KR20130063347A - 컨택터 및 이를 포함하는 반도체 테스트 장치 - Google Patents

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Abstract

공압, 유압, 및 유공압 중 어느 하나를 이용한 컨택터 및 상기 컨택터를 포함하는 반도체 테스트 장치가 제공된다. 컨택터는 반도체 소자를 테스트하기 위한 테스트용 컨택터에 있어서, 실린더, 상기 실린더 내의 유압 변화에 따라, 제1 위치와 제2 위치 사이를 왕복 운동하는 피스톤, 및 상기 피스톤의 왕복 운동에 따라 위치가 변경되는 가압부를 포함하되, 상기 피스톤이 상기 제1 위치에 있을 때, 상기 가압부는 상기 반도체 소자와 접촉하고, 상기 피스톤이 상기 제2 위치에 있을 때, 상기 가압부는 상기 반도체 소자와 접촉하지 않는다.

Description

컨택터 및 이를 포함하는 반도체 테스트 장치{Contactor and equipment for testing semiconductor device comprising the same}
본 발명은 테스트용 컨택터 및 상기 컨택터를 포함하는 반도체 테스트 장치에 관한 것이다.
반도체 소자의 테스트 결과에 대한 신뢰성을 확보하기 위해서는, 테스트가 진행되는 동안 반도체 소자의 리드가 소켓의 핀에 안정적으로 접촉해야 한다. 반도체 소자의 리드가 소켓의 핀에 안정적으로 접촉되도록 하기 위해, 테스트가 진행되는 동안, 푸싱(pushing) 기능을 포함하는 핸들러(handler)를 이용하여 반도체 소자의 리드를 누르거나, OTQ(Open Top QFP)와 같이 푸싱 기능을 포함하는 소켓을 이용하여 반도체 소자의 리드를 누를 수 있다.
그런데, 하나의 테스트 보드를 이용하여 다수의 반도체 소자를 동시에 테스트 하는 경우, 각 반도체 소자 간 미세한 높이 차이가 존재할 수 있다. 이 때, 하나의 핸들러를 이용하여 다수의 반도체 소자를 동시에 누르게 되면, 각각의 반도체 소자마다 핸들러에 의해 눌러지는 정도가 달라질 수 있다. 그러므로, 상대적으로 높이가 낮은 반도체 소자는, 핸들러에 의해 상대적으로 덜 눌러질 수 있다. 그러므로, 결과적으로, 테스트가 진행되는 동안, 반도체 소자의 리드가 소켓의 핀과 안정적으로 접촉되지 않아, 테스트 결과의 신뢰도가 저하될 수 있다.
또한, 푸싱 기능을 포함하는 소켓을 이용하는 경우, 소켓은 스프링을 이용하여 푸싱 기능을 수행하는데, 반복적인 사용으로 인하여 스프링의 탄성력이 저하될 수 있다. 이 때, 소켓에 의해, 반도체 소자의 리드가 덜 눌려질 수 있으므로, 테스트가 진행되는 동안, 반도체 소자의 리드가 소켓의 핀과 안정적으로 접촉되지 않아, 테스트 결과의 신뢰도가 저하될 수 있다.
본 발명이 해결하려는 과제는, 공압, 유압, 및 유공압 중 어느 하나를 이용하여 반도체 소자의 리드와 소켓의 핀 사이의 안정적인 접촉을 유도하는 컨택터 및 상기 컨택터를 포함하는 반도체 테스트 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 컨택터의 일 실시예는 반도체 소자를 테스트하기 위한 테스트용 컨택터에 있어서, 실린더; 상기 실린더 내의 압력 변화에 따라, 제1 위치와 제2 위치 사이를 왕복 운동하는 피스톤; 및 상기 피스톤의 왕복 운동에 따라 위치가 변경되는 가압부를 포함하되, 상기 피스톤이 상기 제1 위치에 있을 때, 상기 가압부는 상기 반도체 소자와 접촉하고, 상기 피스톤이 상기 제2 위치에 있을 때, 상기 가압부는 상기 반도체 소자와 접촉하지 않는다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 반도체 테스트 장치의 일 실시예는 테스트 보드; 상기 테스트 보드 상에 장착되는 소켓; 상기 소켓 상에 위치하는 반도체 소자; 및 실린더, 상기 실린더 내의 압력 변화에 따라 제1 위치와 제2 위치 사이를 왕복 운동하는 피스톤, 및 상기 피스톤의 왕복 운동에 따라 위치가 변경되는 가압부를 포함하되, 상기 피스톤이 상기 제1 위치에 있을 때, 상기 가압부는 상기 반도체 소자와 접촉하고, 상기 피스톤이 상기 제2 위치에 있을 때, 상기 가압부는 상기 반도체 소자와 접촉하지 않고, 상기 테스트 보드 상에 장착되는 컨택터를 포함한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1, 도 4 및 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 동작을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 2 및 도 6은 각각 도 1 및 도 5의 평면도들이다.
도 3은 도 1의 가압부의 이동 방법을 설명하기 위한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 동작을 설명하기 위한 개념도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 동작을 설명하기 위한 단면도이다.
도 9 및 도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 동작을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 10 및 도 13은 각각 도 9 및 도 12의 평면도들이다.
도 11은 도 9의 가압부의 이동 방법을 설명하기 위한 사시도이다.
도 14는 본 발명의 제4 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 동작을 설명하기 위한 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
하나의 소자(elements)가 다른 소자와 "접속된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 소자와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 소자가 다른 소자와 "직접 접속된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자를 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
도 1 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 컨택터 및 반도체 테스트 장치를 설명할 수 있다. 도 1, 도 4 및 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 동작을 설명하기 위한 단면도들이다. 도 2 및 도 6은 각각 도 1 및 도 5의 평면도들이다. 도 3은 도 1의 가압부의 이동 방법을 설명하기 위한 사시도이다. 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 동작을 설명하기 위한 개념도이다.
도 1을 참조하면, 반도체 테스트 장치(1)는 테스트 보드(10), 소켓(20), 반도체 소자(40), 컨택터(30)를 포함한다. 구체적으로, 소켓(20)은 테스트 보드(10) 상에 장착되고, 반도체 소자(40)는 소켓(20) 상에 위치할 수 있다. 그리고, 컨택터(30)는 테스트 보드(10) 상에 장착될 수 있으며, 예컨대, 컨택터(30)는 소켓(20) 상에 장착될 수 있다.
테스트 보드(10)는 반도체 소자(40)를 테스트 하기 위한 회로 패턴을 포함할 수 있다. 테스트 보드(10)는 회로 패턴과 전기적으로 연결된 패드(12)를 포함할 수 있다. 패드(12)는 소켓(20)의 소켓 핀(22)과 전기적으로 연결될 수 있다.
소켓(20)은 테스트 보드(10)에 장착되어 반도체 소자(40)와 테스트 보드(10)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 그리고, 소켓(20)은 반도체 소자(40)를 수용할 수 있도록 개방된 상부(open top)를 가질 수 있다. 소켓(20)의 개방된 상부에 반도체 소자(40)를 위치시키면, 반도체 소자(40)의 리드(42)가 소켓 핀(22)에 접촉될 수 있다. 소켓 핀(22)은 소켓 패드(23)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 소켓 패드(23)는 테스트 보드(10)의 패드(12)와 접촉할 수 있다. 결과적으로, 반도체 소자(40)는 테스트 보드(10)와 전기적으로 연결되어, 테스트 보드(10)에 의해 테스트될 수 있다.
소켓(20)은 예컨대, POGO 타입의 소켓일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 다만, 소켓(20)은 반도체 소자(40)의 리드(42)를 누를 수 있는 푸셔(pusher)를 포함하고 있지 않다. 그러므로, 반도체 소자(40)의 리드(42)와 소켓 핀(22) 사이의 안정적인 접촉을 위해 별도의 컨택터(contactor)가 필요하다.
반도체 소자(40)는 논리 소자 이거나 메모리 소자일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 예컨대, 반도체 소자(40)는 핸들러(handler)에 의해서 옮겨져, 소켓(20) 상에 위치할 수 있다.
컨택터(30)는 테스트가 진행되는 동안 소켓 핀(22) 상에 위치한 반도체 소자(40)의 리드(42)를 눌러서, 소켓 핀(22)과 리드(42)가 안정적으로 접촉할 수 있도록 할 수 있다. 도 1에는 소켓(20) 상에 컨택터(30)가 장착된 것으로 도시되었지만, 컨택터(30)의 위치는 이에 제한되지 않는다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 컨택터(30)는 고정 블록(39)에 의해 소켓(20) 상에 장착될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
구체적으로, 도 1 및 도 2를 참조하면, 컨택터(30)는 실린더(31), 피스톤(32-1), 및 가압부(35)를 포함할 수 있다.
실린더(31)는 유체(fluid)를 수용할 수 있다. 실린더(31)는 예컨대, 공압 실린더, 유압 실린더, 및 유공압 실린더 중 어느 하나 일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 피스톤(32-1)은 실린더(31) 내의 압력 변화에 따라 실린더(31)의 길이 방향(예컨대, z 방향)으로 왕복 운동을 할 수 있다. 구체적으로, 실린더(31) 내의 압력 변화는 공압, 유압, 및 유공압의 변화 중 어느 하나일 수 있다. 반도체 테스트 장치(1)의 다수의 실린더(31)는 유체관(52)에 모두 연결되어 있다. 그러므로, 반도체 테스트 장치(1)의 다수의 실린더(31)는 동일한 내부 압력을 가질 수 있다. 그리고, 반도체 테스트 장치(1)의 다수의 실린더(31) 내의 압력은, 펌프(50)에 의해 동시에 제어될 수 있다.
유동 기판(33)은 예컨대, 도너츠 형상일 수 있으며, 중공을 포함할 수 있다. 도 1을 참조하면, 컨택터(30)의 양측에 도시된 유동 기판(33)이 서로 분리되도록 도시되었지만, 양측의 유동 기판(33) 사이에 중공이 형성된 것을 도시한 것일 뿐, 도 2를 참조하면, 유동 기판(33)은 하나의 판임을 알 수 있다. 반도체 소자(40)가 핸들러에 의해서 옮겨져 소켓(20) 상으로 이동할 때, 중공을 통과할 수 있다. 그러므로, 중공의 단면적은 반도체 소자(40)의 단면적보다 클 수 있다.
피스톤(32-1)은 피스톤 로드(32-2)와 연결되어 있으며, 피스톤 로드(32-2)는 유동 기판(33)과 연결되어 있다. 그러므로, 실린더(31) 내의 압력 변화에 따라 피스톤(32-1)이 왕복 운동을 하면, 피스톤 로드(32-2)와 연결된 유동 기판(33) 역시 실린더(31)의 길이 방향(예컨대, z 방향)으로 왕복 운동을 할 수 있다.
구체적으로, 도 2를 참조하면, 유동 기판(33) 아래에 다수의 실린더(31)가 위치할 수 있다. 그리고, 다수의 피스톤 로드(32-2)가 유동 기판(33)과 연결되어 있다. 만약, 다수의 실린더(31) 내의 압력이 펌프(50)에 의해 동시에 제어되면, 다수의 피스톤 로드(32-2)가 동시에 움직일 수 있다. 그러므로, 유동 기판(33)은 피스톤 로드(32-2)의 움직임에 따라, 수평을 이루며 실린더(31)의 길이 방향(예컨대, z 방향)을 따라 움직일 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 유동 기판(33)은 가압부(35)와 연결된다. 가압부(35)는 예컨대, 판(plate) 형상일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 유동 기판(33)의 일단은 가압부(35)의 일단과 힌지(hinge) 연결될 수 있지만, 구체적인 힌지 연결 형상은 도 1 내지 도 3에 도시된 것에 제한되지 않는다. 유동 기판(33)의 일단은 힌지 결합을 위해, 일부 영역이 주기적으로 돌출된 형상일 수 있다. 가압부(35)의 일단 역시 힌지 결합을 위해, 일부 영역이 주기적으로 돌출된 형상일 수 있다. 유동 기판(33)의 일단과 가압부(35)의 일단은 암수 결합되며, 암수 결합된 영역 사이로 힌지 핀(34)이 관통할 수 있다. 그러므로, 가압부(35)는 유동 기판(33)과 연결된 영역을 축으로 회전운동을 할 수 있다.
상술한 바와 같이, 유동 기판(33)이 가압부(35)와 연결되어 있기 때문에, 유동 기판(33)이 실린더(31)의 길이 방향(예컨대, z 방향)을 따라서 이동하면, 가압부(35)도 움직일 수 있다. 결과적으로, 피스톤(32-1)의 왕복 운동에 따라서, 가압부(35)의 위치가 변경될 수 있다.
구체적으로, 도 1 및 도 2를 참조하면, 피스톤(32-1)이 하강하면, 유동 기판(33) 및 가압부(35)도 하강하며, 가압부(35)가 반도체 소자(40)의 리드(42)에 접촉할 수 있다. 테스트가 진행되는 동안에는, 리드(42)가 소켓 핀(22)에 안정적으로 결합될 수 있도록, 가압부(35)가 리드(42)에 압력을 가할 수 있다.
그리고, 도 4 내지 도 6을 참조하면, 피스톤(32-1)이 상승하면, 유동 기판(33) 및 가압부(35)도 상승하며, 가압부(35)가 반도체 소자(40)의 리드(42)로부터 떨어질 수 있다.
다만, 가압부(35)의 이동 경로는 가이드 블록(37)에 형성된 가이드 홈(38)의 형상에 의해 결정될 수 있다. 도 2를 참조하면, 가압부(35)의 양측에는 가이드 블록(37)이 위치할 수 있다. 그리고, 가이드 블록(37)에는 일정한 형상의 가이드 홈(38)이 형성될 수 있다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 가압부(35)의 양측에는 가이드 돌기(36)가 형성되어 있으며, 가이드 돌기(36)는 가이드 홈(38)에 삽입될 수 있다. 그러므로, 가이드 돌기(36)는 가이드 홈(38) 을 따라 움직이고, 가이드 돌기(36)의 이동 경로는 가이드 홈(38)의 형상에 의해 결정 된다.
가이드 홈(38)은 둔각을 형성하는 V자 형상일 수 있으며, 가이드 홈(38)의 아래로 갈수록 가이드 홈(38)과 가이드 블록(37)의 두께 방향(예컨대, y축 방향)이 이루는 각도가 커지는 형상일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
도 1, 도 4, 및 도 5를 참조하면, 피스톤(32-1)이 상승할수록 가압부(35)와 유동 기판(33)이 이루는 각도가 줄어들 수 있다. 즉, 실린더(31)와 가압부(35)는 반도체 소자(40)의 측면에 위치하는데, 피스톤(32-1)이 상승할수록 가압부(35)가 실린더(31)에 가까워지고, 반도체 소자(40)로부터 멀어질 수 있다. 피스톤(32-1)이 상승할수록 가압부(35)가 반도체 소자(40)로부터 멀어지는 것은, 가이드 홈(38)은 둔각을 형성하는 V자 형상이기 때문이다. 피스톤(32-1)이 상승할수록 가압부(35)가 반도체 소자(40)로부터 멀어지기 때문에, 가압부(35) 사이에 더 많은 공간이 형성될 수 있다. 그러므로, 테스트 종료 후, 핸들러에 의해 반도체 소자(40)를 손쉽게 이동시킬 수 있으며, 충분한 이동 공간이 확보되므로, 반도체 소자(40)의 이동 중 손상을 방지할 수 있다.
이하, 도 1, 도 2, 도 4 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 동작을 설명한다. 설명의 편의를 위해, 도 1에 도시된 피스톤(32-1)의 위치를 제1 위치, 도 5에 도시된 피스톤(32-1)의 위치를 제2 위치, 도 4에 도시된 피스톤의 위치를 제3 위치로 정의한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 피스톤(32-1)은 제1 위치에 있고, 가압부(35)는 반도체 소자(40)의 리드(42)에 접촉할 수 있다. 피스톤(32-1)의 제1 위치는 가압부(35)가 반도체 소자(40)의 리드(42)에 접촉할 때의 피스톤(32-1)의 위치로 정의할 수 있다. 반도체 소자(40)의 테스트를 위해, 실린더(31) 내의 압력이 낮아지도록 제어되어, 피스톤(32-1) 및 유동 기판(33)이 하강하여, 가압부(35)는 반도체 소자(40)의 리드(42)에 접촉할 수 있다. 예컨대, 힌지 연결되지 않은 가압부(35)의 일단이 리드(42)에 접촉할 수 있으며, 하나의 가압부(35)가 다수의 리드(42)와 동시에 접촉할 수 있다. 가압부(35)가 소켓 핀(22)과 접촉해 있는 리드(42)에 압력을 가하기 때문에, 테스트가 진행되는 동안 소켓 핀(22)과 리드(42)가 안정적으로 접촉할 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 피스톤(32-1)은 제2 위치에 있고, 가압부(35)는 반도체 소자(40)의 리드(42)와 접촉하지 않는다. 피스톤(32-1)의 제2 위치는 가압부(35)가 반도체 소자(40)의 리드(42)에 접촉하지 않지 않을 때의 피스톤(32-1)의 위치로 정의할 수 있다. 테스트가 종료되면, 실린더(31) 내의 압력이 높아지도록 제어되어, 피스톤(32-1) 및 유동 기판(33)이 상승하여, 가압부(35)가 반도체 소자(40)의 리드(42)로부터 떨어질 수 있다. 상술한 바와 같이, 가이드 홈(38)이 둔각을 형성하는 V자 형상이므로, 가압부(35) 사이의 거리가 피스톤(32-1)이 제1 위치일 때의 가압부(35) 사이의 거리에 비해 넓어진다.
피스톤(32-1)은 제1 위치와 제2 위치 사이를 왕복할 수 있으며, 도 4를 참조하면, 피스톤(32-1)은 제1 위치와 제2 위치 사이에 있는 제3 위치에 있을 수 있다. 피스톤(32-1)이 제3 위치에 있을 때 유동 기판(33)의 위치는, 피스톤(32-1)이 제1 위치에 있을 때 유동 기판(33)의 위치에 비해 실린더(31)로부터 멀 수 있다. 그러므로, 가압부(35)의 위치도 변경되어, 가압부(35)는 반도체 소자(40)의 리드(42)로부터 떨어질 수 있다. 구체적으로, 피스톤(32-1)이 제3 위치에 있을 때 가압부(35)의 위치는, 피스톤(32-1)이 제1 위치에 있을 때 가압부(35)의 위치에 비해 반도체 소자(40)로부터 멀 수 있다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 컨택터(30) 및 반도체 테스트 장치(1)는 스프링과 같은 소모성 부재를 사용하지 않고, 공압, 유압, 및 유공압 중 어느 하나를 이용하여 컨택터(30)를 제어하기 때문에, 반복적으로 테스트 하더라도, 컨택터(30)가 반도체 소자(40)의 리드(42)를 안정적으로 누를 수 있다.
또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 컨택터(30) 및 반도체 테스트 장치(1)는 하나의 컨택터(30)가 하나의 반도체 소자(40)를 누르는 매뉴얼 타입(manual type)이기 때문에, 각각의 반도체 소자 사이에 높이 차이가 있더라도, 각각의 반도체 소자에 충분한 압력이 제공될 수 있다. 그리고, 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 장치(1)는, 별도의 컨택터(30)를 포함하기 때문에, 테스트 전 후에 반도체 소자(40)를 이동시킬 때, 푸싱(pushing) 기능을 수행하지 못하는 핸들러를 이용하더라도 무방하다.
그리고, 도 7을 참조하면, 테스트 보드(10) 상에 다수의 반도체 테스트 장치(1, DUT; Device Under Test)가 있다. 그리고, 다수의 반도체 테스트 장치(1)는 유체관(52)에 모두 연결되어 있으므로, 펌프(50)를 이용하여 동시에 제어할 수 있다. 파스칼의 원리에 따라, 각각의 반도체 테스트 장치(1)에 동일한 압력이 가해질 수 있으므로, 다수의 반도체 테스트 장치(1)의 제어 간 발생하는 오차를 최소화할 수 있다. 더욱이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 장치(1)는 공압, 유압, 및 유공압 중 어느 하나를 이용하여 컨택터(30)를 제어하기 때문에, 동시에 테스트 하는 반도체 테스트 장치(1)의 수가 늘어나더라도, 파스칼의 원리에 따라, 하나의 반도체 테스트 장치(1)를 제어하는데 필요한 힘으로 다수의 반도체 테스트 장치(1)를 제어할 수 있다.
도 8을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 컨택터 및 반도체 테스트 장치를 설명할 수 있다. 다만, 본 발명의 제1 실시예에 따른 컨택터 및 반도체 테스트 장치와의 차이점을 위주로 설명한다. 도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 동작을 설명하기 위한 단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 테스트 장치(2)에 포함되는 반도체 소자(40)가 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 장치(도 1의 1 참조)에 포함되는 반도체 소자(40)와 달리, 리드(도 1의 42 참조)를 포함하지 않고, 도전체 볼(45)을 포함할 수 있다. 도전체 볼(45)은 예컨대, 솔더 볼일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
그러므로, 소켓 핀(22)과 반도체 소자(40)의 도전체 볼(45)이 접촉될 수 있다. 그리고, 테스트가 진행되는 동안, 가압부(35)는 도전체 볼(45)에 직접 접촉하지 않고, 반도체 소자(40)에 접촉하여 압력을 가할 수 있다. 결과적으로, 가압부(35)에 의해, 테스트가 진행되는 동안 소켓 핀(22)과 도전체 볼(45)이 안정적으로 접촉될 수 있다.
도 9 내지 도 13을 참조하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 컨택터 및 반도체 테스트 장치를 설명할 수 있다. 다만, 본 발명의 제1 실시예에 따른 컨택터 및 반도체 테스트 장치와의 차이점을 위주로 설명한다. 도 9 및 도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 동작을 설명하기 위한 단면도들이다. 도 10 및 도 13은 각각 도 9 및 도 12의 평면도들이다. 도 11은 도 9의 가압부의 이동 방법을 설명하기 위한 사시도이다.
도 9, 도 10, 도 12, 도 13을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 테스트 장치(3)는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 장치(도 1의 1 참조)와는 동작에 차이가 있다. 도 9 및 도 10을 참조하면, 피스톤(32-1)이 상승하면, 유동 기판(33)이 상승하고, 가압부(135)는 하강하며, 가압부(135)가 반도체 소자(40)의 리드(42)에 접촉할 수 있다. 그리고, 도 11 내지 도 12를 참조하면, 피스톤(32-1)이 하강하면, 유동 기판(33)이 하강하고, 가압부(135)는 상승하며, 가압부(135)가 반도체 소자(40)의 리드(42)로부터 떨어질 수 있다.
구체적으로, 도 9 및 도 10을 참조하면, 컨택터(30)는 고정 블록(39)에 의해 테스트 보드(10) 상에 장착될 수 있으며, 예컨대, 소켓(20)을 둘러싸도록 장착될 수 있다. 가압부(135)는 반도체 소자(40)의 측면에 위치할 수 있으며, 가압부(135)는 예컨대, T자 형상일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 가압부(135)의 하단부는 컨택터(30) 바닥면에 힌지 핀(139)을 이용하여 힌지 연결될 수 있다. 가압부(135)의 하단부가 바닥면에 힌지 연결되어 있으므로, 가압부(135)는 피스톤(32-1)의 왕복 운동에 따라 가압부(135)의 하단부를 중심으로 회전할 수 있다.
도 10을 참조하면, 가압부(135)가 가압부(135)의 하단부를 중심으로 회전하기 때문에, 가압부(135)의 회전을 위한 공간이 필요할 수 있다. 그러므로, 실린더(31)는 가압부(135)의 측면에 위치하지 않고, 일정 간격 떨어져서 위치할 수 있다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 가압부(135)의 일단과 유동 기판(33)의 일단은 힌지 결합할 수 있다. 가압부(135)의 일단에는 가압부 중공(138)이 형성될 수 있다. 가압부 중공(138)은 예컨대, 가압부(135)의 일면과 평행하게 형성될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 그리고, 유동 기판(33)의 일단에는 유동 기판 개구부(137)가 형성될 수 있다. 가압부(135)의 일단이 유동 기판 개구부(137)로 삽입되고, 가압부 중공(138)을 힌지 핀(34)이 관통할 수 있다.
그리고, 가압부(135) 중 가압부 중공(138)이 형성되지 않은 타단에는 가압 연장부(136)가 형성될수 있지만 이에 제한되지 않는다. 가압 연장부(136)의 두께는 가압부(135)의 두께보다 두껍게 형성되어 있어, 다수의 리드(42)와 접촉하기 유리할 수 있다.
가압부 중공(138)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 테스트 장치(도 1의 1 참조)의 가이드 홈(도 1의 38 참조)의 역할을 할 수 있다. 즉, 가압부(135)의 이동 경로는 가압부 중공(138)의 형상에 의해 결정될 수 있다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 장치(3)에서, 가압부(135)의 하단부가 컨택터(30)의 바닥면에 힌지 결합되어 있고, 가압부(135) 내에 가압부 중공(138)이 형성되어 있으므로, 피스톤(32-1)이 상승하면, 가압부(135)가 반도체 소자(40)와 가까워지고, 피스톤(32-1)이 하강하면, 가압부(135)가 반도체 소자(40)로부터 멀어질 수 있다.
구체적으로, 도 9, 도 10, 도 12, 및 도 13을 참조하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 동작을 설명한다. 설명의 편의를 위해, 도 9에 도시된 피스톤(32-1)의 위치를 제4 위치, 도 12에 도시된 피스톤(32-1)의 위치를 제5 위치로 정의한다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 피스톤(32-1)은 제4 위치에 있고, 가압부(135)는 반도체 소자(40)의 리드(42)에 접촉할 수 있다. 피스톤(32-1)의 제4 위치는 가압부(135)가 반도체 소자(40)의 리드(42)에 접촉할 때의 피스톤(32-1)의 위치로 정의할 수 있다. 반도체 소자(40)의 테스트를 위해, 실린더(31) 내의 압력이 높아지도록 제어되어, 피스톤(32-1) 및 유동 기판(33)이 상승하여, 가압부(135)가 하단부를 중심으로 반도체 소자(40)와 가까워지는 방향으로 회전하여, 가압부(135)는 반도체 소자(40)의 리드(42)에 접촉할 수 있다. 예컨대, 가압 연장부(136)는 다수의 리드(42)와 동시에 접촉할 수 있다. 가압부(135)가 소켓 핀(22)과 접촉해 있는 리드(42)에 압력을 가하기 때문에, 테스트가 진행되는 동안 소켓 핀(22)과 리드(42)가 안정적으로 접촉할 수 있다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 피스톤(32-1)은 제5 위치에 있고, 가압부(135)는 반도체 소자(40)의 리드(42)와 접촉하지 않는다. 피스톤(32-1)의 제5 위치는 가압부(135)가 반도체 소자(40)의 리드(42)에 접촉하지 않지 않을 때의 피스톤(32-1)의 위치로 정의할 수 있다. 테스트가 종료되면, 피스톤(32-1) 및 유동 기판(33)이 하강하여, 가압부(135)가 하단부를 중심으로 반도체 소자(40)로부터 멀어지는 방향으로 회전하여, 가압부(135)는 반도체 소자(40)의 리드(42)로부터 떨어질 수 있다. 가압부(135)가 하단부를 중심으로 반도체 소자(40)로부터 멀어지는 방향으로 회전하기 때문에, 가압부(135)는 반도체 소자(40)로부터 멀어질 수 있고, 가압부(135) 사이의 거리가 피스톤(32-1)이 제4 위치일 때의 가압부(135) 사이의 거리에 비해 넓어진다. 그러므로, 테스트 종료 후, 핸들러에 의해 반도체 소자(40)를 손쉽게 이동시킬 수 있으며, 충분한 이동 공간이 확보되므로, 반도체 소자(40)의 이동 중 손상을 방지할 수 있다.
도 14를 참조하여, 본 발명의 제4 실시예에 따른 컨택터 및 반도체 테스트 장치를 설명할 수 있다. 다만, 본 발명의 제3 실시예에 따른 컨택터 및 반도체 테스트 장치와의 차이점을 위주로 설명한다. 도 14는 본 발명의 제4 실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 동작을 설명하기 위한 단면도이다.
도 14를 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 반도체 테스트 장치(4)에 포함되는 반도체 소자(40)가 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 테스트 장치(도 9의 3 참조)에 포함되는 반도체 소자(40)와 달리, 리드(도 9의 42 참조)를 포함하지 않고, 도전체 볼(45)을 포함할 수 있다. 도전체 볼(45)은 예컨대, 솔더 볼일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
그러므로, 소켓 핀(22)과 반도체 소자(40)의 도전체 볼(45)이 접촉될 수 있다. 그리고, 테스트가 진행되는 동안, 가압부(135)는 도전체 볼(45)에 직접 접촉하지 않고, 반도체 소자(40)에 접촉하여 압력을 가할 수 있다. 결과적으로, 가압부(135)에 의해, 테스트가 진행되는 동안 소켓 핀(22)과 도전체 볼(45)이 안정적으로 접촉될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 테스트 보드 12: 패드
20: 소켓 22: 소켓 핀
23: 소켓 패드
30: 컨택터 31: 실린더
32-1: 피스톤 32-2: 피스톤 로드
33: 유동 기판 34, 139: 힌지 핀
35, 135: 가압부 36: 가이드 돌기
37: 가이드 블록 38: 가이드 홈
39: 고정 블록 40: 반도체 소자
42: 리드 45: 도전체 볼
50: 펌프 52: 유체관
136: 가압 연장부 137: 유동 기판 개구부
138: 가이드 중공

Claims (10)

  1. 반도체 소자를 테스트하기 위한 테스트용 컨택터에 있어서,
    실린더;
    상기 실린더 내의 압력 변화에 따라, 제1 위치와 제2 위치 사이를 왕복 운동하는 피스톤; 및
    상기 피스톤의 왕복 운동에 따라 위치가 변경되는 가압부를 포함하되,
    상기 피스톤이 상기 제1 위치에 있을 때, 상기 가압부는 상기 반도체 소자와 접촉하고, 상기 피스톤이 상기 제2 위치에 있을 때, 상기 가압부는 상기 반도체 소자와 접촉하지 않는 테스트용 컨택터.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 피스톤이 상기 제1 위치에 있을 때, 상기 가압부는 제4 위치에 배치되고,
    상기 피스톤이 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이에 있는 제3 위치에 있을 때, 상기 가압부는 제5 위치에 배치되며,
    상기 제4 위치는 상기 제5 위치보다 상기 반도체 소자로부터 먼 테스트용 컨택터.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 피스톤과 상기 가압부 사이에 위치하고 상기 피스톤의 왕복 운동에 따라 상기 실린더의 길이 방향으로 왕복 운동을 하는 유동 기판을 더 포함하되,
    상기 가압부는 상기 유동 기판에 연결되어 상기 피스톤의 왕복 운동에 따라 위치가 변경되는 테스트용 컨택터.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 피스톤에 연결되고 상기 실린더의 외부로 연장되며, 상기 피스톤과 상기 유동 기판 사이에 위치하는 피스톤 로드를 더 포함하는 테스트용 컨택터.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 가압부의 일단과 상기 유동 기판의 일단은 힌지 연결되는 테스트용 컨택터.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 피스톤이 상기 제1 위치에 있을 때, 상기 가압부는 상기 반도체 소자의 리드와 접촉하는 테스트용 컨택터.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 가압부의 단부는 상기 컨택터의 바닥면에 힌지 연결되고,
    상기 가압부는 상기 피스톤의 왕복 운동에 따라 상기 가압부의 단부를 중심으로 회전하는 테스트용 컨택터.
  8. 테스트 보드;
    상기 테스트 보드 상에 장착되는 소켓;
    상기 소켓 상에 위치하는 반도체 소자; 및
    실린더, 상기 실린더 내의 압력 변화에 따라 제1 위치와 제2 위치 사이를 왕복 운동하는 피스톤, 및 상기 피스톤의 왕복 운동에 따라 위치가 변경되는 가압부를 포함하되, 상기 피스톤이 상기 제1 위치에 있을 때, 상기 가압부는 상기 반도체 소자와 접촉하고, 상기 피스톤이 상기 제2 위치에 있을 때, 상기 가압부는 상기 반도체 소자와 접촉하지 않고, 상기 테스트 보드 상에 장착되는 컨택터를 포함하는 반도체 테스트 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 피스톤이 상기 제1 위치에 있을 때, 상기 가압부는 제4 위치에 배치되고,
    상기 피스톤이 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이에 있는 제3 위치에 있을 때, 상기 가압부는 제5 위치에 배치되며,
    상기 제4 위치는 상기 제5 위치보다 상기 반도체 소자로부터 먼 반도체 테스트 장치.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 피스톤에 연결되고 상기 실린더의 외부로 연장된 피스톤 로드, 및 상기 피스톤 로드와 상기 가압부 사이에 위치하고 상기 피스톤의 왕복 운동에 따라 상기 실린더의 길이 방향으로 왕복 운동을 하는 유동 기판을 더 포함하되,
    상기 가압부는 상기 유동 기판에 연결되어 상기 피스톤의 왕복 운동에 따라 위치가 변경되는 반도체 테스트 장치.
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