KR101283164B1 - The printed circuit board and the method for manufacturing the same - Google Patents

The printed circuit board and the method for manufacturing the same Download PDF

Info

Publication number
KR101283164B1
KR101283164B1 KR1020110110829A KR20110110829A KR101283164B1 KR 101283164 B1 KR101283164 B1 KR 101283164B1 KR 1020110110829 A KR1020110110829 A KR 1020110110829A KR 20110110829 A KR20110110829 A KR 20110110829A KR 101283164 B1 KR101283164 B1 KR 101283164B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flexible
insulating layer
circuit pattern
printed circuit
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020110110829A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130046313A (en
Inventor
정준영
곽태형
신동석
윤종학
최준호
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020110110829A priority Critical patent/KR101283164B1/en
Publication of KR20130046313A publication Critical patent/KR20130046313A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101283164B1 publication Critical patent/KR101283164B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판에 대한 것으로, 플렉서블 영역 및 상기 플렉서블 영역과 인접하여 리지드 영역을 포함하는 경연성 인쇄회로기판에 있어서, 연성의 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부 또는 하부에 제1 회로패턴, 상기 리지드 영역의 상기 제1 회로패턴을 덮는 연성의 제1 절연층, 상기 제1 절연층 위에 형성되는 제2 회로패턴, 그리고 상기 리지드 영역의 상기 제2 회로패턴을 덮는 강성의 제2 절연층을 포함한다. 따라서, 연성 절연층을 다층으로 형성함으로써 노출되는 연성 영역의 화학적 물리적 오염으로부터 회로 패턴을 보호할 수 있다.The present invention relates to a printed circuit board, comprising: a flexible printed circuit board comprising a flexible region and a rigid region adjacent to the flexible region, the flexible base substrate, a first circuit pattern on or below the base substrate; A flexible first insulating layer covering the first circuit pattern of the rigid region, a second circuit pattern formed on the first insulating layer, and a rigid second insulating layer covering the second circuit pattern of the rigid region; Include. Therefore, by forming the flexible insulating layer in multiple layers, it is possible to protect the circuit pattern from chemical physical contamination of the exposed soft regions.

Description

인쇄회로기판 및 그의 제조 방법{The printed circuit board and the method for manufacturing the same}[0001] The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same,

본 발명은 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same.

인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로라인 패턴을 인쇄하여 형성한 것으로, 전자부품을 탑재하기 직전의 기판(Board)을 말한다. 즉, 여러 종류의 많은 전자 소자를 평판 위에 밀집 탑재하기 위해, 각 부품의 장착 위치를 확정하고, 부품을 연결하는 회로 패턴을 평판 표면에 인쇄하여 고정한 회로 기판을 의미한다. A printed circuit board (PCB) is formed by printing a circuit line pattern on a electrically insulating substrate with a conductive material such as copper, and refers to a board immediately before mounting an electronic component. That is, it means the circuit board which fixed the mounting position of each component, and printed and fixed the circuit pattern which connects components to the flat surface surface, in order to mount many electronic elements of various types densely on a flat plate.

최근에는 전자제품의 소형화, 박형화, 고밀도화로 인하여 다층 인쇄회로기판, 특히 유연성이 있는 경연성 인쇄회로기판(RFPCB: Rigid Flexible Printed Circuit Board)이 인쇄회로기판이 개시되었다.Recently, due to miniaturization, thinning, and high density of electronic products, multilayer printed circuit boards, particularly flexible flexible printed circuit boards (RFPCBs), have been disclosed.

경연성 인쇄회로기판이란 유연성을 가지는 폴리에스테르(polyester) 또는 폴리 이미드(PI: Polyimide) 등의 연성 필름 위에 회로패턴이 형성된 플렉서블 영역과 연성 필름에 절연층이 적층되어 물리적인 경도가 증가된 리지드 영역을 포함한다.A flexible printed circuit board is a rigid area in which a physical area is increased by stacking an insulating layer on a flexible region and a flexible film having a circuit pattern formed on a flexible film such as flexible polyester or polyimide (PI). It includes an area.

도 1은 종래의 경연성 인쇄회로기판을 제시한 것이다.1 illustrates a conventional flexible printed circuit board.

도 1을 참고하면, 종래의 경연성 인쇄회로기판(10)은 연성코어기판(1)의 상하부에 형성된 회로 패턴(2) 및 상기 회로 패턴(2)을 덮는 커버레이(3)가 형성되며, 상기 커버레이(3) 위에 리지드한 절연층(4, 6)을 형성한 뒤 상기 절연층(4, 6) 위에 복수의 회로 패턴(5, 7)이 형성되어 있는 구조를 가진다.Referring to FIG. 1, in the conventional flexible printed circuit board 10, a circuit pattern 2 formed on upper and lower portions of the flexible core board 1 and a coverlay 3 covering the circuit pattern 2 are formed. After the rigid insulating layers 4 and 6 are formed on the coverlay 3, a plurality of circuit patterns 5 and 7 are formed on the insulating layers 4 and 6.

그러나, 도 1의 종래의 경연성 인쇄회로기판(10)의 경우, 각각의 절연층 및 도전층의 복잡한 층간구조로 공정이 많아 비용의 문제가 있으며, 상기 노출되는 연성 영역이 단층으로 형성됨으로 연성 영역이 외부로부터의 물리적 화학적 오염에 취약한 단점이 있다. However, in the conventional flexible printed circuit board 10 of FIG. 1, there is a problem in cost due to the complicated interlayer structure of each insulating layer and the conductive layer, and the flexible region to be exposed is formed in a single layer. The disadvantage is that the area is vulnerable to physical and chemical contamination from the outside.

실시예는 새로운 구조를 가지는 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.The embodiment provides a printed circuit board having a new structure and a method of manufacturing the same.

실시예는 플렉서블 영역 및 상기 플렉서블 영역과 인접하여 리지드 영역을 포함하는 경연성 인쇄회로기판에 있어서, 연성의 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부 또는 하부에 제1 회로패턴, 상기 리지드 영역의 상기 제1 회로패턴을 덮는 연성의 제1 절연층, 상기 제1 절연층 위에 형성되는 제2 회로패턴, 그리고 상기 리지드 영역의 상기 제2 회로패턴을 덮는 강성의 제2 절연층을 포함한다.An embodiment is a flexible printed circuit board comprising a flexible region and a rigid region adjacent to the flexible region, the flexible base substrate, a first circuit pattern above or below the base substrate, and the first region of the rigid region. A flexible first insulating layer covering the circuit pattern, a second circuit pattern formed on the first insulating layer, and a rigid second insulating layer covering the second circuit pattern of the rigid region.

한편, 실시예는 연성 기판 위에 제1 회로패턴을 형성하는 단계, 상기 제1 회로패턴 위에 연성의 제1 절연층 및 제1 동박층을 형성하는 단계, 상기 제1 동박층을 식각하여 제2 회로패턴을 형성하는 단계, 상기 제2 회로패턴의 리지드 영역 위에 강성의 제2 절연층을 형성하는 단계, 그리고 플렉시블 영역의 상기 제1 회로패턴을 노출하도록 상기 제1 절연층을 개방하는 단계를 포함하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.On the other hand, the embodiment is a step of forming a first circuit pattern on the flexible substrate, forming a flexible first insulating layer and the first copper foil layer on the first circuit pattern, etching the first copper foil layer to a second circuit Forming a pattern, forming a rigid second insulating layer over the rigid region of the second circuit pattern, and opening the first insulating layer to expose the first circuit pattern of the flexible region; Provided is a method of manufacturing a flexible printed circuit board.

본 발명에 따르면, 연성 절연층을 다층으로 형성함으로써 노출되는 연성 영역의 화학적 물리적 오염으로부터 회로 패턴을 보호할 수 있다.According to the present invention, the circuit pattern can be protected from chemical physical contamination of exposed soft regions by forming a flexible insulating layer in multiple layers.

또한, 연성 절연층을 다층으로 형성하여 경성 절연층을 다층으로 형성하는 경우보다 비용이 절감되며, 접착층과 커버레이가 일체화되어 있는 연성 절연층을 사용하여 공정 단계를 줄일 수 있다.In addition, the cost is reduced compared to the case in which the flexible insulating layer is formed in multiple layers and the rigid insulating layer is formed in multiple layers, and the process step can be reduced by using the flexible insulating layer in which the adhesive layer and the coverlay are integrated.

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 3 내지 도 11은 도 2의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 방법을 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to the prior art.
2 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 to 11 are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing the printed circuit board of FIG. 2.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In order to clearly illustrate the present invention in the drawings, thicknesses are enlarged in order to clearly illustrate various layers and regions, and parts not related to the description are omitted, and like parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification .

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.Whenever a portion of a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" another portion, it includes not only the case where it is "directly on" another portion, but also the case where there is another portion in between. Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle.

본 발명은 경연성 인쇄회로기판에 있어서, 코어 절연층 이외에도 다층의 연성 절연층을 사용하는 경연성 인쇄회로기판을 제시한다.The present invention provides a flexible printed circuit board using a multilayer flexible insulating layer in addition to the core insulating layer in a flexible printed circuit board.

이하에서는 도 2 내지 도 11을 참고하여 실시예에 따른 인쇄회로 기판을 설명한다. Hereinafter, a printed circuit board according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 2 to 11.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판(100)은 플렉서블 영역(A)과 리지드 영역(B)을 포함하며, 플렉서블 영역(A)은 굴곡부가 형성되는 연성 재료로 형성된 영역이며 리지드 영역(B)은 경성 재료로 형성된 영역을 의미한다.Referring to FIG. 2, the flexible printed circuit board 100 according to the present invention includes a flexible region A and a rigid region B, and the flexible region A is a region formed of a flexible material having a bent portion. The rigid region B means a region formed of a hard material.

플렉서블 영역(A)은 적어도 일면에 제1 회로패턴(125)이 형성된 적어도 하나의 연성의 절연층을 포함한다.The flexible region A includes at least one flexible insulating layer having the first circuit pattern 125 formed on at least one surface thereof.

리지드 영역(B)은 플렉서블 영역(A)과 인접하여 형성되며, 적어도 하나의 연성의 절연층의 일부 영역의 상부 또는 하부에 형성되는 적어도 하나의 연성 절연층(133), 리지드 절연층(160) 및 회로패턴(140, 170)을 포함한다.The rigid region B is formed adjacent to the flexible region A, and the at least one flexible insulating layer 133 and the rigid insulating layer 160 are formed above or below a portion of the at least one flexible insulating layer. And circuit patterns 140 and 170.

베이스 기판(110)의 적어도 한 면에 기저회로패턴(120)이 형성되어 있다.The base circuit pattern 120 is formed on at least one surface of the base substrate 110.

상기 베이스 기판(110)은 플렉서블 수지로 형성되어 있으며, 폴리 이미드를 포함하는 절연층으로 형성될 수 있다.The base substrate 110 may be formed of a flexible resin, and may be formed of an insulating layer including polyimide.

상기 기저회로패턴(120)은 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있으며, 플렉서블 영역(A)에 배치되는 제1 회로 패턴(125)을 포함하며, 상기 플렉서블 영역(A)에 배치되는 제1 회로 패턴(125)은 상기 플렉서블 영역(A)으로부터 이웃한 영역 사이에 연장되어 있다.The base circuit pattern 120 may be formed of an alloy including copper, and may include a first circuit pattern 125 disposed in the flexible region A, and a first circuit disposed in the flexible region A. The pattern 125 extends between the adjacent areas from the flexible area A. FIG.

상기 기저회로패턴(120)의 상부 또는 하부에 제1 커버레이(131)가 형성되어 있다.The first coverlay 131 is formed above or below the base circuit pattern 120.

상기 제1 커버레이(131) 상에 접착층(135)이 형성되어 있다.An adhesive layer 135 is formed on the first coverlay 131.

상기 접착층(135)은 플렉서블한 성질을 가질 수 있으며, 상부의 절연층(133)과 하부의 제1 커버레이(131)를 접착한다.The adhesive layer 135 may have a flexible property and adhere the upper insulating layer 133 to the lower first coverlay 131.

상기 접착층(135) 위에 연성 절연층(133)이 형성된다. The flexible insulating layer 133 is formed on the adhesive layer 135.

상기 연성 절연층(133)은 리지드 영역(B)에만 형성되며, 폴리 이미드 수지로 형성될 수 있다.The flexible insulating layer 133 may be formed only in the rigid region B, and may be formed of polyimide resin.

이와 같이 연성 절연층(133)이 베이스기판(110)의 상하부에 각각 형성됨으로 리지드 영역(B)에는 적어도 3층의 연성 절연층(110, 133)을 가지며, 플렉시블 영역에는 중심의 한 연성 절연층(110)만이 위치한다.As described above, since the flexible insulating layer 133 is formed on the upper and lower portions of the base substrate 110, the rigid region B has at least three flexible insulating layers 110 and 133 in the rigid region B, and the flexible flexible layer has a central flexible insulating layer in the flexible region. Only 110 is located.

연성 절연층(133) 위에 제2 회로패턴(140)이 형성되어 있으며, 상기 제2 회로패턴(140)과 연성 절연층(133)은 일체로 형성될 수 있다.The second circuit pattern 140 is formed on the flexible insulating layer 133, and the second circuit pattern 140 and the flexible insulating layer 133 may be integrally formed.

상기 제2 회로패턴(140)을 덮으며 제2 커버레이(150)가 형성되어 있다.A second coverlay 150 is formed to cover the second circuit pattern 140.

상기 제2 커버레이(150)는 플렉서블 수지로 형성되어 있으며, 하면에 상기 제2 회로패턴(140)과의 접착을 위한 접착제가 도포되어 있는 폴리 이미드 수지로 형성될 수 있다.The second coverlay 150 may be formed of a flexible resin, and may be formed of a polyimide resin having an adhesive applied to the second circuit pattern 140 on a lower surface thereof.

상기 제2 커버레이(150)는 제2 회로패턴(140)의 전체를 덮으며 형성될 수 있다.The second coverlay 150 may be formed to cover the entire second circuit pattern 140.

상기 제2 커버레이(150) 위의 리지드 영역(B)에 상기 제2 커버레이(150)를 덮으며 리지드 절연층(160)이 형성된다.The rigid insulation layer 160 is formed on the rigid area B on the second coverlay 150 to cover the second coverlay 150.

상기 리지드 절연층(160)은 플렉서블 영역(A)을 개방하는 개구부를 가지며,리지드 영역(B)에만 한정적으로 형성되어 있으며, 경화 시에 강성을 가지는 수지재, 바람직하게는 에폭시 수지를 포함한다.The rigid insulating layer 160 has an opening that opens the flexible region A, is formed only in the rigid region B, and includes a resin material, preferably an epoxy resin, having rigidity at the time of curing.

상기 리지드 절연층(160) 위에는 제3 회로패턴(170)이 형성되어 있다.The third circuit pattern 170 is formed on the rigid insulating layer 160.

도 2에서는 리지드 절연층(160)과 회로패턴(170)을 하나씩 형성하는 것으로 도시하였으나, 다층의 리지드 절연층(160) 및 리지드 절연층(160) 사이에 회로패턴(170)이 형성될 수 있으며, 다층의 리지드 절연층(160)이 형성되는 경우, 제3 회로패턴(170)은 최외부의 절연층 위에 형성되는 회로패턴(170)으로 정의한다. In FIG. 2, the rigid insulating layer 160 and the circuit pattern 170 are formed one by one, but the circuit pattern 170 may be formed between the multilayer rigid insulating layer 160 and the rigid insulating layer 160. When the multilayer rigid insulating layer 160 is formed, the third circuit pattern 170 is defined as the circuit pattern 170 formed on the outermost insulating layer.

상기 기저회로패턴(120), 제2 및 제3 회로패턴(140, 170)은 동박을 패터닝하여 형성되는 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있으며, 외부로 노출되는 패드 영역에는 표면처리될 수 있다.The base circuit pattern 120 and the second and third circuit patterns 140 and 170 may be formed of an alloy including copper formed by patterning copper foil, and may be surface treated in a pad region exposed to the outside. .

도 2의 경연성 인쇄회로기판의 경우, 플렉시블 영역(A)에 노출되는 연성 절연층(110)뿐만 아니라 리지드 영역(B)에만 존재하는 연성 절연층(133)을 베이스 기판(110)의 상하부에 형성한다.In the flexible printed circuit board of FIG. 2, the flexible insulating layer 133 existing only in the rigid region B as well as the flexible insulating layer 110 exposed to the flexible region A may be disposed on upper and lower portions of the base substrate 110. Form.

이하에서는 도 3 내지 도 11을 참고하여 도 2의 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the printed circuit board of FIG. 2 will be described with reference to FIGS. 3 to 11.

먼저, 베이스 기재를 제공하는 방법은 연성의 베이스 기판(110)의 적어도 일면에 동박층(121)을 적층하고 동박층(121)을 식각하여 도 4의 기저회로패턴(120)을 형성할 수 있다.First, in the method of providing the base substrate, the base circuit pattern 120 of FIG. 4 may be formed by stacking the copper foil layer 121 on at least one surface of the flexible base substrate 110 and etching the copper foil layer 121. .

이때, 상기 베이스 기판(110)과 상부 및/또는 하부 동박층(121)은 FCCL(Flexible cupper claded laminate)일 수 있으며, 상기 상부 또는 하부의 동박층(121)을 패터닝하여 기저회로패턴(120) 및 플렉서블 영역(A)에 형성되는 제1 회로패턴(125)을 형성한다.In this case, the base substrate 110 and the upper and / or lower copper foil layer 121 may be a flexible cupper claded laminate (FCCL). The base circuit pattern 120 may be patterned by patterning the upper or lower copper foil layer 121. And a first circuit pattern 125 formed in the flexible region A. FIG.

다음으로, 도 5와 같이, 금속커버레이를 기저회로패턴(120) 위에 부착한다.Next, as shown in FIG. 5, a metal coverlay is attached on the base circuit pattern 120.

상기 금속커버레이는 다층 구조로 형성될 수 있으며, 제1 커버레이(131), 접착층(135), 절연층(133) 및 동박층(141)의 적층 구조를 가질 수 있다.The metal coverlay may have a multi-layered structure, and may have a stacked structure of a first coverlay 131, an adhesive layer 135, an insulating layer 133, and a copper foil layer 141.

상기 금속커버레이는 40 내지 50μm의 두께를 가지며, 롤투롤(roll-to-roll) 공정을 통하여 한번에 적층할 수 있다. The metal coverlay has a thickness of 40 to 50μm, and can be laminated at a time through a roll-to-roll process.

상기 절연층(133)은 연성을 가지며 폴리 이미드 필름일 수 있다.The insulating layer 133 may be soft and may be a polyimide film.

이때, 도 5의 적층 구조는 각각을 빌드업(build-up) 하여 형성할 수도 있다. At this time, the laminated structure of FIG. 5 may be formed by building up each.

다음으로, 도 6과 같이 금속커버레이의 동박층(141)을 식각하여 제1 회로패턴(140)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 6, the copper foil layer 141 of the metal coverlay is etched to form the first circuit pattern 140.

이때, 금속커버레이의 절연층(133)과 동박층(141)이 라미네이트되어 있는 상태에서 동박층(141)을 식각하므로 동박층(141) 하부의 절연층(133)이 제2 회로패턴(140) 사이로 밀려나오지 않는다.At this time, since the copper foil layer 141 is etched while the insulating layer 133 and the copper foil layer 141 of the metal coverlay are laminated, the insulating layer 133 under the copper foil layer 141 is formed on the second circuit pattern 140. Not pushed through).

다음으로 도 7과 같이 상기 제2 회로패턴(140)을 매립하는 제2 커버레이(150)를 형성한다.Next, as shown in FIG. 7, a second coverlay 150 filling the second circuit pattern 140 is formed.

상기 제2 커버레이(150)는 연성을 가지는 폴리 이미드 수지로 형성될 수 있다.The second coverlay 150 may be formed of a polyimide resin having ductility.

다음으로, 제2 커버레이(150) 위에 플렉서블 영역(A)을 개방하며 리지드 영역(B)에 리지드 절연층(160) 및 동박층(172)을 형성한다.Next, the flexible region A is opened on the second coverlay 150 to form the rigid insulating layer 160 and the copper foil layer 172 in the rigid region B.

상기 리지드 절연층(160) 및 동박층(172)은 일반적으로 사용되는 CCL일 수 있으며, 상기 리지드 절연층(160)은 경화 후 강성을 가지는 에폭시 수지 등일 수 있다.The rigid insulating layer 160 and the copper foil layer 172 may be CCL that is generally used, and the rigid insulating layer 160 may be an epoxy resin having rigidity after curing.

다음으로 리지드 절연층(160) 상의 동박층(172)을 패터닝함으로써 제3 회로패턴(170)이 형성된다.Next, the third circuit pattern 170 is formed by patterning the copper foil layer 172 on the rigid insulating layer 160.

이때, 도 9와 같이 상기 플렉서블 영역(A)을 개방하도록 레이저 커팅을 수행하여 제1 커버레이(131) 상부의 접착층(135)까지 제거한다.In this case, as shown in FIG. 9, laser cutting is performed to open the flexible area A to remove the adhesive layer 135 on the first coverlay 131.

상기 플렉서블 영역(A)과 상기 리지드 영역(B) 사이에 위치하는 제1 회로패턴(125)이 레이저 스타퍼(stopper)로서 기능하며, 상기 제1 커버레이(131) 위의 접착층(135)까지 제거함으로써 플렉서블 영역(A)에 베이스 기판(110)만이 존재한다.The first circuit pattern 125 positioned between the flexible area A and the rigid area B functions as a laser stopper, and to the adhesive layer 135 on the first coverlay 131. As a result, only the base substrate 110 exists in the flexible region A. FIG.

이때, 상기 플렉서블 영역(A)은 캐비티의 형상을 가지나, 이러한 플렉서블 영역(A)을 도 9의 중앙선을 기준으로 절단하면, 도 10 및 도 11과 같이 2개의 경연성 인쇄회로기판(100)이 완성된다.In this case, the flexible area A has a cavity shape, but when the flexible area A is cut based on the center line of FIG. 9, two flexible printed circuit boards 100 are formed as shown in FIGS. 10 and 11. Is completed.

상기 경연성 인쇄회로기판의 경우, 일단이 플렉서블 영역(A)을 가지며, 타단이 리지드 영역(B)을 가지며, 플렉서블 영역(A)이 외부와 연결되는 커넥터의 기능을 수행할 수 있다.In the flexible printed circuit board, one end may have a flexible area A, the other end may have a rigid area B, and the flexible area A may function as a connector connected to the outside.

이와 같이 형성되는 경연성의 인쇄회로기판의 경우, 제2 회로패턴(140)이 형성될 때, 플렉서블 영역(A)을 덮는 연성의 절연층(133) 위에서 패터닝이 수행됨으로써, 연성의 절연층(133)이 제1 회로패턴(125)을 화학성분으로부터 보호할 수 있다.In the case of the flexible printed circuit board formed as described above, when the second circuit pattern 140 is formed, patterning is performed on the flexible insulating layer 133 covering the flexible region A, whereby the flexible insulating layer 133 is formed. ) May protect the first circuit pattern 125 from chemical components.

또한, 리지드 영역(B)에 복수의 연성 절연층(133)이 형성됨으로 빌드업 공정이 아닌 롤투롤 공정을 이용하여 공정을 수행함으로써 공정이 단순화되고 비용이 절감될 수 있다.In addition, since the plurality of flexible insulating layers 133 are formed in the rigid region B, the process may be simplified and the cost may be reduced by performing the process using a roll-to-roll process rather than a build-up process.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

경연성 인쇄회로기판 100
베이스 기판 110
플렉서블 영역 A
리지드 영역 BFlexible Printed Circuit Board 100
Base Board 110
Flexible area A
Rigid Zone B

Claims (16)

플렉서블 영역 및 상기 플렉서블 영역과 인접하여 리지드 영역을 포함하는 경연성 인쇄회로기판에 있어서,
연성의 베이스 기판,
상기 베이스 기판의 상부 또는 하부에 제1 회로패턴,
상기 리지드 영역의 상기 제1 회로패턴을 덮는 연성의 제1 절연층,
상기 제1 절연층 위에 형성되는 제2 회로패턴, 그리고
상기 리지드 영역의 상기 제2 회로패턴을 덮는 경성의 제2 절연층
을 포함하는
경연성 인쇄회로기판.In a flexible printed circuit board comprising a flexible region and a rigid region adjacent to the flexible region,
Flexible base substrate,
A first circuit pattern on or below the base substrate;
A flexible first insulating layer covering the first circuit pattern of the rigid region,
A second circuit pattern formed on the first insulating layer, and
A hard second insulating layer covering the second circuit pattern of the rigid region
Containing
Flexible printed circuit boards. 제1항에 있어서,
상기 제1 회로패턴 위에,
커버레이,
상기 커버레이 위에 접착층, 그리고
상기 접착층 위에 상기 제1 절연층을 포함하는 경연성 인쇄회로기판. The method of claim 1,
On the first circuit pattern,
Coverlay,
An adhesive layer on the coverlay, and
A flexible printed circuit board comprising the first insulating layer on the adhesive layer. 제1항에 있어서,
상기 제1 회로패턴은 상기 플렉서블 영역과 리지드 영역의 경계 영역에 형성되는 패턴을 포함하는 경연성 인쇄회로기판.The method of claim 1,
And the first circuit pattern includes a pattern formed at a boundary area between the flexible area and the rigid area. 제3항에 있어서,
상기 베이스 기판 및 상기 제1 절연층은 폴리 이미드를 포함하는 수지재인 경연성 인쇄회로기판.The method of claim 3,
The base substrate and the first insulating layer is a flexible printed circuit board made of a resin material containing polyimide. 제4항에 있어서,
상기 제2 회로패턴을 덮는 커버레이를 더 포함하는 경연성 인쇄회로기판.5. The method of claim 4,
A flexible printed circuit board further comprising a coverlay covering the second circuit pattern. 제1항에 있어서,
상기 리지드 영역의 상기 경성의 제2 절연층 위에 제3 회로패턴이 형성되어 있는 경연성 인쇄회로기판.The method of claim 1,
A flexible printed circuit board having a third circuit pattern formed on the rigid second insulating layer in the rigid region. 제6항에 있어서,
상기 제2 절연층은 에폭시수지를 포함하는 경연성 인쇄회로기판.The method according to claim 6,
The second insulating layer is a flexible printed circuit board containing an epoxy resin. 제1항에 있어서,
상기 경연성 인쇄회로기판은 일단이 상기 리지드 영역이며, 타단이 상기 플렉서블 영역인 인쇄회로기판.The method of claim 1,
The flexible printed circuit board has one end of the rigid area and the other end of the flexible area. 연성 기판 위에 제1 회로패턴을 형성하는 단계,
상기 제1 회로패턴 위에 연성의 제1 절연층 및 제1 동박층을 형성하는 단계,
상기 제1 동박층을 식각하여 제2 회로패턴을 형성하는 단계,
상기 제2 회로패턴의 리지드 영역 위에 경성의 제2 절연층을 형성하는 단계, 그리고
플렉서블 영역의 상기 제1 회로패턴을 노출하도록 상기 제1 절연층을 개방하는 단계
를 포함하는
경연성 인쇄회로기판의 제조방법.Forming a first circuit pattern on the flexible substrate,
Forming a flexible first insulating layer and a first copper foil layer on the first circuit pattern,
Etching the first copper foil layer to form a second circuit pattern;
Forming a hard second insulating layer on the rigid region of the second circuit pattern, and
Opening the first insulating layer to expose the first circuit pattern of the flexible region
Containing
Method of manufacturing a flexible printed circuit board. 제9항에 있어서,
상기 제1 절연층을 형성하는 단계는,
상기 제1 회로패턴을 덮는 커버레이, 접착층, 상기 제1 절연층 및 제1 동박층을 롤투롤하여 형성하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.10. The method of claim 9,
Forming the first insulating layer,
And a roll to roll covering the coverlay, the adhesive layer, the first insulating layer, and the first copper foil layer covering the first circuit pattern. 제10항에 있어서,
상기 제1 회로패턴을 형성하는 단계는,
상기 플렉서블 영역 및 상기 리지드 영역의 경계에 배치되는 패턴을 포함하도록 형성하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법. The method of claim 10,
Forming the first circuit pattern,
And a pattern disposed on a boundary between the flexible area and the rigid area. 제11항에 있어서,
상기 제1 절연층을 제거하는 단계는,
레이저를 이용하여 상기 접착층까지 제거하는 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법. The method of claim 11,
Removing the first insulating layer,
Method of manufacturing a flexible printed circuit board to remove the adhesive layer using a laser. 제12항에 있어서,
상기 플렉서블 영역 및 상기 리지드 영역의 경계에 배치되는 패턴을 스타퍼로 레이저 절단하는 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법.The method of claim 12,
A method of manufacturing a flexible printed circuit board for laser cutting a pattern disposed at a boundary between the flexible region and the rigid region with a stopper. 제13항에 있어서,
상기 플렉서블 영역의 중앙 영역을 커팅하여 일단이 상기 플렉서블 영역이고,타단이 상기 리지드 영역을 가지는 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법.The method of claim 13,
A method of manufacturing a flexible printed circuit board, by cutting a central area of the flexible area, one end of which is the flexible area and the other end of which is the rigid area. 제9항에 있어서,
상기 제2 절연층 위에 제3 회로패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법.10. The method of claim 9,
Forming a third circuit pattern on the second insulating layer further comprising the step of manufacturing a flexible printed circuit board. 제15항에 있어서,
상기 제2 회로패턴을 형성한 뒤,
상기 제2 회로패턴을 덮는 커버레이를 형성하는 단계를 더 포함하는 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법.16. The method of claim 15,
After forming the second circuit pattern,
Forming a coverlay covering the second circuit pattern further comprising the method of manufacturing a flexible printed circuit board.
KR1020110110829A 2011-10-27 2011-10-27 The printed circuit board and the method for manufacturing the same KR101283164B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110110829A KR101283164B1 (en) 2011-10-27 2011-10-27 The printed circuit board and the method for manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110110829A KR101283164B1 (en) 2011-10-27 2011-10-27 The printed circuit board and the method for manufacturing the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130046313A KR20130046313A (en) 2013-05-07
KR101283164B1 true KR101283164B1 (en) 2013-07-05

Family

ID=48658050

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110110829A KR101283164B1 (en) 2011-10-27 2011-10-27 The printed circuit board and the method for manufacturing the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101283164B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114885521A (en) * 2022-06-15 2022-08-09 北京大华博科智能科技有限公司 Rigid-flexible circuit board preparation method and prepared circuit board

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07212046A (en) * 1994-01-24 1995-08-11 Sharp Corp Multilayer flexible printed wiring board and manufacture its thereof
JP2004228165A (en) 2003-01-20 2004-08-12 Fujikura Ltd Multilayer wiring board and its manufacturing method
JP2005011859A (en) 2003-06-17 2005-01-13 Sony Chem Corp Composite wiring board
KR100722620B1 (en) 2005-10-31 2007-05-28 삼성전기주식회사 Rigid-flexible Print circuit board and method for manufacturing thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07212046A (en) * 1994-01-24 1995-08-11 Sharp Corp Multilayer flexible printed wiring board and manufacture its thereof
JP2004228165A (en) 2003-01-20 2004-08-12 Fujikura Ltd Multilayer wiring board and its manufacturing method
JP2005011859A (en) 2003-06-17 2005-01-13 Sony Chem Corp Composite wiring board
KR100722620B1 (en) 2005-10-31 2007-05-28 삼성전기주식회사 Rigid-flexible Print circuit board and method for manufacturing thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130046313A (en) 2013-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5529239B2 (en) Multilayer hard and flexible printed circuit board and method for manufacturing the same
US9999134B2 (en) Self-decap cavity fabrication process and structure
US9674968B2 (en) Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same
CN105813405A (en) Rigid-flexible printed circuit board
JP2007123902A (en) Method of manufacturing rigid flexible printed circuit board
KR102142521B1 (en) Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same
US8604346B2 (en) Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
JP2006269979A (en) Flexible rigid printed-wiring board and its manufacturing method
KR20160099934A (en) Rigid-flexible printed circuit board and method for manufacturing the same
US20110056732A1 (en) Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
KR101905879B1 (en) The printed circuit board and the method for manufacturing the same
JP6084283B2 (en) Component built-in substrate and manufacturing method thereof
JP2005079402A (en) Circuit board and its manufacturing method
KR101417264B1 (en) The printed circuit board and the method for manufacturing the same
KR101946989B1 (en) The printed circuit board and the method for manufacturing the same
KR101987378B1 (en) Method of manufacturing printed circuit board
KR101283164B1 (en) The printed circuit board and the method for manufacturing the same
KR20130046717A (en) The method for manufacturing the printed circuit board
KR101262534B1 (en) The printed circuit board and the method for manufacturing the same
KR20130046314A (en) The printed circuit board and the method for manufacturing the same
JP2006156576A (en) Method of manufacturing rigid flex multilayer printed wiring board
KR20130046716A (en) The printed circuit board and the method for manufacturing the same
KR101905881B1 (en) The printed circuit board and the method for manufacturing the same
JP2007042878A (en) Manufacturing method for multilayer printed-wiring board
KR101231525B1 (en) The printed circuit board and the method for manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160607

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170605

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190612

Year of fee payment: 7