KR20130068656A - The printed circuit board and the method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to reduce the number of processes and manufacturing costs by forming a circuit pattern with the same process as a via forming process, by forming the circuit pattern with plating without being bonded to a copper foil layer using a release film. CONSTITUTION: A printed circuit board(100) includes a base substrate(110), a base circuit pattern(120), an insulation layer(130), a first circuit pattern(140) and a via(145). The base circuit pattern is formed on the base substrate. The insulation layer covers the base circuit pattern. The first circuit pattern is formed on the insulation layer. The via connects the base circuit pattern and the first circuit pattern in the insulation layer. The first circuit pattern and the via are made of the same materials.

Description

인쇄회로기판 및 그의 제조 방법{The printed circuit board and the method for manufacturing the same}[0001] The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same,

본 발명은 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same.

인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로라인 패턴을 인쇄하여 형성한 것으로, 전자부품을 탑재하기 직전의 기판(Board)을 말한다. 즉, 여러 종류의 많은 전자 소자를 평판 위에 밀집 탑재하기 위해, 각 부품의 장착 위치를 확정하고, 부품을 연결하는 회로 패턴을 평판 표면에 인쇄하여 고정한 회로 기판을 의미한다. A printed circuit board (PCB) is formed by printing a circuit line pattern on a electrically insulating substrate with a conductive material such as copper, and refers to a board immediately before mounting an electronic component. That is, it means the circuit board which fixed the mounting position of each component, and printed and fixed the circuit pattern which connects components to the flat surface surface, in order to mount many electronic elements of various types densely on a flat plate.

종래의 인쇄회로기판의 경우, 빌드 업 공정을 이용하여 다층 회로기판을 제조 시에 프리프레그를 다층으로 적층하고, 사이에 동박층을 형성한 뒤 동박층의 식각을 통해 회로 패턴을 형성할 때, 비아 공정에 따른 도금이 별도로 추가되어 공정이 많아지고, In the case of a conventional printed circuit board, when a multilayer circuit board is manufactured by using a build-up process, when prepregs are laminated in multiple layers, a copper foil layer is formed therebetween, and a circuit pattern is formed by etching the copper foil layer. Plating is added separately according to the via process to increase the process,

실시예는 인쇄회로기판을 제조하는 새로운 방법을 제공한다.The embodiment provides a new method of manufacturing a printed circuit board.

실시예는 베이스 기판, 상기 베이스 기판 위에 기저회로패턴, 상기 기저회로패턴을 덮는 절연층, 상기 절연층 위에 형성되는 제1 회로패턴, 그리고 상기 절연층에 상기 기저회로패턴과 상기 제1 회로패턴을 연결하는 비아를 포함하며, 상기 제1 회로패턴과 상기 비아는 동일한 물질로 형성된다.The embodiment may include a base substrate, a base circuit pattern on the base substrate, an insulating layer covering the base circuit pattern, a first circuit pattern formed on the insulating layer, and the base circuit pattern and the first circuit pattern on the insulating layer. And vias connecting to each other, wherein the first circuit pattern and the vias are formed of the same material.

한편, 실시예는 베이스 기판 위에 기저회로패턴을 형성하는 단계, 상기 기저회로패턴 위에 절연층을 부착하는 단계, 상기 절연층 위에 이형 필름을 접착하는 단계, 그리고 상기 이형 필름 위에 도금을 통하여 제1 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.On the other hand, the embodiment is formed by forming a base circuit pattern on the base substrate, attaching an insulating layer on the base circuit pattern, adhering a release film on the insulating layer, and the first circuit through plating on the release film It provides a method of manufacturing a printed circuit board comprising the step of forming a pattern.

본 발명에 따르면, 회로패턴을 형성할 때, 이형필름을 사용하여 동박층과의접착 없이 도금으로 회로패턴을 형성함으로써 비아 형성과 동일 공정으로 회로 패턴을 형성하여 공정 수를 줄일 수 있으며, 제조 비용을 줄일 수 있다.According to the present invention, when forming a circuit pattern, by using a release film to form a circuit pattern by plating without adhesion to the copper foil layer, the circuit pattern can be formed in the same process as via formation, thereby reducing the number of processes, manufacturing cost Can be reduced.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2 내지 도 8은 도 1의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 방법을 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 to 8 are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing the printed circuit board of FIG. 1.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In order to clearly illustrate the present invention in the drawings, thicknesses are enlarged in order to clearly illustrate various layers and regions, and parts not related to the description are omitted, and like parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification .

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.Whenever a portion of a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" another portion, it includes not only the case where it is "directly on" another portion, but also the case where there is another portion in between. Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle.

본 발명은 인쇄회로기판에 있어서, 절연층 위에 회로 패턴을 비아와 동시에 도금하여 형성하는 인쇄회로기판을 제시한다.The present invention provides a printed circuit board in which a circuit pattern is plated and formed simultaneously with a via on an insulating layer.

이하에서는 도 1 내지 도 9를 참고하여 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로 기판을 설명한다. Hereinafter, a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 9.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(100)은 베이스 기판(110)의 적어도 한 면에 기저회로패턴(120)이 형성되어 있다.Referring to FIG. 1, in the printed circuit board 100 according to the present invention, a base circuit pattern 120 is formed on at least one surface of the base substrate 110.

상기 베이스 기판(110)은 연성 수지일 수 있으며, 폴리 이미드를 포함하는 절연층으로 형성될 수 있다.The base substrate 110 may be a flexible resin, and may be formed of an insulating layer including polyimide.

상기 기저회로패턴(120)은 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.The base circuit pattern 120 may be formed of an alloy including copper.

상기 기저회로패턴(120)의 상부 또는 하부에 절연층(130)가 형성되어 있다.An insulating layer 130 is formed on or below the base circuit pattern 120.

상기 절연층(130)는 복수의 적층 구조를 가질 수 있으며, 한 층의 프리프레그일 수 있다.The insulating layer 130 may have a plurality of stacked structures and may be a prepreg of one layer.

상기 절연층(130) 위에 제1 회로패턴(140)이 형성되어 있다.The first circuit pattern 140 is formed on the insulating layer 130.

상기 절연층(130)은 기저회로패턴(120)과 상기 제1 회로패턴(140)을 전기적으로 연결하는 비아(145)를 형성하는 비아홀(131)을 포함하고 있다.The insulating layer 130 includes a via hole 131 forming a via 145 electrically connecting the base circuit pattern 120 and the first circuit pattern 140.

이때, 상기 비아(145)는 비아홀(131)의 측면 및 바닥면을 덮으며 형성되며, 상기 비아(145)와 상기 제1 회로패턴(140)은 동일한 두께를 가지며 형성된다.In this case, the via 145 is formed to cover the side surface and the bottom surface of the via hole 131, and the via 145 and the first circuit pattern 140 have the same thickness.

상기 제1 회로패턴(140) 및 비아(145)는 동일한 물질로 형성될 수 있으며, 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.The first circuit pattern 140 and the via 145 may be formed of the same material, and may be formed of an alloy including copper.

상기 제1 회로패턴(140)이 최외부의 회로패턴인 경우, 상기 제1 회로패턴(140)을 덮으며 솔더 레지스트(도시하지 않음)가 형성되어 있다.When the first circuit pattern 140 is the outermost circuit pattern, a solder resist (not shown) is formed to cover the first circuit pattern 140.

이하에서는 도 2 내지 도 9를 참고하여 도 1의 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the printed circuit board of FIG. 1 will be described with reference to FIGS. 2 to 9.

먼저, 베이스 기재를 제공하는 방법은 연성의 베이스 기판(110)의 적어도 일면에 동박층(121)을 적층하고, 도 3과 같이 상기 동박층(121)을 식각하여 기저회로패턴(120)을 형성할 수 있다.First, in the method of providing the base substrate, the copper foil layer 121 is laminated on at least one surface of the flexible base substrate 110, and the base circuit pattern 120 is formed by etching the copper foil layer 121 as shown in FIG. 3. can do.

이때, 상기 베이스 기판(110)과 상부 및/또는 하부 동박층(121)은 FCCL(Flexible cupper claded laminate)일 수 있으며, 상기 상부 또는 하부의 동박층(121)을 패터닝하여 기저회로패턴(120)을 형성한다.In this case, the base substrate 110 and the upper and / or lower copper foil layer 121 may be a flexible cupper claded laminate (FCCL). The base circuit pattern 120 may be patterned by patterning the upper or lower copper foil layer 121. To form.

다음으로, 도 4 같이, 절연층(130)을 기저회로패턴(120) 위에 부착한 뒤 압착하여 일체화한다.Next, as shown in FIG. 4, the insulating layer 130 is attached onto the base circuit pattern 120, and then compressed and integrated.

다음으로, 상기 절연층(130) 위에는 이형 필름(150)이 부착되어 상기 절연층(130)을 가압 부착한다.Next, a release film 150 is attached on the insulating layer 130 to pressurize the insulating layer 130.

상기 이형 필름(150)은 불소 코팅 또는 폴리에틸렌 코팅 필름에 이형제가 도포되어 있는 것으로서, 이형 필름(150) 부착 후 외부로 돌출되는 이형 필름(150)을 X-ray 가이드 드릴링 하고 트리밍하여 측면을 정리한다. The release film 150 is a release agent is applied to the fluorine-coated or polyethylene-coated film, X-ray guide drilling and trimming the release film 150 protruding to the outside after attaching the release film 150 to clean the side. .

다음으로 도 5와 같이 이형 필름(150)을 제거하고, 레이저 드릴링을 수행하여 상기 이형 필름(150)과 상기 절연층(130)을 제거하여 절연층(130)에 비아홀(131)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 5, the release film 150 is removed and laser drilling is performed to remove the release film 150 and the insulating layer 130 to form a via hole 131 in the insulating layer 130.

상기 비아홀(131)은 상기 절연층(130) 상면에 대하여 경사를 가지는 측면을 포함할 수 있다. The via hole 131 may include a side surface having an inclination with respect to an upper surface of the insulating layer 130.

이때, 상기 비아홀(131)의 크기에 따라 물리적 공정에 의해 비아홀(131)을 형성할 수도 있다. In this case, the via hole 131 may be formed by a physical process according to the size of the via hole 131.

다음으로, 상기 도 6과 같이 상기 절연층(130) 위에 드라이 필름(155)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 6, a dry film 155 is formed on the insulating layer 130.

상기 드라이 필름(155)을 고정한 뒤, 제1 회로패턴(140)이 형성될 영역을 노광하고 현상하여 패턴 마스크를 형성한다.After fixing the dry film 155, a region in which the first circuit pattern 140 is to be formed is exposed and developed to form a pattern mask.

다음으로, 도 7과 같이 상기 드라이 필름(155)에 의해 개방된 영역에 도금을 수행하여 제1 회로패턴(140) 및 비아(145)를 형성한다.Next, as shown in FIG. 7, the first circuit pattern 140 and the via 145 are formed by plating the region opened by the dry film 155.

상기 도금은 무전해 도금을 수행한 뒤, 전해도금함으로써 형성할 수 있으며, 노출된 절연층(130) 위에 도금하여 회로패턴을 형성함으로써 동박층 적층 후 식각과 같은 공정 없이 회로 패턴을 형성할 수 있다.The plating may be formed by performing electroless plating, followed by electroplating, and forming a circuit pattern by plating on the exposed insulating layer 130 to form a circuit pattern without a process such as etching after laminating a copper foil layer. .

다음으로, 잔재하는 드라이 필름(155)을 절연층(130)으로부터 박리하면 회로패턴만 잔재함으로써 도 8과 같이 절연층(130) 위에 제1 회로패턴(140)이 형성된다.Next, when the remaining dry film 155 is peeled off from the insulating layer 130, only the circuit pattern remains so that the first circuit pattern 140 is formed on the insulating layer 130 as shown in FIG. 8.

이와 같이 드라이 필름(155)이 제거됨으로써 제1 회로패턴(140) 이외의 도금층이 전부 제거될 수 있다.As such, when the dry film 155 is removed, all plating layers other than the first circuit pattern 140 may be removed.

이때, 상기 드라이 필름(155) 위로 도금층의 일부가 돌출되는 경우에는 에칭 또는 표면 연마를 통해 상기 제1 회로패턴(140)이 드라이 필름(155)의 제거와 함께 제거되는 것을 방지할 수 있다. In this case, when a part of the plating layer protrudes over the dry film 155, the first circuit pattern 140 may be prevented from being removed along with the removal of the dry film 155 through etching or surface polishing.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

인쇄회로기판 100
베이스 기판 110
절연층 130
제1 회로패턴 140The printed circuit board 100
Base Board 110
Insulation layer 130
First Circuit Pattern 140

Claims (9)

베이스 기판,
상기 베이스 기판 위에 기저회로패턴,
상기 기저회로패턴을 덮는 절연층,
상기 절연층 위에 형성되는 제1 회로패턴, 그리고
상기 절연층에 상기 기저회로패턴과 상기 제1 회로패턴을 연결하는 비아
를 포함하며,
상기 제1 회로패턴과 상기 비아는 동일한 물질로 형성되는 인쇄회로기판.Base substrate,
A base circuit pattern on the base substrate,
An insulating layer covering the base circuit pattern,
A first circuit pattern formed on the insulating layer, and
A via connecting the base circuit pattern and the first circuit pattern to the insulating layer;
Including;
The printed circuit board is formed of the same material as the first circuit pattern and the via. 제1항에 있어서,
상기 제1 회로패턴은 구리를 포함하는 합금으로 형성되는 인쇄회로기판.The method of claim 1,
The first circuit pattern is a printed circuit board formed of an alloy containing copper. 제1항에 있어서,
상기 비아는 상기 절연층의 비아홀의 측면을 따라 형성되어 있는 인쇄회로기판.The method of claim 1,
The via is formed along a side of the via hole of the insulating layer. 베이스 기판 위에 기저회로패턴을 형성하는 단계,
상기 기저회로패턴 위에 절연층을 부착하는 단계,
상기 절연층 위에 이형 필름을 접착하는 단계, 그리고
상기 절연층에 제1 회로패턴을 형성하는 단계
를 포함하는
인쇄회로기판의 제조방법.Forming a base circuit pattern on the base substrate;
Attaching an insulating layer on the base circuit pattern;
Adhering a release film on the insulating layer, and
Forming a first circuit pattern on the insulating layer
Containing
A method of manufacturing a printed circuit board. 제4항에 있어서,
상기 제1 회로패턴을 형성하는 단계는
상기 이형 필름을 탈착하는 단계,
상기 절연층 위에 드라이 필름으로 마스크를 형성하는 단계, 그리고
상기 마스크에 의해 개방된 영역에 상기 제1 회로패턴을 도금하여 형성하는 단계
를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법. 5. The method of claim 4,
Forming the first circuit pattern
Detaching the release film,
Forming a mask with a dry film on the insulating layer, and
Plating the first circuit pattern to form an area opened by the mask;
And a step of forming the printed circuit board. 제5항에 있어서,
상기 드라이 필름으로 마스크를 형성하는 단계는,
상기 제1 회로패턴에 따라 상기 드라이 필름을 노광 및 현상하여 상기 마스크를 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법. The method of claim 5,
Forming a mask with the dry film,
And manufacturing the mask by exposing and developing the dry film according to the first circuit pattern. 제6항에 있어서,
상기 이형 필름 부착 후
상기 절연층 및 상기 이형필름을 개방하여 비아홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 6,
After attaching the release film
And forming a via hole by opening the insulating layer and the release film. 제7항에 있어서,
상기 비아홀을 형성하는 단계는,
상기 절연층 및 상기 이형필름 위에 레이저 드릴링을 수행하여 형성하는
인쇄회로기판의 제조 방법.The method of claim 7, wherein
The step of forming the via-
Formed by performing laser drilling on the insulating layer and the release film
A method of manufacturing a printed circuit board. 제8항에 있어서,
상기 제1 회로패턴을 형성하면서 상기 비아홀을 덮는 전도성 비아를 동시에 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
9. The method of claim 8,
And simultaneously forming conductive vias covering the via holes while forming the first circuit pattern.
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