KR20130060033A - 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템 - Google Patents

디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20130060033A
KR20130060033A KR1020110126314A KR20110126314A KR20130060033A KR 20130060033 A KR20130060033 A KR 20130060033A KR 1020110126314 A KR1020110126314 A KR 1020110126314A KR 20110126314 A KR20110126314 A KR 20110126314A KR 20130060033 A KR20130060033 A KR 20130060033A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
donor film
stage
roll
substrate
film
Prior art date
Application number
KR1020110126314A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101869930B1 (ko
Inventor
이병철
박재석
임재하
박진한
김동술
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020110126314A priority Critical patent/KR101869930B1/ko
Priority to US13/486,875 priority patent/US8869863B2/en
Priority to TW101143026A priority patent/TWI570986B/zh
Priority to CN201210491559.XA priority patent/CN103137902B/zh
Publication of KR20130060033A publication Critical patent/KR20130060033A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101869930B1 publication Critical patent/KR101869930B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2310/00Treatment by energy or chemical effects
    • B32B2310/08Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
    • B32B2310/0806Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B32B2310/0843Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using laser
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206Organic displays, e.g. OLED
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0004Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/50Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y10T156/1179Gripping and pulling work apart during delaminating with poking during delaminating [e.g., jabbing, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19Delaminating means
    • Y10T156/195Delaminating roller means
    • Y10T156/1956Roller pair delaminating means

Abstract

디라미네이션 장치는 도너 필름의 가장자리가 부착된 주변 영역과 상기 도너 필름의 중앙부에 라미네이션(lamination)된 억셉터 기판이 안착된 기판 영역을 포함하는 스테이지, 상기 기판 영역과 대응하여 상기 도너 필름 상에 위치하며, 상기 억셉터 기판의 길이 방향으로 이동하는 제1 롤부, 상기 주변 영역과 대응하여 상기 도너 필름 상에 위치하며, 상기 도너 필름의 상기 가장자리를 상기 스테이지로부터 이격시켜 상기 도너 필름을 상기 제1 롤부에 접촉시키는 그리퍼, 및 상기 제1 롤부와 이웃하여 상기 스테이지 상에 위치하고, 상기 제1 롤부에 접촉된 상기 도너 필름을 사이에 두고 상기 제1 롤부와 이웃하여 상기 도너 필름과 접촉하며, 상기 제1 롤부와 함께 상기 길이 방향으로 이동하여 상기 도너 필름을 상기 억셉터 기판으로부터 디라미네이션(delamination)하는 제2 롤부를 포함한다.

Description

디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템{DELAMINATION APPARATUS AND INLINE THERMAL IMAGING SYSTEM}
본 발명은 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기 발광 표시 장치의 유기층을 형성하는 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템에 관한 것이다.
평판 표시 소자인 유기 발광 소자는 애노드 전극과 캐소드 전극, 및 애노드 전극과 캐소드 전극 사이에 개재된 적어도 유기 발광층을 구비한 중간층 포함하는 소자로서, 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답 속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어서 차세대 표시 소자로 주목받고 있다.
이와 같은 유기 발광 소자는 발광층이 고분자 유기 재료로 이루어지는지, 또는 저분자 유기 재료로 이루어지는지에 따라, 유기 발광층 이외 정공주입층, 정공수송층, 전자수송층, 및 전자주입층 가운데 적어도 하나 이상의 유기막층을 더 포함할 수 있다.
이러한 유기 발광 소자에 있어 풀 컬러를 구현하기 위해서는 유기막층을 패터닝해야 한다. 패터닝 방법으로는 저분자 유기 발광 소자의 경우 섀도우 마스크(shadow mask)를 사용하는 방법이 있고, 고분자 유기 발광 소자의 경우 잉크 젯 프린팅(ink-jet printing) 또는 레이저에 의한 열전사법(Laser Induced Thermal Imaging: LITI) 등이 사용될 수 있다. 이 중 열전사법(LITI)은 유기막층을 미세하게 패터닝 할 수 있고, 대면적에 사용할 수 있으며, 고해상도를 실현하는 데 유리하다는 장점이 있다.
본 발명의 일 실시예는, 열전사법에 이용되는 디라미네이션(delamination) 공정 중 발생되는 불량이 최소화된 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템을 제공하고자 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 측면은 도너 필름의 가장자리가 부착된 주변 영역과 상기 도너 필름의 중앙부에 라미네이션(lamination)된 억셉터 기판이 안착된 기판 영역을 포함하는 스테이지, 상기 기판 영역과 대응하여 상기 도너 필름 상에 위치하며, 상기 억셉터 기판의 길이 방향으로 이동하는 제1 롤부, 상기 주변 영역과 대응하여 상기 도너 필름 상에 위치하며, 상기 도너 필름의 상기 가장자리를 상기 스테이지로부터 이격시켜 상기 도너 필름을 상기 제1 롤부에 접촉시키는 그리퍼, 및 상기 제1 롤부와 이웃하여 상기 스테이지 상에 위치하고, 상기 제1 롤부에 접촉된 상기 도너 필름을 사이에 두고 상기 제1 롤부와 이웃하여 상기 도너 필름과 접촉하며, 상기 제1 롤부와 함께 상기 길이 방향으로 이동하여 상기 도너 필름을 상기 억셉터 기판으로부터 디라미네이션(delamination)하는 제2 롤부를 포함하는 디라미네이션 장치를 제공한다.
상기 억셉터 기판에는 얼라인키가 형성되어 있으며, 상기 스테이지는 상기 얼라인키를 대응시키는 백라이트부를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 롤부는, 상기 기판 영역과 대응하여 상기 도너 필름 상에 위치하며, 상기 도너 필름과 접촉하는 메인롤, 및 상기 메인롤로부터 상기 스테이지 방향으로 연장되어 있으며, 상기 주변 영역에 대응하는 상기 도너 필름을 가압하는 가압롤을 포함할 수 있다.
상기 제2 롤부는, 상기 메인롤과 이웃하며, 상기 도너 필름과 접촉하는 보조롤, 상기 가압롤과 대응하도록 상기 보조롤로부터 상기 스테이지 방향으로 연장되어 있으며, 상기 주변 영역에 대응하는 상기 도너 필름과 상기 스테이지 사이로 삽입되는 필링팁, 및 상기 필링팁의 외측에 위치하며, 상기 도너 필름을 커팅(cutting)하는 커터를 포함할 수 있다.
상기 필링팁은 상기 도너 필름과 상기 스테이지 사이의 공기를 흡입하는 흡입부를 포함할 수 있다.
상기 스테이지는, 상기 커터와 대응하여 상기 주변 영역에 함몰되어 위치하며, 상기 커터의 일부가 삽입되는 함몰부를 더 포함할 수 있다.
상기 스테이지는, 상기 함몰부와 연결되어 있으며, 상기 함몰부의 공기를 흡입하는 배기부를 더 포함할 수 있다.
상기 주변 영역과 상기 기판 영역에 대응하여 상기 스테이지와 상기 억셉터 기판 사이 및 상기 스테이지와 상기 도너 필름 사이에 하부 필름이 위치할 수 있다.
또한, 본 발명의 제2 측면은 상술한 디라미네이션 장치, 상기 디라미네이션 장치와 이웃하며, 상기 스테이지의 상기 기판 영역에 대응하는 상기 도너 필름에 레이저를 조사하는 레이저 유닛을 포함하는 전사 장치, 상기 전사 장치와 이웃하며, 상기 스테이지 및 상기 억셉터 기판에 상기 도너 필름을 라미네이션하는 라미네이션 유닛을 포함하는 라미네이션 장치, 및 상기 스테이지를 상기 라미네이션 장치, 상기 전사 장치 및 상기 디라미네이션 장치 각각으로 이동시키는 스테이지 이동 장치를 포함하는 인라인 열전사 시스템을 제공한다.
상술한 본 발명의 과제 해결 수단의 일부 실시예 중 하나에 의하면, 열전사법에 이용되는 디라미네이션(delamination) 공정 중 발생되는 불량이 최소화된 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템이 제공된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인라인 열전사 시스템을 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 라미네이션 장치를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 라미네이션 장치를 이용해 도너 필름이 라미네이션된 억셉터 기판을 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 전사 장치를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 전사 장치를 이용해 도너 필름의 유기층이 전사된 억셉터 기판을 나타낸 단면도이다.
도 6 내지 도 8은 도 1에 도시된 디라미네이션 장치를 나타낸 도면이다.
도 9 내지 도 13은 도 6 내지 도 8에 도시된 디라미네이션 장치를 이용한 디라미네이션 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 도 9 내지 도 13에 도시된 디라미네이션 공정에 의해 도너 필름이 디라미네이션된 억셉터 기판을 나타낸 단면도이다.
도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 디라미네이션 장치를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1 실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "~상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
이하, 도 1 내지 도 14를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 인라인 열전사 시스템을 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 인라인 열전사 시스템을 나타낸 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 인라인 열전사 시스템은 억셉터 기판에 도너 필름을 라미네이션(lamination)하고 도너 필름에 레이저(laser)를 조사하여 도너 필름에 형성된 유기층을 억셉터 기판에 전사한 후 도너 필름을 억셉터 기판으로부터 디라미네이션(delamination)하는 인라인 시스템(inline system)으로서, 라미네이션 장치(1000), 전사 장치(2000), 디라미네이션 장치(3000) 및 스테이지 이동 장치(4000)를 포함한다. 스테이지 이동 장치(4000)는 억셉터 기판이 안착되는 스테이지(100)를 라미네이션 장치(1000), 전사 장치(2000) 및 디라미네이션 장치(3000) 각각으로 이동시키며, 레일 등의 이동 수단 및 이동 수단을 구동하는 모터 등의 구동 수단을 포함할 수 있다. 스테이지 이동 장치(4000)에 의해 이동되는 스테이지(100)는 라미네이션 장치(1000), 전사 장치(2000) 및 디라미네이션 장치(3000) 각각에 포함된다.
도 2는 도 1에 도시된 라미네이션 장치를 나타낸 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 라미네이션 장치(1000)는 억셉터 기판(10)에 도너 필름(20)을 라미네이션하는 장치로서, 스테이지(100) 및 라미네이션 유닛(1100)을 포함한다.
스테이지(100)는 도너 필름(20)의 가장자리가 부착되는 주변 영역(OA), 도너 필름(20)의 중앙부에 라미네이션되는 억셉터 기판(10)이 안착된 기판 영역(SA), 기판 영역(SA)에 대응하여 위치하며 억셉터 기판(10)에 형성된 얼라인키(align key)를 대응시키는 백라이트부(110), 주변 영역(OA)에 대응하여 위치하며 함몰 형성된 함몰부(120)를 포함한다.
라미네이션 유닛(1100)은 스테이지(100)에 대해 상하 이동 가능하며, 억셉터 기판(10)이 위치하는 영역을 진공 상태로 유지한 후, 스테이지(100)의 주변 영역(OA)에 대응하는 도너 필름(20)과 하부 필름(30) 사이를 열 등을 이용해 합착시킨다. 이로 인해, 억셉터 기판(10)에 도너 필름(20)이 라미네이션되며, 억셉터 기판(10)은 도너 필름(20) 및 하부 필름(30) 사이에 밀봉된다. 여기서, 하부 필름(30)은 주변 영역(OA) 및 기판 영역(SA)에 대응하여 스테이지(100)와 억셉터 기판(10) 사이 및 스테이지(100)와 도너 필름(20) 사이에 위치할 수 있다.
한편, 본 발명의 제1 실시예에서 하부 필름(30)이 스테이지(100)와 억셉터 기판(10) 사이 및 스테이지(100)와 도너 필름(20) 사이에 위치하나, 본 발명의 다른 실시예에서는 하부 필름(30)이 생략된 상태에서 스테이지(100)의 주변 영역(OA)에 대응하는 도너 필름(20)이 직접 스테이지(100)와 합착될 수 있다.
이하, 도너 필름(20)이 라미네이션된 억셉터 기판(10)을 설명한다.
도 3은 도 2에 도시된 라미네이션 장치를 이용해 도너 필름이 라미네이션된 억셉터 기판을 나타낸 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 억셉터 기판(10)은 기판(131) 상의 소정영역에 반도체층(132)이 위치한다. 상기 반도체층(132)은 비정질 실리콘막 또는 비정질 실리콘막을 결정화한 다결정 실리콘막일 수 있다. 상기 반도체층(132) 상에 제1 절연막인 게이트 절연막(133)이 위치한다. 상기 게이트 절연막(133) 상에 상기 반도체층(132)과 중첩하는 게이트 전극(134)이 위치한다. 상기 게이트 전극(134) 상에 상기 반도체층(132) 및 상기 게이트 전극(134)을 덮는 제2 절연막(135)이 위치한다. 상기 제2 절연막(135) 상에 상기 제2 절연막(135) 및 상기 제1 절연막(133)을 관통하여 상기 반도체층(132)의 양 단부와 각각 접속하는 소오스 전극(136) 및 드레인 전극(137)이 위치한다. 상기 반도체층(132), 상기 게이트 전극(134) 및 상기 소오스/드레인 전극들(136, 137)은 박막트랜지스터(T)를 구성한다. 상기 소오스/드레인 전극들(136, 137) 상에 상기 소오스/드레인 전극들(136, 137)을 덮는 제3 절연막(138)이 위치한다. 상기 제3 절연막(138)은 상기 박막트랜지스터(T)를 보호하기 위한 패시베이션막 및/또는 상기 박막트랜지스터로 인한 단차를 완화하기 위한 평탄화막일 수 있다. 상기 제3 절연막(138) 상에 상기 제3 절연막(138)을 관통하여 상기 드레인 전극(137)과 접속하는 화소전극(139)이 위치한다. 상기 화소전극(139)은 예를 들어, ITO(Indium Tin Oxide)막 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)막일 수 있다. 상기 화소전극(139) 상에 상기 화소전극의 일부를 노출시키는 개구부(139a)를 갖는 화소정의막(pixel defining layer, 139b)이 위치할 수 있다.
상술한 억셉터 기판(10)에 라미네이션된 도너 필름(20)은 기재 필름(base film; 141) 및 상기 기재 필름(141)의 일면 상에 차례로 적층된 광열변환층(142)과 유기층(143)을 구비하며, 소정의 탄성을 가진다. 상기 기재 필름(141)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나트탈레이트(PEN), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등의 투명성 고분자 유기재료로 형성될 수 있다. 상기 광열변환층(142)은 입사되는 광인 레이저를 열로 변환시키는 막으로, 광흡수성 물질인 알루미늄 산화물, 알루미늄 황화물, 카본 블랙, 흑연 또는 적외선 염료를 포함할 수 있다. 상기 유기층(143)은 정공주입층, 정공수송층, 전계발광층, 정공억제층, 전자수송층 및 전자주입층으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 막일 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 전사 장치를 나타낸 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 전사 장치(2000)는 라미네이션 장치(1000) 및 디라미네이션 장치(3000) 사이에 위치하며, 억셉터 기판(10)에 라미네이션된 도너 필름(20)의 유기층을 억셉터 기판(10)에 전사하는 장치로서, 스테이지(100) 및 레이저 유닛(2100)을 포함한다.
레이저 유닛(2100)은 스테이지(100)의 기판 영역(SA)에 대응하는 도너 필름(20)에 레이저(L)를 조사하며, 이 레이저(L)에 의해 도너 필름(20)에 형성된 유기층(143)이 억셉터 기판(10)에 전사된다. 레이저(L)는 억셉터 기판(10)의 개구부(139a)에 대응하는 도너 필름(20)에 레이저(L)를 조사할 수 있다.
이하, 도너 필름(20)의 유기층(143) 전사된 억셉터 기판(10)을 설명한다.
도 5는 도 4에 도시된 전사 장치를 이용해 도너 필름의 유기층이 전사된 억셉터 기판을 나타낸 단면도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 억셉터 기판(10)의 개구부(139a)에 대응하여 유기층(143)이 억셉터 기판(10)에 전사된다.
도 6 내지 도 8은 도 1에 도시된 디라미네이션 장치를 나타낸 도면이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 디라미네이션 장치(3000)는 전사 장치(2000)와 이웃하며, 유기층(143)이 전사된 억셉터 기판(10)으로부터 도너 필름(20)을 디라미네이션하는 장치로서, 스테이지(100), 제1 롤부(200), 그리퍼(300) 및 제2 롤부(400)를 포함한다.
도 7은 제1 롤부를 정면에서 바라본 도면이다.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 롤부(200)는 기판 영역(SA)과 대응하여 도너 필름(20) 상에 위치하며, 억셉터 기판(10)의 길이 방향인 제1 방향으로 이동 가능하다. 제1 롤부(200)는 메인롤(210) 및 가압롤(220)을 포함한다.
메인롤(210)은 기판 영역(SA)과 대응하여 도너 필름(20) 상에 위치하며, 그리퍼(300)에 의해 도너 필름(20)의 일 가장자리가 스테이지(100)로부터 이격될 때, 도너 필름(20)과 접촉한다.
가압롤(220)은 메인롤(210)로부터 스테이지(100) 방향으로 연장되어 있으며, 주변 영역(OA)에 대응하는 도너 필름(20)의 타 가장자리를 가압한다. 가압롤(220)은 억셉터 기판(10)의 단부와 이웃하여 위치하며, 스테이지(100)의 함몰부(120)와 억셉터 기판(10)의 단부 사이에 위치하여 주변 영역(OA)에 대응하는 도너 필름(20)의 타 가장자리를 가압한다.
가압롤(220) 및 메인롤(210)은 제1 방향으로 이동 가능하다.
그리퍼(300)는 주변 영역(OA)과 대응하여 도너 필름(20) 상에 위치하며, 도너 필름(20)의 일 가장자리를 그립(grip)하여 상측으로 이동함으로써, 도너 필름(20)의 일 가장자리를 스테이지(100)로부터 이격시킨다. 그리퍼(300)가 도너 필름(20)의 일 가장자리를 스테이지(100)로부터 이격시킬 때, 도너 필름(20)은 제1 롤부(200)의 메인롤(210)과 접촉한다.
도 8은 제2 롤부를 정면에서 바라본 도면이다.
도 6 및 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 롤부(400)는 제1 롤부(200)와 이웃하여 스테이지(100) 상에 위치하며, 억셉터 기판(10)의 길이 방향인 제1 방향으로 이동 가능하다. 제2 롤부(400)는 그리퍼(300)에 의해 도너 필름(20)의 일 가장자리가 스테이지(100)로부터 이격되어 도너 필름(20)이 제1 롤부(200)와 접촉하면 제1 방향으로 이동하여 도너 필름(20)을 사이에 두고 제1 롤부(200)와 이웃하여 도너 필름(20)과 접촉한다. 제2 롤부(400)는 제1 롤부(200)와 함께 제1 방향으로 이동하여 도너 필름(20)을 억셉터 기판(10)으로부터 디라미네이션하며, 보조롤(410), 필링팁(420) 및 커터(430)를 포함한다.
보조롤(410)은 메인롤(210)과 이웃하여 도너 필름(20) 상에 위치하며, 그리퍼(300)에 의해 도너 필름(20)이 억셉터 기판(10)으로부터 이격되어 도너 필름(20)이 메인롤(210)과 접촉할 때, 도너 필름(20)을 사이에 두고 메인롤(210)과 이웃하여 도너 필름(20)과 접촉한다.
필링팁(420)은 보조롤(410)로부터 스테이지(100) 방향으로 연장되어 있으며, 주변 영역(OA)에 대응하는 도너 필름(20)과 스테이지(100) 사이로 삽입된다. 필링팁(420)은 가압롤(220)과 대응하며, 억셉터 기판(10)의 단부와 이웃하여 위치하고 있다. 필링팁(420)은 스테이지(100)의 함몰부(120)와 억셉터 기판(10)의 단부 사이에 위치하여 주변 영역(OA)에 대응하는 도너 필름(20)과 하부 필름(30) 사이로 삽입된다. 필링팁(420)은 도너 필름(20)과 스테이지(100) 사이의 공기를 흡입하는 흡입부(421)를 포함하며, 필링팁(420)이 도너 필름(20)과 하부 필름(30) 사이로 삽입될 때, 흡입부(421)를 통해 도너 필름(20)과 하부 필름(30) 사이의 공기가 흡입된다. 흡입부(421)는 공기를 흡입하는 펌프 등의 공기 흡입 수단과 연결될 수 있다.
커터(430)는 필링팁(420)의 외측에 위치하며, 주변 영역(OA)에 대응하는 도너 필름(20)을 커팅(cutting)한다. 커터(430)의 일 부분은 스테이지(100)의 함몰부(120)에 삽입되며, 제1 방향으로 이동하여 제1 방향을 따라 주변 영역(OA)에 대응하는 도너 필름(20)을 커팅한다.
이하, 도 9 내지 도 13을 참조하여 디라미네이션 장치(3000)를 이용한 디라미네이션 공정을 설명한다.
도 9 내지 도 13은 도 6 내지 도 8에 도시된 디라미네이션 장치를 이용한 디라미네이션 공정을 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 9에 도시된 바와 같이, 그리퍼(300)를 이용해 스테이지(100)의 주변 영역(OA)에 위치하는 도너 필름(20)의 일 가장자리를 그립(grip)한다. 이때, 제1 롤부(200)는 스테이지(100)의 기판 영역(SA)에 대응하여 도너 필름(20) 상에 위치하며, 제2 롤부(400)는 스테이지(100)의 주변 영역(OA)에 대응하여 그리퍼(300)를 사이에 두고 제1 롤부(200)와 이웃하여 위치한다.
다음, 도 10에 도시된 바와 같이, 그리퍼(300)를 상측으로 이동시켜 스테이지(100)의 주변 영역(OA)에 위치하는 도너 필름(20)의 일 가장자리를 스테이지(100)로부터 이격시켜 도너 필름(20)을 제1 롤부(200)의 메인롤(210)에 접촉시킨다. 이때, 도너 필름(20)의 가장자리는 하부 필름(30)으로부터 이격된다.
다음, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 제2 롤부(400)를 억셉터 기판(10)의 길이 방향인 제1 방향으로 이동시켜 제2 롤부(400)를 도너 필름(20)에 접촉시킨다. 이로 인해 도너 필름(20)을 사이에 두고 제1 롤부(200)의 메인롤(210) 및 제2 롤부(400)의 보조롤(410) 각각이 상호 이웃하여 도너 필름(20)과 접촉하며, 제2 롤부(400)의 커터(430)가 스테이지(100)의 주변 영역(OA)에 위치하는 도너 필름(20)의 타 가장자리를 커팅하는 동시에, 제1 롤부(200)의 가압롤(220)이 가압한 도너 필름(20)에 대응하여 제2 롤부(400)의 필링팁(420)이 도너 필름(20)과 하부 필름(30) 사이에 삽입된다. 이때, 제2 롤부(400)의 필링팁(420)의 흡입부(421)는 하부 필름(30)과 도너 필름(20) 사이의 공기를 흡입한다.
다음, 도 13에 도시된 바와 같이, 제1 롤부(200) 및 제2 롤부(400)를 함께 제1 방향으로 이동시켜 억셉터 기판(10)으로부터 도너 필름(20)을 디라미네이션한다.
이와 같이, 제1 롤부(200)의 메인롤(210) 및 제2 롤부(400)의 보조롤(410)이 도너 필름(20)과 접촉하여 억셉터 기판(10)의 길이 방향인 제1 방향으로 이동하여 도너 필름(20)을 억셉터 기판(10)으로부터 디라미네이션함으로써, 도너 필름(20)을 디라미네이션하는 수단인 메인롤(210) 및 보조롤(410)이 억셉터 기판(10)에 접촉하여 발생될 수 있는 불량이 원천적으로 방지된다.
또한, 제2 롤부(400)의 커터(430)가 스테이지(100)의 주변 영역(OA)에 위치하는 도너 필름(20)의 타 가장자리를 커팅하는 동시에, 제1 롤부(200)의 가압롤(220)이 가압한 도너 필름(20)에 대응하여 제2 롤부(400)의 필링팁(420)이 도너 필름(20)과 하부 필름(30) 사이에 삽입됨으로써, 커터(430)에 의해 도너 필름(20)의 타 가장자리를 커팅하기 전에 도너 필름(20)이 하부 필름(30)으로부터 이격되는 것이 방지되기 때문에, 도너 필름(20)이 억셉터 기판(10)으로부터 디라미네이션되기 전에 외부의 공기가 기판 영역(SA)에 위치하는 도너 필름(20)과 억셉터 기판(10) 사이로 침투되는 것이 방지된다. 이로 인해, 외부의 공기가 도너 필름(20)과 억셉터 기판(10) 사이로 침투하여 억셉터 기판(10)에 전사된 유기층(143)이 다시 도너 필름(20)으로 역전사되는 것이 방지된다.
또한, 제2 롤부(400)의 필링팁(420)이 도너 필름(20)과 하부 필름(30) 사이에 삽입되면서, 제2 롤부(400)의 필링팁(420)의 흡입부(421)가 하부 필름(30)과 도너 필름(20) 사이의 공기를 흡입함으로써, 도너 필름(20)이 하부 필름(30)으로부터 이격되면서 발생될 수 있는 파티클(particle) 및 외부의 공기가 흡입부(421)로 흡입되어 파티클 및 외부의 공기가 기판 영역(SA)에 위치하는 억셉터 기판(10)과 도너 필름(20) 사이로 침투되는 것이 방지된다.
이하, 도너 필름(20)이 디라미네이션된 억셉터 기판(10)을 설명한다.
도 14는 도 9 내지 도 13에 도시된 디라미네이션 공정에 의해 도너 필름이 디라미네이션된 억셉터 기판을 나타낸 단면도이다.
도 14에 도시된 바와 같이, 도너 필름(20) 억셉터 기판(10)으로부터 분리됨으로써, 억셉터 기판(10)의 개구부(139a)에 대응하여 전사된 유기층(143a) 도너 필름(20)에 잔존하는 유기층(143b)으로부터 분리되며, 억셉터 기판(10)의 개구부(139a)에 대응하여 전사된 유기층(143a)은 유기 발광 소자의 발광 수단으로서 기능한다.
이상과 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 인라인 열전사 시스템은 스테이지(100)를 공유하는 라미네이션 장치(1000), 전사 장치(2000) 및 디라미네이션 장치(3000)를 포함함으로써, 라미네이션 공정, 전사 공정 및 디라미네이션 공정을 인라인으로 수행할 수 있다.
또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 인라인 열전사 시스템은 라미네이션 공정, 전사 공정 및 디라미네이션 공정을 하나의 스테이지(100)를 이용해 수행함으로써, 하부 필름(30)을 생략하고 억셉터 기판(10)이 밀봉되도록 도너 필름(20)을 직접 스테이지(100)에 부착하여 라미네이션 공정, 전사 공정 및 디라미네이션 공정을 수행할 수 있기 때문에, 제조 시간 및 제조 비용을 절감할 수 있다.
이하, 도 15를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 디라미네이션 장치를 설명한다.
이하, 제1 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제1 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제2 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제1 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 디라미네이션 장치를 나타낸 도면이다. 도 15은 제2 롤부를 정면에서 바라본 도면이다.
도 15에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 디라미네이션 장치(3002)의 스테이지(100)는 배기부(130)를 더 포함한다.
배기부(130)는 함몰부(120)와 연결되어 있으며, 함몰부(120)의 공기를 흡입한다. 배기부(130)는 공기를 흡입하는 펌프 등의 공기 흡입 수단과 연결될 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 디라미네이션 장치(3002)는 필링팁(420)이 도너 필름(20)과 하부 필름(30) 사이로 삽입되는 동시에 커터(430)에 의해 도너 필름(20)이 커팅될 때, 배기부(130)가 함몰부(120)의 공기를 흡입함으로써, 도너 필름(20)이 하부 필름(30)으로부터 이격되면서 발생될 수 있는 일 파티클, 커터(430)에 의해 도너 필름(20)이 커팅되면서 발생될 수 있는 타 파티클 및 외부의 공기가 함몰부(120)에 연결된 배기부(130)로 흡입되어 일 파티클, 타 파티클 및 외부의 공기가 기판 영역(SA)에 위치하는 억셉터 기판(10)과 도너 필름(20) 사이로 침투되는 것이 방지된다.
본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.
스테이지(100), 제1 롤부(200), 그리퍼(300), 제2 롤부(400)

Claims (9)

  1. 도너 필름의 가장자리가 부착된 주변 영역과 상기 도너 필름의 중앙부에 라미네이션(lamination)된 억셉터 기판이 안착된 기판 영역을 포함하는 스테이지;
    상기 기판 영역과 대응하여 상기 도너 필름 상에 위치하며, 상기 억셉터 기판의 길이 방향으로 이동하는 제1 롤부;
    상기 주변 영역과 대응하여 상기 도너 필름 상에 위치하며, 상기 도너 필름의 상기 가장자리를 상기 스테이지로부터 이격시켜 상기 도너 필름을 상기 제1 롤부에 접촉시키는 그리퍼; 및
    상기 제1 롤부와 이웃하여 상기 스테이지 상에 위치하고, 상기 제1 롤부에 접촉된 상기 도너 필름을 사이에 두고 상기 도너 필름과 접촉하며, 상기 제1 롤부와 함께 상기 길이 방향으로 이동하여 상기 도너 필름을 상기 억셉터 기판으로부터 디라미네이션(delamination)하는 제2 롤부
    를 포함하는 디라미네이션 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 억셉터 기판에는 얼라인키가 형성되어 있으며,
    상기 스테이지는 상기 얼라인키를 대응시키는 백라이트부를 더 포함하는 디라미네이션 장치.
  3. 제1항에서,
    상기 제1 롤부는,
    상기 기판 영역과 대응하여 상기 도너 필름 상에 위치하며, 상기 도너 필름과 접촉하는 메인롤; 및
    상기 메인롤로부터 상기 스테이지 방향으로 연장되어 있으며, 상기 주변 영역에 대응하는 상기 도너 필름을 가압하는 가압롤
    을 포함하는 디라미네이션 장치.
  4. 제3항에서,
    상기 제2 롤부는,
    상기 메인롤과 이웃하며, 상기 도너 필름과 접촉하는 보조롤;
    상기 가압롤과 대응하도록 상기 보조롤로부터 상기 스테이지 방향으로 연장되어 있으며, 상기 주변 영역에 대응하는 상기 도너 필름과 상기 스테이지 사이로 삽입되는 필링팁; 및
    상기 필링팁의 외측에 위치하며, 상기 도너 필름을 커팅(cutting)하는 커터
    를 포함하는 디라미네이션 장치.
  5. 제4항에서,
    상기 필링팁은 상기 도너 필름과 상기 스테이지 사이의 공기를 흡입하는 흡입부를 포함하는 디라미네이션 장치.
  6. 제4항에서,
    상기 스테이지는,
    상기 커터와 대응하여 상기 주변 영역에 함몰되어 위치하며, 상기 커터의 일부가 삽입되는 함몰부를 더 포함하는 디라미네이션 장치.
  7. 제6항에서,
    상기 스테이지는,
    상기 함몰부와 연결되어 있으며, 상기 함몰부의 공기를 흡입하는 배기부를 더 포함하는 디라미네이션 장치.
  8. 제1항에서,
    상기 주변 영역과 상기 기판 영역에 대응하여 상기 스테이지와 상기 억셉터 기판 사이 및 상기 스테이지와 상기 도너 필름 사이에 하부 필름이 위치하는 디라미네이션 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 디라미네이션 장치;
    상기 디라미네이션 장치와 이웃하며, 상기 스테이지의 상기 기판 영역에 대응하는 상기 도너 필름에 레이저를 조사하는 레이저 유닛을 포함하는 전사 장치;
    상기 전사 장치와 이웃하며, 상기 스테이지 및 상기 억셉터 기판에 상기 도너 필름을 라미네이션하는 라미네이션 유닛을 포함하는 라미네이션 장치; 및
    상기 스테이지를 상기 라미네이션 장치, 상기 전사 장치 및 상기 디라미네이션 장치 각각으로 이동시키는 스테이지 이동 장치
    를 포함하는 인라인 열전사 시스템.
KR1020110126314A 2011-11-29 2011-11-29 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템 KR101869930B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110126314A KR101869930B1 (ko) 2011-11-29 2011-11-29 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템
US13/486,875 US8869863B2 (en) 2011-11-29 2012-06-01 Delamination apparatus and inline thermal imaging system
TW101143026A TWI570986B (zh) 2011-11-29 2012-11-19 剝離裝置及包含其之串聯熱成像系統
CN201210491559.XA CN103137902B (zh) 2011-11-29 2012-11-27 剥离装置和包括剥离装置的内联热转印系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110126314A KR101869930B1 (ko) 2011-11-29 2011-11-29 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130060033A true KR20130060033A (ko) 2013-06-07
KR101869930B1 KR101869930B1 (ko) 2018-06-22

Family

ID=48465747

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110126314A KR101869930B1 (ko) 2011-11-29 2011-11-29 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8869863B2 (ko)
KR (1) KR101869930B1 (ko)
CN (1) CN103137902B (ko)
TW (1) TWI570986B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150000303A (ko) * 2013-06-24 2015-01-02 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 다이오드 패널의 제조방법

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101929527B1 (ko) * 2012-09-17 2018-12-17 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리 장치
KR20140142026A (ko) * 2013-06-03 2014-12-11 삼성디스플레이 주식회사 기판 합착용 하부 필름, 기판 밀봉체 및 이들을 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
CN103786417B (zh) * 2014-02-11 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 一种剥离装置和方法
KR101698644B1 (ko) * 2014-08-14 2017-01-20 주식회사 엘지화학 패널로부터 편광 필름을 박리하기 위한 박리바, 이를 이용한 박리 장치 및 박리 방법
KR102532626B1 (ko) * 2016-06-02 2023-05-15 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리 장치 및 방법
JP6670683B2 (ja) * 2016-06-07 2020-03-25 株式会社Screenラミナテック キャリア基板と樹脂層からなるワークの分離方法および分離装置
CN106098965B (zh) * 2016-06-15 2018-08-21 昆山国显光电有限公司 柔性基板剥离装置及柔性基板剥离方法
KR102358063B1 (ko) * 2020-05-18 2022-02-04 (주)미래컴퍼니 박막 제거 장치 및 박막 제거 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5520776A (en) * 1994-05-10 1996-05-28 Polaroid Corporation Method and apparatus for delaminating a laminate
KR20090079915A (ko) * 2006-11-03 2009-07-22 코닥 그래픽 커뮤니케이션즈 캐나다 캄파니 기판으로부터 가요성 시트를 박리하기 위한 방법 및 장치

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5169474A (en) * 1991-11-27 1992-12-08 Polaroid Corporation Apparatus and method for delaminating a composite laminate structure
US6681828B1 (en) * 1995-12-21 2004-01-27 Polaroid Corporation Method and apparatus for separating image-bearing media
US6095704A (en) * 1997-10-31 2000-08-01 Jaeger; Ralf H. Media release mechanism for a printer
US6595261B2 (en) * 2001-02-14 2003-07-22 Christian Fitterer Apparatus for the removal of floor coverings
WO2004064018A1 (ja) 2003-01-15 2004-07-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. 剥離方法及びその剥離方法を用いた表示装置の作製方法
JP4217119B2 (ja) 2003-07-17 2009-01-28 富士フイルム株式会社 溶液製膜設備及び方法
KR101061730B1 (ko) * 2003-11-28 2011-09-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 그 제조 방법
EP1742255B1 (en) * 2004-04-28 2012-10-31 Lintec Corporation Sheet peeling apparatus and peeling method
JP4744517B2 (ja) * 2005-06-02 2011-08-10 シャープ株式会社 フィルム切断剥離用刃物およびフィルム切断剥離装置
WO2008055052A2 (en) * 2006-10-27 2008-05-08 New Jersey Machine Inc. System and method for removing incorrect labels from a web of labels
US8029642B2 (en) * 2007-07-27 2011-10-04 The Boeing Company Tape removal apparatus and process
JP5147425B2 (ja) * 2007-08-14 2013-02-20 株式会社東京精密 ウェーハ用テーブル、表面保護フィルム剥離装置および表面保護フィルム剥離方法
JP4740298B2 (ja) * 2008-09-04 2011-08-03 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
US8408270B2 (en) * 2009-10-07 2013-04-02 Xerox Corporation Apparatuses useful in printing, fixing devices and methods of stripping substrates from surfaces in apparatuses useful in printing
KR101156437B1 (ko) 2010-01-27 2012-07-03 삼성모바일디스플레이주식회사 레이저 열전사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5520776A (en) * 1994-05-10 1996-05-28 Polaroid Corporation Method and apparatus for delaminating a laminate
KR20090079915A (ko) * 2006-11-03 2009-07-22 코닥 그래픽 커뮤니케이션즈 캐나다 캄파니 기판으로부터 가요성 시트를 박리하기 위한 방법 및 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150000303A (ko) * 2013-06-24 2015-01-02 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 다이오드 패널의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN103137902A (zh) 2013-06-05
KR101869930B1 (ko) 2018-06-22
TW201330347A (zh) 2013-07-16
CN103137902B (zh) 2016-08-24
US8869863B2 (en) 2014-10-28
TWI570986B (zh) 2017-02-11
US20130133835A1 (en) 2013-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101869930B1 (ko) 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템
KR101156437B1 (ko) 레이저 열전사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조방법
JP6387065B2 (ja) 発光装置の作製方法
KR102069851B1 (ko) 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템
TWI595694B (zh) 剝離設備及串聯熱成像系統
US8917019B2 (en) Organic light emitting diode display, manufacturing method and manufacturing equipment thereof
KR101274719B1 (ko) 박막트랜지스터 기판 및 그 제조 방법과 그를 가지는 평판 표시 소자
US20150372253A1 (en) Display device
KR20140132276A (ko) 박리 방법 및 박리 장치
KR102139677B1 (ko) 플렉서블 유기전계 발광장치 및 그 제조방법
KR20140045837A (ko) 플렉서블 디스플레이 장치용 어레이 기판과, 이의 제조 방법
KR20160076005A (ko) 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR20140000565A (ko) 도너 기판, 도너 기판을 이용한 레이저 열전사 방법 및 도너 기판을 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
EP1770800A2 (en) Organic light emitting diode and method of fabricating the same
KR102223650B1 (ko) 전계 발광 표시 장치 및 그 제조방법
KR20160032798A (ko) 디스플레이 장치
KR101596725B1 (ko) 충전 필름 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20120119089A (ko) 유기발광표시장치 제조방법
KR100600881B1 (ko) 레이저 열전사 장치, 라미네이터 및 상기 장치를 사용하는레이저 열전사 방법
TW201423978A (zh) 顯示裝置及其製造方法
JP6064502B2 (ja) 積層体製造方法、積層体製造装置および積層体
KR20170122358A (ko) 박막트랜지스터 기판 및 이를 구비한 디스플레이 장치
CN107210369B (zh) 柔性薄膜电子器件
KR100987382B1 (ko) 도너 필름 및 그를 이용한 유기 발광 소자 제조 방법
JP6091233B2 (ja) 有機el装置

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right