KR20130077541A - 광학 검사의 보정 방법 및 이에 따라 제조된 패키지용 기판 - Google Patents

광학 검사의 보정 방법 및 이에 따라 제조된 패키지용 기판 Download PDF

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KR20130077541A
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Abstract

본 발명에 따른 광학 검사의 보정 방법은 광학 장비에 연결된 제어부가 패키지용 기판에 대해 1차 광학 검사를 수행하는 단계, 상기 기판에 대한 광학 이미지로부터 이미지 에러가 검출되는지를 판단하는 단계, 상기 이미지 에러가 검출되는 해당 영역에 대해 솔더 레지스트의 두께 편차를 줄이기 위한 보정 설계를 설정하는 단계, 설정된 보정 설계 정보에 따라, 상기 기판의 제조 과정을 다시 수행하는 단계, 상기 제어부가 상기 보정 설계 정보에 따라 제조된 기판에 대한 2차 광학 검사를 수행하는 단계, 및 상기 보정 설계 정보에 따라 제조된 기판에 대한 광학 이미지로부터 이미지 에러가 다시 검출되는지를 판단하는 단계를 포함한다.

Description

광학 검사의 보정 방법 및 이에 따라 제조된 패키지용 기판{CORRECTING METHOD OF OPTICAL INSPECTION AND SUBSTRATE FOR PACKAGE MANUFACTURED BY THE METHOD}
본 발명은 광학 검사의 보정 방법 및 이에 따라 제조된 패키지용 기판에 관한 것이다.
플립 칩 패키지(Flip chip package)용 기판은 패키지 형태에 따라 PGA(Pin Grid Array) 기판, BGA(Ball Grid Array) 기판, 및 LGA(Land Grid Array) 기판으로 구분된다. LGA 기판은 예를 들어 데스크 탑 PC에 적용되며, PGA 기판과 BGA 기판은 모바일(mobile) 제품에 주로 적용된다. 이 제품들의 조립 공정에서는 칩의 장착 이후에 제품 외관을 검사하게 된다.
종래의 외관 검사 과정은 다이(Die)가 접속된 면만이 아니라, 그 후면의 외관을 검사하게 된다. 외관 검사는 종래에 검사자가 육안으로 검사를 하는 방법에서 최근에는 광학 기기의 발달로 광학 장비를 이용하여 검사를 수행하고 있다.
이러한 광학 장비를 이용한 외관 검사는 국내공개특허공보 제 2008-0076426호(2008년 8월 20일 공개)에 기재된 바와 같이, 패키지 제품의 고집적 및 고성능화를 달성하기 위해서 단위 공정들 사이에 발생하는 결함(defect)을 검출하기 위해 반드시 수행되어야 한다.
일반적으로, 상기 결함을 검출하는 방법에는 표면에 레이저를 주사하여 표면에서 산란(scattering)되는 신호를 얻는 레이저 산란 방식, 레이저 신호 강도 비교 방식, 표면에 입사된 광학적 신호를 TDI(Time Domain Integrated)에서 받아들여 광학 이미지를 비교 분석하는 방식, 기판에 전자빔을 주사하여 2차 전자를 이미지 형성화하는 방식 등이 사용된다.
그러나, 종래에 광학 장비를 이용한 외관 검사는 광학 이미지를 이용하여 불량 여부를 판단하는 과정에서, 도 1에 도시된 바와 같이 영역별로 광 투과/반사율 차이, 명도 차이 등에 의해 "A" 영역을 불량으로 표시하는 경우가 있다.
이러한 불량 표시는 기판의 제조 과정에서 구리 배선이 있는 영역과 없는 영역의 차이로 인해 발생한 솔더 레지스트(solder resist)의 두께 편차에 그 원인이 있다.
그리고, 이러한 불량 표시는 기판의 실제 불량이 아니고, 광학 장치의 이미지 판단 과정에서 솔더 레지스트의 두께 편차에 의한 이미지 에러(error)일 뿐이다. 이에 따라, 이러한 이미지 에러로 인해 장비 운영과 생산에 차질이 있을 수 있음은 자명한 일일 것이다.
따라서, 종래의 광학 장비를 이용한 외관 검사는 이런 이미지 에러를 제거하여 검사의 신뢰도를 향상시킬 필요가 있다.
본 발명의 목적은 상기의 문제점을 해소하기 위해 광학 장비를 이용한 외관 검사에서 이미지 에러를 제거하는 광학 검사의 보정 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 상기 목적을 달성할 수 있는 광학 검사의 보정 방법을 거쳐서 제조된 패키지용 기판을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 광학 검사의 보정 방법은 광학 장비에 연결된 제어부가 패키지용 기판에 대해 1차 광학 검사를 수행하는 단계; 상기 기판에 대한 광학 이미지로부터 이미지 에러가 검출되는지를 판단하는 단계; 상기 이미지 에러가 검출되는 해당 영역에 대해 솔더 레지스트의 두께 편차를 줄이기 위한 보정 설계를 설정하는 단계; 설정된 보정 설계 정보에 따라, 상기 기판의 제조 과정을 다시 수행하는 단계; 상기 제어부가 상기 보정 설계 정보에 따라 제조된 기판에 대한 2차 광학 검사를 수행하는 단계; 및 상기 보정 설계 정보에 따라 제조된 기판에 대한 광학 이미지로부터 이미지 에러가 다시 검출되는지를 판단하는 단계;를 포함한다.
본 발명에 따른 광학 검사의 보정 방법에서 상기 이미지 에러가 다시 검출되는지를 판단하는 단계는 상기 이미지 에러가 다시 검출된 영역에 대해 솔더 레지스트의 두께 편차를 줄이기 위한 보정 설계를 재설정하는 단계;를 더 포함한다.
본 발명에 따른 광학 검사의 보정 방법에서 상기 이미지 에러가 검출되는지를 판단하는 단계는 상기 기판에 구비된 솔더 레지스트에 대한 광학 이미지를 이용하여 상기 이미지 에러가 검출되는지를 판단한다.
본 발명에 따른 광학 검사의 보정 방법에서 상기 보정 설계를 설정하는 단계는 상기 이미지 에러가 검출되는 해당 영역에 대해 기판의 전극 패턴 영역 또는 클리어런스(clearance) 영역에 대한 수치 보정을 수행한다.
본 발명에 따른 광학 검사의 보정 방법에서 상기 클리어런스 영역은 상기 전극 패턴 영역을 둘러싸는 솔더 레지스트가 구비되는 영역이고, 상기 클리어런스 영역의 폭이 100 ~ 200㎛의 폭으로 보정한다.
본 발명에 따른 광학 검사의 보정 방법에서 상기 보정 설계를 설정하는 단계는 상기 이미지 에러가 검출되는 해당 영역에 포함된 커팅 영역(C)에 더미 패턴(dummy pattern)을 추가 형성한다.
본 발명에 따른 광학 검사의 보정 방법에서 상기 더미 패턴의 높이는 인접한 전극 패턴 영역의 전극 패턴과 동일한 높이로 형성되고, 상기 더미 패턴의 폭은 상기 커팅 영역(D)의 폭보다 작게 설정한다.
본 발명에 따른 광학 검사의 보정 방법에서 상기 보정 설계를 설정하는 단계는 상기 이미지 에러가 검출되는 해당 영역에 대해 어닐링(annealing) 처리 공정 또는 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 처리 공정을 수행한다.
본 발명에 따른 광학 검사의 보정 방법에서 상기 2차 광학 검사를 수행하는 단계는 상기 1차 광학 검사에서 상기 이미지 에러가 검출되는 해당 영역에 이미지 에러가 재검출되는지를 수행한다.
또한, 본 발명에 따른 기판은 상기 광학 검사의 보정 방법에 따라 제조된 패키지용 기판으로, 상기 보정 설계 정보에 따라 수치 보정된 전극 패턴 영역 또는 클리어런스 영역을 갖는다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고, 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따른 광학 검사의 보정 방법은 광학 검사의 신뢰도를 향상시키고, 기판 제조 장비의 운영과 생산의 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따라 제조된 기판은 솔더 레지스트의 두께 편차를 줄여, 패키지용 기판의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래에 광학 장비를 이용한 외관 검사에서 발생하는 이미지 에러를 나타낸 예시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 광학 검사의 보정 방법을 설명하기 위한 순서도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 광학 검사의 보정 방법을 설명하기 위한 예시도.
도 4는 종래에 광학 장비를 이용한 외관 검사에서 발생하는 이미지 에러 영역의 확대 이미지.
도 5는 도 4의 I-I 길이에 따른 표면 높이를 나타낸 그래프.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 광학 검사의 보정 방법이 적용된 후에 이미지 에러 영역의 표면 높이를 나타낸 그래프.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 광학 검사의 보정 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 광학 검사의 보정 방법은 제조 과정을 거친 패키지용 기판에 대한 1차 광학 검사를 수행한다(S210).
구체적으로, 패키지용 기판에 대한 1차 광학 검사는 광학 장비에 연결된 컴퓨터 프로세서와 같은 제어부가 광학 장비를 통해 검출된 광학 이미지를 이용하여 불량 여부를 판단하는 광학 검사일 수 있다. 이러한 1차 광학 검사는 특히, PGA 기판, BGA 기판, 및 LGA 기판 등에 대한 외관 검사로서 구리 패턴들을 덮은 솔더 레지스트(solder resist)에 대한 광학 이미지를 검사할 수 있다.
1차 광학 검사를 수행함에 따라, 제어부는 광학 장비를 통해 검출된 광학 이미지로부터 불량 여부를 판단하면서, 도 1에 도시된 바와 같은 이미지 에러가 검출되는지를 판단한다(S220).
제어부는 광학 이미지로부터 영역별로 광 투과/반사율 차이, 명도 차이 등에 의해 도 1의 "A" 영역과 같은 이미지 에러가 발생한 영역이 있는지를 검출한다. 이러한 이미지 에러 영역은 기판의 제조 과정에서 구리 전극 패턴이 있는 영역과 없는 영역의 차이로 인해 발생한 솔더 레지스트의 두께 편차에 기인한다.
특히, 도 4에 도시된 광학 이미지에서 I-I선을 따라 절단한 단면의 길이에 따른 표면 높이를 나타낸 도 5의 그래프에서처럼, 에지(edge) 부분부터 전극 패턴 전까지의 "D" 영역에서 솔더 레지스트의 표면 높이의 차이, 즉 솔더 레지스트의 두께 편차가 상당히 큰 것을 알 수 있다.
따라서, 제어부는 광학 이미지로부터 이미지 에러 영역을 검출하여, 이미지 에러의 원인인 솔더 레지스트의 두께 편차를 줄이기 위한 보정이 수행될 영역을 디스플레이한다.
이러한 이미지 에러 영역이 디스플레이되면, 사용자는 해당 에러 영역에 대해 솔더 레지스트의 두께 편차를 줄이기 위한 보정 설계를 수행한다(S230).
구체적으로, 솔더 레지스트의 두께 편차를 줄이기 위한 보정 설계 방법은 첫 번째 방법으로 예컨대, 도 3에 도시된 LGA(Land Grid Array) 기판의 전극 패턴 영역(111) 또는 클리어런스(clearance) 영역(112)에 대한 수치 보정을 수행할 수 있다. 여기서, 전극 패턴 영역(111)은 도 1에서처럼 다수의 전극 패턴들이 형성되는 영역이다. 클리어런스 영역(112)은 전극 패턴 영역(111)을 둘러싸고, 전극 패턴들이 형성되지 않고 솔더 레지스트 만이 구비되는 솔더 레지스트 영역이다.
이러한 전극 패턴 영역(111) 또는 클리어런스 영역(112)에 대해, 첫 번째 보정 설계 방법은 전극 패턴 영역(111)을 넓히거나 또는 클리어런스 영역(112)의 폭(B)을 줄일 수 있다. 이에 따라, 클리어런스 영역(112)의 폭(B)은 예를 들어, 100 ~ 200㎛의 폭으로 보정될 수 있다. 물론, 클리어런스 영역(112)의 폭(B)은 이에 한정되지 않고, 기판의 크기, 기판 용도 등에 따라 수치 보정될 수도 있다.
두 번째 보정 설계 방법은 도 3에 도시된 클리어런스 영역(112) 사이의 커팅 영역(C)에 더미 패턴(dummy pattern)을 추가 형성하는 추가 보정을 수행할 수 있다.
여기서, 커팅 영역(C)에 추가 형성되는 더미 패턴은 인접한 전극 패턴 영역(111)의 전극 패턴과 동일한 높이로 형성되고, 더미 패턴의 폭은 커팅 영역(D)의 폭보다 작게 임의로 설정될 수 있다. 이렇게 형성된 더미 패턴은 이후 커팅 영역(D)을 포함한 양측 클리어런스 영역(112)에 형성되는 솔더 레지스트의 두께 편차를 줄일 수 있게 한다.
세 번째 보정 설계 방법은 선택적으로 공정 과정을 추가 보정하는 방법으로, 제조 과정 중에 도 1의 "A" 영역과 같은 이미지 에러가 발생한 해당 영역에 대해 어닐링(annealing) 처리 또는 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 처리와 같은 공정을 선택적으로 추가 수행할 수 있다.
구체적으로, 어닐링 처리는 예컨대, 적외선, 레이저광 등을 이미지 에러가 발생한 해당 영역의 솔더 레지스트에 조사하고, 이에 따라 솔더 레지스트가 고온에서 반유체 상태로 녹아 단차를 상쇄하게 한다. 이때, 적외선, 레이저광 등의 조사 시간은 기판의 다른 부분에 영향을 주지 않고, 이미지 에러가 발생한 해당 영역의 솔더 레지스트를 녹여 단차를 상쇄하는 정도로 설정된다.
CMP 처리는 이미지 에러가 발생한 해당 영역을 포함한 전체 영역에 솔더 레지스트를 두껍게 형성하여 경화시키면, 이어서 화학적 연마액을 이용하여 경화된 솔더 레지스트를 필요한 두께까지 제거하는 폴리싱을 수행한다.
이에 따라, 이미지 에러가 발생한 해당 영역을 포함한 전체 영역에 걸쳐 솔더 레지스트는 평탄한 면을 갖게 되어, 단차를 줄이게 된다.
이와 같은 보정 설계를 수행한 후, 설정된 보정 설계 정보에 따라 기판이 제조된다(S240).
상술한 첫 번째 내지 세 번째 보정 설계 방법 중 선택된 방법에 따라 기판을 보정 설계하면, 보정 설계된 정보는 기판의 생산 라인에 전송된다. 이에 따라, 전송된 보정 설계 정보에 따라 기판의 전극 패턴 영역(111) 또는 클리어런스 영역(112)의 수치가 변경되거나, 커팅 영역(D)에 더미 패턴을 추가 형성할 수 있다. 또한, 선택적으로 기판의 생산 라인에 어닐링 처리 또는 CMP 처리와 같은 공정을 선택적으로 추가 구비할 수도 있다.
이후, 보정 설계 정보에 따라 제조된 기판에 대한 2차 광학 검사를 수행한다(S250).
2차 광학 검사는 1차 광학 검사와 동일하게 광학 장비에 연결된 컴퓨터 프로세서와 같은 제어부가 광학 장비를 통해 검출된 광학 이미지에 대한 광학 검사를 수행할 수 있다. 특히, 2차 광학 검사는 1차 광학 검사와 마찬가지로 보정 설계 정보에 따라 제조된 기판에 대한 외관 검사로서, 솔더 레지스트에 대한 광학 이미지를 검사할 수 있다.
이때, 2차 광학 검사 과정에서, 제어부는 1차 광학 검사에서 검출된 이미지 에러가 발생한 해당 영역에 다시 이미지 에러가 검출되는지를 판단한다(S260).
2차 광학 검사는 보정 설계 정보에 따라 제조된 기판에 대해 1차 광학 검사에서 검출된 이미지 에러가 다시 발생하는 지를 확인하기 위한 광학 검사이다.
따라서, 2차 광학 검사는 1차 광학 검사에 사용된 광학 장비를 이용한 검사 조건과 동일한 조건에서 수행하여, 제어부가 1차 광학 검사에서 검출된 이미지 에러가 발생한 해당 영역에 다시 이미지 에러가 검출되는지를 검사할 수 있다.
다시 이미지 에러가 검출되는지를 판단하는 단계(S260)에서, 1차 광학 검사에서 검출된 이미지 에러가 발생한 해당 영역에 다시 이미지 에러가 검출되면, 해당 에러 영역에 대해 솔더 레지스트의 두께 편차를 줄이기 위한 보정 설계를 다시 수행한다.
이때, 다시 수행되는 보정 설계는 보정 설계 단계(S230)의 첫 번째 내지 세 번째 보정 설계 방법을 더욱 한정하거나 추가하여 솔더 레지스트의 두께 편차를 줄이도록 설정될 수 있다.
반면에, 다시 이미지 에러가 검출되는지를 판단하는 단계(S260)에서, 1차 광학 검사에서 검출된 이미지 에러가 발생한 해당 영역에 다시 이미지 에러가 검출되지 않으면, 제어부는 해당 기판을 양호한 기판으로 표시하고 처리한다(S270).
이와 같이 처리된 기판은 솔더 레지스트의 단차가 줄어든 구조를 가지므로, 도 6에 도시된 그래프에서처럼 솔더 레지스트의 두께 편차가 감소한 구조를 가질 수 있다.
구체적으로, 도 6에 도시된 그래프는 본 발명의 실시예에 따른 광학 검사의 보정 방법이 적용된 후, 도 4에 해당하는 이미지 에러 영역에 대해 다시 I-I 선을 따라 솔더 레지스트 표면 높이를 나타낸 그래프이다.
이러한 도 6에 도시된 그래프에서 기판의 에지 부분부터 전극 패턴 전까지의 "E" 영역에서 솔더 레지스트의 표면 높이의 차이, 즉 솔더 레지스트의 두께 편차가 도 5의 "D" 영역에 도시된 두께 편차보다 감소한 것을 알 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 광학 검사의 보정 방법은 광학 검사의 신뢰도를 향상시키고, 기판 제조 장비의 운영과 생산의 효율을 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 광학 검사의 보정 방법에 따라 제조된 기판은 솔더 레지스트의 두께 편차를 줄여, 패키지용 기판의 신뢰도가 향상될 수 있다.
본 발명의 기술사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 전술한 실시예들은 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다.
또한, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 다양한 실시가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
111: 전극 패턴 영역 112: 클리어런스 영역
A: 이미지 에러 영역 B: 클리어런스 영역의 폭
C: 커팅 영역

Claims (11)

  1. 광학 장비에 연결된 제어부가 패키지용 기판에 대해 1차 광학 검사를 수행하는 단계;
    상기 기판에 대한 광학 이미지로부터 이미지 에러가 검출되는지를 판단하는 단계;
    상기 이미지 에러가 검출되는 해당 영역에 대해 솔더 레지스트의 두께 편차를 줄이기 위한 보정 설계를 설정하는 단계;
    설정된 보정 설계 정보에 따라, 상기 기판의 제조 과정을 다시 수행하는 단계;
    상기 제어부가 상기 보정 설계 정보에 따라 제조된 기판에 대한 2차 광학 검사를 수행하는 단계; 및
    상기 보정 설계 정보에 따라 제조된 기판에 대한 광학 이미지로부터 이미지 에러가 다시 검출되는지를 판단하는 단계;
    를 포함하는 광학 검사의 보정 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이미지 에러가 다시 검출되는지를 판단하는 단계는
    상기 이미지 에러가 다시 검출된 영역에 대해 솔더 레지스트의 두께 편차를 줄이기 위한 보정 설계를 재설정하는 단계;
    를 더 포함하는 광학 검사의 보정 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 이미지 에러가 검출되는지를 판단하는 단계는
    상기 기판에 구비된 솔더 레지스트에 대한 광학 이미지를 이용하여 상기 이미지 에러가 검출되는지를 판단하는 광학 검사의 보정 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 보정 설계를 설정하는 단계는
    상기 이미지 에러가 검출되는 해당 영역에 대해 기판의 전극 패턴 영역 또는 클리어런스(clearance) 영역에 대한 수치 보정을 수행하는 광학 검사의 보정 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 클리어런스 영역은 상기 전극 패턴 영역을 둘러싸는 솔더 레지스트가 구비되는 영역이고,
    상기 클리어런스 영역의 폭이 100 ~ 200㎛의 폭으로 보정되는 광학 검사의 보정 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 보정 설계를 설정하는 단계는
    상기 이미지 에러가 검출되는 해당 영역에 포함된 커팅 영역(C)에 더미 패턴(dummy pattern)을 추가 형성하는 광학 검사의 보정 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 더미 패턴의 높이는 인접한 전극 패턴 영역의 전극 패턴과 동일한 높이로 형성되고,
    상기 더미 패턴의 폭은 상기 커팅 영역(D)의 폭보다 작게 설정되는 광학 검사의 보정 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 보정 설계를 설정하는 단계는
    상기 이미지 에러가 검출되는 해당 영역에 대해
    어닐링(annealing) 처리 공정 또는 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 처리 공정을 수행하는 광학 검사의 보정 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 2차 광학 검사를 수행하는 단계는 상기 1차 광학 검사에서 상기 이미지 에러가 검출되는 해당 영역에 이미지 에러가 재검출되는지를 수행하는 광학 검사의 보정 방법.
  10. 제 4 항에 따라 제조된 패키지용 기판으로,
    상기 보정 설계 정보에 따라 수치 보정된 전극 패턴 영역 또는 클리어런스 영역을 갖는 패키지용 기판.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 클리어런스 영역은 상기 보정 설계 정보에 의해 100 ~ 200㎛의 폭을 갖는 패키지용 기판.
KR1020110146297A 2011-12-29 2011-12-29 광학 검사의 보정 방법 및 이에 따라 제조된 패키지용 기판 KR20130077541A (ko)

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