KR102551217B1 - Carrier substrate and printed circuit board fabricated using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판은, 리지드부와 플렉서블부로 구획되고, 플렉서블 접착층; 상기 플렉서블 접착층의 상하면에 각각 적층된 제1 플렉서블 절연층 및 제2 플렉서블 절연층; 상기 리지드부에 대응하여, 제1 플렉서블 절연층 및 제2 플렉서블 절연층 상에 형성되는 리지드 절연층; 상기 플렉서블 접착층 하면에 매립되어, 일면이 상기 제2 플렉서블 절연층과 접촉되고, 나머지 면은 상기 플렉서블 접착층으로 둘러싸인 제1 회로; 상기 제1 플렉서블 절연층의 상면 및 제2 플렉서블 절연층의 하면에 형성되는 제2 회로; 및 상기 리지드 절연층 상에 형성되는 제3 회로를 포함한다.A printed circuit board according to an aspect of the present invention is divided into a rigid portion and a flexible portion, and includes a flexible adhesive layer; a first flexible insulating layer and a second flexible insulating layer respectively laminated on the upper and lower surfaces of the flexible adhesive layer; a rigid insulating layer formed on the first flexible insulating layer and the second flexible insulating layer, corresponding to the rigid part; a first circuit embedded in the lower surface of the flexible adhesive layer, one surface in contact with the second flexible insulating layer, and the other surface surrounded by the flexible adhesive layer; a second circuit formed on an upper surface of the first flexible insulating layer and a lower surface of the second flexible insulating layer; and a third circuit formed on the rigid insulating layer.

Description

캐리어 기판 및 이를 이용하는 제조된 인쇄회로기판{CARRIER SUBSTRATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATED USING THE SAME}Carrier substrate and printed circuit board manufactured using the same {CARRIER SUBSTRATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATED USING THE SAME}

본 발명은 캐리어 기판 및 이를 이용하는 제조된 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a carrier substrate and a printed circuit board manufactured using the same.

전자 제품의 소형화 및 박형화에 대응하기 위해 전자 제품에 삽입되는 기판으로 경연성 인쇄회로기판이 사용되고 있다. 경연성 인쇄회로기판은 좁은 공간에 효율적인 배치를 위해서 센서 및 부품을 실장하는 경성 부분과 굴곡부인 연성 부분으로 구분되어 효율적으로 이용되고 있다. 이러한 경연성 기판에 대한 박판화 요구가 증대되고 있고, 이에 따라 미세 회로 형성 공법 및 박판 기판 제조 방법에 대한 개발이 필요하다. In order to cope with the miniaturization and thinning of electronic products, rigid printed circuit boards are used as substrates inserted into electronic products. Rigid printed circuit boards are divided into a rigid part for mounting sensors and components and a flexible part for bending for efficient arrangement in a small space, and are used efficiently. Demand for thinning of such a rigid substrate is increasing, and accordingly, development of a method for forming a fine circuit and a method for manufacturing a thin substrate is required.

미국 공개특허 제2008-0014768호US Patent Publication No. 2008-0014768

본 발명은 인쇄회로기판을 효율적으로 제조할 수 있는 캐리어 기판 및 이를 이용하는 제조된 인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a carrier substrate capable of efficiently manufacturing a printed circuit board and a printed circuit board manufactured using the same.

본 발명의 일 측면에 따르면, 한 쌍의 플렉서블 동박 적층판; 및 상기 한 쌍의 플렉서블 동박 적층판 사이에 개재되는, 리지드 동박 적층판을 포함하고, 상기 한 쌍의 플렉서블 동박 적층판 각각은, 플렉서블 절연층; 및 상기 플렉서블 절연층 양면에 적층된 동박층을 포함하고, 상기 리지드 동박 적층판은, 절연재; 및 상기 절연재 양면에 적층되어, 상기 동박층을 대향하는 캐리어 동박을 포함하는 캐리어 기판이 제공된다.According to one aspect of the present invention, a pair of flexible copper clad laminates; and a rigid copper-clad laminate interposed between the pair of flexible copper-clad laminates, wherein each of the pair of flexible copper-clad laminates includes: a flexible insulating layer; and copper foil layers laminated on both sides of the flexible insulating layer, wherein the rigid copper clad laminate includes an insulating material; And laminated on both sides of the insulating material, there is provided a carrier substrate comprising a carrier copper foil facing the copper foil layer.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 리지드부와 플렉서블부로 구획된 인쇄회로기판에 있어서, 플렉서블 접착층; 상기 플렉서블 접착층의 상하면에 각각 적층된 제1 플렉서블 절연층 및 제2 플렉서블 절연층; 상기 리지드부에 대응하여, 제1 플렉서블 절연층 및 제2 플렉서블 절연층 상에 형성되는 리지드 절연층; 상기 플렉서블 접착층 하면에 매립되어, 일면이 상기 제2 플렉서블 절연층과 접촉되고, 나머지 면은 상기 플렉서블 접착층으로 둘러싸인 제1 회로; 상기 제1 플렉서블 절연층의 상면 및 제2 플렉서블 절연층의 하면에 형성되는 제2 회로; 및 상기 리지드 절연층 상에 형성되는 제3 회로를 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.According to another aspect of the present invention, in a printed circuit board partitioned into a rigid portion and a flexible portion, the flexible adhesive layer; a first flexible insulating layer and a second flexible insulating layer respectively laminated on the upper and lower surfaces of the flexible adhesive layer; a rigid insulating layer formed on the first flexible insulating layer and the second flexible insulating layer, corresponding to the rigid part; a first circuit embedded in the lower surface of the flexible adhesive layer, one surface in contact with the second flexible insulating layer, and the other surface surrounded by the flexible adhesive layer; a second circuit formed on an upper surface of the first flexible insulating layer and a lower surface of the second flexible insulating layer; and a third circuit formed on the rigid insulating layer.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 기판을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 도면.1 is a view showing a carrier substrate according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are diagrams illustrating a method for manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 캐리어 기판 및 이를 이용하는 제조된 인쇄회로기판의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.An embodiment of a carrier substrate according to the present invention and a printed circuit board manufactured using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are assigned the same reference numerals. And redundant descriptions thereof will be omitted.

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.In addition, terms such as first and second used below are only identification symbols for distinguishing the same or corresponding components, and the same or corresponding components are not limited by terms such as first and second. no.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, coupling does not mean only the case of direct physical contact between each component in the contact relationship between each component, but another configuration intervenes between each component so that the component is in the other configuration. It should be used as a concept that encompasses even the case of contact with each other.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 기판을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a carrier substrate according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 기판은, 한 쌍의 플렉서블 동박 적층판(100, 200) 및 리지드 동박 적층판(300)을 포함하고, 리지드 동박 적층판(300)은 한 쌍의 플렉서블 동박 적층판(100, 200) 사이에 개재된다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 기판은 FCCL-CCL-FCCL 구조(FCCL: Flexible Copper Clad laminate, CCL: Copper Clad laminate)를 가진다.1, a carrier substrate according to an embodiment of the present invention includes a pair of flexible copper clad laminates 100 and 200 and a rigid copper clad laminate 300, and the rigid copper clad laminate 300 is a pair of flexible It is interposed between the copper clad laminates 100 and 200. That is, the carrier substrate according to the embodiment of the present invention has a FCCL-CCL-FCCL structure (FCCL: Flexible Copper Clad Laminate, CCL: Copper Clad Laminate).

한 쌍의 플렉서블 동박 적층판(100, 200) 각각은, 플렉서블 절연층(110, 210) 및 동박층(120, 220)을 포함하고, 동박층(120, 220)은 플렉서블 절연층(110, 210) 양면에 적층된다.Each of the pair of flexible copper clad laminates 100 and 200 includes flexible insulating layers 110 and 210 and copper foil layers 120 and 220, and the copper foil layers 120 and 220 are flexible insulating layers 110 and 210 laminated on both sides.

또한, 리지드 동박 적층판(300)은 절연재(310) 및 캐리어 동박(320)을 포함하고, 캐리어 동박(320)은 절연재(310) 양면에 적층되어, 동박층(120, 220)과 대향한다.In addition, the rigid copper foil laminate 300 includes an insulating material 310 and a carrier copper foil 320, and the carrier copper foil 320 is laminated on both sides of the insulating material 310 to face the copper foil layers 120 and 220.

플렉서블 절연층(110, 210)은 폴리이미드(PI)와 같이 유연성을 가지는 재질로 이루어진 절연층이다. The flexible insulating layers 110 and 210 are insulating layers made of a flexible material such as polyimide (PI).

동박층(120, 220)은 구리(Cu) 등의 금속으로 이루어진 층이며, 회로(C1, C2, C3)의 전신(前身)이 된다. 즉, 동박층(120, 220) 상에 도금이 선택적인 위치에 수행되어 회로가 형성될 수 있다. 또는 동박층(120, 220)이 선택적으로 에칭되어 남은 부분이 회로가 될 수 있다. 다만, 전자의 방식이 미세 회로에 더 적합할 수 있다.The copper foil layers 120 and 220 are layers made of metal such as copper (Cu), and are the predecessors of the circuits C1, C2, and C3. That is, plating may be performed at selective locations on the copper foil layers 120 and 220 to form a circuit. Alternatively, the copper foil layers 120 and 220 may be selectively etched, and remaining portions may become circuits. However, the former method may be more suitable for microcircuits.

리지드 동박 적층판(300)은 캐리어 기판에 강성을 부여하여, 플렉서블 동박 적층판(100, 200)을 핸들링하기 용이하게 한다. 절연재(310)는 에폭시(epoxy) 등으로 이루어진 리지드 절연재로 예를 들어 FR4일 수 있다.The rigid copper clad laminate 300 imparts rigidity to the carrier substrate, making it easy to handle the flexible copper clad laminate 100 and 200 . The insulating material 310 is a rigid insulating material made of epoxy or the like, and may be, for example, FR4.

캐리어 동박(320)은 상술한 동박층(120, 220)과 유사하게 구리(Cu) 등의 금속으로 이루어진 층이며, 캐리어 기판에 강성을 부여한다. 여기서, 캐리어 동박(320)의 두께는 동박층(120, 220)의 두께보다 클 수 있다. 캐리어 기판이 실제 인쇄회로기판과 분리되는 경우, 동박층(120, 220)과 캐리어 동박(320) 사이가 벌어질 수 있다.The carrier copper foil 320 is a layer made of a metal such as copper (Cu), similar to the copper foil layers 120 and 220 described above, and imparts rigidity to the carrier substrate. Here, the thickness of the carrier copper foil 320 may be greater than the thickness of the copper foil layers 120 and 220 . When the carrier substrate is separated from the actual printed circuit board, a gap may be formed between the copper foil layers 120 and 220 and the carrier copper foil 320 .

한편, 리지드 동박 적층판(300)과 플렉서블 동박 적층판(100, 200) 사이에 이형층(400)이 개재될 수 있고, 이형층(400)은 리지드 동박 적층판(300)의 캐리어 동박(320)과, 플렉서블 동박 적층판(100, 200)의 동박층(120, 220) 사이에 개재되고, 캐리어 기판이 실제 인쇄회로기판과 분리될 때, 리지드 동박 적층판(300)과 플렉서블 동박 적층판(100, 200)은 이형층(400)을 기준으로 서로 벌어진다. Meanwhile, a release layer 400 may be interposed between the rigid copper clad laminate 300 and the flexible copper clad laminates 100 and 200, and the release layer 400 includes the carrier copper foil 320 of the rigid copper clad laminate 300, It is interposed between the copper foil layers 120 and 220 of the flexible copper clad laminates 100 and 200, and when the carrier substrate is separated from the actual printed circuit board, the rigid copper clad laminate 300 and the flexible copper clad laminates 100 and 200 are released They open each other based on the layer 400.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.2 is a diagram showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 리지드부와 플렉서블부로 구획되고, 플렉서블 접착층(500), 제1 플렉서블 절연층(111), 제2 플렉서블 절연층(112), 리지드 절연층(600), 제1 회로(C1), 제2 회로(C2) 및 제3 회로(C3)를 포함하고, 제1 비아(V1), 제2 비아(V2), 제3 비아(V3)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , a printed circuit board according to an embodiment of the present invention is divided into a rigid portion and a flexible portion, and includes a flexible adhesive layer 500, a first flexible insulating layer 111, a second flexible insulating layer 112, It includes the rigid insulating layer 600, the first circuit C1, the second circuit C2, and the third circuit C3, and the first via V1, the second via V2, and the third via V3 ) may further include.

플렉서블 접착층(500)은 폴리이미드(PI)와 같은 유연성을 가지며, 접착성을 가지는 절연층이다. The flexible adhesive layer 500 has the same flexibility as polyimide (PI) and is an insulating layer having adhesiveness.

제1 플렉서블 절연층(111) 및 제2 플렉서블 절연층(112)은 폴리이미드(PI)와 같이 유연성을 가지는 재질로 이루어진 절연층으로, 제1 플렉서블 절연층(111)은 플렉서블 접착층(500)의 상면에 적층되며, 제2 플렉서블 절연층(112)은 플렉서블 접착층(500)의 하면에 적층된다.The first flexible insulating layer 111 and the second flexible insulating layer 112 are insulating layers made of a flexible material such as polyimide (PI), and the first flexible insulating layer 111 is a layer of the flexible adhesive layer 500. It is laminated on the upper surface, and the second flexible insulating layer 112 is laminated on the lower surface of the flexible adhesive layer 500 .

리지드 절연층(600)은 에폭시(epoxy) 등으로 이루어져 유연성이 적은 절연층으로 예를 들어, FR4일 수 있다. 리지드 절연층(600)은 리지드부에 대응하여 형성된다. 즉, 리지드 절연층(600)이 형성된 영역이 인쇄회로기판에서 리지드부가 되고, 그 외의 영역이 플렉서블부가 된다. 리지드 절연층(600)은 제1 플렉서블 절연층(111)과 제2 플렉서블 절연층(112) 상에 각각 형성된다. 즉, 리지드 절연층(600)은 제1 플렉서블 절연층(111) 상면과 제2 플렉서블 절연층(112) 하면에 각각 형성된다.The rigid insulating layer 600 is an insulating layer made of epoxy and having little flexibility, and may be, for example, FR4. The rigid insulating layer 600 is formed to correspond to the rigid portion. That is, the region where the rigid insulating layer 600 is formed becomes the rigid portion of the printed circuit board, and the other regions become the flexible portion. The rigid insulating layer 600 is formed on the first flexible insulating layer 111 and the second flexible insulating layer 112 , respectively. That is, the rigid insulating layer 600 is formed on the upper surface of the first flexible insulating layer 111 and the lower surface of the second flexible insulating layer 112 , respectively.

제1 회로(C1)는 플렉서블 접착층(500) 하면에 매립되는 회로로, 일면이 제2 플렉서블 절연층(112)과 접촉되고, 나머지 면은 플렉서블 접착층(500)으로 둘러싸인다. 제1 회로(C1)는 앞서 설명한 캐리어 기판의 플렉서블 동박 적층판(100)의 동박층(120)으로부터 형성될 수 있다.The first circuit C1 is a circuit embedded in the lower surface of the flexible adhesive layer 500, one surface of which is in contact with the second flexible insulating layer 112, and the other surface is surrounded by the flexible adhesive layer 500. The first circuit C1 may be formed from the copper foil layer 120 of the flexible copper clad laminate 100 of the carrier substrate described above.

제2 회로(C2)는 제1 플렉서블 절연층(111) 및 제2 플렉서블 절연층(112) 상에 형성되는 회로로 제1 플렉서블 절연층(111)의 상면, 제2 플렉서블 절연층(112)의 하면에 형성된다.The second circuit C2 is a circuit formed on the first flexible insulating layer 111 and the second flexible insulating layer 112, and is formed on the top surface of the first flexible insulating layer 111 and the second flexible insulating layer 112. formed on the underside

제3 회로(C3)는 리지드 절연층(600) 상에 형성되며, 제1 플렉서블 절연층(111) 상면에 형성된 리지드 절연층(600)의 표면, 그리고 제2 플렉서블 절연층(112) 하면에 형성된 리지드 절연층(600)의 표면에 형성된다. 제3 회로(C3)는 리지드 절연층(600) 상에 형성되기 때문에 리지드부에만 형성된다.The third circuit C3 is formed on the rigid insulating layer 600, and is formed on the upper surface of the first flexible insulating layer 111, the upper surface of the rigid insulating layer 600, and the lower surface of the second flexible insulating layer 112. formed on the surface of the rigid insulating layer 600 . Since the third circuit C3 is formed on the rigid insulating layer 600, it is formed only in the rigid portion.

제1 내지 제3 회로(C3)(C1, C2, C3)는 구리(Cu) 등의 금속으로 형성될 수 있다.The first to third circuits C3 (C1, C2, C3) may be formed of a metal such as copper (Cu).

한편, 플렉서블부에는 커버레이(700)가 포함될 수 있으며, 커버레이(700)는 플렉서블부에 대응하여 제2 회로(C2)를 커버하도록 제1 플렉서블 절연층(111)의 상면 및 제2 플렉서블 절연층(112)의 하면에 형성된다. 커버레이(700)는 폴리이미드(PI)와 같이 유연성을 가지는 절연물질로 이루어질 수 있고, 도 2에 도시된 것과 같이 이중층으로 이루어질 수 있다. Meanwhile, the flexible portion may include a coverlay 700, and the coverlay 700 covers the top surface of the first flexible insulating layer 111 and the second flexible insulating layer 111 to cover the second circuit C2 corresponding to the flexible portion. It is formed on the lower surface of layer 112 . The coverlay 700 may be made of an insulating material having flexibility, such as polyimide (PI), and may be made of a double layer as shown in FIG. 2 .

또한, 리지드부는 리지드 절연층(600) 상에 형성되는 솔더레지스트(800)를 포함할 수 있다. 솔더레지스트(800)는 제3 회로(C3)를 보호하는 한편, 제3 회로(C3) 일부를 노출시킬 수 있고, 노출된 제3 회로(C3)는 외부 접속 단자로 활용될 수 있다.In addition, the rigid portion may include a solder resist 800 formed on the rigid insulating layer 600 . The solder resist 800 may expose a part of the third circuit C3 while protecting the third circuit C3, and the exposed third circuit C3 may be used as an external connection terminal.

제1 내지 제3 회로(C1, C2, C3)는 서로 다른 층에 위치하되, 비아를 통해 층간 연결될 수 있다.The first to third circuits C1 , C2 , and C3 are located on different layers, but may be connected between layers through vias.

제1 비아(V1)는 제1 회로(C1)와 제2 회로(C21)를 연결하며, 플렉서블 접착층(500) 및 제1 플렉서블 절연층(111)을 관통한다. 즉, 제2 회로(C2) 중 제1 플렉서블 절연층(111) 상면에 형성된 것(C21)이, 제1 비아(V1)를 통해 제1 회로(C1)와 연결된다.The first via V1 connects the first circuit C1 and the second circuit C21 and passes through the flexible adhesive layer 500 and the first flexible insulating layer 111 . That is, the one (C21) formed on the upper surface of the first flexible insulating layer 111 of the second circuit (C2) is connected to the first circuit (C1) through the first via (V1).

제2 비아(V2)는 제1 회로(C1)와 제2 회로(C22)를 연결하며, 제2 플렉서블 절연층(112)을 관통한다. 즉, 제2 회로(C2) 중 제2 플렉서블 절연층(112) 하면에 형성된 것(C22)이, 제2 비아(V2)를 통해 제1 회로(C1)와 연결된다.The second via V2 connects the first circuit C1 and the second circuit C22 and passes through the second flexible insulating layer 112 . That is, one of the second circuits C2 formed on the lower surface of the second flexible insulating layer 112 (C22) is connected to the first circuit C1 through the second via V2.

제3 비아(V3)는 제2 회로(C2)와 제3 회로(C3)를 연결하도록 리지드 절연층(600)을 관통한다. The third via V3 penetrates the rigid insulating layer 600 to connect the second and third circuits C2 and C3.

제1 내지 제3 비아(V1, V2, V3)는 구리(Cu)와 같은 금속으로 이루어질 수 있고, 각각의 층에 있어서, 외측에서 내측으로 갈수록 횡단면적이 작아지는 사다리꼴 또는 역사다리꼴 형상을 가질 수 있으나, 이러한 형상으로 제한되는 것은 아니고, 도 2에 도시된 것과 같이 횡단면적이 일정할 수 있다.The first to third vias V1, V2, and V3 may be made of a metal such as copper (Cu), and each layer may have a trapezoidal or inverted trapezoidal shape with a cross-sectional area decreasing from the outside to the inside. However, it is not limited to this shape, and as shown in FIG. 2, the cross-sectional area may be constant.

도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 도면이다. 도 4는 도 3의 다음에 오는 단계를 도시한다.3 and 4 are diagrams illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 shows the steps following FIG. 3 .

도 3(a)를 참조하면, 캐리어 기판이 제공된다. 캐리어 기판은, 한 쌍의 플렉서블 동박 적층판(100, 200) 및 리지드 동박 적층판(300)을 포함하고, 리지드 동박 적층판(300)은 한 쌍의 플렉서블 동박 적층판(100, 200) 사이에 개재된다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 기판은 FCCL-CCL-FCCL 구조를 가지며, 구체적인 설명은 도 1을 참조하여 설명한 바와 같다.Referring to Figure 3 (a), a carrier substrate is provided. The carrier substrate includes a pair of flexible copper clad laminates 100 and 200 and a rigid copper clad laminate 300, and the rigid copper clad laminate 300 is interposed between the pair of flexible copper clad laminates 100 and 200. That is, the carrier substrate according to the embodiment of the present invention has a FCCL-CCL-FCCL structure, and a detailed description is as described with reference to FIG. 1 .

도 3(b)를 참조하면, 캐리어 기판의 최외측 동박층(120, 220)을 이용하여 제1 회로(C1)가 형성된다. 여기서 제1 회로(C1)는 다양한 방식으로 형성될 수 있으나, 동박층(120) 상에 도금층이 선택적인 위치에 형성되는 방식, 예를 들어, MSAP(Modified Semi Additive Process)로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3(b), the first circuit C1 is formed using the outermost copper foil layers 120 and 220 of the carrier substrate. Here, the first circuit C1 may be formed in various ways, but may be formed by a method in which a plating layer is formed at a selective location on the copper foil layer 120, for example, a modified semi-additive process (MSAP).

도 3(c)를 참조하면, 제1 회로(C1)가 커버되도록 플렉서블 절연층(110, 112) 상에 플렉서블 접착층(500)을 형성하고, 또 다른 플렉서블 절연층(111)과 동박층(120')을 형성한다. 또 다른 플렉서블 절연층(111)과 동박층(120')은 일체로 형성된 자재일 수 있고, 나아가 플렉서블 접착층(500), 플렉서블 절연층(111)과 동박층(120')이 일체로 형성된 자재일 수 있다. 또한, 제1 회로(C1) 하에 있는 플렉서블 절연층은 제2 플렉서블 절연층(112)이고, 제1 회로(C1) 상에 형성되는 플렉서블 절연층은 제1 플렉서블 절연층 (111)이다Referring to FIG. 3(c), a flexible adhesive layer 500 is formed on the flexible insulating layers 110 and 112 to cover the first circuit C1, and another flexible insulating layer 111 and the copper foil layer 120 ') to form Another flexible insulating layer 111 and the copper foil layer 120' may be a material integrally formed, and furthermore, the flexible adhesive layer 500, the flexible insulating layer 111, and the copper foil layer 120' may be integrally formed. can In addition, the flexible insulating layer under the first circuit C1 is the second flexible insulating layer 112, and the flexible insulating layer formed on the first circuit C1 is the first flexible insulating layer 111.

도 3(d)를 참조하면, 인쇄회로기판이 캐리어 기판으로부터 분리된다. 캐리어 기판은 양쪽에 인쇄회로기판을 동시에 형성하기 때문에, 도 3(d)에서 보여지는 인쇄회로기판이 실제로 한 쌍으로 제공될 수 있다. 인쇄회로기판이 캐리어 기판으로 분리될 때에는, 캐리어 기판의 이형층(400)을 기준으로 갈라질 수 있다.Referring to Figure 3 (d), the printed circuit board is separated from the carrier substrate. Since the carrier substrate simultaneously forms printed circuit boards on both sides, the printed circuit boards shown in Fig. 3(d) can actually be provided as a pair. When the printed circuit board is separated from the carrier substrate, it may be split based on the release layer 400 of the carrier substrate.

도 4(a)를 참조하면, 동박층(120, 120')으로부터 제2 회로(C2)가 형성된다. 제2 회로(C2)는 MSAP(Modified Semi Additive Process)로 형성될 수 있다. 제2 회로(C2)는 제1 플렉서블 절연층(111) 상에 형성된 것(C21)과 제2 플렉서블 절연층(112) 상에 형성된 것(C22)으로 구분된다. 또한, 제1 회로(C1) 및 제2 회로(C2)는 리지드부 및 플렉서블부 모두에 걸쳐 형성된다.Referring to FIG. 4(a), a second circuit C2 is formed from the copper foil layers 120 and 120'. The second circuit C2 may be formed of a modified semi additive process (MSAP). The second circuit C2 is divided into one formed on the first flexible insulating layer 111 (C21) and one formed on the second flexible insulating layer 112 (C22). Also, the first circuit C1 and the second circuit C2 are formed over both the rigid part and the flexible part.

한편, 도 4(a)에서 제1 비아(V1)와 제2 비아(V2)가 형성된다. 제1 비아(V1)는 제1 회로(C1)와 제2 회로(C2)를 연결하되, 제2 회로(C2) 중 제1 플렉서블 절연층(111) 상에 형성된 것(C21)과 연결되도록, 제1 플렉서블 절연층(111)과 플렉서블 접착층(500)을 모두 관통한다. 제2 비아(V2)는 제1 회로(C1)와 제2 회로(C2)를 연결하되, 제2 회로(C2) 중 제2 플렉서블 절연층(112) 상에 형성된 것(C22)과 연결되도록, 제2 플렉서블 절연층(112)을 관통한다.Meanwhile, in FIG. 4(a), a first via V1 and a second via V2 are formed. The first via (V1) connects the first circuit (C1) and the second circuit (C2), so that it is connected to the one (C21) formed on the first flexible insulating layer 111 of the second circuit (C2), It penetrates both the first flexible insulating layer 111 and the flexible adhesive layer 500 . The second via (V2) connects the first circuit (C1) and the second circuit (C2), so as to be connected to one (C22) formed on the second flexible insulating layer 112 of the second circuit (C2), It penetrates the second flexible insulating layer 112 .

도 4(b)를 참조하면, 플렉서블부에 대응하여 커버레이(700)가 형성된다 커버레이(700)는 이중층으로 형성될 수 있다. 커버레이(700)는 제2 회로(C2)를 커버한다.Referring to FIG. 4(b) , a coverlay 700 is formed corresponding to the flexible portion. The coverlay 700 may be formed in a double layer. The coverlay 700 covers the second circuit C2.

도 4(c)를 참조하면, 리지드부에 대응하여 리지드 절연층(600)이 형성된다. 리지드 절연층(600) 외측표면에는 동박층(120')이 구비될 수 있다.Referring to FIG. 4(c) , a rigid insulating layer 600 is formed corresponding to the rigid portion. A copper foil layer 120' may be provided on an outer surface of the rigid insulating layer 600.

도 4(d)를 참조하면 동박층(120')을 이용하여 제3 회로(C3)가 형성된다. 제3 회로(C3)는 MSAP(Modified Semi Additive Process)로 형성될 수 있다. 또한, 제3 회로(C3) 상에 솔더레지스트(800)가 형성되고, 솔더레지스트(800)의 개구에 의해 제3 회로(C3) 일부가 노출될 수 있다. Referring to FIG. 4(d), a third circuit C3 is formed using the copper foil layer 120'. The third circuit C3 may be formed of a modified semi additive process (MSAP). In addition, a solder resist 800 may be formed on the third circuit C3, and a portion of the third circuit C3 may be exposed through an opening of the solder resist 800.

도 4(d)에서 제3 비아(V3)도 형성된다. 제3 비아(V3)는 리지드 절연층(600)을 관통하여 제2 회로(C2)와 제3 회로(C3)를 연결한다.In FIG. 4(d), a third via V3 is also formed. The third via V3 penetrates the rigid insulating layer 600 and connects the second circuit C2 and the third circuit C3.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.Although one embodiment of the present invention has been described above, those skilled in the art can add, change, delete, or add components within the scope not departing from the spirit of the present invention described in the claims. The present invention can be variously modified and changed by the like, and this will also be said to be included within the scope of the present invention.

100, 200: 플렉서블 동박 적층판
110, 210: 플렉서블 절연층
111: 제1 플렉서블 절연층
112: 제2 플렉서블 절연층
120, 220: 동박층
300: 리지드 동박 적층판
310: 절연재
320: 캐리어 동박
400: 이형층
500: 플렉서블 접착층
600: 리지드 절연층
700: 커버레이
800: 솔더레지스트
C1: 제1 회로
C2, C21, C22: 제2 회로
C3: 제3 회로
V1: 제1 비아
V2: 제2 비아
V3: 제3 비아100, 200: flexible copper clad laminate
110, 210: flexible insulating layer
111: first flexible insulating layer
112: second flexible insulating layer
120, 220: copper foil layer
300: rigid copper clad laminate
310: insulating material
320: carrier copper foil
400: release layer
500: flexible adhesive layer
600: rigid insulating layer
700: coverlay
800: solder resist
C1: first circuit
C2, C21, C22: Second circuit
C3: 3rd circuit
V1: first via
V2: second via
V3: third via

Claims (10)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 리지드부와 플렉서블부로 구획된 인쇄회로기판에 있어서,
플렉서블 접착층;
상기 플렉서블 접착층의 상하면에 각각 적층된 제1 플렉서블 절연층 및 제2 플렉서블 절연층;
상기 리지드부에 대응하여, 제1 플렉서블 절연층 및 제2 플렉서블 절연층 상에 각각 형성되는 리지드 절연층;
상기 플렉서블 접착층 하면에 매립되어, 일면이 상기 제2 플렉서블 절연층과 접촉되고, 나머지 면은 상기 플렉서블 접착층으로 둘러싸인 제1 회로;
상기 제1 플렉서블 절연층의 상면 및 제2 플렉서블 절연층의 하면에 각각 형성되는 제2 회로; 및
상기 리지드 절연층 상에 형성되는 제3 회로를 포함하고,
상기 제2 플렉서블 절연층의 하면에 형성된 상기 제2 회로 중 적어도 일부는 상기 플렉서블부에 배치되고,
상기 플렉서블부에서 상기 제1 플렉서블 절연층의 하면은 상기 플렉서블 접착층의 상면과 접하는, 인쇄회로기판.
In the printed circuit board partitioned into a rigid portion and a flexible portion,
flexible adhesive layer;
a first flexible insulating layer and a second flexible insulating layer respectively laminated on the upper and lower surfaces of the flexible adhesive layer;
rigid insulating layers corresponding to the rigid portion and formed on the first flexible insulating layer and the second flexible insulating layer, respectively;
a first circuit embedded in the lower surface of the flexible adhesive layer, one surface in contact with the second flexible insulating layer, and the other surface surrounded by the flexible adhesive layer;
second circuits respectively formed on the upper surface of the first flexible insulating layer and the lower surface of the second flexible insulating layer; and
A third circuit formed on the rigid insulating layer,
At least a part of the second circuit formed on the lower surface of the second flexible insulating layer is disposed on the flexible part;
In the flexible part, the lower surface of the first flexible insulating layer is in contact with the upper surface of the flexible adhesive layer, the printed circuit board.
 제5항에 있어서,
상기 플렉서블부에 대응하여, 상기 제2 회로를 커버하도록 상기 제1 플렉서블 절연층의 상면 및 제2 플렉서블 절연층의 하면에 형성되는 커버레이를 더 포함하는 인쇄회로기판.
According to claim 5,
The printed circuit board further includes a coverlay formed on an upper surface of the first flexible insulating layer and a lower surface of the second flexible insulating layer to cover the second circuit, corresponding to the flexible part.
 제5항에 있어서,
상기 리지드 절연층 상에 형성되는 솔더레지스트를 더 포함하는 인쇄회로기판.
According to claim 5,
A printed circuit board further comprising a solder resist formed on the rigid insulating layer.
 제5항에 있어서,
상기 제1 회로 및 상기 제2 회로를 연결하도록, 상기 플렉서블 접착층 및 상기 제1 플렉서블 절연층을 관통하는 제1 비아를 더 포함하는 인쇄회로기판.
According to claim 5,
The printed circuit board further comprises a first via penetrating the flexible adhesive layer and the first flexible insulating layer to connect the first circuit and the second circuit.
 제5항에 있어서,
상기 제1 회로 및 상기 제2 회로를 연결하도록, 상기 제2 플렉서블 절연층을 관통하는 제2 비아를 더 포함하는 인쇄회로기판.
According to claim 5,
The printed circuit board further comprises a second via penetrating the second flexible insulating layer to connect the first circuit and the second circuit.
 제5항에 있어서,
상기 제2 회로 및 상기 제3 회로를 연결하도록 상기 리지드 절연층을 관통하는 제3 비아를 더 포함하는 인쇄회로기판.
According to claim 5,
The printed circuit board further comprises a third via penetrating the rigid insulating layer to connect the second circuit and the third circuit.
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