KR101472400B1 - Lighting module array - Google Patents

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KR101472400B1
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곽진성
김준형
김홍석
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엘지전자 주식회사
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Abstract

실시예에 따른 모듈 어레이는 광원부와, 일면에 상기 광원부가 안착되는 안착부가 형성되는 몸체와, 상기 몸체의 일면과 마주보는 타면에 위치되는 다수의 방열핀을 포함하는 적어도 3개의 발광소자 모듈을 포함하고, 상기 발광소자 모듈들은 상기 일면과 나란한 방향으로 배열되고, 발광소자 모듈들 사이에 상기 일면에서 타면방향으로 형성되어 공기가 유동되는 공기 유동홀이 형성되는 것을 특징으로 한다. Module array according to an embodiment includes at least three light-emitting element module comprising a plurality of radiating fins positioned in the light source unit and, with the body seated portion is formed in which the light source unit mounted on one surface, the other surface facing the one surface of the body , the light emitting device modules are arranged in the direction parallel to one side and, between the light emitting device module in the other surface side is formed in a direction characterized in that the air-flow hole through which air flows formed.

Description

모듈 어레이{LIGHTING MODULE ARRAY} Module array {LIGHTING MODULE ARRAY}

실시예는 모듈 어레이 및 이를 포함하는 조명기기에 관한 것이다. Embodiment relates to a lighting system comprising the module and array them.

일반적으로 실내 또는 실외의 조명등으로 전구나 형광등이 많이 사용된다. You're usually around in the indoor or outdoor lighting is a lot of fluorescent lights used. 이러한 전구 또는 형광등의 경우 수명이 짧아 자주 교환되어야 하는 문제가 있다. For these light bulbs or fluorescent lamps, there is a problem that must be frequently short-lived. 또한, 종래의 형광등은 그 사용시간이 지남에 따라 열화가 발생하여 조도가 점차 떨어지는 현상이 과도하게 발생할 수 있다. Further, the conventional fluorescent lamp is degraded by the occurrence may cause excessively gradually falling roughness developing over its life.

이러한 문제를 해결하기 위하여 우수한 제어성, 빠른 응답속도, 높은 전기광 변환효율, 긴 수영, 적은 소비전력 및 높은 휘도의 특성 및 감성 조명을 구현할 수 있는 발광 다이오드(LED ; Light Emitting Diode)를 채용하는 여러 가지 형태의 조명 모듈이 개발되고 있다. To solve this problem, excellent controllability, high response speed, high electro optical conversion efficiencies, long swim, a light emitting diode that can be implemented with less power consumption and characteristics of high luminance and emotional lighting; employing a (LED Light Emitting Diode) there are several types of lighting modules are being developed.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. A light emitting diode (LED) is a kind of semiconductor device that converts electrical energy into light. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. A light emitting diode has a low power consumption, semi-permanent lifespan, rapid response speed, safety and environmental benefits of affinity as compared to conventional light sources such as fluorescent lights, incandescent lamps. 이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 이미 발광 다이오드는 실내 외에서 사용되는 각종 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다. Thus, many studies for replacing conventional light sources with the LED has been in progress, the already-emitting diode is a trend that is increasingly used as a light source of a lighting apparatus such as various types of liquid crystal display, billboard, street lights that is used outside the room.

이러한 발광소자는 조립의 편의성, 외부의 충격 및 수분에서 보호하기 위해서 발광소자 모듈 형태로 제작된다. This light emitting element is made of a light emitting device module form to protect from the convenience of the external impact and moisture in assembling.

발광소자 모듈은 다수의 발광소자가 높은 밀도로 집적되어서 높은 열이 발생하는 문제가 있다. A light emitting device module be a plurality of light emitting elements integrated with high density, there is a problem that high heat is generated. 또한, 이러한 열을 효과적으로 방출하기 위한 연구가 진행 중이다. In addition, research is underway to emit this heat effectively.

실시예에 따른 모듈 어레이 및 조명기기는 발광소자에서 발생된 열을 효과적으로 방출하는 것을 목적으로 한다. Array module and lighting unit according to an embodiment is intended to release the heat generated from the light emitting device efficiently.

실시예에 따른 모듈 어레이는 광원부와, 일면에 상기 광원부가 안착되는 안착부가 형성되는 몸체와, 상기 몸체의 일면과 마주보는 타면에 위치되는 다수의 방열핀을 포함하는 적어도 3개의 발광소자 모듈을 포함하고, 상기 발광소자 모듈들은 상기 일면과 나란한 방향으로 배열되고, 발광소자 모듈들 사이에 상기 일면에서 타면방향으로 형성되어 공기가 유동되는 공기 유동홀이 형성되는 것을 특징으로 한다. Module array according to an embodiment includes at least three light-emitting element module comprising a plurality of radiating fins positioned in the light source unit and, with the body seated portion is formed in which the light source unit mounted on one surface, the other surface facing the one surface of the body , the light emitting device modules are arranged in the direction parallel to one side and, between the light emitting device module in the other surface side is formed in a direction characterized in that the air-flow hole through which air flows formed.

여기서, 상기 공기 유동홀은 서로 인접한 상기 2개의 발광소자 모듈의 몸체 사이에 형성될 수 있다. Here, the air-flow hole may be formed between the adjacent bodies of the two light emitting device modules.

실시예의 발광소자 모듈에 의하면, 공기 안내부와 에어홀의 내부는 발광소자 모듈의 외부 보다 높은 온도를 가지게 되고, 공기 안내부와 에어홀 내의 공기는 부력을 받아 상부로 이동하게 되고, 발광소자의 외부 영역 중 하부 영역의 차가운 공기가 유입되게 되므로,(굴뚝 효과) 발광소자 모듈에서 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있다. According to the embodiment, the light emitting device module, the air inside the hole guide portion and the air is to have a higher temperature than the outside of the light emitting device module, an air guide portion and the air in the air hole is to receive the buoyancy moves upward, out of the light emitting element since the area of ​​cold air in the lower region to be introduced, it is possible to dissipate heat generated from the (chimney effect), the light emitting device module effectively.

또한, 에어홀과 공기 안내부를 통과한 공기의 유속은 일반적인 열에 의한 대류 보다 빨라서, 열 방출 효과를 증대시킬 수 잇다. In addition, the flow rate of air passing through the air hole and the air guide portion is faster than convection by common column, piece can increase the heat radiating effect.

또한, 실시예는 별도의 팬을 사용하지 않고도, 팬을 사용하여 냉각하는 효과를 가질 수 있다. In addition, the embodiment, without using a separate fan can have the effect of cooling using the fan.

실시예의 조명기기를 사용하면, 굴뚝효과로 인해 발광소자 모듈에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각할 수 있고, 별도의 팬을 사용하지 않아서 제조비용을 줄일 수 있는 효과를 가진다. The embodiment of lighting device, may be due to the chimney effect effectively cool the heat generated from the light emitting element module, has the effect of reducing the production cost because they do not use a separate fan.

또한, 이러한 발광소자 모듈들 사이에 공기 유동홀이 더 형성되면, 공기 유동홀 내부와 외부의 온도차로 인해 굴뚝효과가 발생되면서, 공기순환을 촉진하게 된다. In addition, when such light-emitting element module between the air-flow hole is further formed, as a chimney effect is caused by the air flow holes of the inside and outside temperature difference, thereby facilitate air circulation.

굴뚝효과에 의해 촉진된 공기순환은 발광소자 모듈을 더욱 효과적으로 냉각하게 된다. The air flow accelerated by the chimney effect is more effectively cool the light emitting device module.

슬라이드 돌출부 및 슬라이드 홈을 사용하면, 발광소자 모듈 사이에 공기 유동홀을 형성하면서 조립의 편의성을 향상시킬 수 있다. The slide projections and slide grooves, while forming the air flow holes between the light emitting element module, it is possible to improve the ease of assembly.

또한, 조명 용량 및 조명기기의 공간을 고려하여 모듈 어레이가 포함하는 발광소자 모듈의 개수를 손쉽게 조절할 수 있다. In addition, it is possible to easily adjust the number of the light emitting device module comprising a module array in consideration of the space of the light dose and light unit.

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 어레이의 사시도, 1 is a perspective view of a module array in accordance with one embodiment of the present invention,
도 2 는 도 1의 모듈 어레이의 평면도, Figure 2 is a plan view of the module array of Figure 1,
도 3 는 실시예에 따른 발광소자 모듈의 분해 사시도, Figure 3 is an exploded perspective view of the light emitting device module according to an embodiment,
도 4 은 실시예에 따른 발광소자 모듈의 정면도, Figure 4 is a front view of the light emitting device module according to an embodiment,
도 5 는 실시예에 따른 발광소자 모듈의 측면도, Figure 5 is a side view of the light emitting device module according to an embodiment,
도 6 는 실시예에 발광소자 모듈의 공기유속 분포를 나타낸 도면, Figure 6 is a view of the air flow velocity distribution of the light emitting device module to an embodiment,
도 7 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 모듈 어레이의 평면도, 7 is a plan view of a module array in accordance with another embodiment of the invention,
도 8은 본 발명의 발광소자 모듈을 포함하는 조명기기의 사시도이다. 8 is a perspective view of an illumination device including a light-emitting element module of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. Methods of accomplishing the advantages and features of the present invention and reference to the embodiments that are described later in detail in conjunction with the accompanying drawings will be apparent. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. However, the invention is not limited to the embodiments set forth herein may be embodied in many different forms, but the present embodiments, and the disclosure of the present invention to complete, and ordinary skill in the art is furnished the chair in order to fully convey the concept of the invention to have, the present invention will only be defined by the appended claims. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. Like reference numerals throughout the specification refer to like elements.

또한, 실시예의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. Further, the angle and direction as referred to in the process of describing the structure of the embodiment is based on that described in the figures. 명세서에서 실시예를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다. In the description of the structure that the embodiments in the specification, and to see, if the associated drawings are not expressly referred to the positional relationship with the reference point of the angle.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. Unless otherwise defined, all terms used herein (including technical and scientific terms) could be used as a means that can be commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. Another term that is defined in a general dictionary used are obviously not to be construed as ideal or excessively is not specifically defined.

이하에서는 도면을 참조하여 실시예를 보다 상세하게 설명한다. Hereinafter reference to the drawings in more details an example.

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 어레이의 사시도, 도 2 는 도 1의 모듈 어레이의 평면도, 도 3 는 실시예에 따른 발광소자 모듈의 분해 사시도, 도 4 은 실시예에 따른 발광소자 모듈의 정면도, 도 5 는 실시예에 따른 발광소자 모듈의 측면도이다. 1 is a perspective view of a module array in accordance with one embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the light emitting element module according to the plan view, the embodiment 3 of the module array of Figure 1, Figure 4 is a light emitting device according to an embodiment the front of the module, and Fig. 5 is a side view of the light emitting device module according to an embodiment.

실시예에 따른 모듈 어레이(200)는 적어도 2개 이상의 발광소자 모듈(100)이 결합되어 배열된다. Exemplary array module 200 according to the example are arranged in the at least two or more light-emitting device module 100 is coupled. 이하에서는 먼저, 모듈 어레이(200)를 구성하는 발광소자 모듈(100)에 대해 설명하도록 한다. Hereinafter, first, it will be described about the light emitting device module 100 to configure the module array 200.

도 3 내지 도 5를 참고하면, 모듈 어레이(200)를 구성하는 발광소자 모듈(100)은 광원부(110), 일면에 광원부(110)가 안착되는 안착부(121)가 형성되는 몸체(120), 몸체(120)의 일면과 마주보는 타면에 위치되는 다수의 방열핀(130)을 포함할 수 있다. 3 to Referring to Figure 5, the light emitting device module 100 to configure the module array 200 includes a light source 110, a body 120 that is the receiving portions 121 is formed in which the light source unit 110 is mounted on one side It may include a plurality of radiating fins 130 are positioned on the other surface facing the one surface of the body 120.

또한, 발광소자 모듈(100)은 안착부(121)에서 방열핀(130) 방향으로 몸체(120)를 관통하여 형성되어 공기가 유동되는 에어홀(122)을 포함할 수 있다. Further, the light emitting element module 100 may include the air holes 122 are formed through the body 120 to the radiating fin 130 in the direction of the receiving portions 121 in an air-flow.

광원부(110)는 빛을 생성하는 모든 수단을 포함할 수 있다. The light source 110 may comprise any means for generating a light.

예를 들면, 광원부(110)는 기판(112)과 기판(112) 상에 배치되고, 기판(112)과 전기적으로 연결된 발광소자(111)를 포함한다. For example, the light source unit 110 includes a substrate 112, and the substrate is placed on a (112) substrate 112 and electrically connected to the light emitting element 111. The

기판(112)은 몸체(120)의 일 면에 배치된다. Substrate 112 is disposed to one side of the body 120. 이러한 기판(112)은 몸체(120)의 일 면에 대응하여 사각형의 판 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않는다. The substrate 112 corresponding to one side of the body 120 has the shape of a rectangular plate, and the like. 예를 들면, 다각형 형상, 타원 형상 등 다양한 형상일 수 있다. May be for example, a polygonal shape, an oval shape and the like various shapes.

기판(112)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등일 수 있다. Substrate 112 may be a circuit pattern is printed on an insulator, for example, a general printed circuit board (PCB: Printed Circuit Board), a metal core (Metal Core) PCB, a flexible (Flexible) PCB, a ceramic PCB or the like have.

여기서, 광원부(110)는 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board)일 수 있다. Here, the light source 110 may be a COB (Chips On Board) that can be directly bonding the LED chip that is not packaged on a printed circuit board. COB는 세라믹 재질을 포함하여 열에 대한 내열성 및 절연성을 확보할 수 있다. COB may including the ceramic material to ensure the heat resistance and insulation to heat.

기판(112)의 상면은 광을 효율적으로 반사할 수 있는 재질로 코팅될 수 있다. The upper surface of the substrate 112 can be coated with a material that can reflect light efficiently. 예를 들면, 기판(112)의 상면은 백색 또는 은색의 물질로 코팅될 수 있다. For example, the upper surface of the substrate 112 may be coated with a material as a white or silver.

발광소자(111)는 하나 또는 복수 개가 배치될 수 있다. A light emitting device 111 may be one or more dogs disposed. 또한, 복수의 발광소자(111)가 배치되는 경우, 각각의 발광소자(111)는 서로 다른 색을 출광하거나, 서로 다른 색온도를 가질 수도 있다. Further, when a plurality of light emitting elements 111 are arranged, each of the light emitting element 111 is emitted to each other with different colors or may have different color temperatures.

예를 들면, 광원부(110)의 몸체(120)의 일면에 형성된 안착부(121)에 위치되어서, 몸체(120)에 의해 지지될 수 있다. For example, be located in the receiving portions 121 formed on one side of the body 120 of the light source 110, it may be supported by the body 120.

안착부(121)는 몸체(120)의 일면이 함몰되어 형성되고, 기판(112)은 안착부(121)의 형상에 대응되는 형상을 가져서 안착부(121)에 결합될 수 있다. Seating portion 121 is formed is recessed in the side body 120, the substrate 112 may be bonded to the seating portion 121 gajyeoseo a shape corresponding to the shape of the seating portion 121. The

구체적으로, 기판(112)에는 에어홀(122)과 연통되는 기판홀(113)이 형성될 수 있다. Specifically, the substrate 112 has to be formed in the substrate hole 113 which is communicated with the air holes (122).

기판홀(113)은 에어홀(122)과 수직(Y축 방향)적으로 중첩되게 위치되고, 서로 연통되어서, 공기가 유동하는 공간을 제공하게 된다. Substrate hole 113 is positioned to be overlapped with the air hole 122 and the vertical (Y-axis direction) is less, being in communication with each other, thereby providing a space in which air flows.

여기서, 수직의 의미는 수학적 의미의 완전한 수직을 의미하는 것은 아니고, 공학적 의미에서 오차를 포함하는 수직을 의미할 것이다. Here, in the vertical sense is not necessarily mean a complete vertical mathematical sense, it shall mean the vertical containing the error in the engineering sense.

이때, 기판(112)상에 위치되는 다수의 발광소자(111)는 기판홀(113)을 감싸게 배치될 수 있다. At this time, the plurality of light emitting elements 111 that are located on the substrate 112 may be disposed to surround the substrate hole 113. The

구체적으로, 기판홀(113)은 기판(112)이 Y축 방향으로 관통되어 형성되고, 발광소자(111)들은 XZ축 평면에서 기판홀(113)을 감싸게 배치될 수 있다. Specifically, the substrate hole 113 is formed in the substrate 112 is through the Y-axis direction, the light emitting device 111 may be disposed to surround the substrate hole 113 in the XZ-axis plane.

기판(112)과 안착부(121)의 사이에는 열전달을 향상시키는 방열 패드(150)를 더 포함할 수 있다. Between the substrate 112 and the receiving portions 121 may further include a heat radiation pad 150 to improve the heat transfer.

방열 패드(150)는 안착부(121)와 대응되는 형상을 가지고, 열전달이 우수하고, 접착성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. Heat radiation pad 150 may have a shape corresponding to the mounting part 121, the heat transfer is excellent, and may comprise a material having adhesive property. 예를 들면, 방열 패드(150)는 실리콘 재질로 이루어질 수 있다. For example, the heat radiation pad 150 may be formed of a silicon material.

구체적으로, 방열 패드(150)는 필름 형상을 가지고, 에어홀(122)과 연통되는 패드홀(153)이 형성될 수 있다. Specifically, the heat radiation pad 150 may have a film shape, and air holes 122 and the communication pad hole 153 that can be formed.

또한, 실시예는 발광소자(111)를 차폐하고, 발광소자(111)에서 생성된 광을 굴절시키는 다수의 렌즈(141)를 더 포함할 수 있다. In addition, the embodiment may further include a plurality of lens 141 to shield the light-emitting element 111 and bends the light generated from the light emitting element 111. The

렌즈(141)는 발광소자(111)에서 생성된 광을 확산시킨다. Lens 141 is to diffuse the light generated from the light emitting element 111. The 렌즈(141)는 그 형상에 따라 발광소자(111)에서 생성된 빛의 확산각이 결정될 수 있다. Lens 141 has a diffusion angle of the light generated by the light emitting device 111 can be determined according to its shape.

예를 들면, 렌즈(141)는 볼록한 형태로 발광소자(111)를 몰딩할 수 있다. For example, lens 141 may be molded of a light emitting device 111 in a convex shape.

구체적으로, 렌즈(141)는 광을 투과하는 재질을 포함할 수 있다. Specifically, the lens 141 may include a material to transmit light.

예를 들면, 렌즈(141)는 투명한 실리콘, 에폭시, 및 기타 수지 재질로 형성될 수 있다. For example, lens 141 may be formed of a transparent silicone, epoxy, and other resin materials.

또한, 렌즈(141)는 외부의 수분 및 충격에서 발광소자(111)를 보호하도록 발광소자(111)가 외부와 격리되게 발광소자(111)를 감싸게 배치될 수 있다. In addition, the lens 141 may be disposed to surround the light emitting element emits light to be 111 is isolated from the outside device 111 to protect the light emitting device 111 from external moisture and shock.

더욱 구체적으로, 조립의 편의성을 위해, 렌즈(141)는 기판(112)과 대응되게 형성된 렌즈 커버(142)에 배치될 수 있다. More particularly, for ease of assembly, the lens 141 may be disposed on the lens cover 142 is formed to correspond to the substrate 112.

렌즈 커버(142)는 기판(112)과 대응되게 형성되고, 렌즈 커버(142)에 위치되는 렌즈(141)는 발광소자(111)와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. The lens cover 142 is formed to correspond to the substrate 112, a lens 141 is positioned on the lens cover 142 may be disposed at a position that overlaps the light emitting device 111. The

렌즈 커버(142)에는 에어홀(122)과 연통되는 커버홀(143)이 형성될 수 있다. Lens cover 142 has a cover hole 143 which is communicated with the air holes 122 may be formed.

구체적으로, 커버홀(143)은 렌즈 커버(142)의 중앙에 상하방향(Y축 방향)으로 관통되어 형성될 수 있다. Specifically, the cover hole 143 may be formed through the vertical direction (Y axis direction) in the center of the lens cover 142.

몸체(120)는 광원부(110)가 안착되는 장소를 제공하고, 광원부(110)에서 발생된 열을 방열핀(130)에 전달한다. Body 120 provides a place where the light source 110 is mounted, and transmits the heat generated from the light source 110 to the heat radiation fin 130. The

열전달 효율을 높이기 위해, 몸체(120)는 열 방출 효율이 뛰어 난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. To increase the heat transfer efficiency, body 120 may be formed by a metal material or a resin material excellent I heat dissipation efficiency, but the embodiment is not limited thereto.

예를 들어, 몸체(120)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. For example, the material of the body 120 is made of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), it may include at least one of (Ag), tin (Sn). 또한, 몸체(120)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 세라믹 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. In addition, the body 120 is polyphthalamide (PPA: Polyphthalamide), and a resin material, a silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), a liquid crystal polymer (PSG, photo sensitive glass), polyamide such as 9T (PA9T), syndiotactic polystyrene new geometry (SPS), metal materials, sapphire (Al2O3), may be formed of beryllium oxide (BeO), at least one of the ceramic. 몸체(120)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다. Body 120 may be formed by injection molding, etching process, but the embodiment is not limited thereto.

구체적으로, 몸체(120)는 일면에 광원부(110)가 안착되는 안착부(121)가 형성되고, 타면에 다수의 방열핀(130)이 위치될 수 있다. Specifically, body 120 has a seating part 121 where the light source unit 110 is secured to the one surface is formed, a plurality of radiating fins 130 can be positioned on the other surface.

몸체(120)는 플레이트 형상이고, 평면(XZ축 평면) 형상은 사각형일 수 있다. Shaped body 120 has a plate shape, and the plane (XZ-axis plane) may be a square.

안착부(121)는 몸체(120)의 일면(예를 들면, 상부면)에 기판(112)과 대응되는 형상으로 몸체(120)의 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. The receiving portions 121 may be formed to be recessed inward of the body 120 in a shape corresponding to the substrate 112 on a surface (e.g., top surface) of the body (120).

몸체(120)의 모서리에는 조명기기 등에 결합될 때, 나사가 관통하는 나사홀(126)이 형성될 수 있다. When the edge of the body 120, to be coupled such as lighting equipment, a screw hole 126 for screw threading can be formed.

특히, 도 4을 참조하면, 방열핀(130)은 공기와 접촉되는 면적을 극대화 하기 위한 형상을 가질 수 있다. In particular, referring to Figure 4, the radiating fin 130 can be shaped to maximize surface area in contact with air.

구체적으로, 방열핀(130)은 몸체(120)의 타면(예를 들면, 하부면)에서 하부 방향(Y축의 반대방향)으로 연장되게 형성되는 다수의 판 형상을 가질 수 있다. More specifically, radiating fin 130 may have a plurality of plate-like shape which is formed to extend to the lower direction (Y axis opposite direction) from the other surface of the body 120 (e.g., lower surface).

더욱 구체적으로, 방열핀(130)은 일정한 피치를 가지고 다수 개가 배치될 수 있고, 방열핀(130)의 폭은 몸체(120)의 열을 효과적으로 전달받을 수 있도록, 몸체(120)의 폭과 동일하게 형성될 수 있다. More specifically, the heat radiation fin 130 may be a plurality dog ​​arranged at a constant pitch, the width of the radiation fin 130 is to receive transfer heat of the body 120 to effectively form the same as the width of the body 120 It can be.

방열핀(130)의 몸체(120)와 일체로 성형될 수도 있고, 별도의 부품으로 제작될 수도 있다. And integral with the body 120 of the heat radiation fin 130 may be molded, and may be manufactured as a separate part.

방열핀(130)은 열전달이 우수한 물질, 예를 들면, 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Radiating fin 130 has high heat transfer material, e.g., aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), may include at least one of silver (Ag), tin (Sn).

도 4 및 도 5를 참조하면, 방열핀(130)은 몸체(120)의 폭 방향(X축 방향)으로 길게 배치되고, 몸체(120)의 길이(Z축 방향)방향으로 일정한 피치를 가지며 다수 개가 설치될 수 있다. Figures 4 and 5, a radiation fin 130 is arranged longitudinally in the width direction (X axis direction) of the body 120, has a constant pitch in the longitudinal (Z-axis direction) direction of the body 120 a plurality dog It can be installed.

방열핀(130)의 중앙부(131)는 방열핀(130)의 양단부(133) 보다 몸체(120) 방향으로 함몰될 수 있다. The central portion of the radiating fins 130, 131 may be recessed into body 120 direction from the both end portions 133 of the heat radiation fin 130. The

발광소자(111)는 방열핀(130)의 양단부(133)와 수직적으로 중첩되게 위치되므로, 방열핀(130)의 양단부(133)는 방열핀(130)의 중앙부(131) 보다 높게 형성되어서, 공기와 접촉면적을 확대하고, 방열핀(130)의 중앙부(131)는 제조비용을 절약할 수 있게 형성된다. Since the light emitting element 111 is positioned to be overlapped vertically with the end portions 133 of the radiating fin 130, the end portions 133 of the radiating fin 130 to be formed above the central portion 131 of the radiating fin 130, in contact with air expanding the area, and the central portion 131 of the radiating fin 130 is formed can save the manufacturing cost.

다시, 도 1 및 도 3를 참조하면, 에어홀(122)은 안착부(121)에서 방열핀(130) 방향(Y축 방향)으로 몸체(120)를 관통하여 형성되고, 공기가 유동되는 공간을 제공한다. Again, FIG. 1 and FIG. 3, the air holes 122 are formed through the body 120 to the radiating fins 130, the direction (Y axis direction) in the receiving portions 121, the space in which air flows to provide.

에어홀(122)은 몸체(120)의 중앙 부위에 몸체(120)의 길이방향으로 길게 형성될 수 있다. Air holes 122 may be formed to extend in the longitudinal direction of the body 120 to a central portion of the body 120.

에어홀(122)은 기판(112)에 형성되는 기판홀(113), 렌즈 커버(142)에 형성되는 커버홀(143) 및 방열 패드(150)에 형성되는 패드홀(153)과 수직적으로 중첩되며, 연통되게 형성될 수 있다. An air hole (122) is a substrate hole 113, a lens cover 142 covers hole 143 and the pad hole 153 is formed in the heat radiation pad 150 and the vertical overlap is formed in the formed in the substrate 112, and it may be formed to communicate with each other.

에어홀(122)은 에어홀(122)의 내측과 외측 사이의 온도차에 의해 공기를 순환시키고, 이 순환되는 공기는 방열핀(130) 및 몸체(120)의 냉각을 가속화할 수 있다. Air hole 122 to circulate the air by the temperature difference between the inside and outside of the air holes 122, air circulation may be to speed up the cooling of the heat dissipating fins 130 and the body 120.

구체적으로, 에어홀(122)은 방열핀(130)의 중앙부(131)와 수직적으로 중첩되게 위치되고, 발광소자(111)들은 방열핀(130)의 양단부(133)와 수직적으로 중첩되게 위치될 수 있다. Specifically, the air hole 122 is positioned to be overlapped vertically with the center portion 131 of the radiating fin 130, the light emitting device 111 may be located to be overlapped vertically with the end portions 133 of the radiating fin 130 .
더욱 구체적으로, 도 3에서 도시하는 바와 같이, 에어홀(122)은 몸체(120)의 중앙 부위에 제 1방향(Z축 방향)으로 길게 형성되고, 발광소자(111)들은 에어홀(122)의 길이 방향을 따라 다수 개가 이격되어 배치될 수 있다. More specifically, as shown in Figure 3, the air holes 122 are formed long in a first direction (Z axis direction) in the center portion of the body 120, the light emitting element 111 are the air holes (122) number of dogs can be disposed spaced apart along the length of the.
이때, 발광소자(111)들의 과반수 이상은 에어홀(122)의 길이 방향으로 형성되는 변에 인접하게 형성될 수 있다. At this time, the majority of the light emitting device 111 can be formed adjacent to the side is formed in the longitudinal direction of the air holes (122). 즉, 발광소자(111)들이 2열로 제1방향으로 다수 개가 배치되고, 발광소자(111)의 열 사이에 에어홀(122)이 제1방향으로 길게 형성되며, 에어홀(122)의 길이방향의 변에 발광소자(111)들의 과반수 이상이 인접하게 위치될 수 있다. That is, the longitudinal direction of the light emitting elements 111 are in two rows, and a plurality dog ​​disposed in a first direction, the air hole 122 is formed longitudinally in the first direction between columns of the light emitting element 111, air holes 122, of the majority of the light emitting element 111 on a side may be positioned adjacent. 따라서, 효과적인 열전달이 가능하게 된다. Accordingly, it is possible to effectively heat. 물론, 기판홀(113)은 에어홀(122)의 형상에 대응되게 형성될 수 있다. Of course, the substrate hole 113 may be formed to correspond to the shape of the air holes (122).
또한, 상방에서 보아, 에어홀(122)의 면적은 몸체(120)의 면적 대비 10% 내지 20%일 수 있다. In addition, when viewed from above, the area of ​​the air holes 122 may be from 10% to 20% compared to area of ​​the body (120).

에어홀(122)의 테두리에서 몸체(120)의 타면 방향(Y축의 반대방향)으로 연장되고, 에어홀(122)과 연통되어 공기가 안내되는 공기 안내부(160)를 더 포함할 수 있다. In the framework of air holes 122 extend in the other surface of the body 120, the direction (Y axis opposite direction), in communication with the air holes 122 may further include an air guide portion 160 from which air is guided.

공기 안내부(160)는 내부에 공간을 가지는 원통 형상으로, 테두리가 에어홀(122)의 테두리와 중첩되게 위치될 수 있다. Air guide portion 160 may be located in a cylindrical shape having a space therein, so that rim overlapping the rim of the air hole (122). 즉, 공기 안내부(160)는 에어홀(122)을 감싸는 굴뚝 형상을 가질 수 있다. That is, the air guide portion 160 may have a stack-like surrounding the air hole 122. The

공기 안내부(160)는 열전달 효율이 우수한 재질로 이루어질 수 있다. Air guide portion 160 may be formed of a high heat transfer efficiency material. 예를 들면, 공기 안내부(160)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. For example, the material of the air guide portion 160 is made of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), it may include at least one of (Ag), tin (Sn). 또한, 공기 안내부(160)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 세라믹 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. Further, the air guide portion 160 is polyphthalamide (PPA: Polyphthalamide), and a resin material, a silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), a liquid crystal polymer (PSG, photo sensitive glass), such as poly amide 9T (PA9T), syndiotactic polystyrene new geometry (SPS), metal materials, sapphire (Al2O3), may be formed of beryllium oxide (BeO), at least one of the ceramic.

공기 안내부(160)는 다수의 방열핀(130) 중 적어도 일부와 연결되어서, 발광소자(111)에서 방열핀(130)으로 전달된 열이 공기 안내부(160)로 전달될 수 있다. Air guide portion 160 to be connected with at least a portion of the plurality of radiating fins 130, the heat transferred to the radiating fins 130 in the light emitting device 111 can be delivered to the air guide portion 160.

또한, 몸체(120)에는 발광소자(111)에 전원을 공급하는 커넥터(190)과 관통하는 커넥터홀(124)이 형성될 수 있다. In addition, body 120 has a hole can be formed in the connector (124) passing through the connector 190 for supplying power to the light emitting element 111. The

다시, 도 1 및 도 2를 참고하면, 실시예에 따른 모듈 어레이(200)는 상술한 바와 같이 복수 개의 발광소자 모듈(100)이 결합되어 형성될 수 있다. Again, referring to Figures 1 and 2, the module array 200 in accordance with an embodiment may be formed in combination with a plurality of light emitting device module 100, as described above.

구체적으로, 모듈 어레이(200)는 발광소자 모듈(100)들이 발광소자 모듈(100)의 몸체(120)의 일면과 나란한 방향(XZ 평면방향, 이하 수평방향이라 함)으로 다수 개가 배열될 수 있다. Specifically, the module array 200 may be a plurality dogs arranged in a light-emitting device module 100 to the light emitting element module (referred to as the XZ plane direction than the horizontal direction), one side and parallel to the direction of the body 120 of 100 .

더욱 구체적으로, 모듈 어레이(200)는 다수의 발광소자 모듈(100)들이 일정한 피치를 가지고 배열될 수 있다. More specifically, the module array 200 has a plurality of light emitting device module 100 may be arrayed with a constant pitch. 또한, 도 2에서 도시하는 바와 같이, 모듈 어레이(200)는 다수의 발광소자 모듈(100)들이 발광소자 모듈(100)의 폭 방향 또는/및 길이 방향으로 배열될 수 있다. Further, as shown in Figure 2, the module array 200 has a plurality of light emitting device module 100 may be arranged in the width direction or / and length direction of the light emitting device module 100.

모듈 어레이(200)는 발광소자 모듈(100)들 사이에 일면에서 타면방향(Y축 방향, 이하 수직방향이라 함)으로 형성되어 공기가 유동되는 공기 유동홀(210)이 형성된다. Module array 200 is an air flow hole 210, through which air flows are formed in the other surface side among the light emitting device module 100 formed in a direction (the Y-axis direction, hereinafter referred to as the vertical direction).

공기 유동홀(210)은 발광소자 모듈(100)들 사이에 위치되어서, 공기 유동홀(210)의 내부와 외부의 온도차에 의해 공기 순환을 촉진시키는 역할을 한다. The air flow hole 210 may be located between the light emitting device module 100, it serves to promote the air circulation by the inside and outside temperature difference of the air flow hole 210.

공기 유동홀(210)의 내부는 발광소자(111)에서 몸체(120)를 통해 전달받은 열에 의해 가열되고, 가열된 공기는 부력에 의해 상부로 상승하며 공기 유동홀(210)의 아래에서 위로 향하는 공기 유동을 형성하게 된다.(이른바 굴뚝효과) Air inside of the flow hole (210) is heated by heat transmitted through the body 120 from the light emitting element 111, the heated air by buoyancy rises to the top and directed from the bottom of the air flow hole 210 to form an air flow (so-called chimney effect)

따라서, 발광소자 모듈(100) 사이에 공기 유동홀(210)이 형성되어서, 발광소자 모듈(100)에서 발생된 열을 효과적으로 냉각할 수 있는 효과가 존재한다. Thus, being the air flow hole 210 is formed between the light emitting device module 100, there is an effect that it is possible to effectively cool the heat generated in the light emitting device module 100.

예를 들면, 공기 유동홀(210)은 서로 인접한 2개의 발광소자 모듈(100)의 몸체(120) 사이에 형성될 수 있다. For example, it may be formed between the airflow holes 210 are the body 120 of the adjacent two light emitting device modules 100 to each other.

구체적으로, 공기 유동홀(210)은 제1발광소자 모듈(100-1)의 몸체(120)와 제1발광소자 모듈(100-1)와 인접하는 제2발광소자 모듈(100-2)의 몸체(120) 사이에 위치될 수 있다. Specifically, the air flow hole 210 of the second light emitting element module (100-2) adjacent to the body 120 and the first light emitting element module 100-1 of the first light emitting element module 100-1 It may be located between body 120.

더욱 구체적으로, 서로 인접한 2개의 발광소자 모듈의 몸체(120)의 측면(127)은 공기 유동홀(210)의 내주면 중 일부 영역을 형성할 수 있다. More specifically, the second side 127 of the body 120 of the light emitting element module are adjacent to each other may form a partial area of ​​the inner peripheral surface of the air flow hole 210. 여기서, 몸체(120)의 측면(127)은 일면 및 타면과 수직인 면으로 몸체(120)의 측방향 외면을 형성하는 면이다. Here, the side surface 127 of the body 120 is a surface for forming the lateral outer surface of the body 120 in a plane perpendicular to the one surface and the other surface.

물론, 공기 유동홀(210)은 제1발광소자 모듈(100-1)과 폭 방향으로 배열되는 제2발광소자 모듈(100-2)의 사이에 위치될 수도 있고, 제1발광소자 모듈(100-1)와 길이 방향으로 배열되는 제3발광소자 모듈(100-3) 사이에 위치될 수도 있다. Of course, the air flow hole 210, the first light emitting device module may be disposed between the second light-emitting element module (100-2) is arranged in the 100-1 and the transverse direction, the first light emitting element module (100 claim that is arranged in a-1) and the longitudinal direction may be disposed between the third light-emitting element module (100-3).

모듈 어레이(200)는 서로 인접한 발광소자 모듈(100)들 사이를 연결하는 연결부재(220)를 더 포함할 수 있다. Module array 200 may further include a connection member 220 connecting between the adjacent light-emitting device module 100.

연결부재(220)는 서로 인접한 발광소자 모듈(100)들의 몸체(120) 사이를 연결할 수 있다. The connecting member 220 may be connected between the body 120 of the light emitting device module 100 that are adjacent to each other.

연결부재(220)는 서로 이격되어 2개가 배치될 수 있다. The connecting member 220 may be two are arranged separately from each other.

연결부재(220)는 공기 유동홀(210)의 테두리를 형성하게 되므로, 열전달이 우수한 물질로 이루어질 수 있다. The connecting member 220 may have, so to form the border of the air flow hole 210, the heat transfer can be made with excellent materials.

연결부재(220)는 열전달이 우수한 물질, 예를 들면, 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Connecting member 220 is an excellent heat transfer material, e.g., aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), may include at least one of silver (Ag), tin (Sn).

구체적으로, 도 2를 참조하면, 서로 이격된 2개의 연결부재(220)의 측면(221)과, 서로 인접한 발광소자 모듈 들(100)의 몸체(120)의 측면(127)이 공기 유동홀(210)의 내주면을 형성할 수 있다. Specifically, Figure 2, each side 127 of the body 120 of the spacing two connecting member 220, side surface 221 and, in the adjacent light emitting element module 100 of the air-flow hole ( the inner peripheral surface 210) can be formed. 여기서, 연결부재(220)의 측면(221)은 XZ축 평면과 수직인 면을 의미할 것이다. Here, the side surface 221 of the connection member 220 will mean a plane perpendicular to the XZ-axis plane.

예를 들면, 공기 유동홀(210)의 단면형상은 사각형, 다각형 및 원형 중 어느 하나로 형성될 수 있다. For example, the cross-sectional shape of the air flow hole 210 may be formed of one of a rectangle, polygon and circular.

특히, 공기 유동홀(210)의 단면형상이 사각형인 경우, 제1발광소자 모듈(100-1)과 제1발광소자 모듈(100-1)에 인접하는 제2발광소자 모듈(100-2)의 몸체(120)의 측면(127)이 사각형의 마주보는 양면을 형성하고, 제1발광소자 모듈(100-1)과 제2발광소자 모듈(100-2)을 연결하는 2개의 연결부재(220)의 측면(221)이 서로 마주보는 2개의 면을 형성할 것이다. In particular, the second light emitting element module (100-2) adjacent to the case where the sectional shape of the air flow hole 210 is rectangular, the first light emitting element module (100-1) and the first light emitting device module 100-1 the two connecting members to form a two-sided viewing side 127 is opposite of rectangle of the body 120, and connect the first light emitting device module 100-1 and the second light emitting element module (100-2) (220 ) side 221 of the two will form the two surfaces facing each other.

다시 설명하면, 복수 개의 발광소자 모듈(100) 들은 수평방향으로 서로 이격되어 배치되고, 발광소자 모듈(100)들 사이는 복수 개의 연결부재(220)에 의해 연결된다. When words, a plurality of light emitting device modules 100 are arranged separately from each other in the horizontal direction, among the light-emitting device module 100 it is connected by a plurality of connecting members (220). 이때, 연결부재(220)의 측면(221)과 인접한 발광소자 모듈들의 몸체(120)의 측면(127)에 의해 수직방향으로 관통되는 공기 유동홀(210)이 형성된다. At this time, the air flow hole 210 penetrating in the vertical direction by the side 127 of the connecting member 220, the body 120 of the light emitting element module and the adjacent side surface 221 of are formed.

또한, 연결부재(220)는 몸체(120)의 측면(127) 중 모서리에 인접하여 위치될 수 있다. In addition, the connecting member 220 may be positioned adjacent the edge of the body 120 side (127). 도 2에서 도시하는 바와 같이, 연결부재(220)는 몸체(120)의 측면(127) 중 모서리에 인접하게 위치되어서, 공기 유동홀(210)의 크기를 크게 할 수 있고, 공기 유동홀(210)의 내부와 외부 간에 공기순환을 더욱 촉진할 수 있다. As shown in FIG. 2, the coupling member 220 may increase the size of be located adjacent the edge of the body 120 side (127), the air flow hole 210, the air flow holes (210 ) it is possible to further facilitate the air flow between the interior and the exterior of the.

그리고, 연결부재(220)는 몸체(120)와 일체로 형성되거나, 몸체(120)와 별개로 형성될 수 있다. Then, the connection member 220 may be formed separately from or integrally formed with the body 120, the body 120.

도 6는 실시예에 발광소자 모듈(100)의 공기유속 분포를 나타낸 도면이다. Figure 6 is a view showing an air flow velocity distribution of the light emitting device module 100 in an embodiment.

이하, 도 6를 참조하여서, 발광소자 모듈의 공기의 흐름과 방열을 설명하도록 한다. Hayeoseo below with reference to Figure 6, it will be described a flow of the air and the heat dissipation of the light emitting device module.

발광소자 모듈(100)은 일반적으로 지상의 물체를 조명하기 위해서, 발광소자(111)가 중력방향을 향하도록 설치되는 것이 일반적이다. A light emitting device module 100 is generally is generally provided in order to illuminate the surface of the object, the light emitting device 111 toward the direction of gravity.

발광소자(111)에 전원이 인가되면, 발광소자(111)에서 빛이 발생되고, 열이 발생된다. When the power to the light emitting element 111 is applied, the light is generated in the light emitting device 111, heat is generated.

발광소자(111)에서 발생된 열은 기판(112)과, 방열 패드(150)에 전달되고, 몸체(120), 공기 안내부(160) 및 방열핀(130)으로 확산된다. The heat generated from the light emitting element 111 is transmitted to the substrate 112 and the heat radiation pad 150, and is diffused into the body 120, the air guide portion 160 and the heat radiation fin 130. The

특히, 발광소자(111)에 발생된 열은 열전달률이 우수한 몸체(120)와, 방열핀(130) 및 공기 안내부(160)로 대부분이 전달될 것이다. In particular, the heat generated in the light emitting device 111 will be mostly transferred to the heat transfer coefficient and is excellent in the body 120, a radiation fin 130 and the air guide portion 160.

따라서, 발광소자 모듈(100)의 외부와 내부는 온도차가 발생된다. Therefore, the outside and the inside of the light emitting device module 100, a temperature difference is generated.

특히, 공기 안내부(160) 및 에어홀(122)의 내부는 발광소자 모듈(100)의 외부 보다 높은 온도를 가지게 된다. In particular, the inside of the air guide portion 160 and the air holes 122 will have a higher temperature than the outside of the light emitting device module 100.

따라서, 공기 안내부(160)와 에어홀(122) 내의 공기는 부력을 받아 상부로 이동하게 되고, 발광소자(111)의 외부 영역 중 하부 영역의 차가운 공기가 유입되게 된다(굴뚝 효과). Thus, the air guide portion 160 and the air in the air hole 122 is to receive the buoyancy moves upward, the cold air in the lower portion of the outer region of the light emitting element 111, the area is to be introduced (chimney effect).

이러한, 공기의 순환은 외부 공기와 발광소자(111)의 방열효과를 극대화시킬 수 있다. Such, circulation of the air is to maximize the cooling effect of the outside air and the light emitting element 111. The

특히, 도 6에서 도시하는 바와 같이, 에어홀(122)과 공기 안내부(160)를 통과한 공기의 유속은 다른 공기의 유속 보다 빠르다. In particular, as shown in Fig 6, the flow rate of air passing through the air holes 122 and the air guide portion 160 is faster than the flow rate of the other air.

따라서, 실시예는 별도의 팬을 사용하지 않고도, 팬을 사용하여 냉각하는 효과를 가질 수 있다. Therefore, the embodiment, without using a separate fan can have the effect of cooling using the fan.

또한, 이러한 발광소자 모듈(100)들 사이에 공기 유동홀(210)이 더 형성되면, 공기 유동홀(210) 내부와 외부의 온도차로 인해 굴뚝효과가 발생되면서, 공기순환을 촉진하게 된다. Furthermore, as when the light emitting element module 100, the air flow hole 210 is further formed between, a chimney effect due to the temperature difference between inside and outside the air-flow hole 210 occurs, thereby facilitating the circulation of air.

굴뚝효과에 의해 촉진된 공기순환은 발광소자 모듈을 더욱 효과적으로 냉각하게 된다. The air flow accelerated by the chimney effect is more effectively cool the light emitting device module.

도 7 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 모듈 어레이의 평면도이다. 7 is a plan view of a module array in accordance with another embodiment of the present invention.

실시예에 따른 모듈 어레이(200A)는 도 2의 실시예와 비교하면, 연결부재(220)의 구성에 차이점이 존재한다. Compared to the exemplary embodiment of the module array (200A) is in accordance with Figure 2 for example, there is a difference in the configuration of the connection member 220.

실시예에 따른 연결부재(220)는 어느 하나의 발광소자 모듈(예를 들면, 제1발광소자 모듈(100-1))의 몸체(120)에 형성된 슬라이드 홈(220A)과, 어느 하나의 발광소자 모듈(110-1)과 인접한 다른 발광소자 모듈(예를 들면, 제2발광소자 모듈(100-2))의 몸체(120)에 형성되어 슬라이드 홈(220A)에 슬라이딩되어 결합되는 슬라이드 돌출부(220B)를 포함할 수 있다. Connection member 220 according to the embodiment may include any one of the light emitting device modules (e.g., the first light emitting device modules 100-1) the slide groove (220A), and any of the light emission formed in the body 120 of the element module 110-1 and the adjacent other light emitting device modules (e.g., the second light emitting device modules 100 - 2), a slide projection engaged is formed in the body 120 of the sliding in the slide groove (220A) ( It may comprise 220B).

슬라이드 홈(220A)은 슬라이드 돌출부(220B)가 결합되어 고정되는 공간을 제공한다. The slide groove (220A) provides a space to be secured to the coupling slide projection (220B).

슬라이드 홈(220A)은 슬라이드 돌출부(220B)과 슬라이딩되며 고정될 수 있도록 슬라이드 돌출부(220B)의 형상과 대응되게 형성될 수 있다. The slide groove (220A) may be formed to correspond to the shape of the slide projection (220B) so as to be fixed and sliding the slide projection (220B).

구체적으로, 슬라이드 홈(220A)은 내측에서 외측 방향으로 그 폭이 좁아지는 형상을 가질 수 있다. More specifically, the slide groove (220A) may have a shape in which the width narrower outward from the inside.

슬라이드 홈(220A)은 어느 하나의 발광소자 모듈(100-1)의 몸체(120)에 형성될 수 있다. The slide groove (220A) may be formed on the body 120 in any one of the light emitting device module 100-1. 몸체(120)와 일체로 또는 별개로 형성될 수 있다. Integral with the body 120 or may be formed separately.

구체적으로, 슬라이드 홈(220A)은 몸체(120)의 측면(127)에서 수평방향으로 함몰되어 형성될 수 있다. More specifically, the slide groove (220A) may be formed by depressions in the horizontal direction from the side 127 of the body 120.

슬라이드 돌출부(220B)는 슬라이드 홈(220A)에 슬라이딩되어 고정된다. Slide projection (220B) is fixed to the sliding in the slide groove (220A).

슬라이드 돌출부(220B)은 슬라이드 홈(220A)과 슬라이딩되며 고정될 수 있도록 슬라이드 홈(220A)의 형상과 대응되게 형성될 수 있다. Slide projection (220B) can be formed to correspond to the shape of the slide groove (220A) so as to be fixed and sliding the slide groove (220A). 특히, 조립의 편의성을 위해, 슬라이드 돌출부(220B)는 수직방향으로 슬라이드 홈(220A)에 삽입될 수 있다. In particular, for ease of assembly, the slide projection (220B) can be inserted into the slide groove (220A) in a vertical direction.

구체적으로, 슬라이드 돌출부(220B)은 내측에서 외측 방향으로 그 폭이 넓어지는 형상을 가질 수 있다. Specifically, the slide projection (220B) may have a shape in which its width is widened in the outer direction from the inner side.

슬라이드 돌출부(220B)는 어느 하나의 발광소자 모듈(100-2)의 몸체(120)에 형성될 수 있다. Slide projection (220B) may be formed in the body 120 in any one of the light emitting device module 100-2. 몸체(120)와 일체로 또는 별개로 형성될 수 있다. Integral with the body 120 or may be formed separately.

구체적으로, 슬라이드 돌출부(220B)는 몸체(120)의 측면(127)에서 수평방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. Specifically, the slide projection (220B) may be formed to protrude in the horizontal direction from the side 127 of the body 120.

발광소자 모듈(100) 간의 결합력을 향상시키기 위해, 슬라이드 홈(220A)과 슬라이드 돌출부(220B)는 억지끼움 방식으로 결합될 수 있다. To improve the bonding force between the light emitting device module 100, the slide groove (220A) and the slide projections (220B) may be coupled with interference fit manner.

슬라이드 돌출부(220B) 및 슬라이드 홈(220A)을 사용하면, 발광소자 모듈(100)들 사이에 공기 유동홀(210)을 형성하면서 조립의 편의성을 향상시킬 수 있다. The slide projection (220B) and the slide groove (220A), while forming the air flow hole 210 between the light emitting element module 100, it is possible to improve the ease of assembly.

또한, 조명 용량 및 조명기기의 공간을 고려하여 모듈 어레이(200)가 포함하는 발광소자 모듈의 개수를 손쉽게 조절할 수 있다. In addition, it is possible to easily adjust the number of the light emitting device module, taking into account the area of ​​the light dose and light unit includes a module array 200.

도 8은 본 발명의 발광소자 모듈(100)을 포함하는 조명기기의 사시도이다. 8 is a perspective view of an illumination device including a light-emitting element module 100 of the present invention.

도 8을 참조하면, 실시예의 조명기기(1000)는 발광소자 모듈(100)이 결합되는 공간을 제공하고 외간을 형성하는 본체(1100)와, 본체의 일측에 결합되어 본체에 전원을 공급하는 전원부(미도시)가 내장되고, 지지부와 연결하는 연결부(1200)를 포함할 수 있다. 8, the embodiment of lighting device 1000 includes a power supply that provides a space in which the combined light-emitting device module 100 and the body 1100 to form a oegan, is coupled to one side of the main body supplies power to the main body and a built-in (not shown) may include a connection 1200 for connection with the support portion.

실시예의 조명기기(1000)는 실내 또는 실외에 설치될 수 있다. Embodiment the lighting device 1000 may be installed indoors or outdoors. 예를 들면, 실시예의 조명기기(1000)는 가로등으로 사용될 수 있다. For example, the embodiment of lighting device 1000 may be used as a street lamp.

본체(1100)는 적어도 3개의 발광소자 모듈(100)이 위치하는 공간을 제고하도록 다수의 프레임(1110)이 형성될 수 있다. Body 1100 includes a number of frames 1110 may be configured to increase the space which is located at least three light-emitting device module 100.

연결부(1200)는 내부에 전원부가 내장되고, 외부에 본체를 고정하는 지지부(미도시)와 본체를 연결한다. Connection 1200 is a power source and embedded within, connect the supporting portion (not shown) to the body to secure the body to the outside.

실시예의 조명기기(1000)를 사용하면, 굴뚝효과로 인해 발광소자 모듈(100)에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각할 수 있고, 별도의 팬을 사용하지 않아서 제조비용을 줄일 수 있는 효과를 가진다. The embodiment of lighting device 1000, may be due to the chimney effect of effectively cooling heat generated from the light emitting device module 100, has the effect of reducing the production cost because they do not use a separate fan.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. Although described with reference to the embodiment above is by no means the only limit the present invention as one example, those skilled in the art to which this invention belongs that is not illustrated in the above without departing from the cases the essential characteristics of this embodiment it will be appreciated that various modifications and applications are possible. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. For example, each of the components specifically shown in the embodiment is capable of performing the transformation. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. And differences relating to these modifications and applications will have to be construed as being within the scope of the invention as defined in the appended claims.

100: 발광소자 모듈 100: light-emitting element module
120: 몸체 120: Body
110: 광원부 110: light source
130: 방열핀 130: heat radiation fin

Claims (20)

  1. 광원부와, 일면에 상기 광원부가 안착되는 안착부가 형성되는 몸체와, 상기 몸체의 일면과 마주보는 타면에 위치되는 다수의 방열핀과, 상기 안착부에서 상기 방열핀 방향으로 몸체를 관통하여 형성되어 공기가 유동되는 에어홀을 포함하는 적어도 2개의 발광소자 모듈을 포함하고, The light source and the body being secured portion is formed in which the light source mounted on one side, it is formed through the body with the heat radiation fin direction at a plurality of heat dissipating fins, and the mounting part being located on the other surface facing the one surface of the body the air flow and includes at least two light emitting device module that includes the air holes,
    상기 발광소자 모듈들은 상기 일면과 나란한 방향으로 배열되고, The light emitting device modules are arranged in the direction parallel with one surface,
    상기 발광소자 모듈들 사이에 상기 일면에서 타면방향으로 형성되어 공기가 유동되는 공기 유동홀이 형성되며, Wherein among the light emitting device module is the other surface in the surface formed in a direction in which is formed an air flow hole through which air flows,
    상기 발광소자 모듈들은, The light emitting device modules,
    상기 에어홀의 테두리에서 상기 몸체의 타면 방향으로 연장되고, 상기 에어홀과 연통되어 공기가 안내되는 공기 안내부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈 어레이. In the rim of the air hole and the other surface of the body extending in the direction, the module array, characterized in that the air holes are in communication with the air guide further comprises an air-guide portion.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 공기 유동홀은, The air flow hole,
    서로 인접한 상기 2개의 발광소자 모듈의 몸체 사이에 형성되는 모듈 어레이. The adjacent module array which is formed between the body of the two light emitting device modules.
  3. 제2항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    서로 인접한 상기 2개의 발광소자 모듈의 몸체의 측면은 상기 공기 유동홀의 내주면 중 일부 영역을 형성하는 모듈 어레이. Side of the body of the two light emitting device modules adjacent to each other to form a module array, some regions of the inner peripheral surface of the air-flow hole.
  4. 제3항에 있어서, 4. The method of claim 3,
    서로 인접한 상기 발광소자 모듈들의 몸체 사이를 연결하는 적어도 2개의 연결부재를 더 포함하고, At least further includes two connecting members for connecting the body of the light emitting device modules are adjacent to each other,
    상기 2개의 연결부재는 서로 이격되어 배치되고, The two connecting members are arranged spaced apart from each other,
    상기 2개의 연결부재의 측면과, 서로 인접한 상기 발광소자 모듈 들의 몸체의 측면이 상기 공기 유동홀의 내주면을 형성하는 모듈 어레이. Module array to the sides of the two connection bodies of the side member and the light emitting device modules are adjacent to each other in forming the inner peripheral surface of the air-flow hole.
  5. 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 연결부재는, The connecting member,
    상기 몸체의 측면 중 모서리에 인접하여 위치되는 모듈 어레이. Module array, being located adjacent to edges of the side surfaces of the body.
  6. 제5항에 있어서, 6. The method of claim 5,
    상기 연결부재는 몸체와 일체로 형성되는 모듈 어레이. The connecting member is formed of a module array in which the body and the body.
  7. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 다수의 방열핀 중 일부는 상기 공기 안내부의 외면과 연결되는 모듈 어레이. Some of the plurality of radiating fins are connected to the module array in which the outer surface of the air guide portion.
  8. 삭제 delete
  9. 삭제 delete
  10. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 광원부는, It is the light source,
    상기 안착부에 안착되는 기판과, And the substrate being secured to the seating portion,
    상기 기판 상에 위치되는 다수의 발광소자를 포함하고, Includes a plurality of light emitting elements disposed on the substrate,
    상기 기판은, The substrate,
    상기 에어홀과 연통되는 기판홀을 더 포함하는 모듈 어레이. Module array further comprises the air hole and the substrate hole communicate with each other.
  11. 제10항에 있어서, 11. The method of claim 10,
    상기 다수의 발광소자는 상기 기판홀을 감싸게 배치되는 모듈 어레이. A plurality of light emitting devices is the module array is arranged to surround the substrate hole.
  12. 제10항에 있어서, 11. The method of claim 10,
    상기 발광소자를 차폐하고, 발광소자에서 생성된 광을 굴절시키는 다수의 렌즈를 더 포함하는 모듈 어레이. Module arrays further comprise a plurality of lenses to refract the shielding the light emitting element and the light generated by the light emitting element.
  13. 제12항에 있어서, 13. The method of claim 12,
    상기 다수의 렌즈는 상기 기판과 대응되게 형성된 렌즈커버에 배치되고, A plurality of lenses is arranged on the lens cover is formed to correspond to the substrate,
    상기 렌즈커버에는 상기 에어홀과 연통되는 커버홀이 형성되는 모듈 어레이. The lens cover, the module array is formed to cover the hole which is communicated with the air holes.
  14. 제10항에 있어서, 11. The method of claim 10,
    상기 기판과 상기 안착부의 사이에 위치되어 열전달을 향상시키는 방열 패드를 더 포함하고, Is located between the substrate and the mounting portion further comprises a thermal pad to improve the heat transfer,
    상기 방열 패드에는 상기 에어홀과 연통되는 패드홀이 형성되는 모듈 어레이. The heat radiation pad module array which is formed of the pad hole which is communicated with the air holes.
  15. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 안착부는 상기 몸체의 일면이 함몰되어 형성되는 모듈 어레이. The seating unit module array that is formed by the recessed surface of the body.
  16. 삭제 delete
  17. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 공기 안내부는 상기 다수의 방열핀 중 적어도 일부와 연결되는 모듈 어레이. The air guide portion module array being associated with at least some of the plurality of heat dissipating fins.
  18. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 방열핀은 상기 몸체의 폭방향으로 길게 배치되고, The radiating fin is arranged long in the width direction of the body,
    상기 방열핀의 중앙부는 상기 방열핀의 양단부 보다 상기 몸체 방향으로 함몰되는 모듈 어레이. The central portion of the radiating fin is recessed into the module array in which the body direction from the both end portions of the radiating fin.
  19. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 에어홀은 상기 방열핀의 중앙부와 수직적으로 중첩되게 위치되고, The air holes are positioned to be overlapping in the central portion of the radiating fins and the vertical,
    상기 발광소자들은 상기 방열핀의 양단부와 수직적으로 중첩되게 위치되는 모듈 어레이. The light emitting device module array are positioned to be overlapping end portions and the vertical of the radiating fin.
  20. 제1항 내지 제6항, 제10항 내지 제15항 및 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항의 모듈 어레이를 포함하는 조명기기. Claim 1 to claim 6, it claims 10 to claim 15 and claim 17 to claim 19, lighting system including any one of the modules of the array section.
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