KR101129346B1 - Light emitting diode lamp - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting diode lamp is provided to diffuse light in left and right sides from a single light emitting diode lamp, thereby increasing light distribution uniformity between lamps. CONSTITUTION: A cover member is comprised of a support cover(20) and a socket cover(10) which includes a socket(15). A plurality of frames(30) is fixed to the socket cover and the support cover. A plurality of heat dissipation fins(40) is installed between the socket cover and the support cover. A heat sink(60) is combined with the edge of the heat dissipation fin. A plurality of LED devices(72) is arranged on the surface of an LED substrate(70).

Description

발광 다이오드 램프{Light Emitting Diode Lamp}Light Emitting Diode Lamp

본 발명은 발광 다이오드 램프에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode lamp.

일반적으로 발광다이오드 램프는 LED를 광원으로 이용하는 램프로서, 백열 램프, 수은 램프, 할로겐 램프 또는 메탈할라이드 램프 등과 같은 종래 램프와 비교하여 상대적으로 소비전력이 낮고 수명이 길고 환경보호에 적합한 것으로 알려져 있다.In general, a light emitting diode lamp is a lamp using an LED as a light source, and is known to be relatively low power consumption, long life, and suitable for environmental protection, compared to conventional lamps such as incandescent lamps, mercury lamps, halogen lamps, or metal halide lamps.

문제는 발광다이오드 램프를 점등할 때, 고온으로 발열되어 LED 반도체 칩에 악영향을 끼쳐 LED의 수명을 단축시킨다는 것이다.The problem is that when the LED is turned on, it heats up at high temperatures, which adversely affects the LED semiconductor chip and shortens the life of the LED.

이를 해결하기 위해서, 발광다이오드 램프에서 발생하는 열을 신속하게 외부로 방출하도록 냉각 판을 설치하여 대류에 의해 방열을 하거나 냉각 팬을 설치하여 강제적으로 공냉시키고 있다.In order to solve this problem, a cooling plate is installed to radiate heat generated from the light emitting diode lamp to the outside quickly and radiated by convection, or a cooling fan is installed to force air cooling.

그러나, 냉각 판이나 냉각 팬을 설치하게 되면, 발광다이오드 램프 자체의 부피와 무게가 증가한다는 단점이 있고, 특히 사이즈가 정해진 기존의 등기구에 적용할 수 없다는 문제점이 있다.However, when the cooling plate or the cooling fan is installed, there is a disadvantage in that the volume and weight of the light emitting diode lamp itself are increased, and in particular, there is a problem that it cannot be applied to an existing luminaire having a predetermined size.

또한, 종래의 발광다이오드 램프에서는 LED 소자를 복열로 배치하고 있는데, 각 LED 소자에서 동일한 조도로 빛이 방출되기 때문에, 가령 이 램프를 가로등에 적용하는 경우, 하나의 가로등 바로 아랫부분에서는 비교적 균일한 조도를 나타낼 수 있겠지만, 가로등 사이 중간 부분에서의 조도가 확연하게 저하된다. 이에 따라, 자동차의 안전 운행에 지장을 초래한다는 문제점이 있다.In addition, in the conventional LED lamps, the LED elements are arranged in a double row, and since the light is emitted with the same illuminance from each LED element, for example, when the lamp is applied to a street lamp, a relatively uniform part immediately under one street lamp is relatively uniform. Although the illuminance may be shown, the illuminance in the middle part between the street lamps is significantly reduced. Accordingly, there is a problem in that it causes problems in the safe driving of the car.

따라서, 본 발명의 목적은 램프 사이의 배광분포를 균일하게 하는 발광다이오드 램프를 제공하는 것이다.It is therefore an object of the present invention to provide a light emitting diode lamp which makes the distribution of light distribution between the lamps uniform.

본 발명의 다른 목적은 냉각효율이 우수하고 기구적 구성이 간단하며 무게가 가벼운 발광다이오드 램프를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a light emitting diode lamp having excellent cooling efficiency, simple mechanical configuration, and light weight.

상기의 목적은, 전원이 공급되는 소켓을 구비한 소켓 커버와, 상기 소켓 커버와 이격되는 지지 커버로 이루어진 커버 부재; 양단이 상기 소켓 커버와 지지 커버에 고정되는 다수의 프레임; 상기 프레임에 의해 지지되고, 상기 소켓 커버와 지지 커버 사이에 이격하여 중첩되는 다수의 방열 핀; 상기 방열 핀의 가장자리에 결합하는 히트싱크; 상기 히트싱크의 수용 홈에 끼워지는 제 1 접촉부와 상기 방열 핀을 관통하면서 접촉하는 제 2 접촉부를 구비한 다수의 히트 파이프; 이면이 상기 히트싱크에 결합하고, 표면에 다수의 LED 소자 배열된 LED 기판; 및 상기 LED 기판의 표면에 결합하고, 상기 LED 소자에 대응하여 볼록렌즈가 형성된 투광렌즈 플레이트를 포함하는 발광다이오드 램프에 의해 달성된다.The above object is a cover member comprising a socket cover having a socket to which power is supplied, and a support cover spaced apart from the socket cover; A plurality of frames fixed at both ends to the socket cover and the support cover; A plurality of heat dissipation fins supported by the frame and spaced apart between the socket cover and the support cover; A heat sink coupled to an edge of the heat dissipation fins; A plurality of heat pipes having a first contact portion fitted into a receiving groove of the heat sink and a second contact portion penetrating and contacting the heat dissipation fins; An LED substrate having a back surface coupled to the heat sink and having a plurality of LED elements arranged on a surface thereof; And a transmissive lens plate coupled to the surface of the LED substrate and having a convex lens corresponding to the LED element.

바람직하게, 상기 방열 핀은 엠보싱 처리되어 다수의 돌기가 형성될 수 있다.Preferably, the heat dissipation fins may be embossed to form a plurality of protrusions.

또한, 상기 방열 핀의 전면에는 내부식 코팅처리가 될 수 있다.In addition, the front surface of the heat dissipation fin may be a coating coating.

바람직하게, 상기 투광렌즈 플레이트를 폭 방향으로 3 등분하여, 좌측에는 좌측으로 편향된 좌 볼록렌즈를 구비하고, 우측에는 우측으로 편향된 우 볼록렌즈를 구비하며, 중앙에는 좌우 양측으로 편향된 양 볼록렌즈를 구비할 수 있다.Preferably, the translucent lens plate is divided into three equal parts in the width direction, the left side includes a left convex lens deflected to the left side, the right side includes a right convex lens deflected to the right side, and the center has both convex lenses deflected to the left and right sides. can do.

바람직하게, 상기 투광렌즈 플레이트는 전면에 좌우 양측으로 편향된 양 볼록렌즈를 구비할 수 있다.Preferably, the light transmissive lens plate may include both convex lenses biased to the left and right sides thereof on the front surface thereof.

바람직하게, 상기 히트싱크와 상기 LED 기판 사이, 그리고 상기 히트싱크와 상기 히트 파이프 사이에는 열 전도성 그리스 또는 열 전도성 컴파운드가 개재될 수 있다.Preferably, a thermally conductive grease or a thermally conductive compound may be interposed between the heat sink and the LED substrate and between the heat sink and the heat pipe.

바람직하게, 상기 히트 파이프의 제 1 접촉부는 상기 LED 기판의 이면에 면 접촉될 수 있으며, 가령 상기 히트 파이프의 제 1 접촉부의 수평 단면 형상은 반원형일 수 있다.Preferably, the first contact portion of the heat pipe may be in surface contact with the rear surface of the LED substrate, for example, the horizontal cross-sectional shape of the first contact portion of the heat pipe may be semicircular.

바람직하게, 상기 히트싱크와 결합하는 방열 핀의 가장자리에는 히트싱크 수용부가 형성되고, 상기 히트싱크 수용부의 양측에는 걸림 홈이 형성되고, 상기 양측을 제외한 부분에는 리브가 돌출 형성되며, 상기 걸림 홈에 대응하여 상기 히트싱크에는 걸림 턱이 형성될 수 있다.Preferably, a heat sink accommodating portion is formed at an edge of the heat dissipation fin that is coupled to the heat sink, engaging grooves are formed at both sides of the heat sink accommodating portion, and ribs are formed to protrude from portions other than the both sides, and correspond to the engaging grooves. Therefore, the locking jaw may be formed in the heat sink.

바람직하게, 상기 히트싱크의 상단과 하단에는 각각 반사판이 설치될 수 있다.Preferably, reflecting plates may be installed at upper and lower ends of the heat sink, respectively.

바람직하게, 상기 LED 기판의 이면에는 열 전도성 금속판이 열 전도성 및 전기절연성 접착필름이나 수지를 개재하여 접착될 수 있다.Preferably, the rear surface of the LED substrate may be bonded to the thermal conductive metal plate via a thermally conductive and electrically insulating adhesive film or resin.

바람직하게, 상기 투광렌즈 플레이트에서 폭 방향의 중간 부분을 높이 방향으로 절개하여 분할된 투광렌즈 플레이트가 각각 일정한 각도를 이루면서 돌출되도록 할 수 있다.Preferably, the middle portion of the width direction in the transmissive lens plate is cut in the height direction so that the divided transmissive lens plates may each protrude at a predetermined angle.

상기의 구조에 의하면, 냉각효율이 우수하고 기구적 구성이 간단하며 무게가 가볍다는 이점이 있다.According to the above structure, there is an advantage that the cooling efficiency is excellent, the mechanical configuration is simple and the weight is light.

또한, 하나의 발광다이오드 램프를 중심으로 빛이 좌우측으로 편향되어 확산하기 때문에 램프 사이의 배광 분포가 균일하게 된다는 이점이 있다. In addition, since light is deflected to the left and right around a single light emitting diode lamp, the light distribution between the lamps is uniform.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 발광다이오드 램프를 나타내는 외관도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 발광다이오드 램프를 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 방열 핀의 적층 구조를 나타낸다.
도 4는 히트 파이프와 히트 싱크 및 방열 핀의 결합구조를 상세히 나타낸다.
도 5는 투광렌즈 플레이트에 의한 배광분포를 나타낸다.
1 is an external view illustrating a light emitting diode lamp according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view showing a light emitting diode lamp according to an embodiment of the present invention.
3 shows a laminated structure of the heat dissipation fin of the present invention.
4 shows the coupling structure of the heat pipe, the heat sink and the heat dissipation fin in detail.
5 shows light distribution by the light transmitting lens plate.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 발광다이오드 램프를 나타내는 외관도이다.1 is an external view illustrating a light emitting diode lamp according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1의 발광다이오드 램프(100)를 보면, 소켓(15)이 형성된 소켓 커버(10)와 커버(20) 사이에서 방열 핀(40)은 간극을 유지하면서 적층되고 프레임(30)에 의해 가장자리가 지지되며, 방열 핀(40) 적층체의 어느 한 면에 투광렌즈 플레이트(80)가 노출되도록 설치된다. Referring to the light emitting diode lamp 100 of FIG. 1, the heat dissipation fins 40 are stacked between the socket cover 10 and the cover 20 on which the sockets 15 are formed while maintaining a gap, and the edges are formed by the frame 30. It is supported, it is installed so that the light transmitting lens plate 80 is exposed on either side of the heat dissipation fin 40 stack.

여기서, 소켓(15)은 종래의 등기구에 설치된 소켓과 동일한 규격으로 제공되기 때문에 본 발명의 발광다이오드 램프를 종래의 등기구에 장착할 때에도 등기구를 교체하지 않고 그대로 사용할 수 있다.Here, since the socket 15 is provided in the same standard as the socket installed in the conventional luminaire, the socket 15 can be used as it is without replacing the luminaire even when mounting the light emitting diode lamp of the present invention to the conventional luminaire.

한편, 투광렌즈 플레이트(80) 위에 배열된 각 볼록렌즈(82)는 모두 양 볼록렌즈를 구성하거나, 볼록렌즈(82)의 배열 위치에 따라 좌 볼록렌즈, 우 볼록렌즈 또는 양 볼록렌즈가 배열될 수 있다. 이에 대해서는 후술한다.On the other hand, each of the convex lenses 82 arranged on the translucent lens plate 80 constitutes both convex lenses, or the left convex lens, the right convex lens, or both convex lenses may be arranged according to the arrangement position of the convex lens 82. Can be. This will be described later.

이러한 구조에 의하면, 투광렌즈 플레이트(80)에 배열된 볼록렌즈에 의해 램프 사이의 배광분포가 균일해진다.According to this structure, the distribution of light distribution between the lamps is made uniform by the convex lens arranged on the light transmitting lens plate 80.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 발광다이오드 램프를 나타내는 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 방열 핀의 적층 구조를 나타내며, 도 4는 히트 파이프와 히트 싱크 및 방열 핀의 결합구조를 상세히 나타낸다.2 is an exploded perspective view showing a light emitting diode lamp according to an embodiment of the present invention, Figure 3 shows a laminated structure of the heat dissipation fin of the present invention, Figure 4 shows a detailed coupling structure of the heat pipe and the heat sink and the heat dissipation fins. .

도시한 바와 같이, 본 발명의 발광다이오드 램프는, 커버 부재(10, 20), 프레임(30), 다수의 방열 핀(40), 다수의 히트 파이트(50), LED 기판(60), 및 투광 커버(70)로 이루어진다.
As shown, the light emitting diode lamp of the present invention includes a cover member (10, 20), a frame (30), a plurality of heat radiation fins (40), a plurality of heat fights (50), LED substrate (60), and light projection It consists of a cover 70.

커버 부재(10, 20)와 프레임(30)Cover member 10, 20 and frame 30

커버 부재(10, 20)는 전원을 공급받는 소켓(15)을 구비한 소켓 커버(10)와, 소켓 커버(10)와 이격되는 지지 커버(20)로 이루어진다.The cover members 10 and 20 may include a socket cover 10 having a socket 15 to which power is supplied, and a support cover 20 spaced apart from the socket cover 10.

또한, 도 2에 나타낸 것처럼, 소켓 커버(10)와 지지 커버(20)에의 가장자리를 따라 나사 구멍(12, 22)이 형성되며, 바 형상의 프레임(30)의 양단은 각각 나사 구멍(12, 22)에 끼워지는 나사(32)에 의해 소켓 커버(10)와 지지 커버(20)에 고정된다. 이를 위해, 가령, 프레임(30)의 양단에는 나사(32)가 결합되도록 나사 홀이 형성될 수 있다.2, screw holes 12 and 22 are formed along the edges of the socket cover 10 and the support cover 20, and both ends of the bar-shaped frame 30 are screw holes 12, respectively. It is fixed to the socket cover 10 and the support cover 20 by screws 32 fitted to the 22. To this end, for example, screw holes may be formed at both ends of the frame 30 to couple the screws 32.

프레임(30)의 개수에는 특별한 한정은 없으나, 3개 이상을 구비하는 것이 바람직하며, 이 실시 예에서는 4개의 프레임이 적용되고 있다.Although the number of the frames 30 is not particularly limited, it is preferable to provide three or more, and four frames are applied in this embodiment.

이와 같이, 소켓 커버(10)와 지지 커버(20) 그리고 이들이 이격된 상태를 유지하도록 하는 프레임(30)에 의해 발광다이오드 램프(100)를 이루는 기본 뼈대를 구성한다.
In this way, the basic cover constituting the light emitting diode lamp 100 by the socket cover 10 and the support cover 20 and the frame 30 to keep them spaced apart.

방열 핀(40)Heat dissipation fins (40)

도 2를 참조하면, 다수의 방열 핀(40)은 일정한 간극으로 이격된 상태에서 수직으로 중첩되어 이들 간극 사이로 공기가 대류함으로써 방열 핀(40)으로부터 열이 방출된다.Referring to FIG. 2, a plurality of heat dissipation fins 40 are vertically overlapped in a state where they are spaced at a predetermined gap so that air is convexed between the gaps so that heat is released from the heat dissipation fins 40.

방열 핀(40)은 열 전도성 재질로 이루어진 시트 형상으로, 전면에 엠보싱에 의해 돌기(44)가 돌출되는데, 표면이나 이면 중 어느 면에서 돌출되어도 상관없으며, 양면으로 돌출되어도 된다. 이와 같은 구조에 의하면, 돌기(44)에 의해 실질적으로 방열 핀(40)의 표면적이 증가하게 됨으로써, 공기접촉 면적을 최대로 확보할 수 있다. 그 결과, LED 램프의 동작온도를 낮추어 수명을 연장시키고, 소비전력을 줄일 수 있게 된다.The heat dissipation fin 40 has a sheet shape made of a thermally conductive material, and the protrusions 44 protrude from the front surface by embossing on the front surface. The heat dissipation fin 40 may protrude from either the surface or the rear surface, and may protrude on both sides. According to such a structure, the surface area of the heat dissipation fin 40 is substantially increased by the projections 44, thereby ensuring the maximum air contact area. As a result, the operating temperature of the LED lamp can be lowered to extend the life and reduce the power consumption.

바람직하게, 방열 핀(40)의 표면과 이면에는 내부식성 코팅처리가 될 수 있다. 방열 핀(40)은 가령, 열 전도성이 우수하고 제조원가가 저렴한 알루미늄을 사용하는데, 본 발명과 같이 방열 핀(40)이 외기에 직접 접촉하는 경우, 외기에 의해 산화와 부식이 일어날 수 있으며, 내부식성 코팅처리에 의해 이러한 산화와 부식을 방지할 수 있다.Preferably, the surface and the back surface of the heat dissipation fin 40 may be a corrosion-resistant coating. For example, the heat dissipation fin 40 uses aluminum having excellent thermal conductivity and inexpensive manufacturing cost. When the heat dissipation fin 40 directly contacts the outside air as in the present invention, oxidation and corrosion may occur by the outside air. Corrosive coatings can prevent this oxidation and corrosion.

방열 핀(40) 사이의 간극을 유지하기 위해, 방열 핀(40)의 표면에는 다수의 스페이서(42)가 돌출된다. 스페이서(42)는, 가령 방열 핀(40) 자체를 절개하여 일으켜 세워 형성할 수 있다.In order to maintain the gap between the heat dissipation fins 40, a plurality of spacers 42 protrude from the surface of the heat dissipation fins 40. The spacer 42 can be formed, for example, by cutting the heat dissipation fin 40 itself.

또한, 후술하는 히트 파이프(50)의 제 2 접촉부(53)이 통과하는 관통공(45)이 형성되며, 프레임(30)을 수납하는 포켓(41)이 가장 자리를 따라 프레임(30)의 개수에 맞게 형성된다.In addition, a through hole 45 through which the second contact portion 53 of the heat pipe 50 to be described later passes is formed, and the number of the frames 30 along the edge of the pocket 41 for accommodating the frame 30 is formed. It is formed to fit.

한편, 도 4를 참조하면, 후술하는 히트싱크(60)과 접촉하는 가장자리에는 히트싱크 수용부(46)가 형성되고, 히트싱크(60)와의 접촉 면적을 넓히기 위해 히트싱크 수용부(46)의 가장자리에 리브(47)가 돌출된다.Meanwhile, referring to FIG. 4, a heat sink accommodating portion 46 is formed at an edge contacting the heat sink 60, which will be described later, and the heat sink accommodating portion 46 of the heat sink accommodating portion 46 is enlarged to widen the contact area with the heat sink 60. Ribs 47 protrude from the edges.

또한, 도 4에 나타낸 것처럼, 히트싱크 수용부(46)의 양측에는 걸림부(46a)가 형성될 수 있다.
In addition, as shown in FIG. 4, a locking portion 46a may be formed at both sides of the heat sink receiving portion 46.

히트싱크(60)Heatsink (60)

상기한 바와 같이, 히트싱크 수용부(46)에는 단일 몸체의 히트싱크(60)가 수용된다. 바람직하게, 히트싱크 수용부(46)의 걸림부(46a)에 대응하는 형상의 걸림 턱(60a)이 형성되어 히트싱크 수용부(46)에 끼워져 결합할 수 있다. 그러나, 결합구조가 이에 한정되지는 않는다.As described above, the heat sink accommodating portion 46 accommodates a single body heat sink 60. Preferably, the locking jaw (60a) of the shape corresponding to the locking portion 46a of the heat sink receiving portion 46 is formed can be fitted to the heat sink receiving portion 46 to be coupled. However, the coupling structure is not limited to this.

도 4를 참조하면, 히트싱크(60)에는 히트 파이프(50)가 수용되는 수용 홈(62)이 히트 파이프(50)의 개수에 대응하는 개수로 형성된다.Referring to FIG. 4, in the heat sink 60, accommodation grooves 62 in which the heat pipe 50 is accommodated are formed in a number corresponding to the number of the heat pipes 50.

한편, 도 2를 참조하면, 히트싱크(60)의 상단과 하단에는 각각 반사판(64, 66)이 장착되어 LED 기판(70)에 배열된 LED 소자(72)로부터 방출되는 빛을 반사시켜 빛의 손실을 방지할 수 있다.
Meanwhile, referring to FIG. 2, reflecting plates 64 and 66 are mounted at upper and lower ends of the heat sink 60, respectively, to reflect light emitted from the LED elements 72 arranged on the LED substrate 70. The loss can be prevented.

히트 파이프(50)Heat pipe (50)

도 2와 4를 참조하면, 히트 파이프(50)는 전체적으로 U 형상으로 히트싱크(60)에 접촉하는 제 1 접촉부(51)와 방열 핀(40)을 관통하면서 방열 핀(40)에 접촉하는 제 2 접촉부(53), 그리고 제 1 및 제 2 접촉부(51, 53)를 연결하는 연결부(52)로 이루어진다.2 and 4, the heat pipe 50 is formed in contact with the heat dissipation fin 40 while passing through the first contact portion 51 and the heat dissipation fin 40 that contact the heat sink 60 in a U shape as a whole. 2 contact portion 53, and the connection portion 52 for connecting the first and second contact portions (51, 53).

바람직하게, 히트 파이프(50)의 제 1 접촉부(51)에서 LED 기판(70)과 접촉하는 부분은 접촉 면적을 늘리기 위해서 평면을 이룬다. 다시 말해, 히트 파이프(50)의 제 1 접촉부(51)와 LED 기판(70)은 면 접촉을 이룬다. Preferably, the portion in contact with the LED substrate 70 in the first contact portion 51 of the heat pipe 50 is planar to increase the contact area. In other words, the first contact portion 51 of the heat pipe 50 and the LED substrate 70 make a surface contact.

이 실시 예에서는 히트 파이프(50)의 제 1 접촉부(51)의 수평 단면이 반원형을 이루어 LED 기판(70)과 접촉하는 부분이 평면이 되도록 하고 있으나, 이에 한정되지 않고 가령 사각 단면으로 이루어질 수 있다. 특히, 제 1 접촉부(51)의 접촉 면적을 크게 하기 위해서 단면 형상을 반타원형으로 할 수 있다.In this embodiment, the horizontal cross section of the first contact portion 51 of the heat pipe 50 forms a semi-circular shape so that the portion contacting the LED substrate 70 is a flat surface, but is not limited thereto. . In particular, in order to enlarge the contact area of the 1st contact part 51, a cross-sectional shape can be made semi-elliptical.

잘 알려진 바와 같이, 히트 파이프(50)의 내부에는 윅(wick)이 설치되고 열전달매체가 수용되어 일단에 열이 가해지면 윅에 의한 모세관 현상으로 열전달매체가 기화하면서 타단으로 신속하게 열이 전달된다.As is well known, a wick is installed inside the heat pipe 50 and a heat transfer medium is accommodated so that when heat is applied to one end, heat transfer is rapidly transferred to the other end while the heat transfer medium is vaporized by a capillary phenomenon caused by the wick. .

따라서, LED 기판(70)으로부터 히트 파이프(50)의 제 1 접촉부(51)에 전달된 열은 히트 파이프(50)의 내부에서 신속하게 제 2 접촉부(53)로 전달되어 제 2 접촉부(53)와 접촉한 방열 핀(40) 부분을 통하여 외부로 전달된다.Therefore, the heat transferred from the LED substrate 70 to the first contact portion 51 of the heat pipe 50 is quickly transferred to the second contact portion 53 inside the heat pipe 50 to the second contact portion 53. It is transmitted to the outside through the heat dissipation fin 40 in contact with the.

이러한 구조에 의하면, LED 기판(70)으로부터 방출되는 열은, 히트싱크(60) - 방열 핀(40)으로 이루어지는 제 1 경로와, 히트 파이프(50)의 제 1 접촉부(51) - 제 2 접촉부(53) - 방열 핀(40)으로 이루어지는 제 2 경로의 2중 경로를 통하여 전달되기 때문에 열 전달이 신속하고 효율적으로 이루어진다는 이점이 있다.According to this structure, the heat discharged from the LED substrate 70 includes the first path consisting of the heat sink 60-the heat dissipation fin 40, and the first contact part 51-second contact part of the heat pipe 50. (53)-Since the heat is transmitted through the double path of the second path made of the heat dissipation fins 40, there is an advantage that the heat transfer is made quickly and efficiently.

바람직하게, 히트 파이프(50)의 제 1 접촉부(51)와 히트싱크(60) 사이의 간극에는 열 전도성 그리스 또는 열 전도성 패드가 개재될 수 있다. 이에 따라 히트 파이프(50)의 제 1 접촉부(51)와 히트싱크(60) 사이에 미세한 간극도 허용하지 않음으로써 열 전달이 더욱 효율적으로 이루어질 수 있다.
Preferably, a thermally conductive grease or a thermally conductive pad may be interposed between the first contact portion 51 of the heat pipe 50 and the heat sink 60. Accordingly, even a minute gap is not allowed between the first contact portion 51 and the heat sink 60 of the heat pipe 50, so that heat transfer may be more efficiently performed.

LED 기판(70)LED Board (70)

LED 기판(70)의 표면에는 다수의 LED 소자(72)가 배열되고, 소켓(15)으로 공급된 전원은 도선(미도시)을 통하여 LED 소자(72)에 인가된다.A plurality of LED elements 72 are arranged on the surface of the LED substrate 70, and the power supplied to the socket 15 is applied to the LED elements 72 through conductive wires (not shown).

도 2를 참조하면, LED 소자(72)는, 직렬과 병렬로 복합 구성되어 전체 개수에서 50% 정도가 불량이 나더라도 전체의 밝기와 성능에는 크게 영향을 주지 않도록 설계한다. 이 실시 예에서는, 높이방향으로 10개의 LED 소자(72)가 폭 방향으로 6줄로 배열된다.Referring to FIG. 2, the LED elements 72 are designed in such a way that the LED elements 72 are configured in series and in parallel so as not to significantly affect the overall brightness and performance even if about 50% is defective. In this embodiment, ten LED elements 72 are arranged in six rows in the width direction in the height direction.

바람직하게, LED 기판(70)의 이면에는 열 전도성 금속판이 열 전도성 및 전기절연성 접착필름이나 수지를 개재하여 접착됨으로써 일체화할 수 있다. 여기서, 열 전도성 금속판은 절연 방열 코팅이 될 수 있다.Preferably, the rear surface of the LED substrate 70 can be integrated by bonding a thermally conductive metal plate through a thermally conductive and electrically insulating adhesive film or resin. Here, the thermally conductive metal plate may be an insulating heat dissipation coating.

이와 같은 구조에 의하면, LED 기판(70)으로부터 열 전도성 금속판을 통하여 열이 더욱 빨리 전도될 수 있다.
According to this structure, heat can be conducted more quickly from the LED substrate 70 through the thermally conductive metal plate.

투광렌즈 플레이트(80)Floodlight Plate (80)

도 5는 투광렌즈 플레이트(80)에 의한 배광분포를 나타낸다.5 shows light distribution by the light transmitting lens plate 80.

도 2와 5를 참조하면, 투광렌즈 플레이트(80)에 돌출된 볼록렌즈들(82)은 LED 기판(70)에 배열된 LED 소자(72)에 대응하여 형성된다. 2 and 5, convex lenses 82 protruding from the translucent lens plate 80 are formed corresponding to the LED elements 72 arranged on the LED substrate 70.

투광렌즈 플레이트(80)의 이면은 열 전도성 및 전기절연성 접착 필름을 용융 압착시켜 LED 기판(70)에 접착됨으로써 열전도 효과와 전기 절연 효과를 갖는다.The back surface of the translucent lens plate 80 is melt-bonded by a thermally conductive and electrically insulating adhesive film to be bonded to the LED substrate 70 to have a thermal conductivity effect and an electrical insulation effect.

위에서 볼 때, 투광렌즈 플레이트(80)를 폭 방향으로 3 등분하여 좌측과 우측 및 중간에 설치된 볼록렌즈(82)의 형상을 달리하여 배광분포를 균일하게 할 수 있다.When viewed from above, the light distribution lens can be uniformly distributed by dividing the transmissive lens plate 80 into three equal parts in the width direction to change the shape of the convex lens 82 provided on the left, right, and middle sides.

구체적으로, 좌측에 설치된 볼록렌즈는 좌 볼록렌즈(82a)로 구성하고, 우측에 설치된 볼록렌즈는 우 볼록렌즈(82b)로 구성하며, 중앙에 설치된 볼록렌즈는 양 볼록렌즈(82c)로 구성한다.Specifically, the convex lens provided on the left side is composed of the left convex lens 82a, the convex lens installed on the right side is composed of the right convex lens 82b, and the convex lens installed on the center is composed of both convex lenses 82c. .

이러한 구성에 의하면, 도 5에 나타낸 것처럼, 좌측에 설치된 좌 볼록렌즈(82a)에 의해 좌측 방향으로 편향되어 빛이 확산하고, 우측에 설치된 우 볼록렌즈(82b)에 의해 우측 방향으로 편향되어 빛이 확산하며, 중앙에 설치된 양 볼록렌즈(82c)에 의해 좌우 양측 방향으로 편향되어 빛이 확산한다.According to this configuration, as shown in Fig. 5, the light is diffused by the left convex lens 82a provided on the left side and diffused, and the light is deflected to the right by the right convex lens 82b provided on the right side. The light is diffused, and the light is diffused by being deflected in both the left and right directions by both convex lenses 82c disposed at the center.

그 결과, 하나의 발광다이오드 램프를 중심으로 빛이 좌우측으로 편향되어 확산하기 때문에 램프 사이의 조도가 균일하게 된다. As a result, the light is deflected to the left and right around the light emitting diode lamp and diffuses, so that the illuminance between the lamps is uniform.

본 발명자에 의한 실험결과를 보면 다음과 같다. 실험 조건은, 종래의 메탈할라이드 램프와 본 발명에 의한 발광다이오드 램프를 가로등에 적용하였고, 가로등의 높이는 8m, 가로등 사이의 간격은 40m이며, 측정된 조도는 지면에서 1m의 높이이다.Looking at the experimental results by the present inventors are as follows. Experimental conditions, the conventional metal halide lamp and the light emitting diode lamp according to the present invention was applied to the street lamp, the height of the street lamp is 8m, the distance between the street lamp is 40m, the measured illuminance is a height of 1m from the ground.

종류Kinds 가로등 직하면 조도Street light 가로등 사이 중간부 조도Mid-illuminance between street lights 메탈할라이드 램프Metal halide lamp 50 ~ 60lux50 to 60 lux 5 ~ 10lux5 to 10 lux 발광다이오드 램프LED lamp 30lux30lux 20 ~ 25lux20-25lux

이 결과에서 알 수 있듯이, 본 발명의 발광다이오드 램프에 의할 경우, 가로등 직하면의 조도와 가로등 사이의 중간 부분의 조도가 큰 차이를 보이지 않고 있다.As can be seen from this result, in the case of the light emitting diode lamp of the present invention, the illuminance of the middle part between the illuminance under the street lamp and the street lamp does not show a large difference.

반면, 종래 메탈 할라이드 램프를 적용한 경우, 가로등 사이의 중간 부분의 조도는 가로등 직하면의 조도에 비교하여 크게 저하됨을 알 수 있다.On the other hand, in the case of applying the conventional metal halide lamp, it can be seen that the roughness of the middle portion between the street lamps is greatly reduced compared to the illuminance directly under the street lamp.

이 실시 예에서는 좌우에 배치된 LED 어레이가 각각 좌 볼록렌즈 및 우 볼록렌즈인 경우를 예로 들었으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 전체를 모두 양 볼록렌즈로 배치할 수 있다. 이 경우, 상기와 동일한 효과를 얻으면서 발광다이오드 램프가 설치된 가로등 직하면의 조도를 더욱 증가시킬 수 있다는 이점이 있다.In this embodiment, the case in which the LED arrays disposed on the left and right are the left convex lens and the right convex lens, respectively, is exemplified. However, the present invention is not limited thereto, and all of the LED arrays may be arranged as both convex lenses. In this case, while obtaining the same effect as above, there is an advantage in that the illuminance directly under the street lamp in which the light emitting diode lamp is installed can be further increased.

또한, 투광렌즈 플레이트(80)를 폭 방향의 중간 부분을 높이 방향으로 절개하여 분할된 투광렌즈 플레이트(80)가 각각 일정한 각도를 이루면서 돌출되도록 할 수 있다. 이러한 구조에 의하면, LED 소자(72)로부터의 방출되는 빛의 균일한 퍼짐성을 향상시킬 수 있다.In addition, the light transmitting lens plate 80 may be cut in the middle of the width direction in the height direction so that the divided light transmitting lens plates 80 may protrude at a predetermined angle. According to such a structure, the uniform spreadability of the light emitted from the LED element 72 can be improved.

상기의 실시 예에서 커버 부재(10, 20)는 가령 합성수지로 제작될 수 있고, 프레임(30), 방열 핀(40), 히트싱크(60), LED 기판(70)은 알루미늄이나 마그네슘과 같은 경금속을 적용함으로써 전체적인 무게를 줄일 수 있다.
In the above embodiment, the cover members 10 and 20 may be made of, for example, synthetic resin, and the frame 30, the heat dissipation fin 40, the heat sink 60, and the LED substrate 70 may be made of light metal such as aluminum or magnesium. The overall weight can be reduced by applying.

이상에서, 본 발명은 바람직한 실시 예를 중심으로 설명되었지만, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않는다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기의 실시 예에 한정되어 해석되어서는 안 되며 이하에 기재된 특허청구범위에 의해 해석되어야 한다.In the above, the present invention has been described based on the preferred embodiment, but the present invention is not limited to the above-described embodiment. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the above embodiments but should be interpreted by the claims described below.

10: 소켓 커버
15: 소켓
20: 지지 커버
30: 프레임
40: 방열 핀
41: 포켓
42: 스페이서
44: 돌기
46: 히트싱크 수용부
47: 리브
50: 히트 파이프
51: 제 1 접촉부
52: 연결부
53: 제 2 접촉부
60: 히트싱크
62: 수용 홈
70: LED 기판
72: LED 소자
80: 투광렌즈 플레이트
82, 82a, 82b, 82c: 볼록렌즈
10: socket cover
15: socket
20: support cover
30: frame
40: heat dissipation fin
41: Pocket
42: spacer
44: turning
46: heat sink receptacle
47: rib
50: heat pipe
51: first contact portion
52: connection
53: second contact portion
60: heatsink
62: acceptance home
70: LED substrate
72: LED device
80: light transmitting lens plate
82, 82a, 82b, 82c: convex lens

Claims (12)

전원이 공급되는 소켓을 구비한 소켓 커버와, 상기 소켓 커버와 이격되는 지지 커버로 이루어진 커버 부재;
양단이 상기 소켓 커버와 지지 커버에 고정되는 다수의 프레임;
상기 프레임에 의해 지지되고, 상기 소켓 커버와 지지 커버 사이에 이격하여 중첩되는 다수의 방열 핀;
상기 방열 핀의 가장자리에 결합하는 히트싱크;
상기 히트싱크의 수용 홈에 끼워지는 제 1 접촉부와 상기 방열 핀을 관통하면서 접촉하는 제 2 접촉부를 구비한 다수의 히트 파이프;
이면이 상기 히트싱크에 결합하고, 표면에 다수의 LED 소자 배열된 LED 기판; 및
상기 LED 기판의 표면에 결합하고, 상기 LED 소자에 대응하여 볼록렌즈가 형성된 투광렌즈 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프.
A cover member comprising a socket cover having a socket to which power is supplied, and a support cover spaced apart from the socket cover;
A plurality of frames fixed at both ends to the socket cover and the support cover;
A plurality of heat dissipation fins supported by the frame and spaced apart between the socket cover and the support cover;
A heat sink coupled to an edge of the heat dissipation fins;
A plurality of heat pipes having a first contact portion fitted into a receiving groove of the heat sink and a second contact portion penetrating and contacting the heat dissipation fins;
An LED substrate having a back surface coupled to the heat sink and having a plurality of LED elements arranged on a surface thereof; And
And a transmissive lens plate coupled to a surface of the LED substrate and having a convex lens corresponding to the LED element.
청구항 1에 있어서,
상기 방열 핀은 엠보싱 처리되어 다수의 돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프.
The method according to claim 1,
The heat dissipation fins are embossed so that a plurality of protrusions are formed.
청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 방열 핀의 전면에는 내부식 코팅처리가 된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프.
The method according to claim 1 or 2,
A light emitting diode lamp, characterized in that the front surface of the heat dissipation fin has been coated with a corrosion.
청구항 1에 있어서,
상기 투광렌즈 플레이트를 폭 방향으로 3 등분하여, 좌측에는 좌측으로 편향된 좌 볼록렌즈를 구비하고, 우측에는 우측으로 편향된 우 볼록렌즈를 구비하며, 중앙에는 좌우 양측으로 편향된 양 볼록렌즈를 구비하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프.
The method according to claim 1,
The translucent lens plate is divided into three equal parts in the width direction, the left side includes a left convex lens deflected to the left side, the right side includes a right convex lens deflected to the right side, and the center includes both convex lenses deflected to the left and right sides. Light emitting diode lamp.
청구항 1에 있어서,
상기 투광렌즈 플레이트는 전면에 좌우 양측으로 편향된 양 볼록렌즈를 구비하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프.
The method according to claim 1,
The transmissive lens plate has a convex lens that is biased in both the left and right sides on the front surface.
청구항 1에 있어서,
상기 히트싱크와 상기 LED 기판 사이, 그리고 상기 히트싱크와 상기 히트 파이프 사이에는 열 전도성 그리스 또는 열 전도성 컴파운드가 개재되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프.
The method according to claim 1,
And a thermally conductive grease or a thermally conductive compound is interposed between the heat sink and the LED substrate and between the heat sink and the heat pipe.
청구항 1에 있어서,
상기 히트 파이프의 제 1 접촉부는 상기 LED 기판의 이면에 면 접촉되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프.
The method according to claim 1,
And a first contact portion of the heat pipe is in surface contact with a rear surface of the LED substrate.
청구항 7에 있어서,
상기 히트 파이프의 제 1 접촉부의 수평 단면 형상은 반원형인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프.
The method according to claim 7,
The horizontal cross-sectional shape of the first contact portion of the heat pipe is a semi-circular light emitting diode lamp.
청구항 1에 있어서,
상기 히트싱크와 결합하는 방열 핀의 가장자리에는 히트싱크 수용부가 형성되고, 상기 히트싱크 수용부의 양측에는 걸림 홈이 형성되고, 상기 양측을 제외한 부분에는 리브가 돌출 형성되며,
상기 걸림 홈에 대응하여 상기 히트싱크에는 걸림 턱이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프.
The method according to claim 1,
A heat sink accommodating portion is formed at an edge of the heat dissipation fin that is coupled to the heat sink, engaging grooves are formed at both sides of the heat sink accommodating portion, and ribs protrude from portions except the both sides.
A light emitting diode lamp, characterized in that the locking jaw is formed in the heat sink corresponding to the locking groove.
청구항 1에 있어서,
상기 히트싱크의 상단과 하단에는 각각 반사판이 설치되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프.
The method according to claim 1,
Light emitting diode lamps, characterized in that the reflector is installed on the top and bottom of the heat sink, respectively.
청구항 1에 있어서,
상기 LED 기판의 이면에는 열 전도성 금속판이 열 전도성 및 전기절연성 접착필름이나 수지를 개재하여 접착되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프.
The method according to claim 1,
The back surface of the LED substrate is a light-emitting diode lamp, characterized in that the thermally conductive metal plate is bonded via a thermally conductive and electrically insulating adhesive film or resin.
청구항 1에 있어서,
상기 투광렌즈 플레이트에서 폭 방향의 중간 부분을 높이 방향으로 절개하여 분할된 투광렌즈 플레이트가 각각 일정한 각도를 이루면서 돌출되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 램프.
The method according to claim 1,
The light emitting diode lamp of claim 4, wherein the light transmissive lens plate is formed by cutting a middle portion of the transverse lens plate in a height direction and protruding at a predetermined angle.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050084730A (en) * 2004-02-24 2005-08-29 서울반도체 주식회사 Structure for radiation of heat of electric bulb for light-emitting diode
KR100881902B1 (en) 2008-06-17 2009-02-05 셀라이텍코리아(주) Lamp
KR20090042679A (en) * 2007-10-26 2009-04-30 (주)세오전자 Led lamp of high efficiency using heatsink module
KR100922433B1 (en) 2009-04-07 2009-10-16 (주)브이엘시스템 Heat radiation structure of LED illuminating device using heat pipe

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050084730A (en) * 2004-02-24 2005-08-29 서울반도체 주식회사 Structure for radiation of heat of electric bulb for light-emitting diode
KR20090042679A (en) * 2007-10-26 2009-04-30 (주)세오전자 Led lamp of high efficiency using heatsink module
KR100881902B1 (en) 2008-06-17 2009-02-05 셀라이텍코리아(주) Lamp
KR100922433B1 (en) 2009-04-07 2009-10-16 (주)브이엘시스템 Heat radiation structure of LED illuminating device using heat pipe

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