KR20130107050A - Ｅｍｃ 몰딩용 인쇄회로기판 및 그를 이용한 패키징 제품 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 EMC 몰딩용 인쇄회로기판 및 그를 이용한 패키징 제품 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 이용한 패키징 제품 제조방법은, 제품이 조립되기 전이거나 제품이 조립된 후 몰딩되기 전 상태의 PCB를 준비하는 단계; 상기 PCB 표면의 제품 영역들 사이의 더미 영역에 몰딩용 수지의 흐름 속도를 감소시키기 위한 트렌치(또는 돌기)를 형성하기 위한 트렌치(또는 돌기) 형성 영역을 표시하는 단계; 상기 표시된 트렌치(또는 돌기) 형성 영역에 트렌치(또는 돌기)를 형성하는 단계; 상기 PCB 표면에 몰딩용 수지를 흘려주어 PCB 표면을 도포하는 단계; 및 상기 몰딩용 수지가 도포된 PCB를 경화시켜 패키징 제품을 완성하는 단계를 포함한다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 더미 영역에 트렌치(또는 돌기)를 형성함으로써 제품 영역을 흐르는 모듈 EMC와 제품 사이의 더미 영역을 흐르는 더미 EMC 간의 흐름 속도 차이를 감소시켜, 확정된 공정조건과 설계조건을 유지하면서 EMC 보이드 결함의 발생을 억제할 수 있고, 그 결과 몰드 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.

Description

ＥＭＣ 몰딩용 인쇄회로기판 및 그를 이용한 패키징 제품 제조방법 {PCB(printed circuit board) for molding by EMC(epoxy molding compound) and method for manufacturing packaged product using the PCB}
본 발명은 EMC(Epoxy Molding Compound) 몰딩용 인쇄회로기판 및 그를 이용한 패키징 제품 제조방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 인쇄회로기판(PCB)의 제품 영역들 사이의 더미(dummy) 영역에 EMC의 흐름 속도를 조절하기 위한 수단을 마련함으로써 제품 영역과 더미 영역을 흐르는 EMC의 흐름 속도 차이를 감소시켜 제품 영역을 흐르는 모듈 EMC의 내부에 보이드(void)가 형성되는 것을 억제함으로써 몰딩 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 EMC 몰딩용 인쇄회로기판 및 그를 이용한 패키징 제품 제조방법에 관한 것이다.
전자부품의 소형화 및 조립안정성 확보를 위한 패키징 공법의 적용이 일반화된 환경 속에서, EMC(Epoxy Molding Compound) 몰딩 공법을 기반으로 하는 MUF (Molded Under Fill) 공법의 적용이 확대되고 있다. MUF 공법에서, 패키징 재료로써 EMC를 단일재료로 사용하기 때문에, 제품의 몰드 품질 불량을 방지하기 위해서는 EMC 재료의 흐름성을 최적화시키는 것이 중요하다. EMC 흐름성이 최적화되지 못할 경우에는, EMC 내부에 보이드(void)가 형성되고 잔류됨에 따라서 몰드 공정 품질의 저하 및 제품 불량을 초래할 수 있다.
도 1은 일반적인 EMC 몰드용 PCB의 구조를 보여주는 도면이다.
도 1을 참조하면, EMC 몰드용 PCB(100)의 표면은 제품이 실장된 제품 영역 (101)과 제품 영역들 사이의 더미 영역(102)으로 구분된다.
이상과 같은 PCB(100)상에 도 2에 도시된 바와 같이, EMC(103)로 몰딩 작업을 수행할 때, 제품 영역(101)을 흐르는 모듈 EMC와 제품 영역(101)들 사이의 더미 영역(102)을 흐르는 더미 EMC가 존재하게 되는바, 이들 두 EMC의 흐름 속도 차이로 인해 제품 영역(101)을 흐르는 모듈 EMC의 내부에 보이드(void)가 생성될 수 있고, 이로 인해 전술한 바와 같이 몰드 공정 품질의 저하 및 제품 불량을 초래할 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 창출된 것으로서, EMC 몰딩 공법을 적용하는 패키징 제품 제조에 있어서, 더미 EMC의 흐름 속도와 관련이 있는 PCB의 더미 영역의 표면에 트렌치(trench)를 형성함으로써 제품 영역을 흐르는 모듈 EMC와 제품 사이의 더미 영역을 흐르는 더미 EMC 간의 흐름 속도 차이를 감소시켜 모듈 EMC 내부에 보이드가 형성되는 것을 억제함으로써 몰드 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 EMC 몰딩용 인쇄회로기판 및 그를 이용한 패키징 제품 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 EMC 몰딩용 인쇄회로기판은,
그 표면에 제품이 실장되는 제품 영역들과, 제품 영역과 제품 영역 사이에 존재하는 더미 영역을 갖는 EMC 몰딩용 인쇄회로기판(PCB)에 있어서,
상기 PCB 표면의 제품 영역들 사이의 더미 영역에는 몰딩용 수지의 흐름 속도를 감소시키기 위한 수지 흐름 속도 감소수단이 마련되는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 상기 수지 흐름 속도 감소수단은 소정 깊이를 갖는 한 개의 트렌치로 구성될 수 있다.
또한, 상기 수지 흐름 속도 감소수단은 복수 개의 트렌치로 구성되어, 상호 소정 간격 이격되어 일렬로 배열된 형태로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 복수 개의 트렌치는 상호 소정 간격 이격되어 지그재그(zigzag)형으로 배열된 형태로 이루어질 수도 있다.
또한, 상기 수지 흐름 속도 감소수단은 소정 높이를 갖는 한 개의 돌기로 구성될 수 있다.
또한, 상기 수지 흐름 속도 감소수단은 복수 개의 돌기로 구성되어, 상호 소정 간격 이격되어 일렬로 배열된 형태로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 복수 개의 돌기는 상호 소정 간격 이격되어 지그재그(zigzag)형으로 배열된 형태로 이루어질 수도 있다.
또한, 상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 이용한 패키징 제품 제조방법은,
a) 제품이 조립되기 전이거나 제품이 조립된 후 몰딩되기 전 상태의 PCB를 준비하는 단계;
b) 상기 PCB 표면의 제품 영역들 사이의 더미 영역에 몰딩용 수지의 흐름 속도를 감소시키기 위한 트렌치(trench)를 형성하기 위한 트렌치 형성 영역을 표시하는 단계;
c) 상기 표시된 트렌치 형성 영역에 트렌치를 형성하는 단계;
d) 상기 PCB 표면에 몰딩용 수지를 흘려주어 PCB 표면을 도포하는 단계; 및
e) 상기 몰딩용 수지가 도포된 PCB를 경화시켜 패키징 제품을 완성하는 단계를 포함하는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 상기 단계 b)에서 상기 트렌치 형성 영역은 그 폭에 비해 상대적으로 길이가 긴 한 개의 직사각형 형태로 구성될 수 있다.
또한, 상기 트렌치 형성 영역은 복수의 직사각형이 상호 소정 간격 이격되어 일렬로 배열된 형태로 구성될 수도 있다.
또한, 상기 트렌치 형성 영역은 복수의 직사각형이 상호 소정 간격 이격되어 지그재그(zigzag)형으로 배열된 형태로 구성될 수도 있다.
상기 단계 c)에서의 트렌치 형성은 쇼트 레이저에 의해 해당 부분을 태워 없애는 방식에 의해 이루어질 수 있다.
또한, 상기 트렌치 형성은 노광에 의한 선택적 에칭(etching) 방식에 의해 이루어질 수 있다.
또한, 상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 이용한 패키징 제품 제조방법은,
a) 제품이 조립되기 전이거나 제품이 조립된 후 몰딩되기 전 상태의 PCB를 준비하는 단계;
b) 상기 PCB 표면의 제품 영역들 사이의 더미 영역에 몰딩용 수지의 흐름 속도를 감소시키기 위한 돌기(protrusion)를 형성하기 위한 돌기 형성 영역을 표시하는 단계;
c) 상기 표시된 돌기 형성 영역에 돌기를 형성하는 단계;
d) 상기 PCB 표면에 몰딩용 수지를 흘려주어 PCB 표면을 도포하는 단계; 및
e) 상기 몰딩용 수지가 도포된 PCB를 경화시켜 패키징 제품을 완성하는 단계를 포함하는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 상기 단계 b)에서 상기 돌기 형성 영역은 그 폭에 비해 상대적으로 길이가 긴 한 개의 직사각형 형태로 구성될 수 있다.
또한, 상기 돌기 형성 영역은 복수의 직사각형이 상호 소정 간격 이격되어 일렬로 배열된 형태로 구성될 수도 있다.
또한, 상기 돌기 형성 영역은 복수의 직사각형이 상호 소정 간격 이격되어 지그재그(zigzag)형으로 배열된 형태로 구성될 수도 있다.
또한, 상기 단계 c)에서의 돌기 형성은 PCB와 동일한 재질 또는 PCB의 재질과는 다른 비전도성 재질로 미리 제작된 소정 크기의 돌기를 표시된 돌기 형성 영역에 접착제에 의해 부착함으로써 이루어질 수 있다.
또한, 상기 단계 c)에서의 돌기 형성은 PCB 원판 제작시에 돌기가 형성될 부분을 미리 설계하여 그 부분에 돌기가 형성된 하나의 PCB 성형물로 제조함으로써 이루어질 수 있다.
이와 같은 본 발명에 의하면, PCB 어레이 설계에 있어서 제품 영역들 사이의 더미 영역에 PCB 트렌치 또는 SR(solder resist) 트렌치를 형성함으로써 제품 영역을 흐르는 모듈 EMC와 제품 사이의 더미 영역을 흐르는 더미 EMC 간의 흐름 속도 차이를 감소시켜, 확정된 공정조건과 설계조건을 유지하면서 EMC 보이드 결함의 발생을 억제할 수 있고, 그 결과 몰드 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.
도 1은 일반적인 EMC 몰드용 PCB의 구조를 보여주는 도면.
도 2는 제품이 실장된 PCB 상에 EMC로 몰딩 작업을 수행할 때의 EMC의 흐름 상태를 보여주는 도면.
도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 보여주는 평면도.
도 4는 도 3의 I-I선에 따른 절단면도.
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 보여주는 평면도.
도 6은 도 5의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 절단면도.
도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 EMC 몰딩용 인쇄회로기판에 있어서, 복수의 SR 트렌치를 지그재그형으로 배열한 상태를 보여주는 도면.
도 8은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 보여주는 평면도.
도 9는 도 8의 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 절단면도.
도 10은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 보여주는 평면도.
도 11은 도 10의 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 절단면도.
도 12는 본 발명의 제1 실시예에 따른 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 이용한 패키징 제품 제조방법의 실행 과정을 보여주는 흐름도.
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 이용한 패키징 제품 제조방법의 실행 과정을 보여주는 흐름도.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정되어 해석되지 말아야 하며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "…부", "…기", "모듈", "장치" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 나타낸 것으로서, 도 3은 평면도이고, 도 4는 도 3의 I-I선에 따른 절단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 EMC 몰딩용 인쇄회로기판(PCB)(300)은, 그 표면에 제품이 실장되는 제품 영역(301)들과, 제품 영역과 제품 영역 사이에 존재하는 더미 영역(302)을 갖는 EMC 몰딩용 인쇄회로기판(PCB)에 있어서, 상기 PCB(300) 표면의 제품 영역(301)들 사이의 더미 영역(302)에는 몰딩용 수지(예컨대, EMC)의 흐름 속도를 감소시키기 위한 수지 흐름 속도 감소수단이 마련된다.
여기서, 상기 수지 흐름 속도 감소수단은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 소정 깊이를 갖는 한 개의 트렌치(303P)(이를 'PCB 트렌치'로 칭함)로 구성될 수 있다. 즉, 이 PCB 트렌치(303P)는 PCB 적층 기판(300a) 위에 표면 처리되어 있는 SR(solder resist)층(300b)을 비롯하여 그 하부의 PCB 적층 기판(300a)의 일부까지 제거해 내는 깊이로 형성된다.
또한, 상기 수지 흐름 속도 감소수단은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 복수 개의 트렌치(303S)(이를 'SR 트렌치'로 칭함)로 구성되어, 상호 소정 간격 이격되어 일렬로 배열된 형태로 이루어질 수 있다. 즉, 이 SR 트렌치(303S)는 작은 크기의 복수의 단위 트렌치로 이루어지며, PCB 적층 기판(300a) 위에 표면 처리되어 있는 SR층(300b)까지만 제거해 내는 깊이로 형성된다.
이때, 상기 복수 개의 SR 트렌치(303S)는 도 7에 도시된 바와 같이, 상호 소정 간격 이격되어 지그재그(zigzag)형으로 배열된 형태로 이루어질 수도 있다.
또한, 상기 수지 흐름 속도 감소수단은 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 소정 높이를 갖는 한 개의 돌기(303M)로 구성될 수 있다.
또한, 상기 수지 흐름 속도 감소수단은 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 복수 개의 돌기(303N)로 구성되어, 상호 소정 간격 이격되어 일렬로 배열된 형태로 이루어질 수 있다.
이때, 상기 복수 개의 돌기(303N)는 상기 도 7에서의 SR 트렌치(303S)와 마찬가지로, 상호 소정 간격 이격되어 지그재그(zigzag)형으로 배열된 형태로 이루어질 수도 있다.
그러면, 이제 본 발명에 따른 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 이용한 패키징 제품 제조방법에 대해 설명해 보기로 한다.
도 12는 본 발명의 제1 실시예에 따른 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 이용한 패키징 제품 제조방법의 실행 과정을 보여주는 흐름도이다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 이용한 패키징 제품 제조방법에 따라, 먼저 제품이 조립되기 전이거나 제품이 조립된 후 몰딩되기 전 상태의 PCB(300)를 준비한다(단계 S401).
그런 후, 상기 PCB 표면의 제품 영역(301)들 사이의 더미 영역(302)에 몰딩용 수지의 흐름 속도를 감소시키기 위한 트렌치(trench)를 형성하기 위한 트렌치 형성 영역을 표시한다(단계 S402). 여기서, 이와 같은 트렌치 형성 영역은 그 폭에 비해 상대적으로 길이가 긴 한 개의 직사각형 형태로 구성될 수 있다.
또한, 상기 트렌치 형성 영역은 복수의 직사각형이 상호 소정 간격 이격되어 일렬로 배열된 형태로 구성될 수도 있다.
또한, 상기 트렌치 형성 영역은 복수의 직사각형이 상호 소정 간격 이격되어 지그재그(zigzag)형으로 배열된 형태로 구성될 수도 있다.
이렇게 하여 트렌치 형성 영역의 표시가 완료되면, 그 표시된 트렌치 형성 영역에 트렌치를 형성한다(단계 S403). 즉, 표시된 트렌치 형성 영역에 상기 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같은 PCB 트렌치(303P) 또는 상기 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같은 SR 트렌치(303S)를 형성한다. 이때, 트렌치 형성은 쇼트 레이저에 의해 해당 부분을 태워 없애는 방식에 의해 이루어질 수 있다. 또한, 트렌치 형성은 노광에 의한 선택적 에칭(etching) 방식에 의해 이루어질 수 있다.
이상에 의해 트렌치 형성이 완료되면, 상기 PCB 표면에 몰딩용 수지(예컨대, EMC)를 흘려주어 PCB 표면을 도포한다(단계 S404). 이때, 몰딩용 수지는 제품 영역(301)과 더미 영역(302)을 동시에 흐르게 되는바, 제품 영역을 흐르는 수지는 제품에 방해를 받아 제품 영역들 사이의 더미 영역(302)으로 빠르게 나아가려고 한다. 그러나, 더미 영역(302)에 형성되어 있는 PCB 트렌치(303P) 또는 SR 트렌치 (303S)에 의해 몰딩용 수지는 이들 트렌치(303P)(303S)를 채우면서 나아가게 된다. 따라서 제품 영역을 흐르는 몰딩용 수지의 흐름 속도와 더미 영역을 흐르는 몰딩용 수지의 흐름 속도 간에는 큰 차이가 없게 된다. 그 결과 제품 영역(301)을 흐르는모듈 EMC 내부에 보이드(void)가 형성되는 것을 억제할 수 있게 된다.
이렇게 하여 몰딩용 수지의 도포가 완료되면, 상기 몰딩용 수지가 도포된 PCB를 경화시켜 패키징 제품을 완성한다(단계 S405).
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 이용한 패키징 제품 제조방법의 실행 과정을 보여주는 흐름도이다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 이용한 패키징 제품 제조방법에 따라, 먼저 제품이 조립되기 전이거나 제품이 조립된 후 몰딩되기 전 상태의 PCB를 준비한다(단계 S501).
그런 후, 상기 PCB 표면의 제품 영역(301)들 사이의 더미 영역(302)에 몰딩용 수지의 흐름 속도를 감소시키기 위한 돌기(protrusion)를 형성하기 위한 돌기 형성 영역을 표시한다(단계 S502). 여기서, 이와 같은 돌기 형성 영역은 그 폭에 비해 상대적으로 길이가 긴 한 개의 직사각형 형태로 구성될 수 있다.
또한, 상기 돌기 형성 영역은 복수의 직사각형이 상호 소정 간격 이격되어 일렬로 배열된 형태로 구성될 수도 있다.
또한, 상기 돌기 형성 영역은 복수의 직사각형이 상호 소정 간격 이격되어 지그재그(zigzag)형으로 배열된 형태로 구성될 수도 있다.
이상에 의해 돌기 형성 영역의 표시가 완료되면, 그 표시된 돌기 형성 영역에 돌기를 형성한다(단계 S503). 이때, 돌기는 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 소정 높이와 길이를 갖는 한 개의 돌기(303M)로 형성될 수도 있고, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이 상대적으로 크기가 작은 여러 개의 돌기(303N)로 형성될 수도 있다. 또한, 이상과 같은 돌기 형성은 PCB와 동일한 재질 또는 PCB의 재질과는 다른 비전도성 재질로 미리 제작된 소정 크기의 돌기를, 표시된 돌기 형성 영역에 접착제에 의해 부착함으로써 이루어질 수 있다.
또한, 이상과 같은 돌기 형성은 PCB 원판 제작 시에 돌기가 형성될 부분을 미리 설계하여 그 부분에 돌기가 형성된 하나의 PCB 성형물로 제조함으로써 이루어질 수 있다.
이상에 의해 돌기의 형성이 완료되면, 상기 PCB 표면에 몰딩용 수지(예컨대, EMC)를 흘려주어 PCB 표면을 도포한다(단계 S504). 이때, 몰딩용 수지는 제품 영역(301)과 더미 영역(302)을 동시에 흐르게 되는바, 마찬가지로 제품 영역을 흐르는 수지는 제품에 방해를 받아 제품 영역들 사이의 더미 영역(302)으로 빠르게 나아가려고 한다. 그러나, 더미 영역(302)에 형성되어 있는 돌기 303M(도 8 및 도 9 참조) 또는 303N(도 10 및 도 11 참조)에 의해 몰딩용 수지는 마찬가지로 방해를 받으면서 나아가게 된다. 따라서 제품 영역(301)을 흐르는 몰딩용 수지의 흐름 속도와 더미 영역(302)을 흐르는 몰딩용 수지의 흐름 속도 간에는 큰 차이가 없게 된다. 그 결과 제품 영역(301)을 흐르는 모듈 EMC 내부에 보이드(void)가 형성되는 것을 억제할 수 있게 된다.
이상에 의해 몰딩용 수지의 도포가 완료되면, 상기 몰딩용 수지가 도포된 PCB를 경화시켜 패키징 제품을 완성한다(단계 S505).
이상의 설명에서와 같이, 본 발명에 따른 EMC 몰딩용 인쇄회로기판 및 그를 이용한 패키징 제품 제조방법은 PCB 어레이 설계에 있어서 제품 영역들 사이의 더미 영역에 트렌치 또는 돌기를 형성함으로써 제품 영역을 흐르는 모듈 EMC와 제품 사이의 더미 영역을 흐르는 더미 EMC 간의 흐름 속도 차이를 감소시켜, 확정된 공정조건과 설계조건을 유지하면서 EMC 보이드 결함의 발생을 억제할 수 있고, 그 결과 몰드 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.
이상, 바람직한 실시예를 통하여 본 발명에 관하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변경, 응용될 수 있음은 당업자에게 자명하다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 다음의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100,300...PCB 101,301...제품 영역
102,302...더미 영역 103...EMC(epoxy molding compound)
300a...PCB 적층기판 300b...SR(solder resist)층
303P...PCB 트렌치 303S...SR 트렌치
303M,303N...돌기

Claims (19)

  1. 그 표면에 제품이 실장되는 제품 영역들과, 제품 영역과 제품 영역 사이에 존재하는 더미 영역을 갖는 EMC 몰딩용 인쇄회로기판(PCB)에 있어서,
    상기 PCB 표면의 제품 영역들 사이의 더미 영역에는 몰딩용 수지의 흐름 속도를 감소시키기 위한 수지 흐름 속도 감소수단이 마련되는 EMC 몰딩용 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수지 흐름 속도 감소수단은 소정 깊이를 갖는 한 개의 트렌치로 구성되는 EMC 몰딩용 인쇄회로기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 수지 흐름 속도 감소수단은 복수 개의 트렌치로 구성되어, 상호 소정 간격 이격되어 일렬로 배열된 형태로 이루어진 EMC 몰딩용 인쇄회로기판.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복수 개의 트렌치는 상호 소정 간격 이격되어 지그재그(zigzag)형으로 배열된 형태로 이루어진 EMC 몰딩용 인쇄회로기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 수지 흐름 속도 감소수단은 소정 높이를 갖는 한 개의 돌기로 구성되는 EMC 몰딩용 인쇄회로기판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 수지 흐름 속도 감소수단은 복수 개의 돌기로 구성되어, 상호 소정 간격 이격되어 일렬로 배열된 형태로 이루어진 EMC 몰딩용 인쇄회로기판.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 복수 개의 돌기는 상호 소정 간격 이격되어 지그재그(zigzag)형으로 배열된 형태로 이루어진 EMC 몰딩용 인쇄회로기판.
  8. a) 제품이 조립되기 전이거나 제품이 조립된 후 몰딩되기 전 상태의 PCB를 준비하는 단계;
    b) 상기 PCB 표면의 제품 영역들 사이의 더미 영역에 몰딩용 수지의 흐름 속도를 감소시키기 위한 트렌치(trench)를 형성하기 위한 트렌치 형성 영역을 표시하는 단계;
    c) 상기 표시된 트렌치 형성 영역에 트렌치를 형성하는 단계;
    d) 상기 PCB 표면에 몰딩용 수지를 흘려주어 PCB 표면을 도포하는 단계; 및
    e) 상기 몰딩용 수지가 도포된 PCB를 경화시켜 패키징 제품을 완성하는 단계를 포함하는 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 이용한 패키징 제품 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 단계 b)에서 상기 트렌치 형성 영역은 그 폭에 비해 상대적으로 길이가 긴 한 개의 직사각형 형태로 구성되는 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 이용한 패키징 제품 제조방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 단계 b)에서 상기 트렌치 형성 영역은 복수의 직사각형이 상호 소정 간격 이격되어 일렬로 배열된 형태로 구성되는 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 이용한 패키징 제품 제조방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 단계 b)에서 상기 트렌치 형성 영역은 복수의 직사각형이 상호 소정 간격 이격되어 지그재그(zigzag)형으로 배열된 형태로 구성되는 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 이용한 패키징 제품 제조방법.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 단계 c)에서의 트렌치 형성은 쇼트 레이저에 의해 해당 부분을 태워 없애는 방식에 의해 이루어지는 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 이용한 패키징 제품 제조방법.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 단계 c)에서의 트렌치 형성은 노광에 의한 선택적 에칭(etching) 방식에 의해 이루어지는 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 이용한 패키징 제품 제조방법.
  14. a) 제품이 조립되기 전이거나 제품이 조립된 후 몰딩되기 전 상태의 PCB를 준비하는 단계;
    b) 상기 PCB 표면의 제품 영역들 사이의 더미 영역에 몰딩용 수지의 흐름 속도를 감소시키기 위한 돌기(protrusion)를 형성하기 위한 돌기 형성 영역을 표시하는 단계;
    c) 상기 표시된 돌기 형성 영역에 돌기를 형성하는 단계;
    d) 상기 PCB 표면에 몰딩용 수지를 흘려주어 PCB 표면을 도포하는 단계; 및
    e) 상기 몰딩용 수지가 도포된 PCB를 경화시켜 패키징 제품을 완성하는 단계를 포함하는 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 이용한 패키징 제품 제조방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 단계 b)에서 상기 돌기 형성 영역은 그 폭에 비해 상대적으로 길이가 긴 한 개의 직사각형 형태로 구성되는 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 이용한 패키징 제품 제조방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 단계 b)에서 상기 돌기 형성 영역은 복수의 직사각형이 상호 소정 간격 이격되어 일렬로 배열된 형태로 구성되는 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 이용한 패키징 제품 제조방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 단계 b)에서 상기 돌기 형성 영역은 복수의 직사각형이 상호 소정 간격 이격되어 지그재그(zigzag)형으로 배열된 형태로 구성되는 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 이용한 패키징 제품 제조방법.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 단계 c)에서의 돌기 형성은 PCB와 동일한 재질 또는 PCB의 재질과는 다른 비전도성 재질로 미리 제작된 소정 크기의 돌기를 표시된 돌기 형성 영역에 접착제에 의해 부착함으로써 이루어지는 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 이용한 패키징 제품 제조방법.
  19. 제14항에 있어서,
    상기 단계 c)에서의 돌기 형성은 PCB 원판 제작 시에 돌기가 형성될 부분을 미리 설계하여 그 부분에 돌기가 형성된 하나의 PCB 성형물로 제조함으로써 이루어지는 EMC 몰딩용 인쇄회로기판을 이용한 패키징 제품 제조방법.
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