KR101262534B1 - The printed circuit board and the method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판에 대한 것으로, 플렉서블 영역 및 상기 플렉서블 영역과 인접하여 리지드 영역을 포함하는 경연성 인쇄회로기판에 있어서, 연성의 베이스 기판, 상기 베이스 기판 위에 기저회로패턴, 상기 기저회로패턴을 덮는 절연커버레이, 상기 절연커버레이 위에 형성되는 제1 회로패턴, 그리고 상기 리지드 영역의 상기 제1 회로패턴을 덮으며 형성되는 리지드 절연층을 포함하는 경연성 인쇄회로기판을 제공한다. 따라서, 커버레이와 동박층이 부착되어 있는 부재를 적용하여, 연성 절연층의 수효를 줄일 수 있다.The present invention relates to a printed circuit board, comprising: a flexible printed circuit board including a flexible region and a rigid region adjacent to the flexible region, the flexible base substrate, the base circuit pattern and the base circuit pattern on the base substrate. The present invention provides a flexible printed circuit board including a covering insulation coverlay, a first circuit pattern formed on the insulation coverlay, and a rigid insulation layer covering the first circuit pattern of the rigid region. Therefore, by applying the member to which the coverlay and the copper foil layer are attached, the number of flexible insulating layers can be reduced.

Description

인쇄회로기판 및 그의 제조 방법{The printed circuit board and the method for manufacturing the same}[0001] The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same,

본 발명은 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same.

인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로라인 패턴을 인쇄하여 형성한 것으로, 전자부품을 탑재하기 직전의 기판(Board)을 말한다. 즉, 여러 종류의 많은 전자 소자를 평판 위에 밀집 탑재하기 위해, 각 부품의 장착 위치를 확정하고, 부품을 연결하는 회로 패턴을 평판 표면에 인쇄하여 고정한 회로 기판을 의미한다. A printed circuit board (PCB) is formed by printing a circuit line pattern on a electrically insulating substrate with a conductive material such as copper, and refers to a board immediately before mounting an electronic component. That is, it means the circuit board which fixed the mounting position of each component, and printed and fixed the circuit pattern which connects components to the flat surface surface, in order to mount many electronic elements of various types densely on a flat plate.

최근에는 전자제품의 소형화, 박형화, 고밀도화로 인하여 다층 인쇄회로기판, 특히 유연성이 있는 경연성 인쇄회로기판(RFPCB: Rigid Flexible Printed Circuit Board)이 인쇄회로기판이 개시되었다.Recently, due to miniaturization, thinning, and high density of electronic products, multilayer printed circuit boards, particularly flexible flexible printed circuit boards (RFPCBs), have been disclosed.

경연성 인쇄회로기판이란 유연성을 가지는 폴리에스테르(polyester) 또는 폴리 이미드(PI: Polyimide) 등의 연성 필름 위에 회로패턴이 형성된 플렉서블 영역과 연성 필름에 절연층이 적층되어 물리적인 경도가 증가된 리지드 영역을 포함한다.A flexible printed circuit board is a rigid area in which a physical area is increased by stacking an insulating layer on a flexible region and a flexible film having a circuit pattern formed on a flexible film such as flexible polyester or polyimide (PI). It includes an area.

도 1은 종래의 경연성 인쇄회로기판을 제시한 것이다.1 illustrates a conventional flexible printed circuit board.

도 1을 참고하면, 종래의 경연성 인쇄회로기판(10)은 연성코어기판(1)의 상하부에 형성된 회로 패턴(2) 및 상기 회로 패턴(2)을 덮는 커버레이(3)가 형성되며, 상기 커버레이(3) 위에 리지드한 절연층(4, 6)을 형성한 뒤 상기 절연층(4, 6) 위에 복수의 회로 패턴(5, 7)이 형성되어 있는 구조를 가진다.Referring to FIG. 1, in the conventional flexible printed circuit board 10, a circuit pattern 2 formed on upper and lower portions of the flexible core board 1 and a coverlay 3 covering the circuit pattern 2 are formed. After the rigid insulating layers 4 and 6 are formed on the coverlay 3, a plurality of circuit patterns 5 and 7 are formed on the insulating layers 4 and 6.

그러나, 도 1의 종래의 경연성 인쇄회로기판(10)의 경우, 각각의 절연층 및 도전층의 복잡한 층간구조로 공정이 많아 비용의 문제가 있으며, 연성 영역 위에 강성 영역을 형성하여 두께가 두꺼워지는 단점이 있다. However, in the conventional flexible printed circuit board 10 of FIG. 1, there is a cost problem due to the complicated interlayer structure of each insulating layer and the conductive layer, and the thickness is increased by forming a rigid region on the flexible region. There are disadvantages to losing.

실시예는 새로운 구조를 가지는 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.The embodiment provides a printed circuit board having a new structure and a method of manufacturing the same.

실시예는 두께가 얇은 경연성 인쇄회로기판을 제공한다. The embodiment provides a thin flexible printed circuit board.

실시예는 플렉서블 영역 및 상기 플렉서블 영역과 인접하여 리지드 영역을 포함하는 경연성 인쇄회로기판에 있어서, 연성의 베이스 기판, 상기 베이스 기판 위에 기저회로패턴, 상기 기저회로패턴을 덮는 절연커버레이, 상기 절연커버레이 위에 형성되는 제1 회로패턴, 그리고 상기 리지드 영역의 상기 제1 회로패턴을 덮으며 형성되는 리지드 절연층을 포함하는 경연성 인쇄회로기판을 제공한다.An embodiment is a flexible printed circuit board comprising a flexible region and a rigid region adjacent to the flexible region, the flexible base substrate, an insulating coverlay covering the base circuit pattern and the base circuit pattern on the base substrate, the insulation Provided is a flexible printed circuit board including a first circuit pattern formed on a coverlay and a rigid insulating layer covering the first circuit pattern of the rigid area.

한편, 실시예는 연성 기판 위에 기저회로패턴을 형성하는 단계, 상기 기저회로패턴 위에 금속커버레이를 부착하는 단계, 상기 금속커버레이의 금속층을 식각하여 제1 회로패턴을 형성하는 단계, 그리고 상기 제1 회로패턴의 리지드 영역 위에 리지드 절연층을 형성하는 단계를 포함하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다. On the other hand, the embodiment is a step of forming a base circuit pattern on the flexible substrate, attaching a metal coverlay on the base circuit pattern, etching the metal layer of the metal coverlay to form a first circuit pattern, and the first 1 provides a method of manufacturing a flexible printed circuit board comprising forming a rigid insulating layer on a rigid region of a circuit pattern.

본 발명에 따르면, 커버레이와 동박층이 부착되어 있는 부재를 적용하여, 연성 절연층의 수효를 줄일 수 있다.According to the present invention, by applying a member to which the coverlay and the copper foil layer are attached, the number of flexible insulating layers can be reduced.

또한, 커버레이와 동박층이 라미네이트 되어 있는 부재를 사용하면서 각 층의 두께가 전체적으로 줄어들어 경연성 인쇄회로기판의 전체 두께를 줄일 수 있다.In addition, the thickness of each layer is reduced as a whole by using a member in which the coverlay and the copper foil layer are laminated, thereby reducing the total thickness of the flexible printed circuit board.

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 3 내지 도 8은 도 2의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 방법을 나타내는 단면도이다.
도 9 내지 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 제조하기 위한 방법을 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to the prior art.
2 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 to 8 are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing the printed circuit board of FIG. 2.
9 to 14 are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In order to clearly illustrate the present invention in the drawings, thicknesses are enlarged in order to clearly illustrate various layers and regions, and parts not related to the description are omitted, and like parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification .

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.Whenever a portion of a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" another portion, it includes not only the case where it is "directly on" another portion, but also the case where there is another portion in between. Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle.

본 발명은 경연성 인쇄회로기판에 있어서, 코어 절연층을 덮는 커버레이를 동박층과 일체화된 부재로 사용하여 두께가 절감된 경연성 인쇄회로기판을 제시한다.The present invention provides a flexible printed circuit board having reduced thickness by using a coverlay covering a core insulating layer as a member integrated with a copper foil layer in a flexible printed circuit board.

이하에서는 도 2 내지 도 8을 참고하여 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로 기판을 설명한다. Hereinafter, a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 8.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판(100)은 플렉서블 영역(A)과 리지드 영역(B)을 포함하며, 플렉서블 영역(A)은 굴곡부가 형성되는 연성 재료로 형성된 영역이며 리지드 영역(B)은 경성 재료로 형성된 영역을 의미한다.Referring to FIG. 2, the flexible printed circuit board 100 according to the present invention includes a flexible region A and a rigid region B, and the flexible region A is a region formed of a flexible material having a bent portion. The rigid region B means a region formed of a hard material.

플렉서블 영역(A)은 적어도 일면에 제1 회로패턴(140)이 형성된 적어도 하나의 연성의 절연층을 포함한다.The flexible region A includes at least one flexible insulating layer on which at least one first circuit pattern 140 is formed.

리지드 영역(B)은 플렉서블 영역(A)과 인접하여 형성되며, 적어도 하나의 연성의 절연층의 일부 영역의 상부 또는 하부에 형성되는 리지드 절연층(160) 및 회로패턴을 포함한다.The rigid region B is formed adjacent to the flexible region A, and includes a rigid insulating layer 160 and a circuit pattern formed above or below a portion of the at least one flexible insulating layer.

베이스 기판(110)의 적어도 한 면에 기저회로패턴(120)이 형성되어 있다.The base circuit pattern 120 is formed on at least one surface of the base substrate 110.

상기 베이스 기판(110)은 플렉서블 수지로 형성되어 있으며, 폴리 이미드를 포함하는 절연층으로 형성될 수 있다.The base substrate 110 may be formed of a flexible resin, and may be formed of an insulating layer including polyimide.

상기 기저회로패턴(120)은 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있으며, 플렉서블 영역(A)에 배치되는 회로 패턴을 포함하며, 상기 플렉서블 영역(A)에 배치되는 회로 패턴은 상기 플렉서블 영역(A)으로부터 이웃한 영역 사이에 연장되어 있다.The base circuit pattern 120 may be formed of an alloy including copper, and may include a circuit pattern disposed in the flexible region A, and the circuit pattern disposed in the flexible region A may be the flexible region A. Extends between neighboring regions.

상기 기저회로패턴(120)의 상부 또는 하부에 절연커버레이(130)가 형성되어 있다.An insulating coverlay 130 is formed on or below the base circuit pattern 120.

상기 절연커버레이(130)는 복수의 적층 구조를 가질 수 있으며, 도 2와 같이 제1 접착층(131), 절연층(135), 그리고 제2 접착층(133)의 층상 구조를 가질 수 있다.The insulating coverlay 130 may have a plurality of stacked structures, and may have a layered structure of the first adhesive layer 131, the insulating layer 135, and the second adhesive layer 133 as shown in FIG. 2.

이때, 상기 제1 및 제2 접착층(131, 133) 및 절연층(135)은 플렉서블한 성질을 가지며, 절연층(135)은 폴리 이미드를 포함하는 수지재로 형성될 수 있다.In this case, the first and second adhesive layers 131 and 133 and the insulating layer 135 may have a flexible property, and the insulating layer 135 may be formed of a resin material including polyimide.

상기 절연커버레이(130)의 제2 접착층(133) 위에 제1 회로패턴(140)이 형성되어 있으며, 상기 제1 회로패턴(140)과 제2 접착층(133)은 일체로 형성되어 있다.The first circuit pattern 140 is formed on the second adhesive layer 133 of the insulating coverlay 130, and the first circuit pattern 140 and the second adhesive layer 133 are integrally formed.

즉, 절연커버레이(130)와 제1 회로패턴(140)은 동일한 기재로부터 형성되어, 상기 제2 접착층(133)과 제1 회로패턴(140)은 회로 패턴(140) 사이에 제2 접착층(133)이 돌출되지 않고, 편편한 제2 접착층(133) 표면으로부터 제1 회로패턴(140)이 패터닝된 상태를 가진다.That is, the insulation coverlay 130 and the first circuit pattern 140 are formed from the same substrate, and the second adhesive layer 133 and the first circuit pattern 140 are formed between the circuit pattern 140 and the second adhesive layer ( 133 does not protrude, and the first circuit pattern 140 is patterned from the flat surface of the second adhesive layer 133.

이러한 절연커버레이(130)의 일체화에 의해, 상기 기저회로패턴(120)으로부터 리지드 절연층(160)까지의 두께, 즉 절연커버레이(130)의 두께는 40 내지 55μm 이하를 가진다. By the integration of the insulation coverlay 130, the thickness from the base circuit pattern 120 to the rigid insulation layer 160, that is, the thickness of the insulation coverlay 130 has a thickness of 40 to 55 μm or less.

상기 제1 회로패턴(140)도 기저회로패턴(120)과 같이 플렉서블 영역(A)에서 배치되는 연결회로패턴(145)을 포함하며, 상기 연결회로패턴(145)은 플렉서블 영역(A)과 리지드 영역(B)의 경계 부분에까지 연장되어 형성된다.The first circuit pattern 140 also includes a connection circuit pattern 145 disposed in the flexible area A, like the base circuit pattern 120, and the connection circuit pattern 145 is rigid with the flexible area A. It extends to the boundary part of the area B, and is formed.

상기 연결회로패턴(145) 위에 제1 커버레이(150)가 형성되어 있다.The first coverlay 150 is formed on the connection circuit pattern 145.

상기 제1 커버레이(150)는 플렉서블 수지로 형성되어 있으며, 하면에 상기 연결회로패턴(145)과의 접착을 위한 접착제가 도포되어 있는 폴리 이미드 수지로 형성될 수 있다.The first coverlay 150 may be formed of a flexible resin, and may be formed of a polyimide resin having an adhesive applied to the connection circuit pattern 145 on a lower surface thereof.

상기 제1 커버레이(150)는 제1 회로패턴(140)의 전체를 덮으며 형성될 수 있으나, 이와 달리 인쇄회로기판(100)의 두께를 줄이기 위하여 연결회로패턴(145)만을 덮으며 형성될 수 있다.The first coverlay 150 may be formed to cover the entirety of the first circuit pattern 140. Alternatively, the first coverlay 150 may be formed to cover only the connection circuit pattern 145 to reduce the thickness of the printed circuit board 100. Can be.

리지드 영역(B)에 상기 제1 회로패턴(140) 및 제1 커버레이(150)를 덮으며 리지드 절연층(160)이 형성된다.The rigid insulating layer 160 is formed on the rigid region B to cover the first circuit pattern 140 and the first coverlay 150.

상기 리지드 절연층(160)은 플렉서블 영역(A)을 개방하는 개구부를 가지며,리지드 영역(B)에만 한정적으로 형성되어 있으며, 경화 시에 강성을 가지는 수지재, 바람직하게는 에폭시 수지를 포함한다.The rigid insulating layer 160 has an opening that opens the flexible region A, is formed only in the rigid region B, and includes a resin material, preferably an epoxy resin, having rigidity at the time of curing.

상기 리지드 절연층(160) 위에는 제2 회로패턴(170)이 형성되어 있다.The second circuit pattern 170 is formed on the rigid insulating layer 160.

상기 기저회로패턴(120), 제1 및 제2 회로패턴(140, 170)은 동박을 패터닝하여 형성되는 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있으며, 외부로 노출되는 패드 영역에는 표면처리될 수 있다.The base circuit pattern 120 and the first and second circuit patterns 140 and 170 may be formed of an alloy including copper formed by patterning copper foil, and may be surface treated in a pad region exposed to the outside. .

도 2의 경연성 인쇄회로기판의 경우, 리지드 절연층(160)과 베이스 기판(110) 사이에 연성 절연층을 형성하지 않고, 커버레이(130) 위에 직접 회로패턴(140)을 형성함으로써, 인쇄회로기판의 두께를 줄일 수 있다.In the flexible printed circuit board of FIG. 2, the circuit pattern 140 is directly formed on the coverlay 130 without printing the flexible insulating layer between the rigid insulating layer 160 and the base substrate 110. The thickness of the circuit board can be reduced.

이하에서는 도 3 내지 도 8을 참고하여 도 2의 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the printed circuit board of FIG. 2 will be described with reference to FIGS. 3 to 8.

먼저, 베이스 기재를 제공하는 방법은 연성의 베이스 기판(110)의 적어도 일면에 동박층(121)을 적층하고 동박층(121)을 식각하여 도 4의 기저회로패턴(120)을 형성할 수 있다.First, in the method of providing the base substrate, the base circuit pattern 120 of FIG. 4 may be formed by stacking the copper foil layer 121 on at least one surface of the flexible base substrate 110 and etching the copper foil layer 121. .

이때, 상기 베이스 기판(110)과 상부 및/또는 하부 동박층(121)은 FCCL(Flexible cupper claded laminate)일 수 있으며, 상기 상부 또는 하부의 동박층(121)을 패터닝하여 기저회로패턴(120) 및 플렉서블 영역(A)에 형성되는 회로패턴을 형성한다.In this case, the base substrate 110 and the upper and / or lower copper foil layer 121 may be a flexible cupper claded laminate (FCCL), and the base circuit pattern 120 may be patterned by patterning the upper or lower copper foil layer 121. And a circuit pattern formed in the flexible region A. FIG.

다음으로, 도 5와 같이, 금속커버레이를 기저회로패턴(120) 위에 부착한다.Next, as shown in FIG. 5, a metal coverlay is attached on the base circuit pattern 120.

상기 금속커버레이는 다층구조로 형성될 수 있으며, 제1 접착층(131), 절연층(135), 제2 접착층(133) 및 동박층(141)의 적층 구조를 가질 수 있다.The metal coverlay may have a multi-layered structure, and may have a stacked structure of a first adhesive layer 131, an insulating layer 135, a second adhesive layer 133, and a copper foil layer 141.

상기 금속커버레이는 40 내지 50μm의 두께를 가지며, 절연층(135)은 연성을 가지는 폴리 이미드 필름일 수 있다.The metal coverlay may have a thickness of 40 to 50 μm, and the insulating layer 135 may be a polyimide film having ductility.

다음으로, 도 6과 같이 금속커버레이의 동박층(141)을 식각하여 제1 회로패턴(140)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 6, the copper foil layer 141 of the metal coverlay is etched to form the first circuit pattern 140.

이때, 금속커버레이의 접착층(133)과 동박층(141)이 라미네이트되어 있는 상태에서 동박층(141)을 식각하므로 동박층(141) 하부의 절연층(135) 및 제2 접착층(133)이 제1 회로패턴(140) 사이로 밀려나오지 않으며, 도 2의 절연커버레이(130)을 형성한다. At this time, since the copper foil layer 141 is etched while the adhesive layer 133 and the copper foil layer 141 of the metal coverlay are laminated, the insulating layer 135 and the second adhesive layer 133 under the copper foil layer 141 are etched. The insulation coverlay 130 of FIG. 2 is not pushed out between the first circuit patterns 140.

이때 형성되는 제1 회로패턴(140)은 기저회로패턴(120)과 정렬하여 플렉서블 영역(A)에 배치되는 연결회로패턴(145)을 포함한다.In this case, the first circuit pattern 140 formed includes a connection circuit pattern 145 arranged in the flexible area A in alignment with the base circuit pattern 120.

다음으로 도 7과 같이 상기 연결회로패턴(145)을 매립하는 제1 커버레이(150)를 형성한다.Next, as shown in FIG. 7, a first coverlay 150 filling the connection circuit pattern 145 is formed.

상기 제1 커버레이(150)는 외부로 노출되는 연결회로패턴(145)을 보호하기 위하여 형성되며, 연결회로패턴(145) 위에만 한정적으로 형성됨으로 연결회로패턴(145)의 측면까지 덮도록 형성된다.The first coverlay 150 is formed to protect the connection circuit pattern 145 exposed to the outside, and is formed to be limited only on the connection circuit pattern 145 to cover the side of the connection circuit pattern 145. do.

상기 제1 커버레이(150)는 연성을 가지는 폴리 이미드 수지로 형성될 수 있다.The first coverlay 150 may be formed of a polyimide resin having ductility.

다음으로, 제1 커버레이(150)의 가장자리를 덮으며, 플렉서블 영역(A)을 개방하며 리지드 영역(B)에 리지드 절연층(160) 및 동박층(172)을 형성한다.Next, the edge of the first coverlay 150 is covered, the flexible region A is opened, and the rigid insulating layer 160 and the copper foil layer 172 are formed in the rigid region B.

상기 리지드 절연층(160) 및 동박층(172)은 일반적으로 사용되는 CCL일 수 있으며, 상기 리지드 절연층(160)은 경화 후 강성을 가지는 에폭시 수지 등일 수 있다.The rigid insulating layer 160 and the copper foil layer 172 may be CCL that is generally used, and the rigid insulating layer 160 may be an epoxy resin having rigidity after curing.

다음으로 도 2와 같이 리지드 절연층(160) 상의 동박층(172)을 패터닝함으로써 도 2의 경연성 인쇄회로기판(100)이 완성된다.Next, as shown in FIG. 2, the flexible printed circuit board 100 of FIG. 2 is completed by patterning the copper foil layer 172 on the rigid insulating layer 160.

이와 같이, 동박층(131)과 커버레이가 라미네이트 되어 있는 금속커버레이부재를 적용하여 연성의 층간 절연층을 사용하지 않고, 커버레이만으로 층간 절연 및 소자 보호를 동시에 수행함으로써 비용이 절감되고, 인쇄회로기판 전체의 두께가 감소한다. In this way, the copper foil layer 131 and the metal coverlay member laminated with the coverlay are applied, and thus the cost is reduced by simultaneously performing the interlayer insulation and device protection only with the coverlay without using a flexible interlayer insulating layer. The thickness of the entire circuit board is reduced.

이하에서는 도 9 내지 도 14를 참고하여 본 발명의 다른 실시예에 다른 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공한다.Hereinafter, another method for manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 to 14.

먼저, 도 5와 같이, 금속커버레이가 제공하는 공정은 앞의 설명과 동일하다.First, as shown in Figure 5, the process provided by the metal coverlay is the same as the previous description.

이때, 도 9와 같이 기판 전체를 관통하는 비아홀(142)을 형성한다. In this case, a via hole 142 penetrating the entire substrate is formed as shown in FIG. 9.

상기 비아홀(142)을 형성하는 공정은 레이저 등을 이용하여 형성할 수 있으나, 이와 달리 물리적으로 펀칭 또는 드릴링 등을 통하여 수행할 수 있다.The via hole 142 may be formed using a laser or the like. Alternatively, the via hole 142 may be formed by physically punching or drilling.

다음으로, 도 10과 같이, 비아홀(142)의 측면을 전도성 물질(143)로 도금한 뒤 금속커버레이의 동박층(121)을 식각하여 제1 회로패턴(140)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 10, after the side surface of the via hole 142 is plated with the conductive material 143, the copper foil layer 121 of the metal coverlay is etched to form the first circuit pattern 140.

다음으로, 도 11과 같이 제1 회로패턴(140) 중 연결회로패턴(145)만을 덮도록 제1 커버레이(150)를 형성한 뒤, 도 12와 같이 제1 커버레이(150)의 가장자리를 덮도록 리지드 절연층(160) 및 동박층(172)을 적층한다.Next, as shown in FIG. 11, the first coverlay 150 is formed to cover only the connection circuit pattern 145 of the first circuit patterns 140, and then the edge of the first coverlay 150 is formed as shown in FIG. 12. The rigid insulating layer 160 and the copper foil layer 172 are laminated | stacked so that it may cover.

다음으로, 도 13과 같이 인쇄회로기판 전체를 관통하는 쓰루홀(171)을 형성하고, 리지드 영역(B)을 관통하는 비아홀을 형성하고, 쓰루홀 및 비아홀의 측면을 도금하여 전도성 쓰루홀(171) 및 전도성 비아(175)를 형성한다. 그리고, 동박층(172)을 식각하여 제2 회로패턴(170)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 13, a through hole 171 penetrating the entire printed circuit board is formed, a via hole penetrating through the rigid region B is formed, and the side surface of the through hole and the via hole is plated to form a conductive through hole 171. ) And conductive via 175. The copper foil layer 172 is etched to form a second circuit pattern 170.

이때, 쓰루홀 및 비아홀을 형성하는 공정은 공지되어 있는 방식이 모두 적용될 수 있으며, 동시 또는 순차적으로 형성될 수 있다.At this time, the process of forming the through hole and the via hole may be applied to all known methods, and may be formed simultaneously or sequentially.

마지막으로 리지드 영역(B)에 제2 회로패턴(170)을 덮도록 제2 커버레이(180)를 형성하면 도 14의 경연성 인쇄회로기판(200)이 완성된다.Finally, when the second coverlay 180 is formed to cover the second circuit pattern 170 in the rigid region B, the flexible printed circuit board 200 of FIG. 14 is completed.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

경연성 인쇄회로기판 100, 200
베이스 기판 110
절연커버레이 130Rigid Printed Circuit Boards 100, 200
Base Board 110
Insulation Coverlay 130

Claims (16)

플렉서블 영역 및 상기 플렉서블 영역과 인접하여 리지드 영역을 포함하는 경연성 인쇄회로기판에 있어서,
연성의 베이스 기판,
상기 베이스 기판 위에 기저회로패턴,
상기 기저회로패턴을 덮는 절연커버레이,
상기 절연커버레이 위에 형성되는 제1 회로패턴, 그리고
상기 리지드 영역의 상기 제1 회로패턴을 덮으며 형성되는 리지드 절연층
을 포함하며,
상기 제1 회로패턴은 상기 플렉서블 영역과 리지드 영역의 경계 영역까지 확장되며, 상기 플렉서블 영역에서 노출되는 연결회로패턴을 포함하고,
상기 연결회로패턴만을 덮는 제1 커버레이를 더 포함하는 경연성 인쇄회로기판.
In a flexible printed circuit board comprising a flexible region and a rigid region adjacent to the flexible region,
Flexible base substrate,
A base circuit pattern on the base substrate,
An insulation coverlay covering the base circuit pattern,
A first circuit pattern formed on the insulation coverlay, and
Rigid insulating layer formed to cover the first circuit pattern of the rigid region
/ RTI >
The first circuit pattern extends to a boundary area between the flexible area and the rigid area, and includes a connection circuit pattern exposed from the flexible area.
A flexible printed circuit board further comprising a first coverlay covering only the connection circuit pattern.
제1항에 있어서,
상기 절연커버레이는
연성 절연층, 그리고
상기 연성 절연층의 상하부에 형성되는 접착층을 포함하며,
상기 제1 회로패턴 사이에 상기 접착층이 돌출되지 않는 경연성 인쇄회로기판. The method of claim 1,
The insulation coverlay
Flexible insulation layer, and
An adhesive layer formed on upper and lower portions of the flexible insulating layer,
A flexible printed circuit board on which the adhesive layer does not protrude between the first circuit patterns. 삭제delete 삭제delete 제2항에 있어서,
상기 절연커버레이의 절연층은 폴리이미드를 포함하는 수지재인 경연성 인쇄회로기판.The method of claim 2,
A flexible printed circuit board, wherein the insulation layer of the insulation coverlay is a resin material including polyimide. 제5항에 있어서,
상기 절연커버레이의 두께는 40 내지 55μm 이하인 경연성 인쇄회로기판.The method of claim 5,
A flexible printed circuit board having a thickness of the insulation coverlay is 40 to 55μm or less. 제1항에 있어서,
상기 리지드 영역의 상기 리지드 절연층 위에 제2 회로패턴이 형성되어 있는 경연성 인쇄회로기판.The method of claim 1,
A flexible printed circuit board having a second circuit pattern formed on the rigid insulating layer in the rigid region. 제7항에 있어서,
상기 제2 회로패턴을 덮는 제2 커버레이를 더 포함하는 경연성 인쇄회로기판.The method of claim 7, wherein
A flexible printed circuit board further comprising a second coverlay covering the second circuit pattern. 제1항에 있어서,
상기 리지드 절연층은 에폭시수지를 포함하는 경연성 인쇄회로기판.The method of claim 1,
The rigid insulating layer is a flexible printed circuit board containing an epoxy resin. 연성 기판 위에 기저회로패턴을 형성하는 단계,
상기 기저회로패턴 위에 금속커버레이를 부착하는 단계,
상기 금속커버레이의 금속층을 식각하여 리지드 영역 이외의 플렉서블 영역에 배치되는 연결회로패턴을 포함하는 제1 회로패턴을 형성하는 단계,
상기 연결회로패턴만을 덮는 제1 커버레이를 형성하는 단계, 그리고
상기 제1 회로패턴의 리지드 영역 위에 리지드 절연층을 형성하는 단계
를 포함하는
경연성 인쇄회로기판의 제조방법.Forming a base circuit pattern on the flexible substrate,
Attaching a metal coverlay over the base circuit pattern;
Etching the metal layer of the metal coverlay to form a first circuit pattern including a connection circuit pattern disposed in a flexible region other than the rigid region;
Forming a first coverlay covering only the connection circuit pattern, and
Forming a rigid insulating layer on the rigid region of the first circuit pattern
Containing
Method of manufacturing a flexible printed circuit board. 제10항에 있어서,
상기 금속커버레이를 부착하는 단계는,
연성의 절연층, 상기 절연층의 상하부에 형성된 접착층, 그리고 상기 접착층 위에 동박층을 가지는 상기 금속커버레이의 상기 동박층이 형성되지 않은 접착층이 상기 기저회로패턴과 닿도록 부착하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법. The method of claim 10,
Attaching the metal coverlay,
A flexible printed circuit board for attaching a flexible insulating layer, an adhesive layer formed on upper and lower portions of the insulating layer, and an adhesive layer on which the copper foil layer of the metal coverlay having the copper foil layer is not formed on the adhesive layer so as to contact the base circuit pattern. Manufacturing method. 제11항에 있어서,
상기 금속커버레이의 절연층은 폴리이미드를 포함하는 수지재인 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법. The method of claim 11,
The insulating layer of the metal coverlay is a manufacturing method of a flexible printed circuit board made of a resin material containing polyimide. 제11항에 있어서,
상기 금속커버레이의 두께는 40 내지 55μm 이하인 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법.The method of claim 11,
The thickness of the metal coverlay is 40 to 55μm or less manufacturing method of a flexible printed circuit board. 제11항에 있어서,
상기 제1 회로패턴을 형성하는 단계는
상기 금속커버레이의 상기 동박층을 식각하여 상기 제1 회로패턴을 형성하는 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법.The method of claim 11,
Forming the first circuit pattern
And etching the copper foil layer of the metal coverlay to form the first circuit pattern. 삭제delete 삭제delete
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