제2연장부(135c)는 방열판(20)과 접촉되는 부분의 접촉면적을 증가시켜 제1연장부(135a)와 바디(135b)를 통하여 전달되는 열을 효과적으로 전달될 수 있게 함과 동시에 방열판(20)과 접촉되는 부분의 결합력을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.The second extension part 135c increases the contact area of the part in contact with the heat dissipation plate 20 so as to effectively transfer heat transferred through the first extension part 135a and the body 135b and at the same time, 20) there is an effect that can increase the binding force of the portion in contact with.

한편, 도 5에는 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열구조체에 대한 제4실시 예가 도시되어 있다.On the other hand, Figure 4 shows a fourth embodiment of the heat dissipation structure of the LED lamp module according to the present invention.

도 5를 참조하면, LED 램프 모듈의 방열구조체(4)는 인쇄회로기판(10)과, 방열판(20)과, 방열핀(31)의 상하부에 각각 제1열전도부재(235a)와 제2열전도부재(235b)가 마련된 열전도부재를 더 구비한다.Referring to FIG. 5, the heat dissipation structure 4 of the LED lamp module includes a printed circuit board 10, a heat dissipation plate 20, and upper and lower portions of the heat dissipation fin 31, respectively, of the first heat conduction member 235a and the second heat conduction member. A heat conduction member provided with 235b is further provided.

제1열전도부재(235a)는 방열핀(31)의 상부와 접촉되고 LED칩(40)의 저면과 접촉되게 설치되고 , 제2열전도부재(235b)는 방열핀(31)의 하부와 접촉되고 방열판(20)의 상면과 접촉되게 설치된다.The first heat conductive member 235a is installed in contact with the top of the heat dissipation fin 31 and in contact with the bottom surface of the LED chip 40. The second heat conductive member 235b is in contact with the bottom of the heat dissipation fin 31 and the heat sink 20 It is installed in contact with the upper surface of).

제1열전도부재(235a) 및 제2열전도부재(235b)는 방열핀(31)이 관통홀(10a)에 삽입 설치된 상태에서 방열핀(31)의 상하부에 각각 접촉되게 설치되는 것으로 용이하게 설치할 수 있는 장점이 있다.The first heat conducting member 235a and the second heat conducting member 235b are installed in contact with upper and lower portions of the heat dissipation fin 31 in a state where the heat dissipation fin 31 is inserted into the through hole 10a. There is this.

또한, 제1열전도부재(235a)와 제2열전도부재(235b)를 절연성이 높고 열전도율이 높은 물질로 형성시킬 경우에는 LED칩(40)과 방열판(20) 사이를 절연시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, when the first thermally conductive member 235a and the second thermally conductive member 235b are formed of a material having high insulation and high thermal conductivity, there is an advantage of insulating the LED chip 40 and the heat sink 20.

이상 살펴본 바와 같은 본 발명에 따른 LED 램프 모듈의 방열구조체 도면에 도시된 일 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.Although described with reference to an embodiment shown in the heat dissipation structure diagram of the LED lamp module according to the present invention as described above, which is merely exemplary, and those skilled in the art to various modifications and equivalents therefrom It will be appreciated that other embodiments are possible.

따라서 본 발명의 진정한 기술적인 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

1: LED 램프 모듈 10 : 인쇄회로기판
10a : 접착부재 11 : 전극패드
20 : 방열판 30a : 접착부재
31 : 방열핀 40 : LED칩
41 : 전극단자1: LED lamp module 10: printed circuit board
10a: adhesive member 11: electrode pad
20: heat sink 30a: adhesive member
31: heat sink fin 40: LED chip
41: electrode terminal

Claims (4)

삭제delete 표면 실장용 LED칩이 다수 설치되는 인쇄회로기판과;
상기 인쇄회로기판의 저면에 설치되는 방열판과;
상기 LED칩에서 발생하는 열을 상기 방열판에 전달하는 열전달수단;을 구비하고,
상기 열전달수단은 상기 인쇄회로기판의 상면과 저면을 관통하여 형성된 관통홀에 상기 LED칩의 저면과 상기 방열판의 상면에 각각 접촉되도록 삽입되는 방열핀과,
상기 관통홀의 내측면으로부터 상기 인쇄회로기판의 상면과 저면 일부분을 각각 점유하도록 상기 관통홀로부터 멀어지는 방향으로 연장형성된 열전도부재를 구비하며,
상기 방열핀은 상기 열전도부재와 접촉되도록 삽입설치된 것을 특징으로 하는 LED 램프 모듈의 방열구조체.A printed circuit board on which a plurality of surface mount LED chips are installed;
A heat sink installed on a bottom surface of the printed circuit board;
And heat transfer means for transferring heat generated from the LED chip to the heat sink.
The heat transfer means includes a heat dissipation fin inserted into a through hole formed through the top and bottom surfaces of the printed circuit board so as to contact the bottom surface of the LED chip and the top surface of the heat sink, respectively;
A heat conductive member extending in a direction away from the through hole to occupy a portion of the upper surface and the bottom surface of the printed circuit board from an inner side surface of the through hole,
The heat dissipation fin is a heat dissipation structure of the LED lamp module, characterized in that the insertion is installed to contact the heat conducting member. 제2항에 있어서,
상기 열전도부재는 상기 인쇄회로기판의 저면에 형성된 관통홀을 제외한 상기 인쇄회로기판의 저면 전반에 걸쳐 연장형성된 것을 특징으로 하는 LED 램프 모듈의 방열구조체.The method of claim 2,
The heat conducting member is a heat dissipation structure of the LED lamp module, characterized in that extending over the entire bottom surface of the printed circuit board except the through hole formed in the bottom of the printed circuit board. 삭제delete
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