KR20130046314A - The printed circuit board and the method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to solve a residue problem when forming or removing a protective layer. CONSTITUTION: A rigid flexible printed circuit board(100) includes a flexible region(A) and a rigid region(B). The flexible region includes a flexible insulation layer in which a first circuit pattern is formed. The rigid region is formed to be adjacent to the flexible region and includes a flexible insulation layer(133), a rigid insulation layer(135,150) and a circuit pattern(140,170). A base board(110) forms a base circuit pattern(120). The base circuit pattern forms a first cover-lay(130) covering the first circuit pattern in an upper or lower parts.

Description

인쇄회로기판 및 그의 제조 방법{The printed circuit board and the method for manufacturing the same}[0001] The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same,

본 발명은 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same.

인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로라인 패턴을 인쇄하여 형성한 것으로, 전자부품을 탑재하기 직전의 기판(Board)을 말한다. 즉, 여러 종류의 많은 전자 소자를 평판 위에 밀집 탑재하기 위해, 각 부품의 장착 위치를 확정하고, 부품을 연결하는 회로 패턴을 평판 표면에 인쇄하여 고정한 회로 기판을 의미한다. A printed circuit board (PCB) is formed by printing a circuit line pattern on a electrically insulating substrate with a conductive material such as copper, and refers to a board immediately before mounting an electronic component. That is, it means the circuit board which fixed the mounting position of each component, and printed and fixed the circuit pattern which connects components to the flat surface surface, in order to mount many electronic elements of various types densely on a flat plate.

최근에는 전자제품의 소형화, 박형화, 고밀도화로 인하여 다층 인쇄회로기판, 특히 유연성이 있는 경연성 인쇄회로기판(RFPCB: Rigid Flexible Printed Circuit Board)이 인쇄회로기판이 개시되었다.Recently, due to miniaturization, thinning, and high density of electronic products, multilayer printed circuit boards, particularly flexible flexible printed circuit boards (RFPCBs), have been disclosed.

경연성 인쇄회로기판이란 유연성을 가지는 폴리에스테르(polyester) 또는 폴리 이미드(PI: Polyimide) 등의 연성 필름 위에 회로패턴이 형성된 플렉서블 영역과 연성 필름에 절연층이 적층되어 물리적인 경도가 증가된 리지드 영역을 포함한다.A flexible printed circuit board is a rigid area in which a physical area is increased by stacking an insulating layer on a flexible region and a flexible film having a circuit pattern formed on a flexible film such as flexible polyester or polyimide (PI). It includes an area.

도 1은 종래의 경연성 인쇄회로기판을 제시한 것이다.1 illustrates a conventional flexible printed circuit board.

도 1을 참고하면, 종래의 경연성 인쇄회로기판(10)은 연성코어기판(1)의 상하부에 형성된 회로 패턴(2) 및 상기 회로 패턴(2)을 덮는 커버레이(3)가 형성되며, 상기 커버레이(3) 위에 리지드한 절연층(4, 6)을 형성한 뒤 상기 절연층(4, 6) 위에 복수의 회로 패턴(5, 7)이 형성되어 있는 구조를 가진다.Referring to FIG. 1, in the conventional flexible printed circuit board 10, a circuit pattern 2 formed on upper and lower portions of the flexible core board 1 and a coverlay 3 covering the circuit pattern 2 are formed. After the rigid insulating layers 4 and 6 are formed on the coverlay 3, a plurality of circuit patterns 5 and 7 are formed on the insulating layers 4 and 6.

그러나, 도 1의 종래의 경연성 인쇄회로기판(10)의 경우, 각각의 절연층 및 도전층의 복잡한 층간구조로 공정이 많아 비용의 문제가 있으며, 상기 노출되는 연성 영역이 단층으로 형성됨으로 연성 영역이 외부로부터의 물리적 화학적 오염에 취약한 단점이 있다. However, in the conventional flexible printed circuit board 10 of FIG. 1, there is a problem in cost due to the complicated interlayer structure of each insulating layer and the conductive layer, and the flexible region to be exposed is formed in a single layer. The disadvantage is that the area is vulnerable to physical and chemical contamination from the outside.

실시예는 새로운 구조를 가지는 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.The embodiment provides a printed circuit board having a new structure and a method of manufacturing the same.

실시예는 플렉서블 영역 및 상기 플렉서블 영역과 인접하여 리지드 영역을 포함하는 경연성 인쇄회로기판에 있어서, 연성의 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부 또는 하부에 제1 회로패턴, 상기 리지드 영역의 상기 제1 회로패턴을 덮는 경성의 제1 절연층, 상기 경성의 제1 절연층을 덮는 연성의 제2 절연층, 상기 제2 절연층 위에 형성되는 제2 회로패턴, 그리고 상기 리지드 영역의 상기 제2 회로패턴을 덮는 경성의 제3 절연층을 포함한다.An embodiment is a flexible printed circuit board comprising a flexible region and a rigid region adjacent to the flexible region, the flexible base substrate, a first circuit pattern above or below the base substrate, and the first region of the rigid region. A hard first insulating layer covering the circuit pattern, a soft second insulating layer covering the hard first insulating layer, a second circuit pattern formed on the second insulating layer, and the second circuit pattern of the rigid region It includes a hard third insulating layer covering the.

한편, 실시예는 연성 기판 위에 제1 회로패턴을 형성하는 단계, 상기 제1 회로패턴의 리지드 영역 위에 경성의 제1 절연층을 형성하는 단계, 상기 제1 절연층 위에 연성의 제2 절연층 및 제1 동박층을 형성하는 단계, 상기 제2 동박층을 식각하여 제2 회로패턴을 형성하는 단계, 상기 제2 회로패턴의 리지드 영역 위에 경성의 제3 절연층을 형성하는 단계, 그리고 플렉시블 영역의 상기 제1 회로패턴을 노출하도록 상기 제2 및 제3 절연층을 개방하는 단계를 포함하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.On the other hand, the embodiment is a step of forming a first circuit pattern on the flexible substrate, forming a rigid first insulating layer on the rigid region of the first circuit pattern, a second flexible insulating layer on the first insulating layer and Forming a first copper foil layer, etching the second copper foil layer to form a second circuit pattern, forming a rigid third insulating layer on the rigid region of the second circuit pattern, and It provides a method of manufacturing a flexible printed circuit board comprising the step of opening the second and third insulating layer to expose the first circuit pattern.

본 발명에 따르면, 연성 절연층을 다층으로 형성함으로써 노출되는 연성 영역의 화학적 물리적 오염으로부터 회로 패턴을 보호할 수 있다.According to the present invention, the circuit pattern can be protected from chemical physical contamination of exposed soft regions by forming a flexible insulating layer in multiple layers.

또한, 연성 절연층을 플렉시블 영역의 회로 패턴을 보호하도록 형성함으로써경성의 절연층으로 보호할 때와 같이 회로 패턴이 찢어지거나, 보호층을 형성할 때, 제거 시에 잔사하는 문제를 해결할 수 있다.In addition, by forming the flexible insulating layer so as to protect the circuit pattern of the flexible region, it is possible to solve the problem that the circuit pattern is torn or removed when forming the protective layer as in the case of protecting with the rigid insulating layer.

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 3 내지 도 12는 도 2의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 방법을 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to the prior art.
2 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 to 12 are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing the printed circuit board of FIG. 2.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In order to clearly illustrate the present invention in the drawings, thicknesses are enlarged in order to clearly illustrate various layers and regions, and parts not related to the description are omitted, and like parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification .

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.Whenever a portion of a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" another portion, it includes not only the case where it is "directly on" another portion, but also the case where there is another portion in between. Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle.

본 발명은 경연성 인쇄회로기판에 있어서, 코어 절연층 이외에도 다층의 연성 절연층을 사용하는 경연성 인쇄회로기판을 제시한다.The present invention provides a flexible printed circuit board using a multilayer flexible insulating layer in addition to the core insulating layer in a flexible printed circuit board.

이하에서는 도 2 내지 도 12를 참고하여 실시예에 따른 인쇄회로 기판을 설명한다. Hereinafter, a printed circuit board according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 2 to 12.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판(100)은 플렉서블 영역(A)과 리지드 영역(B)을 포함하며, 플렉서블 영역(A)은 굴곡부가 형성되는 연성 재료로 형성된 영역이며 리지드 영역(B)은 경성 재료로 형성된 영역을 의미한다.Referring to FIG. 2, the flexible printed circuit board 100 according to the present invention includes a flexible region A and a rigid region B, and the flexible region A is a region formed of a flexible material having a bent portion. The rigid region B means a region formed of a hard material.

플렉서블 영역(A)은 적어도 일면에 제1 회로패턴(125)이 형성된 적어도 하나의 연성의 절연층을 포함한다.The flexible region A includes at least one flexible insulating layer having the first circuit pattern 125 formed on at least one surface thereof.

리지드 영역(B)은 플렉서블 영역(A)과 인접하여 형성되며, 적어도 하나의 연성의 절연층의 일부 영역의 상부 또는 하부에 형성되는 적어도 하나의 연성 절연층(133), 경성 절연층(135, 150) 및 회로패턴(140, 170)을 포함한다.The rigid region B is formed adjacent to the flexible region A, and includes at least one flexible insulating layer 133 and a hard insulating layer 135 formed above or below a portion of the at least one flexible insulating layer. 150 and circuit patterns 140 and 170.

베이스 기판(110)의 적어도 한 면에 기저회로패턴(120)이 형성되어 있다.The base circuit pattern 120 is formed on at least one surface of the base substrate 110.

상기 베이스 기판(110)은 플렉서블 수지로 형성되어 있으며, 폴리 이미드를 포함하는 절연층으로 형성될 수 있다.The base substrate 110 may be formed of a flexible resin, and may be formed of an insulating layer including polyimide.

상기 기저회로패턴(120)은 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있으며, 플렉서블 영역(A)에 배치되는 제1 회로 패턴(125)을 포함하며, 상기 플렉서블 영역(A)에 배치되는 제1 회로 패턴(125)은 상기 플렉서블 영역(A)으로부터 이웃한 영역 사이에 연장되어 있다.The base circuit pattern 120 may be formed of an alloy including copper, and may include a first circuit pattern 125 disposed in the flexible region A, and a first circuit disposed in the flexible region A. The pattern 125 extends between the adjacent areas from the flexible area A. FIG.

상기 기저회로패턴(120)의 상부 또는 하부 중 제1 회로패턴(125)를 덮는 제1 커버레이(130)가 형성되어 있다.A first coverlay 130 is formed on the base circuit pattern 120 to cover the first circuit pattern 125.

상기 리지드 영역(B)의 기저회로패턴(120)을 덮으며 제1 경성 절연층(135)이 형성되어 있다.The first hard insulating layer 135 is formed to cover the base circuit pattern 120 of the rigid region B.

상기 제1 경성 절연층(135)은 글라스 파이버, 필러 등의 고형물질을 가지는열경화성 또는 광경화성 수지로 형성될 수 있다.The first hard insulating layer 135 may be formed of a thermosetting or photocurable resin having a solid material such as glass fiber or filler.

상기 제1 경성 절연층(135) 위에 연성 절연층(133)이 형성된다. A flexible insulating layer 133 is formed on the first hard insulating layer 135.

상기 연성 절연층(133)은 리지드 영역(B)에만 형성되며, 폴리 이미드 수지로 형성될 수 있다.The flexible insulating layer 133 may be formed only in the rigid region B, and may be formed of polyimide resin.

이와 같이 연성 절연층(133)이 베이스기판(110)의 상하부에 각각 형성됨으로 리지드 영역(B)에는 적어도 3층의 연성 절연층(110, 133)을 가지며, 플렉시블 영역에는 중심의 한 연성 절연층(110)만이 위치한다.As described above, since the flexible insulating layer 133 is formed on the upper and lower portions of the base substrate 110, the rigid region B has at least three flexible insulating layers 110 and 133 in the rigid region B, and the flexible flexible layer has a central flexible insulating layer in the flexible region. Only 110 is located.

연성 절연층(133) 위에 제2 회로패턴(140)이 형성되어 있으며, 상기 제2 회로패턴(140)과 연성 절연층(133)은 일체로 형성될 수 있다.The second circuit pattern 140 is formed on the flexible insulating layer 133, and the second circuit pattern 140 and the flexible insulating layer 133 may be integrally formed.

상기 제2 회로패턴(140)은 플렉서블 영역(A)과의 경계 영역에 식각저지패턴(145)을 포함할 수 있다. The second circuit pattern 140 may include an etch stop pattern 145 in a boundary area with the flexible area A. FIG.

상기 제2 회로패턴(140)을 덮으며 제2 경성 절연층(150)이 형성되어 있다.The second hard insulating layer 150 is formed to cover the second circuit pattern 140.

제2 경성 절연층(150)은 제1 경성 절연층(133)과 동일한 물질로 형성될 수 있으며, 회로 설계에 따라 단층 또는 다층으로 형성할 수 있다. 이때, 각각의 경성 절연층(150) 사이에는 회로패턴이 형성되며, 회로 설계에 따라 서로 다른 층상의 회로패턴을 연결하는 비아 또는 쓰루홀이 형성될 수 있다. The second rigid insulating layer 150 may be formed of the same material as the first rigid insulating layer 133, and may be formed as a single layer or a multilayer according to a circuit design. In this case, a circuit pattern is formed between each of the rigid insulating layers 150, and vias or through holes connecting circuit patterns on different layers may be formed according to the circuit design.

상기 제2 경성 절연층(150)은 플렉서블 영역(A)을 개방하는 개구부를 가지며, 리지드 영역(B)에만 한정적으로 형성되어 있다.The second rigid insulating layer 150 has an opening that opens the flexible region A, and is formed only in the rigid region B.

상기 제2 경성 절연층(150) 위에는 제3 회로패턴(170)이 형성되어 있다.The third circuit pattern 170 is formed on the second rigid insulating layer 150.

다층의 리지드 절연층(150)이 형성되는 경우, 제3 회로패턴(170)은 최외부의 절연층 위에 형성되는 회로패턴(170)으로 정의한다. When the multilayer rigid insulating layer 150 is formed, the third circuit pattern 170 is defined as a circuit pattern 170 formed on the outermost insulating layer.

상기 기저회로패턴(120), 제2 및 제3 회로패턴(140, 170)은 동박을 패터닝하여 형성되는 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있으며, 외부로 노출되는 패드 영역에는 표면처리될 수 있다.The base circuit pattern 120 and the second and third circuit patterns 140 and 170 may be formed of an alloy including copper formed by patterning copper foil, and may be surface treated in a pad region exposed to the outside. .

도 2의 경연성 인쇄회로기판의 경우, 플렉시블 영역(A)에 노출되는 연성 절연층(110)뿐만 아니라 리지드 영역(B)에만 존재하는 연성 절연층(133)을 베이스 기판(110)의 상하부에 형성한다.In the flexible printed circuit board of FIG. 2, the flexible insulating layer 133 existing only in the rigid region B as well as the flexible insulating layer 110 exposed to the flexible region A may be disposed on upper and lower portions of the base substrate 110. Form.

이하에서는 도 3 내지 도 12를 참고하여 도 2의 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the printed circuit board of FIG. 2 will be described with reference to FIGS. 3 to 12.

먼저, 베이스 기재를 제공하는 방법은 연성의 베이스 기판(110)의 적어도 일면에 동박층(121)을 적층하고 동박층(121)을 식각하여 도 4의 기저회로패턴(120)을 형성할 수 있다.First, in the method of providing the base substrate, the base circuit pattern 120 of FIG. 4 may be formed by stacking the copper foil layer 121 on at least one surface of the flexible base substrate 110 and etching the copper foil layer 121. .

이때, 상기 베이스 기판(110)과 상부 및/또는 하부 동박층(121)은 FCCL(Flexible cupper claded laminate)일 수 있으며, 상기 상부 또는 하부의 동박층(121)을 패터닝하여 기저회로패턴(120) 및 플렉서블 영역(A)에 형성되는 제1 회로패턴(125)을 형성한다.In this case, the base substrate 110 and the upper and / or lower copper foil layer 121 may be a flexible cupper claded laminate (FCCL). The base circuit pattern 120 may be patterned by patterning the upper or lower copper foil layer 121. And a first circuit pattern 125 formed in the flexible region A. FIG.

다음으로, 도 5와 같이, 제1 회로패턴에만 선택적으로 커버레이(130)를 부착한다.Next, as shown in FIG. 5, the coverlay 130 is selectively attached only to the first circuit pattern.

상기 커버레이(130)는 플렉서블 수지로 형성될 수 있으며, 하면에 상기 제1 회로패턴(120)과의 접착을 위한 접착제가 도포되어 있는 폴리 이미드 수지로 형성될 수 있다.The coverlay 130 may be formed of a flexible resin, and may be formed of a polyimide resin having an adhesive applied on the bottom surface of the coverlay 130 to be adhered to the first circuit pattern 120.

다음으로, 도 6과 같이 절연층을 적층한다.Next, an insulating layer is laminated as shown in FIG.

먼저, 플랙서블 영역(A)을 개방하는 개구부(131)를 가지는 제1 경성 절연층(135)을 기저회로패턴(120)을 덮도록 형성한 뒤, 상기 제1 경성 절연층(135) 위에 연성 절연층(133) 및 동박층141의 적층 구조를 롤투롤(roll-to-roll) 공정을 통해 적층한다.First, a first hard insulating layer 135 having an opening 131 that opens the flexible region A is formed to cover the base circuit pattern 120, and then flexible on the first hard insulating layer 135. The laminated structure of the insulating layer 133 and the copper foil layer 141 is laminated through a roll-to-roll process.

상기 연성 절연층(133) 및 동박층(141)은 FCCL일 수 있다. The flexible insulating layer 133 and the copper foil layer 141 may be FCCL.

다음으로, 도 7과 같이 상기 동박층(141)을 식각하여 제2 회로패턴(140)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 7, the copper foil layer 141 is etched to form a second circuit pattern 140.

이때, 상기 제2 회로패턴(140)은 상기 리지드 영역(B)과 상기 플렉서블 영역(A)의 경계영역에 형성되는 식각저지패턴(145)을 포함하도록 형성한다.In this case, the second circuit pattern 140 is formed to include an etch stop pattern 145 formed in the boundary area between the rigid area B and the flexible area A.

상기 식각저지패턴(145)은 상기 플렉서블 영역(A)에 치우치도록 형성할 수도 있으나, 이와 달리 경계에 대칭되도록 형성될 수도 있다.The etch stop pattern 145 may be formed to be inclined to the flexible area A, but may be formed to be symmetrical to the boundary.

다음으로 도 8과 같이 제2 경성 절연층(150) 및 제3 회로패턴(170)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 8, the second rigid insulating layer 150 and the third circuit pattern 170 are formed.

이때, 상기 제2 경성 절연층(150)이 다층인 경우, 각 층 사이에는 회로패턴이 형성되며, 서로 다른 층의 회로패턴을 연결하기 위한 비아 및 쓰루홀이 동시에 형성될 수 있다.In this case, when the second rigid insulating layer 150 is a multilayer, a circuit pattern is formed between each layer, and vias and through holes for connecting circuit patterns of different layers may be simultaneously formed.

도 9와 같이 상기 플렉서블 영역(A)을 개방하도록 레이저(200) 커팅을 수행하여 식각저지패턴(145)까지 커팅을 수행한 뒤, 도 10과 같이 상기 연성 절연층(133)의 약한 경성을 이용하여 플렉서블 영역(A)을 개방하도록 연성 절연층(133)을 제거한다.After cutting the laser 200 to open the flexible region A as shown in FIG. 9 to the etch stop pattern 145, a weak rigidity of the flexible insulating layer 133 is used as shown in FIG. 10. By removing the flexible insulating layer 133 to open the flexible region (A).

이때, 레이저(200) 커팅은 도 9와 같이 플렉서블 영역(A)의 중앙 영역을 커팅할 수 있도록 제1 회로패턴(125) 위의 커버레이(130)까지 절단한다.In this case, the laser 200 is cut to the coverlay 130 on the first circuit pattern 125 so as to cut the center region of the flexible region A as shown in FIG. 9.

다음으로 도 11과 같이 제3 회로패턴(170)을 덮는 솔더 레지스트(180)를 도포하고, 개방되는 패드부에 도금을 수행한 뒤 플렉서블 영역(A)의 중앙 영역을 커팅하면 도 12와 같이 2개의 경연성 인쇄회로기판(100)이 완성된다.Next, as shown in FIG. 11, the solder resist 180 covering the third circuit pattern 170 is applied, the plating is performed on the open pad portion, and the center region of the flexible region A is cut. Two flexible printed circuit boards 100 are completed.

상기 플렉서블 영역(A)과 상기 리지드 영역(B) 사이에 위치하는 식각저지패턴(145)의 일부는 리지드 영역(B) 내에 잔재할 수도 있으나, 연성 절연층(133)이 제거될 때 동시에 제거될 수도 있다.A portion of the etch stop pattern 145 positioned between the flexible region A and the rigid region B may remain in the rigid region B, but may be simultaneously removed when the flexible insulating layer 133 is removed. It may be.

상기 경연성 인쇄회로기판의 경우, 일단이 플렉서블 영역(A)을 가지며, 타단이 리지드 영역(B)을 가지며, 플렉서블 영역(A)이 외부와 연결되는 커넥터의 기능을 수행할 수 있다.In the flexible printed circuit board, one end may have a flexible area A, the other end may have a rigid area B, and the flexible area A may function as a connector connected to the outside.

이와 같이 형성되는 경연성의 인쇄회로기판의 경우, 제2 회로패턴(140)이 형성될 때, 플렉서블 영역(A)을 덮는 연성의 절연층(133) 위에서 패터닝이 수행됨으로써, 연성의 절연층(133)이 제1 회로패턴(125)을 화학성분으로부터 보호할 수 있다.In the case of the flexible printed circuit board formed as described above, when the second circuit pattern 140 is formed, patterning is performed on the flexible insulating layer 133 covering the flexible region A, whereby the flexible insulating layer 133 is formed. ) May protect the first circuit pattern 125 from chemical components.

또한, 리지드 영역(B)에 복수의 연성 절연층(133)이 형성됨으로 빌드업 공정이 아닌 롤투롤 공정을 이용하여 공정을 수행함으로써 공정이 단순화되고 비용이 절감될 수 있다.In addition, since the plurality of flexible insulating layers 133 are formed in the rigid region B, the process may be simplified and the cost may be reduced by performing the process using a roll-to-roll process rather than a build-up process.

그리고, 상기 플렉서블 영역(A)을 덮는 물질을 연성 절연층(133)으로 사용함으로써 잉크로 덮거나, 이형 필름으로 덮을 때 잔재가 남거나 하부 회로패턴이 함께 제거되는 문제를 제거할 수 있다. In addition, by using the material covering the flexible region A as the flexible insulating layer 133, the problem that the residue remains or the lower circuit pattern is removed together when covered with ink or covered with the release film can be eliminated.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

경연성 인쇄회로기판 100
베이스 기판 110
플렉서블 영역 A
리지드 영역 BFlexible Printed Circuit Board 100
Base Board 110
Flexible area A
Rigid Zone B

Claims (15)

플렉서블 영역 및 상기 플렉서블 영역과 인접하여 리지드 영역을 포함하는 경연성 인쇄회로기판에 있어서,
연성의 베이스 기판,
상기 베이스 기판의 상부 또는 하부에 제1 회로패턴,
상기 리지드 영역의 상기 제1 회로패턴을 덮는 경성의 제1 절연층,
상기 경성의 제1 절연층을 덮는 연성의 제2 절연층,
상기 제2 절연층 위에 형성되는 제2 회로패턴, 그리고
상기 리지드 영역의 상기 제2 회로패턴을 덮는 경성의 제3 절연층
을 포함하는
경연성 인쇄회로기판.In a flexible printed circuit board comprising a flexible region and a rigid region adjacent to the flexible region,
Flexible base substrate,
A first circuit pattern on or below the base substrate;
A rigid first insulating layer covering the first circuit pattern of the rigid region,
A flexible second insulating layer covering the hard first insulating layer,
A second circuit pattern formed on the second insulating layer, and
A rigid third insulating layer covering the second circuit pattern of the rigid region
Containing
Flexible printed circuit boards. 제1항에 있어서,
상기 제3 절연층은 다층의 절연층으로 형성되는 경연성 인쇄회로기판. The method of claim 1,
The third insulating layer is a flexible printed circuit board formed of a multilayer insulating layer. 제1항에 있어서,
상기 제2 회로패턴은 상기 플렉서블 영역과 리지드 영역의 경계 영역에 형성되는 식각저지패턴을 포함하는 경연성 인쇄회로기판.The method of claim 1,
And the second circuit pattern includes an etch stop pattern formed at a boundary area between the flexible area and the rigid area. 제3항에 있어서,
상기 베이스 기판 및 상기 제2 절연층은 폴리 이미드를 포함하는 수지재인 경연성 인쇄회로기판.The method of claim 3,
The base substrate and the second insulating layer is a flexible printed circuit board made of a resin material containing polyimide. 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제3 절연층은 동일한 물질로 형성되는 경연성 인쇄회로기판.The method of claim 1,
The first and the third insulating layer is a flexible printed circuit board formed of the same material. 제1항에 있어서,
상기 리지드 영역의 상기 경성의 제3 절연층 위에 제3 회로패턴이 형성되어 있는 경연성 인쇄회로기판.The method of claim 1,
A flexible printed circuit board having a third circuit pattern formed on the rigid third insulating layer in the rigid region. 제1항에 있어서,
상기 제3 절연층은 에폭시수지를 포함하는 경연성 인쇄회로기판.The method of claim 1,
The third insulating layer is a flexible printed circuit board containing an epoxy resin. 제1항에 있어서,
상기 경연성 인쇄회로기판은 일단이 상기 리지드 영역이며, 타단이 상기 플렉시블 영역인 인쇄회로기판.The method of claim 1,
The flexible printed circuit board has one end of the rigid area and the other end of the flexible area. 연성 기판 위에 제1 회로패턴을 형성하는 단계,
상기 제1 회로패턴의 리지드 영역 위에 경성의 제1 절연층을 형성하는 단계,
상기 제1 절연층 위에 연성의 제2 절연층 및 제1 동박층을 형성하는 단계,
상기 제2 동박층을 식각하여 제2 회로패턴을 형성하는 단계,
상기 제2 회로패턴의 리지드 영역 위에 경성의 제3 절연층을 형성하는 단계, 그리고
플렉시블 영역의 상기 제1 회로패턴을 노출하도록 상기 제2 및 제3 절연층을 개방하는 단계
를 포함하는
경연성 인쇄회로기판의 제조방법.Forming a first circuit pattern on the flexible substrate,
Forming a hard first insulating layer on the rigid region of the first circuit pattern;
Forming a flexible second insulating layer and a first copper foil layer on the first insulating layer,
Etching the second copper foil layer to form a second circuit pattern;
Forming a hard third insulating layer on the rigid region of the second circuit pattern, and
Opening the second and third insulating layers to expose the first circuit pattern of the flexible region.
Containing
Method of manufacturing a flexible printed circuit board. 제9항에 있어서,
상기 제1 절연층을 형성하는 단계는,
상기 플렉서블 영역을 개방하는 개구부를 가지는 경성의 절연재를 상기 제1 회로패턴을 덮도록 부착하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.10. The method of claim 9,
Forming the first insulating layer,
And attaching a hard insulating material having an opening to open the flexible region to cover the first circuit pattern. 제10항에 있어서,
상기 제2 회로패턴을 형성하는 단계는,
상기 플렉서블 영역 및 상기 리지드 영역의 경계에 배치되는 식각저지패턴을 포함하도록 형성하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법. The method of claim 10,
Forming the second circuit pattern,
And a etch stop pattern disposed at a boundary between the flexible region and the rigid region. 제11항에 있어서,
상기 제2 및 제3 절연층을 제거하는 단계는,
레이저를 이용하여 상기 식각저지패턴까지 절단하는 단계, 그리고
상기 플렉서블 영역의 상기 제1 절연층을 제거하는 단계를 포함하는 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법. The method of claim 11,
Removing the second and third insulating layers,
Cutting to the etch stop pattern using a laser, and
Removing the first insulating layer of the flexible region. 제9항에 있어서,
상기 플렉서블 영역의 상기 제1 회로패턴을 덮는 커버레이를 형성하는 단계를 더 포함하는 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법.10. The method of claim 9,
And forming a coverlay covering the first circuit pattern of the flexible region. 제9항에 있어서,
상기 플렉서블 영역의 중앙 영역을 커팅하여 일단이 상기 플렉서블 영역이고,타단이 상기 리지드 영역을 가지는 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법.10. The method of claim 9,
A method of manufacturing a flexible printed circuit board, by cutting a central area of the flexible area, one end of which is the flexible area and the other end of which is the rigid area. 제9항에 있어서,
상기 제3 절연층 위에 제3 회로패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법.10. The method of claim 9,
Forming a third circuit pattern on the third insulating layer further comprising the step of manufacturing a flexible printed circuit board.
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