KR20130081486A - 디스플레이용 판재의 적층 가공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 휴대폰, 태블릿 PC 등의 전자기기를 위한 디스플레이용 판재의 적층 가공방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 가공방법은 복수의 판재(1) 원판을 접합하여 적층하는 적층공정과, 적층된 판재(1)를 소정 크기로 절단하는 재단공정과, 재단된 판재(1)의 측면을 적층 상태에서 면삭하는 면삭공정과, 판재(1)의 모서리를 적층 상태에서 면취하는 면취공정으로 이루어지며, 적층공정에서는 판재(1)들 사이에 양면에 접착제가 도포된 종이(2)를 삽입하여 판재(1)들을 접합한다. 이와 같이, 판재(1)들의 적층 시 판재들 사이에 접착제가 도포된 종이(1)를 삽입함으로써 적층 간격을 균일하게 유지할 수 있으며, 적층된 상태의 판재(1)들 사이에 강한 접착력을 부여할 수 있다.

Description

디스플레이용 판재의 적층 가공방법{Processing method of laminated plate for display}

본 발명은 디스플레이용 판재의 가공방법 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 휴대폰, 태블릿 PC 등과 같은 전자기기의 표시창으로 사용되는 디스플레이용 판재를 적층하여 가공하는 가공방법에 관한 것이다.

휴대폰, 태블릿 PC, 내비게이션 등의 전자기기의 표면에는 액정을 보호하기 위하여 박판의 아크릴 또는 유리 판재가 사용된다. 특히 최근 터치스크린 방식 패널을 채용하고 있는 모바일 전자기기의 디스플레이용 판재로는 강화유리가 많이 사용되고 있다.

이러한 강화유리는 먼저 대형 강화 유리 판재(원판)를 소정 크기로 재단한 후, 재단된 유리판재의 측면을 면삭하여 원하는 치수와 형태로 가공하고, 이후 유리판재의 날카로운 모서리를 면취(모따기)하는 공정을 통하여 완성된다.

종래의 강화유리 가공방법의 일례가 특허문헌 1에 개시되어 있다. 특허문헌 1에 개시된 종래의 강화유리 가공방법에 의하면, 먼저 여러 장의 대형 유리 판재(원판)를 송진을 접합물질로 사용하여 접합하면서 적층하여 블록(Block)화 시킨 다음, 이를 소정 크기로 절단하여 블록화 된 상태의 유리 판재들로 가공하고, 이후 블록화 된 상태에서 유리판재의 측면을 면삭하는 면삭공정을 실시한다. 이후 유리 판재를 한 장씩 낱장으로 분리한 다음 유리판재의 날카로운 모서리를 제거하는 면취공정을 실시한다.

그런데, 이러한 종래의 가공방법에 의하면, 면삭공정 이후 유리 판재를 낱장으로 분리한 후 면취공정을 실시함으로써 유리판재의 가공 효율이 저하되는 문제점이 있었다. 이와 같이 종래의 가공방법에서 유리 판재를 낱장으로 분리한 후 면취공정을 실시할 수밖에 없는 이유는, 접합물질로 송진을 사용하기 때문이다.

구체적으로, 적층된 유리 판재들의 모서리를 동시에 면취 가공하기 위해서는 유리 판재들 사이의 간격을 균일하게 유지시켜야 한다. 그런데, 송진을 접합물질로 사용하면 송진을 유리 판재에 도포할 때 그 도포 두께를 균일하게 하기 어렵고, 따라서, 적층된 유리 판재들 사이의 간격을 균일하게 유지시킬 수 없다. 또한, 송진은 접착력이 약하므로, 적층된 상태의 유리 판재를 면취 가공하면 가공 도중에 유리 판재가 분리되어 파손될 수도 있다.

또한, 송진을 접합물질로 사용하면, 면취, 면삭 가공 후에 유리 판재에서 송진을 세정하여 제거할 때 세정액으로서 알코올이나 톨루엔과 같은 화학약품을 사용하여야 하므로, 환경오염을 유발한다는 문제도 있다.

대한민국 등록특허공보 제10-0826846호(2008. 4. 25. 공고)

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 고안된 것으로서, 디스플레이용 판재를 적층하여 블록화 시킬 때, 적층된 판재들이 균일한 간격을 유지한 상태에서 강한 접착력으로 접합됨으로써, 판재들을 블록화 된 상태로 면삭 및 면취 가공할 수 있으며, 세정 시에도 오염물질이 발생되지 않는 환경 친화적인 디스플레이용 판재의 가공방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 상술한 목적은, 복수의 판재 원판을 접합하여 적층하는 적층공정과, 적층된 판재를 소정 크기로 절단하는 재단공정과, 재단된 판재의 측면을 적층 상태에서 면삭하는 면삭공정과, 판재의 모서리를 적층 상태에서 면취하는 면취공정을 포함하며, 상기 적층공정에서는 판재들 사이에 양면에 접착제가 도포된 종이를 삽입하여 판재들을 접합하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 판재의 적층 가공방법을 제공함으로써 달성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 종이에 도포되는 접착제는 수용성 접착제일 수 있다. 또한, 상기 종이로는 친수성 종이를 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 가공방법에서는, 상기 면삭 및 면취 공정이 완료된 후 적층된 판재를 뜨거운 물에 담가 상기 접착제를 녹임으로써, 상기 판재를 낱장으로 분리한다.

본 발명에 의하면, 판재들의 적층 시 판재들 사이에 접착제가 도포된 종이를 삽입함으로써 적층 간격을 균일하게 유지할 수 있으며, 적층된 상태의 판재들 사이에 강한 접착력을 부여할 수 있다. 따라서, 판재의 재단, 면삭, 면취 가공을 모두 판재들이 적층된 상태(블록화된 상태)에서 행할 수 있으므로, 판재의 생산효율을 증대시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 판재의 접합 및 적층을 위한 접합물질로서 종이와 친수성 접착제를 사용하기 때문에, 면삭 및 면취 가공이 완료된 후 접착제를 뜨거운 물로 녹여 제거할 수 있으므로, 오염물질의 배출 없이 환경 친화적으로 판재를 가공할 수 있다는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가공방법의 적층공정을 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 적층공정에서의 판재들의 접합부를 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 가공방법의 재단공정을 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 가공방법의 면삭공정을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 가공방법의 면취공정을 나타낸 도면이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 가공방법은, 대형의 강화유리 또는 아크릴과 같은 재질의 판재 원판 여러 장을 적층하여 블록화 하는 적층공정과, 이와 같이 블록화 된 상태의 판재들을 소정 크기와 형상으로 절단하여 재단하는 재단공정과, 재단 후 블록화 된 상태에서 판재들의 측면을 면삭하는 면삭공정과, 면삭 후 블록화 된 상태에서 판재들의 모서리를 면취하는 면취공정을 포함한다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 적층공정에서는 판재(1)를 적층하여 접합할 때, 각 판재(1)들 사이에 접착제(3)가 도포된 종이(2)를 삽입한다. 구체적으로 종이(2)의 앞뒤 양면에 접착제(3)를 도포한 다음 이를 판재(1)들 사이에 삽입하여, 판재(1)들이 서로 접합되도록 한다. 이와 같이, 판재(1)들 사이에 접착제를 도포한 종이(2)를 삽입함으로써, 판재(1)들이 균일한 간격으로 적층될 수 있다. 또한, 접합물질로서 송진만을 사용하는 종래의 경우에 비하여 판재(1)들 사이의 접착력이 향상된다.

한편, 본 실시예에서 종이(2)는 물에 잘 녹을 수 있는 친수성 종이(예를 들어, 한국 특허등록 10-0712743호 공보에 개시된 친수성 종이)를, 접착제(3)로서는 수용성 접착제(예를 들어, 한국 특허공개 10-2008-0113418호 공보, 한국 특허등록 10-0309847호 공보에 개시된 접착제)를 사용한다. 이와 같이, 판재(1)들의 접합물질로서 종이(2)와 수용성 접착제(3)를 사용함으로써, 면취, 면삭 가공이 완료된 후 판재(1) 블록을 뜨거운 물에 담그면 접착제(3)가 물에 녹아 제거되어, 판재(1)를 쉽게 낱장으로 분리할 수 있고 세정할 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, 판재(1)들의 적층이 완료되면, 판재(1)를 적용하고자 하는 전자기기(예를 들어, 휴대폰, PDA, 태블릿 PC 등)의 크기에 맞도록 소정 크기로 절단하여 재단하는 재단공정을 실시한다.

이후, 재단된 판재(1) 블록을 면삭공정 및 면취공정에서 블록 상태로 면삭 및 면취 가공한다.

도 4에 도시된 바와 같이, 면삭공정에서는 가공 공구(10)를 사용하여, 적층된 판재(1)들의 측면을 동시에 면삭한다. 본 실시예에서, 가공 공구(10)는 그 선단부에는 판재(1)의 면취를 위한 면취날부(12)가 형성되고, 면취날부(12) 위쪽에는 판재(1)의 면삭을 위한 면삭날부(11)가 형성되어 있다. 면삭공정에서는 가공 공구(10)의 면삭날부(11)가 판재(1)의 측면에 회전하여 접촉하면서 면삭을 행하게 된다.

도 5에 도시된 바와 같이, 면취공정에서는 가공 공구(10)의 면취날부(12)가 적층된 판재(1)들의 측면에 회전하여 접촉하면서 판재(1)들의 날카로운 모서리를 면취 가공한다. 구체적으로, 면취날부(12)는 다수의 휠(wheel) 형태의 면취날(13)이 판재(1)의 적층 간격과 동일한 간격으로 두고 적층된 구조를 가지며, 각 면취날(13)은 나사산과 유사한 삼각형 단면을 가진다. 따라서, 각 면취날(13)이 판재(1)들 사이로 들어가면서 회전함으로써, 판재(1)들의 상하 모서리를 면취 가공한다.

이와 같이, 판재(1)들을 적층된 상태에서 면취 가공하려면, 판재(1)들의 적층 간격이 공구의 면취날(13)들의 적층 간격과 동일하도록 균일하여야 하므로, 적층공정에서부터 판재(1)들의 적층 간격을 균일하게 유지하여 한다. 앞서 살펴본 바와 같이, 본 발명에서는 판재(1)들을 적층할 때 판재(1)들 사이에 수용성 접착제(3)가 도포된 종이(2)를 삽입하여 적층함으로써 그 적층 간격을 균일하게 유지할 수 있다. 또한, 종래와 같이 접합물질로 송진을 사용하는 경우에 비하여 판재(1)들 사이의 접착력을 증대시킬 수 있으므로, 판재(1)들이 적층된 상태에서 면취 가공을 하더라도 판재(1)들이 분리되어 파손되는 것을 방지할 수 있다.

이와 같이, 본 발명에서는 판재(1)들이 적층된 상태에서 재단, 면삭, 면취 가공을 행함으로써, 판재 가공의 생산성을 향상할 수 있다.

면삭 및 면취공정이 완료된 이후에는, 적층된 판재(1)들을 뜨거운 물에 담가 판재(1)들 사이의 접착제(3)를 뜨거운 물로 녹여 제거함으로써, 판재(1)를 낱장으로 분리하고 세정한다. 이와 같이, 뜨거운 물만으로 판재(1)로부터 종이(2)와 접착제(3)를 제거할 수 있으므로, 종래와 같이 접합물질로 사용되는 송진을 제거하기 위한 화학약품 세정제를 사용할 필요가 없어, 오염물질이 배출되지 아니하는 환경 친화적인 판재(1)의 가공이 가능하다.

한편, 도면에 도시하지는 않았으나, 필요한 경우(특히, 핸드폰용 소형 디스플레이 판재를 가공하는 경우), 재단공정과 면삭, 면취 공정 사이에 판재(1)에 소정의 구멍 등을 가공하는 공정이 추가될 수도 있다.

또한, 본 실시예에서는 면삭공정이 완료된 이후 면취공정을 수행하는 것을 예로 들었으나, 적절한 가공공구를 선택하면 면삭 및 면취가 동시에 이루어질 수도 있을 것이고, 이 역시 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 할 것이다.

이상에서는 본 발명의 특정의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였다. 그러나, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구의 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능할 것이다.

1: 판재
2: 종이
3: 접착제
10: 가공 공구
11: 면삭날부
12: 면취날부
13: 면취날

Claims (4)

1. 복수의 판재 원판을 접합하여 적층하는 적층공정과,
   적층된 판재를 소정 크기로 절단하는 재단공정과,
   재단된 판재의 측면을 적층 상태에서 면삭하는 면삭공정과,
   판재의 모서리를 적층 상태에서 면취하는 면취공정을 포함하며,
   상기 적층공정에서는 판재들 사이에 양면에 접착제가 도포된 종이를 삽입하여 판재들을 접합하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 판재의 적층 가공방법.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 종이에 도포되는 접착제는 수용성 접착제인 것을 특징으로 하는 디스플레이용 판재의 적층 가공방법.
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 종이는 친수성 종이인 것을 특징으로 하는 디스플레이용 판재의 적층 가공방법.
   
4. 제 2 항 또는 제3항에 있어서,
   상기 면삭 및 면취 공정이 완료된 후 적층된 판재를 뜨거운 물에 담가 상기 접착제를 제거함으로써, 상기 판재를 낱장으로 분리하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 판재의 적층 가공방법.

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