KR100922433B1 - Heat radiation structure of LED illuminating device using heat pipe - Google Patents

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KR100922433B1
KR100922433B1 KR1020090030028A KR20090030028A KR100922433B1 KR 100922433 B1 KR100922433 B1 KR 100922433B1 KR 1020090030028 A KR1020090030028 A KR 1020090030028A KR 20090030028 A KR20090030028 A KR 20090030028A KR 100922433 B1 KR100922433 B1 KR 100922433B1
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김철현
박성철
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(주)브이엘시스템
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Abstract

PURPOSE: A heat radiation structure of an LED illuminating device using a heat pipe is provided to improve energy efficiency of the LED lighting apparatus and extend lifetime by enhancing radiation of the heat. CONSTITUTION: A heat radiation structure of an LED illuminating device using a heat pipe is composed of a substrate(100), an LED light source module(200), and a heat pipe(300). The substrate includes a circuit pattern and a penetration part(110). The LED light source module loads on the one side of the substrate and it crosses the top of the penetration part. The LED light source module includes a first electrode terminal and a second electrode terminal, and a part of the heat pipe is inserted into the penetration part so that it is contact with the bottom of the LED light source module.

Description

히트파이프를 이용한 엘이디 조명장치의 방열구조{Heat radiation structure of LED illuminating device using heat pipe}Heat radiation structure of LED illuminating device using heat pipe}

본 발명은 LED조명장치의 방열구조에 관한 것으로서, 구체적으로는 LED광원모듈에서 발생한 열을 히트파이프로 직접 전달함으로써 방열효율을 향상시킨 LED조명장치의 방열구조에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of the LED lighting apparatus, and more particularly, to a heat dissipation structure of the LED lighting apparatus which improves heat dissipation efficiency by directly transferring heat generated from the LED light source module to a heat pipe.

LED는 PN접합 구조를 가지는 반도체의 내부에 주입된 소수캐리어의 재결합에 의하여 전기에너지를 빛에너지로 변환시키는 소자로서, 기존의 형광등이나 백열전구에 비해 전력소비가 적고 에너지효율이 높을 뿐만 아니라 수명이 매우 긴 장점을 가진다.LED is a device that converts electrical energy into light energy by recombination of minority carriers injected into a semiconductor having a PN junction structure.It has less power consumption, higher energy efficiency, and longer lifespan than conventional fluorescent lamps or incandescent bulbs. Has a very long advantage.

때문에 최근 실내,외 조명장치나 자동차 조명장치를 중심으로 그 사용범위가 급격히 확대되고 있다. 그러나 대부분의 전자부품과 마찬가지로 LED도 적절한 구동온도를 유지시켜 주어야만 본래의 에너지효율과 수명을 기대할 수 있다. 따라서 LED 조명장치에는 일반적으로 방열판(heat sink), 히트파이프 등의 방열수단이 장착된다.Therefore, recently, the use range of indoor and outdoor lighting devices or automobile lighting devices is rapidly expanding. However, like most electronic components, LEDs can be expected to maintain their original energy efficiency and longevity only if the LEDs are maintained at the appropriate operating temperature. Therefore, the LED lighting device is generally equipped with a heat dissipation means such as a heat sink, a heat pipe.

도 1은 일반적인 LED조명장치의 방열구조를 나타낸 것으로서, 일면에 전극패턴을 구비하는 기판(10)의 상기 일면에는 LED광원모듈(20)이 탑재되고 타면에는 방열판(30)이 결합된 모습을 나타내고 있다. 기판(10)의 타면에 히트파이프가 결합되는 경우도 있다.1 shows a heat dissipation structure of a general LED lighting device, wherein one surface of the substrate 10 having an electrode pattern is mounted on one surface of the substrate 10 and the heat dissipation plate 30 is coupled to the other surface. have. The heat pipe may be coupled to the other surface of the substrate 10.

기판(10)은 금속재질(예, 알루미늄)의 모재에 절연층을 도포한 것이 주로 사용되며, 상기 절연층의 상부에 배선용 동박이 형성된다.The substrate 10 is mainly a coating of an insulating layer on a base metal material (eg, aluminum), and a copper foil for wiring is formed on the insulating layer.

LED광원모듈(20)은 자세히 도시되지는 않았지만, 패키지용 기판에 LED칩을 탑재하고 LED칩과 전극단자를 전기적으로 연결한 후 렌즈커버를 장착한 구조를 가진다. LED칩의 상부에 형광물질(예, YAG)이 도포되는 경우도 있다.Although not shown in detail, the LED light source module 20 has a structure in which an LED chip is mounted on a package board and an LED chip and an electrode terminal are electrically connected, and a lens cover is mounted. In some cases, a fluorescent material (eg, YAG) is coated on the LED chip.

그런데 대부분의 LED조명장치가 전술한 방열구조를 구비하고 있지만, 아직까지도 LED조명장치의 에너지효율이나 실제수명은 기대치에 훨씬 못 미치는 실정이다. 이것은 전술한 방열구조만으로는 LED조명장치의 방열효율을 높이는데 한계가 있기 때문이다.By the way, although most of the LED lighting device is provided with the above-described heat dissipation structure, the energy efficiency and the actual life of the LED lighting device is still far below expectations. This is because the above heat dissipation structure alone has a limit in increasing the heat dissipation efficiency of the LED lighting device.

종래 구조에서는 LED광원모듈(20), 기판(10), 방열판(30)의 순서로 열전달이 이루어진다. 즉, LED광원모듈(20)에서 발생한 열이 직접 방열판(30)으로 전달되는 것이 아니라 반드시 중간에 개재된 금속재 기판(10)을 경유하여 전달된다.In the conventional structure, heat is transferred in the order of the LED light source module 20, the substrate 10, and the heat sink 30. That is, the heat generated from the LED light source module 20 is not directly transmitted to the heat sink 30, but is necessarily transmitted through the metal substrate 10 interposed therebetween.

그런데 이처럼 다수의 부재가 결합되면, 결합부분의 미세한 간극으로 인해 방열효율이 저하될 것은 자명하고, 간극을 메우기 위하여 열전도그리스(thermal grease)를 도포하더라도 일정 정도의 방열효율 저하는 불가피하다.However, when a plurality of members are combined as described above, it is obvious that the heat dissipation efficiency is lowered due to the minute gap of the coupling part, and even if a thermal grease is applied to fill the gap, a certain degree of heat dissipation efficiency is inevitable.

한편 금속재 기판(10)의 표면에 형성된 절연층은 알루미늄 등의 금속재에 비해 열전도율이 크게 낮으므로 이로 인해서도 방열효율이 저하된다.On the other hand, since the thermal conductivity of the insulating layer formed on the surface of the metal substrate 10 is significantly lower than that of metal such as aluminum, the heat dissipation efficiency is lowered.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, LED조명장치의 방열효율을 획기적으로 향상시킴으로써 LED조명장치의 에너지효율을 개선하고, 수명을 크게 연장시킬 수 있는 방열구조를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a heat dissipation structure that can significantly improve the energy efficiency of an LED lighting device and greatly extend its lifespan by dramatically improving the heat dissipation efficiency of the LED lighting device.

또한 LED모듈에서 발생한 열을 기판을 경유하지 않고 직접 방열수단으로 전달함으로써 금속재질의 기판을 대신하여 통상의 PCB기판을 사용할 수 있는 LED조명장치를 제공하는데 그 목적이 있다.It is also an object of the present invention to provide an LED lighting device that can use a conventional PCB substrate in place of the metal substrate by transferring the heat generated from the LED module directly to the heat radiating means without passing through the substrate.

본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위하여, 회로패턴과 관통부를 구비하는 기판; 상기 관통부의 상부를 횡단하도록 상기 기판의 일면에 탑재된 LED광원모듈; 일부분이 상기 관통부로 삽입되어 상기 LED광원모듈의 저면과 접촉하는 히트파이프를 포함하는 LED조명장치의 방열구조를 제공한다.The present invention, in order to achieve the above object, a substrate having a circuit pattern and a through portion; An LED light source module mounted on one surface of the substrate to cross the upper portion of the through part; A portion is inserted into the through part to provide a heat dissipation structure of the LED lighting device including a heat pipe in contact with the bottom surface of the LED light source module.

본 발명의 방열구조에서, 상기 기판의 상기 관통부의 상부에는 상기 LED광원 모듈이 다수 개 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다. 또한 상기 LED광원모듈은 제1전극단자와 제2전극단자를 구비하고, 상기 제1전극단자와 상기 제2전극단자는 상기 관통부의 반대쪽에서 각각 상기 기판에 결합되는 것을 특징으로 할 수 있다.In the heat dissipation structure of the present invention, a plurality of the LED light source module may be disposed above the through part of the substrate. The LED light source module may include a first electrode terminal and a second electrode terminal, and the first electrode terminal and the second electrode terminal may be coupled to the substrate on opposite sides of the through part.

또한 상기 기판은 절연성 모재의 표면에 상기 회로패턴이 형성된 것을 특징으로 할 수 있다. 또한 상기 히트파이프에서 상기 LED광원모듈의 저면과 접촉하는 부분은 평탄면으로 가공된 것을 특징으로 할 수 있다. 또한 상기 히트파이프에는 방열판이 결합된 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the substrate may be characterized in that the circuit pattern is formed on the surface of the insulating base material. In addition, a portion of the heat pipe contacting the bottom surface of the LED light source module may be processed into a flat surface. In addition, the heat pipe may be characterized in that the heat sink is coupled.

또한 본 발명은, 제1기판; 상기 제1기판과 이격되어 배치되는 제2기판; 제1전극은 상기 제1기판에 결합되고, 제2전극은 상기 제2기판에 결합된 LED광원모듈; 상기 제1기판과 상기 제2기판의 사이에서 상기 LED광원모듈의 저면에 일부분이 접촉하는 히트파이프를 포함하는 LED조명장치의 방열구조를 제공한다.In addition, the present invention, the first substrate; A second substrate spaced apart from the first substrate; A first light source module coupled to the first substrate and a second electrode coupled to the second substrate; Provides a heat dissipation structure of the LED lighting device including a heat pipe, a portion of which is in contact with the bottom surface of the LED light source module between the first substrate and the second substrate.

본 발명에 따르면, LED광원모듈에서 발생한 열이 직접 방열수단으로 전달되기 때문에 LED조명장치의 방열효율을 크게 개선할 수 있다. 이를 통해 LED조명장치의 에너지효율을 향상시킬 수 있음은 물론이고 사용 수명을 크게 연장시킬 수 있다. 또한 방열을 위해 고가의 금속 기판을 사용할 필요가 없으므로 종래에 비해 LED조명장치의 생산단가를 크게 낮출 수 있다.According to the present invention, since heat generated in the LED light source module is directly transmitted to the heat radiating means, the heat radiation efficiency of the LED lighting device can be greatly improved. This can not only improve the energy efficiency of the LED lighting device, but also significantly extend the service life. In addition, since it is not necessary to use an expensive metal substrate for heat dissipation, the production cost of the LED lighting device can be significantly lowered than in the related art.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3은 각각 본 발명의 실시예에 따른 LED조명장치의 방열구조를 나타낸 사시도 및 분해사시도이고, 도 4 및 도 5는 각각 종단면 및 횡단면을 나타낸 도면이다.2 and 3 are a perspective view and an exploded perspective view showing a heat dissipation structure of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, respectively, Figures 4 and 5 are a cross-sectional view and a cross-sectional view, respectively.

본 발명의 실시예에 따른 LED조명장치는 LED광원모듈에서 발생한 열이 기판을 경유하지 않고 히트파이프로 전달되는 점에 특징이 있다.LED lighting device according to an embodiment of the present invention is characterized in that the heat generated from the LED light source module is transmitted to the heat pipe without passing through the substrate.

구체적으로 살펴보면, 본 발명의 실시예에 따른 LED조명장치는 일면에 회로패턴(미도시)을 구비하는 한편 일면과 타면을 관통하는 관통부(110)를 가지는 기판(100), 저면이 상기 관통부(110)의 상부에 위치하도록 기판(100)의 상기 일면에 장착되는 LED광원모듈(200), 상기 기판(100)의 하부에 위치하되 일부분이 상기 관통부(100)로 삽입되어 상기 LED광원모듈(200)의 저면에 접촉하는 히트파이프(300)를 포함한다.Specifically, the LED lighting device according to the embodiment of the present invention has a circuit pattern (not shown) on one surface of the substrate 100 having a through portion 110 penetrating through one surface and the other surface, the bottom surface is the through portion The LED light source module 200 mounted on the one surface of the substrate 100 so as to be located on the upper portion of the substrate 110, the lower portion of the substrate 100, but a portion of the LED light source module is inserted into the through part 100 And a heat pipe 300 in contact with the bottom of the 200.

기판(100)은 종래와 같이 금속재질(예, 알루미늄)의 모재에 절연층과 배선용 동박(회로패턴)을 형성한 것일 수도 있으나, 본 발명의 실시예에서는 LED광원모듈(200)에서 발생한 열이 히트파이프(300)로 직접 전달되므로 금속기판이 아닌 일반적인 PCB기판을 사용할 수도 있다.The substrate 100 may be formed by forming an insulating layer and a copper foil (circuit pattern) on a base material of a metal material (eg, aluminum) as in the prior art, but in the embodiment of the present invention, heat generated from the LED light source module 200 is Since it is transferred directly to the heat pipe 300, a general PCB substrate may be used instead of a metal substrate.

일반적인 PCB기판은 에폭시수지, 페놀수지, 테프론수지, 실리콘수지, 폴리에스테르수지, 폴리이미드 수지 등의 절연재질로 제조되므로 금속재 기판에 비해 상대적으로 저렴하다. 따라서 이를 이용하면 LED조명장치의 생산단가를 크게 낮출 수 있다.A general PCB substrate is made of an insulating material such as an epoxy resin, a phenol resin, a teflon resin, a silicone resin, a polyester resin, a polyimide resin, and thus is relatively inexpensive compared to a metal substrate. Therefore, using this, the production cost of the LED lighting device can be significantly lowered.

기판(100)에 형성된 관통부(110)는 하나의 LED광원모듈(110)에 대응하는 크기로 형성할 수도 있으나, 히트파이프(300)의 설치를 위해서는 도시된 바와 같이 긴 슬릿 형태로 형성하는 것이 보다 바람직하다.The through part 110 formed in the substrate 100 may be formed in a size corresponding to one LED light source module 110, but for the installation of the heat pipe 300, the through part 110 may be formed in a long slit shape as shown. More preferred.

LED광원모듈(200)은 종래와 같이 패키지용 기판에 LED칩을 탑재하고 LED칩과 전극단자(210)를 전기적으로 연결한 후 렌즈커버를 장착한 구조를 가진다. LED광원모듈(200)의 전극단자(210)는 (+)단자와 (-)단자를 포함하며, (+)(-)단자는 관통부(110)의 서로 반대쪽에서 기판(100)의 회로패턴에 각각 결합되는 것이 바람직하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The LED light source module 200 has a structure in which an LED chip is mounted on a package substrate and a lens cover is mounted after electrically connecting the LED chip and the electrode terminal 210 as in the prior art. The electrode terminal 210 of the LED light source module 200 includes a (+) terminal and a (-) terminal, and the (+) (-) terminal has a circuit pattern of the substrate 100 on opposite sides of the through part 110. It is preferred that each is bonded to, but is not necessarily limited thereto.

본 발명의 실시예에서 사용되는 히트파이프(300)는 기판(100)의 관통부(110)의 내부로 삽입하기 위하여 일부분이 절곡되며, LDE모듈(110)의 저면과 밀착되기 위해서는 적어도 관통부(110)의 내부로 삽입된 부분의 상면이 평탄해야 한다. 도 5의 횡단면도에는 접촉면적을 넓히기 위하여 히트파이프(300)의 상면이 평탄하게 가공된 모습이 도시되어 있다.A portion of the heat pipe 300 used in the embodiment of the present invention is bent to insert the inside of the through part 110 of the substrate 100, and at least the through part to be in close contact with the bottom surface of the LDE module 110. The upper surface of the portion inserted into the inside of 110 should be flat. 5 is a view in which the top surface of the heat pipe 300 is smoothly processed to increase the contact area.

그러나 가공 및 조립상의 오차로 인해 히트파이프(300)와 LED광원모듈(200)의 사이에 간극이 발생할 수 있으므로 히트파이프(300)와 LED광원모듈(200)의 사이에 열전도그리스(thermal grease)를 도포할 수도 있다.However, gaps may occur between the heat pipe 300 and the LED light source module 200 due to errors in processing and assembly, so that a thermal grease is formed between the heat pipe 300 and the LED light source module 200. You may apply it.

히트파이프(300)에서 LED광원모듈(110)과 접촉하지 않는 나머지 부분에는 다수의 방열판(400)이 결합된다. 방열판(400)은 알루미늄 등의 금속재질이며, 히트파 이프(300)가 결합되는 삽입홀을 구비한다. 따라서 LED광원모듈(100)에서 발생한 열은 히트파이프(300)로 전달된 후에 히트파이프(300) 내부의 열전달유체의 작용에 의해 방열판(400)으로 전달되어 외부로 방출된다. 히트파이프(300)의 원리는 공지된 것이므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.A plurality of heat sinks 400 are coupled to the remaining portion of the heat pipe 300 that does not contact the LED light source module 110. The heat sink 400 is made of metal such as aluminum, and has an insertion hole to which the heat pipe 300 is coupled. Therefore, the heat generated from the LED light source module 100 is transferred to the heat pipe 300 and then transferred to the heat sink 400 by the action of the heat transfer fluid inside the heat pipe 300 is discharged to the outside. Since the principle of the heat pipe 300 is well known, a description thereof will be omitted.

방열판(400)의 개수나 형상은 도시된 것에 한정되지 않으며 방열효율이나 조명장치의 구조에 따라 달라질 수 있다. 방열판(400)과 히트파이프(300)의 경계부분에는 열전도 그리스를 도포하거나 열전도 패드를 설치하여 미세 공극으로 인한 열전도율 하락을 방지하는 것이 바람직하다.The number or shape of the heat sinks 400 is not limited to those shown, but may vary depending on the heat radiation efficiency or the structure of the lighting device. It is preferable to apply thermal grease or install thermal conductive pads at the boundary portions of the heat sink 400 and the heat pipe 300 to prevent a decrease in thermal conductivity due to fine pores.

도면에는 히트파이프(300)가 U 형태로 절곡된 것으로 도시하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니므로 도 6에 도시된 바와 같이 ㄱ 형태로 절곡될 수도 있고, LED조명장치의 구조에 따라 다른 형태로 절곡될 수도 있다.Although the heat pipe 300 is illustrated as being bent in a U shape in the drawings, the heat pipe 300 may be bent in a shape as shown in FIG. 6, but is not necessarily limited thereto, and may be bent in a different shape according to the structure of the LED lighting device. May be

한편 도면에는 기판(100)과 방열판(400)이 직사각의 평면형상을 가지는 것으로 도시되었으나, 이것은 예시에 불과한 것이므로 LED조명장치의 형태에 따라 구체적인 형상은 얼마든지 달라질 수 있다.On the other hand, the substrate 100 and the heat sink 400 is shown as having a rectangular planar shape, but this is only an example, the specific shape may vary depending on the shape of the LED lighting device.

예를 들어 도 7에 도시된 바와 같이 하나의 기판(100)에 다수의 직선형의 관통부(110)를 형성하여 면광원 형태의 LED조명장치를 구현할 수도 있다. 이 경우에도 각 관통부(110)마다 히트파이프(300)를 삽입 설치하여 LED광원의 저면과 접촉하도록 해야 하고, 히트파이프(800)에 방열판을 결합해야 함은 물론이다.For example, as shown in FIG. 7, a plurality of straight through parts 110 may be formed on one substrate 100 to implement an LED lighting device having a surface light source. Even in this case, the heat pipe 300 must be inserted into each through part 110 so as to be in contact with the bottom surface of the LED light source, and a heat sink must be coupled to the heat pipe 800.

또한 도 8a 및 도 8b의 사시도 및 분해사시도에 도시된 바와 같이, 원형의 기판(100)에 곡선형의 관통부(110)를 형성하고, 관통부(110)의 형상에 맞게 곡선형으로 가공된 히트파이프(300)를 사용할 수도 있다. 이 경우에는 히트파이프(300)에 결합되는 방열판(400)도 기판(100)과 같은 원형인 것이 바람직하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, as shown in the perspective view and exploded perspective view of FIGS. 8A and 8B, a curved through part 110 is formed on a circular substrate 100, and is curved to fit the shape of the through part 110. The heat pipe 300 may also be used. In this case, the heat sink 400 coupled to the heat pipe 300 is also preferably the same circular as the substrate 100, but is not limited thereto.

한편 전술한 바와 같이 기판(100)에 관통부를 형성하지 않고, 설계상의 필요에 따라서는 도 9에 도시된 바와 같이 서로 별개의 제1기판(100a)과 제2기판(100b)을 서로 이격하여 설치하고, 그 사이에 LED광원모듈(200)과 히트파이프(300)를 설치할 수도 있다.Meanwhile, as described above, the first substrate 100a and the second substrate 100b are spaced apart from each other, as shown in FIG. 9, without forming a penetrating portion in the substrate 100. In addition, the LED light source module 200 and the heat pipe 300 may be provided therebetween.

이 경우 LED광원모듈(200)의 제1전극은 제1기판(100a)에 연결하고, 제2전극은 제2기판(100b)에 연결한다. 히트파이프(300)는 제1기판(100a)과 제2기판(100b)의 사이에서 LED광원모듈(200)의 저면에 접촉하도록 설치된다. 제1기판(100a)과 제2기판(100b)의 크기를 고려하여 절곡된 히트파이프(300)를 사용하지 않고 일자형 히트파이프를 사용할 수도 있다.In this case, the first electrode of the LED light source module 200 is connected to the first substrate 100a, and the second electrode is connected to the second substrate 100b. The heat pipe 300 is installed to contact the bottom surface of the LED light source module 200 between the first substrate 100a and the second substrate 100b. The straight heat pipe may be used without using the heat pipe 300 bent in consideration of the sizes of the first substrate 100a and the second substrate 100b.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않고 다양한 형태로 변형 또는 수정될 수 있다. 그리고 이와 같이 변형 또는 수정된 실시예도 후술하는 특허청구범위에 포함된 본 발명의 기술적 사상을 포함한다면 본 발명의 권리범위에 포함됨은 당연하다.Although the preferred embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment and may be modified or modified in various forms. And if such modified or modified embodiment also includes the technical spirit of the present invention included in the claims to be described later it is obvious that the included in the scope of the present invention.

도 1은 종래 LED조명장치의 방열구조1 is a heat radiation structure of a conventional LED lighting device

도 2 및 도 3은 각각 본 발명의 실시예에 따른 LED조명장치의 방열구조를 나타낸 사시도 및 분해사시도2 and 3 are a perspective view and an exploded perspective view showing a heat dissipation structure of the LED lighting device according to an embodiment of the present invention, respectively

도 4 및 도 5는 각각 본 발명의 실시예에 따른 LED조명장치의 방열구조를 나타낸 종단면도 및 횡단면도4 and 5 are a longitudinal cross-sectional view and a cross-sectional view showing a heat radiation structure of the LED lighting apparatus according to the embodiment of the present invention, respectively

도 6은 히트파이프의 변형예를 나타낸 도면6 is a view showing a modification of the heat pipe;

도 7은 하나의 기판에 다수의 직선형 관통부가 형성된 모습을 나타낸 도면7 is a view showing a plurality of straight through portion formed on one substrate

도 8a 및 도 8b는 원형 기판에 곡선형 관통부가 형성된 모습을 나타낸 도면8A and 8B are views illustrating a curved through portion formed on a circular substrate.

도 9는 분리된 2개의 기판에 전극단자가 각각 연결된 모습을 나타낸 도면9 is a view illustrating a state in which electrode terminals are connected to two separated substrates, respectively.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100: 기판 110: 관통부100: substrate 110: through part

200: LED광원모듈 210: 전극단자200: LED light source module 210: electrode terminal

300: 히트파이프 400: 방열판300: heat pipe 400: heat sink

Claims (7)

회로패턴과 관통부를 구비하는 기판;A substrate having a circuit pattern and a through portion; 상기 관통부의 상부를 횡단하도록 상기 기판의 일면에 탑재된 LED광원모듈;An LED light source module mounted on one surface of the substrate to cross the upper portion of the through part; 일부분이 상기 관통부로 삽입되어 상기 LED광원모듈의 저면과 접촉하는 히트파이프;A portion of the heat pipe inserted into the through part to contact the bottom surface of the LED light source module; 를 포함하는 LED조명장치의 방열구조Heat dissipation structure of LED lighting device including 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판의 상기 관통부의 상부에는 상기 LED광원모듈이 다수 개 배치되는 것을 특징으로 하는 LED조명장치의 방열구조The heat dissipation structure of the LED lighting device, characterized in that a plurality of the LED light source module is disposed on the through portion of the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 LED광원모듈은 제1전극단자와 제2전극단자를 구비하고, 상기 제1전극단자와 상기 제2전극단자는 상기 관통부의 반대쪽에서 각각 상기 기판에 결합되는 것을 특징으로 하는 LED조명장치의 방열구조The LED light source module includes a first electrode terminal and a second electrode terminal, the heat dissipation of the LED lighting device, characterized in that the first electrode terminal and the second electrode terminal is coupled to the substrate on the opposite side of the through portion, respectively. rescue 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판은 절연성 모재의 표면에 상기 회로패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 LED조명장치의 방열구조The substrate is a heat radiation structure of the LED lighting device, characterized in that the circuit pattern is formed on the surface of the insulating base material 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 히트파이프에서 상기 LED광원모듈의 저면과 접촉하는 부분은 평탄면으로 가공된 것을 특징으로 하는 LED조명장치의 방열구조Heat dissipation structure of the LED lighting device, characterized in that the heat pipe portion in contact with the bottom surface of the LED light source module is processed into a flat surface 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 히트파이프에는 방열판이 결합된 것을 특징으로 하는 LED조명장치의 방열구조Heat dissipation structure of the LED lighting device, characterized in that the heat pipe is coupled to the heat pipe 제1기판;A first substrate; 상기 제1기판과 이격되어 배치되는 제2기판;A second substrate spaced apart from the first substrate; 제1전극은 상기 제1기판에 결합되고, 제2전극은 상기 제2기판에 결합된 LED광원모듈;A first light source module coupled to the first substrate and a second electrode coupled to the second substrate; 상기 제1기판과 상기 제2기판의 사이에서 상기 LED광원모듈의 저면에 일부분 이 접촉하는 히트파이프;A heat pipe partially contacting a bottom surface of the LED light source module between the first substrate and the second substrate; 를 포함하는 LED조명장치의 방열구조Heat dissipation structure of LED lighting device including
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